JP7624155B2 - Double-sided release film - Google Patents
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- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 46
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 157
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 75
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 75
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 42
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 37
- -1 alicyclic diols Chemical class 0.000 description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 34
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 12
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC1=C(C)C(O)=CC=C1O BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dimethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)OC(C)=O RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHUNJMXHQHHWQP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)C QHUNJMXHQHHWQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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Description
本発明は、基材フィルムの両面に離型層を有する両面離型フィルムに関する。 The present invention relates to a double-sided release film having release layers on both sides of a base film.
両面粘着テープの成形、セラミックコンデンサのグリーンシート成形、異方性導電膜の成形、回路基板用の絶縁樹脂シートの成形などの製造工程では、各々の原料を含む樹脂膜(以下、単に「樹脂膜」という場合がある)を離型性のあるフィルムの表面に成形し、巻き取りを行う工程があり、両面離型フィルムは製造工程の基材として広く用いられている。樹脂膜から得られる機能性シートは何れも、薄膜化へと技術革新が進みつつあり、離型フィルムも薄膜化された機能性シートの製造工程に適する改善が必要になってきている。 In manufacturing processes such as forming double-sided adhesive tape, green sheets for ceramic capacitors, anisotropic conductive films, and insulating resin sheets for circuit boards, a resin film containing each raw material (hereinafter sometimes simply referred to as "resin film") is formed on the surface of a film with release properties and then rolled up, and double-sided release films are widely used as substrates in the manufacturing process. As technological innovation advances in the thinning of functional sheets obtained from resin films, there is a need to improve release films to suit the manufacturing process of thin functional sheets.
例えば、2つの回路素子を接着すると共にその間の端子を電気的に接続するための材料として、接着性を有する異方性導電膜が広く用いられている。この異方性導電膜は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させたものからなり、接続すべき素子の端子間に異方性導電膜を挟み込み、熱圧着することにより、素子同士の接着と端子間の電気的接続とが同時に行われるようにしたものである。 For example, an adhesive anisotropic conductive film is widely used as a material for bonding two circuit elements and electrically connecting the terminals between them. This anisotropic conductive film is made of an insulating adhesive with conductive particles dispersed in it, and is sandwiched between the terminals of the elements to be connected and then thermocompressed to simultaneously bond the elements together and electrically connect the terminals.
この異方性導電膜の製造方法は、通常、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂と硬化剤等を混ぜ合わせた絶縁接着剤中に導電性粒子を混合・分散した接着剤ワニスを、キャリアフィルム(セパレータ)上に塗布・乾燥して製造される。ワニスを塗布・乾燥した後は、キャリアフィルム毎巻き取られ、適当な幅にカットされて使用される。接着性を有する異方性導電膜は、常態では粘着性を有するため、キャリアフィルムには両面に離型層を設ける必要がある。更に、キャリアフィルムの巻内面側と巻外面側で、異方性導電膜を剥離するときの剥離強度に差を付ける必要がある。キャリアフィルムの両面とも同じ離型処理がされていると、異方性導電膜が巻き出すロールの方に持っていかれたり、キャリアフィルムと異方性導電膜との間に隙間が生じたりして、スムーズに引き出せない問題が発生するためである。 This anisotropic conductive film is usually manufactured by applying and drying an adhesive varnish, which is made by mixing and dispersing conductive particles in an insulating adhesive made by mixing an insulating resin such as epoxy resin with a hardener, on a carrier film (separator). After applying and drying the varnish, the carrier film is rolled up and cut to an appropriate width for use. Since anisotropic conductive films that have adhesive properties are sticky under normal conditions, it is necessary to provide a release layer on both sides of the carrier film. Furthermore, it is necessary to provide a difference in peel strength when peeling off the anisotropic conductive film between the inner and outer sides of the roll of the carrier film. If both sides of the carrier film are treated with the same release treatment, the anisotropic conductive film may be taken toward the unwinding roll or a gap may occur between the carrier film and the anisotropic conductive film, making it difficult to pull out smoothly.
一方、異方性導電膜の薄層化に伴い、ポリエステルフィルムの表面の凹凸が大き過ぎると、異方性導電膜が均一に成形されず導電不良といった不具合を生じる。このため、特許文献1には、両表面の剥離力が所定の範囲であり、両表面の離型層の中心線平均粗さRaを0.1~1.0μmとした異方性導電膜製造用の離型フィルムが開示されている。 On the other hand, if the surface irregularities of the polyester film are too large when the anisotropic conductive film is made thinner, the anisotropic conductive film will not be formed uniformly, resulting in problems such as poor conductivity. For this reason, Patent Document 1 discloses a release film for manufacturing anisotropic conductive films, in which the peel strength of both surfaces is within a specified range, and the center line average roughness Ra of the release layers on both surfaces is 0.1 to 1.0 μm.
しかしながら、近年、画像表示装置の薄型化等により、異方性導電膜等の樹脂膜の更なる薄層化が要求される傾向がある。このため、本発明者らの検討によると、より薄層化した樹脂膜を形成する場合、特許文献1に記載された中心線平均粗さRaの範囲の離型フィルムでは、全体的な凹凸が大き過ぎて、周辺より高い突起が生じ易くなり、高い突起を起点とした塗料のハジキによる樹脂膜の表面状態不良が生じることが判明した。また、より薄層化した樹脂膜を形成する場合、両表面の剥離力の制御を十分に行なわないと、ロールから巻き出す際に背面離型層が樹脂膜から剥離するときの剥離状態が悪化し易いことが判明した。 However, in recent years, there has been a trend toward thinner resin films, such as anisotropic conductive films, due to the trend toward thinner image display devices. For this reason, the inventors have found that when thinner resin films are formed, the overall unevenness is too large with a release film having a center line average roughness Ra in the range described in Patent Document 1, which makes it easy for higher protrusions to form than the surrounding area, and causes poor surface conditions in the resin film due to paint repellency starting from the high protrusions. In addition, when thinner resin films are formed, it has been found that unless the peeling forces of both surfaces are adequately controlled, the peeling condition is likely to deteriorate when the rear release layer peels off the resin film when unwound from the roll.
そこで、本発明の目的は、より薄層化した樹脂膜を形成する場合でも、得られる樹脂膜の表面状態と、巻き出す際の樹脂膜の剥離状態とを良好にすることができる両面離型フィルムを提供することにある。 The object of the present invention is to provide a double-sided release film that can improve the surface condition of the resulting resin film and the peeling condition of the resin film when unrolled, even when forming a thinner resin film.
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、ポリエステル系フィルムの全体的な凹凸の指標となる表面粗さRaだけでなく、所定範囲の領域での最大突起高さRpをも制御することで、上記目的が達成できることを見出し、本発明に到達した。 As a result of intensive research conducted by the inventors to solve the above problems, they discovered that the above objective could be achieved by controlling not only the surface roughness Ra, which is an index of the overall unevenness of a polyester film, but also the maximum projection height Rp in a specified range of regions, and thus arrived at the present invention.
即ち、本発明には以下の内容が含まれる。 In other words, the present invention includes the following:
<1> 離型層Aとポリエステル系フィルムと離型層Bとをこの順序で含み、
下記式(1)~(6)を満足すること特徴とする両面離型フィルム。
RaA<0.1・・・(1)
RpA<2.0・・・(2)
RaB≧0.85×RaA・・・(3)
RpB≧0.85×RpA・・・(4)
1.5≦HA/HB≦100・・・(5)
0.15≦HA+HB≦7・・・(6)
但し、式(1)~(6)中、RaAは離型層Aの表面の中心面平均粗さ(μm)、RaBは離型層Bの表面の中心面平均粗さ(μm)、RpAは283μm×213μmの領域における離型層Aの表面の中心面最大突起高さ(μm)、RpBは283μm×213μmの領域における離型層Bの表面の中心面最大突起高さ(μm)、HAは離型層Aの表面の剥離力(N/25mm幅)、HBは離型層Bの表面の剥離力(N/25mm幅)をそれぞれ表す。
<1> A release layer A, a polyester film, and a release layer B in this order,
A double-sided release film characterized by satisfying the following formulas (1) to (6):
RaA<0.1...(1)
RpA<2.0...(2)
RaB≧0.85×RaA...(3)
RpB≧0.85×RpA...(4)
1.5≦HA/HB≦100...(5)
0.15≦HA+HB≦7...(6)
In the formulas (1) to (6), RaA represents the center surface average roughness (μm) of the surface of release layer A, RaB represents the center surface average roughness (μm) of the surface of release layer B, RpA represents the center surface maximum protrusion height (μm) of the surface of release layer A in an area of 283 μm × 213 μm, RpB represents the center surface maximum protrusion height (μm) of the surface of release layer B in an area of 283 μm × 213 μm, HA represents the peel force (N/25 mm width) of the surface of release layer A, and HB represents the peel force (N/25 mm width) of the surface of release layer B.
<2> 前記離型層A及び前記離型層Bの少なくとも1層と前記ポリエステル系フィルムとの間に帯電防止層を含み、その帯電防止層を設けた側の離型層の表面の表面固有抵抗値が5×104~5×1012Ω/□である<1>に記載の両面離型フィルム。 <2> The double-sided release film according to <1>, further comprising an antistatic layer between at least one of the release layer A and the release layer B and the polyester film, and the surface resistivity of the surface of the release layer on the side where the antistatic layer is provided is 5×10 4 to 5×10 12 Ω/□.
<3> 前記ポリエステル系フィルムは、平均粒径が0.1~2.0μmの無機粒子を含有する<1>又は<2>に記載の両面離型フィルム。 <3> The double-sided release film according to <1> or <2>, wherein the polyester-based film contains inorganic particles having an average particle size of 0.1 to 2.0 μm.
<4> 前記無機粒子の含有量は、0.05~25質量%である<3>に記載の両面離型フィルム。 <4> The double-sided release film according to <3>, in which the content of the inorganic particles is 0.05 to 25% by mass.
<5> 前記帯電防止層が、導電性ポリマー、酸化金属微粒子、及び第4級アンモニウム塩を付加した重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む<1>~<4>いずれかに記載の両面離型フィルム。 <5> The double-sided release film according to any one of <1> to <4>, wherein the antistatic layer contains at least one selected from the group consisting of conductive polymers, metal oxide fine particles, and polymers to which a quaternary ammonium salt has been added.
本発明の両面離型フィルムによれば、より薄層化した樹脂膜を形成する場合でも、得られる樹脂膜の表面状態と、巻き出す際の樹脂膜の剥離状態とを良好にすることができる両面離型フィルムを提供することができる。このため、例えば、各種の機能性シートの原料となる樹脂膜を成形する工程でキャリアフィルムとして、或いは巻取り時にセパレータとして好適に使用することができる。 The double-sided release film of the present invention can provide a double-sided release film that can improve the surface condition of the resulting resin film and the peeling condition of the resin film when unrolled, even when forming a thinner resin film. For this reason, it can be suitably used, for example, as a carrier film in the process of forming resin films that are the raw material for various functional sheets, or as a separator during winding.
以下、本発明を詳細に説明する。なお、説明の便宜上、フィルムの製膜方向を、機械軸方向、縦方向、長手方向、MD方向と称することがあり、製膜方向と厚み方向とに直交する方向を、幅方向、横方向、TD方向と称することがある。 The present invention will be described in detail below. For ease of explanation, the film-forming direction of the film may be referred to as the machine axis direction, longitudinal direction, lengthwise direction, or MD direction, and the direction perpendicular to the film-forming direction and thickness direction may be referred to as the width direction, transverse direction, or TD direction.
