JP7650586B2

JP7650586B2 - Processing Equipment

Info

Publication number: JP7650586B2
Application number: JP2021026126A
Authority: JP
Inventors: 佑太中西; 健太郎寺師; 拓人上村
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-02-22
Filing date: 2021-02-22
Publication date: 2025-03-25
Anticipated expiration: 2041-02-22
Also published as: JP2022127896A

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing device for processing a workpiece.

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。 In the device chip manufacturing process, a wafer is used in which devices are formed in multiple areas partitioned by multiple streets (planned division lines) arranged in a grid pattern. By dividing this wafer along the streets, multiple device chips, each equipped with a device, are obtained. The device chips are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物に対して切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）とを備えている（特許文献１参照）。切削ユニットには、回転軸として機能するスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部に環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させ、チャックテーブルによって保持されたウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。 To divide the wafers, for example, a cutting device is used. The cutting device includes a chuck table that holds the workpiece, and a processing unit (cutting unit) that performs cutting on the workpiece held by the chuck table (see Patent Document 1). The cutting unit has a built-in spindle that functions as a rotating shaft, and an annular cutting blade is attached to the tip of the spindle. The cutting blade is rotated and cuts into the wafer held by the chuck table, cutting and dividing the wafer.

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップに薄型化が求められている。そこで、ウェーハの分割前にウェーハを薄化する加工が実施されることがある。ウェーハの薄化には、被加工物を研削砥石で研削する加工ユニット（研削ユニット）を備えた研削装置や、被加工物を研磨パッドで研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備えた研磨装置等が用いられる。 In recent years, with the miniaturization of electronic devices, there is a demand for thinner device chips. Therefore, a process to thin the wafer is sometimes carried out before dividing the wafer. To thin the wafer, a grinding device equipped with a processing unit (grinding unit) that grinds the workpiece with a grinding wheel, or a polishing device equipped with a processing unit (polishing unit) that polishes the workpiece with a polishing pad, etc. are used.

特開２０１１－１５９８２３号公報JP 2011-159823 A

上記のような各種の加工装置で被加工物を加工する際には、被加工物の加工によって発生した屑（加工屑）等の異物や、被加工物又は加工ユニットに供給された液体（加工液、洗浄液等）が飛散し、加工装置の内部に付着する。そして、異物や液体が加工装置の構成要素（パーツ）に付着したまま放置されると、構成要素の動作不良や被加工物の汚染等の不具合が生じるおそれがある。 When processing a workpiece with various processing devices such as those described above, foreign matter such as scraps (processing scraps) generated during processing of the workpiece and liquids (processing liquid, cleaning liquid, etc.) supplied to the workpiece or processing unit scatter and adhere to the inside of the processing device. If foreign matter or liquid is left adhering to the components (parts) of the processing device, it may cause malfunctions of the components, contamination of the workpiece, and other problems.

そのため、加工装置の稼働時には、加工装置の構成要素を洗浄するメンテナンスを定期的に実施することが求められる。ただし、メンテナンスのタイミングは加工装置のオペレーターに一任されることが多い。そして、オペレーターがメンテナンスのタイミングを誤り、洗浄作業が長時間にわたって実施されない状態が続いてしまうと、加工装置の内部に異物や液体が蓄積され、不具合が発生しやすくなる。 For this reason, when processing equipment is in operation, it is necessary to carry out regular maintenance to clean the components of the equipment. However, the timing of maintenance is often left to the discretion of the equipment's operator. If the operator gets the timing wrong and cleaning work is not carried out for an extended period of time, foreign matter and liquids will accumulate inside the processing equipment, making it more likely to cause malfunctions.

また、加工装置の洗浄が適切な頻度で実施されるように、加工装置に搭載されている表示部（ディスプレイ）にメンテナンスの実施を促すメッセージを定期的に表示する方法が用いられることもある。しかしながら、加工装置が正常に稼働している間は、メッセージの表示だけではオペレーターに洗浄作業の必要性、緊急性が伝わりにくく、メンテナンスが先延ばしにされてしまうことがある。 In addition, to ensure that cleaning of processing equipment is performed at an appropriate frequency, a method is sometimes used in which a message prompting maintenance is periodically displayed on the display unit (display) installed on the processing equipment. However, while the processing equipment is operating normally, the message alone does not convey to the operator the necessity and urgency of the cleaning work, and maintenance may be postponed.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工装置の内部の状態をオペレーターに知らせることが可能な加工装置の提供を目的とする。 The present invention was made in consideration of such problems, and aims to provide a processing device that can inform the operator of the internal condition of the processing device.

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着され、該切削ブレードを覆うブレードカバーを備える加工ユニットと、加工装置を構成する構成要素である対象物として該ブレードカバーを備える該加工ユニットを撮像して画像を生成する撮像ユニットと、該撮像ユニットによって生成された該画像を記憶する記憶部を含む制御ユニットと、該被加工物の切削前と切削後のタイミングで該ブレードカバーを備える該加工ユニットを該撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の該画像を同時に表示する表示ユニットと、を備える加工装置が提供される。また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを移動させる移動機構と、該移動機構の構成要素を覆う防塵防滴カバーと、加工装置を構成する構成要素である対象物として該防塵防滴カバーを撮像して画像を生成する撮像ユニットと、該撮像ユニットによって生成された該画像を記憶する記憶部を含む制御ユニットと、異なるタイミングで該防塵防滴カバーを該撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の該画像を同時に表示する表示ユニットと、を備える加工装置が提供される。さらに、本発明の他の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を保持して回転するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルによって保持された該被加工物に洗浄用の液体を供給するノズルと、を備え、該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、加工装置を構成する構成要素である対象物として該スピンナテーブルを撮像して画像を生成する撮像ユニットと、該撮像ユニットによって生成された該画像を記憶する記憶部を含む制御ユニットと、異なるタイミングで該スピンナテーブルを該撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の該画像を同時に表示する表示ユニットと、を備える加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing device for processing a workpiece, the processing device comprising: a chuck table for holding the workpiece; a processing unit having a cutting blade attached thereto for cutting the workpiece held by the chuck table and having a blade cover covering the cutting blade ; an imaging unit for capturing an image of the processing unit having the blade cover as an object that is a component constituting the processing device, a control unit including a memory section for storing the image generated by the imaging unit; and a display unit for simultaneously displaying a plurality of images generated by capturing an image of the processing unit having the blade cover with the imaging unit before and after cutting the workpiece . According to another aspect of the present invention, there is provided a processing device for processing a workpiece, the processing device comprising: a chuck table for holding the workpiece, a processing unit for processing the workpiece held by the chuck table, a moving mechanism for moving the chuck table, a dust-proof and drip-proof cover for covering components of the moving mechanism, an imaging unit for capturing an image of the dust-proof and drip-proof cover as an object that is a component constituting the processing device, a control unit including a memory unit for storing the image generated by the imaging unit, and a display unit for simultaneously displaying a plurality of images generated by capturing an image of the dust-proof and drip-proof cover with the imaging unit at different times. Furthermore, according to another aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus for processing a workpiece, the processing apparatus comprising: a chuck table for holding the workpiece, a processing unit for processing the workpiece held by the chuck table, a spinner table for holding and rotating the workpiece, and a nozzle for supplying cleaning liquid to the workpiece held by the spinner table, a cleaning unit for cleaning the workpiece, an imaging unit for imaging the spinner table as an object that is a component of the processing apparatus and generating an image, a control unit including a memory unit for storing the image generated by the imaging unit, and a display unit for simultaneously displaying multiple images generated by imaging the spinner table with the imaging unit at different times.

なお、好ましくは、該記憶部は、該対象物を特定する被写体情報を該画像とともに記憶し、該表示ユニットは、該被写体情報を該画像とともに表示する。また、好ましくは、該記憶部は、該撮像ユニットが該対象物を撮像したタイミングを示すタイミング情報を該画像とともに記憶し、該表示ユニットは、該タイミング情報を該画像とともに表示する。また、好ましくは、該表示ユニットは、該加工装置の立ち上げ中、該加工装置の立ち下げ中、又は該被加工物の処理中に該画像を表示する。また、好ましくは、該加工装置は、１個の該撮像ユニットによって複数の該対象物を撮像可能である。また、好ましくは、該表示ユニットは、２種類以上の該対象物の該画像を同時に表示可能である。 Preferably, the storage unit stores subject information specifying the object together with the image, and the display unit displays the subject information together with the image. Also, preferably, the storage unit stores timing information indicating the timing at which the imaging unit captured the object together with the image, and the display unit displays the timing information together with the image. Also, preferably, the display unit displays the image while the processing device is starting up, while the processing device is shutting down, or while the workpiece is being processed . Also , preferably, the processing device is capable of capturing images of a plurality of the objects using one imaging unit. Also, preferably, the display unit is capable of simultaneously displaying the images of two or more types of the objects.

本発明の一態様に係る加工装置においては、異なるタイミングで対象物を撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の画像が、表示ユニットに表示される。これにより、加工装置の内部に設けられた対象物に異物、液体等が時間経過によってどの程度付着したかが、対象物の外観の画像によって表される。その結果、加工装置の内部の状態がオペレーターによって視覚的に認識され、オペレーターに洗浄作業の必要性、緊急性が伝わりやすくなる。 In a processing device according to one aspect of the present invention, a plurality of images generated by capturing images of an object with an imaging unit at different times are displayed on a display unit. This allows the image of the object's appearance to show the extent to which foreign matter, liquid, etc. has adhered to the object over time, which is installed inside the processing device. As a result, the operator can visually recognize the internal condition of the processing device, making it easier to convey to the operator the necessity and urgency of cleaning work.

加工装置を示す斜視図である。FIG. 図２（Ａ）は加工ユニットを示す斜視図であり、図２（Ｂ）はブレードカバーが装着された加工ユニットを示す斜視図である。FIG. 2A is a perspective view showing the processing unit, and FIG. 2B is a perspective view showing the processing unit with a blade cover attached. 制御ユニットを示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control unit. 表示画面を表示する表示ユニットを示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a display unit that displays a display screen. 撮像ユニットを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an imaging unit.

