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JP7670089B2 - Cover member for foldable flexible display, base film for cover member for foldable flexible display, and display device including same - Google Patents
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JP7670089B2 - Cover member for foldable flexible display, base film for cover member for foldable flexible display, and display device including same - Google Patents

Cover member for foldable flexible display, base film for cover member for foldable flexible display, and display device including same Download PDF

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JP7670089B2 JP2023113377A JP2023113377A JP7670089B2 JP 7670089 B2 JP7670089 B2 JP 7670089B2 JP 2023113377 A JP2023113377 A JP 2023113377A JP 2023113377 A JP2023113377 A JP 2023113377A JP 7670089 B2 JP7670089 B2 JP 7670089B2
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Description

本発明は、折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材、折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置に関する。より詳しくは、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置に関する。 The present invention relates to a cover member for a foldable flexible display , a base film for the cover member for a foldable flexible display , and a display device including the same. More specifically, the present invention relates to a cover member that improves the handleability of the cover member and does not leave fold marks on the base film provided on the cover member, a base film for the cover member, and a display device including the same.

昨今、折り畳み可能、又は巻取り可能なフレキシブルディスプレイの開発が多く行われている。当該ディスプレイにおいては、ディスプレイの保護を目的としたカバーガラスユニット(以下、本発明では「カバー部材」ともいう。)及び偏光板を具備する表示ユニットから構成されている。 Recently, there has been much development of foldable or rollable flexible displays. These displays are composed of a display unit that includes a cover glass unit (hereinafter, also referred to as a "cover member" in this invention) for protecting the display and a polarizing plate.

ここで、前記カバーガラスユニットに用いられる透明基材として、例えば、ガラス基材を用いる場合は柔軟性が求められるため、当該ガラス基材自体の薄型化が必要とされ、それらの要望に対応して、薄型ガラスの製造方法等が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。 When using a glass substrate as the transparent substrate for the cover glass unit, flexibility is required, and therefore the glass substrate itself needs to be thin. In response to this demand, a method for manufacturing thin glass has been disclosed (see, for example, Patent Document 1).

一方、前記ガラス基材の保護を目的としてポリマー層(保護フィルム)をガラス基材に積層する際に、当該ポリマー層表面の、うねりを制御する発明が開示されている(例えば、特許文献2参照。)。 On the other hand, an invention has been disclosed that controls waviness on the surface of a polymer layer when laminating the polymer layer (protective film) onto a glass substrate for the purpose of protecting the glass substrate (see, for example, Patent Document 2).

前記折り畳み仕様を有するフレキシブルディスプレイにおいては、各部材が薄膜化されることにより、ディスプレイの折り畳み時において、カバー部材の屈曲半径はより小さくなる方向である。その場合、本発明者らの検討によれば、前記カバー部材に具備される保護フィルム(本発明では「基材フィルム」ともいう。)には、カバー部材の折り畳み時にガラス基材の割れが生じない程度の保護機能(押し込み強度)の向上に加え、当該カバー部材が繰り返し屈曲されたときに、前記保護フィルムに折りあとがつかない特性が求められることが分かった。 In the flexible display having the folding specifications, the bending radius of the cover member tends to become smaller when the display is folded due to the thinning of each component. In such a case, according to the study by the inventors, it was found that the protective film (also called "substrate film" in the present invention) provided on the cover member needs to have an improved protective function (push strength) to the extent that the glass substrate does not crack when the cover member is folded, and also needs to have a property that does not leave fold marks on the protective film when the cover member is repeatedly bent.

しかしながら、上記開示されている技術手段で作製したガラス基材及び保護フィルムの積層体として構成されるカバー部材においては、より薄膜化したときの前記保護機能の向上と、繰り返し屈曲されたときに、保護フィルムに折りあとがつかない特性との両立は、困難であった。 However, in the cover member constructed as a laminate of a glass substrate and a protective film produced by the above-disclosed technical means, it was difficult to achieve both the improvement of the protective function when made thinner and the property of not leaving creases on the protective film when repeatedly bent.

国際公開第2017/066924号International Publication No. 2017/066924 特表2002-534305号公報Special Publication No. 2002-534305

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置を提供することである。 The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems and circumstances, and the problem to be solved is to provide a cover member for a foldable flexible display that not only improves the handleability of the cover member, but also provides a base film for the cover member that does not leave fold marks on the base film provided on the cover member when repeatedly bent, and a display device equipped with them.

本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、カバー部材が、特定の厚さを有する基材フィルムと透明基材を有し、前記基材フィルムの応力とそれに対するひずみの関係において、特定の関係を満たすときに、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備される基材フィルムに折りあとがつかない特性を有するカバー部材が得られることを見出した。 In the course of investigating the causes of the above problems in order to solve the above problems, the inventors discovered that when a cover member has a base film and a transparent base material having a specific thickness, and a specific relationship is satisfied between the stress of the base film and the strain thereon, the cover member is not only easier to handle, but also has the property of not leaving fold marks on the base film provided in the cover member.

すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。 In other words, the above problems of the present invention are solved by the following means.

1.材フィルム及び透明基材を有する折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材であって、
前記基材フィルムの厚さが、1μm以上15μm未満の範囲内であり、
前記透明基材の厚さが、5μm以上50μm未満の範囲内であり、
前記基材フィルムが、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、又はその複合樹脂を含有し、
前記基材フィルムについて、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で引張応力と引張破断伸びとの関係を測定したとき、縦軸を応力(MPa)、横軸を引張破断伸び(%)とする応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1MPa/%以上25.0MPa/%以下の範囲内である
ことを特徴とする折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
1. A cover member for a foldable flexible display having a substrate film and a transparent substrate ,
The thickness of the base film is in the range of 1 μm or more and less than 15 μm,
The thickness of the transparent substrate is in the range of 5 μm or more and less than 50 μm,
the substrate film contains a cellulose ester-based resin, a cycloolefin-based resin, a fumaric acid diester-based resin, a polypropylene-based resin, a (meth)acrylic resin, a polyester-based resin, a polyarylate-based resin, a polyimide-based resin, a styrene-based resin, or a composite resin thereof;
A cover member for a foldable flexible display, characterized in that, when the relationship between tensile stress and tensile elongation at break of the base film is measured under conditions of 23°C, 55% RH, and a pulling speed of 50 mm/min, the slope of a straight line connecting the origin and the breaking point in a stress-strain curve , with the vertical axis representing stress (MPa) and the horizontal axis representing tensile elongation at break (%), is within a range of 1.1 MPa/% to 25.0 MPa/% .

2.前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)が、前記B面のフィルム密度(ρB)より小さいことを特徴とする第1項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
2. When the surface of the base film that is bonded to the transparent base material is surface A and the back surface of the base film opposite surface A is surface B,
2. The cover member for a foldable flexible display according to claim 1, wherein the film density (ρ A ) of the A side is smaller than the film density (ρ B ) of the B side.

3.前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であることを特徴とする第1項又は第2項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
3. When the surface of the base film that is attached to the transparent base material is surface A and the back surface of the base film opposite surface A is surface B,
3. The cover member for a foldable flexible display described in claim 1 or 2, characterized in that the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the B side to the film density (ρ A ) of the A side is within a range of 0.80 to 0.95.

4.前記基材フィルムが、ゴム粒子を40~85質量%の範囲内で含有することを特徴とする第1項又は第2項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。 4. The cover member for a foldable flexible display according to item 1 or 2, wherein the base film contains rubber particles in a range of 40 to 85% by mass.

5.前記透明基材の弾性率が55~80GPaの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比(透明基材の弾性率/基材フィルムの弾性率)の値が30以上であること特徴とする第1項又は2項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
6.前記基材フィルムが、少なくともポリイミド系樹脂を含有することを特徴とする第1項又は第2項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
7.前記基材フィルムが、ゴム粒子を含有しないことを特徴とする第1項又は第2項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
5. The cover member for a foldable flexible display according to item 1 or 2, wherein the elastic modulus of the transparent substrate is within a range of 55 to 80 GPa, and the ratio of the elastic modulus of the transparent substrate to the elastic modulus of the substrate film (elastic modulus of transparent substrate/elastic modulus of substrate film) is 30 or more.
6. The cover member for a foldable flexible display according to item 1 or 2, wherein the base film contains at least a polyimide resin.
7. The cover member for a foldable flexible display according to item 1 or 2, wherein the base film does not contain rubber particles.

8.基材フィルムの厚さが、1μm以上15μm未満の範囲内であり、
前記基材フィルムが、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、又はその複合樹脂を含有し、
前記基材フィルムについて、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で引張応力と引張破断伸びとの関係を測定したとき、縦軸を応力(MPa)、横軸を引張破断伸び(%)とする応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1MPa/%以上25.0MPa/%以下の範囲内である
ことを特徴とする折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。
8. The thickness of the base film is in the range of 1 μm or more and less than 15 μm,
the substrate film contains a cellulose ester-based resin, a cycloolefin-based resin, a fumaric acid diester-based resin, a polypropylene-based resin, a (meth)acrylic resin, a polyester-based resin, a polyarylate-based resin, a polyimide-based resin, a styrene-based resin, or a composite resin thereof;
When the relationship between tensile stress and tensile elongation at break of the substrate film is measured under conditions of 23°C, 55% RH, and a pulling speed of 50 mm/min, the slope of a straight line connecting the origin and the breaking point in a stress-strain curve, with the vertical axis representing stress (MPa) and the horizontal axis representing tensile elongation at break (%) , is within a range of 1.1 MPa/% to 25.0 MPa/% .

.前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)が、前記B面のフィルム密度(ρB)より小さいことを特徴とする第項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。
9. The substrate film is attached to a transparent substrate,
When the surface of the base film that is attached to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B,
9. The substrate film for a cover member of a foldable flexible display according to claim 8 , wherein the film density (ρ A ) of the A side is smaller than the film density (ρ B ) of the B side.

10.前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であることを特徴とする第項又は第項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。
10. The substrate film is attached to a transparent substrate,
When the surface of the base film that is attached to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B,
10. The substrate film for a cover member of a foldable flexible display according to item 8 or 9, characterized in that the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the side B to the film density (ρ A ) of the side A is within a range of 0.80 to 0.95.

11.前記基材フィルムが、ゴム粒子を40~85質量%の範囲内で含有することを特徴とする第又は9項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。 11. The substrate film for a cover member of a foldable flexible display according to item 8 or 9 , characterized in that the substrate film contains rubber particles in a range of 40 to 85% by mass.

12.第1項若しくは2項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材、又は第若しくは9項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする表示装置。 12. A display device comprising the cover member of a foldable flexible display according to item 1 or 2 , or the base film for the cover member of a foldable flexible display according to item 8 or 9 .

本発明の上記手段により、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置を提供することができる。 The above-mentioned means of the present invention can provide a cover member that improves the handleability of the cover member and does not leave creases on the base film provided on the cover member when repeatedly bent, a base film for the cover member, and a display device provided with them.

本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。 Although the mechanism by which the effects of the present invention are expressed or acted upon has not been clarified, it is speculated as follows.

本発明のカバー部材は、特定の厚さの範囲を有する基材フィルムと透明基材の積層体からなり、当該基材フィルムの応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1以上25.0以下であることを特徴とするものである。 The cover member of the present invention is characterized in that it is made of a laminate of a substrate film having a specific thickness range and a transparent substrate, and that the slope of the line connecting the origin and the breaking point on the stress-strain curve of the substrate film is 1.1 or more and 25.0 or less.

このような特徴によって、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材を得ることができる。 These characteristics not only improve the handleability of the cover member, but also allow the cover member to be obtained such that the base film provided on the cover member does not leave creases when repeatedly bent.

ここで、「カバー部材の取り扱い性」とは、本発明においては、カバー部材の折り畳みによる開閉作業時に、カバー部材に具備される基材フィルムが保護機能(押し込み強度)を発揮し、透明基材に割れ等を生じさせないことをいう。また、「折りあと」とは、繰り返される折り畳みによる開閉作業に伴って、基材フィルムが折り畳みの部位において白化し、折りスジとして観察されることに加え、基材フィルムが透明基材から剥離することによって、画像歪みなどの視認性の劣化を生じることをいう。 In this invention, "handleability of the cover member" refers to the fact that the base film of the cover member exerts its protective function (push strength) during the opening and closing operation by folding the cover member, and does not cause cracks or the like in the transparent base material. In addition, "fold marks" refer to the fact that, with repeated opening and closing operations by folding, the base film whitens at the folding site, which is observed as a fold line, and in addition, the base film peels off from the transparent base material, causing deterioration in visibility such as image distortion.

前記基材フィルムの応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが、25.0を超える場合、ずなわち、基材フィルムが固く破断点への到達が速い場合は、当該基材フィルムが伸ばされた状態、即ちデバイスが閉まった状態において急激な応力の増加が特に基材フィルムの外側で生じるため、繰り返し行われる開閉作業において、外側・内側での物性劣化差が生じ、折り畳んだ部分が白化したり接着不良が生じたりして、前記「折りあと」として視認される。さらに、透明基材の押し込み時に透明基材に直接応力が集中してしまうために、透明基材の割れが生じやすいものと推測される。 When the slope of the line connecting the origin and the breaking point in the stress-strain curve of the base film exceeds 25.0, i.e., when the base film is stiff and reaches the breaking point quickly, a sudden increase in stress occurs especially on the outside of the base film when the base film is stretched, i.e., when the device is closed, and thus a difference in the deterioration of physical properties occurs between the outside and inside during repeated opening and closing operations, causing whitening of the folded parts and poor adhesion, which are visually recognized as the "fold marks." Furthermore, it is presumed that the transparent substrate is prone to cracking because stress is directly concentrated on the transparent substrate when it is pressed in.

一方、前記直線の傾きが、1.1未満で基材フィルムが柔らかい場合は、繰り返し行われる開閉作業において、前記外側・内側での物性劣化差は生じにくいが、当該開閉作業にともなって、当該基材フィルムが透明基材と一体的に追従する形で基材フィルム全体が伸縮を繰り返すため、折り畳み部分において接着不良等から基材フィルムが浮き上がり、視認性を低下させる。さらに、基材フィルムが透明基材とともに押し込まれた際に基材フィルムが柔らかすぎるために、透明基材の物理的な変形量が大きくなりすぎて、透明基材の割れが生じやすいものと推測される。 On the other hand, if the slope of the straight line is less than 1.1 and the base film is soft, the difference in physical property deterioration between the outside and inside is unlikely to occur during repeated opening and closing operations. However, as the base film and the transparent base material expand and contract repeatedly during the opening and closing operations, the base film will float up due to poor adhesion at the folded portion, reducing visibility. Furthermore, it is presumed that the base film is too soft when pressed together with the transparent base material, causing the transparent base material to physically deform too much, making it more likely to crack.

基材フィルムと透明基材の積層体の断面図Cross-sectional view of a laminate of a base film and a transparent base 基材フィルムと透明基材の別の態様の積層体の断面図1 is a cross-sectional view of another embodiment of a laminate of a substrate film and a transparent substrate. 積層体を折り畳んだときの模式図Schematic diagram of the laminate folded 別の態様の積層体を折り畳んだときの模式図Schematic diagram of another embodiment of a laminate folded. 基材フィルムの応力-ひずみ曲線と原点と破断点を結んだ直線の傾きを示すグラフA graph showing the stress-strain curve of the base film and the slope of the line connecting the origin and the breaking point 本発明の一実施の形態に係る基材フィルムの製造方法を示す模式図FIG. 1 is a schematic diagram showing a method for producing a base film according to an embodiment of the present invention. 透明基材に適用されるガラス基材の製造方法の一例を示す模式図FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a method for producing a glass substrate used in a transparent substrate; 支持体付き基材フィルムと透明基材との貼合を示す模式図Schematic diagram showing lamination of a substrate film with a support and a transparent substrate 別の態様の支持体付き基材フィルムと透明基材との貼合を示す模式図FIG. 1 is a schematic diagram showing lamination of a substrate film with a support and a transparent substrate according to another embodiment. 本発明の表示装置の一例である有機ELディスプレイへのカバー部材の適用例An example of application of a cover member to an organic EL display, which is an example of the display device of the present invention

本発明の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材は、基材フィルム及び透明基材を有する折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材であって、前記基材フィルムの厚さが、1μm以上15μm未満の範囲内であり、前記透明基材の厚さが、5μm以上50μm未満の範囲内であり、前記基材フィルムが、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、又はその複合樹脂を含有し、前記基材フィルムについて、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で引張応力と引張破断伸びとの関係を測定したとき、縦軸を応力(MPa)、横軸を引張破断伸び(%)とする応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1MPa/%以上25.0MPa/%以下の範囲内であることを特徴とする。この特徴は、下記実施態様に共通する又は対応する技術的特徴である。 The cover member for a foldable flexible display of the present invention is a cover member for a foldable flexible display having a base film and a transparent base material , the base film has a thickness in the range of 1 μm or more and less than 15 μm, the transparent base material has a thickness in the range of 5 μm or more and less than 50 μm, the base film contains a cellulose ester resin, a cycloolefin resin, a fumaric acid diester resin, a polypropylene resin, a (meth)acrylic resin, a polyester resin, a polyarylate resin, a polyimide resin, a styrene resin, or a composite resin thereof, and when the relationship between the tensile stress and the tensile breaking elongation of the base film is measured under conditions of 23° C. and 55% RH and a tensile speed of 50 mm/min, the slope of the straight line connecting the origin and the breaking point in the stress-strain curve with the vertical axis being stress (MPa) and the horizontal axis being tensile breaking elongation (%) is in the range of 1.1 MPa/% to 25.0 MPa/% . This feature is a technical feature common to or corresponding to the following embodiments.

本発明の実施態様としては、本発明の効果発現の観点から、前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、前記A面のフィルム密度(ρA)が、前記B面のフィルム密度(ρB)より小さいことが、好ましく、前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であることが、好ましい。これは、カバー部材を透明基材側に折り畳むときに、前記基材フィルムのB面側は前記A面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記A面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができることによる。 As an embodiment of the present invention, from the viewpoint of manifestation of the effects of the present invention, when the surface of the base film that is bonded to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B, it is preferable that the film density (ρ A ) of surface A is smaller than the film density (ρ B ) of surface B, and it is preferable that the value of the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of surface B to the film density ( ρ A ) of surface A is within a range of 0.80 to 0.95. This is because, when the cover member is folded towards the transparent base material, a greater tensile stress is applied to surface B of the base film than to surface A, but if the film density of surface A is low, this tensile stress can be alleviated.

また、前記基材フィルムが、ゴム粒子を40~85質量%の範囲内で含有することが、好ましい。ゴム粒子の多量添加による耐衝撃性への向上効果によって繰り返し屈曲されたときの折りあと耐性の改良につながる。 It is also preferable that the base film contains rubber particles in the range of 40 to 85% by mass. The improved impact resistance of the film due to the addition of a large amount of rubber particles leads to improved resistance to creases when the film is repeatedly bent.

前記透明基材の弾性率は55~80GPaの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比(透明基材の弾性率/基材フィルムの弾性率)の値が30以上であることが、好ましい。これは、薄膜化により低い弾性率をもつ透明基材を用いて、押し込み強度の向上や折りあとがつかないカバー部材を提供するには、弾性率がより低い基材フィルムを用いること、即ち透明基材に対して弾性率比(透明基材の弾性率/基材フィルムの弾性率)の値を30以上にすることで、透明基材の保護機能をより向上することができることによる。 It is preferable that the elastic modulus of the transparent substrate is within a range of 55 to 80 GPa, and that the elastic modulus ratio of the transparent substrate to the base film (elastic modulus of transparent substrate/elastic modulus of base film) is 30 or more. This is because, in order to provide a cover member that has improved pressing strength and does not leave creases using a transparent substrate with a low elastic modulus due to its thinning, it is necessary to use a base film with a lower elastic modulus, that is, by setting the elastic modulus ratio (elastic modulus of transparent substrate/elastic modulus of base film) to 30 or more, the protective function of the transparent substrate can be further improved.

また、本発明の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルムは、厚さ(「膜厚」ともいう。)が1μm以上15μm未満の範囲内であり、前記基材フィルムが、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、又はその複合樹脂を含有し、前記基材フィルムについて、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で引張応力と引張破断伸びとの関係を測定したとき、縦軸を応力(MPa)、横軸を引張破断伸び(%)とする応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1MPa/%以上25.0MPa/%以下であることを特徴とする。前記直線の傾きを上記範囲内に調整することによって、基材フィルムの押し込み強度と折りあと耐性が向上し、当該基材フィルムがカバー部材に具備されたときの取り扱い性が向上する。 The substrate film for the cover member of the foldable flexible display of the present invention has a thickness (also referred to as "film thickness") in the range of 1 μm or more and less than 15 μm, and the substrate film contains a cellulose ester resin, a cycloolefin resin, a fumaric acid diester resin, a polypropylene resin, a (meth)acrylic resin, a polyester resin, a polyarylate resin, a polyimide resin, a styrene resin, or a composite resin thereof. When the relationship between the tensile stress and the tensile elongation at break is measured for the substrate film under conditions of 23° C. and 55% RH and a tensile speed of 50 mm/min, the slope of the line connecting the origin and the break point in the stress-strain curve with the vertical axis being stress (MPa) and the horizontal axis being tensile elongation at break (%) is 1.1 MPa/% or more and 25.0 MPa/% or less. By adjusting the slope of the line within the above range, the indentation strength and fold mark resistance of the substrate film are improved, and the handleability when the substrate film is provided in the cover member is improved.

前記基材フィルムは、前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、前記A面のフィルム密度(ρA)が、前記B面のフィルム密度(ρB)より小さいことが、好ましく、前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であることが、前述の効果の観点からより好ましい。 When the surface of the base film that is bonded to the transparent substrate is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B, it is preferable that the film density (ρ A ) of surface A is smaller than the film density (ρ B ) of surface B, and from the viewpoint of the above-mentioned effects, it is more preferable that the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of surface B to the film density (ρ A ) of surface A is within a range of 0.80 to 0.95.

また、前記基材フィルムが、ゴム粒子を40~85質量%の範囲内で含有することが、同様に好ましい。 It is also preferable that the base film contains rubber particles in the range of 40 to 85% by mass.

本発明の表示装置は、本発明のカバー部材、又は本発明のカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする。当該表示装置によって、カバー部材の取扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかない、折り畳み型ディスプレイや巻き取り可能なディスプレイを具備する表示装置を得ることができる。 The display device of the present invention is characterized by comprising the cover member of the present invention or the base film for the cover member of the present invention. This display device not only improves the handleability of the cover member, but also makes it possible to obtain a display device having a foldable display or a rollable display in which the base film of the cover member does not leave creases when repeatedly bent.

以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「~」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。 The present invention, its components, and the forms and modes for implementing the present invention are described in detail below. Note that in this application, "~" is used to mean that the numerical values before and after it are included as the lower and upper limits.

≪本発明のカバー部材の概要≫
本発明の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材は、基材フィルム及び透明基材を有する折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材であって、前記基材フィルムの厚さが、1μm以上15μm未満の範囲内であり、前記透明基材の厚さが、5μm以上50μm未満の範囲内であり、前記基材フィルムが、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、又はその複合樹脂を含有し、前記基材フィルムについて、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で引張応力と引張破断伸びとの関係を測定したとき、縦軸を応力(MPa)、横軸を引張破断伸び(%)とする応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1MPa/%以上25.0MPa/%以下の範囲内であることを特徴とする。
<Overview of the cover member of the present invention>
The cover member for a foldable flexible display of the present invention is a cover member for a foldable flexible display having a base film and a transparent base material , wherein the thickness of the base film is within a range of 1 μm or more and less than 15 μm, the thickness of the transparent base material is within a range of 5 μm or more and less than 50 μm, the base film contains a cellulose ester resin, a cycloolefin resin, a fumaric acid diester resin, a polypropylene resin, a (meth)acrylic resin, a polyester resin, a polyarylate resin, a polyimide resin, a styrene resin, or a composite resin thereof, and when the relationship between the tensile stress and the tensile breaking elongation of the base film is measured under conditions of 23° C. and 55% RH and a tensile speed of 50 mm/min, the slope of the straight line connecting the origin and the breaking point in a stress-strain curve with the vertical axis representing stress (MPa) and the horizontal axis representing tensile breaking elongation (%) is within a range of 1.1 MPa/% to 25.0 MPa/% .

