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JP7645109B2 - Release film for ceramic green sheet manufacturing process - Google Patents
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JP7645109B2 JP2021045164A JP2021045164A JP7645109B2 JP 7645109 B2 JP7645109 B2 JP 7645109B2 JP 2021045164 A JP2021045164 A JP 2021045164A JP 2021045164 A JP2021045164 A JP 2021045164A JP 7645109 B2 JP7645109 B2 JP 7645109B2
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Description

本発明は、セラミックグリーンシートを製造する工程で使用する剥離フィルムに関するものである。 The present invention relates to a release film used in the process of manufacturing ceramic green sheets.

従来より、積層セラミックコンデンサや多層セラミック基板といった積層セラミック製品を製造するには、セラミックグリーンシートを成形し、得られたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することが行われている。 Conventionally, multilayer ceramic products such as multilayer ceramic capacitors and multilayer ceramic substrates have been manufactured by forming ceramic green sheets, stacking multiple of the resulting ceramic green sheets, and firing them.

セラミックグリーンシートは、チタン酸バリウムや酸化チタンなどのセラミック材料を含有するセラミックスラリーを剥離フィルム上に塗工することにより成形される。剥離フィルムには、当該剥離フィルム上に成形した薄いセラミックグリーンシートから当該剥離フィルムを、ヒビ、破断等が生じることなく、適度な剥離力により剥離できる剥離性が要求される。 The ceramic green sheet is formed by applying a ceramic slurry containing ceramic materials such as barium titanate and titanium oxide onto a release film. The release film is required to have sufficient releasability to be peeled off from the thin ceramic green sheet formed on the release film with an appropriate peeling force without cracking or breaking.

上記剥離フィルムとしては、通常、フィルム状の基材に剥離剤で剥離処理し、剥離剤層を形成したものが使用されている(特許文献1~2)。 The release film is usually made by treating a film-like substrate with a release agent to form a release agent layer (Patent Documents 1 and 2).

特開2020-49803号JP 2020-49803 A 特許第6610810号Patent No. 6610810

近年、積層セラミック製品の精密化および小型化が求められており、成形されるセラミックグリーンシートの薄膜化も進んでいる。このような薄膜化が進むほど、剥離フィルムからのセラミックグリーンシートの剥離が難しいものとなる。そのため、セラミックグリーンシートをより剥離し易い剥離フィルムが求められている。 In recent years, there has been a demand for more precise and smaller laminated ceramic products, and the ceramic green sheets being formed are becoming thinner. The thinner the sheets are, the more difficult it becomes to peel the ceramic green sheets from the release film. For this reason, there is a demand for release films that make it easier to peel the ceramic green sheets.

ところで、本発明者らは、成形されたセラミックグリーンシートを剥離フィルム上で裁断したときに、裁断刃によってセラミックグリーンシートが分断されて生じるセラミックグリーンシートの端部(以下、「裁断部」という場合がある。)が、剥離フィルムから浮いた状態となることに着目した。特に、発明者らは、このような「浮き」を、セラミックグリーンシートを剥離する際の起点として有効に利用できることを見出した。 The inventors noticed that when a molded ceramic green sheet is cut on a release film, the edge of the ceramic green sheet (hereinafter sometimes referred to as the "cut portion") that is generated when the ceramic green sheet is divided by the cutting blade is in a state of floating above the release film. In particular, the inventors discovered that this "floating" can be effectively used as a starting point for peeling off the ceramic green sheet.

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、セラミックグリーンシートを剥離し易いセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムを提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of these circumstances, and aims to provide a release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process that makes it easy to peel off ceramic green sheets.

上記目的を達成するために、第1に本発明は、基材と、前記基材の片側に設けられた剥離剤層とを備えたセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムであって、前記セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムにおける前記剥離剤層側に対し、微小表面硬度計を用いて20mNの荷重を印加したときに測定される荷重変位曲線において、弾性変形仕事率が45%以上であり、弾性変位量が1.90μm以下であり、塑性変位量が1.12μm以下であることを特徴とするセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムを提供する(発明1)。 In order to achieve the above object, first, the present invention provides a release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process, comprising a substrate and a release agent layer provided on one side of the substrate, characterized in that, in a load-displacement curve measured when a load of 20 mN is applied to the release agent layer side of the release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process using a micro-surface hardness tester, the elastic deformation power is 45% or more, the elastic displacement is 1.90 μm or less, and the plastic displacement is 1.12 μm or less (Invention 1).

上記発明(発明1)において、前記基材は、フィラーを含有することが好ましい(発明2)。 In the above invention (Invention 1), it is preferable that the base material contains a filler (Invention 2).

上記発明(発明2)において、前記フィラーは、ハイドロキシアパタイト系フィラーであることが好ましい(発明3)。 In the above invention (Invention 2), it is preferable that the filler is a hydroxyapatite-based filler (Invention 3).

上記発明(発明2,3)において、前記基材は、前記フィラーを含有する第1の樹脂層、および前記第1の樹脂層の片面側に積層され且つ前記フィラーを含有しない第2の樹脂層を少なくとも備えることが好ましい(発明4)。 In the above inventions (Inventions 2 and 3), it is preferable that the substrate comprises at least a first resin layer containing the filler, and a second resin layer laminated on one side of the first resin layer and not containing the filler (Invention 4).

上記発明(発明1~4)において、前記剥離剤層の前記基材とは反対側の面における算術平均粗さ(Ra)は、1nm以上、20nm以下であることが好ましい(発明5)。 In the above inventions (Inventions 1 to 4), it is preferable that the arithmetic mean roughness (Ra) of the release agent layer on the surface opposite to the substrate is 1 nm or more and 20 nm or less (Invention 5).

上記発明(発明1~5)において、前記剥離剤層の前記基材とは反対側の面における最大突起高さ(Rp)は、10nm以上、200nm以下であることが好ましい(発明6)。 In the above inventions (Inventions 1 to 5), it is preferable that the maximum projection height (Rp) of the release agent layer on the surface opposite the substrate is 10 nm or more and 200 nm or less (Invention 6).

上記発明(発明1~6)において、前記剥離剤層の厚さは、10nm以上、1000nm以下であることが好ましい(発明7)。 In the above inventions (Inventions 1 to 6), it is preferable that the thickness of the release agent layer is 10 nm or more and 1000 nm or less (Invention 7).

上記発明(発明1~7)において、前記基材の厚さは、10μm以上、100μm以下であることが好ましい(発明8)。 In the above inventions (Inventions 1 to 7), it is preferable that the thickness of the substrate is 10 μm or more and 100 μm or less (Invention 8).

本発明に係るセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムは、当該剥離フィルム上でセラミックグリーンシートを裁断する際に、裁断部に浮きが発生し易い。当該浮きは、セラミックグリーンシートを剥離する際のきっかけとして有効に利用できる。そのため、本発明に係るセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムは、セラミックグリーンシートを剥離し易いものである。 When the ceramic green sheet is cut on the release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process of the present invention, lifting is likely to occur at the cut portion. This lifting can be effectively used as a trigger for peeling off the ceramic green sheet. Therefore, the release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process of the present invention makes it easy to peel off the ceramic green sheet.

本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの断面図である。1 is a cross-sectional view of a release film for use in a ceramic green sheet manufacturing process according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム上において、セラミックグリーンシートを裁断する際の様子を模式的に示した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic view of a ceramic green sheet being cut on a release film for a ceramic green sheet manufacturing process according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム上において、セラミックグリーンシートを裁断する際の様子を拡大して模式的に示した断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a schematic view of a ceramic green sheet being cut on a release film for a ceramic green sheet manufacturing process according to one embodiment of the present invention. 従来のセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム上において、セラミックグリーンシートを裁断する際の様子を拡大して模式的に示した断面図である。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view that illustrates a schematic view of a ceramic green sheet being cut on a release film for use in a conventional ceramic green sheet manufacturing process. 荷重変位曲線を概略的に示す図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a load-displacement curve.

以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係るセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの一例の断面図である。図示されるように、本実施形態に係るセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム(以下、単に「剥離フィルム」という場合がある。)1は、基材11と、基材11の片側に設けられた剥離剤層12とを備える。また、本実施形態に係る剥離フィルム1は、基材11と剥離剤層12との間に、中間層をさらに備えても良い。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
1 is a cross-sectional view of an example of a release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process according to this embodiment. As shown in the figure, a release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process according to this embodiment (hereinafter, sometimes simply referred to as a "release film") 1 includes a substrate 11 and a release agent layer 12 provided on one side of the substrate 11. The release film 1 according to this embodiment may further include an intermediate layer between the substrate 11 and the release agent layer 12.

本実施形態に係る剥離フィルム1では、剥離フィルム1における剥離剤層12側に対し、微小表面硬度計を用いて20mNの荷重を印加したときに測定される荷重変位曲線において、弾性変形仕事率が45%以上であり、弾性変位量が1.90μm以下であり、塑性変位量が1.12μm以下である。 In the release film 1 according to this embodiment, in the load-displacement curve measured when a load of 20 mN is applied to the release agent layer 12 side of the release film 1 using a micro-surface hardness tester, the elastic deformation power is 45% or more, the elastic displacement is 1.90 μm or less, and the plastic displacement is 1.12 μm or less.

