JP7666016B2 - 絶縁電線および絶縁電線の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、外層水密材用樹脂組成物、絶縁電線および絶縁電線の製造方法に関する。

架空配線用途では、雨水の浸入による導体の腐食を抑制するために、導体の導体素線間および導体と絶縁層との間に水密材を設けた絶縁電線が用いられている。絶縁電線の水密材のうち、導体と絶縁層との間に設けられる外層水密材は、水密特性と、導体と絶縁層とを密着させる密着性と、導体から水密材および絶縁層を剥ぎ取るための皮剥性と、を兼ね備えることが求められている（例えば、特許文献１）。

特許第３６８８３１９号公報

本開示の目的は、水密特性、密着性および皮剥性をバランスよく向上させることができる技術を提供することである。

本開示の一態様によれば、
絶縁電線の外層水密材を形成する外層水密材用樹脂組成物であって、
所定長さで切断した前記絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、前記絶縁電線の前記一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下であり、
前記絶縁電線を電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、絶縁層がずれる長さは、５０ｍｍ以下であり、
前記外層水密材および前記絶縁層を導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、導体素線を跨ぐよう残存する前記外層水密材の残部は、５個以下である
外層水密材用樹脂組成物が提供される。

本開示の他の態様によれば、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を有する絶縁電線であって、
所定長さで切断した前記絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、前記絶縁電線の前記一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下であり、
前記絶縁電線を電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、前記絶縁層がずれる長さは、５０ｍｍ以下であり、
前記外層水密材および前記絶縁層を前記導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、前記導体素線を跨ぐよう残存する前記外層水密材の残部は、５個以下である
絶縁電線が提供される。

本開示の他の態様によれば、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記導体の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
少なくとも前記絶縁層を架橋させる工程と、
を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
２０℃以上４０℃以下の温度に前記導体を予備加熱した状態で、前記外層水密材を押出成型し、
前記絶縁層を架橋させる工程では、
７５℃以上８２℃以下の架橋温度で、前記絶縁層を水架橋させる
絶縁電線の製造方法が提供される。

本開示によれば、水密特性、密着性および皮剥性をバランスよく向上させることができる。

図１は、本開示の一実施形態に係る絶縁電線の軸方向と直交する断面図である。 図２Ａは、本開示の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。 図２Ｂは、本開示の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。 図２Ｃは、本開示の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。 図２Ｄは、本開示の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。 図３Ａは、皮剥性試験を行ったサンプル１の絶縁電線を示す概略図である。 図３Ｂは、皮剥性試験を行ったサンプル３の絶縁電線を示す概略図である。 図３Ｃは、皮剥性試験を行ったサンプル４の絶縁電線を示す概略図である。 図３Ｄは、皮剥性試験を行ったサンプル５の絶縁電線を示す概略図である。

［本開示の実施形態の説明］
＜発明者等の得た知見＞
まず、発明者等の得た知見について説明する。

外層水密材に求められる３つの特性のうち、水密特性（雨水浸入防止性、または走水防止性）とは、導体素線間や、導体と絶縁層との間における雨水の伝搬を抑制し、雨水による導体の腐食を抑制するための特性である。密着性（電線把持特性、カムラー特性）とは、導体と絶縁層とを密着させることにより、電線把持具（掴線器、カムラー）によって絶縁電線を引っ張った際に、絶縁層がずれたり、破れたりしないための特性である。皮剥性（剥ぎ取り性）とは、圧縮スリーブを介して一対の絶縁電線を圧縮接続する際に、絶縁電線の端末において導体から外層水密材および絶縁層を剥ぎ取るための特性である。

外層水密材に求められる皮剥性に関して、従来では、導体の少なくとも一部に残部が残っていたとしても、圧縮スリーブを介して一対の絶縁電線を圧縮接続したときに、導体と圧縮スリーブとの導通がとれれば、問題がないとされてきた。

しかしながら、近年では、送電効率を向上させる観点や布設安定性を向上させる観点から、圧縮スリーブを介して一対の絶縁電線を圧縮接続したときの、導体と圧縮スリーブとの接触抵抗を低減させたり、圧縮スリーブの把持性（把持強度）を向上させたりすることが望まれている。そのため、絶縁電線のより厳密な皮剥性が求められている。

ここで、発明者等は、絶縁層を剥ぎ取ったときに残存する外層水密材の残部の形態に依存して、以下のような課題が生じる可能性があるという知見を得た。

例えば、絶縁層を剥ぎ取ったときに、導体素線を跨ぐよう残存する外層水密材の残部が多いと、残部が残存した導体素線と圧縮スリーブとが当該残部を介して接続され難くなる。このため、導体と圧縮スリーブとの接触抵抗が高くなる可能性がある。

また、例えば、絶縁層を剥ぎ取ったときに、隣接する導体素線間に形成される溝部のうち、外層水密材が残存する溝部が多いと、圧縮スリーブを圧縮接続したときに、溝部内の外層水密材の残部に起因して、圧縮スリーブが導体の外周に対して不均一に当接し、該圧縮スリーブが充分に圧縮され難くなる。このため、圧縮スリーブの把持性が低下する可能性がある。

このような課題に対し、発明者等が鋭意検討を行ったところ、絶縁電線の製造工程のうちの外層水密材形成工程において導体を所定の温度に予備加熱（予熱）することなどにより、上述の皮剥性を従来よりも向上させることができることを見出した。

本開示は、発明者等が見出した上記新規知見に基づくものである。

＜本開示の実施態様＞
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。

［１］本開示の一態様に係る外層水密材用樹脂組成物は、
絶縁電線の外層水密材を形成する外層水密材用樹脂組成物であって、
所定長さで切断した前記絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、前記絶縁電線の前記一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下であり、
前記絶縁電線を電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、絶縁層がずれる長さは、５０ｍｍ以下であり、
前記外層水密材および前記絶縁層を導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、導体素線を跨ぐよう残存する前記外層水密材の残部は、５個以下である。
この構成によれば、水密特性、密着性および皮剥性をバランスよく向上させることができる。

［２］本開示の他の態様に係る絶縁電線は、
絶縁電線の外層水密材を形成する外層水密材用樹脂組成物であって、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を有する絶縁電線であって、
所定長さで切断した前記絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、前記絶縁電線の前記一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下であり、
前記絶縁電線を電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、前記絶縁層がずれる長さは、５０ｍｍ以下であり、
前記外層水密材および前記絶縁層を前記導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、前記導体素線を跨ぐよう残存する前記外層水密材の残部は、５個以下である。
この構成によれば、水密特性、密着性および皮剥性をバランスよく向上させることができる。

［３］上記［２］に記載の絶縁電線において、
前記外層水密材および前記絶縁層を前記導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、隣接する前記導体素線間に形成される溝部の総数に対する、前記外層水密材が残存する前記溝部の数の割合は、７／１２以下である。
この構成によれば、圧縮スリーブの把持性を向上させることができる。

［４］上記［２］又は［３］に記載の絶縁電線において、
前記外層水密材は、エチレン－（メタ）アクリレート共重合体を含む樹脂組成物により構成される。
この構成によれば、バランスの良い水密特性、密着性および皮剥性を好適に実現することができる。