図1は、本発明のカバー部材における、基材フィルムと透明基材の積層体の断面図と、当該カバー部材(積層体)を折り畳んだときの模式図である。 Figure 1 shows a cross-sectional view of a laminate of a base film and a transparent base material in the cover member of the present invention, and a schematic diagram of the cover member (laminate) when folded.

図1Aは、本発明のカバー部材10の最小構成を示し、基材フィルム1が粘着剤層4を介して透明基材3に貼合され積層体を形成している。基材フィルム1は、透明基材3と貼合されたとき、前記基材フィルム1の前記透明基材3との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面とする。 Figure 1A shows the minimum configuration of the cover member 10 of the present invention, in which a base film 1 is attached to a transparent base material 3 via an adhesive layer 4 to form a laminate. When the base film 1 is attached to the transparent base material 3, the surface of the base film 1 that is attached to the transparent base material 3 is called side A, and the back side of the base film opposite side A is called side B.

図1Bは、本発明のカバー部材10の別の態様を示すものである。基材フィルム1が粘着剤層4を介して透明基材3に貼合され、さらに基材フィルム2が、粘着剤層4を介して透明基材3に貼合され積層体を形成している態様を示すものである。当該基材フィルム2は、基材フィルム1と同様な仕様を有するフィルムであってもよく、また別の材料及び仕様を有するフィルムであってもよい。例えば、表面硬度を向上するために、ハードコートフィルム等の機能性フィルムであってもよい。 Figure 1B shows another embodiment of the cover member 10 of the present invention. It shows an embodiment in which a base film 1 is attached to a transparent base material 3 via an adhesive layer 4, and a base film 2 is further attached to the transparent base material 3 via an adhesive layer 4 to form a laminate. The base film 2 may be a film having the same specifications as the base film 1, or may be a film having a different material and specifications. For example, it may be a functional film such as a hard coat film to improve surface hardness.

図1Cは、図1Aで示されるカバー部材10を、透明基材3側に折り畳んだときの模式図である。ここで折りたたんだ際の屈曲半径とは、図1C又は図1Dにおいて、カバー部材10を折りたたんだ際の折り畳み部分の内側の半径Rを意味する。 Figure 1C is a schematic diagram of the cover member 10 shown in Figure 1A folded toward the transparent substrate 3. Here, the bending radius when folded means the inner radius R of the folded portion when the cover member 10 is folded in Figure 1C or Figure 1D.

前述のとおり、カバー部材を透明基材3側に折り畳むときに、前記基材フィルムのB面側は前記A面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記A面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができる。 As mentioned above, when the cover member is folded onto the transparent substrate 3 side, more tensile stress is applied to the B side of the substrate film than to the A side, but if the film density on the A side is low, this tensile stress can be alleviated.

図1Dは、図1Bで示されるカバー部材10を、透明基材3側に折り畳んだときの模式図である。この場合でも、基材フィルム1の前記B面側は前記A面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記A面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができる。 Figure 1D is a schematic diagram of the cover member 10 shown in Figure 1B folded onto the transparent substrate 3 side. Even in this case, the B-side of the substrate film 1 is subjected to more tensile stress than the A-side, but if the film density on the A-side is low, this tensile stress can be alleviated.

本発明に係る応力-ひずみ曲線は、JIS K7127:1999に準拠して測定される、基材フィルムの引張応力と引張破断伸びとの関係を示したものである。 The stress-strain curve of the present invention shows the relationship between the tensile stress of the base film and the tensile elongation at break, measured in accordance with JIS K7127:1999.

基材フィルムを100mm(MD方向:長手方向)×10mm(TD方向:幅手方向)のサイズに切り取り、サンプルフィルムを得る。このサンプルフィルムを、23℃・55%RHの環境下で24時間調湿し、調湿後のサンプルフィルムを、JIS K7127:1999に準拠して、オリエンテック社製テンシロンRTC-1225Aを用いて、チャック間距離を50mmとし、MD方向に引っ張りながら破断するまでの応力-ひずみ曲線を得る。応力-ひずみ曲線は、縦軸が応力(MPa)、横軸が引張破断伸び(%)で表される。応力-ひずみ曲線の測定は、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で行う。 The substrate film is cut into a size of 100 mm (MD direction: longitudinal direction) x 10 mm (TD direction: width direction) to obtain a sample film. This sample film is conditioned for 24 hours in an environment of 23°C and 55% RH, and the conditioned sample film is pulled in the MD direction with a chuck distance of 50 mm using Orientec's Tensilon RTC-1225A in accordance with JIS K7127:1999 to obtain a stress-strain curve until breakage. The stress-strain curve is expressed as the vertical axis representing stress (MPa) and the horizontal axis representing tensile elongation at break (%). The stress-strain curve is measured at 23°C, 55% RH, and a pulling speed of 50 mm/min.

上記測定によって得られた、基材フィルムの応力-ひずみ曲線から、本発明に係る直線の傾きを求める方法を図によって説明する。 The method for determining the slope of the straight line according to the present invention from the stress-strain curve of the base film obtained by the above measurements is explained using figures.

図2は、基材フィルムの応力-ひずみ曲線と原点と破断点を結んだ直線の傾きを示すグラフである。 Figure 2 is a graph showing the stress-strain curve of the base film and the slope of the line connecting the origin and the break point.

基材フィルムは引張試験を行うことにより、伸びの後に破断点Xをとるが、当該破断点Xと原点(0点)とを結ぶ直線Yを引いたときに、この直線の傾きαを、本発明でいう、「基材フィルムの応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾き」と定義する。当該傾きαは、前述のとおり、本発明の効果を得る観点から、1.1以上25.0以下であることが必要であり、弾力には富むが硬くなり過ぎないことにより、基材フィルムの押し込み強度の向上によるカバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルム自身に折りあとがつかないカバー部材を得ることができる。 When the base film is subjected to a tensile test, it reaches a breaking point X after elongation. When a straight line Y is drawn connecting the breaking point X and the origin (0 point), the slope α of this line is defined in the present invention as "the slope of the straight line connecting the origin and the breaking point in the stress-strain curve of the base film." As described above, in order to obtain the effects of the present invention, the slope α must be 1.1 or more and 25.0 or less. By being highly elastic but not too hard, it is possible to obtain a cover member that not only improves the handling of the cover member by improving the pressing strength of the base film, but also leaves no crease marks on the base film itself provided on the cover member when repeatedly bent.

以下、本発明の構成要素について詳細に説明する。但し、以降の説明において、本発明はこれに限定されるものではない。 The components of the present invention are described in detail below. However, the present invention is not limited to these components in the following description.

〔1〕基材フィルム
〔1.1〕基材フィルムの概要
以下の説明において、「基材フィルム」は、特段断らない限りにおいて、図1における「基材フィルム1」として説明する。
[1] Substrate Film [1.1] Overview of Substrate Film In the following description, the "substrate film" will be described as the "substrate film 1" in FIG. 1 unless otherwise specified.

本発明に係る基材フィルムは、その膜厚が1μm以上15μm未満の範囲内であり、前記基材フィルムの応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1以上25.0以下であることを特徴とし、カバー部材に具備されたときの押し込み強度等の取扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備されたときに、繰り返し屈曲されたときの基材フィルム自身に折りあとがつかない効果を有するものである。 The base film according to the present invention is characterized in that its thickness is in the range of 1 μm or more and less than 15 μm, and the slope of the line connecting the origin and the breaking point in the stress-strain curve of the base film is 1.1 or more and 25.0 or less. In addition to improving the handling properties such as the pressing strength when used in a cover member, when used in the cover member, it has the effect of preventing fold marks from being left on the base film itself when repeatedly bent.

前述のとおり、前記直線の傾きが、25.0を超える場合、当該基材フィルムが伸ばされた状態、即ちデバイスが閉まった状態において急激な応力の増加が特に基材フィルムの外側で生じるため、繰り返し行われる開閉作業において、外側・内側での物性劣化差が生じ、折り畳んだ部分が白化したり接着不良が生じたりして、折りあととして視認される。さらに、透明基材の押し込み時に透明基材に直接応力が集中してしまうために、透明基材の割れが生じやすい。 As mentioned above, if the slope of the line exceeds 25.0, when the base film is stretched, i.e., when the device is closed, a sudden increase in stress occurs, particularly on the outside of the base film, and when the device is repeatedly opened and closed, a difference in the deterioration of physical properties occurs between the outside and inside, causing whitening of the folded parts and poor adhesion, which are visible as fold marks. Furthermore, when the transparent substrate is pressed in, stress is directly concentrated on the transparent substrate, making the transparent substrate prone to cracking.

一方、前記直線の傾きが、1.1未満で基材フィルムが柔らかい場合は、当該開閉作業にともなって、当該基材フィルムが透明基材と一体的に追従する形で基材フィルム全体が伸縮を繰り返すため、折り畳み部分において接着不良等から基材フィルムが浮き上がり、視認性を低下させ折りあととして視認される。さらに、基材フィルムが透明基材とともに押し込まれた際に基材フィルムが柔らかすぎるために、透明基材の物理的な変形量が大きくなりすぎて、透明基材の割れが生じやすい。 On the other hand, if the slope of the straight line is less than 1.1 and the base film is soft, the base film will expand and contract repeatedly as a whole as it moves together with the transparent base material during the opening and closing process, causing the base film to lift up due to poor adhesion at the folded portion, reducing visibility and being visible as fold marks. Furthermore, because the base film is too soft when the base film is pressed in together with the transparent base material, the amount of physical deformation of the transparent base material becomes too large, making the transparent base material prone to cracking.

また、前記膜厚は、1μm未満では、基材フィルムとして腰が弱くなりカバー部材の押し込み強度が低下する。また、15μm以上であると、基材フィルムとして腰が強くなり、繰り返されるディスプレイの開閉に伴って、前記折りあとが生じやすくなるため、上記範囲内であることが必要である。 If the film thickness is less than 1 μm, the base film will be weak and the pressing strength of the cover member will decrease. If the film thickness is 15 μm or more, the base film will be too strong and the fold marks will be more likely to occur with repeated opening and closing of the display, so it is necessary to keep the film thickness within the above range.

さらに、前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、前記A面のフィルム密度(ρA)が、前記B面のフィルム密度(ρB)より小さいことが、好ましく、前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であることが、好ましい。これは、カバー部材を透明基材側に折り畳むときに、前記基材フィルムのB面側は前記A面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記A面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができる。 Furthermore, when the surface of the base film that is bonded to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B, it is preferable that the film density (ρ A ) of surface A is smaller than the film density (ρ B ) of surface B, and it is preferable that the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of surface B to the film density (ρ A ) of surface A is within a range of 0.80 to 0.95. This is because, when the cover member is folded towards the transparent base material, a greater tensile stress is applied to surface B of the base film than to surface A, but if the film density of surface A is low, this tensile stress can be alleviated.

<基材フィルムのA面及びB面の密度の測定>
基材フィルムの表面(A面及びB面)の密度は、X線反射率法(XRR法)を用いて測定する。X線はフィルム表面に対して非常に浅い角度で入射させると全反射され、入射X線の角度が全反射臨界角以上になると、フィルム内部にX線が侵入し反射率が低下する。XRR法で測定された反射率プロファイルは専用の反射率解析ソフトを用いて解析することができ、本発明においては、反射率が低下し始める角度をθaとした時に、2θが2θaから2θa+0.1°の範囲において、測定結果と計算結果のフィッティング誤差が最も小さくなるような密度を表面密度とする。その際、表面ラフネスは0nm~1nmの範囲内としてフィッティングを行う。
<Measurement of density of sides A and B of base film>
The density of the surface (side A and side B) of the substrate film is measured using X-ray reflectivity (XRR). When X-rays are incident on the film surface at a very shallow angle, they are totally reflected, and when the angle of incident X-rays is equal to or greater than the critical angle of total reflection, the X-rays penetrate into the film and the reflectivity decreases. The reflectivity profile measured by the XRR method can be analyzed using dedicated reflectivity analysis software. In the present invention, when the angle at which the reflectivity starts to decrease is θa, the density at which the fitting error between the measurement result and the calculation result is the smallest in the range of 2θ from 2θa to 2θa+0.1° is the surface density. At this time, fitting is performed with the surface roughness in the range of 0 nm to 1 nm.

基材フィルムを30mm×30mmの大きさに切り出し、試料台に固定して、以下の測定条件で測定する。
(測定条件)
・装置 :薄膜X線回折装置(株式会社リガク製ATX-G)
・サンプルサイズ:30mm×30mm
・入射X線波長 :1.5405Å
・測定範囲(θ):0~6°
・解析ソフト :反射率解析ソフトGXRR(株式会社リガク製)
The substrate film is cut into a size of 30 mm x 30 mm, fixed to a sample stage, and measured under the following measurement conditions.
(Measurement conditions)
・Apparatus: Thin film X-ray diffraction apparatus (ATX-G manufactured by Rigaku Corporation)
・Sample size: 30mm x 30mm
・Incidence X-ray wavelength: 1.5405Å
Measurement range (θ): 0 to 6°
Analysis software: Reflectance analysis software GXRR (Rigaku Corporation)

前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値は、0.80~0.95の範囲内とするには、基材フィルムの製造工程において、一例として以下の知見を活かして調整することができる。 In order to set the ratio (ρ A /ρ B ) of the film density (ρ B ) of the side B to the film density (ρ A ) of the side A within the range of 0.80 to 0.95, the ratio can be adjusted in the production process of the base film by utilizing the following knowledge, for example.

(a)樹脂に対するゴム粒子や微粒子の量を変える。例えば、ゴム粒子や微粒子の量を増やすと、溶媒の拡散が促進され表面/裏面での密度に差が生じにくくなる。 (a) Change the amount of rubber particles or microparticles relative to the resin. For example, increasing the amount of rubber particles or microparticles promotes the diffusion of the solvent, making it less likely that there will be a difference in density between the front and back surfaces.

(b)ドープ中の固形分濃度を変える。例えば、固形分が高いと相対的に溶媒は少ないことにより、密度差が生じにくい。 (b) Change the solids concentration in the dope. For example, if the solids content is high, there is relatively little solvent, making it difficult for density differences to occur.

(c)乾燥方法を変える。例えば、緩慢乾燥に加えてスポット乾燥(表面にヒーターを当てる)などすると密度差を大きくすることができる。 (c) Change the drying method. For example, by adding spot drying (applying a heater to the surface) in addition to slow drying, the density difference can be increased.

(a)~(c)のような知見から導かれる手段を組み合わせることで、前記A面/B面面の密度比率(ρA/ρB)の値を、0.80~0.95の範囲内に調整することが可能である。 By combining the means derived from the findings of (a) to (c), it is possible to adjust the density ratio of the A side to the B side (ρ AB ) to within the range of 0.80 to 0.95.

〔1.2〕基材フィルムの材料
本発明に係る基材フィルムに用いられる樹脂は、特に制限されず、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂を挙げることができるが、好ましい樹脂としては、カルボニル基を側鎖に有する直鎖状高分子材料を含有すること、又は環状構造を主鎖に有する高分子材料を含有することが、折り曲げ耐性等の物理特性を制御し、かつ光学特性を向上する観点から、(メタ)アクリル系樹脂、スチレン・(メタ)アクリレート共重合体、シクロオレフィン系樹脂又はポリイミド系樹脂などでありうる。
[1.2] Materials for the Base Film The resin used for the base film according to the present invention is not particularly limited, and examples thereof include cellulose ester resins, cycloolefin resins, fumaric acid diester resins, polypropylene resins, (meth)acrylic resins, polyester resins, polyarylate resins, polyimide resins, and styrene resins or composite resins thereof. Preferred resins include (meth)acrylic resins, styrene-(meth)acrylate copolymers, cycloolefin resins, and polyimide resins, which contain a linear polymer material having a carbonyl group in the side chain, or a polymer material having a cyclic structure in the main chain, from the viewpoint of controlling physical properties such as bending resistance and improving optical properties.

<(メタ)アクリル系樹脂>
基材フィルムに用いられる(メタ)アクリル系樹脂は、少なくともメタクリル酸メチルに由来する構造単位(U1)と、フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)とを含むことが好ましい。フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)を含む(メタ)アクリル系樹脂は、基材フィルムの光弾性係数を小さくし、吸湿膨張してもムラの発生が起こりにくいという利点もある。
<(Meth)acrylic resin>
The (meth)acrylic resin used in the base film preferably contains at least a structural unit (U1) derived from methyl methacrylate and a structural unit (U2) derived from phenylmaleimide. The (meth)acrylic resin containing the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide has the advantage of reducing the photoelastic coefficient of the base film and making it less susceptible to unevenness even when it absorbs moisture and expands.

(メタ)アクリル系樹脂は、上記以外の他の構造単位をさらに含んでもよい。そのような他の構造単位の例には、アクリル酸アダマンチルなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル;アクリル酸2-エチルヘキシルなどの(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルなどが含まれる。中でも、フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)を含むことによる脆性の悪化を低減する観点などから、アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)をさらに含むことが好ましい。 The (meth)acrylic resin may further contain other structural units in addition to those mentioned above. Examples of such other structural units include (meth)acrylic acid alkyl esters such as adamantyl acrylate; (meth)acrylic acid cycloalkyl esters such as 2-ethylhexyl acrylate, and the like. Among these, it is preferable to further contain a structural unit (U3) derived from an acrylic acid alkyl ester, from the viewpoint of reducing the deterioration of brittleness due to the inclusion of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide.

すなわち、(メタ)アクリル系樹脂は、メタクリル酸メチルに由来する構造単位(U1)と、フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)と、アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)とを含むことがより好ましい。 That is, it is more preferable that the (meth)acrylic resin contains a structural unit (U1) derived from methyl methacrylate, a structural unit (U2) derived from phenylmaleimide, and a structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate.

メタクリル酸メチルに由来する構造単位(U1)の含有量は、(メタ)アクリル系樹脂を構成する全構造単位に対して50~95質量%の範囲であることが好ましく、70~90質量%の範囲であることがより好ましい。 The content of the structural unit (U1) derived from methyl methacrylate is preferably in the range of 50 to 95% by mass, and more preferably in the range of 70 to 90% by mass, based on the total structural units constituting the (meth)acrylic resin.

フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)は、比較的剛直な構造を有するため、基材フィルムの機械的強度を向上しうる。また、フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)は、比較的嵩高い構造を有するため、樹脂マトリクス中にゴム粒子を移動させうるミクロな空隙を有しうるため、ゴム粒子を、基材フィルムの表層部に偏在させやすくしうる。 The structural unit (U2) derived from phenylmaleimide has a relatively rigid structure, and therefore can improve the mechanical strength of the base film. In addition, the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide has a relatively bulky structure, and therefore can have microvoids that can move rubber particles in the resin matrix, and therefore can make it easier for the rubber particles to be concentrated in the surface layer of the base film.

フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)の含有量は、(メタ)アクリル系樹脂を構成する全構造単位に対して1~25質量%の範囲であることが好ましい。フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)の含有量が1質量%以上であると、基材フィルムの高湿度環境下での保存性に優れる。25質量%以下であると、基材フィルムの脆性が過度には損なわれにくい。フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)の含有量は、上記観点から、7~15質量%の範囲であることがより好ましい。 The content of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide is preferably in the range of 1 to 25% by mass relative to all structural units constituting the (meth)acrylic resin. When the content of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide is 1% by mass or more, the base film has excellent storage stability in a high humidity environment. When the content is 25% by mass or less, the brittleness of the base film is unlikely to be excessively impaired. From the above viewpoint, the content of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide is more preferably in the range of 7 to 15% by mass.

アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)は、樹脂に適度な柔軟性を付与しうるため、例えばフェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)を含むことによる脆さを改善しうる。 The structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate ester can impart appropriate flexibility to the resin, improving the brittleness caused by, for example, the inclusion of a structural unit (U2) derived from phenylmaleimide.

アクリル酸アルキルエステルは、アルキル部分の炭素原子数が1~7、好ましくは1~5のアクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。アクリル酸アルキルエステルの例には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2-ヒドロキシエチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸2-エチルヘキシルなどが含まれる。 The alkyl acrylate ester is preferably an alkyl acrylate ester having an alkyl moiety with 1 to 7 carbon atoms, preferably 1 to 5 carbon atoms. Examples of alkyl acrylate esters include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hexyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate.

アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)の含有量は、(メタ)アクリル系樹脂を構成する全構造単位に対して1~25質量%の範囲であることが好ましい。アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)の含有量が1質量%以上であると、(メタ)アクリル樹脂に適度な柔軟性を付与しうるため、基材フィルムが脆くなりすぎず、破断しにくい。アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)の含有量が25質量%以下であると、基材フィルムのTgが低くなりすぎず、基材フィルムの高湿度環境下での保存性に優れる。アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)の含有量は、上記観点から、5~15質量%の範囲であることがより好ましい。 The content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate is preferably in the range of 1 to 25% by mass relative to the total structural units constituting the (meth)acrylic resin. When the content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate is 1% by mass or more, the (meth)acrylic resin can be given an appropriate degree of flexibility, so that the base film does not become too brittle and is less likely to break. When the content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate is 25% by mass or less, the Tg of the base film does not become too low, and the base film has excellent storage stability in a high humidity environment. From the above viewpoint, the content of the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate is more preferably in the range of 5 to 15% by mass.

フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)の、フェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)とアクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)の合計量に対する比率は、20~70質量%の範囲であることが好ましい。当該比率が20質量%以上であると、基材フィルムの弾性率を高めやすく、70質量%以下であると、基材フィルムが脆くなりすぎない。 The ratio of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide to the total amount of the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide and the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate is preferably in the range of 20 to 70% by mass. If the ratio is 20% by mass or more, the elastic modulus of the base film is easily increased, and if it is 70% by mass or less, the base film does not become too brittle.

(メタ)アクリル系樹脂のガラス転移温度(Tg)は、100℃以上であることが好ましく、120~150℃の範囲であることがより好ましい。(メタ)アクリル系樹脂のTgが上記範囲内にあると、基材フィルムの耐熱性を高めやすい。(メタ)アクリル系樹脂のTgを調整するためには、例えばフェニルマレイミドに由来する構造単位(U2)やアクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位(U3)の含有量を調整することが好ましい。 The glass transition temperature (Tg) of the (meth)acrylic resin is preferably 100°C or higher, and more preferably in the range of 120 to 150°C. If the Tg of the (meth)acrylic resin is within the above range, the heat resistance of the base film is easily improved. In order to adjust the Tg of the (meth)acrylic resin, it is preferable to adjust the content of, for example, the structural unit (U2) derived from phenylmaleimide or the structural unit (U3) derived from an alkyl acrylate.

