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JP7664936B2 - Display device and interference checking method - Google Patents
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Description

本発明は、キャビティに配置された部品の画像を表示する表示装置などに関するものである。 The present invention relates to a display device that displays an image of a part placed in a cavity.

下記特許文献には、保持対象の部品の画像を表示する表示装置が記載されている。 The following patent document describes a display device that displays an image of the part to be held:

国際公開第2017/168590号International Publication No. 2017/168590 特開平4-172000号公報Japanese Patent Application Publication No. 4-172000

本明細書は、キャビティに配置された部品の適切な保持を担保することを課題とする。 The objective of this specification is to ensure proper retention of parts placed in the cavity.

上記課題を解決するために、本明細書は、キャビティの画像と、前記キャビティに配置された部品の画像と、前記部品を保持する保持具のイメージ画像とを重ねた状態で表示する際に、前記保持具のイメージ画像は、前記保持具が備える1対の把持爪のイメージ画像を含み、イメージ画像における前記1対の把持爪と、前記1対の把持爪により把持される前記部品の1対の把持面とが対向するように表示する表示装置を開示する。また、上記課題を解決するために、本明細書は、キャビティ内に配設された部品の画像と、前記部品を把持する1対の把持爪のイメージ画像とを重ねた状態で表示する際に、イメージ画像における前記1対の把持爪と、前記1対の把持爪により把持される前記部品の1対の把持面とが対向するように表示するとともに、前記1対の把持爪が前記部品を把持するための動作の範囲で移動して前記部品を把持するときに、前記1対の把持爪が、前記キャビティあるいは前記キャビティ内に配設された前記部品の上を向いた面と干渉するか否かを確認する干渉確認方法を開示する。 In order to solve the above problems, this specification discloses a display device that displays an image of a cavity, an image of a part placed in the cavity, and an image of a holder holding the part in a superimposed state, such that the image of the holder includes an image of a pair of gripping claws provided on the holder, and the pair of gripping claws in the image image face each other relative to a pair of gripping surfaces of the part gripped by the pair of gripping claws. In addition, in order to solve the above-mentioned problems, this specification discloses an interference confirmation method in which, when an image of a part arranged in a cavity and an image of a pair of gripping claws that grip the part are displayed in a superimposed state, the pair of gripping claws in the image face each other, and a pair of gripping surfaces of the part gripped by the pair of gripping claws are displayed, and it is confirmed whether the pair of gripping claws interfere with the cavity or the upward-facing surface of the part arranged in the cavity when the pair of gripping claws move within a range of motion for gripping the part to grip the part.

本開示では、キャビティの画像と、キャビティに配置された部品の画像と、部品を保持する保持具のイメージ画像とが同時に表示される。若しくは、キャビティ内に配設された部品の画像と、部品を把持する把持爪の画像とが重ねた状態で表示される。これにより、部品を保持する保持具若しくは把持爪の干渉の有無を確認することが可能となり、キャビティに配置された部品の適切な保持を担保することができる。 In the present disclosure, an image of the cavity, an image of the part placed in the cavity, and an image of the holder holding the part are displayed simultaneously. Alternatively, an image of the part placed in the cavity and an image of the gripping claws holding the part are displayed superimposed. This makes it possible to check whether there is interference with the holder or gripping claws holding the part, and ensures that the part placed in the cavity is held properly.

部品実装機を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a component mounter. 部品装着装置を示す斜視図である。FIG. 部品保持具を示す図である。FIG. トレイを示す図である。FIG. 制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device. 表示装置を示す図である。FIG. 表示装置を示す図である。FIG. 表示装置を示す図である。FIG. 表示装置を示す図である。FIG.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Below, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as a mode for carrying out the present invention.

図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、制御装置(図5参照)34を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。 Figure 1 shows a component mounter 10. The component mounter 10 is a device for performing the work of mounting components on a circuit board 12. The component mounter 10 is equipped with a device main body 20, a substrate transport and holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, a component supply device 30, a bulk component supply device 32, and a control device (see Figure 5) 34. Examples of the circuit substrate 12 include a circuit board and a substrate with a three-dimensional structure, and examples of the circuit substrate include a printed wiring board and a printed circuit board.

装置本体20は、フレーム40と、そのフレーム40に上架されたビーム42とによって構成されている。基材搬送保持装置22は、フレーム40の前後方向の中央に配設されており、搬送装置50とクランプ装置52とを有している。搬送装置50は、回路基材12を搬送する装置であり、クランプ装置52は、回路基材12を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置22は、回路基材12を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材12を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材12の搬送方向をX方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY方向と称し、鉛直方向をZ方向と称する。つまり、部品実装機10の幅方向は、X方向であり、前後方向は、Y方向である。 The device body 20 is composed of a frame 40 and a beam 42 suspended on the frame 40. The substrate transport and holding device 22 is disposed in the center of the frame 40 in the front-to-rear direction, and has a transport device 50 and a clamp device 52. The transport device 50 is a device that transports the circuit substrate 12, and the clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12. As a result, the substrate transport and holding device 22 transports the circuit substrate 12 and holds the circuit substrate 12 fixedly at a predetermined position. In the following description, the transport direction of the circuit substrate 12 is referred to as the X direction, the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y direction, and the vertical direction is referred to as the Z direction. In other words, the width direction of the component mounter 10 is the X direction, and the front-to-rear direction is the Y direction.