［５］本開示のさらに他の態様に係る絶縁電線の製造方法は、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記導体の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
少なくとも前記絶縁層を架橋させる工程と、
を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
２０℃以上４０℃以下の温度に前記導体を予備加熱した状態で、前記外層水密材を押出成型し、
前記絶縁層を架橋させる工程では、
７５℃以上８２℃以下の架橋温度で、前記絶縁層を水架橋させる。
この構成によれば、水密特性、密着性および皮剥性をバランスよく向上させることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜本開示の一実施形態＞
（１）絶縁電線（水密絶縁電線）
本開示の一実施形態に係る絶縁電線について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る絶縁電線の軸方向と直交する断面図である。

図１に示すように、本実施形態の絶縁電線１０は、屋外配電用の電線として用いられるよう構成され、例えば、中心側から外側に向けて、導体１００、内層水密材２２０、外層水密材２４０、絶縁層（絶縁体、絶縁被覆層）３００を有している。

導体１００は、複数の導体素線１１０を撚り合わせて設けられている。導体１００は、例えば、硬銅線、硬銅撚り線、硬アルミ撚り線、鋼心アルミ撚り線（ＡＣＳＲ）等からなっている。複数の導体素線１１０は、例えば、同心撚りとなっており、導体素線１１０の本数は、例えば、１９本となっている。

なお、導体１００は、圧縮されていてもよいし、圧縮されていなくてもよい。

内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間に充填されている。内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間の水密特性を向上させるよう構成されている。内層水密材２２０については、後述する。

外層水密材２４０は、導体１００（および内層水密材２２０）の外周を覆うように設けられている。外層水密材２４０も、主に導体１００と絶縁層３００との間の水密特性を向上させるよう構成されている。外層水密材２４０については、内層水密材２２０とともに、詳細を後述する。

絶縁層３００は、外層水密材２４０（および導体１００）の外周を覆うように設けられている。絶縁層３００は、例えば、ポリオレフィンをベース樹脂として含む絶縁層用樹脂組成物により構成されている。絶縁層用樹脂組成物のベース樹脂としては、例えば、ポリエチレンである。

絶縁層３００は、例えば、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されている。絶縁層３００を構成する絶縁層用樹脂組成物は、例えば、シランカップリング剤と、架橋剤（遊離ラジカル発生剤）と、触媒（シラノール縮合触媒）と、を含んでいる。その他、絶縁層用樹脂組成物は、例えば、カラーバッチ、老化防止剤などを含んでいても良い。

（各寸法等）
導体素線１１０の外径は、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。導体１００の断面積は、例えば、１４ｍｍ^２以上５００ｍｍ^２以下である。外層水密材２４０の厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。絶縁層３００の厚さは、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。絶縁電線１０の公称電圧は、例えば、６．６ｋＶ以上３３ｋＶ以下である。

（２）絶縁電線の特性
発明者等の鋭意検討により、例えば、以下の特性を兼ね備える絶縁電線１０が始めて実現された。

本実施形態の絶縁電線１０では、所定長さで切断した該絶縁電線１０の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、絶縁電線１０の一端からの水の浸透距離は、例えば、１０００ｍｍ以下であり、好ましくは、６００ｍｍ以下である。当該水の浸透距離が１０００ｍｍ超であると、雨水の浸透に起因して導体１００が腐食する可能性がある。これに対し、本実施形態の絶縁電線１０では、当該水の浸透距離が１０００ｍｍ以下であることにより、導体１００の腐食を抑制することができる。これにより、絶縁電線１０を製品として安定的に維持することができる。さらに当該水の浸透距離が６００ｍｍ以下であることにより、導体１００の腐食を安定的に抑制することができる。

なお、上述の水の浸透距離は、短ければ短いほどよい。つまり、水の浸透距離の下限値は０ｍｍであることが好ましく、すなわち、絶縁電線１０の一端から水が全く浸透しないことが好ましい。

また、本実施形態の絶縁電線１０では、該絶縁電線１０を所定の電線把持具（例えば、株式会社永木精機製カムラー）により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、絶縁層３００がずれる長さは、例えば、５０ｍｍ以下であり、好ましくは、５ｍｍ以下である。絶縁層３００がずれる長さが５０ｍｍ超であると、例えば、絶縁電線１０の張替え作業時等において、絶縁電線１０を電線把持具によって把持したときに、絶縁層３００が導体１００に沿って滑ってしまい、絶縁電線１０が電線把持具から抜けてしまう可能性がある。このため、絶縁電線１０の落下などの危険性が増す可能性がある。これに対し、本実施形態の絶縁電線１０では、絶縁層３００がずれる長さが５０ｍｍ以下であることにより、絶縁電線１０を電線把持具によって把持したときに、絶縁層３００の滑りを抑制し、絶縁電線１０が電線把持具から抜けてしまうことを抑制することができる。その結果、絶縁電線１０の落下を抑制することができる。さらに絶縁層３００のずれる長さが５ｍｍ以下であることにより、絶縁電線１０が電線把持具から抜けてしまうことを確実に抑制することができる。

なお、上述の絶縁層３００がずれる長さは、短ければ短いほどよい。つまり、絶縁層３００がずれる長さの下限値は０ｍｍであることが好ましく、すなわち、絶縁層３００がずれないことが好ましい。

また、本実施形態の絶縁電線１０は、従来よりも厳密な皮剥性を満たしている。

具体的には、本実施形態の絶縁電線１０では、外層水密材２４０および絶縁層３００を導体１００の外周全体に亘って絶縁電線１０の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、導体素線１１０を跨ぐよう残存する外層水密材２４０の残部は、例えば、５個以下であり、好ましくは、３個以下であり、より好ましくは、０個である。なお、「導体素線１１０を跨ぐよう残存する外層水密材２４０の残部」とは、導体１００の外周において所定の導体素線１１０に隣接する一対の導体素線１１０のうちの一方の導体素線１１０（側の溝部）から該所定の導体素線１１０を挟んで他方の導体素線１１０（側の溝部）に亘って繋がるように残存する外層水密材２４０の残部のことをいう。導体素線１１０を跨ぐよう残存する外層水密材２４０の残部が５個超であると、残部が残存した導体素線１１０と圧縮スリーブとが当該残部を介して接続され難くなる。このため、導体１００と圧縮スリーブとの接触抵抗が高くなる可能性がある。これに対し、本実施形態の絶縁電線１０では、導体素線１１０を跨ぐよう残存する外層水密材２４０の残部が５個以下であることにより、すなわち、導体素線１１０と圧縮スリーブとの間に介在する外層水密材２４０の残部を減少させることにより、各導体素線１１０と圧縮スリーブとを良好に接続することができる。その結果、導体１００と圧縮スリーブとの接触抵抗が高くなることを抑制することができる。さらに、導体素線１１０を跨ぐよう残存する外層水密材２４０の残部が、好ましくは３個以下、より好ましくは０個であることにより、各導体素線１１０と圧縮スリーブとを、より良好に且つ確実に接続することができる。

