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JP7602982B2 - Laser processing machine - Google Patents
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Description

本発明は、レーザ加工機に関する。 The present invention relates to a laser processing machine.

特許文献1に、レーザ加工機において、ワークテーブル上の被加工物をクランプし同一方向に移動する第1クランプ及び第2クランプを備えたクランプ装置が記載されている。
このクランプ装置によれば、ワークテーブル上の被加工物のレーザ加工領域を、第1クランプ及び第2クランプを移動させることで容易に変えることができる。
Patent Document 1 describes a clamping device in a laser processing machine, which is provided with a first clamp and a second clamp that clamp a workpiece on a work table and move in the same direction.
According to this clamping device, the laser processing area of the workpiece on the work table can be easily changed by moving the first clamp and the second clamp.

特開平8-318389号公報Japanese Patent Application Publication No. 8-318389

レーザ加工機は、一般に、例えばいわゆる4×8(1219mm×2438mm)の定尺板金を載置できるパレットを装備し、レーザ加工ヘッドを、パレットに載置された4×8の定尺板金の全領域を加工可能に二次元移動させる。
ところで、レーザ加工機は、例えば4×8の半分のサイズの4×4(1219mm×1219mm)の定尺板金の加工にも多用されている。使用者によっては、レーザ加工機で主として4×4の定尺板金の加工を行い、4×8の定尺板金を加工する頻度が少ない場合も多い。そのため、4×4の定尺板金を主に加工する使用者からは、レーザ加工機の省スペース化が要望されている。
A laser processing machine is generally equipped with a pallet on which a standard-length sheet metal piece, for example a so-called 4 x 8 (1219 mm x 2438 mm) can be placed, and the laser processing head moves two-dimensionally so as to be able to process the entire area of the 4 x 8 standard-length sheet metal piece placed on the pallet.
Incidentally, laser processing machines are also widely used to process fixed-length sheet metal, for example, 4×4 (1219 mm×1219 mm), which is half the size of 4×8. Some users mainly use laser processing machines to process fixed-length 4×4 sheet metal, and in many cases, do not process fixed-length 4×8 sheet metal. For this reason, users who mainly process fixed-length 4×4 sheet metal are requesting space-saving laser processing machines.

この要望に対し、特許文献1に記載されたクランプ装置を適用すれば、ワークテーブルとして4×4の定尺板金に相当するサイズのパレットを備え、クランプ装置によりパレット上に載置された4×8の定尺板金を把持してその位置を移動し、加工領域を実質的に拡張するレーザ加工機も検討される。
しかしながら、板金が薄い場合には、板金のパレットから張り出した部分が自重で大きく撓むなどして加工に不具合が生じる虞がある。そのため、レーザ加工機は、省スペースでありながら、サイズの大きい板金の加工が可能であることが望まれている。
In response to this demand, a laser processing machine is being considered that, by applying the clamping device described in Patent Document 1, is equipped with a pallet of a size equivalent to a standard 4 x 4 sheet metal as a work table, and the clamping device grasps and moves a standard 4 x 8 sheet metal placed on the pallet, thereby essentially expanding the processing area.
However, when the sheet metal is thin, there is a risk that the part of the sheet metal that protrudes from the pallet will bend significantly under its own weight, causing problems in processing. Therefore, it is desirable for a laser processing machine to be space-saving yet capable of processing large sheet metals.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様は次の1)、2)の構成を有する。
1)設置面の基準設置領域の内側に設置される基台部と、
前記基台部の上部に配置され、第1の位置と、前記設置面に対し投影領域が前記基準設置領域の外側に張り出す第2の位置との間で水平の第1方向に移動するパレットと、
前記パレットに設けられた連結受容部と、
前記基台部の上方領域の内側を移動可能に設けられ、前記パレットが前記第1の位置及び前記第2の位置のいずれにあっても前記パレットに載置された板金に向けレーザビームを射出するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの前記第1方向の移動と共に移動し、前記連結受容部に対し選択的に連結状態と非連結状態となり得る連結駆動部と、を備え、
前記連結駆動部が前記連結受容部に対し前記連結状態とされて前記レーザ加工ヘッドの前記第1方向の移動に伴い前記パレットを移動させるレーザ加工機である。
2)設置面の基準設置領域の内側に設置される基台部と、
前記基台部の上部に配置され、第1の位置と、前記設置面に対し投影領域が前記基準設置領域の外側に張り出す第2の位置との間で水平の第1方向に移動するパレットと、
前記基台部の上方領域の内側を移動可能に設けられ、前記パレットが前記第1の位置及び前記第2の位置のいずれにあっても前記パレットに載置された板金に向けレーザビームを射出するレーザ加工ヘッドと、を備え、
前記基台部は、レーザ加工において生じるドロス及びスクラップを受ける回収ボックスを、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工領域に対応して備え、
前記パレットと前記回収ボックスとの間の隙間を塞ぐガードプレートを備えたレーザ加工機である。
これにより、本発明の一態様は、パレットが第1の位置にあるときと第1の位置から移動した第2の位置にあるときとの両方でパレットに載置された加工対象の板金に対しレーザ加工できる。これにより、パレットが移動しない場合と比べて、加工対象の板金に対し加工領域よりも広い領域にレーザ加工をすることができ、加工領域よりも大きい板金の加工が可能で省スペースである。
In order to solve the above problems, one embodiment of the present invention has the following configurations 1) and 2) .
1) A base part that is installed inside a reference installation area of an installation surface;
a pallet disposed on an upper portion of the base portion and movable in a horizontal first direction between a first position and a second position where a projection area extends outside the reference installation area with respect to the installation surface;
A connection receiving portion provided on the pallet;
a laser processing head that is movably provided inside the upper region of the base portion and that emits a laser beam toward the metal plate placed on the pallet regardless of whether the pallet is in the first position or the second position;
A connection drive unit that moves with the movement of the laser processing head in the first direction and can be selectively placed in a connected state or a disconnected state with respect to the connection receiving portion,
The laser processing machine has a connection drive unit that is in the connected state with respect to the connection receiving unit, and moves the pallet in association with the movement of the laser processing head in the first direction .
2) a base part that is installed inside a reference installation area of the installation surface;
a pallet disposed on an upper portion of the base portion and movable in a horizontal first direction between a first position and a second position where a projection area extends outside the reference installation area with respect to the installation surface;
a laser processing head that is movably provided inside the upper region of the base portion and emits a laser beam toward the metal plate placed on the pallet regardless of whether the pallet is in the first position or the second position;
The base portion includes a collection box for receiving dross and scrap generated during laser processing, the collection box being located in a position corresponding to a laser processing area by the laser processing head,
The laser processing machine is provided with a guard plate that closes the gap between the pallet and the collection box.
Thus, in one aspect of the present invention, laser processing can be performed on the metal sheet to be processed that is placed on the pallet both when the pallet is in the first position and when the pallet is in the second position moved from the first position. This allows laser processing to be performed on an area of the metal sheet to be processed that is wider than the processing area, compared to when the pallet does not move, making it possible to process a metal sheet that is larger than the processing area and saving space.

本発明の一態様によれば、加工領域よりも大きい板金の加工が可能で省スペースである。 According to one aspect of the present invention, it is possible to process sheet metal larger than the processing area, thus saving space.

