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JP7638688B2 - Gas separation and recovery device, gas separation and recovery method, and gas separation and recovery system - Google Patents
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Gas separation and recovery device, gas separation and recovery method, and gas separation and recovery system Download PDF

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本発明は、ガス分離回収装置、ガス分離回収方法及びガス分離回収システムに関する。 The present invention relates to a gas separation and recovery device, a gas separation and recovery method, and a gas separation and recovery system.

半導体の製造プロセスには、成膜工程やエッチング工程といった様々な工程がある。これらの工程を実施する装置(以下、単に「処理装置」と称する)では、供給されるガスの大部分が未反応のままポンプを介して排出される。特に成膜工程では、処理装置に供給されるガスの1%程度しか薄膜形成に消費されず、残りの99%以上が排気ガスとして排出される。 The semiconductor manufacturing process includes various steps, such as film formation and etching. In the equipment that performs these steps (hereafter simply referred to as "processing equipment"), the majority of the gas supplied is discharged via a pump without reacting. In particular, in the film formation process, only about 1% of the gas supplied to the processing equipment is consumed in forming the thin film, and the remaining 99% or more is discharged as exhaust gas.

近年、半導体の微細化・三次元化が進展するに伴い、貴重なガスをより大量に利用する処理が増えつつあり、経済的また持続可能な社会的観点から、有用なガス成分の回収が広く求められている。特に、タングステン薄膜の形成に用いられる六フッ化タングステン(WF)は、近年著しく需要が伸びているが、利用効率がより低いため、この傾向が顕著である。 In recent years, with the progress of miniaturization and three-dimensionalization of semiconductors, the number of processes using a large amount of valuable gases is increasing, and from the economic and socially sustainable perspective, there is a wide demand for the recovery of useful gas components.In particular, the demand for tungsten hexafluoride (WF 6 ), which is used to form tungsten thin films, has increased significantly in recent years, but this trend is particularly noticeable because of its lower utilization efficiency.

ところで、半導体の製造プロセスでは、原料ガスを含む複数種のガスが処理装置の直前で混合された後に処理装置で利用され、処理装置内では、化学反応により所定の薄膜が形成されると同時に反応副生物が生成される。また、副生成物を含むガスを処理装置から排気ガスを排出するポンプには、バラストと呼ばれる窒素ガスが使用される場合がある。したがって、半導体の製造プロセスにおいて、処理装置からポンプを介して排出されるガス(以下、単に「排ガス」と称する)には、未反応の原料ガス、反応副生物のガス、及び窒素ガスといった、少なくとも3種以上の成分が含まれる。 In the semiconductor manufacturing process, multiple types of gases, including raw material gases, are mixed just before the processing equipment and then used in the processing equipment, where a specific thin film is formed by a chemical reaction while at the same time reaction by-products are generated. Nitrogen gas, known as ballast, may be used in the pump that exhausts the by-product-containing gas from the processing equipment. Therefore, in the semiconductor manufacturing process, the gas exhausted from the processing equipment via the pump (hereinafter simply referred to as "exhaust gas") contains at least three or more components, namely unreacted raw material gas, reaction by-product gas, and nitrogen gas.

このような排ガス中に含まれる有用なガス成分を再利用するためには、3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離(単離)する必要がある。例えば、目的の成分がキセノンやヘリウムのような希ガスであれば、非常に揮発性が高く、不活性であるために分離が容易である。特許文献1には、吸着技術を活用した希ガスの分離技術が開示されている。 In order to reuse the useful gas components contained in such exhaust gas, it is necessary to separate (isolate) the target component from a mixed gas containing three or more components. For example, if the target component is a rare gas such as xenon or helium, it is easy to separate because it is highly volatile and inert. Patent Document 1 discloses a technique for separating rare gases using adsorption technology.

一方、目的の成分が六フッ化タングステンのように反応性が高いガスについても、排ガス中から未反応ガスを回収して再利用する方法が検討されている。特許文献2には、半導体の製造プロセスにおいて、処理装置の二次側において未反応の六フッ化タングステンを回収して再利用する技術が開示されている。 On the other hand, even for gases in which the target component is highly reactive, such as tungsten hexafluoride, methods are being considered for recovering and reusing unreacted gas from exhaust gas. Patent Document 2 discloses a technology for recovering and reusing unreacted tungsten hexafluoride on the secondary side of a processing device in a semiconductor manufacturing process.

特許第4652860号公報Patent No. 4652860 特開2014-159630号公報JP 2014-159630 A

しかしながら、特許文献2に開示された技術は、半導体の製造プロセスにおいて、処理装置の二次側で未反応の六フッ化タングステンを回収するものの、排ガス中に含まれる副生成物については考慮されていない。すなわち、特許文献2に開示された技術では、六フッ化タングステンの純度が低いため、処理装置に供給して再利用することは困難であった。 However, the technology disclosed in Patent Document 2 recovers unreacted tungsten hexafluoride on the secondary side of a processing device in the semiconductor manufacturing process, but does not take into consideration the by-products contained in the exhaust gas. In other words, with the technology disclosed in Patent Document 2, the purity of the tungsten hexafluoride is low, making it difficult to supply it to the processing device and reuse it.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分の分離が可能なガス分離回収装置、ガス分離回収方法及びガス分離回収システムを提供することを課題とする。 The present invention has been made in consideration of the above problems, and aims to provide a gas separation and recovery device, a gas separation and recovery method, and a gas separation and recovery system that are capable of separating a target component from a mixed gas containing three or more components with different boiling points.

上記の課題を達成するために、本発明は以下の構成を採用する。
[1] ガス利用設備から排ガスとして排出される、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離する方法であって、
流路内の前記混合ガスを冷却して、前記成分のうち低沸点成分をガスとして分離し、それ以外の成分を前記流路内に凝縮する、第1分離工程と、
前記第1分離工程の後、冷却を停止し、前記流路内に凝縮した成分を気相と液相とに分離する、第2分離工程と、を含み、
前記第2分離工程が蒸留による分離工程であるガス分離回収方法。
[2] 前記第2分離工程において、前記液相を加熱する、[1]に記載のガス分離回収方法。
[3] 前記混合ガスに含まれるいずれか1種の成分を回収して貯留する、[1]又は[2]に記載のガス分離回収方法。
[4] 回収した成分を前記ガス利用設備に供給する、[3]に記載のガス分離回収方法。
[5] 前記第2分離工程において、前記気相として分離される成分が、六フッ化タングステン、六フッ化モリブデン、二塩化二酸化モリブデン、五塩化モリブデン、ジシラン、トリシラン、三塩化ホウ素、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、ジクロロシラン、及びメチルトリクロロシランのいずれかである、[1]乃至[4]のいずれかに記載のガス分離回収方法。
[6] 前記混合ガスが、窒素、六フッ化タングステン、及びフッ化水素を含み、
前記六フッ化タングステンを分離する、[1]乃至[5]のいずれかに記載のガス分離回収方法。
[7] [1]乃至[6]のいずれかに記載のガス分離回収方法に用いることを特徴とするガス分離回収装置であって、
冷却機構及び加熱機構を備えた熱交換部を備え、
前記熱交換部内の空間を前記冷却機構によって冷却することで前記第1分離工程を行い、
前記加熱機構によって前記熱交換部内の空間を加熱することで、前記熱交換部の液相を気化させて上昇させ、前記熱交換部の気相を再液化させて下降させて蒸留を行うことによって前記第2分離工程を行うガス分離回収装置。
[8] 沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスを排ガスとして排出する、1以上のガス利用設備と、
前記排ガスに含まれる成分を無害化する除害装置と、
前記ガス利用設備と前記除害装置との間に位置する、1以上の排ガス経路と、
[7]に記載のガス分離回収装置と、を備え、
前記ガス分離回収装置が配設される前記排ガス経路を1以上有する、ガス分離回収システム。
In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.
[1] A method for separating a target component from a mixed gas containing three or more components having different boiling points, which is discharged as an exhaust gas from a gas utilization facility, comprising the steps of:
a first separation step of cooling the mixed gas in the flow path to separate low-boiling point components from the components as gas and condensing the other components in the flow path;
A second separation step of stopping the cooling after the first separation step and separating the components condensed in the flow path into a gas phase and a liquid phase ,
The gas separation and recovery method , wherein the second separation step is a separation step by distillation .
[2] The gas separation and recovery method according to [1], wherein the liquid phase is heated in the second separation step.
[3] The gas separation and recovery method according to [1] or [2], further comprising recovering and storing any one of the components contained in the mixed gas.
[4] The gas separation and recovery method according to [3], wherein the recovered components are supplied to the gas utilization facility.
[5] The gas separation and recovery method according to any one of [1] to [4], wherein the component separated as the gas phase in the second separation step is any one of tungsten hexafluoride, molybdenum hexafluoride, molybdenum dioxide dichloride, molybdenum pentachloride, disilane, trisilane, boron trichloride, silicon tetrachloride, trichlorosilane, dichlorosilane, and methyltrichlorosilane.
[6] The mixed gas contains nitrogen, tungsten hexafluoride, and hydrogen fluoride,
The gas separation and recovery method according to any one of [1] to [5], wherein the tungsten hexafluoride is separated.
[7] A gas separation and recovery apparatus used in the gas separation and recovery method according to any one of [1] to [6] ,
A heat exchange unit having a cooling mechanism and a heating mechanism is provided,
The first separation step is performed by cooling the space within the heat exchange unit using the cooling mechanism.
A gas separation and recovery apparatus that performs the second separation process by heating the space within the heat exchange section using the heating mechanism, thereby vaporizing the liquid phase of the heat exchange section and causing it to rise, and re-liquefying the gas phase of the heat exchange section and causing it to descend, thereby performing distillation.
[8] One or more gas utilization facilities that discharge a mixed gas containing three or more components with different boiling points as an exhaust gas;
a detoxification device that renders components contained in the exhaust gas harmless;
One or more exhaust gas paths located between the gas utilization facility and the abatement device;
[7] and the gas separation and recovery apparatus according to the present invention;
A gas separation and recovery system having one or more exhaust gas paths in which the gas separation and recovery device is disposed.

本発明のガス分離回収装置、及びガス分離回収方法は、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離できる。
本発明のガス分離回収システムは、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離し、再利用できる。
The gas separation and recovery apparatus and the gas separation and recovery method of the present invention are capable of separating a target component from a mixed gas containing three or more components having different boiling points.
The gas separation and recovery system of the present invention is capable of separating and reusing a target component from a mixed gas containing three or more components with different boiling points.

本発明の実施形態に係るガス分離回収装置を示す系統図である。1 is a system diagram showing a gas separation and recovery apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るガス分離回収装置の主要部を示す系統図である。1 is a system diagram showing a main part of a gas separation and recovery apparatus according to an embodiment of the present invention. 熱交換部として用いるプレート型熱交換器の周辺部の構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the peripheral part of a plate-type heat exchanger used as a heat exchange section. 熱交換部として用いるプレート型熱交換器の構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of a plate-type heat exchanger used as a heat exchange section. 本実施形態のガス分離回収方法において、分離、回収、再供給を連続して行う運転をする際のガス分離回収装置の状態を示す系統図である。FIG. 2 is a system diagram showing the state of the gas separation and recovery apparatus during operation in which separation, recovery, and resupply are continuously performed in the gas separation and recovery method of the present embodiment. 本実施形態のガス分離回収方法において、分離、回収、再供給を連続して行う運転をする際のガス分離回収装置の状態を示す系統図である。FIG. 2 is a system diagram showing the state of the gas separation and recovery apparatus during operation in which separation, recovery, and resupply are continuously performed in the gas separation and recovery method of the present embodiment. 本実施形態のガス分離回収方法において、分離、回収、再供給を連続して行う運転をする際のガス分離回収装置の状態を示す系統図である。FIG. 2 is a system diagram showing the state of the gas separation and recovery apparatus during operation in which separation, recovery, and resupply are continuously performed in the gas separation and recovery method of the present embodiment. 本発明の実施形態に係るガス分離回収システムを示す系統図である。1 is a system diagram showing a gas separation and recovery system according to an embodiment of the present invention. 熱交換部として用いるシェルアンドチューブ式熱交換器の周辺部の構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the peripheral part of a shell-and-tube heat exchanger used as a heat exchange section. 熱交換部として用いるシェルアンドチューブ式熱交換器の他の構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing another configuration of a shell-and-tube heat exchanger used as a heat exchange section.

以下、本発明について、添付の図面を参照し、実施形態を示して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments.
In addition, the drawings used in the following description may show characteristic parts in an enlarged scale for convenience in order to make the features easier to understand, and the dimensional ratios of each component may not necessarily be the same as the actual ones.

<ガス分離回収装置>
先ず、本発明を適用した一実施形態であるガス分離回収装置の構成について、説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るガス分離回収装置を示す系統図である。図2は、本発明の実施形態に係るガス分離回収装置の主要部を示す系統図である。
図1に示すように、本実施形態のガス分離回収装置1は、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスを排ガスとして排出するガス利用設備200と、除害装置300との間の排ガス経路L100に位置する。すなわち、ガス分離回収装置1は、排ガス経路L100において、ガス利用設備200の二次側(後段)に位置する。
ガス分離回収装置1は、ガス利用設備200の排ガス中から未使用(未反応)の成分を分離(単離)してガス利用設備200に供給し、不要な成分を除害装置300へ送る。
<Gas separation and recovery equipment>
First, the configuration of a gas separation and recovery apparatus according to one embodiment of the present invention will be described.
Fig. 1 is a system diagram showing a gas separation and recovery apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a system diagram showing a main part of the gas separation and recovery apparatus according to an embodiment of the present invention.
As shown in Fig. 1, the gas separation and recovery apparatus 1 of this embodiment is located in an exhaust gas path L100 between a gas utilization facility 200 that discharges a mixed gas containing three or more components with different boiling points as exhaust gas, and a detoxification device 300. That is, the gas separation and recovery apparatus 1 is located on the secondary side (rear stage) of the gas utilization facility 200 in the exhaust gas path L100.
The gas separation and recovery device 1 separates (isolates) unused (unreacted) components from the exhaust gas of the gas utilization facility 200 and supplies them to the gas utilization facility 200 , and sends unnecessary components to the abatement device 300 .

