JP7593878B2 - 加工装置、加工装置の電源遮断方法および加工装置の使用準備方法 - Google Patents

Description

本発明は、加工装置、加工装置の電源遮断方法および加工装置の使用準備方法に関する。

ウェーハを研削する研削装置では、ポーラス部材から形成されたチャックテーブルの保持面によって保持したウェーハを、研削砥石によって研削している。この研削装置では、年末年始のような長期休暇の際に、水およびエアの供給を遮断するとともに、研削装置の電源を遮断し、研削装置を停止させている。

しかし、長期休暇後に研削装置を動かしたときに、チャックテーブルのポーラス部材が目詰まりして、ウェーハを良好に吸引保持することが困難な場合がある。

つまり、チャックテーブルの保持面と吸引源とを連通する吸引路には、負圧検知器が配置されており、この負圧検知器によって検知された負圧値が所定の値に達したら、保持面がウェーハを保持したと判断される。そのため、保持面またはポーラス部材内が目詰まりしていると、負圧値が所定の値に達しているのに、保持面がウェーハを吸引保持していない、という状態になる。

この状態は、長期休暇前の研削加工中にポーラス部材内に研削屑を含む研削廃液が進入し、長期休暇中に研削屑が沈殿し、研削廃液が乾燥し、ポーラス内に研削屑が固着することによって、ポーラス部材内の隙間が詰まるために生じる、と考えられる。

この詰まりを知るために、特許文献１の技術では、ポーラス部材の目詰まりの有無を検査している。
また、特許文献２の技術では、加工屑がポーラス部材内に固着する前に、ポーラス部材を洗浄している。

特開２０１５－０２４４６５号公報 特開２０１２－００４２０４号公報

しかし、洗浄することでポーラス部材内の研削屑（加工屑）を完全に除去することは困難である。すなわち、洗浄によって、詰まりが生じるまでの時間を延期することはできるが、詰まりを防止することは難しい。

したがって、本発明の目的は、研削装置のように加工屑を発生する加工装置を長期的に停止したことによるポーラス部材の詰まりを防止することにある。

本発明の加工装置（本加工装置）は、ポーラス部材の上面の保持面によって被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構と、を備える加工装置であって、該ポーラス部材を吸引源に連通させる吸引機構と、該ポーラス部材に水を供給する水供給機構と、該保持面の全面を覆うことの可能な面積を有するカバーを該保持面に搬送する搬送機構と、該加工装置の電源を遮断するための電源遮断部と、制御部とを備え、該吸引機構は、該ポーラス部材と該吸引源とを連通する吸引路と、該吸引路に配設された吸引バルブと、を備え、該吸引バルブは、所定の電圧が付与されることで開き、所定の電圧が付与されていないと閉じる構造を有し、該制御部は、該水供給機構によって該ポーラス部材に水を供給することと、該搬送機構によって該カバーを該保持面に搬送して該保持面を該カバーで覆うことと、該カバーが該保持面を覆った後、該電源遮断部によって電源を遮断することと、を実施する。
本加工装置では、該制御部は、該水供給機構によって該ポーラス部材に水を供給して、該吸引バルブを開くことにより、該ポーラス部材に供給される水よりも少ない量の水を該保持面および該ポーラス部材に吸わせて、該保持面の全面および該ポーラス部材内を水で満たしてもよい。
また、本加工装置では、該水供給機構は、該ポーラス部材と水供給源とを連通する水連通路と、該水連通路に配設された水バルブと、を備えてもよく、該水バルブは、所定の電圧が付与されることで開き、所定の電圧が付与されていないと閉じる構造を有していてもよく、該制御部は、該水バルブを開くことにより、該保持面の全面および該ポーラス部材内を水で満たしてもよい。
本加工装置は、該吸引路に配置され、該保持面の吸引力を検知する負圧測定器をさらに備えてもよく、該制御部は、該負圧測定器によって該吸引路の圧力の測定を開始するとともに、該保持面を覆っている該水を該吸引機構によって吸って、該負圧測定器によって測定される測定値が予め設定されている閾値に達したら、該保持面の全面が該カバーによって覆われていると判断する判断部を備えてもよい。
また、本加工装置は、被加工物を収容しているカセットが載置されるカセットステージをさらに備えてもよく、該カセットは、該カバーを収容していてもよく、該制御部は、該カセットに収納されている該カバーを該搬送機構によって該保持面に搬送して、該保持面を覆ってもよい。
本発明の電源遮断方法（本電源遮断方法）は、ポーラス部材の上面の保持面によって被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構と、を備える加工装置の電源遮断方法であって、該ポーラス部材に水を供給してポーラス部材内と該保持面の全面とを水で満たす工程と、該保持面の全面を覆うことの可能な面積を有するカバーを該保持面に配置する工程と、該カバーが該保持面を覆った後、電源を遮断する工程と、を含む。
本発明の使用準備方法は、ポーラス部材の上面の保持面によって被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構と、を備え、本電源遮断方法によって電源が遮断された加工装置の使用準備方法であって、該保持面の全面を覆うように該カバーが配置されている状態で、各軸の原点位置の確認を行うイニシャル工程と、該保持面の全面を覆うように配置されている該カバーの上面を洗浄するカバー洗浄工程と、該カバーを該保持面から離間するカバー離間工程と、を含む。

本発明では、加工装置の電源を遮断する際、チャックテーブルの保持面がカバーによって覆われて、保持面の全面およびポーラス部材の内部が、水で満たされる。したがって、加工装置の電源が遮断された後、作業者の長期休暇などのために加工装置が長期間にわたって使用されない場合でも、チャックテーブルの保持面およびポーラス部材の内部が乾燥することを抑制することが可能となる。

