JP7619172B2 - 通信器及び通信装置 - Google Patents

Description

本開示は通信器及び通信装置に関する。

特許文献１には、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する車両用の通信器が開示されている。この通信器では、第１導体の電位を基準電位として、２つの電気信号からノイズを除去する。更に、ノイズが除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧信号に変換する。

通信器では、コネクタを介して、基準電位が第１導体の電位である電圧が印加される。印加された電圧は、基準電位が第２導体の電位である電圧に変換される。変換された電圧は、差動信号を電圧信号に変換する変換部に印加される。これにより、変換部に電力が供給される。

特開２０２０－１６７５３６号公報

特許文献１に記載の通信器では、変換部に電力を供給するために、電圧を変換する必要がある。このため、電圧に変換するための回路素子が必要である。従って、製造費用が嵩むという問題がある。

本開示は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電圧の変換が不要である安価な通信器と、この通信器を備える通信装置とを提供することにある。

本開示の一態様に係る通信器は、車載装置に取り付けられ、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、電力を供給する電源装置に接続される装置接続体とを備え、前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給する。

本開示の一態様に係る通信装置は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器と、前記通信器が取り付けられ、前記通信器に電力を供給する車両用の電源装置とを備え、前記通信器は、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、前記電源装置に接続される装置接続体とを有し、前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給する電源回路を有する。

上記の態様によれば、電圧の変換が不要である安価な通信器が実現される。

実施形態１における通信システムの要部構成を示すブロック図である。 中継器の要部構成を示すブロック図である。 信号処理回路の回路図である。 中継装置及び中継器の斜視図である。 中継装置及び中継器の断面図である。 中継装置及び中継器の接続の説明図である。 蓋体が外された中継器の前面図である。 サブ基板の挿入方法の説明図である。 実施形態２における中継装置及び中継器の斜視図である。 中継装置及び中継器の断面図である。 中継装置及び中継器の接続の説明図である。 実施形態３における中継装置及び中継器の斜視図である。 メイン基板の平面図である。 サブ基板の底面図である。 中継装置及び中継器の断面図である。 中継装置及び中継器の接続の説明図である。 実施形態４における中継装置及び中継器の断面図である。 第１メイン導体及び第１サブ導体の導通の説明図である。 実施形態５における通信システムの要部構成を示すブロック図である。 実施形態６における中継装置の要部構成を示すブロック図である。 中継器の要部構成を示すブロック図である。 中継装置及び中継器の平面図である。 中継器の外観の説明図である。 中継器の断面図である。 中継器の他の断面図である。 実施形態７における中継器の断面図である。 実施形態８における中継器の前面図である。 実施形態９における中継器の側面図である。 実施形態１０における中継装置の要部構成を示すブロック図である。 第２の導線の配置の説明図である。 実施形態１１における中継装置の要部構成を示すブロック図である。 接続部品の配置の説明図である。 実施形態１２における中継器の要部構成を示すブロック図である。 信号処理回路の回路図である。 サブ基板の平面図である。 実施形態１３における中継装置の要部構成を示すブロック図である。 第２メイン導体の配置の説明図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。

（１）本開示の一態様に係る通信器は、車載装置に取り付けられ、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、電力を供給する電源装置に接続される装置接続体とを備え、前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給する。

上記の態様にあっては、電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、装置接続体を介して信号変換部に印加する。このため、基準電位が第１導体の電位である電圧を、基準電位が第２導体の電位である電圧に変換する必要はない。電圧を変換する回路素子が不要であるため、製造費用は安価である。

（２）本開示の一態様に係る通信器では、前記差動信号は、イーサネット（登録商標）の通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳ(Low Voltage Differential Signaling)が用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)に準拠した通信の信号である。

上記の態様にあっては、イーサネットの通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳが用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢに準拠した通信の信号を受信する。

（３）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体間に接続される導体接続素子を備え、前記導体接続素子はインダクタ、抵抗又は導線である。

上記の態様にあっては、第１導体にノイズが入ったことによって、第１導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２導体にノイズが入ったことによって、第２導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。

（４）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、開放面を有し、前記開放面から挿入された前記基板を収容する箱体と、前記箱体内に設けられており、前記開放面から前記箱体の底面に向かって延びるレールとを備える。

上記の態様にあっては、箱体内にレールが設けられている。このため、基板をレールに沿って移動させることによって、基板を容易に箱体内に収容することができる。

（５）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、前記装置接続体は、前記基板の一辺の縁部分に配置され、前記第１導体及び第２導体は、前記装置接続体が配置される前記縁部分の一辺に沿って並べられている。

上記の態様にあっては、基板の大きさに無関係に、電源装置への接続を実現することができる。

（６）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、前記基板は、回路素子が配置される回路面を有し、前記装置接続体は、前記基板上に配置され、前記回路面に垂直な方向に突出しており、前記電源装置は、前記装置接続体の先端部にて接続される。

上記の態様にあっては、基板の大きさに無関係に、電源装置への接続を実現することができる。

（７）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、導電性を有し、前記基板を収容する箱体と前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる突出部とを備え、前記突出部は、導電性を有し、前記箱体を介して前記第１導体に導通している。

上記の態様にあっては、突出部を、例えば、電源装置の基板に半田によって接続する。これにより、突出部を、電源装置の基板に配置されている導体に導通させることができる。この場合、第１導体は、箱体及び突出部を介して、電源装置の基板の導体に導通する。

（８）本開示の一態様に係る通信器では、前記突出部には、導電性を有するネジが通される貫通孔が設けられており、前記ネジを締めることによって前記箱体は固定され、前記箱体が固定された場合、前記ネジは前記突出部に導通する。

上記の態様にあっては、突出部の貫通孔にネジを通す。その後、例えば、電源装置の基板上においてネジを締める。これにより、ネジは、導電性を有する突出部に接触し、箱体が電源装置の基板に固定される。例えば、ネジは、電源装置の基板内において導体に導通する。この場合、第１導体は、箱体、突出部及びネジを介して、電源装置の基板の導体に導通する。

（９）本開示の一態様に係る通信器は、導電性を有し、前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる第２の突出部を備え、前記箱体は、導電性を有し、前記第１導体と導通している第１導電部分と、導電性を有し、前記第２導体と導通している第２導電部分と、絶縁性を有し、前記第１導電部分及び第２導電部分を連結する連結部分とを有し、前記突出部は前記第１導電部分から突出しており、前記第２の突出部は、前記第２導電部分から突出している。

上記の態様にあっては、箱体に関して、第１導電部分は、絶縁性を有する連結部分によって、第２導電部分に連結している。突出部及び第２の突出部それぞれを２つの導体に導通させることができる。

（１０）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、導電性を有し、前記基板を収容する箱体とを備え、前記基板には、導電性を有する第２のネジを通す第２の貫通孔が設けられており、前記箱体には、前記第２の貫通孔を通された前記第２のネジが挿入されるネジ孔が設けられおり、前記第２のネジが前記ネジ孔にて締められた場合、前記第１導体は、前記第２のネジを介して前記箱体に導通する。

上記の態様にあっては、第１導体は第２のネジを介して箱体に導通する。

（１１）本開示の一態様に係る通信器は、前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、前記装置接続体は、導電性を有する導電棒を有し、前記基板には、前記導電棒が挿入される挿入孔が設けられている。

上記の態様にあっては、導電棒は電源装置及び信号変換部を接続する。電源装置は、導電棒を介して、信号変換部に電力を供給する。

（１２）本開示の一態様に係る通信装置は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器と、前記通信器が取り付けられ、前記通信器に電力を供給する車両用の電源装置とを備え、前記通信器は、第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、前記電源装置に接続される装置接続体とを有し、前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給する電源回路を有する。

上記の態様にあっては、電源装置の電源回路は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、装置接続体を介して、通信器の信号変換部に印加する。このため、通信器は、基準電位が第１導体の電位である電圧を、基準電位が第２導体の電位である電圧に変換する必要はない。電圧を変換する回路素子が不要であるため、通信器の製造費用は安価である。

（１３）本開示の一態様に係る通信装置では、前記電源装置は電源導体を有し、前記電源装置の前記電源回路は、基準電位が前記電源導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加し、前記第２導体は、前記装置接続体を介して前記電源導体に接続されている。

上記の態様にあっては、通信器の第２導体は、装置接続体を介して、電源装置の電源導体に接続されている。従って、第２導体の電位は電源導体の電位と同じである。

（１４）本開示の一態様に係る通信装置では、前記電源装置は、第２の電源導体と、基準電位が前記第２の電源導体の電位である電圧を、基準電位が前記電源導体の電位である電圧に変換する電圧変換部とを有し、前記第１導体は、前記装置接続体を介して前記第２の電源導体に接続されている。

上記の態様にあっては、通信器の第１導体は、装置接続体を介して、電源装置の第２の電源導体に接続されている。通信器の第２導体は、装置接続体を介して、電源装置の電源導体に接続されている。電源装置の電圧変換部は、基準電位が第２の電源導体の電位である電圧を、基準電位が電源導体の電位である電圧に変換する。電源装置の電源回路は、基準電位が電源導体の電位である電圧を、装置接続体を介して通信器の信号変換部に印加する。

（１５）本開示の一態様に係る通信装置では、前記電源装置は、電源導体及び第２の電源導体を有し、前記電源導体及び第２の電源導体それぞれは、前記第２導体及び第１導体に接続され、前記電源導体及び第２の電源導体は、インダクタ、抵抗又は第２の導線によって接続されている。

上記の態様にあっては、第２の導線は抵抗成分を有する。電源導体及び第２の電源導体は、インダクタ、抵抗又は第２の導線によって接続されている。従って、電源導体にノイズが入ったことによって、電源導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２の電源導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２の電源導体にノイズが入ったことによって、第２の電源導体の電位が変動した場合であっても、基準電位が電源導体の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。

（１６）本開示の一態様に係る通信装置では、前記通信器は、前記信号変換部が変換した電圧信号に含まれるデータを、前記装置接続体を介して前記電源装置に送信する。

上記の態様にあっては、電源装置は通信器からデータを受信する。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態に係る通信システムの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

（実施形態１）
＜通信システムの構成＞
図１は、実施形態１における通信システム１の要部構成を示すブロック図である。通信システム１は車両Ｍに搭載されている。通信システム１は、中継装置１０、中継器１１、直流電源１２及び複数のＥＣＵ（Electronic Control Unit）１３，１４を備える。中継装置１０は例えばＥＣＵである。中継器１１は例えば集積回路素子を含む。直流電源１２は、例えばバッテリである。中継装置１０は、電源接続体２０、２つのバス接続体２１及び機器接続体２２を有する。図１では、信号が伝播する信号線を太線で示している。信号線とは異なる配線を細線で示している。

中継装置１０の電源接続体２０には、直流電源１２の正極及び負極が各別に接続されている。直流電源１２の負極は、更に、接地されている。接地は、例えば、車両Ｍのボディに接続することによって実現される。中継装置１０が有する２つのバス接続体２１それぞれには、通信バスＬｂが接続されている。各通信バスＬｂには、複数のＥＣＵ１３が接続されている。中継装置１０の機器接続体２２には、中継器１１が接続される。中継器１１は、複数のＥＣＵ１４それぞれに、通信線Ｌｃによって接続されている。

中継器１１を中継装置１０の機器接続体２２に取り付ける。これにより、機器接続体２２に中継器１１が接続される。直流電源１２は、中継装置１０に電力を供給する。中継装置１０は中継器１１に電力を供給する。中継装置１０は電源装置及び車載装置として機能する。中継装置１０及び中継器１１それぞれは、供給された電力を用いて種々の処理を実行する。中継装置１０及びＥＣＵ１３それぞれは、通信バスＬｂを介して、データを含む差動信号を送信する。差動信号の送信はデータの送信に相当する。通信バスＬｂは２つの導線を含む。差動信号は、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される。通信バスＬｂを介して送信された差動信号は、通信バスＬｂに接続されている全ての装置によって受信される。

ＥＣＵ１３，１４それぞれは、図示しないアクチュエータ及びセンサに接続されている。ＥＣＵ１３，１４それぞれは、センサが検出した検出結果を取得する。ＥＣＵ１３，１４それぞれは、アクチュエータに動作信号を出力する。動作信号は、アクチュエータの動作を示す。アクチュエータは、動作信号が入力された場合、入力された動作信号が示す動作を実行する。ＥＣＵ１３，１４それぞれは、動作信号をアクチュエータに出力することによって、アクチュエータの動作を制御する。アクチュエータは、ドアの施錠及び解錠を行うドアモータ、ワイパーをスイングさせるワイパーモータ、又は、ランプ等である。

ＥＣＵ１３は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号に含まれるデータの送信先が自装置であるか否かを判定する。ＥＣＵ１３は、データの送信先が自装置であると判定した場合、受信した差動信号のデータに基づいてアクチュエータの動作を制御する。ＥＣＵ１３は、例えば、センサが検出した検出結果を示すデータを含む差動信号を、通信バスＬｂを介して送信する。差動信号に含まれるデータの送信先は、送信元とは異なるＥＣＵ１３、又は、ＥＣＵ１４である。

中継装置１０は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号に含まれるデータの送信先に基づいて、データの送信を中継するか否かを判定する。中継装置１０は、データの送信を中継すると判定した場合、２つの処理中の少なくとも一方を行う。１つ目の処理は、差動信号の受信に用いられた通信バスＬｂと異なる通信バスＬｂを介した差動信号の送信である。２つ目の処理は、データを含む電圧信号の中継器１１への送信である。電圧信号は、基準電位が導体の電位である電圧で表された信号である。電圧信号の送信もデータの送信に相当する。

