JP6459145B2 - 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。

表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板（第１の基板）の薄板化が要望されている。

しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor
）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。

そこで、基板の裏面にガラス製の補強板（第２の基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。

補強板の剥離方法は、一例として、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つの隅部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方の隅部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、特許文献１の如く、積層体の端面から基板と補強板との界面に剥離刃を所定量刺入することにより作成される。

特許文献１の剥離装置はステージ、可撓性部材、及びパッド等を備えており、ステージにて基板を吸着保持し、可撓性部材にて補強板を吸着保持し、パッドにて補強板を一方から他方に向けて撓み変形させることにより、補強板を基板から剥離する。

可撓性部材は、ゴム製の取付部と、可撓性部材の曲げ剛性を規定する規定部（本体部）とから構成され、取付部の溝部と規定部の貫通孔とが連通され、貫通孔に接続された真空ポンプの吸引力によって取付部に補強板が吸着保持される。

特許文献１には、取付部の厚さが１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが開示されている。

また、規定部については、単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性が１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍであることが開示されており、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂等の樹脂板の他、金属板が使用されることが開示されている。

国際公開第２０１１／０２４６８９号公報

特許文献１の剥離装置では、一辺の長さが６００ｍｍ未満の補強板の場合には、問題なく円滑に剥離することができる。しかしながら、一辺の長さが６００ｍｍ以上の補強板では、剥離中に補強板が破損する場合があった。また、一辺の長さが１０００ｍｍ以上の補強板では、破損の発生頻度が高くなるという問題があった。なお、補強板の一辺の長さと積層体の一辺の長さとは等しいものである。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、特に一辺の長さが６００ｍｍ以上の積層体であって、第２の基板が吸着保持された可撓性部材を撓み変形させて第２の基板を第１の基板から剥離させる際に、第２の基板の破損を防止することができる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、従来技術の問題を鋭意検討し、以下の第１及び第２の知見に基づいてなされたものである。

[第１の知見]
ガラス製の補強板を撓ませた場合、剥離前線（剥離した部分と未剥離部分との境界）の近くでは，外円周部（基板に対する貼り付け面）には引張応力が発生し、内円周部には圧縮応力が発生する。ガラスは、破損に対して、圧縮応力には強いが引張応力には弱いという特性を有する。

可撓性部材に対する補強板の面方向保持力（単位面積当たりの吸着力×吸着面積×摩擦係数）は、補強板のサイズが大きくなるに従って大きくなる。

上記前提に基づき、可撓性部材によって補強板を撓ませていくと、補強板に発生する応力も上昇する。このとき、可撓性部材に対して補強板が滑りながら撓んでいく場合は、補強板の外円周部には撓んだ分の引張応力しか発生しない。

しかしながら、補強板のサイズが大きくなるに従い、前記面方向保持力が増大するため、可撓性部材に対する補強板の滑りが各段に悪くなる（又は滑りが全くなくなる）という現象が発生する。

可撓性部材に対する補強板の滑りが悪くなると、補強板の外円周部には過剰な引張応力が発生する。つまり、補強板の外円周部には、補強板単体を撓ませることにより発生する引張応力と、補強板と可撓性部材との間の滑りが一部又は全て拘束されることにより補強板の中立面に発生する引張応力との合算値が作用する。これが原因で補強板を等しい曲率半径で撓ませた場合であっても、サイズの大きい補強板がサイズの小さい補強板よりも破損し易くなることを突き止めた。つまり、第１の知見は、可撓性部材に対する補強板の滑りに着目した点である。

[第２の知見]
可撓性部材に対する補強板の滑りが悪い状態で、補強板を可撓性部材の本体部から離れた位置で撓ませると、補強板の外円周部に発生する引張応力が、接近した位置で撓ませた場合と比較して大きくなり、破損の原因になる。つまり、第２の知見は、可撓性部材の本体部と補強板との面間距離に着目した点である。なお、引張応力は、可撓性部材の本体部及び補強板の曲率半径、ヤング率、補強板の厚さに基づいて既知の応力計算式によって求められる。