図1は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機91の通常状態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a normal state of a laser processing machine 91 which is an example of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention. 図2は、レーザ加工機91のパレット7が張り出し位置にある状態での斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the laser processing machine 91 with the pallet 7 in the extended position. 図3は、レーザ加工機91のパレット7の移動状態を示す模式的前面図である。FIG. 3 is a schematic front view showing a moving state of the pallet 7 of the laser processing machine 91. As shown in FIG. 図4は、レーザ加工機91のパレット7の位置及び加工可能な領域AR1を説明するための模式図であり、図4(a)はパレット7の基準位置、図4(b)はパレット7の張り出し位置を示している。4A and 4B are schematic diagrams for explaining the position of the pallet 7 of the laser processing machine 91 and the processable area AR1, in which FIG. 4A shows the reference position of the pallet 7 and FIG. 4B shows the protruding position of the pallet 7. 図5は、レーザ加工機91(図1参照)のパレット連結部6を示す前面図であり、図5(a)は通常の位置、図5(b)はパレット7を移動させる位置、図5(c)は過負荷時の状態を示している。FIG. 5 is a front view showing the pallet connection part 6 of the laser processing machine 91 (see FIG. 1), in which FIG. 5(a) shows the normal position, FIG. 5(b) shows the position for moving the pallet 7, and FIG. 5(c) shows the overloaded state. 図6は、レーザ加工機91が備える回収ボックス11を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the collection box 11 provided in the laser processing machine 91. As shown in FIG. 図7Aは、レーザ加工機91が備えるスパッタガード装置13の動作を説明する第1の図であり、ガードプレート134を立てた状態が示されている。FIG. 7A is a first diagram for explaining the operation of the sputter guard device 13 provided in the laser processing machine 91, and shows a state in which the guard plate 134 is in an upright position. 図7Bはレーザ加工機91が備えるスパッタガード装置13を説明する第2の図であり、ガードプレート134を伏せた状態が示されている。FIG. 7B is a second diagram for explaining the sputter guard device 13 provided in the laser processing machine 91, and shows a state in which the guard plate 134 is laid down. 図8は、レーザ加工機91の構成を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the laser processing machine 91.

(実施例)
本発明の実施の形態に係るレーザ加工機を、実施例のレーザ加工機91(図1参照)によって説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機91の通常状態を示す斜視図である。上下左右前後の各方向を図1に示される矢印の方向で規定する。また、左右方向を第1方向とする。
(Example)
A laser processing machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to a laser processing machine 91 (see FIG. 1) of the embodiment.
Fig. 1 is a perspective view showing a normal state of a laser processing machine 91 which is an example of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention. The up, down, left, right, front and rear directions are defined by the directions of the arrows shown in Fig. 1. The left and right direction is defined as a first direction.

レーザ加工機91は、基台部1と、前後一対のサイドフレーム2,3と、キャレッジ部5,パレット7,制御部CTを含む制御装置81,レーザ発振器82,及び入力部83を有して構成されている。入力部83は、制御部CTの制御についての指示及び動作条件等を作業者が入力するためのものである。 The laser processing machine 91 is composed of a base unit 1, a pair of front and rear side frames 2, 3, a carriage unit 5, a pallet 7, a control device 81 including a control unit CT, a laser oscillator 82, and an input unit 83. The input unit 83 is used by the operator to input instructions for the control of the control unit CT, operating conditions, etc.

基台部1は、概ね直方体状に組まれて設置面FLに設置される。基台部1の右方には、基台部1に連結されて箱状の制御装置81が配置されている。
サイドフレーム2,3は、基台部1の前縁部及び後縁部それぞれ平行に配置される。
キャレッジ部5は、前後一対の支柱51,52,キャレッジ本体部53,レーザ加工ヘッド55,パレット連結部6を備えている。
支柱51,52は、それぞれサイドフレーム2,3によって左右方向に移動可能に支持されている。キャレッジ本体部53は支柱51,52の上端部を前後方向に連結する梁状部材である。サイドフレーム2は、支柱51を左右方向に移動させるキャレッジ駆動部21を有する。
The base unit 1 is assembled into a roughly rectangular parallelepiped shape and placed on a placement surface FL. A box-shaped control device 81 is connected to the base unit 1 and disposed on the right side of the base unit 1.
The side frames 2, 3 are arranged parallel to the front and rear edges of the base portion 1, respectively.
The carriage unit 5 includes a pair of front and rear support columns 51 , 52 , a carriage main body 53 , a laser processing head 55 , and a pallet connecting portion 6 .
The pillars 51, 52 are supported by the side frames 2, 3, respectively, so as to be movable in the left-right direction. The carriage main body 53 is a beam-shaped member that connects the upper ends of the pillars 51, 52 in the front-rear direction. The side frame 2 has a carriage drive unit 21 that moves the pillar 51 in the left-right direction.

レーザ加工ヘッド55は、キャレッジ本体部53によって前後方向に移動可能に支持されている。キャレッジ本体部53は、レーザ加工ヘッド55を前後方向に移動させるヘッド駆動部531を有する。
パレット7は、枠体70,複数のスキッド71からなるスキッド群71G,及び複数のフリーボールベアリング72を有する。
The laser processing head 55 is supported so as to be movable in the front-rear direction by the carriage body 53. The carriage body 53 has a head drive unit 531 that moves the laser processing head 55 in the front-rear direction.
The pallet 7 has a frame 70 , a skid group 71 G consisting of a plurality of skids 71 , and a plurality of free ball bearings 72 .

枠体70は、基台部1と制御装置81とを合わせた左右方向の長さとほぼ同じ左右方向の長さを有し、上面視が長方形の扁平の枠状部材である。
図1において、枠体70の右縁部は、制御装置81と制御装置81の上方に離隔配置されたレーザ発振器82との間の隙間に進入している。
枠体70の上部には、上縁が先鋭な鋸刃状に形成された板状のスキッド71の複数枚が、前後方向に延びる立ち姿勢で左右方向に離隔して並設されている。
複数枚のスキッド71の群をスキッド群71Gと称する。枠体70において、スキッド群71Gは、例えば4×8(1219mm×2438mm)の定尺板金の全体を載置可能な領域で設けられている。
The frame 70 has a length in the left-right direction that is approximately the same as the combined left-right length of the base unit 1 and the control device 81, and is a flat, rectangular frame-shaped member when viewed from above.
In FIG. 1, the right edge of the frame 70 enters the gap between the control device 81 and a laser oscillator 82 disposed above the control device 81 at a distance.
A plurality of plate-like skids 71, each having an upper edge formed in a sharp sawtooth shape, are arranged side by side on the upper portion of the frame 70, spaced apart in the left-right direction and in an upright position extending in the front-rear direction.
A group of a plurality of skids 71 is referred to as a skid group 71G. In the frame 70, the skid group 71G is provided in an area capable of mounting, for example, a 4×8 (1219 mm×2438 mm) standard-length metal sheet in its entirety.

