JP7849446B2 - 加工装置およびウェーハの加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、加工装置およびウェーハの加工方法に関する。

特許文献１および２に開示のように、ウェーハを研削する研削装置のような加工装置では、カセットステージに載置されたウェーハをチャックテーブルに搬送して、チャックテーブルに保持されたウェーハを砥石で研削加工する。その後、チャックテーブルからスピンナ洗浄ユニットのスピンナテーブルにウェーハを搬送して、スピンナテーブルでウェーハを洗浄してから、ウェーハをカセットに収納している。

特開２０２１－１２６７４４号公報 特開２０２１－１３２１８０号公報

スピンナテーブルでウェーハを保持して洗浄する際、ウェーハが反っていると、加工装置は、スピンナテーブルにウェーハが保持されていないと認識して、洗浄動作を停止することがある。すなわち、実際にはスピンナテーブルにウェーハがあるにも関わらず、加工装置が、スピンナテーブルにウェーハが無いと認識してしまうことがある。

この状態で連続加工が継続された場合、スピンナテーブルにあるウェーハの上に、次のウェーハが重ねて載置されることになり、スピンナ洗浄ユニットでの洗浄中に、重なっていたウェーハが離れて破損することがある。

したがって、本発明の目的は、スピンナテーブルのようなテーブルにおけるウェーハの有無を良好に検知することにある。

本発明の第１の加工装置は、カセットを載置するためのカセットステージと、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、洗浄されるウェーハを吸引保持するスピンナテーブルと、該カセットステージに載置された該カセットに対してウェーハを搬出または搬入するためにウェーハを保持するロボットハンドを有するロボットと、を備える加工装置であって、該ロボットハンドは、ウェーハの有無を検知するウェーハ有無センサを備え、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該スピンナテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する制御部をさらに備え、該制御部は、該スピンナテーブルと、該スピンナテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って、該スピンナテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する。

本発明の第２の加工装置は、カセットを載置するためのカセットステージと、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持させるウェーハの位置決めをするための位置決めテーブルと、該カセットステージに載置された該カセットに対してウェーハを搬出または搬入するためにウェーハを保持するロボットハンドを有するロボットと、を備える加工装置であって、該ロボットハンドは、ウェーハの有無を検知するウェーハ有無センサを備え、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該位置決めテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する制御部をさらに備え、該制御部は、該位置決めテーブルと、該位置決めテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って、該位置決めテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する。

本発明の第１のウェーハの加工方法は、第１の加工装置を用いてウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、該ウェーハを該加工ユニットによって加工する加工工程と、該加工後のウェーハを該スピンナテーブルに保持させ該ウェーハを洗浄する洗浄工程と、所定のタイミングで該洗浄工程の前に実施される、該スピンナテーブルと該スピンナテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該スピンナテーブルにウェーハが有るか無いかを検知するウェーハ検知工程と、を含み、該ウェーハ検知工程にて該スピンナテーブルにウェーハが無いことが検知された場合に、該洗浄工程が実施される一方、該ウェーハ検知工程にて該スピンナテーブルにウェーハが有ることが検知された場合に、該加工装置の通知部によってウェーハが該スピンナテーブルにあることを作業者に通知する通知工程が実施される。

本発明の第２のウェーハの加工方法は、第２の加工装置を用いてウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、該カセットからウェーハを取り出して該位置決めテーブルに保持させ該ウェーハの位置決めを実施する位置決め工程と、該位置決め工程が実施された該ウェーハを該チャックテーブルに保持させる保持工程と、該ウェーハを該加工ユニットによって加工する加工工程と、所定のタイミングで該位置決め工程の前に実施される、該位置決めテーブルと該位置決めテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該位置決めテーブルにウェーハが有るか無いかを検知するウェーハ検知工程と、を含み、該ウェーハ検知工程にて該位置決めテーブルにウェーハが無いことが検知された場合に該位置決め工程が実施される一方、該ウェーハ検知工程にて該位置決めテーブルにウェーハが有ることが検知された場合に、該加工装置の通知部によってウェーハが該位置決めテーブルにあることを作業者に通知する通知工程が実施される。

第１および第２の加工装置ならびに第１および第２のウェーハの加工方法では、ロボットハンドのウェーハ有無センサによって、スピンナテーブルあるいは位置決めテーブルにおけるウェーハの有無を検知する。これにより、テーブルにおけるウェーハの有無を明確に検知することができる。したがって、たとえば、テーブルに不適格なウェーハが載置されたままになっているにも関わらず、このウェーハに次のウェーハが重ねて配置されてウェーハが破損してしまうことを、良好に防止することが可能となる。
また、テーブルにおけるウェーハの有無を、作業者が目視によって検知する必要がない。このため、作業効率を高めることができる。

研削装置の構成を示す斜視図である。 スピンナテーブルの構成を示す断面図である。 位置決めテーブルの構成を示す断面図である。

図１に示す研削装置１は、加工装置の一例である。この研削装置１は、チャックテーブル５上に保持されたウェーハ１００を、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１により研削する。

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。図１では下を向いているウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の裏面１０３は、研削加工が施される被加工面となる。

研削装置１は、第１の装置ベース１０と、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に配置された第２の装置ベース１１とを有している。第１の装置ベース１０上は、ウェーハ１００の搬出入等が行われる領域である搬出入領域４０１となっている。第２の装置ベース１１上は、加工領域４０２となっている。この加工領域４０２では、粗研削機構３０および仕上げ研削機構３１によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００が加工される。

第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、カセットを載置するための第１のカセットステージ１６０および第２のカセットステージ１６２が設けられている。第１のカセットステージ１６０および第２のカセットステージ１６２には、それぞれ、ウェーハ１００が収容される第１のカセット１６１および第２のカセット１６３が載置されている。
第１のカセット１６１および第２のカセット１６３は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ１００が収容されている。

第１のカセット１６１および第２のカセット１６３の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５０が配設されている。

ロボット１５０は、第１のカセット１６１および第２のカセット１６３に対してウェーハ１００を搬出または搬入するためにウェーハ１００を保持するロボットハンド１５１を有している。ロボットハンド１５１は、Ｕ字の板形状を有しており、一方の面に、ウェーハ１００を吸着保持するための吸着面１５２（図２参照）を備えている。

