JP7644680B2

JP7644680B2 - Communication Equipment

Info

Publication number: JP7644680B2
Application number: JP2021129789A
Authority: JP
Inventors: 成紀芦原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2021-08-06
Filing date: 2021-08-06
Publication date: 2025-03-12
Anticipated expiration: 2041-08-06
Also published as: JP2023023874A

Description

本発明は、通信装置に関する。 The present invention relates to a communication device.

無線通信ネットワークを介してセンタ装置と通信を行う通信装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の端末装置は、電子基板を備える。電子基板は、基板と、コントロールＩＣと、ｅＳＩＭ（ｅｍｂｅｄｄｅｄＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）とを有する。コントロールＩＣ及びｅＳＩＭは、基板に実装されている。つまり、コントロールＩＣ及びｅＳＩＭは、基板に固定されている。コントロールＩＣは、ｅＳＩＭに書き込まれた情報を読み出し、ｅＳＩＭから読み出した情報に基づいて端末装置の制御を実行する。ｅＳＩＭには、無線通信ネットワークに接続するための情報が書き込まれている。ｅＳＩＭに書き込まれている情報は、ｅＳＩＭごとに固有の情報を含む。センタ装置には、通信装置ごとに、ｅＳＩＭに書き込まれている情報が登録される。 There is known a communication device that communicates with a center device via a wireless communication network (see, for example, Patent Document 1). The terminal device of Patent Document 1 includes an electronic board. The electronic board includes a board, a control IC, and an eSIM (embedded subscriber identity module). The control IC and eSIM are mounted on the board. In other words, the control IC and eSIM are fixed to the board. The control IC reads information written in the eSIM, and controls the terminal device based on the information read from the eSIM. Information for connecting to a wireless communication network is written in the eSIM. The information written in the eSIM includes information unique to each eSIM. The information written in the eSIM is registered in the center device for each communication device.

特開２０１８－４６１８３号公報JP 2018-46183 A

しかしながら、無線通信ネットワークに接続するための情報を記憶する記憶部が基板に実装されている構成では、通信装置の故障時に、記憶部を含めて新規の通信装置に交換する必要がある。したがって、通信装置の故障時に、センタ装置に登録する情報を更新する必要がある。その結果、新規の通信装置に交換する作業が煩雑になる。 However, in a configuration in which a memory unit that stores information for connecting to a wireless communication network is mounted on a board, when a communication device breaks down, it is necessary to replace the communication device with a new one, including the memory unit. Therefore, when a communication device breaks down, it is necessary to update the information registered in the center device. As a result, the task of replacing the communication device with a new one becomes complicated.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、新規の通信装置に交換する作業が容易になる通信装置を提供することにある。 The present invention was made in consideration of the above problems, and its purpose is to provide a communication device that makes it easy to replace it with a new communication device.

本発明の一局面によれば、通信装置は、無線通信ネットワークを介してセンタ装置と通信を行う。当該通信装置は、第１回路基板と、第２回路基板と、第１記憶部とを備える。前記第１回路基板には、第１接続部が実装されている。前記第２回路基板には、前記第１接続部に着脱自在に接続される第２接続部が実装されている。前記第１記憶部は、前記第２回路基板に実装されている。前記第１記憶部は、前記無線通信ネットワークに接続するための情報を記憶する。 According to one aspect of the present invention, a communication device communicates with a center device via a wireless communication network. The communication device includes a first circuit board, a second circuit board, and a first memory unit. A first connection unit is mounted on the first circuit board. A second connection unit that is detachably connected to the first connection unit is mounted on the second circuit board. The first memory unit is mounted on the second circuit board. The first memory unit stores information for connecting to the wireless communication network.

本発明に係る通信装置によれば、新規の通信装置に交換する作業が容易になる。 The communication device of the present invention makes it easy to replace the communication device with a new one.

本発明の実施形態に係る通信装置を含むテレメータシステムを示す図である。1 is a diagram showing a telemetry system including a communication device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る通信装置の外観を示す図である。1 is a diagram showing an external appearance of a communication device according to an embodiment of the present invention. 前カバーを外した通信装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the communication device with the front cover removed. 本発明の実施形態に係る通信装置の一部を拡大して示す図である。1 is an enlarged view of a portion of a communication device according to an embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係る通信装置の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of a communication device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る通信装置の回路構成の一部を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a part of a circuit configuration of a communication device according to an embodiment of the present invention. メモリユニットの外観を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the external appearance of a memory unit.

以下、図面（図１～図７）を参照して本発明の通信装置に係る実施形態を説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。なお、説明が重複する箇所については、適宜説明を省略する場合がある。また、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。 Below, an embodiment of the communication device of the present invention will be described with reference to the drawings (Figs. 1 to 7). However, the present invention is not limited to the following embodiment, and can be implemented in various aspects without departing from the gist of the invention. Note that where explanations overlap, they may be omitted as appropriate. Also, in the drawings, the same or equivalent parts will be given the same reference symbols, and explanations will not be repeated.

まず、図１を参照して、本実施形態の通信装置１００を説明する。図１は、本実施形態の通信装置１００を含むテレメータシステムＳＹＳを示す図である。図１に示すように、テレメータシステムＳＹＳは、通信装置１００と、メータ２００と、センタ装置３００と、センタ側網制御装置４００とを備える。例えば、テレメータシステムＳＹＳは、複数の通信装置１００と、複数のメータ２００と、センタ装置３００と、センタ側網制御装置４００とを備えてもよい。テレメータシステムＳＹＳは、メータ２００の計測結果を示す情報を収集する。メータ２００の計測結果は、メータ２００が計測した計測値を示す。メータ２００は、「外部機器」の一例である。 First, the communication device 100 of this embodiment will be described with reference to FIG. 1. FIG. 1 is a diagram showing a telemeter system SYS including the communication device 100 of this embodiment. As shown in FIG. 1, the telemeter system SYS includes the communication device 100, a meter 200, a center device 300, and a center-side network control device 400. For example, the telemeter system SYS may include a plurality of communication devices 100, a plurality of meters 200, the center device 300, and the center-side network control device 400. The telemeter system SYS collects information indicating the measurement results of the meter 200. The measurement results of the meter 200 indicate the measurement values measured by the meter 200. The meter 200 is an example of an "external device."

メータ２００は、資源又はエネルギーに関する計測装置である。メータ２００の計測対象は、例えば、ガス、水道、又は電気である。メータ２００は、例えば、個人宅、会社、及び各種施設のような需要家ごとに設置される。すなわち、メータ２００は、例えば、ガス、水道、又は電気の使用量を計測し、計測結果として計測値を出力する。 Meter 200 is a measuring device related to resources or energy. The measurement target of meter 200 is, for example, gas, water, or electricity. Meter 200 is installed for each consumer, such as, for example, a private home, a company, or various facilities. That is, meter 200 measures, for example, the amount of gas, water, or electricity used, and outputs the measurement value as the measurement result.

