JP7621157B2

JP7621157B2 - Inductors

Info

Publication number: JP7621157B2
Application number: JP2021058572A
Authority: JP
Inventors: 亮太渡辺; 康夫下村; 英治磯; 佳武能見; 健太野原
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2021-03-30
Filing date: 2021-03-30
Publication date: 2025-01-24
Anticipated expiration: 2041-03-30
Also published as: JP2022155186A

Description

本発明は、インダクタに関する。 The present invention relates to an inductor.

特許文献１は、積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導電性ペーストを開示する。また、特許文献１は、導電性ペーストが導電性粉末と樹脂成分とを含み、導電性粉末が銀粉末であり、平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であることを開示する。 Patent Document 1 discloses a conductive paste for forming terminal electrodes of multilayer ceramic electronic components. Patent Document 1 also discloses that the conductive paste contains a conductive powder and a resin component, the conductive powder is silver powder, and the average particle size is 0.1 μm or more and 10 μm or less.

特開２０２０－０８８３５３公報JP 2020-088353 A

特許文献１に開示された導電性ペーストを、電子部品の一種であるインダクタの素体に塗布することで、当該インダクタの外部電極の形成に用いた場合、導電性粉末の平均粒径が比較的大きいため、導電性粒子間の接触面積が小さくなって電流路が少なくなり、当該外部電極の抵抗値が比較的大きくなってしまう。 When the conductive paste disclosed in Patent Document 1 is applied to the body of an inductor, which is a type of electronic component, to form an external electrode of the inductor, the average particle size of the conductive powder is relatively large, so the contact area between the conductive particles is small, the current path is small, and the resistance value of the external electrode becomes relatively large.

そこで、上記導電性ペーストに、より小さな平均粒径の導電粉末を混合することで外部電極の抵抗値の問題を改善することができる。しかしながら、より小さな平均粒径の導電粉末を混合すると、樹脂への導電性粉末の分散性が悪くなるため、例えばアクリル樹脂などを樹脂成分に用いることで、導電性粉末の分散性を向上させる必要がある。
しかしながら、アクリル樹脂などを樹脂成分に用いた場合、導電性ペーストの素体への固着強度が弱くなり、外部電極が剥がれ易くなる、という問題が生じる。 Therefore, the problem of the resistance value of the external electrodes can be improved by mixing a conductive powder with a smaller average particle size into the conductive paste. However, mixing a conductive powder with a smaller average particle size reduces the dispersibility of the conductive powder in the resin, so it is necessary to improve the dispersibility of the conductive powder by using, for example, an acrylic resin as a resin component.
However, when an acrylic resin or the like is used as the resin component, the adhesive strength of the conductive paste to the element body is weakened, causing the external electrodes to easily peel off.

本発明は、外部電極の固着強度を向上させることができる素体を有したインダクタを提供することを目的とする。 The present invention aims to provide an inductor having an element body that can improve the adhesion strength of the external electrodes.

本発明の一態様は、金属磁性粉及び樹脂を含むコアにコイル導体が埋設された、上面、実装面、端面、側面を有する素体と、前記素体の表面に形成された外部電極と、を有するインダクタであって、前記素体は、前記金属磁性粉と前記樹脂の総重量を基準として、前記金属磁性粉の割合が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、前記樹脂の割合が２．６ｗｔ％以上３．３ｗｔ％以下であり、前記外部電極は、平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子と樹脂を含有する導電性樹脂によって前記素体の表面に形成された下地電極と、前記下地電極の表面に形成されためっき層と、を備え、前記素体の表面において前記下地電極が接する面は、前記金属磁性粉と前記樹脂との総面積に占める前記金属磁性粉の面積の割合である金属面積率が６５％以上７５％以下であり、前記めっき層は、前記素体の少なくとも前記実装面において前記下地電極から前記素体の表面に延出した延出部を有し、前記素体の表面において、前記めっき層の延出部が接する領域の前記金属面積率は、前記外部電極が接する領域以外の前記金属面積率よりも高くなっており、
前記素体の表面において前記めっき層の前記延出部が接する面は、金属面積率が６５％以上７５％以下であって、かつ、表面粗さが５．２μｍ以上１４．５μｍ以下である。
One aspect of the present invention is an inductor having an element body having a top surface, a mounting surface, end surfaces and side surfaces, in which a coil conductor is embedded in a core containing metal magnetic powder and resin, and external electrodes formed on the surface of the element body, wherein the element body has a ratio of the metal magnetic powder of 96.7 wt % or more and 97.4 wt % or less and a ratio of the resin of 2.6 wt % or more and 3.3 wt % or less based on the total weight of the metal magnetic powder and the resin, and the external electrodes are formed on the surface of the element body using a conductive resin containing first and second conductive particles having different average particle sizes and resin. a base electrode formed on a surface of the base electrode, and a plating layer formed on a surface of the base electrode, wherein a surface of the surface of the element body with which the base electrode is in contact has a metal area ratio, which is a ratio of an area of the metal magnetic powder to a total area of the metal magnetic powder and the resin, of 65% to 75%; the plating layer has an extension portion extending from the base electrode to the surface of the element body at least on the mounting surface of the element body, and the metal area ratio of an area of the surface of the element body with which the extension portion of the plating layer is in contact is higher than the metal area ratio of an area other than an area with which the external electrode is in contact,
The surface of the element body with which the extending portion of the plating layer comes into contact has a metal area ratio of 65% to 75% and a surface roughness of 5.2 μm to 14.5 μm .

本発明によれば、外部電極の固着強度を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the adhesion strength of the external electrode.