また、ロボットハンド１５１は、この吸着面１５２にウェーハ１００の有無を検知するためのウェーハ有無センサ１５３を備えるとともに、ウェーハ１００の有無を検知する制御部１５８を備えている。本実施形態では、このウェーハ有無センサ１５３は、たとえば、吸着面１５２に対向する位置にウェーハ１００が存在しているか否かを検知するために用いられる。ウェーハ有無センサ１５３は、例えば、投光部と受光部とを備え、投光部は、吸着面１５２に対向する所定の位置に向けて光を照射し、受光部は、投光部が照射した光の反射光を受光する。制御部１５８は、受光部が受光した反射光の光量に基づいて、所定の位置にウェーハ１００が存在しているか否かを検知する。なお、制御部１５８は、研削装置１の制御部７でもよい。

また、図１および図２に示すように、ロボット１５０は、ロボットハンド１５１を駆動する駆動部１５４を有している。駆動部１５４は、ロボットハンド１５１の位置を制御（調整）する。詳細には、駆動部１５４は、上下移動機構１５５、水平移動機構１５６および反転機構１５７を備えている。

上下移動機構１５５は、ロボットハンド１５１をＺ軸方向に沿って上下方向に移動させる。水平移動機構１５６は、ロボットハンド１５１を水平方向に移動させる。反転機構１５７は、ロボットハンド１５１を反転させることにより、その吸着面１５２を上向きあるいは下向きとする。

このような構成を有するロボット１５０は、ロボットハンド１５１に保持された加工後のウェーハ１００を、図１に示した第１のカセット１６１あるいは第２のカセット１６３に搬入する。また、ロボット１５０は、ロボットハンド１５１によって、第１のカセット１６１あるいは第２のカセット１６３に収容されている加工前のウェーハ１００を取り出して、位置決め機構６の位置決めテーブル６０に載置する。

位置決め機構６は、第１のカセット１６１あるいは第２のカセット１６３から取り出されたウェーハ１００の位置決め（たとえば中心位置の検出）を実施するために用いられ、ロボット１５０に隣接する位置に設けられている。位置決め機構６は、ウェーハ１００を保持して回転する位置決めテーブル６０、および、カメラを備えた中心位置検出部６９を有している。

位置決めテーブル６０は、チャックテーブル５に保持させるウェーハ１００の位置決めをするためのテーブルである。位置決めテーブル６０は、吸引源４８（図３参照）に連通されることにより、自身に載置されたウェーハ１００を吸引保持する。中心位置検出部６９は、位置決めテーブル６０に吸引保持されたウェーハ１００の中心を検出する。

位置決め機構６では、ウェーハ１００を吸引保持した位置決めテーブル６０が低回転数で回転するとともに、中心位置検出部６９が、ウェーハ１００の外周縁の複数箇所（たとえば３か所）を撮像する。中心位置検出部６９は、撮像箇所の座標に基づく幾何学的演算処理を実施することにより、ウェーハ１００の中心位置を検出する。
なお、位置決め機構６は、位置決めテーブル６０に載置されたウェーハ１００を、位置決めテーブル６０の中心とウェーハ１００の中心とが一致する所定の位置に位置合わせするための機構（たとえばセンタリングピン）を有していてもよい。

位置決め機構６に隣接する位置には、搬入機構１７０が設けられている。搬入機構１７０は、チャックテーブル５に対してウェーハ１００を搬出または搬入する搬送機構の一例である。搬入機構１７０は、位置決め機構６に保持されているウェーハ１００を、チャックテーブル５に搬入する。
搬入機構１７０は、ウェーハ１００の裏面１０３を吸引保持する搬送パッド１７１を備えている。搬入機構１７０は、位置決めテーブル６０に保持されているウェーハ１００を搬送パッド１７１によって吸引保持して、加工領域４０２内における位置決め機構６の近傍に位置しているチャックテーブル５へ搬送し、保持面５０の中心とウェーハ１００の中心とが略合致するように、保持面５０に載置する。

チャックテーブル５は、ウェーハ１００を吸引保持する部材であり、保持面５０を備えている。保持面５０は、図示しない吸引源に連通されて、ウェーハ１００を吸引保持することが可能である。チャックテーブル５は、保持面５０によってウェーハ１００を保持し、この状態で、保持面５０の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸を中心として回転可能である。

本実施形態では、第２の装置ベース１１上に配設されたターンテーブル２の上面に、３つのチャックテーブル５が、ターンテーブル２の中心を中心とする円上に、等間隔に配設されている。ターンテーブル２の中心には、ターンテーブル２を自転させるための図示しない回転シャフトが配設されている。ターンテーブル２は、この回転シャフトによって、Ｚ軸方向に延びる軸心を中心に自転することができる。ターンテーブル２が自転することで、３つのチャックテーブル５が公転する。これにより、チャックテーブル５を、位置決め機構６の近傍、粗研削機構３０の下方、および、仕上げ研削機構３１の下方に、順次、位置付けることができる。

第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には、第１のコラム１２が立設されている。第１のコラム１２の前面には、ウェーハ１００を粗研削する粗研削機構３０、および、粗研削機構３０を研削送りする粗研削送り機構２０が配設されている。粗研削機構３０は、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００を加工する加工ユニットの一例であり、ウェーハ１００を粗研削する。

粗研削送り機構２０は、粗研削機構３０を保持面５０に垂直な方向に移動させる。粗研削送り機構２０は、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール２０１、このガイドレール２０１上をスライドする昇降テーブル２０３、ガイドレール２０１と平行なボールネジ２００、ボールネジ２００を回転駆動するモータ２０２、および、昇降テーブル２０３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２０４を備えている。ホルダ２０４は、粗研削機構３０を保持している。

昇降テーブル２０３は、ガイドレール２０１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、昇降テーブル２０３に固定されている。このナット部には、ボールネジ２００が螺合されている。モータ２０２は、ボールネジ２００の一端部に連結されている。

粗研削送り機構２０では、モータ２０２がボールネジ２００を回転させることにより、昇降テーブル２０３が、ガイドレール２０１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、昇降テーブル２０３に取り付けられたホルダ２０４、および、ホルダ２０４に保持された粗研削機構３０も、昇降テーブル２０３とともにＺ軸方向に移動する。このようにして、粗研削送り機構２０は、粗研削機構３０をＺ軸方向に沿って研削送りする。