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、環状の切削ブレードによって被加工物を加工する切削装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described below with reference to the attached drawings. First, an example of the configuration of a processing device according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a processing device 2. The processing device 2 is a cutting device that processes a workpiece using an annular cutting blade. In FIG. 1, the X-axis direction (processing feed direction, first horizontal direction, front-back direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction, second horizontal direction, left-right direction) are mutually perpendicular. Furthermore, the Z-axis direction (vertical direction, up-down direction, height direction) is perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する直方体状の基台４を備える。基台４の前端側の角部には、基台４の上面側で開口する矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面上には、加工装置２による加工の対象となる複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。 The processing device 2 includes a rectangular parallelepiped base 4 that supports or houses each of the components that make up the processing device 2. A rectangular opening 4a that opens onto the top surface of the base 4 is provided at the front corner of the base 4. A cassette support table 6 that is raised and lowered by a lifting mechanism (not shown) is provided inside the opening 4a. A cassette 8 capable of housing multiple workpieces 11 to be processed by the processing device 2 is placed on the top surface of the cassette support table 6. Note that in FIG. 1, the outline of the cassette 8 is indicated by a two-dot chain line.

例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面及び裏面を備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面側のストリートによって区画された複数の領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスが形成されている。 For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, and has a front and back surface that are generally parallel to each other. The workpiece 11 is partitioned into a number of rectangular regions by a number of streets (planned division lines) arranged in a lattice pattern so as to intersect with each other. Furthermore, devices such as ICs (Integrated Circuits), LSIs (Large Scale Integration), LEDs (Light Emitting Diodes), and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices are formed in each of the multiple regions partitioned by the streets on the front side of the workpiece 11.

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも直径が大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付される。テープ１３は、フィルム状の基材と、基材上の粘着層（糊層）とを含む。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤でなる。また、粘着層には、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。 A circular tape (dicing tape) 13 with a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back side of the workpiece 11. The tape 13 includes a film-like substrate and an adhesive layer (glue layer) on the substrate. For example, the substrate is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the adhesive layer is made of an epoxy-, acrylic-, or rubber-based adhesive. The adhesive layer may also be made of an ultraviolet-curing resin that hardens when exposed to ultraviolet light.

テープ１３の外周部は、金属等でなる環状のフレーム１５に貼付される。フレーム１５は、中央部に被加工物１１よりも直径が大きい円形の開口を備え、被加工物１１はフレーム１５の開口の内側に配置される。テープ１３の中央部を被加工物１１に貼付し、テープ１３の外周部をフレーム１５に貼付すると、被加工物１１がテープ１３を介してフレーム１５によって支持される。 The outer periphery of the tape 13 is attached to an annular frame 15 made of metal or the like. The frame 15 has a circular opening in the center that is larger in diameter than the workpiece 11, and the workpiece 11 is placed inside the opening of the frame 15. When the center of the tape 13 is attached to the workpiece 11 and the outer periphery of the tape 13 is attached to the frame 15, the workpiece 11 is supported by the frame 15 via the tape 13.

被加工物１１は、フレーム１５によって支持された状態でカセット８に収容され、加工装置２によって加工される。例えば、加工装置２によって被加工物１１をストリートに沿って切削して分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが製造される。 The workpiece 11 is stored in a cassette 8 while being supported by a frame 15, and is processed by the processing device 2. For example, the processing device 2 cuts and divides the workpiece 11 along the streets to produce multiple device chips, each of which includes a device.

ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板等のパッケージ基板であってもよい。 However, there are no limitations on the type, material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a wafer (substrate) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, sapphire, ceramics, resin, metal, etc. Furthermore, the workpiece 11 may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded Package) substrate.

開口４ａの側方には、基台４の上面側で開口し長手方向がＸ軸方向に沿う矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、ボールねじ式の移動機構（移動ユニット）１０が設けられている。移動機構１０には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１２が連結されている。なお、移動機構１０は、チャックテーブル１２の周囲を覆うテーブルカバー１４を備える。また、テーブルカバー１４の前方及び後方には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１６が、移動機構１０の構成要素を覆うように設けられている。 A rectangular opening 4b is provided to the side of the opening 4a, opening on the top surface side of the base 4 and extending longitudinally along the X-axis direction. A ball screw type moving mechanism (moving unit) 10 is provided inside the opening 4b. A chuck table (holding table) 12 that holds the workpiece 11 is connected to the moving mechanism 10. The moving mechanism 10 is equipped with a table cover 14 that covers the periphery of the chuck table 12. In addition, bellows-shaped dustproof and drip-proof covers 16 that are expandable and contractible along the X-axis direction are provided in front and behind the table cover 14 to cover the components of the moving mechanism 10.

チャックテーブル１２の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１２ａを構成している。保持面１２ａは、チャックテーブル１２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。 The upper surface of the chuck table 12 is a flat surface that is generally parallel to the X-axis and Y-axis directions, and constitutes a holding surface 12a that holds the workpiece 11. The holding surface 12a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), etc. formed inside the chuck table 12.

移動機構１０は、チャックテーブル１２をテーブルカバー１４とともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１２にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル１２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。さらに、チャックテーブル１２の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。 The moving mechanism 10 moves the chuck table 12 together with the table cover 14 along the X-axis direction. A rotary drive source such as a motor (not shown) is connected to the chuck table 12, and this rotary drive source rotates the chuck table 12 around a rotation axis roughly parallel to the Z-axis direction. Furthermore, a number of clamps 18 are provided around the chuck table 12 to grip and secure the frame 15 supporting the workpiece 11.

開口４ａ，４ｂの近傍には、被加工物１１をカセット８とチャックテーブル１２との間で搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送機構によってカセット８から引き出され、チャックテーブル１２に搬送される。そして、被加工物１１は、テープ１３を介してチャックテーブル１２の保持面１２ａ上に配置される。また、フレーム１５が複数のクランプ１８によって固定される。この状態で、保持面１２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してチャックテーブル１２によって吸引保持される。 A transport mechanism (not shown) is provided near the openings 4a and 4b to transport the workpiece 11 between the cassette 8 and the chuck table 12. The workpiece 11 is pulled out of the cassette 8 by the transport mechanism and transported to the chuck table 12. The workpiece 11 is then placed on the holding surface 12a of the chuck table 12 via the tape 13. The frame 15 is also fixed by a number of clamps 18. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 12a, the workpiece 11 is suction-held by the chuck table 12 via the tape 13.

チャックテーブル１２の上方には、被加工物１１を切削する一対の加工ユニット（切削ユニット）２０ａ，２０ｂが設けられている。加工ユニット２０ａ，２０ｂは、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１を環状の切削ブレード７０で切削する。 A pair of processing units (cutting units) 20a, 20b that cut the workpiece 11 are provided above the chuck table 12. The processing units 20a, 20b cut the workpiece 11 held by the chuck table 12 with an annular cutting blade 70.

図２（Ａ）は、加工ユニット２０ａを示す斜視図である。加工ユニット２０ａは、中空の円柱状に形成されたハウジング６０を備える。ハウジング６０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル６２が収容されている。スピンドル６２の先端部（一端側）は、ハウジング６０から露出している。また、スピンドル６２の基端部（他端側）には、スピンドル６２を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 Figure 2 (A) is a perspective view showing the processing unit 20a. The processing unit 20a includes a housing 60 formed in a hollow cylindrical shape. The housing 60 accommodates a cylindrical spindle 62 arranged along the Y-axis direction. The tip (one end) of the spindle 62 is exposed from the housing 60. A rotational drive source (not shown), such as a motor, that rotates the spindle 62 is connected to the base end (the other end) of the spindle 62.

スピンドル６２の先端部には、切削ブレード７０を支持するマウント６４が固定されている。マウント６４は、円盤状のフランジ部６６と、フランジ部６６の表面６６ａの中央部から突出する円柱状の支持軸（ボス部）６８とを備える。フランジ部６６の外周部の表面６６ａ側には、表面６６ａから突出する環状の凸部６６ｂが、フランジ部６６の外周縁に沿って設けられている。凸部６６ｂの先端面は、表面６６ａと概ね平行に形成されている。また、支持軸６８の外周面には、ねじ部６８ａが形成されている。 A mount 64 that supports a cutting blade 70 is fixed to the tip of the spindle 62. The mount 64 has a disk-shaped flange portion 66 and a cylindrical support shaft (boss portion) 68 that protrudes from the center of the surface 66a of the flange portion 66. On the surface 66a side of the outer periphery of the flange portion 66, an annular protrusion 66b that protrudes from the surface 66a is provided along the outer periphery of the flange portion 66. The tip surface of the protrusion 66b is formed roughly parallel to the surface 66a. In addition, a threaded portion 68a is formed on the outer periphery of the support shaft 68.

マウント６４には、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード７０が装着される。切削ブレード７０は、アルミニウム合金等の金属でなる環状の基台７２と、基台７２の外縁部に沿って形成された環状の切り刃７４とを備える。また、切削ブレード７０の中央部には、切削ブレード７０を厚さ方向に貫通する円柱状の開口７０ａが設けられている。 Attached to the mount 64 is an annular cutting blade 70 that cuts the workpiece 11. The cutting blade 70 has an annular base 72 made of a metal such as an aluminum alloy, and an annular cutting edge 74 formed along the outer edge of the base 72. In addition, a cylindrical opening 70a is provided in the center of the cutting blade 70, penetrating the cutting blade 70 in the thickness direction.

切り刃７４は、基台７２の外周縁から基台７２の半径方向外側に向かって突出するように形成される。例えば切り刃７４は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、ニッケルめっき層等の結合材で固定することにより形成される。なお、砥粒の材質、砥粒の粒径、結合材の材質等に制限はなく、被加工物１１の材質等に応じて適宜選択される。 The cutting blade 74 is formed so as to protrude from the outer periphery of the base 72 toward the radially outward side of the base 72. For example, the cutting blade 74 is formed by fixing abrasive grains made of diamond, cubic boron nitride (cBN), or the like, with a binder such as a nickel plating layer. There are no limitations on the material of the abrasive grains, the grain size of the abrasive grains, the material of the binder, etc., and they are selected appropriately depending on the material of the workpiece 11, etc.