本発明の第１実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。1 is a perspective view of an inductor according to a first embodiment of the present invention, viewed from the top side. インダクタを実装面の側から視た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the inductor as viewed from the mounting surface side. インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。FIG. 2 is a transparent perspective view showing the internal configuration of an inductor. インダクタの製造工程の概要図である。1 is a schematic diagram of a manufacturing process of an inductor. インダクタのＬＴ断面の構成を示す模式図である。1 is a schematic diagram showing the configuration of an LT cross section of an inductor; 表面粗さと外部電極の固着強度との関係を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing the relationship between surface roughness and adhesive strength of external electrodes. 金属面積率と表面粗さとの関係を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between metal area ratio and surface roughness. インダクタの外部電極の部分の断面を観察した顕微鏡写真を、電極形成箇所の表面を観察した顕微鏡写真とともに示す図である。13 is a diagram showing a micrograph of a cross section of an external electrode portion of an inductor together with a micrograph of the surface of the electrode formation portion. FIG. 本発明の第２実施形態に係るインダクタのＬＴ断面の構成を示す模式図である。5 is a schematic diagram showing the configuration of an LT cross section of an inductor according to a second embodiment of the present invention. FIG. 外部電極の延出部を含む箇所の断面構成と、実装面から視たインダクタの平面視構成との対応関係を示す図である。11 is a diagram showing the correspondence between the cross-sectional configuration of a portion including an extending portion of an external electrode and the planar configuration of an inductor as viewed from the mounting surface. FIG. 本発明の第３実施形態に係るインダクタのＬＴ断面の構成を示す模式図である。13 is a schematic diagram showing the configuration of an LT cross section of an inductor according to a third embodiment of the present invention. FIG.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
［第１実施形態］
図１は本実施形態に係るインダクタ１を上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタ１を実装面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタ１は、表面実装型の電子部品として構成されており、略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備え、素体２の一面が図示しない回路基板の表面に実装される実装面１０（図２）として構成されている。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of an inductor 1 according to this embodiment as viewed from an upper surface 12 side, and FIG. 2 is a perspective view of the inductor 1 as viewed from a mounting surface 10 side.
The inductor 1 of this embodiment is configured as a surface-mount electronic component and comprises a substantially rectangular body 2 and a pair of external electrodes 4 provided on the surface of the body 2, with one surface of the body 2 configured as a mounting surface 10 (FIG. 2) to be mounted on the surface of a circuit board (not shown).

以下、素体２において、実装面１０の対向面を上面１２と定義し、上面１２及び実装面１０以外の４面のうち、素体２の長手方向の両端の面を端面１４と言い、残りの面を側面１６と言う。
図１に示すように、実装面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。 Hereinafter, the surface of the base body 2 facing the mounting surface 10 is defined as the top surface 12, and of the four surfaces other than the top surface 12 and the mounting surface 10, the surfaces at both ends of the base body 2 in the longitudinal direction are referred to as end surfaces 14, and the remaining surfaces are referred to as side surfaces 16.
1, the distance from the mounting surface 10 to the top surface 12 is defined as the thickness T of the element body 2, the distance between a pair of side surfaces 16 is defined as the width W of the element body 2, and the distance between a pair of end surfaces 14 is defined as the length L of the element body 2. In addition, the direction of the thickness T is defined as the thickness direction DT, the direction of the width W is defined as the width direction DW, and the direction of the length distance is defined as the length direction DL.

図３はインダクタ１の内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略直方体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入した導体封入型磁性部品として構成されている。 FIG. 3 is a perspective view showing the internal configuration of the inductor 1. As shown in FIG.
The element body 2 includes a coil conductor 20 and a core 30 having a substantially rectangular parallelepiped shape in which the coil conductor 20 is embedded, and is configured as a conductor-enclosed magnetic component in which the coil conductor 20 is enclosed in the core 30 .

コア３０は、金属磁性粉（軟磁性粉）と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略直方体形状に圧縮成型された成型体である。 The core 30 is a molded body that is compression molded into an approximately rectangular parallelepiped shape by applying pressure and heat to a mixture of metal magnetic powder (soft magnetic powder) and resin while containing the coil conductor 20.

また、本実施形態の金属磁性粉は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび４．０μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は２４μｍ以上３９μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上５μｍ以下が好ましい。また、金属磁性粉が第１磁性粒子と第２磁性粒子の間の平均粒径の粒子を含むことで、３種以上の粒度の粒子を含んでもよい。 The metal magnetic powder of this embodiment contains two types of particles: first magnetic particles with a relatively large average particle size, and second magnetic particles with a relatively small average particle size. As a result, during compression molding, the second magnetic particles, which are small particles, enter between the first magnetic particles with the resin, thereby increasing the filling rate of the core 30 and also increasing the magnetic permeability. In this embodiment, the average particle sizes of the metal particles of the first magnetic particles and the second magnetic particles are 24.4 μm and 4.0 μm, respectively. The average particle size of the first magnetic particles is preferably 24 μm or more and 39 μm or less, and the average particle size of the second magnetic particles is preferably 3 μm or more and 5 μm or less. The metal magnetic powder may contain particles with an average particle size between the first magnetic particles and the second magnetic particles, thereby containing particles of three or more particle sizes.

本実施形態において、第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子であり、金属粒子にはＦｅ－Ｓｉ系アモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜にはリン酸亜鉛が用いられている。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
また第２磁性粒子の量は、その混合粉に含まれる磁性粒子の総重量を基準として２５重量％である。 In this embodiment, the first magnetic particles and the second magnetic particles are both particles having a metal particle and an insulating film covering the surface of the metal particle and having a thickness of several nm to several tens of nm, the metal particle is made of Fe-Si amorphous alloy powder, and the insulating film is made of zinc phosphate. By covering the metal particle with the insulating film, the insulation resistance and the withstand voltage are increased.
The amount of the second magnetic particles is 25% by weight based on the total weight of the magnetic particles contained in the mixed powder.

なお、第１磁性粒子において、金属粒子には、ＣｒレスのＦｅ－Ｃ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金粉を用いてもよい。 In addition, in the first magnetic particles, the metal particles may be Cr-free Fe-C-Si alloy powder, Fe-Ni-Al alloy powder, Fe-Cr-Al alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, or Fe-Ni-Mo alloy powder.