通信装置１００は、メータ２００ごとに設置される。通信装置１００は、メータ２００と通信可能に接続される。本実施形態では、通信装置１００は、電線ＰＬによりメータ２００と有線接続される。電線ＰＬは、信号線及びグランド線を含む。 The communication device 100 is installed for each meter 200. The communication device 100 is connected to the meter 200 so as to be able to communicate with the meter 200. In this embodiment, the communication device 100 is wired to the meter 200 by an electric wire PL. The electric wire PL includes a signal line and a ground line.

通信装置１００は、無線通信ネットワークＮｅを介してセンタ装置３００と通信を行い、メータ２００の計測結果を示す情報をセンタ装置３００に送信する。無線通信ネットワークＮｅは、例えば、ＰＨＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙ－ｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）網、ＦＯＭＡ（ＦｒｅｅｄｏｍＯｆＭｏｂｉｌｅＭｕｌｔｉｍｅｄｉａＡｃｃｅｓｓ）網、ＬＴＥ（ＬｏｎｇＴｅｒｍＥｖｏｌｕｔｉｏｎ）網、４Ｇ（第４世代移動通信システム）網、又は５Ｇ（第５世代移動通信システム）網のような広域無線網である。 The communication device 100 communicates with the center device 300 via the wireless communication network Ne, and transmits information indicating the measurement results of the meter 200 to the center device 300. The wireless communication network Ne is, for example, a wide-area wireless network such as a PHS (Personal Handy-phone System) network, a FOMA (Freedom Of Mobile Multimedia Access) network, an LTE (Long Term Evolution) network, a 4G (fourth generation mobile communication system) network, or a 5G (fifth generation mobile communication system) network.

具体的には、通信装置１００とセンタ側網制御装置４００とが無線通信ネットワークＮｅに接続して、通信装置１００とセンタ側網制御装置４００とが無線通信ネットワークＮｅを介して互いに無線通信を行う。センタ装置３００は、センタ側網制御装置４００を介して無線通信ネットワークＮｅに接続される。センタ側網制御装置４００は、無線通信ネットワークＮｅを介した通信装置１００とセンタ装置３００との間の通信を制御する。センタ装置３００は、メータ２００の計測結果を示す情報を収集する。以下、メータ２００の計測結果を示す情報を、「計測結果」と記載する場合がある。 Specifically, the communication device 100 and the center-side network control device 400 are connected to a wireless communication network Ne, and the communication device 100 and the center-side network control device 400 communicate wirelessly with each other via the wireless communication network Ne. The center device 300 is connected to the wireless communication network Ne via the center-side network control device 400. The center-side network control device 400 controls communication between the communication device 100 and the center device 300 via the wireless communication network Ne. The center device 300 collects information indicating the measurement results of the meter 200. Hereinafter, the information indicating the measurement results of the meter 200 may be referred to as "measurement results."

通信装置１００が無線通信ネットワークＮｅを介してセンタ側網制御装置４００に計測結果を送信すると、センタ側網制御装置４００が、通信装置１００から受信した計測結果をセンタ装置３００に送信する。センタ装置３００は、センタ側網制御装置４００から受信した計測結果を、メータ２００ごとに記憶する。つまり、センタ装置３００は、需要家ごとに計測結果を記憶する。センタ装置３００は、例えば、データベースサーバを含む。 When the communication device 100 transmits the measurement results to the center-side network control device 400 via the wireless communication network Ne, the center-side network control device 400 transmits the measurement results received from the communication device 100 to the center device 300. The center device 300 stores the measurement results received from the center-side network control device 400 for each meter 200. In other words, the center device 300 stores the measurement results for each consumer. The center device 300 includes, for example, a database server.

なお、通信装置１００は、メータ２００の計測結果を示す情報を、親機を介してセンタ装置３００に送信してもよい。具体的には、通信装置１００は、親機との間で、例えば特定小電力無線（特小無線）による通信を行う。親機は、無線通信ネットワークＮｅを介してセンタ装置３００と通信を行う。 The communication device 100 may transmit information indicating the measurement results of the meter 200 to the center device 300 via the parent device. Specifically, the communication device 100 communicates with the parent device, for example, by specific low-power radio (special low-power radio). The parent device communicates with the center device 300 via the wireless communication network Ne.

続いて、図２及び図３を参照して、本実施形態の通信装置１００を説明する。図２は、本実施形態の通信装置１００の外観を示す図である。詳しくは、図２は、通信装置１００の正面図である。図２に示すように、通信装置１００は、筐体１１０を備える。筐体１１０は、筐体本体１１１と、前カバー１１２とを有する。前カバー１１２は、筐体本体１１１に対して着脱自在である。 Next, the communication device 100 of this embodiment will be described with reference to Figs. 2 and 3. Fig. 2 is a diagram showing the external appearance of the communication device 100 of this embodiment. More specifically, Fig. 2 is a front view of the communication device 100. As shown in Fig. 2, the communication device 100 includes a housing 110. The housing 110 has a housing main body 111 and a front cover 112. The front cover 112 is detachable from the housing main body 111.

図３は、前カバー１１２を外した通信装置１００の正面図である。図３に示すように、通信装置１００は、インタフェース部１２と、操作部１３と、報知部１４と、メモリユニット１０１とを備える。本実施形態の通信装置１００には、電池１１が装着される。電池１１は、「電源」の一例である。通信装置１００は、電池１１から供給される電力に基づいて動作する。図２に示す前カバー１１２は、筐体本体１１１の正面に配置されて、インタフェース部１２と、操作部１３と、報知部１４と、メモリユニット１０１と、電池１１とを覆う。 Figure 3 is a front view of the communication device 100 with the front cover 112 removed. As shown in Figure 3, the communication device 100 includes an interface unit 12, an operation unit 13, an alarm unit 14, and a memory unit 101. A battery 11 is attached to the communication device 100 of this embodiment. The battery 11 is an example of a "power source." The communication device 100 operates based on power supplied from the battery 11. The front cover 112 shown in Figure 2 is disposed on the front of the housing body 111, and covers the interface unit 12, the operation unit 13, the alarm unit 14, the memory unit 101, and the battery 11.

インタフェース部１２には、図１を参照して説明した電線ＰＬが接続される。したがって、インタフェース部１２は、電線ＰＬを介して、図１を参照して説明したメータ２００と有線接続される。 The interface unit 12 is connected to the electric wire PL described with reference to FIG. 1. Therefore, the interface unit 12 is wired to the meter 200 described with reference to FIG. 1 via the electric wire PL.

具体的には、インタフェース部１２は、複数のポートを有する。メータ２００がガスメータである場合、複数のポートは、都市ガス用のポート、Ｕバス用のポート、及び５ビットメータ（ＬＰガス）用のポートを含む。なお、インタフェース部１２は、Ｍポートを更に含み得る。Ｍポートには、電線ＰＬを介して接点機器が有線接続される。接点機器は、「外部機器」の一例である。接点機器は、Ｕバス規格に準拠しない機器であり、何らかの状態変化（例えば、ある接点における短絡／開放の切替状態を示す変化）を検出してオン又はオフの情報を通知する。 Specifically, the interface unit 12 has multiple ports. When the meter 200 is a gas meter, the multiple ports include a port for city gas, a port for U-bus, and a port for a 5-bit meter (LP gas). The interface unit 12 may further include an M port. A contact device is wired to the M port via an electric wire PL. The contact device is an example of an "external device." The contact device is a device that does not comply with the U-bus standard, and detects some kind of state change (for example, a change indicating the short/open switching state of a certain contact) and notifies on or off information.