(両面離型フィルムの概略構造)
本発明の両面離型フィルムは、離型層Aとポリエステル系フィルムと離型層Bとをこの順序で含んでいる。「ポリエステル系フィルム」とは、単層で形成される場合は単層中に、又は複数層で形成される場合は全層中に、全樹脂成分の質量を基準としてポリエステル樹脂を50質量%以上含むものを指し、好ましくは、70質量%以上含むものを指す。
(Schematic structure of double-sided release film)
The double-sided release film of the present invention contains, in this order, a release layer A, a polyester film, and a release layer B. The term "polyester film" refers to a film containing 50% by mass or more of polyester resin, based on the mass of all resin components, in a single layer when formed as a single layer, or in all layers when formed as multiple layers, and preferably 70% by mass or more.
本発明では、図1(a)~(b)に示すように、離型層A2Aの側に樹脂膜5が形成されることが想定されており、ポリエステル系フィルム1の背面側には離型層B2Bが設けられている。 In the present invention, as shown in Figures 1(a) and 1(b), it is assumed that a resin film 5 is formed on the release layer A2A side, and a release layer B2B is provided on the back side of the polyester film 1.
図1(b)に示すように、離型層A2Aとポリエステル系フィルム1の間には、帯電防止層3が介在していてもよく、また、離型層B2Bとの間に、又は離型層A2Aおよび離型層B2Bとポリエステル系フィルム1の間の両者に、帯電防止層3が介在していてもよい。但し、工程の簡易化と剥離時の帯電防止効果などの観点から、離型層A2Aとポリエステル系フィルム1の間にのみ帯電防止層3が介在していることが好ましい。 As shown in FIG. 1(b), an antistatic layer 3 may be interposed between the release layer A2A and the polyester film 1, or between the release layer B2B, or between both the release layer A2A and the polyester film 1. However, from the viewpoints of process simplification and antistatic effect during peeling, it is preferable that the antistatic layer 3 is interposed only between the release layer A2A and the polyester film 1.
ポリエステル系フィルムは、図1(a)に示す単層構造の他、例えば、微粒子含有層/微細空洞含有層/微粒子含有層の3層構造や、微粒子含有層/微細空洞含有層の2層構造であってもよい。また、ポリエステル系フィルムは、微粒子含有層又は微細空洞含有層に他の層が積層されているものでもよい。また、微細空洞含有層/微粒子含有層/微細空洞含有層の3層構造や、微細空洞含有層/微粒子含有層を繰り返した4層以上の構造であってもよい。何れの積層構造においても、更に他の層を有するものであってもよい。帯電防止層3以外の他の層としては、易接着層、易滑層、アンカー層、接着層、着色層などが挙げられる。 The polyester film may have a single layer structure as shown in FIG. 1(a), or may have a three-layer structure of a microparticle-containing layer/microvoid-containing layer/microparticle-containing layer, or a two-layer structure of a microparticle-containing layer/microvoid-containing layer. The polyester film may have another layer laminated on the microparticle-containing layer or the microvoid-containing layer. The polyester film may have a three-layer structure of a microvoid-containing layer/microparticle-containing layer/microvoid-containing layer, or a structure of four or more layers in which the microvoid-containing layer/microparticle-containing layer is repeated. In any laminate structure, it may further have other layers. Examples of layers other than the antistatic layer 3 include an easy-adhesion layer, an easy-slip layer, an anchor layer, an adhesive layer, and a colored layer.
(両面離型フィルムの特性)
本発明の両面離型フィルムは、下記式(1)~(6)を満足すること特徴とする。
RaA<0.1・・・(1)
RpA<2.0・・・(2)
RaB≧0.85×RaA・・・(3)
RpB≧0.85×RpA・・・(4)
1.5≦HA/HB≦100・・・(5)
0.15≦HA+HB≦7・・・(6)
但し、式(1)~(6)中、RaAは離型層Aの表面の中心面平均粗さ(μm)、RaBは離型層Bの表面の中心面平均粗さ(μm)、RpAは283μm×213μmの領域における離型層Aの表面の中心面最大突起高さ(μm)、RpBは283μm×213μmの領域における離型層Bの表面の中心面最大突起高さ(μm)、HAは離型層Aの表面の剥離力(N/25mm幅)、HBは離型層Bの表面の剥離力(N/25mm幅)をそれぞれ表す。
(Characteristics of double-sided release film)
The double-sided release film of the present invention is characterized in that it satisfies the following formulas (1) to (6).
RaA<0.1...(1)
RpA<2.0...(2)
RaB≧0.85×RaA...(3)
RpB≧0.85×RpA...(4)
1.5≦HA/HB≦100...(5)
0.15≦HA+HB≦7...(6)
In the formulas (1) to (6), RaA represents the center surface average roughness (μm) of the surface of release layer A, RaB represents the center surface average roughness (μm) of the surface of release layer B, RpA represents the center surface maximum protrusion height (μm) of the surface of release layer A in an area of 283 μm × 213 μm, RpB represents the center surface maximum protrusion height (μm) of the surface of release layer B in an area of 283 μm × 213 μm, HA represents the peel force (N/25 mm width) of the surface of release layer A, and HB represents the peel force (N/25 mm width) of the surface of release layer B.
式(1)と式(2)について、RaAが0.1μm以上かつRpAが2.0μm以上であると、両面離型フィルム(キャリアフィルム)に樹脂膜を成形した際、高い突起成分により、樹脂膜の塗布面にハジキが発生したり、樹脂膜への形状転写が起こり、樹脂膜層に厚みのバラツキが発生し、製品の表面欠点に起因する不良が発生し易くなる。このような観点から、RaAの上限は0.09μmであることが好ましく、0.07μmであることがより好ましく、RpAの上限は1.5μmであることが好ましく、1.0μmであることがより好ましい。 Regarding formula (1) and formula (2), if RaA is 0.1 μm or more and RpA is 2.0 μm or more, when a resin film is formed on a double-sided release film (carrier film), the high protruding components may cause repelling on the coated surface of the resin film, or shape transfer to the resin film may occur, causing thickness variations in the resin film layer, and making it easier for defects to occur due to surface defects in the product. From this perspective, the upper limit of RaA is preferably 0.09 μm, more preferably 0.07 μm, and the upper limit of RpA is preferably 1.5 μm, more preferably 1.0 μm.
RaAが0.1μm未満の離型層は、例えばポリエステル系フィルムの表面の中心面平均粗さが0.01から0.1μmのポリエステル系フィルムの表面に離型層を設けることにより得ることができる。RpAについても、例えばポリエステル系フィルムの表面の最大突起高さを調整することで制御することができる。 A release layer with an RaA of less than 0.1 μm can be obtained, for example, by providing a release layer on the surface of a polyester film having a center surface average roughness of 0.01 to 0.1 μm. The RpA can also be controlled, for example, by adjusting the maximum protrusion height on the surface of the polyester film.
RaAの下限は、特に限定されないが、製造工程におけるハンドリング性の観点から、0.01μmであることが好ましく、0.03μmであることがより好ましい。RpAの下限は、特に限定されないが、製造工程におけるハンドリング性の観点から、0.1μmであることが好ましく、0.2μmであることがより好ましい。 The lower limit of RaA is not particularly limited, but from the viewpoint of ease of handling in the manufacturing process, it is preferably 0.01 μm, and more preferably 0.03 μm. The lower limit of RpA is not particularly limited, but from the viewpoint of ease of handling in the manufacturing process, it is preferably 0.1 μm, and more preferably 0.2 μm.
式(3)と式(4)について、RaBが0.85×RaAを下回り、RpBが0.85×RpAを下回ると、製造工程におけるフィルムのハンドリング性に不具合を発生する可能性がある。このような観点から、式(3’)及び/又は式(4’)を満たすことが好ましい。
RaB≧0.90×RaA・・・(3’)
RpB≧0.90×RpA・・・(4’)
但し、樹脂膜を形成後に巻き取られた際、B面側の突起成分が樹脂膜に転写するのを抑制する観点から、RaBの上限は0.1μmであることが好ましく、0.08μmであることがより好ましい。同様の観点から、RpBの上限は1.5μmであることが好ましく、1.0μmであることがより好ましい。
Regarding formula (3) and formula (4), if RaB is less than 0.85×RaA and RpB is less than 0.85×RpA, problems may occur in the handleability of the film during the production process. From this viewpoint, it is preferable to satisfy formula (3′) and/or formula (4′).
RaB≧0.90×RaA...(3')
RpB≧0.90×RpA...(4')
However, from the viewpoint of suppressing the transfer of protruding components on the B-side to the resin film when the resin film is formed and then wound up, the upper limit of RaB is preferably 0.1 μm, more preferably 0.08 μm. From the same viewpoint, the upper limit of RpB is preferably 1.5 μm, more preferably 1.0 μm.
RaB又はRpBについても、例えばポリエステル系フィルムの表面の中心面平均粗さ、又は最大突起高さを調整することで制御することができる。 RaB or RpB can also be controlled by adjusting, for example, the center surface average roughness or maximum protrusion height of the polyester film surface.
式(5)と式(6)については、両面離型フィルムが接着性を有する樹脂膜の成形用として、更にはテープとして巻き取るときのセパレータとして使用されるために、離型層A面側(重く剥離できる面)の剥離力HA(N/25mm)と離型層B面側(軽く剥離できる面)の剥離力HB(N/25mm)との関係が規定されている。式(5)は、離型層A面側と離型層B面側との剥離力比率を規定し、式(6)においては離型層両剥離面の剥離力レベルを規定している。 Formulas (5) and (6) define the relationship between the peel strength HA (N/25 mm) of the release layer A side (heavy peelable side) and the peel strength HB (N/25 mm) of the release layer B side (lightly peelable side) because the double-sided release film is used for forming adhesive resin films and also as a separator when wound into a tape. Formula (5) defines the peel strength ratio between the release layer A side and the release layer B side, and formula (6) defines the peel strength level of both release layer release surfaces.
式(5)のHA/HBの値(以下『剥離力比率』という)については、剥離力比率が1.5以上の場合、樹脂膜を引き出すときにスムーズに引き出せずリール側に残ってしまったりする不具合が生じにくくなる。一方、剥離力比率が100以下であると、離型層A面側、すなわち樹脂膜を引き出したときに樹脂膜が残っている面、の剥離力が重くなり過ぎず、樹脂膜を被着体に圧着した後に、キャリアフィルム(セパレータ)を剥離したときにきれいに剥離し易くなる。このような観点から、HA/HBの値は、4~70の範囲であることが好ましい。 Regarding the value of HA/HB in formula (5) (hereinafter referred to as the "peeling force ratio"), if the peeling force ratio is 1.5 or more, problems such as the resin film not being able to be pulled out smoothly and remaining on the reel side are less likely to occur. On the other hand, if the peeling force ratio is 100 or less, the peeling force on the release layer A side, i.e., the side on which the resin film remains when pulled out, is not too strong, and the resin film is pressed against the adherend and then the carrier film (separator) is easily peeled off cleanly. From this perspective, it is preferable that the value of HA/HB is in the range of 4 to 70.
式(6)については、HA+HBが0.15以上であると、樹脂膜を形成した両面離型フィルムのハンドリング性が良くなり、樹脂膜が安定性した状態で繰り出すことができる。また、HA+HBが7以下であると、巻き出し時に余分な応力が生じにくく、巻き出し時の変形等を防止し易くなる。このような観点から、HA+HBの値は、0.2~4の範囲であることが好ましい。 Regarding formula (6), if HA+HB is 0.15 or more, the double-sided release film on which the resin film is formed has good handling properties, and the resin film can be unwound in a stable state. Furthermore, if HA+HB is 7 or less, excess stress is unlikely to occur during unwinding, making it easier to prevent deformation during unwinding. From this perspective, it is preferable that the value of HA+HB is in the range of 0.2 to 4.
