JP7649693B2 - 基板キャリア、成膜システム、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
複数の基板保持具を備え、
前記複数の基板保持具によって、鉛直方向下方で基板を保持して搬送するための基板キャリアであって、
前記複数の基板保持具は、
基板を粘着保持する第1の基板保持具と、
前記第1の基板保持具のせん断剛性より高いせん断剛性を有し、基板を粘着保持する第2の基板保持具と、
を少なくとも含み、
基板保持面において、前記第1の基板保持具から前記基板の中心までの距離より、前記第2の基板保持具から前記基板の中心までの距離が短いことを特徴とする。
図1および図2を参照して本実施形態に係る基板キャリアについて説明する。図1は、本実施形態に係る粘着式保持具を設置する基板キャリアの平面模式図である。説明の便宜上、図1の縮尺については実際とは異なる場合がある。図2は本発明に係る基板キャリアの模式的断面図であり、図1の線A-A'を通るXZ平面での断面図である。なお、図1および図2では、配置関係を分かりやすくするために、一部の部品を点線で示す。
次に基板キャリア100に設置される粘着式保持具301および302について説明する。図4(A)に粘着式保持具301の第1形態を、図4(B)に粘着式保持具302の第2形態を示す。粘着式保持具301は図4(A)に示すように、金属製のシャフト126に粘着層としてエラストマー層(弾性体層)310が構成されており、両者の間には不図示の接着層が形成されている。接着層を構成する材料としては公知のものを使用可能であり、真空成膜プロセスに悪影響を及ぼすアウトガス成分を放出しないことが望ましい。またエラストマー層310は、真空成膜プロセスに悪影響を及ぼすアウトガス成分を放出しないように、シロキサン結合を含まないフッ素ゴムが好ましい。本実施例においては、金属製のシャフト126は直径10mmのステンレス製またはセラミック部品、エラストマー層310は直径10mm、厚み0.5mmのフッ素ゴムで構成した。基板キャリア100へは被固定部127で固定部材150と基板キャリア100とを一体化するように平板状部材110に固定される。
ガラスを吊り下げる際、角度θは180度に近い値となるが、(式1)より角度θが小さいとせん断力Fの大きさが低減される。そこで、せん断剛性の小さい粘着部材を用いれば、ガラスたわみが相対的に大きくなり、角度θを小さくすることができる。一般に、せん断剛性は柔らかい材料で低下するため、粘着部材が同じ弾性体から構成される場合は、厚いほどせん断力の方向(Y軸方向)に粘着部材が動きやすくなる。一方、粘着部材と被着体の粘着力を、引き剥がす際に生じる応力に着目すれば、薄い粘着部材は変形が小さく(=接触界面での応力が小さい)、厚い粘着部材は変形が大きい(=接触界面での応力が大きい)。このため、薄い粘着部材は、厚い粘着部材に比べて、粘着力が大きいと考えられる。言い換えると、同一の素材を使用した場合、厚みが大きい場合にはせん断剛性および粘着力は小さくなり、厚みが小さい場合にはせん断剛性および粘着力は大きくなる。ここで、せん断剛性は、水平面(粘着面に対して水平な面)内の方向における所定のせん断力に対する変位の大きさを意味し、粘着力は、鉛直方向下方(吊り下げ方向)における耐荷重を意味する。
マザーガラスの加工処理は、図6(A)および図6(B)に示すフローチャートのように、マザーガラス保持工程S601、反転工程S602、マスク保持工程S603、成膜工程S604、剥離工程S605を含み、これら一連の工程は真空雰囲気下で行われる。マザーガラス保持工程S601はさらに、準備工程S611、戴置工程S612、粘着工程S613を含む。以下順を追って本実施形態に係る粘着式保持具120を用いたマザーガラスの加工処理について記す。
S601では、図7に示す基板保持装置700にて、ガラス基板10が基板キャリア100に保持される。図7に示す基板保持装置700は、基板保持室(第1のチャンバ)R1および、ガラス基板10をZ方向に上下動させるピンユニット200(基板移動機構)、ガラス基板10を押圧する押圧ユニット400、基板キャリア100を支持する支持台500を備える。