部品装着装置24は、ビーム42に配設されており、2台の作業ヘッド60,62と作業ヘッド移動装置64とを有している。作業ヘッド移動装置64は、X方向移動装置68とY方向移動装置70とZ方向移動装置72とを有している。そして、X方向移動装置68とY方向移動装置70とによって、2台の作業ヘッド60,62は、一体的にフレーム40上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド60,62は、スライダ74,76に作業者が工具を用いることなく着脱可能に位置決めして装着されており、Z方向移動装置72は、スライダ74,76を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド60,62は、Z方向移動装置72によって、個別に上下方向に移動させられる。 The component mounting device 24 is disposed on the beam 42 and has two work heads 60, 62 and a work head moving device 64. The work head moving device 64 has an X-direction moving device 68, a Y-direction moving device 70, and a Z-direction moving device 72. The two work heads 60, 62 are moved together to any position on the frame 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70. The work heads 60, 62 are attached to sliders 74, 76 in a position that allows the worker to detach them without using tools, and the Z-direction moving device 72 moves the sliders 74, 76 individually in the vertical direction. In other words, the work heads 60, 62 are moved individually in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.

また、各作業ヘッド60,62の下端面には、図2に示すように、部品保持具77が取り付けられている。部品保持具77は、所謂チャックであり、図3に示すように、本体78と1対の把持爪80と当金82とを含む。1対の把持爪80は、本体78の下面から下方に延び出すように配設されており、互いに接近・離間するように直線的にスライドする。また、当金82は、1対の把持爪80の間において、本体78の下面に固定されている。これにより、部品保持具77は、1対の把持爪80を接近させることで、1対の把持爪80によって部品を把持する。この際、部品保持具77は、当金82の下面を部品の上面に接触させた状態で、部品を1対の把持爪80により把持する。これにより、部品保持具77は、部品の姿勢を安定させた状態で部品を把持することができる。そして、部品保持具77は、1対の把持爪80を離間させることで、1対の把持爪80の間から部品を離脱する。また、各作業ヘッド60,62には、部品保持具77を鉛直軸線回りに自転させる自転装置(図示省略)が設けられており、自転装置の作動により、部品保持具77が保持した部品の姿勢を変更することが可能である。 Also, as shown in FIG. 2, a component holder 77 is attached to the lower end surface of each work head 60, 62. The component holder 77 is a so-called chuck, and includes a main body 78, a pair of gripping claws 80, and a stopper 82, as shown in FIG. 3. The pair of gripping claws 80 are arranged to extend downward from the lower surface of the main body 78, and slide linearly to approach and separate from each other. The stopper 82 is fixed to the lower surface of the main body 78 between the pair of gripping claws 80. As a result, the component holder 77 grips a component with the pair of gripping claws 80 by bringing the pair of gripping claws 80 closer to each other. At this time, the component holder 77 grips the component with the pair of gripping claws 80 with the lower surface of the stopper 82 in contact with the upper surface of the component. As a result, the component holder 77 can grip the component with the posture of the component stabilized. The component holder 77 then separates the pair of gripping jaws 80 to release the component from between the pair of gripping jaws 80. Each work head 60, 62 is also provided with a rotation device (not shown) that rotates the component holder 77 about a vertical axis, and the rotation device can be operated to change the position of the component held by the component holder 77.

マークカメラ26は、図2に示すように、鉛直線上において下方を向いた状態でスライダ74に取り付けられており、作業ヘッド60とともに、X方向,Y方向およびZ方向に移動する。したがって、マークカメラ26は、フレーム40上の任意の位置を撮像することができる。パーツカメラ28は、図1に示すように、フレーム40上の基材搬送保持装置22と部品供給装置30との間に、鉛直線上において上方を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ28は、作業ヘッド60,62の部品保持具77に保持された部品を撮像する。なお、マークカメラ26および、パーツカメラ28は、2次元カメラであり、2次元画像を撮像する。 As shown in FIG. 2, the mark camera 26 is attached to the slider 74 facing downward on a vertical line, and moves in the X, Y, and Z directions together with the work head 60. Therefore, the mark camera 26 can capture an image of any position on the frame 40. As shown in FIG. 1, the part camera 28 is disposed between the base material conveying and holding device 22 and the part supplying device 30 on the frame 40 facing upward on a vertical line. In this way, the part camera 28 captures an image of a part held by the part holder 77 of the work heads 60, 62. Note that the mark camera 26 and the part camera 28 are two-dimensional cameras and capture two-dimensional images.

部品供給装置30は、フレーム40の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置30は、トレイ型部品供給装置86とフィーダ型部品供給装置(図5参照)88とを有している。トレイ型部品供給装置86は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。詳しくは、図4に示すように、トレイ90には、複数のキャビティ92が形成されており、それら複数のキャビティ92の各々に、電子部品96が収容されている。なお、電子部品96は、キャビティ92の内部において、キャビティ92の内壁面と当接、あるいはクリアランスのある状態で収容されている。そして、キャビティ92の内壁面と電子部品96とのクリアランスに、電子部品96の対向する1対の側面を挟むように、作業ヘッドが備えた部品保持具77の1対の把持爪80が挿入され、1対の把持爪80を接近させることで、1対の把持爪80によって電子部品96が把持される。このように、トレイ型部品供給装置86は、トレイ90のキャビティ92に収容されている電子部品96を作業ヘッドに供給する。また、フィーダ型部品供給装置88は、テープフィーダ、スティックフィーダ(図示省略)によって作業ヘッドに部品を供給する。 The component supply device 30 is disposed at one end of the frame 40 in the front-rear direction. The component supply device 30 has a tray-type component supply device 86 and a feeder-type component supply device (see FIG. 5) 88. The tray-type component supply device 86 is a device that supplies components placed on a tray. In more detail, as shown in FIG. 4, a plurality of cavities 92 are formed in the tray 90, and electronic components 96 are housed in each of the plurality of cavities 92. The electronic components 96 are housed inside the cavities 92 in contact with the inner wall surface of the cavity 92 or in a state where there is a clearance. A pair of gripping claws 80 of a component holder 77 provided on the work head are inserted into the clearance between the inner wall surface of the cavity 92 and the electronic component 96 so as to sandwich a pair of opposing side surfaces of the electronic component 96, and the pair of gripping claws 80 are brought close to each other so that the electronic component 96 is gripped by the pair of gripping claws 80. In this way, the tray-type component supply device 86 supplies the electronic component 96 housed in the cavity 92 of the tray 90 to the work head. The feeder-type component supply device 88 also supplies components to the work head using a tape feeder or stick feeder (not shown).