支持軸６８のねじ部６８ａには、切削ブレード７０を固定するための環状の固定ナット７６が締結される。固定ナット７６の中央部には、固定ナット７６を厚さ方向に貫通する円柱状の開口７６ａが設けられている。また、開口７６ａの内部で露出する固定ナット７６の内周面には、支持軸６８のねじ部６８ａに対応するねじ溝が形成されている。 A ring-shaped fixing nut 76 for fixing the cutting blade 70 is fastened to the threaded portion 68a of the support shaft 68. A cylindrical opening 76a is provided in the center of the fixing nut 76, penetrating the fixing nut 76 in the thickness direction. In addition, a thread groove corresponding to the threaded portion 68a of the support shaft 68 is formed on the inner peripheral surface of the fixing nut 76 exposed inside the opening 76a.

切削ブレード７０は、開口７０ａに支持軸６８が挿入されるように、マウント６４に装着される。この状態で、固定ナット７６を支持軸６８のねじ部６８ａに螺合して締め付けると、切削ブレード７０がフランジ部６６の凸部６６ｂの先端面と固定ナット７６とによって挟持され、スピンドル６２の先端部（マウント６４）に固定される。そして、切削ブレード７０は、回転駆動源からスピンドル６２及びマウント６４を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。 The cutting blade 70 is attached to the mount 64 so that the support shaft 68 is inserted into the opening 70a. In this state, when the fixing nut 76 is screwed onto the threaded portion 68a of the support shaft 68 and tightened, the cutting blade 70 is clamped between the tip surface of the convex portion 66b of the flange portion 66 and the fixing nut 76, and is fixed to the tip portion of the spindle 62 (mount 64). Then, the cutting blade 70 rotates around a rotation axis roughly parallel to the Y-axis direction by the power transmitted from the rotation drive source via the spindle 62 and the mount 64.

図２（Ｂ）は、ブレードカバー７８が装着された加工ユニット２０ａを示す斜視図である。加工ユニット２０ａに固定された切削ブレード７０は、ハウジング６０に装着されたブレードカバー７８に覆われる。ブレードカバー７８は、純水等の液体（加工液）が供給されるチューブ（不図示）に接続される一対の接続部８０と、接続部８０に接続され切削ブレード７０の下端部を挟むように配置される一対のノズル８２とを備える。一対のノズル８２にはそれぞれ、切削ブレード７０に向かって開口する供給口（不図示）が形成されている。 Figure 2 (B) is a perspective view showing the processing unit 20a with the blade cover 78 attached. The cutting blade 70 fixed to the processing unit 20a is covered by the blade cover 78 attached to the housing 60. The blade cover 78 has a pair of connectors 80 connected to a tube (not shown) through which a liquid (processing liquid) such as pure water is supplied, and a pair of nozzles 82 connected to the connectors 80 and arranged to sandwich the lower end of the cutting blade 70. Each of the pair of nozzles 82 has a supply port (not shown) that opens toward the cutting blade 70.

チューブから接続部８０に加工液が供給されると、一対のノズル８２の供給口から切削ブレード７０の表面及び裏面に向かって加工液が供給される。この加工液によって、被加工物１１及び切削ブレード７０が冷却されるとともに、加工によって生じた屑（加工屑）が洗い流される。 When machining fluid is supplied from the tube to the connection part 80, the machining fluid is supplied from the supply ports of the pair of nozzles 82 toward the front and back surfaces of the cutting blade 70. This machining fluid cools the workpiece 11 and the cutting blade 70, and washes away any debris (machining debris) generated by machining.

切削ブレード７０を回転させつつ、チャックテーブル１２（図１参照）によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。なお、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）には加工ユニット２０ａを示しているが、加工ユニット２０ｂも加工ユニット２０ａと同様に構成できる。 The cutting blade 70 is rotated and cut into the workpiece 11 held by the chuck table 12 (see FIG. 1), thereby cutting the workpiece 11. Note that although FIG. 2(A) and FIG. 2(B) show the processing unit 20a, the processing unit 20b can also be configured in the same way as the processing unit 20a.

図１に示すように、基台４の上面上には、加工ユニット２０ａ，２０ｂを支持する門型の支持構造２２が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面側の両側端部には、加工ユニット２０ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動機構（移動ユニット）２４ａと、加工ユニット２０ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動機構（移動ユニット）２４ｂとが設けられている。移動機構２４ａ，２４ｂは、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール２６に装着されている。 As shown in FIG. 1, a gate-shaped support structure 22 that supports the processing units 20a and 20b is disposed on the upper surface of the base 4 so as to straddle the opening 4b. A moving mechanism (moving unit) 24a that moves the processing unit 20a along the Y-axis direction and the Z-axis direction, and a moving mechanism (moving unit) 24b that moves the processing unit 20b along the Y-axis direction and the Z-axis direction are provided on both ends on the front side of the support structure 22. The moving mechanisms 24a and 24b are attached to a pair of guide rails 26 that are disposed along the Y-axis direction on the front side of the support structure 22.

移動機構２４ａは、平板状の移動プレート２８ａを備える。移動プレート２８ａは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ａが螺合されている。また、ボールねじ３０ａの端部には、ボールねじ３０ａを回転させるパルスモータ（不図示）が連結されている。パルスモータによってボールねじ３０ａを回転させると、移動プレート２８ａがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。 The moving mechanism 24a includes a flat moving plate 28a. The moving plate 28a is slidably attached to a pair of guide rails 26. A nut (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 28a, and a ball screw 30a arranged generally parallel to the guide rails 26 is screwed into this nut. A pulse motor (not shown) that rotates the ball screw 30a is connected to the end of the ball screw 30a. When the ball screw 30a is rotated by the pulse motor, the moving plate 28a moves in the Y-axis direction along the guide rails 26.

移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ａには、平板状の移動プレート３６ａがスライド可能に装着されている。移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール３４ａと概ね平行に配置されたボールねじ３８ａが螺合されている。また、ボールねじ３８ａの端部には、ボールねじ３８ａを回転させるパルスモータ４０ａが連結されている。パルスモータ４０ａによってボールねじ３８ａを回転させると、移動プレート３６ａがガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。 A pair of guide rails 34a are fixed along the Z-axis direction on the surface (front) side of the moving plate 28a. A flat moving plate 36a is slidably attached to the pair of guide rails 34a. A nut (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 36a, and a ball screw 38a arranged roughly parallel to the guide rail 34a is screwed into this nut. A pulse motor 40a that rotates the ball screw 38a is connected to the end of the ball screw 38a. When the ball screw 38a is rotated by the pulse motor 40a, the moving plate 36a moves in the Z-axis direction along the guide rails 34a.

移動機構２４ｂは、平板状の移動プレート２８ｂを備える。移動プレート２８ｂは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ｂが螺合されている。また、ボールねじ３０ｂの端部には、ボールねじ３０ｂを回転させるパルスモータ３２が連結されている。パルスモータ３２によってボールねじ３０ｂを回転させると、移動プレート２８ｂがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。 The moving mechanism 24b includes a flat moving plate 28b. The moving plate 28b is slidably attached to a pair of guide rails 26. A nut (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 28b, and a ball screw 30b arranged generally parallel to the guide rails 26 is screwed into the nut. A pulse motor 32 that rotates the ball screw 30b is connected to the end of the ball screw 30b. When the ball screw 30b is rotated by the pulse motor 32, the moving plate 28b moves in the Y-axis direction along the guide rails 26.

移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ｂがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ｂには、平板状の移動プレート３６ｂがスライド可能に装着されている。移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール３４ｂと概ね平行に配置されたボールねじ３８ｂが螺合されている。また、ボールねじ３８ｂの端部には、ボールねじ３８ｂを回転させるパルスモータ４０ｂが連結されている。パルスモータ４０ｂによってボールねじ３８ｂを回転させると、移動プレート３６ｂがガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。 A pair of guide rails 34b are fixed along the Z-axis direction on the surface (front) side of the moving plate 28b. A flat moving plate 36b is slidably attached to the pair of guide rails 34b. A nut (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 36b, and a ball screw 38b arranged roughly parallel to the guide rail 34b is screwed into this nut. A pulse motor 40b that rotates the ball screw 38b is connected to the end of the ball screw 38b. When the ball screw 38b is rotated by the pulse motor 40b, the moving plate 36b moves in the Z-axis direction along the guide rails 34b.

加工ユニット２０ａは移動プレート３６ａの下部に固定され、加工ユニット２０ｂは移動プレート３６ｂの下部に固定されている。また、加工ユニット２０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット４２が設けられている。 The processing unit 20a is fixed to the lower part of the moving plate 36a, and the processing unit 20b is fixed to the lower part of the moving plate 36b. In addition, an imaging unit 42 that captures images of the workpiece 11 held by the chuck table 12 is provided adjacent to the processing unit 20a.

例えば撮像ユニット４２は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラを備える。撮像ユニット４２によって取得された画像は、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１と加工ユニット２０ａ，２０ｂとの位置合わせ等に用いられる。 For example, the imaging unit 42 includes a visible light camera with an imaging element that receives visible light and converts it into an electrical signal, and an infrared camera with an imaging element that receives infrared light and converts it into an electrical signal. The image acquired by the imaging unit 42 is used for aligning the workpiece 11 held by the chuck table 12 with the machining units 20a and 20b, etc.

開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、基台４の上面側で開口する円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４４が設けられている。洗浄ユニット４４は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル４６と、洗浄用の液体（洗浄液）を供給するノズル４８とを備える。 On the side of opening 4b opposite opening 4a, there is a circular opening 4c that opens on the upper surface side of the base 4. Inside opening 4c, there is a cleaning unit 44 that cleans the workpiece 11. The cleaning unit 44 includes a spinner table 46 that holds and rotates the workpiece 11, and a nozzle 48 that supplies a cleaning liquid (cleaning liquid).

スピンナテーブル４６の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４６ａを構成している。保持面４６ａは、スピンナテーブル４６の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル４６には、スピンナテーブル４６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 The upper surface of the spinner table 46 is a flat surface roughly parallel to the X-axis and Y-axis directions, constituting a holding surface 46a that holds the workpiece 11. The holding surface 46a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown) and a valve (not shown) formed inside the spinner table 46. In addition, a rotation drive source (not shown) such as a motor that rotates the spinner table 46 around a rotation axis roughly parallel to the Z-axis direction is connected to the spinner table 46.