中継器１１は、中継装置１０から電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを含む差動信号を生成する。中継器１１は、生成した差動信号を、通信線Ｌｃを介してＥＣＵ１４に送信する。通信線Ｌｃは、通信バスＬｂと同様に、２つの導線Ｗａ，Ｗｂ（図３参照）を含む。差動信号は、２つの導線Ｗａ，Ｗｂそれぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される。

ＥＣＵ１４は、例えば、センサが検出した検出結果を示すデータを含む差動信号を、通信線Ｌｃを介して中継器１１に送信する。差動信号に含まれるデータの送信先は、ＥＣＵ１３、又は、送信元とは異なるＥＣＵ１４である。中継器１１は差動信号を受信する。中継器１１は通信器として機能する。中継装置１０及び中継器１１を備える装置は通信装置として機能する。

中継器１１は、ＥＣＵ１４から差動信号を受信した場合において、受信した差動信号に含まれるデータの送信先が、送信元とは異なるＥＣＵ１４であるとき、データを含む差動信号を送信先のＥＣＵ１４に送信する。

ＥＣＵ１４は、通信線Ｌｃを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号に含まれるデータに基づいてアクチュエータを制御する。

中継器１１は、ＥＣＵ１４から差動信号を受信した場合において、受信した差動信号に含まれているデータの送信先がＥＣＵ１３であるとき、受信した差動信号のデータを含む電圧信号を中継装置１０に送信する。中継装置１０は、中継器１１から電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを含む差動信号を、通信バスＬｂを介してＥＣＵ１３に送信する。

以上のように、中継装置１０は、相互に異なる２つの通信バスＬｂそれぞれに接続されている２つのＥＣＵ１３間のデータの通信を中継する。中継器１１は、２つのＥＣＵ１４間のデータの通信を中継する。中継装置１０及び中継器１１は、ＥＣＵ１３，１４間の通信を中継する。

通信バスＬｂを介した通信は、例えば、ＣＡＮ(Controller Area Network)の通信プロトコルに従って行われる。通信線Ｌｃを介した通信は、例えば、イーサネット（登録商標）の通信プロトコルに従って行われる。

＜中継装置１０の構成＞
中継装置１０は、電源接続体２０、２つのバス接続体２１及び機器接続体２２に加えて、コモンモードチョークコイル２３、電源回路２４、通信回路２５、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。コモンモードチョークコイル２３は、第１インダクタ２３ａ、第２インダクタ２３ｂ及び図示しない環状の磁性体を有する。第１インダクタ２３ａ及び第２インダクタ２３ｂは、磁性体に巻き付いている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれの電位はグランドとして機能する。第１メイン導体Ｇｍ１は第２の電源導体として機能する。第２メイン導体Ｇｍ２は電源導体として機能する。

第１インダクタ２３ａ及び第２インダクタ２３ｂの一端は、電源接続体２０に各別に接続されている。第２インダクタ２３ｂ及び電源接続体２０間の接続ノードは第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。第１インダクタ２３ａの他端は電源回路２４に接続されている。第２インダクタ２３ｂの他端及び電源回路２４は、第２メイン導体Ｇｍ２に各別に接続されている。
以上のように、第２インダクタ２３ｂは第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続している。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続する回路素子は、第２インダクタ２３ｂに限定されず、例えば、抵抗であってもよい。この場合、電源接続体２０は、第１インダクタ２３ａを介さずに電源回路２４に接続される。

電源回路２４は、更に、中継器１１及び通信回路２５に接続されている。通信回路２５は、更に、２つのバス接続体２１、機器接続体２２、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２に各別に接続されている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は、機器接続体２２に各別に接続されている。

コモンモードチョークコイル２３の第１インダクタ２３ａ及び第２インダクタ２３ｂの一端には、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧が直流電源１２から印加される。コモンモードチョークコイル２３は、印加された電圧からコモンモードノイズを除去する。コモンモードノイズは、第１インダクタ２３ａ及び第２インダクタ２３ｂそれぞれの一端に接続される２つの導線に同相で重畳するノイズである。

コモンモードチョークコイル２３は、コモンモードノイズが除去された電圧を、第１インダクタ２３ａの他端から電源回路２４に印加する。前述したように、第２インダクタ２３ｂの他端及び電源回路２４は第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。このため、コモンモードチョークコイル２３が電源回路２４に印加する電圧は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧である。

以上のように、コモンモードチョークコイル２３は、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧を基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧に変換する。コモンモードチョークコイル２３は電圧変換部として機能する。

電源回路２４は、コモンモードチョークコイル２３から印加された電圧を、５Ｖ又は３．３Ｖ等の一定電圧に降圧する。電源回路２４は、降圧を行うことによって生成した一定電圧を、機器接続体２２を介して中継器１１に印加する。電源回路２４は、更に、生成した一定電圧を通信回路２５に印加する。これにより、中継器１１及び通信回路２５に電力が供給される。一定電圧の基準電位は、第２メイン導体Ｇｍ２の電位である。

通信回路２５は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、第１メイン導体Ｇｍ１の電位を基準電位として、受信した差動信号を構成する２つの電気信号からノイズを除去する。通信回路２５は、ノイズが除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧信号に変換する。通信回路２５は、変換した電圧信号に含まれるデータを取得する。

通信回路２５は、取得したデータの送信先に基づいて、データの送信を中継するか否かを判定する。通信回路２５は、データの送信を中継すると判定した場合、前述した２つの処理中の少なくとも一方を行う。前述した１つ目の処理は、差動信号の受信に用いられた通信バスＬｂと異なる通信バスＬｂを介した差動信号の送信である。２つ目の処理は、データを含む電圧信号の中継器１１への送信である。

１つ目の処理では、通信回路２５は、取得したデータを含む差動信号を生成し、生成した差動信号を、差動信号の受信に用いられた通信バスＬｂとは異なる通信バスＬｂを介して送信する。２つ目の処理では、通信回路２５は、取得したデータを含む電圧信号を中継器１１に送信する。前述したように、中継器１１は、通信回路２５から電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを含む差動信号を生成する。中継器１１は、生成した差動信号をＥＣＵ１４に送信する。

以上のように、通信回路２５は、第１メイン導体Ｇｍ１の電位を基準電位とした電気信号の処理と、第２メイン導体Ｇｍ２の電位を基準電位とした電気信号の処理とを行う。

前述したように、中継装置１０は第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。従って、第１メイン導体Ｇｍ１にノイズが入ったことによって、第１メイン導体Ｇｍ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２メイン導体Ｇｍ２にノイズが入ったことによって、第２メイン導体Ｇｍ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

なお、１つの通信バスＬｂに接続されるＥＣＵ１３の数は１であってもよい。また、中継装置１０に接続される通信バスＬｂの数は２に限定されず、１又は３以上であってもよい。中継装置１０が有するバス接続体２１の数は、通信バスＬｂの数と同じ数に調整される。通信バスＬｂの数が１である場合、中継装置１０は、２つのＥＣＵ１３間の通信を中継することはない。

＜中継器１１の構成＞
図２は中継器１１の要部構成を示すブロック図である。図２では、ＥＣＵ１４の数が３である例が示されている。中継器１１に接続されるＥＣＵ１４の数は、１以上であれば、問題はない。従って、ＥＣＵ１４の数は３に限定されない。図２においても、図１と同様に信号線を太線で示している。信号線とは異なる配線を細線で示している。

図２に示すように、中継器１１は、通信線接続体３０、３つの信号処理回路３１、３つの信号変換部３２、中継部３３、装置接続体３４、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２を有する。通信線接続体３０には、３つの通信線Ｌｃの一端が各別に接続されている。前述したように、通信線Ｌｃは２つの導線Ｗａ，Ｗｂを含む。通信線Ｌｃの他端はＥＣＵ１４に接続されている。装置接続体３４は中継装置１０の機器接続体２２に接続される。第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２それぞれの電位はグランドとして機能する。

通信線接続体３０は、３つの信号処理回路３１に各別に接続されている。３つの信号処理回路３１それぞれは、３つの信号変換部３２に接続されている。３つの信号変換部３２は、更に、中継部３３に各別に接続されている。３つの信号変換部３２及び中継部３３は、更に、装置接続体３４に接続されている。装置接続体３４は、更に、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。３つの信号処理回路３１それぞれは、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に各別に接続されている。３つの信号変換部３２及び中継部３３は、更に、第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。

前述したように、中継装置１０は、電源回路２４、通信回路２５、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。中継器１１の装置接続体３４は中継装置１０の機器接続体２２に接続される。通信回路２５は、機器接続体２２及び装置接続体３４を介して中継部３３に接続される。電源回路２４は、機器接続体２２及び装置接続体３４を介して３つの信号変換部３２及び中継部３３に接続される。第１メイン導体Ｇｍ１は、機器接続体２２及び装置接続体３４を介して、第１サブ導体Ｇｓ１に接続される。第２メイン導体Ｇｍ２は、機器接続体２２及び装置接続体３４を介して第２サブ導体Ｇｓ２に接続される。

なお、信号処理回路３１及び信号変換部３２それぞれの数は、ＥＣＵ１４の数と同じである。従って、ＥＣＵ１４の数が３とは異なる場合、信号処理回路３１及び信号変換部３２それぞれの数は、ＥＣＵ１４の数と同じ数に調整される。

前述したように、電源回路２４は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である一定電圧を中継器１１に印加する。第２メイン導体Ｇｍ２は第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。このため、第２メイン導体Ｇｍ２の電位は、第２サブ導体Ｇｓ２の電位と同じである。電源回路２４は、装置接続体３４を介して、信号変換部３２及び中継部３３に、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である一定電圧を印加する。これにより、信号変換部３２及び中継部３３に電力が供給される。

前述したように、ＥＣＵ１４は、通信線Ｌｃを介して差動信号を送信する。中継器１１では、差動信号が、通信線Ｌｃ及び通信線接続体３０を介して信号処理回路３１に入力される。信号処理回路３１は、第１サブ導体Ｇｓ１の電位を基準電位として、通信線Ｌｃ及び通信線接続体３０を介して入力された差動信号を構成する２つの電気信号からノイズを除去する。ここで、除去されるノイズは、例えば、静電気の発生した場合に信号に重畳する静電気ノイズである。電気信号に静電気ノイズが重畳した場合、電気信号の電圧は、一時的に大きく上昇する。第１サブ導体Ｇｓ１は第１導体として機能する。信号処理回路３１はノイズ除去回路として機能する。

信号処理回路３１は、ノイズが除去された２つの電気信号によって構成される差動信号からコモンモードノイズを除去する。コモンモードノイズは、通信線Ｌｃを構成する２つの導線に同相で重畳するノイズである。信号処理回路３１は、第２サブ導体Ｇｓ２の電位を基準電位として、コモンモードノイズが除去された差動信号を構成する２つの電気信号からノイズを除去する。ここで除去されるノイズは、例えば静電気ノイズである。

信号処理回路３１は、ノイズが除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を信号変換部３２に出力する。これにより、信号変換部３２は差動信号を受信する。信号変換部３２は、受信した差動信号を、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である電圧で表された電圧信号に変換する。第２サブ導体Ｇｓ２は第２導体として機能する。信号変換部３２は、変換した電圧信号を中継部３３に出力する。中継部３３は、入力された電圧信号に含まれるデータを取得する。

中継部３３は、取得したデータの送信先がＥＣＵ１３である場合、取得したデータを含む電圧信号を生成する。ここで、電圧信号の基準電位は第２サブ導体Ｇｓ２（第２メイン導体Ｇｍ２）の電位である。中継部３３は、生成した電圧信号を、装置接続体３４及び機器接続体２２を介して通信回路２５に送信する。これにより、通信回路２５は中継部３３からデータを受信する。

中継部３３は、取得したデータの送信先がＥＣＵ１４である場合、取得したデータを含む電圧信号を生成する。ここでも、電圧信号の基準電位は第２サブ導体Ｇｓ２の電位である。中継部３３は、生成した電圧信号を信号変換部３２に出力する。

通信回路２５は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２（第２サブ導体Ｇｓ２）の電位である電圧信号を中継部３３に送信する。中継部３３は、電圧信号を受信した場合、受信した電圧信号のデータを取得する。中継部３３は、取得したデータを含む電圧信号を生成し、生成した電圧信号を信号変換部３２に出力する。

信号変換部３２は、中継部３３から電圧信号が入力された場合、入力された電圧信号を差動信号に変換する。信号変換部３２は、変換した差動信号を、信号処理回路３１及び通信線接続体３０を介してＥＣＵ１４に送信する。

以上のように、中継装置１０の電源回路２４は、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である一定電圧を、装置接続体３４を介して、中継器１１の信号変換部３２及び中継部３３に印加する。このため、中継器１１内では、基準電位が第１サブ導体Ｇｓ１である電圧を、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２である電圧に変換する必要はない。電圧を変換する回路素子が不要であるため、中継器１１の製造費用は安価である。

通信線Ｌｃを介して送信される差動信号は、イーサネット（登録商標）の通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳ(Low Voltage Differential Signaling)が用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)に準拠した通信の信号である。

イーサネットの通信プロトコルに準拠した通信、ＬＶＤＳが用いられる通信、又は、ＵＳＢに準拠した通信では、Ｐ２Ｐ（ピアツーピア）の形式で信号の送受信が行われる。このため、単位時間当たりに送信することができるデータのデータ量は大きい。Ｐ２Ｐ（ピアツーピア）の形式が採用されている場合において、中継装置に直接にＥＣＵ１４が接続されているとき、ＥＣＵ１４の数を増やすことが難しい。しかしながら、中継装置１０には、中継器１１が接続される。このため、現状の中継器１１を、他の中継器１１に取り換えることによって、ＥＣＵ１４の数の増加及び低減を容易に行うことができる。