これにより、保持面あるいはポーラス部材の内部に加工屑が残存していた場合でも、この加工屑が乾燥によって保持面およびポーラス部材の内部に固着することを、抑制することができる。したがって、長期休暇後に加工装置の使用を開始する際、たとえば洗浄水を用いて、保持面およびポーラス部材の内部から加工屑を容易に除去することができる。このため、ポーラス部材が加工屑によって詰まること、および、ポーラス部材の詰まりによって生じる被加工物の吸引保持エラーを、良好に抑制することができる。

また、本発明では、加工装置の電源が遮断されている際、保持面がカバーによって覆われている。このため、加工装置が長期間にわたって使用されない場合に生じる保持面の汚れを、良好に抑制することができる。

本実施形態にかかる加工装置の構成を示す斜視図である。 電源遮断方法における水供給工程を示す説明図である。 電源遮断方法におけるカバー載置工程を示す説明図である。 電源遮断方法におけるカバー載置工程を示す説明図である。 使用準備方法におけるカバー洗浄工程を示す説明図である。 電源遮断方法における他の水供給工程を示す説明図である。

図１に示す研削装置１は、加工装置の一例である。研削装置１は、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１を備え、チャックテーブル５上に保持されたウェーハ１００を、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１により研削する。

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の表面１０１は、図１においては下方を向いており、保護テープ１０５が貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０４は、研削処理が施される被加工面となる。

研削装置１は、第１の装置ベース１０と、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に配置された第２の装置ベース１１とを有している。第１の装置ベース１０上は、ウェーハ１００の搬出入等が行われる領域である搬出入領域１７となっている。第２の装置ベース１１上は、加工領域１８となっている。この加工領域１８では、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００が加工される。

第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１６０および第２のカセットステージ１６２が設けられている。第１のカセットステージ１６０には、加工前のウェーハ１００が収容される第１のカセット１６１が載置されている。第２のカセットステージ１６２には、加工後のウェーハ１００が収容される第２のカセット１６３が載置されている。

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ１００が収容されている。すなわち、第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、複数のウェーハ１００を棚状に収容する。

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、ウェーハ１００を保持する保持面を備えている。ロボット１５５は、加工後のウェーハ１００を第２のカセット１６３に搬入（収納）する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置き機構１５２の仮置きテーブル１５４に載置する。

仮置き機構１５２は、第１のカセット１６１から取り出されたウェーハ１００を仮置きするために用いられ、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置き機構１５２は、仮置きテーブル１５４、および、位置合わせ部材１５３を有している。位置合わせ部材１５３は、仮置きテーブル１５４を囲むように外側に配置される複数の位置合わせピンと、位置合わせピンを仮置きテーブル１５４の径方向に移動させるスライダとを備えている。位置合わせ部材１５３では、位置合わせピンが仮置きテーブル１５４の径方向に中央に向かって移動されることにより、複数の位置合わせピンを結ぶ円が縮径される。これにより、仮置きテーブル１５４に裏面１０４を上にして載置されたウェーハ１００が、所定の位置に位置合わせ（センタリング）される。

仮置き機構１５２に隣接する位置には、搬入機構１７０が設けられている。搬入機構１７０は、仮置き機構１５２に仮置きされたウェーハ１００を、チャックテーブル５に搬入する。搬入機構１７０は、ウェーハ１００の裏面１０４を吸引保持する吸引面を有する吸引パッド（搬送パッド）１７１を備えている。搬入機構１７０は、仮置きテーブル１５４に仮置きされたウェーハ１００を吸引パッド１７１によって吸引保持して、加工領域１８内における仮置き機構１５２の近傍に位置しているチャックテーブル５へ搬送し、その保持面５０に載置する。

チャックテーブル５は、ウェーハ１００を保持する保持部材の一例であり、ウェーハ１００を吸引保持する保持面５０を備えている。保持面５０は、吸引源４７（図２参照）に連通されて、保護テープ１０５を介して、ウェーハ１００を吸引保持することが可能である。チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を吸引保持した状態で、保持面５０の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸を中心として、回転可能である。

本実施形態では、第２の装置ベース１１上に配設されたターンテーブル６の上面に、３つのチャックテーブル５が、ターンテーブル６の中心を中心とする円上に、等間隔に配設されている。ターンテーブル６の中心には、ターンテーブル６を自転させるための図示しない回転軸が配設されている。ターンテーブル６は、この回転軸によって、Ｚ軸方向に延びる軸心を中心に自転することができる。ターンテーブル６が自転することで、３つのチャックテーブル５が公転する。これにより、チャックテーブル５を、仮置き機構１５２の近傍、粗研削機構３０の下方、および、仕上げ研削機構３１の下方に、順次、位置付けることができる。

第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第１のコラム１２が立設されている。第１のコラム１２の前面には、ウェーハ１００を粗研削する粗研削機構３０、および、粗研削機構３０を研削送りする粗研削送り機構２０が配設されている。粗研削機構３０は、保持面５０によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構の一例である。

粗研削送り機構２０は、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール２０１、このガイドレール２０１上をスライドする昇降テーブル２０３、ガイドレール２０１と平行なボールネジ２００、ボールネジ２００を回転駆動するモータ２０２、および、昇降テーブル２０３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２０４を備えている。ホルダ２０４は、粗研削機構３０を保持している。

昇降テーブル２０３は、ガイドレール２０１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、昇降テーブル２０３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、ボールネジ２００が螺合されている。モータ２０２は、ボールネジ２００の一端部に連結されている。

粗研削送り機構２０では、モータ２０２がボールネジ２００を回転させることにより、昇降テーブル２０３が、ガイドレール２０１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４、および、ホルダ２０４に保持された粗研削機構３０も、昇降テーブル２０３とともにＺ軸方向に移動する。このようにして、粗研削送り機構２０は、粗研削機構３０をＺ軸方向に沿って研削送りする。