ガス利用設備200は、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスを排ガスとして排出するものであれば、特に限定されるものではなく、半導体の製造プロセスにおいて成膜工程やエッチング工程等を実施する装置(処理装置)が挙げられる。処理装置としては、Novellus製「CONCEPT3」、Lam Research社製「ALTUS」、Appplied Materials社製「Centura」等が挙げられる。 The gas utilization equipment 200 is not particularly limited as long as it discharges a mixed gas containing three or more components with different boiling points as exhaust gas, and examples of such equipment include equipment (processing equipment) that performs film formation and etching processes in the semiconductor manufacturing process. Examples of processing equipment include the "CONCEPT3" manufactured by Novellus, the "ALTUS" manufactured by Lam Research, and the "Centura" manufactured by Applied Materials.

除害装置300は、排ガスに含まれる有害成分を無害化するものであれば、特に限定されない。除害装置としては、特開2004-33132号公報、特開2005-334755号公報、特許4212746号公報等に記載の除害装置が挙げられる。 The detoxification device 300 is not particularly limited as long as it neutralizes harmful components contained in exhaust gas. Examples of the detoxification device include those described in JP 2004-33132 A, JP 2005-334755 A, and Japanese Patent No. 4212746 A, etc.

図2に示すように、本実施形態のガス分離回収装置1は、熱交換部2と、冷却機構3と、加熱機構4と、貯留部5と、減圧装置6と、熱交換部2に接続される経路L1~L4と、貯留部5に接続される経路L5,L6とを備えて概略構成される。 As shown in FIG. 2, the gas separation and recovery device 1 of this embodiment is generally configured to include a heat exchange section 2, a cooling mechanism 3, a heating mechanism 4, a storage section 5, a pressure reducing device 6, paths L1 to L4 connected to the heat exchange section 2, and paths L5 and L6 connected to the storage section 5.

図1及び図2に示すように、ガス供給経路L1は、ガス利用設備200とガス分離回収装置1との間に位置するガス配管であり、排ガス経路L100の一部を構成する。すなわち、ガス供給経路L1は、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスを熱交換部2に供給する。 As shown in Figures 1 and 2, the gas supply path L1 is a gas pipe located between the gas utilization facility 200 and the gas separation and recovery device 1, and constitutes part of the exhaust gas path L100. In other words, the gas supply path L1 supplies a mixed gas containing three or more components with different boiling points to the heat exchange section 2.

ガス供給経路L1は分岐経路L1A,L1Bに分岐する。分岐経路L1A,L1Bには、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。 The gas supply path L1 branches into branch paths L1A and L1B. Each of the branch paths L1A and L1B is provided with an on-off valve, and the flow path can be switched by selecting the open or closed state of the on-off valve.

分岐経路L1A,L1Bには、開閉弁の二次側に、圧力計8(8A,8B)及び温度計9(9A,9B)がそれぞれ設けられている。
圧力計8(8A,8B)は、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間の圧力を示す。
温度計9(9A,9B)は、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間の温度を示す。
A pressure gauge 8 (8A, 8B) and a thermometer 9 (9A, 9B) are provided on the secondary side of the on-off valve in each of the branch paths L1A and L1B.
The pressure gauges 8 (8A, 8B) indicate the pressure in the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B).
The thermometer 9 (9A, 9B) indicates the temperature of the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B).

熱交換部2(2A,2B)は、内側に1つ以上の空間を有する。熱交換部2の内側の空間は、ガス供給経路L1と連通する。具体的には、熱交換部2Aは分岐経路L1Aと、熱交換部2Bは分岐経路L1Bと、それぞれ接続される。 The heat exchanger 2 (2A, 2B) has one or more spaces inside. The space inside the heat exchanger 2 is connected to the gas supply path L1. Specifically, the heat exchanger 2A is connected to the branch path L1A, and the heat exchanger 2B is connected to the branch path L1B.

熱交換部2(2A,2B)の内側の空間は、混合ガス中に含まれる低沸点成分(大気圧における沸点が0℃未満のものをいう)以外の成分を凝縮するために用いる。したがって、当該空間は、少なくともガス供給経路L1(L1A,L1B)よりも径が大きく、適切な容量を有することが好ましい。 The space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B) is used to condense components other than low-boiling point components (those with a boiling point below 0°C at atmospheric pressure) contained in the mixed gas. Therefore, it is preferable that the space has a diameter at least larger than that of the gas supply path L1 (L1A, L1B) and an appropriate capacity.

また、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間は、凝縮した成分を蒸留(精留)によって分離(単離)するために用いる。したがって、熱交換部2内の空間は、上方寄りに気相が位置し、下方寄りに液相が位置するように、鉛直方向に適切な長さを有する形状とすることが好ましく、当該空間の長辺が鉛直方向となるように熱交換部2を配置することが好ましい。 The space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B) is used to separate (isolate) the condensed components by distillation (rectification). Therefore, it is preferable that the space inside the heat exchange section 2 has a shape with an appropriate length in the vertical direction so that the gas phase is located toward the top and the liquid phase is located toward the bottom, and it is preferable to position the heat exchange section 2 so that the long side of the space is vertical.

さらに、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間には、蒸留(精留)する際に気液接触を増進する機構が設けられることが好ましい。このような機構としては、熱交換部2(2A,2B)の内壁の表面に設けられる凹凸や、空間内に設置する充填材などが挙げられる。 Furthermore, it is preferable that a mechanism for enhancing gas-liquid contact during distillation (rectification) is provided in the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B). Examples of such a mechanism include unevenness provided on the surface of the inner wall of the heat exchange section 2 (2A, 2B) and a filler placed in the space.

熱交換部2(2A,2B)には、市販の熱交換器を適用できる。熱交換器としては、プレート式熱交換器、シェルアンドチューブ式熱交換器、ジャケット式熱交換器等が挙げられる。 A commercially available heat exchanger can be applied to the heat exchange section 2 (2A, 2B). Examples of heat exchangers include a plate type heat exchanger, a shell-and-tube type heat exchanger, and a jacket type heat exchanger.

ガス排出経路L2は、ガス分離回収装置1と除害装置300との間に位置するガス配管であり、排ガス経路L100の一部を構成する。すなわち、ガス排出経路L2は、ガス分離回収装置1から排出される不要な成分(排ガス)を除害装置300に送る。 The gas exhaust path L2 is a gas pipe located between the gas separation and recovery device 1 and the detoxification device 300, and constitutes part of the exhaust gas path L100. In other words, the gas exhaust path L2 sends unnecessary components (exhaust gas) discharged from the gas separation and recovery device 1 to the detoxification device 300.

ガス排出経路L2は、熱交換部2(2A,2B)の空間と連通する。ガス排出経路L2は分岐経路L2A,L2Bに分岐する。具体的には、熱交換部2Aは分岐経路L2Aと、熱交換部2Bは分岐経路L2Bと、それぞれ接続される。
分岐経路L2A,L2Bには、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。
The gas exhaust path L2 communicates with the space of the heat exchange unit 2 (2A, 2B). The gas exhaust path L2 branches into branch paths L2A and L2B. Specifically, the heat exchange unit 2A is connected to the branch path L2A, and the heat exchange unit 2B is connected to the branch path L2B.
An on-off valve is provided in each of the branch paths L2A and L2B, and the flow path can be switched by selecting an open state or a closed state of the on-off valve.

冷却機構3は、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間を冷却する。具体的には、ガス供給経路L1から熱交換部2(2A,2B)の内側の空間に混合ガスが供給されている場合、冷却機構3によって空間内の混合ガスが冷却される。
また、冷却機構3は、貯留部5(5A,5B)の内側の空間を冷却する。具体的には、貯留部5(5A,5B)の内側の空間に混合ガスから単離された成分が供給されている場合、冷却機構3によって空間内の成分が冷却される。
The cooling mechanism 3 cools the space inside the heat exchange unit 2 (2A, 2B). Specifically, when the mixed gas is supplied from the gas supply path L1 to the space inside the heat exchange unit 2 (2A, 2B), the mixed gas in the space is cooled by the cooling mechanism 3.
In addition, the cooling mechanism 3 cools the space inside the storage unit 5 (5A, 5B). Specifically, when a component isolated from the mixed gas is supplied to the space inside the storage unit 5 (5A, 5B), the component in the space is cooled by the cooling mechanism 3.

冷却機構3は、冷却源30、冷媒供給経路L31~L34、冷却部(図示略)及び冷媒排出経路(図示略)を備える。 The cooling mechanism 3 includes a cooling source 30, refrigerant supply paths L31 to L34, a cooling section (not shown), and a refrigerant discharge path (not shown).

冷却源30は、冷媒の供給源である。冷媒は、混合ガスに含まれる成分であって低沸点成分以外の成分を凝縮する温度まで冷却できるもの(すなわち、大気圧、-120℃において凝固しない流体)であれば特に限定されない。このような冷媒としては、-120℃から20℃の温度に制御された窒素や、Julabo社製「ThermalC2」等が挙げられる。 The cooling source 30 is a supply source of a refrigerant. There are no particular limitations on the refrigerant, so long as it can cool the components contained in the mixed gas to a temperature at which the components other than the low-boiling point components are condensed (i.e., a fluid that does not solidify at atmospheric pressure and -120°C). Examples of such refrigerants include nitrogen controlled to a temperature between -120°C and 20°C, and "Thermal C2" manufactured by Julabo.

冷媒供給経路L31~L34は、冷却源30からの冷媒を冷却部に供給するための配管であり、熱交換部2A,2B、及び貯留部5A,5Bに位置する冷却部とそれぞれ接続されている。また、冷媒供給経路L31~L34には、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。 The refrigerant supply paths L31 to L34 are pipes for supplying the refrigerant from the cooling source 30 to the cooling parts, and are connected to the cooling parts located in the heat exchange parts 2A and 2B and the storage parts 5A and 5B, respectively. In addition, each of the refrigerant supply paths L31 to L34 is provided with an on-off valve, and is configured so that the flow path can be switched by selecting an open or closed state of the on-off valve.

冷却部(図示略)は、熱交換部2(2A,2B)および貯留部5(5A,5B)の近傍にそれぞれ位置し、熱交換部2(2A,2B)および貯留部5(5A,5B)の内側の空間をそれぞれ冷却する。
冷却部は、熱交換部2(2A,2B)および貯留部5(5A,5B)の内側の空間を冷却可能であれば、熱交換部2および貯留部5の外側(周囲)に位置してもよいし、熱交換部2および貯留部5の内側の空間内に位置してもよい。
The cooling sections (not shown) are located near the heat exchange sections 2 (2A, 2B) and the storage sections 5 (5A, 5B), respectively, and cool the inner spaces of the heat exchange sections 2 (2A, 2B) and the storage sections 5 (5A, 5B), respectively.
The cooling section may be located outside (around) the heat exchange section 2 and the storage section 5, or may be located within the space inside the heat exchange section 2 and the storage section 5, as long as it is capable of cooling the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B) and the storage section 5 (5A, 5B).

冷媒排出経路(図示略)は、使用済み(熱交換済み)の冷媒を冷却部から排出する配管である。使用済みの冷媒は、回収して再度利用してもよい。 The refrigerant discharge path (not shown) is a pipe that discharges the used (heat-exchanged) refrigerant from the cooling section. The used refrigerant may be recovered and reused.

加熱機構4は、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間を加熱する。具体的には、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間に低沸点成分以外の成分が凝縮している場合、加熱機構4によって空間内の凝縮成分が加熱される。
また、加熱機構4は、貯留部5(5A,5B)の内側の空間を加熱する。具体的には、貯留部5(5A,5B)の内側の空間に混合ガスから単離された成分が供給されている場合、加熱機構4によって空間内の成分が加熱される。
The heating mechanism 4 heats the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B). Specifically, when components other than the low boiling point components are condensed in the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B), the condensed components in the space are heated by the heating mechanism 4.
Furthermore, the heating mechanism 4 heats the space inside the storage unit 5 (5A, 5B). Specifically, when a component isolated from the mixed gas is supplied to the space inside the storage unit 5 (5A, 5B), the component in the space is heated by the heating mechanism 4.

加熱機構4は、加熱源40、熱媒供給経路L41~L44、加熱部(図示略)及び熱媒排出経路(図示略)を備える。 The heating mechanism 4 includes a heat source 40, heat medium supply paths L41 to L44, a heating section (not shown), and a heat medium discharge path (not shown).

加熱源40は、熱媒の供給源である。熱媒は、熱交換部2の空間内に凝固した成分が気液分離する温度まで加熱できるものであれば特に限定されない。このような熱媒としては、25℃から200℃の温度に制御された窒素などの気体や、水、エチレングリコール、Julabo社製「ThermalHL90」などの液体が挙げられる。 The heating source 40 is a supply source of a heat transfer medium. There are no particular limitations on the heat transfer medium, so long as it can heat the solidified components in the space of the heat exchange section 2 to a temperature at which they separate into gas and liquid. Examples of such heat transfer medium include gases such as nitrogen controlled at a temperature between 25°C and 200°C, and liquids such as water, ethylene glycol, and Julabo's "Thermal HL90."

熱媒供給経路L41~L44は、加熱源40から熱媒を加熱部に供給するための配管であり、熱交換部2A,2B、及び貯留部5A,5Bに位置する加熱部とそれぞれ接続されている。また、熱媒供給経路L41~L44には、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。 The heat medium supply paths L41 to L44 are pipes for supplying the heat medium from the heat source 40 to the heating parts, and are connected to the heating parts located in the heat exchange parts 2A and 2B and the storage parts 5A and 5B, respectively. In addition, the heat medium supply paths L41 to L44 are each provided with an on-off valve, and are configured so that the flow path can be switched by selecting the open or closed state of the on-off valve.

加熱部(図示略)は、熱交換部2(2A,2B)および貯留部5(5A,5B)の近傍にそれぞれ位置し、熱交換部2(2A,2B)および貯留部5(5A,5B)の内側の空間をそれぞれ加熱する。
加熱部は、熱交換部2(2A,2B)および貯留部5(5A,5B)の内側の空間を加熱可能であれば、熱交換部2および貯留部5の外側(周囲)に位置してもよいし、熱交換部2および貯留部5の内側の空間内に位置してもよい。
The heating sections (not shown) are located near the heat exchange sections 2 (2A, 2B) and the storage sections 5 (5A, 5B), respectively, and heat the inner spaces of the heat exchange sections 2 (2A, 2B) and the storage sections 5 (5A, 5B), respectively.
The heating section may be located outside (around) the heat exchange section 2 and the storage section 5, or within the space inside the heat exchange section 2 and the storage section 5, as long as it is capable of heating the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B) and the storage section 5 (5A, 5B).