(メタ)アクリル系樹脂の重量平均分子量(Mw)は、特に制限されず、目的に応じて調整することができる。(メタ)アクリル系樹脂の重量平均分子量は、例えば樹脂分子同士の絡み合いを促進して基材フィルムの靱性を高めて破断しにくくする観点や、湿度膨張係数を適度に大きくし、接着に好ましい程度のカール量に調整しやすくする観点では、10万以上であることが好ましく、100万以上であることがより好ましい。(メタ)アクリル系樹脂の重量平均分子量が100万以上であると、得られる基材フィルムの靱性を高めうる。それにより、製造過程において、後述する積層フィルムとして搬送する際に、搬送張力によって基材フィルムが破断するのを抑制することができ、搬送安定性を高めうる。(メタ)アクリル系樹脂の重量平均分子量は、同様の観点から、150万~300万の範囲であることがさらに好ましい。重量平均分子量の測定方法は、以下の通りである。 The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic resin is not particularly limited and can be adjusted according to the purpose. The weight average molecular weight of the (meth)acrylic resin is preferably 100,000 or more, more preferably 1,000,000 or more, from the viewpoint of, for example, promoting entanglement between resin molecules to increase the toughness of the substrate film and make it less likely to break, and from the viewpoint of appropriately increasing the humidity expansion coefficient and making it easier to adjust the curl amount to a level preferable for adhesion. If the weight average molecular weight of the (meth)acrylic resin is 1,000,000 or more, the toughness of the obtained substrate film can be increased. As a result, in the manufacturing process, when the substrate film is transported as a laminated film described later, the substrate film can be prevented from breaking due to the transport tension, and transport stability can be improved. From the same viewpoint, the weight average molecular weight of the (meth)acrylic resin is more preferably in the range of 1,500,000 to 3,000,000. The method for measuring the weight average molecular weight is as follows.

<ゲルパーミエーションクロマトグラフィー>
溶媒: メチレンクロライド
カラム: Shodex K806、K805、K803G(昭和電工(株)製を3本接続して使用した)
カラム温度:25℃
試料濃度: 0.1質量%
検出器: RI Model 504(GLサイエンス社製)
ポンプ: L6000(日立製作所(株)製)
流量: 1.0mL/min
校正曲線: 標準ポリスチレンSTK standard ポリスチレン(東ソー(株)製)Mw=500~2800000の範囲内の13サンプルによる校正曲線を使用した。13サンプルは、ほぼ等間隔に用いることが好ましい。
<Gel permeation chromatography>
Solvent: methylene chloride Column: Shodex K806, K805, K803G (three columns manufactured by Showa Denko K.K. were connected and used)
Column temperature: 25°C
Sample concentration: 0.1% by mass
Detector: RI Model 504 (GL Sciences)
Pump: L6000 (Hitachi, Ltd.)
Flow rate: 1.0mL/min
Calibration curve: A calibration curve was used using 13 samples of standard polystyrene STK standard polystyrene (manufactured by Tosoh Corporation) in the range of Mw = 500 to 2,800,000. It is preferable to use the 13 samples at approximately equal intervals.

〈スチレン・(メタ)アクリレート共重合体〉
スチレン・(メタ)アクリレート共重合体(以下、スチレン・アクリル樹脂ともいう。)は、基材フィルムに用いたときに透明性に優れる。また、スチレン部分の共重合比率によって吸湿膨張係数を調整することもできるため、これらの比率を変更することによって積層体としてのカールを制御することができる。
<Styrene/(meth)acrylate copolymer>
Styrene-(meth)acrylate copolymers (hereinafter also referred to as styrene-acrylic resins) have excellent transparency when used in substrate films. In addition, the moisture absorption expansion coefficient can be adjusted by the copolymerization ratio of the styrene portion, so curling of the laminate can be controlled by changing these ratios.

スチレン・アクリル樹脂は、少なくとも、スチレン単量体と(メタ)アクリル酸エステル単量体とを付加重合させて形成される。スチレン単量体は、CH2=CH-C65の構造式で表されるスチレンの他に、スチレン構造中に公知の側鎖や官能基を有するスチレン誘導体を含む。 Styrene-acrylic resin is formed by addition polymerization of at least a styrene monomer and a (meth)acrylic acid ester monomer. The styrene monomer includes styrene represented by the structural formula CH2 =CH- C6H5 , as well as styrene derivatives having known side chains or functional groups in the styrene structure.

また、(メタ)アクリル酸エステル単量体は、CH(R1)=CHCOOR2(R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は炭素数が1~24のアルキル基を表す。)で表されるアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルの他に、これらのエステルの構造中に公知の側鎖や官能基を有するアクリル酸エステル誘導体やメタクリル酸エステル誘導体を含む。 In addition to acrylic acid esters and methacrylic acid esters represented by CH(R 1 )=CHCOOR 2 (R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms), the (meth)acrylic acid ester monomers include acrylic acid ester derivatives and methacrylic acid ester derivatives having known side chains or functional groups in the structure of these esters.

スチレン単量体の例には、スチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン、p-フェニルスチレン、p-エチルスチレン、2,4-ジメチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、p-n-ヘキシルスチレン、p-n-オクチルスチレン、p-n-ノニルスチレン、p-n-デシルスチレン及びp-n-ドデシルスチレンが含まれる。 Examples of styrene monomers include styrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene, p-phenylstyrene, p-ethylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, p-tert-butylstyrene, p-n-hexylstyrene, p-n-octylstyrene, p-n-nonylstyrene, p-n-decylstyrene, and p-n-dodecylstyrene.

(メタ)アクリル酸エステル単量体の例には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-ブチルアクリレート、t-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、n-オクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート及びフェニルアクリレートなどのアクリル酸エステル単量体;メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n-ブチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、t-ブチルメタクリレート、n-オクチルメタクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどのメタクリル酸エステル;が含まれる。 Examples of (meth)acrylic acid ester monomers include acrylic acid ester monomers such as methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, t-butyl acrylate, isobutyl acrylate, n-octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), stearyl acrylate, lauryl acrylate, and phenyl acrylate; methacrylic acid esters such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isopropyl methacrylate, isobutyl methacrylate, t-butyl methacrylate, n-octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, stearyl methacrylate, lauryl methacrylate, phenyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate, and dimethylaminoethyl methacrylate.

なお、本明細書中、「(メタ)アクリル酸エステル単量体」とは、「アクリル酸エステル単量体」と「メタクリル酸エステル単量体」との総称であり、それらの一方又は両方を意味する。例えば、「(メタ)アクリル酸メチル」は、「アクリル酸メチル」及び「メタクリル酸メチル」の一方又は両方を意味する。 In this specification, the term "(meth)acrylic acid ester monomer" is a general term for "acrylic acid ester monomer" and "methacrylic acid ester monomer" and means one or both of them. For example, "methyl (meth)acrylate" means one or both of "methyl acrylate" and "methyl methacrylate".

上記(メタ)アクリル酸エステル単量体は、1種でもそれ以上でもよい。例えば、スチレン単量体と2種以上のアクリル酸エステル単量体とを用いて共重合体を形成すること、スチレン単量体と2種以上のメタクリル酸エステル単量体とを用いて共重合体を形成すること、及び、スチレン単量体とアクリル酸エステル単量体及びメタクリル酸エステル単量体とを併用して共重合体を形成すること、のいずれも可能である。 The (meth)acrylic acid ester monomer may be one or more kinds. For example, it is possible to form a copolymer using a styrene monomer and two or more kinds of acrylic acid ester monomers, to form a copolymer using a styrene monomer and two or more kinds of methacrylic acid ester monomers, or to form a copolymer using a styrene monomer in combination with an acrylic acid ester monomer and a methacrylic acid ester monomer.

上記スチレン・アクリル樹脂の重量平均分子量(Mw)は、可塑性を制御しやすい観点から、5000~150000の範囲であることが好ましく、30000~120000の範囲であることがより好ましい。 From the viewpoint of easy control of plasticity, the weight average molecular weight (Mw) of the above styrene-acrylic resin is preferably in the range of 5,000 to 150,000, and more preferably in the range of 30,000 to 120,000.

本発明に用いられるスチレン・アクリル樹脂は、市販品であっても良く、デンカ株式会社製MS樹脂「TX320XL」を一例として挙げることができる。 The styrene-acrylic resin used in the present invention may be a commercially available product, and an example of such a resin is MS resin "TX320XL" manufactured by Denka Co., Ltd.

〈ゴム粒子〉
本発明に係る基材フィルムは、特に(メタ)アクリル系樹脂やスチレン・(メタ)アクリレート共重合体を用いる場合は、ゴム粒子を40~85質量%の範囲内で含有することが、靱性(しなやかさ)を付与し、折りあと耐性を向上する観点から、好ましい。
<Rubber particles>
In the base film according to the present invention, particularly when a (meth)acrylic resin or a styrene-(meth)acrylate copolymer is used, it is preferable that the base film contains rubber particles in a range of 40 to 85 mass % from the viewpoint of imparting toughness (suppleness) and improving fold mark resistance.

ゴム粒子は、ゴム状重合体を含む粒子である。ゴム状重合体は、ガラス転移温度が20℃以下の軟質な架橋重合体である。そのような架橋重合体の例には、ブタジエン系架橋重合体、(メタ)アクリル系架橋重合体、及びオルガノシロキサン系架橋重合体が含まれる。中でも、(メタ)アクリル系樹脂との屈折率差が小さく、基材フィルムの透明性が損なわれにくい観点では、(メタ)アクリル系架橋重合体が好ましく、アクリル系架橋重合体(アクリル系ゴム状重合体)がより好ましい。 The rubber particles are particles containing a rubber-like polymer. The rubber-like polymer is a soft crosslinked polymer with a glass transition temperature of 20°C or less. Examples of such crosslinked polymers include butadiene-based crosslinked polymers, (meth)acrylic crosslinked polymers, and organosiloxane-based crosslinked polymers. Among these, (meth)acrylic crosslinked polymers are preferred, and acrylic crosslinked polymers (acrylic rubber-like polymers) are more preferred, from the viewpoint of having a small refractive index difference with (meth)acrylic resins and being less likely to impair the transparency of the substrate film.

すなわち、ゴム粒子は、アクリル系ゴム状重合体(a)を含む粒子であることが好ましい。 In other words, the rubber particles are preferably particles containing an acrylic rubber-like polymer (a).

アクリル系ゴム状重合体(a)について:
アクリル系ゴム状重合体(a)は、アクリル酸エステルに由来する構造単位を主成分として含む架橋重合体である。主成分として含むとは、アクリル酸エステルに由来する構造単位の含有量が後述する範囲となることをいう。アクリル系ゴム状重合体(a)は、アクリル酸エステルに由来する構造単位と、それと共重合可能な他の単量体に由来する構造単位と、1分子中に2以上のラジカル重合性基(非共役な反応性二重結合)を有する多官能性単量体に由来する構造単位とを含む架橋重合体であることが好ましい。
Regarding the acrylic rubber polymer (a):
The acrylic rubber-like polymer (a) is a crosslinked polymer containing a structural unit derived from an acrylic acid ester as a main component. The term "containing as a main component" means that the content of the structural unit derived from an acrylic acid ester is within the range described below. The acrylic rubber-like polymer (a) is preferably a crosslinked polymer containing a structural unit derived from an acrylic acid ester, a structural unit derived from another monomer copolymerizable therewith, and a structural unit derived from a polyfunctional monomer having two or more radical polymerizable groups (non-conjugated reactive double bonds) in one molecule.

アクリル酸エステルは、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n-プロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸sec-ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸n-オクチルなどのアルキル基の炭素数1~12のアクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。アクリル酸エステルは、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。 The acrylic acid ester is preferably an alkyl acrylate ester having an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, such as methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, n-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, isobutyl acrylate, benzyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, or n-octyl acrylate. The acrylic acid ester may be one type or two or more types.

アクリル酸エステルに由来する構造単位の含有量は、アクリル系ゴム状重合体(a1)を構成する全構造単位に対して40~80質量%の範囲であることが好ましく、50~80質量%の範囲であることがより好ましい。アクリル酸エステルの含有量が上記範囲内であると、保護フィルムに十分な靱性を付与しやすい。 The content of structural units derived from acrylic acid esters is preferably in the range of 40 to 80 mass % of all structural units constituting the acrylic rubber-like polymer (a1), and more preferably in the range of 50 to 80 mass %. When the content of acrylic acid esters is within the above range, it is easy to impart sufficient toughness to the protective film.

共重合可能な他の単量体は、アクリル酸エステルと共重合可能な単量体のうち、多官能性単量体以外のものである。すなわち、共重合可能な単量体は、2以上のラジカル重合性基を有しない。共重合可能な単量体の例には、メタクリル酸メチルなどのメタクリル酸エステル;スチレン、メチルスチレンなどのスチレン類;(メタ)アクリロニトリル類;(メタ)アクリルアミド類;(メタ)アクリル酸が含まれる。中でも、共重合可能な他の単量体は、スチレン類を含むことが好ましい。共重合可能な他の単量体は、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。 The copolymerizable other monomer is a monomer copolymerizable with the acrylic acid ester other than a polyfunctional monomer. In other words, the copolymerizable monomer does not have two or more radically polymerizable groups. Examples of the copolymerizable monomer include methacrylic acid esters such as methyl methacrylate; styrenes such as styrene and methylstyrene; (meth)acrylonitriles; (meth)acrylamides; and (meth)acrylic acid. Of these, it is preferable that the copolymerizable other monomer includes a styrene. The copolymerizable other monomer may be one type or two or more types.

共重合可能な他の単量体に由来する構造単位の含有量は、アクリル系ゴム状重合体(a)を構成する全構造単位に対して5~55質量%の範囲であることが好ましく、10~45質量%の範囲であることがより好ましい。 The content of structural units derived from other copolymerizable monomers is preferably in the range of 5 to 55% by mass, and more preferably in the range of 10 to 45% by mass, based on the total structural units constituting the acrylic rubber-like polymer (a).

多官能性単量体の例には、アリル(メタ)アクリレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルマレート、ジビニルアジペート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチルロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトロメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートが含まれる。 Examples of polyfunctional monomers include allyl (meth)acrylate, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl malate, divinyl adipate, divinyl benzene, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol (meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, and polyethylene glycol di(meth)acrylate.

多官能性単量体に由来する構造単位の含有量は、アクリル系ゴム状重合体(a)を構成する全構造単位に対して0.05~10質量%の範囲であることが好ましく、0.1~5質量%の範囲であることがより好ましい。多官能性単量体の含有量が0.05質量%以上であると、得られるアクリル系ゴム状重合体(a)の架橋度を高めやすいため、得られる基材フィルムの硬度、剛性が損なわれすぎず、10質量%以下であると、基材フィルムの靱性が損なわれにくい。 The content of the structural units derived from the polyfunctional monomer is preferably in the range of 0.05 to 10% by mass, and more preferably in the range of 0.1 to 5% by mass, based on the total structural units constituting the acrylic rubber-like polymer (a). If the content of the polyfunctional monomer is 0.05% by mass or more, the degree of crosslinking of the resulting acrylic rubber-like polymer (a) is easily increased, so that the hardness and rigidity of the resulting substrate film are not excessively impaired, and if it is 10% by mass or less, the toughness of the substrate film is not easily impaired.

アクリル系ゴム状重合体(a)を構成する単量体組成は、例えば熱分解GC-MSにより検出されるピーク面積比により測定することができる。 The monomer composition constituting the acrylic rubber-like polymer (a) can be measured, for example, by the peak area ratio detected by pyrolysis GC-MS.

ゴム状重合体のガラス転移温度(Tg)は、0℃以下であることが好ましく、-10℃以下であることがより好ましい。ゴム状重合体のガラス転移温度(Tg)が0℃以下であると、フィルムに適度な靱性を付与しうる。ゴム状重合体のガラス転移温度(Tg)は、前述と同様の方法で測定される。 The glass transition temperature (Tg) of the rubbery polymer is preferably 0°C or lower, and more preferably -10°C or lower. If the glass transition temperature (Tg) of the rubbery polymer is 0°C or lower, the film can be given appropriate toughness. The glass transition temperature (Tg) of the rubbery polymer is measured in the same manner as described above.

ゴム状重合体のガラス転移温度(Tg)は、ゴム状重合体の組成によって調整することができる。例えばアクリル系ゴム状重合体(a)のガラス転移温度(Tg)を低くするためには、アクリル系ゴム状重合体(a)中の、アルキル基の炭素原子数が4以上のアクリル酸エステル/共重合可能な他の単量体の質量比を多くする(例えば3以上、好ましくは4~10の範囲とする。)ことが好ましい。 The glass transition temperature (Tg) of the rubbery polymer can be adjusted by the composition of the rubbery polymer. For example, in order to lower the glass transition temperature (Tg) of the acrylic rubbery polymer (a), it is preferable to increase the mass ratio of the acrylic acid ester having an alkyl group with 4 or more carbon atoms to the other copolymerizable monomer in the acrylic rubbery polymer (a) (for example, 3 or more, preferably in the range of 4 to 10).

アクリル系ゴム状重合体(a)を含む粒子は、アクリル系ゴム状重合体(a)からなる粒子、又は、ガラス転移温度が20℃以上の硬質な架橋重合体(c)からなる硬質層と、その周囲に配置されたアクリル系ゴム状重合体(a)からなる軟質層とを有する粒子(これらを、「エラストマー」ともいう)であってもよいし;アクリル系ゴム状重合体(a)の存在下で、メタクリル酸エステルなどの単量体の混合物を、少なくとも1段以上重合して得られるアクリル系グラフト共重合体からなる粒子であってもよい。アクリル系グラフト共重合体からなる粒子は、アクリル系ゴム状重合体(a)を含むコア部と、それを覆うシェル部とを有するコアシェル型の粒子であってもよい。 The particles containing the acrylic rubber-like polymer (a) may be particles made of the acrylic rubber-like polymer (a), or particles having a hard layer made of a hard crosslinked polymer (c) having a glass transition temperature of 20°C or higher and a soft layer made of the acrylic rubber-like polymer (a) arranged around it (these are also called "elastomers"); or particles made of an acrylic graft copolymer obtained by polymerizing a mixture of monomers such as methacrylic acid esters in at least one stage in the presence of the acrylic rubber-like polymer (a). The particles made of the acrylic graft copolymer may be core-shell type particles having a core containing the acrylic rubber-like polymer (a) and a shell covering the core.

アクリル系ゴム状重合体を含むコアシェル型のゴム粒子について:
(コア部)
コア部は、アクリル系ゴム状重合体(a)を含み、必要に応じて硬質な架橋重合体(c)をさらに含んでもよい。すなわち、コア部は、アクリル系ゴム状重合体からなる軟質層と、その内側に配置された硬質な架橋重合体(c)からなる硬質層とを有してもよい。
Regarding core-shell type rubber particles containing acrylic rubber-like polymer:
(Core part)
The core portion contains an acrylic rubber-like polymer (a) and may further contain a hard crosslinked polymer (c) as necessary. That is, the core portion may have a soft layer made of an acrylic rubber-like polymer and a hard layer made of a hard crosslinked polymer (c) disposed inside the soft layer.

架橋重合体(c)は、メタクリル酸エステルを主成分とする架橋重合体でありうる。すなわち、架橋重合体(c)は、メタクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位と、それと共重合可能な他の単量体に由来する構造単位と、多官能性単量体に由来する構造単位とを含む架橋重合体であることが好ましい。 The crosslinked polymer (c) may be a crosslinked polymer mainly composed of a methacrylic acid ester. In other words, the crosslinked polymer (c) is preferably a crosslinked polymer containing a structural unit derived from an alkyl methacrylic acid ester, a structural unit derived from another monomer copolymerizable therewith, and a structural unit derived from a polyfunctional monomer.

メタクリル酸アルキルエステルは、前述のメタクリル酸アルキルエステルであってよく;共重合可能な他の単量体は、前述のスチレン類やアクリル酸エステルなどであってよく;多官能性単量体は、前述の多官能性単量体とした挙げたものと同様のものが挙げられる。 The methacrylic acid alkyl ester may be the above-mentioned methacrylic acid alkyl ester; the other copolymerizable monomer may be the above-mentioned styrenes or acrylic acid esters; the polyfunctional monomer may be the same as the above-mentioned polyfunctional monomers.

メタクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位の含有量は、架橋重合体(c)を構成する全構造単位に対して40~100質量%の範囲でありうる。共重合可能な他の単量体に由来する構造単位の含有量は、他の架橋重合体(c)を構成する全構造単位に対して60~0質量%の範囲でありうる。多官能性単量体に由来する構造単位の含有量は、他の架橋重合体を構成する全構造単位に対して0.01~10質量%の範囲でありうる。 The content of structural units derived from methacrylic acid alkyl esters may be in the range of 40 to 100% by mass relative to all structural units constituting the crosslinked polymer (c). The content of structural units derived from other copolymerizable monomers may be in the range of 60 to 0% by mass relative to all structural units constituting the other crosslinked polymer (c). The content of structural units derived from polyfunctional monomers may be in the range of 0.01 to 10% by mass relative to all structural units constituting the other crosslinked polymer.

(シェル部)
シェル部は、アクリル系ゴム状重合体(a)にグラフト結合した、メタクリル酸エステルに由来する構造単位を主成分として含むメタクリル系重合体(b)(他の重合体)を含む。主成分として含むとは、メタクリル酸エステルに由来する構造単位の含有量が後述する範囲となることをいう。
(Shell part)
The shell portion contains a methacrylic polymer (b) (another polymer) containing, as a main component, a structural unit derived from a methacrylic acid ester, which is graft-bonded to the acrylic rubber-like polymer (a). "Containing as a main component" means that the content of the structural unit derived from a methacrylic acid ester falls within the range described below.

メタクリル系重合体(b)を構成するメタクリル酸エステルは、メタクリル酸メチルなどのアルキル基の炭素数1~12のメタクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。メタクリル酸エステルは、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。 The methacrylic acid ester constituting the methacrylic polymer (b) is preferably a methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, such as methyl methacrylate. The methacrylic acid ester may be one type or two or more types.

メタクリル酸エステルの含有量は、メタクリル系重合体(b)を構成する全構造単位に対して50質量%以上であることが好ましい。メタクリル酸エステルの含有量が50質量%以上であると、メタクリル酸メチルに由来する構造単位を主成分として含むメタクリル系樹脂との相溶性が得られやすい。メタクリル酸エステルの含有量は、上記観点から、メタクリル系重合体(b)を構成する全構造単位に対して70質量%以上であることがより好ましい。 The content of the methacrylic acid ester is preferably 50% by mass or more relative to all structural units constituting the methacrylic polymer (b). When the content of the methacrylic acid ester is 50% by mass or more, compatibility with a methacrylic resin containing structural units derived from methyl methacrylate as a main component is easily obtained. From the above viewpoint, the content of the methacrylic acid ester is more preferably 70% by mass or more relative to all structural units constituting the methacrylic polymer (b).

メタクリル系重合体(b)は、メタクリル酸エステルと共重合可能な他の単量体に由来する構造単位をさらに含んでもよい。共重合可能な他の単量体の例には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n-ブチルなどのアクリル酸エステル;(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、(メタ)アクリル酸フェノキシエチルなどの脂環、複素環又は芳香環を有する(メタ)アクリル系単量体(環含有(メタ)アクリル系単量体)が含まれる。 The methacrylic polymer (b) may further contain structural units derived from other monomers copolymerizable with the methacrylic acid ester. Examples of other copolymerizable monomers include acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, and n-butyl acrylate; and (meth)acrylic monomers having an alicyclic, heterocyclic, or aromatic ring (ring-containing (meth)acrylic monomers) such as benzyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and phenoxyethyl (meth)acrylate.

共重合可能な単量体に由来する構造単位の含有量は、メタクリル系重合体(b)を構成する全構造単位に対して50質量%以下であることが好ましく、30質量%以下であることがより好ましい。 The content of structural units derived from copolymerizable monomers is preferably 50% by mass or less, and more preferably 30% by mass or less, of all structural units constituting the methacrylic polymer (b).