差動信号が送信される通信として、ＣＡＮ(Controller Area Network)の通信プロトコルに準拠した通信が挙げられる。この通信では、通信バスにＥＣＵが接続される。このため、ＥＣＵの増加及び低減を容易に行うことができる。しかしながら、Ｐ２Ｐの形式ではないため、単位時間当たりに送信することができるデータのデータ量は少ない。

中継装置に直接にＥＣＵ１４が接続される場合においては、中継装置を製造した後にＥＣＵ１４の数の増加及び低減を行うことは難しい。中継装置を製造した後に、車両においてセンサを新たに設置したと仮定する。この場合、センサが検出した検出結果を１つのＥＣＵ１４から、ＥＣＵ１３又は他のＥＣＵ１４に送信する必要が発生する可能性がある。この場合、中継装置に接続されるＥＣＵ１４の数を増加させる必要がある。しかしながら、中継装置に直接にＥＣＵ１４が接続されているので、中継装置を新たに製造する必要がある。

しかし、通信システム１では、現状の中継器１１を、他の中継器１１に取り換えることによって、センサの検出値を送信するＥＣＵ１４を容易に追加することができる。また、中継器１１の取り換えを行うことができる。このため、車両Ｍの状況に応じて、中継器１１を、機能が相互に異なる複数の中継装置１０それぞれに取り付けることができる。

＜信号処理回路３１の構成＞
図３は信号処理回路３１の回路図である。信号処理回路３１は、２つの第１抑制器４０ａ，４０ｂ、３つの抵抗４１ａ，４１ｂ，４２、３つのキャパシタ４３，４４ａ，４４ｂ、コモンモードチョークコイル４５及び２つの第２抑制器４６ａ，４６ｂを有する。コモンモードチョークコイル４５は、第１インダクタ４５ａ、第２インダクタ４５ｂ及び環状の磁性体を有する。第１インダクタ４５ａ及び第２インダクタ４５ｂそれぞれは、磁性体に巻き付いている。

前述したように、通信線Ｌｃは２つの導線Ｗａ，Ｗｂを含む。導線Ｗａの中途にキャパシタ４４ａと、コモンモードチョークコイル４５の第１インダクタ４５ａとが配置されている。キャパシタ４４ａは、第１インダクタ４５ａの通信線接続体３０側に配置されている。同様に、導線Ｗｂの中途にキャパシタ４４ｂと、コモンモードチョークコイル４５の第２インダクタ４５ｂとが配置されている。キャパシタ４４ｂは、第２インダクタ４５ｂの通信線接続体３０側に配置されている。

キャパシタ４４ａの通信線接続体３０側において、第１抑制器４０ａ及び抵抗４１ａの一端が導線Ｗａに接続されている。第１抑制器４０ａの接続点は、抵抗４１ａの接続点よりも通信線接続体３０側に位置している。同様に、キャパシタ４４ｂの通信線接続体３０側において、第１抑制器４０ｂ及び抵抗４１ｂの一端が導線Ｗｂに接続されている。第１抑制器４０ｂの接続点は、抵抗４１ｂの接続点よりも通信線接続体３０側に位置している。

抵抗４１ａの他端は抵抗４１ｂの他端に接続されている。抵抗４１ａ，４１ｂ間の接続ノードは、抵抗４２及びキャパシタ４３の一端に接続されている。第１抑制器４０ａ，４０ｂ、抵抗４２及びキャパシタ４３の他端は第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。

第１インダクタ４５ａの信号変換部３２側において、第２抑制器４６ａの一端は導線Ｗａに接続されている。同様に、第２インダクタ４５ｂの信号変換部３２側において、第２抑制器４６ｂの一端は導線Ｗｂに接続されている。第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれの他端は、第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。

第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、サプレッサ、バリスタ又はキャパシタ等を含む。第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、基準電位が第１サブ導体Ｇｓ１の電位である２つの電気信号のピーク値を抑制する。前述したように、ノイズの重畳によって電気信号のピーク値が一時的に大きく上昇する可能性がある。ピーク値の抑制によって電気信号から静電気ノイズが除去される。２つの電気信号それぞれは、２つの導線Ｗａ，Ｗｂを伝播する。第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、通信線接続体３０から入力された差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。

抵抗４１ａ，４１ｂ，４２及びキャパシタ４３は、終端回路として機能し、通信線接続体３０側から入力された差動信号の反射を抑制する。
キャパシタ４４ａ，４４ｂそれぞれは、通信線接続体３０側から入力された差動信号を構成する２つの電気信号の直流成分を除去する。キャパシタ４４ａ，４４ｂは、直流成分が除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号をコモンモードチョークコイル４５に出力する。

コモンモードチョークコイル４５は、キャパシタ４４ａ，４４ｂが出力した差動信号からコモンモードノイズを除去し、コモンモードノイズを除去した差動信号を信号変換部３２側に出力する。

第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、サプレッサ、バリスタ、キャパシタ、ツェナーダイオード又はダイオードクランプ回路等を含む。第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である２つの電気信号のピーク値を抑制する。これにより、２つの電気信号からノイズが除去される。除去されるノイズは、例えば、静電気ノイズである。２つの電気信号それぞれは、２つの導線Ｗａ，Ｗｂを伝播する。第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、コモンモードチョークコイル４５から入力された差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。ピーク値が抑制された２つの電気信号が構成する差動信号は、信号変換部３２に入力される。

前述したように、信号変換部３２は、通信線Ｌｃを介して差動信号を送信する。この場合、第２抑制器４６ａ，４６ｂそれぞれは、信号変換部３２から入力された差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。これにより、２つの電気信号からノイズが除去される。ピーク値が抑制された２つの電気信号が構成する差動信号は、コモンモードチョークコイル４５に入力される。コモンモードチョークコイル４５は、信号変換部３２側から入力された差動信号からコモンモードノイズを除去し、コモンモードノイズを除去した差動信号を通信線接続体３０側に出力する。

キャパシタ４４ａ，４４ｂそれぞれは、信号変換部３２側から入力された差動信号を構成する２つの電気信号の直流成分を除去する。キャパシタ４４ａ，４４ｂは、直流成分が除去された２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を通信線接続体３０側に出力する。第１抑制器４０ａ，４０ｂそれぞれは、キャパシタ４４ａ，４４ｂが出力した差動信号を構成する２つの電気信号のピーク値を抑制する。これにより、２つの電気信号からノイズが除去される。ピーク値が抑制された２つの電気信号が構成する差動信号は、通信線接続体３０を介してＥＣＵ１４に出力される。

以上のように、信号処理回路３１は、第１サブ導体Ｇｓ１の電位を基準電位として、２つの電気信号からノイズを除去する。信号処理回路３１は、第２サブ導体Ｇｓ２の電位を基準電位として２つの電気信号からノイズを除去する。

前述したように、中継器１１は第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２を有する。従って、第１サブ導体Ｇｓ１にノイズが入ったことによって、第１サブ導体Ｇｓ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。同様に、第２サブ導体Ｇｓ２にノイズが入ったことによって、第２サブ導体Ｇｓ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１サブ導体Ｇｓ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。第１サブ導体Ｇｓ１に入力されたノイズは、第１メイン導体Ｇｍ１及び電源接続体２０を介して中継装置１０の外部に出力される。
なお、信号処理回路３１は、２つの第２抑制器４６ａ，４６ｂが設けられていない構成であってもよい。

＜中継装置１０及び中継器１１の外観及び内部構造＞
図４は中継装置１０及び中継器１１の斜視図である。図５は中継装置１０及び中継器１１の断面図である。図４及び図５では、バス接続体２１の数が２である例が示されている。図５に示すように、中継装置１０は、更に、装置箱体２６を有する。中継器１１は、更に、機器箱体３５を有する。装置箱体２６及び機器箱体３５は一体的に形成されている。装置箱体２６及び機器箱体３５は収容箱Ｈを構成する。

収容箱Ｈは中空の直方体状をなす。収容箱Ｈ内の空間は、上下方向に延びる仕切り板によって２つの空間に分けられている。図４の上側及び下側それぞれが中継装置１０及び中継器１１の上側及び下側に対応する。図４及び図５に示すように、機器箱体３５も、中空の直方体状をなす。機器箱体３５の左壁は、仕切り板の一部分であり、収容箱Ｈの前壁から後側に突出している。機器箱体３５の後壁は、仕切り板の一部分であり、収容箱Ｈの右壁から左側に突出している。機器箱体３５について、左壁は後壁と連結している。機器箱体３５の左壁及び後壁は装置箱体２６の一部である。

なお、中継装置１０及び中継器１１に関して、前側及び後側それぞれは、図５の左側及び右側に対応する。同様に、中継装置１０及び中継器１１に関して、右側及び左側それぞれは、図５の上側及び下側に対応する。

図４及び図５に示すように、装置箱体２６の前壁には、前後方向に貫通する開口２６ａ及び複数の開口２６ｂが設けられている。開口２６ａ，２６ｂそれぞれは矩形状をなす。中継装置１０の電源接続体２０は、直方体状をなし、開口２６ａに嵌め込まれている。電源接続体２０の前面には、後側に凹む凹部が設けられている。電源接続体２０の凹部には、例えば、直流電源１２の正極及び負極それぞれに接続されている２つの導線を含むケーブルの端部が挿入される。これにより、直流電源１２の正極及び負極それぞれは、コモンモードチョークコイル２３に各別に接続される。

中継装置１０のバス接続体２１は、直方体状をなし、開口２６ｂに嵌め込まれている。バス接続体２１の前面には、後側に凹む凹部が設けられている。バス接続体２１の凹部には、例えば、通信バスＬｂの端部が挿入される。これにより、通信バスＬｂは、通信回路２５に接続される。

機器箱体３５の前壁には、前後方向に貫通する矩形状の開口３５ａが設けられている。従って、機器箱体３５は開放面を有する。開口３５ａは、矩形板状をなす蓋体３６によって塞がれている。蓋体３６の主面は収容箱Ｈの前面と揃っている。板に関して、主面は、幅が広い面であり、端面とは異なる。蓋体３６には、前後方向に貫通する矩形状の開口３６ａが設けられている。通信線接続体３０は、直方体状をなし、開口３６ａに嵌め込まれている。通信線接続体３０の前面には、後側に凹む凹部が設けられている。通信線接続体３０の凹部には、例えば、複数の通信線Ｌｃを含むケーブルの端部が挿入される。これにより、通信バスＬｂは信号処理回路３１に接続される。

中継装置１０はメイン基板Ｂｍを有する。図５には、メイン基板Ｂｍの平面が示されている。図５に示すように、メイン基板Ｂｍは装置箱体２６内に収容されている。上側からメイン基板Ｂｍを見た場合、メイン基板ＢｍはＬ字状はなす。メイン基板Ｂｍの内部には、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは板状をなす。第１メイン導体Ｇｍ１は、第２メイン導体Ｇｍ２から離れている。メイン基板Ｂｍ、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれに関して、上面及び下面は主面である。

メイン基板Ｂｍの上面には、電源接続体２０、複数のバス接続体２１、機器接続体２２、コモンモードチョークコイル２３、電源回路２４及び通信回路２５が配置されている。電源接続体２０及び複数のバス接続体２１は、装置箱体２６の前壁近傍に配置されている。機器接続体２２は、機器箱体３５の後壁近傍に配置されている。機器接続体２２は直方体状をなす。機器接続体２２の前面は機器箱体３５の後面に対向している。電源回路２４の配置は、電源回路２４を構成する一又は複数の回路素子の配置を意味する。通信回路２５の配置は、通信回路２５を構成する一又は複数の回路素子の配置を意味する。

電源接続体２０及びバス接続体２１それぞれの下側には、第１メイン導体Ｇｍ１が配置されている。電源接続体２０及びバス接続体２１それぞれは、図示しないスルーホール及び導電パターン等によって第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。機器接続体２２、コモンモードチョークコイル２３及び通信回路２５それぞれの下側には、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。前述したように、機器接続体２２、コモンモードチョークコイル２３及び通信回路２５それぞれは、スルーホール及び導電パターン等によって、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。電源回路２４の下側には、第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。前述したように、電源回路２４は、スルーホール及び導電パターン等によって、第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。

中継器１１は、矩形状のサブ基板Ｂｓを有する。図５には、サブ基板Ｂｓの平面が示されている。図５に示すように、サブ基板Ｂｓは機器箱体３５内に収容されている。サブ基板Ｂｓの内部には、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。第１サブ導体Ｇｓ１は、第２サブ導体Ｇｓ２から離れている。サブ基板Ｂｓ、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に関して、上面及び下面は主面である。

サブ基板Ｂｓの上面には、通信線接続体３０、複数の信号処理回路３１、複数の信号変換部３２、中継部３３及び装置接続体３４が配置されている。通信線接続体３０は、機器箱体３５の前壁近傍に配置されている。装置接続体３４は、機器箱体３５の後壁近傍に配置され、中継装置１０の機器接続体２２の前側に位置している。信号処理回路３１のコモンモードチョークコイル４５は、サブ基板Ｂｓの上面の中央部に配置されている。

信号処理回路３１の配置は、信号処理回路３１を構成する一又は複数の回路素子の配置を意味する。信号変換部３２の配置は、信号変換部３２を構成する一又は複数の回路素子の配置を意味する。中継部３３の配置は、中継部３３を構成する一又は複数の回路素子の配置を意味する。