ところで、熱交換部2(2A,2B)の内側の空間で固化させた成分は、液化した際に重力にしたがって熱交換部2内の下部に集まる。したがって、加熱部は熱交換部2(2A,2B)の下方寄りに位置することが好ましい。これにより、熱交換部2内の液相部分を加熱して、気化させることができる。気化した成分は、熱交換部2内の上部で再液化するため、熱交換部2内で気液接触が促進され、精留と同様の効果が得られる。なお、熱交換部2が気液接触を増進する機構を有する場合、熱交換部2内で気液接触がさらに促進される。 When the components solidified in the space inside the heat exchange section 2 (2A, 2B) are liquefied, they gather in the lower part of the heat exchange section 2 due to gravity. Therefore, it is preferable that the heating section is located toward the lower part of the heat exchange section 2 (2A, 2B). This allows the liquid phase part in the heat exchange section 2 to be heated and vaporized. The vaporized components are re-liquefied in the upper part of the heat exchange section 2, which promotes gas-liquid contact in the heat exchange section 2 and provides the same effect as rectification. If the heat exchange section 2 has a mechanism for promoting gas-liquid contact, gas-liquid contact is further promoted in the heat exchange section 2.

熱媒排出経路(図示略)は、使用済み(熱交換済み)の熱媒を加熱部から排出する配管である。使用済みの熱媒は、回収して再度利用してもよい。 The heat transfer medium discharge path (not shown) is a pipe that discharges the used (heat exchanged) heat transfer medium from the heating section. The used heat transfer medium may be recovered and reused.

加熱機構4は、熱交換部2(2A,2B)内の空間において、凝縮した成分の蒸留(精留)による分離を効果的に行う観点から、熱交換部2(2A,2B)の近傍に追加のヒータを備える構成であってもよい。 The heating mechanism 4 may be configured to include an additional heater near the heat exchange section 2 (2A, 2B) in order to effectively separate the condensed components by distillation (rectification) in the space within the heat exchange section 2 (2A, 2B).

追加のヒータは、熱交換部2(2A,2B)の下方寄りに配設することが好ましい。これにより、熱交換部2内の液相部分を加熱して、凝縮した成分の蒸留(精留)による分離を促進することができる。
追加のヒータとしては、特に限定されないが、電熱ヒータ、IH(電磁誘導加熱)、ランプヒータ(輻射加熱)等が挙げられる。
The additional heater is preferably disposed near the lower portion of the heat exchange section 2 (2A, 2B). This makes it possible to heat the liquid phase portion in the heat exchange section 2 and promote separation of the condensed components by distillation (rectification).
The additional heater is not particularly limited, but examples thereof include an electric heater, an IH (electromagnetic induction heating), a lamp heater (radiation heating), and the like.

本実施形態のガス分離回収装置1は、冷却機構3及び加熱機構4のうち、冷却源30及び加熱源40を除いた構成のうち、一部または全部を共有する構成としてもよい。これにより、装置全体を小型化できる。 The gas separation and recovery device 1 of this embodiment may be configured to share some or all of the components of the cooling mechanism 3 and heating mechanism 4, excluding the cooling source 30 and heating source 40. This allows the entire device to be made smaller.

移送経路L3は、熱交換部2A内の空間で単離した成分を貯留部5(5A,5B)に移送するための配管である。
また、移送経路L4は、熱交換部2B内の空間で単離した成分を貯留部5(5A,5B)に移送するための配管である。
The transfer path L3 is a pipe for transferring the components isolated in the space within the heat exchange section 2A to the storage section 5 (5A, 5B).
Further, the transfer path L4 is a pipe for transferring the components isolated in the space within the heat exchange section 2B to the storage section 5 (5A, 5B).

移送経路L3の基端は、熱交換部2Aと接続されている。移送経路L3の先端は、分岐経路L3A,L3Bに分岐しており、分岐経路L3Aが貯留部5Aに、分岐経路L3Bが貯留部5Bにそれぞれ接続されている。分岐経路L3A,L3Bには、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。 The base end of the transfer path L3 is connected to the heat exchange section 2A. The tip of the transfer path L3 branches into branch paths L3A and L3B, with branch path L3A being connected to the storage section 5A and branch path L3B being connected to the storage section 5B. Each of the branch paths L3A and L3B is provided with an on-off valve, and is configured so that the flow path can be switched by selecting the open or closed state of the on-off valve.

移送経路L4の基端は、熱交換部2Bと接続されている。移送経路L4の先端は、分岐経路L4A,L4Bに分岐しており、分岐経路L4Aが貯留部5Aに、分岐経路L4Bが貯留部5Bにそれぞれ接続されている。分岐経路L4A,L4Bには、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。 The base end of the transfer path L4 is connected to the heat exchange section 2B. The tip of the transfer path L4 branches into branch paths L4A and L4B, with branch path L4A being connected to the storage section 5A and branch path L4B being connected to the storage section 5B. Each of the branch paths L4A and L4B is provided with an on-off valve, and is configured so that the flow path can be switched by selecting the open or closed state of the on-off valve.

なお、本実施形態では、移送経路L3,L4の基端が熱交換部2(2A,2B)と直接接続されている態様を一例として説明したが、これに限定されない。移送経路L3、L4は、それぞれの先端が貯留部5(5A,5B)と接続されていればよく、基端は熱交換部2(2A,2B)に接続されるガス経路と接続されていてもよい。すなわち、移送経路L3,L4は、ガス供給経路L1又はガス排出経路L2から分岐していてもよい。この場合であっても、移送経路L3,L4は、ガス供給経路L1又はガス排出経路L2を介して、熱交換部2(2A,2B)内の空間で単離した成分を貯留部5(5A,5B)に移送できる。 In this embodiment, the base ends of the transfer paths L3 and L4 are directly connected to the heat exchanger 2 (2A, 2B) as an example, but the present invention is not limited to this. The transfer paths L3 and L4 only need to have their respective tips connected to the storage section 5 (5A, 5B), and the base ends may be connected to a gas path connected to the heat exchanger 2 (2A, 2B). That is, the transfer paths L3 and L4 may branch off from the gas supply path L1 or the gas exhaust path L2. Even in this case, the transfer paths L3 and L4 can transfer the components isolated in the space within the heat exchanger 2 (2A, 2B) to the storage section 5 (5A, 5B) via the gas supply path L1 or the gas exhaust path L2.

貯留部5(5A,5B)は、熱交換部2(2A,2B)内の空間で単離した、混合ガスに含まれるいずれか1種の成分を貯留する。貯留部5A,5Bの内側の空間は、移送経路L3,L4を介して、熱交換部2A,2B内の空間とそれぞれ連通している。 The storage section 5 (5A, 5B) stores one of the components contained in the mixed gas that is isolated in the space within the heat exchange section 2 (2A, 2B). The inner space of the storage section 5A, 5B is connected to the space within the heat exchange section 2A, 2B via the transfer paths L3, L4, respectively.

排気経路L5は、熱交換部2(2A,2B)内の空間で単離した成分を貯留部5(5A,5B)に移送する前に、熱交換部2(2A,2B)内の空間から吸引した気相部分を、ガス排出経路L2を介して排出するための配管である。 The exhaust path L5 is a pipe for discharging the gas phase portion sucked from the space in the heat exchange section 2 (2A, 2B) via the gas exhaust path L2 before the components isolated in the space in the heat exchange section 2 (2A, 2B) are transferred to the storage section 5 (5A, 5B).

排気経路L5の基端は、分岐経路L5A,L5Bに分岐しており、分岐経路L5Aが貯留部5Aに、分岐経路L5Bが貯留部5Bにそれぞれ接続されている。排気経路L5の先端は、ガス排出経路L2と接続されている。分岐経路L5A,L5Bには、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。 The base end of the exhaust path L5 branches into branch paths L5A and L5B, with branch path L5A connected to storage section 5A and branch path L5B connected to storage section 5B. The tip of the exhaust path L5 is connected to the gas exhaust path L2. Each of the branch paths L5A and L5B is provided with an on-off valve, and the flow path can be switched by selecting the open or closed state of the on-off valve.

減圧装置6は、排気経路L5に位置する。減圧装置6を運転することにより、排気経路L5(L5A,L5B)、貯留部5(5A,5B)、移送経路L3,L4を介して、熱交換部2(2A,2B)内の空間から気相部分を吸引して、ガス排出経路L2に排出できる。
減圧装置6は、特に限定されるものではなく、真空ポンプ、ベンチュリ管等を用いることができる。
The pressure reducing device 6 is located in the exhaust path L5. By operating the pressure reducing device 6, the gas phase portion can be sucked from the space in the heat exchange unit 2 (2A, 2B) via the exhaust path L5 (L5A, L5B), the storage unit 5 (5A, 5B), and the transfer paths L3, L4, and discharged to the gas discharge path L2.
The pressure reducing device 6 is not particularly limited, and a vacuum pump, a Venturi tube, or the like can be used.

返送経路L6は、貯留部5(5A,5B)内に貯留する成分をガス利用設備200に供給(返送)するための配管である。
返送経路L6の基端は、分岐経路L6A,L6Bに分岐しており、分岐経路L6Aが貯留部5Aに、分岐経路L6Bが貯留部5Bにそれぞれ接続されている。返送経路L6の先端は、ガス利用設備200と接続されている。分岐経路L6A,L6Bには、それぞれ開閉弁が設けられており、開閉弁の開放状態及び閉塞状態を選択することで流路の切り替えができるように構成されている。
The return path L6 is a pipe for supplying (returning) the components stored in the storage section 5 (5A, 5B) to the gas utilization facility 200.
The base end of the return path L6 branches into branch paths L6A and L6B, with the branch path L6A being connected to the storage section 5A and the branch path L6B being connected to the storage section 5B. The tip of the return path L6 is connected to the gas utilization facility 200. The branch paths L6A and L6B are each provided with an on-off valve, and are configured so that the flow path can be switched by selecting an open state or a closed state of the on-off valve.

分岐経路L6A,L6Bには、開閉弁の一次側に、圧力計10(10A,10B)及び温度計11(11A,11B)がそれぞれ設けられている。
圧力計10(10A,10B)は、貯留部5(5A,5B)の内側の空間の圧力を示す。
温度計11(11A,11B)は、貯留部5(5A,5B)の内側の空間の温度を示す。
A pressure gauge 10 (10A, 10B) and a thermometer 11 (11A, 11B) are provided on the primary side of the on-off valve in each of the branch paths L6A and L6B.
The pressure gauge 10 (10A, 10B) indicates the pressure in the space inside the storage section 5 (5A, 5B).
Thermometer 11 (11A, 11B) indicates the temperature of the space inside storage section 5 (5A, 5B).

本実施形態のガス分離回収装置1では、2つの熱交換部2A,2B、2つの貯留部5A,5B、及び分岐した各経路L1~L6を備えており、これらを適切なタイミングで切り替えることによって連続運転が可能となるように構成されている。 The gas separation and recovery device 1 of this embodiment is equipped with two heat exchange sections 2A and 2B, two storage sections 5A and 5B, and each of the branched paths L1 to L6, and is configured to enable continuous operation by switching between these at appropriate times.

(熱交換部)
次に、本実施形態のガス分離回収装置1を構成する熱交換部2として、プレート型熱交換器を適用する場合について、説明する。
図3は、本実施形態のガス分離回収装置1を構成するプレート型熱交換器20の周辺部の構成を示す模式図である。また、図4は、プレート型熱交換器20の構成を示す模式図である。
(Heat exchange section)
Next, a case where a plate type heat exchanger is applied as the heat exchange section 2 constituting the gas separation and recovery apparatus 1 of this embodiment will be described.
Fig. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the peripheral part of the plate type heat exchanger 20 constituting the gas separation and recovery apparatus 1 of this embodiment. Fig. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the plate type heat exchanger 20.

図3に示すように、プレート型熱交換器20には、端子2a~2dが設けられており、上方寄りの端子2aにはガス供給経路L1が、下方寄りの端子2bにはガス排出経路L2が、それぞれ接続されている。
同様に、下方寄りの端子2cには冷却源30と連通する供給経路L30が、上方寄りの端子2dには加熱源40と連通する供給経路L40が、それぞれ接続されている。なお、供給経路L30及び供給経路L40は、いずれも冷媒と熱媒の供給経路として共有されている。
移送経路L3は、ガス供給経路L1から分岐し、移送経路L3には背圧弁13が位置する。
貯留部5には、移送経路L3と返送経路L6とが接続されている。
排気経路L5は、返送経路L6から分岐し、排気経路L5には減圧装置6として真空ポンプが配置されている。
プレート型熱交換器20の下方寄りには、加熱ヒータ7が配設されている。
As shown in FIG. 3, the plate-type heat exchanger 20 is provided with terminals 2a to 2d, with a gas supply path L1 connected to the upper terminal 2a and a gas exhaust path L2 connected to the lower terminal 2b.
Similarly, a supply path L30 communicating with the cooling source 30 is connected to the terminal 2c closer to the bottom, and a supply path L40 communicating with the heating source 40 is connected to the terminal 2d closer to the top. Note that both the supply path L30 and the supply path L40 are shared as supply paths for the refrigerant and the heat medium.
The transfer path L3 branches off from the gas supply path L1, and a back pressure valve 13 is located on the transfer path L3.
The storage section 5 is connected to a transfer path L3 and a return path L6.
The exhaust path L5 branches off from the return path L6, and a vacuum pump serving as a pressure reducing device 6 is disposed in the exhaust path L5.
A heater 7 is disposed below the plate-type heat exchanger 20 .

プレート型熱交換器20は、図4(a)に示すように、2以上の熱交換プレート21と2以上の熱交換プレート22とを有し、熱交換プレート21と熱交換プレート22とが交互に重なった積層構造となっている。また、プレート型熱交換器20は、熱交換プレート21,22の長軸が鉛直方向となるように配置されており、熱交換プレート21と熱交換プレート22との重なり方向が水平方向となっている。 As shown in FIG. 4(a), the plate-type heat exchanger 20 has two or more heat exchange plates 21 and two or more heat exchange plates 22, and has a layered structure in which the heat exchange plates 21 and 22 are alternately stacked. In addition, the plate-type heat exchanger 20 is arranged so that the long axes of the heat exchange plates 21 and 22 are vertical, and the overlapping direction of the heat exchange plates 21 and 22 is horizontal.