これらの物性を満たす本実施形態に係る剥離フィルム1は、成形したセラミックグリーンシートを剥離フィルム1上で裁断する際に、セラミックグリーンシートの裁断部において、効果的に浮きを発生させることができる。図2には、このような裁断を行う際の様子が模式的に示されている。図示されるように、裁断は、成形されたセラミックグリーンシート2と剥離フィルム1との積層体を支持台3上に載置した状態で、裁断刃4を用いて行われる。このとき、裁断刃4は、セラミックグリーンシート2側の面から入れられ、剥離フィルム1の一部が裁断されるまで押し下げられる。これにより、セラミックグリーンシート2が完全に分断される。本実施形態に係る剥離フィルム1を使用した場合、裁断刃4が入った位置(裁断部)において、セラミックグリーンシート2の端部が剥離フィルム1から局所的に分離してなる「浮き5」が発生し易いものとなる。この浮き5は、裁断の後に、セラミックグリーンシート2と剥離フィルム1とを分離する際の起点として有効に利用できる。すなわち、この浮き5の位置において剥離フィルム1のみを容易に把持することができ、セラミックグリーンシート2に対して不用意な負荷をかけることなく、セラミックグリーンシート2と剥離フィルム1とを良好に分離することが可能となる。 The release film 1 according to the present embodiment, which satisfies these physical properties, can effectively generate a lift at the cut portion of the ceramic green sheet when the molded ceramic green sheet is cut on the release film 1. FIG. 2 shows a schematic diagram of such cutting. As shown in the figure, cutting is performed using a cutting blade 4 with the laminate of the molded ceramic green sheet 2 and the release film 1 placed on a support table 3. At this time, the cutting blade 4 is inserted from the surface on the ceramic green sheet 2 side and pressed down until a part of the release film 1 is cut. This causes the ceramic green sheet 2 to be completely cut. When the release film 1 according to the present embodiment is used, a "lift 5" is easily generated in which the end of the ceramic green sheet 2 is locally separated from the release film 1 at the position (cut portion) where the cutting blade 4 has entered. This lift 5 can be effectively used as a starting point for separating the ceramic green sheet 2 and the release film 1 after cutting. In other words, only the release film 1 can be easily grasped at the position of this float 5, and the ceramic green sheet 2 and the release film 1 can be easily separated without applying unnecessary load to the ceramic green sheet 2.

以上のように、本実施形態に係る剥離フィルム1において浮き5が生じ易い理由としては、以下のことが考えられる。但し、以下の理由に限定されるものではなく、その他の事象との複合的な理由や、全くことなる理由が存在する可能性も否定されない。 As described above, the reasons why the release film 1 according to this embodiment is prone to have the lifting 5 are thought to be as follows. However, the reasons are not limited to the following, and the possibility of a combination of other phenomena or a completely different reason being present is not denied.

図3には、本実施形態に係る剥離フィルム1において、セラミックグリーンシート2を裁断する際の様子が模式的に示される。特に、図3は、裁断される部分を拡大して示した図である。本実施形態に係る剥離フィルム1では、上述した物性を満たすことにより、図3(a)に示すように裁断刃4を押し込んだ際、セラミックグリーンシート2が剥離フィルム1に追随し難いものとなる。それにより、セラミックグリーンシート2の切断によって生じる端部が剥離フィルム1から良好に分離し、浮き5が生じる。さらに、図3(b)に示すように、裁断刃4を引き戻す際においては、本実施形態に係る剥離フィルム1が勢いよく復元し、それによって、セラミックグリーンシート2の端部と剥離フィルム1との距離(図中、「h」で示される距離;以下では、浮き5の「高さ」という場合がある。)がより大きなものとなる。その結果、本実施形態に係る剥離フィルム1では、大きな浮き5が生じ、良好にセラミックグリーンシート2を剥離できるものとなる。 Figure 3 shows a schematic diagram of the ceramic green sheet 2 being cut by the release film 1 according to this embodiment. In particular, Figure 3 is an enlarged view of the portion to be cut. In the release film 1 according to this embodiment, by satisfying the above-mentioned physical properties, when the cutting blade 4 is pressed in as shown in Figure 3(a), the ceramic green sheet 2 is difficult to follow the release film 1. As a result, the edge generated by the cutting of the ceramic green sheet 2 is well separated from the release film 1, and a lift 5 is generated. Furthermore, as shown in Figure 3(b), when the cutting blade 4 is pulled back, the release film 1 according to this embodiment is restored with force, and the distance between the edge of the ceramic green sheet 2 and the release film 1 (the distance indicated by "h" in the figure; hereinafter, sometimes referred to as the "height" of the lift 5) becomes larger. As a result, in the release film 1 according to this embodiment, a large lift 5 is generated, and the ceramic green sheet 2 can be well peeled off.

一方、図4には、従来の剥離フィルム1’において、セラミックグリーンシート2を裁断する際の様子が模式的に示される。特に、図4は、裁断される部分を拡大して示した図である。従来の剥離フィルム1’では、図4(a)に示すように裁断刃4を押し込んだ際、セラミックグリーンシート2が剥離フィルム1に追随してしまう。それにより、セラミックグリーンシート2の切断によって生じる端部は、剥離フィルム1にほぼ密着したままとなり、良好な浮き5が生じない。さらに、図4(b)に示すように、裁断刃4を引き戻す際においては、従来の剥離フィルム1’の復元が不十分となり、セラミックグリーンシート2の端部と剥離フィルム1’との距離(図中、「h’」で示される距離)が十分に大きくならない。その結果、従来の剥離フィルム1’では、セラミックグリーンシート2を剥離することが困難となる。 On the other hand, FIG. 4 shows a schematic diagram of the cutting of the ceramic green sheet 2 with the conventional release film 1'. In particular, FIG. 4 shows an enlarged view of the part to be cut. With the conventional release film 1', when the cutting blade 4 is pressed in as shown in FIG. 4(a), the ceramic green sheet 2 follows the release film 1. As a result, the edge of the ceramic green sheet 2 resulting from the cutting remains almost in close contact with the release film 1, and good lifting 5 does not occur. Furthermore, as shown in FIG. 4(b), when the cutting blade 4 is pulled back, the restoration of the conventional release film 1' is insufficient, and the distance between the edge of the ceramic green sheet 2 and the release film 1' (the distance indicated by "h'" in the figure) is not sufficiently large. As a result, it is difficult to peel off the ceramic green sheet 2 with the conventional release film 1'.

本実施形態に係る剥離フィルム1では、剥離フィルム1における剥離剤層12に対し、微小表面硬度計を用いて20mNの荷重を印加したときに測定される荷重変位曲線における弾性変形仕事率(以下、単に「弾性変形仕事率」という場合がある。)が、45%以上であり、特に48%以上であることが好ましく、さらには50%以上であることが好ましい。弾性変形仕事率の下限値が、上記の範囲であることにより、剥離フィルム1はセラミックグリーンシートを裁断する際に印加される力により変形しても復元し易くなる。これにより、セラミックグリーンシート2の裁断時に、裁断部のセラミックグリーンシート2に浮き5が発生し易くなり、その結果、剥離性がより優れたものとなる。 In the release film 1 according to this embodiment, the elastic deformation power in the load-displacement curve measured when a load of 20 mN is applied to the release agent layer 12 in the release film 1 using a micro-surface hardness tester (hereinafter sometimes simply referred to as "elastic deformation power") is 45% or more, preferably 48% or more, and more preferably 50% or more. By having the lower limit of the elastic deformation power within the above range, the release film 1 is easily restored even if it is deformed by the force applied when cutting the ceramic green sheet. As a result, when the ceramic green sheet 2 is cut, a lift 5 is easily generated in the ceramic green sheet 2 at the cut portion, resulting in better releasability.

また、本実施形態に係る剥離フィルム1は、弾性変形仕事率が、55%以下であることが好ましく、特に53%以下であることが好ましく、さらには52%以下であることが好ましい。弾性変形仕事率の上限値が、上記の範囲であることにより、裁断刃4の摩耗を抑制し易いものとなる。なお、当該弾性変形仕事率の算出方法は、後述する試験例に示す通りである。 The release film 1 according to this embodiment preferably has an elastic deformation power of 55% or less, more preferably 53% or less, and even more preferably 52% or less. By setting the upper limit of the elastic deformation power within the above range, wear of the cutting blade 4 can be easily suppressed. The method for calculating the elastic deformation power is as shown in the test example described later.

本実施形態に係る剥離フィルム1では、剥離フィルム1における剥離剤層12に対し、微小表面硬度計を用いて20mNの荷重を印加したときに測定される荷重変位曲線における弾性変位量(以下、単に「弾性変位量」という場合がある。)が、1.90μm以下である。弾性変位量の上限値が、上記の範囲であることにより、剥離フィルム1の脆性が抑制され、裁断で切込まれた剥離フィルムの引張強度が維持されることによりセラミックグリーンシート2の加工性が良好となる。 In the release film 1 according to this embodiment, the elastic displacement in the load-displacement curve measured when a load of 20 mN is applied to the release agent layer 12 in the release film 1 using a micro-surface hardness tester (hereinafter, sometimes simply referred to as "elastic displacement") is 1.90 μm or less. By setting the upper limit of the elastic displacement within the above range, the brittleness of the release film 1 is suppressed, and the tensile strength of the release film cut into by cutting is maintained, resulting in good processability of the ceramic green sheet 2.