スピンナテーブル４６の上方には、ノズル４８が配置されている。スピンナテーブル４６によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル４６を回転させつつノズル４８から洗浄液を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。なお、洗浄液の成分に制限はない。例えば洗浄液として、純水や、エアー等の気体が混合された純水（混合流体）等が用いられる。 A nozzle 48 is disposed above the spinner table 46. With the workpiece 11 held by the spinner table 46, the workpiece 11 is cleaned by supplying cleaning liquid from the nozzle 48 while rotating the spinner table 46. There are no limitations on the composition of the cleaning liquid. For example, pure water or pure water mixed with a gas such as air (mixed fluid) can be used as the cleaning liquid.

開口４ｂ，４ｃの近傍には、被加工物１１をチャックテーブル１２とスピンナテーブル４６との間で搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。被加工物１１は、加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工された後、搬送機構によってチャックテーブル１２からスピンナテーブル４６に搬送され、洗浄される。 A transport mechanism (not shown) is provided near the openings 4b and 4c to transport the workpiece 11 between the chuck table 12 and the spinner table 46. After the workpiece 11 is processed by the processing units 20a and 20b, it is transported by the transport mechanism from the chuck table 12 to the spinner table 46 and cleaned.

基台４の上側には、基台４上に搭載された構成要素を覆うカバー５０が設けられている。図１では、カバー５０の輪郭を二点鎖線で示している。また、カバー５０の側部には、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５２が設けられている。 A cover 50 is provided on the upper side of the base 4 to cover the components mounted on the base 4. In FIG. 1, the outline of the cover 50 is shown by a two-dot chain line. In addition, a display unit (display section, display device) 52 that displays various information related to the processing device 2 is provided on the side of the cover 50.

表示ユニット５２としては、各種のディスプレイを用いることができる。例えば、表示ユニット５２としてタッチパネルが用いられる。この場合、加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５２に表示された情報を確認するとともに、表示ユニット５２のタッチ操作によって加工装置２に情報を入力する。すなわち、表示ユニット５２は加工装置２に各種の情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能し、ユーザーインターフェースとして用いられる。ただし、入力部は、表示ユニット５２とは別途独立に設けられたマウス、キーボード等であってもよい。 Various displays can be used as the display unit 52. For example, a touch panel can be used as the display unit 52. In this case, the operator of the processing device 2 checks the information displayed on the display unit 52 and inputs information to the processing device 2 by touching the display unit 52. In other words, the display unit 52 also functions as an input unit (input section, input device) for inputting various information to the processing device 2, and is used as a user interface. However, the input section may be a mouse, keyboard, etc. that is provided separately and independently from the display unit 52.

カバー５０の上面側には、オペレーターに情報を報知する報知ユニット（報知部、報知装置）５４が設けられている。例えば、報知ユニット５４は表示灯であり、加工装置２で所定の現象（加工装置の異常等）が生じた際に点灯又は点滅して、オペレーターに該現象の発生を報知する。また、報知ユニット５４はスピーカーであってもよい。この場合、報知ユニット５４は、加工装置２で所定の現象が発生した際に、該現象の発生を報知する音（通知音）や音声（通知メッセージ）を発する。 On the top side of the cover 50, an alarm unit (alarm section, alarm device) 54 is provided to notify the operator of information. For example, the alarm unit 54 is an indicator light that lights up or flashes when a predetermined phenomenon (such as an abnormality in the processing device) occurs in the processing device 2 to notify the operator of the occurrence of the phenomenon. The alarm unit 54 may also be a speaker. In this case, when a predetermined phenomenon occurs in the processing device 2, the alarm unit 54 emits a sound (notification sound) or voice (notification message) to notify the occurrence of the phenomenon.

また、カバー５０の内側には、対象物（被写体）を撮像する１又は複数の撮像ユニット５６が設けられている。加工装置２に含まれる所定の構成要素が、撮像ユニット５６による撮像の対象物に設定される。そして、撮像ユニット５６は、対象物を撮像することにより、対象物の状態を監視する。 In addition, one or more imaging units 56 that capture images of an object (subject) are provided inside the cover 50. A specific component included in the processing device 2 is set as the object to be imaged by the imaging unit 56. The imaging unit 56 then monitors the condition of the object by capturing an image of the object.

加工装置２に搭載される撮像ユニット５６の数に制限はなく、監視の対象となる対象物の数に応じて自由に選択できる。図１には一例として、３個の撮像ユニット５６（撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃ）を備える加工装置２を示している。撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃはそれぞれ、加工ユニット２０ａ、防塵防滴カバー１６、スピンナテーブル４６を被写体とする撮像ユニット５６である。 There is no limit to the number of imaging units 56 mounted on the processing device 2, and they can be freely selected according to the number of objects to be monitored. As an example, FIG. 1 shows a processing device 2 equipped with three imaging units 56 (imaging units 56a, 56b, 56c). Imaging units 56a, 56b, 56c are imaging units 56 that capture the processing unit 20a, the dust-proof and drip-proof cover 16, and the spinner table 46, respectively.

撮像ユニット５６ａは、加工ユニット２０ａの側方に設置され、加工ユニット２０ａを切削ブレード７０側から撮像することによって加工ユニット２０ａの画像を生成する。撮像ユニット５６ｂは、防塵防滴カバー１６の直上に設置され、防塵防滴カバー１６を撮像することによって防塵防滴カバー１６の画像を生成する。撮像ユニット５６ｃは、スピンナテーブル４６の直上に設置され、スピンナテーブル４６を撮像することによってスピンナテーブル４６の画像を生成する。 The imaging unit 56a is installed to the side of the processing unit 20a, and generates an image of the processing unit 20a by imaging the processing unit 20a from the cutting blade 70 side. The imaging unit 56b is installed directly above the dust-proof and drip-proof cover 16, and generates an image of the dust-proof and drip-proof cover 16 by imaging the dust-proof and drip-proof cover 16. The imaging unit 56c is installed directly above the spinner table 46, and generates an image of the spinner table 46 by imaging the spinner table 46.

ただし、撮像ユニット５６の被写体に制限はない。例えば撮像ユニット５６は、移動機構１０、チャックテーブル１２、テーブルカバー１４、クランプ１８、加工ユニット２０ｂ、移動機構２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４２等を撮像、監視してもよい。 However, there is no limit to the subject of the imaging unit 56. For example, the imaging unit 56 may capture and monitor the moving mechanism 10, the chuck table 12, the table cover 14, the clamp 18, the processing unit 20b, the moving mechanisms 24a and 24b, the imaging unit 42, etc.

また、加工装置２は、加工装置２を制御する制御ユニット（制御部、制御装置）５８を備える。制御ユニット５８は、加工装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、移動機構１０、チャックテーブル１２、クランプ１８、加工ユニット２０ａ，２０ｂ、移動機構２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４２、洗浄ユニット４４、表示ユニット５２、報知ユニット５４、撮像ユニット５６等）に接続されている。制御ユニット５８は、加工装置２の構成要素にそれぞれ制御信号を出力することにより、各構成要素の作動を制御し、加工装置２を稼働させる。 The processing device 2 also includes a control unit (control unit, control device) 58 that controls the processing device 2. The control unit 58 is connected to each of the components that make up the processing device 2 (the cassette support table 6, the moving mechanism 10, the chuck table 12, the clamp 18, the processing units 20a, 20b, the moving mechanisms 24a, 24b, the imaging unit 42, the cleaning unit 44, the display unit 52, the notification unit 54, the imaging unit 56, etc.). The control unit 58 outputs control signals to each of the components of the processing device 2, thereby controlling the operation of each component and operating the processing device 2.

例えば制御ユニット５８は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５８は、加工装置２の稼働に必要な演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、加工装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。 For example, the control unit 58 is configured by a computer. Specifically, the control unit 58 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit) that performs calculations necessary for the operation of the processing device 2, and memory such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) that store various information (data, programs, etc.) used in the operation of the processing device 2.

加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、カセット８に収容された被加工物１１が搬送機構（不図示）によって１枚ずつチャックテーブル１２に搬送される。そして、チャックテーブル１２によって吸引保持された被加工物１１が、加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工される。具体的には、加工ユニット２０ａに装着された切削ブレード７０、又は、加工ユニット２０ｂに装着された切削ブレード７０を回転させ、被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。 When the workpiece 11 is processed by the processing device 2, the workpieces 11 stored in the cassette 8 are transported one by one to the chuck table 12 by a transport mechanism (not shown). The workpieces 11 held by suction on the chuck table 12 are then processed by the processing units 20a and 20b. Specifically, the cutting blade 70 attached to the processing unit 20a or the cutting blade 70 attached to the processing unit 20b is rotated and cut into the workpiece 11, thereby cutting the workpiece 11.

加工後の被加工物１１は、搬送機構（不図示）によって洗浄ユニット４４に搬送され、スピンナテーブル４６によって吸引保持される。そして、ノズル４８から供給される洗浄液によって被加工物１１が洗浄される。その後、被加工物１１は搬送機構(不図示)によって搬送され、再度カセット８に収容される。 After processing, the workpiece 11 is transported to the cleaning unit 44 by a transport mechanism (not shown) and is held by suction on the spinner table 46. The workpiece 11 is then cleaned with cleaning liquid supplied from a nozzle 48. The workpiece 11 is then transported by the transport mechanism (not shown) and placed back into the cassette 8.

また、本実施形態においては、カバー５０の内側に設けられた所定の対象物が、撮像ユニット５６によって撮像される。具体的には、撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃによって、加工ユニット２０ａ、防塵防滴カバー１６、スピンナテーブル４６がそれぞれ撮像される。そして、撮像ユニット５６によって生成された対象部の画像が、表示ユニット５２に表示される。これにより、オペレーターは対象物の状態を視覚的に確認することが可能となる。 In addition, in this embodiment, a predetermined object provided inside the cover 50 is imaged by the imaging unit 56. Specifically, the processing unit 20a, the dust-proof and drip-proof cover 16, and the spinner table 46 are imaged by the imaging units 56a, 56b, and 56c, respectively. The image of the object created by the imaging unit 56 is then displayed on the display unit 52. This allows the operator to visually check the condition of the object.

