JP7625349B2

JP7625349B2 - 切削方法

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Publication number: JP7625349B2
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Inventors: 光彦古場; 真増永
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Description

本発明は、複数のデバイスが設けられたデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周領域と、を有する被加工物を切削ブレードで切削する切削方法に関する。

表面側に格子状に分割予定ライン（ストリート）が設定され各ストリートで区画される領域の各々にデバイスが形成された半導体ウェーハ等の、円板状の被加工物が知られている。当該被加工物の表面側には、複数のデバイスを有するデバイス領域と、デバイス領域の周囲を囲み、デバイスを有しない外周領域と、が存在する。

被加工物を切削してデバイスチップに分割する際には、例えば、まず、被加工物の裏面側に樹脂製のダイシングテープを貼り付けて、ダイシングテープを介してこの裏面側をチャックテーブルの保持面で吸引保持する。このとき、被加工物の表面が上方に露出する。次いで、一の方向に沿うストリートが加工送り方向と略平行になる様に、チャックテーブルの向きを調整する。

そして、回転する切削ブレードの下端を、被加工物の裏面と、保持面との、間の高さに位置付けた状態で、チャックテーブルを加工送り方向に移動させることにより、被加工物の表面から裏面までを切削する（即ち、フルカットする）。

各ストリートに沿って被加工物をフルカットすることにより、デバイス領域を、それぞれ矩形状の複数のデバイスチップに分割する。しかし、外周領域には、矩形状ではなく、三角形状又は台形状の複数の端材チップが形成される。

ところで、表面及び裏面の外周領域には、通常、面取り部が形成されているので、外周領域は、ダイシングテープとの密着性が低い（つまり、粘着力が弱い）。特に、三角形状の端材チップは、矩形状のデバイスチップに比べて面積が小さいので、切削中にダイシングテープから剥がれて飛散しやすい（即ち、チップ飛びが発生しやすい）。

飛散した端材チップが切削ブレードに衝突すると、切削ブレードが破損するという問題がある。この様な端材チップの飛散を防止するために、被加工物の切り終り側を切削せずに、未切削領域を形成する切削方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、一の方向に略平行な全てのストリートにおいて未切削領域を形成すると、切削工程後におけるデバイスチップのピックアップ工程で、未切削領域を含む端材チップを誤ってピックアップするリスクが高くなる。

特開２０１４－２０４０１５号公報

未切削領域を含む端材チップを誤ってピックアップしてしまった場合、端材チップの落下等により、デバイスチップの破損や、切削装置や他の加工装置への悪影響が懸念される。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、未切削領域を形成することなく端材チップの飛散を抑制すると共に、被加工物を複数のデバイスチップに個片化することを目的とする。

本発明の一態様によれば、表面側に、格子状に設定された複数の切削予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが設けられているデバイス領域と、該表面側において該デバイス領域を囲む外周領域と、を有する被加工物を切削する切削方法であって、該被加工物の裏面側にダイシングテープを貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの後、該ダイシングテープを介して該被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップの後、第１の切削ブレードの下端が該ダイシングテープに至る深さまで該第１の切削ブレードを該被加工物の該外周領域に切り込ませた状態で該保持テーブルを回転させることにより、該外周領域の外周縁から所定長さの端材チップ含有領域を除去する第１の切削ステップと、該第１の切削ステップの後、第２の切削ブレードの下端が該ダイシングテープに至る深さまで該第２の切削ブレードを該被加工物に切り込ませた状態で、各切削予定ラインに沿って該被加工物を切削する第２の切削ステップと、を備える切削方法が提供される。

好ましくは、該第１の切削ステップでは、第１のスピンドルを有し、該第１の切削ブレードが該第１のスピンドルに装着された第１の切削ユニットを用いて、該端材チップ含有領域を除去し、該第２の切削ステップでは、第２のスピンドルを有し、該第１の切削ブレードの切り刃よりも薄い刃厚を有する該第２の切削ブレードが該第２のスピンドルに装着された第２の切削ユニットを用いて、各切削予定ラインに沿って該被加工物を切削する。