粗研削機構３０は、ホルダ２０４に固定されたスピンドルハウジング３０１、スピンドルハウジング３０１に回転可能に保持されたスピンドル３００、スピンドル３００を回転駆動するスピンドルモータ３０２、スピンドル３００の下端に取り付けられたホイールマウント３０３、および、ホイールマウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４を備えている。

スピンドルハウジング３０１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２０４に保持されている。スピンドル３００は、チャックテーブル５の保持面５０と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング３０１に回転可能に支持されている。

スピンドルモータ３０２は、スピンドル３００の上端側に連結されている。このスピンドルモータ３０２により、スピンドル３００は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。

ホイールマウント３０３は、円板状に形成されており、スピンドル３００の先端（下端）に固定されて、スピンドル３００の回転に応じて回転する。ホイールマウント３０３は、研削ホイール３０４を支持している。

研削ホイール３０４は、外径がホイールマウント３０３の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール３０４は、金属材料から形成された円環状のホイール基台３０５を含む。ホイール基台３０５の下面には、全周にわたって、略直方体形状の複数の粗研削砥石３０６が、環状に配置および固定されている。

粗研削砥石３０６は、スピンドル３００の回転により回転され、その下面によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の裏面１０３を粗研削する。粗研削砥石３０６は、比較的大きな砥粒を含む砥石である。

また、粗研削機構３０の近傍には、第１測定機構２５が配置されている。第１測定機構２５は、粗研削機構３０の下方に配置されたチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の厚みを測定する。

第２の装置ベース１１上の後方には、第２のコラム１３が、Ｘ軸方向に沿って第１のコラム１２に隣接するように立設されている。第２のコラム１３の前面には、ウェーハ１００を仕上げ研削する仕上げ研削機構３１、および、仕上げ研削機構３１を研削送りする仕上げ研削送り機構２１が配設されている。仕上げ研削機構３１は、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００を加工する加工ユニットの一例であり、ウェーハ１００を仕上げ研削する。

仕上げ研削送り機構２１は、仕上げ研削機構３１を保持面５０に垂直な方向に移動させる。仕上げ研削送り機構２１は、粗研削送り機構２０と同様の構成を有しており、仕上げ研削機構３１をＺ軸方向に沿って研削送りすることができる。

仕上げ研削機構３１は、粗研削砥石３０６に代えて、仕上げ研削砥石３１０を備えていることを除いて、粗研削機構３０と同様の構成を有している。仕上げ研削砥石３１０は、スピンドル３００の回転により回転され、その下面によって、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００の裏面１０３を仕上げ研削する。仕上げ研削砥石３１０は、比較的小さな砥粒を含む砥石である。

また、仕上げ研削機構３１の近傍には、第２測定機構２６が配置されている。第２測定機構２６は、仕上げ研削機構３１の下方に配置されたチャックテーブル５に保持されているウェーハ１００の厚みを測定する。

仕上げ研削後のウェーハ１００は、搬出機構１７２によって搬出される。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に対してウェーハ１００を搬出または搬入する搬送機構の一例である。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に保持されたウェーハ１００をスピンナ洗浄機構８に搬送する。

搬出機構１７２は、ウェーハ１００の裏面１０３を吸引保持する搬送パッド１７３を備えている。搬出機構１７２は、チャックテーブル５に載置されている仕上げ研削後のウェーハ１００の裏面１０３を、搬送パッド１７３によって吸引保持する。その後、搬出機構１７２は、ウェーハ１００をチャックテーブル５から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄機構８のスピンナテーブル８０に搬送する。

スピンナ洗浄機構８は、ウェーハ１００を洗浄するスピンナ洗浄ユニットである。スピンナ洗浄機構８は、洗浄されるウェーハ１００を吸引保持するスピンナテーブル８０、および、スピンナテーブル８０に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射するノズル８９を備えている。

スピンナ洗浄機構８では、ウェーハ１００を保持したスピンナテーブル８０が回転するとともに、ウェーハ１００に向けて洗浄水が噴射されて、ウェーハ１００がスピンナ洗浄される。その後、ウェーハ１００に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ１００が乾燥される。

ここで、スピンナテーブル８０の構成について説明する。図２に示すように、スピンナテーブル８０は、ウェーハ１００を保持するための円形板状のテーブルである。スピンナテーブル８０は、円形板状のポーラス部材８１、ポーラス部材８１を支持する枠体８３、および、枠体８３を支持するテーブル基台８４を備えている。ポーラス部材８１は、吸引源４８に連通されることが可能である。吸引源４８からの吸引力が、ポーラス部材８１の上面である保持面８２に伝達されることで、スピンナテーブル８０は、保持面８２によってウェーハ１００を吸引保持することができる。

また、スピンナテーブル８０は、回転機構８５によって回転可能となっている。回転機構８５は、駆動源となるモータ８６、モータ８６のシャフト８７、および、モータ８６の回転角度を読み取るエンコーダ８８を備えている。

シャフト８７は、スピンナテーブル８０（テーブル基台８４）の下面における保持面８２の中心の直下に接続されており、スピンナテーブル８０の保持面８２に対して垂直に延在している。モータ８６がシャフト８７を回転駆動することで、スピンナテーブル８０が、保持面８２の中心を軸に回転される。また、エンコーダ８８により、モータ８６の回転角度に基づいて、スピンナテーブル８０の回転角度を認識することができる。

また、スピンナテーブル８０は、研削装置１に備えられた流体流通機構４０に接続されている。流体流通機構４０は、スピンナテーブル８０の保持面８２に対して、エアを供給する、あるいは、保持面８２に吸引力を付与するための機構である。

流体流通機構４０は、スピンナテーブル８０内に設けられたテーブル内流路４０３、テーブル内流路４０３に連通されているエア流路４７０、シャフト８７に接続されているロータリージョイント４６０、および、エア流路４７０に連通されているエア配管４７１を備えている。

テーブル内流路４０３は、ポーラス部材８１の下面に接するように、スピンナテーブル８０における枠体８３およびテーブル基台８４内に設けられている。エア流路４７０は、テーブル内流路４０３から、シャフト８７およびロータリージョイント４６０を通過するように延びている。