また、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、絶縁膜には、他のリン酸塩（リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マンガン、リン酸カドミウムなど）、又は、樹脂材料（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂など）を用いてもよい。 In addition, in the first magnetic particles and the second magnetic particles, other phosphates (magnesium phosphate, calcium phosphate, manganese phosphate, cadmium phosphate, etc.) or resin materials (silicone-based resins, epoxy-based resins, phenol-based resins, polyamide-based resins, polyimide-based resins, polyphenylene sulfide-based resins, etc.) may be used for the insulating film.

本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
なお、エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。
また、樹脂の材料は、エポキシ樹脂以外であってもよく、また、１種ではなく２種以上であってもよい。例えば、樹脂の材料には、エポキシ樹脂の他にも、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。 In the mixed powder of this embodiment, the resin material is an epoxy resin containing bisphenol A type epoxy resin as a main component.
The epoxy resin may be a phenol novolac type epoxy resin.
The resin material may be other than epoxy resin, and may be two or more types instead of one type. For example, the resin material may be a thermosetting resin such as a phenol resin, a polyester resin, a polyimide resin, or a polyolefin resin, in addition to epoxy resin.

コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。巻回部２２は、導線の両端が外周に位置し、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されており、また引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、外部電極４に電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3, the coil conductor 20 includes a winding portion 22 around which a conductor wire is wound, and a pair of lead-out portions 24 drawn out from the winding portion 22. The winding portion 22 is formed by winding the conductor wire in a spiral shape so that both ends of the conductor wire are located on the outer periphery and connected to each other on the inner periphery. Inside the element body 2, the coil conductor 20 is embedded in the core 30 with the central axis of the winding portion 22 aligned along the thickness direction DT of the element body 2, and the lead-out portions 24 are drawn out from the winding portion 22 to each of a pair of end faces 14 and electrically connected to the external electrodes 4.

外部電極４は、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する実装面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極であり、はんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。 The external electrode 4 is a so-called five-sided electrode that is provided over the entire end face 14 and over a portion of each of the mounting surface 10, the top surface 12, and a pair of side surfaces 16 adjacent to the end face 14, and is electrically connected to the wiring of the circuit board by an appropriate mounting means such as solder.

かかる構成のインダクタ１は、コンデンサとスイッチとによって電圧を昇圧するチャージポンプ方式のＤＣＤＣコンバータ及びＬＣフィルタを有した電源回路に用いられ、当該電源回路は、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。 The inductor 1 having such a configuration is used in a power supply circuit having a charge pump type DCDC converter that boosts voltage using a capacitor and a switch, and an LC filter, and the power supply circuit is used in electronic devices such as personal computers, DVD players, digital cameras, TVs, mobile phones, smartphones, car electronics, and medical and industrial machinery. However, the uses of the inductor 1 are not limited to this, and it can also be used, for example, in tuning circuits, filter circuits, and rectifying and smoothing circuits.

なお、インダクタ１において、外部電極４の範囲を除く素体２の表面全体に、素体保護層を形成してもよい。素体保護層の材料には、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、これらの樹脂は酸化ケイ素、酸化チタン等を含むフィラーを更に含んでいても良い。 In the inductor 1, an element protection layer may be formed on the entire surface of the element 2 except for the area of the external electrode 4. The material for the element protection layer may be, for example, a thermosetting resin such as epoxy resin, polyimide resin, or phenolic resin, or a thermoplastic resin such as polyethylene resin or polyamide resin. These resins may further contain a filler including silicon oxide, titanium oxide, or the like.

図４は、インダクタ１の製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタ１の製造工程は、コイル導体成型工程、タブレット成型工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。 FIG. 4 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the inductor 1. As shown in FIG.
As shown in the figure, the manufacturing process of the inductor 1 includes a coil conductor molding step, a tablet molding step, a thermoforming and hardening step, a barrel polishing step, and an external electrode forming step.

コイル導体成型工程は、導線からコイル導体２０を成型する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に成型される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。 The coil conductor molding process is a process for forming the coil conductor 20 from a conducting wire. In this process, the coil conductor 20 is formed into a shape having the above-mentioned winding portion 22 and a pair of pull-out portions 24 by winding the conducting wire in a manner known as "alpha winding." Alpha winding refers to a state in which the conducting wire, which functions as a conductor, is wound in two stages in a spiral shape so that the pull-out portions 24 at the beginning and end of the winding are located on the outer periphery. There is no particular limit to the number of turns in the coil conductor 20.

タブレット成型工程は、タブレットと称される予備成型体を成型する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。 The tablet molding process is a process for molding a preform called a tablet.
The preform is formed by pressing the above-mentioned mixed powder, which is the material of the base body 2, into a solid form that is easy to handle. In this embodiment, two types of tablets are formed: a first tablet of an appropriate shape (e.g., E-shaped) having a groove into which the coil conductor 20 fits, and a second tablet of an appropriate shape (e.g., I-shaped or plate-shaped) that covers the groove of the first tablet.

熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。 In the thermoforming and hardening process, the first tablet, the coil conductor, and the second tablet are placed in a molding die, and while applying heat, pressure is applied in the overlapping direction of the first tablet and the second tablet, and they are hardened to integrate the first tablet, the coil conductor, and the second tablet. This forms the element body 2 with the coil conductor 20 enclosed in the core 30.

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。 The barrel polishing process is a process in which the molded body is barrel polished, and this process rounds the corners of the element body 2.

外部電極形成工程は、外部電極４を素体２に形成する工程であり、レーザ照射工程と、電極層形成工程と、を含んでいる。 The external electrode formation process is a process for forming the external electrode 4 on the element body 2, and includes a laser irradiation process and an electrode layer formation process.

図５は、インダクタ１のＬＴ断面の構成を示す模式図である。なお、ＬＴ断面は、コア３０の長さ方向ＤＬ及び厚み方向ＤＴを含むＬＴ面での切断面である。
レーザ照射工程は、素体２の表面のうち、外部電極４を形成する電極形成領域７０にレーザ光を照射することで電極形成領域７０を表面改質する工程である。
なお、レーザ照射後に、電極形成領域７０の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。 5 is a schematic diagram showing the configuration of an LT cross section of the inductor 1. The LT cross section is a cut surface taken along an LT plane including the length direction DL and thickness direction DT of the core 30.
The laser irradiation step is a step of modifying the surface of electrode formation regions 70 on the surface of element body 2 , where external electrodes 4 are to be formed, by irradiating electrode formation regions 70 with laser light.
After the laser irradiation, a cleaning process (for example, an etching process) may be performed to clean the surface of the electrode formation region 70 .