(ポリエステル)
本発明において、基材フィルムとして用いるポリエステル系フィルムを構成するポリエステルは、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポリエステルである。このポリエステルは実質的に線状で、フィルムに形成可能なものであるが、特に溶融成形によりフィルムに形成可能なポリエステルであることが好ましい。
(polyester)
In the present invention, the polyester constituting the polyester-based film used as the base film is a polyester having an aromatic dicarboxylic acid as the main acid component and an aliphatic glycol as the main glycol component. This polyester is substantially linear and can be formed into a film, and it is particularly preferable that the polyester is a polyester that can be formed into a film by melt molding.
ポリエステルを構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、例えばテレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、アンスラセンジカルボン酸等を挙げることができる。 Examples of aromatic dicarboxylic acid components constituting polyesters include terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, isophthalic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenyletherdicarboxylic acid, diphenylsulfonedicarboxylic acid, diphenylketonedicarboxylic acid, and anthracenedicarboxylic acid.
また、ポリエステルを構成する脂肪族グリコール成分としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール等の如き炭素数2~10のポリメチレングリコールあるいは1,4-シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール等を挙げることができる。 Examples of the aliphatic glycol components constituting the polyester include polymethylene glycols having 2 to 10 carbon atoms, such as ethylene glycol, diethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, and decamethylene glycol, and alicyclic diols, such as 1,4-cyclohexanedimethanol.
本発明において、ポリエステルとしてはアルキレンテレフタレートおよび/又はアルキレン-2,6-ナフタレートを主たる構成成分とするものが好ましい。 In the present invention, the polyester preferably has alkylene terephthalate and/or alkylene-2,6-naphthalate as its main component.
これらポリエステルの中、特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレートはもちろんのこと、例えば全ジカルボン酸成分の80モル%以上がテレフタル酸および/又は2,6-ナフタレンジカルボン酸であり、全グリコール成分の80モル%以上がエチレングリコールである共重合体が好ましい。その際全酸成分の20モル%以下はテレフタル酸および/又は2,6-ナフタレンジカルボン酸以外の上記芳香族ジカルボン酸であることができ、また例えばアジピン酸、セバチン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸;シクロヘキサン-1,4-ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等であることができる。 Of these polyesters, in particular, polyethylene terephthalate and polyethylene-2,6-naphthalate are of course preferred, as are copolymers in which, for example, 80 mol % or more of the total dicarboxylic acid components are terephthalic acid and/or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 80 mol % or more of the total glycol components are ethylene glycol. In such cases, 20 mol % or less of the total acid components can be the above-mentioned aromatic dicarboxylic acids other than terephthalic acid and/or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, or can be, for example, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, etc.; alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexane-1,4-dicarboxylic acid, etc.
また全グリコール成分の20モル%以下はエチレングリコール以外の上記グリコールであることができ、また例えばハイドロキノン、レゾルシン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン等の如き芳香族ジオール;1,4-ジヒドロキシジメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂肪族ジオール;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の如きポリアルキレングリコール(ポリオキシアルキレングリコール)等であることもできる。 In addition, up to 20 mol% of the total glycol components can be the above glycols other than ethylene glycol, and can also be, for example, aromatic diols such as hydroquinone, resorcin, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, etc.; aliphatic diols having an aromatic ring such as 1,4-dihydroxydimethylbenzene; polyalkylene glycols (polyoxyalkylene glycols) such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc.
また、本発明におけるポリエステルには、例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸、ω-ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分及びオキシカルボン酸成分の総量に対し20モル%以下で共重合あるいは結合するものも包含される。 The polyester of the present invention also includes those in which components derived from oxycarboxylic acids, such as aromatic oxyacids such as hydroxybenzoic acid and aliphatic oxyacids such as ω-hydroxycaproic acid, are copolymerized or bonded in an amount of 20 mol % or less based on the total amount of dicarboxylic acid components and oxycarboxylic acid components.
さらに本発明におけるポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し2モル%以下の量で、3官能以上のポリカルボン酸又はポリヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸、ペンタエリスリトール等を共重合したものも包含される。 The polyester of the present invention also includes copolymers of trifunctional or higher polycarboxylic acids or polyhydroxy compounds, such as trimellitic acid and pentaerythritol, in amounts that are substantially linear, for example, 2 mol % or less of the total acid components.
上記ポリエステルは、かつそれ自体公知の方法で製造することができる。上記ポリエステルとしては、o-クロロフェノール中の溶液として35℃で測定して求めた固有粘度が0.4~0.9dl/gのものが好ましく、0.5~0.7dl/gのものがさらに好ましく、0.55~0.65dl/gのものが特に好ましい。 The polyester can be produced by a method known per se. The polyester has an intrinsic viscosity, measured as a solution in o-chlorophenol at 35°C, of preferably 0.4 to 0.9 dl/g, more preferably 0.5 to 0.7 dl/g, and particularly preferably 0.55 to 0.65 dl/g.
(ポリエステル系フィルム)
両面離型フィルムの基材となるポリエステル系フィルムは、離型層Aと離型層Bを形成した後の両面離型フィルムの表面形状に近い表面形状を有することが好ましい。
(Polyester film)
The polyester film serving as the substrate of the double-sided release film preferably has a surface shape similar to the surface shape of the double-sided release film after release layer A and release layer B are formed.
このため、ポリエステル系フィルムの中心面平均粗さは0.01~0.10μmであることが好ましい。表面粗さが0.1μmを超えると離型層表面の表面粗さRaAが0.1μm未満とすることが困難になる。また、表面粗さが0.01μmを下回ると、離型層表面の表面粗さはさらにポリエステル表面粗さ以上に表面粗さが下回るため、フィルムのハンドリング性が悪化し易くなる。尚、製膜条件によっては、RaA=RaBになるとは限らないため、RaBの範囲としては、0.85×RaA以上が好ましい。 For this reason, it is preferable that the center surface average roughness of the polyester film is 0.01 to 0.10 μm. If the surface roughness exceeds 0.1 μm, it becomes difficult to make the surface roughness RaA of the release layer surface less than 0.1 μm. Furthermore, if the surface roughness falls below 0.01 μm, the surface roughness of the release layer surface will be even lower than the polyester surface roughness, and the handling properties of the film will tend to deteriorate. Note that, depending on the film-forming conditions, RaA does not necessarily equal RaB, so the range of RaB is preferably 0.85 x RaA or more.
また、ポリエステル系フィルムの最大突起であるRpAは、2.0μm未満であることが好ましい。RpAが2.0μmを超えると樹脂膜塗布面にハジキが発生したり、樹脂膜への形状転写が起こり樹脂膜均一性の不良原因となる。フィルムの両面は製膜条件によっては、RpA=RpBになるとは限らないため、RpBは、0.85×RpA以上であることが好ましい。RpBが0.85×RpA未満になると平滑になり、ハンドリング性や巻特性に問題を発生する可能性がある。 In addition, RpA, which is the maximum protrusion of the polyester film, is preferably less than 2.0 μm. If RpA exceeds 2.0 μm, repelling may occur on the resin film coating surface, or the shape may be transferred to the resin film, causing poor resin film uniformity. Since RpA = RpB is not always the case on both sides of the film depending on the film-making conditions, RpB is preferably 0.85 × RpA or more. If RpB is less than 0.85 × RpA, the surface becomes smooth, which may cause problems with handling and winding characteristics.
また、ポリエステル系フィルムは、離型層Aと離型層Bを形成した後の両面離型フィルムの光学特性に近い光学特性を有することが好ましい。 In addition, it is preferable that the polyester film has optical properties similar to those of the double-sided release film after release layers A and B are formed.
このため、ポリエステル系フィルムの全光線透明率は0~50%であることが好ましく、かつヘーズ値が70%以上であることが好ましい。この範囲内であると、両面離型フィルムの全光線透明率とヘーズ値が式(7)と(8)の値をとり易くなり、キャリアフィルム上に成形した樹脂膜の厚み斑が観察し易くなる。また、樹脂膜を被着体に貼りつけ、その後両面離型フィルムを剥がす工程において、確実に離型フィルが剥がされていることを確認する観点からも、ポリエステル系フィルムの全光線透明率は10~30%であることが好ましく、かつヘーズ値が80%以上であることが好ましい。 For this reason, the total light transmittance of the polyester film is preferably 0 to 50%, and the haze value is preferably 70% or more. Within this range, the total light transmittance and haze value of the double-sided release film tend to take the values of formulas (7) and (8), making it easier to observe thickness irregularities in the resin film formed on the carrier film. Also, from the viewpoint of confirming that the release film has been reliably peeled off in the process of attaching the resin film to the adherend and then peeling off the double-sided release film, the total light transmittance of the polyester film is preferably 10 to 30%, and the haze value is preferably 80% or more.
(添加剤)
かかるポリエステル系フィルムの中心面平均粗さ、全光線透過率、及びヘーズ値を前述の範囲を同時に満たすためには、原料のポリエステル中にフィラーや顔料を含有させる方法(練り込み法)やポリエステル系フィルムの表面にフィラーや顔料を含有させた樹脂塗料を塗布する方法や、サンドブラスト法、エンボス法、エッチング法などで表面に凹凸を形成する方法などがある。
(Additives)
In order to simultaneously satisfy the above-mentioned ranges for the center surface average roughness, total light transmittance, and haze value of such a polyester film, there are methods such as incorporating a filler or pigment into the raw polyester material (kneading method), applying a resin paint containing a filler or pigment to the surface of a polyester film, and forming irregularities on the surface by sandblasting, embossing, etching, etc.
本発明においては、上記の何れの方法を採用してもよいが、本発明の両面離型フィルムはコストや品質を考慮すると、原料のポリエステル中にあらかじめ、フィラー、顔料等を含有させる練り込み法が好ましい。 In the present invention, any of the above methods may be used, but considering the cost and quality of the double-sided release film of the present invention, the kneading method in which fillers, pigments, etc. are incorporated into the polyester raw material in advance is preferred.
ポリエステル中に含有させるフィラーや顔料としては、酸化チタン、酸化ケイ素、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク等のような無機フィラー、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等のような有機フィラー、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレンターポリマー、オレフィン系アイオノマー等のような他の樹脂フィラーが挙げられ、これらのうち1種又は2種以上用いてもよい。特に、RpAを式(2)の範囲内に制御する観点から、無機フィラー(無機粒子)を使用することが好ましい。また必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤などを含有することもできる。 Examples of fillers and pigments to be contained in the polyester include inorganic fillers such as titanium oxide, silicon oxide, barium sulfate, aluminum oxide, magnesium oxide, calcium carbonate, kaolin, talc, etc.; organic fillers such as polystyrene resin, acrylic resin, urea resin, melamine resin, etc.; and other resin fillers such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene terpolymer, olefin-based ionomer, etc., and one or more of these may be used. In particular, from the viewpoint of controlling RpA within the range of formula (2), it is preferable to use inorganic fillers (inorganic particles). Furthermore, antioxidants, ultraviolet absorbers, fluorescent whitening agents, etc. may also be contained as necessary.
ポリエステル中に含有させるフィラーや顔料は、特にRpAを式(2)の範囲内に制御する上で、平均粒径が0.1~2.0μmであることが好ましく、0.1~1.0μmがより好ましい。 The filler or pigment contained in the polyester preferably has an average particle size of 0.1 to 2.0 μm, and more preferably 0.1 to 1.0 μm, in order to control the RpA within the range of formula (2).