エア流路４７０は、ロータリージョイント４６０の外部で、エア配管４７１の一端側に接続されている。エア配管４７１の他端側には、エア供給源４７が接続されている。エア供給源４７は、コンプレッサー等を備え、スピンナテーブル８０の保持面８２にエアを供給するために用いられる。

また、エア配管４７１には、エア供給源４７からエア流路４７０側に向かって順に、エア供給開閉弁４７５およびエア調整部４７３が配設されている。エア供給開閉弁４７５は、エア配管４７１とエア供給源４７との連通状態を切り換える。エア調整部４７３は、たとえば比例制御弁であり、エア供給開閉弁４７５が開いているときに、内部のオリフィス径を変更して、エア供給源４７から保持面８２に送られるエアの流量を調整するために用いられる。

さらに、エア配管４７１には、吸引配管４８１が連通されている。吸引配管４８１は、スピンナテーブル８０の保持面８２と吸引源４８とを連通するための配管である。

吸引配管４８１の一端側は、エア配管４７１を介して、エア流路４７０に接続されている。吸引配管４８１の他端側には、吸引源４８が接続されている。この吸引源４８は、たとえば、エジェクター機構あるいは真空発生装置等を備え、スピンナテーブル８０のポーラス部材８１に連通されて、その上面である保持面８２に吸引力を与えるために用いられる。

また、吸引配管４８１には、吸引源４８からエア流路４７０側に向かって順に、吸引開閉弁４８５および吸引流量調整部４８３が配設されている。吸引開閉弁４８５は、吸引配管４８１と吸引源４８との連通状態を切り換える。吸引流量調整部４８３は、たとえば比例制御弁であり、吸引開閉弁４８５が開いているときに、内部のオリフィス径を変更して、吸引源４８からポーラス部材８１の保持面８２に伝達される吸引力を調整するために用いられる。

なお、エア調整部４７３および吸引流量調整部４８３は、手動でオリフィス径を調整するニードルバルブ、ゲートバルブでもよい。

また、吸引配管４８１には、圧力センサ４８７が設けられている。圧力センサ４８７は、この吸引配管４８１の圧力値を検出する。本実施形態では、たとえば、吸引開閉弁４８５を開けて保持面８２を吸引源４８に連通させたときに、圧力センサ４８７によって測定される吸引配管４８１の圧力値が所定の閾値以下となったときに、スピンナテーブル８０の保持面８２上にウェーハ１００が載置されており、このウェーハ１００が保持面８２によって保持されたと判断される。

このような構成のスピンナテーブル８０を有するスピンナ洗浄機構８によって洗浄されたウェーハ１００は、図１に示すロボット１５０により、第１のカセット１６１あるいは第２のカセット１６３（たとえば、このウェーハ１００が取り出されたカセット）に搬入される。

また、研削装置１は、図１に示すように、第１の装置ベース１０および第２の装置ベース１１を覆う筐体１５を備えている。筐体１５の側面には、タッチパネル９が設置されている。
タッチパネル９には、研削装置１に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル９は、各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル９は、情報を入力するための入力部材として機能するとともに、情報を表示（通知）するための表示部材（通知部）としても機能する。

また、研削装置１は、その内部に、研削装置１の制御のための制御部７を有している。制御部７は、制御プログラムにしたがって演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、研削装置１の上述した各部材を制御して、ウェーハ１００に対する研削を実行する。

以下に、制御部７によって制御される、研削装置１を用いてウェーハ１００を加工するウェーハの加工方法について説明する。

［位置決め工程］
まず、位置決め工程が実施される。この工程では、制御部７は、図１に示したロボット１５０を制御して、第１のカセット１６１あるいは第２のカセット１６３から加工前のウェーハ１００を取り出して、位置決め機構６の位置決めテーブル６０に保持させて、ウェーハ１００の位置決めを実施する。
［保持工程］
位置決め工程の後、保持工程が実施される。この工程では、位置決め工程が実施されたウェーハ１００を、チャックテーブル５に保持させる。具体的には、制御部７は、搬入機構１７０を制御して、位置決めテーブル６０上のウェーハ１００を保持し、位置決め機構６の近傍に配置されているチャックテーブル５の保持面５０に、裏面１０３を上面として載置する。その後、制御部７は、保持面５０を、図示しない吸引源に連通させる。これにより、保持面５０がウェーハ１００を吸引保持する。

［粗研削工程］
保持工程の後、粗研削工程が実施される。この粗研削工程は、ウェーハ１００を加工ユニットによって加工する加工工程の一例である。この工程では、チャックテーブル５に保持されているウェーハ１００を、加工ユニットとしての粗研削機構３０によって粗研削する。具体的には、制御部７は、保持工程の後、ターンテーブル２を自転させることにより、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を、粗研削機構３０の下方に配置する。さらに、制御部７は、粗研削機構３０の粗研削砥石３０６を回転させるとともに、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を回転させる。その後、制御部７は、粗研削送り機構２０を用いて粗研削機構３０を下降させ、ウェーハ１００の粗研削を実施する。この際、制御部７は、第１測定機構２５を用いて研削されているウェーハ１００の厚みを測定し、この厚みが所定の粗研削厚みになるまで、粗研削を実施する。

［仕上げ研削工程］
粗研削工程の後、仕上げ研削工程が実施される。この仕上げ研削工程は、ウェーハ１００を加工ユニットによって加工する加工工程の一例である。この工程では、チャックテーブル５に保持されているウェーハ１００を、加工ユニットとしての仕上げ研削機構３１によって仕上げ研削する。具体的には、制御部７は、粗研削工程の後、ターンテーブル２を自転させることで、粗研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を、仕上げ研削機構３１の下方に配置する。さらに、制御部７は、仕上げ研削機構３１の仕上げ研削砥石３１０を回転させるとともに、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を回転させる。その後、制御部７は、仕上げ研削送り機構２１を用いて仕上げ研削機構３１を下降させ、ウェーハ１００の仕上げ研削を実施する。この際、制御部７は、第２測定機構２６を用いて研削されているウェーハ１００の厚みを測定し、この厚みが所定の仕上げ削厚みになるまで、仕上げ研削を実施する。

