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JP7618078B2 - Adhesive tape application device - Google Patents
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Description

本発明は、粘着テープの貼着装置に関する。 The present invention relates to an adhesive tape application device.

液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの製造工程では、貼着対象物である基板に電子部品を実装する必要がある。この実装は、例えば、基板の周縁上面に設けられた端子部に、粘着テープを介して電子部品を仮圧着後、熱と圧力を加えて本圧着することにより行う。 In the manufacturing process of flat panel displays such as liquid crystal displays and organic electroluminescence displays, it is necessary to mount electronic components on the substrate, which is the object to which they are to be attached. This mounting is carried out, for example, by temporarily bonding the electronic components to the terminals provided on the upper peripheral surface of the substrate using adhesive tape, and then applying heat and pressure to permanently bond them.

貼着される電子部品は、例えば、ICチップ、TCP(Tape Carrier Package)やCOF(Chip On Film)等である。TCPは、薄膜状のフィルム上にIC等のチップを搭載したパッケージである。粘着テープは、例えば、ACF(Anisotropic Conductive Film)を素材とし、幅が数ミリ、厚みが数10ミクロン程度のテープである。ACFは、金属粒子を含有する樹脂製の異方導電性を有するフィルムである。 The electronic components to be attached are, for example, IC chips, TCP (Tape Carrier Package), COF (Chip On Film), etc. TCP is a package in which a chip such as an IC is mounted on a thin film. The adhesive tape is, for example, a tape made of ACF (Anisotropic Conductive Film) that is several millimeters wide and several tens of microns thick. ACF is an anisotropic conductive film made of resin containing metal particles.

このように細い粘着テープは、離型テープに貼付されたテープ状部材として構成されている。テープ状部材は、リールから送り出されて、粘着テープが基板に圧着された後、離型テープのみが剥離されて排出される。 In this way, the thin adhesive tape is configured as a tape-like member attached to a release tape. The tape-like member is fed from a reel, and after the adhesive tape is pressed onto the substrate, only the release tape is peeled off and discharged.

テープ状部材は、貼着作業により粘着テープがなくなると、手動により新しいテープ状部材に交換されていた。具体的には、次の動作をオペレータが行っていた。まず、粘着テープの無くなったリールを未使用のリールに付け替える。付け替えた未使用のリールから新しいテープ状部材を引き出す。引き出したテープ状部材の先端から所定の長さ分の粘着テープを剥がし、貼着装置にセッティングする。このように先端部分の粘着テープを剥がすのは、貼着作業位置よりも搬送方向下流側でテープ状部材(離型テープ)を両面から挟んで搬送する搬送ローラ等に粘着テープが付着する等によりテープ状部材が搬送不良となるのを防止するためである。 When the adhesive tape of the tape-shaped member runs out due to the application work, it is manually replaced with a new tape-shaped member. Specifically, the operator performs the following operations. First, the reel that has run out of adhesive tape is replaced with an unused reel. A new tape-shaped member is pulled out from the replaced unused reel. A specified length of adhesive tape is peeled off from the tip of the pulled out tape-shaped member and set in the application device. The adhesive tape at the tip is peeled off in this way to prevent the tape-shaped member from being poorly transported due to the adhesive tape adhering to the transport rollers that transport the tape-shaped member (release tape) by pinching it from both sides on the downstream side of the application work position in the transport direction.

特開2004-186387号公報JP 2004-186387 A

上記の通り、テープ状部材が交換されると、基板への貼着精度を担保するため、粘着テープの切れ目である先頭部分(以下、単に「先端」とも言う。)を所定位置に合わせる、頭出し作業を行っていた。この従来の頭出し作業は、オペレータが目視によりテープ状部材を送りながら所定位置、例えば、貼着作業位置に位置合わせする作業であり、装置の構成上、テープ状部材を粘着テープ側から視認しづらい場合もあり、テープ状部材の送り過ぎ等、所定位置に位置合わせすることが難しかった。 As mentioned above, when the tape-shaped material is replaced, a head alignment operation is performed to align the leading end (hereinafter simply referred to as the "tip") of the adhesive tape, which is the break in the tape, to a specified position in order to ensure the accuracy of application to the substrate. In the past, this head alignment operation involved an operator visually aligning the tape-shaped material to a specified position, for example the application work position, while feeding it. Due to the configuration of the device, it was sometimes difficult to visually confirm the tape-shaped material from the adhesive tape side, and it was difficult to align it to the specified position, such as by feeding the tape-shaped material too far.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、粘着テープの頭出しを自動的に行うことのできる粘着テープの貼着装置を提供することにある。 The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to provide an adhesive tape application device that can automatically position the beginning of the adhesive tape.

本発明の粘着テープの貼着装置は、離型テープに粘着テープが貼着されたテープ状部材を供給する供給部と、貼着対象物に対して、前記粘着テープの前記離型テープとは反対側の貼着面を貼着する貼着部と、前記テープ状部材を前記供給部から前記貼着部に送る搬送部と、前記テープ状部材における前記粘着テープ側に配置され、前記貼着部に対して設定された貼着基準位置に位置づけられた前記テープ状部材を撮像する撮像部と、前記撮像部により得られた前記テープ状部材の画像に基づいて、前記粘着テープにおける切れ目の状態の良否を判定する判定部と、を備え、前記判定部は、前記貼着基準位置の前後に、前記粘着テープの幅方向に沿って複数個設定した領域内において前記粘着テープの有無を判定し、この判定結果に基づいて、前記粘着テープの切れ目の状態の良否を判定すること、を特徴とする。
The adhesive tape application device of the present invention comprises a supply unit which supplies a tape-shaped member having an adhesive tape adhered to a release tape; an application unit which adheres the application surface of the adhesive tape opposite the release tape to an object to be applied; a transport unit which sends the tape-shaped member from the supply unit to the application unit; an imaging unit which is arranged on the adhesive tape side of the tape-shaped member and which images the tape-shaped member positioned at a reference application position set with respect to the application unit ; and a judgment unit which judges whether the state of the cut in the adhesive tape is good or bad based on the image of the tape-shaped member obtained by the imaging unit, wherein the judgment unit judges the presence or absence of the adhesive tape within a plurality of areas set along the width direction of the adhesive tape before and after the reference application position, and judges whether the state of the cut in the adhesive tape is good or bad based on the judgment result .

前記供給部と前記貼着部との間に設けられたカッターを有し、前記テープ状部材の前記粘着テープを切断して前記切れ目となるハーフカットラインを形成する切断部を備え、前記搬送部は、前記ハーフカットラインが前記貼着基準位置に来るように前記テープ状部材を送り、前記撮像部は、前記ハーフカットラインを含んで前記テープ状部材を撮像し、前記判定部は、前記撮像部により得られた前記画像から前記ハーフカットラインを検知し、前記ハーフカットラインの切断面の形状の良否を判定しても良い。 The apparatus may include a cutting section having a cutter provided between the supply section and the adhering section, which cuts the adhesive tape of the tape-shaped member to form a half-cut line that serves as the cut, the transport section feeds the tape-shaped member so that the half-cut line is located at the adhering reference position, the imaging section images the tape-shaped member including the half-cut line, and the judging section detects the half-cut line from the image obtained by the imaging section and judges whether the shape of the cut surface of the half-cut line is good or bad.

前記判定部は、前記検知した前記ハーフカットラインが前記貼着基準位置を含む許容範囲にあるか否かを判定しても良い。 The determination unit may determine whether the detected half-cut line is within an allowable range that includes the attachment reference position.

前記ハーフカットラインと前記貼着基準位置との距離を算出する搬送制御部を備え、前記判定部により前記ハーフカットラインが前記許容範囲から外れていると判定された場合に、前記搬送部は、前記搬送制御部により算出された前記距離に基づいて、前記ハーフカットラインが前記貼着基準位置に位置付けるように前記テープ状部材を送るようにしても良い。 A transport control unit may be provided that calculates the distance between the half-cut line and the reference attachment position, and when the determination unit determines that the half-cut line is outside the allowable range, the transport unit may feed the tape-shaped member so that the half-cut line is positioned at the reference attachment position based on the distance calculated by the transport control unit.

前記貼着部は、前記ハーフカットラインより下流側の前記粘着テープを前記貼着対象物に貼着し、前記撮像部は、前記貼着部による貼着後の前記テープ状部材を撮影し、前記判定部は、前記貼着基準位置の前後に、前記粘着テープの幅方向に沿って複数個設定した領域内において前記粘着テープの有無を判定し、この判定結果に基づいて、前記粘着テープの頭出しの良否を判定するようにしても良い。 The adhering unit adheres the adhesive tape downstream of the half-cut line to the object to be adhered, the imaging unit photographs the tape-like member after adhering by the adhering unit, and the judging unit judges the presence or absence of the adhesive tape in a plurality of areas set along the width direction of the adhesive tape before and after the adhering reference position, and may judge whether the adhesive tape is properly positioned based on the result of this judgment.

前記判定部は、前記画像をグレースケール化し、前記切れ目を検知しても良い。 The determination unit may convert the image into a grayscale image and detect the gap.

前記照明部は、前記光軸が前記貼着基準位置に位置する前記粘着テープの貼着面の垂線方向に対して60°~85°傾斜して設けられていても良い。 The illumination unit may be provided with an optical axis inclined at an angle of 60° to 85° with respect to the perpendicular direction of the adhesive surface of the adhesive tape located at the reference application position.

前記照明部は、白色光又は緑色光を照射しても良い。 The illumination unit may emit white or green light.

前記粘着テープは、異方性導電フィルムとしても良い。 The adhesive tape may be an anisotropic conductive film.

本発明によれば、粘着テープの頭出しを自動的に行うことのできる粘着テープの貼着装置を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain an adhesive tape application device that can automatically position the beginning of the adhesive tape.

実施形態に係る貼着装置の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a bonding device according to an embodiment; 制御部の機能ブロック図である。FIG. 2 is a functional block diagram of a control unit. 実施形態に係る貼着装置の粘着テープの頭出し動作の一例を示すフローチャートである。5 is a flowchart showing an example of a leading edge alignment operation of the adhesive tape bonding device according to the embodiment. (a)は、テープ状部材の送りを示す図である。(b)は、粘着テープの先頭部分を説明するための図である。(c)は、ハーフカットラインの形成を示す図である。(d)は、ハーフカットラインの位置の良否判定を説明するための図である。(e)は、粘着テープの捨打ちを説明するための図である。(f1)は、貼着基準位置より下流側に粘着テープありと判定され、不良と判定される態様を示す図である。(f2)は、貼着基準位置より上流側に粘着テープなしと判定され、不良と判定される態様を示す図である。(g)は、貼着基準位置より下流側で粘着テープがなく、貼着基準位置より上流側で粘着テープありと判定され、良と判定される態様を示す図である。1A is a diagram showing the feeding of a tape-shaped member; FIG. 1B is a diagram for explaining the leading portion of an adhesive tape; FIG. 1C is a diagram showing the formation of a half-cut line; FIG. 1D is a diagram for explaining the pass/fail judgment of the position of the half-cut line; FIG. 1E is a diagram for explaining the discarding of an adhesive tape; FIG. 1F is a diagram showing a state in which it is judged that there is adhesive tape downstream of the application reference position, and it is judged as defective; FIG. 1F is a diagram showing a state in which it is judged that there is no adhesive tape upstream of the application reference position, and it is judged as defective; FIG. 1G is a diagram showing a state in which it is judged that there is no adhesive tape downstream of the application reference position, and that there is adhesive tape upstream of the application reference position, and it is judged as good. (a)は、比較例の貼着装置におけるテープ状部材の撮影の様子を示す断面図である。(b)は、比較例の貼着装置で得られたテープ状部材の画像である。1A is a cross-sectional view showing how a tape-shaped material is photographed in a bonding device of a comparative example, and FIG. 1B is an image of the tape-shaped material obtained by the bonding device of the comparative example. (a)は、実施形態の貼着装置におけるテープ状部材の撮影の様子を示す断面図である。(b)は、実施形態の貼着装置で得られたテープ状部材の画像である。1A is a cross-sectional view showing how a tape-shaped material is photographed by the bonding device of the embodiment, and FIG. 1B is an image of the tape-shaped material obtained by the bonding device of the embodiment; 照明部の光軸のテープ状部材の垂線に対する傾斜角度θと、当該角度における粘着テープの切れ目の検知結果を示す。4 shows the inclination angle θ of the optical axis of the lighting unit relative to the perpendicular line of the tape-shaped member, and the detection results for the break in the adhesive tape at that angle. (a)は、ハーフカットラインが貼着基準位置の手前にずれた場合のテープ状部材の送り補正を示す模式図である。(b)は、ハーフカットラインが貼着基準位置を越えてずれた場合のテープ状部材の送り補正を示す模式図である。1A is a schematic diagram showing a feed correction of the tape-shaped material when the half-cut line is shifted in front of the adhesion reference position, and FIG. 1B is a schematic diagram showing a feed correction of the tape-shaped material when the half-cut line is shifted beyond the adhesion reference position. 貼着装置の、基板に対する粘着テープの貼着動作の一例を示すフローチャートである。5 is a flowchart showing an example of an operation of the adhesive tape adhering device to adhere to a substrate. 実施形態に係る貼着装置の貼着動作を示す図である。(a)は、粘着テープの頭出しが完了し、基板がセットされている状態を示す。(b)は、ハーフカットされた状態を示す。(c)は、テープ状部材が送られた状態を示す。(d)は、粘着テープが基板に貼着され、離型テープが剥離された状態を示す。1A and 1B are diagrams showing the adhering operation of an adhering device according to an embodiment, in which (a) shows a state in which the adhesive tape has been exposed and the substrate has been set, (b) shows a state in which the tape has been half-cut, (c) shows a state in which the tape-shaped material has been fed, and (d) shows a state in which the adhesive tape has been adhered to the substrate and the release tape has been peeled off. 他の実施形態に係る貼着装置の照明部の配置態様を説明するための模式図である。13 is a schematic diagram for explaining an arrangement of an illumination unit of a bonding device according to another embodiment. FIG.