図５では、信号処理回路３１について、コモンモードチョークコイル２３を除く他の回路素子の記載を省略している。また、信号変換部３２及び中継部３３の記載も省略している。図５では、信号処理回路３１及び信号変換部３２それぞれの数が３である例が示されている。以下の図面においても、信号処理回路３１及び信号変換部３２それぞれの数が３である例を示す。

図５に示すように、機器箱体３５の後壁には、前後方向に貫通する開口３５ｂが設けられている。装置接続体３４は直方体状をなす。装置接続体３４は、開口３５ｂに嵌め込まれている。装置接続体３４の後面は、中継装置１０の機器接続体２２の前面と対向している。

通信線接続体３０の下側には第１サブ導体Ｇｓ１が配置されている。通信線接続体３０は、スルーホール及び導電パターン等によって第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。装置接続体３４及びコモンモードチョークコイル４５それぞれの下側には、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。装置接続体３４は、スルーホール及び導電パターン等によって、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。

前述したように、信号処理回路３１は、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。従って、信号処理回路３１は、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２の上側に位置している。前述したように、信号変換部３２及び中継部３３は第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。従って、信号変換部３２及び中継部３３それぞれは、第２サブ導体Ｇｓ２の上側に位置している。

＜中継装置１０及び中継器１１の接続＞
図６は中継装置１０及び中継器１１の接続の説明図である。図６には、メイン基板Ｂｍ及びサブ基板Ｂｓの平面が示されている。図６に示すように、中継装置１０の機器接続体２２の前面には、後側に凹む凹部２２ａが設けられている。中継器１１の装置接続体３４の後面には、後側に突出する突出部３４ａが設けられている。機器接続体２２の凹部２２ａに、装置接続体３４の突出部３４ａを挿入することによって、装置接続体３４は機器接続体２２に接続される。機器接続体２２が装置接続体３４に接続された場合、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に接続される。

図７は蓋体３６が外された中継器１１の前面図である。中継器１１は、更に、２つのレール３７を有する。図５及び図７に示すように、一方のレール３７は、棒状をなし、機器箱体３５内において、右壁から左側に突出している。他方のレール３７は、棒状をなし、機器箱体３５内において、左壁から右側に突出している。

２つのレール３７それぞれは、前後方向に延びている。従って、２つのレール３７それぞれは、機器箱体３５に設けられている開口３５ａの開放面から機器箱体３５の底面に向かって延びている。右側のレール３７の先端面には、右側に凹む凹部３７ａが設けられている。凹部３７ａは、右側のレール３７の前後方向の全長に亘って形成されている。同様に、左側のレール３７の先端面には、左側に凹む凹部３７ａが設けられている。凹部３７ａは、左側のレール３７の前後方向の全長に亘って形成されている。サブ基板Ｂｓの右端部は、右側のレール３７の凹部３７ａ内に配置されている。サブ基板Ｂｓの左端部は、左側のレール３７の凹部３７ａ内に配置されている。

図８はサブ基板Ｂｓの挿入方法の説明図である。中継器１１の製造者は、図８に示すように、通信線接続体３０及び装置接続体３４それぞれが前側及び後側になるように、サブ基板Ｂｓを機器箱体３５内に挿入する。このとき、製造者は、サブ基板Ｂｓの右端部及び左端部それぞれを２つのレール３７の凹部３７ａに配置している状態で、サブ基板Ｂｓを後側にスライドさせる。製造者は、中継器１１の装置接続体３４の突出部３４ａを、中継装置１０の機器接続体２２の凹部２２ａに挿入し、装置接続体３４を機器接続体２２に接続させる。その後、製造者は、開口３５ａを蓋体３６で塞ぐ。

以上のように、機器箱体３５は、開口３５ａの開放面から挿入されたサブ基板Ｂｓを収容する。中継器１１の機器箱体３５内に２つのレール３７が設けられている。このため、製造者は、サブ基板Ｂｓを２つのレール３７に沿って移動させることによって、サブ基板Ｂｓを容易に機器箱体３５内に収容することができる。

＜実施形態１の変形例＞
レール３７はサブ基板Ｂｓをスライドさせるように構成されている限り、問題はない。このため、レール３７の構成は、凹部３７ａが設けられている構成に限定されない。例えば、レール３７ではなく、サブ基板Ｂｓに、凹部が設けられてもよい。この場合、サブ基板Ｂｓの右端面に左側に凹む凹部が前後方向の全長に亘って設けられる。サブ基板Ｂｓの左端面に右側に凹む凹部が前後方向の全長に亘って設けられている。サブ基板Ｂｓの２つの凹部それぞれの内部に、２つのレール３７が配置される。この場合、レール３７に凹部３７ａを設ける必要はない。

（実施形態２）
実施形態１において、中継装置１０の装置箱体２６と、中継器１１の機器箱体３５とは一体的に形成されていなくてもよい。
以下では、実施形態２について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０及び中継器１１の外観及び内部構造＞
図９は、実施形態２における中継装置１０及び中継器１１の斜視図である。中継装置１０の装置箱体２６は中空の直方体状をなす。中継器１１の機器箱体３５は、実施形態１と同様に中空の直方体状をなす。機器箱体３５は装置箱体２６の右面に装着される。

図１０は中継装置１０及び中継器１１の断面図である。図９及び図１０に示すように、機器箱体３５に開口３５ａは設けられていない。このため、中継器１１は蓋体３６を有していない。機器箱体３５の前壁には、前後方向に関する矩形状の開口３５ｃが設けられている。開口３５ｃは実施形態１の開口３６ａに対応する。開口３５ｃには、通信線接続体３０が嵌め込まれている。装置箱体２６の前壁には、実施形態１と同様に、開口２６ａ，２６ｂが設けられている。開口２６ａには、電源接続体２０が嵌め込まれている。開口２６ｂには、バス接続体２１が嵌め込まれている。

中継装置１０のメイン基板Ｂｍは矩形状をなす。図１０には、メイン基板Ｂｍの平面が示されている。実施形態１と同様に、メイン基板Ｂｍの内部には、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。第１メイン導体Ｇｍ１は、第２メイン導体Ｇｍ２から離れている。実施形態２では、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは矩形板状をなす。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は、右辺に沿って並べられている。第１メイン導体Ｇｍ１は、第２メイン導体Ｇｍ２の前側に位置する。

機器接続体２２は、メイン基板Ｂｍの上面において、右辺の縁部分に配置されている。装置箱体２６の右壁には、左右方向に貫通する開口２６ｃが設けられている。開口２６ｃには機器接続体２２が嵌め込まれている。凹部２２ａは、機器接続体２２の右面に設けられおり、左側に凹んでいる。

実施形態１と同様に、電源接続体２０及びバス接続体２１それぞれの下側には、第１メイン導体Ｇｍ１が配置されている。機器接続体２２、コモンモードチョークコイル２３及び通信回路２５それぞれの下側には、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。電源回路２４の下側には、第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。

図１０には、サブ基板Ｂｓの平面が示されている。実施形態１と同様に、サブ基板Ｂｓの内部には、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。第１サブ導体Ｇｓ１は、第２サブ導体Ｇｓ２から離れている。実施形態２では、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２は矩形板状をなす。第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２は、左辺に沿って並べられている。第１サブ導体Ｇｓ１は、第２サブ導体Ｇｓ２の前側に位置する。

装置接続体３４は、サブ基板Ｂｓの上面において、左辺の縁部分に配置されている。開口３５ｂは、機器箱体３５の左壁に設けられており、左右方向に貫通している。実施形態１と同様に、開口３５ｂには、装置接続体３４が嵌め込まれている。

実施形態１と同様に、通信線接続体３０の下側には、第１サブ導体Ｇｓ１が配置されている。装置接続体３４及びコモンモードチョークコイル４５それぞれの下側には、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。信号処理回路３１は、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２の上側に位置している。信号変換部３２及び中継部３３それぞれは、第２サブ導体Ｇｓ２の上側に位置している。

＜中継装置１０及び中継器１１の接続＞
図１１は中継装置１０及び中継器１１の接続の説明図である。図１１には、メイン基板Ｂｍ及びサブ基板Ｂｓの平面が示されている。前述したように、中継装置１０の機器接続体２２はメイン基板Ｂｍの右辺の縁部分に配置されている。機器接続体２２の右面には、左側に凹む凹部２２ａが設けられている。中継器１１の装置接続体３４はサブ基板Ｂｓの左辺の縁部分に配置されている。装置接続体３４の左面には、左側に突出する突出部３４ａが設けられている。

機器接続体２２の凹部２２ａは、装置箱体２６の外側に露出している。同様に、装置接続体３４の突出部３４ａは、機器箱体３５の外側に露出している。製造者は、装置箱体２６の右側から、機器箱体３５を装置箱体２６に近づける。製造者は、装置接続体３４の突出部３４ａを、機器接続体２２の凹部２２ａに挿入する。これにより、装置接続体３４は、機器接続体２２に接続される。

以上のように、中継器１１は、中継装置１０の装置箱体２６の右側から接続される。このため、中継器１１のサブ基板Ｂｓの大きさに無関係に、中継器１１を中継装置１０に接続することができる。中継装置１０に接続する中継器１１として、サブ基板Ｂｓが大きい中継器に容易に変更することができる。
実施形態２における中継器１１及び通信装置は、実施形態１の効果の中で、レール３７を設けることによって得られる効果を除く他の効果を同様に奏する。

（実施形態３）
実施形態２において、中継器１１の構成は、中継装置１０の装置箱体２６の右側から接続される構成に限定されない。
以下では、実施形態３について、実施形態２と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態２と共通している。このため、実施形態２と共通する構成部には、実施形態２と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０及び中継器１１の外観及び内部構造＞
図１２は、実施形態３における中継装置１０及び中継器１１の斜視図である。図１２に示すように、実施形態３では、中継器１１の機器箱体３５は、装置箱体２６の上面に装着される。

図１３はメイン基板Ｂｍの平面図である。中継装置１０のメイン基板Ｂｍの上面には、機器接続体２２が配置されている。機器接続体２２は、メイン基板Ｂｍの上面から上側に突出している。実施形態１の説明で述べたように、メイン基板Ｂｍの上面には、電源回路２４又は通信回路２５等の回路素子が配置されている。上側はメイン基板Ｂｍの上面に垂直な方向である。凹部２２ａは、機器接続体２２の上面に設けられており、下側に凹んでいる。機器接続体２２の下側には、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。

図１４はサブ基板Ｂｓの底面図である。中継器１１のサブ基板Ｂｓの下面には、装置接続体３４が配置されている。装置接続体３４はサブ基板Ｂｓの下面から下側に突出している。実施形態１の説明で述べたように、サブ基板Ｂｓの上面には、信号処理回路３１、信号変換部３２又は中継部３３等の回路素子が配置されている。サブ基板Ｂｓの上面は回路面として機能する。下側はサブ基板Ｂｓの上面に垂直な方向である。突出部３４ａは、装置接続体３４の下面に設けられており、下側に突出している。装置接続体３４の上側には、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。

図１５は、中継装置１０及び中継器１１の断面図である。図１５には、メイン基板Ｂｍ及びサブ基板Ｂｓの右面が示されている。中継装置１０に関して、開口２６ｃは、装置箱体２６の上壁に設けられており、上下方向に貫通している。開口２６ｃには、機器接続体２２が嵌め込まれている。前述したように、機器接続体２２の上面に凹部２２ａが設けられている。

中継器１１に関して、開口３５ｂは、機器箱体３５の下壁に設けられており、上下方向に貫通している。開口３５ｂには、装置接続体３４が嵌め込まれている。前述したように、装置接続体３４の下面から突出部３４ａは下側に突出している。

＜中継装置１０及び中継器１１の接続＞
図１６は、中継装置１０及び中継器１１の接続の説明図である。図１６には、メイン基板Ｂｍ及びサブ基板Ｂｓの側面が示されている。前述したように、機器接続体２２は、装置箱体２６の上壁に設けられた開口２６ｃに嵌め込まれている。機器接続体２２の凹部２２ａは、装置箱体２６の外側に露出している。前述したように、装置接続体３４は、機器箱体３５の下壁に設けられた開口３５ｂに嵌め込まれている。装置接続体３４の突出部３４ａは機器箱体３５の外側に露出している。

製造者は、装置箱体２６の上側から、機器箱体３５を装置箱体２６に近づける。製造者は、装置接続体３４の突出部３４ａを、機器接続体２２の凹部２２ａに挿入する。これにより、装置接続体３４は、機器接続体２２に接続される。中継装置１０の機器接続体２２は、装置接続体３４の下端部（先端部）において接続される。

以上のように、中継器１１は、中継装置１０の装置箱体２６の上側から接続される。このため、中継器１１のサブ基板Ｂｓの大きさに無関係に、中継器１１を中継装置１０に接続することができる。中継装置１０に接続する中継器１１として、サブ基板Ｂｓが大きい中継器に容易に変更することができる。
実施形態３における中継器１１及び通信装置それぞれは、実施形態２と同様の効果を奏する。

＜実施形態２，３の変形例＞
実施形態２，３それぞれの中継器１１の構成は、サブ基板Ｂｓを、実施形態１と同様にレール３７に沿ってサブ基板Ｂｓをスライドさせる構成であってもよい。例えば、通信線接続体３０はサブ基板Ｂｓの右辺の縁部分に配置されている。この場合、機器箱体３５の前壁及び後壁に、左右方向に延びるレール３７が設けられている。機器箱体３５の右壁に開口が設けられている。この開口の開放面から、サブ基板Ｂｓを機器箱体３５内に挿入する。開口は、実施形態１と同様に蓋体に塞がれる。蓋体には、開口が設けられている。蓋体の開口に通信線接続体３０が嵌め込まれる。通信線接続体３０の右面に凹部が設けられている。