枠体70は、スキッド71の間に、スキッド71の上端の高さ位置に対する下方位置と上方位置との間で昇降する複数のフリーボールベアリング72を有する。複数のフリーボールベアリング72は、不図示のリンク機構により、手動で同期昇降できる。複数のフリーボールベアリング72は、手動に限らず、ベアリング駆動部721(図3参照)によって制御部CTの制御の下、自動で同期昇降させてもよい。 The frame 70 has a number of free ball bearings 72 between the skids 71 that rise and fall between a lower position and an upper position relative to the height position of the upper end of the skid 71. The free ball bearings 72 can be manually raised and lowered synchronously by a link mechanism (not shown). The free ball bearings 72 can also be raised and lowered synchronously automatically under the control of the control unit CT by the bearing drive unit 721 (see FIG. 3) instead of manually.

枠体70の前縁部には、板金を把持する複数のクランプ(不図示)が備えられている。複数のクランプは、スキッド群71Gに載置された、又は複数のフリーボールベアリング72に支持された板金を、制御部CTの制御の下で把持する。 The front edge of the frame 70 is provided with multiple clamps (not shown) that grip the metal plate. The multiple clamps grip the metal plate placed on the skid group 71G or supported by multiple free ball bearings 72 under the control of the control unit CT.

レーザ発振器82は、例えばファイバレーザ発振器であり、レーザビームを生成してレーザ加工ヘッド55に供給する。レーザ加工ヘッド55は、供給されたレーザビームを光軸PLのレーザビームとして下方のパレット7に向け射出する。 The laser oscillator 82 is, for example, a fiber laser oscillator, and generates a laser beam and supplies it to the laser processing head 55. The laser processing head 55 emits the supplied laser beam as a laser beam with an optical axis PL toward the pallet 7 below.

図8は、レーザ加工機91の構成を示すブロック図である。図8に示されるように、キャレッジ駆動部21,ヘッド駆動部531,及びレーザ発振器82の動作は、制御部CTによって制御される。
これにより、図1に示されるように、レーザ加工機91は、パレット7に載置された板金に対し、レーザ加工ヘッド55を前後方向及び左右方向に2次元的に移動させて所望の加工経路でレーザ加工を行うことができる。
Fig. 8 is a block diagram showing the configuration of the laser processing machine 91. As shown in Fig. 8, the operations of the carriage driving unit 21, the head driving unit 531, and the laser oscillator 82 are controlled by a control unit CT.
As a result, as shown in Figure 1, the laser processing machine 91 can move the laser processing head 55 two-dimensionally in the forward/backward and left/right directions on the sheet metal placed on the pallet 7 to perform laser processing along the desired processing path.

キャレッジ部5の左右方向の移動距離は、スキッド群71Gの左側の半分又は左側の半分より少し大きい距離である。この距離は、少なくとも4×4(1219mm×1219mm)の定尺板金の一辺の長さ以上である(後述する距離Lx1に相当する)。
このように、レーザ加工機91は、パレット7に載置した4×4の定尺板金の全領域に対し、レーザ加工できる。
The lateral movement distance of the carriage unit 5 is the left half of the skid group 71G or a distance slightly larger than the left half of the skid group 71G. This distance is at least the length of one side of a standard-length metal sheet of 4×4 (1219 mm×1219 mm) (corresponding to a distance Lx1 described later).
In this way, the laser processing machine 91 can perform laser processing on the entire area of the 4×4 standard-length metal sheet placed on the pallet 7 .

図1に示される、基台部1及び制御装置81の上方に跨って位置するパレット7の位置を第1の位置である基準位置とする。 The position of the pallet 7 located above the base unit 1 and the control device 81 as shown in FIG. 1 is the reference position, which is the first position.

図2~図4に示されるように、レーザ加工機91は、パレット7が基準位置から左方へ所定の距離移動した第2の位置である張り出し位置との間で移動可能となっている。
図2は、レーザ加工機91のパレット7が張り出し位置にある状態での斜視図である。図3は、レーザ加工機91のパレット7の移動状態を示す模式的前面図である。図4は、レーザ加工機91のパレット7の位置及び加工可能な領域であるレーザ加工領域AR1を説明するための模式図であり、図4(a)はパレット7の基準位置、図4(b)はパレット7の張り出し位置を示している。
As shown in FIGS. 2 to 4, the laser processing machine 91 is movable between a second position, which is a protruding position, and a second position, which is a position obtained by moving the pallet 7 a predetermined distance to the left from the reference position.
Fig. 2 is a perspective view of the pallet 7 of the laser processing machine 91 in a protruding position. Fig. 3 is a schematic front view showing the movement state of the pallet 7 of the laser processing machine 91. Fig. 4 is a schematic diagram for explaining the position of the pallet 7 of the laser processing machine 91 and the laser processing area AR1 which is a processable area, Fig. 4(a) shows the reference position of the pallet 7, and Fig. 4(b) shows the protruding position of the pallet 7.

図3に示されるように、レーザ加工機91は、パレット7を直動させるリニアガイド76を有する。
リニアガイド76は、長尺のレール73と、レール73に係合してレール73に沿って移動する二つのスライダ74及びスライダ75を含んで構成されている。
レーザ加工機91において、レール73は、パレット7の枠体70の下面の前縁と後縁とにそれぞれ左右方向に延びる姿勢で一対取り付けられている。
レール73に係合したスライダ74及びスライダ75は、基台部1の左半分の領域に、左右方向に離隔して取り付けられている。
これにより、パレット7は、基台部1に対し、矢印DR3に示されるように基準位置から第1方向における水平の左方向に移動可能となっている。
パレット7の基準位置からの左方への最大移動距離は、4×4の定尺板金の一辺以上である(後述する距離L7に相当する)。
As shown in FIG. 3, the laser processing machine 91 has a linear guide 76 that moves the pallet 7 linearly.
The linear guide 76 includes a long rail 73 and two sliders 74 and 75 that engage with the rail 73 and move along the rail 73 .
In the laser processing machine 91, a pair of rails 73 are attached to the front and rear edges of the lower surface of the frame 70 of the pallet 7 so as to extend in the left-right direction.
The sliders 74 and 75 engaged with the rail 73 are attached to the left half area of the base portion 1 and spaced apart in the left-right direction.
This allows the pallet 7 to move horizontally to the left in the first direction from the reference position relative to the base portion 1, as indicated by the arrow DR3.
The maximum distance that the pallet 7 can move leftward from the reference position is equal to or greater than one side of a 4×4 standard length metal sheet (corresponding to distance L7, described later).

リニアガイド76のレール73がパレット7の枠体70側に取り付けられていることで、枠体70の曲げ剛性が向上している。
これにより、レーザ加工機91はレーザ加工における加工精度が向上している。
The rails 73 of the linear guides 76 are attached to the frame 70 side of the pallet 7, thereby improving the bending rigidity of the frame 70.
This improves the laser processing accuracy of the laser processing machine 91 .