[実施形態]
本発明の実施の形態(以下、実施形態と呼ぶ)の一例を、図面を参照して具体的に説明する。なお、図1に示すように、本実施形態において用いられるテープ状部材2は、例えば、粘着テープ21が離型テープ22に貼着されたものである。粘着テープ21は、例えば、異方性導電フィルム(ACF)である。離型テープ22は、粘着テープ21から剥離可能なテープであり、例えば、ポリイミド等の樹脂フィルムによって形成されている。一般的に使用されるテープ状部材2の幅は、0.5~3.5mm程度である。
[Embodiment]
An example of an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as an embodiment) will be specifically described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the tape-shaped member 2 used in this embodiment is, for example, an adhesive tape 21 attached to a release tape 22. The adhesive tape 21 is, for example, an anisotropic conductive film (ACF). The release tape 22 is a tape that can be peeled off from the adhesive tape 21, and is formed of, for example, a resin film such as polyimide. The width of the tape-shaped member 2 that is generally used is about 0.5 to 3.5 mm.

[構成]
図1は、実施形態に係る貼着装置1の概略構成図である。貼着装置1は、テープ状部材2の粘着テープ21を貼着対象物に貼着する装置である。貼着対象物は、例えば、後述する捨打ちプレート112、又は、フラットパネルディスプレイを構成する部材としての基板である。
[composition]
1 is a schematic diagram of a bonding device 1 according to an embodiment. The bonding device 1 is a device for bonding an adhesive tape 21 of a tape-shaped member 2 to an object to be bonded. The object to be bonded is, for example, a discard plate 112 described below, or a substrate serving as a component of a flat panel display.

図1に示すように、貼着装置1は、貼着部11、供給部12、回収部13、搬送部14、剥離部15、切断部16、照明部17、撮像部18、及び制御部19を備える。 As shown in FIG. 1, the adhesion device 1 includes an adhesion unit 11, a supply unit 12, a recovery unit 13, a transport unit 14, a peeling unit 15, a cutting unit 16, an illumination unit 17, an imaging unit 18, and a control unit 19.

[貼着部]
貼着部11は、貼着対象物に対して、テープ状部材2における粘着テープ21を貼着する。貼着部11は、加圧ヘッド110、ステージ部材111を有する。
[Adhesive part]
The adhering section 11 adheres the adhesive tape 21 of the tape-shaped member 2 to an object to be adhered. The adhering section 11 has a pressure head 110 and a stage member 111.

加圧ヘッド110は、図示しない昇降装置により上下に移動することにより、貼着対象物に対してテープ状部材2の加熱、加圧を行う。そのため、加圧ヘッド110には、図示しないヒータが設けられ、テープ状部材2との接触面が、所定の温度に加熱されている。さらに、加圧ヘッド110におけるテープ状部材2との接触面には、緩衝部材110aが設けられている。この緩衝部材110aは、例えば、弾性体により形成されたシートであり、加熱によって軟化した粘着テープ21が加圧ヘッド110に付着することを防止する。すなわち、テープ状部材2において、粘着テープ21の離型テープ22とは反対側の面が貼着対象物との貼着面となる。 The pressure head 110 heats and presses the tape-shaped member 2 against the object to be affixed by moving up and down using a lifting device (not shown). For this purpose, the pressure head 110 is provided with a heater (not shown), and the contact surface with the tape-shaped member 2 is heated to a predetermined temperature. Furthermore, a buffer member 110a is provided on the contact surface of the pressure head 110 with the tape-shaped member 2. This buffer member 110a is, for example, a sheet made of an elastic material, and prevents the adhesive tape 21 softened by heating from adhering to the pressure head 110. That is, the surface of the tape-shaped member 2 opposite the release tape 22 of the adhesive tape 21 becomes the surface to be affixed to the object to be affixed.

ステージ部材111は、加圧ヘッド110によって貼着対象物にテープ状部材2が加熱加圧されるとき、貼着対象物を下から支持する部材である。ステージ部材111は、その上面に、貼着対象物を支持する平坦面である支持面111aを有する。 The stage member 111 is a member that supports the object to be attached from below when the pressure head 110 heats and presses the tape-like member 2 onto the object to be attached. The stage member 111 has, on its upper surface, a support surface 111a that is a flat surface that supports the object to be attached.

ステージ部材111に載置される貼着対象物は、上述したように、捨打ちプレート112や製品となる基板である。例えば、捨打ちプレート112は、粘着テープ21の先頭の不要な部分が貼着される。この捨打ちプレート112は、例えば、金属板であり、基板と同等の大きさを成し、ステージ部材111の支持面111a上に配置される。なお、捨打ちプレート112は、金属板に代えて布テープやプラスチック板等を用いても良い。又は、捨打ちプレート112上に布テープやプラスチック板等を貼着等により交換可能に設けても良い。 As described above, the object to be attached that is placed on the stage member 111 is the waste plate 112 or the substrate that will become the product. For example, the unnecessary portion at the beginning of the adhesive tape 21 is attached to the waste plate 112. This waste plate 112 is, for example, a metal plate, has the same size as the substrate, and is placed on the support surface 111a of the stage member 111. Note that the waste plate 112 may be made of cloth tape or a plastic plate instead of a metal plate. Alternatively, cloth tape or a plastic plate may be attached to the waste plate 112 so that it can be replaced.

貼着部11において粘着テープ21の貼着が行われる貼着作業位置に対してテープ状部材2が搬送される搬送経路上には、貼着基準位置10が設定されている。貼着基準位置10は、テープ状部材2における粘着テープ21の切れ目20が位置合わせされる基準位置であり、ここでは、テープ状部材2の搬送方向における、加圧ヘッド110の上流側端部の位置である。粘着テープ21の切れ目20は、例えば、テープ状部材2における粘着テープ21の先頭部分、切断部16により形成された後述するハーフカットライン20bである。 A reference application position 10 is set on the transport path along which the tape-shaped member 2 is transported to the application work position where the adhesive tape 21 is applied in the application section 11. The reference application position 10 is a reference position at which a slit 20 in the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2 is aligned, and in this case is the position of the upstream end of the pressure head 110 in the transport direction of the tape-shaped member 2. The slit 20 in the adhesive tape 21 is, for example, the leading portion of the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2, a half-cut line 20b (described later) formed by the cutting section 16.

[供給部]
供給部12は、貼着部11にテープ状部材2を供給する。供給部12は、供給リール120、テンション機構121、経路ローラ122を有する。供給リール120は、テープ状部材2を巻装し、回動によりテープ状部材2を送り出すリールである。
[Supply section]
The supply unit 12 supplies the tape-shaped material 2 to the bonding unit 11. The supply unit 12 has a supply reel 120, a tension mechanism 121, and a path roller 122. The supply reel 120 is a reel on which the tape-shaped material 2 is wound and which feeds out the tape-shaped material 2 by rotating.

テンション機構121は、テープ状部材2に張力を与える。テンション機構121は、供給リール120から引き出されるテープ状部材2の移動を案内するように、上下に距離を空けて配置された一対のローラである。一方のローラは上下動しない固定ローラ121aであり、他方のローラが上下動可能な可動ローラ121bである。可動ローラ121bは、図示しない昇降機構によって上下に移動する。つまり、図中、黒塗りの矢印方向に移動する。 The tension mechanism 121 applies tension to the tape-like material 2. The tension mechanism 121 is a pair of rollers arranged at a distance above and below to guide the movement of the tape-like material 2 pulled out from the supply reel 120. One roller is a fixed roller 121a that does not move up and down, and the other roller is a movable roller 121b that can move up and down. The movable roller 121b moves up and down by a lifting mechanism not shown. In other words, it moves in the direction of the black arrow in the figure.

経路ローラ122は、テンション機構121からのテープ状部材2の搬送方向を変えて、切断部16に向けて送り出すローラである。 The path roller 122 is a roller that changes the conveying direction of the tape-shaped material 2 from the tension mechanism 121 and sends it out toward the cutting section 16.

[回収部]
回収部13は、貼着部11において、貼着対象物に貼着された粘着テープ21から剥離された離型テープ22を回収する。回収部13は、回収リール130、経路ローラ131を有する。
[Collection Department]
The recovery unit 13 recovers the release tape 22 peeled off from the adhesive tape 21 adhered to the adhesion target in the application unit 11. The recovery unit 13 has a recovery reel 130 and a path roller 131.

回収リール130は、離型テープ22を巻き取って回収するリールである。経路ローラ131は、貼着部11側からの離型テープ22の搬送方向を変えて、回収リール130に向けて送り出すローラである。 The recovery reel 130 is a reel that winds up and recovers the release tape 22. The path roller 131 is a roller that changes the transport direction of the release tape 22 from the attachment unit 11 side and sends it out toward the recovery reel 130.

[搬送部]
搬送部14は、貼着部11と回収部13の間に配置され、テープ状部材2を供給部12から貼着部11を介して回収部13に送る。搬送部14は、一対の送りローラ140、図示しない送り用モータを有する。一対の送りローラ140は、離型テープ22を挟み、ローラの回動によってテープ状部材2を供給リール120側から回収リール130側へ移動させる。送り用モータは、送りローラ140を回動させる駆動源である。送り用モータは、その回転軸が送りローラ140と連結されており、当該モータの駆動により回転軸が当該軸周りに回転することにより、送りローラ140を回転軸周りに回動させる。
[Transport section]
The transport unit 14 is disposed between the adhering unit 11 and the recovery unit 13, and transports the tape-shaped material 2 from the supply unit 12 to the recovery unit 13 via the adhering unit 11. The transport unit 14 has a pair of feed rollers 140 and a feed motor (not shown). The pair of feed rollers 140 sandwich the release tape 22, and move the tape-shaped material 2 from the supply reel 120 side to the recovery reel 130 side by rotation of the rollers. The feed motor is a drive source that rotates the feed roller 140. The feed motor has a rotating shaft connected to the feed roller 140, and the rotation shaft rotates about the axis by driving the motor, thereby rotating the feed roller 140 about the rotation axis.

なお、供給リール120から送り出されたテープ状部材2がテンション機構121の2つのローラ121a、121b、経路ローラ122、経路ローラ131を経て回収リール130に至る経路が、テープ状部材2の搬送経路である。また、各部の位置関係を説明するために、相対的に供給部12側をテープ状部材2の上流側といい、回収部13側をテープ状部材2の下流側ともいう。また、貼着基準位置10に対してテープ状部材2の下流側を前、テープ状部材2の上流側を後ろともいう。 The path along which the tape-shaped material 2 sent out from the supply reel 120 passes through the two rollers 121a and 121b of the tension mechanism 121, the path roller 122, and the path roller 131 to the recovery reel 130 is the transport path of the tape-shaped material 2. To explain the positional relationship of each part, the supply unit 12 side is also referred to as the upstream side of the tape-shaped material 2, and the recovery unit 13 side is also referred to as the downstream side of the tape-shaped material 2. The downstream side of the tape-shaped material 2 with respect to the application reference position 10 is also referred to as the front, and the upstream side of the tape-shaped material 2 is also referred to as the rear.