また、フィラーや顔料の含有量は、ポリエステル系フィルムの全体を基準とする場合、0.05~25質量%の範囲であることが好ましく、0.1~22.0質量%がより好ましく、1~20質量%が更に好ましい。また、微粒子含有層を表面層として設ける場合には、微粒子含有層中に、0.01~15質量%含有させることが好ましい。微細空洞含有層を中間層として設ける場合には、フィラーや顔料を含まなくてもよいが、表面凹凸の制御の観点から、微細空洞含有層中に、0.01~10.0質量%含有させることが好ましい。 The content of the filler or pigment is preferably in the range of 0.05 to 25% by mass, more preferably 0.1 to 22.0% by mass, and even more preferably 1 to 20% by mass, based on the entire polyester film. When the fine particle-containing layer is provided as a surface layer, it is preferable that the fine particle-containing layer contains 0.01 to 15% by mass. When the microvoid-containing layer is provided as an intermediate layer, it is not necessary to contain the filler or pigment, but from the viewpoint of controlling the surface unevenness, it is preferable that the fine cavity-containing layer contains 0.01 to 10.0% by mass.
また、空洞形成剤となる非相溶の熱可塑性樹脂としては、ポリエステルに非相溶性のものであれば特に制限されるものではない。ここで、「非相溶」とは、ポリエステルの溶融押出時の温度において、分子レベルでの相溶が生じない状態をいう。 The incompatible thermoplastic resin that serves as the cavity-forming agent is not particularly limited as long as it is incompatible with polyester. Here, "incompatible" refers to a state in which compatibility does not occur at the molecular level at the temperature during melt extrusion of the polyester.
非相溶の熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン系樹脂、セルロース系樹脂などがあげられる。特にポリスチレン系樹脂あるいはポリメチルペンテン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂が好ましい。これらの樹脂は、1種又は2種以上用いてもよい。 Specific examples of incompatible thermoplastic resins include polystyrene resins, polyolefin resins, polyacrylic resins, polycarbonate resins, polysulfone resins, and cellulose resins. In particular, polystyrene resins or polyolefin resins such as polymethylpentene and polypropylene are preferred. These resins may be used alone or in combination of two or more.
非相溶の熱可塑性樹脂が微細空洞含有層に含まれる場合、非相溶の熱可塑性樹脂の総量として、微細空洞含有層中に0.1~40質量%含有することが好ましく、1~25質量%含有することがより好ましい。 When an incompatible thermoplastic resin is contained in the microvoid-containing layer, the total amount of the incompatible thermoplastic resin contained in the microvoid-containing layer is preferably 0.1 to 40 mass %, and more preferably 1 to 25 mass %.
(ポリエステル系フィルムの厚み等)
本発明に用いるポリエステル系フィルムは、単層又は複数層からなる二軸配向フィルムであることが好ましく、延伸配向により形成された微細空洞含有層を有することが好ましい。
(Thickness of polyester film, etc.)
The polyester film used in the present invention is preferably a biaxially oriented film consisting of a single layer or multiple layers, and preferably has a microvoid-containing layer formed by stretch orientation.
ポリエステル系フィルムの全体の厚さは、適度なハンドリング性を確保するなど観点から、10~300μmが好ましく、より好ましくは25~200μmである。 The overall thickness of the polyester film is preferably 10 to 300 μm, more preferably 25 to 200 μm, from the viewpoint of ensuring appropriate handling properties.
ポリエステル系フィルムを、微粒子含有層/微細空洞含有層/微粒子含有層の3層構造とする場合、ポリエステル系フィルムの表面形状と光学特性を良好に制御する観点から、各々の微粒子含有層の厚みは全体の3~25%であることが好ましく、5~15%であることがより好ましい。微粒子含有層/微細空洞含有層の2層構造とする場合、同様の観点から、微粒子含有層の厚みは全体の3~25%であることが好ましく、5~15%であることがより好ましい。 When the polyester film has a three-layer structure of a microparticle-containing layer/microvoid-containing layer/microparticle-containing layer, from the viewpoint of controlling the surface shape and optical properties of the polyester film well, the thickness of each microparticle-containing layer is preferably 3-25% of the total, and more preferably 5-15%. When the polyester film has a two-layer structure of a microparticle-containing layer/microvoid-containing layer, from the same viewpoint, the thickness of the microparticle-containing layer is preferably 3-25% of the total, and more preferably 5-15%.
(ポリエステル系フィルムの製法)
二軸配向ポリエステルの製造法は、従来から知られている製造方法で得ることができる。
(Production method of polyester film)
The biaxially oriented polyester can be obtained by a conventionally known method.
例えば、融点(Tm:℃)~(Tm+70)℃の温度でポリエステルを溶融押出して未延伸フィルムを得、この未延伸フィルムを一軸方向(縦方向又は横方向)に(Tg-10)~(Tg+70)℃の温度(但し、Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で2.5倍以上、好ましくは3倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向と直角方向にTg~(Tg+70)℃の温度で2.5倍以上、好ましくは3倍以上の倍率で延伸するのが好ましい。さらに必要に応じて縦方向および/又は横方向に再度延伸してもよい。このようにして全延伸倍率は、面積延伸倍率として9倍以上が好ましく、12~35倍がさらに好ましく、15~30倍が特に好ましい。さらにまた、二軸配向フィルムは、(Tg+70)℃~(Tm-10)℃の温度で熱固定することができ、例えば180~250℃で熱固定するのが好ましい。熱固定時間は1~60秒が好ましい。 For example, it is preferable to obtain an unstretched film by melt extruding polyester at a temperature of melting point (Tm: °C) to (Tm + 70) °C, stretch this unstretched film in one axis direction (longitudinal or transverse direction) at a temperature of (Tg - 10) to (Tg + 70) °C (where Tg is the glass transition temperature of the polyester) at a ratio of 2.5 times or more, preferably 3 times or more, and then stretch it in a direction perpendicular to the stretching direction at a temperature of Tg to (Tg + 70) °C at a ratio of 2.5 times or more, preferably 3 times or more. If necessary, it may be further stretched in the longitudinal and/or transverse directions. In this way, the total stretching ratio is preferably 9 times or more in terms of area stretching ratio, more preferably 12 to 35 times, and particularly preferably 15 to 30 times. Furthermore, the biaxially oriented film can be heat-set at a temperature of (Tg + 70) °C to (Tm - 10) °C, and it is preferable to heat-set it at, for example, 180 to 250 °C. The heat setting time is preferably 1 to 60 seconds.
2層以上の層からなる二軸配向ポリエステルを製造する場合、各層の原料を溶融後に共押出して積層未延伸フィルムを得た後、同様の工程を実施することで製造することができる。 When producing biaxially oriented polyester consisting of two or more layers, the raw materials for each layer are melted and co-extruded to obtain a laminated unstretched film, and then the same process is carried out to produce the film.
微粒子含有層/微細空洞含有層/微粒子含有層の3層構造の二軸配向ポリエステルを製造する場合も、微細空洞含有層の原料に空洞形成剤を含有させておき、積層未延伸フィルムを延伸することで、微細空洞を形成することができる。 When manufacturing a biaxially oriented polyester with a three-layer structure of a microparticle-containing layer/microvoid-containing layer/microparticle-containing layer, a cavity-forming agent can be added to the raw material for the microvoid-containing layer, and microvoids can be formed by stretching the laminated unstretched film.
(離型層)
本発明における離型層Aおよび離型層B(以下併せて『離型層』と略記することがある)は、その特性が前記式(1)~(6)を満足するものであれば特に限定されないが、例えばシリコーン樹脂、シリコーンオイル、フッ素樹脂、フッ素オイル、各種ワックスその他にポリエステル樹脂、アルキッド、ポリウレタン、アクリル、メラミン、ポリビニルアセタール等の有機樹脂をシリコーンやフッ素などで変性したもの、或いはシリコーンオイル、フッ素オイルや各種ワックスを有機樹脂中に添加した成分の塗液を用いても良い。
(Release Layer)
The release layer A and the release layer B (hereinafter collectively referred to as "release layer") in the present invention are not particularly limited as long as their properties satisfy the above formulas (1) to (6). For example, a coating liquid containing a silicone resin, a silicone oil, a fluororesin, a fluorooil, various waxes, or other organic resins such as polyester resin, alkyd, polyurethane, acrylic, melamine, polyvinyl acetal, etc. modified with silicone or fluorine, or a coating liquid containing a silicone oil, a fluorooil, or various waxes added to an organic resin may be used.
なかでも好ましくは硬化型シリコーン樹脂が耐熱性の点で好ましく、硬化型シリコーン樹脂としては、例えば縮合反応型のもの、付加反応型のもの、紫外線もしくは電子線硬化型のもの等いずれの反応型のものも用いることができる。これらの硬化型シリコーン樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。 Among them, curable silicone resins are preferred in terms of heat resistance, and any reaction type can be used as the curable silicone resin, such as a condensation reaction type, an addition reaction type, or an ultraviolet or electron beam curable type. These curable silicone resins can be used alone or in combination of two or more types.
各種シリコーン樹脂の硬化反応は、次のように示すことができる。 The curing reactions of various silicone resins can be shown as follows:
上記縮合反応型のシリコーン樹脂としては、例えば末端-OH基を持つポリジメチルシロキサンと末端に-H基を持つポリジメチルシロキサン(ハイドロジェンシラン)を有機錫触媒(例えば有機錫アシレート触媒)を用いて縮合反応させ、三次元架橋構造をつくるものが挙げられる。 The above-mentioned condensation reaction type silicone resin can be exemplified by a condensation reaction between polydimethylsiloxane having terminal -OH groups and polydimethylsiloxane (hydrogensilane) having terminal -H groups using an organotin catalyst (e.g., an organotin acylate catalyst) to form a three-dimensional crosslinked structure.
付加反応型のシリコーン樹脂としては、例えば末端にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンと架橋剤であるハイドロジェンシランとを白金触媒を用いて反応させ、三次元架橋構進をつくるものが拳げられる。 An example of an addition reaction type silicone resin is one that creates a three-dimensional crosslinking structure by reacting polydimethylsiloxane with vinyl groups at the ends with hydrogen silane, a crosslinking agent, using a platinum catalyst.
紫外線硬化型のシリコーン樹脂としては、例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル基を導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解して強酸を発生させ、これによりエポキシ環を開裂させて架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応で架橋するもの等が拳げられる。電子線は紫外線よりもエネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を用いずともラジカルによる架橋反応が起こる。 Examples of UV-curable silicone resins include the most basic type, which uses the same radical reaction as normal silicone rubber crosslinking, those that introduce acrylic groups and photo-cure, those that use UV light to decompose onium salts to generate strong acids that then cleave epoxy rings to crosslink, and those that crosslink by an addition reaction of thiols to vinyl siloxanes. Electron beams have more energy than UV light, and a radical-based crosslinking reaction occurs without the use of an initiator as in the case of UV curing.