［洗浄工程］
仕上げ研削工程の後、洗浄工程が実施される。この洗浄工程は、加工後のウェーハ１００をスピンナテーブル８０に保持させて洗浄する工程である。この工程では、制御部７は、ターンテーブル２を自転させることで、仕上げ研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル５を、スピンナ洗浄機構８の近傍（位置決め機構６の近傍）に配置する。その後、制御部７は、搬入機構１７０を制御して、チャックテーブル５上のウェーハ１００を保持し、スピンナ洗浄機構８におけるスピンナテーブル８０の保持面８２に載置する。さらに、制御部７は、図２に示した吸引開閉弁４８５を開けて、保持面８２を吸引源４８に連通させる。これにより、保持面８２がウェーハ１００を吸引保持する。

次に、制御部７は、回転機構８５を制御してスピンナテーブル８０を回転させるとともに、ノズル８９からウェーハ１００に向けて洗浄水を噴射して、ウェーハ１００をスピンナ洗浄する。さらに、制御部７は、ノズル８９からウェーハ１００に乾燥エアを吹き付けて、ウェーハ１００を乾燥させる。

その後、制御部７は、図１に示したロボット１５０を制御して、スピンナテーブル８０上のウェーハ１００をロボットハンド１５１によって保持し、第１のカセット１６１ある第２のカセット１６３（このウェーハ１００が取り出された方のカセット）に収納する。

本実施形態では、たとえば、上記した保持工程、粗研削工程、仕上げ研削工程および洗浄工程が、複数のウェーハ１００に対して連続的に実施される（連続加工）。

なお、洗浄工程では、スピンナ洗浄機構８の保持面８２によってウェーハ１００を吸引保持するために、吸引開閉弁４８５を開けて保持面８２を吸引源４８に連通させたとき、何らかの原因により、制御部７が、保持面８２上にウェーハ１００が載置されていないと判断する場合がありえる。
すなわち、保持面８２上にウェーハ１００が載置されていない場合には、保持面８２から多量のエアが吸引配管４８１に進入するため、圧力センサ４８７によって測定される吸引配管４８１の圧力値（保持面８２の負圧値）が、所定の閾値以下にならない。

したがって、制御部７は、保持面８２を吸引源４８に連通させても圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならない場合に、スピンナテーブル８０の保持面８２にウェーハ１００が載置されていないと判断することができる。この場合、制御部７は、たとえば、連続加工を一時停止する。

なお、図２に示すように、スピンナテーブル８０の保持面８２に載置されたウェーハ１００が破損しており、その一部が欠落していることがある。この場合、スピンナテーブル８０の保持面８２に、ウェーハ１００によって覆われていない部分である露出部分８２１が発生する。また、保持面８２に載置されたウェーハ１００の反り量が大きい場合、保持面８２によってウェーハ１００の全面を良好に保持することが困難であるため、同様に、保持面８２に露出部分８２１が発生する。

したがって、これらのような保持面８２によって良好に保持することの困難な不適格なウェーハ１００が保持面８２に載置された場合にも、ウェーハ１００が載置されていない場合と同様に、吸引開閉弁４８５を開けて保持面８２を吸引源４８に連通させたときに、保持面８２から多量のエアが吸引配管４８１に進入する。このため、圧力センサ４８７によって測定される吸引配管４８１の圧力値が所定の閾値以下にならず、連続加工が一時停止されることがある。
なお、不適格なウェーハ１００とは、たとえば、一部分が欠損しているウェーハ１００、外周が反りあがっているウェーハ１００、または、亀裂があるウェーハ１００である。

このように、圧力センサ４８７の測定値を用いるだけでは、保持面８２にウェーハ１００が載置されていない場合と、保持面８２に不適格なウェーハ１００が載置されている場合とを区別することが困難である。

そこで、本実施形態では、制御部７は、圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならず、連続加工が一時停止された場合には、制御部７は、ウェーハ検知工程を実施する。この工程では、制御部７は、洗浄工程の前、すなわち、仕上げ研削後のウェーハ１００をスピンナテーブル８０に搬送する前に、つまり、スピンナテーブル８０にウェーハ１００を載置する前に、ロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３を使って、スピンナテーブル８０にウェーハ１００が有るか無いかを検知する。

具体的には、制御部７は、圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならない場合、連続加工を一時停止した後、図２に示すように、ロボット１５０の駆動部１５４を制御して、ロボットハンド１５１の吸着面１５２をスピンナテーブル８０の保持面８２上に配置する。そして、制御部７は、ロボットハンド１５１の吸着面１５２に備えられているウェーハ有無センサ１５３によって、保持面８２におけるウェーハ１００の有無を検知する。

この際、制御部７は、たとえば、スピンナテーブル８０と、スピンナテーブル８０の上方に配置されたロボットハンド１５１とを相対的に水平移動させながら、ロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３を使ってスピンナテーブル８０にウェーハ１００が有るか無いかを検知する。

たとえば、制御部７は、スピンナ洗浄機構８の回転機構８５を制御してスピンナテーブル８０を低回転数で回転させるとともに、ロボット１５０の駆動部１５４の水平移動機構１５６を用いてロボットハンド１５１を水平方向に移動させる。これにより、ウェーハ有無センサ１５３により、保持面８２の全面におけるウェーハ１００の有無を検知することができる。

そして、制御部７は、ウェーハ有無センサ１５３により保持面８２の全面のどこにもウェーハ１００がないと判断した場合には、スピンナテーブル８０の保持面８２にウェーハ１００が載置されていないと判断する。この場合、制御部７は、たとえば、一時停止していたウェーハ１００に対する連続加工を再開する。すなわち、制御部７は、ウェーハ検知工程にてスピンナテーブル８０にウェーハ１００が無いことが検知された場合に、連続加工を再開し、仕上げ研削されたウェーハ１００をスピンナ洗浄機構８のスピンナテーブル８０に保持させて、このウェーハ１００に対する洗浄工程を実施する。

一方、制御部７は、ウェーハ有無センサ１５３により保持面８２の全面あるいは一部にウェーハ１００があると判断した場合には、保持面８２によって良好に保持することの困難な不的確なウェーハ１００が保持面８２に載置されていると判断する。この場合、制御部７は、たとえば、ウェーハ１００に対する連続加工の一時停止状態を維持したまま、通知工程を実施する。この工程では、制御部７は、作業者に情報を通知する通知部としてのタッチパネル９を用いて、不的確なウェーハ１００が保持面８２に載置されていることを作業者に通知する。すなわち、制御部７は、ウェーハ検知工程にてスピンナテーブル８０にウェーハ１００が有ることが検知された場合に、通知部としてのタッチパネル９によって、ウェーハ１００がスピンナテーブル８０にあることを作業者に通知する通知工程を実施する。
なお、保持面８２の全面にウェーハ１００があると判断されるときとして、ウェーハ１００が中凸状または中凹状に反っている場合に、圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならない場合がある。