加工装置２の稼働は、制御ユニット５８によって制御される。図３は、制御ユニット５８を示すブロック図である。なお、図３には、制御ユニット５８の機能的な構成を示すブロックに加えて、加工装置２の一部の構成要素（チャックテーブル１２、クランプ１８、加工ユニット２０ａ、移動機構２４ａ、表示ユニット５２、撮像ユニット５６ａ）を模式的に図示している。 The operation of the processing device 2 is controlled by a control unit 58. FIG. 3 is a block diagram showing the control unit 58. In addition to a block showing the functional configuration of the control unit 58, FIG. 3 also shows schematic diagrams of some of the components of the processing device 2 (the chuck table 12, the clamp 18, the processing unit 20a, the moving mechanism 24a, the display unit 52, and the imaging unit 56a).

制御ユニット５８は、処理部９０及び記憶部９８を含む。処理部９０は、外部から入力された情報（信号、データ等）を処理するとともに、各種の情報（信号、データ等）を生成して外部に出力する。また、記憶部９８は、処理部９０における処理に用いられる情報（データ、プログラム等）を記憶する。 The control unit 58 includes a processing unit 90 and a memory unit 98. The processing unit 90 processes information (signals, data, etc.) input from the outside, and generates various types of information (signals, data, etc.) and outputs them to the outside. The memory unit 98 also stores information (data, programs, etc.) used for processing in the processing unit 90.

具体的には、処理部９０は、撮像ユニット５６によって取得された画像が入力される入力部９２を含む。例えば撮像ユニット５６ａは、対象物に設定された加工ユニット２０ａを撮像し、加工ユニット２０ａの画像を入力部９２に出力する。同様に、撮像ユニット５６ｂ（図１参照）は防塵防滴カバー１６の画像を入力部９２に出力し、撮像ユニット５６ｃ（図１参照）はスピンナテーブル４６の画像を入力部９２に出力する。 Specifically, the processing unit 90 includes an input unit 92 to which an image acquired by the imaging unit 56 is input. For example, the imaging unit 56a captures an image of the processing unit 20a set on the target object and outputs the image of the processing unit 20a to the input unit 92. Similarly, the imaging unit 56b (see FIG. 1) outputs an image of the dust-proof and drip-proof cover 16 to the input unit 92, and the imaging unit 56c (see FIG. 1) outputs an image of the spinner table 46 to the input unit 92.

また、処理部９０は、時間を計測する計時部９４を含む。例えば計時部９４は、現在の日付及び時刻を計測する。ただし、計時部９４は、所定の基準時からの経過時間を計測してもよい。計時部９４によって計測された時間は、入力部９２に逐次出力される。 The processing unit 90 also includes a clock unit 94 that measures time. For example, the clock unit 94 measures the current date and time. However, the clock unit 94 may also measure the elapsed time from a predetermined reference time. The time measured by the clock unit 94 is sequentially output to the input unit 92.

さらに、処理部９０は、表示ユニット５２の表示を制御する表示制御部９６を含む。表示制御部９６は、表示ユニット５２に所定の情報を表示させるための制御信号を生成し、表示ユニット５２に出力する。表示制御部９６から表示ユニット５２に制御信号が入力されると、表示ユニット５２は制御信号に基づいて所定の情報を示す文字、数値、記号、図表等を表示する。 The processing unit 90 further includes a display control unit 96 that controls the display of the display unit 52. The display control unit 96 generates a control signal for causing the display unit 52 to display predetermined information, and outputs the control signal to the display unit 52. When a control signal is input from the display control unit 96 to the display unit 52, the display unit 52 displays characters, numbers, symbols, charts, etc. indicating the predetermined information based on the control signal.

次に、図３を参照しつつ、加工装置２の動作方法の具体例を説明する。なお、以下では代表例として、撮像ユニット５６ａによって撮像された加工ユニット２０ａの画像が表示ユニット５２に表示される場合の動作について説明する。ただし、撮像ユニット５６ｂ，５６ｃ（図１参照）によって撮像された防塵防滴カバー１６、スピンナテーブル４６の画像が表示ユニット５２に表示される場合の動作も同様である。 Next, a specific example of the operation method of the processing device 2 will be described with reference to FIG. 3. Note that, as a representative example, the operation when an image of the processing unit 20a captured by the imaging unit 56a is displayed on the display unit 52 will be described below. However, the operation is similar when images of the dustproof/waterproof cover 16 and the spinner table 46 captured by the imaging units 56b and 56c (see FIG. 1) are displayed on the display unit 52.

まず、撮像ユニット５６によって対象部を撮像し、対象物の画像を取得する（参照用画像取得ステップ）。具体的には、撮像ユニット５６ａによって対象物である加工ユニット２０ａが撮像され、加工ユニット２０ａの画像が生成される。 First, the target part is imaged by the imaging unit 56, and an image of the target object is obtained (reference image acquisition step). Specifically, the target object, that is, the processing unit 20a, is imaged by the imaging unit 56a, and an image of the processing unit 20a is generated.

例えば、被加工物１１を切削する前の加工ユニット２０ａ（未使用の加工ユニット２０ａ、新品の加工ユニット２０ａ）が、撮像ユニット５６ａによって撮像される。この場合、撮像ユニット５６ａによって生成される画像には、異物（加工屑等）や液体（加工液、洗浄液等）が付着していないクリーンな状態の加工ユニット２０ａが表される（図４の画像１０４ａ参照）。そして、撮像ユニット５６ａは、取得された画像を入力部９２に出力する。この画像は、後述の表示ステップにおいて表示ユニット５２に表示される参照用画像として用いられる。 For example, the imaging unit 56a captures an image of the machining unit 20a (unused machining unit 20a, brand new machining unit 20a) before cutting the workpiece 11. In this case, the image generated by the imaging unit 56a shows the machining unit 20a in a clean state with no foreign matter (machining debris, etc.) or liquid (machining fluid, cleaning fluid, etc.) adhering thereto (see image 104a in FIG. 4). The imaging unit 56a then outputs the acquired image to the input section 92. This image is used as a reference image to be displayed on the display unit 52 in a display step described below.

また、撮像ユニット５６ａは、撮像ユニット５６ａによって撮像される対象物を特定する情報（被写体情報）を入力部９２に出力する。例えば、撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃ（図１参照）にはそれぞれ、撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃの被写体を示す識別情報（識別番号等）が被写体情報として記憶されている。そして、撮像ユニット５６ａから入力部９２には、撮像ユニット５６ａによって生成された画像と、該画像に写っている構成要素が加工ユニット２０ａである旨を示す被写体情報とが入力される。 The imaging unit 56a also outputs information (subject information) that identifies the object imaged by the imaging unit 56a to the input section 92. For example, the imaging units 56a, 56b, and 56c (see FIG. 1) each store identification information (such as an identification number) that indicates the subject of the imaging units 56a, 56b, and 56c as subject information. The imaging unit 56a then inputs to the input section 92 the image generated by the imaging unit 56a and subject information that indicates that the component shown in the image is the processing unit 20a.

次に、入力部９２は、記憶部９８にアクセスし、撮像ユニット５６ａから入力された画像と被写体情報とを記憶部９８に記憶する。また、入力部９２は、撮像ユニット５６ａから入力部９２に画像が入力された際に計時部９４によって測定された時刻（撮像時刻）を、画像及び被写体情報とともに記憶部９８に記憶する。この撮像時刻は、撮像ユニット５６ａが加工ユニット２０ａを撮像したタイミング、すなわち、画像が生成されたタイミングを示す情報（タイミング情報）に相当する。ただし、タイミング情報の内容及び取得方法に制限はない。例えば、撮像ユニット５６ａに内蔵されたタイマーによって測定された画像の取得時刻が、タイミング情報として入力部９２に入力されてもよい。 Next, the input unit 92 accesses the storage unit 98 and stores the image and subject information input from the imaging unit 56a in the storage unit 98. The input unit 92 also stores the time (imaging time) measured by the timer unit 94 when the image is input from the imaging unit 56a to the input unit 92, together with the image and subject information, in the storage unit 98. This imaging time corresponds to information (timing information) indicating the timing at which the imaging unit 56a images the processing unit 20a, i.e., the timing at which the image was generated. However, there are no limitations on the content and acquisition method of the timing information. For example, the image acquisition time measured by a timer built into the imaging unit 56a may be input to the input unit 92 as timing information.

このように、参照用画像取得ステップでは、撮像ユニット５６ａによって生成された画像（参照用画像）と、該画像に写っている対象物（加工ユニット２０ａ）を特定する被写体情報と、該画像が生成されたタイミングを示すタイミング情報とが、互いに紐づけられた状態で記憶部９８に記憶される。 In this way, in the reference image acquisition step, the image (reference image) generated by the imaging unit 56a, the subject information identifying the object (processing unit 20a) depicted in the image, and the timing information indicating the timing at which the image was generated are stored in the memory unit 98 in a linked state.

次に、加工ユニット２０ａによって被加工物１１を加工する（加工ステップ）。具体的には、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１が、加工ユニット２０ａに装着された切削ブレード７０によって切削される。また、加工後の被加工物１１は、洗浄ユニット４４（図１参照）に搬送され、スピンナテーブル４６によって保持される。そして、被加工物１１は、ノズル４８から供給される洗浄液によって洗浄される。 Next, the workpiece 11 is processed by the processing unit 20a (processing step). Specifically, the workpiece 11 held by the chuck table 12 is cut by the cutting blade 70 attached to the processing unit 20a. After processing, the workpiece 11 is transported to the cleaning unit 44 (see FIG. 1) and held by the spinner table 46. The workpiece 11 is then cleaned with cleaning liquid supplied from the nozzle 48.

