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JP7645146B2 - Processing device and manufacturing method of processed products - Google Patents
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Description

本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a processing device and a method for manufacturing processed products.

従来、特許文献1に示すように、切断システムにおいて、ストリップピッカーがX軸方向に移動して半導体ストリップをオンロード装置から切断装置のチャックテーブルに移送し、チャックテーブルが半導体ストリップを吸着してY軸方向でシステム後方に移動した後に、半導体ストリップをスピンドルにより半導体パッケージに切断する構成のものが考えられている。また、チャックテーブルは、ボールスクリュー(ボールねじ機構)を用いてY軸方向に移動される構成としてある。なお、切断された半導体パッケージを収容するものとしては、特許文献2に示すように、スティックと呼ばれる角筒状の透明ケースに収納するものが考えられている。 As shown in Patent Document 1, a conventional cutting system is considered in which a strip picker moves in the X-axis direction to transfer the semiconductor strip from the on-load device to the chuck table of the cutting device, and the chuck table picks up the semiconductor strip and moves to the rear of the system in the Y-axis direction, after which the semiconductor strip is cut into semiconductor packages by a spindle. The chuck table is also configured to be moved in the Y-axis direction using a ball screw (ball screw mechanism). As shown in Patent Document 2, a device that stores the cut semiconductor packages is considered to be a rectangular cylindrical transparent case called a stick.

しかしながら、上記の切断システムでは、ボールスクリューを用いてチャックテーブルを移動して切断を行うことから、実際の切断の際には、例えば特許文献3に示すように、ボールスクリューを加工水や加工屑から保護する蛇腹部材を設け、さらに蛇腹部材を保護するために蛇腹部材上に複数のプレート部材を設ける必要がある。その結果、装置構成が複雑になってしまう。 However, in the above-mentioned cutting system, because cutting is performed by moving the chuck table using a ball screw, during actual cutting, it is necessary to provide a bellows member to protect the ball screw from processing water and processing debris, as shown in Patent Document 3, for example, and to further protect the bellows member by providing multiple plate members on the bellows member. As a result, the device configuration becomes complicated.

また、上記の切断システムでは、半導体ストリップをX軸方向に移送するだけでなく、半導体ストリップを切断するためにY軸方向でシステム後方に移送するので、装置のフットプリントが大きくなってしまう。 In addition, the cutting system described above not only transports the semiconductor strip in the X-axis direction, but also transports the semiconductor strip to the rear of the system in the Y-axis direction to cut it, resulting in a large footprint of the device.

特表2007-536727号公報Special Publication No. 2007-536727 実開昭63-131902号公報Japanese Utility Model Application Publication No. 63-131902 特開2004-186361号公報JP 2004-186361 A

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工対象物を保持する加工テーブルを移動させる移動機構を不要にしつつ、個片化された加工対象物を筒状容器に収容することをその主たる課題とするものである。 The present invention was made to solve the above problems, and its main objective is to accommodate the individualized workpieces in a cylindrical container while eliminating the need for a moving mechanism to move the processing table that holds the workpieces.

すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第1保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が移される移載テーブルと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第2保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第1保持機構及び前記第2保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、前記個片化された前記加工対象物を一端開口部から収容する筒状容器が設置される容器設置部と、前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記容器設置部に設置された前記筒状容器に搬送して収容する搬送収容機構とを備えることを特徴とする。 That is, the processing device according to the present invention is characterized by comprising a processing table for holding a processing object, a first holding mechanism for holding the processing object in order to transport the processing object to the processing table, a processing mechanism for cutting and dividing the processing object held on the processing table, a transfer table to which the processing object divided by the processing mechanism is transferred, a second holding mechanism for holding the divided processing object in order to transfer the divided processing object from the processing table to the transfer table, a transfer mechanism for transfer that extends along the arrangement direction of the processing table and the transfer table and has a common transfer axis for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism, a processing transfer mechanism for moving the processing mechanism in a first direction along the transfer axis and a second direction perpendicular to the first direction in a horizontal plane, a container installation section in which a cylindrical container for containing the divided processing object from an opening at one end is installed, and a transport and storage mechanism for transporting and storing the divided processing object from the transfer table to the cylindrical container installed on the container installation section.

このように構成した本発明によれば、加工対象物を保持する加工テーブルを移動させる移動機構を不要にしつつ、個片化された加工対象物を筒状容器に収容することができる。 The present invention configured in this way makes it possible to store the individual pieces of workpieces in a cylindrical container while eliminating the need for a moving mechanism for moving the processing table that holds the workpieces.

本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of a cutting device according to an embodiment of the present invention; 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic diagram of a cutting table and its surrounding structure in the embodiment. 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すZ方向から見た図(平面図)である。FIG. 2 is a diagram (plan view) showing a schematic configuration of the cutting table and its peripheral structure in the embodiment as viewed from the Z direction. 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すY方向から見た図(正面図)である。FIG. 2 is a diagram (front view) seen from the Y direction, which diagrammatically illustrates the configuration of the cutting table and its peripheral structure in the embodiment. 同実施形態の第1保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すY方向から見た図(正面図)である。13 is a diagram (front view) showing a schematic configuration of a first holding mechanism and a transport moving mechanism of the embodiment as viewed from the Y direction. FIG. 同実施形態の第1保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すX方向から見た図(側面図)である。13 is a diagram (side view) showing a schematic configuration of a first holding mechanism and a transport moving mechanism of the embodiment when viewed from the X direction. FIG. 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the rack and pinion mechanism of the embodiment. 同実施形態の第2保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すY方向から見た図(正面図)である。13 is a diagram (front view) showing a schematic configuration of a second holding mechanism and a transport moving mechanism of the embodiment as viewed from the Y direction. FIG. 同実施形態の移載テーブル、容器設置部及び搬送収容機構の構成を模式的に示すZ方向から見た図(平面図)である。13 is a diagram (plan view) seen from the Z direction, which diagrammatically illustrates the configuration of a transfer table, a container placement unit, and a transport and storage mechanism of the embodiment. FIG. 同実施形態の筒状容器の構成を模式的に示す(a)斜視図、及び(b)断面図である。2A and 2B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, illustrating a configuration of a cylindrical container according to the embodiment. 同実施形態の第1搬送機構の構成を模式的に示すY方向から見た図(正面図)である。4 is a diagram (front view) showing a schematic configuration of a first transport mechanism of the embodiment as viewed from the Y direction. FIG. 同実施形態の分別機構による(a)良品ルート、及び(b)不良品ルートを示す模式図である。5A is a schematic diagram showing a route for non-defective products and FIG. 5B is a schematic diagram showing a route for defective products by the sorting mechanism of the embodiment. 同実施形態の第1保持機構及び第2保持機構の移動経路を模式的に示す図である。13 is a diagram illustrating a schematic diagram of a movement path of a first holding mechanism and a second holding mechanism in the embodiment. FIG. 変形実施形態の分別機構を示す模式図である。FIG. 13 is a schematic diagram showing a separation mechanism of a modified embodiment.

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be described in more detail using examples. However, the present invention is not limited to the following description.

本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第1保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が移される移載テーブルと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第2保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第1保持機構及び前記第2保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、前記個片化された前記加工対象物を一端開口部から収容する筒状容器が設置される容器設置部と、前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記容器設置部に設置された前記筒状容器に搬送して収容する搬送収容機構とを備えることを特徴とする。 As described above, the processing device of the present invention is characterized by comprising a processing table for holding a processing object, a first holding mechanism for holding the processing object in order to transport the processing object to the processing table, a processing mechanism for cutting and dividing the processing object held on the processing table, a transfer table to which the processing object divided by the processing mechanism is transferred, a second holding mechanism for holding the divided processing object in order to transfer the divided processing object from the processing table to the transfer table, a transfer mechanism for transfer that extends along the arrangement direction of the processing table and the transfer table and has a common transfer axis for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism, a processing transfer mechanism for moving the processing mechanism in a first direction along the transfer axis and a second direction perpendicular to the first direction in a horizontal plane, a container installation section in which a cylindrical container for containing the divided processing object from an opening at one end is installed, and a transport and storage mechanism for transporting and storing the divided processing object from the transfer table to the cylindrical container installed on the container installation section.

この加工装置であれば、加工テーブル及び移載テーブルの配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸により第1保持機構及び第2保持機構を移動させる構成とし、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第1方向及び第2方向に移動させることなく、加工対象物を個片化することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。
また、加工テーブルが水平面上において第1方向及び第2方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
さらに、搬送収容機構により個片化された加工対象物を移載テーブルから容器設置部に設置された筒状容器に搬送して、当該筒状容器の一端開口部から個片化された加工対象物を収容することができる。
This processing device is configured to move the first holding mechanism and the second holding mechanism by a common transfer axis extending along the arrangement direction of the processing table and the transfer table, and the processing mechanism is moved by the processing movement mechanism in a first direction along the transfer axis and a second direction perpendicular to the first direction in a horizontal plane, so that the object can be divided into individual pieces without moving the processing table in the first direction and the second direction. Therefore, it is possible to eliminate the need for a bellows member for protecting the ball screw mechanism and the like and a cover member for protecting the bellows member without moving the processing table by a ball screw mechanism or the like. As a result, the device configuration of the processing device can be simplified.
Furthermore, since the processing table is configured not to move in the first and second directions on a horizontal plane, the movement space of the processing table and the wasted space around it can be reduced, thereby reducing the footprint of the processing device.
Furthermore, the individualized workpieces can be transported by the transporting and storing mechanism from the transfer table to a cylindrical container installed in the container installation section, and the individualized workpieces can be stored through an opening at one end of the cylindrical container.

トランスファ軸及び加工用移動機構の具体的な配置の態様としては、前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されていることが望ましい。
この構成であれば、トランスファ軸に沿って移動する第1保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第1保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。また、トランスファ軸に沿って移動する第2保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第2保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。
As a specific arrangement of the transfer shaft and the processing movement mechanism, it is preferable that the transfer shaft is arranged above the processing movement mechanism so as to cross the processing movement mechanism.
With this configuration, the first holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the first holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing. Also, the second holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the second holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing.

搬送収容機構の具体的な実施の態様としては、前記搬送収容機構は、前記個片化された前記加工対象物が一時的に載置される中間テーブルと、前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記中間テーブルに搬送する第1搬送機構と、前記個片化された前記加工対象物を前記中間テーブルから前記容器設置部に設置された前記筒状容器に搬送して収容する第2搬送機構とを備えることが望ましい。 As a specific embodiment of the transport and storage mechanism, it is preferable that the transport and storage mechanism includes an intermediate table on which the singulated workpiece is temporarily placed, a first transport mechanism that transports the singulated workpiece from the transfer table to the intermediate table, and a second transport mechanism that transports the singulated workpiece from the intermediate table to the cylindrical container installed in the container installation section and stores it therein.

個片化された加工対象物の状態を確認又は検査できるようにするためには、前記第1搬送機構により保持された前記個片化された前記加工対象物、又は前記移載テーブルに載置された前記個片化された前記加工対象物を撮像する撮像部をさらに備えることが望ましい。 In order to be able to check or inspect the state of the singulated workpiece, it is desirable to further include an imaging unit that images the singulated workpiece held by the first transport mechanism or the singulated workpiece placed on the transfer table.