パレット7が左方に最大距離移動した位置を張り出し位置とする。
図2は、レーザ加工機91において、パレット7が張り出し位置にある状態が示されている。
図3に示されるように、パレット7が基準位置にあるときのレーザ加工機91の設置面FLへの設置領域を基準設置領域RV1とすると、基台部1は、基準設置領域RV1内に設置される。パレット7における張り出した部分の設置面FLへの投影領域である張り出し投影領域RV2は、基準設置領域RV1から張り出している。すなわち、設置面FLにレーザ加工機91以外の物を置いていない状態で、張り出し位置にあるパレット7は、基準設置領域RV1からはみ出した張り出し投影領域RV2に対応する部分が設置面FLと直接対向するようになっている。
基準設置領域RV1は、図3では、基台部1のみが設置される領域として模式的に示されているが、図1に示されるような制御装置81を含めたレーザ加工機91を設置するために必要な領域を意味する。
The position where the pallet 7 has moved the maximum distance to the left is defined as the extended position.
FIG. 2 shows the laser processing machine 91 with the pallet 7 in the extended position.
3, if the installation area of the laser processing machine 91 on the installation surface FL when the pallet 7 is in the reference position is defined as a reference installation area RV1, the base unit 1 is installed within the reference installation area RV1. A protruding projection area RV2, which is a projection area of the protruding part of the pallet 7 onto the installation surface FL, protrudes from the reference installation area RV1. In other words, when nothing other than the laser processing machine 91 is placed on the installation surface FL, the part of the pallet 7 in the protruding position that corresponds to the protruding projection area RV2 protruding from the reference installation area RV1 directly faces the installation surface FL.
The reference installation area RV1 is shown in Figure 3 as a schematic diagram of an area where only the base portion 1 is installed, but it means an area required for installing a laser processing machine 91 including a control device 81 as shown in Figure 1.

図2に示されるように、サイドフレーム3の内面のパレット7と対向する面には、左右方向に離隔して第1パレットセンサ31及び第2パレットセンサ32が配置されている。第1パレットセンサ31及び第2パレットセンサ32は、いわゆる近接センサでる。
パレット7が基準位置にあるとき、第1パレットセンサ31及び第2パレットセンサ32は共にONとなり、パレット7が張り出し位置にあるときに第1パレットセンサ31及び第2パレットセンサ32は共にOFFとなる。パレット7が基準位置と張り出し位置との間の中間にあるとき、第2パレットセンサ32がOFFで第1パレットセンサ31がONとなる。
第1パレットセンサ31及び第2パレットセンサ32のON/OFFを示す検出信号は、制御部CTに向け出力される(図8参照)。
2, a first pallet sensor 31 and a second pallet sensor 32 are arranged spaced apart in the left-right direction on the inner surface of the side frame 3 that faces the pallet 7. The first pallet sensor 31 and the second pallet sensor 32 are so-called proximity sensors.
When the pallet 7 is in the reference position, the first pallet sensor 31 and the second pallet sensor 32 are both ON, and when the pallet 7 is in the extended position, the first pallet sensor 31 and the second pallet sensor 32 are both OFF. When the pallet 7 is halfway between the reference position and the extended position, the second pallet sensor 32 is OFF and the first pallet sensor 31 is ON.
Detection signals indicating the ON/OFF states of the first pallet sensor 31 and the second pallet sensor 32 are output to the control unit CT (see FIG. 8).

サイドフレーム2には、パレット7が基準位置及び張り出し位置にあるときに移動を禁止して位置をロックする第1パレットロック部22及び第2パレットロック部23を有する。第1パレットロック部22及び第2パレットロック部23は、例えば、ソレノイドの動作による凹凸嵌合によってパレット7の基台部1に対するロック及びロック解除を行う。
第1パレットロック部22及び第2パレットロック部23の動作は、制御部CTによって制御される(図8参照)。
The side frame 2 has a first pallet locking unit 22 and a second pallet locking unit 23 that prohibit movement and lock the position when the pallet 7 is in the reference position and the extended position. The first pallet locking unit 22 and the second pallet locking unit 23 lock and unlock the pallet 7 to the base unit 1 by, for example, a concave-convex fit caused by the operation of a solenoid.
The operations of the first pallet lock unit 22 and the second pallet lock unit 23 are controlled by the control unit CT (see FIG. 8).

次に、パレット7の移動と、パレット7に載置された加工対象の板金Wの加工領域について、図4を参照して説明する。 Next, the movement of the pallet 7 and the processing area of the metal sheet W to be processed placed on the pallet 7 will be explained with reference to Figure 4.

図4(a)において、パレット7の上には、ワークとして例えば4×8の定尺の板金Wが位置決め載置されている。
レーザ加工機91は、既述のように、パレット7が基準位置にあるときに、パレット7の右側部分がレーザ発振器82とその下の制御装置81(図1参照)との間に進入している。
In FIG. 4A, a workpiece, for example a 4×8 standard-sized metal plate W, is positioned and placed on a pallet 7 .
As described above, when the pallet 7 is in the reference position, the right side of the pallet 7 of the laser processing machine 91 is inserted between the laser oscillator 82 and the control device 81 (see FIG. 1) located therebelow.

図4(a)に示されるように、キャレッジ本体部53は、矢印DR1に示されるように、左右方向に距離Lx1の領域を移動する。また、レーザ加工ヘッド55は、キャレッジ本体部53に対し、矢印DR2に示されるように前後方向に距離Ly1の領域を移動する。
これにより、レーザ加工機91は、パレット7の左半分に概ね相当する、右上がりのハッチングで示された距離Lx1×距離Ly1の領域AR1が加工可能領域(加工領域)となっている。
4A, the carriage body 53 moves in the left-right direction through a region of a distance Lx1 as indicated by an arrow DR1, and the laser processing head 55 moves in the front-rear direction through a region of a distance Ly1 relative to the carriage body 53 as indicated by an arrow DR2.
As a result, the laser processing machine 91 has a processable area (processing area) of an area AR1 of distance Lx1 x distance Ly1 indicated by hatching slanting upward to the right, which roughly corresponds to the left half of the pallet 7.

図4(b)に示されるように、レーザ加工機91は、パレット7を基準位置から左方に最大で距離L7だけ移動可能となっている。距離L7は、距離Lx1よりも距離Laだけ短い。これにより、パレット7が基準位置にあるときの加工可能な領域AR1は、張り出し位置で領域ARW1となり、張り出し位置での加工可能な領域AR1と左右方向に距離Laの幅で領域が重なる。
すなわち、レーザ加工機91は、加工可能な領域が4×4の定尺板金相当の小さい領域に設定された省スペースな装置であっても、パレット7を移動させて加工することで加工可能な領域を相対的に拡張して4×8の定尺板金の加工が可能になっている。
4B, the laser processing machine 91 can move the pallet 7 to the left from the reference position by a maximum distance L7. Distance L7 is shorter than distance Lx1 by distance La. As a result, the processable area AR1 when the pallet 7 is in the reference position becomes area ARW1 at the overhanging position, and overlaps with the processable area AR1 at the overhanging position by a width of distance La in the left-right direction.
In other words, even though the laser processing machine 91 is a space-saving device whose processable area is set to a small area equivalent to a standard 4 x 4 sheet metal, by moving the pallet 7 and processing, the processable area can be relatively expanded, making it possible to process standard 4 x 8 sheet metal.

図2に示されるように、パレット7は、第1パレットロック部22及び第2パレットロック部23のロックを解除した状態で、手動により基準位置と張り出し位置との間で移動可能である。また、次に図5を参照して説明するように、パレット連結部6によって、キャレッジ部5の移動に同期させて移動させてもよい。
図5は、レーザ加工機91のパレット連結部6を示す前面図であり、図5(a)は通常の位置、図5(b)はパレット7を移動させる位置、図5(c)は過負荷時の状態を示している。
As shown in Fig. 2, the pallet 7 can be manually moved between the reference position and the extended position with the first pallet locking unit 22 and the second pallet locking unit 23 unlocked. In addition, as will be described next with reference to Fig. 5, the pallet 7 may be moved in synchronization with the movement of the carriage unit 5 by the pallet connecting unit 6.
Figure 5 is a front view showing the pallet connection part 6 of the laser processing machine 91, where Figure 5(a) shows the normal position, Figure 5(b) shows the position for moving the pallet 7, and Figure 5(c) shows the overloaded state.