熱交換プレート21は、それぞれ内側に空間を有する。熱交換プレート21の内側の空間には、混合ガスが供給される。すなわち、プレート型熱交換器20は、混合ガスが供給される2以上の空間を有する。
熱交換プレート21は、端子2a,2bとそれぞれ連通する。これにより、プレート型熱交換器20では、端子2aから供給された混合ガスが分岐して複数の熱交換プレート21に供給された後、複数の熱交換プレート21から再び合流して端子2bから排出される。
Each of the heat exchange plates 21 has a space therein. A mixed gas is supplied to the space therein. That is, the plate heat exchanger 20 has two or more spaces to which the mixed gas is supplied.
The heat exchange plates 21 are connected to the terminals 2a and 2b, respectively. In the plate-type heat exchanger 20, the mixed gas supplied from the terminal 2a is branched and supplied to the plurality of heat exchange plates 21, and then the mixed gas is reunited from the plurality of heat exchange plates 21 and discharged from the terminal 2b.

熱交換プレート22は、それぞれ内側に空間を有する。熱交換プレート22の内側の空間には、冷却源30からの冷媒または加熱源40からの熱媒が供給される。すなわち、熱交換プレート22は、冷却機構3の冷却部、及び加熱機構4の加熱部を構成する。
熱交換プレート22は、それぞれ熱交換プレート21の間に配置される。
熱交換プレート22は、端子2c,2dとそれぞれ連通する。
Each of the heat exchange plates 22 has a space inside. A refrigerant from a cooling source 30 or a heat medium from a heating source 40 is supplied to the space inside the heat exchange plate 22. In other words, the heat exchange plate 22 constitutes a cooling part of the cooling mechanism 3 and a heating part of the heating mechanism 4.
The heat exchange plates 22 are disposed between the heat exchange plates 21 .
The heat exchange plate 22 communicates with the terminals 2c and 2d, respectively.

なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記プレート型熱交換器20では、熱交換プレート21,22の2種類を有し、熱交換プレート22が冷却機構3の冷却部、及び加熱機構4の加熱部を兼ねる構成を一例として説明したが、これに限定されない。3種類の熱交換プレートを有し、冷却機構3の冷却部、及び加熱機構4の加熱部が独立した熱交換プレートを使用する構成であってもよい。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the plate-type heat exchanger 20 has two types of heat exchange plates 21 and 22, and the heat exchange plate 22 serves both as the cooling section of the cooling mechanism 3 and the heating section of the heating mechanism 4. However, the present invention is not limited to this. It may have three types of heat exchange plates, and the cooling section of the cooling mechanism 3 and the heating section of the heating mechanism 4 may use independent heat exchange plates.

また、プレート型熱交換器20では、混合ガス中に含まれる成分に応じて、各熱交換プレート21,22の枚数、サイズを適宜選択してもよい。これにより、混合ガス中に含まれる任意成分を適切に単離して回収できる(高い回収率が得られる)。 In addition, in the plate-type heat exchanger 20, the number and size of the heat exchange plates 21, 22 may be appropriately selected according to the components contained in the mixed gas. This allows any component contained in the mixed gas to be appropriately isolated and recovered (a high recovery rate can be obtained).

<ガス分離回収方法>
次に、本発明のガス分離回収方法について、図面を参照しながら説明する。
本発明のガス分離回収方法は、図1に示すように、ガス利用設備200から排ガスとして排出される、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離(単離)する方法である。
また、本発明のガス分離回収方法は、混合ガスに含まれるいずれか1種の成分を回収して貯留部5(5A,5B)に貯留する。
さらに、本発明のガス分離回収方法は、回収した成分をガス利用設備200に供給する。
<Gas separation and recovery method>
Next, the gas separation and recovery method of the present invention will be described with reference to the drawings.
The gas separation and recovery method of the present invention is a method for separating (isolating) a target component from a mixed gas containing three or more components with different boiling points, which is discharged as exhaust gas from a gas utilization facility 200, as shown in FIG.
Furthermore, in the gas separation and recovery method of the present invention, any one of the components contained in the mixed gas is recovered and stored in the storage section 5 (5A, 5B).
Furthermore, the gas separation and recovery method of the present invention supplies the recovered components to a gas utilization facility 200 .

混合ガスは、沸点が異なる3種以上の成分を含む。
混合ガスは、低沸点成分を1種以上、低沸点成分以外の成分(凝縮成分)を2種以上含み、低沸点成分を1種、沸点が異なる凝縮成分を2種の、計3種の成分を含むものが好ましい。
The mixed gas contains three or more components with different boiling points.
The mixed gas preferably contains one or more low boiling point components and two or more components other than the low boiling point components (condensable components), and more preferably contains one low boiling point component and two condensable components having different boiling points, for a total of three components.

低沸点成分は、大気圧における沸点が0℃未満のものであればよく、-40℃未満が好ましく、-120℃未満がより好ましい。
このような低沸点成分としては、キャリアガスとして一般的に用いられる成分が挙げられ、具体的には、窒素、水素、ヘリウム、アルゴン、二酸化炭素が挙げられる。
The low boiling point component may have a boiling point at atmospheric pressure of less than 0°C, preferably less than -40°C, and more preferably less than -120°C.
Such low boiling point components include components that are generally used as carrier gases, specifically, nitrogen, hydrogen, helium, argon, and carbon dioxide.

低沸点成分以外の成分(凝縮成分)は、大気圧における沸点が-70~200℃の範囲であればよく、-20~90℃の範囲が好ましく、0~80℃の範囲がより好ましい。
また、2種の凝縮成分の沸点の差は、60℃以上あればよく、100℃以上が好ましく、190℃以上がより好ましい。
The components other than the low boiling point components (condensed components) may have a boiling point at atmospheric pressure in the range of -70 to 200°C, preferably in the range of -20 to 90°C, and more preferably in the range of 0 to 80°C.
The difference in boiling points between the two condensable components may be 60° C. or more, preferably 100° C. or more, and more preferably 190° C. or more.

このような凝縮成分としては、半導体の製造プロセスにおいて薄膜形成等に用いる原料ガスが挙げられ、具体的には、六フッ化タングステン、六フッ化モリブデン、二塩化二酸化モリブデン、五塩化モリブデン、ジシラン、トリシラン、三塩化ホウ素、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、ジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、が挙げられる。
また、凝縮成分としては、半導体の製造プロセスにおいて薄膜形成の際に生成する副生成物が挙げられ、具体的には、フッ化水素、塩化水素、四フッ化ケイ素が挙げられる。
Such condensed components include raw material gases used for forming thin films in the semiconductor manufacturing process, and specific examples thereof include tungsten hexafluoride, molybdenum hexafluoride, molybdenum dioxide dichloride, molybdenum pentachloride, disilane, trisilane, boron trichloride, silicon tetrachloride, trichlorosilane, dichlorosilane, and methyltrichlorosilane.
Condensed components include by-products generated during thin film formation in the semiconductor manufacturing process, and specific examples include hydrogen fluoride, hydrogen chloride, and silicon tetrafluoride.

本発明のガス分離回収方法は、流路内の混合ガスを冷却して、混合ガス中に含まれる成分のうち低沸点成分をガスとして分離し、それ以外の成分を流路内に凝縮する、第1分離工程と、第1分離工程の後、冷却を停止し、流路内に凝縮した成分を気相と液相とに分離する、第2分離工程と、を含む。 The gas separation and recovery method of the present invention includes a first separation step in which the mixed gas in the flow path is cooled to separate low-boiling point components contained in the mixed gas as gas and condense the other components in the flow path, and a second separation step in which, after the first separation step, the cooling is stopped and the components condensed in the flow path are separated into a gas phase and a liquid phase.

(第1分離工程)
第1分離工程では、流路内の混合ガスを冷却して、混合ガス中に含まれる成分のうち低沸点成分をガスとして分離し、それ以外の成分を流路内に凝縮する。
具体的には、図1に示すように、先ず、ガス供給経路L1から熱交換部2への混合ガスの供給を開始する。この際、冷却機構3を用いて、熱交換部2の内側の空間を混合ガス中に含まれる低沸点成分の沸点よりも高く、低沸点成分以外の成分の沸点よりも低い温度に冷却する。
これにより、熱交換部2の内側の空間に低沸点成分以外の成分が凝縮し、低沸点成分が熱交換部2から排出される。
(First separation step)
In the first separation step, the mixed gas in the flow path is cooled to separate low boiling point components from among the components contained in the mixed gas as gas, and the other components are condensed in the flow path.
1, first, the supply of the mixed gas from the gas supply path L1 to the heat exchange section 2 is started. At this time, the cooling mechanism 3 is used to cool the space inside the heat exchange section 2 to a temperature higher than the boiling point of the low boiling point component contained in the mixed gas and lower than the boiling points of the components other than the low boiling point component.
As a result, components other than the low boiling point component are condensed in the space inside the heat exchange section 2, and the low boiling point component is discharged from the heat exchange section 2.

ここで、低沸点成分が目的の成分である場合、ガス排出経路L2の開閉弁を閉塞状態とし、移送経路L3(あるいはL4)の開閉弁を開放状態とする。これにより、熱交換部2から排出された低沸点成分は、移送経路L3(あるいはL4)を介して貯留部5へ移送され、貯留部5に回収される。 When the low boiling point component is the target component, the on-off valve of the gas exhaust path L2 is closed and the on-off valve of the transfer path L3 (or L4) is opened. As a result, the low boiling point component discharged from the heat exchange section 2 is transferred to the storage section 5 via the transfer path L3 (or L4) and collected in the storage section 5.

一方、低沸点成分が目的の成分でない場合、ガス排出経路L2の開閉弁を開放状態とし、移送経路L3(あるいはL4)の開閉弁を閉塞状態とする。これにより、熱交換部2から排出された低沸点成分は、ガス排出経路L2を介して除害装置300へ移送される。 On the other hand, if the low boiling point components are not the target components, the on-off valve of the gas exhaust path L2 is opened and the on-off valve of the transfer path L3 (or L4) is closed. As a result, the low boiling point components discharged from the heat exchange section 2 are transferred to the detoxification device 300 via the gas exhaust path L2.

(第2分離工程)
第2分離工程では、第1分離工程の後、冷却を停止し、流路内に凝縮した成分を気相と液相とに分離する。
具体的には、先ず、ガス供給経路L1から熱交換部2への混合ガスの供給を停止する。次いで、冷却機構3による熱交換部2の冷却を停止する。
これにより、熱交換部2の内側の空間に凝縮した成分(凝縮成分)の一部が蒸発し、気相と液相とに分離する。
(Second separation step)
In the second separation step, after the first separation step, the cooling is stopped and the components condensed in the flow path are separated into a gas phase and a liquid phase.
Specifically, first, the supply of the mixed gas from the gas supply path L1 to the heat exchanger 2 is stopped, and then, the cooling of the heat exchanger 2 by the cooling mechanism 3 is stopped.
As a result, a portion of the components condensed in the space inside the heat exchange section 2 (condensed components) evaporates and separates into a gas phase and a liquid phase.

ここで、熱交換部2内の下方寄りに位置する液相は、その一部が気化して熱交換部2内を上昇する上昇ガスとなる。一方、熱交換部2内の上方寄りに位置する気相は、その一部が再液化して熱交換部2内を下降する下降液となる。すなわち、熱交換部2内における気液接触により、凝縮成分中に含まれる成分のうち、より低沸点の成分が気相側に濃縮され、より高沸点の成分が液相側に濃縮される。 Here, part of the liquid phase located toward the bottom in the heat exchange section 2 vaporizes and becomes an ascending gas that rises within the heat exchange section 2. On the other hand, part of the gas phase located toward the top in the heat exchange section 2 re-liquefies and becomes a descending liquid that descends within the heat exchange section 2. In other words, due to gas-liquid contact in the heat exchange section 2, among the components contained in the condensed components, the components with lower boiling points are concentrated in the gas phase, and the components with higher boiling points are concentrated in the liquid phase.

第2分離工程では、加熱機構4を用いて、熱交換部2の内側の空間を加熱することが好ましく、熱交換部2の下方寄りの部分(すなわち、液相部分)を加熱することが好ましい。これにより、熱交換部2内における気液接触を促進し、気相側及び液相側に各成分を高濃度に濃縮できる。 In the second separation step, it is preferable to use the heating mechanism 4 to heat the space inside the heat exchange section 2, and it is preferable to heat the lower portion of the heat exchange section 2 (i.e., the liquid phase portion). This promotes gas-liquid contact within the heat exchange section 2, and allows each component to be highly concentrated on the gas phase side and the liquid phase side.

ここで、気相側に濃縮された成分が目的の成分である場合、先ず、ガス排出経路L2の開閉弁を閉塞状態とし、移送経路L3(あるいはL4)及び排気経路L5の開閉弁を開放状態として減圧装置6を運転する。これにより、熱交換部2内の気相成分に残留する低沸点成分がガス排出経路L2を介して除害装置300へ移送される。
次に、排気経路L5及び返送経路L6の開閉弁を閉塞状態とする。これにより、熱交換部2内の気相成分は、移送経路L3(あるいはL4)を介して貯留部5へ移送され、貯留部5に回収される。
また、冷却機構3を用いて貯留部5を冷却することで、分離(単離)した成分を貯留部5内で液体状態又は固体状態で保管できる。
When the component concentrated in the gas phase is the target component, the valve of the gas exhaust line L2 is closed and the valves of the transfer line L3 (or L4) and the exhaust line L5 are opened to operate the pressure reducing device 6. As a result, the low boiling point component remaining in the gas phase components in the heat exchange section 2 is transferred to the decompression device 300 via the gas exhaust line L2.
Next, the on-off valves of the exhaust path L5 and the return path L6 are closed, whereby the gas phase components in the heat exchange section 2 are transferred to the storage section 5 via the transfer path L3 (or L4) and collected in the storage section 5.
Furthermore, by cooling the storage section 5 using the cooling mechanism 3, the separated (isolated) components can be stored in the storage section 5 in a liquid or solid state.