第１及び第２の知見に基づき、従来の課題を解決する本発明を以下に提供する。

本発明の積層体の剥離装置の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体に対し、前記第２の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記第２の基板を撓ませることにより、前記第２の基板を前記第１の基板から剥離する積層体の剥離装置において、前記第２の基板を保持して前記剥離進行方向に撓ませる可撓性部材を備え、前記可撓性部材は、本体部と多孔質部材とを備え、前記第２の基板は、前記多孔質部材を介して前記本体部に吸着保持され、前記多孔質部材は、厚さ２ｍｍ以下のシート状部材であることを特徴とする。

本発明の積層体の剥離方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体であって、前記積層体の前記第２の基板を、厚さ２ｍｍ以下の多孔質部材を介して可撓性部材の本体部に吸着保持させる保持工程と、前記第２の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記可撓性部材を撓ませることにより、前記第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離工程と、を備えたことを特徴とする。

本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体であって、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記分離工程は、前記積層体の前記第２の基板を、厚さ２ｍｍ以下の多孔質部材を介して可撓性部材の本体部に吸着保持させる保持工程と、前記第２の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記可撓性部材を撓ませることにより、前記第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の一態様によれば、剥離時における破損発生頻度の高い一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体を対象とし、かつ可撓性部材の本体部と積層体との面間距離に相当する多孔質部材の厚さを２ｍｍ以下に規定した。そして、積層体の第２の基板を、多孔質部材を介して本体部に吸着保持し、可撓性部材を撓み変形させて、第２の基板を一端側から他端側に向けて撓ませることにより、第２の基板を第１の基板から剥離する。

本発明の一態様によれば、一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体であっても、すなわち、撓み変形時に可撓性部材の本体部に対して滑らない積層体であっても、多孔質部材の厚さが２ｍｍ以下なので、第２の基板の中立面に発生する引張応力が大幅に低減される。これによって、第２の基板の外円周部に発生する引張応力も大幅に低減されるので、第２の基板の損傷を防止できる。剛性の高いガラス製の第２の基板を撓ませるための吸着力の下限値は規定されており、その下限値の吸着力をもって第の基板を吸着し撓ませた場合でも、一辺が６００ｍｍ以上の第２の基板では滑りが抑制される。

本発明の一態様は、前記積層体は、一辺の長さが１０００ｍｍ以上である場合により好適である。

本発明の一態様によれば、破損が顕著に発生する一辺の長さが１０００ｍｍ以上の積層体であっても、第２の基板を第１の基板から円滑に剥離できたことを実験にて確認できた。例えば、長辺が１２５０ｍｍ、短辺が１０５０ｍｍの積層体であっても第２の基板を破損することなく剥離できたことを実験にて確認できた。

本発明の一態様は、前記多孔質部材は、厚さ１ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明の一態様によれば、可撓性部材の本体部と第２の基板との面間距離が更に短くなるので、第２の基板に発生する引張応力をより低減できる。

本発明の一態様は、前記可撓性部材の前記本体部は、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材であることが好ましい。

可撓性部材の本体部が、ガラス製の第２の基板のヤング率（７０ＧＰａ〜８０ＧＰａ）と略同程度もしくはより大きい材質の場合には、撓み変形時に発生する第２の基板の引張応力を本体部で負担する効果が十分に得られず、逆に本体部の引張応力を第２の基板で負担する作用が生じるので好ましくない。

そこで、本発明の一態様によれば、可撓性部材の本体部のヤング率を１０ＧＰａ以下の樹脂部材としたので、撓み変形時に発生する第２の基板の引張応力を本体部で負担することができる。これにより、第２の基板に発生する引張応力をより一層低減できる。

本発明の一態様は、前記可撓性部材の前記本体部には、前記多孔質部材を包囲し、かつ前記第２の基板に当接される枠状部材が備えられ、前記枠状部材は、ショアＥ硬度（JIS K 6253:2012）（以下、規格の記載を省略する）が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであることが好ましい。

本発明の一態様によれば、第２の基板の全ての縁部が枠状部材に密着され、枠状部材の内側の気密が保たれるので、多孔質部材に第２の基板を真空吸着する際の吸引用エアの漏れを枠状部材によって防止できる。