また、本実施形態の絶縁電線１０では、外層水密材２４０および絶縁層３００を導体１００の外周全体に亘って絶縁電線１０の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、（導体１００の外周において）隣接する導体素線１１０間に形成される溝部の総数に対する、外層水密材２４０が残存する溝部の数の割合は、例えば、７／１２以下であり、好ましくは、３／１２以下である。外層水密材２４０が残存する溝部の数の割合が７／１２超であると、圧縮スリーブを圧縮接続したときに、溝部内の外層水密材２４０の残部に起因して、圧縮スリーブが導体１００の外周に対して不均一に当接し、該圧縮スリーブが充分に圧縮され難くなる。このため、圧縮スリーブの把持性が低下する可能性がある。これに対し、本実施形態の絶縁電線１０では、外層水密材２４０が残存する溝部の数の割合が７／１２以下であることにより、圧縮スリーブを圧縮接続したときに、圧縮スリーブを導体１００の外周に対して均一に当接させ、該圧縮スリーブを充分に圧縮することができる。その結果、圧縮スリーブの把持性を向上させることができる。さらに、外層水密材２４０が残存する溝部の数の割合が３／１２以下であることにより、圧縮スリーブを強固に圧縮することができる。

なお、外層水密材２４０が残存する溝部の数の割合は、低ければ低いほどよい。つまり、外層水密材２４０が残存する溝部の数の割合の下限値は０であることが好ましい。

（３）水密材
（外層水密材）
次に、外層水密材２４０について説明する。本実施形態の外層水密材２４０は、例えば、以下のように構成されている。

本実施形態の外層水密材２４０は、例えば、エチレン－（メタ）アクリレート共重合体をベース樹脂として含む樹脂組成物（以下、「外層水密材用樹脂組成物」ともいう）により構成されている。なお、ここでいう「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味している。

具体的には、外層水密材用樹脂組成物のベース樹脂としては、例えば、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）などが挙げられる。

本実施形態の外層水密材用樹脂組成物のベース樹脂は、例えば、ＥＭＭＡである。ＥＭＭＡは、以下の式（１）に示す構造を有している。

ＥＭＭＡは、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と同様な柔軟性、ゴムに似た弾性、優れた低温特性、優れた電気的特性を有している。一方で、ＥＭＭＡは、ＥＶＡのような酸による腐食が生じないよう構成されている。

また、本実施形態の外層水密材２４０のベース樹脂は、例えば、ＥＭＭＡを含み互いに特性の異なる２つの樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を混合することにより構成されている。第１樹脂は、例えば、機械的強度が高く、硬い性質を有し、皮剥性が良い一方で、密着性が低くなっている。一方、第２樹脂は、例えば、機械的強度が低く、柔らかい性質を有し、水密特性および密着性が良い一方で、皮剥性が劣っている。本実施形態では、外層水密材２４０が第１樹脂および第２樹脂を混合してなるベース樹脂を含むことにより、絶縁電線１０の水密特性、密着性および皮剥性をバランス良く向上させることが可能となる。

ここで、第１樹脂および第２樹脂について詳細を説明する。

第１樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
ＭＭＡの含有量：１８重量％以上２２重量％未満
メルトフローレート：１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満
タイプＡでのデュロメータ硬さ：７５以上９２未満
ビカット軟化温度：５４℃以上６６℃以下
融解温度：７７℃以上９５℃未満

なお、ＭＭＡとは、メチルメタクリレートのことである。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定され、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたときの値である。タイプＡでのデュロメータ硬さは、ＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠して測定される。ビカット軟化温度は、ＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠して測定される。融解温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定される。

一方、第２樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
ＭＭＡの含有量：２２重量％以上２８重量％未満
メルトフローレート：６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満
タイプＡでのデュロメータ硬さ：７０以上８６未満
ビカット軟化温度：４２℃以上５２℃以下
融解温度：７２℃以上８８℃未満

本実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である（Ａ：Ｂ＝８０：２０～２０：８０）。第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４未満であると、すなわち、第２樹脂の重量Ｂが第１樹脂の重量Ａよりも所定の比率で小さくなると、外層水密材２４０は、過度に硬くなるため、皮剥性が良くなる一方で、密着性が低くなる。これに対して、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが１／４以上であることにより、外層水密材２４０が過度に硬くなることを抑制し、皮剥性を保ちつつ、水密特性および密着性を向上させることができる。一方、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４超であると、すなわち、第２樹脂の重量Ｂが第１樹脂の重量Ａよりも所定の比率で大きくなると、外層水密材２４０は、過度に柔らかくなるため、水密特性および密着性が良くなる一方で、皮剥性が低下する。これに対して、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａが４以下であることにより、外層水密材２４０が過度に柔らかくなることを抑制し、水密特性および密着性を保ちつつ、皮剥性を向上させることができる。

さらに言えば、本実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂における第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１以上７／３以下であることが好ましい（Ａ：Ｂ＝５０：５０～３０：７０）。このように、外層水密材２４０のベース樹脂において、比較的柔らかい第２樹脂を第１樹脂よりも多く混合することにより、皮剥性を保ちつつ、水密特性および密着性を安定的に向上させることができる。

外層水密材２４０を構成する樹脂組成物は、上記したベース樹脂の他に、例えば、以下の各種添加剤を含んでいる。

外層水密材２４０は、例えば、着色されるよう構成されている。外層水密材２４０を構成する樹脂組成物は、例えば、カラーバッチを含んでいる。カラーバッチは、例えば、ＥＭＭＡからなるカラーバッチベース樹脂と、カーボンブラックと、分散剤と、を含んでいる。例えば、カラーバッチベース樹脂の含有量が５０重量部に対して、カーボンブラックの含有量は２０重量部であり、分散剤の含有量は３０重量部である。外層水密材２４０におけるカラーバッチの含有量は、外層水密材２４０のベース樹脂を１００重量部としたとき、０．５重量部以上５重量部以下である。外層水密材２４０が所定量のカラーバッチを含むことにより、外層水密材２４０を着色し皮剥性を視認し易くするとともに、外層水密材２４０の経年劣化を抑制することができる。

また、外層水密材２４０は、例えば、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されている。外層水密材２４０を構成する樹脂組成物は、例えば、シランカップリング剤と、架橋剤（遊離ラジカル発生剤）と、触媒（シラノール縮合触媒）と、老化防止剤と、を含んでいる。シランカップリング剤としては、アルコキシシラン化合物が用いられる。具体的には、シランカップリング剤は、例えば、ビニルトリメトキシシランである。外層水密材２４０におけるシランカップリング剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．５重量部以上５重量部以下である。また、架橋剤としては、有機過酸化物が用いられる。具体的には、架橋剤は、例えば、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）である。外層水密材２４０における架橋剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０５重量部以上０．５重量部以下である。また、触媒としては、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、有機塩基、無機酸、有機酸などが用いられる。具体的には、触媒は、例えば、ジブチル錫ジラウレートである。外層水密材２４０における触媒の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０１重量部以上０．１重量部以下である。また、老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤が用いられる。具体的には、老化防止剤は、例えば、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］である。外層水密材２４０における老化防止剤の含有量は、ベース樹脂を１００重量部としたとき、０．０１重量部以上０．３重量部以下である。

（内層水密材）
次に、内層水密材２２０について説明する。

本実施形態の内層水密材２２０を構成する内層水密材用樹脂組成物は、特に限定されるものではないが、例えば、外層水密材用樹脂組成物と同様に、エチレン－（メタ）アクリレート共重合体をベース樹脂として含んでいる。