一方、気相側に濃縮された成分が目的の成分でない場合、ガス排出経路L2の開閉弁を開放状態とし、移送経路L3(あるいはL4)の開閉弁を閉塞状態とする。これにより、熱交換部2から排出された成分は、ガス排出経路L2を介して除害装置300へ移送される。 On the other hand, if the component concentrated in the gas phase is not the target component, the on-off valve of the gas exhaust path L2 is opened and the on-off valve of the transfer path L3 (or L4) is closed. As a result, the component exhausted from the heat exchanger 2 is transferred to the detoxification device 300 via the gas exhaust path L2.

液相側に濃縮された成分が目的の成分である場合、先ず、ガス排出経路L2の開閉弁を開放状態とし、移送経路L3(あるいはL4)の開閉弁を閉塞状態として、熱交換部2内の気相成分を排出し、ガス排出経路L2を介して除害装置300へ移送する。次いで、ガス排出経路L2の開閉弁を閉塞状態とし、移送経路L3(あるいはL4)の開閉弁を開放状態とした後、加熱機構4を用いて液相を蒸発させる。これにより、熱交換部2内の液相成分は、移送経路L3(あるいはL4)を介して貯留部5へ移送され、貯留部5に回収される。
また、冷却機構3を用いて貯留部5を冷却することで、分離(単離)した成分を貯留部5内で液体状態又は固体状態で保管できる。
なお、熱交換部2の下方寄りに液相の抜き出し用の経路を有する場合、液体として貯留部5に移送してもよい。
When the component concentrated on the liquid phase side is the target component, first, the on-off valve of the gas exhaust line L2 is opened, and the on-off valve of the transfer line L3 (or L4) is closed, and the gas phase component in the heat exchange unit 2 is discharged and transferred to the decontamination device 300 via the gas exhaust line L2. Next, the on-off valve of the gas exhaust line L2 is closed, and the on-off valve of the transfer line L3 (or L4) is opened, and then the liquid phase is evaporated using the heating mechanism 4. As a result, the liquid phase component in the heat exchange unit 2 is transferred to the storage unit 5 via the transfer line L3 (or L4) and collected in the storage unit 5.
Furthermore, by cooling the storage section 5 using the cooling mechanism 3, the separated (isolated) components can be stored in the storage section 5 in a liquid or solid state.
When a path for extracting the liquid phase is provided below the heat exchange section 2, the liquid may be transferred to the storage section 5 as a liquid.

一方、液相側に濃縮された成分が目的の成分でない場合、ガス排出経路L2の開閉弁を開放状態とし、移送経路L3(あるいはL4)の開閉弁を閉塞状態とした後、加熱機構4を用いて液相を蒸発させ、ガス排出経路L2を介して除害装置300へ移送してもよい。
また、熱交換部2の下方寄りに液相の抜き出し用の経路を有する場合、液体のまま熱交換部2から排出してもよい。
On the other hand, if the component concentrated in the liquid phase is not the target component, the on-off valve of the gas exhaust path L2 can be opened and the on-off valve of the transfer path L3 (or L4) can be closed, and the liquid phase can then be evaporated using the heating mechanism 4 and transferred to the decontamination device 300 via the gas exhaust path L2.
In addition, when a path for withdrawing the liquid phase is provided near the lower side of the heat exchange section 2, the liquid phase may be discharged from the heat exchange section 2 as it is.

(再供給工程)
再供給工程では、混合ガスから分離(単離)して貯留部5に貯留する成分を、ガス利用設備200に返送する。
具体的には、先ず、移送経路L3(あるいはL4)の開閉弁を閉塞状態とし、返送経路L6の開閉弁を開放状態とする。これにより、貯留部5に回収した成分は、返送経路L6を介してガス利用設備200に供給される。
なお、回収した成分が貯留部5内で液体状態又は固体状態で保管されている場合、加熱機構4を用いて貯留部5を加熱することで、回収した成分を気体(ガス)としてガス利用設備200に供給できる。
(Resupply process)
In the re-supply process, the components separated (isolated) from the mixed gas and stored in the storage section 5 are returned to the gas utilization facility 200.
Specifically, first, the on-off valve of the transfer path L3 (or L4) is closed, and the on-off valve of the return path L6 is opened. As a result, the components collected in the storage section 5 are supplied to the gas utilization facility 200 via the return path L6.
In addition, if the recovered components are stored in a liquid or solid state in the storage section 5, the recovered components can be supplied to the gas utilization equipment 200 as a gas by heating the storage section 5 using the heating mechanism 4.

なお、本実施形態のガス分離回収方法では、第2分離工程において、気相として分離される成分が、六フッ化タングステン、六フッ化モリブデン、二塩化二酸化モリブデン、五塩化モリブデン、ジシラン、トリシラン、三塩化ホウ素、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、ジクロロシラン、及びメチルトリクロロシランのいずれかであることが好ましい。これらは、薄膜形成装置等のガス利用設備200において原料として用いられる成分であり、混合ガス中から単離、精製が容易な気相側に濃縮することで、高濃度のガスとして回収して返送することができる。 In the gas separation and recovery method of this embodiment, the component separated as a gas phase in the second separation step is preferably any one of tungsten hexafluoride, molybdenum hexafluoride, molybdenum dioxide dichloride, molybdenum pentachloride, disilane, trisilane, boron trichloride, silicon tetrachloride, trichlorosilane, dichlorosilane, and methyltrichlorosilane. These are components used as raw materials in gas utilization equipment 200 such as a thin film formation device, and can be recovered and returned as a high-concentration gas by concentrating them in the gas phase, which is easy to isolate and purify, from the mixed gas.

(熱交換器を用いた方法)
次に、熱交換部2としてプレート型熱交換器20を用いた際のガス分離回収方法について、図3及び図4を参照しながら説明する。
(Method using a heat exchanger)
Next, a gas separation and recovery method using a plate-type heat exchanger 20 as the heat exchange section 2 will be described with reference to FIGS.

「第1分離工程」
図4(a)に示すように、熱交換プレート22を冷却機構3の冷却部として用いる。
具体的には、端子2cを介して熱交換プレート22に冷媒を供給する。供給された冷媒は、複数の熱交換プレート22に分岐して供給された後、複数の熱交換プレート22から再び合流して端子2dから排出される。
このとき、プレート型熱交換器20では、混合ガスと冷媒との向流による熱交換が促進され、混合ガス中に含まれる低沸点成分が熱交換プレート21から端子2bを介してガス排出経路L2に排出され、低沸点成分以外の成分が熱交換プレート21内にそれぞれ凝縮する。
"First separation step"
As shown in FIG. 4( a ), a heat exchange plate 22 is used as a cooling portion of a cooling mechanism 3 .
Specifically, the refrigerant is supplied to the heat exchange plate 22 via the terminal 2c. The supplied refrigerant is branched and supplied to the plurality of heat exchange plates 22, and then rejoins the plurality of heat exchange plates 22 and is discharged from the terminal 2d.
At this time, in the plate-type heat exchanger 20, heat exchange is promoted by countercurrent flow between the mixed gas and the refrigerant, and the low boiling point components contained in the mixed gas are discharged from the heat exchange plate 21 through the terminal 2b to the gas discharge path L2, and the components other than the low boiling point components are condensed within the heat exchange plate 21.

「第2分離工程」
先ず、熱交換プレート22への冷媒の供給を停止する。これにより、熱交換プレート21内に凝縮した低沸点成分以外の成分(凝縮成分)は、その一部が蒸発する。図4(b)に示すように、熱交換プレート21の内側の空間には、上方寄りに気相21Aが、下方寄りに液相21Bがそれぞれ位置する。
"Second separation process"
First, the supply of refrigerant to the heat exchange plate 22 is stopped. As a result, a part of the components (condensed components) other than the low boiling point components condensed in the heat exchange plate 21 evaporates. As shown in Fig. 4(b) , in the space inside the heat exchange plate 21, a gas phase 21A is located near the top, and a liquid phase 21B is located near the bottom.

次に、熱交換プレート21内に気相21Aと液相21Bとが存在する状態で、熱交換プレート22を加熱機構4の加熱部として用いる。
具体的には、端子2dを介して熱交換プレート22に熱媒を供給する。供給された熱媒は、複数の熱交換プレート22に分岐して供給された後、複数の熱交換プレート22から再び合流して端子2cから排出される。
このとき、プレート型熱交換器20では、熱交換プレート21内が熱媒によって加熱され、液相21Bが気化して熱交換プレート21内を上昇し、気相21Aが再液化して熱交換プレート21内を下降する。これにより、凝縮成分中に含まれる成分のうち、低沸点成分が気相21A側に濃縮され、高沸点成分が液相21B側に濃縮される。
Next, in a state in which the gas phase 21A and the liquid phase 21B exist within the heat exchange plate 21, the heat exchange plate 22 is used as a heating portion of the heating mechanism 4.
Specifically, the heat medium is supplied to the heat exchange plate 22 via the terminal 2d. The supplied heat medium is branched and supplied to the plurality of heat exchange plates 22, and then rejoins the plurality of heat exchange plates 22 and is discharged from the terminal 2c.
At this time, in the plate-type heat exchanger 20, the inside of the heat exchange plate 21 is heated by the heat medium, the liquid phase 21B vaporizes and rises inside the heat exchange plate 21, and the gas phase 21A re-liquefies and descends inside the heat exchange plate 21. As a result, among the components contained in the condensed components, the low boiling point components are concentrated on the gas phase 21A side, and the high boiling point components are concentrated on the liquid phase 21B side.

第2分離工程では、さらに加熱ヒータ7を用いてもよい。図3に示すように、加熱ヒータ7は、プレート型熱交換器20の下方寄りに配設されているため、熱交換プレート21内の液相21Bをより効果的に加熱できる。これにより、熱交換プレート21内の凝縮成分の分離を促進できる。 In the second separation step, a heater 7 may be further used. As shown in FIG. 3, the heater 7 is disposed toward the lower side of the plate-type heat exchanger 20, so that the liquid phase 21B in the heat exchange plate 21 can be heated more effectively. This can promote the separation of the condensed components in the heat exchange plate 21.

次に、図3に示すように、熱交換プレート21内の気相21Aは、端子2aから抜き出された後、ガス供給経路L1及び移送経路L3を介して貯留部5に貯留される。
一方、熱交換プレート21内の液相21Bは、端子2bから抜き出すことができる。
Next, as shown in FIG. 3, the gas phase 21A in the heat exchange plate 21 is extracted from the terminal 2a, and then is stored in the storage section 5 via the gas supply path L1 and the transfer path L3.
On the other hand, the liquid phase 21B in the heat exchange plate 21 can be extracted from the terminal 2b.

(連続供給方法)
次に、本発明を適用した一実施形態であるガス分離回収方法について、分離(単離)・回収した成分をガス利用設備へ連続して供給する場合を説明する。
図5~図7は、本実施形態のガス分離回収方法において、分離、回収、再供給を連続して行う運転する際のガス分離回収装置の状態を示す系統図である。なお、図5~図7中、白抜きの開閉弁は開放状態を示し、黒塗りの開閉弁は閉塞状態を示す。
以下、図1及び図5~図7に示すように、2つの熱交換部2A,2B、及び2つの貯留部5A,5Bを有するガス分離回収装置1を用い、窒素、六フッ化タングステン、及びフッ化水素を含む混合ガスから六フッ化タングステンを分離する場合を一例として説明する。
(Continuous supply method)
Next, a gas separation and recovery method according to one embodiment of the present invention will be described, in which separated (isolated) and recovered components are continuously supplied to a gas utilization facility.
5 to 7 are system diagrams showing the state of the gas separation and recovery apparatus when separation, recovery, and resupply are continuously performed in the gas separation and recovery method of this embodiment. In Fig. 5 to Fig. 7, the open valves indicate the open state, and the black valves indicate the closed state.
Hereinafter, as shown in FIG. 1 and FIG. 5 to FIG. 7, a gas separation and recovery apparatus 1 having two heat exchange sections 2A, 2B and two storage sections 5A, 5B is used to separate tungsten hexafluoride from a mixed gas containing nitrogen, tungsten hexafluoride, and hydrogen fluoride, as an example.

ガス分離回収装置1を用いて、混合ガス中から六フッ化タングステンを分離(単離)して、ガス利用設備200へ連続して供給するには、経路L1~L6、冷媒供給経路L31~L34、及び熱媒供給経路L41~L44に位置する開閉弁の開閉状態を制御し、各経路を選択することで、2つの熱交換部2A,2B、及び2つの貯留部5A,5Bを切り替えながら運転する。
なお、冷媒として-120℃の窒素ガスを、熱媒として35℃の窒素ガスをそれぞれ用いる。
これにより、混合ガスに含まれる窒素は、低沸点成分として第1分離工程において熱交換部2から排出経路L2を介して除害装置300へ送られる。
また、混合ガスに含まれる六フッ化タングステンは、第2分離工程において熱交換部2の気相側に濃縮され、移送経路L3(L4)を介して貯留部5に貯留される。
一方、混合ガスに含まれるフッ化水素は、第2分離工程において熱交換部2の液相側に濃縮され、いずれかの手段によって熱交換部2から排出される。
In order to separate (isolate) tungsten hexafluoride from a mixed gas using the gas separation and recovery apparatus 1 and continuously supply it to the gas utilization facility 200, the open/close states of the on-off valves located in the paths L1 to L6, the refrigerant supply paths L31 to L34, and the heat medium supply paths L41 to L44 are controlled to select each path, and the two heat exchange sections 2A, 2B and the two storage sections 5A, 5B are operated while being switched between them.
Nitrogen gas at -120°C is used as the refrigerant, and nitrogen gas at 35°C is used as the heat medium.
As a result, the nitrogen contained in the mixed gas is sent as a low boiling point component from the heat exchange section 2 to the detoxification device 300 via the exhaust path L2 in the first separation step.
Furthermore, tungsten hexafluoride contained in the mixed gas is concentrated in the gas phase side of the heat exchange section 2 in the second separation step, and is stored in the storage section 5 via the transfer path L3 (L4).
On the other hand, the hydrogen fluoride contained in the mixed gas is concentrated in the liquid phase side of the heat exchange section 2 in the second separation step, and is discharged from the heat exchange section 2 by any means.