なお、加工ユニット２０ａによって被加工物１１を切削すると、異物（加工屑等）や液体（加工液）が飛散する。これにより、異物や液体が防塵防滴カバー１６及び加工ユニット２０ａに付着して蓄積される。また、洗浄ユニット４４によって被加工物１１を洗浄すると、被加工物１１に付着している異物や洗浄液がスピンナテーブル４６の保持面４６ａに付着して蓄積される。そのため、加工装置２による被加工物１１の加工を継続すると、防塵防滴カバー１６、加工ユニット２０ａ、スピンナテーブル４６が徐々に汚れていく。 When the workpiece 11 is cut by the machining unit 20a, foreign matter (machining chips, etc.) and liquid (machining fluid) are scattered. As a result, the foreign matter and liquid adhere to and accumulate on the dust-proof/water-proof cover 16 and the machining unit 20a. When the workpiece 11 is cleaned by the cleaning unit 44, the foreign matter and cleaning fluid adhering to the workpiece 11 adhere to and accumulate on the holding surface 46a of the spinner table 46. Therefore, as machining of the workpiece 11 by the machining device 2 continues, the dust-proof/water-proof cover 16, the machining unit 20a, and the spinner table 46 gradually become dirty.

次に、撮像ユニット５６によって対象部を撮像し、対象物の画像を取得する（観察用画像取得ステップ）。具体的には、加工装置２による被加工物１１の加工及び洗浄が一定期間継続された後、撮像ユニット５６ａによって対象物である加工ユニット２０ａが所定のタイミングで撮像され、加工ユニット２０ａの画像が生成される。この画像は、後述の表示ステップにおいて表示ユニット５２に表示される観察用画像として用いられる。 Next, the target portion is imaged by the imaging unit 56, and an image of the target object is obtained (observation image acquisition step). Specifically, after the processing device 2 continues processing and cleaning the workpiece 11 for a certain period of time, the imaging unit 56a images the target object, that is, the processing unit 20a, at a predetermined timing, and an image of the processing unit 20a is generated. This image is used as an observation image displayed on the display unit 52 in the display step described below.

観察用画像取得ステップでは、被加工物１１を切削した後の加工ユニット２０ａ（使用済みの加工ユニット２０ａ）が撮像ユニット５６ａによって撮像される。そのため、撮像ユニット５６ａによって生成される画像には、異物や液体が付着した状態の加工ユニット２０ａが表される（図４の画像１０４ｂ参照）。そして、撮像ユニット５６ａは、取得された画像と被写体情報とを入力部９２に出力する。 In the observation image acquisition step, the processing unit 20a after cutting the workpiece 11 (the used processing unit 20a) is imaged by the imaging unit 56a. Therefore, the image generated by the imaging unit 56a shows the processing unit 20a with foreign matter or liquid attached (see image 104b in Figure 4). The imaging unit 56a then outputs the acquired image and subject information to the input section 92.

次に、入力部９２は、記憶部９８にアクセスし、撮像ユニット５６ａから入力された画像及び被写体情報と、計時部９４から入力された撮像時刻とを記憶部９８に記憶する。これにより、参照用画像取得ステップと同様に、撮像ユニット５６ａによって生成された画像（観察用画像）と、該画像に写っている対象物（加工ユニット２０ａ）を特定する被写体情報と、該画像が生成されたタイミングを示すタイミング情報とが、互いに紐づけられた状態で記憶部９８に記憶される。 Next, the input unit 92 accesses the storage unit 98 and stores the image and subject information input from the imaging unit 56a and the imaging time input from the timing unit 94 in the storage unit 98. As a result, similar to the reference image acquisition step, the image (observation image) generated by the imaging unit 56a, the subject information identifying the object (processing unit 20a) depicted in the image, and the timing information indicating the timing at which the image was generated are stored in the storage unit 98 in a linked state.

次に、参照用画像取得ステップにおいて取得された画像（参照用画像）と、観察用画像取得ステップにおいて取得された画像（観察用画像）とを、表示ユニット５２に表示する（表示ステップ）。表示ステップでは、表示制御部９６から表示ユニット５２に制御信号が出力され、表示ユニット５２に参照用画像と観察用画像とが表示される。 Next, the image acquired in the reference image acquisition step (reference image) and the image acquired in the observation image acquisition step (observation image) are displayed on the display unit 52 (display step). In the display step, a control signal is output from the display control unit 96 to the display unit 52, and the reference image and the observation image are displayed on the display unit 52.

具体的には、まず、記憶部９８に記憶されている参照用画像及び観察用画像が読み出され、表示制御部９６に入力される。このとき、参照用画像に紐づけられた被写体情報及びタイミング情報も、参照用画像とともに表示制御部９６に入力される。同様に、観察用画像に紐づけられた被写体情報及びタイミング情報も、観察用画像とともに表示制御部９６に入力される。 Specifically, first, the reference image and the observation image stored in the memory unit 98 are read out and input to the display control unit 96. At this time, the subject information and timing information linked to the reference image are also input to the display control unit 96 together with the reference image. Similarly, the subject information and timing information linked to the observation image are also input to the display control unit 96 together with the observation image.

そして、表示制御部９６は、参照用画像、観察用画像、被写体情報及びタイミング情報を表示ユニット５２に表示させる制御信号を生成する。この制御信号が表示ユニット５２に入力されると、表示ユニット５２に表示画面が表示される。 Then, the display control unit 96 generates a control signal to display the reference image, the observation image, the subject information, and the timing information on the display unit 52. When this control signal is input to the display unit 52, a display screen is displayed on the display unit 52.

図４は、表示画面（表示画像）１００を表示する表示ユニット５２を示す正面図である。表示画面１００は、参照用画像を表示する表示欄（参照用画像表示欄）１０２ａと、観察用画像を表示する表示欄（観察用画像表示欄）１０２ｂとを含む。例えば表示欄１０２ａ，１０２ｂは、表示画面１００の中央部で互いに隣接するように表示される。 Figure 4 is a front view showing the display unit 52 that displays a display screen (display image) 100. The display screen 100 includes a display field (reference image display field) 102a that displays a reference image, and a display field (observation image display field) 102b that displays an observation image. For example, the display fields 102a and 102b are displayed adjacent to each other in the center of the display screen 100.

表示欄１０２ａには、参照用画像取得ステップにおいて取得された画像（参照用画像）１０４ａが表示される。例えば画像１０４ａは、未使用の加工ユニット２０ａを表す画像である。また、表示欄１０２ａには、画像１０４ａに表された被写体（加工ユニット２０ａ）の被写体情報１０６ａと、画像１０４ａのタイミング情報１０８ａとが表示される。 In the display field 102a, an image (reference image) 104a acquired in the reference image acquisition step is displayed. For example, the image 104a is an image representing an unused processing unit 20a. In addition, in the display field 102a, subject information 106a of the subject (processing unit 20a) shown in the image 104a and timing information 108a of the image 104a are displayed.

表示欄１０２ｂには、観察用画像取得ステップにおいて取得された画像（観察用画像）１０４ｂが表示される。例えば画像１０４ｂは、使用済みの加工ユニット２０ａを表す画像である。また、表示欄１０２ｂには、画像１０４ｂに表された被写体（加工ユニット２０ａ）の被写体情報１０６ｂと、画像１０４ｂのタイミング情報１０８ｂとが表示される。 In the display field 102b, an image (observation image) 104b acquired in the observation image acquisition step is displayed. For example, the image 104b is an image representing a used processing unit 20a. In addition, in the display field 102b, subject information 106b of the subject (processing unit 20a) represented in the image 104b and timing information 108b of the image 104b are displayed.

例えば、表示欄１０２ａ，１０２ｂにはそれぞれ、被写体の名称を表す文字列「加工ユニット」が、被写体情報１０６ａ，１０６ｂとして表示される。また、表示欄１０２ａ，１０２ｂにはそれぞれ、画像１０４ａ，１０４ｂが取得された日付（年・月・日）及び時刻（時・分・秒）を表す数字が、タイミング情報１０８ａ，１０８ｂとして表示される。 For example, the character string "Processing unit" representing the name of the subject is displayed as subject information 106a and 106b in display fields 102a and 102b, respectively. In addition, numbers representing the date (year, month, day) and time (hour, minute, second) when images 104a and 104b were acquired are displayed as timing information 108a and 108b in display fields 102a and 102b, respectively.

ただし、表示欄１０２ａ，１０２ｂに表示される被写体情報１０６ａ，１０６ｂ及びタイミング情報１０８ａ，１０８ｂの表示態様は適宜変更できる。例えば、画像１０４ａ，１０４ｂが表している構成要素が一見して明らかであれば、被写体情報１０６ａ，１０６ｂの表示を省略してもよい。また、タイミング情報１０８ａ，１０８ｂとして、画像１０４ａ，１０４ｂが取得された日付又は時刻の一方のみが表示されてもよい。さらに、表示欄１０２ｂに表示されるタイミング情報１０８ｂとして、画像１０４ａが取得されてから画像１０４ｂが取得されるまでの時間、日数、月数、年数等が表示されてもよい。 However, the display manner of the subject information 106a, 106b and timing information 108a, 108b displayed in the display fields 102a, 102b can be changed as appropriate. For example, if the components represented by the images 104a, 104b are clear at a glance, the display of the subject information 106a, 106b may be omitted. Also, only the date or time when the images 104a, 104b were acquired may be displayed as the timing information 108a, 108b. Furthermore, the time, number of days, months, years, etc. from when the image 104a was acquired to when the image 104b was acquired may be displayed as the timing information 108b displayed in the display field 102b.

表示ユニット５２に画像１０４ａ，１０４ｂが同時に表示されることにより、加工装置２のオペレーターは使用前後の加工ユニット２０ａの外観を視覚的に比較でき、加工ユニット２０ａに異物や液体が付着していることを瞬時に把握できる。その結果、加工ユニット２０ａの洗浄が必要であることがオペレーターに認識されやすくなり、加工装置２のメンテナンスが促される。なお、表示ユニット５２に表示画面１００が表示される際には、報知ユニット５４（図１参照）に表示画面１００が表示されていることを報知させ、オペレーターに表示画面１００の確認を促してもよい。 By simultaneously displaying the images 104a and 104b on the display unit 52, the operator of the processing device 2 can visually compare the appearance of the processing unit 20a before and after use, and can instantly recognize that foreign matter or liquid is attached to the processing unit 20a. As a result, the operator can easily recognize that the processing unit 20a needs to be cleaned, and maintenance of the processing device 2 is encouraged. When the display screen 100 is displayed on the display unit 52, the notification unit 54 (see FIG. 1) may be caused to notify the operator that the display screen 100 is being displayed, and the operator may be prompted to check the display screen 100.