硬化型シリコーン樹脂としては、その重合度が50~20万程度、好ましくは千~10万程度のものが好ましく、これらの具体例としては信越化学工業(株)製のKS-718、-774、-775、-778、-779H、-830、-835、-837、-838、-839、-841、-843、-847、-847H、X-62-2418、-2422、-2125、-2492、-2494、-470、-2366、-630、X-92-140、-128、KS-723A・B、-705F、-708A、-883、-709、-719、東芝シリコーン(株)のTPR-6701、-6702、-6703、-3704、-6705、-6722、-6721、-6700、XSR-7029、YSR-3022、YR-3286、ダウコーニング(株)製のDK-Q3-202、-203、-204、-210、-240、-3003、-205、-3057、SFXF-2560、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製のSD-7226、-7320、-7229、BY24-900、-171、-312、-374、SRX-375、SYL-OFF23、SRX-244、SEX-290、アイ・シー・アイ・ジャパン(株)製のSILCOLEASE425等を拳げることができる。また、特開昭47-34447号公報、特公昭52-40918号公報等に記載のシリコーン樹脂も用いることができる。 As the curable silicone resin, those having a degree of polymerization of about 500,000 to 200,000, preferably about 1,000 to 100,000 are preferred. Specific examples of these include KS-718, -774, -775, -778, -779H, -830, -835, -837, -838, -839, -841, -843, -847, -847H, X-62-2418, -2422, -2125, -2492, -2494, -470, -2366, -630, X-92-140, -128, KS-723A/B, -705F, -708A, -883, -709, -719 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and TPR-6701 and -6702 manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd. , -6703, -3704, -6705, -6722, -6721, -6700, XSR-7029, YSR-3022, YR-3286, DK-Q3-202, -203, -204, -210, -240, -3003, -205, -3057, SFXF-2560 manufactured by Dow Corning Co., Ltd., Toray Dow Examples of suitable silicone resins include SD-7226, -7320, -7229, BY24-900, -171, -312, -374, SRX-375, SYL-OFF23, SRX-244, and SEX-290 manufactured by Corning Silicone Co., Ltd., and SILCOLEASE 425 manufactured by ICI Japan Co., Ltd. Silicone resins described in JP-A-47-34447 and JP-B-52-40918 can also be used.
前記硬化型シリコーン樹脂塗膜をフィルムの表面に形成させる場合のコーティング方法としてはバーコート法、ドクターブレード法、リバースロールコート法またはグラビアロールコート法等の従来から知られている方法が利用できる。 When forming the curable silicone resin coating on the surface of a film, a conventionally known coating method such as a bar coating method, a doctor blade method, a reverse roll coating method, or a gravure roll coating method can be used.
塗膜の乾燥及び硬化(熱硬化、紫外線硬化等)は、それぞれ個別又は同時に行なうことができる。同時に行なうときには100℃以上で行なうことが好ましい乾燥及び硬化の条件としては100℃以上で30秒以上が好ましい。乾燥温度が100℃未満及び硬化時間が30秒未満では塗膜の硬化が不完全であり、塗膜、が脱落しやすくなるため好ましくない。 Drying and curing of the coating (thermal curing, UV curing, etc.) can be carried out separately or simultaneously. When carried out simultaneously, it is preferable to carry out the drying and curing at 100°C or higher. The drying and curing conditions are preferably 100°C or higher and 30 seconds or more. Drying temperatures below 100°C and curing times below 30 seconds are not preferable because the coating will not be completely cured and will be prone to falling off.
離型層の厚みは特に限定されないが、0.005~0.5μmの範囲が好ましく、0.05~0.5μmの範囲がより好ましい。厚みが0.005μm以上であると、十分な離型性が得られ易く、0.5μm以下であるとキュアリングの時間が短縮でき生産上都合がよい。 The thickness of the release layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.005 to 0.5 μm, and more preferably in the range of 0.05 to 0.5 μm. If the thickness is 0.005 μm or more, sufficient release properties are easily obtained, and if it is 0.5 μm or less, the curing time can be shortened, which is convenient in terms of production.
また、本発明における離型層の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば以下の様態で離型層を形成することもできる。すなわち、下記の一般式(1)で示されるトリアルコキシシランと、下記の一般式(2)で示されるテトラアルコキシシランを加水分解することにより水へ溶解させた水性コーティング組成物を、ポリエステル系フィルムの少なくとも片面に塗布し、次いで乾燥させることで、離型フィルムを製造できる。 In addition, the method for forming the release layer in the present invention is not particularly limited, but for example, the release layer can be formed in the following manner. That is, an aqueous coating composition obtained by dissolving trialkoxysilane represented by the following general formula (1) and tetraalkoxysilane represented by the following general formula (2) in water through hydrolysis is applied to at least one side of a polyester film, and then dried to produce a release film.
塗布は、通常の塗布工程、すなわちポリエステル系フィルムに、該フィルムの製造工程と切離して塗布する工程で行ってもよい。しかし、この工程では、芥、塵埃などを巻込み易いため、クリーンな雰囲気での塗工が望ましい。かかる観点よりポリエステル系フィルムの製造工程での塗工が好ましい。特に、この工程中で結晶配向が完了する前のポリエステル系フィルムに水性コーティング組成物として塗布することが芥好ましい。 The coating may be carried out in a normal coating process, that is, in a process in which the polyester film is coated separately from the manufacturing process of the film. However, since this process is prone to involving dirt, dust, etc., it is desirable to carry out the coating in a clean atmosphere. From this viewpoint, coating during the polyester film manufacturing process is preferred. In particular, it is preferable to apply the aqueous coating composition to the polyester film before the crystal orientation is completed during this process.
R1-Si(-OR2)3 (1)
(式中、R1は炭素数1~5のアルキル基、R2は炭素数1~2のアルキル基を表す。)
Si(-OR3)4 (2)
(式中、R3は炭素数1~2のアルキル基を表す。)
ここで、結晶配向が完了する前のポリエステル系フィルムとは、ポリエステルを熱溶融してそのままフィルム状となした未延伸フィルム:未延伸フィルムを縦方向(長手方向)または横方向(幅方向)の何れか一方に配向せしめた一軸延伸フィルム;さらには縦方向及び横方向の二方向に低倍率延伸配向せしめたフィルム(最終的に縦方向または横方向に再延伸せしめて配向結晶可を完了せしめる前の二軸延伸フィルム)等を含むものである。
R 1 -Si(-OR 2 ) 3 (1)
(In the formula, R1 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R2 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms.)
Si(-OR 3 ) 4 (2)
(In the formula, R3 represents an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms.)
Here, the polyester film before the crystal orientation is completed is an unstretched film in which polyester is thermally melted and made into a film form as it is: the unstretched film is stretched in the machine direction (longitudinal direction) or the transverse direction (width direction). Uniaxially stretched film oriented in one direction; and films oriented in both the longitudinal and transverse directions at low stretch ratios (before finally re-stretching in the longitudinal or transverse direction to complete the orientation crystallization). Biaxially oriented films of the above-mentioned are also included.
塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例えば、キスコート法、バースコート法、ダイコート法、リバースコート法、オフセットグラビアコート法、マイヤバーコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法及びカーテンコート法などを単独又は組み合わせて適用するとよい。 Any known coating method can be used as the coating method. For example, kiss coating, bar coating, die coating, reverse coating, offset gravure coating, Mayer bar coating, gravure coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, impregnation, and curtain coating can be used alone or in combination.
水性コーティング組成物を塗布された、結晶配向完了する前のポリエステル系フィルムは、乾燥され、延伸、熱固定等の工程に導かれる。例えば水性コーティング組成物を塗布した縦一軸延伸ポリエステル系フィルムは、ステンターに導かれて横延伸及び熱固定される。この間、水性コーティング組成物は乾燥され熱架橋される。 The polyester film coated with the aqueous coating composition and before completing the crystal orientation is dried and then guided to processes such as stretching and heat setting. For example, a polyester film coated with the aqueous coating composition and uniaxially stretched longitudinally is guided to a stenter and then stretched transversely and heat set. During this time, the aqueous coating composition is dried and thermally crosslinked.
ポリエステル系フィルムの配向結晶化条件、例えば延伸等の条件は、従来から当業界に蓄積された条件で行うことができるが、熱固定温度は、フィルムの融解サブピーク温度(Tsm)が好ましくは180℃以上、より好ましくは200℃以上、さらに好ましくは210℃以上になるように調整することが好ましい。ここで融解サブピーク温度(Tsm)とは、示差走査熱量計測定(DSC)によるポリエステルの結晶融解前に現れる微小な吸熱ピークであり、この融解サブピーク(Tsm)はフィルムの熱固定温度に相当する温度に微小ピークとして観測され、熱固定処理で形成された結晶構造のうち不完全な部分(擬結晶)が融解するために生じるものである。Tsmが180℃を下回ると、本発明における離型層を硬化させるために必要な熱量が大きいため、塗膜硬化に充分な熱量が供給されず、架橋不足となり、所望の離型性が発現しないことがある
また、樹脂膜に用いる樹脂や樹脂の硬化度、更には膜厚によって樹脂膜の粘接着力は異なるので、式(6)を満足する範囲に調製することが必要である。剥離力のコントロールとしては、前述の離型剤の組み合せや硬化触媒量や塗布厚みによる調整の他に、シリコーン系離型剤については次の4つの方法の少なくとも1つ以上を用いることもできる。
The conditions for orientation crystallization of polyester-based films, such as conditions for stretching, can be those conventionally accumulated in the art, but the heat setting temperature is preferably adjusted so that the melting subpeak temperature (Tsm) of the film is preferably 180° C. or higher, more preferably 200° C. or higher, and even more preferably 210° C. or higher. The melting subpeak temperature (Tsm) here refers to a minute endothermic peak that appears before the crystal melting of polyester in differential scanning calorimetry (DSC), and this melting subpeak (Tsm) is observed as a minute peak at a temperature equivalent to the heat setting temperature of the film, and occurs due to the melting of an incomplete part (pseudocrystal) of the crystal structure formed by the heat setting treatment. If Tsm is below 180°C, the amount of heat required to cure the release layer in the present invention is large, so that sufficient heat is not supplied to cure the coating film, resulting in insufficient crosslinking, and the desired release property may not be achieved. In addition, the adhesive strength of the resin film varies depending on the resin used in the resin film, the degree of cure of the resin, and even the film thickness, so it is necessary to adjust it within a range that satisfies formula (6). In addition to adjusting the combination of the release agent, the amount of curing catalyst, and the coating thickness as described above, at least one of the following four methods can be used for silicone-based release agents to control the peel strength.
(1)ポリジメチルシロキサンポリマー中に下記のD単位、T単位及び/又はQ単位の構造を有するシリコーンレジンを配合して離型層中のメチル基の濃度を調整し表面張力を増加させたもの。尚、このシリコーンレジンの配合割合は固形分濃度で20~60質量%であることが好ましい。配合割合が20質量%よりも少ないと離型層の濡れ性が不良となることがあり、60質量%を超えると離型層が硬くなりすぎて耐削れ性が不良となることがあるため好ましくない。 (1) A silicone resin having the following D unit, T unit and/or Q unit structures is blended into a polydimethylsiloxane polymer to adjust the concentration of methyl groups in the release layer and increase the surface tension. The blending ratio of this silicone resin is preferably 20 to 60 mass% in terms of solid content concentration. If the blending ratio is less than 20 mass%, the wettability of the release layer may be poor, and if it exceeds 60 mass%, the release layer may become too hard and have poor abrasion resistance, which is not preferable.
但し、D単位およびT単位においてRはメチル基等のアルキル基またはフェニル基等の芳香族炭化水素基を示す。 However, in the D and T units, R represents an alkyl group such as a methyl group or an aromatic hydrocarbon group such as a phenyl group.
(2)ポリジメチルシロキサンポリマー中にシリカフィラーを配合することにより離型層中の-Si-OH基の濃度が高くなるよう調整して表面張力を増加させたもの。尚、このシリカフィラーは平均粒径が1μm以下のものが好ましい。平均粒径が1μm以下であると加工工程でフィルムを走行させる際に離型層の削れが発生しにくいため好ましい。また、シリカフィラーの配合割合は固形分濃度で0.1~1質量%であることが好ましい。配合割合が0.1質量%以上であると所望の濡れ性が得られ易く、1質量%以下であるとシリカフィラーが離型層から削れにくくなるため好ましい。 (2) By blending silica filler into polydimethylsiloxane polymer, the concentration of -Si-OH groups in the release layer is adjusted to be high, thereby increasing the surface tension. The silica filler preferably has an average particle size of 1 μm or less. If the average particle size is 1 μm or less, this is preferred because the release layer is less likely to be scraped off when the film is run in the processing step. The blending ratio of silica filler is preferably 0.1 to 1 mass% in terms of solid concentration. If the blending ratio is 0.1 mass% or more, the desired wettability is easily obtained, and if it is 1 mass% or less, this is preferred because the silica filler is less likely to be scraped off from the release layer.