「運転状態A」
任意の時間におけるガス分離回収装置1の運転状態Aでは、図5に示すように、ガス供給経路L1A、ガス排出経路L2A、移送経路L4A、排気経路L5A、移送経路L6Bに位置する開閉弁が開放状態であり、これらの経路が選択されている。また、冷媒供給経路L31,L33、及び熱媒供給経路L42,L43に位置する開閉弁が開放状態であり、これらの経路が選択されている。
これにより、ガス分離回収装置1の運転状態Aでは、熱交換部2Aにおいて第1分離工程が実施され、熱交換部2Bにおいて第2分離工程が実施されており、熱交換部2Bから貯留部5Aへ六フッ化タングステンが移送されている間、貯留部5Bからガス利用設備200へ六フッ化タングステンが供給されている(再供給工程)。
"Operating condition A"
In the operating state A of the gas separation and recovery apparatus 1 at any time, as shown in Fig. 5, the on-off valves in the gas supply path L1A, the gas exhaust path L2A, the transfer path L4A, the exhaust path L5A, and the transfer path L6B are in an open state, and these paths are selected. In addition, the on-off valves in the refrigerant supply paths L31 and L33 and the heat medium supply paths L42 and L43 are in an open state, and these paths are selected.
As a result, in the operating state A of the gas separation and recovery apparatus 1, a first separation process is carried out in the heat exchange section 2A, and a second separation process is carried out in the heat exchange section 2B, and while tungsten hexafluoride is being transferred from the heat exchange section 2B to the storage section 5A, tungsten hexafluoride is being supplied from the storage section 5B to the gas utilization equipment 200 (re-supply process).

運転状態Aの開始から所要の時間が経過した際、熱交換部2Aにおける第1分離工程、及び熱交換部2Bにおける第2分離工程の一方又は両方が終了する。これにより、ガス分離回収装置1において、運転状態Aから運転状態Bへの移行(すなわち、熱交換部2A,2Bの切り替え)を行う。 When a required time has elapsed since the start of operating state A, one or both of the first separation process in heat exchange section 2A and the second separation process in heat exchange section 2B are completed. This causes the gas separation and recovery device 1 to transition from operating state A to operating state B (i.e., switch between heat exchange sections 2A and 2B).

ここで、熱交換部2Aにおける第1分離工程の終点は、ガス供給経路L1Aに位置する圧力計8Aによって検知できる。具体的には、圧力計8Aによって熱交換部2A内の圧力値を計測し、熱交換部2A内が凝縮成分によって閉塞することで圧力値が大きく上昇した地点を第1分離工程の終点とする。 The end point of the first separation process in the heat exchange section 2A can be detected by the pressure gauge 8A located in the gas supply path L1A. Specifically, the pressure value in the heat exchange section 2A is measured by the pressure gauge 8A, and the point at which the pressure value increases significantly due to blockage of the heat exchange section 2A by the condensed components is determined to be the end point of the first separation process.

一方、熱交換部2Bにおける第2分離工程の終点は、返送経路L6Aに位置する圧力計10A又は温度計11Aによって検知できる。具体的には、圧力計10Aによって貯留部5A内の圧力値を計測し、圧力値の下降が終了した地点を第2分離工程の終点とする。また、温度計11Aによって貯留部5A内の温度を計測し、温度の低下が終了した地点を第2分離工程の終点とする。 Meanwhile, the end point of the second separation process in the heat exchange section 2B can be detected by the pressure gauge 10A or thermometer 11A located on the return path L6A. Specifically, the pressure value in the storage section 5A is measured by the pressure gauge 10A, and the point at which the pressure value stops decreasing is regarded as the end point of the second separation process. In addition, the temperature in the storage section 5A is measured by the thermometer 11A, and the point at which the temperature stops decreasing is regarded as the end point of the second separation process.

「運転状況B」
次に、ガス分離回収装置1の運転状態Bでは、図6に示すように、ガス供給経路L1B、ガス排出経路L2B、移送経路L3A、排気経路L5A、移送経路L6Bに位置する開閉弁が開放状態であり、これらの経路が選択されている。また、冷媒供給経路L32,L33、及び熱媒供給経路L41,L43に位置する開閉弁が開放状態であり、これらの経路が選択されている。
これにより、ガス分離回収装置1の運転状態Bでは、熱交換部2Aにおいて第2分離工程が実施され、熱交換部2Bにおいて第1分離工程が実施されており、熱交換部2Aから貯留部5Aへ六フッ化タングステンが移送されている間、貯留部5Bからガス利用設備200へ六フッ化タングステンが供給されている(再供給工程)。
"Driving situation B"
Next, in the operating state B of the gas separation and recovery apparatus 1, the on-off valves in the gas supply path L1B, the gas exhaust path L2B, the transfer path L3A, the exhaust path L5A, and the transfer path L6B are in an open state, and these paths are selected, as shown in Fig. 6. Also, the on-off valves in the refrigerant supply paths L32 and L33 and the heat medium supply paths L41 and L43 are in an open state, and these paths are selected.
As a result, in the operating state B of the gas separation and recovery apparatus 1, the second separation process is carried out in the heat exchange section 2A and the first separation process is carried out in the heat exchange section 2B, and while tungsten hexafluoride is being transferred from the heat exchange section 2A to the storage section 5A, tungsten hexafluoride is being supplied from the storage section 5B to the gas utilization equipment 200 (re-supply process).

運転状態Bの開始から所要の時間が経過した際、貯留部5Aへの六フッ化タングステンの移送、及び貯留部5Bから六フッ化タングステンの供給(再供給工程)の一方又は両方が終了する。これにより、ガス分離回収装置1において、運転状態Bから運転状態Cへの移行(すなわち、貯留部5A,5Bの切り替え)を行う。 When the required time has elapsed since the start of operating state B, one or both of the transfer of tungsten hexafluoride to storage section 5A and the supply of tungsten hexafluoride from storage section 5B (resupply process) are completed. This causes the gas separation and recovery device 1 to transition from operating state B to operating state C (i.e., switch between storage sections 5A and 5B).

ここで、貯留部5Aへの六フッ化タングステンの移送の終点は、返送経路L6Aに位置する圧力計10A又は温度計11Aによって検知できる。具体的には、圧力計10Aによって貯留部5A内の圧力値を計測し、圧力値が所定の圧力以上に到達した地点を終点とする。また、温度計11Aによって貯留部5A内の温度を計測し、所定の速度異常で温度上昇が観測された地点を終点とする。 The end point of the transfer of tungsten hexafluoride to the storage section 5A can be detected by the pressure gauge 10A or thermometer 11A located on the return path L6A. Specifically, the pressure value inside the storage section 5A is measured by the pressure gauge 10A, and the end point is the point where the pressure value reaches a predetermined pressure or higher. In addition, the temperature inside the storage section 5A is measured by the thermometer 11A, and the end point is the point where a temperature rise is observed at a predetermined rate of anomaly.

一方、貯留部5Bにおける再供給工程の終点は、返送経路L6Bに位置する圧力計10B又は温度計11Bによって検知できる。具体的には、圧力計10Bによって貯留部5B内の圧力値を計測し、圧力値が所定の圧力以下に到達した地点を再供給工程の終点とする。また、温度計11Bによって貯留部5B内の温度を計測し、所定の速度以上で温度低下が観測された地点を再供給工程の終点とする。 Meanwhile, the end point of the resupply process in the storage section 5B can be detected by a pressure gauge 10B or a thermometer 11B located on the return path L6B. Specifically, the pressure value in the storage section 5B is measured by the pressure gauge 10B, and the end point of the resupply process is the point where the pressure value reaches a predetermined pressure or lower. In addition, the temperature in the storage section 5B is measured by the thermometer 11B, and the end point of the resupply process is the point where a temperature drop at a predetermined rate or higher is observed.

「運転状況C」
次に、ガス分離回収装置1の運転状態Cでは、図7に示すように、ガス供給経路L1B、ガス排出経路L2B、移送経路L3B、排気経路L5B、移送経路L6Aに位置する開閉弁が開放状態であり、これらの経路が選択されている。また、冷媒供給経路L32,L34、及び熱媒供給経路L41,L44に位置する開閉弁が開放状態であり、これらの経路が選択されている。
これにより、ガス分離回収装置1の運転状態Cでは、熱交換部2Aにおいて第2分離工程が実施され、熱交換部2Bにおいて第1分離工程が実施されており、熱交換部2Aから貯留部5Bへ六フッ化タングステンが移送されている間、貯留部5Aからガス利用設備200へ六フッ化タングステンが供給されている(再供給工程)。
"Driving situation C"
Next, in the operating state C of the gas separation and recovery apparatus 1, the on-off valves in the gas supply path L1B, the gas exhaust path L2B, the transfer path L3B, the exhaust path L5B, and the transfer path L6A are in an open state, and these paths are selected, as shown in Fig. 7. In addition, the on-off valves in the refrigerant supply paths L32 and L34 and the heat medium supply paths L41 and L44 are in an open state, and these paths are selected.
As a result, in the operating state C of the gas separation and recovery apparatus 1, the second separation process is carried out in the heat exchange section 2A and the first separation process is carried out in the heat exchange section 2B, and while tungsten hexafluoride is being transferred from the heat exchange section 2A to the storage section 5B, tungsten hexafluoride is being supplied from the storage section 5A to the gas utilization equipment 200 (re-supply process).

運転状態Cの開始から所要の時間が経過した際、熱交換部2Aにおける第2分離工程、及び熱交換部2Bにおける第1分離工程の一方又は両方が終了する。これにより、ガス分離回収装置1において、運転状態Cから運転状態A’への移行(すなわち、熱交換部2A,2Bの切り替え)を行う。 When a required time has elapsed since the start of operating state C, one or both of the second separation process in heat exchanger 2A and the first separation process in heat exchanger 2B are completed. This causes the gas separation and recovery device 1 to transition from operating state C to operating state A' (i.e., switch between heat exchanger 2A and 2B).

以上説明したように、本実施形態のガス分離回収方法では、経路L1~L6、冷媒供給経路L31~L34、及び熱媒供給経路L41~L44に位置する開閉弁の開閉状態を選択し、2つの熱交換部2A,2B、及び2つの貯留部5A,5Bを切り替えながら運転することで、混合ガス中から六フッ化タングステンを分離(単離)して、ガス利用設備200へ連続して供給できる。 As described above, in the gas separation and recovery method of this embodiment, by selecting the open/close states of the on-off valves located in paths L1 to L6, refrigerant supply paths L31 to L34, and heat medium supply paths L41 to L44 and switching between the two heat exchange sections 2A, 2B and the two storage sections 5A, 5B, tungsten hexafluoride can be separated (isolated) from the mixed gas and continuously supplied to the gas utilization facility 200.

<ガス分離回収システム>
次に、本発明を適用した一実施形態であるガス分離回収システムの構成について、説明する。図8は、本発明の実施形態に係るガス分離回収システムを示す系統図である。
図8に示すように、本実施形態のガス分離回収システム100は、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスを排ガスとして排出する、1以上のガス利用設備200A,200B・・・200Nと、排ガスに含まれる成分を無害化する除害装置300と、ガス利用設備200A,200B・・・200Nと除害装置300との間に位置する、1以上の排ガス経路L100A,L100B・・・L100Nと、ガス分離回収装置1A,1B・・・1Nとを備えて概略構成される。
<Gas separation and recovery system>
Next, the configuration of a gas separation and recovery system according to an embodiment of the present invention will be described. Fig. 8 is a system diagram showing a gas separation and recovery system according to an embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 8, the gas separation and recovery system 100 of this embodiment is roughly configured to include one or more gas utilization facilities 200A, 200B...200N that discharge a mixed gas containing three or more components with different boiling points as exhaust gas, a detoxification device 300 that renders the components contained in the exhaust gas harmless, one or more exhaust gas paths L100A, L100B...L100N located between the gas utilization facilities 200A, 200B...200N and the detoxification device 300, and gas separation and recovery devices 1A, 1B...1N.

本実施形態のガス分離回収システムによれば、ガス利用設備200と除害装置300との間に位置し、ガス利用設備200の二次側にガス分離回収装置1が配設された排ガス経路L100を1系統以上備える構成であり、ガス分離回収装置1によってガス利用設備200から排出された混合ガスから任意の成分を分離・回収してガス利用設備200へ再供給することができるため、ガス利用設備200でのガス使用量を低減できるとともに、除害装置300での処理量を低減できる。 The gas separation and recovery system of this embodiment is configured to have one or more exhaust gas paths L100 located between the gas utilization facility 200 and the abatement device 300, with the gas separation and recovery device 1 disposed on the secondary side of the gas utilization facility 200. The gas separation and recovery device 1 can separate and recover any component from the mixed gas discharged from the gas utilization facility 200 and resupply it to the gas utilization facility 200, thereby reducing the amount of gas used in the gas utilization facility 200 and reducing the amount of processing in the abatement device 300.

以上説明したように、本実施形態のガス分離回収装置1及びガス分離回収方法によれば、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離できる。 As described above, the gas separation and recovery device 1 and gas separation and recovery method of this embodiment can separate a target component from a mixed gas containing three or more components with different boiling points.

また、本実施形態のガス分離回収装置1及びガス分離回収方法によれば、内側に空間を有する熱交換部2と、冷却機構3とを備え、冷却機構3によって熱交換部2A内の空間を冷却することで、混合ガス中に含まれる低沸点成分とそれ以外の成分(凝縮成分)とを分離できる。さらに、加熱機構4を備え、加熱機構4によって熱交換部2A内の凝縮成分を加熱することで、熱交換部2A内の空間を蒸留塔として機能させることができるため、目的の成分を高い純度に濃縮できる。これにより、熱交換部2A内の凝縮成分を精製する設備が不要となり、装置を小型化できる。 The gas separation and recovery device 1 and gas separation and recovery method of this embodiment are provided with a heat exchange section 2 having an internal space and a cooling mechanism 3, and by cooling the space in the heat exchange section 2A with the cooling mechanism 3, it is possible to separate low boiling point components contained in the mixed gas from other components (condensed components). Furthermore, by providing a heating mechanism 4 and heating the condensed components in the heat exchange section 2A with the heating mechanism 4, it is possible to make the space in the heat exchange section 2A function as a distillation column, and therefore it is possible to concentrate the target components to a high purity. This eliminates the need for equipment to purify the condensed components in the heat exchange section 2A, and allows the device to be made more compact.