[剥離部]
剥離部15は、貼着対象物に貼着された粘着テープ21から離型テープ22を剥離する。剥離部15は、剥離棒150、151を有する。剥離棒150、151は、例えば丸棒であり、離型テープ22と接する部材である。剥離棒150は、離型テープ22の表面、すなわち、粘着テープ21側の面と接し、剥離棒151は、離型テープ22の裏面と接する。剥離棒150、151は、図示しない移動機構によって、図1に示すように、離型テープ22が接した状態で貼着部11の下流側から上流側(図1、点線の矢印方向)に水平移動することにより、貼着対象物に圧着された粘着テープ21から離型テープ22を剥離する。
[Peeling part]
The peeling unit 15 peels off the release tape 22 from the adhesive tape 21 attached to the attachment object. The peeling unit 15 has peeling bars 150 and 151. The peeling bars 150 and 151 are, for example, round bars, and are members that come into contact with the release tape 22. The peeling bar 150 comes into contact with the surface of the release tape 22, i.e., the surface on the adhesive tape 21 side, and the peeling bar 151 comes into contact with the back surface of the release tape 22. The peeling bars 150 and 151 are moved horizontally from the downstream side to the upstream side of the attachment unit 11 (in the direction of the dotted arrow in FIG. 1) with the release tape 22 in contact therewith by a moving mechanism (not shown), as shown in FIG. 1, thereby peeling off the release tape 22 from the adhesive tape 21 pressed against the attachment object.

[切断部]
切断部16は、テープ状部材2における粘着テープ21を切断する。この切断部16は、更に離型テープ22を切断しない程度に離型テープ22に切込みを入れても良い。このように粘着テープ21を切断することを、以下、ハーフカットと呼び、切断部16により粘着テープ21に形成されたラインを、ハーフカットライン20bと呼ぶ。
[Cutting section]
The cutting unit 16 cuts the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2. This cutting unit 16 may further make an incision in the release tape 22 to the extent that it does not cut the release tape 22. Cutting the adhesive tape 21 in this manner is hereinafter referred to as a half cut, and the line formed in the adhesive tape 21 by the cutting unit 16 is referred to as a half cut line 20b.

切断部16は、供給部12と貼着部11との間に設けられ、カッター160、バックアップ部材161を有する。カッター160は、粘着テープ21に接して切断する部材であり、供給部12と貼着部11との間に設けられている。カッター160は、図示しない昇降機構により、その先端の刃がバックアップ部材161に対して接離する。カッター160の先端の刃は、テープ状部材2の幅方向に延びている。バックアップ部材161は、直方体形状のブロックである。このバックアップ部材161は、ブロックの下面に、カッター160との間でテープ状部材2を挟み、水平方向で離型テープ22に接する平坦面161aを有する。なお、本実施形態では、カッター160と貼着基準位置10との距離が、基板に貼着される粘着テープ21の長さよりも短くなるように、切断部16の位置が設定されている。 The cutting section 16 is provided between the supply section 12 and the affixing section 11, and has a cutter 160 and a backup member 161. The cutter 160 is a member that contacts and cuts the adhesive tape 21, and is provided between the supply section 12 and the affixing section 11. The cutter 160 has a blade at its tip that moves toward and away from the backup member 161 by a lifting mechanism (not shown). The blade at the tip of the cutter 160 extends in the width direction of the tape-like member 2. The backup member 161 is a block having a rectangular parallelepiped shape. The backup member 161 has a flat surface 161a on the lower surface of the block that sandwiches the tape-like member 2 between the cutter 160 and the backup member 161 and contacts the release tape 22 in the horizontal direction. In this embodiment, the position of the cutting section 16 is set so that the distance between the cutter 160 and the affixing reference position 10 is shorter than the length of the adhesive tape 21 to be affixed to the substrate.

[照明部]
照明部17は、貼着基準位置10の近傍において、テープ状部材2における粘着テープ21側に配置されている。具体的には、照明部17は、テープ状部材2の下方に配置され、粘着テープ21側からテープ状部材2を照らす。
[Lighting section]
The illumination unit 17 is disposed on the adhesive tape 21 side of the tape-shaped material 2, in the vicinity of the reference application position 10. Specifically, the illumination unit 17 is disposed below the tape-shaped material 2, and illuminates the tape-shaped material 2 from the adhesive tape 21 side.

照明部17は、その光軸が、貼着基準位置10に向けられるとともにテープ状部材2の垂線に対して斜交して設けられている。この垂線は、テープ状部材2の面、より具体的には、貼着基準位置10に位置付けられているテープ状部材2において粘着テープ21の前述の貼着面に対して直交する直線である。テープ状部材2が貼着基準位置10に対して水平に搬送される場合、垂線は、水平方向に対する垂直線としても良い。照明部17の光軸は、貼着基準位置10に位置する粘着テープ21の貼着面の垂線方向に対して60°~85°傾斜させることが好ましい。照明部17は、テープ状部材2の上流側に設けても良いし、テープ状部材2の下流側に設けても良い。照明部17としては、例えば、可視光を照射するLEDを用いることができ、その中でも、白色光又は緑色光のLEDを用いると良い。なお、照明部17の光軸が貼着基準位置10に向けられるとは、照明部17が貼着基準位置10に向けて配置されていることを意味し、図1に示す位置において光軸が貼着基準位置10と完全に交差していなくても良い。 The illumination unit 17 is provided such that its optical axis is directed toward the attachment reference position 10 and is oblique to the perpendicular line of the tape-shaped member 2. This perpendicular line is a straight line perpendicular to the surface of the tape-shaped member 2, more specifically, the above-mentioned attachment surface of the adhesive tape 21 in the tape-shaped member 2 positioned at the attachment reference position 10. When the tape-shaped member 2 is transported horizontally to the attachment reference position 10, the perpendicular line may be a perpendicular line to the horizontal direction. It is preferable that the optical axis of the illumination unit 17 is inclined by 60° to 85° with respect to the perpendicular direction of the attachment surface of the adhesive tape 21 positioned at the attachment reference position 10. The illumination unit 17 may be provided on the upstream side of the tape-shaped member 2 or on the downstream side of the tape-shaped member 2. For example, an LED that irradiates visible light can be used as the illumination unit 17, and among them, it is preferable to use an LED that emits white light or green light. In addition, the optical axis of the illumination unit 17 being directed toward the attachment reference position 10 means that the illumination unit 17 is arranged toward the attachment reference position 10, and the optical axis does not have to completely intersect with the attachment reference position 10 in the position shown in FIG. 1.

[撮像部]
撮像部18は、貼着基準位置10においてテープ状部材2を撮像する。撮像部18は、例えば、カメラである。撮像部18は、光軸を貼着基準位置10に合わせて、テープ状部材2における粘着テープ21側に配置されており、照明部17により粘着テープ21側からテープ状部材2が照らされた状態で、テープ状部材2を撮像する。撮像部18は、具体的には、テープ状部材2の下方であって、貼着基準位置10の真下に配置されており、光軸がテープ状部材2に対して直交する。すなわち、撮像部18の撮像範囲に貼着基準位置10が含まれており、テープ状部材2の送りにより当該撮像範囲に粘着テープ21の切れ目20が入ると、撮像部18は、切れ目20を含めてテープ状部材2を撮像する。なお、撮像部18の光軸はテープ状部材2に対して直交していなくても良い。例えば、撮像部18の光軸がテープ状部材2の搬送方向から見てテープ状部材2の垂線に対して15°程度斜交していても良い。なお、撮像部18においても光軸が貼着基準位置10と完全に一致する必要はなく、貼着基準位置10に位置付けられたテープ状部材2の所望の部分が撮像範囲に入れば良い。
[Image capture unit]
The imaging unit 18 images the tape-shaped member 2 at the attachment reference position 10. The imaging unit 18 is, for example, a camera. The imaging unit 18 is arranged on the adhesive tape 21 side of the tape-shaped member 2 with its optical axis aligned with the attachment reference position 10, and images the tape-shaped member 2 in a state in which the tape-shaped member 2 is illuminated from the adhesive tape 21 side by the illumination unit 17. Specifically, the imaging unit 18 is arranged below the tape-shaped member 2 and directly below the attachment reference position 10, and its optical axis is perpendicular to the tape-shaped member 2. That is, the attachment reference position 10 is included in the imaging range of the imaging unit 18, and when a slit 20 in the adhesive tape 21 enters the imaging range due to the feeding of the tape-shaped member 2, the imaging unit 18 images the tape-shaped member 2 including the slit 20. Note that the optical axis of the imaging unit 18 does not have to be perpendicular to the tape-shaped member 2. For example, the optical axis of the imaging unit 18 may be obliquely intersecting at about 15° with respect to the perpendicular to the tape-shaped material 2 when viewed from the transport direction of the tape-shaped material 2. It is not necessary for the optical axis of the imaging unit 18 to be perfectly aligned with the attachment reference position 10 either, as long as a desired portion of the tape-shaped material 2 positioned at the attachment reference position 10 falls within the imaging range.

[制御部]
制御部19は、貼着装置1の各部の制御を統括する制御装置である。制御部19は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成できる。つまり、貼着部11、テンション機構121、搬送部14、剥離部15、切断部16、照明部17、撮像部18の制御などに関しては、その制御内容がプログラムされており、PLCやCPUなどの処理装置により実行されるものである。
[Control unit]
The control unit 19 is a control device that controls each part of the adhesion device 1. The control unit 19 can be configured, for example, by a dedicated electronic circuit or a computer that operates with a predetermined program. In other words, the control contents for the adhesion unit 11, tension mechanism 121, transport unit 14, peeling unit 15, cutting unit 16, illumination unit 17, imaging unit 18, etc. are programmed and executed by a processing device such as a PLC or CPU.

図2は、制御部19の機能ブロック図である。図2に示すように、制御部19は、貼着制御部190、テンション機構制御部191、剥離制御部192、切断制御部193、照明制御部194、撮像制御部195、判定部196、搬送制御部197を有する。 Figure 2 is a functional block diagram of the control unit 19. As shown in Figure 2, the control unit 19 has an adhesion control unit 190, a tension mechanism control unit 191, a peeling control unit 192, a cutting control unit 193, an illumination control unit 194, an imaging control unit 195, a determination unit 196, and a transport control unit 197.

貼着制御部190は、貼着部11に設けられたヒータ及び昇降装置を制御し、ヒータに加圧ヘッド110を加熱させ、昇降装置に加熱した加圧ヘッド110を昇降させる。テンション機構制御部191は、テンション機構121に設けられた昇降機構を制御し、可動ローラ121bを上下動させることでテープ状部材2に張力を与える。 The adhesion control unit 190 controls the heater and lifting device provided in the adhesion unit 11, causes the heater to heat the pressure head 110, and causes the lifting device to lift and lower the heated pressure head 110. The tension mechanism control unit 191 controls the lifting mechanism provided in the tension mechanism 121, and applies tension to the tape-like material 2 by moving the movable roller 121b up and down.

剥離制御部192は、剥離部15に設けられた移動機構を制御し、剥離棒150、151を水平移動させることで捨打ちプレート112に圧着された粘着テープ21を離型テープ22から剥離する。切断制御部193は、切断部16に設けられた昇降機構を制御し、カッター160を昇降させる。 The peeling control unit 192 controls the movement mechanism provided in the peeling unit 15, and horizontally moves the peeling bars 150 and 151 to peel the adhesive tape 21 adhered to the discard plate 112 from the release tape 22. The cutting control unit 193 controls the lifting mechanism provided in the cutting unit 16 to raise and lower the cutter 160.

照明制御部194は、照明部17の点灯、消灯を制御する。撮像制御部195は、撮像部18の撮像を制御する。 The lighting control unit 194 controls the turning on and off of the lighting unit 17. The imaging control unit 195 controls the imaging of the imaging unit 18.