上記の加工装置２の動作方法は、制御ユニット５８によって加工装置２の各構成要素の動作を制御することによって実現される。具体的には、制御ユニット５８の記憶部９８には、参照用画像取得ステップ、加工ステップ、観察用画像取得ステップ、表示ステップを加工装置２に実行させるためのプログラムが記憶されている。そして、制御ユニット５８が記憶部９８からプログラムを読み出して実行し、加工装置２の各構成要素に制御信号を出力する。これにより、本実施形態に係る加工装置２の動作方法が実施される。 The above-mentioned operating method of the processing device 2 is realized by controlling the operation of each component of the processing device 2 by the control unit 58. Specifically, the memory section 98 of the control unit 58 stores a program for causing the processing device 2 to execute a reference image acquisition step, a processing step, an observation image acquisition step, and a display step. The control unit 58 then reads out the program from the memory section 98, executes it, and outputs a control signal to each component of the processing device 2. This implements the operating method of the processing device 2 according to this embodiment.

なお、参照用画像取得ステップ、観察用画像取得ステップ、表示ステップが実施されるタイミングに制限はない。例えば、参照用画像取得ステップは、加工装置２のメーカーによって加工装置２の出荷前に実施されてもよいし、加工装置２のユーザーによって実施されてもよい。また、加工ユニット２０ａのメンテナンスが実施された直後に参照用画像取得ステップが実施され、洗浄後の加工ユニット２０ａの画像が参照用画像として記憶部９８に記憶されてもよい。 There is no restriction on the timing at which the reference image acquisition step, observation image acquisition step, and display step are performed. For example, the reference image acquisition step may be performed by the manufacturer of the processing device 2 before shipping the processing device 2, or may be performed by the user of the processing device 2. In addition, the reference image acquisition step may be performed immediately after maintenance of the processing unit 20a is performed, and an image of the processing unit 20a after cleaning may be stored in the memory unit 98 as a reference image.

また、例えば観察用画像取得ステップは、表示ステップが実施される直前に実施される。この場合、加工装置２の稼働中に観察用画像取得ステップが所定のタイミングで実施され、その後に連続して表示ステップが実施される。また、観察用画像取得ステップは、加工装置２の稼働中に所定の時間間隔で実施されてもよい。この場合には、複数の観察用画像が記憶部９８に記憶される。 Also, for example, the observation image acquisition step is performed immediately before the display step is performed. In this case, the observation image acquisition step is performed at a predetermined timing while the processing device 2 is operating, and then the display step is performed continuously. The observation image acquisition step may also be performed at a predetermined time interval while the processing device 2 is operating. In this case, multiple observation images are stored in the memory unit 98.

また、例えば表示ステップは、加工装置２に起動指示が与えられてから加工装置２による被加工物１１の加工が可能になるまでの間（加工装置２の立ち上げ中）や、加工装置２に停止指示が与えられてから加工装置２が停止するまでの間（加工装置２の立ち下げ中）に実施される。また、表示ステップは、加工装置２による被加工物１１の処理中、すなわち、被加工物１１の搬送中、加工中、洗浄中等に実施されてもよい。 For example, the display step is performed during the period from when a start instruction is given to the processing device 2 until the processing device 2 is ready to process the workpiece 11 (during the start-up of the processing device 2) or during the period from when a stop instruction is given to the processing device 2 until the processing device 2 stops (during the shut-down of the processing device 2). The display step may also be performed while the processing device 2 is processing the workpiece 11, i.e., while the workpiece 11 is being transported, processed, cleaned, etc.

また、上記では加工ユニット２０ａが観察される場合について説明したが、加工装置２の他の構成要素の観察も同様の手順で実施できる。例えば、撮像ユニット５６ｂ（図１参照）によって防塵防滴カバー１６が撮像される場合には、表示ユニット５２に使用前後の防塵防滴カバー１６の画像が表示される。また、撮像ユニット５６ｃ（図１参照）によってスピンナテーブル４６が撮像される場合には、表示ユニット５２に使用前後のスピンナテーブル４６の画像が表示される。これにより、防塵防滴カバー１６又はスピンナテーブル４６の状態の変化がオペレーターに通知される。なお、表示ユニット５２には、２種類以上の構成要素の使用前後の画像が同時に表示されてもよい。 Although the above describes the case where the processing unit 20a is observed, the observation of other components of the processing device 2 can be performed in a similar manner. For example, when the dustproof and drip-proof cover 16 is imaged by the imaging unit 56b (see FIG. 1), images of the dustproof and drip-proof cover 16 before and after use are displayed on the display unit 52. When the spinner table 46 is imaged by the imaging unit 56c (see FIG. 1), images of the spinner table 46 before and after use are displayed on the display unit 52. This notifies the operator of changes in the state of the dustproof and drip-proof cover 16 or the spinner table 46. Images of two or more types of components before and after use may be displayed simultaneously on the display unit 52.

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２においては、異なるタイミングで対象物を撮像ユニット５６で撮像することによって生成された画像１０４ａ，１０４ｂが、表示ユニット５２に表示される（図４参照）。これにより、加工装置２の内部に設けられた対象物に異物、液体等が時間経過によってどの程度付着したかが、対象物の外観の画像によって表される。その結果、加工装置２の内部の状態がオペレーターによって視覚的に認識され、オペレーターに洗浄作業の必要性、緊急性が伝わりやすくなる。 As described above, in the processing device 2 according to this embodiment, images 104a, 104b generated by capturing images of the object with the imaging unit 56 at different times are displayed on the display unit 52 (see FIG. 4). This allows the image of the object's appearance to show the extent to which foreign matter, liquid, etc. has adhered to the object inside the processing device 2 over time. As a result, the operator can visually recognize the internal condition of the processing device 2, making it easier to convey to the operator the necessity and urgency of cleaning work.

なお、加工装置２に搭載される撮像ユニット５６は、対象物を撮像可能であれば自由に設計できる。図５は、撮像ユニット５６を示す斜視図である。例えば撮像ユニット５６は、対象物を撮像するカメラ１２０と、カメラ１２０に隣接するように設けられたカバー機構１３０とを備える。 The imaging unit 56 mounted on the processing device 2 can be freely designed as long as it is capable of capturing an image of the target object. FIG. 5 is a perspective view showing the imaging unit 56. For example, the imaging unit 56 includes a camera 120 that captures an image of the target object, and a cover mechanism 130 that is provided adjacent to the camera 120.

カメラ１２０としては、可視光カメラ、赤外線カメラ等を用いることができる。例えばカメラ１２０は、複数の撮像素子を含むイメージセンサ１２２と、レンズ（対物レンズ）１２４と、レンズカバー１２６とを備える可視光カメラである。なお、レンズカバー１２６は、可視光が透過する透明な部材（透明体）であり、例えばプラスチック、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）等でなる。 A visible light camera, an infrared camera, or the like can be used as the camera 120. For example, the camera 120 is a visible light camera that includes an image sensor 122 including multiple image pickup elements, a lens (objective lens) 124, and a lens cover 126. The lens cover 126 is a transparent member (transparent body) through which visible light passes, and is made of, for example, plastic, glass (quartz glass, borosilicate glass, etc.), etc.

カバー機構１３０は、円盤状のカバー１３２を備える。カバー１３２は、レンズカバー１２６と同様の透明体であり、表面１３２ａ及び裏面１３２ｂを備える。なお、カバー１３２の半径はレンズカバー１２６の幅（直径）よりも大きく、カバー１３２はレンズカバー１２６と重なるように配置される。 The cover mechanism 130 includes a disk-shaped cover 132. The cover 132 is a transparent body similar to the lens cover 126, and includes a front surface 132a and a back surface 132b. The radius of the cover 132 is larger than the width (diameter) of the lens cover 126, and the cover 132 is positioned so as to overlap the lens cover 126.

また、カバー機構１３０は、レンズカバー１２６の厚さ方向に沿って配置された円筒状のスピンドル１３４を備える。スピンドル１３４の一端側はカバー１３２の裏面１３２ｂ側の中央部に連結され、スピンドル１３４の他端側はモータ等の回転駆動源１３６に連結されている。回転駆動源１３６からスピンドル１３４を介してカバー１３２に伝達される動力により、カバー１３２はその厚さ方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。 The cover mechanism 130 also includes a cylindrical spindle 134 arranged along the thickness direction of the lens cover 126. One end of the spindle 134 is connected to the center of the back surface 132b of the cover 132, and the other end of the spindle 134 is connected to a rotational drive source 136 such as a motor. Power transmitted from the rotational drive source 136 to the cover 132 via the spindle 134 causes the cover 132 to rotate around a rotation axis that is roughly parallel to its thickness direction.

カメラ１２０は、レンズカバー１２６が対象物に対面するように配置される。そして、対象物からの光がカバー１３２、レンズカバー１２６、及びレンズ１２４を通過して、イメージセンサ１２２によって受光される。これにより、対象物の撮像が行われる。 The camera 120 is positioned so that the lens cover 126 faces the object. Light from the object passes through the cover 132, the lens cover 126, and the lens 124, and is received by the image sensor 122. In this way, an image of the object is captured.

ここで、カメラ１２０のレンズカバー１２６はカバー１３２によって覆われている。これにより、レンズカバー１２６への異物や液体の付着が防止される。また、カメラ１２０で対象物を撮像する際、カバー１３２を回転させると、カバー１３２に付着した異物や液体が遠心力によって吹き飛ばされる。これにより、カメラ１２０によって生成される画像に異物や液体が写り込むことを防止でき、鮮明な画像が取得される。 Here, the lens cover 126 of the camera 120 is covered by the cover 132. This prevents foreign matter or liquid from adhering to the lens cover 126. Furthermore, when the camera 120 captures an image of an object, the cover 132 is rotated, and any foreign matter or liquid adhering to the cover 132 is blown away by centrifugal force. This prevents foreign matter or liquid from appearing in the image generated by the camera 120, and a clear image is obtained.