粗研削機構３０は、ホルダ２０４に固定されたスピンドルハウジング３０１、スピンドルハウジング３０１に回転可能に保持されたスピンドル３００、スピンドル３００を回転駆動するモータ３０２、スピンドル３００の下端に取り付けられたホイールマウント３０３、および、ホイールマウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４を備えている。

スピンドルハウジング３０１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２０４に保持されている。スピンドル３００は、チャックテーブル５の保持面５０と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング３０１に回転可能に支持されている。

モータ３０２は、スピンドル３００の上端側に連結されている。このモータ３０２により、スピンドル３００は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。

ホイールマウント３０３は、円板状に形成されており、スピンドル３００の下端（先端）に固定されて、スピンドル３００の回転に応じて回転する。ホイールマウント３０３は、研削ホイール３０４を支持している。

研削ホイール３０４は、外径がホイールマウント３０３の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール３０４は、アルミニウム合金等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）３０５を含む。ホイール基台３０５の下面には、全周にわたって、略直方体形状の複数の粗研削砥石３０６が、環状に配置および固定されている。粗研削砥石３０６は、スピンドル３００の回転により回転され、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の裏面１０４を研削する。粗研削砥石３０６は、加工具の一例であり、比較的大きな砥粒を含む砥石である。

スピンドル３００の内部には、Ｚ軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に、図示しない研削水供給機構が連通している（ともに図示せず）。研削水供給機構からスピンドル３００に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石３０６に向かって下方に噴出し、粗研削砥石３０６とウェーハ１００との接触部位に到達する。

粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第１ハイトゲージ８１が配設されている。第１ハイトゲージ８１は、たとえば粗研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。

また、第２の装置ベース１１上の後方には、第２のコラム１３が、Ｘ軸方向に沿って第１のコラム１２に隣接するように、立設されている。第２のコラム１３の前面には、ウェーハ１００を仕上げ研削する仕上げ研削機構３１、および、仕上げ研削機構３１を研削送りする仕上げ研削送り機構２１が配設されている。仕上げ研削機構３１は、保持面５０によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構の一例である。

仕上げ研削送り機構２１は、粗研削送り機構２０と同様の構成を有しており、仕上げ研削機構３１をＺ軸方向に沿って研削送りすることができる。仕上げ研削機構３１は、粗研削砥石３０６に代えて、仕上げ研削砥石３０７を備えていることを除いて、粗研削機構３０と同様の構成を有している。仕上げ研削砥石３０７は、加工具の一例であり、比較的小さな砥粒を含む砥石である。

仕上げ研削機構３１の下方に配置されたチャックテーブル５に隣接する位置には、第２ハイトゲージ８２が配設されている。第２ハイトゲージ８２は、たとえば仕上げ研削中に、ウェーハ１００の厚みを接触式または非接触式にて測定する。

仕上げ研削後のウェーハ１００は、搬出機構１７２によって搬出される。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００をスピンナ洗浄機構１５６に搬送する。

搬出機構１７２は、ウェーハ１００の裏面１０４を吸引保持する吸引面を有する吸引パッド（搬送パッド）１７３を備えている。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に載置されている仕上げ研削後のウェーハ１００の裏面１０４を、吸引パッド１７３によって吸引保持する。その後、搬出機構１７２は、ウェーハ１００をチャックテーブル５から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄機構１５６のスピンナテーブル１５７に搬送する。

スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を洗浄するスピンナ洗浄ユニットである。スピンナ洗浄機構１５６は、ウェーハ１００を保持するスピンナテーブル１５７、および、スピンナテーブル１５７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射するノズル１５８を備えている。

スピンナ洗浄機構１５６では、ウェーハ１００を保持したスピンナテーブル１５７が回転するとともに、ウェーハ１００の裏面１０４に向けて洗浄水が噴射されて、裏面１０４がスピンナ洗浄される。その後、ウェーハ１００に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ１００が乾燥される。

スピンナ洗浄機構１５６によって洗浄されたウェーハ１００は、ロボット１５５により、第２のカセットステージ１６２上の第２のカセット１６３に搬入される。

ここで、チャックテーブル５の構成について説明する。
図２に示すように、チャックテーブル５は、ウェーハ１００を保持するための円板形状のテーブルである。チャックテーブル５は、円形板状のポーラス部材５１、および、ポーラス部材５１を支持する枠体５２を備えている。チャックテーブル５のポーラス部材５１は、吸引源４７に連通されることが可能である。吸引源４７からの吸引力が、ポーラス部材５１の上面である保持面５０に伝達されることで、チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を吸引保持することができる。

また、チャックテーブル５は、回転機構５３によって回転可能となっている。回転機構５３は、たとえばプーリ機構であり、駆動源となるモータ５２１、モータ５２１のシャフトに取り付けられた主動プーリ５２２、主動プーリ５２２に対して無端ベルト５２３を介して接続されている従動プーリ５２４、および、従動プーリ５２４を支持する回転軸５２０を備えている。

回転軸５２０は、チャックテーブル５の下面における保持面５０の中心の直下に接続されており、チャックテーブル５の保持面５０に対して垂直に延在している。モータ５２１が主動プーリ５２２を回転駆動することで、主動プーリ５２２の回転に伴って無端ベルト５２３が回動する。無端ベルト５２３が回動することで、従動プーリ５２４および回転軸５２０が回転する。これにより、チャックテーブル５が、保持面５０の中心を軸に回転される。

また、研削装置１は、流体流通機構４０を備えている。流体流通機構４０は、チャックテーブル５の保持面５０に対して、流体であるエアあるいは水を供給する、あるいは、保持面５０を吸引するための機構である。

流体流通機構４０は、吸引溝４０３、吸引溝４０３に連通されている吸引流路４７０、回転軸５２０を覆うロータリージョイント４６０、および、吸引流路４７０に連通されている吸引配管４７１を備えている。