個片化された加工対象物の良品又は不良品の判定を自動的に行うためには、前記撮像部により得られた撮像データを用いて、前記個片化された前記加工対象物の良否判定を行う判定部をさらに備えることが望ましい。 In order to automatically determine whether the singulated workpieces are good or bad, it is desirable to further include a determination unit that uses the imaging data obtained by the imaging unit to determine whether the singulated workpieces are good or bad.

判定部の判定結果に基づいて自動的に良品と不良品とを分別するためには、前記判定部により不良品と判定された前記個片化された前記加工対象物を分別する分別機構をさらに備えることが望ましい。 In order to automatically distinguish between good and defective products based on the judgment results of the judgment unit, it is desirable to further provide a sorting mechanism that separates the individualized processed objects that have been judged to be defective by the judgment unit.

分別機構の具体的は配置の態様としては、前記分別機構は、前記第2搬送機構に設けられていることが望ましい。 As a specific arrangement of the sorting mechanism, it is desirable that the sorting mechanism be provided in the second conveying mechanism.

分別機構の具体的な実施の態様としては、前記分別機構は、前記判定部により良品と判定された前記個片化された前記加工対象物を前記筒状容器に導く良品ルートと、前記判定部により不良品と判定されたものを廃棄容器に廃棄するための不良品ルートとで切り替えることが望ましい。 As a specific embodiment of the sorting mechanism, it is desirable that the sorting mechanism switch between a good product route that guides the individualized processed objects determined to be good products by the determination unit to the cylindrical container, and a defective product route that discards the objects determined to be defective by the determination unit into a waste container.

加工機構を少なくとも第1方向であるX方向及び第2方向であるY方向に移動させる移動機構の具体的な実施の態様としては、前記加工用移動機構は、前記加工機構をX方向に直線移動させるX方向移動部と、前記加工機構をY方向に直線移動させるY方向移動部とを備え、前記X方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでX方向に沿って設けられた一対のX方向ガイドレールと、当該一対のX方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Y方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが望ましい。
この構成であれば、X方向に設けられる一対のX方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対のX方向ガイドレールのピッチを大きくすることができる。その結果、X方向ガイドレール同士のZ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、回転工具(例えばブレード)と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、X方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。
As a specific embodiment of the moving mechanism that moves the processing mechanism at least in the first direction, that is, the X direction, and the second direction, that is, the Y direction, the processing moving mechanism is provided with an X-direction moving section that moves the processing mechanism linearly in the X direction, and a Y-direction moving section that moves the processing mechanism linearly in the Y direction, and it is desirable that the X-direction moving section has a pair of X-direction guide rails provided along the X direction with the processing table in between, and a support that moves along the pair of X-direction guide rails and supports the processing mechanism via the Y-direction moving section.
With this configuration, since a pair of X-direction guide rails are provided in the X direction on either side of the machining table, the pitch of the pair of X-direction guide rails can be increased. As a result, the effect of the Z-direction positional deviation between the X-direction guide rails on machining can be reduced. In other words, the deviation in the orthogonality between the rotating tool (e.g., blade) and the machining table can be reduced, improving machining accuracy. Also, X-direction guide rails with lower specifications than conventional ones can be used.

また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。 An aspect of the present invention is also a method for manufacturing processed products using the above processing device.

<本発明の一実施形態>
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
<One embodiment of the present invention>
Hereinafter, an embodiment of a processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that in all of the drawings shown below, for ease of understanding, some parts are omitted or exaggerated as appropriate and schematic drawings are shown. The same components are given the same reference numerals and the description thereof is omitted as appropriate.

<加工装置の全体構成>
本実施形態の加工装置100は、加工対象物である封止済基板Wを切断することによって、複数の加工品である製品Pに個片化する切断装置である。
<Overall configuration of processing device>
The processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus that cuts a sealed substrate W, which is an object to be processed, to separate the sealed substrate W into a plurality of products P, which are processed items.

ここで、封止済基板Wとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Wを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板(シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む)、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Wを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。 Here, the encapsulated substrate W is a substrate to which electronic elements such as semiconductor chips, resistor elements, and capacitor elements are connected, and which is molded with resin to encapsulate at least the electronic elements. The substrate constituting the encapsulated substrate W may be a lead frame or a printed wiring board, and other substrates such as semiconductor substrates (including semiconductor wafers such as silicon wafers), metal substrates, ceramic substrates, glass substrates, and resin substrates. In addition, the substrate constituting the encapsulated substrate W may or may not be wired.

また、本実施形態の封止済基板W及び製品Pは、一方の面が後に実装される実装面となる。本実施形態の説明では、後に実装される一方の面を「実装面」と記載し、その反対側の面を「反対面」と記載する。 In addition, one side of the sealed substrate W and product P in this embodiment will be the mounting surface on which mounting will be performed later. In the description of this embodiment, the side that will be mounted later will be referred to as the "mounting surface" and the opposite surface will be referred to as the "opposite surface."

具体的に切断装置100は、図1に示すように、封止済基板Wを保持する2つの切断用テーブル(加工テーブル)2A、2Bと、封止済基板Wを切断用テーブル2A、2Bに搬送するために封止済基板Wを保持する第1保持機構3と、切断用テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wを切断する切断機構(加工機構)4と、複数の製品Pが移される移載テーブル5と、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから移載テーブル5に搬送するために複数の製品Pを保持する第2保持機構6と、第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるための共通のトランスファ軸71を有する搬送用移動機構7と、切断機構4を切断用テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wに対して移動させる切断用移動機構(加工用移動機構)8とを備えている。なお、第1保持機構3及び搬送用移動機構7により封止済基板Wを搬送する搬送機構(ローダ)が構成され、第2保持機構6及び搬送用移動機構7により複数の製品Pを搬送する搬送機構(アンローダ)が構成される。 Specifically, as shown in FIG. 1, the cutting device 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A, 2B for holding a sealed substrate W, a first holding mechanism 3 for holding the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W to the cutting tables 2A, 2B, a cutting mechanism (processing mechanism) 4 for cutting the sealed substrate W held on the cutting tables 2A, 2B, a transfer table 5 to which a plurality of products P are transferred, a second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P in order to transport the plurality of products P from the cutting tables 2A, 2B to the transfer table 5, a transport moving mechanism 7 having a common transfer axis 71 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a cutting moving mechanism (processing moving mechanism) 8 for moving the cutting mechanism 4 relative to the sealed substrate W held on the cutting tables 2A, 2B. The first holding mechanism 3 and the transport moving mechanism 7 constitute a transport mechanism (loader) that transports the sealed substrate W, and the second holding mechanism 6 and the transport moving mechanism 7 constitute a transport mechanism (unloader) that transports multiple products P.

以下の説明において、切断用テーブル2A、2Bの上面に沿った平面(水平面)内で互いに直交する方向をそれぞれ第1方向であるX方向及び第2方向であるY方向、X方向及びY方向に直交する鉛直方向をZ方向とする。具体的には、図1の左右方向をX方向とし、上下方向をY方向とする。後述するが、X方向は、支持体812の移動方向であり、また、門型の支持体812における一対の脚部を架け渡される梁部(ビーム部)の長手方向(梁部の延びる方向)に直交する方向である(図2及び図3参照)。 In the following description, the directions perpendicular to each other in a plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are the first direction, the X direction, and the second direction, the Y direction, respectively, and the vertical direction perpendicular to the X and Y directions is the Z direction. Specifically, the left-right direction in FIG. 1 is the X direction, and the up-down direction is the Y direction. As will be described later, the X direction is the direction in which the support 812 moves, and is also the direction perpendicular to the longitudinal direction (extension direction of the beam) of the beam section (beam section) that spans a pair of legs in the gate-shaped support 812 (see FIGS. 2 and 3).

<切断用テーブル2A、2B>
2つの切断用テーブル2A、2Bは、X方向、Y方向及びZ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル2Aは、切断用テーブル2Aの下に設けられた回転機構9Aによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル2Bは、切断用テーブル2Bの下に設けられた回転機構9Bによってθ方向に回転可能である。
<Cutting tables 2A, 2B>
The two cutting tables 2A, 2B are fixed in the X, Y, and Z directions. The cutting table 2A can be rotated in the θ direction by a rotation mechanism 9A provided below the cutting table 2A. The cutting table 2B can be rotated in the θ direction by a rotation mechanism 9B provided below the cutting table 2B.

これら2つの切断用テーブル2A、2Bは、水平面上においてX方向に沿って設けられている。具体的には、2つの切断用テーブル2A、2Bは、それらの上面が同一の水平面上に位置する(Z方向において同じ高さ位置する)ように配置されるとともに(図4参照)、それらの上面の中心(具体的には回転機構9A、9Bによる回転中心)がX方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている(図2及び図3参照)。 These two cutting tables 2A, 2B are arranged along the X direction on a horizontal plane. Specifically, the two cutting tables 2A, 2B are arranged so that their upper surfaces are located on the same horizontal plane (same height in the Z direction) (see FIG. 4), and the centers of their upper surfaces (specifically, the centers of rotation of the rotation mechanisms 9A, 9B) are located on the same straight line extending in the X direction (see FIGS. 2 and 3).

また、2つの切断用テーブル2A、2Bは、封止済基板Wを吸着保持するものであり、図1に示すように、2つの切断用テーブル2A、2Bに対応して、吸着保持するための2つの真空ポンプ10A、10Bが配置されている。各真空ポンプ10A、10Bは、例えば水封式真空ポンプである。 The two cutting tables 2A, 2B are used to suction and hold the sealed substrate W, and as shown in FIG. 1, two vacuum pumps 10A, 10B for suction and holding are arranged in correspondence with the two cutting tables 2A, 2B. Each vacuum pump 10A, 10B is, for example, a water-sealed vacuum pump.

ここで、切断用テーブル2A、2BがXYZ方向に固定されているため、真空ポンプ10A、10Bから切断用テーブル2A、2Bに接続される配管(不図示)を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば1mm角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル2A、2Bに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ10A、10Bの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。 Here, because the cutting tables 2A, 2B are fixed in the XYZ directions, the piping (not shown) connecting the vacuum pumps 10A, 10B to the cutting tables 2A, 2B can be shortened, reducing pressure loss in the piping and preventing a decrease in suction power. As a result, even extremely small packages, for example, 1 mm square or less, can be reliably suctioned to the cutting tables 2A, 2B. In addition, because a decrease in suction power due to pressure loss in the piping can be prevented, the capacity of the vacuum pumps 10A, 10B can be reduced, leading to size reduction and cost reduction.

<第1保持機構3>
第1保持機構3は、図1に示すように、封止済基板Wを基板供給機構11から切断用テーブル2A、2Bに搬送するために封止済基板Wを保持するものである。この第1保持機構3は、図5及び図6に示すように、封止済基板Wを吸着保持するための複数の吸着部311が設けられた吸着ヘッド31と、当該吸着ヘッド31の吸着部311に接続された真空ポンプ(不図示)とを有している。そして、吸着ヘッド31が、後述する搬送用移動機構7などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Wを基板供給機構11から切断用テーブル2A、2Bに搬送する。
<First holding mechanism 3>
As shown in Fig. 1, the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B. As shown in Figs. 5 and 6, the first holding mechanism 3 has a suction head 31 provided with a plurality of suction parts 311 for suction-holding the sealed substrate W, and a vacuum pump (not shown) connected to the suction parts 311 of the suction head 31. The suction head 31 is moved to a desired position by a transport moving mechanism 7 (described later) or the like, thereby transporting the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.