本発明の一態様に係る切削方法では、第１の切削ブレードの下端がダイシングテープに至る深さまで第１の切削ブレードを被加工物の外周領域に切り込ませた状態で保持テーブルを回転させることにより、外周領域の外周縁から所定幅の領域を除去する（第１の切削ステップ）。これにより、ダイシングテープとの粘着力が弱い所定幅の領域が、被加工物から除去される。

そして、第１の切削ステップの後、第２の切削ブレードの下端がダイシングテープに至る深さまで第２の切削ブレードを被加工物に切り込ませた状態で、各切削予定ラインに沿って被加工物を切削する（第２の切削ステップ）。

この様に、第１の切削ステップで、ダイシングテープとの粘着力が弱い所定幅の領域を除去するので、第２の切削ステップで飛散し易い端材チップが予め除去される。それゆえ、未切削領域を形成することなく端材チップの飛散を抑制できる。

切削装置の斜視図である。切削方法のフロー図である。被加工物ユニットの斜視図である。被加工物の外周領域の拡大断面図である。端材チップ含有領域特定ステップを示す図である。第１の切削ステップを示す図である。図７（Ａ）は第２の切削ステップの前半部を示す図であり、図７（Ｂ）は第２の切削ステップの後半部を示す図である。第２の実施形態に係る被加工物の外周領域の拡大断面図である。

図１は、第１の実施形態に係る切削方法が実行される切削装置２の斜視図である。図１にそれぞれ示す、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）、及び、Ｚ軸方向（高さ方向、鉛直方向）は、互いに直交する。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方（Ｙ軸方向の一方）の角部には開口４ａが形成されている。開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。

カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。本実施形態の被加工物１１は、Ｓｉ（シリコン）で形成された円板状の半導体ウェーハである。

しかし、被加工物１１は、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、その他の半導体材料で形成されてもよい。被加工物１１の表面１１ａ側には、格子状に複数の切削予定ライン（ストリート）１３（図３参照）が設定されている。

図３に示す様に、複数の切削予定ライン１３で区画された矩形状の領域の各々には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス１５が形成されている。

この様に、表面１１ａ側には、複数のデバイス１５が形成されているデバイス領域１７ａが存在する。また、表面１１ａ側には、デバイス領域１７ａを囲む様に、デバイス１５を有しない外周領域１７ｂが存在する。

本実施形態の被加工物１１は、図４に示す様に、表面１１ａ及び裏面１１ｂの外周部に、面取り部を有さない。被加工物１１は、表面１１ａ側の外周部がエッジトリミングにより除去された後に、裏面１１ｂ側が研削されて薄化されている。

更に、被加工物１１の表面１１ａ側には、パッシベーション膜１９（図４参照）が形成されている。パッシベーション膜１９は、ＰＳＧ(Phosphorus Silicon Glass)膜、ＢＰＳＧ（Boro-Phospho Silicate Glass）膜等のガラス膜である。

パッシベーション膜１９は、例えば、静電チャック（不図示）で裏面１１ｂ側を保持し表面１１ａ側を露出させた状態で、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により形成される。但し、図４に示す様に、パッシベーション膜１９は、表面１１ａ側の全体に加えて、被加工物１１の側面１１ｃと、裏面１１ｂの外周部と、にも形成される。

それゆえ、裏面１１ｂには、パッシベーション膜１９で覆われた環状の被覆領域１１ｂ_１と、パッシベーション膜１９で覆われていない略円形の露出領域１１ｂ_２と、が存在する。被覆領域１１ｂ_１は、裏面１１ｂの外周縁１１ｄから裏面１１ｂの中心に向かって、１．５ｍｍ以下の長さ（即ち、幅）Ｌ_１を有する。

ダイシングテープ２１（図３参照）は、基材層と、基材層の一面に設けられた粘着層（糊層）と、を有する。ダイシングテープ２１は、被加工物１１の径よりも大きな径を有する。被加工物１１は、このダイシングテープ２１の略中央部に貼り付けられる。

但し、被覆領域１１ｂ_１でのダイシングテープ２１の粘着力は、露出領域１１ｂ_２でのダイシングテープ２１の粘着力に比べて弱いので、被覆領域１１ｂ_１では、切削予定ライン１３に沿う被加工物１１の切削時に、端材チップ１５ａ_２（図５参照）の飛散が生じ易い。