判定部196は、撮像部18により得られたテープ状部材2の画像に基づいて、粘着テープ21の切れ目20の位置の良否や切断面の良否等の状態の良否を判定する。判定部196は、テープ状部材2の画像をグレースケール化し、粘着テープ21の切れ目20の位置を検知する。そして、判定部196は、検知された切れ目20が貼着基準位置10の許容範囲内に位置するか否かを判定する。切れ目20が許容範囲内に含まれる場合は良と判定し、切れ目20が許容範囲外である場合は不良と判定する。なお、グレースケール化とは、例えば、画像の明るさを当該明るさに応じた多段階の画素値への変換をいい、典型的には、画素値0(黒)~画素値255(白)の256階調を用いた変換である。 The determination unit 196 determines the quality of the state of the cut surface, the position of the slit 20 in the adhesive tape 21, and the like, based on the image of the tape-shaped member 2 obtained by the imaging unit 18. The determination unit 196 converts the image of the tape-shaped member 2 into a grayscale image and detects the position of the slit 20 in the adhesive tape 21. The determination unit 196 then determines whether the detected slit 20 is located within the allowable range of the attachment reference position 10. If the slit 20 is within the allowable range, it is determined to be good, and if the slit 20 is outside the allowable range, it is determined to be bad. Note that grayscaling refers to, for example, converting the brightness of an image into a multi-level pixel value according to the brightness, and is typically a conversion using 256 gradations from pixel value 0 (black) to pixel value 255 (white).

判定部196は、撮像部18により得られたテープ状部材2の画像に基づいて、切れ目20としてのハーフカットライン20bを検知し、その切断面の形状の良否を判定する。ハーフカットライン20bの切断面の形状は、テープ状部材2を粘着テープ21側から見たときのカッター160により形成された切込みの形状である。ハーフカットライン20bは、例えば、テープ状部材2の幅方向における画素値の大きい(明るい)一直線状で検出された場合に良と判定し、画素値の大きい部分が一直線状でなく斜めになっている場合や、蛇行や欠けなどの凸凹になっている場合は不良と判定する。 The determination unit 196 detects the half-cut line 20b as the cut 20 based on the image of the tape-shaped member 2 obtained by the imaging unit 18, and determines whether the shape of the cut surface is good or bad. The shape of the cut surface of the half-cut line 20b is the shape of the incision made by the cutter 160 when the tape-shaped member 2 is viewed from the adhesive tape 21 side. The half-cut line 20b is determined to be good, for example, when it is detected as a straight line with a large (bright) pixel value in the width direction of the tape-shaped member 2, and is determined to be bad when the part with a large pixel value is not straight but oblique, or has irregularities such as meandering or chipping.

また、判定部196は、貼着基準位置10の前後の領域の粘着テープ21の有無に基づいて、粘着テープ21の頭出しの良否を判定する。粘着テープ21の頭出しとは、新たな供給リール120がセットされ、製品となる基板に貼着可能な先頭の粘着テープ21の先端に形成されたハーフカットライン20bを、貼着基準位置10を含む所定範囲内に位置合わせすることをいい、当該所定範囲は、ハーフカットライン20bが貼着基準位置10に位置合わせされているとして許容される範囲である。判定部196は、粘着テープ21の有無を、貼着基準位置10の前後の各領域を、更に複数の小領域に分けて行っても良い。 The determination unit 196 also determines whether the adhesive tape 21 is properly aligned based on the presence or absence of the adhesive tape 21 in the regions before and after the attachment reference position 10. Aligning the adhesive tape 21 refers to setting a new supply reel 120 and aligning the half-cut line 20b formed at the tip of the leading adhesive tape 21 that can be attached to the product substrate within a predetermined range including the attachment reference position 10, and the predetermined range is a range within which the half-cut line 20b is allowed to be aligned with the attachment reference position 10. The determination unit 196 may further divide the regions before and after the attachment reference position 10 into multiple small regions to determine the presence or absence of the adhesive tape 21.

搬送制御部197は、判定部196により切れ目20の位置が不良と判定された場合に、粘着テープ21の切れ目20と貼着基準位置10との距離(ずれ)を算出する。すなわち、切れ目20の位置が不良の場合、切れ目20の位置が貼着基準位置10に対して許容範囲以上にずれているので、切れ目20の位置が許容範囲内となるようにテープ状部材2の位置を補正する必要がある。そこで、搬送制御部197は、撮像部18の撮像画像に基づいて貼着基準位置10と切れ目20の位置との距離を算出し、算出した距離に基づいて送り用モータを駆動させる制御信号を生成する。すなわち、この制御信号は、算出した距離分、ハーフカットライン20bが貼着基準位置10に来るようにテープ状部材2を送るための信号であり、送り用モータに出力される。 When the determining unit 196 determines that the position of the cut 20 is defective, the transport control unit 197 calculates the distance (deviation) between the cut 20 in the adhesive tape 21 and the attachment reference position 10. That is, when the position of the cut 20 is defective, the position of the cut 20 deviates from the attachment reference position 10 by more than the allowable range, and therefore it is necessary to correct the position of the tape-shaped material 2 so that the position of the cut 20 is within the allowable range. Therefore, the transport control unit 197 calculates the distance between the attachment reference position 10 and the position of the cut 20 based on the image captured by the imaging unit 18, and generates a control signal for driving the feed motor based on the calculated distance. That is, this control signal is a signal for feeding the tape-shaped material 2 by the calculated distance so that the half-cut line 20b is at the attachment reference position 10, and is output to the feed motor.

[動作]
上記の構成を有する粘着テープ21の貼着装置1の動作を説明する。
[Action]
The operation of the adhesive tape adhering device 1 having the above-mentioned configuration will be described.

[粘着テープの頭出し動作]
図3は、実施形態に係る貼着装置1の粘着テープ21の頭出し動作の一例を示すフローチャートである。
[Adhesive tape head positioning operation]
FIG. 3 is a flow chart showing an example of a leading edge alignment operation of the adhesive tape 21 of the adhesive tape adhering device 1 according to the embodiment.

なお、前提として、新しい供給リール120が供給部12にセットされ、テープ状部材2が供給リール120から引き出され、テンション機構121、経路ローラ122、剥離部15、送りローラ140、及び経路ローラ131を介して回収リール130に巻き掛けられている。また、このテープ状部材2における粘着テープ21は、巻き掛けられる前に下流側がオペレータにより剥離されており、粘着テープ21の切れ目20である先頭部分20aが撮像部18、つまり貼着基準位置10よりも上流側に位置しているものとする。すなわち、当該先頭部分20aより下流側では粘着テープ21が剥離され、離型テープ22の表面が露出している。粘着テープ21の先頭部分20aの形状は、オペレータにより剥離されるため、任意の形状である。例えば、テープ状部材2の幅方向と平行なラインであることもあれば、テープ状部材2の幅方向に対して傾斜したラインであったり、テープ状部材2の幅方向に対して山谷形状の蛇行したラインであったり凸凹のラインであったりすることもある。 As a premise, a new supply reel 120 is set in the supply section 12, the tape-shaped material 2 is pulled out from the supply reel 120, and wound around the recovery reel 130 via the tension mechanism 121, the path roller 122, the peeling section 15, the feed roller 140, and the path roller 131. In addition, the downstream side of the adhesive tape 21 in this tape-shaped material 2 is peeled off by the operator before being wound, and the leading portion 20a, which is the slit 20 of the adhesive tape 21, is located upstream of the imaging section 18, i.e., the application reference position 10. In other words, the adhesive tape 21 is peeled off downstream of the leading portion 20a, and the surface of the release tape 22 is exposed. The shape of the leading portion 20a of the adhesive tape 21 is arbitrary because it is peeled off by the operator. For example, the line may be parallel to the width direction of the tape-shaped material 2, or it may be a line that is inclined relative to the width direction of the tape-shaped material 2, or it may be a meandering line with peaks and valleys in the width direction of the tape-shaped material 2, or a line that is uneven.

また、ステージ部材111の支持面111a上には、捨打ちプレート112が予め載置されているものとする。 In addition, it is assumed that a waste plate 112 is placed in advance on the support surface 111a of the stage member 111.

図3に示すように、照明制御部194により照明部17を点灯し、貼着基準位置10を含みテープ状部材2を照らす(ステップS01)。図4(a)に示すように、搬送部14によりテープ状部材2を所定ピッチずつ送り(ステップS02)、撮像部18及び判定部196により粘着テープ21の先頭部分20a(切れ目20)の位置の良否を判定する(ステップS03)。すなわち、撮像部18は、搬送部14によりテープ状部材2が送られると、貼着基準位置10を含む撮像範囲でテープ状部材2を撮影し、判定部196は撮像部18により得られた画像をグレースケール化し、図4(b)に示すように、その濃淡差から貼着基準位置10を含む所定範囲R1内に粘着テープ21の先頭部分20aが含まれているか否かを判定する。粘着テープ21がある部分は暗く、粘着テープ21がない部分は明るくなり、明暗の境界が先頭部分20aとなる。所定範囲R1は、例えば、撮像範囲内に設定された検査エリアである。 As shown in FIG. 3, the illumination control unit 194 turns on the illumination unit 17 to illuminate the tape-shaped material 2 including the application reference position 10 (step S01). As shown in FIG. 4(a), the transport unit 14 feeds the tape-shaped material 2 at a predetermined pitch (step S02), and the imaging unit 18 and the judgment unit 196 judge whether the position of the leading portion 20a (slit 20) of the adhesive tape 21 is good or bad (step S03). That is, when the tape-shaped material 2 is fed by the transport unit 14, the imaging unit 18 photographs the tape-shaped material 2 in an imaging range including the application reference position 10, and the judgment unit 196 converts the image obtained by the imaging unit 18 into a grayscale image, and as shown in FIG. 4(b), it judges whether the leading portion 20a of the adhesive tape 21 is included in the predetermined range R1 including the application reference position 10 from the difference in shade. The part with the adhesive tape 21 is dark, and the part without the adhesive tape 21 is bright, and the boundary between light and dark is the leading portion 20a. The specified range R1 is, for example, an inspection area set within the imaging range.

搬送部14の送りのピッチは、所定範囲R1のテープ状部材2の搬送方向の長さと同じかそれより短い間隔である。判定部196により先頭部分20aが検知されなければ(ステップS03のNO)、ステップS02に戻り、先頭部分20aが検知されるまでステップS02及びS03を繰り返す。 The feed pitch of the conveying unit 14 is equal to or shorter than the length of the tape-shaped material 2 in the conveying direction of the predetermined range R1. If the leading portion 20a is not detected by the determination unit 196 (NO in step S03), the process returns to step S02, and steps S02 and S03 are repeated until the leading portion 20a is detected.

判定部196により先頭部分20aが検知されると(ステップS03のYES)、テープ状部材2を先頭部分20aが検知された位置に停止させた状態で、切断制御部193によりカッター160を上昇させ、テープ状部材2をハーフカットし(ステップS04)、図4(c)に示すように、粘着テープ21を切断して切れ目20としてのハーフカットライン20bを形成する。そして、搬送部14により切断部16(カッター160)と貼着基準位置10との距離分、テープ状部材2を送る(ステップS05)。次いで、撮像部18によりテープ状部材2を撮影し、判定部196によりハーフカットライン20bの有無を検知する(ステップS06)。ハーフカットライン20bを検知しなかった場合(ステップS06のNO)は、ステップS04に戻る。 When the leading portion 20a is detected by the determination unit 196 (YES in step S03), the tape-shaped material 2 is stopped at the position where the leading portion 20a is detected, and the cutting control unit 193 raises the cutter 160 to half-cut the tape-shaped material 2 (step S04), cutting the adhesive tape 21 to form a half-cut line 20b as the cut line 20 as shown in FIG. 4(c). Then, the transport unit 14 feeds the tape-shaped material 2 by the distance between the cutting unit 16 (cutter 160) and the attachment reference position 10 (step S05). Next, the imaging unit 18 photographs the tape-shaped material 2, and the determination unit 196 detects whether or not there is a half-cut line 20b (step S06). If the half-cut line 20b is not detected (NO in step S06), the process returns to step S04.

ハーフカットライン20bを検知した場合(ステップS06のYES)は、判定部196により、図4(d)に示すように、検知されたハーフカットライン20bが貼着基準位置10を含む許容範囲内にあるか否かを判定する(ステップS07)。ハーフカットライン20bが許容範囲内にない場合は(ステップS07のNO)、テープ状部材2の送り補正を行う。すなわち、搬送制御部197は、所定範囲R1内において認識されたハーフカットライン20bの位置と貼着基準位置10の位置とに基づいて、ハーフカットライン20bと貼着基準位置10との間の距離を算出し(ステップS08)、搬送部14により、ハーフカットライン20bが貼着基準位置10に来るように、算出された距離分、テープ状部材2を送り(ステップS09)、ステップS07に戻る。 When the half-cut line 20b is detected (YES in step S06), the determination unit 196 determines whether the detected half-cut line 20b is within an allowable range including the attachment reference position 10, as shown in FIG. 4(d) (step S07). When the half-cut line 20b is not within the allowable range (NO in step S07), the feed correction of the tape-shaped material 2 is performed. That is, the conveyance control unit 197 calculates the distance between the half-cut line 20b and the attachment reference position 10 based on the position of the half-cut line 20b recognized within the predetermined range R1 and the position of the attachment reference position 10 (step S08), and the conveyance unit 14 conveys the tape-shaped material 2 by the calculated distance so that the half-cut line 20b comes to the attachment reference position 10 (step S09), and returns to step S07.