また、本実施形態に係る剥離フィルム1は、弾性変位量が、1.50μm以上であることが好ましく、特に1.70μm以上であることが好ましく、さらには1.80μm以上であることが好ましい。弾性変位量の下限値が、上記の範囲であることにより、裁断された直後の剥離フィルム1の復元距離が十分となり、セラミックグリーンシートの浮き5の高さも大きくなりやすくなる。 The release film 1 according to this embodiment preferably has an elastic displacement of 1.50 μm or more, more preferably 1.70 μm or more, and even more preferably 1.80 μm or more. When the lower limit of the elastic displacement is within the above range, the recovery distance of the release film 1 immediately after cutting is sufficient, and the height of the floating 5 of the ceramic green sheet tends to be large.

本実施形態に係る剥離フィルム1では、剥離フィルム1における剥離剤層12に対し、微小表面硬度計を用いて20mNの荷重を印加したときに測定される荷重変位曲線における塑性変位量(以下、単に「塑性変位量」という場合がある。)が、1.12μm以下であり、特に1.10μm以下であることが好ましく、さらには1.08μm以下であることが好ましい。塑性変位量の上限値が、上記範囲であることにより、セラミックグリーンシート2の端部が裁断刃4に追随して剥離フィルム1に押し込まれ難くなる。これにより、セラミックグリーンシート裁断時に、セラミックグリーンシート2の裁断部に浮き5が発生し易くなり、その結果、剥離性がより優れたものとなる。 In the release film 1 according to this embodiment, the plastic displacement in the load-displacement curve measured when a load of 20 mN is applied to the release agent layer 12 in the release film 1 using a micro-surface hardness tester (hereinafter, sometimes simply referred to as "plastic displacement") is 1.12 μm or less, preferably 1.10 μm or less, and more preferably 1.08 μm or less. When the upper limit of the plastic displacement is within the above range, the edge of the ceramic green sheet 2 is less likely to follow the cutting blade 4 and be pressed into the release film 1. This makes it easier for a lift 5 to occur in the cut portion of the ceramic green sheet 2 when the ceramic green sheet is cut, resulting in better releasability.

また、本実施形態に係る剥離フィルム1は、塑性変位量が、1.00μm以上であることが好ましく、特に1.02μm以上であることが好ましく、さらには1.04μm以上であることが好ましい。塑性変位量の下限値が、上記の範囲であることにより、浮き5の高さをより大きくしやすくなる。 The release film 1 according to this embodiment preferably has a plastic deformation of 1.00 μm or more, more preferably 1.02 μm or more, and even more preferably 1.04 μm or more. By setting the lower limit of the plastic deformation within the above range, it becomes easier to increase the height of the float 5.

1.セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの物性等
本実施形態に係る剥離フィルム1において、剥離剤層12の基材11とは反対側の面における算術平均粗さ(Ra)は、20nm以下であることが好ましく、特に15nm以下であることが好ましく、さらには10nm以下であることが好ましい。セラミックグリーンシートの薄膜化に伴い、剥離フィルム1の剥離剤層12表面は、より高い平滑性が求められている。上記算術平均粗さの上限値が上記範囲であることにより、均一なセラミックグリーンシートを形成することができる。また、上記算術平均粗さ(Ra)の下限値は特に限定されないが、1nm以上であることが好ましく、特に1.5nm以上であることが好ましく、さらには2nm以上であることが好ましい。なお、当該算術平均粗さ(Ra)の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。
1. Physical properties of the release film for the ceramic green sheet manufacturing process In the release film 1 according to this embodiment, the arithmetic mean roughness (Ra) on the surface of the release agent layer 12 opposite to the substrate 11 is preferably 20 nm or less, more preferably 15 nm or less, and even more preferably 10 nm or less. As the ceramic green sheet becomes thinner, the surface of the release agent layer 12 of the release film 1 is required to have higher smoothness. By setting the upper limit of the arithmetic mean roughness within the above range, a uniform ceramic green sheet can be formed. In addition, the lower limit of the arithmetic mean roughness (Ra) is not particularly limited, but is preferably 1 nm or more, more preferably 1.5 nm or more, and even more preferably 2 nm or more. The method for measuring the arithmetic mean roughness (Ra) is as shown in the test example described later.

本実施形態に係る剥離フィルム1において、剥離剤層12の基材11とは反対側の面における最大突起高さ(Rp)は、200nm以下であることが好ましく、特に150nm以下であることが好ましく、さらには100nm以下であることが好ましい。高積層・高集積な積層セラミックコンデンサ(MLCC)では、1.0μm以下といった厚さのセラミックグリーンシートが要求される。上記最大突起高さの上限値が上記範囲であることにより、セラミックグリーンシートが薄膜であっても、製造時におけるピンホールの発生を抑制し易いものとなる。また、上記最大突起高さ(Rp)の下限値は特に限定されないが、10nm以上であることが好ましく、特に20nm以上であることが好ましく、さらには30nm以上であることが好ましい。なお、当該最大突起高さ(Rp)の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。 In the release film 1 according to this embodiment, the maximum protrusion height (Rp) on the surface of the release agent layer 12 opposite the substrate 11 is preferably 200 nm or less, more preferably 150 nm or less, and even more preferably 100 nm or less. A highly stacked and highly integrated multilayer ceramic capacitor (MLCC) requires a ceramic green sheet having a thickness of 1.0 μm or less. By setting the upper limit of the maximum protrusion height within the above range, it becomes easier to suppress the occurrence of pinholes during production even if the ceramic green sheet is a thin film. In addition, the lower limit of the maximum protrusion height (Rp) is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more, and even more preferably 30 nm or more. The method for measuring the maximum protrusion height (Rp) is as shown in the test example described later.

本実施形態に係る剥離フィルム1の剥離面上に成形されたセラミックグリーンシートから、当該剥離フィルム1を剥離する際に要する剥離力は、適宜設定することができるが、100mN/40mm以下であることが好ましく、特に50mN/40mm以下であることが好ましく、さらには30mN/40mm以下であることが好ましい。上記剥離力の上限値が上記範囲にあることにより、より優れた剥離性を発揮することができる。また、上記剥離力の下限値については、成形されたセラミックグリーンシートからの意図しない剥離が生じない剥離力であることが好ましく、例えば、5mN/40mm以上であることが好ましく、特に10mN/40mm以上であることが好ましい。なお、当該剥離力の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。 The peeling force required to peel the release film 1 from the ceramic green sheet formed on the release surface of the release film 1 according to this embodiment can be set as appropriate, but is preferably 100 mN/40 mm or less, more preferably 50 mN/40 mm or less, and even more preferably 30 mN/40 mm or less. By setting the upper limit of the peeling force within the above range, better peeling properties can be exhibited. In addition, the lower limit of the peeling force is preferably a peeling force that does not cause unintended peeling from the formed ceramic green sheet, for example, preferably 5 mN/40 mm or more, and especially preferably 10 mN/40 mm or more. The method for measuring the peeling force is as shown in the test example described later.

裁断部におけるセラミックグリーンシートの浮き5の高さ(図3(b)中、「h」で示される高さ)は、1.0μm以上であることが好ましく、特に1.5μm以上であることが好ましく、さらには2.0μm以上であることが好ましい。また、上記浮き5の高さは、10μm以下であることが好ましく、特に8μm以下であることが好ましく、さらには5μm以下であることが好ましい。 The height of the float 5 of the ceramic green sheet at the cut portion (height indicated by "h" in FIG. 3(b)) is preferably 1.0 μm or more, more preferably 1.5 μm or more, and even more preferably 2.0 μm or more. The height of the float 5 is preferably 10 μm or less, more preferably 8 μm or less, and even more preferably 5 μm or less.

2.基材
本実施形態に係る剥離フィルム1の基材11は、剥離フィルム1を構成したときに前述した荷重変位曲線に関する条件を満たすとともに、剥離剤層12を積層することができれば、特に限定されるものではない。かかる基材11の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン-ノルボルネン共重合体、ノルボルネン樹脂等のポリオレフィン系樹脂;エチレン-ポリプロピレンランダム共重合体等のプロピレン系共重合体;エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、その他のエチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体;エチレン-酢酸ビニル共重合体;ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂;(メタ)アクリル酸エステル共重合体;ポリウレタン;ポリイミド;ポリスチレン;ポリカーボネート;フッ素樹脂等が挙げられる。また、これらを架橋したものや、これらのアイオノマー等を材料としてもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。上述した材料の中でも、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易いという観点から、ポリエステル系樹脂を使用することが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートを使用することが好ましく、さらには二軸延伸ポリエチレンテレフタレートを使用することが好ましい。
2. Substrate The substrate 11 of the release film 1 according to this embodiment is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned conditions regarding the load-displacement curve when the release film 1 is constructed and can be laminated with the release agent layer 12. Examples of materials for the substrate 11 include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene-norbornene copolymer, and norbornene resin; propylene-based copolymers such as ethylene-polypropylene random copolymer; ethylene-based copolymers such as ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-methyl (meth)acrylate copolymer, and other ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymers; ethylene-vinyl acetate copolymer; polyvinyl chloride-based resins such as polyvinyl chloride copolymers; (meth)acrylic acid ester copolymers; polyurethane; polyimide; polystyrene; polycarbonate; fluororesin, etc. In addition, crosslinked products of these or ionomers of these may be used as materials. In this specification, "(meth)acrylic acid" means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms. Among the above-mentioned materials, it is preferable to use polyester resins, particularly polyethylene terephthalate, and furthermore it is preferable to use biaxially oriented polyethylene terephthalate, from the viewpoint of easily satisfying the above-mentioned conditions regarding the load-displacement curve.