(3)ポリジメチルシロキサンポリマー中のメチル基の一部を嵩高いフェニル基で置換した変性ポリジメチルシロキサン。フェニル基の立体障害により、例えばポリマー中の-Si-O-Si-結合の回りの回転運動が抑制され、その結果離型層の表面のメチル基の濃が減少するため表面張カを増加させることができる。尚、このフェニル基の置換割合は20~60モル%であることが好ましい。この置換割合が20モル%以上であると所望の離型性が得られ易く、60モル%以下であると離型層と各種粘着剤や各種シートとの離型性が良好となる。 (3) Modified polydimethylsiloxane in which some of the methyl groups in the polydimethylsiloxane polymer are replaced with bulky phenyl groups. Due to the steric hindrance of the phenyl groups, for example, the rotational movement around the -Si-O-Si- bond in the polymer is suppressed, and as a result, the concentration of methyl groups on the surface of the release layer is reduced, which can increase the surface tension. The substitution rate of this phenyl group is preferably 20 to 60 mol %. If this substitution rate is 20 mol % or more, the desired releasability is easily obtained, and if it is 60 mol % or less, the releasability of the release layer between various adhesives and various sheets is good.
(4)シラノール基やメトキシ基等の反応活性基を比較的高濃度で有するポリジメチルシロキサンポリマーと、分子内に水酸基を有する有機樹脂(例えばアルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等)とを反応させて得られる変性ポリジメチルシロキサン。この変性ポリジメチルシロキサン中のジメチルシロキサン成分の割合は10~30質量%であることが好ましい。この割合が10質量%以上であると離型性が良好となり、30質量%以下であると所望の離型性が得られ易くなる。 (4) Modified polydimethylsiloxane obtained by reacting a polydimethylsiloxane polymer having a relatively high concentration of reactive groups such as silanol groups and methoxy groups with an organic resin having a hydroxyl group in the molecule (e.g., alkyd resin, polyester resin, acrylic resin, etc.). The proportion of dimethylsiloxane in this modified polydimethylsiloxane is preferably 10 to 30% by mass. If this proportion is 10% by mass or more, good releasability is obtained, and if it is 30% by mass or less, the desired releasability is easily obtained.
(帯電防止層)
一般的に、樹脂膜が形成された離型フィルムが、工程内のロールとの接触する際に静電気が発生し易く、このことは、電気電子材料としては致命的なダメージを与えることになる。
具体的には、工程の搬送ロールと離型フィルムの摩擦または接触剥離過程で発生した静電気により、帯電模様が発生したり、剥離耐電により貼り付けや積層工程での位置ずれが発生する。
(Antistatic Layer)
Generally, release films on which a resin film has been formed are prone to generating static electricity when they come into contact with rolls in the process, which can cause fatal damage to electrical and electronic materials.
Specifically, static electricity generated during the friction or contact peeling process between the transport roll and the release film can cause electrostatic patterns, and positional deviations can occur during the attachment or lamination process due to static electricity caused by peeling.
そこで本発明においては、ポリエステル系フィルムの両面に離型層を設ける前に、少なくとも一方の面に帯電防止層を設けることができる。これにより、繰り出しや走行の際に帯電が少なく、また更に巻き出して樹脂膜として使用する際にも、帯電障害を生じにくくなる。 Therefore, in the present invention, an antistatic layer can be provided on at least one side of the polyester film before providing release layers on both sides. This reduces static electricity during unwinding and running, and also makes it less likely to cause static electricity problems when unwinding and using the film as a resin film.
本発明における帯電防止層としては、離型層を設けた後の表面固有抵抗値が5×104~5×1012Ω/□であることが好ましく、5×105~5×1010Ω/□であることが更に好ましい。 The antistatic layer in the present invention preferably has a surface resistivity of 5×10 4 to 5×10 12 Ω/□, more preferably 5×10 5 to 5×10 10 Ω/□, after the release layer is provided.
帯電防止層は、特に限定されないが、酸化金属微粒子、導電性ポリマー、及び第4級アンモニウム塩を付加した重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。帯電防止層を形成する手段については特に限定されず、塗布法、真空蒸着法、貼り合せなど、既知の方法を使用することができるが、帯電防止剤を含む塗液を塗布により設けることがコストの観点より好ましい。 The antistatic layer is not particularly limited, but preferably contains at least one selected from the group consisting of metal oxide fine particles, conductive polymers, and polymers to which a quaternary ammonium salt has been added. There are no particular limitations on the means for forming the antistatic layer, and known methods such as coating, vacuum deposition, and lamination can be used, but from the viewpoint of cost, it is preferable to apply a coating liquid containing an antistatic agent by coating.
酸化金属微粒子としては、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、ZnO、CeO2、Sb2O2、SnO2、ITOと略して呼ばれることの多い酸化インジウム錫、In2O3、Al2O3、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)等を挙げることができる。微粒子とは、1ミクロン以下の、いわゆるサブミクロンの大きさのものを指し、好ましくは、平均粒径が0.1nm~0.1μmのものである。また、本発明の好ましい態様によれば、上記導電性微粒子の一次粒径は30~70nm程度が好ましく、二次粒径は200nm以下程度が好ましい。 Examples of metal oxide fine particles include antimony-doped tin oxide (ATO), ZnO, CeO 2 , Sb 2 O 2 , SnO 2 , indium tin oxide (often abbreviated as ITO), In 2 O 3 , Al 2 O 3 , and aluminum-doped zinc oxide (AZO). Fine particles refer to particles of a so-called submicron size, 1 micron or less, and preferably have an average particle size of 0.1 nm to 0.1 μm. According to a preferred embodiment of the present invention, the primary particle size of the conductive fine particles is preferably about 30 to 70 nm, and the secondary particle size is preferably about 200 nm or less.
導電性ポリマーとしては、脂肪族共役系のポリアセチレン、芳香族共役系のポリ(パラフェニレン)、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、混合型共役系のポリ(フェニレンビニレン)が挙げられる。更に、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、前述の共役高分子鎖を飽和高分子にグラフト又はブロック共重合した高分子である導電性複合体等を挙げることができる。 Examples of conductive polymers include polyacetylene, an aliphatic conjugated system; poly(paraphenylene), an aromatic conjugated system; polypyrrole and polythiophene, a heterocyclic conjugated system; polyaniline, a heteroatom-containing conjugated system; and poly(phenylenevinylene), a mixed conjugated system. Further examples include multi-chain conjugated systems, which are conjugated systems having multiple conjugated chains in the molecule, and conductive composites, which are polymers in which the aforementioned conjugated polymer chains are grafted or block-copolymerized onto a saturated polymer.
第4級アンモニウム塩を付加した重合体としては、第4級アンモニウム基を有し、かつ、電離放射線により重合可能なモノマー又はオリゴマー、或いは電離放射線により重合可能な官能基を有するカップリング剤のような有機金属化合物等の重合性化合物を使用できる。 As the polymer to which a quaternary ammonium salt is added, a polymerizable compound such as a monomer or oligomer having a quaternary ammonium group and capable of being polymerized by ionizing radiation, or an organometallic compound such as a coupling agent having a functional group capable of being polymerized by ionizing radiation can be used.
また、帯電防止層には、得られる塗膜の強度を向上させる目的で、さらにアルコキシシランまたはアシロキシシランを添加してもよい。これらのシラン化合物は、加水分解され、その後の縮合反応された反応生成物の形態で塗膜中に存在する。 Alkoxysilanes or acyloxysilanes may also be added to the antistatic layer in order to improve the strength of the resulting coating film. These silane compounds are hydrolyzed and then present in the coating film in the form of a condensation reaction product.
これらのシラン化合物としては、例えばメチルトリアセトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、トリメチルアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのアルコキシ基以外の反応性官能基を有するトリアルコキシシランがあげられる。 Examples of these silane compounds include trialkoxysilanes having reactive functional groups other than alkoxy groups, such as methyltriacetoxysilane, dimethyldiacetoxysilane, trimethylacetoxysilane, tetraacetoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetraisobutoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, trimethylethoxysilane, phenyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and vinyltriethoxysilane.
帯電防止層には、外観向上のために界面活性剤を用いてもかまわない。界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフルオロアルキル4級アンモニウム、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活性剤を用いることができる。 A surfactant may be used in the antistatic layer to improve the appearance. Examples of the surfactant include nonionic surfactants such as polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene alkyl ether, and polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, and fluorine-based surfactants such as fluoroalkyl carboxylic acid, perfluoroalkyl carboxylic acid, perfluoroalkyl benzene sulfonic acid, perfluoroalkyl quaternary ammonium, and perfluoroalkyl polyoxyethylene ethanol.
帯電防止層には、本発明の目的を阻害しない範囲で必要に応じて、滑剤、色素、紫外線吸収剤、架橋剤、シランカップリング剤、等を混合しても良い。 The antistatic layer may contain lubricants, dyes, UV absorbers, crosslinking agents, silane coupling agents, etc., as necessary, as long as the purpose of the present invention is not impaired.
基材フィルム表面に帯電防止層を塗布積層する方法としては、グラビアロールコーティング法、リバースロールコーティング法、ナイフコータ法、ディップコート法、スピンコート法などがあるが、導電性組成物に適したコート法は特に制限はない。また、フィルムの製造工程で塗布層を設けるインラインコート方式、フィルム製造後に塗布層を設けるオフラインコート方式により設けることができる。 Methods for coating and laminating an antistatic layer on the surface of a substrate film include gravure roll coating, reverse roll coating, knife coater, dip coating, and spin coating, but there are no particular limitations on the coating method suitable for the conductive composition. The layer can also be applied by an in-line coating method in which a coating layer is applied during the film manufacturing process, or an offline coating method in which a coating layer is applied after the film is manufactured.
帯電防止層を形成する乾燥温度としては、通常60℃以上150℃以下であり、好ましくは90℃以上140℃以下である。この温度が60℃以上であると、短時間の処理でよく、生産性向上の観点から好ましい。一方、この温度が150℃以下であると、フィルムの平面性が保たれて好ましい。 The drying temperature for forming the antistatic layer is usually 60°C or higher and 150°C or lower, and preferably 90°C or higher and 140°C or lower. If the temperature is 60°C or higher, the processing time is short, which is preferable from the viewpoint of improving productivity. On the other hand, if the temperature is 150°C or lower, the flatness of the film is maintained, which is preferable.
帯電防止層の膜厚は、0.005μm以上5μm以下が好ましい。より好ましくは、0.01μm以上1μm以下であり、さらに好ましくは、0.01μm以上0.2μm以下である。帯電防止層の膜厚が0.005μm以上であると、帯電防止効果が得られ好ましい。一方、5μm以下であると、離型性を損なうおそれがなく好ましい。 The thickness of the antistatic layer is preferably 0.005 μm or more and 5 μm or less. More preferably, it is 0.01 μm or more and 1 μm or less, and even more preferably, it is 0.01 μm or more and 0.2 μm or less. When the thickness of the antistatic layer is 0.005 μm or more, an antistatic effect is obtained, which is preferable. On the other hand, when it is 5 μm or less, there is no risk of impairing the releasability, which is preferable.