図３に戻って、ダイシングテープ２１の外周部には、被加工物１１を囲む様に金属製のフレーム２３の一面が貼り付けられる。被加工物１１及びフレーム２３へのダイシングテープ２１の貼り付けには、例えば、テープ貼り付け装置（不図示）が用いられる。

テープ貼り付け装置は、被加工物１１の表面１１ａ側を吸引保持するチャックテーブルを有する。チャックテーブルの外周部には、チャックテーブルの保持面よりも下に凹んだ環状の段差部（不図示）が形成されている。

段差部の深さは、所定の深さに定められている。例えば、保持面で表面１１ａ側を吸引保持し、フレーム２３を段差部に配置した場合に、裏面１１ｂと、フレーム２３の上面との、高さが略一致する様に、段差部の所定の深さは定められている。

高さが揃えられた、裏面１１ｂと、フレーム２３の上面と、に対して、フレーム２３よりも大きな面積を有する矩形のダイシングテープ２１の粘着層を貼り付けた後、カッター（不図示）でダイシングテープ２１を円形に切り取る。この様にして、ダイシングテープ２１を介して被加工物１１がフレーム２３で支持された被加工物ユニット２５が形成される。

図１に戻って、開口４ａの後方（Ｙ軸方向の他方）には、長手方向がＸ軸方向に略平行な矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、矩形状のテーブルカバー１２が設けられている。テーブルカバー１２のＸ軸方向の両側には、蛇腹状カバー１４が配置されている。

テーブルカバー１２上には、円板状のチャックテーブル（保持テーブル）１６が設けられている。チャックテーブル１６は、金属で形成された円板状の枠体を有する。枠体の上部には、円板状の凹部が形成されている。

この凹部には、ポーラスセラミックスで形成された円板状の多孔質板が固定されている。枠体及び多孔質板の上面は、略面一な保持面１６ａを構成する。枠体に形成されている所定の流路を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）から多孔質板に負圧を伝達させると、保持面１６ａには、負圧が生じる。

枠体の周囲には、フレーム２３を四方から固定するための４個のクランプ１６ｂが設けられている。また、チャックテーブル１６の下部には、Ｚ軸方向に略平行な回転軸の周りにチャックテーブル１６を回転させるための、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

回転駆動源は、Ｘ軸移動板（不図示）で支持されている。Ｘ軸移動板は、Ｘ軸方向と略平行に配置された一対のＸ軸ガイドレール（不図示）にスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動板の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、ナット部には、Ｘ軸方向と略平行に配置されたボールねじ（不図示）が回転可能に連結されている。

ボールねじの一端部には、パルスモーター等の駆動源（不図示）が連結されている。駆動源、ボールねじ、一対のＸ軸ガイドレール、Ｘ軸移動板等は、Ｘ軸移動機構を構成する。Ｘ軸移動機構により、テーブルカバー１２、チャックテーブル１６、回転駆動源等は、Ｘ軸方向に共に移動する。

開口４ｂの上方には、Ｙ軸方向に沿う様に一対のガイドレール１８が設けられている。カセット１０中の被加工物ユニット２５は、第１搬送ユニット（不図示）により、カセット１０から一対のガイドレール１８へ引き出された後、保持面１６ａへ搬送される。

開口４ｂの上方には、門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２０におけるＸ軸方向の一方側の側面には、Ｙ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール２２が固定されている。

一対のガイドレール２２には、２つのＹ軸移動板２４ａ、２４ｂが互いに独立にスライド可能な態様で取り付けられている。Ｙ軸移動板２４ａ、２４の各々の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。

Ｙ軸移動板２４ａのナット部には、Ｙ軸方向に略平行に配置されたボールねじ２６ａが回転可能に連結されている。ボールねじ２６ａの一端部には、パルスモーター等の駆動源２８ａが連結されている。

駆動源２８ａを動作させると、Ｙ軸移動板２４ａはＹ軸方向に沿って移動する。一対のガイドレール２２、Ｙ軸移動板２４ａ、ボールねじ２６ａ等は、第１のＹ軸移動機構を構成する。