実施形態２，３において、中継装置１０及び中継器１１を取り付けるための取り付け部材が装置箱体２６及び機器箱体３５の左面又は右面に設けられていてもよい。この場合、例えば、取り付け部材の一部が装置箱体２６の左面又は右面に設けられる。取り付け部材の他部が機器箱体３５の左面又は右面に設けられる。

（実施形態４）
実施形態１において、中継装置１０の第１メイン導体Ｇｍ１は、機器接続体２２及び装置接続体３４を介して、中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１の接続は、機器接続体２２及び装置接続体３４を介した接続に限定されない。
以下では、実施形態４について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０及び中継器１１の内部構造＞
図１７は、実施形態４における中継装置１０及び中継器１１の断面図である。中継装置１０では、実施形態１と同様に、メイン基板Ｂｍは装置箱体２６内に収容されている。メイン基板Ｂｍは、４つの装置ネジＦｍ１，Ｆｍ２によって、装置箱体２６の下壁に固定されている。機器接続体２２の下側に第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。実施形態４では、機器接続体２２の下側に第１メイン導体Ｇｍ１は配置されていない。第１メイン導体Ｇｍ１は、前壁近傍に配置されている。

中継器１１では、実施形態１と同様に、サブ基板Ｂｓは機器箱体３５内に収容されている。サブ基板Ｂｓは、４つの機器ネジＦｓ１，Ｆｓ２によって、機器箱体３５の下壁に固定されている。

機器箱体３５には開口３５ａが設けられていない。このため、中継器１１は蓋体３６を有していない。機器箱体３５の前壁には、実施形態２と同様に、前後方向に関する矩形状の開口３５ｃが設けられている。開口３５ｃは実施形態１の開口３６ａに対応する。開口３５ｃには、通信線接続体３０が嵌め込まれている。装置接続体３４の下側に第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。実施形態４では、装置接続体３４の下側に第１サブ導体Ｇｓ１は配置されていない。第１サブ導体Ｇｓ１は、前壁近傍に配置されている。

＜第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１の導通＞
図１８は、第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１の導通の説明図である。図１８には、中継装置１０の装置ネジＦｍ１周辺の断面と、中継器１１の機器ネジＦｓ１周辺の断面とが示されている。

中継装置１０のメイン基板Ｂｍは絶縁板５０を有する。絶縁板５０は絶縁性を有する。絶縁板５０内に第１メイン導体Ｇｍ１が配置されている。絶縁板５０及び第１メイン導体Ｇｍ１それぞれには、上下方向に貫通する貫通孔５０ｈ，Ａｍが設けられている。貫通孔５０ｈは貫通孔Ａｍに連絡している。また、装置箱体２６の下壁には、上下方向に貫通するネジ孔２６ｈが設けられている。貫通孔５０ｈ，Ａｍそれぞれはネジ孔２６ｈに連絡している。貫通孔５０ｈ，Ａｍの表面は、導電性を有する装置メッキ５１によって覆われている。装置メッキ５１は、更に、絶縁板５０の上面において、貫通孔５０ｈの縁部分を覆っている。装置メッキ５１は第１メイン導体Ｇｍ１と導通している。

装置ネジＦｍ１のネジ部は、貫通孔５０ｈ，Ａｍを通される。装置ネジＦｍ１は装置メッキ５１の内側を通っている。装置ネジＦｍ１は、貫通孔５０ｈ，Ａｍを通されている状態でネジ孔２６ｈに挿入される。この状態で、装置ネジＦｍ１はネジ孔２６ｈにおいて締められる。装置ネジＦｍ１が締められた場合、装置ネジＦｍ１は、装置メッキ５１及び装置箱体２６に接触する。実施形態４では、一体的に形成される装置箱体２６及び機器箱体３５それぞれは導電性を有する。装置ネジＦｍ１も導電性を有する。装置ネジＦｍ１が装置メッキ５１及び装置箱体２６に接触することによって、第１メイン導体Ｇｍ１は、装置メッキ５１及び装置ネジＦｍ１を介して装置箱体２６に導通する。

同様に、中継器１１のサブ基板Ｂｓは絶縁板６０を有する。絶縁板６０は絶縁性を有する。絶縁板６０内に第１サブ導体Ｇｓ１が配置されている。絶縁板６０及び第１サブ導体Ｇｓ１それぞれには、上下方向に貫通する貫通孔６０ｈ，Ａｓが設けられている。貫通孔６０ｈは貫通孔Ａｓに連絡している。また、機器箱体３５の下壁には、上下方向に貫通するネジ孔３５ｈが設けられている。貫通孔６０ｈ，Ａｓそれぞれはネジ孔３５ｈに連絡している。貫通孔６０ｈ，Ａｓの表面は、導電性を有する機器メッキ６１によって覆われている。機器メッキ６１は、更に、絶縁板６０の上面において、貫通孔６０ｈの縁部分を覆っている。機器メッキ６１は第１サブ導体Ｇｓ１と導通している。

機器ネジＦｓ１のネジ部は、貫通孔６０ｈ，Ａｓを通される。機器ネジＦｓ１は機器メッキ６１の内側を通っている。機器ネジＦｓ１が貫通孔６０ｈ，Ａｓを通されている状態で、機器ネジＦｓ１はネジ孔３５ｈに挿入される。この状態で、機器ネジＦｓ１は、ネジ孔３５ｈにおいて締められる。機器ネジＦｓ１が締められた場合、機器ネジＦｓ１は、機器メッキ６１及び機器箱体３５に接触する。機器ネジＦｓ１は導電性を有する。従って、第１サブ導体Ｇｓ１は、機器メッキ６１及び機器ネジＦｓ１を介して機器箱体３５に導通する。機器ネジＦｓ１及び貫通孔６０ｈそれぞれは、第２のネジ及び第２の貫通孔として機能する。

前述したように、装置箱体２６及び機器箱体３５は一体的に形成されている。従って、装置箱体２６は機器箱体３５に導通している。従って、実施形態４では、第１メイン導体Ｇｍ１は、装置メッキ５１、装置ネジＦｍ１、収容箱Ｈ、機器ネジＦｓ１及び機器メッキ６１を介して第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。実施形態４では、第１メイン導体Ｇｍ１は、機器接続体２２及び装置接続体３４を介さずに第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。

装置ネジＦｍ２を締めることによって、メイン基板Ｂｍが装置箱体２６に固定された場合、装置ネジＦｍ２は、第２メイン導体Ｇｍ２に接触せず、第２メイン導体Ｇｍ２と導通していない。同様に、機器ネジＦｓ２を締めることによって、サブ基板Ｂｓが機器箱体３５に固定された場合、機器ネジＦｓ２は、第２サブ導体Ｇｓ２に接触せず、第２サブ導体Ｇｓ２と導通していない。
なお、装置ネジＦｍ２が絶縁性を有する場合、装置ネジＦｍ２は第２メイン導体Ｇｍ２に接触してもよい。機器ネジＦｓ２が絶縁性を有する場合、機器ネジＦｓ２は第２サブ導体Ｇｓ２に接触してもよい。

実施形態４における中継器１１及び通信装置は、実施形態１の効果の中で、レール３７を設けることによって得られる効果を除く他の効果を同様に奏する。

＜実施形態２～４の変形例＞
実施形態４において、中継器１１の構成は、サブ基板Ｂｓを、実施形態１と同様にレール３７に沿ってサブ基板Ｂｓをスライドさせる構成であってもよい。また、実施形態２，３それぞれでは、実施形態４と同様に、装置ネジＦｍ１を用いて第１メイン導体Ｇｍ１の導通を実現してもよい。更に、機器ネジＦｓ１を用いて第１サブ導体Ｇｓ１の導通を実現してもよい。この場合、装置箱体２６及び機器箱体３５は導電性を有する。例えば、装置箱体２６を機器箱体３５に接触させることによって、装置箱体２６及び機器箱体３５の導通を実現する。

（実施形態５）
実施形態１において、中継器１１が接続される装置は中継装置１０に限定されない。
以下では、実施形態５について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜通信システム１の構成＞
図１９は、実施形態５における通信システム１の要部構成を示すブロック図である。実施形態１，５を比較した場合、中継器１１に接続される装置が異なる。実施形態５における通信システム１は、中継装置１０の代わりに電源装置１５を備える。直流電源１２は電源装置１５に電力を供給する。電源装置１５は中継器１１に電力を供給する。実施形態５では、中継器１１には、複数のＥＣＵ１４が接続されている。中継器１１は、実施形態１と同様に、２つのＥＣＵ１４間の通信を中継する。

＜電源装置１５の構成＞
電源装置１５の構成は、実施形態１における中継装置１０において、一又は複数のバス接続体２１及び通信回路２５を除いた構成である。中継器１１を電源装置１５の機器接続体２２に取り付ける。これにより、電源装置１５の機器接続体２２に中継器１１が接続される。実施形態５における中継器１１及び通信装置は、実施形態１と同様の効果を奏する。図１９では、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を第２インダクタ２３ｂが接続している例が示されている。実施形態１の説明で述べたように、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を抵抗が接続してもよい。

＜実施形態５の変形例＞
実施形態５において、中継器１１は、実施形態２～４のいずれか１つと同様に構成されてもよい。

（実施形態６）
実施形態１において、メイン基板Ｂｍ及びサブ基板Ｂｓそれぞれは、装置箱体２６及び機器箱体３５に収容されている。しかしながら、機器箱体３５は、メイン基板Ｂｍに設置されてもよい。
以下では、実施形態６について、実施形態１と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１と共通している。このため、実施形態１と共通する構成部には、実施形態１と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０の構成＞
図２０は、実施形態６における中継装置１０の要部構成を示すブロック図である。実施形態６における中継装置１０は、実施形態１における中継装置１０が有する構成部の中で機器接続体２２を除く他の構成部を有する。実施形態６における中継装置１０では、電源回路２４、通信回路２５、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは、機器接続体２２を介さずに中継器１１に接続されている。中継装置１０が有する構成部それぞれは、実施形態１と同様に作用する。中継器１１を中継装置１０に取り付ける。これにより、中継装置１０の電源回路２４、通信回路２５、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は中継器１１に接続される。

＜中継器１１の構成＞
図２１は中継器１１の要部構成を示すブロック図である。実施形態１と同様に、電源回路２４は、装置接続体３４を介して、複数の信号変換部３２及び中継部３３に接続されている。通信回路２５は、装置接続体３４を介して、中継部３３に接続されている。第２メイン導体Ｇｍ２は第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。実施形態６では、第１メイン導体Ｇｍ１は、装置接続体３４を介さずに第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。

＜中継器１１の配置＞
図２２は中継装置１０及び中継器１１の平面図である。図２２では、バス接続体２１の数が２である例が示されている。図２２に示すように、中継装置１０は、更に、メイン基板Ｂｍを有する。メイン基板Ｂｍの内部には、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは矩形板状をなす。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は、中継装置１０の前後方向に並べられている。図２２は、メイン基板Ｂｍ、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２の上面が示されている。メイン基板Ｂｍ、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２に関して、上面及び下面は主面である。

メイン基板Ｂｍの上面には、中継器１１、電源接続体２０、２つのバス接続体２１、コモンモードチョークコイル２３、電源回路２４及び通信回路２５が配置されている。実施形態１の説明で述べたように、電源接続体２０は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。電源回路２４は第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。中継器１１、コモンモードチョークコイル２３及び通信回路２５それぞれは、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２の両方に接続されている。第１メイン導体Ｇｍ１又は第２メイン導体Ｇｍ２への接続は、スルーホール及び導電パターン等によって実現される。

＜中継器１１の外観＞
図２３は中継器１１の外観の説明図である。図２３には、中継器１１の前面、後面及び側面が示されている。中継器１１の機器箱体３５は、実施形態１と同様に、中空の直方体状をなす。機器箱体３５の前壁には、開口３５ｄが設けられている。

機器箱体３５の下面から、下側（機器箱体３５の外側）に２つの第１突出部３８ｆ及び２つの第２突出部３８ｒが突出している。２つの第１突出部３８ｆは左右方向に並んでいる。２つの第２突出部３８ｒも左右方向に並んでいる。第１突出部３８ｆ及び第２突出部３８ｒそれぞれは、前側及び後側に配置されている。図２２の上側は、中継装置１０及び中継器１１の前側に相当する。機器箱体３５には、通信線接続体３０が開口３５ｄから挿入されている。

図２４は中継器１１の断面図である。実施形態１と同様に、機器箱体３５には、サブ基板Ｂｓが収容されている。サブ基板Ｂｓの内部に第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。図２３及び図２４に示すように、通信線接続体３０は、一面が開放された中空の直方体状をなす。図２３に示すように、通信線接続体３０の前面には、開口３０ａが設けられている。例えば、複数の通信線Ｌｃを含むケーブルの端部を通信線接続体３０の開口３０ａに挿入する。これにより、複数の通信線Ｌｃが通信線接続体３０に接続される。図２４に示すように、通信線接続体３０の後面が、機器箱体３５の開口３５ｄを塞いでいる。メイン基板Ｂｍには、上下方向に貫通する複数の貫通孔２７が設けられている。中継器１１の第１突出部３８ｆ及び第２突出部３８ｒそれぞれは、メイン基板Ｂｍの貫通孔２７に挿入される。