なお、内層水密材２２０は、複数の導体素線１１０の間に充填されており、絶縁層３００と接していない。このため、内層水密材２２０には、外層水密材２４０のような皮剥性は要求されない。したがって、内層水密材２２０は、導体素線１１０間に浸透し易くするため、外層水密材２４０よりも柔らかい材料により構成されていてもよい。

また、内層水密材用樹脂組成物は、例えば、外層水密材２４０を構成する樹脂組成物と同様に、カラーバッチを含んでいる。

内層水密材２２０は、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されていてもよいし、当該架橋法により架橋されないよう構成されていてもよい。

（４）絶縁電線の製造方法
次に、図２Ａ～図２Ｄを用い、本実施形態に係る絶縁電線１０の製造方法について説明する。図２Ａ～図２Ｄは、本実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。

（ステップ１：導体素線形成工程）
まず、伸線機（不図示）により、例えば硬銅線からなる所定本数の導体素線１１０を形成する。

（ステップ２：導体形成工程および内層水密材形成工程）
次に、図２Ａに示すように、導体１００の中心を構成することとなる１本の導体素線１１０をボビン５１１から送り出す。導体素線１１０をボビン５１１から送り出したら、該導体素線１１０を軸方向に沿って搬送しながら、内層水密材用樹脂組成物が投入された第１内層水密材押出機５２２に通過させる。これにより、導体素線１１０の外周を覆うように内層水密材２２０を押出成型する。

上述の導体素線１１０の外周を覆うように内層水密材２２０を形成したら、内層水密材２２０が被覆された導体素線１１０を中心として、６個のボビン５１２を回転させながら、該６個のボビン５１２のそれぞれから導体素線１１０を送り出す。６個のボビン５１２のそれぞれから導体素線１１０を送り出したら、これらの導体素線１１０を、円形の開口を有する所定のダイス５３２に通過させる。これにより、内層水密材２２０が被覆された導体素線１１０の外周を覆うように、６本の導体素線１１０を撚り合せることで、導体中間体１２０を形成する。導体中間体１２０を形成したら、該導体中間体１２０をドラム５４２に巻き取る。

次に、図２Ｂに示すように、導体中間体１２０をドラム５４２から送り出し、該導体中間体１２０を軸方向に沿って搬送しながら、内層水密材用樹脂組成物が投入された第２内層水密材押出機５２４に通過させる。これにより、導体中間体１２０の外周を覆うように内層水密材２２０を押出成型する。

上述の導体中間体１２０の外周を覆うように内層水密材２２０を形成したら、内層水密材２２０が被覆された導体中間体１２０を中心として、１２個のボビン５１３を回転させながら、該１２個のボビン５１３のそれぞれから導体素線１１０を送り出す。１２個のボビン５１３のそれぞれから導体素線１１０を送り出したら、これらの導体素線１１０を、円形の開口を有する所定のダイス５３４に通過させる。これにより、内層水密材２２０が被覆された導体中間体１２０の外周を覆うように、１２本の導体素線１１０を撚り合せることで、導体１００を形成する。導体１００を形成したら、該導体１００をドラム５４４に巻き取る。

なお、導体１００を形成した直後では、加熱された第２内層水密材押出機５２４の通過によって導体１００の温度が所定温度に上昇する。しかしながら、導体１００をドラム５４４に巻き取った後に、該ドラム５４４を常温で所定時間保管することで、導体１００は冷却され、導体１００の温度は、例えば、２０℃未満まで低下することとなる。

（ステップ３：外層水密材形成工程）
次に、図２Ｃに示すように、導体１００をドラム５４４から送り出し、該導体１００を軸方向に沿って搬送しながら、ヒータ５５２により所定の温度に導体１００を予備加熱する。ここでいう「予備加熱」とは、外層水密材２４０の押出成型前に予め導体１００を加熱することを意味している。

このとき、導体１００を予備加熱する温度を、例えば、２０℃以上４０℃以下とする。

また、このとき、ヒータ５５２として、例えば、赤外線を照射するランプヒータを用いる。これにより、導体１００を軸方向に沿って搬送しながら、導体１００を所定の温度に容易に予備加熱することができる。

次に、導体１００を軸方向に沿って搬送しながら、外層水密材用樹脂組成物が投入された外層水密材押出機５２６に通過させる。これにより、導体１００の外周を覆うように、外層水密材２４０を押出成型する。

このとき、上述のように、例えば、２０℃以上４０℃以下の温度に導体１００を予備加熱した状態で、外層水密材２４０を押出成型する。導体１００が予備加熱されず、導体１００を予備加熱する温度が２０℃未満であると、外層水密材押出機５２６により外層水密材２４０を押出成型する際に、螺旋状に導体素線１１０が撚り合わせられた導体１００の外周形状に倣って、外層水密材用樹脂組成物を被覆させることが困難となる。この理由は、導体１００と外層水密材２４０間に微細な空隙が形成されてしまい、導体１００と外層水密材２４０がよく密着しない可能性があるからである。その結果、絶縁電線１０の水密特性および密着性が低下する可能性がある。これに対し、導体１００を予備加熱する温度を２０℃以上とすることにより、外層水密材２４０を押出成型する際に、導体１００の外周に対する外層水密材用樹脂組成物の被覆性を向上させることができる。この理由は、導体１００と外層水密材２４０との間における微細な空隙の形成を抑制することができ、導体１００と外層水密材２４０がよく密着するからである。その結果、絶縁電線１０の水密特性および密着性を向上させることができる。一方で、導体１００を予備加熱する温度が４０℃超であると、外層水密材２４０を押出成型する際に、外層水密材用樹脂組成物の流動性が増し、導体１００の外周に対して外層水密材用樹脂組成物が過剰に密着してしまう可能性がある。このため、外層水密材２４０の皮剥性が低下する可能性がある。これに対し、導体１００を予備加熱する温度を４０℃以下とすることにより、導体１００の外周に対して外層水密材用樹脂組成物が過剰に密着することを抑制することができる。その結果、外層水密材２４０の皮剥性を確保することができる。

また、このとき、例えば、予め、計量混合機（不図示）により、第１樹脂の重量Ａに対する第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを１／４以上４以下となるよう、第１樹脂のペレットと第２樹脂のペレットとを混合する。第１樹脂および第２樹脂を混合したら、第１樹脂および第２樹脂を含むベース樹脂と、所定の添加物（カラーバッチ、シランカップリング剤、架橋剤、触媒、老化防止剤）とを混合した外層水密材用樹脂組成物を、外層水密材押出機５２６のホッパーに投入する。なお、このとき、添加するシランカップリング剤等は、ホッパー下部にてインジェクション方式で投入される。

また、このとき、例えば、いわゆる１ショット法（モノシル法ともいう）により、外層水密材押出機５２６内で、ベース樹脂に対してシランカップリング剤をグラフトさせながら、外層水密材２４０を押出成型する。これにより、製造工程を簡略化することができる。