また、枠状部材は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジなので、剥離時において可撓性部材の本体部に、局所的な微量な変形が生じても、その変形をスポンジの弾性で吸収できる。よって、スポンジと第２の基板の縁部との密着性を保持できるので、剥離時における吸引用エアの漏れを防止できる。

本発明の積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、特に一辺の長さが６００ｍｍ以上の積層体であって、補強板が吸着保持された可撓性部材を撓み変形させて補強板を基板から剥離させる際に、補強板の破損を防止することができる。

電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図 ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図 剥離開始部作成装置による第１の剥離開始部作成方法を示した説明図 剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図 実施形態の剥離装置の構成を示した縦断面図 可撓性板に対する複数の可動体の配置位置を模式的に示した可撓性板の平面図 可撓性板の構成を示した平面図及び断面図 積層体の界面を剥離している剥離装置の縦断面図 剥離開始部作成方法により剥離開始部が作成された積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図 図９に続き積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図 多孔質シートの厚さに対する補強板に発生する引張応力の関係を示したグラフ 実施形態の可撓性板の要部縦断面図 従来の可撓性板の要部断面図 従来の可撓性板と実施形態の可撓性板の側面図

以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。

以下においては、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。

電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。

〔電子デバイスの製造工程〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。

前記基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。

すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を分離する分離工程が備えられる。この分離工程に、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法が適用される。

〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。

積層体１は、機能層が形成される基板（第１の基板）２と、その基板２を補強するガラス製の補強板（第２の基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層としての樹脂層４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。また、積層体１は、一辺の長さが６００ｍｍ以上のものである。

［基板２］
基板２は、その表面（露出面）２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。

ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。

ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。

基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できるが、実施形態ではガラス基板が用いられる。

補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［樹脂層４］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との界面が剥離される。

樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてシリコーン樹脂層を例示する。

樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。

なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。

また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。

更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。

更にまた、図１の積層体１は、吸着層として樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の表面３ａに無機薄膜を形成することが好ましい。

〔機能層が形成された実施形態の積層体６〕
機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。

図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される矩形状の積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。この積層体６も一辺の長さが６００ｍｍ以上のものである。

積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。また、補強板３Ａ、３Ｂもガラス製である。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａと称し、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂと称する。

第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。

第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。

積層体６は、分離工程の剥離開始部工程にてナイフにより剥離開始部が形成された後、分離工程の剥離工程にて補強板３Ａ、３Ｂが順次剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。

〔剥離開始部作成装置１０〕
図３は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置１０の構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフＮとの位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフＮによって界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフＮによって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。

剥離開始部２６、３０の作成時において、積層体６は図３（Ａ）の如く、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂがテーブル１２に吸着保持されて水平（図中Ｘ軸方向）に支持される。

ナイフＮは、積層体６の隅部６Ａの端面に刃先が対向するように、ホルダ１４によって水平に支持される。また、ナイフＮは、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフＮと積層体６とは、ボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフＮとテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフＮが移動される。更にまた、刺入前又は刺入中のナイフＮの上面に、液体２０を供給する液体供給装置２２が、ナイフＮの上方に配置される。

[剥離開始部作成方法]
剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法は、ナイフＮの刺入位置を、積層体６の隅部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフＮの刺入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定した点にある。

その作成手順について説明する。

初期状態において、ナイフＮの刃先は、第１の刺入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフＮを高さ方向に移動させて、ナイフＮの刃先の高さを界面２４の高さに設定する。

この後、図３（Ｂ）の如く、ナイフＮを積層体６の隅部６Ａに向けて水平に移動させ、界面２４にナイフＮを所定量刺入する。また、ナイフＮの刺入時又は刺入前において、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、隅部６Ａの基板２Ｂが樹脂層４Ｂから剥離するので、図４の如く平面視で三角形状の剥離開始部２６が界面２４に作成される。なお、液体２０の供給は必須ではないが、液体２０を使用すれば、ナイフＮを抜去した後にも液体２０が剥離開始部２６に残留するので、再付着不能な剥離開始部２６を作成できる。