操作部１３は、通信装置１００に対する指示を受け付ける。操作部１３は、例えば、ディップスイッチと、タクトスイッチとを含む。ディップスイッチは、例えば、通信装置１００の動作モードを切り替える指示を受け付ける。タクトスイッチは、例えば、図５を参照して後述する処理部１８に対し、ディップスイッチが受け付けた指示を実行させる。 The operation unit 13 accepts instructions for the communication device 100. The operation unit 13 includes, for example, a dip switch and a tact switch. The dip switch accepts, for example, an instruction to switch the operation mode of the communication device 100. The tact switch causes, for example, the processing unit 18, which will be described later with reference to FIG. 5, to execute the instruction accepted by the dip switch.

報知部１４は、通信装置１００の設置作業又は保守作業を行う作業者に対して各種情報を報知する。例えば、報知部１４は、通信装置１００が受信する電波の電界強度を報知する。あるいは、報知部１４は、通信装置１００が送信する電波の電界強度を報知してもよい。本実施形態において、報知部１４は、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を含む。なお、報知部１４は、ＬＥＤに替えて、あるいは、ＬＥＤに加えて、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｄｉｓｐｌａｙ）を含み得る。 The notification unit 14 notifies various information to a worker performing installation or maintenance work on the communication device 100. For example, the notification unit 14 notifies the electric field strength of radio waves received by the communication device 100. Alternatively, the notification unit 14 may notify the electric field strength of radio waves transmitted by the communication device 100. In this embodiment, the notification unit 14 includes an LED (Light Emitting Diode). Note that the notification unit 14 may include an LCD (liquid crystal display) instead of or in addition to the LED.

メモリユニット１０１は、筐体本体１１１に対して着脱可能である。メモリユニット１０１は、図５を参照して後述するように、無線通信ネットワークＮｅに接続するための情報を記憶する。 The memory unit 101 is detachable from the housing body 111. The memory unit 101 stores information for connecting to the wireless communication network Ne, as described below with reference to FIG. 5.

続いて、図４を参照して、本実施形態の通信装置１００を説明する。図４は、本実施形態の通信装置１００の一部を拡大して示す図である。詳しくは、図４は、メモリユニット１０１が外された筐体本体１１１を示す。 Next, the communication device 100 of this embodiment will be described with reference to FIG. 4. FIG. 4 is an enlarged view of a portion of the communication device 100 of this embodiment. In detail, FIG. 4 shows the housing main body 111 with the memory unit 101 removed.

図４に示すように、筐体本体１１１は、凹部１１１ａと、開口１１１ｂとを有する。また、通信装置１００は、第１接続部２１を更に備える。凹部１１１ａは、通信装置１００の正面側から背面側に向かって凹む。図３に示すメモリユニット１０１は、凹部１１１ａに収容される。詳しくは、メモリユニット１０１は、メモリユニット１０１の一部が凹部１１１ａから突出する状態で、凹部１１１ａに収容される。メモリユニット１０１の一部が凹部１１１ａから突出することにより、メモリユニット１０１を筐体本体１１１から取り外す作業が容易になる。 As shown in FIG. 4, the housing body 111 has a recess 111a and an opening 111b. The communication device 100 further includes a first connection portion 21. The recess 111a is recessed from the front side toward the rear side of the communication device 100. The memory unit 101 shown in FIG. 3 is housed in the recess 111a. More specifically, the memory unit 101 is housed in the recess 111a with a portion of the memory unit 101 protruding from the recess 111a. By having a portion of the memory unit 101 protruding from the recess 111a, it becomes easier to remove the memory unit 101 from the housing body 111.

開口１１１ｂは、凹部１１１ａの底面に形成されている。第１接続部２１は、開口１１１ｂを介して露出する。具体的には、第１接続部２１は、筐体本体１１１の内部に収容されて、開口１１１ｂを介して視認できる位置に配置される。あるいは、第１接続部２１は、筐体本体１１１の内部に収容されて、開口１１１ｂを介して第１接続部２１の一部（先端部）が突出する位置に配置されてもよい。 The opening 111b is formed on the bottom surface of the recess 111a. The first connection part 21 is exposed through the opening 111b. Specifically, the first connection part 21 is housed inside the housing body 111 and is arranged in a position that can be seen through the opening 111b. Alternatively, the first connection part 21 may be housed inside the housing body 111 and arranged in a position where a part (tip) of the first connection part 21 protrudes through the opening 111b.

図３に示すメモリユニット１０１は、第１接続部２１に着脱自在に接続する。メモリユニット１０１は、第１接続部２１に機械的に接続することで、第１接続部２１に電気的に接続する。 The memory unit 101 shown in FIG. 3 is detachably connected to the first connection part 21. The memory unit 101 is mechanically connected to the first connection part 21, and is thereby electrically connected to the first connection part 21.

続いて、図５を参照して、本実施形態の通信装置１００を説明する。図５は、本実施形態の通信装置１００の構成を示すブロック図である。図５に示すように、通信装置１００は、第１回路基板１と、第２回路基板２と、電源回路部１５と、無線通信部１６と、アンテナ部１７と、処理部１８と、第１記憶部１９と、第２記憶部２０と、第２接続部２２とを更に備える。 Next, the communication device 100 of this embodiment will be described with reference to FIG. 5. FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the communication device 100 of this embodiment. As shown in FIG. 5, the communication device 100 further includes a first circuit board 1, a second circuit board 2, a power supply circuit section 15, a wireless communication section 16, an antenna section 17, a processing section 18, a first memory section 19, a second memory section 20, and a second connection section 22.

第１回路基板１には、配線が形成されている。第１回路基板１は、例えば、プリント基板である。第１回路基板１には、インタフェース部１２、操作部１３、報知部１４、電源回路部１５、無線通信部１６、アンテナ部１７、処理部１８、及び第１接続部２１が実装されている。第１回路基板１、電源回路部１５、無線通信部１６、アンテナ部１７、及び処理部１８は、図３に示す筐体本体１１１の内部に収容される。 Wiring is formed on the first circuit board 1. The first circuit board 1 is, for example, a printed circuit board. An interface unit 12, an operation unit 13, an alarm unit 14, a power supply circuit unit 15, a wireless communication unit 16, an antenna unit 17, a processing unit 18, and a first connection unit 21 are mounted on the first circuit board 1. The first circuit board 1, the power supply circuit unit 15, the wireless communication unit 16, the antenna unit 17, and the processing unit 18 are housed inside the housing main body 111 shown in FIG. 3.

電源回路部１５には、図３に示す電池１１から電力が供給される。電源回路部１５は、電池１１から供給される電力に基づいて、通信装置１００を動作させる駆動電力を生成する。電源回路部１５は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータを含む。 Power is supplied to the power supply circuit unit 15 from the battery 11 shown in FIG. 3. The power supply circuit unit 15 generates driving power for operating the communication device 100 based on the power supplied from the battery 11. The power supply circuit unit 15 includes, for example, a DC-DC converter.