金属層形成工程は、レーザ照射によって表面改質された電極形成領域７０に各種の金属層を積層して外部電極４を形成する工程である。
具体的には、当該工程では、先ず、電極形成領域７０の全面に、導電性樹脂ペーストを塗布することで下地電極７４を形成し、この下地電極７４の表面に、ニッケル（Ｎｉ）層７６と、スズ（Ｓｎ）層７８とを、この順にめっき成長によって積層することで外部電極４を形成する。 The metal layer forming step is a step of forming the external electrodes 4 by stacking various metal layers on the electrode formation regions 70 whose surfaces have been modified by laser irradiation.
Specifically, in this process, first, a conductive resin paste is applied to the entire surface of the electrode formation region 70 to form a base electrode 74, and then a nickel (Ni) layer 76 and a tin (Sn) layer 78 are laminated in this order on the surface of this base electrode 74 by plating growth to form the external electrode 4.

下地電極７４の材料である導電性樹脂ペーストは、導電粉と樹脂とを混合した混合材料であり、本実施形態において、導電粉の含有量（＝導電粉／（導電粉＋樹脂））は０．８８である。この導電粉の含有量は０．８７以上０．８９以下であることが好ましい。 The conductive resin paste, which is the material of the base electrode 74, is a mixed material of conductive powder and resin, and in this embodiment, the conductive powder content (= conductive powder/(conductive powder+resin)) is 0.88. It is preferable that the conductive powder content is 0.87 or more and 0.89 or less.

また本実施形態において、導電粉は銀粉であり、平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子とを含んでいる。
本実施形態において、第１導電粒子の平均粒径は５μｍであり、第１導電粒子の平均粒径は１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、第２導電粒子の平均粒径は８０ｎｍであり、第２導電粒子の平均粒径は０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。 In this embodiment, the conductive powder is silver powder, and includes first conductive particles and second conductive particles having different average particle sizes.
In this embodiment, the average particle size of the first conductive particles is 5 μm, and it is preferable that the average particle size of the first conductive particles is 1 μm or more and 30 μm or less, and the average particle size of the second conductive particles is 80 nm, and it is preferable that the average particle size of the second conductive particles is 0.5 nm or more and 200 nm or less.

また本実施形態において、第１導電粒子及び第２導電粒子の平均粒径の比（＝第２導電粒子の平均粒径／第１導電粒子の平均粒径）は０．２以上０．１１以下、第１導電粒子と第２導電粒子の配合比（重量比）は６：４である。なお、第１導電粒子と第２導電粒子の配合比（重量比）は、第２導電粒子が３．５以上であることが好ましい。
また、第１導電粒子と樹脂の含有比（＝第１導電粒子／樹脂）は０．５２８であり、０．５２２以上０．５３４以下が好ましく、第２導電粒子と樹脂の含有比（第２導電粒子／樹脂）は０．３５２であり、０．３４８以上０．３５６以下が好ましい。 In this embodiment, the ratio of the average particle size of the first conductive particles to the second conductive particles (=average particle size of the second conductive particles/average particle size of the first conductive particles) is 0.2 to 0.11, and the compounding ratio (weight ratio) of the first conductive particles to the second conductive particles is 6: 4. It is preferable that the compounding ratio (weight ratio) of the first conductive particles to the second conductive particles is 3.5 or more for the second conductive particles.
In addition, the content ratio of the first conductive particles to the resin (=first conductive particles/resin) is 0.528, and is preferably 0.522 or more and 0.534 or less, and the content ratio of the second conductive particles to the resin (second conductive particles/resin) is 0.352, and is preferably 0.348 or more and 0.356 or less.

また本実施形態において、樹脂はアクリル系熱硬化性樹脂である。 In this embodiment, the resin is an acrylic thermosetting resin.

かかる下地電極７４によれば、導電粉が平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子とを含有し、第２導電粒子の平均粒径が第１導電粒子の平均粒径よりも小さいため、第２導電粒子が第１導電粒子の隙間に入り込む。これにより、導電粉における導電粒子間の接触は、第１導電粒子同士、及び第２導電粒子同士の接触だけでなく、第１導電粒子と第２導電粒子の接触が生じ、導電粒子間の接触面積が増加する。かかる接触面積の増加によって導電粉における電流路が増えることで、当該下地電極７４を含む外部電極４の抵抗値が小さくなることとなる。 According to this base electrode 74, the conductive powder contains first conductive particles and second conductive particles with different average particle sizes, and since the average particle size of the second conductive particles is smaller than that of the first conductive particles, the second conductive particles penetrate into the gaps between the first conductive particles. As a result, contact between the conductive particles in the conductive powder occurs not only between the first conductive particles and between the second conductive particles, but also between the first conductive particles and the second conductive particles, and the contact area between the conductive particles increases. This increase in contact area increases the number of current paths in the conductive powder, and the resistance value of the external electrode 4 including the base electrode 74 decreases.

ここで、素体２は、外部電極形成工程における電極形成領域７０へのレーザ照射を用いた表面改質によって、当該電極形成領域７０に形成された外部電極４の固着強度が向上するようになっている。 Here, the surface of the element body 2 is modified by irradiating the electrode formation region 70 with a laser in the external electrode formation process, thereby improving the adhesion strength of the external electrode 4 formed in the electrode formation region 70.