さらに、本実施形態のガス分離回収装置1及びガス分離回収方法によれば、キャリアガス(窒素)、反応性の高い原料ガス(六フッ化タングステン)、及び副生成物等の高沸点不純物(フッ化水素)を含む混合ガスから反応性の高い原料ガス(六フッ化タングステン)を簡便に単離して回収し、ガス利用設備200へ連続して再供給できる。 Furthermore, according to the gas separation and recovery device 1 and the gas separation and recovery method of this embodiment, the highly reactive raw material gas (tungsten hexafluoride) can be easily isolated and recovered from a mixed gas containing a carrier gas (nitrogen), a highly reactive raw material gas (tungsten hexafluoride), and high-boiling-point impurities such as by-products (hydrogen fluoride), and can be continuously resupplied to the gas utilization facility 200.

本実施形態のガス分離回収システム100によれば、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離し、再利用できる。
また、本実施形態のガス分離回収システム100によれば、ガス分離回収装置1が小型であり、ガス利用設備200の直後(二次側)に設置できるため、混合ガス中に含まれる反応性の高いガスであっても連続して回収し、ガス利用設備200へ再供給できる。
さらに、本実施形態のガス分離回収システム100によれば、ガス利用設備200でのガスの使用量を低減できるため、除害装置300の負荷を低減できる。
According to the gas separation and recovery system 100 of this embodiment, a target component can be separated from a mixed gas containing three or more components with different boiling points and reused.
In addition, according to the gas separation and recovery system 100 of this embodiment, the gas separation and recovery device 1 is small and can be installed immediately after the gas utilization equipment 200 (secondary side), so that even highly reactive gases contained in the mixed gas can be continuously recovered and resupplied to the gas utilization equipment 200.
Furthermore, according to the gas separation and recovery system 100 of this embodiment, the amount of gas used in the gas utilization facility 200 can be reduced, so that the load on the abatement device 300 can be reduced.

以上、実施形態を示して本発明のガス分離回収装置1及びガス分離回収方法を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。上記実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。 The gas separation and recovery device 1 and the gas separation and recovery method of the present invention have been described above with reference to the embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments. Each configuration and their combinations in the above embodiments are merely examples, and additions, omissions, substitutions, and other modifications of configurations are possible within the scope of the spirit of the present invention.

上述した実施形態のガス分離回収装置1では、熱交換部2として市販のプレート型熱交換器20を適用する場合について説明したが、これに限定されない。
熱交換部2として、市販のシェルアンドチューブ式熱交換器を適用してもよい。
図9は、熱交換部2として用いるシェルアンドチューブ式熱交換器20’の周辺部の構成を示す模式図である。
In the gas separation and recovery apparatus 1 of the above-described embodiment, a commercially available plate-type heat exchanger 20 is used as the heat exchange section 2, but the present invention is not limited to this.
A commercially available shell-and-tube heat exchanger may be used as the heat exchange section 2 .
FIG. 9 is a schematic diagram showing the configuration of the peripheral part of a shell-and-tube heat exchanger 20 ′ used as the heat exchange section 2 .

図9に示すように、シェルアンドチューブ式熱交換器20’は、混合ガスが供給される縦型容器の内側に、冷媒及び熱媒が供給されるらせん状の配管が配設される構成となっている。
縦型容器には、側壁の上方寄りにガス供給経路L1が、対向する側壁の上方寄りにガス排出経路L2が、それぞれ接続されている。また、縦型容器の内側の空間には、気液接触を増進する機構として充填材12が配設されている。さらに、縦型容器の下方には、縦型容器内の下方に貯留される液相を排出するための排液経路L7が接続されている。
らせん状の配管には、一方の端部が冷却源30及び加熱源40接続されており、他方の端部が冷媒及び熱媒の排出口となっている。なお、らせん状の配管は、冷媒と熱媒の供給経路として共有されている。
移送経路L3は、ガス排出経路L2から分岐し、移送経路L3には背圧弁13が位置する。
貯留部5には、移送経路L3と返送経路L6とが接続されている。
排気経路L5は、返送経路L6から分岐し、排気経路L5には減圧装置6として真空ポンプが配置されている。
縦型容器の側壁の下方寄りには、加熱ヒータ7が配設されている。
As shown in FIG. 9, a shell-and-tube heat exchanger 20' has a configuration in which a spiral pipe through which a refrigerant and a heat medium are supplied is disposed inside a vertical container to which a mixed gas is supplied.
A gas supply path L1 is connected to the upper side of the side wall of the vertical container, and a gas discharge path L2 is connected to the upper side of the opposing side wall. A filler 12 is disposed in the space inside the vertical container as a mechanism for promoting gas-liquid contact. A drainage path L7 is connected to the lower part of the vertical container to discharge the liquid phase stored in the lower part of the vertical container.
One end of the spiral piping is connected to the cooling source 30 and the heating source 40, and the other end serves as an outlet for the refrigerant and the heat medium. The spiral piping is shared as a supply path for the refrigerant and the heat medium.
The transfer path L3 branches off from the gas exhaust path L2, and a back pressure valve 13 is located on the transfer path L3.
The storage section 5 is connected to a transfer path L3 and a return path L6.
The exhaust path L5 branches off from the return path L6, and a vacuum pump serving as a pressure reducing device 6 is disposed in the exhaust path L5.
A heater 7 is disposed near the bottom of the side wall of the vertical container.

なお、図9には、熱交換部2として用いるシェルアンドチューブ式熱交換器20’において、縦型容器の内側に混合ガスが供給され、らせん状の配管に冷媒及び熱媒が供給される構成を一例として説明したが、これに限定されない。図10に示すように、シェルアンドチューブ式熱交換器20’において、縦型容器の内側に冷媒及び熱媒が供給され、らせん状の配管に混合ガスが供給される構成であってもよい。 Note that FIG. 9 illustrates an example of a configuration in which a mixed gas is supplied to the inside of a vertical container in a shell-and-tube heat exchanger 20' used as the heat exchange section 2, and a refrigerant and a heat medium are supplied to a spiral piping, but the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 10, the shell-and-tube heat exchanger 20' may be configured such that a refrigerant and a heat medium are supplied to the inside of a vertical container, and a mixed gas is supplied to a spiral piping.

図10に示すシェルアンドチューブ式熱交換器20’において、第1分離工程では、縦型容器の内側に冷媒が供給されており、ガス供給経路L1かららせん状の配管に混合ガスを供給する。これにより、らせん状の配管内に低沸点成分以外の成分が凝縮し、らせん状の配管からガス排出経路L2へ低沸点成分が排出される(図10(a)を参照)。
また、第2分離工程では、ガス供給経路L1かららせん状の配管への混合ガスの供給を停止し、縦型容器の内側への冷媒の供給を停止する。これにより、らせん状の配管内に凝縮した成分(凝縮成分)の一部が蒸発し、気相成分(図中は、六フッ化タングステン)が移送経路L3に排出される。この際、縦型容器の内側に熱媒を供給することで、らせん状の配管内における気液接触が促進され、気相側及び液相側に各成分が高濃度に濃縮される(図10(b)を参照)。
In the shell-and-tube heat exchanger 20' shown in Fig. 10, in the first separation step, a refrigerant is supplied to the inside of the vertical vessel, and a mixed gas is supplied from a gas supply path L1 to a spiral pipe. As a result, components other than the low boiling point components are condensed in the spiral pipe, and the low boiling point components are discharged from the spiral pipe to a gas discharge path L2 (see Fig. 10(a)).
In the second separation step, the supply of the mixed gas from the gas supply path L1 to the spiral pipe is stopped, and the supply of the refrigerant to the inside of the vertical container is stopped. As a result, some of the components condensed in the spiral pipe (condensed components) evaporate, and the gas phase components (tungsten hexafluoride in the figure) are discharged to the transfer path L3. At this time, by supplying a heat transfer medium to the inside of the vertical container, gas-liquid contact in the spiral pipe is promoted, and each component is highly concentrated on the gas phase side and the liquid phase side (see FIG. 10(b)).

また、上述した実施形態のガス分離回収装置1では、熱交換部2及び貯留部5をいずれも2つずつ備える構成を一例として説明したが、これに限定されない。熱交換部2及び貯留部5は、いずれか一方又は両方が1つである構成であってもよいし、いずれか一方又は両方が3つ以上含む構成であってもよい。 In addition, in the gas separation and recovery device 1 of the above-mentioned embodiment, a configuration having two heat exchange sections 2 and two storage sections 5 has been described as an example, but this is not limited to this. Either one or both of the heat exchange sections 2 and the storage sections 5 may be configured to include one, or either one or both may be configured to include three or more.

また、上述した実施形態のガス分離回収装置1では、熱交換部2及び貯留部5の圧力計及び温度計は、熱交換部2及び貯留部5の一次側に接続された経路に設ける構成を一例として説明が、これに限定されない。圧力計及び温度計は、熱交換部2及び貯留部5の二次側に接続された経路に設ける構成であってもよいし、一次側及び二次側の両方に設ける構成であってもよい。 In addition, in the gas separation and recovery device 1 of the above-mentioned embodiment, the pressure gauge and thermometer of the heat exchange section 2 and the storage section 5 are described as being provided in a path connected to the primary side of the heat exchange section 2 and the storage section 5 as an example, but this is not limited to this. The pressure gauge and thermometer may be provided in a path connected to the secondary side of the heat exchange section 2 and the storage section 5, or may be provided on both the primary side and the secondary side.

以下、検証試験によって本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。 The present invention will be explained in detail below using verification tests, but the present invention is not limited to these.

<検証試験1>
熱交換部として図3及び図4に示すプレート型熱交換器20を用いて、混合ガス中に含まれる成分の単離を行った。
(熱交換器)
試験用に用いたプレート型熱交換器は、熱交換プレート10枚からなり、各プレート(チャネル)の流路は、幅42mm、高さ平均2mm、長さ172mmとした。また、混合ガスが流れる熱交換プレートと冷媒が流れる熱交換プレートとが交互に重なっている構造とした。
(混合ガス)
混合ガスの組成は、六フッ化タングステン(WF)が1体積%であり、窒素が99体積%とした。
また、プレート型熱交換器20への混合ガスの供給量は、16slpmの流量とした。
(冷媒)
冷媒は、冷窒素を-80~-115℃に冷却したものを用いた。
(試験方法)
熱交換部に供給する冷媒の温度を変えて、混合ガス中から六フッ化タングステンを単離して回収した。各冷媒温度における、熱交換部内に捕集された1回あたりの六フッ化タングステン量(捕集量)、および供給した六フッ化タングステンの総量に対する捕集された六フッ化タングステン量の比率(捕集率)を、以下の表1に示す。
<Verification Test 1>
The components contained in the mixed gas were isolated using the plate-type heat exchanger 20 shown in Figs. 3 and 4 as the heat exchange section.
(Heat exchanger)
The plate-type heat exchanger used for the test consisted of 10 heat exchange plates, and the flow passage of each plate (channel) was 42 mm wide, 2 mm high on average, and 172 mm long. The heat exchange plates through which the mixed gas flows and the heat exchange plates through which the refrigerant flows were alternately stacked.
(mixed gas)
The mixed gas had a composition of 1 volume % tungsten hexafluoride (WF 6 ) and 99 volume % nitrogen.
The amount of the mixed gas supplied to the plate heat exchanger 20 was set to a flow rate of 16 slpm.
(Refrigerant)
The coolant used was cold nitrogen cooled to -80 to -115°C.
(Test Method)
The temperature of the coolant supplied to the heat exchanger was changed to isolate and recover tungsten hexafluoride from the mixed gas. The amount of tungsten hexafluoride collected in the heat exchanger per run (collection amount) and the ratio of the amount of tungsten hexafluoride collected to the total amount of tungsten hexafluoride supplied (collection rate) at each coolant temperature are shown in Table 1 below.

Figure 0007638688000001
Figure 0007638688000001

表1に示すように、熱交換部としてプレート型熱交換器を用いた場合、より低温の冷媒を用いることで、1回あたりの捕集量が増加し、捕集率も向上することを確認した。 As shown in Table 1, when a plate-type heat exchanger is used as the heat exchange section, it was confirmed that the amount of collected water per cycle increases and the collection rate improves by using a lower temperature refrigerant.

<検証試験2>
熱交換部として図10に示すシェルアンドチューブ式熱交換器20’を用いて、混合ガス中に含まれる成分の単離を行った。
(熱交換器)
試験用に用いたシェルアンドチューブ式熱交換器は、冷媒が流れる流路の内側に混合ガスが流れる配管を設ける構造とした。混合ガスが流れる配管は、内径3.15mm、長さ3mのチューブ状の構造とした。
(混合ガス)
混合ガスの組成は、六フッ化タングステン(WF)が1体積%であり、窒素が99体積%とした。
また、シェルアンドチューブ式熱交換器20’への混合ガスの供給量は、16slpmの流量とした。
(冷媒)
冷媒は、エチレングリコールを-60~-100℃に冷却したものを用いた。
(試験方法)
熱交換部に供給する冷媒の温度を変えて、混合ガス中から六フッ化タングステンを単離して回収した。各冷媒温度における、熱交換部内に捕集された1回あたりの六フッ化タングステン量(捕集量)、および供給した六フッ化タングステンの総量に対する捕集された六フッ化タングステン量の比率(捕集率)を、以下の表2に示す。
<Verification Test 2>
The components contained in the mixed gas were separated using a shell-and-tube heat exchanger 20' shown in FIG. 10 as the heat exchange section.
(Heat exchanger)
The shell-and-tube heat exchanger used for the test had a structure in which a piping through which the mixed gas flows was provided inside a flow path through which the refrigerant flows. The piping through which the mixed gas flows had a tubular structure with an inner diameter of 3.15 mm and a length of 3 m.
(mixed gas)
The mixed gas had a composition of 1 volume % tungsten hexafluoride (WF 6 ) and 99 volume % nitrogen.
The amount of the mixed gas supplied to the shell-and-tube heat exchanger 20' was set to a flow rate of 16 slpm.
(Refrigerant)
The refrigerant used was ethylene glycol cooled to -60 to -100°C.
(Test Method)
The temperature of the coolant supplied to the heat exchanger was changed to isolate and recover tungsten hexafluoride from the mixed gas. The amount of tungsten hexafluoride collected in the heat exchanger per cycle (collection amount) and the ratio of the amount of tungsten hexafluoride collected to the total amount of tungsten hexafluoride supplied (collection rate) at each coolant temperature are shown in Table 2 below.