その後、第１突出部３８ｆ及び第２突出部３８ｒそれぞれは、半田によってメイン基板Ｂｍに接続される。これにより、機器箱体３５はメイン基板Ｂｍに固定される。機器箱体３５及び第１突出部３８ｆは導電性を有する。第１突出部３８ｆは、例えば、半田によって、メイン基板Ｂｍの内部に配置されている第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。

図２４に示すように、サブ基板Ｂｓの前側の端面は通信線接続体３０の後面に接続している。サブ基板Ｂｓの主面には、通信線接続体３０、複数の信号処理回路３１、複数の信号変換部３２、中継部３３及び装置接続体３４が配置されている。機器箱体３５は、図示しない導体を介して、第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。前述したように、第１突出部３８ｆは機器箱体３５から突出している。従って、第１突出部３８ｆは機器箱体３５に導通している。結果、第１突出部３８ｆは機器箱体３５を介して第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。

前述したように、中継器１１の機器箱体３５をメイン基板Ｂｍに半田によって固定した場合、第１突出部３８ｆは第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。従って、第１サブ導体Ｇｓ１は、機器箱体３５及び第１突出部３８ｆを介して第１メイン導体Ｇｍ１と導通する。第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１は１つの導体として扱われる。
なお、機器箱体３５は、第２サブ導体Ｇｓ２から離れている。機器箱体３５は、導体を介して直接に第２メイン導体Ｇｍ２に導通していない。

図２５は中継器１１の他の断面図である。中継器１１の装置接続体３４は、導電性を有する導電棒３４ｐを有する。導電棒３４ｐは、所謂リードピンである。図２５に示すように、サブ基板Ｂｓの後側には、導電棒３４ｐが挿入される挿入孔４７が設けられている。挿入孔４７は、上下方向に貫通している。導電棒３４ｐ及び挿入孔４７それぞれの数は２以上である。

機器箱体３５の下壁には、上下方向に貫通する貫通孔３５ｉが設けられている。中継装置１０のメイン基板Ｂｍの上面には、導電棒３４ｐが挿入される挿入孔２８が設けられている。導電棒３４ｐは貫通孔３５ｉを通っている。この状態で、導電棒３４ｐは、２つの挿入孔２８，４７に挿入されている。挿入孔２８内において、導電棒３４ｐは半田によってメイン基板Ｂｍに接続されている。挿入孔４７内において、導電棒３４ｐは半田によってサブ基板Ｂｓに接続されている。従って、装置接続体３４の導電棒３４ｐはサブ基板Ｂｓと中継装置１０のメイン基板Ｂｍとを接続する。導電棒３４ｐは、半田によって、メイン基板Ｂｍ及びサブ基板Ｂｓに設けられている導電パターンに導通する。

貫通孔３５ｉ内では、導電棒３４ｐ及び機器箱体３５間が絶縁体で埋められている。機器箱体３５は、導電棒３４ｐから離されており、導電棒３４ｐに導通していない。

装置接続体３４は、少なくとも３つの導電棒３４ｐを有する。図２１に示すように、１つ目の導電棒３４ｐは、中継装置１０の通信回路２５と、中継器１１の中継部３３とを接続する。２つ目の導電棒３４ｐは、中継装置１０の電源回路２４と、中継器１１の信号変換部３２及び中継部３３とを接続する。従って、装置接続体３４の導電棒３４ｐを介して、電源回路２４から信号変換部３２及び中継部３３に電力が供給される。３つ目の導電棒３４ｐは、中継装置１０の第２メイン導体Ｇｍ２と、中継器１１の第２サブ導体Ｇｓ２とを接続する。従って、第２メイン導体Ｇｍ２は第２サブ導体Ｇｓ２に導通する。このため、第２メイン導体Ｇｍ２及び第２サブ導体Ｇｓ２は１つの導体として扱われる。
実施形態６における中継器１１及び通信装置は、実施形態１の効果の中で、レール３７を設けることによって得られる効果を除く他の効果を同様に奏する。

＜実施形態６の変形例＞
実施形態６の中継器１１の構成は、サブ基板Ｂｓを、実施形態１と同様にレール３７に沿ってサブ基板Ｂｓをスライドさせる構成であってもよい。また、実施形態４と同様に、機器ネジＦｓ１を用いて、機器箱体３５と第１メイン導体Ｇｍ１との導通を実現してもよい。

（実施形態７）
実施形態６において、中継器１１の装置接続体３４の構成は、導電棒３４ｐを有する構成に限定されない。また、通信線接続体３０は、一面が開放された中空の直方体状に限定されない。更に、中継装置１０の第１メイン導体Ｇｍ１と中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１との導通を実現する方法は、機器箱体３５及び第１突出部３８ｆを用いて導通を実現する方法に限定されない。
以下では、実施形態７について、実施形態６と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態６と共通している。このため、実施形態６と共通する構成部には、実施形態６と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の内部構造＞
図２６は、実施形態７における中継器の断面図である。図２６に示すように、中継器１１では、サブ基板Ｂｓの後側の端面から、板状の装置接続体３４が後側に突出している。装置接続体３４は可撓性を有する。装置接続体３４は例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit)である。装置接続体３４の一方の端部はサブ基板Ｂｓに設置されている。機器箱体３５の後壁に、左右方向に貫通する貫通孔３５ｊが設けられている。装置接続体３４は、貫通孔３５ｊに挿入され、機器箱体３５の後側に露出している。装置接続体３４の他方の端部には板状の端子が接続されている。

中継装置１０では、メイン基板Ｂｍの上面に、装置接続体３４に接続される直方体状の接続具Ｃが設置されている。接続具Ｃの上面には、下側に凹む凹部が設けられている。装置接続体３４の端子を接続具Ｃの凹部に差込む。これにより、装置接続体３４は接続具Ｃに接続される。装置接続体３４は可撓性を有するので、接続具Ｃ及び装置接続体３４の接続を容易に実現することができる。

装置接続体３４はサブ基板Ｂｓに設けられている導電パターンと導通している。接続具Ｃはメイン基板Ｂｍに設けられている導電パターンと導通している。従って、装置接続体３４を接続具Ｃに接続することによって、装置接続体３４は、サブ基板Ｂｓと中継装置１０のメイン基板Ｂｍとを接続する。中継装置１０の電源回路２４は、装置接続体３４を介して、信号変換部３２及び中継部３３に電力を供給する。

サブ基板Ｂｓの前側には、上下方向に貫通する挿入孔４８が設けられている。中継器１１は、導電性を有する導電棒３９を有する。導電棒３９は、所謂リードピンである。挿入孔４８には、導電棒３９が挿入される。機器箱体３５の下壁には、上下方向に貫通する貫通孔３５ｋが設けられている。中継装置１０のメイン基板Ｂｍの上面には、導電棒３９が挿入される挿入孔２９が設けられている。導電棒３９は貫通孔３５ｋを通っている。この状態で、導電棒３９は、２つの挿入孔２９，４８に挿入されている。挿入孔２９内において、導電棒３９は半田によってメイン基板Ｂｍに接続されている。導電棒３９は、例えば半田によって、メイン基板Ｂｍに設けられている第１メイン導体Ｇｍ１に導通している。

挿入孔４８内において、導電棒３９は半田によってサブ基板Ｂｓに接続されている。導電棒３９は、例えば半田によって、サブ基板Ｂｓに設けられている第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。以上のように、実施形態７では、導電棒３９によって、第１メイン導体Ｇｍ１及び第１サブ導体Ｇｓ１は導通している。

サブ基板Ｂｓの前側の端面から、板状の通信線接続体３０が前側に突出している。通信線接続体３０はエッジコネクタである。通信線接続体３０の上面には、複数の導電パターンが配置されている。通信線接続体３０は、機器箱体３５の開口３５ｄに挿入され、機器箱体３５の前側に露出している。例えば、複数の通信線Ｌｃはケーブル内に収容される。ケーブルは凹部が設けられている。ケーブルの凹部に通信線接続体３０を差込む。これにより、通信線接続体３０は複数の通信線Ｌｃに接続される。
実施形態７における中継器１１及び通信装置は、実施形態６と同様の効果を奏する。

＜実施形態７の変形例＞
実施形態７において、装置接続体３４の形状は直方体状であってもよい。この場合、装置接続体３４は凹部を有する。接続具Ｃは突出部を有する。装置接続体３４の凹部に接続具Ｃの突出部を接続させる。装置接続体３４はエッジコネクタであってもよい。この場合、装置接続体３４は、サブ基板Ｂｓの前面（端面）から前側に突出している。通信線接続体３０の形状は実施形態６と同様の形状であってもよい。第１メイン導体Ｇｍ１と第１サブ導体Ｇｓ１との導通は、実施形態６と同様に実現されてもよい。

（実施形態８）
実施形態６では、半田によって、中継器１１の機器箱体３５を中継装置１０のメイン基板Ｂｍの上面に固定させる。しかしながら、機器箱体３５を固定する方法は、半田を用いた方法に限定されない。
以下では、実施形態８について、実施形態６と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態６と共通している。このため、実施形態６と共通する構成部には、実施形態６と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の外観＞
図２７は、実施形態８における中継器１１の前面図である。実施形態８における中継器１１は、２つの第１突出部３８ｆの代わりに、２つの第１突出部７０を有する。図２７に示すように、一方の第１突出部７０は、機器箱体３５の左面から左側に突出している。他方の第１突出部７０は、機器箱体３５の右面から右側に突出している。第１突出部７０には、上下方向に貫通する貫通孔７０ａが設けられている。

中継装置１０のメイン基板Ｂｍの上側の主面には、２つのネジ孔８０が設けられている。２つの貫通孔７０ａそれぞれには、導電性を有する２つの導電ネジ７１が通される。この状態で、２つの導電ネジ７１それぞれは２つのネジ孔８０に挿入される。その後、２つの導電ネジ７１を締める。２つの導電ネジ７１を締めることによって、機器箱体３５はメイン基板Ｂｍの上面に固定される。機器箱体３５が固定された場合、導電ネジ７１の頭頂部は第１突出部７０に接触する。

第１突出部７０は導電性を有する。実施形態６の説明で述べたように、機器箱体３５は、導電性を有し、第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。機器箱体３５に第１突出部７０に設けられているので、機器箱体３５は第１突出部７０に導通している。このため、第１突出部７０は、機器箱体３５を介して第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。機器箱体３５が固定された場合、第１突出部７０は導電ネジ７１に接触しているので、導電ネジ７１は第１突出部７０に導通する。導電ネジ７１は、メイン基板Ｂｍ内において第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。結果、第１サブ導体Ｇｓ１は、機器箱体３５、第１突出部７０及び導電ネジ７１を介して、第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。
実施形態８における中継器１１及び通信装置は、実施形態６と同様の効果を奏する。

＜実施形態６～８の変形例＞
実施形態８において、第２突出部３８ｒの代わりに、第１突出部７０と同様に構成されている第２突出部を用いてもよい。この場合も、ネジを第２突出部の貫通孔に通し、ネジをメイン基板Ｂｍのネジ孔に挿入する。その後、ネジを締める。実施形態６，７それぞれでは、中継器１１は、実施形態８と同様に、第１突出部３８ｆの代わりに第１突出部７０を有してもよい。この場合も、実施形態８と同様に、導電ネジ７１を用いて機器箱体３５がメイン基板Ｂｍの上面に固定される。

（実施形態９）
実施形態６において、第２メイン導体Ｇｍ２及び第２サブ導体Ｇｓ２の導通を実現する方法は、導電棒３４ｐを用いた方法に限定されない。
以下では、実施形態９について、実施形態６と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態６と共通している。このため、実施形態６と共通する構成部には、実施形態６と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の外観＞
図２８は実施形態９における中継器１１の側面図である。機器箱体３５は、第１導電部分３５ｆ、第２導電部分３５ｒ及び連結部分３５ｍを有する。第１導電部分３５ｆ及び第２導電部分３５ｒそれぞれは前側及び後側に配置されている。連結部分３５ｍは、第１導電部分３５ｆと第２導電部分３５ｒとを連結している。実施形態９において、機器箱体３５の形状は実施形態１と同様である。

第１導電部分３５ｆ及び第２導電部分３５ｒは導電性を有する。連結部分３５ｍは絶縁性を有する。第１導電部分３５ｆは、連結部分３５ｍによって、第２導電部分３５ｒから離されている。第１導電部分３５ｆの下面から、下側に２つの第１突出部３８ｆが突出している。第２導電部分３５ｒの下面から、下側に２つの第２突出部３８ｒが突出している。第２突出部３８ｒは、第１突出部３８ｆと同様に導電性を有する。

機器箱体３５の第１導電部分３５ｆは、図示しない導体を介して、第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。第１突出部３８ｆは第１導電部分３５ｆに導通している。機器箱体３５を中継装置１０のメイン基板Ｂｍに半田によって固定した場合、第１突出部３８ｆは第１メイン導体Ｇｍ１に導通する。従って、第１サブ導体Ｇｓ１は、第１導電部分３５ｆ及び第１突出部３８ｆを介して第１メイン導体Ｇｍ１と導通する。

同様に、機器箱体３５の第２導電部分３５ｒは、図示しない導体を介して、第２サブ導体Ｇｓ２に導通している。第２突出部３８ｒは第２導電部分３５ｒに導通している。機器箱体３５を中継装置１０のメイン基板Ｂｍに半田によって固定した場合、第２突出部３８ｒは第２メイン導体Ｇｍ２に導通する。従って、第２サブ導体Ｇｓ２は、第２導電部分３５ｒ及び第２突出部３８ｒを介して第２メイン導体Ｇｍ２と導通する。