吸引溝４０３は、ポーラス部材５１の下面に接するように、チャックテーブル５における枠体５２の凹部の底面に設けられている。吸引溝４０３は、チャックテーブル５の中心を中心として、同心円状に形成されている。

吸引流路４７０は、吸引溝４０３の底面から、枠体５２、回転軸５２０およびロータリージョイント４６０を通過するように延びている。

吸引流路４７０は、ロータリージョイント４６０の外部で、吸引配管４７１に接続されている。吸引配管４７１の一端側は、吸引流路４７０に連通されている。吸引配管４７１の他端側には、第１三方管４７２を介して、吸引源４７が接続されている。この吸引源４７は、たとえば、エジェクター機構あるいは真空発生装置等を備え、チャックテーブル５のポーラス部材５１に連通されて、その上面である保持面５０に吸引力を与えるために用いられる。

また、吸引配管４７１には、吸引源４７から吸引流路４７０側に向かって順に、吸引開閉弁４７５および吸引流量調整部４７３が配設されている。吸引開閉弁４７５は、吸引配管４７１と吸引源４７との連通状態を切り換える。吸引流量調整部４７３は、たとえば比例制御電磁弁であり、吸引開閉弁４７５が開いているときに、吸引源４７からポーラス部材５１の保持面５０に伝達される吸引力を調整するために用いられる。

このように、本実施形態では、吸引溝４０３、吸引流路４７０、吸引配管４７１、第１三方管４７２、吸引流量調整部４７３、および吸引開閉弁４７５が、ポーラス部材５１を吸引源４７に連通させる吸引機構を構成している。そして、吸引溝４０３、吸引流路４７０、吸引配管４７１および第１三方管４７２が、ポーラス部材５１と吸引源４７とを連通する吸引路として機能するとともに、吸引開閉弁４７５が、この吸引路に配設された吸引バルブとして機能する。
なお、吸引開閉弁４７５は、所定の電圧が付与されることで開き、所定の電圧が付与されていないと閉じる構造を有している。

また、吸引配管４７１には、負圧測定器としての圧力センサ４７７が設けられている。圧力センサ４７７は、ポーラス部材５１と吸引源４７とを連通する吸引路の一部である吸引配管４７１に配置され、この吸引配管４７１の圧力値（負圧値）を検出することにより、保持面５０の吸引力を検知する。

さらに、吸引配管４７１には、第１三方管４７２を介して、エア配管４８１が連通されている。エア配管４８１は、チャックテーブル５の保持面５０とエア供給源４８とを連通するための配管である。

エア配管４８１の一端側は、第１三方管４７２および吸引配管４７１を介して、吸引流路４７０に連通されている。エア配管４８１の他端側には、第２三方管４８２を介して、エア供給源４８が接続されている。エア供給源４８は、コンプレッサー等を備え、チャックテーブル５の保持面５０にエアを供給するために用いられる。

また、エア配管４８１には、エア供給源４８から吸引流路４７０側に向かって順に、エア供給開閉弁４８５およびエア調整部４８３が配設されている。エア供給開閉弁４８５は、エア配管４８１とエア供給源４８との連通状態を切り換える。エア調整部４８３は、たとえば比例制御電磁弁であり、エア供給開閉弁４８５が開いているときに、エア供給源４８から保持面５０に送られるエア流量を調整するために用いられる。

このように、本実施形態では、吸引溝４０３、吸引流路４７０、吸引配管４７１、第１三方管４７２、エア配管４８１、第２三方管４８２、エア調整部４８３およびエア供給開閉弁４８５が、ポーラス部材５１をエア供給源４８に連通させるエア供給機構を構成している。そして、吸引溝４０３、吸引流路４７０、吸引配管４７１および第２三方管４８２が、ポーラス部材５１とエア供給源４８とを連通するエア供給路として機能するとともに、エア供給開閉弁４８５が、このエア供給路に配設されたエア供給バルブとして機能する。
なお、エア供給開閉弁４８５は、所定の電圧が付与されることで開き、所定の電圧が付与されていないと閉じる構造を有している。

また、エア配管４８１には、第２三方管４８２を介して、水配管４９１が連通されている。水配管４９１は、チャックテーブル５の保持面５０と水供給源４９とを連通するための配管である。

水配管４９１の一端側は、第２三方管４８２、エア配管４８１、第１三方管４７２、および吸引配管４７１を介して、吸引流路４７０に連通されている。水配管４９１の他端側には、水供給源４９が接続されている。水供給源４９は、ポンプ等を備え、チャックテーブル５の保持面５０に水（洗浄水）を供給するために用いられる。

また、水配管４９１には、水供給源４９から吸引流路４７０側に向かって順に、水供給開閉弁４９５および水調整部４９３が配設されている。水供給開閉弁４９５は、水配管４９１と水供給源４９との連通状態を切り換える。水調整部４９３は、たとえば比例制御電磁弁であり、水供給開閉弁４９５が開いているときに、水供給源４９から保持面５０に送られる水流量を調整するために用いられる。

このように、本実施形態では、吸引溝４０３、吸引流路４７０、吸引配管４７１、第１三方管４７２、エア配管４８１、第２三方管４８２、水配管４９１、水調整部４９３、水供給開閉弁４９５、および水供給源４９が、ポーラス部材５１に水を供給する水供給機構を構成している。そして、吸引溝４０３、吸引流路４７０、吸引配管４７１、第１三方管４７２、エア配管４８１、第２三方管４８２、および水配管４９１が、ポーラス部材５１と水供給源４９とを連通する水連通路として機能するとともに、水供給開閉弁４９５が、この水連通路に配設された水バルブとして機能する。
なお、水供給開閉弁４９５は、所定の電圧が付与されることで開き、所定の電圧が付与されていないと閉じる構造を有している。

また、図１に示すように、研削装置１は、第１の装置ベース１０および第２の装置ベース１１を覆う筐体１５を備えている。筐体１５の側面には、タッチパネル６０が設置されている。