ガラス基板10が基板キャリア100に載置される前の準備状態では、ピン240および押圧部450はいずれも鉛直方向最上方の位置で待機している。この状態では、ピン240は基板キャリア100における平板状部材110のピン用貫通孔111から基板保持面110Xよりも鉛直方向上方に飛び出した状態となっている。粘着式保持具120のエラストマー層は、図4のように基板保持面110Xよりも僅かに突出して平板状部材110に固定されている。また、押圧部450は、基板キャリア100から離間している。この状態で、基板保持室R1の基板処理領域A1に不図示の機構を用いてガラス基板10が搬入されると、図7に示すようにガラス基板10は複数のピン240の上に戴置される。
モータ210によって、ピン240が鉛直方向下方に移動すると、ピン240の先端は平板状部材110のピン用貫通孔111を貫通して基板保持面110Xとは反対側の面よりも鉛直方向下方に移動する。その結果、ガラス基板10は粘着式保持具120の粘着層(エラストマー層)に接する状態となる。
次に、S613で押圧機構を用いてガラス基板10を押圧する。モータ410によって、押圧部450が鉛直方向下方に移動させることで、粘着式保持具120の粘着層とマザーガラスとの接触面を十分に確保することができる。この際、複数の押圧部450を同時にマザーガラスに押圧するのではなく、押圧領域が、特定の開始点から特定の終了地点に向かって徐々に変化するように制御しても良い。例えば、ガラス基板10の長手方向中央部から押圧を開始して、両端部に向かって順次押圧されるように制御する。これによって、ガラス基板10にうねりが発生することを防ぐことができる。図9は、押圧部450が下方に移動し、平板状部材110からわずかに突出した粘着式保持具120のエラストマーA層123に、ガラス基板10が接触して粘着した状態を示している。
図11(A)および図11(B)は、反転装置の断面模式図である。反転装置は反転室R2を備え、基板キャリア100を保持する保持部材610と、保持部材610に固定される回転軸620と、回転軸620を回転させるモータ630と、回転軸620を軸支持する支持部材640とを備えている。
ガラス基板10を保持した基板キャリア100は、反転室R2からアライメント室に搬送される。アライメント室に待機するマスク20とガラス基板10とを位置合わせし、基板キャリアはマスクの上方にアライメントされた状態で戴置される。基板キャリア100をマスク20と固定する場合には、例えば、電磁石等の磁気を利用する手段や、クランプなどのメカ的な機構を採用することができる。また、基板キャリア100をマスク20と固定せず、ローラ等の搬送用部材上にあるマスク20の上に基板キャリアを載せ、搬送用部材の上を一体的に移動させることも可能である。
図12は成膜装置の一例として、蒸着装置の概略を示した断面模式図である。蒸着装置は、成膜室R3を備えており、内部に蒸発源30が設置してある。ガラス基板10およびマスク20を一体的に保持した基板キャリア100は、アライメント室から成膜室R3に搬送される。蒸発源30から成膜材料が蒸発または昇華している空間を、基板キャリア100が通過することで、ガラス基板10に薄膜が形成される。なお複数の成膜室を設けてそれぞれに異なる成膜材料を放出する成膜源を配置し、基板キャリア100が順次搬送され複数種類の薄膜をガラス基板10に順次成膜する構成も採用できる。成膜が終了すると、ガラス基板10に組み合わされたマスク20が取り外される。または、別のマスクを再度組み合わせて成膜工程を繰り返す場合もある。
成膜工程S604が完了し、マスクが取り外されたのちマザーガラスが剥離される。図13(A)および図13(B)は、マザーガラス剥離装置の概略を示す断面模式図である。マザーガラス剥離装置は、マザーガラス剥離室R4を備えている。マザーガラス剥離装置は、基板保持装置と同様に、ガラス基板10を上下動させるためのピンユニット200と、支持台500とを備えている。成膜室R3からマザーガラス剥離室R4に搬送された基板キャリア100は、図13(A)のように支持具130が解除される。その後、モータ210によって、図13(B)のようにピン240が鉛直方向上方に移動し、ガラス基板10は複数のピン240によって持ち上げられて、基板キャリア100から離間する。その後、ガラス基板10はマザーガラス剥離室R4から搬出される。