本実施の形態で、基材フィルムが延伸されていないときは、ゴム粒子の形状は、真球状に近い形状でありうる。すなわち、基材フィルムの断面又は表面を観察したときの、ゴム粒子のアスペクト比は、1~2程度でありうる。 In this embodiment, when the base film is not stretched, the shape of the rubber particles may be close to a perfect sphere. In other words, when observing the cross section or surface of the base film, the aspect ratio of the rubber particles may be about 1 to 2.

ゴム粒子の平均粒子径は、100~400nmの範囲であることが好ましい。ゴム粒子の平均粒子径が100nm以上であると、基材フィルムに十分な靱性や応力緩和性を付与しやすく、400nm以下であると、基材フィルムの透明性が損なわれにくい。ゴム粒子の平均粒子径は、同様の観点から、150~300nmの範囲であることがより好ましい。 The average particle size of the rubber particles is preferably in the range of 100 to 400 nm. If the average particle size of the rubber particles is 100 nm or more, it is easy to impart sufficient toughness and stress relaxation properties to the base film, and if it is 400 nm or less, the transparency of the base film is less likely to be impaired. From the same viewpoint, it is more preferable that the average particle size of the rubber particles is in the range of 150 to 300 nm.

ゴム粒子の平均粒子径は、以下の方法で算出することができる。 The average particle size of rubber particles can be calculated using the following method:

ゴム粒子の平均粒子径は、基材フィルムの表面又は切片のSEM撮影又はTEM撮影によって得た粒子100個の円相当径の平均値として測定することができる。円相当径は、撮影によって得られた粒子の投影面積を、同じ面積を持つ円の直径に換算することによって求めることができる。この際、倍率5000倍のSEM観察及び/又はTEM観察によって観察されるゴム粒子を、平均粒子径の算出に使用する。 The average particle size of rubber particles can be measured as the average of the circle-equivalent diameters of 100 particles obtained by SEM or TEM photography of the surface or slice of the base film. The circle-equivalent diameter can be determined by converting the projected area of the particle obtained by photography into the diameter of a circle having the same area. In this case, the rubber particles observed by SEM observation and/or TEM observation at a magnification of 5000 times are used to calculate the average particle size.

ゴム粒子の含有量は、特に限定されないが、基材フィルムに対して40~85質量%の範囲であることが好ましく、45~75質量%の範囲であることがより好ましい。 The amount of rubber particles contained is not particularly limited, but is preferably in the range of 40 to 85% by mass, and more preferably in the range of 45 to 75% by mass, relative to the base film.

<シクロオレフィン系樹脂>
基材フィルムに用いられるシクロオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン単量体の重合体、又はシクロオレフィン単量体とそれ以外の共重合性単量体との共重合体であることが好ましい。
<Cycloolefin Resin>
The cycloolefin resin used in the substrate film is preferably a polymer of a cycloolefin monomer, or a copolymer of a cycloolefin monomer and another copolymerizable monomer.

シクロオレフィン単量体としては、ノルボルネン骨格を有するシクロオレフィン単量体であることが好ましく、下記一般式(A-1)又は(A-2)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体であることがより好ましい。 The cycloolefin monomer is preferably a cycloolefin monomer having a norbornene skeleton, and more preferably a cycloolefin monomer having a structure represented by the following general formula (A-1) or (A-2).

Figure 0007670089000001
Figure 0007670089000001

一般式(A-1)中、R1~R4は、各々独立して、水素原子、炭素原子数1~30の炭化水素基、又は極性基を表す。pは、0~2の整数を表す。ただし、R1~R4の全てが同時に水素原子を表すことはなく、R1とR2が同時に水素原子を表すことはなく、R3とR4が同時に水素原子を表すことはないものとする。 In general formula (A-1), R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, or a polar group. p represents an integer of 0 to 2. However, R 1 to R 4 do not all represent hydrogen atoms at the same time, R 1 and R 2 do not both represent hydrogen atoms, and R 3 and R 4 do not both represent hydrogen atoms.

一般式(A-1)においてR1~R4で表される炭素原子数1~30の炭化水素基としては、例えば、炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数1~5の炭化水素基であることがより好ましい。炭素原子数1~30の炭化水素基は、例えば、ハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子又はケイ素原子を含む連結基をさらに有していてもよい。そのような連結基の例には、カルボニル基、イミノ基、エーテル結合、シリルエーテル結合、チオエーテル結合等の2価の極性基が含まれる。炭素原子数1~30の炭化水素基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基及びブチル基等が含まれる。 In general formula (A-1), the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms represented by R 1 to R 4 is, for example, preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. The hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms may further have a linking group containing, for example, a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, or a silicon atom. Examples of such linking groups include divalent polar groups such as a carbonyl group, an imino group, an ether bond, a silyl ether bond, and a thioether bond. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.

一般式(A-1)においてR1~R4で表される極性基の例には、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノ基、アミド基及びシアノ基が含まれる。中でも、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基が好ましく、溶液製膜時の溶解性を確保する観点から、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基が好ましい。 Examples of the polar group represented by R 1 to R 4 in general formula (A-1) include a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, an amino group, an amide group, and a cyano group. Among them, a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxycarbonyl group, and an aryloxycarbonyl group are preferred, and from the viewpoint of ensuring solubility during solution casting, an alkoxycarbonyl group and an aryloxycarbonyl group are preferred.

一般式(A-1)におけるpは、光学フィルムの耐熱性を高める観点から、1又は2であることが好ましい。pが1又は2であると、得られる重合体がかさ高くなり、ガラス転移温度が向上しやすいためである。また、湿度に対して若干応答できるようになり、積層体としてのカールバランスを制御しやすくなるというメリットもある。 In general formula (A-1), p is preferably 1 or 2 from the viewpoint of increasing the heat resistance of the optical film. When p is 1 or 2, the resulting polymer becomes bulky and the glass transition temperature is likely to be improved. In addition, there is an advantage that it becomes somewhat responsive to humidity, making it easier to control the curl balance of the laminate.

Figure 0007670089000002
Figure 0007670089000002

一般式(A-2)中、R5は、水素原子、炭素数1~5の炭化水素基、又は炭素数1~5のアルキル基を有するアルキルシリル基を表す。R6は、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基、又はハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子若しくはヨウ素原子)を表す。pは、0~2の整数を表す。 In formula (A-2), R5 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkylsilyl group having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. R6 represents a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, an amino group, an amido group, a cyano group, or a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, or an iodine atom). p represents an integer of 0 to 2.

一般式(A-2)におけるR5は、炭素数1~5の炭化水素基を表すことが好ましく、炭素数1~3の炭化水素基を表すことがより好ましい。 In formula (A-2), R 5 preferably represents a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably represents a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms.

一般式(A-2)におけるR6は、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基を表すことが好ましく、溶液製膜時の溶解性を確保する観点から、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基がより好ましい。 In formula (A-2), R 6 preferably represents a carboxy group, a hydroxy group, an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group, and from the viewpoint of ensuring solubility during solution casting, an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group is more preferable.

一般式(A-2)におけるpは、光学フィルムの耐熱性を高める観点から、1又は2を表すことが好ましい。pが1又は2を表すと、得られる重合体がかさ高くなり、ガラス転移温度が向上しやすいためである。 In general formula (A-2), p preferably represents 1 or 2 from the viewpoint of improving the heat resistance of the optical film. When p represents 1 or 2, the resulting polymer becomes bulky, and the glass transition temperature is likely to be improved.

一般式(A-2)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体は、有機溶媒への溶解性を向上させる点から好ましい。一般的に有機化合物は対称性を崩すことによって結晶性が低下するため、有機溶媒への溶解性が向上する。一般式(A-2)におけるR5及びR6は、分子の対称軸に対して片側の環構成炭素原子のみに置換されているので、分子の対称性が低く、すなわち、一般式(A-2)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体は溶解性が高いため、光学フィルムを溶液流延法によって製造する場合に適している。 Cycloolefin monomers having a structure represented by general formula (A-2) are preferred from the viewpoint of improving solubility in organic solvents. In general, by breaking the symmetry of an organic compound, the crystallinity is reduced, and the solubility in organic solvents is improved. R5 and R6 in general formula (A-2) are substituted only on the ring-constituting carbon atoms on one side of the axis of symmetry of the molecule, so that the symmetry of the molecule is low. In other words, cycloolefin monomers having a structure represented by general formula (A-2) have high solubility, and are therefore suitable for producing optical films by a solution casting method.

シクロオレフィン単量体の重合体における一般式(A-2)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体の含有割合は、シクロオレフィン系樹脂を構成する全シクロオレフィン単量体の合計に対して例えば、70モル%以上、好ましくは80モル%以上、より好ましくは100モル%とし得る。一般式(A-2)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体を一定以上含むと、樹脂の配向性が高まるため、位相差(リターデーション)値が上昇しやすい。 The content of the cycloolefin monomer having the structure represented by general formula (A-2) in the polymer of cycloolefin monomers can be, for example, 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more, and more preferably 100 mol% relative to the total of all cycloolefin monomers constituting the cycloolefin resin. If a certain amount or more of the cycloolefin monomer having the structure represented by general formula (A-2) is contained, the orientation of the resin is increased, and the phase difference (retardation) value is likely to increase.

以下、一般式(A-1)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体の具体例を例示化合物1~14に示し、一般式(A-2)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体の具体例を例示化合物15~34に示す。 Specific examples of cycloolefin monomers having a structure represented by general formula (A-1) are shown below as exemplary compounds 1 to 14, and specific examples of cycloolefin monomers having a structure represented by general formula (A-2) are shown below as exemplary compounds 15 to 34.

Figure 0007670089000003
Figure 0007670089000003

シクロオレフィン単量体と共重合可能な共重合性単量体の例には、シクロオレフィン単量体と開環共重合可能な共重合性単量体、及びシクロオレフィン単量体と付加共重合可能な共重合性単量体等が含まれる。 Examples of copolymerizable monomers that can be copolymerized with cycloolefin monomers include copolymerizable monomers that can be ring-opening copolymerized with cycloolefin monomers, and copolymerizable monomers that can be addition-copolymerized with cycloolefin monomers.

開環共重合可能な共重合性単量体の例には、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン及びジシクロペンタジエン等のシクロオレフィンが含まれる。 Examples of copolymerizable monomers capable of ring-opening copolymerization include cycloolefins such as cyclobutene, cyclopentene, cycloheptene, cyclooctene, and dicyclopentadiene.

付加共重合可能な共重合性単量体の例には、不飽和二重結合含有化合物、ビニル系環状炭化水素単量体及び(メタ)アクリレート等が含まれる。不飽和二重結合含有化合物の例には、炭素原子数2~12(好ましくは2~8)のオレフィン系化合物が含まれ、その例には、エチレン、プロピレン及びブテン等が含まれる。ビニル系環状炭化水素単量体の例には、4-ビニルシクロペンテン及び2-メチル-4-イソプロペニルシクロペンテン等のビニルシクロペンテン系単量体が含まれる。(メタ)アクリレートの例には、メチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート及びシクロヘキシル(メタ)アクリレート等の炭素原子数1~20のアルキル(メタ)アクリレートが含まれる。 Examples of copolymerizable monomers capable of addition copolymerization include unsaturated double bond-containing compounds, vinyl cyclic hydrocarbon monomers, and (meth)acrylates. Examples of unsaturated double bond-containing compounds include olefin compounds having 2 to 12 carbon atoms (preferably 2 to 8), examples of which include ethylene, propylene, and butene. Examples of vinyl cyclic hydrocarbon monomers include vinylcyclopentene monomers such as 4-vinylcyclopentene and 2-methyl-4-isopropenylcyclopentene. Examples of (meth)acrylates include alkyl (meth)acrylates having 1 to 20 carbon atoms, such as methyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and cyclohexyl (meth)acrylate.

シクロオレフィン単量体と共重合性単量体との共重合体におけるシクロオレフィン単量体の含有割合は、共重合体を構成する全単量体の合計に対して例えば、20~80mol%、好ましくは30~70mol%の範囲とし得る。 The content of the cycloolefin monomer in a copolymer of a cycloolefin monomer and a copolymerizable monomer can be, for example, in the range of 20 to 80 mol %, preferably 30 to 70 mol %, based on the total of all monomers constituting the copolymer.

シクロオレフィン系樹脂は、前述のとおり、ノルボルネン骨格を有するシクロオレフィン単量体、好ましくは一般式(A-1)又は(A-2)で表される構造を有するシクロオレフィン単量体を重合又は共重合して得られる重合体であり、その例には、以下のものが含まれる。 As mentioned above, cycloolefin resins are polymers obtained by polymerizing or copolymerizing cycloolefin monomers having a norbornene skeleton, preferably cycloolefin monomers having a structure represented by general formula (A-1) or (A-2), examples of which include the following:

1)シクロオレフィン単量体の開環重合体
2)シクロオレフィン単量体と、それと開環共重合可能な共重合性単量体との開環共重合体
3)上記1)又は2)の開環(共)重合体の水素添加物
4)上記1)又は2)の開環(共)重合体をフリーデルクラフツ反応により環化した後、水素添加した(共)重合体
5)シクロオレフィン単量体と、不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体
6)シクロオレフィン単量体のビニル系環状炭化水素単量体との付加共重合体及びその水素添加物
7)シクロオレフィン単量体と、(メタ)アクリレートとの交互共重合体
1) Ring-opening polymer of cycloolefin monomer; 2) Ring-opening copolymer of cycloolefin monomer and a copolymerizable monomer capable of ring-opening copolymerization therewith; 3) Hydrogenated product of ring-opening (co)polymer of 1) or 2) above; 4) (co)polymer obtained by cyclizing ring-opening (co)polymer of 1) or 2) above by Friedel-Crafts reaction and then hydrogenating it; 5) Saturated copolymer of cycloolefin monomer and unsaturated double bond-containing compound; 6) Addition copolymer of cycloolefin monomer and vinyl cyclic hydrocarbon monomer and hydrogenated product thereof; 7) Alternating copolymer of cycloolefin monomer and (meth)acrylate.

上記1)~7)の重合体は、いずれも公知の方法、例えば、特開2008-107534号公報や特開2005-227606号公報に記載の方法で得ることができる。例えば、上記2)の開環共重合に用いられる触媒や溶媒は、例えば、特開2008-107534号公報の段落0019~0024に記載のものを使用できる。上記3)及び6)の水素添加に用いられる触媒は、例えば、特開2008-107534号公報の段落0025~0028に記載のものを使用できる。上記4)のフリーデルクラフツ反応に用いられる酸性化合物は、例えば、特開2008-107534号公報の段落0029に記載のものを使用できる。上記5)~7)の付加重合に用いられる触媒は、例えば、特開2005-227606号公報の段落0058~0063に記載のものを使用できる。上記7)の交互共重合反応は、例えば、特開2005-227606号公報の段落0071及び0072に記載の方法で行うことができる。 The polymers 1) to 7) above can be obtained by known methods, for example, the methods described in JP-A-2008-107534 and JP-A-2005-227606. For example, the catalyst and solvent used in the ring-opening copolymerization 2) above can be those described in paragraphs 0019 to 0024 of JP-A-2008-107534. The catalyst used in the hydrogenation 3) and 6) above can be those described in paragraphs 0025 to 0028 of JP-A-2008-107534. The acidic compound used in the Friedel-Crafts reaction 4) above can be those described in paragraph 0029 of JP-A-2008-107534. The catalyst used in the addition polymerization 5) to 7) above can be those described in paragraphs 0058 to 0063 of JP-A-2005-227606. The alternating copolymerization reaction of 7) above can be carried out, for example, by the method described in paragraphs 0071 and 0072 of JP 2005-227606 A.

中でも、上記1)~3)及び5)の重合体が好ましく、上記3)及び5)の重合体がより好ましい。すなわち、シクロオレフィン系樹脂は、得られるシクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度を高くし、かつ光透過率を高くすることができる点で、下記一般式(B-1)で表される構造単位と下記一般式(B-2)で表される構造単位の少なくとも一方を含むことが好ましく、一般式(B-2)で表される構造単位のみを含むか、又は一般式(B-1)で表される構造単位と一般式(B-2)で表される構造単位の両方を含むことがより好ましい。一般式(B-1)で表される構造単位は、前述の一般式(A-1)で表されるシクロオレフィン単量体由来の構造単位であり、一般式(B-2)で表される構造単位は、前述の一般式(A-2)で表されるシクロオレフィン単量体由来の構造単位である。 Among them, the polymers of 1) to 3) and 5) above are preferred, and the polymers of 3) and 5) above are more preferred. That is, the cycloolefin resin preferably contains at least one of the structural units represented by the following general formula (B-1) and the structural units represented by the following general formula (B-2) in that the glass transition temperature and light transmittance of the resulting cycloolefin resin can be increased, and more preferably contains only the structural unit represented by the general formula (B-2) or contains both the structural unit represented by the general formula (B-1) and the structural unit represented by the general formula (B-2). The structural unit represented by the general formula (B-1) is a structural unit derived from the cycloolefin monomer represented by the above-mentioned general formula (A-1), and the structural unit represented by the general formula (B-2) is a structural unit derived from the cycloolefin monomer represented by the above-mentioned general formula (A-2).

Figure 0007670089000004
Figure 0007670089000004

一般式(B-1)中、Xは、-CH=CH-又は-CH2CH2-を表す。R1~R4及びpは、それぞれ一般式(A-1)のR1~R4及びpと同義である。 In formula (B-1), X represents --CH.dbd.CH-- or --CH.sub.2CH.sub.2-- , and R.sub.1 to R.sub.4 and p have the same meanings as R.sub.1 to R.sub.4 and p in formula (A-1), respectively.

Figure 0007670089000005
Figure 0007670089000005

一般式(B-2)中、Xは、-CH=CH-又は-CH2CH2-を表す。R5~R6及びpは、それぞれ一般式(A-2)のR5~R6及びpと同義である。 In formula (B-2), X represents --CH.dbd.CH-- or --CH.sub.2CH.sub.2-- , and R.sub.5 to R.sub.6 and p have the same meanings as R.sub.5 to R.sub.6 and p in formula (A-2), respectively.

本発明に用いられるシクロオレフィン系樹脂は、市販品であってもよい。シクロオレフィン系樹脂の市販品の例には、JSR(株)製のアートン(Arton)G(例えば、G7810等)、アートンF、アートンR(例えば、R4500、R4900及びR5000等)、及びアートンRX(例えば、RX4500等)が含まれる。 The cycloolefin resin used in the present invention may be a commercially available product. Examples of commercially available cycloolefin resins include Arton G (e.g., G7810, etc.), Arton F, Arton R (e.g., R4500, R4900, and R5000, etc.), and Arton RX (e.g., RX4500, etc.), all manufactured by JSR Corporation.

シクロオレフィン系樹脂の固有粘度〔η〕inhは、30℃の測定において、0.2~5cm3/gの範囲であることが好ましく、0.3~3cm3/gの範囲であることがより好ましく、0.4~1.5cm3/gの範囲であることがさらに好ましい。 The intrinsic viscosity [η]inh of the cycloolefin resin, measured at 30° C., is preferably in the range of 0.2 to 5 cm 3 /g, more preferably in the range of 0.3 to 3 cm 3 /g, and even more preferably in the range of 0.4 to 1.5 cm 3 /g.

シクロオレフィン系樹脂の数平均分子量(Mn)は、8000~100000の範囲であることが好ましく、10000~80000の範囲であることがより好ましく、12000~50000の範囲であることがさらに好ましい。シクロオレフィン系樹脂の重量平均分子量(Mw)は、20000~300000の範囲であることが好ましく、30000~250000の範囲であることがより好ましく、40000~200000の範囲であることがさらに好ましい。シクロオレフィン系樹脂の数平均分子量や重量平均分子量は、前述のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にてポリスチレン換算にて測定することができる。 The number average molecular weight (Mn) of the cycloolefin resin is preferably in the range of 8,000 to 100,000, more preferably in the range of 10,000 to 80,000, and even more preferably in the range of 12,000 to 50,000. The weight average molecular weight (Mw) of the cycloolefin resin is preferably in the range of 20,000 to 300,000, more preferably in the range of 30,000 to 250,000, and even more preferably in the range of 40,000 to 200,000. The number average molecular weight and weight average molecular weight of the cycloolefin resin can be measured in polystyrene equivalent by the aforementioned gel permeation chromatography (GPC).

固有粘度〔η〕inh、数平均分子量及び重量平均分子量が上記範囲にあると、シクロオレフィン系樹脂の耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性、及び基材フィルムとしての成形加工性が良好となる。 When the intrinsic viscosity [η]inh, number average molecular weight, and weight average molecular weight are within the above ranges, the cycloolefin resin has good heat resistance, water resistance, chemical resistance, mechanical properties, and moldability as a substrate film.

シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度(Tg)は、通常、110℃以上であり、110~350℃の範囲であることが好ましく、120~250℃の範囲であることがより好ましく、120~220℃の範囲であることがさらに好ましい。Tgが110℃以上であると、高温条件下での変形を抑制しやすい。一方、Tgが350℃以下であると、成形加工が容易となり、成形加工時の熱による樹脂の劣化も抑制しやすい。 The glass transition temperature (Tg) of cycloolefin resins is usually 110°C or higher, preferably in the range of 110 to 350°C, more preferably in the range of 120 to 250°C, and even more preferably in the range of 120 to 220°C. If the Tg is 110°C or higher, deformation under high temperature conditions is easily suppressed. On the other hand, if the Tg is 350°C or lower, molding processing is easy and deterioration of the resin due to heat during molding processing is also easily suppressed.

シクロオレフィン系樹脂の含有量は、基材フィルムに対して70質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましい。 The content of cycloolefin resin is preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more, relative to the base film.

〈微粒子〉
本発明に係る基材フィルムがシクロオレフィン系樹脂を用いる場合は、微粒子を含有することも好ましい。
<Particles>
When the substrate film according to the present invention uses a cycloolefin resin, it is also preferable that the substrate film contains fine particles.

本発明に使用される微粒子としては、無機化合物の例として、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成ケイ酸カルシウム、水和ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム及びリン酸カルシウムを挙げることができる。また、有機化合物の微粒子も好ましく使用することができる。有機化合物の例としてはポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリプピルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエチレンカーボネート、アクリルスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン系粉末、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、又はポリフッ化エチレン系樹脂、澱粉等の有機高分子化合物の粉砕分級物や懸濁重合法で合成した高分子化合物を用いることができる。 As the fine particles used in the present invention, examples of inorganic compounds include silicon dioxide, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, calcium carbonate, calcium carbonate, talc, clay, calcined kaolin, calcined calcium silicate, hydrated calcium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, and calcium phosphate. Fine particles of organic compounds can also be preferably used. Examples of organic compounds include polytetrafluoroethylene, cellulose acetate, polystyrene, polymethyl methacrylate, polypropyl methacrylate, polymethyl acrylate, polyethylene carbonate, acrylic styrene resins, silicone resins, polycarbonate resins, benzoguanamine resins, melamine resins, polyolefin powders, polyester resins, polyamide resins, polyimide resins, polyethylene fluoride resins, and pulverized fractions of organic polymer compounds such as starch, and polymer compounds synthesized by suspension polymerization.

微粒子はケイ素を含むものが濁度が低くなる点で好ましく、特に二酸化ケイ素が好ましく、例えば、アエロジルR972、R972V、R974、R812、200、200V、300、R202、OX50、TT600(以上日本アエロジル(株)製)の商品名で市販されており、使用することができる。 The fine particles preferably contain silicon because they reduce turbidity, and silicon dioxide is particularly preferred. For example, Aerosil R972, R972V, R974, R812, 200, 200V, 300, R202, OX50, and TT600 (all manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) are commercially available and can be used.