タッチパネル６０には、研削装置１に関するデバイスデータ（加工条件）等の各種情報が表示される。また、タッチパネル６０は、デバイスデータ等の各種情報を入力するためにも用いられる。このように、タッチパネル６０は、情報を表示するための表示部材として機能するとともに、情報を入力するための入力部材としても機能する。

タッチパネル６０の下方には、研削装置１の電源を投入あるいは遮断するための電源スイッチ６１が備えられている。
また、研削装置１の内部には、電源部７５が備えられている。電源部７５は、電源遮断部７６および電源接続部７７を備えている。電源遮断部７６は、図示しない外部電源と研削装置１との接続を解除して、研削装置１への電力供給を遮断する。すなわち、電源遮断部７６は、研削装置１の電源を遮断する。電源接続部７７は、外部電源と研削装置１との接続を確立して、研削装置１に電力を供給する。

また、研削装置１は、その内部に、研削装置１の制御のための制御部７を有している。制御部７は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、各種の処理を実行し、研削装置１の各構成要素を統括制御する。
たとえば、制御部７は、研削装置１の上述した各部材を制御して、ウェーハ１００に対する研削処理を実行する。

また、制御部７は、研削処理において保持面５０によってウェーハ１００を保持する際、流体流通機構４０の吸引機構を制御して、保持面５０に伝達される吸引力を調整する。
また、制御部７は、搬出機構１７２によって保持面５０からウェーハ１００を搬出する際、流体流通機構４０のエア供給機構を制御して、ポーラス部材５１および保持面５０に、適量のエアを供給するとともに、流体流通機構４０の水供給機構を制御して、ポーラス部材５１および保持面５０に、適量の洗浄水を供給する。
さらに、制御部７は、保持面５０からウェーハ１００が搬出された後、ポーラス部材５１および保持面５０を洗浄するために、搬出機構１７２によって保持面５０からウェーハ１００を搬出する際のエア量および洗浄水量より多いエア量と洗浄水量を供給するように流体流通機構４０のエア供給機構と水供給機構とを制御する。

また、制御部７は、研削装置１の使用準備動作（使用準備方法）および電源遮断動作（電源遮断方法）を制御するように構成されており、電源遮断動作に用いられる判断部７０を有している。

この電源遮断動作の際、本実施形態では、図１に示す円板状の保持面カバー１１０が用いられる。保持面カバー１１０は、例えば、円形の上面１１１および下面１１２を有しており、下面１１２の面積は、チャックテーブル５の保持面５０の全面よりも大きい。すなわち、保持面カバー１１０は、保持面５０の全面を覆うことの可能な面積を有している。

保持面カバー１１０は、加工前のウェーハ１００と同様に、第１のカセット１６１に収納されている。そして、保持面カバー１１０は、ウェーハ１００と同様に、ロボット１５５によって第１のカセット１６１から取り出され、仮置き機構１５２において位置合わせされた後、搬入機構１７０によってチャックテーブル５の保持面５０に載置される。したがって、本実施形態では、ロボット１５５、仮置き機構１５２および搬入機構１７０が、保持面カバー１１０を保持面５０に搬送する搬送機構として機能する。
なお、仮置き機構１５２を備えないで、ロボット１５５が保持する保持面カバー１１０を搬入機構１７０が直接受け取って保持面５０に搬送してもよい。

以下に、研削装置１において実施される電源遮断方法について説明する。

研削装置１の電源を遮断（切断）する際には、まず、作業者が、３つのチャックテーブル５の保持面５０上にウェーハ１００が載置されていないことを確認した後、図１に示した電源スイッチ６１を操作（押圧）する。これを受けて、制御部７は、以下の電源遮断方法を実施する。この電源遮断方法は、水供給工程、カバー載置工程および電源遮断工程を含む。
なお、吸引開閉弁４７５を開き保持面５０を吸引源４７に連通させ、圧力センサ４７７の値によって保持面５０上にウェーハ１００が載置されていないことを認識してもよい。

（水供給工程）
この工程では、制御部７は、水供給機構によって、仮置き機構１５２の近傍に配置されている１つのチャックテーブル５のポーラス部材５１に、水を供給する。
すなわち、制御部７は、図２に示した吸引開閉弁４７５およびエア供給開閉弁４８５を閉じる一方、水供給開閉弁４９５を開けるとともに、水調整部４９３に所定量の電流を流して、ポーラス部材５１を水供給源４９に連通させる。これにより、制御部７は、図２において矢印５０１に示すように、ポーラス部材５１および保持面５０に、所定量の水を供給する。このようにして、制御部７は、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部を水で満たす。その後、制御部７は、水供給開閉弁４９５を閉じて、ポーラス部材５１への水の供給を停止する。これにより、図２に示すように、保持面５０上には、水膜１２０が形成される。

（カバー載置工程）
次に、制御部７は、このチャックテーブル５の保持面５０に対し、搬送機構によって保持面カバー１１０を搬送して、図３に示すように、この保持面５０を保持面カバー１１０で覆う。すなわち、制御部７は、第１のカセット１６１に収容されている保持面カバー１１０をロボット１５５によって取り出して、仮置き機構１５２によって位置合わせする。その後、吸引パッド１７１を備えた搬入機構１７０を用いて、保持面カバー１１０を、下面１１２が下になるようにチャックテーブル５の保持面５０に搬送して配置する。このようにして、制御部７は、水膜１２０が形成されている保持面５０を、保持面カバー１１０によって覆う。これにより、図３に示すように、保持面５０は、水膜１２０および保持面カバー１１０によって覆われた状態となる。