基板供給機構11は、図1に示すように、複数の封止済基板Wが外部から収容される基板収容部111と、当該基板収容部111に収容された封止済基板Wを第1保持機構3により吸着保持される保持位置RPに移動させる基板供給部112とを有している。この保持位置RPは、2つの切断用テーブル2A、2BとX方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構11は、第1保持機構3により吸着される封止済基板Wを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部113を有していても良い。 As shown in FIG. 1, the substrate supply mechanism 11 has a substrate accommodation section 111 in which a plurality of sealed substrates W are accommodated from outside, and a substrate supply section 112 that moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation section 111 to a holding position RP where the sealed substrate W is adsorbed and held by the first holding mechanism 3. This holding position RP is set so as to be aligned in the same row in the X direction as the two cutting tables 2A, 2B. The substrate supply mechanism 11 may also have a heating section 113 that heats the sealed substrate W adsorbed by the first holding mechanism 3 to make it flexible and facilitate adsorption.

<切断機構4>
加工機構である切断機構4は、図1、図2及び図3に示すように、ブレード41A、41B及び2つのスピンドル部42A、42Bからなる2つの回転工具40を有するものである。2つのスピンドル部42A、42Bは、それらの回転軸がY方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード41A、41Bが互いに対向するように配置される(図3参照)。スピンドル部42Aのブレード41A及びスピンドル部42Bのブレード41Bは、X方向とZ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wを切断する。なお、本実施形態の切断装置100には、図4に示すように、ブレード41A、41Bによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水(加工液)を噴射する噴射ノズル121を有する液体供給機構12が設けられている。この噴射ノズル121は、例えば、後述するZ方向移動部83に支持されている。
<Cutting mechanism 4>
The cutting mechanism 4, which is a processing mechanism, has two rotating tools 40 consisting of blades 41A, 41B and two spindles 42A, 42B, as shown in Figures 1, 2 and 3. The two spindles 42A, 42B are provided so that their rotation axes are along the Y direction, and the blades 41A, 41B attached thereto are arranged so as to face each other (see Figure 3). The blade 41A of the spindle 42A and the blade 41B of the spindle 42B cut the sealed substrate W held on each cutting table 2A, 2B by rotating in a plane including the X direction and the Z direction. In addition, the cutting device 100 of this embodiment is provided with a liquid supply mechanism 12 having an injection nozzle 121 that injects cutting water (machining liquid) to suppress frictional heat generated by the blades 41A, 41B, as shown in Figure 4. This injection nozzle 121 is supported, for example, by a Z-direction moving part 83, which will be described later.

<移載テーブル5>
本実施形態の移載テーブル5は、図1に示すように、後述する検査部13により検査された複数の製品Pが移されるテーブルである。この移載テーブル5は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Pが一時的に載置される。また、移載テーブル5は、図1及び図9に示すように、Y方向に沿って移動可能に設けられており、第2保持機構6により複数の製品Pが載置される移載位置X1と、搬送収容機構22により複数の製品Pが搬送される取り出し位置X2との間で移動する。なお、移載位置X1は、トランスファ軸71よりも手前側に設定されており、2つの切断用テーブル2A、2Bと水平面上においてX方向に沿って一列に配置される位置であり、取り出し位置X2は、トランスファ軸71よりも奥側に設定されている。
<Transfer table 5>
As shown in FIG. 1, the transfer table 5 in this embodiment is a table to which a plurality of products P inspected by an inspection unit 13 (described later) are transferred. This transfer table 5 is a so-called index table, on which a plurality of products P are temporarily placed. As shown in FIG. 1 and FIG. 9, the transfer table 5 is provided so as to be movable along the Y direction, and moves between a transfer position X1 where a plurality of products P are placed by the second holding mechanism 6 and a take-out position X2 where a plurality of products P are transported by the transport and storage mechanism 22. The transfer position X1 is set on the near side of the transfer shaft 71, and is a position where the two cutting tables 2A and 2B are arranged in a row along the X direction on a horizontal plane, and the take-out position X2 is set on the far side of the transfer shaft 71.

<検査部13>
ここで、検査部13は、図1に示すように、切断用テーブル2A、2Bと移載テーブル5との間に設けられ、第2保持機構6に保持された複数の製品Pを検査するものである。本実施形態の検査部13は、製品Pの反対面を検査する第1検査部131と、製品Pの実装面を検査する第2検査部132とを有している。第1検査部131は、反対面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第2検査部132は、実装面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第1検査部131及び第2検査部132を共通としても良い。
<Inspection unit 13>
1, the inspection unit 13 is provided between the cutting tables 2A, 2B and the transfer table 5, and inspects a plurality of products P held by the second holding mechanism 6. The inspection unit 13 in this embodiment has a first inspection unit 131 that inspects the opposite side of the product P, and a second inspection unit 132 that inspects the mounting surface of the product P. The first inspection unit 131 is an imaging camera having an optical system for inspecting the opposite side, and the second inspection unit 132 is an imaging camera having an optical system for inspecting the mounting surface. The first inspection unit 131 and the second inspection unit 132 may be a common unit.

また、検査部13により複数の製品Pの両面を検査可能にするために、複数の製品Pを反転させる反転機構14が設けられている(図1参照)。この反転機構14は、複数の製品Pを保持する保持テーブル141と、当該保持テーブル141を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部142とを有している。 In addition, in order to enable the inspection unit 13 to inspect both sides of the multiple products P, an inversion mechanism 14 is provided that inverts the multiple products P (see FIG. 1). This inversion mechanism 14 has a holding table 141 that holds the multiple products P, and an inversion unit 142 such as a motor that inverts the holding table 141 so that the front and back are reversed.

第2保持機構6が加工テーブル2A、2Bから複数の製品Pを保持した際には、製品Pの反対面が下側を向いている。この状態で、加工テーブル2A、2Bから反転機構14に複数の製品Pを搬送する途中で、第1検査部131により製品Pの反対面が検査される。その後、第2保持機構6に保持された複数の製品Pが反転機構14により反転されて、その後、反転機構14が移載テーブル5の位置まで移動する。この移動の間に、第2検査部132により下側を向いている製品Pの実装面が検査される。その後、製品Pが移載テーブル5に受け渡される。 When the second holding mechanism 6 holds multiple products P from the processing tables 2A and 2B, the opposite sides of the products P face downward. In this state, while the multiple products P are being transported from the processing tables 2A and 2B to the inversion mechanism 14, the opposite sides of the products P are inspected by the first inspection unit 131. The multiple products P held by the second holding mechanism 6 are then inverted by the inversion mechanism 14, which then moves to the position of the transfer table 5. During this movement, the mounting surface of the products P, which faces downward, is inspected by the second inspection unit 132. The products P are then delivered to the transfer table 5.

<第2保持機構6>
第2保持機構6は、図1に示すように、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから保持テーブル141又は移載テーブル5に搬送するために複数の製品Pを保持するものである。この第2保持機構6は、図8に示すように、複数の製品Pを吸着保持するための複数の吸着部611が設けられた吸着ヘッド61と、当該吸着ヘッド61の吸着部611に接続された真空ポンプ(不図示)とを有している。そして、吸着ヘッド61が、後述する搬送用移動機構7などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから保持テーブル141又は移載テーブル5に搬送する。
<Second holding mechanism 6>
As shown in Fig. 1, the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P in order to transport the plurality of products P from the cutting tables 2A, 2B to the holding table 141 or the transfer table 5. As shown in Fig. 8, the second holding mechanism 6 has a suction head 61 provided with a plurality of suction sections 611 for suction-holding the plurality of products P, and a vacuum pump (not shown) connected to the suction sections 611 of the suction head 61. The suction head 61 is moved to a desired position by a transport moving mechanism 7 (described later) or the like, thereby transporting the plurality of products P from the cutting tables 2A, 2B to the holding table 141 or the transfer table 5.

<搬送用移動機構7>
搬送用移動機構7は、図1に示すように、第1保持機構3を少なくとも基板供給機構11と切断用テーブル2A、2Bとの間で移動させるとともに、第2保持機構6を少なくとも切断用テーブル2A、2Bと保持テーブル141との間で移動させるものである。
<Transportation moving mechanism 7>
As shown in FIG. 1, the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 at least between the substrate supply mechanism 11 and the cutting tables 2A, 2B, and moves the second holding mechanism 6 at least between the cutting tables 2A, 2B and the holding table 141.

そして、搬送用移動機構7は、図1に示すように、2つの切断用テーブル2A、2B及び移載テーブル5の配列方向(X方向)に沿って一直線に延び、第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるための共通のトランスファ軸71を有する。 The transport movement mechanism 7 extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A, 2B and the transfer table 5, as shown in FIG. 1, and has a common transfer axis 71 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.

このトランスファ軸71は、第1保持機構3が基板供給機構11の基板供給部112の上方に移動できるとともに、第2保持機構6が移載テーブル5の上方に移動できる範囲で設けられている(図1参照)。また、このトランスファ軸71に対して、第1保持機構3、第2保持機構6、切断用テーブル2A、2B及び移載テーブル5は、平面視において同じ側(手前側)に設けられている。その他、検査部13、反転機構14、後述する第1クリーニング機構18、第2クリーニング機構19、及び容器設置部21も、トランスファ軸71に対して同じ側(手前側)に設けられている。 The transfer shaft 71 is provided in a range that allows the first holding mechanism 3 to move above the substrate supply section 112 of the substrate supply mechanism 11, and allows the second holding mechanism 6 to move above the transfer table 5 (see FIG. 1). The first holding mechanism 3, the second holding mechanism 6, the cutting tables 2A and 2B, and the transfer table 5 are provided on the same side (near side) of the transfer shaft 71 in a plan view. In addition, the inspection section 13, the reversal mechanism 14, the first cleaning mechanism 18, the second cleaning mechanism 19, and the container installation section 21, which will be described later, are also provided on the same side (near side) of the transfer shaft 71.

さらに搬送用移動機構7は、図5、図6及び図8に示すように、トランスファ軸71に沿ってX方向に第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるメイン移動機構72と、トランスファ軸71に対して第1保持機構3及び第2保持機構6をZ方向に昇降移動させる昇降移動機構73と、トランスファ軸71に対して第1保持機構3及び第2保持機構6をY方向に水平移動させる水平移動機構74とを有している。 Furthermore, as shown in Figures 5, 6 and 8, the transport movement mechanism 7 has a main movement mechanism 72 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction along the transfer shaft 71, an elevation movement mechanism 73 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 up and down in the Z direction relative to the transfer shaft 71, and a horizontal movement mechanism 74 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 horizontally in the Y direction relative to the transfer shaft 71.

メイン移動機構72は、図5~図8に示すように、トランスファ軸71に設けられ、第1保持機構3及び第2保持機構6をガイドする共通のガイドレール721と、当該ガイドレール721に沿って第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるラックアンドピニオン機構722とを有している。 As shown in Figures 5 to 8, the main movement mechanism 72 is provided on the transfer shaft 71 and has a common guide rail 721 that guides the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a rack and pinion mechanism 722 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 along the guide rail 721.