次に、ナイフＮを隅部６Ａから水平方向に抜去し、図３（Ｃ）の如く、ナイフＮの刃先を、第２の刺入位置である基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８の高さに設定する。

この後、図３（Ｄ）の如く、ナイフＮを積層体６に向けて水平に移動させ、界面２８にナイフＮを所定量刺入する。同様に液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これによって、図３（Ｄ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２８に対するナイフＮの刺入量は、界面２４に対する刺入量よりも少量とする。以上が剥離開始部作成方法である。なお、界面２４に対するナイフＮの刺入量を、界面２８に対する刺入量よりも少量としてもよい。

剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、後述する剥離装置に搬送され、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。

剥離方法の詳細は後述するが、図４の矢印Ａの如く、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ａに対向する隅部６Ｂに向けて撓ませることにより、剥離開始部２６の面積が大きい界面２４が剥離開始部２６を起点として最初に剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。その後、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が小さい界面２８が剥離開始部３０を起点として剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。

なお、ナイフＮの刺入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。

〔剥離装置４０〕
図５は、実施形態の剥離装置４０の構成を示した縦断面図であり、図６は、剥離装置４０の可撓性板４２に対する複数の可動体４４の配置位置を模式的に示した可撓性板４２の平面図である。なお、図５は図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図に相当し、また、図６においては積層体６を実線で示している。

図５の如く剥離装置４０は、積層体６を挟んで上下に配置された一対の可動装置４６、４６を備える。可動装置４６、４６は同一構成のため、ここでは図５の下側に配置された可動装置４６について説明し、上側に配置された可動装置４６については同一の符号を付すことで説明を省略する。

可動装置４６は、可撓性板（可撓性部材）４２、複数の可動体４４、可動体４４ごとに可動体４４を昇降移動させる複数の駆動装置４８、及び駆動装置４８ごとに駆動装置４８を制御するコントローラ５０等によって構成される。

可撓性板４２は、補強板３Ｂを撓み変形させるため、補強板３Ｂを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。

[可撓性板４２]
図７（Ａ）は、可撓性板４２の平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿う可撓性板４２の拡大縦断面図である。

可撓性板４２は、積層体６の補強板３Ｂを吸着保持する矩形の多孔質シート（多孔質部材：日東電工株式会社製、超高分子量ポリエチレン多孔質フィルム、商品名「サンマップ」）５２、多孔質シート５２を、両面接着シート５３を介して支持する矩形の本体板（本体部）５４から構成される。

多孔質シート５２の厚さは、剥離時に補強板３Ｂに発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、実施形態では０．５ｍｍのものが使用されている。多孔質シート５２のヤング率は、１ＧＰａ以下であることが好ましい。ガラスや金属等の小さな異物が侵入した際に、異物が多孔質シートに埋まり補強板のキズ発生を防止することができる。

本体板５４には、多孔質シート５２を包囲し、かつ補強板３Ｂの縁部が当接される枠状部材５６が備えられる。枠状部材５６は、両面接着シート５７を介して本体板５４に支持される。また、枠状部材５６は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、その厚さは、多孔質シート５２の厚さに対して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ厚く構成されている。

多孔質シート５２と枠状部材５６との間には、枠状の溝５８が備えられる。また、本体板５４には、複数の貫通孔６０が開口されており、これらの貫通孔６０の一端は溝５８に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。

したがって、前記吸気源が駆動されると、前記吸引管路、貫通孔６０、及び溝５８の空気が吸引されることにより、積層体６の補強板３Ｂが多孔質シート５２に真空吸着保持されて本体板５４に支持される。また、補強板３Ｂの４辺の縁部が枠状部材５６に押圧当接されるので、枠状部材５６によって囲まれる吸着空間の密閉性が高められる。

本体板５４は、多孔質シート５２及び枠状部材５６よりも曲げ剛性が高く、本体板５４の曲げ剛性が可撓性板４２の曲げ剛性を支配する。可撓性板４２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍであることが好ましい。例えば、可撓性板４２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ^２となる。可撓性板４２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍ以上とすることで、可撓性板４２に吸着保持される補強板３Ｂの折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板４２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍ以下とすることで、可撓性板４２に吸着保持される補強板３Ｂを適度に撓み変形させることができる。