基材11は、上述した材料の1種からなるフィルムであってもよく、上述した材料の複数種からなるフィルムであってもよい。さらに、基材11は、このようなフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。 The substrate 11 may be a film made of one of the above-mentioned materials, or may be a film made of multiple types of the above-mentioned materials. Furthermore, the substrate 11 may be a laminated film made up of multiple such films. In this laminated film, the materials constituting each layer may be the same or different.

また、基材11は、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易いという観点から、フィラーを含有することが好ましく、特に、上述した樹脂に対してフィラーを添加したものであることが好ましい。当該フィラーは、前述した荷重変位曲線に関する条件の達成を可能とするものであれば特に限定されず、無機フィラーであっても、有機フィラーであってもよい。特に、上記フィラーは、無機フィラーであることが好ましく、例えば、シリカ、ハイドロキシアパタイト、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、酸化アルミニウム等のフィラーが挙げられる。これらの中でもハイドロキシアパタイト系のフィラーが好ましい。これらのフィラーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 In addition, from the viewpoint of easily satisfying the conditions related to the load-displacement curve described above, it is preferable that the substrate 11 contains a filler, and in particular, it is preferable that the substrate 11 is a resin to which a filler has been added. The filler is not particularly limited as long as it enables the conditions related to the load-displacement curve described above to be achieved, and may be an inorganic filler or an organic filler. In particular, the filler is preferably an inorganic filler, and examples of such fillers include silica, hydroxyapatite, titanium oxide, calcium carbonate, kaolin, and aluminum oxide. Among these, hydroxyapatite-based fillers are preferable. These fillers may be used alone or in combination of two or more types.

上記フィラーの平均粒径は、100nm以上であることが好ましく、特に200nm以上であることが好ましく、さらには300nm以上であることが好ましい。また、上記フィラーの平均粒径は、2000nm以下であることが好ましく、特に1800nm以下であることが好ましく、さらには1500nm以下であることが好ましい。上記フィラーの平均粒径が上記範囲であることにより、得られる剥離フィルム1が、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易いものとなる。 The average particle size of the filler is preferably 100 nm or more, more preferably 200 nm or more, and even more preferably 300 nm or more. The average particle size of the filler is preferably 2000 nm or less, more preferably 1800 nm or less, and even more preferably 1500 nm or less. When the average particle size of the filler is within the above range, the resulting release film 1 is more likely to satisfy the conditions regarding the load-displacement curve described above.

基材11がフィラーを含有する場合(基材11が、その全体にわたってフィラーを含有する場合;後述する第1の樹脂層を備える場合は除かれる)、当該基材11中におけるフィラーの含有量は、0.5質量%以上であることが好ましく、特に0.6質量%以上であることが好ましい。また、上記フィラーの含有量は、1.5質量%以下であることが好ましく、特に1.4質量%以下であることが好ましい。上記フィラーの含有量が、上記範囲であることにより、得られる剥離フィルム1が、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易いものとなる。 When the substrate 11 contains a filler (when the substrate 11 contains a filler throughout its entirety; excluding the case where the substrate 11 has a first resin layer described below), the content of the filler in the substrate 11 is preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 0.6% by mass or more. The content of the filler is preferably 1.5% by mass or less, and more preferably 1.4% by mass or less. When the content of the filler is within the above range, the obtained release film 1 is more likely to satisfy the conditions related to the load-displacement curve described above.

また、基材11は、フィラーを含有する層(第1の樹脂層)と、当該第1の樹脂層の片面側に積層され且つフィラーを含有しない層(第2の樹脂層)とを少なくとも備えるものであることも好ましい。このように第1の樹脂層と第2の樹脂層とを備えることにより、基材11から構成される剥離フィルム1が、前述した荷重変位曲線に関する条件を更に満たし易いものとなる。第1の樹脂層および第2の樹脂層は、それぞれ、基材11中に1層のみ備わっていてもよく、2層以上備わっていてもよい。典型的な例として、第1の樹脂層と第2の樹脂層と第1の樹脂層とがこの順に積層されてなる基材11が挙げられる。 It is also preferable that the substrate 11 has at least a layer (first resin layer) containing a filler and a layer (second resin layer) laminated on one side of the first resin layer and not containing a filler. By having the first resin layer and the second resin layer in this way, the release film 1 composed of the substrate 11 is more likely to satisfy the conditions related to the load-displacement curve described above. The first resin layer and the second resin layer may each be provided in the substrate 11 in one layer, or in two or more layers. A typical example is a substrate 11 in which the first resin layer, the second resin layer, and the first resin layer are laminated in this order.

基材11の製造方法は、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たすことが可能となる限り特に限定されず、例えば一般的な方法により製造することができる。例としては、上述した樹脂を溶融押出成形法、カレンダー法等によりフィルム状に成形することで基材11を得ることができる。 The method for producing the substrate 11 is not particularly limited as long as it is possible to satisfy the conditions related to the load-displacement curve described above, and it can be produced, for example, by a general method. For example, the substrate 11 can be obtained by forming the above-mentioned resin into a film shape by melt extrusion molding, calendaring, etc.

また、上述したフィラーを含有する基材11(第2の樹脂層を備えない基材11)を製造する場合には、上述した樹脂にフィラーを添加したものを用いて、上記と同様にフィルム状に成形することで基材11を得ることができる。 In addition, when manufacturing a substrate 11 containing the above-mentioned filler (substrate 11 without a second resin layer), the substrate 11 can be obtained by adding the filler to the above-mentioned resin and forming it into a film in the same manner as above.

上記第1の樹脂層および上記第2の樹脂層を備える基材11についても、製造方法は特に限定されない。例えば、上述した樹脂を押出成形する際に、フィルム状に成形された直後の樹脂層の表面に上記フィラーを供給し、当該樹脂層の表層のみにフィラーが偏在させることで、基材11を得ることができる。この場合、フィラーが存在する表層として第1の樹脂層が形成され、フィラーが存在しない中心層として第2の樹脂層が形成される。別の製造方法としては、まず、フィラーを添加した樹脂(第1の樹脂層用の樹脂)、およびフィラーを添加していない樹脂(第2の樹脂層用樹脂)をそれぞれ準備した後、これらを共押出成形することで基材11を得ることもできる。また、これらの樹脂を個々にフィルム状に成形した後、得られた層を積層することで基材11を得てもよい。 The manufacturing method of the substrate 11 having the first resin layer and the second resin layer is not particularly limited. For example, when the above-mentioned resin is extruded, the filler is supplied to the surface of the resin layer immediately after it is formed into a film, and the filler is unevenly distributed only in the surface layer of the resin layer, thereby obtaining the substrate 11. In this case, the first resin layer is formed as the surface layer in which the filler is present, and the second resin layer is formed as the central layer in which the filler is not present. As another manufacturing method, first, a resin to which a filler is added (resin for the first resin layer) and a resin to which a filler is not added (resin for the second resin layer) are prepared, and then the resins are co-extruded to obtain the substrate 11. Alternatively, the substrate 11 may be obtained by forming each of these resins into a film and then laminating the obtained layers.

基材11においては、その表面に設けられる剥離剤層12等との密着性を向上させる目的で、所望により片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理(湿式)、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材11の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にコロナ放電処理法が効果および操作性の面から好ましく用いられる。 In order to improve adhesion to the release agent layer 12 and the like provided on the surface of the substrate 11, one or both sides of the substrate 11 may be subjected to a surface treatment such as an oxidation method or a roughening method, or a primer treatment, as desired. Examples of the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone treatment, and ultraviolet irradiation treatment, and examples of the roughening method include sandblasting and thermal spraying treatment. These surface treatment methods are appropriately selected depending on the type of substrate 11, but generally, corona discharge treatment is preferably used in terms of effectiveness and operability.

基材11の幅方向(基材11の製造時の流れ方向に対して直交する方向;以下「TD方向」という場合がある。)の破断応力は、200MPa以上であることが好ましく、特に220MPa以上であることが好ましく、さらには240MPa以上であることが好ましい。また、基材11の幅方向の破断応力は、340MPa以下であることが好ましく、特に320MPa以下であることが好ましく、さらには320MPa以下であることが好ましい。基材11の破断応力が上記範囲であることにより、各工程で必要とされる強度を十分に保つとともに、樹脂の結晶性が高まり、剥離フィルム1が大きな弾性変形仕事率を達成し易いものとなる。なお、上記破断応力の測定方法の詳細は後述する実施例に記載の通りである。 The breaking stress in the width direction of the substrate 11 (the direction perpendicular to the flow direction during the manufacture of the substrate 11; hereinafter sometimes referred to as the "TD direction") is preferably 200 MPa or more, more preferably 220 MPa or more, and even more preferably 240 MPa or more. The breaking stress in the width direction of the substrate 11 is preferably 340 MPa or less, more preferably 320 MPa or less, and even more preferably 320 MPa or less. By having the breaking stress of the substrate 11 in the above range, the strength required in each process is sufficiently maintained, the crystallinity of the resin is increased, and the release film 1 is easily able to achieve a large elastic deformation power. The details of the method for measuring the breaking stress are as described in the examples below.