以上のように、本実施形態では、圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならずに連続加工が一時停止したときに、ロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３によって、保持面８２におけるウェーハ１００の有無を検知する。これにより、スピンナテーブル８０の保持面８２におけるウェーハの有無を明確に検知することができる。

したがって、たとえば、保持面８２に不適格なウェーハ１００が載置されたままになっているにも関わらず、連続加工が再開されて、このウェーハ１００に次のウェーハ１００が重ねて配置されてウェーハ１００が破損してしまうことを、良好に防止することが可能となる。
また、保持面８２におけるウェーハ１００の有無を、作業者が目視によって検知する必要がない。このため、作業効率を高めることができる。

なお、本実施形態では、スピンナ洗浄機構８の圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下とならずに、ウェーハ１００に対する連続加工、すなわち、保持工程、加工工程（粗研削工程および仕上げ研削工程）および洗浄工程を含むウェーハ加工工程が一時停止された場合に、制御部７がウェーハ検知工程を実施している。そして、制御部７は、スピンナテーブル８０にウェーハ１００がない場合にウェーハ加工工程を再開して洗浄工程を実施する一方、スピンナテーブル８０にウェーハ１００が有る場合に通知工程を実施している。

これに関し、制御部７は、ウェーハ検知工程を、作業者によって設定される所定のタイミングで洗浄工程の前に実施すればよい。たとえば、制御部７は、上述のように圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下とならずに連続加工が一時停止した場合にウェーハ検知工程を実施してもよいし、ウェーハ１００に対する洗浄工程を実施する際、常にあるいは定期的に、ウェーハ１００をスピンナテーブル８０に載置する前に、連続加工を停止してウェーハ検知工程を実施してもよい。

また、本実施形態では、図１に示した位置決め機構６の位置決めテーブル６０におけるウェーハ１００の有無を検知することも可能である。

ここで、位置決めテーブル６０の構成について説明する。図３に示すように、位置決めテーブル６０は、ウェーハ１００を保持するための円形板状のテーブルである。位置決めテーブル６０は、円形板状のテーブル板６１、および、テーブル板６１を支持するテーブル基台６４を備えている。テーブル板６１の上面は、ウェーハ１００を吸引保持するための保持面６２である。この保持面６２は、その中心を通る直線状の吸引溝６３を有している（図１も参照）。吸引源４８からの吸引力が吸引溝６３に伝達されることで、位置決めテーブル６０は、テーブル板６１の保持面６２によってウェーハ１００を吸引保持することができる。

また、位置決めテーブル６０は、回転機構６５によって回転可能となっている。回転機構６５は、図２に示した回転機構８５と略同様の構成を有しており、駆動源となるモータ６６、モータ６６のシャフト６７、および、モータの回転角度を読み取るエンコーダ６８を備えている。

シャフト６７は、位置決めテーブル６０（テーブル基台６４）の下面における保持面６２の中心の直下に接続されており、位置決めテーブル６０の保持面６２に対して垂直に延在している。モータ６６がシャフト６７を回転駆動することで、位置決めテーブル６０が、保持面６２の中心を軸に回転される。また、エンコーダ６８により、モータ６６の回転角度に基づいて、位置決めテーブル６０の回転角度を認識することができる。

また、位置決めテーブル６０は、研削装置１に備えられた流体流通機構４０ａに接続されている。この流体流通機構４０ａは、位置決めテーブル６０の保持面６２に対して、エアを供給する、あるいは、保持面６２に吸引力を付与するための機構である。

この流体流通機構４０ａは、図２に示した流体流通機構４０と略同様の構成を有しているため、その詳細な説明を省略する。
この流体流通機構４０ａでは、位置決めテーブル６０内に設けられたテーブル内流路４０３は、位置決めテーブル６０におけるテーブル板６１およびテーブル基台６４に設けられており、その上端は、テーブル板６１の保持面６２に設けられた吸引溝６３に接続されている。流体流通機構４０ａの他の構成については、流体流通機構４０と同様である。

すなわち、流体流通機構４０ａでは、エア流路４７０が、テーブル内流路４０３から、シャフト６７およびロータリージョイント４６０を通過するように延びている。このエア流路４７０、エア配管４７１および吸引配管４８１を介して、保持面６２の吸引溝６３に、エア供給源４７あるいは吸引源４８が連通されて、保持面６２にエアが供給される、あるいは、保持面６２に吸引力が付与される。

また、この構成においても、吸引配管４８１に圧力センサ４８７が設けられている。そして、吸引開閉弁４８５を開けて保持面６２の吸引溝６３を吸引源４８に連通させたときに、吸引配管４８１に設けられた圧力センサ４８７によって測定される吸引配管４８１の圧力値が所定の閾値以下となったときに、位置決めテーブル６０の保持面６２上にウェーハ１００が載置されており、このウェーハ１００が保持面６２によって保持されたと判断される。

この構成では、上述した保持工程において位置決め機構６の保持面６２によってウェーハ１００を吸引保持するために、吸引開閉弁４８５を開けて保持面６２の吸引溝６３を吸引源４８に連通させたとき、何らかの原因により、保持面６２上にウェーハ１００が載置されていない場合がありえる。この場合には、吸引溝６３から多量のエアが吸引配管４８１に進入するため、圧力センサ４８７によって測定される吸引配管４８１の圧力値（吸引溝６３の負圧値）が、所定の閾値以下にならない。

したがって、制御部７は、吸引溝６３を吸引源４８に連通させても圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならない場合に、位置決めテーブル６０の保持面６２にウェーハ１００が載置されていないと判断することができる。この場合、制御部７は、たとえば、連続加工を一時停止する。

また、上述したスピンナテーブル８０の場合と同様に、位置決めテーブル６０の保持面６２に載置されたウェーハ１００が破損して一部が欠落している場合、位置決めテーブル６０の保持面６２（吸引溝６３）に、ウェーハ１００によって覆われていない露出部分６２１が発生する。また、保持面６２に載置されたウェーハ１００の反り量が大きい場合も、同様に、保持面６２に露出部分６２１が発生する。