本体板５４は、厚さ３ｍｍの板材５４Ａと厚さ０．５ｍｍの板材５４Ｂとが両面接着シート５４Ｃを介して接着されてなる板状体である。また、板材５４Ａ及び板材５４Ｂは、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材であり、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂製部材である。

[可動装置４６]
本体板５４の下面には、図５に示した円盤状の複数の可動体４４が、図６の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体４４は、本体板５４にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体４４は、コントローラ５０によって駆動制御された駆動装置４８によって、独立して昇降移動される。

すなわち、コントローラ５０は、駆動装置４８を制御して、図６における積層体６の隅部６Ａ側に位置する可動体４４から矢印Ａで示す剥離進行方向の隅部６Ｂ側に位置する可動体４４を、順次下降移動させる。この動作によって、図８の縦断面図の如く積層体６の界面２４が剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図５、図８に示した積層体６は、図３にて説明した剥離開始部作成方法により剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。

駆動装置４８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド６２に伝達される。ロッド６２の先端部には、ボールジョイント６４を介して可動体４４が設けられている。これにより、図８の如く可撓性板４２の撓み変形に追従して可動体４４を傾動させることができる。よって、可撓性板４２に無理な力を加えることなく、可撓性板４２を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて撓み変形させることができる。なお、駆動装置４８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。

複数の駆動装置４８は、昇降可能なフレーム６６にクッション部材６８を介して取り付けられることが好ましい。クッション部材６８は、可撓性板４２の撓み変形に追従するように弾性変形する。これによって、ロッド６２がフレーム６６に対して傾動する。

フレーム６６は、剥離した補強板３Ｂを可撓性板４２から取り外す際に、不図示の駆動部によって下降移動される。

コントローラ５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラ５０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置４８を駆動装置４８ごとに制御して、複数の可動体４４の昇降移動を制御する。

〔剥離装置４０による補強板３Ａ、３Ｂの剥離方法〕
図９（Ａ）〜（Ｃ）〜図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、図３にて説明した剥離開始部作成方法によって隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体６の補強板３Ａ、３Ｂを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。また、剥離装置４０への積層体６の搬入作業、及び剥離した補強板３Ａ、３Ｂ及びパネル７０の搬出作業は、図９（Ａ）に示す吸着パッド７２を備えた搬送装置７４によって行われる。なお、図９、図１０では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置４６の図示は省略している。また、パネル７０とは、補強板３Ａ、３Ｂを除く基板２Ａと基板２Ｂとが機能層７を介して貼り付けられた製品パネルである。

図９（Ａ）は、搬送装置７４の矢印Ｅ、Ｆに示す動作によって積層体６が、下側の可撓性板４２に載置された剥離装置４０の側面図である。この場合、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２との間に搬送装置７４が挿入されるように、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に十分に退避した位置に予め移動される。そして、積層体６が下側の可撓性板４２に載置されると、下側の可撓性板４２によって積層体６の補強板３Ｂが真空吸着保持される（保持工程）。

図９（Ｂ）は、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の補強板３Ａが上側の可撓性板４２によって真空吸着保持された状態の剥離装置４０の側面図である。

図９（Ｃ）は、積層体６の隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて下側の可撓性板４２を下方に撓み変形させながら、積層体６の界面２４を、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図８に示した下側の可撓性板４２の複数の可動体４４において、積層体６の隅部６Ａ側に位置する可動体４４から隅部６Ｂ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２４を剥離する（剥離工程）。

図１０（Ａ）は、界面２４が完全に剥離された状態の剥離装置４０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ｂが下側の可撓性板４２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６（補強板３Ａ及びパネル７０からなる積層体）が上側の可撓性板４２に真空吸着保持されている。

また、上下の可撓性板４２の間に、図９（Ａ）で示した搬送装置７４が挿入されるように、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に十分に退避した位置に移動される。