ガイドレール721は、トランスファ軸71に沿ってX方向に一直線に延びており、トランスファ軸71と同様に、第1保持機構3が基板供給機構11の基板供給部112の上方に移動できるとともに、第2保持機構6が移載テーブル5の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール721には、昇降移動機構73及び水平移動機構74を介して第1保持機構3及び第2保持機構6が設けられるスライド部材723がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール721は第1保持機構3及び第2保持機構6に共通するが、昇降移動機構73、水平移動機構74及びスライド部材723は、第1保持機構3及び第2保持機構6のそれぞれに対して個別に設けられている。 The guide rail 721 extends in a straight line in the X direction along the transfer shaft 71, and is provided in a range in which the first holding mechanism 3 can move above the substrate supply section 112 of the substrate supply mechanism 11, and the second holding mechanism 6 can move above the transfer table 5, just like the transfer shaft 71. A slide member 723 is slidably provided on this guide rail 721, on which the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are provided via a lifting movement mechanism 73 and a horizontal movement mechanism 74. Here, the guide rail 721 is common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, but the lifting movement mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74, and the slide member 723 are provided individually for each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.

ラックアンドピニオン機構722は、第1保持機構3及び第2保持機構6に共通のカムラック722aと、第1保持機構3及び第2保持機構6それぞれに設けられ、アクチュエータ(不図示)により回転するピニオンギア722bとを有している。カムラック722aは、共通のトランスファ軸71に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア722bは、スライド部材723に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図7に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体722b1と、当該一対のローラ本体722b1の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体722b1に対して転動可能に設けられた複数のローラピン722b2とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構722は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック722aに対して2つ以上のローラピン722b2が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第1保持機構3及び第2保持機構6をX方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。 The rack and pinion mechanism 722 has a cam rack 722a common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a pinion gear 722b provided to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 and rotated by an actuator (not shown). The cam rack 722a is provided on a common transfer shaft 71, and can be changed to various lengths by connecting multiple cam rack elements. The pinion gear 722b is provided on a slide member 723 and is a so-called roller pinion. As shown in FIG. 7, it has a pair of roller bodies 722b1 that rotate with the rotation shaft of the motor, and multiple roller pins 722b2 that are provided at equal intervals in the circumferential direction between the pair of roller bodies 722b1 and are provided to be able to roll on the roller body 722b1. The rack and pinion mechanism 722 of this embodiment uses the roller pinion described above, so two or more roller pins 722b2 come into contact with the cam rack 722a, which prevents backlash from occurring in the forward and reverse directions, improving positioning accuracy when moving the first holding mechanism 3 and second holding mechanism 6 in the X direction.

昇降移動機構73は、図5及び図8に示すように、第1保持機構3及び第2保持機構6それぞれに対応して設けられている。第1保持機構3の昇降移動機構73は、図5及び図6に示すように、トランスファ軸71(具体的にはメイン移動機構72)と第1保持機構3との間に介在して設けられており、Z方向に沿って設けられたZ方向ガイドレール73aと、当該Z方向ガイドレール73aに沿って第1保持機構3を移動させるアクチュエータ部73bとを有している。なお、アクチュエータ部73bは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第2保持機構6の昇降移動機構73の構成は、図8に示すように、第1保持機構3の昇降移動機構73と同様である。 As shown in Figs. 5 and 8, the lifting and moving mechanism 73 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. As shown in Figs. 5 and 6, the lifting and moving mechanism 73 of the first holding mechanism 3 is provided between the transfer shaft 71 (specifically, the main moving mechanism 72) and the first holding mechanism 3, and has a Z-direction guide rail 73a provided along the Z direction and an actuator unit 73b that moves the first holding mechanism 3 along the Z-direction guide rail 73a. The actuator unit 73b may be, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor. The configuration of the lifting and moving mechanism 73 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the lifting and moving mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in Fig. 8.

水平移動機構74は、図5、図6及び図8に示すように、第1保持機構3及び第2保持機構6それぞれに対応して設けられている。第1保持機構3の水平移動機構74は、図5及び図6に示すように、トランスファ軸71(具体的には昇降移動機構73)と第1保持機構3との間に介在して設けられており、Y方向に沿って設けられたY方向ガイドレール74aと、第1保持機構3に対してY方向ガイドレール74aの一方側に力を付与する弾性体74bと、第1保持機構3をY方向ガイドレール74aの他方側に移動させるカム機構74cとを有する。ここで、カム機構74cは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第1保持機構3のY方向への移動量を調整することができる。 As shown in Figs. 5, 6 and 8, the horizontal movement mechanism 74 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. As shown in Figs. 5 and 6, the horizontal movement mechanism 74 of the first holding mechanism 3 is provided between the transfer shaft 71 (specifically, the lifting movement mechanism 73) and the first holding mechanism 3, and has a Y-direction guide rail 74a provided along the Y direction, an elastic body 74b that applies a force to one side of the Y-direction guide rail 74a to the first holding mechanism 3, and a cam mechanism 74c that moves the first holding mechanism 3 to the other side of the Y-direction guide rail 74a. Here, the cam mechanism 74c uses an eccentric cam, and the amount of movement of the first holding mechanism 3 in the Y direction can be adjusted by rotating the eccentric cam with an actuator such as a motor.

なお、第2保持機構6の水平移動機構74の構成は、図8に示すように、第1保持機構3の昇降移動機構73と同様である。また、第2保持機構6には水平移動機構74を設けない構成としても良いし、第1保持機構3及び第2保持機構6の両方に水平移動機構74を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構74は、昇降移動機構73と同様に、カム機構74cを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。 The horizontal movement mechanism 74 of the second holding mechanism 6 is configured similarly to the lifting movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG. 8. The second holding mechanism 6 may not be provided with the horizontal movement mechanism 74, or neither the first holding mechanism 3 nor the second holding mechanism 6 may be provided with the horizontal movement mechanism 74. Furthermore, like the lifting movement mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74 may not use the cam mechanism 74c, but may use, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.

<切断用移動機構8(加工用移動機構)>
切断用移動機構8は、2つのスピンドル部42A、42Bそれぞれを、X方向、Y方向及びZ方向の各方向に直線移動させるものである。
<Cutting movement mechanism 8 (processing movement mechanism)>
The cutting movement mechanism 8 linearly moves each of the two spindle portions 42A, 42B in the X, Y, and Z directions.

具体的に切断用移動機構8は、図2、図3及び図4に示すように、スピンドル部42A、42BをX方向に直線移動させるX方向移動部81と、スピンドル部42A、42BをY方向に直線移動させるY方向移動部82と、スピンドル部42A、42BをZ方向に直線移動させるZ方向移動部83とを備えている。 Specifically, as shown in Figures 2, 3, and 4, the cutting movement mechanism 8 includes an X-direction movement unit 81 that moves the spindles 42A and 42B linearly in the X direction, a Y-direction movement unit 82 that moves the spindles 42A and 42B linearly in the Y direction, and a Z-direction movement unit 83 that moves the spindles 42A and 42B linearly in the Z direction.

X方向移動部81は、2つの切断用テーブル2A、2Bで共通のものであり、特に図2及び図3に示すように、2つの切断用テーブル2A、2Bを挟んでX方向に沿って設けられた一対のX方向ガイドレール811と、当該一対のX方向ガイドレール811に沿って移動するとともに、Y方向移動部82及びZ方向移動部83を介してスピンドル部42A、42Bを支持する支持体812とを有している。一対のX方向ガイドレール811は、X方向に沿って設けられた2つの切断用テーブル2A、2Bの側方に設けられている。また、支持体812は、例えば門型のものであり、Y方向に延びる形状を有している。具体的に支持体812は、一対のX方向ガイドレール811から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部(ビーム部)とを有し、当該梁部がY方向に延びている。 The X-direction moving part 81 is common to the two cutting tables 2A and 2B, and as shown in particular in FIG. 2 and FIG. 3, has a pair of X-direction guide rails 811 arranged along the X direction between the two cutting tables 2A and 2B, and a support 812 that moves along the pair of X-direction guide rails 811 and supports the spindle parts 42A and 42B via the Y-direction moving part 82 and the Z-direction moving part 83. The pair of X-direction guide rails 811 are arranged on the sides of the two cutting tables 2A and 2B arranged along the X direction. The support 812 is, for example, gate-shaped and has a shape extending in the Y direction. Specifically, the support 812 has a pair of legs extending upward from the pair of X-direction guide rails 811 and a beam part (beam part) that is bridged across the pair of legs, and the beam part extends in the Y direction.

そして、支持体812は、例えば、X方向に延びるボールねじ機構813により、一対のX方向ガイドレール811上をX方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構813はサーボモータ等の駆動源(不図示)により駆動される。その他、支持体812は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 The support 812 moves linearly back and forth along the X direction on a pair of X-direction guide rails 811 by, for example, a ball screw mechanism 813 extending in the X direction. This ball screw mechanism 813 is driven by a drive source (not shown) such as a servo motor. Alternatively, the support 812 may be configured to move back and forth by another linear motion mechanism such as a linear motor.

Y方向移動部82は、特に図3に示すように、支持体812においてY方向に沿って設けられたY方向ガイドレール821と、当該Y方向ガイドレール821に沿って移動するY方向スライダ822とを有している。Y方向スライダ822は、例えばリニアモータ823により駆動されるものであり、Y方向ガイドレール821上を直線的に往復移動する。本実施形態では、2つのスピンドル部42A、42Bに対応して2つのY方向スライダ822が設けられている。これにより、2つのスピンドル部42A、42Bは互いに独立してY方向に移動可能とされている。その他、Y方向スライダ822は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 As shown in FIG. 3, the Y-direction moving unit 82 has a Y-direction guide rail 821 provided along the Y direction on the support 812, and a Y-direction slider 822 that moves along the Y-direction guide rail 821. The Y-direction slider 822 is driven by, for example, a linear motor 823, and moves linearly back and forth on the Y-direction guide rail 821. In this embodiment, two Y-direction sliders 822 are provided corresponding to the two spindle units 42A, 42B. This allows the two spindle units 42A, 42B to move in the Y direction independently of each other. Alternatively, the Y-direction slider 822 may be configured to move back and forth by another linear motion mechanism using a ball screw mechanism.

Z方向移動部83は、図2~図4に示すように、各Y方向スライダ822においてZ方向に沿って設けられたZ方向ガイドレール831と、当該Z方向ガイドレール831に沿って移動するとともにスピンドル部42A、42Bを支持するZ方向スライダ832とを有している。つまり、Z方向移動部83は、各スピンドル部42A、42Bに対応して設けられている。Z方向スライダ832は、例えば、偏心カム機構(不図示)により駆動されるものであり、Z方向ガイドレール831上を直線的に往復移動する。その他、Z方向スライダ832は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 As shown in Figures 2 to 4, the Z-direction moving unit 83 has a Z-direction guide rail 831 provided along the Z direction on each Y-direction slider 822, and a Z-direction slider 832 that moves along the Z-direction guide rail 831 and supports the spindle units 42A and 42B. In other words, the Z-direction moving unit 83 is provided corresponding to each spindle unit 42A and 42B. The Z-direction slider 832 is driven, for example, by an eccentric cam mechanism (not shown), and moves back and forth linearly on the Z-direction guide rail 831. Alternatively, the Z-direction slider 832 may be configured to move back and forth by another linear motion mechanism such as a ball screw mechanism.

この切断用移動機構8とトランスファ軸71との位置関係は、図1及び図4に示すように、トランスファ軸71が、切断用移動機構8の上方において切断用移動機構8を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸71は、支持体812の上方において当該支持体812を横切るように配置され、トランスファ軸71及び支持体812は互いに交差する位置関係となる。 As shown in Figures 1 and 4, the positional relationship between the cutting movement mechanism 8 and the transfer shaft 71 is such that the transfer shaft 71 is disposed above the cutting movement mechanism 8 and crosses the cutting movement mechanism 8. Specifically, the transfer shaft 71 is disposed above the support 812 and crosses the support 812, and the transfer shaft 71 and the support 812 are in a mutually intersecting positional relationship.