ハーフカットライン20bが許容範囲内にある場合(ステップS07のYES)、粘着テープ21の先頭部分20aからハーフカットライン20bまでの部分が加圧ヘッド110と捨打ちプレート112との間に位置している。この状態で、予め加熱した加圧ヘッド110でテープ状部材2を押し下げ、ハーフカットライン20bより下流側の不要な粘着テープ21を捨打ちプレート112に捨て打ちする(ステップS10、図4(e)参照)。すなわち、貼着制御部190により、予め加熱された加圧ヘッド110を下降させ、先頭部分20aからハーフカットライン20bまでの不要な粘着テープ21を捨打ちプレート112に貼着し、加圧ヘッド110を上昇させる。その後、剥離制御部192により、剥離棒150、151を貼着部11側に水平移動させて、捨打ちプレート112に圧着された粘着テープ21から離型テープ22を剥離させる(ステップS11)。 If the half-cut line 20b is within the allowable range (YES in step S07), the portion of the adhesive tape 21 from the leading portion 20a to the half-cut line 20b is located between the pressure head 110 and the discard plate 112. In this state, the preheated pressure head 110 presses down the tape-shaped member 2, and the unnecessary adhesive tape 21 downstream of the half-cut line 20b is discarded onto the discard plate 112 (step S10, see FIG. 4(e)). That is, the attachment control unit 190 lowers the preheated pressure head 110, attaches the unnecessary adhesive tape 21 from the leading portion 20a to the half-cut line 20b to the discard plate 112, and raises the pressure head 110. Thereafter, the peeling control unit 192 horizontally moves the peeling bars 150 and 151 toward the attachment unit 11, and peels off the release tape 22 from the adhesive tape 21 pressed against the discard plate 112 (step S11).

離型テープ22が剥離されたら、撮像部18によりテープ状部材2を撮影する(ステップS12)。なお、このとき、テープ状部材2は送られていないので、貼着基準位置10の上流側に残った粘着テープ21の切れ目20の位置は貼着基準位置10に位置したまま変わらない。判定部196は、撮像部18により得られた画像をグレースケール化し、図4(f1)、(f2)に示すように、貼着基準位置10の前後にそれぞれ3箇所ずつ設定された合計6箇所の検査エリアとしての小領域R11~R16において、それぞれ粘着テープ21の有無を判定する(ステップS13)。前後の3箇所の小領域R11、R12、R13およびR14、R15、R16は、テープ状部材2の幅方向に並べて配置されるように予め設定されている。この粘着テープ21の有無の判定は、例えば、各小領域R11~R16内において、所定の画素値以上となるピクセルの割合が所定割合以上となる場合、換言すれば所定の画素値未満となるピクセルの割合が所定割合未満となる場合は、当該小領域R11~R16内に粘着テープ21がないと判定し、所定の画素値以上となるピクセルの割合が所定割合未満となる場合、換言すれば所定の画素値未満となるピクセルの割合が所定割合以上となる場合は、当該小領域R11~R16内に粘着テープ21があると判定する。これにより、判定部196は、不要な粘着テープ21が剥離された後で上流側に残った粘着テープ21の先端(ハーフカットライン20b)の状態(形状)の良否を判断することで頭出しの良否を判定する。 After the release tape 22 is peeled off, the image capturing unit 18 captures the tape-like member 2 (step S12). At this time, the tape-like member 2 is not fed, so the position of the slit 20 of the adhesive tape 21 remaining on the upstream side of the attachment reference position 10 remains at the attachment reference position 10. The determination unit 196 converts the image obtained by the image capturing unit 18 into a grayscale image, and determines the presence or absence of the adhesive tape 21 in each of the small regions R11 to R16, which are set as inspection areas in a total of six locations, three of which are set before and after the attachment reference position 10, as shown in Figures 4(f1) and (f2) (step S13). The three small regions R11, R12, R13 and R14, R15, R16 before and after the attachment reference position 10 are set in advance so as to be arranged side by side in the width direction of the tape-like member 2. The presence or absence of the adhesive tape 21 is determined, for example, when the proportion of pixels having a predetermined pixel value or more in each small region R11 to R16 is equal to or greater than a predetermined proportion, in other words, when the proportion of pixels having a pixel value less than a predetermined value is less than a predetermined proportion, the adhesive tape 21 is determined to be absent in the small region R11 to R16, and when the proportion of pixels having a predetermined pixel value or more is less than a predetermined proportion, in other words, when the proportion of pixels having a pixel value less than a predetermined value is equal to or greater than a predetermined proportion, the adhesive tape 21 is determined to be present in the small region R11 to R16. In this way, the determination unit 196 determines the quality of the head exposure by determining the quality of the state (shape) of the tip (half-cut line 20b) of the adhesive tape 21 remaining on the upstream side after the unnecessary adhesive tape 21 is peeled off.

判定部196は、図4(f1)に示すように、貼着基準位置10の前(下流側)にある小領域R14~R16の少なくとも何れかで粘着テープ21があると判定した場合は(ステップS14のNO)、頭出し不良としてステップS04へ戻る。なお、この場合、不要な粘着テープ21の剥離時に粘着テープ21の一部が剥離されずに離型テープ22に残り、剥離不良となっていることが考えられる。 As shown in FIG. 4(f1), if the determination unit 196 determines that the adhesive tape 21 is present in at least one of the small regions R14 to R16 in front of (downstream of) the application reference position 10 (NO in step S14), the process returns to step S04 as a head alignment failure. In this case, it is considered that when the unnecessary adhesive tape 21 is peeled off, a part of the adhesive tape 21 is not peeled off and remains on the release tape 22, resulting in a peeling failure.

一方、図4(f2)に示すように、貼着基準位置10の前(下流側)にある小領域R14~R16の何れにおいても粘着テープ21がないと判定した場合で(ステップS14のYES)、貼着基準位置10の後ろ(上流側)にある小領域R11~13の少なくとも何れかで粘着テープ21がないと判定した場合(ステップS15のNO)、頭出し不良としてステップS04に戻る。この場合、不要な粘着テープ21の剥離時に、先頭の粘着テープ21である上流側の粘着テープ21の先端の一部が一緒に剥離されてしまったことが考えられる。この原因としては、カッター160によるハーフカットが不良で、ハーフカットライン20bにおいて不要な粘着テープ21と先頭の粘着テープ21の一部が繋がっていることが考えられる。 On the other hand, as shown in FIG. 4(f2), if it is determined that there is no adhesive tape 21 in any of the small regions R14 to R16 in front of (downstream of) the application reference position 10 (YES in step S14), and if it is determined that there is no adhesive tape 21 in at least one of the small regions R11 to R13 behind (upstream of) the application reference position 10 (NO in step S15), the process returns to step S04 as a head alignment failure. In this case, it is considered that when the unnecessary adhesive tape 21 is peeled off, a part of the leading end of the upstream adhesive tape 21, which is the leading adhesive tape 21, is peeled off together. This is considered to be caused by a defective half cut by the cutter 160, with the unnecessary adhesive tape 21 and a part of the leading adhesive tape 21 being connected at the half cut line 20b.

また、図4(g)に示すように、貼着基準位置10の前(下流側)にある小領域R14~R16の何れにおいても粘着テープ21がないと判定した場合で(ステップS14のYES)、貼着基準位置10の後ろ(上流側)にある各小領域R11~13の何れにおいても粘着テープ21があると判定した場合(ステップS15のYES)、頭出しが出来ていると判定し、終了する。 Also, as shown in FIG. 4(g), if it is determined that there is no adhesive tape 21 in any of the small regions R14 to R16 located in front of (downstream of) the reference application position 10 (YES in step S14), and if it is determined that there is adhesive tape 21 in any of the small regions R11 to R13 located behind (upstream of) the reference application position 10 (YES in step S15), it is determined that the head has been aligned and the process ends.

なお、ステップS06、ステップS14、又はステップS15のNO判定でステップS04に戻り、次のステップS06、ステップS14、又はステップS15で再度NO判定となることが繰り返されることも考えられる。このような場合、繰り返し回数を判定するステップを、ステップS06又はステップS14よりも前に設定しておき、設定回数の繰り返しが行われた場合、エラーとして頭出し動作を中断し、アラームなどでオペレータに異常を報知するようにしても良い。このような場合、前述のカッター160によるハーフカット不良が原因の一つとして考えられる。そこで、制御部19が、アラームにより、カッター160を清掃したり交換したりするメンテナンス作業の実行を促すようにしても良い。 It is also possible that a NO judgment at step S06, step S14, or step S15 will return to step S04, and the process of again getting a NO judgment at the next step S06, step S14, or step S15 will be repeated. In such a case, a step for judging the number of repetitions may be set before step S06 or step S14, and when the set number of repetitions has been performed, an error may be detected, the cueing operation may be interrupted, and an alarm or the like may be sounded to notify the operator of the abnormality. In such a case, one of the causes may be the aforementioned half-cut defect by the cutter 160. Therefore, the control unit 19 may sound an alarm to prompt the user to carry out maintenance work such as cleaning or replacing the cutter 160.

[作用]
実施形態の貼着装置1の作用を図5~図8を用いて、比較例を示しつつ説明する。
[Action]
The operation of the adhering device 1 of the embodiment will be described with reference to Figs. 5 to 8, showing a comparative example.

(照明部の傾斜)
図5(a)は、比較例の貼着装置におけるテープ状部材2の撮影の様子を示す断面図である。図5(b)は、比較例の貼着装置で得られたテープ状部材2の画像である。但し、当該画像の各位置に対する画素値のグラフを画像に重ねて記載している。画素値は、黒を0とし、255を白とする256階調で表されている。
(Inclination of lighting part)
Fig. 5(a) is a cross-sectional view showing how the tape-shaped material 2 is photographed in the bonding device of the comparative example. Fig. 5(b) is an image of the tape-shaped material 2 obtained by the bonding device of the comparative example. However, a graph of pixel values for each position in the image is superimposed on the image. The pixel values are expressed in 256 gradations, with black being 0 and 255 being white.

図5(a)に示すように、撮像部18の内部にはハーフミラーMが設けられており、照明Lは、その光軸がハーフミラーMに向けられ、照明Lの光がハーフミラーMで反射され、照明Lの光は、撮像部18の光軸と平行な同軸光として、テープ状部材2に対し垂直な方向から入射する。 As shown in FIG. 5(a), a half mirror M is provided inside the imaging unit 18, and the optical axis of the illumination L is directed toward the half mirror M. The light of the illumination L is reflected by the half mirror M, and the light of the illumination L is incident on the tape-shaped material 2 from a direction perpendicular to the tape-shaped material 2 as coaxial light parallel to the optical axis of the imaging unit 18.

図5(b)に示すように、粘着テープ21と離型テープ22の画素値に殆ど差が得られなかった。そのため、粘着テープ21の切れ目20の検知が困難となった。 As shown in FIG. 5(b), there was almost no difference in pixel values between the adhesive tape 21 and the release tape 22. This made it difficult to detect the break 20 in the adhesive tape 21.

このように、単に照明Lを設けただけでは、粘着テープ21の切れ目20の検知が困難であることが分かる。 As such, it can be seen that simply providing lighting L makes it difficult to detect the break 20 in the adhesive tape 21.

図6(a)は、実施形態の貼着装置1におけるテープ状部材2の撮影の様子を示す断面図である。図6(b)は、実施形態の貼着装置1で得られたテープ状部材2の画像である。但し、当該画像の各位置に対する画素値のグラフを画像に重ねて記載している。画素値は、黒を0とし、255を白とする256階調で表されている。 Figure 6(a) is a cross-sectional view showing the state of photographing the tape-shaped material 2 in the adhesion device 1 of the embodiment. Figure 6(b) is an image of the tape-shaped material 2 obtained by the adhesion device 1 of the embodiment. However, a graph of the pixel values for each position in the image is superimposed on the image. The pixel values are expressed in 256 shades, with black being 0 and 255 being white.