また、このとき、外層水密材押出機５２６における外層水密材２４０の押出温度を、例えば、１８０℃以上２４０℃以下とする。外層水密材２４０の押出温度が１８０℃未満であると、導体１００の外周に対する外層水密材用樹脂組成物の被覆性が低下する可能性がある。また、ベース樹脂に対するシランカップリング剤のグラフト率が低くなる可能性がある。これに対し、外層水密材２４０の押出温度を１８０℃以上とすることにより、導体１００の外周に対する外層水密材用樹脂組成物の被覆性を向上させることができる。また、ベース樹脂に対するシランカップリング剤のグラフト率を所定値以上とすることができる。一方で、外層水密材２４０の押出温度が２４０℃超であると、外層水密材用樹脂組成物の流動性が増し、導体１００の外周に対して外層水密材用樹脂組成物が過剰に密着してしまう可能性がある。これに対し、外層水密材２４０の押出温度を２４０℃以下とすることにより、導体１００の外周に対して外層水密材用樹脂組成物が過剰に密着することを抑制することができる。

（ステップ４：絶縁層形成工程）
図２Ｃに示すように、外層水密材２４０が被覆された導体１００を軸方向に沿って搬送しながら、ポリオレフィンを含むベース樹脂と所定の添加物とを有する絶縁層用樹脂組成物が投入された絶縁層押出機５２８に通過させる。これにより、外層水密材２４０の外周を覆うように絶縁層３００を押出成型し、外層水密材２４０および絶縁層３００が未架橋な状態である絶縁電線中間体１２を形成する。絶縁電線中間体１２を形成したら、該絶縁電線中間体１２をドラム５４６に巻き取る。

このとき、例えば、いわゆる１ショット法により、絶縁層押出機５２８内で、絶縁層樹脂組成物のベース樹脂に対してシランカップリング剤をグラフトさせながら、絶縁層３００を押出成型する。これにより、製造工程を簡略化することができる。

（ステップ５：架橋工程）
次に、図２Ｄに示すように、温水を有する温水槽５６０内に、絶縁電線中間体１２が巻き付けられたドラム５４６全体を、所定時間浸漬させる。これにより、少なくとも絶縁層３００（本実施形態の場合、外層水密材２４０および絶縁層３００の両方）を水架橋させる。

このとき、例えば、７５℃以上８２℃以下の架橋温度で、外層水密材２４０および絶縁層３００を水架橋させる。架橋温度が７５℃未満であると、外層水密材２４０および絶縁層３００が充分に水架橋されない可能性がある。これに対し、架橋温度を７５℃以上とすることにより、外層水密材２４０および絶縁層３００を充分に水架橋させることができる。また、ステップ３の予備加熱を組み合わせることにより、導体１００の外周に適度に密着した外層水密材用樹脂組成物を最適な温度に溶融させることができ、外層水密材２４０の皮剥性を確保しつつ、水密性特性も満足させることができる。

一方で、架橋温度が８２℃超であると、該ステップ５の架橋工程中に、外層水密材２４０が再度、過剰に溶融し、隣接する導体素線１１０間に形成される溝部内に外層水密材２４０が流入し固着してしまう可能性がある。これに対し、架橋温度を８２℃以下とすることにより、該ステップ５の架橋工程中に、外層水密材２４０の再度の過剰な溶融を抑制し、溝部内に外層水密材２４０が流入し固着してしまうことを抑制することができる。

なお、内層水密材２２０を、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成する場合には、予めステップ２の導体形成工程および内層水密材形成工程において内層水密材２２０のベース樹脂にシランカップリング剤をグラフトさせておき、当該ステップ５の架橋工程において、外層水密材２４０および絶縁層３００とともに、内層水密材２２０を水架橋させればよい。

以上により、本実施形態の絶縁電線１０が製造される。

（５）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態のステップ３の外層水密材形成工程では、２０℃以上４０℃以下の温度に導体１００を予備加熱した状態で、外層水密材２４０を押出成型する。導体１００を予備加熱する温度を２０℃以上とすることにより、外層水密材２４０を押出成型する際に、導体１００の外周に対する外層水密材用樹脂組成物の被覆性を向上させることができる。これにより、導体１００と外層水密材２４０との間における微細な空隙の形成を抑制することができ、導体１００と外層水密材２４０とをよく密着させることができる。その結果、絶縁電線１０の水密特性および密着性を向上させることができる。また、導体１００を予備加熱する温度を４０℃以下とすることにより、導体１００の外周に対して外層水密材用樹脂組成物が過剰に密着することを抑制することができる。その結果、外層水密材２４０の皮剥性を確保することができる。具体的には、絶縁層３００を剥ぎ取ったときに、特に、導体素線１１０を跨ぐよう残存する外層水密材２４０の残部を減少させることができる。このように、本実施形態によれば、絶縁電線１０の水密特性、密着性および皮剥性をバランスよく向上させることが可能となる。

（ｂ）本実施形態のステップ５の架橋工程では、７５℃以上８２℃以下の架橋温度で、外層水密材２４０および絶縁層３００を水架橋させる。架橋温度を７５℃以上とすることにより、外層水密材２４０および絶縁層３００を充分に水架橋させることができる。また、架橋温度を８２℃以下とすることにより、該ステップ５の架橋工程中に、外層水密材２４０の再度の過剰な溶融を抑制し、隣接する導体素線１１０間に形成される溝部内に外層水密材２４０が過剰に流入し固着してしまうことを抑制することができる。その結果、外層水密材２４０の皮剥性を向上させることができる。具体的には、絶縁層３００を剥ぎ取ったときに、特に、隣接する導体素線１１０間の溝部内に残存する外層水密材２４０の残部を減少させることができる。このように、本実施形態では、水密特性および密着性を向上させつつ、近年の皮剥性への厳密な要求を満たすことが可能となる。

（ｃ）本実施形態の絶縁電線１０では、所定長さで切断した該絶縁電線１０の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、絶縁電線１０の一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下である。これにより、導体１００の腐食を抑制することができる。その結果、絶縁電線１０を製品として安定的に維持することができる。

（ｄ）本実施形態の絶縁電線１０では、該絶縁電線１０を所定の電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、絶縁層３００がずれる長さは、５０ｍｍ以下である。これにより、絶縁電線１０を電線把持具によって把持したときに、絶縁層３００の滑りを抑制し、絶縁電線１０が電線把持具から抜けてしまうことを抑制することができる。その結果、絶縁電線１０の落下を抑制することができる。

（ｅ）本実施形態の絶縁電線１０では、外層水密材２４０および絶縁層３００を導体１００の外周全体に亘って絶縁電線１０の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、導体素線１１０を跨ぐよう残存する外層水密材２４０の残部は、５個以下である。すなわち、導体素線１１０と圧縮スリーブとの間に介在する外層水密材２４０の残部を減少させることにより、各導体素線１１０と圧縮スリーブとを良好に接続することができる。その結果、導体１００と圧縮スリーブとの接触抵抗が高くなることを抑制することができる。

（ｆ）本実施形態の絶縁電線１０では、外層水密材２４０および絶縁層３００を導体１００の外周全体に亘って絶縁電線１０の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、隣接する導体素線１１０間に形成される溝部の総数に対する、外層水密材２４０が残存する溝部の数の割合は、７／１２以下である。これにより、圧縮スリーブを圧縮接続したときに、圧縮スリーブを導体１００の外周に対して均一に当接させ、該圧縮スリーブを充分に圧縮することができる。その結果、圧縮スリーブの把持性を向上させることができる。