ばら部品供給装置32は、図1に示すように、フレーム40の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置32は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。 As shown in FIG. 1, the bulk parts supply device 32 is disposed at the other end of the frame 40 in the front-rear direction. The bulk parts supply device 32 is a device that aligns multiple parts that are scattered randomly and supplies the parts in the aligned state. In other words, it is a device that aligns multiple parts in any position into a specified position and supplies the parts in the specified position.

なお、部品供給装置30および、ばら部品供給装置32によって供給される部品として、電子回路部品,太陽電池の構成部品,パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品,リードを有さない部品等が有る。 The components supplied by the component supply device 30 and the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, solar cell components, and power module components. Electronic circuit components include components with leads and components without leads.

制御装置34は、図5に示すように、コントローラ100、複数の駆動回路102、画像処理装置104、制御回路106を備えている。複数の駆動回路102は、上記搬送装置50、クランプ装置52、作業ヘッド60,62、作業ヘッド移動装置64、トレイ型部品供給装置86、フィーダ型部品供給装置88、ばら部品供給装置32に接続されている。コントローラ100は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路102に接続されている。これにより、基材搬送保持装置22、部品装着装置24等の作動が、コントローラ100によって制御される。また、コントローラ100は、画像処理装置104にも接続されている。画像処理装置104は、マークカメラ26およびパーツカメラ28によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ100は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ100は、制御回路106を介して、表示装置108にも接続されている。表示装置108は、図1に示すように、ばら部品供給装置32に配設されており、コントローラ100の指令により、任意の画像を表示する。また、コントローラ100には、生産プログラム110が記憶されている。生産プログラム110は、後述する装着作業を実行するためのプログラムである。 5, the control device 34 includes a controller 100, a plurality of drive circuits 102, an image processing device 104, and a control circuit 106. The plurality of drive circuits 102 are connected to the above-mentioned conveying device 50, clamping device 52, working heads 60 and 62, working head moving device 64, tray type component supply device 86, feeder type component supply device 88, and bulk component supply device 32. The controller 100 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to the plurality of drive circuits 102. As a result, the operation of the substrate conveying and holding device 22, the component mounting device 24, etc. is controlled by the controller 100. The controller 100 is also connected to the image processing device 104. The image processing device 104 processes image data obtained by the mark camera 26 and the parts camera 28, and the controller 100 acquires various information from the image data. Furthermore, the controller 100 is also connected to a display device 108 via the control circuit 106. As shown in FIG. 1, the display device 108 is disposed in the bulk component supply device 32, and displays any image in response to a command from the controller 100. The controller 100 also stores a production program 110. The production program 110 is a program for executing the mounting work described below.

部品実装機10では、生産プログラム110の処理に従って、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基材12に装着することが可能であるが、トレイ型部品供給装置86により供給された電子部品96を回路基材12に装着する場合について、以下に説明する。 In the component mounter 10, components are mounted on the circuit board 12 held by the substrate conveying and holding device 22 in accordance with the processing of the production program 110. The component mounter 10 is capable of mounting various components on the circuit board 12, but the following describes the case where electronic components 96 supplied by a tray-type component supply device 86 are mounted on the circuit board 12.

具体的には、回路基材12が、基材搬送保持装置22の搬送装置50によって作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置52によって固定的に保持される。次に、マークカメラ26が、回路基材12の上方に移動し、回路基材12を撮像する。これにより、回路基材12の保持位置等に関する情報が得られる。また、トレイ型部品供給装置86がトレイ90のキャビティ92に収容されている電子部品96を、作業ヘッド60,62に供給する。そして、作業ヘッド60,62の何れかが、キャビティ92に収容されている電子部品96の上方に移動し、部品保持具77の1対の把持爪80によって、電子部品96が把持される。詳しくは、作業ヘッド60,62が電子部品96の上方に移動している状態において、部品保持具77の1対の把持爪80は離間しており、1対の把持爪80が電子部品96の外側に位置するように、XY方向に移動する。そして、作業ヘッド60,62が下降することで、1対の把持爪80が、キャビティ92と、そのキャビティ92に収容された電子部品96とのクリアランスに把持爪を挿入させて電子部品96の対向する1対の側面と対向させるとともに、電子部品96の上面に、当金82の下面を接触させる。続いて、1対の把持爪80の各々を対向する電子部品の側面に接近させて、電子部品96が、1対の把持爪と対向する1対の側面において、1対の把持爪80により把持される。 Specifically, the circuit board 12 is transported to the work position by the transport device 50 of the substrate transport and holding device 22, and fixedly held at that position by the clamp device 52. Next, the mark camera 26 moves above the circuit board 12 and captures an image of the circuit board 12. This provides information on the holding position of the circuit board 12, etc. Also, the tray-type component supply device 86 supplies the electronic components 96 housed in the cavity 92 of the tray 90 to the work heads 60 and 62. Then, one of the work heads 60 and 62 moves above the electronic components 96 housed in the cavity 92, and the electronic components 96 are held by the pair of gripping claws 80 of the component holder 77. In more detail, when the work heads 60 and 62 are moving above the electronic components 96, the pair of gripping claws 80 of the component holder 77 are spaced apart, and the pair of gripping claws 80 move in the XY direction so as to be positioned outside the electronic components 96. Then, as the work heads 60, 62 are lowered, the pair of gripping claws 80 are inserted into the clearance between the cavity 92 and the electronic component 96 housed in the cavity 92, so as to face a pair of opposing side surfaces of the electronic component 96, and the lower surface of the metal 82 is brought into contact with the upper surface of the electronic component 96. Next, each of the pair of gripping claws 80 is brought close to the opposing side surfaces of the electronic component, and the electronic component 96 is gripped by the pair of gripping claws 80 at the pair of side surfaces facing the pair of gripping claws.