無線通信部１６は、図１に示す無線通信ネットワークＮｅに接続されて、無線通信ネットワークＮｅを介して無線通信を行う。無線通信部１６は、例えば、無線通信ネットワークＮｅの通信プロトコルに準拠した無線通信モジュールを含む。無線通信部１６は、アンテナ部１７を介して電波を送受信することによって、センタ側網制御装置４００との間で通信を行う。 The wireless communication unit 16 is connected to the wireless communication network Ne shown in FIG. 1 and performs wireless communication via the wireless communication network Ne. The wireless communication unit 16 includes, for example, a wireless communication module that complies with the communication protocol of the wireless communication network Ne. The wireless communication unit 16 communicates with the center-side network control device 400 by transmitting and receiving radio waves via the antenna unit 17.

アンテナ部１７は、電波を送受信するアンテナを含む。アンテナは、例えば、第１回路基板１に形成されたアンテナパターンを含む。 The antenna section 17 includes an antenna for transmitting and receiving radio waves. The antenna includes, for example, an antenna pattern formed on the first circuit board 1.

処理部１８は、通信装置１００の各部の動作を制御する。処理部１８は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）又はＭＰＵ（ＭｉｃｒｏＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒＵｎｉｔ）のようなプロセッサを含む。 The processing unit 18 controls the operation of each part of the communication device 100. The processing unit 18 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit) or an MPU (Micro Controller Unit).

続いて、図５を参照して、メモリユニット１０１を説明する。図５に示すように、メモリユニット１０１は、第２回路基板２と、第１記憶部１９と、第２記憶部２０と、第２接続部２２とを有する。 Next, the memory unit 101 will be described with reference to FIG. 5. As shown in FIG. 5, the memory unit 101 has a second circuit board 2, a first memory section 19, a second memory section 20, and a second connection section 22.

第２回路基板２には、配線が形成されている。第２回路基板２は、例えば、プリント基板である。第２回路基板２には、第１記憶部１９、第２記憶部２０、及び第２接続部２２が実装されている。 Wiring is formed on the second circuit board 2. The second circuit board 2 is, for example, a printed circuit board. A first memory unit 19, a second memory unit 20, and a second connection unit 22 are mounted on the second circuit board 2.

第２接続部２２は、第１接続部２１に着脱自在に接続する。第２接続部２２が第１接続部２１に機械的に接続することにより、第２回路基板２が第１回路基板１に電気的に接続する。第１接続部２１及び第２接続部２２は、例えば、コネクタである。第１接続部２１及び第２接続部２２は、基板接続コネクタであってもよい。図４を参照して説明した筐体本体１１１の開口１１１ｂは、第１接続部２１と第２接続部２２とが接続する領域に形成されている。 The second connection portion 22 is detachably connected to the first connection portion 21. The second connection portion 22 is mechanically connected to the first connection portion 21, whereby the second circuit board 2 is electrically connected to the first circuit board 1. The first connection portion 21 and the second connection portion 22 are, for example, connectors. The first connection portion 21 and the second connection portion 22 may be board-connecting connectors. The opening 111b of the housing main body 111 described with reference to FIG. 4 is formed in the area where the first connection portion 21 and the second connection portion 22 are connected.

第１記憶部１９は、記憶装置を含み、図１を参照して説明した無線通信ネットワークＮｅに接続するための情報を記憶する。図１を参照して説明したセンタ装置３００は、通信装置１００ごとに、第１記憶部１９に記憶されている情報を記憶する。第１記憶部１９は、例えば、ｅＳＩＭ（ｅｍｂｅｄｄｅｄＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）チップである。この場合、第１記憶部１９は、ＩＭＳＩ（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＭｏｂｉｌｅＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙ）を記憶する。ＩＭＳＩは、ユーザに割り当てられる識別番号であり、無線通信ネットワークＮｅに接続するための認証に用いられる。ＩＭＳＩは、ｅＳＩＭチップごとに固有の番号である。 The first storage unit 19 includes a storage device and stores information for connecting to the wireless communication network Ne described with reference to FIG. 1. The center device 300 described with reference to FIG. 1 stores information stored in the first storage unit 19 for each communication device 100. The first storage unit 19 is, for example, an eSIM (embedded subscriber identity module) chip. In this case, the first storage unit 19 stores an IMSI (International Mobile Subscriber Identity). The IMSI is an identification number assigned to a user and is used for authentication for connecting to the wireless communication network Ne. The IMSI is a number unique to each eSIM chip.

第１記憶部１９がｅＳＩＭチップである場合、第１記憶部１９は、ＭＳＩＳＤＮ（ＭｏｂｉｌｅＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＳｅｒｖｉｃｅＤｉｇｉｔａｌＮｅｔｗｏｒｋＮｕｍｂｅｒ）、及び、ＩＣＣＩＤ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＣａｒｄＩＤ）を更に記憶する。ＭＳＩＳＤＮは、携帯電話番号である。ＩＣＣＩＤは、ｅＳＩＭチップに割り当てられたシリアルナンバーである。ＩＣＣＩＤは、ｅＳＩＭチップごとに固有の番号である。 When the first storage unit 19 is an eSIM chip, the first storage unit 19 further stores an MSISDN (Mobile Subscriber Integrated Service Digital Network Number) and an ICCID (Integrated Circuit Card ID). The MSISDN is a mobile phone number. The ICCID is a serial number assigned to the eSIM chip. The ICCID is a unique number for each eSIM chip.

第２記憶部２０は、記憶装置を含み、図１を参照して説明したメータ２００に割り当てられた識別情報を記憶する。具体的には、第２記憶部２０は、半導体メモリのような主記憶装置と、半導体メモリのような補助記憶装置とを含む。例えば、半導体メモリは、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）、及びＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）を含む。あるいは、半導体メモリは、ＲＡＭ及びＲＯＭに替えて、又はＲＡＭ及びＲＯＭに加えて、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（ＥｒａｓａｂｌｅＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、及びＥＥＰＲＯＭ（ＥｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙＥｒａｓａｂｌｅＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲｅａｄ－ＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）の少なくとも１つを含み得る。 The second storage unit 20 includes a storage device and stores the identification information assigned to the meter 200 described with reference to FIG. 1. Specifically, the second storage unit 20 includes a main storage device such as a semiconductor memory and an auxiliary storage device such as a semiconductor memory. For example, the semiconductor memory includes a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory). Alternatively, instead of the RAM and ROM, or in addition to the RAM and ROM, the semiconductor memory may include at least one of a flash memory, an EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory), and an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory).

第２記憶部２０は、メータ２００から取得した最新の計測値、計測条件、及び発呼先電話番号を更に記憶してもよい。計測条件は、例えば、計測期日、計測周期、及び送信時刻を含み得る。ここで、発呼先電話番号は、センタ装置３００に割り当てられた電話番号を示す。計測期日は、メータ２００が計測を実行する日時を示す。計測周期は、メータ２００が計測を実行する周期を示す。送信時刻は、通信装置１００がセンタ装置３００へ計測結果を送信する時刻を示す。 The second memory unit 20 may further store the latest measurement value, measurement conditions, and destination telephone number obtained from the meter 200. The measurement conditions may include, for example, the measurement date, the measurement period, and the transmission time. Here, the destination telephone number indicates the telephone number assigned to the center device 300. The measurement date indicates the date and time when the meter 200 performs the measurement. The measurement period indicates the period when the meter 200 performs the measurement. The transmission time indicates the time when the communication device 100 transmits the measurement result to the center device 300.