同様に、Ｙ軸移動板２４ｂのナット部には、Ｙ軸方向に略平行に配置されたボールねじ２６ｂが回転可能に連結されている。ボールねじ２６ｂの一端部には、パルスモーター等の駆動源（不図示）が連結されている。

駆動源（不図示）を動作させると、Ｙ軸移動板２４ｂはＹ軸方向に沿って移動する。一対のガイドレール２２、Ｙ軸移動板２４ｂ、ボールねじ２６ｂ等は、第２のＹ軸移動機構を構成する。

Ｙ軸移動板２４ａの表面には、Ｚ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール３０ａが固定されている。一対のガイドレール３０ａには、Ｚ軸移動板３２ａがＺ軸方向にスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動板３２ａの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、Ｚ軸方向に略平行に配置されたボールねじ３４ａが回転可能に連結されている。ボールねじ３４ａの上端部には、パルスモーター等の駆動源３６ａが連結されている。

駆動源３６ａを動作させると、Ｚ軸移動板３２ａはＺ軸方向に沿って移動する。一対のガイドレール３０ａ、Ｚ軸移動板３２ａ、ボールねじ３４ａ等は、第１のＺ軸移動機構を構成する。

同様に、Ｙ軸移動板２４ｂの表面には、Ｚ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール３０ｂが固定されている。一対のガイドレール３０ｂには、Ｚ軸移動板３２ｂがＺ軸方向にスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動板３２ｂの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、Ｚ軸方向に略平行に配置されたボールねじ３４ｂが回転可能に連結されている。ボールねじ３４ｂの上端部には、パルスモーター等の駆動源３６ｂが連結されている。

駆動源３６ｂを動作させると、Ｚ軸移動板３２ｂはＺ軸方向に沿って移動する。一対のガイドレール３０ｂ、Ｚ軸移動板３２ｂ、ボールねじ３４ｂ等は、第２のＺ軸移動機構を構成する。

Ｚ軸移動板３２ａの下端部には、第１の切削ユニット３８ａが固定されている。第１の切削ユニット３８ａは、筒状のスピンドルハウジング４０ａを有する（図６参照）。図６に示す様に、スピンドルハウジング４０ａには、円柱状の第１のスピンドル４２ａが回転可能に収容されている。

第１のスピンドル４２ａの基端部側には、モーター等の回転駆動源が設けられている。第１のスピンドル４２ａの先端部には、円環状の切り刃を有する第１の切削ブレード４４ａが装着されている。

第１の切削ブレード４４ａは、後述する第１の切削ステップＳ４０において、被加工物１１の外周部を切削して除去する。第１の切削ブレード４４ａの切り刃の刃厚は、比較的厚い。第１の切削ブレード４４ａの切り刃の刃厚は、１ｍｍ以上４ｍｍ以下、例えば、２ｍｍである。

Ｚ軸移動板３２ｂの下端部には、第２の切削ユニット３８ｂが固定されている。第２の切削ユニット３８ｂは、筒状のスピンドルハウジング４０ｂを有する（図７参照）。図７に示す様に、スピンドルハウジング４０ｂには、円柱状の第２のスピンドル４２ｂが回転可能に収容されている。

第２のスピンドル４２ｂの基端部側には、モーター等の回転駆動源が設けられている。第２のスピンドル４２ｂの先端部には、円環状の切り刃を有する第２の切削ブレード４４ｂが装着されている。

第２の切削ブレード４４ｂは、後述する第２の切削ステップＳ５０において、各切削予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する。第２の切削ブレード４４ｂの切り刃の刃厚は、第１の切削ブレード４４ａの切り刃に比べて薄い。第２の切削ブレード４４ｂの切り刃の刃厚は、１５μｍ以上１１０μｍｍ以下、例えば、４５μｍである。

再び図１に戻る。第１の切削ユニット３８ａに隣接して、スピンドルハウジング４０ａには、カメラユニット４６ａが固定されている。同様に、第２の切削ユニット３８ｂに隣接して、スピンドルハウジング４０ｂには、カメラユニット４６ｂが固定されている。