続いて、キャビティ92に収容された電子部品96を保持した作業ヘッド60,62が、パーツカメラ28の上方に移動し、パーツカメラ28によって、部品保持具77の1対の把持爪80に把持された電子部品96が撮像される。これにより、部品の保持位置等に関する情報が得られる。続いて、電子部品96を保持した作業ヘッド60,62が、回路基材12の上方に移動し、回路基材12の保持位置の誤差,部品の保持位置の誤差等を補正する。そして、部品保持具77により保持された電子部品96が、回路基材12の装着予定位置に装着される。 Then, the work heads 60, 62 holding the electronic component 96 housed in the cavity 92 move above the parts camera 28, and the parts camera 28 captures an image of the electronic component 96 held by the pair of gripping claws 80 of the component holder 77. This provides information about the holding position of the component, etc. Next, the work heads 60, 62 holding the electronic component 96 move above the circuit board 12, and corrects errors in the holding position of the circuit board 12, errors in the holding position of the component, etc. Then, the electronic component 96 held by the component holder 77 is mounted in the intended mounting position on the circuit board 12.

このように、部品実装機10では、生産プログラム110の処理により回路基材12への部品の装着作業が実行される。このため、生産プログラム110には、回路基材12への部品の装着予定位置,回路基材12に装着される部品に関する情報,回路基材12に装着される部品を保持する部品保持具77に関する情報などがプログラミングされている。具体的には、例えば、部品に関する情報としては、部品のサイズ,部品の姿勢、部品保持具77の1対の把持爪80により把持される部品の1対の側面(以下、「把持面」と記載する),部品が収容されているトレイ90のキャビティ92の位置などが生産プログラム110にプログラミングされている。また、部品保持具77に関する情報としては、1対の把持爪80が離間した状態での1対の把持爪80の間の距離s1,把持爪80の厚さ寸法t1,把持爪80の幅寸法w1,当金82の厚さ寸法t2,当金82の幅寸法w2などが、生産プログラム110にプログラミングされている。なお、把持爪80等の厚さ寸法t1,2は、図3に示すように、把持爪80のスライド方向での寸法である。また、把持爪80等の幅寸法w1,2は、把持爪80のスライド方向及び、把持爪80の延びる方向と直行する方向での寸法である。つまり、把持爪80等の幅寸法w1,2は、図3での奥行き方向での寸法である。 In this way, in the component mounter 10, the work of mounting components on the circuit board 12 is performed by processing the production program 110. For this reason, the production program 110 is programmed with the planned mounting positions of components on the circuit board 12, information about the components to be mounted on the circuit board 12, and information about the component holder 77 that holds the components to be mounted on the circuit board 12. Specifically, for example, the information about the components includes the size of the components, the attitude of the components, a pair of side surfaces (hereinafter referred to as "gripping surfaces") of the components gripped by the pair of gripping claws 80 of the component holder 77, and the position of the cavity 92 of the tray 90 in which the components are stored, all of which are programmed in the production program 110. In addition, the information about the component holder 77 includes the distance s1 between the pair of gripping claws 80 when the pair of gripping claws 80 are separated, the thickness dimension t1 of the gripping claws 80, the width dimension w1 of the gripping claws 80, the thickness dimension t2 of the abutment 82, and the width dimension w2 of the abutment 82, all of which are programmed in the production program 110. The thickness dimensions t1, t2 of the gripping claws 80, etc., are the dimensions in the sliding direction of the gripping claws 80, as shown in FIG. 3. The width dimensions w1, w2 of the gripping claws 80, etc., are the dimensions in the sliding direction of the gripping claws 80 and in a direction perpendicular to the direction in which the gripping claws 80 extend. In other words, the width dimensions w1, w2 of the gripping claws 80, etc., are the dimensions in the depth direction in FIG. 3.

このように、部品の装着予定位置,部品に関する情報,部品保持具77に関する情報などがプログラミングされている生産プログラム110を実行することで、装着作業が行われ、部品が部品保持具77により適切に保持され、その部品が回路基材12の装着予定位置に適切に装着される。ただし、生産プログラム110は机上で作成されたものであるため、部品実装機10において実際に装着作業が行われる際に、何らかの作業エラーが発生する可能性がある。このため、部品実装機10において実際に部品の装着作業が行われる前に、生産プログラム110を実行させたときに部品の装着作業が適切に行われるか否かを確認するための確認作業が行われる。 In this way, by executing the production program 110, which is programmed with the planned component mounting positions, information about the components, and information about the component holder 77, the mounting work is performed, the components are properly held by the component holder 77, and the components are properly mounted in the planned mounting positions on the circuit board 12. However, because the production program 110 was created on paper, there is a possibility that some kind of operational error will occur when the mounting work is actually performed in the component mounter 10. For this reason, before the component mounting work is actually performed in the component mounter 10, a confirmation work is performed to check whether the component mounting work will be performed properly when the production program 110 is executed.