以上のように、第１突出部３８ｆ及び第２突出部３８ｒそれぞれを第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２に導通させることができる。なお、実施形態９における中継器１１では、第２メイン導体Ｇｍ２と第２サブ導体Ｇｓ２とを接続する導電棒３４ｐは不要である。
実施形態９における中継器１１及び通信装置は、実施形態６と同様の効果を奏する。

（実施形態１０）
実施形態６では、第２インダクタ２２ｂ又は抵抗が、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続している。しかしながら、第２インダクタ２２ｂ及び抵抗とは異なる部材が第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を接続してもよい。
以下では、実施形態１０について、実施形態６と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態６と共通している。このため、実施形態６と共通する構成部には、実施形態６と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０の構成＞
図２９は、実施形態１０における中継装置１０の要部構成を示すブロック図である。実施形態１０における中継装置１０は、実施形態６における中継装置１０が有する構成部の中でコモンモードチョークコイル２３を除く他の構成部を有する。従って、中継装置１０は、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは、中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。実施形態１０における中継装置１０は、更に、第２の導線Ｗｒを有する。

電源回路２４は電源接続体２０に直接に接続されている。第２の導線Ｗｒの一端は、電源接続体２０及び第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。第２の導線Ｗｒの他端は、第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。このように、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は第２の導線Ｗｒによって接続されている。

電流は、直流電源１２の正極から、電源回路２４、第２メイン導体Ｇｍ２及び第２の導線Ｗｒの順に流れ、直流電源１２の負極に戻る。直流電源１２は、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧を電源回路２４に印加する。電源回路２４は、直流電源１２から印加された電圧を、５Ｖ又は３．３Ｖ等の一定電圧に降圧する。電源回路２４は、降圧を行うことによって生成した一定電圧を、実施形態６と同様に中継器１１及び通信回路２５に印加する。これにより、中継器１１及び通信回路２５に電力が供給される。一定電圧の基準電位は、第２メイン導体Ｇｍ２の電位である。実施形態６と同様に、中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１に入ったノイズは、第１メイン導体Ｇｍ１及び電源接続体２０を介して中継装置１０の外部に出力される。

図３０は第２の導線Ｗｒの配置の説明図である。図３０に示すように、メイン基板Ｂｍの主面に第２の導線Ｗｒが配置されている。第２の導線Ｗｒの一端は、第１メイン導体Ｇｍ１の上側に位置し、第１メイン導体Ｇｍ１の１点に接続されている。第２の導線Ｗｒの他端は、第２メイン導体Ｇｍ２の上側に位置し、第２メイン導体Ｇｍ２の１点に接続されている。

第２の導線Ｗｒは抵抗成分を有する。第２の導線Ｗｒの形状は線状であるため、第２の導線Ｗｒの断面積は小さい。従って、第２の導線Ｗｒの抵抗成分の抵抗値は大きい。従って、ノイズは第２の導線Ｗｒを通過しにくい。第１メイン導体Ｇｍ１にノイズが入ったことによって、第１メイン導体Ｇｍ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２メイン導体Ｇｍ２にノイズが入ったことによって、第２メイン導体Ｇｍ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

実施形態１０における通信装置は、実施形態６と同様の効果を奏する。実施形態６の説明で述べたように、通信装置は中継装置１０及び中継器１１を備える。

＜実施形態１～５の変形例＞
実施形態１～４それぞれにおける中継装置１０は、コモンモードチョークコイル２３の代わりに、実施形態１０と同様に第２の導線Ｗｒを有してもよい。この場合、電源回路２４及び第２の導線Ｗｒは実施形態１０と同様に接続される。電源回路２４は実施形態１０と同様に作用する。同様に、実施形態５における電源装置１５は、コモンモードチョークコイル２３の代わりに、実施形態６と同様に第２の導線Ｗｒを有してもよい。この場合、電源回路２４及び第２の導線Ｗｒは実施形態６と同様に接続される。電源回路２４は、実施形態１０と同様に中継器１１に電力を供給する。

＜実施形態１０の変形例＞
中継器１１の構成は実施形態６の構成に限定されない。実施形態１０の中継器１１は、実施形態７～９の中継器１１の１つと同様に構成されてもよい。

（実施形態１１）
実施形態６では、直流電源１２の負極は、電源接続体２０を介して第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。しかしながら、直流電源１２の負極は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていなくてもよい。
以下では、実施形態１１について、実施形態６と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態６と共通している。このため、実施形態６と共通する構成部には、実施形態６と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０の構成＞
図３１は、実施形態１１における中継装置１０の要部構成を示すブロック図である。実施形態１１における中継装置１０は、実施形態６における中継装置１０が有する構成部の中で、コモンモードチョークコイル２３を除く他の構成部を有する。従って、中継装置１０は、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２を有する。第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれは、中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。実施形態１１における中継装置１０は、更に、接続部品Ｐｒを有する。

電源回路２４は電源接続体２０に直接に接続されている。電源接続体２０は、更に、第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。電源接続体２０は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていない。接続部品Ｐｒは、インダクタ、抵抗又は導線等である。導線は抵抗成分を有する。接続部品Ｐｒの一端は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。接続部品Ｐｒの他端は第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。従って、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２は接続部品Ｐｒによって接続されている。

前述したように、接続部品Ｐｒは、インダクタ、抵抗又は導線等である。従って、実施形態６，１０と同様に、第１メイン導体Ｇｍ１にノイズが入ったことによって、第１メイン導体Ｇｍ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧又は電気信号に与える影響は小さい。同様に、第２メイン導体Ｇｍ２にノイズが入ったことによって、第２メイン導体Ｇｍ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１メイン導体Ｇｍ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

図３２は接続部品Ｐｒの配置の説明図である。図３２に示すように、メイン基板Ｂｍの主面に接続部品Ｐｒが配置されている。接続部品Ｐｒの一端は、第１メイン導体Ｇｍ１の上側に位置し、第１メイン導体Ｇｍ１の１点に接続されている。接続部品Ｐｒの他端は、第２メイン導体Ｇｍ２の上側に位置し、第２メイン導体Ｇｍ２の１点に接続されている。

図３２に示すように、中継装置１０では、電源接続体２０に第１メイン導体Ｇｍ１を接続しない。従って、電源接続体２０の近傍に第１メイン導体Ｇｍ１を配置する必要はない。従って、図３２に示すように、第１メイン導体Ｇｍ１として、主面の面積が小さい板状の導体を用いることができる。第１メイン導体Ｇｍ１として、主面の面積が小さい板状の導体を用いた場合、第２メイン導体Ｇｍ２として、主面の面積が大きい板状の導体を用いることができる。この場合、第２メイン導体Ｇｍ２の抵抗値が小さいため、第２メイン導体Ｇｍ２の電位は安定している。

実施形態１１における通信装置は、実施形態６と同様の効果を奏する。

＜実施形態１～５の変形例＞
実施形態１～４それぞれにおける中継装置１０は、コモンモードチョークコイル２３を有さず、実施形態１１と同様に接続部品Ｐｒを有してもよい。この場合、電源回路２４及び接続部品Ｐｒは実施形態１１と同様に接続される。電源回路２４は実施形態１１と同様に作用する。同様に、実施形態５における電源装置１５は、コモンモードチョークコイル２３を有さず、実施形態１１と同様に接続部品Ｐｒを有してもよい。この場合、電源回路２４及び接続部品Ｐｒは実施形態１１と同様に接続される。電源回路２４は、実施形態１１と同様に中継器１１に電力を供給する。

＜実施形態１１の変形例＞
中継器１１の構成は実施形態６の構成に限定されない。実施形態１１の中継器１１は、実施形態７～９の中継器１１の１つと同様に構成されてもよい。

（実施形態１２）
実施の形態６では、中継器１１の第１サブ導体Ｇｓ１は中継装置１０の第１メイン導体Ｇｍ１に接続されている。しかしながら、第１サブ導体Ｇｓ１は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていなくてもよい。
以下では、実施形態１２について、実施形態６と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態６と共通している。このため、実施形態６と共通する構成部には、実施形態６と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継器１１の構成＞
図３３は、実施形態１２における中継器１１の要部構成を示すブロック図である。図３４は信号処理回路３１の回路図である。中継器１１は導体接続素子Ｄｅを有する。導体接続素子Ｄｅは、インダクタ、抵抗又は導線等である。導線は抵抗成分を有する。図３３及び図３４に示すように、導体接続素子Ｄｅの一端は第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。導体接続素子Ｄｅの他端は第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。従って、導体接続素子Ｄｅは第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されている。

図３５はサブ基板Ｂｓの平面図である。図３５にはサブ基板Ｂｓの上面が示されている。実施形態６の説明で述べたように、サブ基板Ｂｓの後側に複数の挿入孔４７が設けられている。図３５では、挿入孔４７の数が６である例が示されている。複数の挿入孔４７は左右方向に並べられている。各挿入孔４７には導電棒３４ｐが挿入される。サブ基板Ｂｓの内部に第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている。

図２４及び図３５に示すように、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２それぞれは矩形板状をなす。第１サブ導体Ｇｓ１は第２サブ導体Ｇｓ２の前側に配置されている。サブ基板Ｂｓの上側の主面には、コモンモードチョークコイル４５及び導体接続素子Ｄｅが配置されている。図３５では、信号処理回路３１及び信号変換部３２それぞれの数が３である例が示されている。このため、３つのコモンモードチョークコイル４５が配置されている。

コモンモードチョークコイル４５は、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２の上側に位置している。導体接続素子Ｄｅの一端は、第１サブ導体Ｇｓ１の上側に位置する。導体接続素子Ｄｅの一端は、例えばスルーホールを用いて第１サブ導体Ｇｓ１に接続されている。導体接続素子Ｄｅの他端は、第２サブ導体Ｇｓ２の上側に位置する。導体接続素子Ｄｅの他端は、例えば、スルーホールを用いて第２サブ導体Ｇｓ２に接続されている。

実施形態１２では、第１サブ導体Ｇｓ１は第１メイン導体Ｇｍ１に導通していない。実施形態６では、第１サブ導体Ｇｓ１は、機器箱体３５及び第１突出部３８ｆを介して第１メイン導体Ｇｍ１に導通している。実施形態１２では、第１例として、機器箱体３５及び第１突出部３８ｆの両方又は一方が絶縁性を有している。第２例として、第１突出部３８ｆ及び第１メイン導体Ｇｍ１の接続が実現されていない。

導体接続素子Ｄｅは第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されている。このため、第１サブ導体Ｇｓ１にノイズが入ったことによって、第１サブ導体Ｇｓ１の電位が変動した場合であっても、基準電位が第２サブ導体Ｇｓ２の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。同様に、第２サブ導体Ｇｓ２にノイズが入ったことによって、第２サブ導体Ｇｓ２の電位が変動した場合であっても、基準電位が第１サブ導体Ｇｓ１の電位である電圧又は信号に与える影響は小さい。

実施形態１２における中継器１１及び通信装置は、実施形態６と同様の効果を奏する。

＜実施形態１２の変形例＞
実施形態１２では、実施形態６と同様に、第１サブ導体Ｇｓ１は第１メイン導体Ｇｍ１に導通していてもよい。

＜実施形態１～５，７～１１の変形例＞
実施形態１～５，７～１１それぞれにおいて、実施形態１２と同様に、導体接続素子Ｄｅが第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２間に接続されていてもよい。この場合においては、第１サブ導体Ｇｓ１は第１メイン導体Ｇｍ１に導通していなくても、問題はない。

（実施形態１３）
実施形態１２では中継装置１０は第１メイン導体Ｇｍ１を有していなくてもよい。
以下では、実施形態１３について、実施形態１２と異なる点を説明する。後述する構成を除く他の構成は実施形態１２と共通している。このため、実施形態１２と共通する構成部には、実施形態１２と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

＜中継装置１０の構成＞
図３６は、実施形態１３における中継装置１０の要部構成を示すブロック図である。実施形態１３における中継装置１０は、実施形態１３における中継装置１０が有する構成部の中でコモンモードチョークコイル２３及び第１メイン導体Ｇｍ１を除く他の構成部を有する。

電源回路２４は電源接続体２０に直接に接続されている。電源接続体２０は、更に、第２メイン導体Ｇｍ２に接続されている。中継装置１０では、第１メイン導体Ｇｍ１が設けられていないため、電源接続体２０及び通信回路２５は第１メイン導体Ｇｍ１に接続されていない。

実施形態１３では、通信回路２５は、第１メイン導体Ｇｍ１の電位を基準電位とした電気信号の処理を実行することはない。従って、通信回路２５は、通信バスＬｂを介して差動信号を受信した場合、受信した差動信号を、基準電位が第２メイン導体Ｇｍ２の電位である電圧信号に変換する。通信回路２５は、変換した電圧信号に含まれるデータを取得する。

図３７は、第２メイン導体Ｇｍ２の配置の説明図である。中継装置１０では第１メイン導体Ｇｍ１が設けられていないので、図３７に示すように、第２メイン導体Ｇｍ２として、主面の面積が大きい板状の導体を用いることができる。この場合、第２メイン導体Ｇｍ２の抵抗値が小さいため、第２メイン導体Ｇｍ２の電位は安定している。

実施形態１３における中継器１１は、実施形態１２における中継器１１が奏する効果の中で、第１メイン導体Ｇｍ１を第１サブ導体Ｇｓ１に接続することによって得られる接続効果を除く他の効果を同様に奏する。実施形態１３における通信装置は、実施形態１２における通信装置が奏する効果の中で、接続効果と、コモンモードチョークコイル２３が奏する効果とを除く他の効果を同様に奏する。