なお、図３を参照して説明した接点機器が通信装置１００に接続される場合、第２記憶部２０は、接点機器に割り当てられた識別情報を記憶する。この場合、第２記憶部２０は、発呼先電話番号、及び送信条件を更に記憶してもよい。ここで、発呼先電話番号は、センタ装置３００に割り当てられた電話番号を示す。送信条件は、例えば、接点機器が状態変化を検出した場合に通信装置１００がオン又はオフの情報をセンタ装置３００に即時に送信するか否かを示す。送信条件が、オン又はオフの情報をセンタ装置３００に即時に送信しないことを示す場合、第２記憶部２０は、送信時期を更に記憶する。送信時期は、接点機器が状態変化を検出してから通信装置１００がセンタ装置３００にオン又はオフの情報を送信するまでの遅延時間を示す。したがって、通信装置１００は、通信装置１００は、接点機器が状態変化を検出してから遅延時間が経過した後に、オン又はオフの情報をセンタ装置３００に送信する。 When the contact device described with reference to FIG. 3 is connected to the communication device 100, the second storage unit 20 stores the identification information assigned to the contact device. In this case, the second storage unit 20 may further store a destination telephone number and a transmission condition. Here, the destination telephone number indicates a telephone number assigned to the center device 300. The transmission condition indicates, for example, whether the communication device 100 immediately transmits on or off information to the center device 300 when the contact device detects a state change. When the transmission condition indicates that the on or off information is not immediately transmitted to the center device 300, the second storage unit 20 further stores a transmission time. The transmission time indicates a delay time from when the contact device detects a state change to when the communication device 100 transmits the on or off information to the center device 300. Therefore, the communication device 100 transmits the on or off information to the center device 300 after the delay time has elapsed since the contact device detected the state change.

本実施形態において、第２記憶部２０は、各種データ及び各種コンピュータプログラムを更に記憶する。処理部１８のプロセッサは、第２記憶部２０の記憶装置に記憶された各種コンピュータプログラムを実行することによって、通信装置１００の各要素を制御する。 In this embodiment, the second storage unit 20 further stores various data and various computer programs. The processor of the processing unit 18 controls each element of the communication device 100 by executing the various computer programs stored in the storage device of the second storage unit 20.

続いて、図６を参照して、本実施形態の通信装置１００の回路構成を説明する。図６は、本実施形態の通信装置１００の回路構成の一部を示す図である。図６に示すように、第１回路基板１は、電源ラインＶＤ１１、ＶＤ１２を有する。第２回路基板２は、電源ラインＶＤ２１を有する。第２回路基板２の電源ラインＶＤ２１は、「第１電源ライン」の一例である、第１回路基板１の電源ラインＶＤ１１は、「第２電源ライン」の一例である。第１回路基板１の電源ラインＶＤ１２は、「第３電源ライン」の一例である。第１回路基板１の電源ラインＶＤ１１、ＶＤ１２、及び第２回路基板２の電源ラインＶＤ２１は、電池１１から供給される電力を伝送する。 Next, the circuit configuration of the communication device 100 of this embodiment will be described with reference to FIG. 6. FIG. 6 is a diagram showing a part of the circuit configuration of the communication device 100 of this embodiment. As shown in FIG. 6, the first circuit board 1 has power lines VD11 and VD12. The second circuit board 2 has a power line VD21. The power line VD21 of the second circuit board 2 is an example of a "first power line", and the power line VD11 of the first circuit board 1 is an example of a "second power line". The power line VD12 of the first circuit board 1 is an example of a "third power line". The power lines VD11 and VD12 of the first circuit board 1 and the power line VD21 of the second circuit board 2 transmit power supplied from the battery 11.

詳しくは、第１回路基板１の電源ラインＶＤ１１に、電池１１から電力が供給される。第１回路基板１の電源ラインＶＤ１１は、第１接続部２１及び第２接続部２２を介して、第２回路基板２の電源ラインＶＤ２１の一端に電気的に接続し、第２回路基板２の電源ラインＶＤ２１に電力を供給する。 More specifically, power is supplied from the battery 11 to the power supply line VD11 of the first circuit board 1. The power supply line VD11 of the first circuit board 1 is electrically connected to one end of the power supply line VD21 of the second circuit board 2 via the first connection portion 21 and the second connection portion 22, and supplies power to the power supply line VD21 of the second circuit board 2.

第１回路基板１の電源ラインＶＤ１２は、第１接続部２１及び第２接続部２２を介して、第２回路基板２の電源ラインＶＤ２１の他端に電気的に接続し、第２回路基板２の電源ラインＶＤ２１によって伝送された電力を電源回路部１５に供給する。 The power supply line VD12 of the first circuit board 1 is electrically connected to the other end of the power supply line VD21 of the second circuit board 2 via the first connection portion 21 and the second connection portion 22, and supplies the power transmitted by the power supply line VD21 of the second circuit board 2 to the power supply circuit section 15.

したがって、電池１１から供給される電力は、第１接続部２１と第２接続部２２とが電気的に接続して、第１回路基板１と第２回路基板２とが電気的に接続している状態で、第１回路基板１の電源ラインＶＤ１１及び第２回路基板２の電源ラインＶＤ２１を経由して、第１回路基板１の電源ラインＶＤ１２に供給される。この結果、電源回路部１５に電力が供給される。電源回路部１５は、第１回路基板１の電源ラインＶＤ１２から供給される電力に基づいて駆動電力を生成する。 Therefore, when the first connection portion 21 and the second connection portion 22 are electrically connected and the first circuit board 1 and the second circuit board 2 are electrically connected, the power supplied from the battery 11 is supplied to the power supply line VD12 of the first circuit board 1 via the power supply line VD11 of the first circuit board 1 and the power supply line VD21 of the second circuit board 2. As a result, power is supplied to the power supply circuit unit 15. The power supply circuit unit 15 generates drive power based on the power supplied from the power supply line VD12 of the first circuit board 1.

一方、第１接続部２１と第２接続部２２とが電気的に非接続状態となり、第１回路基板１と第２回路基板２とが電気的に非接続状態になると、第１回路基板１の電源ラインＶＤ１２への電力の供給が停止して、電源回路部１５への電力の供給が停止する。したがって、メモリユニット１０１を筐体本体１１１から抜くことにより、電源回路部１５による駆動電力の生成を停止させることができる。 On the other hand, when the first connection portion 21 and the second connection portion 22 are electrically disconnected and the first circuit board 1 and the second circuit board 2 are electrically disconnected, the supply of power to the power supply line VD12 of the first circuit board 1 is stopped, and the supply of power to the power supply circuit section 15 is stopped. Therefore, by removing the memory unit 101 from the housing body 111, the generation of drive power by the power supply circuit section 15 can be stopped.