確認作業として種々の作業が行われるが、その1つとして、トレイ90のキャビティ92に収容されている電子部品96を部品保持具77が適切に保持することができるか否かを確認するための確認作業が行われる。具体的には、トレイ90のキャビティ92には、生産プログラム実行をして行われる装着作業で用いられる電子部品96が収容されている。そして、そのキャビティ92に収容されている電子部品96が、マークカメラ26により撮像される。また、生産プログラム110にプログラミングされている部品保持具77に関する情報に基づいて、部品保持具77のサイズが特定される。つまり、1対の把持爪80が離間した状態での1対の把持爪80の間の距離s1,把持爪80の厚さ寸法t1,把持爪80の幅寸法w1,当金82の厚さ寸法t2,当金82の幅寸法w2などが特定される。また、生産プログラム110にプログラミングされている部品に関する情報に基づいて、1対の把持爪80により把持される部品の1対の側面つまり、把持面が特定される。そして、マークカメラ26で撮像した撮像データに基づく画像と、生産プログラム110にプログラミングされている部品保持具77に関する情報に基づく部品保持具77のイメージ画像とが同時に表示装置108に表示される。つまり、図6に示すように、撮像データに基づくキャビティの画像120と、撮像データに基づく電子部品の画像122と、部品保持具のイメージ画像124とが同時に表示装置108に表示される。なお、撮像データに基づく画像は、実際の物体を示す画像、つまり、実像である。一方、イメージ画像は、生産プログラム110により特定された各種情報に基づく画像、言い方を変えれば、イメージデータに基づく画像、つまり、虚像である。 Various tasks are performed as the confirmation task, one of which is a confirmation task to confirm whether the component holder 77 can properly hold the electronic component 96 accommodated in the cavity 92 of the tray 90. Specifically, the cavity 92 of the tray 90 accommodates the electronic component 96 used in the mounting task performed by executing the production program. The electronic component 96 accommodated in the cavity 92 is then imaged by the mark camera 26. In addition, the size of the component holder 77 is specified based on the information about the component holder 77 programmed in the production program 110. That is, the distance s1 between the pair of gripping jaws 80 when the pair of gripping jaws 80 are separated, the thickness dimension t1 of the gripping jaws 80, the width dimension w1 of the gripping jaws 80, the thickness dimension t2 of the abutment 82, the width dimension w2 of the abutment 82, and the like are specified. In addition, a pair of side surfaces of the component to be gripped by the pair of gripping jaws 80, i.e., gripping surfaces, are specified based on the information about the component programmed in the production program 110. Then, an image based on the imaging data captured by the mark camera 26 and an image of the component holder 77 based on information about the component holder 77 programmed in the production program 110 are simultaneously displayed on the display device 108. That is, as shown in FIG. 6, an image 120 of the cavity based on the imaging data, an image 122 of the electronic component based on the imaging data, and an image 124 of the component holder are simultaneously displayed on the display device 108. Note that the image based on the imaging data is an image showing an actual object, that is, a real image. On the other hand, the image is an image based on various information specified by the production program 110, or in other words, an image based on image data, that is, a virtual image.

詳しくは、部品保持具のイメージ画像124として、1対の把持爪のイメージ画像124aと当金のイメージ画像124bとが表示される。1対の把持爪のイメージ画像124aは、1対の把持爪80により把持される電子部品の1対の把持面と対向するように、表示される。つまり、電子部品の画像122が概して矩形であり、1対の短辺122aが1対の把持面に相当する場合に、それら1対の短辺122aと対向するように、1対の把持爪のイメージ画像124aが表示される。この際、1対の把持爪のイメージ画像124aの間の距離はs1とされ、把持爪のイメージ画像124aの厚さ寸法及び幅寸法は、t1及びw1とされる。また、当金のイメージ画像124bは、1対の把持爪のイメージ画像124aの間に表示される。この際、当金のイメージ画像124bの厚さ寸法及び幅寸法は、t2及びw2とされる。 In more detail, a pair of image images 124a of the gripping claws and an image image 124b of the metal are displayed as the image image 124 of the component holder. The image image 124a of the gripping claws is displayed so as to face a pair of gripping surfaces of the electronic component gripped by the pair of gripping claws 80. In other words, when the image 122 of the electronic component is generally rectangular and a pair of short sides 122a corresponds to a pair of gripping surfaces, the image image 124a of the gripping claws is displayed so as to face the pair of short sides 122a. At this time, the distance between the image images 124a of the gripping claws is set to s1, and the thickness and width dimensions of the image image 124a of the gripping claws are set to t1 and w1. The image image 124b of the metal is displayed between the image images 124a of the gripping claws. At this time, the thickness and width dimensions of the image image 124b of the metal are set to t2 and w2.

このように、確認作業において、部品保持具のイメージ画像124が、撮像データに基づくキャビティの画像120及び電子部品の画像122に投影された状態、つまり、重ねた状態で同時に、表示装置108に表示される。これにより、作業者は、表示装置108に表示された画像を確認することで、把持爪80が部品を把持するための動作の範囲で移動させキャビティに収容された部品を把持するときに把持爪80が干渉するか否かを確認することができる。つまり、部品の上方において離間した状態の1対の把持爪80を、把持対象の部品の外側に位置するようにXY方向に移動させて位置決めし、位置決めした1対の把持爪を把持対象の部品の1対の把持面と対向する高さに下降させた後に、1対の把持面に下降させた1対の把持爪を接近させて、部品が把持するときの把持爪80の干渉の有無を確認することができる。この際、例えば、図6に示すように、キャビティの画像120と電子部品の画像122と部品保持具のイメージ画像124とが同時に表示装置108に表示された場合に、作業者は、1対の把持爪80がキャビティ92に干渉することが確認できる。なお、把持爪80とキャビティ92との干渉という概念は、把持爪80とキャビティ92とが接触する場合に加え、把持爪がキャビティ92の形成されたトレイ90の上面へ接触した場合をも含む。 In this way, in the confirmation work, the image 124 of the component holder is simultaneously displayed on the display device 108 in a state where it is projected onto the image 120 of the cavity based on the imaging data and the image 122 of the electronic component, that is, in a state where they are superimposed. This allows the worker to check the image displayed on the display device 108 and check whether the gripping claws 80 will interfere when the gripping claws 80 are moved within the range of motion for gripping the component and grip the component housed in the cavity. In other words, the pair of gripping claws 80 that are spaced apart above the component are moved in the XY direction to be positioned outside the component to be gripped, the positioned pair of gripping claws are lowered to a height facing the pair of gripping surfaces of the component to be gripped, and then the pair of gripping claws lowered to the pair of gripping surfaces are brought close to each other, so that the presence or absence of interference of the gripping claws 80 when gripping the component can be confirmed. In this case, for example, as shown in FIG. 6, when an image 120 of a cavity, an image 122 of an electronic component, and an image 124 of a component holder are displayed simultaneously on the display device 108, the worker can confirm that the pair of gripping claws 80 interfere with the cavity 92. The concept of interference between the gripping claws 80 and the cavity 92 includes not only the case where the gripping claws 80 come into contact with the cavity 92, but also the case where the gripping claws come into contact with the upper surface of the tray 90 in which the cavity 92 is formed.