<ポリイミド系樹脂>
ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重合反応物でありうる。
<Polyimide resin>
The polyimide resin may be a polymerization reaction product of a tetracarboxylic dianhydride and a diamine.

テトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物のいずれであってもよいが、好ましくは芳香族テトラカルボン酸二無水物である。ジアミンは、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンのいずれであってもよいが、好ましくは芳香族ジアミンである。 The tetracarboxylic dianhydride may be any of aromatic tetracarboxylic dianhydrides, aliphatic tetracarboxylic dianhydrides, and alicyclic tetracarboxylic dianhydrides, but is preferably an aromatic tetracarboxylic dianhydride. The diamine may be any of aromatic diamines, aliphatic diamines, and alicyclic diamines, but is preferably an aromatic diamine.

ポリイミド系樹脂の重量平均分子量Mwは、特に制限されないが、基材フィルムの靱性を高めて搬送張力によって破断しにくくする観点では、10万~30万であることが好ましく、13万~25万の範囲であることがより好ましい。ポリイミド系樹脂の重量平均分子量Mwの測定方法は、前述と同様である。 The weight-average molecular weight Mw of the polyimide resin is not particularly limited, but from the viewpoint of increasing the toughness of the base film and making it less likely to break due to conveying tension, it is preferably in the range of 100,000 to 300,000, and more preferably in the range of 130,000 to 250,000. The method for measuring the weight-average molecular weight Mw of the polyimide resin is the same as described above.

ポリイミド系樹脂の含有量は、基材フィルムに対して60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましい。 The content of polyimide resin is preferably 60% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more, relative to the base film.

〔1.3〕物性
〈位相差Ro及びRt〉
本発明に係る基材フィルムは、偏光子の表面に積層して、位相差フィルムなどの光学フィルムとして機能しうる。
[1.3] Physical properties <Retardation Ro and Rt>
The substrate film according to the present invention can function as an optical film such as a retardation film by being laminated on the surface of a polarizer.

基材フィルムは、例えばIPSモード用の位相差フィルムとして用いる観点では、測定波長590nm、23℃・55%RHの環境下で測定される面内方向の位相差Roは、0~10nmの範囲であることが好ましく、0~5nmの範囲であることがより好ましい。基材フィルムの厚さ方向の位相差Rtは、-40~40nmの範囲であることが好ましく、-25~25nmの範囲であることがより好ましい。 When the substrate film is used as a retardation film for IPS mode, for example, the in-plane retardation Ro measured at a measurement wavelength of 590 nm and in an environment of 23°C and 55% RH is preferably in the range of 0 to 10 nm, more preferably in the range of 0 to 5 nm. The retardation Rt in the thickness direction of the substrate film is preferably in the range of -40 to 40 nm, more preferably in the range of -25 to 25 nm.

Ro及びRtは、それぞれ下記式で定義される。 Ro and Rt are defined by the following formulas:

式(a):Ro=(nx-ny)×d
式(b):Rt=((nx+ny)/2-nz)×d
(式中、
xは、基材フィルムの面内遅相軸方向(屈折率が最大となる方向)の屈折率を表し、
yは、基材フィルムの面内遅相軸に直交する方向の屈折率を表し、
zは、基材フィルムの厚さ方向の屈折率を表し、
dは、基材フィルムの膜厚(nm)を表す。)
Formula (a): Ro = ( nx - ny ) x d
Formula (b): Rt=((n x + n y )/2-n z )×d
(Wherein,
nx represents the refractive index in the in-plane slow axis direction of the base film (the direction in which the refractive index is maximum),
n y represents the refractive index in a direction perpendicular to the in-plane slow axis of the substrate film,
n z represents the refractive index in the thickness direction of the substrate film,
d represents the film thickness (nm) of the base film.

基材フィルムの面内遅相軸は、自動複屈折率計アクソスキャン(Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter:アクソメトリックス社製)により確認することができる。 The in-plane slow axis of the substrate film can be confirmed using an automatic birefringence meter Axoscan (Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter, manufactured by Axometrics).

Ro及びRtは、以下の方法で測定することができる。 Ro and Rt can be measured using the following method:

1)基材フィルムを23℃55%RHの環境下で24時間調湿する。このフィルムの平均屈折率をアッベ屈折計で測定し、膜厚dを市販のマイクロメーターを用いて測定する。 1) The substrate film is conditioned for 24 hours in an environment of 23°C and 55% RH. The average refractive index of this film is measured using an Abbe refractometer, and the film thickness d is measured using a commercially available micrometer.

2)調湿後のフィルムの、測定波長590nmにおけるリターデーションRo及びRtを、それぞれ自動複屈折率計アクソスキャン(Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter:アクソメトリックス社製)を用いて、23℃55%RHの環境下で測定する。 2) After humidity conditioning, the retardation Ro and Rt of the film at a measurement wavelength of 590 nm are measured in an environment of 23°C and 55% RH using an automatic birefringence meter Axoscan (Axo Scan Mueller Matrix Polarimeter, manufactured by Axometrics).

基材フィルムの位相差Ro及びRtは、例えば樹脂の種類や延伸条件、乾燥条件によって調整することができる。例えば、乾燥温度を高くすることで、Rtを低くすることができる。 The phase differences Ro and Rt of the substrate film can be adjusted, for example, by the type of resin, the stretching conditions, and the drying conditions. For example, Rt can be lowered by increasing the drying temperature.

〔1.4〕基材フィルムの製造方法
本発明に係る基材フィルムの形態は、特に制限されないが、例えば帯状でありうる。すなわち、本発明に係る基材フィルムは、その幅方向に直交する方向にロール状に巻き取られて、ロール体とすることが好ましい。
[1.4] Method for Producing Substrate Film The form of the substrate film according to the present invention is not particularly limited, and may be, for example, a strip-like form. That is, the substrate film according to the present invention is preferably wound into a roll in a direction perpendicular to its width direction to form a roll body.

[製造方法]
本発明に係る基材フィルムの製造方法は、1)基材フィルム用溶液を得る工程と、2)得られた基材フィルム溶液を、支持体の表面に付与する工程と、3)付与された基材フィルム用溶液から溶媒を除去して、基材フィルムを形成する工程とを有する。
[Production method]
The method for producing a base film according to the present invention includes the steps of 1) obtaining a solution for a base film, 2) applying the obtained base film solution to the surface of a support, and 3) removing the solvent from the applied solution for a base film to form a base film.

1)基材フィルム用溶液を得る工程
前述の樹脂と、溶媒とを含む基材フィルム用溶液(「ドープ」ともいう。)を調製する。
1) Step of Obtaining a Solution for a Substrate Film A solution for a substrate film (also called a "dope") containing the above-mentioned resin and a solvent is prepared.

基材フィルム用溶液に用いられる溶媒は、樹脂を良好に分散又は溶解させうるものであればよく、特に制限されない。例えば、本発明に用いられる有機溶媒としては、アルコール類(メタノール、エタノールやジオール、トリオール、テトラフルオロプロパノール等)、グリコール類、セロソルブ類、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン等)、カルボン酸類(ギ酸、酢酸等)、カーボネート類(エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等)、エステル類(酢酸エチル、酢酸プロピル等)、エーテル類(イソプロピルエーテル、THF等)、アミド類(ジメチルスルホキシド等)、炭化水素類(ヘプタン等)、ニトリル類(アセトニトリル等)、芳香族類(シクロヘキシルベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等)、ハロゲン化アルキル類(ジクロロメタン(「塩化メチレン」ともいう。)等)、アミン類(1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、ジアザビシクロウンデセン等)、ラクトン系などが挙げられる。 The solvent used in the base film solution is not particularly limited as long as it can disperse or dissolve the resin well. For example, organic solvents used in the present invention include alcohols (methanol, ethanol, diols, triols, tetrafluoropropanol, etc.), glycols, cellosolves, ketones (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), carboxylic acids (formic acid, acetic acid, etc.), carbonates (ethylene carbonate, propylene carbonate, etc.), esters (ethyl acetate, propyl acetate, etc.), ethers (isopropyl ether, THF, etc.), amides (dimethyl sulfoxide, etc.), hydrocarbons (heptane, etc.), nitriles (acetonitrile, etc.), aromatics (cyclohexylbenzene, toluene, xylene, chlorobenzene, etc.), alkyl halides (dichloromethane (also called "methylene chloride"), etc.), amines (1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane, diazabicycloundecene, etc.), lactones, etc.

中でも、基材フィルムの溶媒として、沸点が大気圧下において100℃以下であり、種類として塩素系溶媒であり、更には具体的にはジクロロメタン(「塩化メチレン」ともいう。)であることが、基材フィルム用のドープを調製し製膜する際において、扱いやすさの観点から、好ましい。これは基材フィルム用のドープを調製し製膜する際において、溶解性が高いこと及び乾燥速度が速く、それによって塗布膜の膜質を調整できるといった観点から好ましい。また親水性の溶媒を添加することも可能である。親水性の溶媒としてはケトン類、アルコール類が挙げられるが、アルコール類であることが好ましい。より好ましくはイソプロパノール、エタノール、メタノール等であり、最も好ましくはメタノールである。添加量としては1~20質量%の範囲が好ましく、より好ましくは3~10質量%の範囲である。 Among them, it is preferable that the solvent for the base film has a boiling point of 100°C or less under atmospheric pressure, is a chlorine-based solvent, and more specifically, is dichloromethane (also called "methylene chloride"), from the viewpoint of ease of handling when preparing a dope for the base film and forming a film. This is preferable from the viewpoint of high solubility and fast drying speed, which allows the film quality of the coating film to be adjusted when preparing a dope for the base film and forming a film. It is also possible to add a hydrophilic solvent. Examples of hydrophilic solvents include ketones and alcohols, and alcohols are preferable. More preferable are isopropanol, ethanol, methanol, etc., and most preferable is methanol. The amount added is preferably in the range of 1 to 20 mass%, more preferably in the range of 3 to 10 mass%.

基材フィルム用溶液の樹脂濃度は、粘度を後述する範囲に調整しやすくする観点では、例えば1.0~20質量%の範囲であることが好ましい。さらに、塗膜の乾燥時の収縮量を少なくする観点では、基材フィルム用溶液の樹脂濃度は適度に高いことが好ましく、5質量%超20質量%以下であることがより好ましく、5質量%超15質量%以下であることがさらに好ましい。また溶液濃度を調整することで、膜が形成されるまでの時間が短くなり、それらの乾燥時間も基材フィルムの表面状態を制御する手段となりうる。高濃度化のためには適宜混合溶媒を用いてもよい。 From the viewpoint of making it easier to adjust the viscosity to the range described below, the resin concentration of the solution for the base film is preferably in the range of, for example, 1.0 to 20% by mass. Furthermore, from the viewpoint of reducing the amount of shrinkage of the coating film when it dries, the resin concentration of the solution for the base film is preferably moderately high, more preferably more than 5% by mass and not more than 20% by mass, and even more preferably more than 5% by mass and not more than 15% by mass. Furthermore, by adjusting the solution concentration, the time until the film is formed can be shortened, and the drying time can also be a means of controlling the surface condition of the base film. To increase the concentration, a mixed solvent may be used as appropriate.

基材フィルム用溶液の粘度は、所望の膜厚の基材フィルムを形成しうる程度であればよく、特に制限されないが、例えば5~5000mPa・sの範囲であることが好ましい。基材フィルム用溶液の粘度が5mPa・s以上であると、適度な膜厚の基材フィルムを形成しやすく、5000mPa・s以下であると、溶液の粘度上昇によって、膜厚ムラが生じるのを抑制しうる。基材フィルム用溶液の粘度は、同様の観点から、100~1000mPa・sの範囲であることがより好ましい。基材フィルム用溶液の粘度は、25℃で、E型粘度計で測定することができる。 The viscosity of the solution for the base film is not particularly limited as long as it is sufficient to form a base film of the desired thickness, but is preferably in the range of 5 to 5000 mPa·s, for example. If the viscosity of the solution for the base film is 5 mPa·s or more, a base film of an appropriate thickness is easily formed, and if it is 5000 mPa·s or less, the occurrence of unevenness in the film thickness due to an increase in the viscosity of the solution can be suppressed. From the same viewpoint, the viscosity of the solution for the base film is more preferably in the range of 100 to 1000 mPa·s. The viscosity of the solution for the base film can be measured at 25°C using an E-type viscometer.

2)基材フィルム用溶液を付与する工程
次いで、得られた基材フィルム用溶液を、支持体の表面に付与する。具体的には、得られた基材フィルム用溶液を、支持体の表面に塗布する。支持体と基材フィルムの積層体は、「積層フィルム」ともいう。
2) Step of applying the solution for the base film Next, the obtained solution for the base film is applied to the surface of the support. Specifically, the obtained solution for the base film is coated on the surface of the support. The laminate of the support and the base film is also called a "laminate film."

〈支持体〉
支持体は、基材フィルム形成時に支持するものであり、通常、樹脂フィルムを含む。支持体の膜厚は、50μm以下であることが好ましい。支持体の膜厚は、薄膜だがある程度の強度(腰や剛性)が支持体として必要であることから、好ましくは、15~45μmの範囲であり、より好ましくは20~40μmの範囲である。
<Support>
The support is a film that supports the substrate film during its formation, and typically includes a resin film. The thickness of the support is preferably 50 μm or less. Although the support is thin, it needs to have a certain degree of strength (flexibility and rigidity) as a support, so the thickness of the support is preferably in the range of 15 to 45 μm, and more preferably in the range of 20 to 40 μm.

用いられる樹脂としては、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂を挙げることができるが、中でも高湿度環境下での保存性に優れる樹脂として、ポリエステル系樹脂を使用することが好ましい。 Examples of resins that can be used include cellulose ester resins, cycloolefin resins, polypropylene resins, acrylic resins, polyester resins, polyarylate resins, and styrene resins or composite resins thereof. Among these, it is preferable to use polyester resins, which have excellent storage stability in high humidity environments.

樹脂フィルムの例には、ポリエステル系樹脂(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)など)などが含まれる。中でも、扱いやすさの観点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)を含むポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。 Examples of resin films include polyester-based resins (e.g., polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate (PTT), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), etc.). Among these, polyester-based resin films containing polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN) are preferred from the viewpoint of ease of handling.

樹脂フィルムは、熱処理(熱緩和)されたものであってもよいし、延伸処理されたものであってもよい。 The resin film may be heat-treated (heat-relaxed) or stretched.

熱処理は、樹脂フィルムの残留応力(例えば延伸に伴う残留応力など)を低減させるためであり、特に制限されないが、樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度をTgとしたとき、(Tg+60)~(Tg+180)℃の範囲で行うことができる。 The purpose of the heat treatment is to reduce residual stress in the resin film (such as residual stress due to stretching), and although there are no particular limitations, it can be performed in the range of (Tg + 60) to (Tg + 180) °C, where Tg is the glass transition temperature of the resin that constitutes the resin film.

延伸処理は、樹脂フィルムの残留応力を増加させるためであり、延伸処理は、例えば樹脂フィルムの2軸方向に行うことが好ましい。延伸処理は、任意の条件で行うことができ、例えば延伸倍率120~900%程度で行うことができる。樹脂フィルムが延伸されているかどうかは、例えば面内遅層軸(屈折率が最大となる方向に延びた軸)があるかどうかによって確認することができる。延伸処理は、基材フィルムを積層する前にされてもよいし、積層した後にされてもよいが、積層する前に延伸されていることが好ましい。 The stretching process is performed to increase the residual stress of the resin film, and is preferably performed, for example, in two axial directions of the resin film. The stretching process can be performed under any conditions, for example, at a stretch ratio of about 120 to 900%. Whether the resin film is stretched can be confirmed, for example, by whether there is an in-plane slow axis (an axis extending in the direction in which the refractive index is maximum). The stretching process may be performed before or after laminating the base film, but it is preferable to stretch the resin film before laminating it.

ポリエステル系樹脂フィルム(簡単に、ポリエステルフィルムともいう。)は市販品を用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムTN100(東洋紡社製)、MELINEX ST504(帝人デュポンフィルム社製)等を好適に用いることができる。 The polyester resin film (also simply called polyester film) can be a commercially available product, for example, polyethylene terephthalate film TN100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) or MELINEX ST504 (manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd.) can be suitably used.

支持体は、樹脂フィルムの表面に設けられた離型層をさらに有していてもよい。離型層は、カバー部材を作製する際に、支持体を基材フィルムから剥離しやすくしうる。 The support may further have a release layer provided on the surface of the resin film. The release layer can make it easier to peel the support from the base film when producing the cover member.

離型層は、公知の剥離剤を含むものであってよく、特に制限されない。離型層に含まれる剥離剤の例には、シリコーン系剥離剤、及び、非シリコーン系剥離剤が含まれる。 The release layer may contain a known release agent and is not particularly limited. Examples of release agents contained in the release layer include silicone-based release agents and non-silicone-based release agents.

シリコーン系剥離剤の例には、公知のシリコーン系樹脂が含まれる。非シリコーン系剥離剤の例には、ポリビニルアルコール又はエチレン-ビニルアルコール共重合体などに長鎖アルキルイソシアネートを反応させた長鎖アルキルペンダント型重合体、オレフィン系樹脂(例えば共重合ポリエチレン、環状ポリオレフィン、ポリメチルペンテン)、ポリアリレート樹脂(例えば、芳香族ジカルボン酸成分と二価フェノール成分との重縮合物)、フッ素樹脂(例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリフッ化ビニル(PVF)、PFA(四フッ化エチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体)、FEP(テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体)、ETFE(テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体))などが含まれる。 Examples of silicone-based release agents include known silicone-based resins. Examples of non-silicone-based release agents include long-chain alkyl pendant polymers obtained by reacting long-chain alkyl isocyanates with polyvinyl alcohol or ethylene-vinyl alcohol copolymers, olefin-based resins (e.g., copolymerized polyethylene, cyclic polyolefins, polymethylpentene), polyarylate resins (e.g., polycondensates of aromatic dicarboxylic acid components and dihydric phenol components), fluororesins (e.g., polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyvinyl fluoride (PVF), PFA (copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxyethylene), FEP (copolymer of tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene), ETFE (copolymer of tetrafluoroethylene and ethylene)), etc.

離型層の厚さは、所望の剥離性を発現しうる程度であればよく、特に制限されないが、例えば0.1~1.0μmの範囲であることが好ましい。 The thickness of the release layer is not particularly limited as long as it is thick enough to exhibit the desired releasability, but it is preferably in the range of 0.1 to 1.0 μm, for example.

支持体には、添加剤として、可塑剤を含有してもよい。可塑剤としては特に限定されないが、好ましくは、多価アルコールエステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、クエン酸系可塑剤、脂肪酸エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、及びポリエステル系可塑剤等から選択されることが好ましい。 The support may contain a plasticizer as an additive. The plasticizer is not particularly limited, but is preferably selected from polyhydric alcohol ester plasticizers, phthalate ester plasticizers, citric acid plasticizers, fatty acid ester plasticizers, phosphate ester plasticizers, polycarboxylic acid ester plasticizers, polyester plasticizers, etc.

また、支持体は紫外線吸収剤を含有することもできる。用いられる紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、2-ヒドロキシベンゾフェノン系又はサリチル酸フェニルエステル系のもの等が挙げられる。例えば、2-(5-メチル-2-ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2-[2-ヒドロキシ-3,5-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-(3,5-ジ-t-ブチル-2-ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、2,2′-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン類を例示することができる。 The support may also contain an ultraviolet absorber. Examples of ultraviolet absorbers that may be used include benzotriazole-based, 2-hydroxybenzophenone-based, and salicylic acid phenyl ester-based ones. Examples include triazoles such as 2-(5-methyl-2-hydroxyphenyl)benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3,5-bis(α,α-dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole, and 2-(3,5-di-t-butyl-2-hydroxyphenyl)benzotriazole, and benzophenones such as 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, and 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone.

さらに、本発明に用いられる支持体は、搬送性を向上するために、微粒子を含有することも好ましい。 Furthermore, the support used in the present invention preferably contains fine particles to improve transportability.

微粒子としては、無機化合物の例として、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成ケイ酸カルシウム、水和ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム及びリン酸カルシウムを挙げることができる。また、有機化合物の微粒子も好ましく使用することができる。有機化合物の例としてはポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリプピルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエチレンカーボネート、アクリルスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン系粉末、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、又はポリフッ化エチレン系樹脂、澱粉等の有機高分子化合物の粉砕分級物や懸濁重合法で合成した高分子化合物を用いることができる。 Examples of fine particles that can be used include inorganic compounds such as silicon dioxide, titanium dioxide, aluminum oxide, zirconium oxide, calcium carbonate, calcium carbonate, talc, clay, calcined kaolin, calcined calcium silicate, hydrated calcium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, and calcium phosphate. Fine particles of organic compounds can also be used. Examples of organic compounds that can be used include polytetrafluoroethylene, cellulose acetate, polystyrene, polymethyl methacrylate, polypropyl methacrylate, polymethyl acrylate, polyethylene carbonate, acrylic styrene resins, silicone resins, polycarbonate resins, benzoguanamine resins, melamine resins, polyolefin powders, polyester resins, polyamide resins, polyimide resins, polyethylene fluoride resins, and pulverized fractions of organic polymer compounds such as starch, and polymer compounds synthesized by suspension polymerization.

微粒子はケイ素を含むものが濁度が低くなる点で好ましく、特に二酸化ケイ素が好ましく、例えば、アエロジルR972、R972V、R974、R812、200、200V、300、R202、OX50、TT600(以上日本アエロジル(株)製)の商品名で市販されており、使用することができる。 The fine particles preferably contain silicon because they reduce turbidity, and silicon dioxide is particularly preferred. For example, Aerosil R972, R972V, R974, R812, 200, 200V, 300, R202, OX50, and TT600 (all manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) are commercially available and can be used.

本発明に用いられる支持体の製造方法としては、通常のインフレーション法、T-ダイ法、カレンダー法、切削法、流延法、エマルジョン法、ホットプレス法等の製造法が使用できるが、着色抑制、異物欠点の抑制、ダイラインなどの光学欠点の抑制などの観点から製膜方法は、溶液流延法と溶融流延法が好ましい。さらに、溶液流延法であると、加工工程での温度が低く、このため種々の添加剤を用いることによる高機能化を付与することができる。 The support used in the present invention can be manufactured by the usual methods such as inflation, T-die, calendar, cutting, casting, emulsion, and hot press. However, from the viewpoints of suppressing coloration, foreign matter defects, and optical defects such as die lines, the solution casting and melt casting methods are preferred as film-forming methods. Furthermore, with the solution casting method, the temperature during the processing is low, which makes it possible to impart high functionality by using various additives.

溶液流延法により製膜する場合、支持体の製造方法は、熱可塑性樹脂及び上述した微粒子等の添加剤を溶媒に溶解、分散させてドープを調製する工程(溶解工程;ドープ調製工程)、ドープを無限に移行する無端の金属支持体上に流延する工程(流延工程)、流延したドープをウェブとして乾燥する工程(溶媒蒸発工程)、金属支持体から剥離する工程(剥離工程)、乾燥、延伸、幅保持する工程(延伸・幅保持・乾燥工程)、仕上がったフィルムをロール状に巻取る工程(巻き取り工程)を含むことが好ましい。 When forming a film by the solution casting method, the method for manufacturing the support preferably includes a step of preparing a dope by dissolving and dispersing a thermoplastic resin and additives such as the above-mentioned fine particles in a solvent (dissolving step; dope preparation step), a step of casting the dope onto an endless metal support that moves infinitely (casting step), a step of drying the cast dope as a web (solvent evaporation step), a step of peeling it off from the metal support (peeling step), a step of drying, stretching, and maintaining the width (stretching, maintaining the width, and drying step), and a step of winding up the finished film into a roll (winding step).