<加工屑収容部17>
また、本実施形態の切断装置100は、図1に示すように、封止済基板Wの切断により生じた端材などの加工屑Sを収容する加工屑収容部17をさらに備えている。
<Processing waste storage section 17>
As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 100 of this embodiment further includes a processing waste storage section 17 for storing processing waste S such as scraps generated by cutting the sealed substrate W.

この加工屑収容部17は、図2~図4に示すように、切断用テーブル2A、2Bの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル2A、2Bを取り囲む上部開口171Xを有する案内シュータ171と、当該案内シュータ171によりガイドされた加工屑Sを回収する回収容器172とを有している。加工屑収容部17を切断用テーブル2A、2Bの下方に設けることによって、加工屑Sの回収率を向上することができる。 As shown in Figures 2 to 4, the processing debris storage section 17 is provided below the cutting tables 2A, 2B, and has a guide chute 171 with an upper opening 171X that surrounds the cutting tables 2A, 2B in a plan view, and a collection container 172 that collects processing debris S guided by the guide chute 171. By providing the processing debris storage section 17 below the cutting tables 2A, 2B, the collection rate of processing debris S can be improved.

案内シュータ171は、切断用テーブル2A、2Bから飛散又は落下した加工屑Sを回収容器172に導くものである。本実施形態は、案内シュータ171の上部開口171Xが切断用テーブル2A、2Bを取り囲むように構成されているので(図3参照)、加工屑Sを取りこぼしにくくなり、加工屑Sの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ171は、切断用テーブル2A、2Bの下に設けられた回転機構9A、9Bを取り囲むように設けられており(図4参照)、加工屑S及び切削水から回転機構9A、9Bを保護するように構成されている。 The guide chute 171 guides the machining scraps S that have scattered or fallen from the cutting tables 2A, 2B to the collection container 172. In this embodiment, the upper opening 171X of the guide chute 171 is configured to surround the cutting tables 2A, 2B (see FIG. 3), making it difficult for the machining scraps S to be missed, and the collection rate of the machining scraps S can be further improved. In addition, the guide chute 171 is configured to surround the rotation mechanisms 9A, 9B provided below the cutting tables 2A, 2B (see FIG. 4), and is configured to protect the rotation mechanisms 9A, 9B from the machining scraps S and cutting water.

本実施形態では、加工屑収容部17は2つの切断用テーブル2A、2Bに共通のものとされているが、切断用テーブル2A、2Bそれぞれに対応して設けられても良い。 In this embodiment, the processing waste storage section 17 is common to the two cutting tables 2A and 2B, but it may be provided for each cutting table 2A and 2B.

回収容器172は、案内シュータ171を自重により通過した加工屑Sを回収するものであり、本実施形態では、図4等に示すように、2つの切断用テーブル2A、2Bそれぞれに対応して設けられている。そして、2つの回収容器172は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置100の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Sの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器172は、封止済基板Wのサイズや、加工屑Sのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に1つ設けて良いし、3つ以上に分割して設けても良い。 The collection container 172 collects the processing scraps S that have passed through the guide chute 171 under their own weight, and in this embodiment, as shown in FIG. 4 etc., is provided for each of the two cutting tables 2A, 2B. The two collection containers 172 are arranged on the front side of the transfer shaft, and are configured so that they can be independently removed from the front side of the cutting device 100. This configuration improves the ease of maintenance, such as disposal of the processing scraps S. Note that the collection container 172 may be provided in one place under all the cutting tables, or may be divided into three or more, taking into consideration the size of the sealed substrate W, the size and amount of the processing scraps S, and workability.

また、加工屑収容部17は、図4等に示すように、切削水と加工屑Sとを分離する分離部173を有している。この分離部173の構成としては、例えば、回収容器172の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部173により、回収容器172に切削水を溜めることなく、加工屑Sを回収することができる。 As shown in FIG. 4 and other figures, the processing debris storage section 17 also has a separation section 173 that separates the cutting water from the processing debris S. One possible configuration for this separation section 173 is to provide a filter such as a porous plate that allows the cutting water to pass through the bottom surface of the collection container 172. This separation section 173 allows the processing debris S to be collected without the cutting water accumulating in the collection container 172.

<第1クリーニング機構18>
また、本発明の切断装置100は、図1及び図5に示すように、切断用テーブル2A、2Bに保持された複数の製品Pの上面側(実装面)をクリーニングする第1クリーニング機構18をさらに備えている。この第1クリーニング機構18は、切断用テーブル2A、2Bに保持された複数の製品Pの上面に洗浄液及び/又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル18a(図5参照)によって、製品Pの上面側をクリーニングするものである。
<First cleaning mechanism 18>
1 and 5, the cutting device 100 of the present invention further includes a first cleaning mechanism 18 that cleans the upper surfaces (mounting surfaces) of the multiple products P held on the cutting tables 2A and 2B. This first cleaning mechanism 18 cleans the upper surfaces of the products P by using an injection nozzle 18a (see FIG. 5) that injects cleaning liquid and/or compressed air onto the upper surfaces of the multiple products P held on the cutting tables 2A and 2B.

この第1クリーニング機構18は、図5に示すように、第1保持機構3とともにトランスファ軸71に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第1クリーニング機構18は、トランスファ軸71に設けられるガイドレール721をスライドするスライド部材723に設けられている。ここで、第1クリーニング機構18及びスライド部材723の間には、第1クリーニング機構18をZ方向に昇降移動するための昇降移動機構181が設けられている。この昇降移動機構181は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。 As shown in FIG. 5, the first cleaning mechanism 18 is configured to be movable along the transfer shaft 71 together with the first holding mechanism 3. Here, the first cleaning mechanism 18 is provided on a slide member 723 that slides on a guide rail 721 provided on the transfer shaft 71. Here, a lifting movement mechanism 181 for lifting and moving the first cleaning mechanism 18 up and down in the Z direction is provided between the first cleaning mechanism 18 and the slide member 723. This lifting movement mechanism 181 may be, for example, one that uses a rack and pinion mechanism, one that uses a ball screw mechanism, or one that uses an air cylinder.

<第2クリーニング機構>
さらに、本発明の切断装置100は、図1に示すように、第2保持機構6に保持された複数の製品Pの下面側(反対面)をクリーニングする第2クリーニング機構19をさらに備えている。この第2クリーニング機構19は、切断用テーブル2Bと検査部13との間に設けられており、第2保持機構6に保持された複数の製品Pの下面に洗浄液及び/又は圧縮空気を噴射することによって、製品Pの下面側をクリーニングする。つまり、第2保持機構6がトランスファ軸71に沿って移動される途中において、第2クリーニング機構19は製品Pの下面側をクリーニングする。
<Second Cleaning Mechanism>
1, the cutting device 100 of the present invention further includes a second cleaning mechanism 19 that cleans the lower surfaces (opposite surfaces) of the multiple products P held by the second holding mechanism 6. This second cleaning mechanism 19 is provided between the cutting table 2B and the inspection unit 13, and cleans the lower surfaces of the multiple products P held by the second holding mechanism 6 by spraying cleaning liquid and/or compressed air onto the lower surfaces of the multiple products P held by the second holding mechanism 6. In other words, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surfaces of the products P while the second holding mechanism 6 is moving along the transfer shaft 71.

<チューブ収容の構成>
そして、本実施形態の切断装置100は、複数の製品Pを筒状容器20に収容(「チューブ収容」とも呼ばれる。)できるように構成されている。なお、筒状容器20は、チューブ、マガジンスティック、スティックマガジン、スティックなどと呼ばれることがある。
<Tube storage configuration>
The cutting device 100 of this embodiment is configured to be able to store a plurality of products P in the cylindrical container 20 (also called "tube storage"). The cylindrical container 20 may be called a tube, a magazine stick, a stick magazine, a stick, or the like.

具体的に切断装置100は、図1、図9及び図10に示すように、複数の製品Pを一端開口部20xから収容する筒状容器20が設置される容器設置部21と、複数の製品Pを移載テーブル5から容器設置部21に設置された筒状容器20に搬送して収容する搬送収容機構22とを備えている。 Specifically, as shown in Figures 1, 9 and 10, the cutting device 100 includes a container installation section 21 in which a cylindrical container 20 that stores multiple products P from one end opening 20x is installed, and a transport and storage mechanism 22 that transports the multiple products P from the transfer table 5 to the cylindrical container 20 installed in the container installation section 21 and stores them therein.

容器設置部21は、製品Pが収容されていない空の筒状容器20が設置されて、搬送収容機構22により筒状容器20の一端開口部20xから製品Pが挿入されるものである。 The container installation section 21 is where an empty cylindrical container 20 that does not contain a product P is installed, and the product P is inserted from one end opening 20x of the cylindrical container 20 by the transport and storage mechanism 22.

本実施形態の容器設置部21は、図1及び図9に示すように、空の筒状容器20を収容する空容器収容部211と、当該空容器収容部211から空の筒状容器20が送り出されるとともに、空の筒状容器20を製品Pが一端開口部20xから挿入される挿入位置に設置する挿入位置設置部212と、製品Pが満載となった又は所望の個数が収容された収容済の筒状容器20を収容する収容済容器収容部213とを備えている。 As shown in Figs. 1 and 9, the container installation section 21 of this embodiment includes an empty container storage section 211 that stores an empty cylindrical container 20, an insertion position installation section 212 that sends out the empty cylindrical container 20 from the empty container storage section 211 and installs the empty cylindrical container 20 at an insertion position where the product P is inserted from one end opening 20x, and a stored container storage section 213 that stores stored cylindrical containers 20 that are full of products P or that contain a desired number of products P.

ここで、筒状容器20は、図10に示すように、複数の製品Pを列状に整列した状態で収容するものである。具体的に筒状容器20は、直線状に延びる形状を有しており、内部に製品Pを収容する空間を有している。また、筒状容器の長手方向に直交する断面形状は、製品Pの断面形状に対応した形状である。なお、図10に示す筒状容器20は、長手方向に沿って延びる側周壁の一部が空いている構成であるが、前記側周壁が閉じた構成であっても良い。また、筒状容器20は、複数の製品Pを一列に整列した状態で収容する構成の他に、複数の製品Pを複数列に整列した状態で収容する構成のものであっても良い。さらに、筒状容器20は、樹脂製のものであっても良いし、金属製のものであっても良い。また、図10には製品Pとしてリードがある形態を示しているが、QFN等のノンリードタイプであっても良い。 Here, as shown in FIG. 10, the cylindrical container 20 contains multiple products P aligned in a row. Specifically, the cylindrical container 20 has a shape that extends linearly, and has a space inside to contain the products P. The cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the cylindrical container corresponds to the cross-sectional shape of the products P. The cylindrical container 20 shown in FIG. 10 has a configuration in which a part of the side wall extending along the longitudinal direction is open, but the side wall may be closed. The cylindrical container 20 may contain multiple products P aligned in a row, or may contain multiple products P aligned in multiple rows. Furthermore, the cylindrical container 20 may be made of resin or metal. Although FIG. 10 shows a form in which the products P have leads, they may be non-leaded types such as QFN.