また、部品保持具77のイメージ画像は、生産プログラム110にプログラミングされている各種情報に基づいて表示されるため、それら各種情報が異なれば、表示装置108に表示される部品保持具77のイメージ画像も変わる。例えば、生産プログラム110内に部品保持具77に関する情報として1対の把持爪80が距離s2(<S1)離間した状態がプログラミングされている場合には、図7に示すように、キャビティの画像120と電子部品の画像122と部品保持具のイメージ画像124とが同時に表示装置108に表示される。このような画像が表示装置108に表示された場合には、作業者は、1対の把持爪80が部品の上を向いた面に干渉することが確認できる。つまり、確認作業において、作業者は、表示装置108を確認することで、把持爪80がキャビティ92あるいはキャビティ92内に配設された部品の上を向いた面と干渉するのか否かを確認することができる。 In addition, the image of the component holder 77 is displayed based on various information programmed in the production program 110, so if the various information is different, the image of the component holder 77 displayed on the display device 108 will also change. For example, if the information about the component holder 77 in the production program 110 is programmed such that the pair of gripping jaws 80 are spaced apart by a distance s2 (<S1), as shown in FIG. 7, an image 120 of the cavity, an image 122 of the electronic component, and an image 124 of the component holder are simultaneously displayed on the display device 108. When such images are displayed on the display device 108, the worker can confirm that the pair of gripping jaws 80 interfere with the upward facing surface of the component. In other words, in the confirmation work, the worker can confirm whether the gripping jaws 80 interfere with the cavity 92 or the upward facing surface of the component disposed in the cavity 92 by checking the display device 108.

また電子部品の1対の把持面として、1対の短辺122a(図6参照)に替わって、1対の長辺122b(図8参照)が生産プログラム110にプログラミングされている場合には、図8に示すように、キャビティの画像120と電子部品の画像122と部品保持具のイメージ画像124とが同時に表示装置108に表示される。つまり、1対の長辺122bと対向するように、1対の把持爪のイメージ画像124aが表示される。このような画像が表示装置108に表示された場合には、作業者は、把持爪80が、キャビティ92及びキャビティ92内に配設された部品の上を向いた面の何れにも干渉しないということを確認することができる。 When a pair of long sides 122b (see FIG. 8) are programmed into the production program 110 as a pair of gripping surfaces of an electronic component instead of a pair of short sides 122a (see FIG. 6), an image 120 of a cavity, an image 122 of an electronic component, and an image 124 of a component holder are simultaneously displayed on the display device 108 as shown in FIG. 8. That is, an image 124a of a pair of gripping claws is displayed so as to face the pair of long sides 122b. When such an image is displayed on the display device 108, the operator can confirm that the gripping claws 80 do not interfere with either the cavity 92 or the upward-facing surface of the component disposed within the cavity 92.

ただし、キャビティの画像120及び電子部品の画像122は、トレイ90に収容されている電子部品96を撮像した撮像データに基づく画像であるため、キャビティ92の内部における電子部品96の位置は、画像を撮像するタイミングに応じて異なる。つまり、例えば、電子部品96がキャビティ92の中央に配置されている場合には、図8に示すように、電子部品の画像122は、キャビティの画像120の中央に表示される。一方、電子部品96がキャビティ92の中央からズレた箇所に配置されている場合には、図9に示すように、電子部品の画像122は、キャビティの画像120の中央からズレた箇所に表示される。このように、キャビティの画像120と電子部品の画像122とに、部品保持具のイメージ画像124aを重ねた状態で表示して、作業者は、1対の把持爪80の一方がキャビティ92に干渉することを確認することができる。 However, since the cavity image 120 and the electronic component image 122 are images based on imaging data of the electronic component 96 contained in the tray 90, the position of the electronic component 96 inside the cavity 92 differs depending on the timing of imaging. That is, for example, when the electronic component 96 is placed in the center of the cavity 92, the electronic component image 122 is displayed in the center of the cavity image 120 as shown in FIG. 8. On the other hand, when the electronic component 96 is placed in a position shifted from the center of the cavity 92, the electronic component image 122 is displayed in a position shifted from the center of the cavity image 120 as shown in FIG. 9. In this way, the cavity image 120 and the electronic component image 122 are displayed in a state where the component holder image 124a is superimposed on the image of the cavity 120 and the image of the electronic component 122, so that the worker can confirm that one of the pair of gripping jaws 80 interferes with the cavity 92.