次に粘着式保持具301および302に適用可能な実施形態について説明する。粘着式保持具301としては図4(A)に示すもの、粘着式保持具301より外縁側に配置される粘着式保持具302としては図4(B)に示すものであるものとして説明を行った。
続いて、図17を参照して第2実施形態について説明する。図17は基板キャリアの平面模式図であり、G8.5サイズ(2200mm×2500mm)のガラス基板を用いて、大型画面を3枚、小型画面を2枚の面取りパターンとした場合を示している。基板キャリア1700には粘着式保持具1701、1702が固定されており、粘着式保持具1701、1702の粘着部が不図示のガラス基板を粘着保持することにより、ガラス基板を搬送する。粘着式保持具は完成品パネルの有効部となる部分を粘着保持するように基板キャリア上に配置することはできず、パネル面取り境界部にのみ配置されている点については、図1に示す基板キャリアと同じである。図17に示す点線はガラス基板の対角線を示しており、点線の交点はガラス基板の略中央部を示している。略中央部近傍の領域に配置される粘着式保持具1701は、その他の箇所に配置されている粘着式保持具1702と比較してせん断剛性が高くなっている。例えば、粘着式保持具1701には図4(A)の粘着式保持具301を適用し、粘着式保持具1702には図4(B)の粘着式保持具302を適用することができる。図17の例では粘着式保持具1701の数が9個となっているがこの限りではない。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
Claims (9)
- 複数の基板保持具を備え、
前記複数の基板保持具によって、鉛直方向下方で基板を保持して搬送するための基板キャリアであって、
前記複数の基板保持具は、
基板を粘着保持する第1の基板保持具と、
前記第1の基板保持具のせん断剛性より高いせん断剛性を有し、基板を粘着保持する第2の基板保持具と、
を少なくとも含み、
基板保持面において、前記第1の基板保持具から前記基板の中心までの距離より、前記第2の基板保持具から前記基板の中心までの距離が短いことを特徴とする基板キャリア。 - 前記せん断剛性は、前記複数の基板保持具の保持面に対して平行な方向の力に対する、前記複数の基板保持具の基板保持面の変位量に対応することを特徴とする請求項1に記載の基板キャリア。
- 前記複数の基板保持具のうち、前記第2の基板保持具のせん断剛性より低いせん断剛性を有する基板保持具すべてが、前記第2の基板保持具より前記基板の外縁側に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の基板キャリア。
- 前記第1の基板保持具は、
前記基板に粘着する粘着面を有する第1の弾性体層と、
前記基板キャリア側の支持部材に接着され、前記粘着面と平行な所定の方向における所定のせん断力に対する変位が第1の弾性体層より大きい第2の弾性体層と、
前記第1の弾性体層と前記第2の弾性体層との間に配され、前記第1及び第2の弾性体層の剛性より高い剛性を有する中間層と、
を備えることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の基板キャリア。 - 前記第1および第2の弾性体層はフッ素ゴムからなるエラストマーであることを特徴とする請求項4に記載の基板キャリア。
- 前記中間層はステンレスであることを特徴とする請求項4または5に記載の基板キャリア。
- 前記第2の基板保持具は、
前記基板キャリア側の支持部材に接着され、前記基板に粘着する粘着面を有する弾性体層を備えることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の基板キャリア。 - 請求項1から7の何れか1項に記載の基板キャリアと、
前記基板キャリアに保持された基板に対して成膜処理を行う成膜装置と、を備える、
ことを特徴とする成膜システム。 - 請求項1から7の何れか1項に記載の基板キャリアにより基板を保持する工程と、
前記基板キャリアにより保持された基板に対して成膜処理を行う工程と、
成膜処理が行われた後の基板を前記基板保持面から剥離する工程と、
を含む、ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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