搬送収容機構22は、図1及び図9に示すように、複数の製品Pが一時的に載置される中間テーブル23と、複数の製品Pを取り出し位置にある移載テーブル5から中間テーブル23に搬送する第1搬送機構24と、複数の製品Pを中間テーブル23から容器設置部21の挿入位置設置部212に設置された筒状容器20に搬送して収容する第2搬送機構25とを備えている。 As shown in Figures 1 and 9, the transport and storage mechanism 22 includes an intermediate table 23 on which multiple products P are temporarily placed, a first transport mechanism 24 that transports the multiple products P from the transfer table 5 at the removal position to the intermediate table 23, and a second transport mechanism 25 that transports the multiple products P from the intermediate table 23 to a cylindrical container 20 installed in the insertion position installation section 212 of the container installation section 21 and stores them therein.

中間テーブル23は、取り出し位置X2にある移載テーブル5から第1搬送機構24により製品Pが搬送されて一時的に載置されるものである。また、中間テーブル23に一時的に載置された製品Pは、第2搬送機構25により容器設置部21に設置された筒状容器20に搬送される。本実施形態の中間テーブル23は、X方向及びY方向において固定されているが、移動可能に構成しても良い。 The intermediate table 23 is where the product P is temporarily placed after being transported from the transfer table 5 at the removal position X2 by the first transport mechanism 24. The product P temporarily placed on the intermediate table 23 is transported by the second transport mechanism 25 to the cylindrical container 20 installed in the container installation section 21. In this embodiment, the intermediate table 23 is fixed in the X and Y directions, but may be configured to be movable.

第1搬送機構24は、取り出し位置X2に移動した移載テーブル5から、中間テーブル23に複数の製品Pを所定個数(例えば1個)ずつ搬送するものである。 The first conveying mechanism 24 conveys a predetermined number of products P (e.g., one at a time) from the transfer table 5 that has moved to the removal position X2 to the intermediate table 23.

具体的に第1搬送機構24は、図9及び図11に示すように、移載テーブル5に保持された複数の製品Pを所定個数(例えば1個)ずつ吸着する製品吸着機構241と、当該製品吸着機構241をX方向に沿って移動させる吸着用移動機構242とを備えている。 Specifically, as shown in Figures 9 and 11, the first transport mechanism 24 includes a product suction mechanism 241 that picks up a predetermined number (e.g., one) of the multiple products P held on the transfer table 5, and a suction movement mechanism 242 that moves the product suction mechanism 241 along the X direction.

製品吸着機構241は、図11に示すように、複数の製品Pを吸着保持するための吸着部241aが設けられた吸着ヘッド241Aと、当該吸着ヘッド241Aの吸着部241aに接続された真空ポンプ又は真空エジェクタ(不図示)とを有している。この製品吸着機構241は、それぞれの吸着部241aが1つの製品Pを吸着する構成としてある。また、複数の吸着部241aは、互いに独立して昇降移動可能に構成されており、各吸着部241aが下降することにより、個別に製品Pを吸着することができる。 As shown in FIG. 11, the product suction mechanism 241 has a suction head 241A provided with suction parts 241a for suctioning and holding multiple products P, and a vacuum pump or vacuum ejector (not shown) connected to the suction parts 241a of the suction head 241A. This product suction mechanism 241 is configured so that each suction part 241a suctions one product P. In addition, the multiple suction parts 241a are configured to be able to move up and down independently of each other, and each suction part 241a can suction individual products P by descending.

吸着用移動機構242は、図11に示すように、製品吸着機構241をX方向に移動させるX方向移動部242aと、製品吸着機構241をZ方向に移動させるZ方向移動部242bとを備えている。なお、吸着用移動機構242は、製品吸着機構241をY方向に移動させるY方向移動部を有していても良い。 As shown in FIG. 11, the suction movement mechanism 242 includes an X-direction movement unit 242a that moves the product suction mechanism 241 in the X-direction, and a Z-direction movement unit 242b that moves the product suction mechanism 241 in the Z-direction. The suction movement mechanism 242 may also include a Y-direction movement unit that moves the product suction mechanism 241 in the Y-direction.

X方向移動部242aは、トランスファ軸71の奥側においてX方向に沿って設けられたX方向ガイドレール242a1と、当該X方向ガイドレール242a1に沿って移動するとともに、Z方向移動部242bを介して製品吸着機構241を支持する支持体242a2とを有している。そして、支持体242a2は、例えば、X方向に延びるボールねじ機構(不図示)により、X方向ガイドレール242a1上をX方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構はサーボモータ等の駆動源(不図示)により駆動される。その他、支持体242a2は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 The X-direction moving part 242a has an X-direction guide rail 242a1 provided along the X-direction at the rear side of the transfer shaft 71, and a support 242a2 that moves along the X-direction guide rail 242a1 and supports the product suction mechanism 241 via the Z-direction moving part 242b. The support 242a2 reciprocates linearly along the X-direction on the X-direction guide rail 242a1 by, for example, a ball screw mechanism (not shown) extending in the X-direction. This ball screw mechanism is driven by a drive source (not shown) such as a servo motor. Alternatively, the support 242a2 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.

Z方向移動部242bは、図11に示すように、支持体242a2においてZ方向に沿って設けられたZ方向ガイドレール242b1と、当該Z方向ガイドレール242b1に沿って移動するとともに製品吸着機構241を支持するZ方向スライダ242b2とを有している。そして、Z方向スライダ242b2は、例えば、Z方向に延びるボールねじ機構(不図示)により、Z方向ガイドレール242b1上をZ方向に沿って直線的に往復移動する。その他、Z方向スライダ242b2は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。 As shown in FIG. 11, the Z-direction moving part 242b has a Z-direction guide rail 242b1 provided along the Z direction on the support 242a2, and a Z-direction slider 242b2 that moves along the Z-direction guide rail 242b1 and supports the product suction mechanism 241. The Z-direction slider 242b2 reciprocates linearly along the Z direction on the Z-direction guide rail 242b1, for example, by a ball screw mechanism (not shown) extending in the Z direction. Alternatively, the Z-direction slider 242b2 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.

第2搬送機構25は、図9及び図12に示すように、中間テーブル23に載置された製品Pを容器設置部21の挿入位置設置部212に設置された筒状容器20に搬送して、当該筒状容器20の一端開口部20xから製品Pを挿入して収容するものである。 As shown in Figures 9 and 12, the second conveying mechanism 25 conveys the product P placed on the intermediate table 23 to the cylindrical container 20 installed in the insertion position installation section 212 of the container installation section 21, and inserts and stores the product P through one end opening 20x of the cylindrical container 20.

具体的に第2搬送機構25は、製品Pを筒状容器20の一端開口部20xにガイドする製品ガイド部251と、当該製品ガイド部251上において製品Pを筒状容器20の一端開口部20xに向けて移動させる製品移動部252とを有している。 Specifically, the second conveying mechanism 25 has a product guide section 251 that guides the product P to the opening 20x at one end of the cylindrical container 20, and a product moving section 252 that moves the product P on the product guide section 251 toward the opening 20x at one end of the cylindrical container 20.

製品ガイド部251は、製品Pを整列して筒状容器20にガイドするものである。本実施形態の筒状容器20は、Y方向に沿って設置されていることから、製品ガイド部251も、Y方向に沿って設けられている。本実施形態では、容器設置部21がトランスファ軸71の手前側に設けられ、中間テーブル23がトランスファ軸71の奥側に設けられていることから、製品ガイド部251は、トランスファ軸71の下方においてトランスファ軸71に直交している。 The product guide section 251 aligns the product P and guides it into the cylindrical container 20. In this embodiment, the cylindrical container 20 is installed along the Y direction, so the product guide section 251 is also provided along the Y direction. In this embodiment, the container installation section 21 is provided in front of the transfer shaft 71, and the intermediate table 23 is provided on the rear side of the transfer shaft 71, so the product guide section 251 is perpendicular to the transfer shaft 71 below the transfer shaft 71.

製品移動部252は、製品Pを押す押圧部材252aと、当該押圧部材252aをY方向に沿って移動させる駆動部252bとを有している。なお、駆動部252bとしては、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。 The product moving unit 252 has a pressing member 252a that presses the product P, and a driving unit 252b that moves the pressing member 252a along the Y direction. The driving unit 252b may be, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.

<不良品の分別機能>
本実施形態の切断装置100は、複数の製品Pの良否を検査して、不良品を分別する機能を有している。
<Function for separating defective products>
The cutting device 100 of this embodiment has a function of inspecting the quality of a plurality of products P and separating out defective products.

具体的に切断装置100は、図1、図9及び図12に示すように、複数の製品Pを撮像する撮像部26と、撮像部26により得られた撮像データを用いて、複数の製品Pの良否判定を行う判定部27と、判定部27により不良品と判定された製品Pを分別する分別機構28とをさらに備えている。 Specifically, as shown in Figures 1, 9 and 12, the cutting device 100 further includes an imaging unit 26 that images multiple products P, a determination unit 27 that uses the imaging data obtained by the imaging unit 26 to determine whether the multiple products P are good or bad, and a sorting mechanism 28 that sorts the products P that are determined to be defective by the determination unit 27.

撮像部26は、第1搬送機構24の製品吸着機構241に保持された製品Pを下方から撮像する撮像カメラであり、製品Pの下面(反対面)を撮像する。その他、別の撮像部により例えば移載テーブル5に載置された製品Pの上面(実装面)を撮像する構成としても良い。 The imaging unit 26 is an imaging camera that images the product P held by the product suction mechanism 241 of the first conveying mechanism 24 from below, and images the bottom surface (opposite surface) of the product P. Alternatively, a different imaging unit may be used to image the top surface (mounting surface) of the product P placed on the transfer table 5, for example.

判定部27は、撮像部26により得られた撮像データを用いて、製品Pの不良(例えばリード曲がり、樹脂の未充填、気泡など)を検出して、製品Pの良否判定を行うものである。この判定部27は、制御部CTLにより構成されている。 The judgment unit 27 uses the imaging data obtained by the imaging unit 26 to detect defects in the product P (e.g., bent leads, incomplete filling of resin, air bubbles, etc.) and judges the quality of the product P. This judgment unit 27 is composed of the control unit CTL.

分別機構28は、第2搬送機構25に設けられており、図12に示すように、判定部27により良品と判定された製品Pを筒状容器20に導く良品ルートR1と、判定部27により不良品と判定された製品Pを廃棄容器29に廃棄するための不良品ルートR2とで切り替えるものである。 The sorting mechanism 28 is provided in the second conveying mechanism 25, and switches between a good product route R1 that guides products P determined to be good by the judgment unit 27 to the cylindrical container 20 and a bad product route R2 that disposes of products P determined to be bad by the judgment unit 27 into a waste container 29, as shown in FIG. 12.

具体的に分別機構28は、製品ガイド部251の一部に設けられており、良品ルートR1と不良品ルートR2とで切り替える。本実施形態の分別機構28は、製品Pが載置される回転テーブル281と、当該回転テーブル281から各ルートR1、R2に製品Pを移動させる移動機構282とを有しており、回転テーブル281が回転することにより、良品ルートR1と不良品ルートR2とが切り替わる。ここでは、良品ルートR1がY方向に沿った方向であり、不良品ルートR2がX方向に沿った方向である。なお、移動機構282は、前述した第2搬送機構25の製品移動部252と同様の構成とすることができる。 Specifically, the sorting mechanism 28 is provided in a part of the product guide section 251, and switches between the good product route R1 and the defective product route R2. The sorting mechanism 28 in this embodiment has a turntable 281 on which the product P is placed, and a moving mechanism 282 that moves the product P from the turntable 281 to each route R1, R2, and the good product route R1 and the defective product route R2 are switched by rotating the turntable 281. Here, the good product route R1 is a direction along the Y direction, and the defective product route R2 is a direction along the X direction. The moving mechanism 282 can be configured similarly to the product moving section 252 of the second conveying mechanism 25 described above.