パレット連結部6は、連結受容部61と連結駆動部62との組からなる。
連結受容部61は、パレット7の枠体70に固定されている。連結受容部61は、台座611と柱部612とを有する。柱部612の先端の上面である受容面613は、図5(a)に示されるように、前後方向に延びる中心軸線CL61を中心とする円筒面の一部として形成されている。
連結駆動部62は、ブラケット621,連結シリンダ622,移動柱624,及びローラ625を有する。
The pallet connecting portion 6 is composed of a pair of a connecting receiving portion 61 and a connecting driving portion 62 .
The connecting receiving portion 61 is fixed to the frame 70 of the pallet 7. The connecting receiving portion 61 has a base 611 and a column portion 612. As shown in Fig. 5(a) , a receiving surface 613, which is the upper surface of the tip of the column portion 612, is formed as a part of a cylindrical surface centered on a central axis line CL61 extending in the front-rear direction.
The connecting drive unit 62 includes a bracket 621 , a connecting cylinder 622 , a moving column 624 , and a roller 625 .

ブラケット621は、キャレッジ本体部53に固定されて右方に張り出した板状部材である。
連結シリンダ622は、ブラケット621に固定され、動作によって下端面から下方に突出した移動柱624を上下方向に移動する。連結シリンダ622の動作は制御部CT(図1及び図2参照)によって制御される。
図5(a)に示されるように、ローラ625は、移動柱624の下端に設けられた前後方向に延びる軸部材626を中心として回転する。ローラ625の外周面の半径は、受容面613の半径と同じか、わずかに小さい。
The bracket 621 is a plate-like member that is fixed to the carriage body 53 and protrudes to the right.
The connecting cylinder 622 is fixed to the bracket 621, and moves a moving column 624 protruding downward from the lower end surface in the up and down direction by its operation. The operation of the connecting cylinder 622 is controlled by the control unit CT (see FIGS. 1 and 2).
5A, the roller 625 rotates about a shaft member 626 extending in the front-rear direction and provided at the lower end of the moving column 624. The radius of the outer circumferential surface of the roller 625 is the same as or slightly smaller than the radius of the receiving surface 613.

パレット7を移動させないときには、図5(a)に示されるように、制御部CT(図1及び図2参照)は、連結シリンダ622の移動柱624を上方に引き込んだ状態とし、連結受容部61と連結駆動部62とを離間させる。
この状態で、キャレッジ部5は、パレット7と連動せずに独立して移動する。
When the pallet 7 is not to be moved, as shown in Figure 5 (a), the control unit CT (see Figures 1 and 2) retracts the movable column 624 of the connecting cylinder 622 upward, thereby separating the connecting receiving portion 61 and the connecting driving portion 62.
In this state, the carriage unit 5 moves independently of the pallet 7 without being linked with it.

図5(b)に示されるように、パレット7を、基準位置から張り出し位置へ移動させる際、及び張り出し位置から基準位置に戻す移動をさせる際に、制御部CT(図1及び図2参照)は、連結シリンダ622の移動柱624を下方に押し出して、ローラ625を受容面613と接触させる又は受容面613の凹みの中に進入させる(矢印DR4参照)。この状態で、キャレッジ部5とパレット7とはパレット連結部6を介して連結し、キャレッジ部5の左右方向の移動に連動してパレット7も一体的に移動する。 As shown in Figure 5(b), when the pallet 7 is moved from the reference position to the extended position, and when it is moved from the extended position back to the reference position, the control unit CT (see Figures 1 and 2) pushes the movable column 624 of the connecting cylinder 622 downward, causing the roller 625 to contact the receiving surface 613 or enter the recess of the receiving surface 613 (see arrow DR4). In this state, the carriage unit 5 and the pallet 7 are connected via the pallet connecting unit 6, and the pallet 7 moves integrally in conjunction with the left-right movement of the carriage unit 5.

具体的には、図1に示されるように、制御部CTは、キャレッジ駆動部21を動作させてキャレッジ部5を最右位置に移動する。キャレッジ部5が最右位置にあり、パレット7が基準位置にある状態で、連結駆動部62と連結受容部61とは連結可能である。 Specifically, as shown in FIG. 1, the control unit CT operates the carriage drive unit 21 to move the carriage unit 5 to the rightmost position. When the carriage unit 5 is in the rightmost position and the pallet 7 is in the reference position, the connection drive unit 62 and the connection receiving unit 61 can be connected.

図5(b)に示されるように、制御部CT(図1参照)は、連結シリンダ622を動作させて連結駆動部62を連結受容部61に連結させる。
次いで、図1に示されるように、制御部CTは、第1ロックシリンダ221及び第2ロックシリンダ231を動作させてパレット7のロックを解除しパレット7を移動可能としたら、キャレッジ駆動部21を動作させてキャレッジ部5を最左位置に移動する。この移動に伴い、パレット連結部6によりキャレッジ部5と一体化したパレット7も左方に移動し、パレット7は張り出し位置に移動する。
As shown in FIG. 5B , the control unit CT (see FIG. 1 ) operates the connection cylinder 622 to connect the connection driving portion 62 to the connection receiving portion 61 .
1, the control unit CT operates the first lock cylinder 221 and the second lock cylinder 231 to unlock the pallet 7 and make the pallet 7 movable, and then operates the carriage drive unit 21 to move the carriage unit 5 to the leftmost position. With this movement, the pallet 7 integrated with the carriage unit 5 by the pallet connection unit 6 also moves leftward, and the pallet 7 moves to the extended position.

図5(c)に示されるように、パレット連結部6は、パレット7の移動抵抗が所定値よりも大きくなった過負荷時に、自動的に連結が解除されるようになっている。
連結駆動部62の移動柱624は、連結シリンダ622の動作のために供給されるエアの圧力によって下方に押されている。
パレット連結部6が連結状態でキャレッジ部5が例えば右方向に移動しても、パレット7が何らかの理由で移動しない場合が図5(c)に示されている。
As shown in FIG. 5(c), the pallet connecting portion 6 is designed to automatically release the connection when the movement resistance of the pallet 7 becomes greater than a predetermined value due to an overload.
The moving column 624 of the connecting drive unit 62 is pushed downward by the air pressure supplied for the operation of the connecting cylinder 622 .
FIG. 5C shows a case where, even if the carriage unit 5 moves, for example, to the right while the pallet connection unit 6 is in the connected state, the pallet 7 does not move for some reason.

図5(c)に示されるように、ローラ625は、受容面613に沿って回転しながら移動柱624自体を、エアの圧力に抗して上方に押し上げる。
そして、ローラ625は、矢印DR5に示されるように受容面613の高くなっている端部を乗り越え、移動柱624は受容面613から離脱する。
これにより、連結駆動部62と連結受容部61との連結が解除されるようになっている。
As shown in FIG. 5C, the roller 625 rotates along the receiving surface 613 and pushes the moving post 624 itself upward against the air pressure.
Then, the roller 625 climbs over the elevated end of the receiving surface 613 as indicated by the arrow DR5, and the moving post 624 leaves the receiving surface 613.
As a result, the connection between the connection drive portion 62 and the connection receiving portion 61 is released.