したがって、これらのような保持面６２によって良好に保持することの困難な不適格なウェーハ１００が保持面６２に載置された場合にも、ウェーハ１００が載置されていない場合と同様に、圧力センサ４８７によって測定される吸引配管４８１の圧力値が所定の閾値以下にならず、連続加工が一時停止されることがある。

そこで、本実施形態では、制御部７は、圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならず、連続加工が一時停止された場合には、制御部７は、ウェーハ検知工程を実施する。この工程では、制御部７は、位置決め工程の前、すなわち、第１のカセット１６１あるいは第２のカセット１６３に収容されているウェーハ１００を位置決めテーブル６０に搬送する前に、つまり、位置決めテーブル６０にウェーハ１００を載置する前に、ロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３を使って、位置決めテーブル６０にウェーハ１００が有るか無いかを検知する。

具体的には、制御部７は、圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならない場合、連続加工を一時停止した後、図３に示すように、ロボット１５０の駆動部１５４を制御して、ロボットハンド１５１の吸着面１５２を位置決めテーブル６０の保持面６２上に配置する。そして、制御部７は、ロボットハンド１５１の吸着面１５２に備えられているウェーハ有無センサ１５３によって、保持面６２におけるウェーハ１００の有無を検知する。

この際、制御部７は、たとえば、位置決めテーブル６０と、位置決めテーブル６０の上方に配置されたロボットハンド１５１とを相対的に水平移動させながら、ロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３を使って位置決めテーブル６０にウェーハ１００が有るか無いかを検知する。

たとえば、制御部７は、位置決め機構６の回転機構６５を制御して位置決めテーブル６０を低回転数で回転させるとともに、ロボット１５０の駆動部１５４の水平移動機構１５６を用いてロボットハンド１５１を水平方向に移動させる。これにより、ウェーハ有無センサ１５３により、保持面６２の全面におけるウェーハ１００の有無を検知することができる。

そして、制御部７は、保持面６２の全面のどこにもウェーハ１００がないと判断した場合には、位置決めテーブル６０の保持面６２にウェーハ１００が載置されていないと判断する。この場合、制御部７は、たとえば、一時停止していたウェーハ１００に対する連続加工を再開する。すなわち、制御部７は、ウェーハ検知工程にて位置決めテーブル６０にウェーハ１００が無いことが検知された場合に、連続加工を再開し、第１のカセット１６１あるいは第２のカセット１６３からウェーハ１００を取り出して位置決めテーブル６０に保持させて、このウェーハ１００に対する位置決め工程を実施する。

一方、制御部７は、保持面６２の全面あるいは一部にウェーハ１００があると判断した場合には、保持面６２によって良好に保持することの困難な不的確なウェーハ１００が保持面６２に載置されていると判断する。この場合、制御部７は、たとえば、ウェーハ１００に対する連続加工の一時停止状態を維持したまま、通知工程を実施する。この工程では、制御部７は、作業者に情報を通知する通知部としてのタッチパネル９を用いて、不的確なウェーハ１００が保持面６２に載置されていることを作業者に通知する。すなわち、制御部７は、ウェーハ検知工程にて位置決めテーブル６０にウェーハ１００が有ることが検知された場合に、通知部としてタッチパネル９によって、ウェーハ１００が位置決めテーブル６０にあることを作業者に通知する。

このように、位置決めテーブル６０によるウェーハ１００の吸引保持に関しても、圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下にならずに連続加工が一時停止したときに、ロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３によって保持面６２におけるウェーハ１００の有無を検知することにより、位置決めテーブル６０の保持面６２におけるウェーハの有無を明確に検知することができる。

したがって、たとえば、保持面６２に不適格なウェーハ１００が載置されたままになっているにも関わらず、連続加工が再開されて、このウェーハ１００に次のウェーハ１００が重ねて配置されてウェーハ１００が破損してしまうことを、良好に防止することが可能となる。
また、保持面６２におけるウェーハ１００の有無を、作業者が目視によって検知する必要がない。このため、作業効率を高めることができる。

なお、上記の実施形態では、位置決め機構６の圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下とならずに、ウェーハ１００に対する連続加工、すなわち、保持工程、加工工程（粗研削工程および仕上げ研削工程）および洗浄工程を含むウェーハ加工工程が一時停止された場合に、制御部７がウェーハ検知工程を実施している。そして、制御部７は、位置決めテーブル６０にウェーハ１００がない場合にウェーハ加工工程を再開して位置決め工程を実施する一方、位置決めテーブル６０にウェーハ１００が有る場合に通知工程を実施している。

これに関し、制御部７は、ウェーハ検知工程を、作業者によって設定される所定のタイミングで位置決め工程の前に実施すればよい。たとえば、制御部７は、上述のように圧力センサ４８７の測定値が所定の閾値以下とならずに連続加工が一時停止した場合にウェーハ検知工程を実施してもよいし、ウェーハ１００に対する位置決め工程を実施する際、常にあるいは定期的に、ウェーハ１００を位置決めテーブル６０に載置する前に、連続加工を停止してウェーハ検知工程を実施してもよい。

なお、本実施形態では、ロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３を使ってスピンナテーブル８０（位置決めテーブル６０）の保持面８２（保持面６２）におけるウェーハ１００の有無を検知する際、スピンナテーブル８０（位置決めテーブル６０）と、その上方に配置されたロボットハンド１５１とを相対的に水平移動させている。

これに関し、このような水平移動を実施することなく、スピンナテーブル８０（位置決めテーブル６０）の上方にロボットハンド１５１のウェーハ有無センサ１５３を配置することにより、ウェーハ１００の有無を検知してもよい。ただし、上述の水平移動を実施することにより、ウェーハ１００の有無をより良好に検知することができる。

また、このような水平移動に関しては、スピンナテーブル８０（位置決めテーブル６０）の回転およびロボットハンド１５１の水平移動の両方を実施してもよいし、いずれか一方のみを実施してもよい。