(両面離型フィルムの用途)
本発明の両面離型フィルムは、例えば、両面粘着テープの成形、セラミックコンデンサのグリーンシート成形、異方性導電膜の成形、回路基板用の絶縁樹脂シートの成形などの製造工程に用いることができる。具体的には、例えば、各種の機能性シートの原料となる樹脂膜を成形する工程でキャリアフィルムとして、或いは巻取り時にセパレータとして使用することができる。
(Uses of double-sided release film)
The double-sided release film of the present invention can be used in manufacturing processes such as forming double-sided pressure-sensitive adhesive tapes, forming green sheets for ceramic capacitors, forming anisotropic conductive films, forming insulating resin sheets for circuit boards, etc. Specifically, for example, it can be used as a carrier film in the process of forming resin films that are the raw materials for various functional sheets, or as a separator during winding.
例えば、異方性導電膜の場合、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂とカップリング剤、硬化剤、硬化促進剤を混ぜ合わせた絶縁接着剤中に導電性粒子を混合・分散した接着剤ワニスをキャリアフィルム(セパレータ)上に塗布・乾燥して製造することができる。 For example, anisotropic conductive films can be manufactured by applying and drying an adhesive varnish made by mixing and dispersing conductive particles in an insulating adhesive made by mixing an insulating resin such as epoxy resin with a coupling agent, a hardener, and a hardening accelerator onto a carrier film (separator).
以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明では、以下の方法により、その特性を測定および評価した。以下、特に断りのない限り、「部」とあるのは「質量部」を、「%」とあるのは「質量%」を意味する。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples. In the present invention, the properties were measured and evaluated by the following methods. In the following, unless otherwise specified, "parts" means "parts by mass" and "%" means "% by mass".
(a)フィルム、各層の厚み
ミクロトームを用いてフィルムを切削し、フィルム表面に垂直な断面を得た。この断面に白金・パラジウム合金をスパッタリングによって被覆したものを観察サンプルとした。走査型電子顕微鏡(日立製作所製、S-510型)を用いてフィルム断面を観察し、フィルム全厚みが一視野となる適当な倍率で写真撮影した。この像より、スケールを用いて各層の厚みを測定した。独立に作成した3点の断面サンプルについて測定を行い、この平均値をもって積層フィルムの層厚みとした。
(a) Film and thickness of each layer The film was cut using a microtome to obtain a cross section perpendicular to the film surface. This cross section was coated with a platinum-palladium alloy by sputtering to obtain an observation sample. The film cross section was observed using a scanning electron microscope (Hitachi, S-510 model) and photographed at an appropriate magnification so that the entire thickness of the film was in one field of view. From this image, the thickness of each layer was measured using a scale. Measurements were performed on three independently prepared cross-sectional samples, and the average value was used as the layer thickness of the laminated film.
(b)固有粘度(IV)
ポリエステル樹脂を粉砕して乾燥した後、OCPに溶解した。自動粘度測定器(株式会社離合性 VMC-252)にて、ポリエステル樹脂の固有粘度(極限粘度)を算出した。
(b) Intrinsic viscosity (IV)
The polyester resin was pulverized, dried, and then dissolved in OCP. The intrinsic viscosity (intrinsic viscosity) of the polyester resin was calculated using an automatic viscosity measuring device (Rigosei VMC-252).
(c)平均粒径
走査型電子顕微鏡(日立製作所製 S-4700)を用いて、1万倍~10万倍の倍率で粒子を測定し、粒子1000個の粒径(長径と短径の平均値)を読み取り、1000個の平均粒径を算出する。
(c) Average particle size Particles are measured at a magnification of 10,000 to 100,000 using a scanning electron microscope (S-4700 manufactured by Hitachi, Ltd.), the particle sizes (average value of the major axis and minor axis) of 1,000 particles are read, and the average particle size of the 1,000 particles is calculated.
(1)中心面表面粗さ(Ra)、中心面最大突起高さ(Rp)
非接触式三次元表面粗さ計(ZYGO社製:New View7300)を用いて測定倍率25倍、測定面積283μm×213μm(=0.0603mm2)の条件にて測定し、該粗さ計に内蔵された表面解析ソフトMetro Proにより中心面平均粗さ(Ra)および中心面最大突起高さ(Rp)を求めた。その際、測定箇所を変えて3回測定を行ない、その平均値をそれぞれ求めた。
(1) Center surface roughness (Ra), center surface maximum protrusion height (Rp)
Measurements were taken using a non-contact three-dimensional surface roughness meter (ZYGO: New View 7300) at a measurement magnification of 25 times and a measurement area of 283 μm × 213 μm (=0.0603 mm 2 ), and the central surface average roughness (Ra) and central surface maximum protrusion height (Rp) were determined using the surface analysis software Metro Pro built into the roughness meter. At this time, measurements were taken three times at different measurement locations, and the average values were calculated for each.
(2)剥離力
フィルムの離型層面にポリエステル粘着テープ(日東電工社製、ニット-31B)を貼り合わせ、5kgの圧着ローラーで圧着した後、離型層と粘着テープとの180°で剥離力(HA,HB)を引張り試験機にて測定した。
(2) Peel Strength A polyester adhesive tape (Nitto Denko Corporation, Nit-31B) was attached to the release layer surface of the film and pressed with a 5 kg pressure roller, and then the peel strength (HA, HB) at 180° between the release layer and the adhesive tape was measured with a tensile tester.
(3)残留接着率
ポリエステル粘着テープ(日東電工社製、ニット-31B)をJIS G4305に規定する冷間圧延ステンレス板(SUS304)に、5kgの圧着ローラーで圧着し30秒間維持して貼り付けた後、180°で剥離力を測定し、基礎接着力(f0)とした。
(3) Residual Adhesion Rate A polyester adhesive tape (Nitto Denko Corporation, Nit-31B) was pressed onto a cold-rolled stainless steel plate (SUS304) specified in JIS G4305 using a 5 kg pressure roller and maintained for 30 seconds, after which the peel strength was measured at 180° and designated as the basic adhesive strength (f0).
次に新しい前記ポリエステル粘着テープをサンプルフィルムの離型層面に5kgの圧着ローラーで圧着し30秒間維持した後ポリエステル粘着テープを剥がした。そして、この剥がしたポリエステル粘着テープを、同じ条件で前記ステンレス板に貼り、該貼合部の剥離力を測定し残留接着力(f)とした。得られた基礎接着力(f0)と残留接着カ(f)とから下記式を用いて残留接着率を求めた。 Next, a new polyester adhesive tape was applied to the release layer surface of the sample film with a 5 kg pressure roller, and after maintaining this pressure for 30 seconds, the polyester adhesive tape was peeled off. The peeled polyester adhesive tape was then applied to the stainless steel plate under the same conditions, and the peel strength of the applied portion was measured and taken as the residual adhesive strength (f). The residual adhesion rate was calculated from the obtained basic adhesive strength (f0) and residual adhesive strength (f) using the following formula.
残留接着率(%)=(f/f0)×100 Residual adhesion rate (%) = (f/f0) x 100
(4)表面固有抵抗値
株式会社エーディーシー社製の固有抵抗測定器(型番5451)を使用し、JISK6271(2008)に記載の二重リング法により、測定温度23℃、測定湿度65%RH及び45%RHの条件で印可電圧500Vで1分後の表面固有抵抗値を測定した。測定は帯電防止層の離型層面上を測定して行った。
(4) Surface Resistivity Value Using a resistivity meter (model number 5451) manufactured by ADC Corporation, the surface resistivity value was measured after 1 minute at an applied voltage of 500 V under the conditions of a measurement temperature of 23° C., measurement humidity of 65% RH and 45% RH, according to the double ring method described in JIS K6271 (2008). The measurement was performed on the release layer surface of the antistatic layer.
(5)樹脂膜の表面状態(塗工性)
ロール状に巻いた両面離型フィルム(フィルム幅:1.2m、長さ:500m)からフィルムを巻き出し、離型層A面の上に下記組成の樹脂塗料を塗布し、次いで120℃で5分間加熱して溶剤を揮発させ、厚み0.5μmの樹脂膜を形成させた後、表面状態を観察し、下記の基準で評価した。
(5) Surface condition of resin film (coatability)
A double-sided release film (film width: 1.2 m, length: 500 m) was unwound from a roll, and a resin coating material having the following composition was applied to the release layer A side. The film was then heated at 120°C for 5 minutes to volatilize the solvent and form a resin film having a thickness of 0.5 µm. The surface condition was then observed and evaluated according to the following criteria.
○:樹脂膜表面にハジキが全く見られない(樹脂膜表面状態良好)。 ○: No repelling was observed on the resin film surface (resin film surface condition is good).
×:樹脂膜表面にハジキが見られる(樹脂膜表面状態不良)。
<樹脂塗料>
下記組成の粘着性樹脂組成物を固形分濃度が5%になるように調整した樹脂塗料を得た。
×: Cracks were observed on the surface of the resin film (poor surface condition of the resin film).
<Resin paint>
An adhesive resin composition having the following composition was adjusted to a solid content concentration of 5% to obtain a resin coating material.
液状エポキシ樹脂(エピコート828、三菱ケミカル社製) 1質量部
フェノキシ樹脂 (PKHH、Gabriel Phenoxies社性) 2質量部
硬化剤 (アミキュアPN-23、味の素ファインテクノ社製) 0.3質量部
溶剤(MEK/トルエン=1/1) 57質量部
(6)樹脂膜の剥離状態
上記樹脂塗料を離型層A面に塗布後し、次いで120℃で5分間加熱して溶剤を揮発させ、厚み0.5μmの樹脂膜を形成した。その後、樹脂膜の上に離型層Bが接触するように重ね、2kg/cm2の圧力をかけて50℃で17時間エージングした。エージング後、離型層Bを剥離し、離型層B面を観察し、下記の基準で評価した。
○:離型層B面に樹脂が残らない(樹脂膜剥離状態良好)。
×:離型層B面に樹脂が残る(樹脂膜剥離状態不良)。
Liquid epoxy resin (Epicoat 828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 1 part by weight Phenoxy resin (PKHH, manufactured by Gabriel Phenoxies) 2 parts by weight Hardener (Amicure PN-23, manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.) 0.3 parts by weight Solvent (MEK / toluene = 1 / 1) 57 parts by weight (6) Peeling state of resin film The above resin paint was applied to the release layer A surface, and then heated at 120 ° C. for 5 minutes to volatilize the solvent, forming a resin film with a thickness of 0.5 μm. Thereafter, the release layer B was layered on top of the resin film so as to be in contact with it, and aged at 50 ° C. for 17 hours under a pressure of 2 kg / cm 2. After aging, the release layer B was peeled off, and the release layer B surface was observed and evaluated according to the following criteria.
◯: No resin remains on the surface B of the release layer (resin film peeled off well).
×: Resin remains on surface B of release layer (poor peeling of resin film).
[実施例1]
テレフタル酸及びエチレングリコールからつくられたポリエステル(固有粘度:0.63dl/g、Tg:79℃、Tm:253℃)90質量%と、シリカ(平均粒径:1.7μm)10質量%からなる組成物を、20℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押出して未延伸フィルムとし、次に機械軸方向に3.6倍延伸した後、引き続き横方向に3.9倍延伸し、厚さ50μmの2軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
[Example 1]
A composition consisting of 90% by mass of polyester (intrinsic viscosity: 0.63 dl/g, Tg: 79°C, Tm: 253°C) made from terephthalic acid and ethylene glycol and 10% by mass of silica (average particle size: 1.7 μm) was melt-extruded onto a rotating cooling drum maintained at 20°C to form an unstretched film, which was then stretched 3.6 times in the machine axis direction and then 3.9 times in the transverse direction to obtain a biaxially stretched polyester film having a thickness of 50 μm.