この後、まず、下側の可撓性板４２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置７４の吸着パッド７２によって補強板３Ｂが吸着保持される。次いで、図１０（Ａ）の矢印Ｇ、Ｈで示す搬送装置７４の動作によって、補強板３Ｂが剥離装置４０から搬出される。

図１０（Ｂ）は、補強板３Ｂを除く積層体６が下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とによって真空吸着保持された側面図である。すなわち、下側の可撓性板４２と上側の可撓性板４２とが相対的に近づく方向に移動されて、下側の可撓性板４２に、基板２Ｂが真空吸着保持される。

図１０（Ｃ）は、積層体６の隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて上側の可撓性板４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面２８を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図５に示した上側の可撓性板４２の複数の可動体４４において、積層体６の隅部６Ａ側に位置する可動体４４から隅部６Ｂ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２８を剥離する。

この後、パネル７０から完全に剥離された補強板３Ａを、上側の可撓性板４２から取り出し、パネル７０を下側の可撓性板４２から取り出す。以上が、隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法である。

〔剥離装置４０の特徴〕
剥離装置４０の特徴は、剥離対象の積層体として、剥離時における破損発生頻度の高い、すなわち、多孔質シート５２に対して補強板が滑らない、一辺の長さが６００ｍｍ以上のガラス製の補強板３Ｂを備えた積層体６を対象としたことにある。また、可撓性板４２の本体板５４と積層体６との面間距離に相当する多孔質シート５２の厚さを、２ｍｍ以下に規定したことにある。

以下、剥離する補強板３Ｂに発生する引張応力について、実施例と比較例とを例示して説明する。

図１１には、面間距離（ｍｍ：実施形態では多孔質シート５２の厚さに相当する）と補強板３Ｂに発生する引張応力（ＭＰａ）との関係がグラフ化されて示されている。すなわち、図１１の横軸が面間距離を示し、縦軸が引張応力を示している。

図１２は、実施形態の可撓性板４２の要部縦断面図であり、図１３は、従来の可撓性板１００の一例を示す要部断面図である。

図１２の可撓性板４２は、本体板５４に多孔質シート５２が両面接着シート５３を介して接着されてなる。ここで、本体板５４の厚さａは３．５ｍｍ、多孔質シート５２の厚さｂは０．５ｍｍ、補強板３Ｂの厚さｃは０．５ｍｍである。なお、両面接着シート５３の厚さは無視するものとする。

図１３の可撓性板１００は、本体板１０２に両面接着シート１０３を介してゴム製の板状体１０４が接着され、この板状体１０４に多孔質シート５２が被覆されてなる。ここで、本体板１０２の厚さｄは３．５ｍｍ、板状体１０４の厚さｅは３ｍｍ、多孔質シート５２の厚さｆは０．３ｍｍ、補強板３Ｂの厚さｇは０．５ｍｍである。なお、両面接着シート１０３の厚さは無視するものとする。また、補強板３Ｂは、一辺の長さが６００ｍｍ以上のものとする。

図１１のグラフに戻り、同図に示された引張応力は、補強板３Ｂと本体板５４、１０２のヤング率、補強板３Ｂの曲率半径、及び補強板３Ｂの厚さに基づいて既知の応力計算式によって求められたものである。ここで、補強板３Ａはガラス製であり、そのヤング率は７７．６ＧＰａである。また、本体板５４、１０２はポリカーボネート製であり、そのヤング率は２．５５ＧＰａである。そして、剥離時における曲率半径は１０００ｍｍである。

図１１のグラフＡは、補強板３Ｂ単体の外円周部に発生する引張応力が示され、この引張応力は、面間距離に関係なく一定値（約１９ＭＰａ）となる。

グラフＢは、補強板３Ｂの中立面に発生する引張応力が示され、この引張応力は、面間距離と比例関係にある。

グラフＣは、グラフＡの引張応力とグラフＢの引張応力とを合算した引張応力（以下、合算応力という）であり、補強板３Ｂの外円周部に実際に発生する引張応力である。

次に、図１１のグラフに基づいて、図１２の補強板３Ｂに発生する合算応力と図１３の補強板３Ｂに発生する合算応力とを比較する。

図１２の可撓性板４２は、多孔質シート５２の厚さが０．５ｍｍ（面間距離＝０．５ｍｍ）なので、補強板３Ｂに発生する合算応力は、グラフＣに基づき約５５ＭＰａとなる。また、中立面に発生する引張応力は、グラフＢに基づき３６ＭＰａとなる。