カメラユニット４６ａ、４６ｂは、それぞれ、集光レンズ等の所定の光学系と、撮像素子と、を含む。開口４ｂの後方には、円形の開口４ｃが形成されている。開口４ｃにはスピンナ洗浄ユニット４８が設けられている。

切削後の被加工物１１は、第２の搬送ユニット（不図示）により、チャックテーブル１６からスピンナ洗浄ユニット４８へ搬送されて、洗浄される。洗浄後の被加工物１１は、第１の搬送ユニットにより一対のガイドレール１８を経てカセット１０へ搬入される。

昇降機構、Ｘ軸移動機構、チャックテーブル１６、一対のガイドレール１８、第１及び第２のＹ軸移動機構、第１及び第２のＺ軸移動機構、第１及び第２の搬送ユニット、スピンナ洗浄ユニット４８等は、不図示の制御部により制御される。

制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部の機能が実現される。補助記憶装置には、カメラユニット４６ａ、４６ｂで取得した画像に対して画像処理を行うプログラム等が記憶されている。

次に、図２から図７（Ｂ）を参照して、切削装置２を用いた切削方法について説明する。図２は、第１の実施形態に係る切削方法のフロー図である。

まず、上述のテープ貼り付け装置（不図示）を用いて、パッシベーション膜１９（図４参照）が形成されている被加工物１１の裏面１１ｂ側に、ダイシングテープ２１を貼り付けて、被加工物ユニット２５（図３参照）を形成する（貼り付けステップＳ１０）。

図３は、被加工物ユニット２５の斜視図である。また、図４は、被加工物１１の外周領域１７ｂの拡大断面図である。上述の様に、裏面１１ｂのうち、外周縁１１ｄから所定の長さＬ_１の範囲は、パッシベーション膜１９で覆われた被覆領域１１ｂ_１である。

貼り付けステップＳ１０の後、被加工物ユニット２５（被加工物１１）は、カセット１０に収容された状態で切削装置２へ運ばれる。そして、被加工物１１は、第１搬送ユニット等によりチャックテーブル１６へ搬出され、裏面１１ｂ側がダイシングテープ２１を介して保持面１６ａで吸引保持される（保持ステップＳ２０）。

保持ステップＳ２０の後、例えば、カメラユニット４６ａで被加工物１１の表面１１ａ側を撮像することにより、制御部（不図示）が、被加工物１１の外周縁１１ｄと、各切削予定ライン１３と、を特定する。

図５に示す様に、デバイス領域１７ａにおける１つの矩形状のデバイス１５は、４つの切削予定ライン１３により囲まれる。しかし、外周領域１７ｂには、３つの切削予定ライン１３により囲まれる略台形状の領域や、２つの切削予定ライン１３により囲まれる三角形状の領域が存在する。

各切削予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削すると、略台形状の領域は端材チップ１５ａ_１となり、三角形状の領域は端材チップ１５ａ_２となる。なお、図５では、端材チップ１５ａ_２となる領域を、破線の丸で囲んで示す。

特に、三角形状の端材チップ１５ａ_２は、矩形状のデバイス１５に比べて面積が小さい。加えて、被覆領域１１ｂ_１（図４参照）は、露出領域１１ｂ_２に比べて、粘着層との粘着力が低い。それゆえ、被覆領域１１ｂ_１に存在する三角形状の端材チップ１５ａ_２は、切削中にダイシングテープ２１から剥がれて飛散しやすい。

そこで、本実施形態では、まず、制御部が、被覆領域１１ｂ_１において三角形状の端材チップ１５ａ_２が形成される端材チップ含有領域１７ｃを特定する（端材チップ含有領域特定ステップＳ３０）。図５は、端材チップ含有領域特定ステップＳ３０を示す図である。

具体的には、制御部は、画像処理等により、三角形状の端材チップ１５ａ_２の角のうち、表面１１ａの中心に最も近い角に外接する外接円１１ｅを決定する。そして、制御部は、外周領域１７ｂのうち、外周縁１１ｄから外接円１１ｅまでの所定長さの領域を、端材チップ含有領域１７ｃと特定する。