詳述すると、本実施形態の素体２は、金属磁性粉と樹脂の総重量を基準として、金属磁性粉の割合（＝金属磁性粉の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が９７ｗｔ％であり、樹脂の割合（＝樹脂の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が３．０ｗｔ％の混合粉から成型されている。さらに、レーザ照射後の素体２において、外部電極４が接する面である電極形成領域７０は、金属面積率が７０％となっているのに対して、電極形成領域７０以外の箇所は、金属面積率が３８％となっている。
そして、この場合、電極形成領域７０は、その表面粗さＳａが１０μｍとなっているのに対し、素体２における電極形成領域７０以外の表面は、表面粗さＳａが１．８μｍとなっており、電極形成領域７０が他の箇所に対して約５倍以上粗くなっている。
なお、金属面積率は、金属磁性粉と樹脂との総面積に占める金属磁性粉の面積の割合（＝金属磁性粉の面積／（樹脂と金属磁性粉の合計面積））である。 In detail, the base body 2 of this embodiment is molded from a mixed powder in which the proportion of metal magnetic powder (= weight of metal magnetic powder/(weight of metal magnetic powder + weight of resin)) is 97 wt % and the proportion of resin (= weight of resin/(weight of metal magnetic powder + weight of resin)) is 3.0 wt % based on the total weight of the metal magnetic powder and resin. Furthermore, in the base body 2 after laser irradiation, the electrode formation region 70, which is the surface with which the external electrode 4 comes into contact, has a metal area ratio of 70%, whereas the metal area ratio of areas other than the electrode formation region 70 is 38%.
In this case, the electrode formation region 70 has a surface roughness Sa of 10 μm, whereas the surface of the body 2 other than the electrode formation region 70 has a surface roughness Sa of 1.8 μm, making the electrode formation region 70 approximately five times rougher than the other areas.
The metal area ratio is the ratio of the area of the metal magnetic powder to the total area of the metal magnetic powder and the resin (=area of the metal magnetic powder/(total area of the resin and the metal magnetic powder)).

表１は表面粗さＳａと外部電極４の固着強度（単位：ｋｇ／ｍｍ^２）との関係を調べた実験結果を示し、図６は表１の実験結果をグラフ化したものである。
なお、表１の実験結果は、電極形成領域７０に照射するレーザ光の照射強度（エネルギー）を変化させることで表面粗さＳａを変化させ、当該電極形成領域７０に形成した外部電極４の固着強度を測定して得られた結果である。固着強度は、ボンドテスターを用いて測定した。 Table 1 shows the results of an experiment investigating the relationship between the surface roughness Sa and the adhesive strength (unit: kg/mm ² ) of the external electrode 4, and FIG. 6 is a graph of the experimental results of Table 1.
The experimental results in Table 1 were obtained by varying the irradiation intensity (energy) of the laser light irradiated onto the electrode formation region 70 to change the surface roughness Sa, and measuring the adhesion strength of the external electrodes 4 formed on the electrode formation region 70. The adhesion strength was measured using a bond tester.

実用上、剥がれの問題を生じない固着強度の閾値Ａｔｈは０．４（ｋｇ／ｍｍ^２）であることを踏まえると、表１及び図６に示されるように、表面粗さＳａが約４．８（μｍ）以上であれば、閾値Ａｔｈ以上の固着強度が得られていることが分かる。
上述の通り、本実施形態のインダクタ１においては、電極形成領域７０の表面粗さＳａは１０μｍであるため、十分な固着強度が得られていることが分かる。 Considering that the threshold adhesion strength Ath at which peeling does not occur in practice is 0.4 (kg/ ^mm2 ), it can be seen that an adhesion strength equal to or greater than the threshold adhesion strength Ath is obtained when the surface roughness Sa is approximately 4.8 (μm) or greater, as shown in Table 1 and FIG. 6.
As described above, in the inductor 1 of this embodiment, the surface roughness Sa of the electrode formation region 70 is 10 μm, so it is understood that sufficient bonding strength is obtained.

表２は金属面積率と表面粗さＳａとの関係を調べた実験結果を示し、図７は表２の実験結果をグラフ化したものである。
なお、表２において、面積エネルギー（単位：ｍＪ／ｍｍ^２）は、単位面積当たりのレーザエネルギーである。
また、表２の実験結果は、３つの素体２について測定した金属面積率の平均値であり、各素体２についての金属面積率は次のように測定されている。
先ず、素体２の端面１４、上面１２、及び実装面１０ごとに、撮影ポイントを電極形成領域７０の表面内に設定する。撮影ポイントは、撮影対象の各面において電極形成領域７０の４隅の角をそれぞれ対角に結んだ交点である。次いで、走査電子顕微鏡の反射電子モードを使って５００倍の倍率で各撮影ポイントを撮影し、各撮影ポイントの撮影画像を２値化する。次に、２値化後の各撮影画像内において金属磁性粉を特定し、各撮影画像において金属磁性粉が占める面積の割合を金属面積率として求める。そして、各撮影画像の金属面積率の平均値を素体２の金属面積率とする。
また、素体２において電極形成領域７０以外の表面の金属面積率については、素体２の上面１２、及び実装面１０ごとに、撮影対象の各面において４隅の角をそれぞれ対角に結んだ交点を撮影ポイントとし、電極形成領域７０の金属面積率についての上述の測定手順と同様に測定している。 Table 2 shows the results of an experiment investigating the relationship between the metal area ratio and the surface roughness Sa, and FIG.
In Table 2, the area energy (unit: mJ/mm ² ) is the laser energy per unit area.
The experimental results in Table 2 are the average values of the metal area ratios measured for three element bodies 2, and the metal area ratios for each element body 2 were measured as follows.
First, a photographing point is set within the surface of the electrode formation region 70 for each of the end faces 14, the top face 12, and the mounting face 10 of the element body 2. The photographing points are the intersections of the four diagonal corners of the electrode formation region 70 on each face to be photographed. Next, each photographing point is photographed at a magnification of 500 times using the reflected electron mode of a scanning electron microscope, and the photographed image at each photographing point is binarized. Next, the metal magnetic powder is identified within each photographed image after binarization, and the proportion of the area occupied by the metal magnetic powder in each photographed image is calculated as the metal area ratio. The average value of the metal area ratios of each photographed image is then determined as the metal area ratio of the element body 2.
In addition, the metal area ratio of the surfaces of the element body 2 other than the electrode formation region 70 was measured in the same manner as the measurement procedure described above for the metal area ratio of the electrode formation region 70, with the intersections diagonally connecting the four corners of each surface to be photographed being used as the photographing points for the top surface 12 and mounting surface 10 of the element body 2.