また、キャビティ92の内部における部品の配設位置だけではなく、キャビティの形状,キャビティに配設される部品の形状等によっても、キャビティの画像120及び電子部品の画像122は変化する。また、部品保持具77の1対の把持爪の間の距離だけではなく、把持爪の形状などによっても、部品保持具のイメージ画像124は変化する。つまり、キャビティの種類と、キャビティ内に配設された部品の種類と、キャビティ内に配設された部品の位置と、把持爪の種類と、把持爪の位置との各種の組み合わせに基づいて、表示装置108に表示される画像は変化する。このため、それら組み合わせに基づいて、把持爪がキャビティ内に配設された部品を保持するときに、キャビティあるいはキャビティ内に配設された部品の上を向いた面と干渉するのか否かは異なってくる。それらすべての組み合わせに対して、上述したように、キャビティの画像120と電子部品の画像122と部品保持具のイメージ画像124とを同時に表示装置108に表示することで、部品保持具の干渉の有無を確認することができる。これにより、部品実装機10における部品保持具がキャビティに配置された部品を適切に保持することが出来、延いては、部品実装機が適切に部品の装着作業を行うことができる。 In addition, the image 120 of the cavity and the image 122 of the electronic component change not only depending on the position of the component inside the cavity 92, but also depending on the shape of the cavity and the shape of the component placed in the cavity. In addition, the image 124 of the component holder changes not only depending on the distance between the pair of gripping claws of the component holder 77, but also depending on the shape of the gripping claws. In other words, the image displayed on the display device 108 changes based on various combinations of the type of cavity, the type of component placed in the cavity, the position of the component placed in the cavity, the type of gripping claws, and the position of the gripping claws. Therefore, whether or not the gripping claws interfere with the cavity or the upward facing surface of the component placed in the cavity when holding the component placed in the cavity varies based on these combinations. For all of these combinations, as described above, the image 120 of the cavity, the image 122 of the electronic component, and the image 124 of the component holder are simultaneously displayed on the display device 108, so that the presence or absence of interference of the component holder can be confirmed. This allows the component holder in the component mounter 10 to properly hold the components placed in the cavities, and ultimately allows the component mounter to properly mount the components.

なお、マークカメラ26は、撮像装置の一例である。部品保持具77は、保持具の一例である。把持爪80は、把持爪の一例である。キャビティ92は、キャビティの一例である。電子部品96は、部品の一例である。表示装置108は、表示装置の一例である。生産プログラム110は、生産プログラムの一例である。 The mark camera 26 is an example of an imaging device. The component holder 77 is an example of a holder. The gripping claws 80 are an example of a gripping claw. The cavity 92 is an example of a cavity. The electronic component 96 is an example of a component. The display device 108 is an example of a display device. The production program 110 is an example of a production program.

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、キャビティの画像120及び電子部品の画像122は、実物を撮像して取得した撮像データに基づいた画像を用いているが、キャビティの画像120と電子部品の画像122との少なくともいずれかを虚像であるイメージ画像を用いてもよい。つまり、例えば、生産プログラム110にプログラミングされている部品に関する情報に基づいて、電子部品の画像122がイメージ画像として表示装置108に表示されてもよい。また、例えば、生産プログラム110にキャビティ92に関する情報がプログラミングされている場合には、そのキャビティ92に関する情報に基づいて、キャビティの画像120がイメージ画像として表示装置108に表示されてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in various forms with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the cavity image 120 and the electronic component image 122 are images based on imaging data obtained by imaging the actual object, but at least one of the cavity image 120 and the electronic component image 122 may be an image image that is a virtual image. That is, for example, the electronic component image 122 may be displayed on the display device 108 as an image image based on information about the component programmed in the production program 110. Also, for example, if information about the cavity 92 is programmed in the production program 110, the cavity image 120 may be displayed on the display device 108 as an image image based on information about the cavity 92.

また、上記実施例では、確認作業を行う時に、トレイ90に収容されている電子部品96をマークカメラ26で撮像した撮像データを用いているが、確認作業を行う前に、トレイ90に収容されている電子部品96をマークカメラ26で撮像した撮像データを用いてもよい。そして、確認作業の前に撮像された撮像データを制御装置34に記憶しておき、制御装置34に記憶されているその撮像データに基づいて、キャビティの画像120及び電子部品の画像122を表示装置108に表示してもよい。 In the above embodiment, when the confirmation work is performed, imaging data of the electronic components 96 stored in the tray 90 captured by the mark camera 26 is used, but imaging data of the electronic components 96 stored in the tray 90 captured by the mark camera 26 before the confirmation work may also be used. Then, imaging data captured before the confirmation work may be stored in the control device 34, and the image 120 of the cavity and the image 122 of the electronic components may be displayed on the display device 108 based on the imaging data stored in the control device 34.

また、上記実施例では、保持具として1対の把持爪80により部品を保持する部品保持具77、所謂、チャックが採用されているが、吸着ノズルが採用されてもよい。つまり、キャビティの画像と、キャビティに配設された部品の画像と、吸着ノズルのイメージ画像とを同時に表示装置108に表示して、吸着ノズルのいずれかの箇所が部品を保持する際に、キャビティ92あるいは、キャビティ92に配設された部品と干渉するか否かを確認してもよい。 In the above embodiment, a component holder 77 that holds a component with a pair of gripping jaws 80, a so-called chuck, is used as the holder, but a suction nozzle may also be used. In other words, an image of the cavity, an image of the component placed in the cavity, and an image of the suction nozzle may be displayed simultaneously on the display device 108 to check whether any part of the suction nozzle will interfere with the cavity 92 or the component placed in the cavity 92 when holding the component.

また、上記実施例では、マークカメラ26で撮像した2次元画像データが用いられているが、別の種類の撮像装置、例えば、ステレオカメラ,ビデオカメラ,3次元カメラや、複数の撮像装置により撮像された撮像データを用いてもよい。また、ステレオカメラ,ビデオカメラ,3次元カメラで撮像した撮像データを、敢えて2次元撮像データに変換して、その2次元撮像データを用いてもよい。 In the above embodiment, two-dimensional image data captured by the mark camera 26 is used, but imaging data captured by other types of imaging devices, such as a stereo camera, a video camera, or a three-dimensional camera, or multiple imaging devices, may also be used. Furthermore, imaging data captured by a stereo camera, a video camera, or a three-dimensional camera may be converted into two-dimensional imaging data, and the two-dimensional imaging data may be used.