<切断装置の動作の一例>
次に、切断装置100の動作の一例を図9、図11、図12及び図13を参照して説明する。なお、図13には、切断装置100の動作における第1保持機構3の移動経路及び第2保持機構6の移動経路を示している。本実施形態においては、切断装置100の動作、例えば封止済基板Wの搬送、封止済基板Wの切断、製品Pの検査、製品Pのチューブ収容など、すべての動作や制御は制御部CTL(図1参照)により行われる。
<Example of the operation of the cutting device>
Next, an example of the operation of the cutting apparatus 100 will be described with reference to Fig. 9, Fig. 11, Fig. 12, and Fig. 13. Fig. 13 shows the movement path of the first holding mechanism 3 and the movement path of the second holding mechanism 6 in the operation of the cutting apparatus 100. In this embodiment, all operations and controls of the operation of the cutting apparatus 100, such as transporting the sealed substrate W, cutting the sealed substrate W, inspecting the product P, and storing the product P in a tube, are performed by the controller CTL (see Fig. 1).

基板供給機構11の基板供給部112は、第1保持機構3により保持される保持位置RPに向けて、基板収容部111に収容された封止済基板Wを移動させる(図1参照)。 The substrate supply section 112 of the substrate supply mechanism 11 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation section 111 toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3 (see FIG. 1).

次に、図13に示すように、搬送用移動機構7は第1保持機構3を保持位置RPに移動させ、第1保持機構3は封止済基板Wを吸着保持する。その後、搬送用移動機構7は、封止済基板Wを保持した第1保持機構3を切断用テーブル2A、2Bに移動させて、第1保持機構3は吸着保持を解除して、封止済基板Wを切断用テーブル2A、2Bに載置する。このとき、メイン移動機構72により封止済基板WのX方向の位置を調整し、水平移動機構74により封止済基板WのY方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル2A、2Bは、封止済基板Wを吸着保持する。 Next, as shown in FIG. 13, the transport movement mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 adsorbs and holds the sealed substrate W. Thereafter, the transport movement mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 releases the adsorption and places the sealed substrate W on the cutting tables 2A and 2B. At this time, the main movement mechanism 72 adjusts the position of the sealed substrate W in the X direction, and the horizontal movement mechanism 74 adjusts the position of the sealed substrate W in the Y direction. Then, the cutting tables 2A and 2B adsorb and hold the sealed substrate W.

ここで、封止済基板Wを保持した第1保持機構3を切断用テーブル2Bに移動させる場合には、昇降移動機構73が第1保持機構3を切断用移動機構8(支持体812)に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Wを保持した第1保持機構3を切断用テーブル2Bに移動させる際に、支持体812を切断用テーブル2Bから移載テーブル5側に退避させる場合には、上記のように第1保持機構3を昇降させる必要はない。 When the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W is moved to the cutting table 2B, the lifting and moving mechanism 73 raises the first holding mechanism 3 to a position where it does not physically interfere with the cutting moving mechanism 8 (support 812). Note that when moving the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting table 2B, if the support 812 is retracted from the cutting table 2B to the transfer table 5 side, there is no need to raise and lower the first holding mechanism 3 as described above.

この状態で、切断用移動機構8が2つのスピンドル部42A、42BをX方向及びY方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル2A、2Bが回転することによって、封止済基板Wを格子状に切断して個片化する。 In this state, the cutting movement mechanism 8 sequentially moves the two spindle parts 42A, 42B in the X direction and Y direction, while the cutting tables 2A, 2B rotate, cutting the sealed substrate W into individual pieces in a lattice pattern.

切断後に、搬送用移動機構7は第1クリーニング機構18を移動させて、切断用テーブル2A、2Bに保持されている複数の製品Pの上面側(実装面)をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構7は、第1保持機構3及び第1クリーニング機構18を所定の位置に退避させる。 After cutting, the transport movement mechanism 7 moves the first cleaning mechanism 18 to clean the upper surfaces (mounting surfaces) of the multiple products P held on the cutting tables 2A and 2B. After this cleaning, the transport movement mechanism 7 retreats the first holding mechanism 3 and the first cleaning mechanism 18 to a predetermined position.

次に、搬送用移動機構7は第2保持機構6を切断後の切断用テーブル2A、2Bに移動させ、第2保持機構6は複数の製品Pを吸着保持する。その後、搬送用移動機構7は、複数の製品Pを保持した第2保持機構6を第2クリーニング機構19に移動させる。これにより、第2クリーニング機構19が、第2保持機構6に保持されている複数の製品Pの下面側(反対面)をクリーニングする。 Next, the transport movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the post-cutting cutting tables 2A, 2B, and the second holding mechanism 6 suctions and holds the multiple products P. After that, the transport movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the multiple products P to the second cleaning mechanism 19. As a result, the second cleaning mechanism 19 cleans the underside (opposite side) of the multiple products P held by the second holding mechanism 6.

クリーニングの後、第2保持機構6に保持された複数の製品Pは、検査部131で下面側(反対面)の検査が行われ、その後、反転機構14に受け渡され、反転機構14により反対面が吸着保持された後、反転される。反転後、反転機構14が移動し、検査部132で製品Pの実装面が検査される。このように両面検査がされた後、製品Pは反転機構14から移載テーブル5に受け渡される。 After cleaning, the multiple products P held by the second holding mechanism 6 are inspected on the underside (opposite side) by the inspection unit 131, and then handed over to the inversion mechanism 14, which suctions and holds the opposite side, and then inverts it. After inversion, the inversion mechanism 14 moves, and the mounting surface of the product P is inspected by the inspection unit 132. After double-sided inspection in this manner, the product P is handed over from the inversion mechanism 14 to the transfer table 5.

複数の製品Pが載置された移載テーブル5は、取り出し位置X2に移動する(図1、図9及び図11参照)。一方で、容器設置部21の挿入位置設置部212には、空の筒状部材20が設置されている。(図9及び図12参照)。 The transfer table 5 on which multiple products P are placed moves to the removal position X2 (see Figures 1, 9, and 11). Meanwhile, an empty cylindrical member 20 is placed in the insertion position installation section 212 of the container installation section 21 (see Figures 9 and 12).

この状態で、図11に示すように、第1搬送機構22は、取り出し位置X2にある移載テーブル5から製品Pを吸着保持する。そして、撮像部26の上方に移動する。これにより、撮像部26により第1搬送機構22に吸着保持された製品Pが撮像される。また、撮像部26により得られた撮像データを用いて、判定部27が製品Pの良否判定を行う。その後、第1保持機構22は、製品Pを中間テーブル23に移動して、製品Pの吸着保持を解除して、製品Pを中間テーブル23に載置する。中間テーブル23に載置された製品Pは、例えば、分別機構28の移動機構282により、回転テーブル281に搬送される。 In this state, as shown in FIG. 11, the first conveying mechanism 22 suctions and holds the product P from the transfer table 5 located at the removal position X2. Then, it moves above the imaging unit 26. As a result, the imaging unit 26 captures an image of the product P suctioned and held by the first conveying mechanism 22. The judging unit 27 judges the quality of the product P using the imaging data obtained by the imaging unit 26. The first holding mechanism 22 then moves the product P to the intermediate table 23, releases the suction hold of the product P, and places the product P on the intermediate table 23. The product P placed on the intermediate table 23 is transported to the rotating table 281, for example, by the moving mechanism 282 of the sorting mechanism 28.

分別機構28は、判定部27の良否判定の結果に基づいて、製品P毎に良品ルートR1と不良品ルートR2とを切り替える。良品であれば、良品ルートR1に切り替わり(図12(a)参照)、移動機構282により、製品Pを製品ガイド部251に搬送する。製品ガイド部251に搬送された製品Pは、第2搬送機構25の製品移動部252により、筒状容器20の内部に挿入されて収容される。一方、不良品であれば、不良品ルートR2に切り替わり(図12(b)参照)、移動機構282により、製品Pを廃棄容器29に搬送して廃棄する。 The sorting mechanism 28 switches between a good product route R1 and a defective product route R2 for each product P based on the result of the pass/fail judgment by the judgment section 27. If the product is a good product, the sorting mechanism 28 switches to the good product route R1 (see FIG. 12(a)), and the moving mechanism 282 transports the product P to the product guide section 251. The product P transported to the product guide section 251 is inserted and stored inside the cylindrical container 20 by the product moving section 252 of the second transport mechanism 25. On the other hand, if the product is defective, the sorting mechanism 28 switches to the defective product route R2 (see FIG. 12(b)), and the moving mechanism 282 transports the product P to the waste container 29 for disposal.

筒状容器20が満載となった場合、又は、筒状容器20に所望の個数の製品Pが収容された場合には、挿入位置設置部212にある収容済の筒状容器20は、収容済容器収容部213に移動されるとともに、挿入位置設置部212には、空容器収容部211から空の筒状容器20が送り出されて設置される。 When the cylindrical container 20 is fully loaded, or when the desired number of products P are contained in the cylindrical container 20, the contained cylindrical container 20 in the insertion position installation section 212 is moved to the contained container storage section 213, and an empty cylindrical container 20 is sent out from the empty container storage section 211 and placed in the insertion position installation section 212.

<本実施形態の効果>
本実施形態の切断装置100によれば、切断用テーブル2A、2B及び移載テーブル5の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸71により第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させる構成とし、切断用移動機構8により切断機構4を水平面においてトランスファ軸71に沿ったX方向及び当該X方向に直交するY方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル2A、2BをX方向及びY方向に移動させることなく、封止済基板Wを個片化することができる。このため、切断用テーブル2A、2Bをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置100の装置構成を簡素化することができる。
<Effects of this embodiment>
According to the cutting device 100 of this embodiment, the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are moved by a common transfer shaft 71 extending along the arrangement direction of the cutting tables 2A, 2B and the transfer table 5, and the cutting mechanism 4 is moved by the cutting moving mechanism 8 in the X direction along the transfer shaft 71 in a horizontal plane and in the Y direction perpendicular to the X direction, so that the sealed substrate W can be divided into individual pieces without moving the cutting tables 2A, 2B in the X direction and the Y direction. Therefore, it is possible to eliminate the need for a bellows member for protecting the ball screw mechanism and the like and a cover member for protecting the bellows member without moving the cutting tables 2A, 2B by a ball screw mechanism or the like. As a result, the device configuration of the cutting device 100 can be simplified.

また、切断用テーブル2A、2Bが水平面上においてX方向及びY方向に移動しない構成となるので、切断用テーブル2A、2Bの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、切断装置100のフットプリントを低減することができる。 In addition, because the cutting tables 2A and 2B are configured not to move in the X and Y directions on a horizontal plane, the movement space of the cutting tables 2A and 2B and the wasted space around them can be reduced, and the footprint of the cutting device 100 can be reduced.

さらに、搬送収容機構22により複数の製品Pを移載テーブル5から容器設置部21に設置された筒状容器20に搬送して、当該筒状容器20の一端開口部20xから複数の製品Pを収容することができる。 Furthermore, the transport and storage mechanism 22 transports multiple products P from the transfer table 5 to a cylindrical container 20 installed in the container installation section 21, and the multiple products P can be stored through one end opening 20x of the cylindrical container 20.