また、基材11の幅方向(TD方向)の破断伸度は、80%以上であることが好ましく、特に85%以上であることが好ましく、さらには90%以上であることが好ましい。また、基材11の幅方向の破断伸度は、120%以下であることが好ましく、特に110%以下であることが好ましく、さらには105%以下であることが好ましい。基材11の破断伸度が上記範囲であることにより、剥離フィルム1が塑性変形しにくくなり、また、剥離フィルム1が裁断刃4で切れにくくなることで、セラミックグリーンシート2の切断性がより良好となる。なお、上記破断伸度の測定方法の詳細は後述する実施例に記載の通りである。 The breaking elongation in the width direction (TD) of the substrate 11 is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and even more preferably 90% or more. The breaking elongation in the width direction of the substrate 11 is preferably 120% or less, more preferably 110% or less, and even more preferably 105% or less. When the breaking elongation of the substrate 11 is in the above range, the release film 1 is less likely to be plastically deformed, and the release film 1 is less likely to be cut by the cutting blade 4, which improves the cuttability of the ceramic green sheet 2. The details of the method for measuring the breaking elongation are as described in the examples below.

基材11の厚さは、10μm以上であることが好ましく、特に15μm以上であることが好ましく、さらには20μm以上であることが好ましい。また、基材11の厚さは、100μm以下であることが好ましく、特に50μm以下であることが好ましく、さらには38μm以下であることが好ましい。基材11の厚さが上記範囲にあることにより、得られる剥離フィルム1が、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易いものとなる。 The thickness of the substrate 11 is preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more, and even more preferably 20 μm or more. The thickness of the substrate 11 is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and even more preferably 38 μm or less. By having the thickness of the substrate 11 within the above range, the resulting release film 1 is more likely to satisfy the conditions regarding the load-displacement curve described above.

3.剥離剤層
剥離剤層12を構成する剥離剤としては、剥離フィルム1を構成したときに、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たすものである限り特に限定されない。例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アクリル系剥離剤、アルキド系剥離剤、長鎖アルキル基系剥離剤、熱可塑性樹脂系剥離剤等を使用することができる。中でも剥離剤層12を構成する剥離剤としては、シリコーン系剥離剤を使用することが好ましい。これらの剥離剤は、1種を単独で使用してもよく、または2種以上を組み合わせて使用してもよい。
3. Release Agent Layer The release agent constituting the release agent layer 12 is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned conditions regarding the load-displacement curve when the release film 1 is formed. For example, a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, an acrylic-based release agent, an alkyd-based release agent, a long-chain alkyl group-based release agent, a thermoplastic resin-based release agent, etc. can be used. Among them, it is preferable to use a silicone-based release agent as the release agent constituting the release agent layer 12. These release agents may be used alone or in combination of two or more.

シリコーン系剥離剤としては、付加反応型、縮合反応型、紫外線硬化型、電子線硬化型等のいずれを使用してもよい。これらの中でも付加反応型シリコーン系剥離剤が、反応性が高く生産性に優れるとともに、剥離力の継時的変化が小さく、硬化収縮が無い等の効果に優れるため特に好ましい。 As the silicone-based release agent, any of the following types may be used: addition reaction type, condensation reaction type, ultraviolet curing type, electron beam curing type, etc. Among these, addition reaction type silicone-based release agents are particularly preferred because they have high reactivity and excellent productivity, as well as excellent effects such as little change in release force over time and no cure shrinkage.

付加反応型シリコーン系剥離剤としては、例えば、アルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン化合物よりなる主剤および付加反応を促進する触媒を含む剥離剤組成物が挙げられる。当該剥離剤組成物は、さらに、架橋剤を含んでもよい。 An example of an addition reaction type silicone-based release agent is a release agent composition that contains a base agent made of a polyorganosiloxane compound containing an alkenyl group and a catalyst that promotes the addition reaction. The release agent composition may further contain a crosslinking agent.

主剤や架橋剤を構成するポリオルガノシロキサン化合物の主骨格は、例えば、ポリジメチルシロキサンやジメチルシロキサン-メチルフェニルシロキサン共重合体などが用いられる。主剤のポリオルガノシロキサンに用いられるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ヘキセニル基等の炭素数2~10のアルケニル基が挙げられる。ポリオルガノシロキサンにおける上記アルケニル基の位置は、分子末端であってもよいし側鎖であってもよい。主剤としてのポリオルガノシロキサンは、1分子に2個以上のアルケニル基を備えることが好ましい。 The main skeleton of the polyorganosiloxane compound constituting the base agent or crosslinking agent may be, for example, polydimethylsiloxane or a dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer. Examples of alkenyl groups used in the polyorganosiloxane base agent include alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms, such as vinyl groups, allyl groups, propenyl groups, and hexenyl groups. The position of the alkenyl group in the polyorganosiloxane may be the molecular terminal or a side chain. It is preferable that the polyorganosiloxane base agent has two or more alkenyl groups per molecule.

主剤としてのポリオルガノシロキサンの重量平均分子量は、50,000以上であることが好ましく、特に100,000以上であることが好ましく、さらには150,000以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、1,000,000以下であることが好ましく、特に800,000以下であることが好ましく、さらには600,000以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。 The weight average molecular weight of the polyorganosiloxane as the base agent is preferably 50,000 or more, particularly preferably 100,000 or more, and more preferably 150,000 or more. The weight average molecular weight is preferably 1,000,000 or less, particularly preferably 800,000 or less, and more preferably 600,000 or less. The weight average molecular weight in this specification is a value calculated in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

ポリオルガノシロキサンの重量平均分子量が上記範囲であることにより、優れた塗工性を達成し易いものとなる。また、ポリオルガノシロキサンの重量平均分子量が50,000以上であることにより、剥離剤組成物の塗工粘度が低くなり過ぎることを防止でき、ハジキの発生を抑制し、均一な面状態の剥離剤層12を得易くなる。さらに、ポリオルガノシロキサンの重量平均分子量が1,000,000以下であることにより、剥離剤組成物の塗工粘度の上昇を効果的に抑えることができ、希釈溶剤への溶解性を良好に確保することができる。 By having the weight average molecular weight of the polyorganosiloxane in the above range, it becomes easier to achieve excellent coating properties. In addition, by having the weight average molecular weight of the polyorganosiloxane be 50,000 or more, it is possible to prevent the coating viscosity of the release agent composition from becoming too low, suppressing the occurrence of repelling, and making it easier to obtain a release agent layer 12 with a uniform surface condition. Furthermore, by having the weight average molecular weight of the polyorganosiloxane be 1,000,000 or less, it is possible to effectively suppress an increase in the coating viscosity of the release agent composition, and it is possible to ensure good solubility in the dilution solvent.

上記架橋剤に用いられるポリオルガノシロキサンとしては、具体的には、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、ポリ(ハイドロジェンシルセスキオキサン)等が挙げられる。 Specific examples of polyorganosiloxanes used in the crosslinking agent include dimethylhydrogensiloxane-methylhydrogensiloxane copolymers endblocked with dimethylhydrogensiloxane and trimethylsiloxy group, methylhydrogenpolysiloxane endblocked with trimethylsiloxy group, and poly(hydrogensilsesquioxane).

また、上記触媒としては、剥離剤組成物を硬化させることができるものであれば特に限定されないが、具体的には、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム等の白金属系化合物等が挙げられる。上記触媒の含有量は、触媒以外の成分の合計量に対し、1ppm以上、1000ppm以下程度であることが好ましい。 The catalyst is not particularly limited as long as it can cure the stripping agent composition, but specific examples include particulate platinum, particulate platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, olefin complexes of chloroplatinic acid, platinum metal compounds such as palladium and rhodium, etc. The content of the catalyst is preferably about 1 ppm or more and 1000 ppm or less based on the total amount of components other than the catalyst.

更に、付加反応型シリコーン系剥離剤は、所望により、付加反応抑制剤、剥離調整剤、密着向上剤などを含有してもよい。また、剥離剤層12を構成する材料として、上記剥離剤に加えて、帯電防止剤、染料、顔料その他の添加剤を使用していてもよい。 Furthermore, the addition reaction type silicone-based release agent may contain an addition reaction inhibitor, a release adjuster, an adhesion improver, etc., if desired. In addition to the release agent, antistatic agents, dyes, pigments, and other additives may also be used as materials constituting the release agent layer 12.

剥離剤層12の厚さは、10nm以上であることが好ましく、特に15nm以上であることが好ましく、さらには20nm以上であることが好ましい。また、剥離剤層12の厚さは、1000nm以下であることが好ましく、特に800nm以下であることが好ましく、さらには500nm以下であることが好ましい。剥離剤層12の厚さが上記範囲にあることにより、得られる剥離フィルム1が、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易いものとなる。 The thickness of the release agent layer 12 is preferably 10 nm or more, more preferably 15 nm or more, and even more preferably 20 nm or more. The thickness of the release agent layer 12 is preferably 1000 nm or less, more preferably 800 nm or less, and even more preferably 500 nm or less. By having the thickness of the release agent layer 12 within the above range, the obtained release film 1 is more likely to satisfy the conditions regarding the load-displacement curve described above.