なお、カバー１３２の表面１３２ａは、中心に近い領域ほどスピンドル１３４とは反対側に配置されるように、凸状に湾曲していることが好ましい。これにより、カバー１３２の表面１３２ａに付着した異物や液体がカバー１３２の外周縁側に向かって移動しやすくなり、カバー１３２から除去されやすくなる。 The surface 132a of the cover 132 is preferably curved in a convex shape so that the closer to the center the area is, the more it is positioned on the opposite side to the spindle 134. This makes it easier for foreign matter or liquid adhering to the surface 132a of the cover 132 to move toward the outer edge of the cover 132, and is therefore easier to remove from the cover 132.

また、図１には、複数の撮像ユニット５６（撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃ）を備える加工装置２を図示しているが、加工装置２に搭載される撮像ユニット５６は１個であってもよい。そして、撮像ユニット５６には、撮像ユニット５６を異なる２箇所以上の位置に位置付けることが可能な移動機構を連結させてもよい。この場合、１個の撮像ユニット５６を用いて複数の対象物を撮像できる。そして、入力部９２（図３参照）には、撮像ユニット５６によって生成された画像と、撮像ユニット５６が対象物を撮像した際における撮像ユニット５６の位置情報（被写体情報）が入力される。 Although FIG. 1 illustrates a processing device 2 equipped with multiple imaging units 56 (imaging units 56a, 56b, 56c), the processing device 2 may be equipped with only one imaging unit 56. The imaging unit 56 may be connected to a moving mechanism capable of positioning the imaging unit 56 at two or more different positions. In this case, multiple objects can be imaged using one imaging unit 56. The image generated by the imaging unit 56 and position information (subject information) of the imaging unit 56 when the imaging unit 56 imaged the object are input to the input unit 92 (see FIG. 3).

また、加工装置２の内部には、撮像ユニット５６が収容される収容室が設けられていてもよい。撮像ユニット５６によって対象物の撮像が行われない間、撮像ユニット５６を収容室に収容することにより、撮像ユニット５６に異物や液体が付着することを防止できる。 The processing device 2 may also be provided with a storage chamber for storing the imaging unit 56. By storing the imaging unit 56 in the storage chamber while the imaging unit 56 is not capturing an image of an object, it is possible to prevent foreign matter or liquid from adhering to the imaging unit 56.

さらに、本実施形態では、加工装置２が加工ユニット（切削ユニット）２０ａ，２０ｂで被加工物１１を切削する切削装置である例について説明したが、加工装置２の種類に制限はない。例えば加工装置２は、被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置や、被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置であってもよい。 In addition, in this embodiment, an example has been described in which the processing device 2 is a cutting device that cuts the workpiece 11 using processing units (cutting units) 20a and 20b, but there is no limitation on the type of processing device 2. For example, the processing device 2 may be a grinding device equipped with a processing unit (grinding unit) that grinds the workpiece 11, or a polishing device equipped with a processing unit (polishing unit) that polishes the workpiece 11.

研削装置の研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。そして、研削ユニットは研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研削する。また、研磨装置の研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。そして、研磨ユニットは研磨パッドを回転させながら被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研磨する。 The grinding unit of the grinding device has a spindle, and an annular grinding wheel including a grinding stone is attached to the tip of the spindle. The grinding unit grinds the workpiece 11 by bringing the grinding stone into contact with the workpiece 11 while rotating the grinding wheel. The polishing unit of the polishing device has a spindle, and a disk-shaped polishing pad is attached to the tip of the spindle. The polishing unit polishes the workpiece 11 by bringing the polishing pad into contact with the workpiece 11 while rotating it.

また、加工装置２は、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置であってもよい。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームを集光させる集光器とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物１１にレーザービームを照射することにより、被加工物１１が加工される。 The processing device 2 may also be a laser processing device equipped with a processing unit (laser irradiation unit) that processes the workpiece 11 by irradiating it with a laser beam. The laser irradiation unit includes a laser oscillator that oscillates a laser of a predetermined wavelength, and a condenser that condenses the laser beam emitted from the laser oscillator. The workpiece 11 is processed by irradiating the workpiece 11 with a laser beam from the laser irradiation unit.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, etc. according to the above embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１１被加工物
１３テープ（ダイシングテープ）
１５フレーム
２加工装置
４基台
４ａ，４ｂ，４ｃ開口
６カセット支持台
８カセット
１０移動機構（移動ユニット）
１２チャックテーブル（保持テーブル）
１２ａ保持面
１４テーブルカバー
１６防塵防滴カバー
１８クランプ
２０ａ，２０ｂ加工ユニット（切削ユニット）
２２支持構造
２４ａ，２４ｂ移動機構（移動ユニット）
２６ガイドレール
２８ａ，２８ｂ移動プレート
３０ａ，３０ｂボールねじ
３２パルスモータ
３４ａ，３４ｂガイドレール
３６ａ，３６ｂ移動プレート
３８ａ，３８ｂボールねじ
４０ａ，４０ｂパルスモータ
４２撮像ユニット
４４洗浄ユニット
４６スピンナテーブル
４６ａ保持面
４８ノズル
５０カバー
５２表示ユニット（表示部、表示装置）
５４報知ユニット（報知部、報知装置）
５６，５６ａ，５６ｂ，５６ｃ撮像ユニット
５８制御ユニット（制御部、制御装置）
６０ハウジング
６２スピンドル
６４マウント
６６フランジ部
６６ａ表面
６６ｂ凸部
６８支持軸（ボス部）
６８ａねじ部
７０切削ブレード
７０ａ開口
７２基台
７４切り刃
７６固定ナット
７６ａ開口
７８ブレードカバー
８０接続部
８２ノズル
９０処理部
９２入力部
９４計時部
９６表示制御部
９８記憶部
１００表示画面（表示画像）
１０２ａ表示欄（参照用画像表示欄）
１０２ｂ表示欄（観察用画像表示欄）
１０４ａ画像（参照用画像）
１０４ｂ画像（観察用画像）
１０６ａ，１０６ｂ被写体情報
１０８ａ，１０８ｂタイミング情報
１２０カメラ
１２２イメージセンサ
１２４レンズ（対物レンズ）
１２６レンズカバー
１３０カバー機構
１３２カバー
１３２ａ表面
１３２ｂ裏面
１３４スピンドル
１３６回転駆動源 11 Workpiece 13 Tape (dicing tape)
15 Frame 2 Processing device 4 Base 4a, 4b, 4c Opening 6 Cassette support base 8 Cassette 10 Moving mechanism (moving unit)
12 Chuck table (holding table)
12a Holding surface 14 Table cover 16 Dust-proof/water-proof cover 18 Clamp 20a, 20b Processing unit (cutting unit)
22 Support structure 24a, 24b Moving mechanism (moving unit)
26 Guide rail 28a, 28b Moving plate 30a, 30b Ball screw 32 Pulse motor 34a, 34b Guide rail 36a, 36b Moving plate 38a, 38b Ball screw 40a, 40b Pulse motor 42 Imaging unit 44 Cleaning unit 46 Spinner table 46a Holding surface 48 Nozzle 50 Cover 52 Display unit (display section, display device)
54 Notification unit (notification section, notification device)
56, 56a, 56b, 56c Imaging unit 58 Control unit (control unit, control device)
60 Housing 62 Spindle 64 Mount 66 Flange portion 66a Surface 66b Convex portion 68 Support shaft (boss portion)
68a Threaded portion 70 Cutting blade 70a Opening 72 Base 74 Cutting blade 76 Fixing nut 76a Opening 78 Blade cover 80 Connection portion 82 Nozzle 90 Processing portion 92 Input portion 94 Timer portion 96 Display control portion 98 Memory portion 100 Display screen (display image)
102a Display field (reference image display field)
102b Display column (observation image display column)
104a Image (reference image)
104b Image (image for observation)
106a, 106b Object information 108a, 108b Timing information 120 Camera 122 Image sensor 124 Lens (objective lens)
126 Lens cover 130 Cover mechanism 132 Cover 132a Front surface 132b Back surface 134 Spindle 136 Rotation drive source

Claims

A processing device for processing a workpiece, comprising:
A chuck table for holding the workpiece;
a processing unit to which a cutting blade for cutting the workpiece held by the chuck table is attached and which includes a blade cover for covering the cutting blade ;
an imaging unit for capturing an image of the processing unit having the blade cover as an object that is a component of the processing device, and generating an image of the processing unit;
a control unit including a storage unit for storing the image generated by the imaging unit;
A processing apparatus characterized by comprising: a display unit that simultaneously displays multiple images generated by capturing images of the processing unit equipped with the blade cover with the imaging unit before and after cutting the workpiece.

A processing device for processing a workpiece, comprising:
A chuck table for holding the workpiece;
a processing unit that processes the workpiece held by the chuck table;
a moving mechanism for moving the chuck table;
A dust-proof and drip-proof cover that covers the components of the movement mechanism;
an imaging unit for capturing an image of the dust-proof and drip-proof cover as an object that is a component of the processing device, and generating an image of the image;
a control unit including a storage unit for storing the image generated by the imaging unit;
and a display unit that simultaneously displays a plurality of images generated by capturing images of the dust-proof and drip-proof cover with the imaging unit at different times .

A processing device for processing a workpiece, comprising:
A chuck table for holding the workpiece;
a processing unit that processes the workpiece held by the chuck table;
a cleaning unit for cleaning the workpiece, the cleaning unit including a spinner table for holding and rotating the workpiece and a nozzle for supplying a cleaning liquid to the workpiece held by the spinner table;
an imaging unit for capturing an image of the spinner table as an object that is a component of the processing apparatus and generating an image of the object;
a control unit including a storage unit for storing the image generated by the imaging unit;
a display unit that simultaneously displays a plurality of images generated by capturing images of the spinner table with the imaging unit at different times .

The storage unit stores subject information that identifies the object together with the image,
4. The processing device according to claim 1 , wherein the display unit displays the subject information together with the image.

the storage unit stores timing information indicating a timing at which the imaging unit captured an image of the object together with the image;
5. The processing device according to claim 1 , wherein the display unit displays the timing information together with the image.

6. The processing apparatus according to claim 1 , wherein the display unit displays the image while the processing apparatus is starting up, while the processing apparatus is shutting down, or while the workpiece is being processed.

7. The processing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of objects are imaged by one imaging unit.

8. The processing device according to claim 1 , wherein the display unit is capable of simultaneously displaying the images of two or more types of the objects.