上述のように本発明の一態様は、図4に示されるように、基台部1(図1参照)と、基台部1の上部に配置され、第1の位置と基台部1から第1の位置よりも張り出した第2の位置との間で移動するパレット7と、パレット7が第1の位置及び第2の位置のいずれにあってもパレット7に向けレーザビームを射出してパレット7に載置された板金Wにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド55と、を備えている。 As described above, one aspect of the present invention, as shown in FIG. 4, comprises a base unit 1 (see FIG. 1), a pallet 7 disposed on top of the base unit 1 and movable between a first position and a second position that protrudes from the base unit 1 beyond the first position, and a laser processing head 55 that emits a laser beam toward the pallet 7 regardless of whether the pallet 7 is in the first position or the second position, to perform laser processing on the metal sheet W placed on the pallet 7.

これにより、この一態様は、加工領域AR1よりも大きい板金Wの加工が可能で省スペースである。 As a result, this embodiment allows for machining of metal sheets W that are larger than the machining area AR1, saving space.

図6は、レーザ加工機91が備える回収ボックス11を示す断面図である。図7Aは、レーザ加工機91が備えるスパッタガード装置13の動作を説明する第1の図であり、ガードプレート134を立てた状態が示されている。図7Bはレーザ加工機91が備えるスパッタガード装置13の動作を説明する第2の図であり、ガードプレート134を伏せた状態が示されている。 Figure 6 is a cross-sectional view showing the collection box 11 equipped in the laser processing machine 91. Figure 7A is a first diagram explaining the operation of the spatter guard device 13 equipped in the laser processing machine 91, showing the guard plate 134 in the upright position. Figure 7B is a second diagram explaining the operation of the spatter guard device 13 equipped in the laser processing machine 91, showing the guard plate 134 in the down position.

図6,図7A,及び図7Bに示されるように、レーザ加工機91の基台部1には、加工領域に対応して回収ボックス11が配置されている。回収ボックス11は、レーザ加工において生じてスキッド71間の隙間から落下したドロス及びスクラップなどを受けるボックスであり、パレット7の下方に配置される。 As shown in Figures 6, 7A, and 7B, a collection box 11 is arranged on the base 1 of the laser processing machine 91 in correspondence with the processing area. The collection box 11 is a box that receives dross and scraps that are generated during laser processing and fall through the gaps between the skids 71, and is arranged below the pallet 7.

また、レーザ加工機91には、空気を吸引する吸引装置(不図示)も備えられている。吸引装置は、回収ボックス11の内部の空気を吸引しフィルタを通して外部へ排出するようになっている。
この吸引装置による空気吸引により、レーザ加工で生じ飛散したスパッタも、多くは回収ボックス11を通して外部へ排出される。しかしながら、パレット7と回収ボックス11との間の隙間Gが大きく開口していると、回収ボックス11の内部の空間V11からその隙間Gを通して外部空間へ飛散し、製品に付着するなどして不具合の原因となる。
そこで、レーザ加工機91は、パレット7が基準位置及び張り出し位置のいずれの位置にあってもパレット7と回収ボックス11との間の隙間Gに大きな開口が生じないように、パレットガードプレート77及びスパッタガード装置13を有している。
The laser processing machine 91 is also provided with a suction device (not shown) that sucks in air. The suction device sucks in air from inside the collection box 11 and exhausts it to the outside through a filter.
By the air suction by this suction device, most of the spatter scattered during laser processing is discharged to the outside through the recovery box 11. However, if the gap G between the pallet 7 and the recovery box 11 is wide open, spatter may fly from the internal space V11 of the recovery box 11 through the gap G to the outside space and adhere to the products, causing defects.
Therefore, the laser processing machine 91 has a pallet guard plate 77 and a sputter guard device 13 so that no large opening is created in the gap G between the pallet 7 and the collection box 11 regardless of whether the pallet 7 is in the reference position or the extended position.

図6におけるスパッタガード装置13の近傍の拡大図が図7Aであり、パレット7が基準位置に戻った状態の同じ部分を示す拡大図が図7Bである。
図6において、パレット7は張り出し位置にある。この状態で、回収ボックス11とパレット7との間の隙間Gは、スパッタガード装置13の起立したガードプレート134によって概ね塞がれている。
また、図6及び図7Aに示されるように、パレット7は、図7Aにおける右端部に下方に延出するガードサポータ78を有する。ガードサポータ78は、起立したガードプレート134に対し、上下方向において重なる部分が生じるように下方に延出している。また、ガードサポータ78は、左右方向については、図7Aに示されるように、起立したガードプレート134と接していてもよいし、わずかに隙間が生じるようになっていてもよい。
ガードサポータ78は、金属板材或いはゴム板材で形成される。
FIG. 7A is an enlarged view of the vicinity of the spatter guard device 13 in FIG. 6, and FIG. 7B is an enlarged view showing the same portion when the pallet 7 has returned to the reference position.
6, the pallet 7 is in the extended position. In this state, the gap G between the collection box 11 and the pallet 7 is mostly blocked by the erected guard plate 134 of the spatter guard device 13.
6 and 7A, the pallet 7 has a guard supporter 78 extending downward from the right end in Fig. 7A. The guard supporter 78 extends downward so as to overlap with the upright guard plate 134 in the up-down direction. In the left-right direction, the guard supporter 78 may be in contact with the upright guard plate 134 as shown in Fig. 7A, or may have a small gap therebetween.
The guard supporter 78 is formed from a metal plate material or a rubber plate material.

スパッタガード装置13は、ガードシリンダ131,ロッド132,固定プレート133,ガードプレート134,ヒンジ135,及びリンクプレート136を含んで構成されている。
ガードシリンダ131は、基台部1の右方に配置されている棚板12の上部に固定されている。ガードシリンダ131は、制御部CT(図1参照)の制御の下、ロッド132を出し入れする(矢印DR6参照)。
ロッド132の先端には、リンクプレート136の一端側が回動可能に連結され、リンクプレート136の他端側は、ガードプレート134に回動可能(矢印DR7参照)に連結されている。
図7Bに示されるように、ガードプレート134は、ヒンジ135を介して固定プレート133に対し前後方向の軸線まわりに回動可能となっている(矢印DR9参照)。
この構成により、ガードシリンダ131の動作に伴い、ガードプレート134は、ヒンジ135を支点として図7Aに示される起立姿勢と図7Bに示される伏臥姿勢との間で回動する。
The sputter guard device 13 includes a guard cylinder 131 , a rod 132 , a fixed plate 133 , a guard plate 134 , a hinge 135 , and a link plate 136 .
The guard cylinder 131 is fixed to the upper part of the shelf board 12 disposed to the right of the base part 1. The guard cylinder 131 moves a rod 132 in and out (see arrow DR6) under the control of the control part CT (see FIG. 1).
One end of a link plate 136 is rotatably connected to the tip of the rod 132, and the other end of the link plate 136 is rotatably connected to a guard plate 134 (see arrow DR7).
As shown in FIG. 7B, the guard plate 134 is rotatable about an axis in the front-rear direction relative to the fixed plate 133 via a hinge 135 (see arrow DR9).
With this configuration, in response to the operation of the guard cylinder 131, the guard plate 134 rotates about the hinge 135 between the upright position shown in FIG. 7A and the prone position shown in FIG. 7B.