Figure 0007638688000002
Figure 0007638688000002

表2に示すように、熱交換部としてシェルアンドチューブ式熱交換器を用いた場合、より低温の冷媒を用いることで、1回あたりの捕集量が減少し、捕集率も向上することを確認した。 As shown in Table 2, when a shell-and-tube heat exchanger is used as the heat exchanger, it has been confirmed that the amount of collected water per cycle is reduced and the collection rate is improved by using a lower temperature refrigerant.

<検証試験3>
熱交換部として図3及び図4に示すプレート型熱交換器20、および図9に示すシェルアンドチューブ式熱交換器20’を用いて、混合ガス中に含まれる成分の単離を行ない、熱交換部における気液接触の促進の効果について検証した。
<Verification Test 3>
The plate-type heat exchanger 20 shown in Figures 3 and 4 and the shell-and-tube heat exchanger 20' shown in Figure 9 were used as the heat exchange section to isolate components contained in a mixed gas, and the effect of promoting gas-liquid contact in the heat exchange section was verified.

(プレート型熱交換器)
試験用に用いたプレート型熱交換器は、検証試験1と同じものとした。
熱交換プレートの内側に凹凸を設けない場合(気液接触促進:なし)と、凹凸を設ける場合(気液接触促進:有り)とで、以下の試験を実施した。
(シェルアンドチューブ式熱交換器)
試験用に用いたシェルアンドチューブ式熱交換器は、直径100mm、高さ430mmの円筒管の中に、直径6.2mm、長さ4000mmの配管を巻いて、直径70mm、高さ200mmのコイル状にしたものを内部に有する構造とした。
シェルアンドチューブ式熱交換器は、コイル管の内側に冷媒が流れ、円筒管の内側(コイル管の外側)を混合ガスが流れる構造とした。
シェルアンドチューブ式熱交換器の円筒管の下部を単なる空洞とした場合(気液接触促進:なし)と、円筒管の下部に充填剤を導入した場合(気液接触促進:有り)で、以下の試験を実施した。
(混合ガス)
混合ガスの組成は、六フッ化タングステン(WF)が1体積%であり、フッ化水素が1体積%であり、窒素が98体積%とした。
また、プレート型熱交換器20およびシェルアンドチューブ式熱交換器20’への混合ガスの供給量は、16slpmの流量とした。
(冷媒)
冷媒は、冷窒素を-100℃に冷却したものを用いた。
(加熱方法)
加熱方法は、電熱または35℃に加熱した窒素を用いた。
電熱線を用いた加熱では、熱交換器の全体を加熱した場合(全体加熱)と、熱交換器の下部のみを加熱した場合(一部加熱)で、以下の試験を実施した。
(Plate type heat exchanger)
The plate-type heat exchanger used for the test was the same as that used in the verification test 1.
The following tests were carried out for a case where the inner surface of the heat exchange plate was not uneven (no gas-liquid contact promotion), and for a case where the inner surface was uneven (gas-liquid contact promotion).
(Shell and tube heat exchanger)
The shell-and-tube heat exchanger used for the test had a structure in which a cylindrical tube with a diameter of 100 mm and a height of 430 mm was wound with a pipe with a diameter of 6.2 mm and a length of 4,000 mm to form a coil with a diameter of 70 mm and a height of 200 mm.
The shell-and-tube heat exchanger has a structure in which the refrigerant flows inside the coil tube and the mixed gas flows inside the cylindrical tube (outside the coil tube).
The following tests were conducted for a shell-and-tube heat exchanger in which the lower part of the cylindrical tube was simply left hollow (no gas-liquid contact promotion), and in which a filler was introduced into the lower part of the cylindrical tube (with gas-liquid contact promotion).
(mixed gas)
The composition of the mixed gas was 1 volume % tungsten hexafluoride (WF 6 ), 1 volume % hydrogen fluoride, and 98 volume % nitrogen.
The amount of the mixed gas supplied to the plate heat exchanger 20 and the shell-and-tube heat exchanger 20' was set to a flow rate of 16 slpm.
(Refrigerant)
The coolant used was cold nitrogen cooled to -100°C.
(Heating method)
The heating method was electric heating or nitrogen heated to 35°C.
When using an electric heating wire for heating, the following tests were carried out in two cases: when the entire heat exchanger was heated (full heating) and when only the lower part of the heat exchanger was heated (partial heating).

(試験方法)
以下の表3に示すように、熱交換器、気液接触促進の有無、及び加熱方法を組み合わせた熱交換部を用い、混合ガス中から六フッ化タングステンを単離して回収した。回収した六フッ化タングステンの純度を、以下の表3に示す。
(Test Method)
Tungsten hexafluoride was isolated and recovered from the mixed gas using a heat exchanger, a heat exchange section with or without gas-liquid contact promotion, and a heating method combined as shown in Table 3. The purity of the recovered tungsten hexafluoride is shown in Table 3.

Figure 0007638688000003
Figure 0007638688000003

表3に示すように、熱交換部における気液接触を促進することで、高純度の六フッ化タングステン(WF)ガスが得られることを確認できた。 As shown in Table 3, it was confirmed that high-purity tungsten hexafluoride (WF 6 ) gas can be obtained by promoting gas-liquid contact in the heat exchange section.

<検証試験4>
熱交換部として図9に示すシェルアンドチューブ式熱交換器20’を用いて、種々の混合ガス中に含まれる任意の成分の単離を行った。
<Verification Test 4>
Using a shell-and-tube heat exchanger 20' shown in FIG. 9 as the heat exchange section, arbitrary components contained in various mixed gases were isolated.

(熱交換器)
試験用に用いたシェルアンドチューブ式熱交換器は、検証試験3において、円筒管の下部に充填剤を導入したものを用いた。
(混合ガス)
混合ガスの組成は、以下の表4に示すように、回収対象ガスが1体積%であり、それ以外の成分(他の成分)が99体積%とした。
また、熱交換器20’への混合ガスの供給量は、16slpmの流量とした。
(冷媒)
冷媒は、冷窒素を-100~-30℃に冷却したもの、または常温(25℃)の窒素を用いた。
(加熱方法)
電熱を用い、熱交換器の下部のみを表4に記載の温度(加熱温度)にそれぞれ加熱した。
(Heat exchanger)
The shell-and-tube heat exchanger used for the test was the same as that used in Verification Test 3, in which a filler was introduced into the lower part of the cylindrical tube.
(mixed gas)
As shown in Table 4 below, the composition of the mixed gas was 1 volume % of the gas to be recovered and 99 volume % of other components.
The amount of the mixed gas supplied to the heat exchanger 20' was set to a flow rate of 16 slpm.
(Refrigerant)
The coolant used was either cold nitrogen cooled to -100 to -30°C or nitrogen at room temperature (25°C).
(Heating method)
Using electric heat, only the lower part of the heat exchanger was heated to the temperature (heating temperature) shown in Table 4.

(試験方法)
以下の表4に示すように、冷媒温度および加熱温度を組み合わせた熱交換部を用い、混合ガス中から回収対象ガスを単離して回収した。熱交換部に供給した混合ガスの供給量に対する回収対象ガスの回収率、及び回収対象ガスの純度を、以下の表4に示す。
(Test Method)
The target gas was isolated and recovered from the mixed gas using a heat exchanger with a combination of refrigerant temperature and heating temperature as shown in Table 4. The recovery rate of the target gas relative to the amount of the mixed gas supplied to the heat exchanger and the purity of the target gas are shown in Table 4.

Figure 0007638688000004
Figure 0007638688000004

表4に示すように、種々の混合ガス中に含まれる任意の成分を単離して回収する場合であっても、本発明のガス分離回収装置、及びガス分離回収方法が有用であることを確認できた。 As shown in Table 4, it was confirmed that the gas separation and recovery device and gas separation and recovery method of the present invention are useful even when isolating and recovering any component contained in various mixed gases.

1・・・ガス分離回収装置
2,2A,2B・・・熱交換部
3・・・冷却機構
4・・・加熱機構
5,5A,5B・・・貯留部
6・・・減圧装置
7・・・加熱ヒータ
8,8A,8B・・・圧力計
9,9A,9B・・・温度計
10,10A,10B・・・圧力計
11,11A,11B・・・温度計
12・・・充填材
13・・・背圧弁
20・・・プレート型熱交換器
20’・・・シェルアンドチューブ式熱交換器
21,22・・・熱交換プレート
21A・・・気相
21B・・・液相
100・・・ガス分離回収システム
200・・・ガス利用設備
300・・・除害装置
L1,L1A,L1B・・・ガス供給経路
L2,L2A,L2B・・・ガス排出経路
L3,L3A,L3B・・・移送経路
L4,L4A,L4B・・・移送経路
L5,L5A,L5B・・・排気経路
L6,L6A,L6B・・・返送経路
L7・・・排液経路
L100・・・排ガス経路
Reference Signs List 1: Gas separation and recovery device 2, 2A, 2B: Heat exchange section 3: Cooling mechanism 4: Heating mechanism 5, 5A, 5B: Storage section 6: Pressure reduction device 7: Heater 8, 8A, 8B: Pressure gauge 9, 9A, 9B... Thermometer 10, 10A, 10B... Pressure gauge 11, 11A, 11B... Thermometer 12... Filler 13... Back pressure valve 20... Plate type heat exchanger 20'... Shell and tube type heat exchanger 21, 22... Heat exchange plate 21A... Gas phase 21B... Liquid phase 100... Gas separation and recovery system 200... Gas utilization facility 300... Harmful substance abatement device L1, L1A, L1B... Gas supply path L2, L2A, L2B... Gas exhaust path L3, L3A, L3B... Transfer path L4, L4A, L4B... Transfer path L5, L5A, L5B... Exhaust path L6, L6A, L6B... Return path L7... Discharge path L100... Exhaust gas path

Claims (8)

ガス利用設備から排ガスとして排出される、沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスから、目的の成分を分離する方法であって、
流路内の前記混合ガスを冷却して、前記成分のうち低沸点成分をガスとして分離し、それ以外の成分を前記流路内に凝縮する、第1分離工程と、
前記第1分離工程の後、冷却を停止し、前記流路内に凝縮した成分を気相と液相とに分離する、第2分離工程と、を含み、
前記第2分離工程が蒸留による分離工程であるガス分離回収方法。
A method for separating a target component from a mixed gas containing three or more components having different boiling points, which is discharged as an exhaust gas from a gas utilization facility, comprising the steps of:
a first separation step of cooling the mixed gas in the flow path to separate low-boiling point components from the components as gas and condensing the other components in the flow path;
A second separation step of stopping the cooling after the first separation step and separating the components condensed in the flow path into a gas phase and a liquid phase ,
The gas separation and recovery method , wherein the second separation step is a separation step by distillation .
前記第2分離工程において、前記液相を加熱する、請求項1に記載のガス分離回収方法。 The gas separation and recovery method according to claim 1, wherein the liquid phase is heated in the second separation step. 前記混合ガスに含まれるいずれか1種の成分を回収して貯留する、請求項1又は2に記載のガス分離回収方法。 The gas separation and recovery method according to claim 1 or 2, in which any one of the components contained in the mixed gas is recovered and stored. 回収した成分を前記ガス利用設備に供給する、請求項3に記載のガス分離回収方法。 The gas separation and recovery method according to claim 3, wherein the recovered components are supplied to the gas utilization facility. 前記第2分離工程において、前記気相として分離される成分が、六フッ化タングステン、六フッ化モリブデン、二塩化二酸化モリブデン、五塩化モリブデン、ジシラン、トリシラン、三塩化ホウ素、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、ジクロロシラン、及びメチルトリクロロシランのいずれかである、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のガス分離回収方法。 The gas separation and recovery method according to any one of claims 1 to 4, wherein the component separated as the gas phase in the second separation step is any one of tungsten hexafluoride, molybdenum hexafluoride, molybdenum dioxide dichloride, molybdenum pentachloride, disilane, trisilane, boron trichloride, silicon tetrachloride, trichlorosilane, dichlorosilane, and methyltrichlorosilane. 前記混合ガスが、窒素、六フッ化タングステン、及びフッ化水素を含み、
前記六フッ化タングステンを分離する、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のガス分離回収方法。
the mixed gas includes nitrogen, tungsten hexafluoride, and hydrogen fluoride;
The gas separation and recovery method according to any one of claims 1 to 5, further comprising separating the tungsten hexafluoride.
請求項1乃至6のいずれか一項に記載のガス分離回収方法に用いることを特徴とするガス分離回収装置であって、
冷却機構及び加熱機構を備えた熱交換部を備え、
前記熱交換部内の空間を前記冷却機構によって冷却することで前記第1分離工程を行い、
前記加熱機構によって前記熱交換部内の空間を加熱することで、前記熱交換部の液相を気化させて上昇させ、前記熱交換部の気相を再液化させて下降させて蒸留を行うことによって前記第2分離工程を行うガス分離回収装置。
A gas separation and recovery apparatus used in the gas separation and recovery method according to any one of claims 1 to 6 ,
A heat exchange unit having a cooling mechanism and a heating mechanism is provided,
The first separation step is performed by cooling the space within the heat exchange unit using the cooling mechanism.
A gas separation and recovery apparatus that performs the second separation process by heating the space within the heat exchange section using the heating mechanism, thereby vaporizing the liquid phase of the heat exchange section and causing it to rise, and re-liquefying the gas phase of the heat exchange section and causing it to descend, thereby performing distillation.
沸点が異なる3種以上の成分を含む混合ガスを排ガスとして排出する、1以上のガス利用設備と、
前記排ガスに含まれる成分を無害化する除害装置と、
前記ガス利用設備と前記除害装置との間に位置する、1以上の排ガス経路と、
請求項7に記載のガス分離回収装置と、を備え、
前記ガス分離回収装置が配設される前記排ガス経路を1以上有する、ガス分離回収システム。
One or more gas utilization facilities that discharge a mixed gas containing three or more components with different boiling points as an exhaust gas;
a detoxification device that renders components contained in the exhaust gas harmless;
One or more exhaust gas paths located between the gas utilization facility and the abatement device;
The gas separation and recovery apparatus according to claim 7 ,
A gas separation and recovery system having one or more exhaust gas paths in which the gas separation and recovery device is disposed.
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