表２及び図７に示すように、表面粗さＳａは金属面積率が大きくなるほど粗くなることが分かる。上述の閾値Ａｔｈ以上の固着強度は、図６に示すように、表面粗さＳａが４．８（μｍ）（図６中、Ｂｔｈ）以上であれば得られることが分かり、かかる表面粗さＳａは、図７に示すように、金属面積率が約６５％以上（図７中、Ｃｔｈ）であれば得られることが分かる。 As shown in Table 2 and Figure 7, the surface roughness Sa becomes rougher as the metal area ratio increases. As shown in Figure 6, an adhesion strength equal to or greater than the threshold Ath can be obtained if the surface roughness Sa is 4.8 (μm) (Bth in Figure 6) or greater, and as shown in Figure 7, such a surface roughness Sa can be obtained if the metal area ratio is approximately 65% or greater (Cth in Figure 7).

図８はインダクタ１の外部電極４の部分の断面を観察した顕微鏡写真を、電極形成領域７０の表面を観察した顕微鏡写真とともに示す図である。
同図に示すように、素体２の電極形成領域７０（表面）には、多数の磁性粒子８０（上記第１磁性粒子及び第２磁性粒粒子）が存在しており、当該電極形成領域７０にレーザが照射されることで、表面の樹脂が除去され、また、隣接する磁性粒子８０同士が融着する。電極形成領域７０における磁性粒子８０の融着はレーザ照射強度が強くなるほど顕著となり、これにより、金属面積率が増大することとなる。 FIG. 8 shows a micrograph of a cross section of the external electrode 4 of the inductor 1 together with a micrograph of the surface of an electrode formation region 70. In FIG.
As shown in the figure, a large number of magnetic particles 80 (the above-mentioned first magnetic particles and second magnetic particles) are present in the electrode formation region 70 (surface) of the element body 2, and by irradiating the electrode formation region 70 with a laser, the resin on the surface is removed and adjacent magnetic particles 80 are fused together. The fusion of the magnetic particles 80 in the electrode formation region 70 becomes more pronounced as the laser irradiation intensity increases, which increases the metal area ratio.

ただし、図７及び図８の測定を通じて、レーザ照射強度が強くなり過ぎると、電極形成領域７０に脱粒が発生し、そこに形成された外部電極４の表面に凹凸を生じるとの知見が得られている。具体的には、金属面積率が７５％（図７中、Ｃｍａｘ）以下の場合は脱粒による外部電極４の凹凸は観察されないものの、金属面積率が７８％以上では外部電極４の凹凸が観察された。
したがって、外部電極４の表面の凹凸を生じさせないために、金属面積率は７５％以下であることが好ましいと言える。 7 and 8, it has been found that if the laser irradiation intensity is too strong, grain shedding occurs in the electrode formation region 70, causing irregularities in the surface of the external electrode 4 formed there. Specifically, when the metal area ratio is 75% (Cmax in FIG. 7) or less, irregularities in the external electrode 4 due to grain shedding are not observed, but when the metal area ratio is 78% or more, irregularities in the external electrode 4 are observed.
Therefore, in order to prevent the occurrence of unevenness on the surface of the external electrode 4, it is preferable that the metal area ratio is 75% or less.

以上のことから、電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上７５％以下であることで、外部電極４の固着強度が十分なものとなり、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生を抑えることができることが分かる。 From the above, it can be seen that by having the metal area ratio of the electrode formation region 70 be 65% or more and 75% or less, the adhesion strength of the external electrode 4 is sufficient and the occurrence of irregularities on the surface of the external electrode 4 can be suppressed.

発明者らは、素体２において、金属磁性粉と樹脂の総重量を基準として、金属磁性粉の割合（＝金属磁性粉の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、樹脂の割合（＝樹脂の重量／（金属磁性粉の重量＋樹脂の重量））が２．６以上３．３ｗｔ％以下であれば、金属面積率と、固着強度及び外部電極４の表面における凹凸発生との上述した関係が得られることを実験によって確かめている。 The inventors have confirmed through experiments that, based on the total weight of the metal magnetic powder and resin, if the proportion of metal magnetic powder (= weight of metal magnetic powder/(weight of metal magnetic powder + weight of resin)) in the element 2 is 96.7 wt% or more and 97.4 wt% or less, and the proportion of resin (= weight of resin/(weight of metal magnetic powder + weight of resin)) is 2.6 wt% or more and 3.3 wt% or less, the above-mentioned relationship between the metal area ratio and the adhesion strength and the occurrence of irregularities on the surface of the external electrode 4 can be obtained.

本実施形態によれば、次の効果を奏する。 This embodiment provides the following advantages:

本実施形態のインダクタ１は、金属磁性粉及び樹脂を含むコア３０にコイル導体２０が埋設された素体２と、前記素体２の表面の電極形成領域７０に形成された外部電極４と、を有するインダクタ１である。そして、素体２は、金属磁性粉と樹脂の総重量を基準として、金属磁性粉の割合が９６．７ｗｔ％以上９７．４ｗｔ％以下であり、樹脂の割合が２．６以上３．３ｗｔ％以下であり、素体２の電極形成領域７０は、金属磁性粉から生じる金属と樹脂との総面積に占める金属の面積の割合である金属面積率が６５％以上７５％以下となっている。
これにより、外部電極４の固着強度が十分なものとなり、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生が抑えられる。 The inductor 1 of this embodiment is an inductor 1 having an element body 2 in which a coil conductor 20 is embedded in a core 30 containing metal magnetic powder and resin, and an external electrode 4 formed in an electrode formation region 70 on the surface of the element body 2. Based on the total weight of the metal magnetic powder and resin, the element body 2 has a metal magnetic powder ratio of 96.7 wt % to 97.4 wt % and a resin ratio of 2.6 wt % to 3.3 wt %, and the electrode formation region 70 of the element body 2 has a metal area ratio of 65% to 75%, which is the ratio of the area of metal to the total area of metal generated from the metal magnetic powder and resin.
This ensures that the external electrodes 4 are secured to each other with sufficient strength, and also prevents the occurrence of irregularities on the surfaces of the external electrodes 4 .