以上のようにして製造された支持体を用いて、本発明に係る基材フィルムを下記方法によって、形成することが好ましい。 It is preferable to form the substrate film of the present invention by the following method using the support produced as described above.

基材フィルム用溶液の塗布方法は、特に制限されず、例えばバックロールコート法、グラビアコート法、スピンコート法、ワイヤーバーコート法、ロールコート法などでの公知の方法でありうる。中でも、薄くかつ均一な膜厚の塗膜を形成しうる観点から、バックコート法が好ましい。 The method for applying the solution for the substrate film is not particularly limited, and may be a known method such as back-roll coating, gravure coating, spin coating, wire bar coating, or roll coating. Among these, the back-coating method is preferred from the viewpoint of forming a coating film that is thin and has a uniform thickness.

3)基材フィルムを形成する工程
次いで、支持体に付与された基材フィルム用溶液から溶媒を除去して、基材フィルムを形成する。
3) Step of forming a base film Next, the solvent is removed from the base film solution applied to the support to form a base film.

具体的には、支持体に付与された基材フィルム用溶液を乾燥させる。乾燥は、例えば送風又は加熱により行うことができる。中でも、基材フィルムのカールなどを抑制しやすくする観点では、送風により乾燥させることが好ましく、更には乾燥初期と乾燥後半においての風速差をつけることが、下記膜厚偏差を制御する点において好ましい。具体的には、初期の風速が高い方が膜厚偏差は大きくなり、初期の風速が低いと小さくなる傾向にある。 Specifically, the solution for the base film applied to the support is dried. Drying can be performed, for example, by blowing air or heating. In particular, drying by blowing air is preferable from the viewpoint of easily suppressing curling of the base film, and furthermore, it is preferable to have a difference in wind speed between the initial stage and the latter stage of drying in terms of controlling the film thickness deviation described below. Specifically, the higher the initial wind speed, the larger the film thickness deviation, and the lower the initial wind speed, the smaller the film thickness deviation tends to be.

したがって、乾燥条件(例えば乾燥温度、乾燥風量、乾燥時間など)を調整することにより、基材フィルムの疎密を制御し、前記基材フィルムの膜厚を下記式1を満たすように調整することができる。 Therefore, by adjusting the drying conditions (e.g., drying temperature, drying air volume, drying time, etc.), the density of the base film can be controlled and the film thickness of the base film can be adjusted to satisfy the following formula 1.

式1: 5<|幅方向の無作為に選択した3点の膜厚の平均値(B)-平均膜厚値(A)|/平均膜厚値(A)×100<20(%)
ここで、平均膜厚値(A)はフィルムから無作為に抽出した10点の膜厚値の平均値である。
Formula 1: 5<|Average thickness of three randomly selected points in the width direction (B)−average thickness (A)|/average thickness (A)×100<20(%)
Here, the average film thickness (A) is the average of film thickness values at 10 points randomly selected from the film.

式1で表される値が5%を超えることで、表面が適度に凹凸を有することで上層との密着性を向上する効果を得ることができ、20%未満であることで、表面の凹凸が大きすぎることがなく、上層の塗布性、平滑性に影響しない。 When the value represented by formula 1 exceeds 5%, the surface has a moderate unevenness, which has the effect of improving adhesion to the upper layer, and when it is less than 20%, the surface unevenness is not too large, so it does not affect the coatability and smoothness of the upper layer.

膜厚の測定は、市販の膜厚保測定装置を用いることができ、例えば、膜厚測定システムとしてはF20-UV(フィルメトリクス社製)が挙げられる。 The film thickness can be measured using a commercially available film thickness measuring device, for example, the F20-UV (manufactured by Filmetrics) as a film thickness measuring system.

また、前記基材フィルムの膜厚の偏差は、0.5±0.2μmの範囲内に調整することが好ましい。膜質は疎になる方向に調整することが上層との密着性向上の観点から好ましく、具体的には乾燥速度を高くすることが好ましく、0.0015~0.05kg/hr・m2であることが好ましく、0.002~0.05kg/hr・m2の範囲であることがより好ましい。 The thickness deviation of the base film is preferably adjusted to within a range of 0.5±0.2 μm. It is preferable to adjust the film quality to be coarser from the viewpoint of improving adhesion to the upper layer, and specifically, it is preferable to increase the drying speed, preferably 0.0015 to 0.05 kg/hr· m2 , and more preferably 0.002 to 0.05 kg/hr· m2 .

乾燥速度とは、単位時間、単位面積当たりに蒸発する溶媒の質量として表される。乾燥速度は、通常、乾燥温度によって調整することができる。乾燥温度は、使用する溶媒種にもよるが、例えば50~200℃の範囲(使用する溶媒の沸点Tbに対して(Tb-50)~(Tb+50)℃)でありうる。温度制御は多段階で行ってもよい。ある程度乾燥が進んだ後は、より高温で乾燥することで乾燥速度、膜質を制御することができる。 The drying rate is expressed as the mass of solvent that evaporates per unit time and unit area. The drying rate can usually be adjusted by the drying temperature. The drying temperature depends on the type of solvent used, but can be, for example, in the range of 50 to 200°C ((Tb-50) to (Tb+50)°C, where Tb is the boiling point of the solvent used). Temperature control may be performed in multiple stages. After a certain degree of drying has progressed, the drying rate and film quality can be controlled by drying at a higher temperature.

本実施の形態に係る基材フィルムは、前述の通り、帯状でありうる。したがって、本実施の形態に係る積層フィルムの製造方法は、4)帯状の積層フィルムをロール状に巻き取り、ロール体とする工程をさらに含むことが好ましい。 As described above, the base film according to this embodiment can be in a strip shape. Therefore, it is preferable that the method for producing a laminated film according to this embodiment further includes a step 4) of winding the strip-shaped laminated film into a roll to form a roll body.

4)基材フィルムを巻き取り、ロール体を得る工程
得られた帯状の基材フィルムを、その幅方向に直交する方向にロール状に巻き取り、ロール体とする。
4) Step of Winding the Substrate Film to Obtain a Roll The obtained strip-shaped substrate film is wound into a roll in a direction perpendicular to its width direction to obtain a roll.

帯状の基材フィルムの長さは、特に制限されないが、例えば100~10000m程度でありうる。また、帯状の積層フィルムの幅は、1m以上であることが好ましく、1.1~4mの範囲であることがより好ましい。フィルムの均一性を高める観点では、より好ましくは1.3~2.5mの範囲である。 The length of the strip-shaped base film is not particularly limited, but can be, for example, about 100 to 10,000 m. The width of the strip-shaped laminate film is preferably 1 m or more, and more preferably in the range of 1.1 to 4 m. From the viewpoint of improving the uniformity of the film, it is more preferably in the range of 1.3 to 2.5 m.

[製造装置]
本発明に用いられる基材フィルムの製造方法は、例えば図3に示される製造装置によって行うことができる。
[Manufacturing equipment]
The method for producing the substrate film used in the present invention can be carried out, for example, by using a production apparatus shown in FIG.

図3は、本実施の形態に係る基材フィルムの製造方法を実施するための製造装置B200の模式図である。製造装置B200は、供給部B210と、塗布部B220と、乾燥部B230と、冷却部B240と、巻き取り部B250とを有する。Ba~Bdは、支持体B110を搬送する搬送ロールを示す。 Figure 3 is a schematic diagram of a manufacturing apparatus B200 for carrying out the method for manufacturing a base film according to this embodiment. The manufacturing apparatus B200 has a supply section B210, a coating section B220, a drying section B230, a cooling section B240, and a winding section B250. Ba to Bd indicate transport rolls that transport the support B110.

供給部B210は、巻き芯に巻かれた帯状の支持体B110のロール体B201を繰り出す繰り出し装置(不図示)を有する。 The supply unit B210 has a payout device (not shown) that pays out the roll body B201 of the belt-shaped support B110 wound around a core.

塗布部B220は、塗布装置であって、支持体B110を保持するバックアップロールB221と、バックアップロールB221で保持された支持体B110に、基材フィルム用溶液を塗布する塗布ヘッドB222と、塗布ヘッドB222の上流側に設けられた減圧室B223とを有する。 The coating section B220 is a coating device that includes a backup roll B221 that holds the support B110, a coating head B222 that applies a solution for the base film to the support B110 held by the backup roll B221, and a reduced pressure chamber B223 provided upstream of the coating head B222.

塗布ヘッドB222から吐出される基材フィルム用溶液の流量は、不図示のポンプにより調整可能となっている。塗布ヘッドB222から吐出する基材フィルム用溶液の流量は、予め調整した塗布ヘッドB222の条件で連続塗布したときに、安定して所定の膜厚の塗布層を形成できる量に設定されている。 The flow rate of the solution for the base film discharged from the coating head B222 can be adjusted by a pump (not shown). The flow rate of the solution for the base film discharged from the coating head B222 is set to an amount that can stably form a coating layer of a predetermined thickness when continuously coated under the previously adjusted conditions of the coating head B222.

減圧室B223は、塗布時に塗布ヘッドB222からの基材フィルム用溶液と支持体B110との間に形成されるビード(塗布液の溜まり)を安定化するための機構であり、減圧度を調整可能となっている。減圧室B223は、減圧ブロワ(不図示)に接続されており、内部が減圧されるようになっている。減圧室B223は、空気漏れがない状態になっており、かつ、バックアップロールとの間隙も狭く調整され、安定した塗布液のビードを形成できるようになっている。 The reduced pressure chamber B223 is a mechanism for stabilizing the bead (a pool of coating liquid) formed between the substrate film solution from the coating head B222 and the support B110 during coating, and the degree of reduced pressure is adjustable. The reduced pressure chamber B223 is connected to a reduced pressure blower (not shown) so that the interior can be reduced in pressure. The reduced pressure chamber B223 is in a state where there is no air leakage, and the gap with the backup roll is adjusted to be narrow, so that a stable bead of coating liquid can be formed.

乾燥部B230は、支持体B110の表面に塗布された塗膜を乾燥させる乾燥装置であって、乾燥室B231と、乾燥用気体の導入口B232と、排出口B233とを有する。乾燥風の温度及び風量は、塗膜の種類及び支持体B110の種類により適宜決められる。乾燥部B230で乾燥風の温度及び風量、乾燥時間などの条件を設定することにより、乾燥後の塗膜の残留溶媒量を調整することができる。乾燥後の塗膜の残留溶媒量は、乾燥後の塗膜の単位質量と、該塗膜を十分に乾燥した後の質量を比較することにより測定することができる。 The drying section B230 is a drying device that dries the coating applied to the surface of the support B110, and has a drying chamber B231, an inlet B232 for drying gas, and an outlet B233. The temperature and volume of the drying air are determined appropriately depending on the type of coating and the type of support B110. By setting conditions such as the temperature and volume of the drying air and the drying time in the drying section B230, the amount of residual solvent in the coating after drying can be adjusted. The amount of residual solvent in the coating after drying can be measured by comparing the unit mass of the coating after drying with the mass of the coating after it has been thoroughly dried.

(残留溶媒量)
基材フィルムは、基材フィルム用溶液を塗布して得られることから、当該溶液に由来する溶媒が残留していることがある。残留溶媒量は、使用溶媒・塗布液濃度、基材フィルムの乾燥に当てる風速、乾燥温度・時間、乾燥室の条件(外気か内気循環か)、塗布時のバックロールの加熱温度等によって制御しうる。
(Residual Solvent Amount)
Since the base film is obtained by applying a solution for the base film, the solvent derived from the solution may remain in the base film. The amount of the residual solvent can be controlled by the concentration of the solvent and the coating solution used, the wind speed for drying the base film, the drying temperature and time, the conditions of the drying room (open air or internal air circulation), the heating temperature of the back roll during application, etc.

前述のとおり、高速乾燥になると膜が疎になって表面状態を制御することができる。 As mentioned above, rapid drying makes the film sparser, allowing the surface condition to be controlled.

基材フィルムの残留溶媒量は、前記基材フィルムの残留溶媒量をS1としたときに、下記式2を満たすことが、基材フィルムのカールバランスの観点から好ましい。 From the viewpoint of curl balance of the base film, it is preferable that the residual solvent amount in the base film satisfies the following formula 2, where the residual solvent amount in the base film is S1 .

式2 10<S1<1000(ppm)
具体的には、基材フィルムの残留溶媒量は、800ppm未満であることがより好ましく、500~700ppm未満であることが、基材フィルムのカールバランスを考慮するとより好ましい。また、支持体にも溶媒が残存するような溶媒・塗布プロセスを選ぶことで、支持体と基材フィルムとの密着性が向上する。支持体の残存溶媒量としては10~100ppmの範囲が好ましい。
Formula 2 10<S 1 <1000 (ppm)
Specifically, the residual solvent content of the substrate film is more preferably less than 800 ppm, and more preferably from 500 to less than 700 ppm, taking into consideration the curl balance of the substrate film. In addition, by selecting a solvent and coating process that leaves the solvent on the substrate, the adhesion between the substrate and the substrate film is improved. The residual solvent content of the substrate is preferably in the range of 10 to 100 ppm.

支持体及び基材フィルムの残留溶媒量は、ヘッドスペースガスクロマトグラフィーにより測定することができる。ヘッドスペースガスクロマトグラフィー法では、サンプルを容器に封入し、加熱し、容器中に揮発成分が充満した状態で速やかに容器中のガスをガスクロマトグラフに注入し、質量分析を行って化合物の同定を行いながら揮発成分を定量するものである。ヘッドスペース法では、ガスクロマトグラフにより、揮発成分の全ピークを観測することを可能にするとともに、電磁気的相互作用を利用した分析法を用いることによって、高精度で揮発性物質やモノマーなどの定量も併せて行うことができる。 The amount of residual solvent in the support and base film can be measured by headspace gas chromatography. In headspace gas chromatography, a sample is sealed in a container, heated, and when the container is filled with volatile components, the gas in the container is quickly injected into a gas chromatograph, and mass analysis is performed to identify the compounds and quantify the volatile components. The headspace method makes it possible to observe all peaks of the volatile components using a gas chromatograph, and by using an analytical method that utilizes electromagnetic interactions, it is also possible to quantify volatile substances, monomers, etc. with high accuracy.

冷却部B240は、乾燥部B230で乾燥させて得られる塗膜(基材フィルム)を有する支持体B110の温度を冷却し、適切な温度に調整する。冷却部B240は、冷却室B241と、冷却風入口B242と、冷却風出口B243とを有する。冷却風の温度及び風量は、塗膜の種類及び支持体B110の種類により適宜決めうる。また、冷却部B240を設けなくても、適正な冷却温度になる場合は、冷却部B240はなくてもよい。 The cooling section B240 cools the temperature of the support B110 having the coating film (substrate film) obtained by drying in the drying section B230, and adjusts it to an appropriate temperature. The cooling section B240 has a cooling chamber B241, a cooling air inlet B242, and a cooling air outlet B243. The temperature and volume of the cooling air can be determined appropriately depending on the type of coating film and the type of support B110. Furthermore, if an appropriate cooling temperature can be achieved without providing the cooling section B240, the cooling section B240 may not be necessary.

巻き取り部B250は、基材フィルムが形成された支持体B110を巻き取り、ロール体B251を得るための巻き取り装置(不図示)である。 The winding section B250 is a winding device (not shown) that winds up the support B110 on which the base film is formed to obtain a roll body B251.

〔2〕透明基材
ここで「透明」とは、23℃・55%RHの環境下で調湿後測定される全光線透過率が80%以上、好ましくは85%以上、より好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上であることをいう。全光線透過率は、JIS 7573(プラスチックー全光線透過率及び全光線反射率の求め方)にしたがって測定することができる。
[2] Transparent substrate Here, "transparent" means that the total light transmittance measured after humidity control in an environment of 23°C and 55% RH is 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. The total light transmittance can be measured according to JIS 7573 (Plastics - Determination of total light transmittance and total light reflectance).

本発明に係る透明基材は、厚さが5μm以上50μm未満の可撓性を有する透明基材である。厚さが5μm未満では、強度が保てないことから、加工時の破損発生率が高く、歩留まりが急激に悪くなることに加えて、繰り返されるディスプレイの開閉に伴い破損するなど耐久性に劣る。また、厚さが50μm以上であると、カバー部材の全体の厚さが厚くなりすぎて可撓性(割れの発生など)や重さ等に劣るため、上記範囲内であることが必要である。より好ましい厚さとしては、10μm以上30μm未満である。 The transparent substrate according to the present invention is a flexible transparent substrate having a thickness of 5 μm or more and less than 50 μm. If the thickness is less than 5 μm, the strength cannot be maintained, resulting in a high rate of breakage during processing, a rapid deterioration in yield, and poor durability, such as breakage due to repeated opening and closing of the display. Furthermore, if the thickness is 50 μm or more, the overall thickness of the cover member becomes too thick, resulting in poor flexibility (such as the occurrence of cracks) and weight, so it is necessary that the thickness is within the above range. A more preferable thickness is 10 μm or more and less than 30 μm.

また、本発明に係る透明基材の弾性率は55~80GPaの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比(透明基材の弾性率/基材フィルムの弾性率)の値が30以上であることが、好ましい。これは、薄膜化により低い弾性率をもつ透明基材を用いて、押し込み強度の向上や折りあとがつかないカバー部材を提供するには、弾性率がより低い基材フィルムを用いること、即ち透明基材に対して弾性率比(透明基材の弾性率/基材フィルムの弾性率)の値を30以上にすることで、透明基材の保護機能をより向上することができる。 It is also preferable that the elastic modulus of the transparent substrate according to the present invention is within the range of 55 to 80 GPa, and that the elastic modulus ratio between the elastic modulus of the transparent substrate and the substrate film (elastic modulus of transparent substrate/elastic modulus of substrate film) is 30 or more. This is because, in order to provide a cover member that has improved pressing strength and does not leave creases using a transparent substrate with a low elastic modulus due to its thinning, it is necessary to use a substrate film with a lower elastic modulus, that is, by setting the elastic modulus ratio to the transparent substrate (elastic modulus of transparent substrate/elastic modulus of substrate film) to 30 or more, the protective function of the transparent substrate can be further improved.

<弾性率の測定>
基材フィルム及び透明基材の弾性率(引張弾性率ともいう。)の測定条件を以下のように設定し、弾性率は、ひずみ0.05~0.25%間の線形回帰によって求める。
<Measurement of Elastic Modulus>
The conditions for measuring the elastic modulus (also called tensile elastic modulus) of the base film and the transparent base material are set as follows, and the elastic modulus is determined by linear regression between strains of 0.05 and 0.25%.

MD方向について、JIS K7127(1999)に準拠して、以下の方法で引張弾性率を測定する。
1)基材フィルム又は透明基材を100mm(MD方向)×10mm(TD方向)のサイズに切り出して、試験片とする。
2)この試験片を、オリエンテック社製テンシロンRTC-1225Aを用いて、チャック間距離を50mmとし、試験片の長手方向(MD方向)に引張速度50mm/min引っ張り、MD方向の引張弾性率を測定する。測定は、23℃55%RH下で行う。
The tensile modulus in the MD direction is measured in accordance with JIS K7127 (1999) by the following method.
1) A substrate film or a transparent substrate is cut into a size of 100 mm (MD) x 10 mm (TD) to prepare a test piece.
2) Using a Tensilon RTC-1225A manufactured by Orientec Co., Ltd., the test piece is pulled in the longitudinal direction (MD) of the test piece at a pulling speed of 50 mm/min with a chuck distance of 50 mm, and the tensile modulus in the MD is measured. The measurement is performed at 23°C and 55% RH.

〔2.1〕ガラス基材
耐久性、平面性等に優れることから、本発明に係る透明基材は、薄型のガラス基材であることが好ましく、例えば、ソーダライムガラス、ケイ酸塩ガラスなどが挙げられ、ケイ酸塩ガラスであることが好ましく、具体的には、シリカガラス又はホウケイ酸ガラスであることがより好ましい。
[2.1] Glass Substrate Because of its excellent durability, flatness, and the like, the transparent substrate according to the present invention is preferably a thin glass substrate. Examples of such a substrate include soda-lime glass and silicate glass. Of these, silicate glass is preferred, and more specifically, silica glass or borosilicate glass is more preferred.

ガラス基材を構成するガラスは、アルカリ成分を実質的に含有していない無アルカリガラスであること、具体的には、アルカリ成分の含有量が1000ppm以下であるガラスであることが好ましい。ガラス基板中のアルカリ成分の含有量は、500ppm以下であることが好ましく、300ppm以下であることがより好ましい。アルカリ成分を含有するガラス基材は、フィルム表面で陽イオンの置換が発生し、ソーダ吹きの現象が生じやすい。それにより、フィルム表層の密度が低下しやすく、ガラス基材が破損しやすいからである。 The glass constituting the glass substrate is preferably alkali-free glass that does not substantially contain alkaline components, specifically glass with an alkaline component content of 1000 ppm or less. The alkaline component content in the glass substrate is preferably 500 ppm or less, and more preferably 300 ppm or less. Glass substrates containing alkaline components are prone to the phenomenon of soda blowing due to the replacement of cations on the film surface. This is because the density of the film surface layer is likely to decrease, and the glass substrate is likely to break.

ガラス基材は、一般的な公知の方法、例えばフロート法、ダウンドロー法、オーバーフローダウンドロー法などにより成形されうる。なかでも、成形時にガラス基材の表面が成形部材と接触せず、得られるガラス基材の表面に傷がつきにくいことなどから、オーバーフローダウンドロー法が好ましい。 The glass substrate can be formed by a commonly known method, such as the float method, the down-draw method, or the overflow down-draw method. Among these, the overflow down-draw method is preferred because the surface of the glass substrate does not come into contact with the forming member during forming, and the surface of the resulting glass substrate is less likely to be scratched.

本発明に用いられるガラス基材は、例えばホウケイ酸ガラスのような厚いガラスを所望の厚さに研削することによって得ることもできるが、厚いガラスシートを研削して研磨することでは、200μm未満のガラス基材を得ることは困難である。 The glass substrate used in the present invention can be obtained by grinding a thick glass, such as borosilicate glass, to the desired thickness, but it is difficult to obtain a glass substrate of less than 200 μm by grinding and polishing a thick glass sheet.

したがって、本発明に係る厚さが5μm以上50μm未満のガラス基材を得るには、特殊なフロート法を採用することが好ましい。 Therefore, to obtain the glass substrate according to the present invention having a thickness of 5 μm or more and less than 50 μm, it is preferable to use a special float method.

厚さが薄いほど、極薄のガラス板の取り扱いや加工が困難であり、ガラスの強度が低下し、破損する確率が高くなる。薄型のガラス基材の取り扱い及び加工を容易にするために、薄型のガラス基材をより厚い支持基板(以下、「キャリア基板」ともいう。)に一時的に接着しながら加工し、加工の後工程として支持基板を剥離することによって薄型なガラス基材を得る方法が提案されてきた The thinner the glass, the more difficult it is to handle and process the ultra-thin glass plate, the weaker the glass, and the higher the probability of breakage. In order to make it easier to handle and process thin glass substrates, a method has been proposed in which the thin glass substrate is processed while temporarily attached to a thicker support substrate (hereinafter also referred to as a "carrier substrate"), and the support substrate is peeled off as a post-processing step to obtain a thin glass substrate.

例えば、前述の国際公開第2017/066924号によれば、厚さが100μm未満のソーダライムガラスを以下の工程によって製造することができる。 For example, according to the aforementioned International Publication No. 2017/066924, soda-lime glass having a thickness of less than 100 μm can be manufactured by the following process.