＜本開示の他の実施形態＞
以上、本開示の実施形態および変形例について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態および変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

上述の実施形態では、導体素線１１０の本数が１９本である場合について説明したが、導体素線１１０の本数はこの本数に限られず、例えば、７本であってもよい。

上述の実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂がＥＭＭＡのみである場合について説明したが、外層水密材２４０のベース樹脂は、ＥＭＭＡ以外の他の材料であってもよく、またはＥＭＭＡと他の材料とを混合したものであってもよい。

上述の実施形態では、外層水密材２４０のベース樹脂が第１樹脂および第２樹脂を混合することにより構成されている場合について説明したが、外層水密材２４０のベース樹脂は、１つの樹脂または３種以上の樹脂により構成されていてもよい。

上述の実施形態では、外層水密材２４０がシラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されている場合について説明したが、外層水密材２４０が架橋されないよう構成されていてもよい。

上述の実施形態では、外層水密材用樹脂組成物がシランカップリング剤としてビニルトリメトキシシランを含んでいる場合について説明したが、外層水密材用樹脂組成物がシランカップリング剤として他の材料を含んでいても良い。

上述の実施形態では、外層水密材用樹脂組成物が架橋剤としてジクミルパーオキサイドを含んでいる場合について説明したが、外層水密材用樹脂組成物が架橋剤として他の材料を含んでいても良い。

上述の実施形態では、外層水密材用樹脂組成物が触媒としてジブチル錫ジラウレートを含んでいる場合について説明したが、外層水密材用樹脂組成物が触媒として他の材料を含んでいても良い。

上述の実施形態では、外層水密材用樹脂組成物が老化防止剤としてチオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を含んでいる場合について説明したが、外層水密材用樹脂組成物が老化防止剤として他の材料を含んでいても良い。

上述の実施形態では、ステップ２において、導体形成工程と内層水密材形成工程とを同時に行う場合について説明したが、導体形成工程を行った後に、導体の外側から内層水密材を圧入してもよい。

上述の実施形態では、ステップ２において、導体中間体１２０を形成した後に、該導体中間体１２０をドラム５４２に巻き取る場合について説明したが、該導体中間体１２０をドラム５４２に巻き取らずに、導体中間体１２０を軸方向に沿って搬送しながら、第２内層水密材押出機５２４に通過させてもよい。すなわち、導体１００を形成するまでは、ドラムに巻き取ることなく連続的に行ってもよい。

上述の実施形態では、ステップ３の外層水密材形成工程において、ヒータ５５２としてランプヒータを用い、導体１００を予備加熱する場合について説明したが、ヒータ５５２はランプヒータ以外の他のものであってもよい。例えば、ヒータ５５２として、ドラム５４４全体を所定の温度に加熱する恒温槽を用いた後、すぐにステップ３の外層水密材押出機５２６以降の工程で加工を実施してもよい。

上述の実施形態では、ステップ３の外層水密材形成工程において、第１樹脂のペレットと第２樹脂のペレットとを計量混合機で混合する場合について説明したが、第１樹脂と第２樹脂とが所定の比率で混合された樹脂のペレットを予め用意しても良い。

上述の実施形態では、ステップ３および４において、１ショット法により外層水密材２４０および絶縁層３００をそれぞれ押出成型する場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、２ショット法により、シランカップリング剤を予めグラフトさせたベース樹脂と、シラノール縮合触媒を含むマスタバッチと、その他添加物とを押出機に投入して、外層水密材２４０および絶縁層３００をそれぞれ押出成型してもよい。

次に、本開示に係る実施例について比較例と共に説明する。

（１）絶縁電線の製造
以下のように、サンプル１～６に係る絶縁電線を製造した。

［絶縁電線の構成］
サンプル１～６では、絶縁電線の構成を以下の共通の構成とした。
（導体）
導体素線：硬銅線
導体素線の外径：２．００ｍｍ
導体素線の本数：１９本
導体断面積：８０ｍｍ^２
（内層水密材）
ベース樹脂：第２樹脂
添加剤は下記外層水密材と同じ
（外層水密材）
ベース樹脂：第１樹脂および第２樹脂の混合（合計１００重量部）
第１樹脂：住友化学社製アクリフト（登録商標）ＷＨ２０６
第２樹脂：住友化学社製アクリフト（登録商標）ＷＫ３０７
第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａ：１／４～４
カラーバッチ：大日精化工業株式会社製ＰＥ－Ｍ １０Ｈ３９７（１．２重量部）
シランカップリング剤：信越化学工業株式会社製ＫＢＭ－１００３（１．２５重量部）
架橋剤：日油株式会社製ＤＣＰ（０．０９４重量部）
触媒：日東化成株式会社製ネオスタン（登録商標）Ｕ－１００（０．０５重量部）
老化防止剤：ＢＡＳＦ社製イルガノックス（登録商標）１０３５（０．１５重量部）
外層水密材厚さ：０．２ｍｍ
（絶縁層）
材料：架橋ポリエチレン
絶縁層厚さ：２．５ｍｍ

［絶縁電線の製造条件］
（内層水密材形成工程）
押出温度：１８０～２４０℃
（外層水密材形成工程）
導体予備加熱温度：加熱なし（約１８℃）、２５～５０℃
押出温度：１８０～２４０℃
（絶縁層形成工程）
押出温度：１８０～２４０℃
（架橋工程）
方法：温水槽浸漬
架橋温度：７３～８５℃

サンプル１～６における絶縁電線の製造条件と、それらの評価結果とを、以下の表１に示す。

（２）評価
（水密特性試験（雨水浸入性試験））
サンプル１～６の絶縁電線を所定長さ（例えば２．０ｍ）切断する。切断した絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加え、該一端からの水の浸透距離を計測した。

（密着性試験（電線把持具引張試験））
サンプル１～６の絶縁電線を電線把持具（株式会社永木精機製カムラー）により把持し、温度を４０℃とし、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で、引張試験を行った。試験の結果、絶縁層がずれた長さが０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であった場合を「Ａ」、絶縁層がずれた長さが５０ｍｍ超であった場合を「Ｂ」として評価した。

（皮剥性試験）
サンプル１～６の絶縁電線において、温度を４０℃とした条件下で、ナイフで外層水密材および絶縁層を剥ぎ取る皮剥性試験を行った。但し、外層水密材および絶縁層を１５ｃｍ剥ぎ取る際の速度は、６０秒以下とした。なお、６０秒を超える速度で剥ぎ取った場合、残存する外層水密材は減る傾向にあるが、電線の使用現場での作業効率を考えると、適用は難しい。

試験の結果、絶縁層を剥ぎ取ったときに残存する外層水密材の残部の形態を２つの項目に分けて評価した。

（ｉ）跨ぎ部
絶縁層を剥ぎ取ったときに、導体素線を跨ぐよう残存する外層水密材の残部（以下、「跨ぎ部」ともいう）が、０個以上５個以下であった場合を「Ａ」とし、５個超であった場合を「Ｂ」として評価した。なお、導体素線を跨ぐよう残存する外層水密材の残部が広範囲に亘っている場合は、導体素線の直径と等しい長さを一辺とする正方形の範囲を１個と換算した。