<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
<Other Modified Embodiments>
The present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、前記実施形態では、容器設置部21がトランスファ軸71の手前側に設けられていたが、トランスファ軸71の奥側に設けられていても良い。 For example, in the above embodiment, the container installation section 21 was provided on the front side of the transfer shaft 71, but it may be provided on the rear side of the transfer shaft 71.

また、容器設置部21に設置された筒状容器20は、Y方向に沿って設けられる構成のほか、X方向に沿って設けられていても良いし、その他の方向に沿って設けられていても良い。 The cylindrical container 20 installed in the container installation section 21 may be arranged along the X direction or along another direction, in addition to being arranged along the Y direction.

さらに分別機構28に関して言うと、良品と判定された製品Pと不良品と判定された製品Pとに分別できる構成であれば良く、良品ルートから不良品を取り除く構成であれば良い。例えば、分別機構28は、図14(a)に示すように、製品ガイド部251の製品Pがスライド移動する底面に開閉機構283を設けて、当該開閉機構283を開けて不良品を落下させて取り除く構成としても良い。また、分別機構28は、図14(b)に示すように、製品ガイド251を移動している不良品と判定された製品Pを側方に押す除去機構284を設けて、当該除去機構284により不良品を押して取り除く構成としても良い。 Furthermore, with regard to the sorting mechanism 28, it is sufficient that it is configured to be able to separate products P determined to be good from products P determined to be defective, and to remove defective products from the good product route. For example, as shown in FIG. 14(a), the sorting mechanism 28 may be configured to have an opening/closing mechanism 283 on the bottom surface of the product guide section 251 along which the product P slides, and to open the opening/closing mechanism 283 to drop and remove defective products. As shown in FIG. 14(b), the sorting mechanism 28 may also be configured to have a removal mechanism 284 that pushes products P determined to be defective moving along the product guide 251 to the side, and to push and remove the defective products using the removal mechanism 284.

前記実施形態の撮像部26は、第1搬送機構24に保持された製品Pを撮像するものであったが、移載テーブル5に載置された製品Pを撮像するものであっても良い。また、撮像部26は、第1搬送機構24の製品吸着機構241に取り付けて、移載テーブル5又は中間テーブル23に載置された製品Pを撮像するものであっても良い。また、撮像部26は、前記実施形態のものに加えて、第1搬送機構24の製品吸着機構241に取り付けたものを併用しても良い。 The imaging unit 26 in the above embodiment images the product P held by the first conveying mechanism 24, but it may also image the product P placed on the transfer table 5. The imaging unit 26 may also be attached to the product suction mechanism 241 of the first conveying mechanism 24 to image the product P placed on the transfer table 5 or the intermediate table 23. In addition to the imaging unit 26 in the above embodiment, one attached to the product suction mechanism 241 of the first conveying mechanism 24 may also be used in combination.

前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。 In the above embodiment, a cutting device with a twin cut table system and a twin spindle configuration has been described, but the present invention is not limited to this, and may be a cutting device with a single cut table system and a single spindle configuration, or a cutting device with a single cut table system and a twin spindle configuration.

また、トランスファ軸71を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置(加工装置)100を、第2クリーニング機構19と検査部13との間で分離及び連結可能(着脱可能)なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第2クリーニング機構19側のモジュールと、検査部13側のモジュールとの間に、検査部13での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置(加工装置)100をどこで分離及び連結可能(着脱可能)なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。 In addition, since the cam rack elements that make up the transfer shaft 71 can be configured by connecting multiple elements, for example, the cutting device (processing device) 100 can be configured as a module that can be separated and connected (detached) between the second cleaning mechanism 19 and the inspection unit 13. In this case, for example, a module that performs a type of inspection different from the inspection at the inspection unit 13 can be added between the module on the second cleaning mechanism 19 side and the module on the inspection unit 13 side. Note that in addition to the configurations exemplified here, the cutting device (processing device) 100 may be configured as a module that can be separated and connected (detached) anywhere, and the added module may be a module with various functions other than inspection.

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the invention.

100・・・切断装置(加工装置)
W・・・封止済基板(加工対象物)
P・・・製品(加工品)
2A、2B・・・切断用テーブル(加工テーブル)
3・・・第1保持機構
4・・・切断機構(加工機構)
5・・・移載テーブル
6・・・第2保持機構
7・・・搬送用移動機構
71・・・トランスファ軸
8・・・加工用移動機構
81・・・X方向移動部
82・・・Y方向移動部
811・・・一対のX方向ガイドレール
812・・・支持体
20・・・筒状容器
20x・・・一端開口部
21・・・容器設置部
22・・・搬送収容機構
23・・・中間テーブル
24・・・第1搬送機構
25・・・第2搬送機構
26・・・撮像部
27・・・判定部
28・・・分別機構
29・・・廃棄容器
R1・・・良品ルート
R2・・・不良品ルート
100...Cutting device (processing device)
W: Sealed substrate (object to be processed)
P...Product (processed product)
2A, 2B...Cutting table (processing table)
3... First holding mechanism 4... Cutting mechanism (processing mechanism)
5...Transfer table 6...Second holding mechanism 7...Transportation movement mechanism 71...Transfer shaft 8...Processing movement mechanism 81...X-direction movement section 82...Y-direction movement section 811...Pair of X-direction guide rails 812...Support body 20...Cylindrical container 20x...One end opening 21...Container installation section 22...Transportation and storage mechanism 23...Intermediate table 24...First transport mechanism 25...Second transport mechanism 26...Imaging section 27...Judgment section 28...Sorting mechanism 29...Waste container R1...Good product route R2...Defective product route

Claims (8)

加工対象物を保持する加工テーブルと、
前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第1保持機構と、
前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、
前記加工機構により個片化された前記加工対象物が移される移載テーブルと、
前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第2保持機構と、
前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第1保持機構及び前記第2保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、
前記個片化された前記加工対象物を一端開口部から収容する筒状容器が設置される容器設置部と、
前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記容器設置部に設置された前記筒状容器に搬送して収容する搬送収容機構と
前記加工対象物を撮像する撮像部とを備え、
前記搬送収容機構は、
前記個片化された前記加工対象物が一時的に載置される中間テーブルと、
前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記中間テーブルに搬送する第1搬送機構と、
前記個片化された前記加工対象物を前記中間テーブルから前記容器設置部に設置された前記筒状容器に搬送して収容する第2搬送機構とを備え、
前記撮像部は、前記第1搬送機構により保持された前記個片化された前記加工対象物、又は前記移載テーブルに載置された前記個片化された前記加工対象物を撮像する、加工装置。
A processing table for holding an object to be processed;
a first holding mechanism that holds the workpiece for transporting the workpiece to the processing table;
a processing mechanism for cutting the object held on the processing table into individual pieces;
a transfer table onto which the object to be processed that has been singulated by the processing mechanism is transferred;
a second holding mechanism that holds the singulated object to transport the singulated object from the processing table to the transfer table;
a transfer mechanism for conveyance extending along an arrangement direction of the processing table and the transfer table and having a common transfer axis for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism;
a processing movement mechanism that moves the processing mechanism in a first direction along the transfer axis and in a second direction perpendicular to the first direction on a horizontal plane;
a container installation section in which a cylindrical container that accommodates the individual pieces of the processing object from an opening at one end is installed;
a transport and storage mechanism that transports the individual pieces of the processing object from the transfer table to the cylindrical container installed in the container installation section and stores the individual pieces in the cylindrical container ;
An imaging unit that images the object to be processed,
The transport and storage mechanism includes:
an intermediate table on which the individualized object to be processed is temporarily placed;
a first transport mechanism that transports the individualized object from the transfer table to the intermediate table;
a second conveying mechanism that conveys the individualized object from the intermediate table to the cylindrical container installed in the container installation section and accommodates the individualized object,
The imaging unit images the singulated object to be processed held by the first conveying mechanism, or the singulated object to be processed placed on the transfer table, in a processing apparatus.
前記撮像部により得られた撮像データを用いて、前記個片化された前記加工対象物の良否判定を行う判定部をさらに備える、請求項に記載の加工装置。 The processing apparatus according to claim 1 , further comprising a determination unit that determines quality of the individualized workpieces by using imaging data obtained by the imaging unit. 前記判定部により不良品と判定された前記個片化された前記加工対象物を分別する分別機構をさらに備える、請求項に記載の加工装置。 The processing apparatus according to claim 2 , further comprising a sorting mechanism that sorts the individualized workpieces determined to be defective by the determination unit. 前記分別機構は、前記第2搬送機構に設けられている、請求項に記載の加工装置。 The processing apparatus according to claim 3 , wherein the separating mechanism is provided in the second transport mechanism. 前記分別機構は、前記判定部により良品と判定された前記個片化された前記加工対象物を前記筒状容器に導く良品ルートと、前記判定部により不良品と判定されたものを廃棄容器に廃棄するための不良品ルートとで切り替える、請求項3又は4に記載の加工装置。 The processing apparatus of claim 3 or 4, wherein the sorting mechanism switches between a good product route for guiding the individualized processing objects determined to be good products by the judgment unit to the cylindrical container, and a defective product route for disposing of items determined to be defective by the judgment unit into a waste container. 加工対象物を保持する加工テーブルと、
前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第1保持機構と、
前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、
前記加工機構により個片化された前記加工対象物が移される移載テーブルと、
前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第2保持機構と、
前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第1保持機構及び前記第2保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、
前記個片化された前記加工対象物を一端開口部から収容する筒状容器が設置される容器設置部と、
前記個片化された前記加工対象物を前記移載テーブルから前記容器設置部に設置された前記筒状容器に搬送して収容する搬送収容機構とを備え、
前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第1方向であるX方向に直線移動させるX方向移動部と、前記加工機構を前記第2方向であるY方向に直線移動させるY方向移動部とを備え、
前記X方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでX方向に沿って設けられた一対のX方向ガイドレールと、当該一対のX方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Y方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有している、加工装置。
A processing table for holding an object to be processed;
a first holding mechanism that holds the workpiece for transporting the workpiece to the processing table;
a processing mechanism for cutting the object held on the processing table into individual pieces;
a transfer table onto which the object to be processed that has been singulated by the processing mechanism is transferred;
a second holding mechanism that holds the singulated object to transport the singulated object from the processing table to the transfer table;
a transfer mechanism extending along an arrangement direction of the processing table and the transfer table and having a common transfer axis for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism;
a processing movement mechanism that moves the processing mechanism in a first direction along the transfer axis and in a second direction perpendicular to the first direction on a horizontal plane;
a container installation section in which a cylindrical container that accommodates the individual pieces of the processing object from an opening at one end is installed;
a transport and storage mechanism that transports the individualized object from the transfer table to the cylindrical container installed in the container installation section and stores the individualized object,
The processing movement mechanism includes an X-direction movement unit that moves the processing mechanism linearly in the X-direction, which is the first direction, and a Y-direction movement unit that moves the processing mechanism linearly in the Y-direction, which is the second direction,
The X-direction moving unit has a pair of X-direction guide rails arranged along the X direction on either side of the processing table, and a support body that moves along the pair of X-direction guide rails and supports the processing mechanism via the Y-direction moving unit.
前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されている、請求項1乃至6の何れかに記載の加工装置。 7. The processing device according to claim 1 , wherein the transfer shaft is disposed above the processing movement mechanism so as to cross the processing movement mechanism. 請求項1乃至の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。 A method for manufacturing a processed product, comprising the steps of: manufacturing a processed product by using the processing apparatus according to any one of claims 1 to 7 ;
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