＜実施形態１～１３の変形例＞
実施形態７，８，１０，１１において、機器箱体３５は実施形態９と同様に構成されてもよい。ここで、実施形態８では、第１突出部７０は第１導電部分３５ｆから突出する。実施形態８の第２突出部は、導電性を有し、第２導電部分３５ｒから突出する。この場合、第２突出部の貫通孔には、導電性のネジが通される。第２サブ導体Ｇｓ２は、第２導電部分３５ｒ、第２突出部及びネジを介して第２メイン導体Ｇｍ２と導通する。実施形態１２において、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２それぞれを第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２に接続する場合には、機器箱体３５は実施形態９と同様に構成されもよい。実施形態５において、中継器１１は、実施形態６～１３と同様に構成されてもよい。この場合、電源装置１５は、実施形態６と同様に、機器接続体２２を有することはない。

実施形態４における収容箱Ｈは、実施形態９の機器接続体２２と同様に、第１導電部分、第２導電部分及び連結部分を有してもよい。この場合、第１メイン導体Ｇｍ１は、装置メッキ５１、装置ネジＦｍ１、収容箱Ｈの第１導電部分、機器ネジＦｓ１及び機器メッキ６１を介して第１サブ導体Ｇｓ１に導通している。装置ネジＦｍ１及び機器ネジＦｓ１と同様に、装置ネジＦｍ２及び機器ネジＦｓ２を締めることによって、装置メッキ５１、装置ネジＦｍ２、収容箱Ｈの第２導電部分、機器ネジＦｓ２及び機器メッキ６１を介した第２メイン導体Ｇｍ２及び第２サブ導体Ｇｓ２の導通を実現することができる。

実施形態１～１３において、ＥＣＵ１４の代わりに、他の通信装置、例えば、カメラが用いられてもよい。ＥＣＵ１４と、ＥＣＵ１４とは異なる通信装置とが中継器１１に接続されてもよい。実施形態１～４，６～１３それぞれにおける通信システム１は、更に、中継器１１、複数の通信装置（ＥＣＵ１４）及び電源装置１５を備えてもよい。この場合、例えば、２つの中継器１１が通信線Ｌｃによって接続される。共通の直流電源１２は中継装置１０及び電源装置１５に電力を供給する。実施形態１～１２において、第１メイン導体Ｇｍ１は、装置接続体３４を介して第１サブ導体Ｇｓ１に接続されてもよい。装置接続体３４が複数の導電棒３４ｐを有する構成では、１つの導電棒３４ｐを介して、第１メイン導体Ｇｍ１は第１サブ導体Ｇｓ１に接続される。

実施形態１～１３における中継器１１において、サブ基板Ｂｓの両方の主面に回路素子が配置されてもよい。実施形態１～１３において、第１突出部３８ｆの数又は第１突出部７０の数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。また、実施形態１～１３において、第２突出部３８ｒの数、又は、第１突出部７０と同様に構成されている第２突出部の数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。

実施形態１～１３において、第１サブ導体Ｇｓ１及び第２サブ導体Ｇｓ２が配置されている場所は、サブ基板Ｂｓの内部に限定されず、サブ基板Ｂｓの主面又は端面であってもよい。同様に、第１メイン導体Ｇｍ１及び第２メイン導体Ｇｍ２が配置されている場所は、メイン基板Ｂｍの内部に限定されず、メイン基板Ｂｍの主面又は端面であってもよい。

実施形態１～１３において、中継器１１に接続される通信線Ｌｃは、通信バスであってもよい。この場合、通信線Ｌｃに複数のＥＣＵ１４が接続される。通信線Ｌｃを介した通信は、例えば、通信バスＬｂを介した通信と同様に行われる。通信線Ｌｃを介した通信は、例えば、ＣＡＮの通信プロトコルに従った通信である。

実施形態１～１３で記載されている技術的特徴（構成要件）はお互いに組み合わせ可能であり、組み合わせすることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
開示された実施形態１～１３はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 通信システム
１０ 中継装置（電源装置）
１１ 中継器（通信器）
１２ 直流電源
１３，１４ ＥＣＵ
１５ 電源装置
２０ 電源接続体
２１ バス接続体
２２ 機器接続体
２２ａ，３７ａ 凹部
２３ コモンモードチョークコイル（電圧変換部）
２３ａ，４５ａ 第１インダクタ
２３ｂ，４５ｂ 第２インダクタ
２４ 電源回路
２５ 通信回路
２６ 装置箱体
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，３０ａ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３６ａ 開口
２６ｈ，３５ｈ，８０ ネジ孔
２７，３５ｉ，３５ｊ，３５ｋ，５０ｈ，７０ａ，Ａｍ，Ａｓ 貫通孔
２８，２９，４７，４８ 挿入孔
３０ 通信線接続体
３１ 信号処理回路（ノイズ除去回路）
３２ 信号変換部
３３ 中継部
３４ 装置接続体
３４ａ 突出部
３４ｐ，３９ 導電棒
３５ 機器箱体
３５ｆ 第１導電部分
３５ｍ 連結部分
３５ｒ 第２導電部分
３６ 蓋体
３７ レール
３８ｆ，７０ 第１突出部
３８ｒ 第２突出部
４０ａ，４０ｂ 第１抑制器
４１ａ，４１ｂ，４２ 抵抗
４３，４４ａ，４４ｂ キャパシタ
４５ コモンモードチョークコイル
４６ａ，４６ｂ 第２抑制器
５０，６０ 絶縁板
５１ 装置メッキ
６０ｈ 貫通孔（第２の貫通孔）
６１ 機器メッキ
７１ 導電ネジ
Ｂｍ メイン基板
Ｂｓ サブ基板
Ｃ 接続具
Ｄｅ 導体接続素子
Ｆｍ１，Ｆｍ２ 装置ネジ
Ｆｓ１ 機器ネジ（第２のネジ）
Ｆｓ２ 機器ネジ
Ｇｍ１ 第１メイン導体（第２の電源導体）
Ｇｍ２ 第２メイン導体（電源導体）
Ｇｓ１ 第１サブ導体（第１導体）
Ｇｓ２ 第２サブ導体（第２導体）
Ｈ 収容箱
Ｌｂ 通信バス
Ｌｃ 通信線
Ｍ 車両
Ｐｒ 接続部品
Ｗａ，Ｗｂ 導線
Ｗｒ 第２の導線

Claims (21)

1. 車載装置に取り付けられ、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、
   第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
   前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、
   電力を供給する電源装置に接続される装置接続体と
   を備え、
   前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給し、
   前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、
   前記基板は、回路素子が配置される回路面を有し、
   前記装置接続体は、前記基板上に配置され、前記回路面に垂直な方向に突出しており、
   前記電源装置は、前記装置接続体の先端部にて接続される
   通信器。
2. 車載装置に取り付けられ、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、
   第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
   前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、
   電力を供給する電源装置に接続される装置接続体と
   を備え、
   前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給し、
   前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、
   導電性を有し、前記基板を収容する箱体と
   前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる突出部と
   を備え、
   前記突出部は、導電性を有し、前記箱体を介して前記第１導体に導通している
   通信器。
3. 車載装置に取り付けられ、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、
   第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
   前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、
   電力を供給する電源装置に接続される装置接続体と
   を備え、
   前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給し、
   前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、
   導電性を有し、前記基板を収容する箱体と
   を備え、
   前記基板には、導電性を有する第２のネジを通す第２の貫通孔が設けられており、
   前記箱体には、前記第２の貫通孔を通された前記第２のネジが挿入されるネジ孔が設けられており、
   前記第２のネジが前記ネジ孔にて締められた場合、前記第１導体は、前記第２のネジを介して前記箱体に導通する
   通信器。
4. 車載装置に取り付けられ、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、
   第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
   前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、
   電力を供給する電源装置に接続される装置接続体と
   を備え、
   前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給し、
   前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、
   前記装置接続体は、導電性を有する導電棒を有し、
   前記基板には、前記導電棒が挿入される挿入孔が設けられている
   通信器。
5. 車載装置に取り付けられ、２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器であって、
   第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
   前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、
   電力を供給する電源装置に接続される装置接続体と
   を備え、
   前記電源装置は、
   前記装置接続体に接続される機器接続体と、
   前記第２導体の電位と同じ電位であり、前記機器接続体に接続されているメイン導体と
   を備え、
   基準電位が第２導体の電位と同じ電位である電圧を、前記機器接続体及び前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給する
   通信器。
6. 前記差動信号は、イーサネットの通信プロトコルに準拠した通信の信号、ＬＶＤＳ(Low Voltage Differential Signaling)が用いられる通信の信号、又は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)に準拠した通信の信号である
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の通信器。
7. 前記第１導体及び第２導体間に接続される導体接続素子を備え、
   前記導体接続素子はインダクタ、抵抗又は導線である
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の通信器。
8. 前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、
   開放面を有し、前記開放面から挿入された前記基板を収容する箱体と、
   前記箱体内に設けられており、前記開放面から前記箱体の底面に向かって延びるレールと
   を備える請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の通信器。
9. 前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、
   前記装置接続体は、前記基板の一辺の縁部分に配置され、
   前記第１導体及び第２導体は、前記装置接続体が配置される前記縁部分の一辺に沿って並べられている
   請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の通信器。
10. 前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、
    前記基板は、回路素子が配置される回路面を有し、
    前記装置接続体は、前記基板上に配置され、前記回路面に垂直な方向に突出しており、
    前記電源装置は、前記装置接続体の先端部にて接続される
    請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の通信器。
11. 前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、
    導電性を有し、前記基板を収容する箱体と
    前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる突出部と
    を備え、
    前記突出部は、導電性を有し、前記箱体を介して前記第１導体に導通している
    請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の通信器。
12. 前記突出部には、導電性を有するネジが通される貫通孔が設けられており、
    前記ネジを締めることによって前記箱体は固定され、
    前記箱体が固定された場合、前記ネジは前記突出部に導通する
    請求項１１に記載の通信器。
13. 導電性を有し、前記箱体から外側に突出しており、前記箱体の固定に用いられる第２の突出部を備え、
    前記箱体は、
    導電性を有し、前記第１導体と導通している第１導電部分と、
    導電性を有し、前記第２導体と導通している第２導電部分と、
    絶縁性を有し、前記第１導電部分及び第２導電部分を連結する連結部分と
    を有し、
    前記突出部は前記第１導電部分から突出しており、
    前記第２の突出部は、前記第２導電部分から突出している
    請求項１１又は請求項１２に記載の通信器。
14. 前記第１導体及び第２導体が配置されている基板と、
    導電性を有し、前記基板を収容する箱体と
    を備え、
    前記基板には、導電性を有する第２のネジを通す第２の貫通孔が設けられており、
    前記箱体には、前記第２の貫通孔を通された前記第２のネジが挿入されるネジ孔が設けられており、
    前記第２のネジが前記ネジ孔にて締められた場合、前記第１導体は、前記第２のネジを介して前記箱体に導通する
    請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の通信器。
15. 前記第１導体及び第２導体が配置されている基板を備え、
    前記装置接続体は、導電性を有する導電棒を有し、
    前記基板には、前記導電棒が挿入される挿入孔が設けられている
    請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の通信器。
16. ２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器と、
    前記通信器が取り付けられ、前記通信器に電力を供給する車両用の電源装置と
    を備え、
    前記通信器は、
    第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
    前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、
    前記電源装置に接続される装置接続体と
    を有し、
    前記電源装置は、基準電位が第２導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給する電源回路を有し、
    前記通信器は、前記信号変換部が変換した電圧信号に含まれるデータを、前記装置接続体を介して前記電源装置に送信する
    通信装置。
17. ２つの導線それぞれを伝播する２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を受信する通信器と、
    前記通信器が取り付けられ、前記通信器に電力を供給する車両用の電源装置と
    を備え、
    前記通信器は、
    第１導体の電位を基準電位として、前記２つの電気信号からノイズを除去するノイズ除去回路と、
    前記ノイズ除去回路がノイズを除去した２つの電気信号の電圧差によって表される差動信号を、基準電位が第２導体の電位である電圧によって表される電圧信号に変換する信号変換部と、
    前記電源装置に接続される装置接続体と
    を有し、
    前記電源装置は、
    前記装置接続体に接続される機器接続体と、
    前記第２導体の電位と同じ電位であり、前記機器接続体に接続されているメイン導体と、
    基準電位が第２導体の電位と同じ電位である電圧を、前記機器接続体及び前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加することによって、前記信号変換部に電力を供給する電源回路と
    を有する
    通信装置。
18. 前記電源装置は電源導体を有し、
    前記電源装置の前記電源回路は、基準電位が前記電源導体の電位である電圧を、前記装置接続体を介して前記信号変換部に印加し、
    前記第２導体は、前記装置接続体を介して前記電源導体に接続されている
    請求項１６又は請求項１７に記載の通信装置。
19. 前記電源装置は、
    第２の電源導体と、
    基準電位が前記第２の電源導体の電位である電圧を、基準電位が前記電源導体の電位である電圧に変換する電圧変換部と
    を有し、
    前記第１導体は、前記装置接続体を介して前記第２の電源導体に接続されている
    請求項１８に記載の通信装置。
20. 前記電源装置は、電源導体及び第２の電源導体を有し、
    前記電源導体及び第２の電源導体それぞれは、前記第２導体及び第１導体に接続され、
    前記電源導体及び第２の電源導体は、インダクタ、抵抗又は第２の導線によって接続されている
    請求項１６から請求項１９のいずれか１項に記載の通信装置。
21. 前記通信器は、前記信号変換部が変換した電圧信号に含まれるデータを、前記装置接続体を介して前記電源装置に送信する
    請求項１６から請求項２０のいずれか１項に記載の通信装置。

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