本実施形態によれば、通信装置１００は、メモリユニット１０１が第１回路基板１に電気的に接続している状態でのみ動作可能であり、メモリユニット１０１と第１回路基板１とが電気的に非接続状態であるとき、通信装置１００は電源オフ状態となる。よって、メモリユニット１０１が通信装置１００から外されている際に通信装置１００は動作しないので、通信装置１００の無駄な動作を減らして、電池１１の消費電力を抑制することができる。 According to this embodiment, the communication device 100 can only operate when the memory unit 101 is electrically connected to the first circuit board 1, and when the memory unit 101 and the first circuit board 1 are not electrically connected, the communication device 100 is in a power-off state. Therefore, since the communication device 100 does not operate when the memory unit 101 is removed from the communication device 100, unnecessary operations of the communication device 100 can be reduced, and power consumption of the battery 11 can be suppressed.

続いて、図６を参照して、本実施形態の通信装置１００を更に説明する。図６に示すように、第１回路基板１は、電力供給ラインＶＤＤ１１～電力供給ラインＶＤＤ１５を更に有する。第２回路基板２は、電力供給ラインＶＤＤ２１、ＶＤＤ２２を更に有する。第１回路基板１の電力供給ラインＶＤＤ１１～電力供給ラインＶＤＤ１５、及び第２回路基板２の電力供給ラインＶＤＤ２１、ＶＤＤ２２は駆動電力を伝送する。 Next, the communication device 100 of this embodiment will be further described with reference to FIG. 6. As shown in FIG. 6, the first circuit board 1 further has power supply lines VDD11 to VDD15. The second circuit board 2 further has power supply lines VDD21 and VDD22. The power supply lines VDD11 to VDD15 of the first circuit board 1 and the power supply lines VDD21 and VDD22 of the second circuit board 2 transmit driving power.

具体的には、電源回路部１５は駆動電力を電力供給ラインＶＤＤ１１に供給する。駆動電力は、電力供給ラインＶＤＤ１１を経由して、電力供給ラインＶＤＤ１２～ＶＤＤ１４に供給される。 Specifically, the power supply circuit unit 15 supplies drive power to the power supply line VDD11. The drive power is supplied to the power supply lines VDD12 to VDD14 via the power supply line VDD11.

電力供給ラインＶＤＤ１２は、駆動電力を処理部１８に伝送する。この結果、処理部１８に駆動電力が供給されて、処理部１８が動作可能な状態になる。電力供給ラインＶＤＤ１３は、駆動電力を無線通信部１６に伝送する。この結果、無線通信部１６に駆動電力が供給されて、無線通信部１６が動作可能な状態になる。 The power supply line VDD12 transmits the drive power to the processing unit 18. As a result, the drive power is supplied to the processing unit 18, and the processing unit 18 becomes operable. The power supply line VDD13 transmits the drive power to the wireless communication unit 16. As a result, the drive power is supplied to the wireless communication unit 16, and the wireless communication unit 16 becomes operable.

第１回路基板１の電力供給ラインＶＤＤ１４は、第１接続部２１及び第２接続部２２を介して、第２回路基板２の電力供給ラインＶＤＤ２１の一端に電気的に接続する。したがって、第１回路基板１の電力供給ラインＶＤＤ１４は、第２回路基板２の電力供給ラインＶＤＤ２１に駆動電力を供給する。第２回路基板２の電力供給ラインＶＤＤ２１は、駆動電力を第２記憶部２０に伝送する。この結果、第２記憶部２０に駆動電力が供給されて、処理部１８が第２記憶部２０にアクセス可能となる。 The power supply line VDD14 of the first circuit board 1 is electrically connected to one end of the power supply line VDD21 of the second circuit board 2 via the first connection portion 21 and the second connection portion 22. Therefore, the power supply line VDD14 of the first circuit board 1 supplies driving power to the power supply line VDD21 of the second circuit board 2. The power supply line VDD21 of the second circuit board 2 transmits the driving power to the second memory unit 20. As a result, the driving power is supplied to the second memory unit 20, and the processing unit 18 becomes able to access the second memory unit 20.

無線通信部１６は、第１回路基板１の電力供給ラインＶＤＤ１５に駆動電力を供給する。第１回路基板１の電力供給ラインＶＤＤ１５は、第１接続部２１及び第２接続部２２を介して、第２回路基板２の電力供給ラインＶＤＤ２２の一端に電気的に接続する。したがって、第１回路基板１の電力供給ラインＶＤＤ１５は、第２回路基板２の電力供給ラインＶＤＤ２２に駆動電力を供給する。第２回路基板２の電力供給ラインＶＤＤ２２は、駆動電力を第１記憶部１９に伝送する。この結果、第１記憶部１９に駆動電力が供給されて、無線通信部１６が第１記憶部１９にアクセス可能となる。 The wireless communication unit 16 supplies drive power to the power supply line VDD15 of the first circuit board 1. The power supply line VDD15 of the first circuit board 1 is electrically connected to one end of the power supply line VDD22 of the second circuit board 2 via the first connection portion 21 and the second connection portion 22. Therefore, the power supply line VDD15 of the first circuit board 1 supplies drive power to the power supply line VDD22 of the second circuit board 2. The power supply line VDD22 of the second circuit board 2 transmits the drive power to the first memory unit 19. As a result, the drive power is supplied to the first memory unit 19, and the wireless communication unit 16 becomes able to access the first memory unit 19.

続いて、図６を参照して、本実施形態の通信装置１００を更に説明する。図６に示すように、第１回路基板１は、信号ラインＳ１１、Ｓ１２を更に有する。第２回路基板２は、信号ラインＳ２１、Ｓ２２を更に有する。 Next, the communication device 100 of this embodiment will be further described with reference to FIG. 6. As shown in FIG. 6, the first circuit board 1 further has signal lines S11 and S12. The second circuit board 2 further has signal lines S21 and S22.

第１回路基板１の信号ラインＳ１２は、第１接続部２１及び第２接続部２２を介して、第２回路基板２の信号ラインＳ２２と電気的に接続する。処理部１８は、第１回路基板１の信号ラインＳ１２と第２回路基板２の信号ラインＳ２２とを介して、第２記憶部２０にアクセスする。具体的には、処理部１８は、第１回路基板１の信号ラインＳ１２と第２回路基板２の信号ラインＳ２２とを介して、第２記憶部２０から各種プログラム及び各種データを読み出す。また、処理部１８は、第１回路基板１の信号ラインＳ１２と第２回路基板２の信号ラインＳ２２とを介して、第２記憶部２０に最新の計測値を記憶させる。 The signal line S12 of the first circuit board 1 is electrically connected to the signal line S22 of the second circuit board 2 via the first connection portion 21 and the second connection portion 22. The processing unit 18 accesses the second memory unit 20 via the signal line S12 of the first circuit board 1 and the signal line S22 of the second circuit board 2. Specifically, the processing unit 18 reads out various programs and various data from the second memory unit 20 via the signal line S12 of the first circuit board 1 and the signal line S22 of the second circuit board 2. The processing unit 18 also stores the latest measurement value in the second memory unit 20 via the signal line S12 of the first circuit board 1 and the signal line S22 of the second circuit board 2.