4.中間層
本実施形態に係る剥離フィルム1においては、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易くする観点から、基材11と剥離剤層12との間に中間層を設けてもよい。当該中間層の材料としては、特に限定されないものの、例えば、紫外線硬化性樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。
4. Intermediate Layer In the release film 1 according to the present embodiment, in order to make it easier to satisfy the conditions related to the load-displacement curve described above, an intermediate layer may be provided between the substrate 11 and the release agent layer 12. The material of the intermediate layer is not particularly limited, but examples thereof include ultraviolet curing resins, melamine resins, epoxy resins, alkyd resins, and urea resins.

剥離フィルム1が中間層を備える場合、当該中間層の厚さは、10μm以上であることが好ましく、特に15μm以上であることが好ましく、さらには20μm以上であることが好ましい。また、中間層の厚さは、1000μm以下であることが好ましく、特に800μm以下であることが好ましく、さらには500μm以下であることが好ましい。中間層の厚さが上記範囲にあることにより、得られる剥離フィルム1が、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たし易いものとなる。 When the release film 1 has an intermediate layer, the thickness of the intermediate layer is preferably 10 μm or more, particularly preferably 15 μm or more, and more preferably 20 μm or more. The thickness of the intermediate layer is preferably 1000 μm or less, particularly preferably 800 μm or less, and more preferably 500 μm or less. By having the thickness of the intermediate layer within the above range, the obtained release film 1 is more likely to satisfy the conditions regarding the load-displacement curve described above.

5.セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの製造方法
本実施形態に係る剥離フィルム1は、例えば、基材11の一方の面に、剥離剤組成物および所望により有機溶剤を含有する塗工液を塗工した後、乾燥し、硬化させて剥離剤層12を形成することにより得られる。上記塗工方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法などが使用できる。
5. Manufacturing Method of Release Film for Ceramic Green Sheet Manufacturing Process The release film 1 according to this embodiment can be obtained, for example, by applying a coating liquid containing a release agent composition and, if desired, an organic solvent to one surface of a substrate 11, followed by drying and curing to form a release agent layer 12. Examples of the coating method that can be used include gravure coating, bar coating, spray coating, spin coating, knife coating, roll coating, and die coating.

上記有機溶剤としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物をはじめ、アセトン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよびこれらの混合物等が用いられる。 There are no particular limitations on the organic solvent, and various types can be used. For example, hydrocarbon compounds such as toluene, hexane, and heptane, as well as acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and mixtures thereof can be used.

上記のように剥離剤組成物を塗工して得られた塗膜は、熱硬化させることが好ましい。この場合の加熱温度は90℃以上、140℃以下であることが好ましく、加熱時間は10秒以上、120秒以下程度であることが好ましい。また、必要に応じて紫外線を照射することにより、剥離剤組成物の硬化を促進させてもよい。 The coating film obtained by applying the release agent composition as described above is preferably thermally cured. In this case, the heating temperature is preferably 90°C or higher and 140°C or lower, and the heating time is preferably about 10 seconds or higher and 120 seconds or lower. If necessary, the curing of the release agent composition may be accelerated by irradiating it with ultraviolet light.

本実施形態に係る剥離フィルム1が中間層を備える場合、当該中間層の形成方法としては、中間層の材料に応じた一般的な方法を用いて、基材11の片面に中間層を形成することができる。その後、当該中間層における基材11とは反対の面に、上述した方法により剥離剤層12を形成することで、剥離フィルム1を得ることができる。 When the release film 1 according to this embodiment has an intermediate layer, the intermediate layer can be formed on one side of the substrate 11 using a general method according to the material of the intermediate layer. After that, the release agent layer 12 can be formed on the side of the intermediate layer opposite the substrate 11 by the above-mentioned method, thereby obtaining the release film 1.

6.セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの使用方法
本実施形態に係る剥離フィルム1は、セラミックグリーンシートを製造するために使用することができる。具体的には、剥離剤層12の剥離面に対し、チタン酸バリウムや酸化チタンなどのセラミック材料を含有するセラミックスラリーを塗工した後、当該セラミックスラリーを乾燥させることでセラミックグリーンシートを得ることができる。塗工は、例えば、スロットダイ塗工方式やドクターブレード方式等を用いて行うことができる。
6. Method of using the release film for the ceramic green sheet manufacturing process The release film 1 according to this embodiment can be used to manufacture a ceramic green sheet. Specifically, a ceramic slurry containing a ceramic material such as barium titanate or titanium oxide is applied to the release surface of the release agent layer 12, and then the ceramic slurry is dried to obtain a ceramic green sheet. Coating can be performed, for example, using a slot die coating method or a doctor blade method.

セラミックスラリーに含まれるバインダー成分の例としては、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられる。また、セラミックスラリーに含まれる溶媒の例としては、有機溶媒、水系溶媒等が挙げられる。 Examples of binder components contained in the ceramic slurry include butyral resins and acrylic resins. Examples of solvents contained in the ceramic slurry include organic solvents and aqueous solvents.

セラミックグリーンシートの成形後、剥離フィルム1上において、当該セラミックグリーンシートの裁断を行うことができる。この裁断は、一般的な方法により行うことができる。当該裁断に続いて、剥離フィルム1はセラミックグリーンシートから剥離される。 After forming the ceramic green sheet, the ceramic green sheet can be cut on the release film 1. This cutting can be performed by a general method. Following this cutting, the release film 1 is peeled off from the ceramic green sheet.

本実施形態に係る剥離フィルム1は、前述した荷重変位曲線に関する条件を満たすことにより、裁断の際に、セラミックグリーンシート2の裁断部に浮き5が発生し易いものとなる。そして、剥離フィルム1をセラミックグリーンシート2から剥離する際には、上記浮き5を起点とすることができる。そのため、本実施形態に係る剥離フィルム1によれば、容易にセラミックグリーンシート2を剥離することが可能となる。 The release film 1 according to this embodiment satisfies the conditions related to the load-displacement curve described above, so that when the release film 1 is cut, the lift 5 is likely to occur in the cut portion of the ceramic green sheet 2. Then, when the release film 1 is peeled off from the ceramic green sheet 2, the lift 5 can be used as the starting point. Therefore, the release film 1 according to this embodiment makes it possible to easily peel off the ceramic green sheet 2.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The above-described embodiments are described to facilitate understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiments is intended to include all design modifications and equivalents that fall within the technical scope of the present invention.

例えば、基材11における剥離剤層12の反対側の面、または基材11と剥離剤層12との間等には、帯電防止層等の他の層が設けられてもよい。 For example, other layers such as an antistatic layer may be provided on the surface of the substrate 11 opposite the release agent layer 12, or between the substrate 11 and the release agent layer 12.

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 The present invention will be explained in more detail below with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.

〔基材の準備〕
以下の基材A~Gを準備した。これらのうち、基材A~Fは、ポリエチレンテレフタレートに対するフィラーの添加量および種類を変更して、フィルム状に製膜して得られたものである。
<基材A>
主材:ポリエチレンテレフタレート,フィラー:ハイドロキシアパタイト,厚さ:31μm,破断応力(MD方向):237MPa,破断応力(TD方向):287MPa,破断伸度(MD方向):152%,破断伸度(TD方向):100%
<基材B>
主材:ポリエチレンテレフタレート,フィラー:ハイドロキシアパタイト,厚さ:31μm,破断応力(MD方向):237MPa,破断応力(TD方向):287MPa,破断伸度(MD方向):152%,破断伸度(TD方向):100%
<基材C>
主材:ポリエチレンテレフタレート,フィラー:ハイドロキシアパタイト,厚さ:31μm,破断応力(MD方向):235MPa,破断応力(TD方向):281MPa,破断伸度(MD方向):145%,破断伸度(TD方向):97%
<基材D>
主材:ポリエチレンテレフタレート,フィラー:シリカ,厚さ:31μm,破断応力(MD方向):232MPa,破断応力(TD方向):285MPa,破断伸度(MD方向):129%,破断伸度(TD方向):84%
<基材E>
主材:ポリエチレンテレフタレート,フィラー:シリカ,厚さ:31μm,破断応力(MD方向):239MPa,破断応力(TD方向):282MPa,破断伸度(MD方向):145%,破断伸度(TD方向):102%
<基材F>
主材:ポリエチレンテレフタレート,フィラー:シリカ,厚さ:31μm,破断応力(MD方向):233MPa,破断応力(TD方向):280MPa,破断伸度(MD方向):140%,破断伸度(TD方向):99%
[Preparation of substrate]
The following substrates A to G were prepared. Among these, substrates A to F were obtained by forming a film by changing the amount and type of filler added to polyethylene terephthalate.
<Substrate A>
Main material: polyethylene terephthalate, filler: hydroxyapatite, thickness: 31 μm, breaking stress (MD direction): 237 MPa, breaking stress (TD direction): 287 MPa, breaking elongation (MD direction): 152%, breaking elongation (TD direction): 100%
<Substrate B>
Main material: polyethylene terephthalate, filler: hydroxyapatite, thickness: 31 μm, breaking stress (MD direction): 237 MPa, breaking stress (TD direction): 287 MPa, breaking elongation (MD direction): 152%, breaking elongation (TD direction): 100%
<Substrate C>
Main material: polyethylene terephthalate, filler: hydroxyapatite, thickness: 31 μm, breaking stress (MD direction): 235 MPa, breaking stress (TD direction): 281 MPa, breaking elongation (MD direction): 145%, breaking elongation (TD direction): 97%
<Substrate D>
Main material: polyethylene terephthalate, filler: silica, thickness: 31 μm, breaking stress (MD direction): 232 MPa, breaking stress (TD direction): 285 MPa, breaking elongation (MD direction): 129%, breaking elongation (TD direction): 84%
<Substrate E>
Main material: polyethylene terephthalate, filler: silica, thickness: 31 μm, breaking stress (MD direction): 239 MPa, breaking stress (TD direction): 282 MPa, breaking elongation (MD direction): 145%, breaking elongation (TD direction): 102%
<Substrate F>
Main material: polyethylene terephthalate, filler: silica, thickness: 31 μm, breaking stress (MD direction): 233 MPa, breaking stress (TD direction): 280 MPa, breaking elongation (MD direction): 140%, breaking elongation (TD direction): 99%

なお、上記破断応力および破断伸度は、引張試験機(オリエンテック社製,製品名「テンシロン」)を用いて、23℃、50%RHの環境下、引張速度200mm/分で伸長させる引張試験により測定したものである。 The breaking stress and breaking elongation were measured by a tensile test using a tensile tester (manufactured by Orientec Co., Ltd., product name "Tensilon") in an environment of 23°C and 50% RH, at a tensile speed of 200 mm/min.