また、本実施形態では、チャックテーブル５に対してウェーハ１００を搬出または搬入する搬送機構として、搬入機構１７０および搬出機構１７２を示している。これに関し、研削装置１は、これらの搬入機構１７０および搬出機構１７２を備えなくてもよい。この場合、たとえば、ロボット１５０が、チャックテーブル５に対してウェーハ１００を搬出または搬入するように構成されてもよい。すなわち、この場合、ロボット１５０は、位置決めテーブル６０に保持されているウェーハ１００をロボットハンド１５１によって吸引保持して、チャックテーブル５の保持面５０に載置するように構成されていてもよい。また、ロボット１５０は、チャックテーブル５に保持された仕上げ研削後のウェーハ１００をロボットハンド１５１によって吸引保持して、スピンナ洗浄機構８のスピンナテーブル８０に載置するように構成されていてもよい。

また、本実施形態では、加工装置の一例として、研削装置１を例示している。これに関し、本実施形態の加工装置は、ウェーハ１００を吸引保持するテーブルとロボット１５０とを有する装置であれば、ウェーハ１００を研磨する研磨装置およびウェーハ１００をチップに分割する切削装置等の他の加工装置であってもよい。

１：研削装置、２：ターンテーブル、５：チャックテーブル、６：位置決め機構、
７：制御部、８：スピンナ洗浄機構、９：タッチパネル、１０：第１の装置ベース、
１１：第２の装置ベース、１２：第１のコラム、１３：第２のコラム、１５：筐体、
２０：粗研削送り機構、２１：仕上げ研削送り機構、２５：第１測定機構、
２６：第２測定機構、３０：粗研削機構、３１：仕上げ研削機構、
４０：流体流通機構、４０ａ：流体流通機構、４７：エア供給源、４８：吸引源、
５０：保持面、６０：位置決めテーブル、６１：テーブル板、６２：保持面、
６３：吸引溝、６４：テーブル基台、６５：回転機構、６６：モータ、
６７：シャフト、６８：エンコーダ、６９：中心位置検出部、
８０：スピンナテーブル、８１：ポーラス部材、８２：保持面、８３：枠体、
８４：テーブル基台、８５：回転機構、８６：モータ、８７：シャフト、
８８：エンコーダ、８９：ノズル、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０３：裏面、
１５０：ロボット、１５１：ロボットハンド、１５２：吸着面、
１５３：ウェーハ有無センサ、１５４：駆動部、１５５：上下移動機構、
１５６：水平移動機構、１５７：反転機構、１６０：第１のカセットステージ、
１６１：第１のカセット、１６２：第２のカセットステージ、１６３：第２のカセット、
１７０：搬入機構、１７１：搬送パッド、１７２：搬出機構、１７３：搬送パッド、
２００：ボールネジ、２０１：ガイドレール、２０２：モータ、２０３：昇降テーブル、
２０４：ホルダ、３００：スピンドル、３０１：スピンドルハウジング、
３０２：スピンドルモータ、３０３：ホイールマウント、３０４：研削ホイール、
３０５：ホイール基台、３０６：粗研削砥石、３１０：仕上げ研削砥石、
４０１：搬出入領域、４０２：加工領域、４０３：テーブル内流路、
４６０：ロータリージョイント、４７０：エア流路、４７１：エア配管、
４７３：エア調整部、４７５：エア供給開閉弁、４８１：吸引配管、
４８３：吸引流量調整部、４８５：吸引開閉弁、４８７：圧力センサ、
６２１：露出部分、８２１：露出部分

Claims (4)

1. カセットを載置するためのカセットステージと、
   ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、
   洗浄されるウェーハを吸引保持するスピンナテーブルと、
   該カセットステージに載置された該カセットに対してウェーハを搬出または搬入するためにウェーハを保持するロボットハンドを有するロボットと、を備える加工装置であって、
   該ロボットハンドは、ウェーハの有無を検知するウェーハ有無センサを備え、
   該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該スピンナテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する制御部をさらに備え、
   該制御部は、該スピンナテーブルと、該スピンナテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って、該スピンナテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する、
   加工装置。
2. カセットを載置するためのカセットステージと、
   ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、
   該チャックテーブルに保持させるウェーハの位置決めをするための位置決めテーブルと、
   該カセットステージに載置された該カセットに対してウェーハを搬出または搬入するためにウェーハを保持するロボットハンドを有するロボットと、を備える加工装置であって、
   該ロボットハンドは、ウェーハの有無を検知するウェーハ有無センサを備え、
   該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該位置決めテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する制御部をさらに備え、
   該制御部は、該位置決めテーブルと、該位置決めテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って、該位置決めテーブルにウェーハが有るか無いかを検知する、
   加工装置。
3. 請求項１記載の加工装置を用いてウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
   該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、
   該ウェーハを該加工ユニットによって加工する加工工程と、
   該加工後のウェーハを該スピンナテーブルに保持させ該ウェーハを洗浄する洗浄工程と、
   所定のタイミングで該洗浄工程の前に実施される、該スピンナテーブルと該スピンナテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該スピンナテーブルにウェーハが有るか無いかを検知するウェーハ検知工程と、を含み、
   該ウェーハ検知工程にて該スピンナテーブルにウェーハが無いことが検知された場合に、該洗浄工程が実施される一方、
   該ウェーハ検知工程にて該スピンナテーブルにウェーハが有ることが検知された場合に、該加工装置の通知部によってウェーハが該スピンナテーブルにあることを作業者に通知する通知工程が実施される、
   ウェーハの加工方法。
4. 請求項２記載の加工装置を用いてウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
   該カセットからウェーハを取り出して該位置決めテーブルに保持させ該ウェーハの位置決めを実施する位置決め工程と、
   該位置決め工程が実施された該ウェーハを該チャックテーブルに保持させる保持工程と、
   該ウェーハを該加工ユニットによって加工する加工工程と、
   所定のタイミングで該位置決め工程の前に実施される、該位置決めテーブルと該位置決めテーブルの上方に配置された該ロボットハンドとを相対的に水平移動させながら、該ロボットハンドの該ウェーハ有無センサを使って該位置決めテーブルにウェーハが有るか無いかを検知するウェーハ検知工程と、を含み、
   該ウェーハ検知工程にて該位置決めテーブルにウェーハが無いことが検知された場合に該位置決め工程が実施される一方、
   該ウェーハ検知工程にて該位置決めテーブルにウェーハが有ることが検知された場合に、該加工装置の通知部によってウェーハが該位置決めテーブルにあることを作業者に通知する通知工程が実施される、
   ウェーハの加工方法。