図6(a)に示すように、照明部17の光軸がテープ状部材2の垂線に対して斜交し、撮像部18の光軸がテープ状部材2に対して直交している。このように構成することで、図6(b)に示すように、粘着テープ21と離型テープ22の画素値に大きな差が生じ、粘着テープ21のある箇所とない箇所のコントラストが明瞭となった。これは、離型テープ22の表面の微細な凹凸の形状と、粘着テープ21に含有する微細な金属微粒子の形状に起因すると推測する。すなわち、粘着テープ21の金属粒子はほぼ球形であり、照明部17からの入射光が同軸であろうと斜交していようと撮像部18に入る拡散光の量が大きく変わることが無い。これに対して、離型テープ22の表面の凹凸はランダムであり、そのため、照明部17からの入射光を斜交させたことによって撮像部18に入る拡散光の量が増大したものと推測する。例えば、図6は、照明部17の光軸がテープ状部材2の垂線に斜交する角度θを75°に設定したものであるが、粘着テープ21がある箇所の画素値が157程度となり、粘着テープ21がない箇所の画素値が97程度となった。このように濃淡差が50以上となり、粘着テープ21の切れ目20を安定的に検知することができる。 As shown in FIG. 6(a), the optical axis of the illumination unit 17 is oblique to the perpendicular line of the tape-shaped member 2, and the optical axis of the imaging unit 18 is perpendicular to the tape-shaped member 2. By configuring in this way, as shown in FIG. 6(b), a large difference occurs in the pixel values of the adhesive tape 21 and the release tape 22, and the contrast between the areas with and without the adhesive tape 21 becomes clear. It is presumed that this is due to the shape of the fine unevenness on the surface of the release tape 22 and the shape of the fine metal particles contained in the adhesive tape 21. In other words, the metal particles of the adhesive tape 21 are almost spherical, and the amount of diffused light entering the imaging unit 18 does not change significantly whether the incident light from the illumination unit 17 is coaxial or oblique. In contrast, the unevenness of the surface of the release tape 22 is random, and therefore, it is presumed that the amount of diffused light entering the imaging unit 18 is increased by obliquely incident light from the illumination unit 17. For example, in FIG. 6, the angle θ at which the optical axis of the illumination unit 17 intersects with the perpendicular line of the tape-shaped member 2 is set to 75°, and the pixel value at the location where the adhesive tape 21 is present is approximately 157, while the pixel value at the location where the adhesive tape 21 is not present is approximately 97. In this way, the shading difference is 50 or more, and the break 20 in the adhesive tape 21 can be stably detected.

そこで、発明者等は、照明部17の光軸の角度と撮像部18に入る光の量との関係を調べる実験を行った。図7は、照明部17の光軸のテープ状部材2の垂線に対する傾斜角度θと、当該角度における粘着テープ21の切れ目20の検知結果を示す。なお、検知結果は、照明部17として、清和光学製作所製の白色のLED(型式:SBR-15-50W)を用い、撮像部18として、オムロン社製のカメラ(型式:FZ-S)を用い、テープ状部材2と撮像部18との距離を100mmとして得られた結果である。また、撮影対象としたテープ状部材2は、粘着テープ21の切れ目20がテープ状部材2の幅方向に平行に設けられているものを用いた。 The inventors therefore conducted an experiment to investigate the relationship between the angle of the optical axis of the illumination unit 17 and the amount of light entering the imaging unit 18. Figure 7 shows the inclination angle θ of the optical axis of the illumination unit 17 with respect to the perpendicular line of the tape-shaped member 2, and the detection results of the slit 20 in the adhesive tape 21 at that angle. The detection results were obtained using a white LED (model: SBR-15-50W) manufactured by Seiwa Optical Manufacturing Co., Ltd. as the illumination unit 17, a camera (model: FZ-S) manufactured by Omron Corporation as the imaging unit 18, and a distance of 100 mm between the tape-shaped member 2 and the imaging unit 18. The tape-shaped member 2 to be photographed had the slit 20 in the adhesive tape 21 parallel to the width direction of the tape-shaped member 2.

図7に示すように、傾斜角度θを30°、45°、60°、75°、85°、90°に変えて切れ目20の検知を試みた。この結果、30°、45°、90°の場合、切れ目20の良好な検知ができなかった。一方、傾斜角度θが60°、75°、85°のときは、切れ目20の良好な検知ができた。すなわち、粘着テープ21がある箇所と、粘着テープ21がない箇所の画素値の差が50以上となり大きく、粘着テープ21の有無の検知の判定精度が向上した。 As shown in FIG. 7, the inclination angle θ was changed to 30°, 45°, 60°, 75°, 85°, and 90° to attempt detection of the gap 20. As a result, when the inclination angle θ was 30°, 45°, and 90°, the gap 20 could not be detected well. On the other hand, when the inclination angle θ was 60°, 75°, and 85°, the gap 20 could be detected well. In other words, the difference in pixel values between the area with adhesive tape 21 and the area without adhesive tape 21 was large, at 50 or more, and the accuracy of the detection of the presence or absence of adhesive tape 21 was improved.

このように、傾斜角度θは、60°~85°とすることにより、粘着テープ21の先頭部分の検知、粘着テープ21に形成されたハーフカットライン20bの検知、及び、貼着基準位置10の前後の粘着テープ21の有無の検知でも共通して粘着テープ21の有無の判定精度を向上させることができる。 In this way, by setting the inclination angle θ to 60° to 85°, it is possible to improve the accuracy of determining the presence or absence of the adhesive tape 21 in common for detecting the leading portion of the adhesive tape 21, detecting the half-cut line 20b formed on the adhesive tape 21, and detecting the presence or absence of the adhesive tape 21 before and after the reference application position 10.

(テープ状部材の送り補正)
テープ状部材2の送り補正について説明する。上記の通り、切断部16と貼着基準位置10との間の距離は、予め決まっており、ハーフカットライン20bを形成した後、搬送部14及び搬送制御部197によって当該距離の分、テープ状部材2を送ることで、ハーフカットライン20bが貼着基準位置10に来る。
(Feed correction of tape-shaped material)
The following describes the feed correction of the tape-shaped material 2. As described above, the distance between the cutting unit 16 and the adhesion reference position 10 is predetermined, and after the half-cut line 20b is formed, the tape-shaped material 2 is fed by the transport unit 14 and the transport control unit 197 by that distance, so that the half-cut line 20b comes to the adhesion reference position 10.

しかし、実際には、送り用モータ若しくは送りローラ140の回転誤差又はテープ状部材2の伸縮等の発生により、テープ状部材2の送り量に誤差が発生する場合がある。テープ状部材2の伸縮は、テープ状部材2の幅が細くなる程、一定の張力でも伸びやすく、また、各ローラ等での引っかかりが起きやすくなる。したがって、テープ状部材2は、品種毎に固有の伸びを生じることがある。このように、テープ状部材2の送り量に誤差が発生すると、粘着テープ21の送り方向の貼付誤差が大きくなる。 However, in reality, an error may occur in the feed amount of the tape-shaped material 2 due to a rotation error of the feed motor or feed roller 140 or expansion and contraction of the tape-shaped material 2. The narrower the width of the tape-shaped material 2, the more likely it is to stretch even with a constant tension, and the more likely it is to get caught on the rollers, etc. Therefore, the tape-shaped material 2 may experience a unique expansion for each type. In this way, when an error occurs in the feed amount of the tape-shaped material 2, the application error in the feed direction of the adhesive tape 21 becomes large.

そこで、本実施形態では、撮像部18及び判定部196により、ハーフカットライン20bが貼着基準位置10の許容範囲内に位置しているかを判定しており、ハーフカットライン20bが所定範囲から外れている場合には、搬送制御部197により、粘着テープ21のハーフカットライン20bと貼着基準位置10との距離を算出し、当該距離分ハーフカットライン20bが貼着基準位置10に来るように搬送部14によりテープ状部材2を送る補正量を設定する。後述の貼着動作の際には、当該補正量を加えた送り量でテープ状部材2を貼着基準位置10に送る。 In this embodiment, the imaging unit 18 and the determination unit 196 determine whether the half-cut line 20b is located within the allowable range of the attachment reference position 10. If the half-cut line 20b is outside the specified range, the transport control unit 197 calculates the distance between the half-cut line 20b of the adhesive tape 21 and the attachment reference position 10, and sets a correction amount for feeding the tape-shaped material 2 by the transport unit 14 so that the half-cut line 20b is located at the attachment reference position 10 by that distance. During the attachment operation described below, the tape-shaped material 2 is fed to the attachment reference position 10 by a feed amount including the correction amount.

すなわち、図8(a)に示すように、テープ状部材2の送りによりハーフカットライン20bが貼着基準位置10の手前にずれた場合、ずれた距離D1分、テープ状部材2を貼着部11側に送る。一方、図8(b)に示すように、テープ状部材2の送りによりハーフカットライン20bが貼着基準位置10を越えてずれた場合、ずれた距離D2分、テープ状部材2を切断部16側に戻すよう送る。 That is, as shown in Fig. 8(a), if the feeding of the tape-shaped member 2 causes the half-cut line 20b to shift in front of the application reference position 10, the tape-shaped member 2 is fed toward the application section 11 by the shifted distance D1. On the other hand, as shown in Fig. 8(b), if the feeding of the tape-shaped member 2 causes the half-cut line 20b to shift beyond the application reference position 10, the tape-shaped member 2 is fed back toward the cutting section 16 by the shifted distance D2.

このように、ハーフカットライン20bと貼着基準位置10とのずれを検知し、当該ずれを解消するようにテープ状部材2の送りを補正するので、粘着テープ21の頭出しを正確に行うことができ、その結果、貼着部11に設けた基板に対して、正確に粘着テープ21を貼着することができる。 In this way, the deviation between the half-cut line 20b and the application reference position 10 is detected, and the feed of the tape-shaped material 2 is corrected to eliminate the deviation, so that the head of the adhesive tape 21 can be accurately positioned, and as a result, the adhesive tape 21 can be accurately applied to the substrate provided in the application section 11.

[貼着動作]
図9は、貼着装置1の、基板に対する粘着テープ21の貼着動作の一例を示すフローチャートである。図10は、貼着装置1の貼着動作を示す図である。
[Pasting operation]
Fig. 9 is a flow chart showing an example of an operation of the adhesive tape adhering device 1 to adhere the adhesive tape 21 to the substrate. Fig. 10 is a diagram showing the adhering operation of the adhesive tape adhering device 1.

前提として、図10(a)に示すように、粘着テープ21の切れ目20(ハーフカットライン20b)が貼着基準位置10に位置しており、粘着テープ21の頭出しが完了しているものとする。つまり、カッター160は頭出し動作の過程で検査済みであり、切れ目20となるハーフカットライン20bが切断部16によりテープ状部材2の幅方向と平行になるように正常に形成されている。また、切れ目20より下流側には粘着テープ21が残存しておらず、送りローラ140等のテープ状部材2と接する部材に粘着テープ21が付着することなく、テープ状部材2が搬送不良となるのを防止することができる。 As a premise, as shown in FIG. 10(a), it is assumed that the slit 20 (half-cut line 20b) in the adhesive tape 21 is located at the application reference position 10, and the head of the adhesive tape 21 has been set. In other words, the cutter 160 has been inspected during the head setting operation, and the half-cut line 20b that will become the slit 20 is normally formed by the cutting section 16 so that it is parallel to the width direction of the tape-like member 2. In addition, no adhesive tape 21 remains downstream of the slit 20, and the adhesive tape 21 does not adhere to the members that come into contact with the tape-like member 2, such as the feed roller 140, preventing poor transport of the tape-like member 2.

また、ステージ部材111の支持面111a上には、捨打ちプレート112に代えて、例えばフラットパネルディスプレイを構成する部材としての製品用の基板300が載置されているものとする。なお、基板300には、所望の長さで粘着テープ21が貼着される。ここでは、便宜上、基板300の搬送方向の全体に粘着テープ21を貼着するものとし、切断部16と貼着基準位置10との間の距離が、基板300の長さ及び加圧ヘッド111の長さと等しいものとする。 In addition, instead of the waste plate 112, a product substrate 300, for example a component constituting a flat panel display, is placed on the support surface 111a of the stage member 111. The desired length of adhesive tape 21 is attached to the substrate 300. For convenience, it is assumed here that the adhesive tape 21 is attached to the entire substrate 300 in the transport direction, and the distance between the cutting section 16 and the attachment reference position 10 is equal to the length of the substrate 300 and the length of the pressure head 111.