その後、制御部７が吸引開閉弁４７５を開けるとともに、吸引流量調整部４７３に所定量の電流を流して、ポーラス部材５１を吸引源４７に連通させ保持面５０を覆っている水（水膜１２０）を吸う。そして、制御部７の判断部７０が、圧力センサ４７７によって、吸引配管４７１の圧力測定を開始する。これにより、図４において矢印５０３に示すように、ポーラス部材５１の内部および保持面５０を覆う水の一部が吸引される。

そして、判断部７０は、圧力センサ４７７によって測定される測定値が予め設定されている閾値に達したら、保持面５０の全面が保持面カバー１１０によって覆われていると判断し、吸引開閉弁４７５を閉じて、保持面５０およびポーラス部材５１の内部の水の吸引を停止する。その結果、図４に示すように、保持面５０上の水膜１２０が実質的に消失して、保持面５０が、保持面カバー１１０によって覆われる。そして、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部が、水で満たされた状態に維持される。

なお、保持面５０上に保持面カバー１１０がずれて配置された場合、保持面５０の一部が、保持面カバー１１０によって覆われずに、露出する場合がある。この場合、圧力センサ４７７による測定値は閾値に達することなく、低い値に維持される。

これに関し、判断部７０は、たとえば所定時間にわたって圧力センサ４７７の測定値が閾値に達しない場合には、保持面５０の一部が保持面カバー１１０によって覆われていないと判断する。そして、判断部７０は、吸引開閉弁４７５を閉じて水の吸引を停止するとともに、タッチパネル６０を用いて、作業者に対し、保持面５０の一部が露出していることを報知する。さらに、制御部７は、たとえば作業者の指示に基づいて、水供給工程およびカバー載置工程を再実施する。

たとえば、制御部７は、搬入機構１７０を用いて、保持面５０上にずれて配置されている保持面カバー１１０を、保持面５０から取り外して保持する。そして、制御部７は、水供給工程を再実施することによって、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部を水で満たし、保持面５０上に水膜１２０を形成する。さらに、制御部７は、保持面カバー１１０を保持している搬入機構１７０を用いて、水膜１２０が形成されている保持面５０を保持面カバー１１０によって覆い、圧力センサ４７７および吸引機構を用いて、カバー載置工程を再実施する。

カバー載置工程の後、制御部７は、ターンテーブル６を回転させることにより、仮置き機構１５２の近傍に、他の２つチャックテーブル５を順に配置し、各チャックテーブル５に対して、上述した水供給工程およびカバー載置工程を実施する。これにより、他の２つのチャックテーブル５の保持面５０も保持面カバー１１０によって覆われて、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部が、水で満たされた状態に維持される。

（電源遮断工程）
このようにして、全てのチャックテーブル５の保持面５０が保持面カバー１１０によって覆われて、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部が水で満たされた状態に維持された後、制御部７は、電源遮断部７６を制御して、研削装置１の電源を遮断して、電源遮断方法を終了する。
なお、電源の遮断により、吸引開閉弁４７５、エア供給開閉弁４８５および水供給開閉弁４９５への電圧供給が停止されて、これらの全てが閉じた状態となる。すなわち、制御部７は、電源遮断部７６によって研削装置１の電源を遮断することにより、吸引開閉弁４７５、エア供給開閉弁４８５および水供給開閉弁４９５を閉じる。

次に、研削装置１において実施される使用準備方法について説明する。この使用準備方法は、上述した電源遮断方法によって電源が遮断された研削装置１の使用準備方法である。

研削装置１の使用を開始する際には、まず、作業者が、図１に示した電源スイッチ６１を操作（押圧）することにより、研削装置１に電源を投入する。これを受けて、制御部７は、以下の使用準備方法を実施する。この使用準備方法は、イニシャル工程、カバー洗浄工程およびカバー離間工程を含む。

（イニシャル工程）
この工程では、制御部７は、３つのチャックテーブル５の保持面５０の全面を覆うように保持面カバー１１０が配置されている状態で、各軸の原点位置の確認を行う。この工程において原点位置が確認される軸としては、たとえば、各チャックテーブル５の回転軸、ターンテーブル６の回転軸、粗研削送り機構２０および仕上げ研削送り機構２１におけるモータ２０２の回転軸などが挙げられる。

（カバー洗浄工程）
次に、制御部７は、仮置き機構１５２の近傍に配置されている１つのチャックテーブル５の保持面５０の全面を覆うように配置されている保持面カバー１１０の上面１１１を洗浄する。この洗浄には、たとえば、図５に示すような水供給ノズル９０から供給される水が用いられる。この水供給ノズル９０は、図１に示した仮置き機構１５２の近傍に設けられており、仮置き機構１５２の近傍に配置されているチャックテーブル５に向けて、上方から水を供給することが可能である。

（カバー離間工程）
保持面カバー１１０の洗浄後、制御部７は、保持面カバー１１０を保持面５０から離間する。すなわち、制御部７は、吸引開閉弁４７５および水供給開閉弁４９５を閉じた状態に維持する一方、エア供給開閉弁４８５を開けるとともに、エア調整部４８３に所定量の電流を流して、ポーラス部材５１をエア供給源４８に連通させる。これにより、ポーラス部材５１および保持面５０に所定量のエアが供給されて、保持面５０による保持面カバー１１０の吸引状態が解除される。さらに、制御部７は、吸引パッド１７３を備えた搬出機構１７２を用いて、保持面カバー１１０の上面１１１を吸引保持し、保持面５０から保持面カバー１１０を搬出する。搬出された保持面カバー１１０は、たとえば、スピンナ洗浄機構１５６を経て、ロボット１５５によって、第２のカセットステージ１６２上の第２のカセット１６３に搬入される。

次に、制御部７は、ターンテーブル６を回転させることにより、仮置き機構１５２の近傍に、他の２つチャックテーブル５を順に配置し、各チャックテーブル５に対して、上述したカバー洗浄工程およびカバー離間工程を実施する。これにより、他の２つのチャックテーブル５の保持面５０を覆っていた保持面カバー１１０も、洗浄されて、保持面５０から搬出される。