このフィルムの片面に下記組成の離型塗料A(離型層A用)、更に反対面に離型塗料B(離型層B用)を順次塗布し、両面離型フィルムを得た。離型塗料の硬化条件は150℃×30秒、離型層の厚みは両面に共に0.2μmになるように塗布した。この両面離型フィルムの特性を表1に示す。 Release paint A (for release layer A) with the following composition was applied to one side of this film, and then release paint B (for release layer B) was applied to the other side to obtain a double-sided release film. The release paint was cured at 150°C for 30 seconds, and the release layer was applied to both sides to a thickness of 0.2 μm. The properties of this double-sided release film are shown in Table 1.
<離型塗料A>
BY24-400(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)) 100質量部
溶剤(トルエン/MEK=1/1) 1400質量部
SRX-212(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)) 2質量部
<離型塗料B>
KS-847H(信越化学工業(株)) 100質量部
溶剤(トルエン/MEK=1/1) 1400質量部
PL-50T(信越化学工業(株)) 2質量部
[実施例2]
離型塗料Aの代わりに離型塗料C(離型層A用)を用いた以外は実施例1と同様の方法で両面離型フィルムを作製した。この両面離型フィルムの特性を表1に示す。尚、離型塗料Cは下記の組成のものである。
<Release paint A>
BY24-400 (Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) 100 parts by weight Solvent (toluene/MEK=1/1) 1400 parts by weight SRX-212 (Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) 2 parts by weight <Release paint B>
KS-847H (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass Solvent (toluene/MEK=1/1) 1400 parts by mass PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2 parts by mass Example 2
A double-sided release film was produced in the same manner as in Example 1, except that release coating C (for release layer A) was used instead of release coating A. The properties of this double-sided release film are shown in Table 1. The release coating C had the following composition.
<離型塗料C>
KS-847H(信越化学工業(株)) 100質量部
KS-3800(信越化学工業(株)) 25質量部
溶剤(MEK/トルエン=1/1) 1400質量部
PL-50T(信越化学工業(株)) 2質量部
[実施例3]
離型塗料Aの代わりに離型塗料D(離型層A用)を用いた以外は実施例1と同様の方法で両面離型フィルムを作製した。この両面離型フィルムの特性を表1に示す。尚、離型塗料Dは下記の組成のものである。
<Release paint C>
KS-847H (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass KS-3800 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 25 parts by mass Solvent (MEK/toluene=1/1) 1400 parts by mass PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2 parts by mass Example 3
A double-sided release film was produced in the same manner as in Example 1, except that release coating D (for release layer A) was used instead of release coating A. The properties of this double-sided release film are shown in Table 1. The release coating D had the following composition.
<離型塗料D>
KS-847H(信越化学工業(株)) 100質量部
KS-3800(信越化学工業(株)) 50質量部
溶剤(MEK/トルエン=1/1) 1400質量部
PL-50T(信越化学工業(株)) 2質量部
[実施例4]
実施例1において離型塗料Aを塗布する前に下記に示す帯電防止層を膜厚0.1μmで設け、次に離型塗料Bを設けたこと以外は実施例1同様にして両面離型フィルムを得た。この両面離型フィルムの特性を表1に示す。
<Release paint D>
KS-847H (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass KS-3800 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 50 parts by mass Solvent (MEK/toluene=1/1) 1400 parts by mass PL-50T (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2 parts by mass [Example 4]
A double-sided release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that an antistatic layer shown below was provided with a thickness of 0.1 μm before applying release coating A, and then release coating B was applied. The properties of this double-sided release film are shown in Table 1.
<帯電防止塗料>
コルコートSP-2014(コルコート株式会社、アンチモンドープ酸化錫の7質量%水分散体) 100質量部
テトラエチルシリケート(和光純薬) 10質量部
水 100質量部
界面活性剤(花王社製、エマルゲン1108) 20質量部
[実施例5]
実施例1において、シリカ(平均粒径:1.7μm)10質量%の代わりに、平均粒径が0.5μmの炭酸カルシウム粒子20質量%を用いた以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。この離型フィルムの特性を表1に示す。
<Antistatic paint>
Colcoat SP-2014 (Colcoat Co., Ltd., 7% by weight aqueous dispersion of antimony-doped tin oxide) 100 parts by weight Tetraethyl silicate (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by weight Water 100 parts by weight Surfactant (Kao Corporation, Emulgen 1108) 20 parts by weight Example 5
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that 20% by mass of calcium carbonate particles having an average particle size of 0.5 μm was used instead of 10% by mass of silica (average particle size: 1.7 μm) in Example 1. The properties of this release film are shown in Table 1.
[実施例6]
実施例5において、離型塗料Aを塗布する前に実施例4で用いた帯電防止層を膜厚0.1μmで設けたこと以外は、実施例5同様にして離型フィルムを得た。この離型フィルムの特性を表1に示す。
[Example 6]
A release film was obtained in the same manner as in Example 5, except that the antistatic layer used in Example 4 was provided with a thickness of 0.1 μm before applying the release coating A. The properties of this release film are shown in Table 1.
[実施例7]
実施例1において、シリカ(平均粒径:1.7μm)10質量%の代わりに、平均粒径が0.3μmのシリカ粒子15質量%を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。この離型フィルムの特性を表1に示す。
[Example 7]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that 15% by mass of silica particles having an average particle size of 0.3 μm was used instead of 10% by mass of silica (average particle size: 1.7 μm) in Example 1. The properties of this release film are shown in Table 1.
[実施例8]
実施例7において、離型塗料Aを塗布する前に実施例4で用いた帯電防止層を膜厚0.1μmで設けたこと以外は実施例7同様にして離型フィルムを得た。この離型フィルムの特性を表1に示す。
[Example 8]
A release film was obtained in the same manner as in Example 7, except that the antistatic layer used in Example 4 was provided to a thickness of 0.1 μm before applying the release coating A. The properties of this release film are shown in Table 1.
[比較例1]
離型塗料Aの代わりに離型塗料B(離型層A用)を用いた以外は実施例1と同様に両面離型フィルムを作製した。この両面離型フィルムの性能を表1に示す。
[Comparative Example 1]
A double-sided release film was produced in the same manner as in Example 1, except that release coating B (for release layer A) was used instead of release coating A. The performance of this double-sided release film is shown in Table 1.
[比較例2]
実施例1において、シリカ(平均粒径:1.7μm)10質量%の代わりに、平均粒径が3.0μmの酸化チタン粒子10質量%を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。この離型フィルムの特性を表1に示す。
[Comparative Example 2]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that 10% by mass of titanium oxide particles having an average particle size of 3.0 μm was used instead of 10% by mass of silica (average particle size: 1.7 μm) in Example 1. The properties of this release film are shown in Table 1.
[比較例3]
実施例1において、シリカ(平均粒径:1.7μm)10質量%の代わりに、平均粒径が6.0μmの酸化チタン粒子0.03質量%を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。この離型フィルムの特性を表1に示す。
[Comparative Example 3]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that 0.03 mass% of titanium oxide particles having an average particle size of 6.0 μm were used instead of 10 mass% of silica (average particle size: 1.7 μm) in Example 1. The properties of this release film are shown in Table 1.
表1における測定面は、A面が離型層Aの表面、B面が離型層Bの表面であることを示す。 In Table 1, the measurement surfaces are shown as side A, which is the surface of release layer A, and side B, which is the surface of release layer B.
表1から明らかなように、式(1)~(6)を満足する実施例1~8では、より薄層化した樹脂膜を形成する場合でも、得られる樹脂膜の表面状態と剥離状態を良好にすることができた。 As is clear from Table 1, in Examples 1 to 8, which satisfy formulas (1) to (6), the surface condition and peeling condition of the resulting resin film were good even when a thinner resin film was formed.
これに対して、式(5)~(6)を満足しない比較例1では、得られる樹脂膜の剥離状態が劣るものであった。また、式(1)~(2)を満足しない比較例2、及び式(2)を満足しない比較例3では、得られる樹脂膜の表面状態が劣るものであった。 In contrast, in Comparative Example 1, which does not satisfy formulas (5) and (6), the peeling state of the resulting resin film was poor. In Comparative Example 2, which does not satisfy formulas (1) and (2), and Comparative Example 3, which does not satisfy formula (2), the surface state of the resulting resin film was poor.
本発明の両面離型フィルムは、例えば粘着性を有する樹脂膜を成形する工程でキャリアフィルムとして使用でき、また巻取り時や樹脂膜の使用時にセパレータとして使用できる。 The double-sided release film of the present invention can be used, for example, as a carrier film in the process of forming an adhesive resin film, and can also be used as a separator during winding or when using the resin film.
1 ポリエステル系フィルム
2A 離型層A
2B 離型層B
3 帯電防止層
5 樹脂膜
1 Polyester film 2A Release layer A
2B Release layer B
3 Antistatic layer 5 Resin film
Claims (6)
下記式(1)~(6)を満足すること特徴とする異方性導電膜形成用の両面離型フィルム。
RaA<0.1・・・(1)
RpA<2.0・・・(2)
RaB≧0.85×RaA・・・(3)
RpB≧0.85×RpA・・・(4)
1.5≦HA/HB≦100・・・(5)
0.15≦HA+HB≦7・・・(6)
但し、式(1)~(6)中、RaAは離型層Aの表面の中心面平均粗さ(μm)、RaBは離型層Bの表面の中心面平均粗さ(μm)、RpAは283μm×213μmの領域における離型層Aの表面の中心面最大突起高さ(μm)、RpBは283μm×213μmの領域における離型層Bの表面の中心面最大突起高さ(μm)、HAは離型層Aの表面の剥離力(N/25mm幅)、HBは離型層Bの表面の剥離力(N/25mm幅)をそれぞれ表す。 The release layer A includes a polyester film and a release layer B in this order,
A double-sided release film for forming an anisotropic conductive film, characterized in that it satisfies the following formulas (1) to (6):
RaA<0.1...(1)
RpA<2.0...(2)
RaB≧0.85×RaA...(3)
RpB≧0.85×RpA...(4)
1.5≦HA/HB≦100...(5)
0.15≦HA+HB≦7...(6)
In the formulas (1) to (6), RaA represents the center surface average roughness (μm) of the surface of release layer A, RaB represents the center surface average roughness (μm) of the surface of release layer B, RpA represents the center surface maximum protrusion height (μm) of the surface of release layer A in an area of 283 μm × 213 μm, RpB represents the center surface maximum protrusion height (μm) of the surface of release layer B in an area of 283 μm × 213 μm, HA represents the peel force (N/25 mm width) of the surface of release layer A, and HB represents the peel force (N/25 mm width) of the surface of release layer B.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020148314A JP7624155B2 (en) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | Double-sided release film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020148314A JP7624155B2 (en) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | Double-sided release film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022042749A JP2022042749A (en) | 2022-03-15 |
| JP7624155B2 true JP7624155B2 (en) | 2025-01-30 |
Family
ID=80641471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020148314A Active JP7624155B2 (en) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | Double-sided release film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7624155B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002331614A (en) | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Teijin Ltd | Release film |
| WO2013161422A1 (en) | 2012-04-23 | 2013-10-31 | リンテック株式会社 | Release film for use in producing green sheet |
-
2020
- 2020-09-03 JP JP2020148314A patent/JP7624155B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002331614A (en) | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Teijin Ltd | Release film |
| WO2013161422A1 (en) | 2012-04-23 | 2013-10-31 | リンテック株式会社 | Release film for use in producing green sheet |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022042749A (en) | 2022-03-15 |
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