本実施形態において、外周縁１１ｄから外接円１１ｅまでの距離は、被覆領域１１ｂ_１の長さＬ_１以上であり、例えば、１．５ｍｍである。なお、端材チップ含有領域１７ｃが既に特定されている場合には、Ｓ３０を省略し、オペレーターが制御部に切削領域を入力してもよい。

端材チップ含有領域１７ｃは、端材チップ１５ａ_２の飛散を防ぐために、第１の切削ブレード４４ａを用いて切削し除去される（第１の切削ステップＳ４０）。図６は、第１の切削ステップＳ４０を示す図である。なお、図６では、ダイシングテープ２１及びフレーム２３を省略している。

第１の切削ステップＳ４０では、第１の切削ブレード４４ａの下端がダイシングテープ２１に至る深さまで、第１の切削ブレード４４ａの切り刃を端材チップ含有領域１７ｃに切り込ませる。

このとき、第１の切削ブレード４４ａを下降させて、チョッパーカットにより第１の切削ブレード４４ａを被加工物１１に切り込ませてもよく、第１の切削ブレード４４ａをＸ軸方向に沿って移動させて、第１の切削ブレード４４ａを被加工物１１に切り込ませてもよい。

この様に第１の切削ブレード４４ａを被加工物１１に切り込ませた状態で、チャックテーブル１６を回転させることにより、外周縁１１ｄから外接円１１ｅまでの環状領域（例えば、幅１．５ｍｍ）を切削して除去する。なお、このとき、チャックテーブル１６を回転させながら、第１の切削ブレード４４ａのＹ軸方向の位置を調整してもよい。

第１の切削ステップＳ４０の後、第２の切削ブレード４４ｂを用いて、各切削予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する（第２の切削ステップＳ５０）。これにより、被加工物１１を複数のデバイスチップに分割する。

図７（Ａ）は、第２の切削ステップＳ５０の前半部を示す図である。前半部では、アライメント、チャックテーブル１６の回転角度の調節等を経て、それぞれ一の方向と平行な複数の切削予定ライン１３を、Ｘ軸方向と略平行に位置付ける。

次いで、チャックテーブル１６の外側において、一の切削予定ライン１３の延長線上に第２の切削ブレード４４ｂを配置すると共に、第２の切削ブレード４４ｂの下端の高さ位置を、保持面１６ａと、裏面１１ｂとの、間に位置付ける。

そして、Ｘ軸移動機構によりチャックテーブル１６と第２の切削ブレード４４ｂとを加工送り方向に相対的に移動させる。これにより、第２の切削ブレード４４ｂの下端がダイシングテープ２１に至る深さまで第２の切削ブレード４４ｂを該被加工物に切り込ませた状態で、被加工物１１を切削する。

一の切削予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断した後、第２の切削ユニット３８ｂをＹ軸方向に沿って所定のインデクス量だけ割り出し送りする。そして、一の切削予定ライン１３に対してＹ軸方向に隣接する他の切削予定ライン１３に沿って、被加工物１１を切断する。

この様にして、一の方向と平行な全ての切削予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断する。次いで、図７（Ｂ）に示す様に、チャックテーブル１６を９０度回転させて、一の方向と直交する他の方向に平行な全ての切削予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断する。図７（Ｂ）は、第２の切削ステップＳ５０の後半部を示す図である。

本実施形態では、第１の切削ステップＳ４０で、ダイシングテープ２１との粘着力が弱い端材チップ含有領域１７ｃを除去するので、第２の切削ステップＳ５０で飛散し易い端材チップ１５ａ_２が予め除去される。それゆえ、未切削領域を形成することなく端材チップ１５ａ_２の飛散を抑制できる。

次に、第２の実施形態について説明する。図８は、第２の実施形態に係る被加工物３１の外周領域１７ｂの拡大断面図である。第２の実施形態の被加工物３１は、裏面１１ｂ側が研削される前の半導体ウェーハである。

被加工物３１は、研削、研磨等により薄化される前の状態であり、表面１１ａ及び裏面１１ｂの各外周部には、面取り部１１ｆが形成されている。上述の様に、面取り部１１ｆは、ダイシングテープ２１との密着性が低い領域である。係る点が、上述の被加工物１１と異なるが、他の点は、被加工物１１と同じである。