第１回路基板１の信号ラインＳ１１は、第１接続部２１及び第２接続部２２を介して、第２回路基板２の信号ラインＳ２１と電気的に接続する。無線通信部１６は、第１回路基板１の信号ラインＳ１１と第２回路基板２の信号ラインＳ２１とを介して、第１記憶部１９にアクセスする。具体的には、無線通信部１６は、図１を参照して説明した無線通信ネットワークＮｅに接続する際に、第１回路基板１の信号ラインＳ１１と第２回路基板２の信号ラインＳ２１とを介して、無線通信ネットワークＮｅに接続するための情報を第１記憶部１９から読み出す。詳しくは、無線通信部１６は、無線通信ネットワークＮｅに接続する際に、ネットワーク認証のために第１記憶部１９からＩＭＳＩを読み出して、基地局にＩＭＳＩを送信する。 The signal line S11 of the first circuit board 1 is electrically connected to the signal line S21 of the second circuit board 2 via the first connection portion 21 and the second connection portion 22. The wireless communication unit 16 accesses the first storage unit 19 via the signal line S11 of the first circuit board 1 and the signal line S21 of the second circuit board 2. Specifically, when connecting to the wireless communication network Ne described with reference to FIG. 1, the wireless communication unit 16 reads information for connecting to the wireless communication network Ne from the first storage unit 19 via the signal line S11 of the first circuit board 1 and the signal line S21 of the second circuit board 2. In more detail, when connecting to the wireless communication network Ne, the wireless communication unit 16 reads the IMSI from the first storage unit 19 for network authentication and transmits the IMSI to the base station.

なお、無線通信部１６は、図５に示すアンテナ部１７が無線信号（電波）を受信すると、無線信号をデコードして、自機宛の無線信号であるか否かを判定する。詳しくは、無線通信部１６は、第１記憶部１９からＭＳＩＳＤＮを読み出し、デコードして取得した宛先と自機のＭＳＩＳＤＮとが一致するか否かを判定する。 When the antenna unit 17 shown in FIG. 5 receives a wireless signal (radio wave), the wireless communication unit 16 decodes the wireless signal and determines whether or not the wireless signal is addressed to the wireless communication unit 16. In more detail, the wireless communication unit 16 reads the MSISDN from the first storage unit 19 and determines whether or not the decoded destination matches the MSISDN of the wireless communication unit 16.

続いて、図７を参照して、メモリユニット１０１を更に説明する。図７は、メモリユニット１０１の外観を示す図である。図７に示すように、メモリユニット１０１は、メモリ筐体１０１ａを更に有する。メモリ筐体１０１ａは、「分離筐体」の一例である。 Next, the memory unit 101 will be further described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a diagram showing the external appearance of the memory unit 101. As shown in FIG. 7, the memory unit 101 further includes a memory housing 101a. The memory housing 101a is an example of a "separate housing."

メモリ筐体１０１ａは、図５及び図６を参照して説明した第２回路基板２、第１記憶部１９及び第２記憶部２０を収容する。メモリ筐体１０１ａは、更に、図５及び図６を参照して説明した第２接続部２２の一部を収容する。具体的には、第２接続部２２の一部（先端部）がメモリ筐体１０１ａから突出している。 The memory housing 101a houses the second circuit board 2, the first memory unit 19, and the second memory unit 20 described with reference to Figures 5 and 6. The memory housing 101a further houses a portion of the second connection unit 22 described with reference to Figures 5 and 6. Specifically, a portion (tip) of the second connection unit 22 protrudes from the memory housing 101a.

図７に示すように、メモリ筐体１０１ａは、第１記憶部１９に記憶されている情報を示す文字列ＬＡを有する。例えば、文字列ＬＡは、ＩＭＳＩを示す第１文字列ＬＡ１と、ＭＳＩＳＤＮを示す第２文字列ＬＡ２とを含む。文字列ＬＡは、メモリ筐体１０１ａの表面に付されている。文字列ＬＡは、メモリ筐体１０１ａの表面に印字又は印刷されてもよいし、メモリ筐体１０１ａの表面に刻印されてもよい。あるいは、文字列ＬＡが付されたラベル（シール）がメモリ筐体１０１ａの表面に貼り付けられてもよい。 As shown in FIG. 7, the memory housing 101a has a character string LA indicating information stored in the first storage unit 19. For example, the character string LA includes a first character string LA1 indicating the IMSI and a second character string LA2 indicating the MSISDN. The character string LA is attached to the surface of the memory housing 101a. The character string LA may be printed or inscribed on the surface of the memory housing 101a. Alternatively, a label (sticker) bearing the character string LA may be affixed to the surface of the memory housing 101a.

なお、図７に示す例において、メモリ筐体１０１ａは、２つの文字列ＬＡ（第１文字列ＬＡ１、第２文字列ＬＡ２）を有するが、メモリ筐体１０１ａは、１つの文字列ＬＡを有してもよいし、３つ以上の文字列ＬＡを有してもよい。例えば、文字列ＬＡは、ＩＣＣＩＤを示す文字列を更に含み得る。 In the example shown in FIG. 7, the memory housing 101a has two character strings LA (first character string LA1, second character string LA2), but the memory housing 101a may have one character string LA or may have three or more character strings LA. For example, the character string LA may further include a character string indicating an ICCID.

以上、図１～図７を参照して本発明の実施形態を説明した。本実施形態によれば、通信装置１００の交換時に、既存の通信装置１００からメモリユニット１０１を取り外し、取り外したメモリユニット１０１を新規の通信装置１００に差し込むことができる。したがって、通信装置１００の交換時に、第１記憶部１９に記憶されている情報をセンタ装置３００に登録する作業を省略できる。よって、新規の通信装置１００に交換する作業が容易になる。 The above describes an embodiment of the present invention with reference to Figures 1 to 7. According to this embodiment, when replacing the communication device 100, the memory unit 101 can be removed from the existing communication device 100 and the removed memory unit 101 can be inserted into the new communication device 100. Therefore, when replacing the communication device 100, the task of registering the information stored in the first memory unit 19 in the center device 300 can be omitted. This makes it easier to replace the communication device 100 with a new one.

また、第１回路基板１に第２記憶部２０が実装されている場合、例えばパーソナルコンピュータのような情報処理装置を用いて、既存の通信装置１００の第２記憶部２０から情報を読み出し、読み出した情報を新規の通信装置１００の第２記憶部２０に書き込む必要がある。これに対し、本実施形態によれば、メモリユニット１０１に第２記憶部２０が設けられているため、通信装置１００の交換時に第２記憶部２０から情報を読み出す作業を省略できる。よって、新規の通信装置１００に交換する作業が容易になる。 In addition, if the second storage unit 20 is mounted on the first circuit board 1, it is necessary to use an information processing device such as a personal computer to read information from the second storage unit 20 of the existing communication device 100 and write the read information to the second storage unit 20 of the new communication device 100. In contrast, according to this embodiment, since the second storage unit 20 is provided in the memory unit 101, the task of reading information from the second storage unit 20 can be omitted when replacing the communication device 100. This makes it easier to replace the communication device 100 with a new one.