本実施形態において、上記外部電極４は、平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子と樹脂を含有する導電性樹脂ペーストによって素体２の電極形成領域７０に形成された下地電極７４と、この下地電極７４の表面に形成されためっき層（ニッケル層７６と、スズ層７８）と、を備える。
下地電極７４が、平均粒径が互いに異なる第１導電粒子と第２導電粒子とを含有することで、下地電極７４における電流の流路と面積が増え、当該下地電極７４を含む外部電極４の抵抗値を小さくできる。 In this embodiment, the external electrode 4 comprises a base electrode 74 formed in the electrode formation region 70 of the base body 2 using a conductive resin paste containing first conductive particles and second conductive particles having different average particle sizes, and a resin, and a plating layer (nickel layer 76 and tin layer 78) formed on the surface of this base electrode 74.
By containing first conductive particles and second conductive particles having different average particle sizes, the base electrode 74 increases the current flow path and area in the base electrode 74, thereby reducing the resistance value of the external electrode 4 including the base electrode 74.

［第２実施形態］
図９は、本発明の第２実施形態に係るインダクタ１のＬＴ断面の構成を示す模式図である。図１０は、外部電極４の延出部９０を含む箇所の断面構成と、実装面１０から視たインダクタ１の平面視構成との対応関係を示す図である。 [Second embodiment]
Fig. 9 is a schematic diagram showing the configuration of an LT cross section of an inductor 1 according to a second embodiment of the present invention. Fig. 10 is a diagram showing the correspondence between the cross-sectional configuration of a portion including an extension portion 90 of an external electrode 4 and the planar configuration of the inductor 1 as viewed from a mounting surface 10.

発明者らは、素体２の電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上７５％以下である場合、上記導電性樹脂ペーストの固着強度のみならず、ニッケル層７６の固着強度も当該導電性樹脂ペーストと同程度に向上し、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生が抑えられる、との知見を、第１実施形態の図６及び図７に係る実験と同様の実験を通じて得た。
詳述すると、電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上である場合、当該電極形成領域７０の導電率が高まることで、電極形成領域７０でめっきが成長し易くなり、また、金属磁性粉とニッケル層７６の接触面積も増やすことができるため、固着強度が向上する。一方、電極形成領域７０の金属面積率が７５％を超える場合、レーザ照射強度が強くなり過ぎて金属磁性粉が脱粒し、めっきが成長し難くなったり、外部電極４の表面に凹凸が発生したりする。 The inventors have found through experiments similar to those relating to Figures 6 and 7 of the first embodiment that when the metal area ratio of the electrode formation region 70 of the base body 2 is 65% or more and 75% or less, not only the adhesion strength of the conductive resin paste but also the adhesion strength of the nickel layer 76 is improved to the same extent as that of the conductive resin paste, and further, the occurrence of unevenness on the surface of the external electrode 4 is suppressed.
In more detail, when the metal area ratio of the electrode formation region 70 is 65% or more, the electrical conductivity of the electrode formation region 70 increases, making it easier for plating to grow in the electrode formation region 70 and also increasing the contact area between the metal magnetic powder and the nickel layer 76, thereby improving the bonding strength. On the other hand, when the metal area ratio of the electrode formation region 70 exceeds 75%, the laser irradiation intensity becomes too strong, causing the metal magnetic powder to fall off, making it difficult for plating to grow and causing unevenness to occur on the surface of the external electrode 4.

このように、電極形成領域７０の金属面積率に応じてニッケル層７６の固着強度も高められる。
したがって、導電性樹脂ペーストによる下地電極７４と、当該下地電極７４の上のニッケル層８６（めっき層）と、当該ニッケル層７６の上のスズ層７８とを有し、金属面積率が６５％以上７５％以下の電極形成領域７０に下地電極７４が形成された外部電極４において、次のようにすることで、外部電極４の固着強度を第１実施形態よりも高めることができる。すなわち、図９、及び図１０に示すように、外部電極４が備えるニッケル層７６（めっき層）に、電極形成領域７０の表面に直接触れる延出部９０を設けることで、下地電極７４と電極形成領域７０との固着に加え、当該延出部９０によっても外部電極４の固着強度を高めて、より剥がれ難くできる。また、図９に示すように、一対の外部電極４の両方が、実装面１０及び上面１２のそれぞれに延出部９０を備え、更に、図１０に示すように、各延出部９０がインダクタ１の一対の側面１６の間に亘って延びることで、延出部９０が無い場合よりも固着強度が高められる。
なお、本実施形態の外部電極４は、延出部９０が接する電極形成領域７０の表面の金属面積率が、素体２の電極形成領域７０以外の表面の金属面積率よりも高く、かつ、６５％未満であっても、下地電極７４の固着強度と当該延出部９０の固着強度とによって第１実施例よりも固着強度を強くできる。また、延出部９０が接する電極形成領域７０の表面の金属面積率を６５％以上７５％以下とすることにより、金属面積率が６５％未満の場合に比べ、当該電極形成領域７０の導電率が高まることで、電極形成領域７０でめっきが成長し易くなり、また、金属磁性粉とニッケル層７６の接触面積も増やすことができるため、延出部９０の固着強度を高めることができる。 In this way, the adhesive strength of the nickel layer 76 is increased in accordance with the metal area ratio of the electrode formation region 70 .
Therefore, in an external electrode 4 having a base electrode 74 made of a conductive resin paste, a nickel layer 86 (plating layer) on the base electrode 74, and a tin layer 78 on the nickel layer 76, the base electrode 74 being formed in an electrode formation region 70 having a metal area ratio of 65% to 75%, the adhesive strength of the external electrode 4 can be increased more than that of the first embodiment by doing the following: That is, as shown in Figures 9 and 10, by providing an extension 90 that directly touches the surface of the electrode formation region 70 on the nickel layer 76 (plating layer) of the external electrode 4, in addition to the adhesive strength between the base electrode 74 and the electrode formation region 70, the adhesive strength of the external electrode 4 can be increased by the extension 90, making it more difficult to peel off. Moreover, as shown in FIG. 9, both of the pair of external electrodes 4 have extension portions 90 on the mounting surface 10 and the top surface 12, respectively, and further, as shown in FIG. 10, each extension portion 90 extends between a pair of side surfaces 16 of the inductor 1, thereby increasing the bonding strength compared to when the extension portions 90 are not present.
In the external electrode 4 of this embodiment, the metal area ratio of the surface of the electrode formation region 70 with which the extension portion 90 contacts is higher than the metal area ratio of the surface of the element body 2 other than the electrode formation region 70, and even if it is less than 65%, the adhesion strength can be stronger than that of the first embodiment due to the adhesion strength of the base electrode 74 and the adhesion strength of the extension portion 90. Furthermore, by setting the metal area ratio of the surface of the electrode formation region 70 with which the extension portion 90 contacts to be 65% or more and 75% or less, the conductivity of the electrode formation region 70 is increased compared to when the metal area ratio is less than 65%, making it easier for plating to grow in the electrode formation region 70 and also increasing the contact area between the metal magnetic powder and the nickel layer 76, thereby increasing the adhesion strength of the extension portion 90.