図10(b)に示すように、まず、切断部16により、テープ状部材2をハーフカットする(ステップS21)。そして、図10(c)に示すように、搬送部14により、カッター160と貼着基準位置10との距離分、テープ状部材2を送る(ステップS22)。この送りにより、ステップS21で形成したハーフカットライン20bが貼着基準位置10に合致する。その後、ステージ部材111を移動させて基板300における粘着テープ21が貼着される縁部をテープ状部材2の下に位置付ける。そして、予め加熱された加圧ヘッド110を降下させ、加圧ヘッド110とステージ部材111とで基板300とテープ状部材2を挟み込んで圧着し、テープ状部材2の粘着テープ21を基板300上に貼着する(ステップS23)。その後、加圧ヘッド110を上昇させ、剥離部15を貼着部11側に水平移動させることにより、図10(d)に示すように、基板300に貼着した粘着テープ21から離型テープ22を剥離し(ステップS24)、剥離部15を元の位置に戻す。 As shown in FIG. 10(b), first, the cutting unit 16 half-cuts the tape-shaped member 2 (step S21). Then, as shown in FIG. 10(c), the conveying unit 14 advances the tape-shaped member 2 by the distance between the cutter 160 and the attachment reference position 10 (step S22). This advance causes the half-cut line 20b formed in step S21 to coincide with the attachment reference position 10. Then, the stage member 111 is moved to position the edge of the substrate 300 to which the adhesive tape 21 is attached under the tape-shaped member 2. Then, the preheated pressure head 110 is lowered, and the substrate 300 and the tape-shaped member 2 are sandwiched and pressed between the pressure head 110 and the stage member 111, so that the adhesive tape 21 of the tape-shaped member 2 is attached to the substrate 300 (step S23). Thereafter, the pressure head 110 is raised and the peeling part 15 is moved horizontally toward the attachment part 11, thereby peeling the release tape 22 from the adhesive tape 21 attached to the substrate 300 (step S24), as shown in FIG. 10(d), and returning the peeling part 15 to its original position.

その後、粘着テープ21が未貼着の基板300に粘着テープ21を貼着する場合は(ステップS25のYES)、ステージ部材111上の貼着済みの基板を、粘着テープ21が未貼着の新たな基板300に交換し、ステップS21に戻る。 After that, if the adhesive tape 21 is to be applied to a substrate 300 to which the adhesive tape 21 has not yet been applied (YES in step S25), the substrate on the stage member 111 to which the adhesive tape 21 has already been applied is replaced with a new substrate 300 to which the adhesive tape 21 has not yet been applied, and the process returns to step S21.

一方、粘着テープ21が未貼着の基板300に粘着テープ21を貼着しない場合は(ステップS25のNO)、終了する。なお、テープ状部材2を送るステップS22で、上述のステップS06~S09と同様のテープ状部材2の送り補正を行うようにしても良い。 On the other hand, if the adhesive tape 21 is not to be applied to a substrate 300 to which the adhesive tape 21 is not yet attached (NO in step S25), the process ends. Note that in step S22 for feeding the tape-shaped material 2, a feed correction of the tape-shaped material 2 may be performed in the same manner as in steps S06 to S09 described above.

[効果]
実施形態の粘着テープ21の貼着装置1は、離型テープ22に粘着テープ21が貼着されたテープ状部材2を供給する供給部12と、貼着対象物に対して、粘着テープ21の離型テープ22とは反対側の貼着面を貼着する貼着部11と、テープ状部材2を供給部12から貼着部11に送る搬送部14と、テープ状部材2における粘着テープ21側に配置され、光軸が、貼着部11に対して設定された貼着基準位置10に向けられるとともに貼着基準位置10に位置する粘着テープ21の貼着面の垂線方向に対して、予め設定した角度で斜交して設けられている照明部17と、光軸を貼着基準位置10に合わせて、テープ状部材2における粘着テープ21側に配置され、貼着基準位置10に位置づけられたテープ状部材2を撮像する撮像部18と、撮像部18により得られたテープ状部材2の画像に基づいて、粘着テープにおける切れ目20の状態の良否を判定する判定部196と、を備えるようにした。
[effect]
the adhesive tape 21 positioned at the adhesion reference position 10; and a judgment unit 196 which judges whether the state of the cut 20 in the adhesive tape 21 is good or not, based on the image of the tape-shaped member 2 obtained by the image pickup unit 18. The adhesive tape 21 is adhered to a release tape 22 by a supply unit 12 which supplies a tape-shaped member 2 having the adhesive tape 21 adhered thereto; an adhesion unit 11 which adheres the adhesion surface of the adhesive tape 21 opposite the release tape 22 to an object to be adhered; a transport unit 14 which sends the tape-shaped member 2 from the supply unit 12 to the adhesion unit 11; an illumination unit 17 which is arranged on the adhesive tape 21 side of the tape-shaped member 2 and has an optical axis which is directed toward an adhesion reference position 10 set for the adhesion unit 11 and is obliquely arranged at a preset angle with respect to the perpendicular direction of the adhesion surface of the adhesive tape 21 positioned at the adhesion reference position 10; an imaging unit 18 which is arranged on the adhesive tape 21 side of the tape-shaped member 2 and has an optical axis which is aligned with the adhesion reference position 10, and which captures an image of the tape-shaped member 2 positioned at the adhesion reference position 10; and a judgment unit 196 which judges whether the state of the cut 20 in the adhesive tape is good or bad, based on the image of the tape-shaped member 2 obtained by the imaging unit 18.

これにより、粘着テープ21の切れ目20を自動的に認識できるので、手動で粘着テープ21の頭出しをすることなく、粘着テープ21の頭出しを自動的に行うことができる。すなわち、上記の比較例のように照明部Lを光軸がテープ状部材2に対して直交するように設けたのでは、テープ状部材2の画像が不鮮明となり、切れ目20の検知が困難であった。これに対し、本発明者等の鋭意研究により、照明部17をテープ状部材2の垂線に対して斜交して設けることで、テープ状部材2の画像のコントラストが明瞭になる知見を得た。この知見に基づく本実施形態によれば、粘着テープ21の頭出しを自動的に行うことができる。 This allows the gap 20 in the adhesive tape 21 to be automatically recognized, so the head of the adhesive tape 21 can be automatically located without the need to manually locate the head of the adhesive tape 21. That is, if the illumination unit L is provided so that its optical axis is perpendicular to the tape-shaped member 2 as in the above comparative example, the image of the tape-shaped member 2 becomes unclear, making it difficult to detect the gap 20. In response to this, the inventors and others have conducted extensive research and have found that by providing the illumination unit 17 at an angle to the perpendicular line of the tape-shaped member 2, the contrast of the image of the tape-shaped member 2 becomes clear. According to this embodiment based on this knowledge, the head of the adhesive tape 21 can be automatically located.

供給部12と貼着部11との間に設けられたカッター160を有し、テープ状部材2の粘着テープ21を切断して切れ目20となるハーフカットライン20bを形成する切断部16を備え、搬送部14は、ハーフカットライン20bが貼着基準位置10に来るようにテープ状部材2を送り、撮像部18は、ハーフカットライン20bを含んでテープ状部材2を撮像し、判定部196は、撮像部18により得られた画像からハーフカットライン20bを検知し、ハーフカットライン20bの切断面の形状の良否を判定するようにした。 The cutter 160 is provided between the supply unit 12 and the adhesion unit 11, and the cutting unit 16 cuts the adhesive tape 21 of the tape-shaped member 2 to form the half-cut line 20b that becomes the cut 20. The transport unit 14 feeds the tape-shaped member 2 so that the half-cut line 20b is at the adhesion reference position 10. The imaging unit 18 images the tape-shaped member 2 including the half-cut line 20b. The judgment unit 196 detects the half-cut line 20b from the image obtained by the imaging unit 18 and judges whether the shape of the cut surface of the half-cut line 20b is good or bad.

これにより、カッター160の消耗を管理することができる。すなわち、ハーフカットライン20bが不良と判定された場合には、カッター160の刃が消耗していると考えられる。この場合、例えば、制御部19に、ディスプレイ等の表示装置やスピーカ等の報知手段を接続しておき、画面上又は音声でオペレータにカッター160の交換を促すことができる。 This allows the wear of the cutter 160 to be managed. In other words, if the half-cut line 20b is determined to be defective, it is assumed that the blade of the cutter 160 is worn out. In this case, for example, a display device such as a display or a notification means such as a speaker can be connected to the control unit 19, and the operator can be prompted to replace the cutter 160 on the screen or by voice.

判定部196は、検知したハーフカットライン20bが貼着基準位置10の許容範囲にあるか否かを判定するようにした。 The determination unit 196 determines whether the detected half-cut line 20b is within the allowable range of the attachment reference position 10.

これにより、ハーフカットラインの貼着基準位置10に対する位置合わせの精度を向上させることができる。 This improves the accuracy of aligning the half-cut line with the attachment reference position 10.

ハーフカットライン20bと貼着基準位置10との距離を算出する搬送制御部197を備え、判定部196によりハーフカットライン20bが許容範囲から外れていると判定された場合に、搬送部14は、搬送制御部197により算出された距離に基づいて、ハーフカットライン20bが貼着基準位置10に位置付けるようにテープ状部材2を送るようにした。 The transport control unit 197 calculates the distance between the half-cut line 20b and the attachment reference position 10, and when the determination unit 196 determines that the half-cut line 20b is outside the allowable range, the transport unit 14 feeds the tape-shaped member 2 so that the half-cut line 20b is positioned at the attachment reference position 10 based on the distance calculated by the transport control unit 197.

これにより、粘着テープ21の頭出しの精度を向上させることができ、テープ状部材2の走行方向における、貼着対象物となる基板への粘着テープ21の貼着位置精度を向上させることができる。 This improves the accuracy of the alignment of the adhesive tape 21, and improves the accuracy of the application position of the adhesive tape 21 to the substrate, which is the object to be applied, in the running direction of the tape-shaped member 2.

貼着部11は、ハーフカットライン20bより下流側の粘着テープ21を貼着対象物、具体的には捨打ちプレート112に貼着し、撮像部18は、貼着部11による貼着後のテープ状部材2を撮影し、判定部196は、貼着基準位置10の前後に、粘着テープ21の幅方向に沿って複数個設定した領域内において粘着テープ21の有無を判定し、この判定結果に基づいて、粘着テープ21の頭出しの良否を判定するようにした。 The adhering unit 11 adheres the adhesive tape 21 downstream of the half-cut line 20b to the object to be adhered, specifically the waste plate 112, the imaging unit 18 photographs the tape-like member 2 after adhering by the adhering unit 11, and the judgment unit 196 judges the presence or absence of the adhesive tape 21 in multiple areas set along the width direction of the adhesive tape 21 before and after the adhering reference position 10, and judges whether the adhesive tape 21 is properly aligned based on the judgment result.

これにより、貼着基準位置10の前で粘着テープ21が残存せず、貼着基準位置10の後ろで粘着テープ21がある状態にすることができ、粘着テープ21の頭出しを正確に行うことができる。また、貼着部11より下流に位置する搬送部14等のローラに離型テープ22に残存した粘着テープ21が巻き込まれることによるテープ状部材2の搬送不良を防止することができる。 This makes it possible to ensure that no adhesive tape 21 remains in front of the application reference position 10, and that the adhesive tape 21 is located behind the application reference position 10, allowing the adhesive tape 21 to be accurately positioned. It also makes it possible to prevent poor transport of the tape-shaped member 2 caused by the adhesive tape 21 remaining on the release tape 22 being caught in rollers such as the transport section 14 located downstream of the application section 11.