以上のように、本実施形態では、研削装置１の電源を遮断する際、全てのチャックテーブル５の保持面５０が保持面カバー１１０によって覆われて、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部が、水で満たされた状態に維持される。したがって、研削装置１の電源が遮断された後、作業者の長期休暇などのために研削装置１が長期間にわたって使用されない場合でも、チャックテーブル５の保持面５０およびポーラス部材５１の内部が乾燥することを抑制することが可能となる。

これにより、本実施形態では、保持面５０あるいはポーラス部材５１の内部に加工屑（研削屑）が残存していた場合でも、この加工屑が乾燥によって保持面５０およびポーラス部材５１の内部に固着することを抑制することができる。したがって、本実施形態では、長期休暇後に研削装置１の使用を開始する際、たとえば、水供給源４９をポーラス部材５１に連通させてポーラス部材５１を洗浄することによって、保持面５０およびポーラス部材５１の内部から加工屑を容易に除去することができる。このため、ポーラス部材５１が加工屑によって詰まること、および、ポーラス部材５１の詰まりによって生じるウェーハ１００の吸引保持エラーを、良好に抑制することができる。
なお、保持面５０から保持面カバー１１０を離間した後、制御部７は、流体流通機構４０のエア供給機構と水供給機構とを制御して、ポーラス部材５１および保持面５０にエアと洗浄水との混合流体を供給してポーラス部材５１および保持面５０を洗浄してもよい。

なお、本実施形態では、研削装置１の電源の遮断により、吸引開閉弁４７５への電圧供給が停止されて、吸引開閉弁４７５が閉じた状態となる。したがって、研削装置１の電源が遮断されている間に、ポーラス部材５１が吸引源４７に連通されて、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部の水が吸引されることが抑制され、保持面５０に保持面カバー１１０の下面１１２が密接し保持面５０からの乾燥を防止しポーラス部材５１内を水で満たした状態を維持する。

また、本実施形態では、研削装置１の電源が遮断されている間、保持面５０が保持面カバー１１０によって覆われている。このため、研削装置１が長期間にわたって使用されない場合に生じる保持面５０の汚れを、良好に抑制することができる。

なお、本実施形態では、吸引溝４０３、吸引流路４７０、吸引配管４７１、第１三方管４７２、エア配管４８１、第２三方管４８２、水配管４９１、水調整部４９３、水供給開閉弁４９５、および水供給源４９が、ポーラス部材５１に水を供給する水供給機構を構成している。そして、研削装置１が、この水供給機構を用いて、電源遮断方法における水供給工程を実施している。これに関し、研削装置１は、図６に示すように、水供給機構として上述した水供給ノズル９０を用いて、水供給工程を実施もよい。

この場合、制御部７は、水供給工程において、水供給ノズル９０を用いて、仮置き機構１５２の近傍に配置されたチャックテーブル５のポーラス部材５１に、保持面５０側である上方から水を供給する。さらに、制御部７は、吸引機構を用いて、水供給ノズル９０からポーラス部材５１に供給する水の量よりも少ない量の水を、保持面５０およびポーラス部材５１に吸わせる。

すなわち、制御部７は、吸引開閉弁４７５を開けるとともに、吸引流量調整部４７３に所定量の電流を流して、ポーラス部材５１を吸引源４７に連通させる。これにより、図６において矢印５０３に示すように、水供給ノズル９０からポーラス部材５１に供給された水の一部が、ポーラス部材５１の内部に吸引される。その結果、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部が、水で満たされる。その後、制御部７は、水供給ノズル９０による水の供給を停止するとともに、吸引開閉弁４７５を閉じて水の吸引を停止する。これにより、図６に示すように、保持面５０上には、図２に示したものと同様の水膜１２０が形成される。

また、本実施形態では、カバー載置工程において、保持面５０を覆うカバーとして、保持面カバー１１０を用いている。これに関し、保持面カバー１１０は、できるだけ大きい面積（たとえば、ウェーハ１００よりも大きい面積）を有することが好ましい。保持面カバー１１０の面積が大きい場合、カバー載置工程において保持面カバー１１０が保持面５０に載置される際、保持面カバー１１０と保持面５０との中心が少しずれていても、保持面カバー１１０によって保持面５０の全面を覆うことができる。

また、カバー載置工程において、保持面５０を覆うカバーとして、保持面カバー１１０に代えてウェーハ１００を用いてもよい。この場合、制御部７は、カバー載置工程において、第１のカセット１６１から加工前のウェーハ１００を取り出して、水膜１２０が形成されている保持面５０を、ウェーハ１００によって覆う。この構成では、保持面カバー１１０を不要とすることができる。

また、本実施形態では、研削装置１の電源遮断方法および使用準備方法が、制御部７による制御によって実施されている。これに関し、これらの方法の少なくとも一部は、作業者によって実施されてもよい。

たとえば、電源遮断方法における水供給工程において、水供給ノズル９０から水を供給することに代えて、作業者が、水の入った容器を用いて、ポーラス部材５１に対して、保持面５０側から水を供給してもよい。そして、作業者による水の供給後、制御部７が、吸引機構を用いて、ポーラス部材５１に供給される水よりも少ない量の水を吸うことにより、保持面５０の全面およびポーラス部材５１の内部を水で満たしてもよい。

また、カバー載置工程では、作業者が、保持面カバー１１０を保持して、水膜１２０が形成されている保持面５０に載置してもよい。そして、作業者による保持面カバー１１０の載置の後、制御部７が、吸引機構を用いて、ポーラス部材５１の内部および保持面５０を覆う水の一部を吸ってもよい。
なお、作業者が保持面カバー１１０を保持面５０に載置する際は、水供給機構によって、３つのチャックテーブル５のポーラス部材５１に、同時に水を供給してもよい。