［第３実施形態］
図１１は、本発明の第３実施形態に係るインダクタ１のＬＴ断面の構成を示す模式図である。
第２実施形態で述べた通り、素体２の電極形成領域７０の金属面積率が６５％以上７５％以下である場合、当該電極形成領域７０へのニッケル層７６の固着強度が向上し、なおかつ、外部電極４の表面における凹凸の発生が抑えられる。
したがって、図１１に示すように、素体２の電極形成領域７０に下地電極７４を形成することなく、めっき層であるニッケル層７６及びスズ層７８を電極形成領域７０に直接形成した外部電極４を構成することもできる。この場合、外部電極４において、コイル導体２０の引出部２４には、めっき層が直接接続される。
なお、めっき層は、銅（Ｃｕ）層、ニッケル層７６、及びスズ層７８の順で形成されてもよく、当該めっき層においても十分な固着強度の外部電極４が得られる。 [Third embodiment]
FIG. 11 is a schematic diagram showing the configuration of an LT cross section of an inductor 1 according to a third embodiment of the present invention.
As described in the second embodiment, when the metal area ratio of the electrode formation region 70 of the body 2 is 65% or more and 75% or less, the adhesion strength of the nickel layer 76 to the electrode formation region 70 is improved, and the occurrence of unevenness on the surface of the external electrode 4 is suppressed.
11 , it is also possible to configure an external electrode 4 in which a nickel layer 76 and a tin layer 78, which are plating layers, are formed directly on the electrode formation region 70 of the element body 2, without forming a base electrode 74 in the electrode formation region 70. In this case, in the external electrode 4, the plating layer is directly connected to the lead-out portion 24 of the coil conductor 20.
The plating layers may be formed in the order of a copper (Cu) layer, a nickel layer 76, and a tin layer 78, and the external electrodes 4 with sufficient adhesive strength can be obtained with such plating layers as well.

上述した各実施形態は本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。 The above-described embodiments are merely examples of aspects of the present invention, and any modifications and applications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention.

上述した各実施形態において、外部電極４の形状は５面電極に限らず、例えばＬ字電極や底面電極でもよい。 In each of the above-described embodiments, the shape of the external electrode 4 is not limited to a five-sided electrode, but may be, for example, an L-shaped electrode or a bottom electrode.

上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。 In the above-described embodiments, the horizontal, vertical, and other directions, various numerical values, shapes, and materials include a range that provides the same effect as those directions, numerical values, shapes, and materials (a so-called equivalent range), unless otherwise specified.

１インダクタ
２素体
４外部電極
２０コイル導体
３０コア
７０電極形成領域（外部電極が接する面）
７４下地電極
７６ニッケル層（めっき層）
７８スズ層
９０延出部 REFERENCE SIGNS LIST 1 inductor 2 element body 4 external electrode 20 coil conductor 30 core 70 electrode formation area (surface in contact with external electrode)
74 Base electrode 76 Nickel layer (plating layer)
78 Tin layer 90 Extension

Claims

An inductor having an element body having a coil conductor embedded in a core containing metal magnetic powder and resin, the element body having a top surface, a mounting surface, end surfaces, and side surfaces, and external electrodes formed on surfaces of the element body,
The element body is
Based on the total weight of the metal magnetic powder and the resin, the ratio of the metal magnetic powder is 96.7 wt % or more and 97.4 wt % or less, and the ratio of the resin is 2.6 wt % or more and 3.3 wt % or less,
the external electrode comprises: a base electrode formed on a surface of the element body by a conductive resin containing first conductive particles and second conductive particles having average particle diameters different from each other, and a resin; and a plating layer formed on the surface of the base electrode;
a metal area ratio, which is a ratio of an area of the metal magnetic powder to a total area of the metal magnetic powder and the resin, of a surface of the element body with which the base electrode is in contact is 65% or more and 75% or less;
the plating layer has an extension portion that extends from the base electrode to a surface of the element body on at least the mounting surface of the element body,
the metal area ratio of a region on the surface of the element body that is in contact with the extension portion of the plating layer is higher than the metal area ratio of a region other than a region that is in contact with the external electrode,
a surface of the element body with which the extending portion of the plating layer is in contact has a metal area ratio of 65% or more and 75% or less and a surface roughness of 5.2 μm or more and 14.5 μm or less ;
Inductor.

the plating layer has the extension portion on the top surface and the mounting surface of the element body,
the metal area ratio of a region of the top surface and the mounting surface of the element body where the extension portion of the plating layer contacts is higher than the metal area ratio of a region other than a region where the external electrode contacts,
a surface of the element body with which the extending portion of the plating layer is in contact has a metal area ratio of 65% or more and 75% or less and a surface roughness of 5.2 μm or more and 14.5 μm or less ;
2. The inductor of claim 1.