図7Aに示されるように、制御部CT(図1参照)は、パレット7が張り出し位置にあるときガードシリンダ131を動作させてガードプレート134を起立姿勢にする。また、図7Bに示されるように、パレット7が基準位置にあるときガードシリンダ131を動作させてガードプレート134を伏臥姿勢とする。
一方、パレットガードプレート77は、パレット7の枠体70の下面に、パレット7が基準位置にあるときガードプレート134の替わりにパレット7と基台部1との間の隙間Gを塞ぐ位置に取り付けられている。
As shown in Fig. 7A, when the pallet 7 is in the extended position, the control unit CT (see Fig. 1) operates the guard cylinder 131 to place the guard plate 134 in an upright position, and as shown in Fig. 7B, when the pallet 7 is in the reference position, the control unit CT operates the guard cylinder 131 to place the guard plate 134 in a prone position.
On the other hand, the pallet guard plate 77 is attached to the underside of the frame 70 of the pallet 7 in a position to close the gap G between the pallet 7 and the base part 1 in place of the guard plate 134 when the pallet 7 is in the reference position.

図2に示されるように、制御部CTは、ガードシリンダ131(図7A及び図7B参照)を動作させて行うガードプレート134の起立及び伏臥を、第1パレットセンサ31及び第2パレットセンサ32からの検出情報で把握されるパレット7の位置に応じて実行する。 As shown in FIG. 2, the control unit CT operates the guard cylinder 131 (see FIG. 7A and FIG. 7B) to raise and lower the guard plate 134 in accordance with the position of the pallet 7 determined by the detection information from the first pallet sensor 31 and the second pallet sensor 32.

上述のように本発明の一態様は、図6に示されるように、基台部1は、レーザ加工ヘッド55(図4参照)が動作可能なレーザ加工領域AR1(図4参照)に対応して回収ボックス11を備え、パレット7が第1の位置にあるときにパレット7と回収ボックス11との間の隙間Gを塞ぐパレットガードプレート77と、パレット7が第2の位置にあるときに隙間Gを塞ぐガードプレート134とを備えている。 As described above, in one aspect of the present invention, as shown in FIG. 6, the base unit 1 is provided with a collection box 11 corresponding to the laser processing area AR1 (see FIG. 4) in which the laser processing head 55 (see FIG. 4) can operate, and is provided with a pallet guard plate 77 that closes the gap G between the pallet 7 and the collection box 11 when the pallet 7 is in the first position, and a guard plate 134 that closes the gap G when the pallet 7 is in the second position.

これにより、レーザ加工機91は、パレット7の位置によらずレーザ加工で生じたスパッタが外部に飛散する可能性が小さく、製品の品質低下が生じにくい。 As a result, the laser processing machine 91 is less likely to scatter spatter generated by laser processing to the outside, regardless of the position of the pallet 7, and product quality is less likely to deteriorate.

また、ガードプレート134は、パレット7が第1の位置にあるときに伏臥姿勢とされ、パレット7が第2の位置にあるときに起立して隙間Gを塞ぐようになっている。 The guard plate 134 is in a prone position when the pallet 7 is in the first position, and stands up to close the gap G when the pallet 7 is in the second position.

そのため、ガードプレート134がパレット7の移動に干渉せず、パレット7が第2の位置にあるときに隙間Gをより広く塞ぐことができる。
これにより、レーザ加工機91は、パレット7の位置によらずレーザ加工で生じたスパッタが外部に飛散する可能性がより小さく、製品の品質低下がより生じにくくなっている。
また、パレット7が第1の位置及び第2の位置のいずれの位置にあっても、隙間Gをガードプレート134で塞ぐようにしてもよい。
この場合、パレットガードプレート77は不要とする。また、ガードサポータ78は、図7Aに示されるパレット端部と、パレットガードプレート77が取り付けられている位置にパレットガードプレート77の替わりに備えるものとする。また、ガードプレート134はパレット7の移動の際は伏臥姿勢とし、パレット移動位置決め後、パレット7が停止した状態で起立させる。
また、パレットガードプレート77及びガードサポータ78の何れも設けず、隙間Gをガードプレート134のみで塞ぐようにしてもよい。
この場合、ガードプレート134を、伏臥姿勢と起立姿勢との間で回動させてもよいが、ガードプレート134の起立姿勢における高さをパレット7と干渉しない高さに設定するか、或いはガードプレート134の先端にゴム板材などの柔軟性を有する材料で形成した部材を取り付け、その部材とパレット7との多少の干渉を許容する構造にして、ガードプレート134を起立姿勢に固定してもよい。
Therefore, the guard plate 134 does not interfere with the movement of the pallet 7, and the gap G can be more widely closed when the pallet 7 is in the second position.
As a result, the laser processing machine 91 is less likely to scatter spatter generated by laser processing to the outside regardless of the position of the pallet 7, making it less likely that deterioration in product quality will occur.
Furthermore, the gap G may be closed by the guard plate 134 regardless of whether the pallet 7 is in the first position or the second position.
In this case, the pallet guard plate 77 is not necessary. Also, guard supporters 78 are provided in place of the pallet guard plate 77 at the end of the pallet shown in Fig. 7A and at the position where the pallet guard plate 77 is attached. Also, the guard plate 134 is in a prone position when the pallet 7 is moved, and is raised when the pallet 7 is stopped after the pallet has been moved and positioned.
Also, neither the pallet guard plate 77 nor the guard supporter 78 may be provided, and the gap G may be closed only by the guard plate 134 .
In this case, the guard plate 134 may be rotated between a prone position and an upright position, or the height of the guard plate 134 in the upright position may be set to a height that does not interfere with the pallet 7, or a member made of a flexible material such as a rubber sheet may be attached to the tip of the guard plate 134, and a structure may be created that allows for some interference between the member and the pallet 7, and the guard plate 134 may be fixed in the upright position.

上述のように、レーザ加工機91は、加工領域よりも大きい板金の加工が可能で省スペースである。例えば4×8の定尺板金の加工が可能でありながら省スペース化が図れる。レーザ加工機91は、加工対象が、4×4、4×8サイズの定尺板金であるものに限らず、5×5の加工領域で、5×10サイズの定尺板金が加工可能、或いは、3×3の加工領域で、3×6サイズの定尺板金が加工可能なものであってもよい。 As described above, the laser processing machine 91 is space-saving because it can process sheet metal larger than the processing area. For example, it can process fixed-length sheet metal of 4 x 8 while saving space. The laser processing machine 91 is not limited to processing fixed-length sheet metal of 4 x 4 or 4 x 8 size, but may be capable of processing fixed-length sheet metal of 5 x 10 size in a processing area of 5 x 5, or processing fixed-length sheet metal of 3 x 6 size in a processing area of 3 x 3.

本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。 The embodiment of the present invention is not limited to the above-mentioned configuration, and may be modified without departing from the spirit of the present invention.