〔実施例1〕
ポリオルガノシロキサンとして、末端または側鎖に2個以上のビニル基を有し、ビニル基を有さない部分はメチル基であるポリオルガノシロキサン(重量平均分子量:390,000,ポリオルガノシロキサン1g中のビニル基量:0.25mmol,固形分:30質量%)100質量部をトルエンに溶解し、固形分1.5質量%の付加反応型ポリオルガノシロキサン溶液を得た。次に、上記付加反応型ポリオルガノシロキサン溶液100質量部に対し、白金系触媒(東レ・ダウコーニング社製,製品名:SRX-212)2質量部を添加して混合し、固形分1.5質量%の剥離剤組成物の塗布液を得た。
Example 1
As the polyorganosiloxane, 100 parts by mass of a polyorganosiloxane having two or more vinyl groups at the terminal or side chain, and the portion not having a vinyl group being a methyl group (weight average molecular weight: 390,000, vinyl group amount in 1 g of polyorganosiloxane: 0.25 mmol, solid content: 30 mass%) was dissolved in toluene to obtain an addition reaction type polyorganosiloxane solution with a solid content of 1.5 mass%. Next, 2 parts by mass of a platinum-based catalyst (manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., product name: SRX-212) was added to and mixed with 100 parts by mass of the addition reaction type polyorganosiloxane solution to obtain a coating solution of a release agent composition with a solid content of 1.5 mass%.

得られた剥離剤組成物の塗布液を、作製例1で得られた基材Aの片面にバーコーターにより均一に塗布した。次いで、125℃で60秒間加熱乾燥し、剥離剤組成物を硬化させ、基材上に厚さ50nmの剥離剤層が積層されたセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムを得た。 The obtained coating solution of the release agent composition was uniformly applied to one side of the substrate A obtained in Preparation Example 1 using a bar coater. The substrate was then dried by heating at 125°C for 60 seconds to harden the release agent composition, thereby obtaining a release film for use in the ceramic green sheet manufacturing process in which a release agent layer having a thickness of 50 nm was laminated on the substrate.

〔実施例2~3,比較例1~5〕
基材の種類および剥離剤層の厚さを表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にしてセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムを得た。
[Examples 2 to 3, Comparative Examples 1 to 5]
Release films for use in the production process of ceramic green sheets were obtained in the same manner as in Example 1, except that the type of substrate and the thickness of the release agent layer were changed as shown in Table 1.

〔試験例1〕(微小表面硬度計による弾性変位量、塑性変位量および弾性変形仕事率の測定)
微小表面硬度計(島津製作所社製,製品名:ダイナミック超微小硬度計W201S)を使用し、実施例および比較例で製造したセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの剥離剤層側の面に対して20mNの荷重にて圧子を押し込み、その押し込み深さ変位と荷重との関係を表す荷重変位曲線を得た。
[Test Example 1] (Measurement of elastic displacement, plastic displacement and elastic deformation power using a micro surface hardness tester)
Using a micro-surface hardness tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name: Dynamic Ultra-Micro Hardness Tester W201S), an indenter was pressed with a load of 20 mN against the surface of the release agent layer side of the release film for the ceramic green sheet manufacturing process produced in the examples and comparative examples, and a load-displacement curve was obtained showing the relationship between the indentation depth displacement and the load.

図5には、得られた荷重変位曲線を概略的に示す。当該荷重変位曲線では、荷重(F)を縦軸とし、押し込み深さ変位(d)を横軸としている。図示されるように、荷重を印加していない開始時から最大荷重印加時まで荷重を上昇させると、点P0から点P1(このときの変位量を「d1」とする)まで、実線Aの通り推移する。その後、荷重を除去すると、点P1から点P2(このときの変位量を「d2」とする)まで、実線Bの通り推移する。なお、点P1の垂線(破線C)と横軸との交点を点P3とする。 Figure 5 shows a schematic of the load-displacement curve obtained. In this load-displacement curve, the load (F) is plotted on the vertical axis and the indentation depth displacement (d) is plotted on the horizontal axis. As shown in the figure, when the load is increased from the start when no load is applied until the maximum load is applied, the displacement progresses from point P0 to point P1 (the displacement amount at this time is designated "d1") as shown by solid line A. When the load is then removed, the displacement progresses from point P1 to point P2 (the displacement amount at this time is designated "d2") as shown by solid line B. Note that the intersection point of the perpendicular line (dashed line C) to point P1 and the horizontal axis is designated as point P3.

当該荷重変位曲線において、最大荷重負荷時(点P1)の変位量d1を弾性変位量とし、荷重を除荷した時(点P2)の変位量d2を塑性変位量とした。また、弾性変形仕事率の測定は、荷重変位曲線から、実線A、実線Bおよび横軸で囲まれる範囲の面積としてのWplast(塑性変形仕事)と、実線B、破線Cおよび横軸で囲まれる範囲の面積としてのWelast(弾性変形仕事)とを導出し、下記(1)式及び(2)式を用いて、Wtotal(全変形仕事)に対する弾性変形仕事の割合から弾性変形仕事率(ηIT)を導出した。結果を表1に示す。
total=Wplast+Welast・・・(1)
ηIT=Welast/Wtotal・・・(2)
In the load-displacement curve, the displacement d1 at the maximum load (point P1) was defined as the elastic displacement, and the displacement d2 at the load-removal (point P2) was defined as the plastic displacement. The elastic deformation power was measured by deriving W plast (plastic deformation work) as the area of the range surrounded by the solid line A, the solid line B, and the horizontal axis from the load-displacement curve, and W elast (elastic deformation work) as the area of the range surrounded by the solid line B, the dashed line C, and the horizontal axis, and deriving the elastic deformation power (ηIT) from the ratio of the elastic deformation work to W total (total deformation work) using the following formulas (1) and (2). The results are shown in Table 1.
W total = W plast + W elast ... (1)
ηIT=W elast /W total ...(2)

〔試験例2〕(剥離剤層の算術平均粗さおよび最大突起高さの測定)
ガラス板に両面テープを貼付し、実施例および比較例で得られた剥離フィルムを、測定する側の面の反対面がガラス板側となるように上記両面テープを介してガラス板に固定した。その剥離フィルムの剥離面および裏面について、算術平均粗さ(Ra;nm)および最大突起高さ(Rp;nm)を、光干渉式表面形状観察装置(Veeco社製,製品名:WYKO-1100)を使用し、PSIモードにて50倍率で観察し、得られた91.2×119.8μmの範囲における表面形状画像に基づいて測定した。結果を表1に示す。
[Test Example 2] (Measurement of arithmetic mean roughness and maximum projection height of release agent layer)
A double-sided tape was applied to a glass plate, and the release film obtained in the examples and comparative examples was fixed to the glass plate via the double-sided tape so that the opposite side to the side to be measured was the glass plate side. The arithmetic mean roughness (Ra; nm) and maximum protrusion height (Rp; nm) of the release surface and back surface of the release film were observed at 50 magnification in PSI mode using an optical interference surface profile observation device (manufactured by Veeco, product name: WYKO-1100), and were measured based on the surface profile image obtained in the range of 91.2 × 119.8 μm. The results are shown in Table 1.

〔試験例3〕(スラリー塗工性の評価)
チタン酸バリウム粉末(BaTiO;堺化学工業社製,製品名:BT-03)100質量部、バインダーとしてのポリビニルブチラール(積水化学工業社製,製品名:エスレックB・KBM-2)8質量部、および可塑剤としてのフタル酸ジオクチル(関東化学社製,製品名:フタル酸ジオクチル鹿1級)4質量部に、トルエン/エタノール混合溶剤(質量比6/4)135質量部を加え、ボールミルにて混合分散させて、セラミックスラリーを調製した。
[Test Example 3] (Evaluation of slurry coatability)
A ceramic slurry was prepared by adding 135 parts by mass of a toluene/ethanol mixed solvent (mass ratio 6/4) to 100 parts by mass of barium titanate powder ( BaTiO3 ; manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., product name: BT-03), 8 parts by mass of polyvinyl butyral (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., product name: S-LEC B KBM-2) as a binder, and 4 parts by mass of dioctyl phthalate (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., product name: dioctyl phthalate grade 1) as a plasticizer, and mixing and dispersing the mixture in a ball mill.