(工程1)接合面を有するガラスキャリア基板上にガラス基材22表面の第1の表面が接するように形成し、第1の表面とは反対側の第2の表面に接着力を有するコンタクト膜(「コンタクトフィルム」ともいう。)を付着させる工程。 (Step 1) A step of forming a first surface of a glass substrate 22 so that it is in contact with a glass carrier substrate having a bonding surface, and attaching a contact film (also called a "contact film") having adhesive properties to a second surface opposite the first surface.

すなわち上記ガラス基材の製造方法は、図4(工程1)に示すように、十分な強度と加工しやすい厚さを有するキャリア基板21に、ガラス基材形成用の材料を所望の厚さに流し込み、ガラス基材22の第1面をキャリア基板21に接するように形成した後、ガラス基材22の反対側の第2の面にコンタクト膜23を付着する工程を有する。 That is, as shown in FIG. 4 (step 1), the manufacturing method of the above glass substrate includes a step of pouring a material for forming the glass substrate to a desired thickness into a carrier substrate 21 having sufficient strength and a thickness that is easy to process, forming a first surface of the glass substrate 22 so that it is in contact with the carrier substrate 21, and then attaching a contact film 23 to the second surface on the opposite side of the glass substrate 22.

(工程2)次いで、ガラス基材22を接着力の高いコンタクト膜23によって、キャリア基板21より剥離する工程(図4(工程2))。
(工程3)コンタクト膜の接着力を弱める脆弱化処理(電磁放射線照射24)によって、キャリア基板から剥離されたガラス基材22の第2面からコンタクト膜23を除去する工程(図4(工程3))を含むことを特徴とする。
(Step 2) Next, the glass base material 22 is peeled off from the carrier substrate 21 by the contact film 23 having high adhesive strength (FIG. 4 (Step 2)).
(Step 3) is characterized by including a step of removing the contact film 23 from the second surface of the glass substrate 22 peeled off from the carrier substrate by a weakening treatment (electromagnetic radiation irradiation 24) that weakens the adhesive strength of the contact film (FIG. 4 (Step 3)).

すなわち、ガラス基材を安全に保持するためのコンタクト膜23を使用することで、ガラス基材22の保護機能を有することができ、それにより、例えば、ガラス基材22の露出した表面を、例えば、それが生じ得る機械的損傷から保護することができ、安全かつ簡便に取り扱うことができるものである。 That is, the contact film 23 is used to hold the glass substrate securely, and thus has a protective function for the glass substrate 22, thereby protecting, for example, the exposed surface of the glass substrate 22 from mechanical damage that may occur thereto, and allowing safe and easy handling.

コンタクト膜は、特定の要件に応じて、硬質又は軟質の材料を含むことができ、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン(PE)又はポリオレフィン(PO)を好ましい材料として用いることができる。 The contact film can comprise a hard or soft material depending on the specific requirements, with polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE) or polyolefin (PO) being preferred materials.

コンタクト膜は、通常、基材の一方の面に設けられた接着剤からなる接着剤層によってガラス基材に接着されている。しかし、コンタクト膜自体の基材が接着性を有することは除外されない。 The contact film is typically adhered to the glass substrate by an adhesive layer formed of an adhesive on one side of the substrate. However, it is not excluded that the substrate of the contact film itself has adhesive properties.

コンタクト膜とガラス基材の第2の面との間の接着力は、圧着時にキャリア基板とガラス基材との間の接合力を解消するために、剥離装置による剥離時にガラス基材に十分な力を伝達することができるように選択される。 The adhesive strength between the contact film and the second surface of the glass substrate is selected so that sufficient force can be transferred to the glass substrate during peeling by the peeling device to eliminate the bonding force between the carrier substrate and the glass substrate during compression.

コンタクト膜は、箔又はテープとして提供することができ、これは、例えばロールから巻き取ることができ、又はシートとして提供することができる。好ましくは、コンタクト膜の厚さは50μm以上であり、さらに好ましくは80μm以上であり、さらに好ましくは125μm以上であり、特に好ましくは150μm以上である。 The contact film may be provided as a foil or tape, which may be wound, for example, from a roll, or may be provided as a sheet. Preferably, the contact film has a thickness of 50 μm or more, more preferably 80 μm or more, even more preferably 125 μm or more, and especially preferably 150 μm or more.

ガラス基材は、前述のとおり、アルカリ含有ガラス組成物から作られることが好ましい。好ましいガラス材料は、例えば、アルミノケイ酸リチウムガラス、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス、及び低アルカリ含有量を有するアルミノケイ酸塩ガラスである。アルカリを含まない組成物も好ましい。このようなガラスは、例えば、前述のダウンドロー法、オーバーフローダウンドロー法又はフロート法等によって作製されることが好ましい。 The glass substrate is preferably made from an alkali-containing glass composition, as described above. Preferred glass materials are, for example, lithium aluminosilicate glass, soda-lime glass, borosilicate glass, alkali metal aluminosilicate glass, and aluminosilicate glasses with low alkali content. Alkali-free compositions are also preferred. Such glasses are preferably made by, for example, the downdraw process, the overflow downdraw process, or the float process described above.

キャリア基板は、好ましくは少なくとも100μm以上、好ましくは300μm以上、さらに好ましくは500μm以上の厚さを有し、少なくとも3インチ(1インチは2.54cm)以上、好ましくは6インチ以上、より好ましくは8インチ以上、特に好ましくは12インチ以上の最大寸法を有する。特に、キャリア基板は、ガラス基板第一世代サイズ以上、例えば第二世代~第八世代、又はさらに大きい例えば、1×1m~3×3mの基板サイズ)を有することができる。 キャリア基板は、長方形、二次又は楕円形、又は円形等の様々な形状を有することができる。 The carrier substrate preferably has a thickness of at least 100 μm, preferably at least 300 μm, more preferably at least 500 μm, and a maximum dimension of at least 3 inches (1 inch is 2.54 cm), preferably at least 6 inches, more preferably at least 8 inches, and especially preferably at least 12 inches. In particular, the carrier substrate may have a glass substrate first generation size or larger, for example second to eighth generation, or even larger, for example substrate sizes of 1×1 m to 3×3 m. The carrier substrate may have various shapes, such as rectangular, quadratic or elliptical, or circular.

ガラス基材は、コンタクト膜とともにコンタクト膜の接着力によってキャリア基板から剥離された後、コンタクト膜が剥離され、図1で示す透明基材3となるガラス基材22単体が得られる。 The glass substrate, together with the contact film, is peeled off from the carrier substrate by the adhesive force of the contact film, and then the contact film is peeled off to obtain a single glass substrate 22 that becomes the transparent substrate 3 shown in Figure 1.

好ましい実施形態では、ガラス基材からコンタクト膜を除去する前に、コンタクト膜に接着力の脆弱化処理を施すことにより、接触膜と極薄基板との間の接着力を低減することが好ましい。脆弱化処理は、接着力を0.5N/25mm以下に低下させることができるように選択されることが好ましい。
脆弱化処理は、選択された電磁放射線、例えば赤外線や紫外線又は可視光のような特定の波長範囲にあるように選択することができる 選択された電磁放射線は、使用される接着材料に依存して、狭帯域であってもよく、又はより広い帯域をカバーしてもよく、又はレーザー放射であってもよい。
In a preferred embodiment, before removing the contact film from the glass substrate, the contact film is preferably subjected to an adhesion weakening treatment to reduce the adhesion between the contact film and the ultra-thin substrate. The weakening treatment is preferably selected so as to reduce the adhesion to 0.5 N/25 mm or less.
The weakening treatment can be selected to be in a particular wavelength range, such as infrared or ultraviolet light or visible light. The selected electromagnetic radiation can be narrow band or cover a broader band or can be laser radiation, depending on the adhesive material used.

好ましくは、可視光への曝露の下では接着力が劣化しないように、可視スペクトルの外側に選択される。当該電磁放射線照射によって少なくとも部分的に非活性化することができる、市販されている様々な接着材料があり、好ましい選択は、特定の要件に依存する。 Preferably, it is selected outside the visible spectrum so that its adhesive strength does not deteriorate under exposure to visible light. There are a variety of adhesive materials commercially available that can be at least partially deactivated by exposure to such electromagnetic radiation, and the preferred choice will depend on the particular requirements.

または温度を上昇又は下降させることにより、コンタクト膜の接着性を低下させることができる場合には、脆弱化処理として熱処理を施すことも有利であり得る。 Alternatively, if the adhesion of the contact film can be reduced by increasing or decreasing the temperature, it may be advantageous to perform a heat treatment as a weakening process.

前記電磁放射線照射は、コンタクト膜の外側から、すなわちガラス基材に接着されていない側から照射されることが好ましい。
好ましい接着材料は広く利用可能であり、例えば、「NDS4150-20」の商品名で市販されており、対応する脆弱化処理は、365nm波長における紫外線照射が挙げられる。
The electromagnetic radiation is preferably applied from the outside of the contact film, i.e., from the side not bonded to the glass substrate.
Suitable adhesive materials are widely available, for example, under the trade name "NDS4150-20", and the corresponding weakening treatment includes exposure to ultraviolet light at a wavelength of 365 nm.

具体的なガラス基材の製造例について、実施例の項にて説明する。また、上記記載のガラス基材として、SCHOTT製、日本電気硝子製などの薄型ガラスを用いることができる。 Specific examples of manufacturing glass substrates will be described in the Examples section. Thin glass manufactured by SCHOTT, Nippon Electric Glass, etc. can be used as the glass substrate described above.

〔2.2〕熱可塑性樹脂基材
本発明に係る透明基材には、熱可塑性樹脂フィルムを用いることができ、当該折可塑性樹脂としては、特に制限されず、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂を挙げることができる。中でも、ポリイミド系樹脂を用いる熱可塑性樹脂フィルムを、図1で示す透明基材3とすることが、光学特性、物理特性の観点で好ましい。
[2.2] Thermoplastic resin substrate The transparent substrate according to the present invention can be a thermoplastic resin film, and the thermoplastic resin is not particularly limited, and examples thereof include cellulose ester resin, cycloolefin resin, fumaric acid diester resin, polypropylene resin, (meth)acrylic resin, polyester resin, polyarylate resin, polyimide resin, and styrene resin or a composite resin thereof. Among them, it is preferable to use a thermoplastic resin film using a polyimide resin as the transparent substrate 3 shown in FIG. 1 in terms of optical properties and physical properties.

〈ポリイミド系樹脂〉
ポリイミド系樹脂は、例えば、酸無水物とジアミン化合物からポリアミック酸(ポリイミド前駆体)を合成し、当該ポリアミック酸を熱や触媒によってイミド化することにより得られる。
<Polyimide resin>
Polyimide resins can be obtained, for example, by synthesizing a polyamic acid (polyimide precursor) from an acid anhydride and a diamine compound, and then imidizing the polyamic acid with heat or a catalyst.

ポリイミドの合成に使用される酸無水物としては、特に制限されないが、例えば、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、ターフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸(PMDA)、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。 The acid anhydride used in the synthesis of polyimide is not particularly limited, but examples thereof include aromatic tetracarboxylic dianhydrides such as biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), terphenyltetracarboxylic dianhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, pyromellitic anhydride (PMDA), oxydiphthalic dianhydride, diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, hexafluoroisopropylidenediphthalic dianhydride, and cyclobutanetetracarboxylic dianhydride.

また、ポリイミドの合成に使用されるジアミン化合物としては、特に制限されないが、例えば、p-フェニレンジアミン(PDA)、m-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル(ODA)、3,4′-ジアミノジフェニルエーテル、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2′-ビス(トリフルオロメチル)-4,4′-ジアミノビフェニル、3,7-ジアミノ-ジメチルジベンゾチオフェン-5,5′-ジオキシド、4,4′-ジアミノベンゾフェノン、4,4′-ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、4,4′-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。 The diamine compound used in the synthesis of polyimide is not particularly limited, but examples thereof include aromatic diamines such as p-phenylenediamine (PDA), m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylether (ODA), 3,4'-diaminodiphenylether, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, 3,7-diamino-dimethyldibenzothiophene-5,5'-dioxide, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-bis(4-aminophenyl)sulfide, 4,4'-diaminobenzanilide, and 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene.

さらに、市販品として、ポリイミド前駆体を主成分とするポリイミドワニス、例えば、U-ワニスS(宇部興産社製)、エクリオス(三井化学(株)製)などを用いることができる。 In addition, commercially available polyimide varnishes whose main component is a polyimide precursor, such as U-Varnish S (manufactured by Ube Industries, Ltd.) and Ecrios (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), can be used.

なお、目的に応じて紫外線透過性ポリイミドを用いる場合は、例えば、市販品のポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を主成分とするポリイミドとして、TORMED-S、X(IST社製)、スピクセリアHR003、GR003(以上、ソマール社製)、FLUPI(NTT社製)、タイプHM(東洋紡社製)、Type-C(三井化学社製)、PI-100(丸善化学社製)、HDN-20D(新日本理化社製)、CBDA-6FDAC(セントラル硝子社製)、Q-VR-X-1655(ピーアイ技研社製)等を用いることもできる。 When using ultraviolet-transmitting polyimides depending on the purpose, for example, commercially available polyimide precursors (polyamic acids) as the main component may be used, such as TORMED-S, X (manufactured by IST), Spiceria HR003, GR003 (both manufactured by Somar), FLUPI (manufactured by NTT), Type HM (manufactured by Toyobo), Type-C (manufactured by Mitsui Chemicals), PI-100 (manufactured by Maruzen Chemical), HDN-20D (manufactured by New Japan Chemical), CBDA-6FDAC (manufactured by Central Glass), and Q-VR-X-1655 (manufactured by PI Giken).

〔3〕カバー部材の製造方法
〔3.1〕カバー部材の構成例
前記透明基材の少なくとも一方の面には、図1Aで示される構成にて、本発明の基材フィルム(基材フィルム1)が配置される。後述するように、表示装置が偏光板を有する表示ユニットである場合、当該偏光板上に粘着剤層を介して、本発明のカバー部材の基材フィルム1側が貼合されることが好ましい実施態様である。
[3] Manufacturing method of cover member [3.1] Configuration example of cover member On at least one surface of the transparent substrate, the base film of the present invention (base film 1) is arranged in the configuration shown in Fig. 1A. As described later, when the display device is a display unit having a polarizing plate, it is a preferred embodiment that the base film 1 side of the cover member of the present invention is bonded to the polarizing plate via a pressure-sensitive adhesive layer.

透明基材に対する基材フィルムの配置としては、前記基材フィルムの一方の面(A面)に対する裏面である面(B面)において、前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であるように調整された基材フィルムのA面側を透明基材側とすることが、好ましい。 The arrangement of the base film relative to the transparent substrate is preferably such that the A-side of the base film, which is the back side (B-side) of one side ( A- side) of the base film, is adjusted so that the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ A ) of the A-side to the B-side film density (ρ B ) is within a range of 0.80 to 0.95.

透明基材の基材フィルム1とは反対側の面には、後述する基材フィルム2が配置されることが好ましい(図1B)。 It is preferable that the substrate film 2 described below is disposed on the surface of the transparent substrate opposite the substrate film 1 (Figure 1B).

基材フィルム1又は基材フィルム2は、粘着剤層又は接着剤層によって、透明基材3に貼合される。 The substrate film 1 or substrate film 2 is attached to the transparent substrate 3 by a pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer.

図5は、支持体付き基材フィルムと透明基材との貼合を示す模式図である。 Figure 5 is a schematic diagram showing the bonding of a substrate film with a support to a transparent substrate.

図5Aは、前述の支持体5上に形成された基材フィルム1との積層体を示し、支持体5に接する基材フィルム1の面がB面に相当する。 Figure 5A shows a laminate of the base film 1 formed on the aforementioned support 5, and the surface of the base film 1 in contact with the support 5 corresponds to surface B.

次いで、図5Bのように、透明基材3に粘着剤層4を介して、基材フィルム1のA面側が貼合され、その後支持体5は剥離される。 Next, as shown in FIG. 5B, the A-side of the base film 1 is attached to the transparent substrate 3 via the adhesive layer 4, and then the support 5 is peeled off.

〔3.2〕粘着剤層
粘着剤層は、ベースポリマー、プレポリマー及び/又は架橋性モノマー、架橋剤ならびに溶媒を含む粘着剤組成物を、乾燥及び部分架橋させたものであることが好ましい。すなわち、粘着剤組成物の少なくとも一部が架橋したものでありうる。
[3.2] Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer is preferably a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer, a prepolymer and/or a crosslinkable monomer, a crosslinking agent and a solvent, which is dried and partially crosslinked. That is, the pressure-sensitive adhesive composition may be at least partially crosslinked.

粘着剤組成物の例には、(メタ)アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤組成物、シリコーン系ポリマーをベースポリマーとするシリコーン系粘着剤組成物、ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤組成物が含まれる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性、加工性の観点では、アクリル系粘着剤組成物が好ましい。 Examples of pressure-sensitive adhesive compositions include acrylic pressure-sensitive adhesive compositions using a (meth)acrylic polymer as the base polymer, silicone pressure-sensitive adhesive compositions using a silicone polymer as the base polymer, and rubber pressure-sensitive adhesive compositions using rubber as the base polymer. Among these, acrylic pressure-sensitive adhesive compositions are preferred from the viewpoints of transparency, weather resistance, heat resistance, and processability.

アクリル系粘着剤組成物に含まれる(メタ)アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、架橋剤と架橋可能な官能基含有モノマーとの共重合体でありうる。 The (meth)acrylic polymer contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition may be a copolymer of an alkyl (meth)acrylate ester and a functional group-containing monomer that can be crosslinked with a crosslinking agent.

(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、アルキル基の炭素数2~14のアクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。 The (meth)acrylic acid alkyl ester is preferably an acrylic acid alkyl ester having an alkyl group with 2 to 14 carbon atoms.

架橋剤と架橋可能な官能基含有モノマーの例には、アミド基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマー(アクリル酸など)、ヒドロキシル基含有モノマー(アクリル酸ヒドロキシエチルなど)が含まれる。 Examples of functional group-containing monomers that can be crosslinked with the crosslinking agent include amide group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers (e.g., acrylic acid), and hydroxyl group-containing monomers (e.g., hydroxyethyl acrylate).

アクリル系粘着剤組成物に含まれる架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、過酸化物系架橋剤などが挙げられる。粘着剤組成物における架橋剤の含有量は、通常、ベースポリマー(固形分)100質量部に対して、例えば0.01~10質量部でありうる。 Examples of crosslinking agents contained in the acrylic adhesive composition include epoxy crosslinking agents, isocyanate crosslinking agents, and peroxide crosslinking agents. The content of the crosslinking agent in the adhesive composition is usually, for example, 0.01 to 10 parts by mass per 100 parts by mass of the base polymer (solid content).

粘着剤組成物は、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、ガラス繊維、ガラスビーズ、金属粉、その他の充填剤、顔料、着色剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤などの各種の添加剤を更に含んでもよい。 The adhesive composition may further contain various additives such as tackifiers, plasticizers, glass fibers, glass beads, metal powders, other fillers, pigments, colorants, fillers, antioxidants, UV absorbers, and silane coupling agents, as necessary.

粘着剤層の厚さは、通常、3~100μm程度であり、好ましくは5~50μmの範囲である。 The thickness of the adhesive layer is usually about 3 to 100 μm, and preferably in the range of 5 to 50 μm.

粘着剤層の表面は、離型処理が施された剥離フィルムで保護されている。剥離フィルムの例には、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム、フッ素樹脂フィルムなどのプラスチックフィルムが含まれる。 The surface of the adhesive layer is protected by a release film that has been treated for release. Examples of release films include plastic films such as acrylic films, polycarbonate films, polyester films, and fluororesin films.

〔3.3〕接着剤層
上記粘着剤層に代わり、接着剤層を用いることもでき、図1で示す粘着剤層4は、接着剤層であり得る。
[3.3] Adhesive Layer Instead of the above-mentioned adhesive layer, an adhesive layer can be used, and the adhesive layer 4 shown in FIG. 1 can be an adhesive layer.

接着剤層は、基材フィルムと透明基材との間にそれぞれ配置される。さらに、後述する偏光板との間に配置され、表示装置を構成することも好ましい。接着剤層に含有される接着剤の種類は、同じであってもよいし、異なってもよい。 The adhesive layer is disposed between the substrate film and the transparent substrate. It is also preferable to dispose it between a polarizing plate, which will be described later, to form a display device. The types of adhesive contained in the adhesive layers may be the same or different.

接着剤層は、水溶性ポリマーから得られる層であってもよいし、活性エネルギー線硬化性接着剤の硬化物層であってもよい。水溶性ポリマーの場合、例えばビニルアルコール系ポリマーからなる接着剤、又はホウ酸や ホウ砂、グルタルアルデヒドやメラミン、シュウ酸などのビニルアルコール系ポリマーの水溶性架橋剤から少なくともなる接着剤等を介して行うことができる。かかる接着剤層は、水溶液の塗布乾燥層等として形成されるが、その水溶液の調製に際しては必要に応じて、他の添加剤や、酸等の触媒も配合することができる。 The adhesive layer may be a layer obtained from a water-soluble polymer, or may be a layer of a cured product of an active energy ray-curable adhesive. In the case of a water-soluble polymer, the adhesive layer may be formed, for example, via an adhesive made of a vinyl alcohol-based polymer, or an adhesive made of at least a water-soluble crosslinking agent of a vinyl alcohol-based polymer such as boric acid, borax, glutaraldehyde, melamine, or oxalic acid. Such an adhesive layer is formed as a coating and drying layer of an aqueous solution, and when preparing the aqueous solution, other additives and catalysts such as acids can be added as necessary.

活性エネルギー線硬化性接着剤は、光ラジカル重合性組成物であってもよいし、光カチオン重合性組成物であってもよい。中でも、光カチオン重合性組成物が好ましい。 The active energy ray-curable adhesive may be a photoradical polymerizable composition or a photocationically polymerizable composition. Of these, a photocationically polymerizable composition is preferred.

光カチオン重合性組成物は、エポキシ系化合物と、光カチオン重合開始剤とを含む。 The photocationically polymerizable composition contains an epoxy compound and a photocationic polymerization initiator.

エポキシ系化合物とは、分子内に1以上、好ましくは2以上のエポキシ基を有する化合物である。エポキシ系化合物の例には、脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させて得られる水素化エポキシ系化合物(脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル);脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルなどの脂肪族エポキシ系化合物;脂環式環に結合したエポキシ基を分子内に1以上有する脂環式エポキシ系化合物が含まれる。エポキシ系化合物は、1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。 An epoxy compound is a compound having one or more, preferably two or more, epoxy groups in the molecule. Examples of epoxy compounds include hydrogenated epoxy compounds (glycidyl ethers of polyols having alicyclic rings) obtained by reacting epichlorohydrin with alicyclic polyols; aliphatic epoxy compounds such as polyglycidyl ethers of aliphatic polyhydric alcohols or their alkylene oxide adducts; and alicyclic epoxy compounds having one or more epoxy groups bonded to an alicyclic ring in the molecule. Only one type of epoxy compound may be used, or two or more types may be used in combination.

光カチオン重合開始剤は、例えば芳香族ジアゾニウム塩;芳香族ヨードニウム塩や芳香族スルホニウム塩などのオニウム塩;鉄-アレーン錯体などでありうる。 The photocationic polymerization initiator can be, for example, an aromatic diazonium salt; an onium salt such as an aromatic iodonium salt or an aromatic sulfonium salt; or an iron-arene complex.