レーザ加工機91は、パレット7が基準位置と張り出し位置との2ヶ所でロックされるものに限定されない。パレット7が基準位置と張り出し位置を含む3ヶ所以上でロックできるようになっていてもよく、基準位置と張り出し位置との間の任意の位置でロック可能であってもよい。 The laser processing machine 91 is not limited to one in which the pallet 7 is locked at two positions, the reference position and the extended position. The pallet 7 may be capable of being locked at three or more positions including the reference position and the extended position, or may be capable of being locked at any position between the reference position and the extended position.

1 基台部
11 回収ボックス
12 棚板
13 スパッタガード装置
131 ガードシリンダ
132 ロッド
133 固定プレート
134 ガードプレート
135 ヒンジ
136 リンクプレート
2,3 サイドフレーム
21 キャレッジ駆動部
22 第1パレットロック部
221 第1ロックシリンダ
23 第2パレットロック部
231 第2ロックシリンダ
31 第1パレットセンサ
32 第2パレットセンサ
5 キャレッジ部
51,52 支柱
53 キャレッジ本体部
531 ヘッド駆動部
55 レーザ加工ヘッド
6 パレット連結部
61 連結受容部
611 台座
612 柱部
613 受容面
62 連結駆動部
621 ブラケット
622 連結シリンダ
624 移動柱
625 ローラ
626 軸部材
7 パレット
70 枠体
71 スキッド
71G スキッド群
72 フリーボールベアリング
721 ベアリング駆動部
73 レール
74,75 スライダ
76 リニアガイド
77 パレットガードプレート
78 ガードサポータ
81 制御装置
82 レーザ発振器
83 入力部
91 レーザ加工機
AR1,ARW1 領域(加工領域)
CT 制御部
FL 設置面
G 隙間
Lx1,Ly1,L7,La 距離
PL 光軸
RV1 基準設置領域
RV2 張り出し投影領域(投影領域)
V11 空間
W 板金
REFERENCE SIGNS LIST 1 Base 11 Collection box 12 Shelf 13 Spatter guard device 131 Guard cylinder 132 Rod 133 Fixed plate 134 Guard plate 135 Hinge 136 Link plate 2, 3 Side frame 21 Carriage drive section 22 First pallet lock section 221 First lock cylinder 23 Second pallet lock section 231 Second lock cylinder 31 First pallet sensor 32 Second pallet sensor 5 Carriage section 51, 52 Support 53 Carriage main body 531 Head drive section 55 Laser processing head 6 Pallet connection section 61 Connection receiving section 611 Base 612 Pillar section 613 Receiving surface 62 Connection drive section 621 Bracket 622 Connection cylinder 624 Moving pillar 625 Roller 626 Shaft member 7 Pallet 70 Frame 71 Skid 71G Skid group 72 Free ball bearing 721 Bearing drive unit 73 Rail 74, 75 Slider 76 Linear guide 77 Pallet guard plate 78 Guard supporter 81 Control device 82 Laser oscillator 83 Input unit 91 Laser processing machine AR1, ARW1 area (processing area)
CT Control unit FL Installation surface G Gap Lx1, Ly1, L7, La Distance PL Optical axis RV1 Reference installation area RV2 Projection area (projection area)
V11 Space W Sheet metal

Claims (5)

設置面の基準設置領域の内側に設置される基台部と、
前記基台部の上部に配置され、第1の位置と、前記設置面に対し投影領域が前記基準設置領域の外側に張り出す第2の位置との間で水平の第1方向に移動するパレットと、
前記パレットに設けられた連結受容部と、
前記基台部の上方領域の内側を移動可能に設けられ、前記パレットが前記第1の位置及び前記第2の位置のいずれにあっても前記パレットに載置された板金に向けレーザビームを射出するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドの前記第1方向の移動と共に移動し、前記連結受容部に対し選択的に連結状態と非連結状態となり得る連結駆動部と、を備え、
前記連結駆動部が前記連結受容部に対し前記連結状態とされて前記レーザ加工ヘッドの前記第1方向の移動に伴い前記パレットを移動させるレーザ加工機。
A base part installed inside a reference installation area of the installation surface;
a pallet disposed on an upper portion of the base portion and movable in a horizontal first direction between a first position and a second position where a projection area extends outside the reference installation area with respect to the installation surface;
A connection receiving portion provided on the pallet;
a laser processing head that is movably provided inside the upper region of the base portion and that emits a laser beam toward the metal plate placed on the pallet regardless of whether the pallet is in the first position or the second position;
A connection drive unit that moves with the movement of the laser processing head in the first direction and can be selectively placed in a connected state or a disconnected state with respect to the connection receiving portion,
A laser processing machine in which the connection drive portion is in the connected state with respect to the connection receiving portion, and the pallet is moved in association with the movement of the laser processing head in the first direction .
設置面の基準設置領域の内側に設置される基台部と、
前記基台部の上部に配置され、第1の位置と、前記設置面に対し投影領域が前記基準設置領域の外側に張り出す第2の位置との間で水平の第1方向に移動するパレットと、
前記基台部の上方領域の内側を移動可能に設けられ、前記パレットが前記第1の位置及び前記第2の位置のいずれにあっても前記パレットに載置された板金に向けレーザビームを射出するレーザ加工ヘッドと、を備え
前記基台部は、レーザ加工において生じるドロス及びスクラップを受ける回収ボックスを、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工領域に対応して備え、
前記パレットと前記回収ボックスとの間の隙間を塞ぐガードプレートを備えたレーザ加工機。
A base part installed inside a reference installation area of the installation surface;
a pallet disposed on an upper portion of the base portion and movable in a horizontal first direction between a first position and a second position where a projection area extends outside the reference installation area with respect to the installation surface;
a laser processing head that is movably provided inside the upper region of the base portion and emits a laser beam toward the metal plate placed on the pallet regardless of whether the pallet is in the first position or the second position ;
The base portion includes a collection box for receiving dross and scrap generated during laser processing, the collection box corresponding to the laser processing area by the laser processing head,
The laser processing machine includes a guard plate that closes the gap between the pallet and the collection box .
前記パレットに設けられた連結受容部と、
前記レーザ加工ヘッドの前記第1方向の移動と共に移動し、前記連結受容部に対し選択的に連結状態と非連結状態となり得る連結駆動部と、を備え、
前記連結駆動部が前記連結受容部に対し前記連結状態とされて前記レーザ加工ヘッドの前記第1方向の移動に伴い前記パレットを移動させる請求項記載のレーザ加工機。
A connection receiving portion provided on the pallet;
A connection drive unit that moves with the movement of the laser processing head in the first direction and can be selectively placed in a connected state or a disconnected state with respect to the connection receiving portion,
3. The laser processing machine according to claim 2, wherein the connection drive portion is in the connected state with respect to the connection receiving portion to move the pallet in association with the movement of the laser processing head in the first direction.
前記パレットが前記第1の位置にあるときに前記隙間を塞ぐパレットガードプレートを備えた請求項3記載のレーザ加工機。 The laser processing machine according to claim 3, further comprising a pallet guard plate that closes the gap when the pallet is in the first position. 前記ガードプレートは、前記パレットが前記第1の位置にあるときに伏臥姿勢とされ、前記パレットが前記第2の位置にあるときに起立して前記隙間を塞ぐ請求項3又は請求項4記載のレーザ加工機。 The laser processing machine according to claim 3 or 4, wherein the guard plate is in a prone position when the pallet is in the first position, and stands upright to close the gap when the pallet is in the second position.
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