また、上記実施例では、作業ヘッドが備える保持具がキャビティ92に配設された部品を保持するときに、部品を良好に保持できるか否かを、作業者が表示装置108の表示された画像を確認している。しかしながら、例えば、その判断を部品実装機10が備える制御装置34が自動で判断して、作業者に報知しても良い。また部品実装機10から情報を取得して、部品実装機10とは独立した制御装置が自動で判断して、部品実装機10が備える表示装置108に表示しても良いし、異なる表示装置に表示しても良い。 In the above embodiment, when the holder equipped in the work head holds the component arranged in the cavity 92, the worker checks the image displayed on the display device 108 to see whether the component can be held well. However, for example, the control device 34 equipped in the component mounter 10 may automatically make the judgment and notify the worker. Also, information may be obtained from the component mounter 10, and a control device independent of the component mounter 10 may automatically make the judgment and display the information on the display device 108 equipped in the component mounter 10, or on a different display device.

26:マークカメラ(撮像装置) 77:部品保持具(保持具) 80:把持爪 92:キャビティ 96:電子部品(部品) 108:表示装置 110:生産プログラム 26: Mark camera (imaging device) 77: Part holder (holder) 80: Grip jaw 92: Cavity 96: Electronic part (part) 108: Display device 110: Production program

Claims (5)

キャビティの画像と、前記キャビティに配置された部品の画像と、前記部品を保持する保持具のイメージ画像とを重ねた状態で表示する際に、前記保持具のイメージ画像は、前記保持具が備える1対の把持爪のイメージ画像を含み、イメージ画像における前記1対の把持爪と、前記1対の把持爪により把持される前記部品の1対の把持面とが対向するように表示する表示装置。 A display device that displays an image of a cavity, an image of a part placed in the cavity, and an image of a holder holding the part in a superimposed state, wherein the image of the holder includes an image of a pair of gripping claws provided on the holder, and displays the pair of gripping claws in the image so as to face a pair of gripping surfaces of the part gripped by the pair of gripping claws. 前記キャビティの画像は、前記キャビティを撮像装置で撮像した撮像データに基づく画像である請求項1に記載の表示装置。 The display device according to claim 1, wherein the image of the cavity is based on imaging data obtained by imaging the cavity with an imaging device. 前記保持具が前記部品を保持するための生産プログラムに基づいて、前記1対の把持爪のイメージ画像を表示する請求項1または請求項2に記載の表示装置。 The display device according to claim 1 or 2 displays an image of the pair of gripping jaws based on a production program for the holder to hold the part. 前記保持具のイメージ画像は、前記保持具が備える当金のイメージ画像を含み、
前記キャビティの画像と、前記部品の画像と、前記保持具の1対の把持爪と当金とのイメージ画像とを重ねた状態で表示する請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
The image of the holder includes an image of a metal provided on the holder,
4. The display device according to claim 1, wherein an image of the cavity, an image of the part, and an image of the pair of gripping jaws and abutment of the holder are displayed in an overlapping state.
キャビティ内に配設された部品の画像と、前記部品を把持する1対の把持爪のイメージ画像とを重ねた状態で表示する際に、イメージ画像における前記1対の把持爪と、前記1対の把持爪により把持される前記部品の1対の把持面とが対向するように表示するとともに、
前記1対の把持爪が前記部品を把持するための動作の範囲で移動して前記部品を把持するときに、前記1対の把持爪が、前記キャビティあるいは前記キャビティ内に配設された前記部品の上を向いた面と干渉するか否かを確認する干渉確認方法。
When an image of a part disposed in a cavity and an image of a pair of gripping jaws gripping the part are displayed in a superimposed state, the pair of gripping jaws in the image are displayed so as to face a pair of gripping surfaces of the part gripped by the pair of gripping jaws,
An interference confirmation method for confirming whether the pair of gripping claws interfere with the cavity or an upward facing surface of the part disposed within the cavity when the pair of gripping claws move within a range of motion for gripping the part to grip the part.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023209794A1 (en) * 2022-04-26 2023-11-02 株式会社Fuji Work machine
JP2023167153A (en) * 2022-05-11 2023-11-24 株式会社Fuji Work equipment and method for determining whether multiple gripping claws grip component positioned in cavity

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000031693A (en) 1998-07-10 2000-01-28 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component sucking part teaching apparatus
JP2011155054A (en) 2010-01-26 2011-08-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Method of indicating component pickup position and electronic component mounting device
WO2016017029A1 (en) 2014-08-01 2016-02-04 富士機械製造株式会社 Component mounting method and component mounting device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60221281A (en) * 1984-04-13 1985-11-05 三菱電機株式会社 object gripping device
JPH04172000A (en) 1990-11-06 1992-06-19 Murata Mfg Co Ltd Mounting machine for chip-shaped electronic components
JPH04240087A (en) * 1991-01-21 1992-08-27 Fuji Electric Co Ltd Gripping method and device
US7313464B1 (en) * 2006-09-05 2007-12-25 Adept Technology Inc. Bin-picking system for randomly positioned objects
CN109952015B (en) * 2013-01-30 2021-06-15 松下知识产权经营株式会社 Auxiliary device and method for determining configuration of lower support pin
JPWO2016046897A1 (en) * 2014-09-23 2017-06-29 富士機械製造株式会社 Parts supply system
EP3439449B1 (en) 2016-03-29 2021-06-30 Fuji Corporation Operation checking device of electronic component mounting machine
CN111373852B (en) * 2017-12-04 2021-10-22 株式会社富士 Electronic component mounting direction confirmation system and electronic component mounting direction confirmation method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000031693A (en) 1998-07-10 2000-01-28 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component sucking part teaching apparatus
JP2011155054A (en) 2010-01-26 2011-08-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Method of indicating component pickup position and electronic component mounting device
WO2016017029A1 (en) 2014-08-01 2016-02-04 富士機械製造株式会社 Component mounting method and component mounting device

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