さらに、使用準備方法におけるカバー洗浄工程では、保持面５０を覆っている保持面カバー１１０の上面１１１を、作業者が洗浄してもよい。そして、カバー離間工程では、保持面５０による保持面カバー１１０の吸引状態が解除された後、作業者が、保持面カバー１１０を保持して、保持面５０から搬出してもよい。

また、本実施形態では、加工装置として研削装置を示している。これに関し、本実施形態にかかる電源遮断方法は、加工屑あるいは水垢などの不要物質がチャックテーブルのポーラス部材に溜まる可能性のある装置であれば、どのような装置にも適用されることが可能である。

１：研削装置、１０：第１の装置ベース、１１：第２の装置ベース、１５：筐体、
１７：搬出入領域、１８：加工領域、６０：タッチパネル、６１：電源スイッチ、
６：ターンテーブル、
５：チャックテーブル、５０：保持面、５１：ポーラス部材、５２：枠体、
５３：回転機構、
１２：第１のコラム、１３：第２のコラム、
２０：粗研削送り機構、２１：仕上げ研削送り機構、
３０：粗研削機構、３１：仕上げ研削機構、
１５２：仮置き機構、１５３：位置合わせ部材、１５４：仮置きテーブル、
１５５：ロボット、
１５６：スピンナ洗浄機構、１５７：スピンナテーブル、１５８：ノズル、
１６０：第１のカセットステージ、１６１：第１のカセット、
１６２：第２のカセットステージ、１６３：第２のカセット、
１７０：搬入機構、１７１：吸引パッド、
１７２：搬出機構、１７３：吸引パッド、
７：制御部、７０：判断部、
７５：電源部、７６：電源遮断部、７７：電源接続部、
８１：第１ハイトゲージ、８２：第２ハイトゲージ、
４０：流体流通機構、
４７：吸引源、４０３：吸引溝、４７０：吸引流路、４７１：吸引配管、
４７２：第１三方管、４７３：吸引流量調整部、４７５：吸引開閉弁、
４７７：圧力センサ、
４８：エア供給源、４８１：エア配管、４８２：第２三方管、
４８３：エア調整部、４８５：エア供給開閉弁、
４９：水供給源、４９１：水配管、４９３：水調整部、４９５：水供給開閉弁、
９０：水供給ノズル、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０４：裏面、１０５：保護テープ、
１１０：保持面カバー、１１１：上面、１１２：下面、
１２０：水膜

Claims (7)

1. ポーラス部材の上面の保持面によって被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構と、を備える加工装置であって、
   該ポーラス部材を吸引源に連通させる吸引機構と、
   該ポーラス部材に水を供給する水供給機構と、
   該保持面の全面を覆うことの可能な面積を有するカバーを該保持面に搬送する搬送機構と、
   該加工装置の電源を遮断するための電源遮断部と、
   制御部とを備え、
   該吸引機構は、該ポーラス部材と該吸引源とを連通する吸引路と、該吸引路に配設された吸引バルブと、を備え、
   該吸引バルブは、所定の電圧が付与されることで開き、所定の電圧が付与されていないと閉じる構造を有し、
   該制御部は、
   該水供給機構によって該ポーラス部材に水を供給することと、該搬送機構によって該カバーを該保持面に搬送して該保持面を該カバーで覆うことと、該カバーが該保持面を覆った後、該電源遮断部によって電源を遮断することと、を実施する、加工装置。
2. 該制御部は、
   該水供給機構によって該ポーラス部材に水を供給して、
   該吸引バルブを開くことにより、該ポーラス部材に供給される水よりも少ない量の水を該保持面および該ポーラス部材に吸わせて、該保持面の全面および該ポーラス部材内を水で満たす、
   請求項１記載の加工装置。
3. 該水供給機構は、該ポーラス部材と水供給源とを連通する水連通路と、該水連通路に配設された水バルブと、を備え、
   該水バルブは、所定の電圧が付与されることで開き、所定の電圧が付与されていないと閉じる構造を有し、
   該制御部は、
   該水バルブを開くことにより、該保持面の全面および該ポーラス部材内を水で満たす、
   請求項１記載の加工装置。
4. 該吸引路に配置され、該保持面の吸引力を検知する負圧測定器をさらに備え、
   該制御部は、
   該負圧測定器によって該吸引路の圧力の測定を開始するとともに、該保持面を覆っている該水を該吸引機構によって吸って、該負圧測定器によって測定される測定値が予め設定されている閾値に達したら、該保持面の全面が該カバーによって覆われていると判断する判断部を備える、
   請求項１記載の加工装置。
5. 被加工物を収容しているカセットが載置されるカセットステージをさらに備え、
   該カセットは、該カバーを収容しており、
   該制御部は、該カセットに収納されている該カバーを該搬送機構によって該保持面に搬送して、該保持面を覆う、
   請求項１から請求項４のいずれかに記載の加工装置。
6. ポーラス部材の上面の保持面によって被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構と、を備える加工装置の電源遮断方法であって、
   該ポーラス部材に水を供給してポーラス部材内と該保持面の全面とを水で満たす工程と、
   該保持面の全面を覆うことの可能な面積を有するカバーを該保持面に配置する工程と、
   該カバーが該保持面を覆った後、電源を遮断する工程と、
   を含む、加工装置の電源遮断方法。
7. ポーラス部材の上面の保持面によって被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面によって吸引保持された被加工物を加工する加工機構と、を備え、請求項６記載の電源遮断方法によって電源が遮断された加工装置の使用準備方法であって、
   該保持面の全面を覆うように該カバーが配置されている状態で、各軸の原点位置の確認を行うイニシャル工程と、
   該保持面の全面を覆うように配置されている該カバーの上面を洗浄するカバー洗浄工程と、
   該カバーを該保持面から離間するカバー離間工程と、
   を含む、加工装置の使用準備方法。

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