判定部196は、画像をグレースケール化し、切れ目20を検知するようにした。これにより、切れ目20の有無のみならず、切れ目20の良否についても正確に検知することができる。例えば、切れ目20がハーフカットライン20bである場合、ハーフカットライン20bが、カッター160の刃先の汚れや刃こぼれ等により実際には粘着テープ21が切断しきれず粘着テープ21が本来の厚みよりも薄い厚みで部分的に残り点線状に見えることが考えられる。この画像を二値化処理するとハーフカットライン20bが正常に形成されていると誤検知することがある。すなわち、残った粘着テープ21の厚みが薄いために、この粘着テープ21部分の画素値が二値化しきい値に対して粘着テープ21無し側である場合、ハーフカットライン20bが良と検知される。このような状況でも、画像をグレースケール化することで、ハーフカットライン20b上の粘着テープ21が画像中から消えずに残っており、ハーフカットライン20bが不良であると検知することができる。 The determination unit 196 converts the image into a grayscale image to detect the cut 20. This allows not only the presence or absence of the cut 20 but also the quality of the cut 20 to be accurately detected. For example, when the cut 20 is a half-cut line 20b, it is possible that the adhesive tape 21 is not completely cut due to dirt on the cutting edge of the cutter 160 or chipped blade, and the adhesive tape 21 is partially left with a thickness thinner than the original thickness and appears as a dotted line. When this image is binarized, it may be erroneously detected that the half-cut line 20b is normally formed. In other words, when the remaining adhesive tape 21 is thin and the pixel value of this adhesive tape 21 portion is on the side of the binarization threshold where the adhesive tape 21 is absent, the half-cut line 20b is detected as good. Even in such a situation, by converting the image into a grayscale image, the adhesive tape 21 on the half-cut line 20b remains in the image and can be detected as defective.

照明部17は、光軸がテープ状部材2の垂線に対して60°~85°傾斜して設けるようにした。これにより、撮像部18及び判定部196により得られたテープ状部材2の画像のコントラストをより明瞭にすることができ、正確に切れ目20を検知することができる。 The illumination unit 17 is arranged so that its optical axis is inclined at an angle of 60° to 85° with respect to the perpendicular line of the tape-shaped material 2. This makes it possible to make the contrast of the image of the tape-shaped material 2 obtained by the imaging unit 18 and the determination unit 196 clearer, and the cut 20 can be detected accurately.

照明部17は、白色光又は緑色光を照射するようにした。これにより、撮像部18及び判定部196により得られたテープ状部材2の画像のコントラストをより明瞭にすることができ、正確に切れ目20を検知することができる。特に、白色光又は緑色光の照明部17と粘着テープ21が異方性導電フィルムである場合に、コントラストがより明瞭になり、切れ目20の検知精度が向上し、結果的に頭出しの精度を向上させることができる。 The illumination unit 17 is adapted to emit white light or green light. This allows the contrast of the image of the tape-shaped material 2 obtained by the imaging unit 18 and the determination unit 196 to be made clearer, and the cut 20 can be detected accurately. In particular, when the illumination unit 17 of white light or green light and the adhesive tape 21 are anisotropic conductive films, the contrast becomes clearer, improving the accuracy of detecting the cut 20 and, as a result, improving the accuracy of the cueing.

[他の実施形態]
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。
[Other embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but also includes other embodiments described below. The present invention also includes a combination of all or any of the above-described embodiment and the other embodiments described below. Furthermore, these embodiments can be omitted, replaced, or modified in various ways without departing from the scope of the invention, and such modifications are also included in the present invention.

上記実施形態では、照明部17は、貼着基準位置10に対してテープ状部材2の上流側に設けたが、図11に示すように、テープ状部材2の下流側に設けても良い。この場合、粘着テープ21の捨打ち後、粘着テープ21の切れ目20bの断面が照明部17側に露出することで、その断面が直接照らされ、テープ状部材2の画像のコントラストが明瞭になる。以下のメカニズムに限定されるものではないが、切れ目20bの端面や粘着テープ21内の金属粒子で反射した光が、切れ目20bより下流側の離型テープ22でも反射して撮像部18に入光し、切れ目20b付近で反射した受光量が増大するからと考えられる。 In the above embodiment, the illumination unit 17 is provided upstream of the tape-shaped member 2 with respect to the reference attachment position 10, but as shown in FIG. 11, it may be provided downstream of the tape-shaped member 2. In this case, after the adhesive tape 21 is trimmed, the cross section of the slit 20b in the adhesive tape 21 is exposed to the illumination unit 17, and the cross section is directly illuminated, making the contrast of the image of the tape-shaped member 2 clear. Although not limited to the following mechanism, it is believed that the light reflected by the end face of the slit 20b and the metal particles in the adhesive tape 21 is also reflected by the release tape 22 downstream of the slit 20b and enters the imaging unit 18, increasing the amount of light reflected near the slit 20b.

また、上記実施形態では、テープ状部材2の送り量の補正を搬送部14により行ったが、貼着部11を移動させる移動機構を別途設け、当該移動機構により貼着部11を移動させることによって、貼着基準位置10をハーフカットライン20bに位置合わせするようにしても良い。 In addition, in the above embodiment, the feed amount of the tape-shaped material 2 is corrected by the conveying unit 14, but a moving mechanism for moving the adhering unit 11 may be provided separately, and the adhering reference position 10 may be aligned with the half-cut line 20b by moving the adhering unit 11 using the moving mechanism.

上記実施形態では、貼着基準位置10を、加圧ヘッド110の上流側の端部と一致する位置に設定したが、別の位置、例えば、加圧ヘッド110の上流側の端部よりも上流側の位置に設定しても良い。 In the above embodiment, the adhesion reference position 10 is set to a position that coincides with the upstream end of the pressure head 110, but it may be set to another position, for example, a position upstream of the upstream end of the pressure head 110.

上記実施形態では、新たなテープ状部材2を貼着装置1にセッティングした時点で、粘着テープ21の先頭部分となる切れ目20は、オペレータにより形成された任意の形状としたが、セッティング時点で切れ目20がテープ状部材2の幅方向に平行に形成されていても良い。この場合、粘着テープ21の頭出し動作は、上記のステップS01~S03で足りる。 In the above embodiment, when a new tape-like material 2 is set in the bonding device 1, the slit 20 that forms the leading portion of the adhesive tape 21 is formed in an arbitrary shape by the operator, but the slit 20 may be formed parallel to the width direction of the tape-like material 2 at the time of setting. In this case, the above steps S01 to S03 are sufficient for the leading operation of the adhesive tape 21.

1 粘着テープの貼着装置
10 貼着基準位置
11 貼着部
110 加圧ヘッド
111 ステージ部材
111a 支持面
112 捨打ちプレート
12 供給部
120 供給リール
121 テンション機構
121a 固定ローラ
121b 可動ローラ
122 経路ローラ
13 回収部
130 回収リール
131 経路ローラ
14 搬送部
140 送りローラ
15 剥離部
150、151 剥離棒
16 切断部
160 カッター
161 バックアップ部材
161a 平坦面
17 照明部
18 撮像部
19 制御部
190 貼着制御部
191 テンション機構制御部
192 剥離制御部
193 切断制御部
194 照明制御部
195 撮像制御部
196 判定部
197 搬送制御部
2 テープ状部材
20 粘着テープの切れ目
20a 粘着テープの先頭部分
20b ハーフカットライン
21 粘着テープ
22 離型テープ
300 基板
1 Adhesive tape application device 10 Application reference position 11 Application unit 110 Pressure head 111 Stage member 111a Support surface 112 Disposal plate 12 Supply unit 120 Supply reel 121 Tension mechanism 121a Fixed roller 121b Movable roller 122 Path roller 13 Recovery unit 130 Recovery reel 131 Path roller 14 Transport unit 140 Feed roller 15 Peeling unit 150, 151 Peeling bar 16 Cutting unit 160 Cutter 161 Backup member 161a Flat surface 17 Illumination unit 18 Imaging unit 19 Control unit 190 Application control unit 191 Tension mechanism control unit 192 Peeling control unit 193 Cutting control unit 194 Illumination control unit 195 Imaging control unit 196 Determination unit 197 Transport control unit 2 Tape-shaped member 20 Adhesive tape cut 20a Leading portion of adhesive tape 20b Half-cut line 21 Adhesive tape 22 Release tape 300 Substrate

Claims (6)

離型テープに粘着テープが貼着されたテープ状部材を供給する供給部と、
貼着対象物に対して、前記粘着テープの前記離型テープとは反対側の貼着面を貼着する貼着部と、
前記テープ状部材を前記供給部から前記貼着部に送る搬送部と、
前記テープ状部材における前記粘着テープ側に配置され、前記貼着部に対して設定された貼着基準位置に位置づけられた前記テープ状部材を撮像する撮像部と、
前記撮像部により得られた前記テープ状部材の画像に基づいて、前記粘着テープにおける切れ目の状態の良否を判定する判定部と、
を備え、
前記判定部は、前記貼着基準位置の前後に、前記粘着テープの幅方向に沿って複数個設定した領域内において前記粘着テープの有無を判定し、この判定結果に基づいて、前記粘着テープの切れ目の状態の良否を判定すること、
を特徴とする粘着テープの貼着装置。
a supply unit that supplies a tape-shaped member having an adhesive tape attached to a release tape;
an attachment portion that attaches an attachment surface of the adhesive tape opposite to the release tape to an object to be attached;
a conveying section that conveys the tape-shaped material from the supply section to the bonding section;
an imaging section that is disposed on the adhesive tape side of the tape-shaped member and that images the tape-shaped member positioned at a reference adhesion position that is set with respect to the adhesion section;
a determination unit that determines whether a state of the cut in the adhesive tape is good or bad based on the image of the tape-shaped material obtained by the imaging unit;
Equipped with
the determining unit determines the presence or absence of the adhesive tape in a plurality of areas set along a width direction of the adhesive tape before and after the application reference position, and determines whether a break in the adhesive tape is in a good condition based on the determination result;
An adhesive tape application device comprising:
前記供給部と前記貼着部との間に設けられたカッターを有し、前記テープ状部材の前記粘着テープを切断して前記切れ目となるハーフカットラインを形成する切断部を備え、
前記搬送部は、前記ハーフカットラインが前記貼着基準位置に来るように前記テープ状部材を送り、
前記撮像部は、前記ハーフカットラインを含んで前記テープ状部材を撮像し、
前記判定部は、前記撮像部により得られた前記画像から前記ハーフカットラインを検知し、前記ハーフカットラインの切断面の形状の良否を判定すること、
を特徴とする請求項1記載の粘着テープの貼着装置。
a cutting unit having a cutter provided between the supply unit and the adhering unit, the cutting unit cutting the adhesive tape of the tape-shaped member to form a half-cut line serving as the cut;
the transport unit transports the tape-shaped material so that the half-cut line is located at the application reference position;
the imaging unit images the tape-shaped material including the half-cut line,
the determination unit detects the half cut line from the image obtained by the imaging unit, and determines whether or not a shape of a cut surface of the half cut line is good;
2. The adhesive tape application device according to claim 1,
前記判定部は、前記検知した前記ハーフカットラインが前記貼着基準位置を含む許容範囲にあるか否かを判定すること、
を特徴とする請求項記載の粘着テープの貼着装置。
the determination unit determines whether the detected half-cut line is within an allowable range including the attachment reference position;
3. The adhesive tape application device according to claim 2 ,
前記ハーフカットラインと前記貼着基準位置との距離を算出する搬送制御部を備え、
前記判定部により前記ハーフカットラインが前記許容範囲から外れていると判定された場合に、前記搬送部は、前記搬送制御部により算出された前記距離に基づいて、前記ハーフカットラインを前記貼着基準位置に位置付けるように、前記テープ状部材を送ること、
を特徴とする請求項記載の粘着テープの貼着装置。
a conveyance control unit that calculates a distance between the half-cut line and the application reference position,
when the determination unit determines that the half-cut line is out of the allowable range, the transport unit transports the tape-shaped material so as to position the half-cut line at the attachment reference position based on the distance calculated by the transport control unit;
4. The adhesive tape application device according to claim 3 ,
前記貼着部は、前記ハーフカットラインより下流側の前記粘着テープを前記貼着対象物に貼着し、
前記撮像部は、前記貼着部による貼着後の前記テープ状部材を撮影すること、
を特徴とする請求項の何れかに記載の粘着テープの貼着装置。
the adhering section adheres the adhesive tape downstream of the half-cut line to the object to be adhered,
the imaging unit captures an image of the tape-shaped material after it has been adhered by the adhering unit;
5. The adhesive tape application device according to claim 2 ,
前記テープ状部材における前記粘着テープ側に配置され、光軸が、前記貼着基準位置に向けられるとともに前記貼着基準位置に位置する前記粘着テープの貼着面の垂線方向に対して、予め設定した角度で斜交して設けられている照明部を備えること、
を特徴とする請求項1記載の粘着テープの貼着装置。
a lighting unit disposed on the adhesive tape side of the tape-shaped member, the lighting unit having an optical axis directed to the reference application position and obliquely intersecting at a preset angle with a normal to the application surface of the adhesive tape located at the reference application position;
2. The adhesive tape application device according to claim 1,
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