（ｉｉ）残部あり溝部
絶縁層を剥ぎ取ったときに、隣接する導体素線間に形成される溝部の総数に対する、外層水密材が残存する溝部（以下、「残部あり溝部」ともいう）の数の割合が、７／１２以下であった場合を「Ａ」とし、７／１２超であった場合を「Ｂ」として評価した。なお、サンプル１～５では、導体の最外層における導体素線の数が１２本であるため、溝部の総数は１２本である。

（３）結果
上述の表１、図３Ａ～図３Ｄを用い、図３Ａ～図３Ｄは、それぞれ、皮剥性試験を行ったサンプル１、３～５の絶縁電線を示す概略図である。

（サンプル２）
外層水密材形成工程において導体予備加熱なしとし、架橋工程において架橋温度を７８～８２℃としたサンプル２では、皮剥性試験において、後述するサンプル１と同等の良好な結果が得られた。

しかしながら、サンプル２では、水密特性試験において水の浸透距離が２０００ｍｍ超であり、水密特性試験の結果が他のサンプルよりも大幅に劣っていた。また、サンプル２では、密着性試験において絶縁層がずれた長さが５０ｍｍ超であり、密着性試験の結果が他のサンプルよりも劣っていた。

サンプル２では、架橋工程における架橋温度は適正であったものの、外層水密材形成工程において導体予備加熱を行わなかった。このため、外層水密材を押出成型する際に、導体の外周形状に倣って外層水密材用樹脂組成物を被覆させることが困難であったと考えられる。その結果、サンプル２では、水密特性および密着性が低下していたと考えられる。

（サンプル３）
外層水密材形成工程において導体予備加熱温度を５０℃超とし、架橋工程において架橋温度を７８～８２℃としたサンプル３では、水密特性試験および密着性試験において良好な結果が得られた。

しかしながら、サンプル３では、皮剥性試験において、図３Ｂに示す結果が得られた。図３Ｂに示すように、サンプル３では、絶縁電線１０の絶縁層３００を剥ぎ取った導体１００の表面に、多くの外層水密材２４０の残部２４２が見られた。導体素線１１０を跨ぐように残存する外層水密材２４０の残部２４２である「跨ぎ部２４４」は、５個超であった。また、隣接する導体素線１１０間に形成される溝部１１２の総数に対する、外層水密材２４０の残部２４２が残存する溝部１１２である「残部あり溝部１１２ａ」の数の割合は、７／１２超であった。このように、サンプル３では、皮剥性試験の結果が他のサンプルよりも劣っていた。

サンプル３では、架橋工程における架橋温度は適正であったものの、外層水密材形成工程において導体予備加熱温度を５０℃超とした。このため、外層水密材を押出成型する際に、外層水密材用樹脂組成物の流動性が増し、導体の外周に対して外層水密材用樹脂組成物が過剰に密着してしまったと考えられる。その結果、サンプル３では、水密特性および密着性は向上していたが、皮剥性は低下していたと考えられる。

（サンプル４）
外層水密材形成工程において導体予備加熱なしとし、架橋工程において架橋温度を８５℃としたサンプル４では、水密特性試験および密着性試験において良好な結果が得られた。

サンプル４では、皮剥性試験において、図３Ｃに示す結果が得られた。図３Ｃに示すように、外層水密材２４０の跨ぎ部２４４は、６個であった。また、残部あり溝部１１２ａが多く、その割合は、７／１２超（具体的には１０／１２程度）であった。このように、サンプル４では、皮剥性試験の結果が後述のサンプル１よりも劣っていた。

サンプル４では、外層水密材形成工程において導体予備加熱を行わなかったため、当該工程の時点では、導体の外周に対する外層水密材の被覆性は必ずしも良くなかったと考えられる。しかしながら、架橋工程において架橋温度を８２℃超としたため、当該工程中に、外層水密材が再度溶融していたと考えられる。このため、導体の外周に対する外層水密材の密着性が良くなる一方で、隣接する導体素線間の溝部内に外層水密材が流入し固着してしまったと考えられる。その結果、サンプル４では、水密特性および密着性は向上したが、皮剥性が低下していたと考えられる。

（サンプル５）
外層水密材形成工程において導体予備加熱温度を２５～３５℃とし、架橋工程において８５℃としたサンプル５では、水密特性試験および密着性試験において良好な結果が得られた。

しかしながら、サンプル５では、皮剥性試験において、図３Ｄに示す結果が得られた。図３Ｄに示すように、外層水密材２４０の跨ぎ部２４４は、１１個であった。また、残部あり溝部１１２ａが多く、その割合は、７／１２超（具体的には１２／１２程度）であった。このように、サンプル５では、皮剥性試験の結果が後述のサンプル１よりも劣っていた。

サンプル５では、外層水密材形成工程において導体予備加熱を適正な温度で行ったため、当該工程の時点では、導体の外周に対する外層水密材の被覆性は良かったものと考えられる。しかしながら、架橋工程において架橋温度を８２℃超としたため、当該工程中に、外層水密材が再度溶融していたと考えられる。このため、導体の外周に対する外層水密材の密着性が増し、また、隣接する導体素線間に形成される溝部内に外層水密材が流入し固着してしまったと考えられる。その結果、サンプル５では、水密特性および密着性は向上したが、皮剥性が低下していたと考えられる。

（サンプル６）
外層水密材形成工程において導体予備加熱温度を２５～３５℃とし、架橋工程において７３℃としたサンプル６では、密着性試験および皮剥性において良好な結果が得られた。

しかしながら、サンプル６では、水密特性試験において水の浸透距離が１０００ｍｍ超であり、水密特性試験の結果が他のサンプルよりも劣っていた。

サンプル６では、外層水密材形成工程において導体予備加熱を適正な温度で行ったため、当該工程の時点では、導体の外周に対する外層水密材の被覆性は良かったものと考えられる。しかしながら、架橋工程において架橋温度を７５℃未満としたため、外層水密材および絶縁層が充分に水架橋されておらず、加えて外層水密材の最適な再溶融が十分でなかったと考えられる。その結果、サンプル６では、水密特性が低下していたと考えられる。

（サンプル１）
上述のサンプル２～５に対し、外層水密材形成工程において導体予備加熱温度を２５～３５℃とし、架橋工程において７８～８２℃としたサンプル１では、水密特性試験および密着性試験において良好な結果が得られた。

また、サンプル１では、皮剥性試験において、図３Ａに示す結果が得られた。図３Ａに示すように、外層水密材２４０の跨ぎ部２４４は、全く無く、多くとも５個以下であった。また、残部あり溝部１１２ａも少なく、その割合は、７／１２以下（多くとも２／１２程度）であった。さらに、残部あり溝部１１２ａ内における残部２４２の長さは、１０ｍｍ以下であった。このように、サンプル１では、皮剥性試験の結果が最も良好であった。

サンプル１では、外層水密材形成工程において導体予備加熱温度を２０℃以上とすることにより、外層水密材を押出成型する際に、導体の外周に対する外層水密材用樹脂組成物の被覆性を向上させることができたことを確認した。その結果、絶縁電線の水密特性および密着性を向上させることができたことを確認した。