以上、図面（図１～図７）を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、又は、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。 The above describes an embodiment of the present invention with reference to the drawings (Figs. 1 to 7). However, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in various aspects without departing from the gist of the present invention. In addition, the components disclosed in the above embodiment can be modified as appropriate. For example, a component among all the components shown in one embodiment may be added to a component of another embodiment, or some of all the components shown in one embodiment may be deleted from the embodiment.

図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。 The drawings are primarily schematic illustrations of each component to facilitate understanding of the invention, and the thickness, length, number, spacing, etc. of each component shown may differ from the actual configuration due to the convenience of creating the drawings. Furthermore, the configuration of each component shown in the above embodiment is merely an example and is not particularly limited, and it goes without saying that various modifications are possible within a range that does not substantially deviate from the effects of the present invention.

例えば、図１～図７を参照して説明した実施形態において、第２記憶部２０は第２回路基板２に実装されたが、第２記憶部２０は第１回路基板１に実装されてもよい。 For example, in the embodiment described with reference to Figures 1 to 7, the second memory unit 20 is mounted on the second circuit board 2, but the second memory unit 20 may be mounted on the first circuit board 1.

また、図１～図７を参照して説明した実施形態において、通信装置１００の電源は電池１１であったが、通信装置１００の電源は電池１１に限定されない。通信装置１００の電源は、例えば、ＡＣ／ＤＣコンバータを含み得る。ＡＣ／ＤＣコンバータは、交流電力から直流電力を生成し、生成した直流電力を図６に示す電源ラインＶＤ１１に供給する。ＡＣ／ＤＣコンバータに入力される交流電力は、例えば、商用電源から供給される交流電力であり得る。 In the embodiment described with reference to Figures 1 to 7, the power source for the communication device 100 is a battery 11, but the power source for the communication device 100 is not limited to a battery 11. The power source for the communication device 100 may include, for example, an AC/DC converter. The AC/DC converter generates DC power from AC power and supplies the generated DC power to the power supply line VD11 shown in Figure 6. The AC power input to the AC/DC converter may be, for example, AC power supplied from a commercial power source.

また、図１～図７を参照して説明した実施形態において、インタフェース部１２は複数のポートを有したが、ポートの数は１つでもよい。 In addition, in the embodiment described with reference to Figures 1 to 7, the interface unit 12 has multiple ports, but the number of ports may be one.

また、図１～図７を参照して説明した実施形態において、通信装置１００は外部機器（メータ２００又は接点機器）と有線接続されたが、通信装置１００は、外部機器と無線接続されてもよい。つまり、通信装置１００は、外部機器との間で無線通信を行ってもよい。この場合、インタフェース部１２は、無線通信モジュールを含む。例えば、インタフェース部１２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の近距離無線通信規格に準じた無線通信を実行する近距離無線通信モジュールを含んでもよい。 In the embodiment described with reference to Figures 1 to 7, the communication device 100 is connected to the external device (the meter 200 or the contact device) by wire, but the communication device 100 may be connected to the external device wirelessly. In other words, the communication device 100 may perform wireless communication with the external device. In this case, the interface unit 12 includes a wireless communication module. For example, the interface unit 12 may include a short-range wireless communication module that performs wireless communication in accordance with a short-range wireless communication standard such as Bluetooth (registered trademark).

また、図１～図７を参照して説明した実施形態において、メモリ筐体１０１ａは文字列ＬＡを有したが、メモリ筐体１０１ａは、文字列ＬＡに替えて、あるいは、文字列ＬＡに加えて、第１記憶部１９に記憶されている情報を取得するための符号又は図形を有してもよい。符号は、例えば、バーコードである。図形は、例えば、２次元バーコードである。 In the embodiment described with reference to Figures 1 to 7, the memory housing 101a has the character string LA, but the memory housing 101a may have a code or a figure for acquiring information stored in the first storage unit 19 instead of or in addition to the character string LA. The code is, for example, a barcode. The figure is, for example, a two-dimensional barcode.

本発明は、無線通信ネットワークに接続する機器に有用であり、産業上の利用可能性を有する。 The present invention is useful for devices that connect to wireless communication networks and has industrial applicability.

１：第１回路基板
２：第２回路基板
１２：インタフェース部
１９：第１記憶部
２０：第２記憶部
２１：第１接続部
２２：第２接続部
１００：通信装置
１０１ａ：メモリ筐体
１１１：筐体本体
２００：メータ
３００：センタ装置
ＬＡ：文字列
ＬＡ１：第１文字列
ＬＡ２：第２文字列
Ｎｅ：無線通信ネットワーク
ＶＤ１１：電源ライン
ＶＤ１２：電源ライン
ＶＤ２１：電源ライン 1: First circuit board 2: Second circuit board 12: Interface unit 19: First memory unit 20: Second memory unit 21: First connection unit 22: Second connection unit 100: Communication device 101a: Memory housing 111: Housing main body 200: Meter 300: Center device LA: Character string LA1: First character string LA2: Second character string Ne: Wireless communication network VD11: Power supply line VD12: Power supply line VD21: Power supply line

Claims

A communication device that communicates with a center device via a wireless communication network,
a first circuit board on which the first connection portion is mounted;
a second circuit board on which a second connection portion is mounted, the second connection portion being detachably connected to the first connection portion;
a first storage unit mounted on the second circuit board ;
a second storage unit mounted on the second circuit board;
An interface section for connecting to external devices
Equipped with
the first storage unit stores information for connecting to the wireless communication network;
The second storage unit stores identification information of the external device .

a housing body that houses the first circuit board,
The communication device according to claim 1 , wherein the housing body has an opening in a region where the first connection portion and the second connection portion are connected.

A communication device that communicates with a center device via a wireless communication network,
a first circuit board on which the first connection portion is mounted;
a second circuit board on which a second connection portion is mounted, the second connection portion being detachably connected to the first connection portion;
a first storage unit mounted on the second circuit board;
Equipped with
the first storage unit stores information for connecting to the wireless communication network;
the second circuit board has a first power supply line for transmitting power;
The first circuit board is
a second power supply line electrically connected to one end of the first power supply line via the first connection portion and the second connection portion;
a third power supply line electrically connected to the other end of the first power supply line via the first connection portion and the second connection portion,
the second power supply line is supplied with the power from a power supply;
when the first connection portion and the second connection portion are electrically connected to each other, the power from the power source is supplied to the third power source line via the first power source line and the second power source line,
When the first connection portion and the second connection portion are electrically disconnected, the supply of power to the third power line is stopped .

A communication device that communicates with a center device via a wireless communication network,
a first circuit board on which the first connection portion is mounted;
a second circuit board on which a second connection portion is mounted, the second connection portion being detachably connected to the first connection portion;
a first storage unit mounted on the second circuit board;
Equipped with
the first storage unit stores information for connecting to the wireless communication network;
a separate housing that houses the second circuit board,
A communication device, wherein the separate housing has a character string indicating information stored in the first storage unit, or a code or graphic for acquiring the information stored in the first storage unit.