実施例および比較例で得られたセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの剥離剤層表面に、上記セラミックスラリーをダイコーターにて塗布し、その後、80℃で1分間乾燥させた。このように、剥離フィルム上に厚さ3μmのセラミックグリーンシートを成形し、セラミックグリーンシート付剥離フィルムを得た。このセラミックグリーンシート付剥離フィルムについて、剥離フィルム側から蛍光灯を照らして、成形したすべてのセラミックグリーンシート面を目視で検査し、以下の判断基準によりスラリー塗工性を評価した。結果を表1に示す。
〇…セラミックグリーンシートにピンホールがなかった
×…セラミックグリーンシートにピンホールが発生した
The above-mentioned ceramic slurry was applied to the surface of the release agent layer of the release film for the ceramic green sheet manufacturing process obtained in the examples and comparative examples using a die coater, and then dried at 80°C for 1 minute. In this way, a ceramic green sheet having a thickness of 3 μm was formed on the release film, and a release film with a ceramic green sheet was obtained. For this release film with a ceramic green sheet, a fluorescent lamp was illuminated from the release film side, and all the formed ceramic green sheet surfaces were visually inspected, and the slurry coatability was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
◯: No pinholes were present in the ceramic green sheet. ×: Pinholes were present in the ceramic green sheet.

〔試験例4〕(セラミックグリーンシートに対する剥離力の測定)
試験例3と同じ手順により製造したセラミックグリーンシート付剥離フィルムを、室温23度、湿度50%の雰囲気下に24時間静置した。次に、流れ方向に100mm、幅方向に40mmの大きさに裁断した。これを測定サンプルとした。当該測定サンプルのセラミックグリーンシート面側の短辺側の一方の端部に幅5mmのアクリル粘着テープ(日東電工社製,製品名:31Bテープ)を貼付した。この測定サンプルの剥離フィルム面側を両面テープで平板に固定し、測定サンプルが上面となるよう当該平板を剥離試験機(島津製作所社製,製品名:AGS-20NX)に水平に設置した。そして、アクリル粘着テープを貼付した側のセラミックグリーンシートの端部を剥離フィルムから剥がし、当該端部を剥離試験機の治具に取り付けた。この状態にて、剥離速度200mm/minでセラミックグリーンシートを垂直上方向(90°剥離)に引っ張り、剥離フィルムとセラミックグリーンシートを剥離し、剥離するのに必要な力(剥離力;mN/40mm)を測定した。結果を表1に示す。
[Test Example 4] (Measurement of peel strength from ceramic green sheet)
The release film with the ceramic green sheet produced by the same procedure as in Test Example 3 was left for 24 hours in an atmosphere of room temperature 23 degrees and humidity 50%. Next, it was cut into a size of 100 mm in the flow direction and 40 mm in the width direction. This was used as a measurement sample. An acrylic adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, product name: 31B tape) with a width of 5 mm was attached to one end of the short side of the ceramic green sheet side of the measurement sample. The release film side of this measurement sample was fixed to a flat plate with double-sided tape, and the flat plate was placed horizontally on a peel tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name: AGS-20NX) so that the measurement sample was on the upper surface. Then, the end of the ceramic green sheet on the side where the acrylic adhesive tape was attached was peeled off from the release film, and the end was attached to the jig of the peel tester. In this state, the ceramic green sheet was pulled vertically upward (90° peeling) at a peeling speed of 200 mm/min to peel the release film from the ceramic green sheet, and the force required for peeling (peel force; mN/40 mm) was measured. The results are shown in Table 1.

〔試験例5〕(シート浮きの評価)
テクスチャーアナライザー(英弘精機社製,製品名:TA.XT.plus)を用いて、試験例3と同じ手順により製造したセラミックグリーンシート付剥離フィルムをセラミックグリーンシート側から以下の測定条件にてトムソン刃を押し込み、シート浮き試験を行った。高速度カメラ(キーエンス社製,製品名:VW-5000)を用いて、以下の評価基準によりセラミックグリーンシート浮きを評価した。
〔測定条件〕
・刃物材質:超硬合金(FM10K)
・刃物角度:42度
・刃物先端幅:2μm
・押し込み速度:0.5mm/s
〔シート浮き評価基準〕
〇…基材に刃が接触したときの裁断部におけるセラミックグリーンシートの浮きが1.0μm以上であった。
×…基材に刃が接触したときの裁断部におけるセラミックグリーンシートの浮きが1.0μm未満であった。
[Test Example 5] (Evaluation of sheet lifting)
Using a texture analyzer (manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd., product name: TA.XT.plus), a sheet lifting test was performed by pressing a Thomson blade from the ceramic green sheet side into a release film with a ceramic green sheet produced by the same procedure as in Test Example 3 under the following measurement conditions. Using a high-speed camera (manufactured by Keyence Corporation, product name: VW-5000), the ceramic green sheet lifting was evaluated according to the following evaluation criteria.
[Measurement conditions]
・Blade material: Carbide (FM10K)
Blade angle: 42 degrees Blade tip width: 2 μm
Push-in speed: 0.5 mm/s
[Evaluation Criteria for Sheet Lifting]
.largecircle.: When the blade came into contact with the substrate, the ceramic green sheet was lifted by 1.0 μm or more at the cut portion.
×: The lift of the ceramic green sheet at the cut portion when the blade came into contact with the substrate was less than 1.0 μm.

また、シート浮き試験後のサンプルを剥離フィルム越しにデジタル顕微鏡(キーエンス社製,製品名:VHX-1000)にて観察し、シート浮きの高さ(図3(b)中、「h」で示される高さ)を測定した。結果を表1に示す。 After the sheet lifting test, the samples were observed through the release film using a digital microscope (Keyence Corporation, product name: VHX-1000) to measure the height of the sheet lifting (height indicated by "h" in Figure 3(b)). The results are shown in Table 1.

Figure 0007645109000001
Figure 0007645109000001

表1から明らかなように、実施例で得られたセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムは、セラミックグリーンシート裁断時に良好に浮きが発生した。 As is clear from Table 1, the release film for the ceramic green sheet manufacturing process obtained in the examples caused good lifting when the ceramic green sheet was cut.

本発明のセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムは、セラミックグリーンシートの成形に好適である。 The release film for the ceramic green sheet manufacturing process of the present invention is suitable for forming ceramic green sheets.

1…剥離フィルム
11…基材
12…剥離剤層
2…セラミックグリーンシート
3…支持台
4…裁断刃
5…浮き
REFERENCE SIGNS LIST 1... Release film 11... Substrate 12... Release agent layer 2... Ceramic green sheet 3... Support 4... Cutting blade 5... Float

Claims (6)

基材と、前記基材の片側に設けられた剥離剤層とを備えたセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムであって、
前記基材は、ポリエステル系樹脂を材料とするとともに、ハイドロキシアパタイト系フィラーを含有するものであり、
前記セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムにおける前記剥離剤層側に対し、微小表面硬度計を用いて20mNの荷重を印加したときに測定される荷重変位曲線において、弾性変形仕事率が45%以上であり、弾性変位量が1.90μm以下であり、塑性変位量が1.12μm以下である
ことを特徴とするセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム。
A release film for a ceramic green sheet manufacturing process, comprising a substrate and a release agent layer provided on one side of the substrate,
The substrate is made of a polyester resin and contains a hydroxyapatite filler.
A release film for a ceramic green sheet manufacturing process, characterized in that, in a load-displacement curve measured when a load of 20 mN is applied to the release agent layer side of the release film for the ceramic green sheet manufacturing process using a micro-surface hardness tester, the elastic deformation power is 45% or more, the elastic displacement amount is 1.90 μm or less, and the plastic displacement amount is 1.12 μm or less.
前記基材は、前記フィラーを含有する第1の樹脂層、および前記第1の樹脂層の片面側に積層され且つ前記フィラーを含有しない第2の樹脂層を少なくとも備えることを特徴とする請求項に記載のセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム。 2. The release film for a ceramic green sheet manufacturing process according to claim 1, characterized in that the base material comprises at least a first resin layer containing the filler, and a second resin layer laminated on one side of the first resin layer and not containing the filler. 前記剥離剤層の前記基材とは反対側の面における算術平均粗さ(Ra)は、1nm以上、20nm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム。 3. The release film for use in a ceramic green sheet manufacturing process according to claim 1, wherein the release agent layer has an arithmetic mean roughness (Ra) of 1 nm or more and 20 nm or less on the surface opposite to the substrate. 前記剥離剤層の前記基材とは反対側の面における最大突起高さ(Rp)は、10nm以上、200nm以下であることを特徴とする請求項1~のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム。 The release film for use in a ceramic green sheet manufacturing process according to any one of claims 1 to 3 , characterized in that the maximum projection height (Rp) of the release agent layer on the surface opposite to the substrate is 10 nm or more and 200 nm or less. 前記剥離剤層の厚さは、10nm以上、1000nm以下であることを特徴とする請求項1~のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム。 5. The release film for use in a ceramic green sheet production process according to claim 1 , wherein the release agent layer has a thickness of 10 nm or more and 1000 nm or less. 前記基材の厚さは、10μm以上、100μm以下であることを特徴とする請求項1~のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム。 6. The release film for use in a ceramic green sheet manufacturing process according to claim 1 , wherein the thickness of the substrate is 10 μm or more and 100 μm or less.
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