また、サンプル１では、外層水密材形成工程において導体予備加熱温度を４０℃以下とすることにより、導体の外周に対して外層水密材用樹脂組成物が過剰に密着することを抑制することができたことを確認した。その結果、外層水密材の皮剥性を確保することができたことを確認した。具体的には、皮剥性試験での跨ぎ部を減少させることができたことを確認した。

また、サンプル１では、架橋工程において架橋温度を７５℃以上８２℃以下とすることで、外層水密材および絶縁層を充分に水架橋させることができた。また、該架橋工程中に、外層水密材の再度の過剰な溶融を抑制し、隣接する導体素線間の溝部内に外層水密材が流入し固着してしまうことを抑制することができたことを確認した。その結果、絶縁電線の水密特性を向上させつつ、外層水密材の皮剥性を向上させることができたことを確認した。具体的には、皮剥性試験での残部あり溝部を減少させることができたことを確認した。

このように、サンプル１では、水密特性および密着性を向上させつつ、近年の皮剥性への厳密な要求を満たすことが可能となることを確認した。

＜本開示の好ましい態様＞
以下に、本開示の好ましい態様について付記する。

（付記１）
絶縁電線の外層水密材を形成する外層水密材用樹脂組成物であって、
所定長さで切断した前記絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、前記絶縁電線の前記一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下であり、
前記絶縁電線を電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、絶縁層がずれる長さは、５０ｍｍ以下であり、
前記外層水密材および前記絶縁層を導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、導体素線を跨ぐよう残存する前記外層水密材の残部は、５個以下である
外層水密材用樹脂組成物。

（付記２）
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を有する絶縁電線であって、
所定長さで切断した前記絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、前記絶縁電線の前記一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下であり、
前記絶縁電線を電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、前記絶縁層がずれる長さは、５０ｍｍ以下であり、
前記外層水密材および前記絶縁層を前記導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、前記導体素線を跨ぐよう残存する前記外層水密材の残部は、５個以下である
絶縁電線。

（付記３）
前記外層水密材および前記絶縁層を前記導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、隣接する前記導体素線間に形成される溝部の総数に対する、前記外層水密材が残存する前記溝部の数の割合は、７／１２以下である
付記２に記載の絶縁電線。

（付記４）
前記外層水密材は、エチレン－（メタ）アクリレート共重合体を含む樹脂組成物により構成される
付記２又は付記３に記載の絶縁電線。

（付記５）
前記樹脂組成物は、
メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下である
付記２から付記４のいずれか１つに記載の絶縁電線。

（付記６）
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記導体の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
少なくとも前記絶縁層を架橋させる工程と、
を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
２０℃以上４０℃以下の温度に前記導体を予備加熱した状態で、前記外層水密材を押出成型し、
前記絶縁層を架橋させる工程では、
７５℃以上８２℃以下の架橋温度で、前記絶縁層を水架橋させる
絶縁電線の製造方法。

１０ 絶縁電線
１２ 絶縁電線中間体
１００ 導体
１１０ 導体素線
１１２ 溝部
１１２ａ 残部あり溝部
１２０ 導体中間体
２２０ 内層水密材
２４０ 外層水密材
２４２ 残部
２４４ 跨ぎ部
３００ 絶縁層
５１１ ボビン
５１２ ボビン
５１３ ボビン
５２２ 第１内層水密材押出機
５２４ 第２内層水密材押出機
５２６ 外層水密材押出機
５２８ 絶縁層押出機
５３２，５３４ ダイス
５４２，５４４，５４６ ドラム
５５２ ヒータ
５６０ 温水槽

Claims (5)

1. 複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
   前記導体の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
   前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
   を有する絶縁電線であって、
   前記導体は、硬銅線、硬銅撚り線、硬アルミ撚り線、または鋼心アルミ撚り線からなり、
   前記外層水密材は、
   メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレン－メチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
   メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレン－メチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、
   を混合してなるベース樹脂を含み、
   前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａは、１／４以上４以下であり、
   前記ベース樹脂の融解温度は、８０℃超８６℃未満であり、
   前記絶縁層は、ポリエチレンを含み、
   前記外層水密材は、２０℃以上４０℃以下の温度に前記導体を予備加熱した状態で、押出成型され、
   前記外層水密材および前記絶縁層は、７５℃以上８２℃以下の架橋温度で、シラングラフト・水架橋法により架橋され、
   所定長さで切断した前記絶縁電線の軸方向の一端に０．５気圧の水圧を２４時間加えたときに、前記絶縁電線の前記一端からの水の浸透距離は、１０００ｍｍ以下であり、
   前記絶縁電線を電線把持具により把持し、引張荷重を４．１７ｋＮとし、印加時間を１０分とした条件下で引張試験を行ったときに、前記絶縁層がずれる長さは、５０ｍｍ以下であり、
   温度を４０℃とし、ナイフを用い、前記外層水密材および前記絶縁層を剥ぎ取る際の速度を６０秒以下とした条件下で、前記外層水密材および前記絶縁層を前記導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、前記導体素線を跨ぐよう残存する前記外層水密材の残部は、５個以下である
   絶縁電線。
2. 前記外層水密材および前記絶縁層を前記導体の外周全体に亘って前記絶縁電線の軸方向に１５ｃｍ剥ぎ取ったときに、隣接する前記導体素線間に形成される溝部の総数に対する、前記外層水密材が残存する前記溝部の数の割合は、７／１２以下である
   請求項１に記載の絶縁電線。
3. 前記第１樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたときに、１ｇ／１０ｍｉｎ以上３ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、
   前記第２樹脂のメルトフローレートは、測定温度１９０℃、荷重２．１２Ｎとしたときに、６ｇ／１０ｍｉｎ以上８ｇ／１０ｍｉｎ未満である
   請求項１または請求項２に記載の絶縁電線。
4. 前記第１樹脂の融解温度は、７７℃以上９５℃未満であり、
   前記第２樹脂の融解温度は、７２℃以上８８℃未満である
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
5. 複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
   前記導体の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
   前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
   シラングラフト・水架橋法により前記外層水密材および前記絶縁層を架橋させる工程と、
   を有し、
   導体を形成する工程では、
   前記導体を、硬銅線、硬銅撚り線、硬アルミ撚り線、または鋼心アルミ撚り線により形成し、
   前記外層水密材を形成する工程では、
   メチルメタクリレートの含有量が１８重量％以上２２重量％未満であるエチレン－メチルメタクリレート共重合体を含む第１樹脂と、
   メチルメタクリレートの含有量が２２重量％以上２８重量％未満であるエチレン－メチルメタクリレート共重合体を含む第２樹脂と、
   を混合してなるベース樹脂を含むよう、前記外層水密材を形成し、
   前記ベース樹脂における前記第１樹脂の重量Ａに対する前記第２樹脂の重量Ｂの比Ｂ／Ａを、１／４以上４以下とし、
   前記ベース樹脂の融解温度を、８０℃超８６℃未満とし、
   ２０℃以上４０℃以下の温度に前記導体を予備加熱した状態で、前記外層水密材を押出成型し、
   前記絶縁層を形成する工程では、
   ポリエチレンを含むよう、前記絶縁層を形成し、
   前記外層水密材および前記絶縁層を架橋させる工程では、
   ７５℃以上８２℃以下の架橋温度で、前記外層水密材および前記絶縁層を水架橋させる
   絶縁電線の製造方法。

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