被加工物３１を図２に示す切削方法に従い切削する場合、端材チップ含有領域特定ステップＳ３０を省略し、外周縁１１ｄから面取り部１１ｆの内周端までの長さＬ_２（即ち、切削領域）を、オペレーターが制御部に入力する。その他の点は、第１の実施形態と同じである。

第２の実施形態においても、第１の切削ステップＳ４０で、ダイシングテープ２１との粘着力が弱い端材チップ含有領域１７ｃを除去するので、第２の切削ステップＳ５０で飛散し易い端材チップ１５ａ_２が予め除去される。それゆえ、未切削領域を形成することなく端材チップ１５ａ_２の飛散を抑制できる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、第１の切削ブレード４４ａの切り刃の刃厚を、第２の切削ブレード４４ｂの切り刃の刃厚と同じにすることもできる。

なお、各ステップを適宜実行できる限り、第１の切削ブレード４４ａ及び第２の切削ブレード４４ｂは、ハブレス型（ワッシャー型）でも、ハブ型でもよい。

２：切削装置、４：基台、４ａ，４ｂ，４ｃ：開口
８：カセット支持台、１０：カセット
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｂ_１：被覆領域、１１ｂ_２：露出領域
１１ｃ：側面、１１ｄ：外周縁、１１ｅ：外接円、１１ｆ：面取り部
１２：テーブルカバー、１４：蛇腹状カバー
１６：チャックテーブル、１６ａ：保持面、１６ｂ：クランプ
１８：ガイドレール、２０：支持構造
１３：切削予定ライン、１５：デバイス、１５ａ_１，１５ａ_２：端材チップ
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周領域、１７ｃ：端材チップ含有領域
１９：パッシベーション膜、２１：ダイシングテープ、２３：フレーム
２５：被加工物ユニット、３１：被加工物
２２：ガイドレール、２４ａ，２４ｂ：Ｙ軸移動板、２６ａ，２６ｂ：ボールねじ
２８ａ：駆動源、３０ａ，３０ｂ：ガイドレール、３２ａ，３２ｂ：Ｚ軸移動板
３４ａ，３４ｂ：ボールねじ、３６ａ，３６ｂ：駆動源
３８ａ：第１の切削ユニット、３８ｂ：第２の切削ユニット
４０ａ，４０ｂ：スピンドルハウジング
４２ａ：第１のスピンドル、４２ｂ：第２のスピンドル
４４ａ：第１の切削ブレード、４４ｂ：第２の切削ブレード
４６ａ，４６ｂ：カメラユニット、４８：スピンナ洗浄ユニット、Ｌ_１，Ｌ_２：長さ

Claims

表面側に、格子状に設定された複数の切削予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが設けられているデバイス領域と、該表面側において該デバイス領域を囲む外周領域と、を有する被加工物を切削する切削方法であって、
該被加工物の裏面側にダイシングテープを貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの後、該ダイシングテープを介して該被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、第１の切削ブレードの下端が該ダイシングテープに至る深さまで該第１の切削ブレードを該被加工物の該外周領域に切り込ませた状態で該保持テーブルを回転させることにより、該外周領域の外周縁から所定長さの端材チップ含有領域を除去する第１の切削ステップと、
該第１の切削ステップの後、第２の切削ブレードの下端が該ダイシングテープに至る深さまで該第２の切削ブレードを該被加工物に切り込ませた状態で、各切削予定ラインに沿って該被加工物を切削する第２の切削ステップと、
を備えることを特徴とする切削方法。
該第１の切削ステップでは、第１のスピンドルを有し、該第１の切削ブレードが該第１のスピンドルに装着された第１の切削ユニットを用いて、該端材チップ含有領域を除去し、
該第２の切削ステップでは、第２のスピンドルを有し、該第１の切削ブレードの切り刃よりも薄い刃厚を有する該第２の切削ブレードが該第２のスピンドルに装着された第２の切削ユニットを用いて、各切削予定ラインに沿って該被加工物を切削することを特徴とする請求項１に記載の切削方法。