これに対して図１３の可撓性板１００は、板状体１０４の厚さと多孔質シート５２の厚さの合算値が３．３ｍｍ（面間距離＝３．３ｍｍ）なので、補強板３Ｂに発生する合算応力は、グラフＣに基づき約９５ＭＰａとなる。また、中立面に発生する引張応力は、グラフＢに基づき７６ＭＰａとなる。

よって、実施形態の可撓性板４２によれば、等しい曲率半径（１０００ｍｍ）で補強板３Ｂを撓ませた場合であっても、従来の可撓性板１００と比較して、補強板３Ｂに発生する合算応力を約４８％低減することができる。また、中立面に発生する引張応力を約５３％低減することができる。

ここで、補強板３Ｂの損傷を防止するための合算応力の上限値は、特に規定されるものではないが、頻度は極少ないが８０ＭＰａを超えると補強板３Ｂが破損する場合があるため、その上限値を８０ＭＰａとすることが好ましい。つまり、多孔質シート５２の厚さを２ｍｍ以下とすることが好ましい。

したがって、実施形態の剥離装置４０によれば、一辺の長さが６００ｍｍ以上の積層体６であっても、すなわち、撓み変形時に本体板５４に対して滑らない補強板３Ｂであっても、多孔質シート５２の厚さを２ｍｍ以下に規定したので、剥離時における補強板３Ｂの損傷を防止できる。

また、実施形態の剥離装置４０を使用すれば、一辺の長さが１０００ｍｍ以上の積層体であっても、補強板３Ｂを円滑に剥離することができた。例えば、長辺が１３００ｍｍ、短辺が１１００ｍｍの積層体であっても、補強板３Ｂを破損することなく剥離することができた。

また、多孔質シート５２の厚さを１ｍｍ以下にすれば、補強板３Ｂに発生する引張応力をより低減できるので、より大サイズの補強板３Ｂの剥離に好適となる。

また、可撓性板４２の本体板５４として、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材を採用している。本体板５４が、ガラスのヤング率と略同程度の材質の場合には、撓み変形時に発生する補強板３Ｂの引張応力を本体板５４で負担することができず、逆に本体板５４の引張応力を補強板３Ｂで負担する場合があるので好ましくない。

そこで、本体板５４のヤング率を１０ＧＰａ以下の樹脂部材としたので、撓み変形時に発生する補強板３Ｂの引張応力を本体板５４で負担することができ、これによって、補強板３Ｂに発生する引張応力をより一層低減できる。

図１４（Ａ）は、図１３に示した従来の可撓性板１００によって積層体６を保持した側面図であり、図１４（Ｂ）は、図１２に示した実施形態の可撓性板４２によって積層体６を保持した側面図である。

図１４（Ａ）の如く、従来の可撓性板１００では、上下に配置された可撓性板４２、４２をそれぞれ可動体４４によって互いに近づく方向に付勢すると、その付勢力によって本体板１０２が局所的に撓み、その撓みにゴム製の板状体１０４が追従しない。これにより、積層体６と板状体１０４との間に局所的に隙間１０６が発生し、隙間から吸引用のエアが漏れるという不具合が生じる。

これに対して、実施形態の可撓性板４２は、図７（Ｂ）に示したように、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジである枠状部材５６が備えられている。

したがって、図１４（Ｂ）の如く、本体板１０２が局所的に撓んだ場合でも、その変形を枠状部材５６の弾性で吸収できるので、枠状部材５６と積層体６との密着性を保持でき、これによって、吸引用エアの漏れを防止できる。

Ｎ…ナイフ、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、２Ａ…基板、２Ａａ…基板の表面、２Ａｂ…基板の裏面、２Ｂ…基板、２Ｂａ…基板の表面、２Ｂｂ…基板の裏面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、３ｂ…補強板の裏面、３Ａ…補強板、３Ａａ…補強板の表面、３Ａｂ…補強板の裏面、３Ｂ…補強板、３Ｂａ…補強板の表面、３Ｂｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ａ、６Ｂ…隅部、７…機能層、１０…剥離開始部作成装置、１２…テーブル、１４…ホルダ、１６…高さ調整装置、１８…送り装置、２０…液体、２２…液体供給装置、２４…界面、２６…剥離開始部、２８…界面、３０…剥離開始部、３２、３４…剥離開始部、４０…剥離装置、４２…可撓性板、４４…可動体、４６…可動装置、４８…駆動装置、５０…コントローラ、５２…多孔質シート、５３…両面接着シート、５４…本体板、５７…両面接着シート、５８…溝、６０…貫通孔、６２…ロッド、６４…ボールジョイント、６６…フレーム、６８…クッション部材、７０…パネル、７２…吸着パッド、７４…搬送装置

Claims (14)

1. 第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体に対し、前記第２の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記第２の基板を撓ませることにより、前記第２の基板を前記第１の基板から剥離する積層体の剥離装置において、
   前記第２の基板を保持して前記剥離進行方向に撓ませる可撓性部材を備え、
   前記可撓性部材は、本体部と多孔質部材とを備え、
   前記第２の基板は、前記多孔質部材を介して前記本体部に吸着保持され、
   前記多孔質部材は、厚さ２ｍｍ以下のシート状部材であることを特徴とする積層体の剥離装置。
2. 前記多孔質部材は、厚さ１ｍｍ以下である請求項１に記載の積層体の剥離装置。
3. 前記可撓性部材の前記本体部は、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材である請求項１又は２に記載の積層体の剥離装置。
4. 前記可撓性部材の前記本体部には、前記多孔質部材を包囲し、かつ前記第２の基板に当接される枠状部材が備えられ、
   前記枠状部材は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジである請求項１から３のいずれか１項に記載の積層体の剥離装置。
5. 第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体であって、前記積層体の前記第２の基板を、厚さ２ｍｍ以下の多孔質部材を介して可撓性部材の本体部に吸着保持させる保持工程と、
   前記第２の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記可撓性部材を撓ませることにより、前記第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離工程と、
   を備えたことを特徴とする積層体の剥離方法。
6. 前記積層体は、一辺の長さが１０００ｍｍ以上である請求項５に記載の積層体の剥離方法。
7. 前記多孔質部材は、厚さ１ｍｍ以下である請求項５又は６に記載の積層体の剥離方法。
8. 前記可撓性部材の前記本体部は、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材である請求項５から７のいずれか１項に記載の積層体の剥離方法。
9. ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジである枠状部材を、前記多孔質部材を包囲するように、前記可撓性部材の前記本体部に設け、
   前記保持工程において、前記第２の基板の全ての縁部を前記枠状部材に密着させる請求項５から８のいずれか１項に記載の積層体の剥離方法。
10. 第１の基板とガラス製の第２の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが６００ｍｍ以上の矩形状の積層体であって、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
    前記分離工程は、
    前記積層体の前記第２の基板を、厚さ２ｍｍ以下の多孔質部材を介して可撓性部材の本体部に吸着保持させる保持工程と、
    前記第２の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記可撓性部材を撓ませることにより、前記第２の基板を前記第１の基板から剥離する剥離工程と、
    を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
11. 前記積層体は、一辺の長さが１０００ｍｍ以上である請求項１０に記載の電子デバイスの製造方法。
12. 前記多孔質部材は、厚さ１ｍｍ以下である請求項１０又は１１に記載の電子デバイスの製造方法。
13. 前記可撓性部材の前記本体部は、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材である請求項１０から１２のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
14. ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジである枠状部材を、前記多孔質部材を包囲するように、前記可撓性部材の前記本体部に設け、
    前記保持工程において、前記第２の基板の全ての縁部を前記枠状部材に密着させる請求項１０から１３のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。

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