光カチオン重合開始剤は、必要に応じてオキセタン、ポリオールなどのカチオン重合促進剤、光増感剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤、溶剤などの添加剤を更に含んでもよい。 The photocationic polymerization initiator may further contain additives such as cationic polymerization accelerators such as oxetane and polyol, photosensitizers, ion trapping agents, antioxidants, chain transfer agents, tackifiers, thermoplastic resins, fillers, flow control agents, plasticizers, defoamers, antistatic agents, leveling agents, and solvents, as necessary.

接着剤層の厚さは、特に限定されないが、それぞれ0.01~10μmの範囲であることが好ましく、0.01~5μmの範囲であることがより好ましい。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 10 μm, and more preferably in the range of 0.01 to 5 μm.

〔3.4〕基材フィルム2
基材フィルム1の対向フィルムとしては、基材フィルム1を用いてもよいが、別の樹脂フィルムを用いてもよい、その例には、シクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、セルロースエステル系樹脂及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂等を含有する。中でも、高湿度環境下での保存性に優れる樹脂として、ポリエステル系樹脂を含有する樹脂フィルムを使用することが好ましい。
[3.4] Base film 2
As the opposing film of the base film 1, the base film 1 may be used, but another resin film may also be used, examples of which include a cycloolefin resin, a polypropylene resin, an acrylic resin, a polyester resin, a polyarylate resin, a cellulose ester resin, a styrene resin, or a composite resin thereof, etc. Among these, it is preferable to use a resin film containing a polyester resin as a resin having excellent storage stability under a high humidity environment.

上記樹脂フィルムの例には、ポリエステル系樹脂(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)など)などが含まれる。中でも、扱いやすさの観点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)を含むポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。 Examples of the above resin films include polyester-based resins (e.g., polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate (PTT), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), etc.). Among these, polyester-based resin films containing polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN) are preferred from the viewpoint of ease of handling.

樹脂フィルムは、熱処理(熱緩和)されたものであってもよいし、延伸処理されたものであってもよい。 The resin film may be heat-treated (heat-relaxed) or stretched.

熱処理は、樹脂フィルムの残留応力(例えば延伸に伴う残留応力など)を低減させるためであり、特に制限されないが、樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度をTgとしたとき、(Tg+60)~(Tg+180)℃の範囲で行うことができる。 The purpose of the heat treatment is to reduce residual stress in the resin film (such as residual stress due to stretching), and although there are no particular limitations, it can be performed in the range of (Tg + 60) to (Tg + 180) °C, where Tg is the glass transition temperature of the resin that constitutes the resin film.

延伸処理は、樹脂フィルムの残留応力を増加させるためであり、延伸処理は、例えば樹脂フィルムの2軸方向に行うことが好ましい。延伸処理は、任意の条件で行うことができ、例えば延伸倍率120~900%程度で行うことができる。樹脂フィルムが延伸されているかどうかは、例えば面内遅層軸(屈折率が最大となる方向に延びた軸)があるかどうかによって確認することができる。延伸処理は、基材フィルムを積層する前にされてもよいし、積層した後にされてもよいが、積層する前に延伸されていることが好ましい。 The stretching process is performed to increase the residual stress of the resin film, and is preferably performed, for example, in two axial directions of the resin film. The stretching process can be performed under any conditions, for example, at a stretch ratio of about 120 to 900%. Whether the resin film is stretched can be confirmed, for example, by whether there is an in-plane slow axis (an axis extending in the direction in which the refractive index is maximum). The stretching process may be performed before or after laminating the base film, but it is preferable to stretch the resin film before laminating it.

ポリエステル系樹脂フィルム(簡単に、ポリエステルフィルムともいう。)は市販品を用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムTN100(東洋紡社製)、MELINEX ST504(帝人デュポンフィルム社製)等を好適に用いることができる。 The polyester resin film (also simply called polyester film) can be a commercially available product, for example, polyethylene terephthalate film TN100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) or MELINEX ST504 (manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd.) can be suitably used.

基材フィルム2の膜厚は適宜取り得るが、10~100μmの範囲内であることが、カバー部材の薄膜化の観点から好ましく、10~50μmの範囲内であることが、より好ましい。 The thickness of the base film 2 can be adjusted as needed, but from the viewpoint of making the cover member thinner, it is preferable that the thickness is within the range of 10 to 100 μm, and more preferably within the range of 10 to 50 μm.

さらに、基材フィルム2には、ハードコート層等の機能性層を付与してもよい。 Furthermore, the base film 2 may be provided with a functional layer such as a hard coat layer.

(ハードコート層)
折り畳み型ディスプレイの表面に位置させてディスプレイを保護するポリエステルフィルムは、その表面にハードコート層を有していることが好ましい。ハードコート層は、ポリエステルフィルム上のディスプレイ表面側に位置させてディスプレイにおいて用いられることが好ましい。ハードコート層を形成する樹脂としては、アクリル系、シロキサン系、無機ハイブリッド系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシ系など特に限定なく使用できる。また、2種類以上の材料を混合して用いることもできるし、無機フィラーや有機フィラーなどの粒子を添加することもできる。
(Hard Coat Layer)
The polyester film that is placed on the surface of the foldable display to protect the display preferably has a hard coat layer on its surface. The hard coat layer is preferably placed on the display surface side of the polyester film and used in the display. The resin that forms the hard coat layer can be an acrylic type, a siloxane type, an inorganic hybrid type, a urethane acrylate type, a polyester acrylate type, an epoxy type, or the like, without any particular limitation. In addition, two or more types of materials can be mixed and used, or particles such as inorganic filler or organic filler can be added.

ハードコート層の膜厚としては、1~50μmの範囲が好ましい。1μm以上であると十分に硬化し、良好な鉛筆硬度が得られる。また厚さを50μm以下にすることで、ハードコートの硬化収縮によるカールを抑制し、フィルムのハンドリング性を向上させることができる。 The thickness of the hard coat layer is preferably in the range of 1 to 50 μm. If it is 1 μm or more, it will harden sufficiently and provide good pencil hardness. Furthermore, by keeping the thickness at 50 μm or less, curling due to cure shrinkage of the hard coat can be suppressed, improving the handling properties of the film.

ハードコート層の塗布方法としては、ワイヤーバー、グラビアコート、ダイコーター、ナイフコーターなど特に限定なく使用でき、粘度、膜厚に応じて適宜選択できる。 The hard coat layer can be applied by any method, including wire bar, gravure coater, die coater, knife coater, etc., without any particular limitations, and can be appropriately selected depending on the viscosity and film thickness.

ハードコート層の硬化方法としては、紫外線、電子線などのエネルギー線や、熱による硬化方法など使用でき、フィルムへのダメージを軽減させるために、紫外線や電子線などによる硬化方法が好ましい。 The hard coat layer can be cured using energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, or heat, and curing methods using ultraviolet rays or electron beams are preferred to reduce damage to the film.

ハードコート層の鉛筆硬度としては、B以上が好ましく、H以上が更に好ましく、2H以上が特に好ましい。B以上の鉛筆硬度があれば、容易に傷がつくことはなく、視認性を低下させない。一般にハードコート層の鉛筆硬度は高い方が好ましいが9H以下で構わず、8H以下でも構わず、6H以下でも実用上は問題なく使用できる。 The pencil hardness of the hard coat layer is preferably B or higher, more preferably H or higher, and particularly preferably 2H or higher. With a pencil hardness of B or higher, the layer is not easily scratched and does not reduce visibility. In general, a high pencil hardness of the hard coat layer is preferable, but a hard coat layer with a pencil hardness of 9H or lower is acceptable, and even 8H or lower is acceptable, and even 6H or lower can be used without any practical problems.

本発明に用いられるハードコート層は、上述のような表面の鉛筆硬度を高めてディスプレイの保護をする目的に使用できるものであり、透過率が高いことが好ましい。ハードコートフィルムの透過率としては、87%以上が好ましく、88%以上がさらに好ましい。透過率が87%以上あれば、十分な視認性が得られる。ハードコートフィルムの全光線透過率は、一般的に高いほど好ましいが、99%以下で構わず、97%以下であっても構わない。また、ハードコートフィルムのヘイズは、一般的に低いことが好ましく、3%以下が好ましい。ハードコートフィルムのヘイズは2%以下がより好ましく、1%以下が最も好ましい。ヘイズが3%以下であれば、画像の視認性を向上させることができる。 The hard coat layer used in the present invention can be used for the purpose of protecting the display by increasing the pencil hardness of the surface as described above, and preferably has a high transmittance. The transmittance of the hard coat film is preferably 87% or more, and more preferably 88% or more. If the transmittance is 87% or more, sufficient visibility can be obtained. The total light transmittance of the hard coat film is generally preferably as high as possible, but may be 99% or less, or may be 97% or less. In addition, the haze of the hard coat film is generally preferably low, and preferably 3% or less. The haze of the hard coat film is more preferably 2% or less, and most preferably 1% or less. If the haze is 3% or less, the visibility of the image can be improved.

ハードコート層には、さらに、他の機能が付加されたものであってもよい。例えば、上記のような一定の鉛筆硬度を有する防眩層、防眩性反射防止層、反射防止層、低反射層及び帯電防止層などの機能性が付加されたハードコート層も本発明おいては好ましく適用される。 The hard coat layer may further have other functions added thereto. For example, hard coat layers having functions added thereto, such as an antiglare layer having a certain pencil hardness as described above, an antiglare antireflection layer, an antireflection layer, a low reflection layer, and an antistatic layer, are also preferably used in the present invention.

〔4〕表示装置
本発明の表示装置は、本発明のカバー部材又はカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする。本発明の表示装置は、例えば、粘接着剤層又は接着剤層を介して本発明のカバー部材を、好ましくは偏光板を介して、表示装置の表面に貼合することにより得ることができる。表示装置とは、表示機構を有する装置であり、発光源として発光素子又は発光装置を含む。表示装置としては、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置、無機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置、タッチパネル表示装置、電子放出表示装置(電場放出表示装置(FED等)、表面電界放出表示装置(SED))、電子ペーパー(電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置)、プラズマ表示装置、投射型表示装置(グレーティングライトバルブ(GLV)表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を有する表示装置等)及び圧電セラミックディスプレイ等が挙げられる。液晶表示装置は、透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置、反射型液晶表示装置、直視型液晶表示装置及び投写型液晶表示装置等の何れをも含む。これら表示装置は、2次元画像を表示する表示装置であってもよいし、3次元画像を表示する立体表示装置であってもよい。特に、本発明の表示装置としては、有機EL表示装置及びタッチパネル表示装置が好ましく、特に有機EL表示装置が好ましい。
[4] Display device The display device of the present invention is characterized by comprising the cover member or the base film for the cover member of the present invention. The display device of the present invention can be obtained, for example, by bonding the cover member of the present invention to the surface of the display device via a pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer, preferably via a polarizing plate. The display device is a device having a display mechanism, and includes a light-emitting element or a light-emitting device as a light-emitting source. Examples of the display device include liquid crystal display devices, organic electroluminescence (EL) display devices, inorganic electroluminescence (EL) display devices, touch panel display devices, electron emission display devices (field emission display devices (FEDs, etc.), surface field emission display devices (SEDs)), electronic paper (display devices using electronic ink or electrophoretic elements), plasma display devices, projection display devices (grating light valve (GLV) display devices, display devices having digital micromirror devices (DMDs), etc.), and piezoelectric ceramic displays. The liquid crystal display devices include any of a transmissive liquid crystal display device, a semi-transmissive liquid crystal display device, a reflective liquid crystal display device, a direct-view liquid crystal display device, and a projection liquid crystal display device. These display devices may be display devices that display two-dimensional images, or stereoscopic display devices that display three-dimensional images. In particular, the display device of the present invention is preferably an organic EL display device or a touch panel display device, and more preferably an organic EL display device.

また、折り畳み型ディスプレイは、連続した1枚のディスプレイが、携帯時は2つ折りにできることでサイズを半減させ、携帯性を向上させた構造となっていることが好ましい。また同時に薄型、軽量化されているものが望ましい。そのため、折り畳み型ディスプレイの屈曲半径は5mm以下が好ましく、3mm以下がさらに好ましい。屈曲半径が5mm以下であれば、折りたたんだ状態での薄型化が可能となる。屈曲半径は小さいほど良いと言えるが、0.1mm以上で構わず、0.5mm以上であっても構わない。1mm以上であっても、折り畳み構造を有しない従来のディスプレイに対比して実用性は十分良好である。ここで折りたたんだ際の屈曲半径とは、前述の図1C又は図1Dにおいて、カバー部材10を折りたたんだ際の折り畳み部分の内側の半径Rを意味する。 In addition, it is preferable that the folding display has a structure in which a single continuous display can be folded in half when carried, thereby reducing the size by half and improving portability. At the same time, it is desirable that the display is thin and lightweight. Therefore, the bending radius of the folding display is preferably 5 mm or less, and more preferably 3 mm or less. If the bending radius is 5 mm or less, the display can be made thin when folded. The smaller the bending radius, the better, but it may be 0.1 mm or more, or 0.5 mm or more. Even if it is 1 mm or more, the practicality is sufficiently good compared to conventional displays that do not have a folding structure. Here, the bending radius when folded means the inner radius R of the folded part when the cover member 10 is folded in the above-mentioned FIG. 1C or FIG. 1D.

図6に、本発明の表示装置の一例である有機ELディスプレイへのカバー部材の適用例を示す。 Figure 6 shows an example of application of a cover member to an organic EL display, which is an example of a display device of the present invention.

有機ELディスプレイの一般的な構成は、電極/電子輸送層/発光層/ホール輸送層/透明電極からなる有機EL層101、及び画質を向上させるための位相差板(λ/4板)具備する偏光板102からなる表示ユニットである。本発明の表示装置100は、当該偏光板102上に粘着剤層4を介して、本発明のカバー部材10の基材フィルム1側が貼合されることが好ましい実施態様である。 The general configuration of an organic EL display is a display unit consisting of an organic EL layer 101 consisting of an electrode/electron transport layer/light emitting layer/hole transport layer/transparent electrode, and a polarizing plate 102 equipped with a retardation plate (λ/4 plate) to improve image quality. In a preferred embodiment of the display device 100 of the present invention, the base film 1 side of the cover member 10 of the present invention is bonded to the polarizing plate 102 via an adhesive layer 4.

当該実施態様により、本発明の表示装置は、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかない表示装置であり、特に折り畳み型ディスプレイのカバー部材として、量産性を維持しながら、繰り返し折り畳んだ後の視認性に優れ、ディスプレイの折り畳み部分での画像の乱れを生じないものである。例えば、当該折り畳み型ディスプレイを搭載した携帯端末機器は、美しい画像を提供し、機能性に富み、携帯性等の利便性に優れたものである。 In this embodiment, the display device of the present invention is a display device that not only improves the handleability of the cover member, but also leaves no fold marks on the base film provided on the cover member, and in particular, as a cover member for a foldable display, it has excellent visibility after repeated folding while maintaining mass productivity, and does not cause image distortion at the folded portion of the display. For example, a mobile terminal device equipped with the foldable display provides beautiful images, is highly functional, and is convenient in terms of portability, etc.

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「%」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量%」を表す。 The present invention will be specifically explained below with reference to examples, but the present invention is not limited to these. In the examples, the terms "parts" and "%" are used, but unless otherwise specified, they represent "parts by mass" or "% by mass."

≪基材フィルムの作製≫
<基材フィルム101の作製>
(支持体)
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム):(東洋紡社製TN100、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚38μm)を用いた。
<Preparation of base film>
<Preparation of Base Film 101>
(Support)
As a support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo Co., Ltd., with a release layer containing a non-silicone based release agent, film thickness 38 μm) was used.

(基材フィルム101用溶液の調製)
下記成分を混合して、基材フィルム101用溶液を得た。
(Preparation of solution for substrate film 101)
The following components were mixed to obtain a solution for the base film 101.

塩化メチレン(沸点41℃) 800質量部
アクリル1:MMA/PMI/MADA共重合体(60/20/20質量比)、Mw:150万、Tg:137℃(なお、略称は、以下を示す。MMA:メタクリル酸メチル、PMI:フェニルマレイミド及びMADA:アクリル酸アダマンチル) 20質量部
ゴム粒子R1: 80質量部
分散剤(ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸ナトリウム::分子量332) 基材フィルム中に0.006質量%となる添加量を添加
Methylene chloride (boiling point 41° C.) 800 parts by mass Acrylic 1: MMA/PMI/MADA copolymer (60/20/20 mass ratio), Mw: 1.5 million, Tg: 137° C. (abbreviations indicate the following: MMA: methyl methacrylate, PMI: phenylmaleimide, and MADA: adamantyl acrylate) 20 parts by mass Rubber particles R1: 80 parts by mass Dispersant (polyoxyethylene lauryl ether sodium phosphate: molecular weight 332) Added in an amount of 0.006% by mass in the base film

(基材フィルム101の作製)
上記支持体の離型層上に、基材フィルム101用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚5μmの基材フィルムを形成し、基材フィルム101を得た。
(Preparation of Base Film 101)
The solution for the base film 101 was applied onto the release layer of the above support using a die by a backcoat method, and then the base film was dried in the drying step described below to form a base film with a thickness of 5 μm, thereby obtaining the base film 101.

(初期乾燥)
第1ステップ:40℃で1分
第2ステップ:70℃で1分
第3ステップ:100℃で1分
第4ステップ:130℃で2分
(後乾燥)
第5ステップ:110℃で15分
(Initial drying)
1st step: 1 minute at 40°C 2nd step: 1 minute at 70°C 3rd step: 1 minute at 100°C 4th step: 2 minutes at 130°C (post-drying)
5th step: 110°C for 15 minutes

<ゴム粒子R1の調製>
以下の方法で調製したゴム粒子を用いた。
<Preparation of rubber particles R1>
The rubber particles used were prepared in the following manner.

撹拌機付き8L重合装置に、以下の物質を仕込んだ。 The following materials were charged into an 8 L polymerization apparatus equipped with a stirrer:

脱イオン水 180質量部
ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸 0.002質量部
ホウ酸 0.473質量部
炭酸ナトリウム 0.473質量部
水酸化ナトリウム 0.008質量部
Deionized water 180 parts by weight Polyoxyethylene lauryl ether phosphate 0.002 parts by weight Boric acid 0.473 parts by weight Sodium carbonate 0.473 parts by weight Sodium hydroxide 0.008 parts by weight

重合機内を窒素ガスで充分に置換した後、内温を80℃にし、過硫酸カリウム0.021質量部を2質量%水溶液として投入した。次いで、メタクリル酸メチル84.6質量%、アクリル酸ブチル5.9質量%、スチレン7.9質量%、メタクリル酸アリル0.5質量%、n-オクチルメルカプタン1.1質量%からなる単量体混合物(c′)21質量部にポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸を0.07質量部加えた混合液を、上記溶液に63分間にかけて連続的に添加した。さらに、60分重合反応を継続させることにより、最内硬質重合体(c)を得た。 After thoroughly replacing the inside of the polymerization machine with nitrogen gas, the inside temperature was raised to 80°C, and 0.021 parts by mass of potassium persulfate was added as a 2% by mass aqueous solution. Next, a mixture of 21 parts by mass of monomer mixture (c') consisting of 84.6% by mass of methyl methacrylate, 5.9% by mass of butyl acrylate, 7.9% by mass of styrene, 0.5% by mass of allyl methacrylate, and 1.1% by mass of n-octyl mercaptan and 0.07 parts by mass of polyoxyethylene lauryl ether phosphoric acid was added continuously to the above solution over a period of 63 minutes. The polymerization reaction was continued for another 60 minutes to obtain the innermost hard polymer (c).

その後、水酸化ナトリウム0.021質量部を2質量%水溶液として、過硫酸カリウム0.062質量部を2質量%水溶液としてそれぞれ添加した。次いで、アクリル酸ブチル80.0質量%、スチレン18.5質量%、メタクリル酸アリル1.5質量%からなる単量体混合物(a′)39質量部にポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸0.25質量部を加えた混合液を117分間にかけて連続的に添加した。添加終了後、過硫酸カリウム0.012質量部を2質量%水溶液で添加し、120分間重合反応を継続させて、軟質層(アクリル系ゴム状重合体(a)からなる層)を得た。軟質層のガラス転移温度(Tg)を、-30℃であった。軟質層のガラス転移温度は、アクリル系ゴム状重合体(a)を構成する各モノマーの単独重合体のガラス転移温度を組成比に応じて平均して算出した。 Then, 0.021 parts by mass of sodium hydroxide was added as a 2% by mass aqueous solution, and 0.062 parts by mass of potassium persulfate was added as a 2% by mass aqueous solution. Next, a mixture of 39 parts by mass of a monomer mixture (a') consisting of 80.0% by mass of butyl acrylate, 18.5% by mass of styrene, and 1.5% by mass of allyl methacrylate and 0.25 parts by mass of polyoxyethylene lauryl ether phosphoric acid was added continuously over 117 minutes. After the addition was completed, 0.012 parts by mass of potassium persulfate was added as a 2% by mass aqueous solution, and the polymerization reaction was continued for 120 minutes to obtain a soft layer (a layer consisting of acrylic rubber-like polymer (a)). The glass transition temperature (Tg) of the soft layer was -30°C. The glass transition temperature of the soft layer was calculated by averaging the glass transition temperatures of the homopolymers of each monomer constituting the acrylic rubber-like polymer (a) according to the composition ratio.

その後、過硫酸カリウム0.04質量部を2質量%水溶液で添加し、メタクリル酸メチル97.5質量%、アクリル酸ブチル2.5質量%からなる単量体混合物(b′)26.1質量部を78分間かけて連続的に添加した。さらに30分間重合反応を継続させて、重合体(b)を得た。 After that, 0.04 parts by mass of potassium persulfate was added as a 2% by mass aqueous solution, and 26.1 parts by mass of a monomer mixture (b') consisting of 97.5% by mass of methyl methacrylate and 2.5% by mass of butyl acrylate was continuously added over 78 minutes. The polymerization reaction was continued for another 30 minutes to obtain polymer (b).

得られた重合体(b)を3質量%硫酸ナトリウム温水溶液中へ投入して、塩析・凝固させた。次いで、脱水・洗浄を繰り返した後、乾燥させて、3層構造のアクリル系グラフト共重合体粒子(ゴム粒子R1)を得た。得られたゴム粒子R1の平均粒子径は200nmであった。 The obtained polymer (b) was poured into a warm aqueous solution of 3% by mass sodium sulfate, salted out and coagulated. Next, after repeated dehydration and washing, it was dried to obtain acrylic graft copolymer particles (rubber particles R1) with a three-layer structure. The average particle diameter of the obtained rubber particles R1 was 200 nm.

ゴム粒子の平均粒子径は、以下の方法で測定した。 The average particle size of the rubber particles was measured using the following method.

(平均粒子径)
得られた分散液中のゴム粒子の分散粒径を、ゼータ電位・粒径測定システム(大塚電子株式会社製 ELSZ-2000ZS)で測定した。
(Average particle size)
The dispersed particle size of the rubber particles in the obtained dispersion was measured using a zeta potential/particle size measuring system (ELSZ-2000ZS, manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).

<基材フィルム102~104の作製>
基材フィルム101の作製において、ゴム粒子R1の含有量を、それぞれ65、45、及び20質量%と変化させた以外は同様にして、基材フィルム102~104を作製した。
<Preparation of Base Films 102 to 104>
Substrate films 102 to 104 were produced in the same manner as in the production of substrate film 101, except that the content of rubber particles R1 was changed to 65, 45, and 20 mass %, respectively.

<基材フィルム105の作製>
(支持体)
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム):(東洋紡社製TN100、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚38μm)を用いた。
<Preparation of Base Film 105>
(Support)
As a support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo Co., Ltd., with a release layer containing a non-silicone based release agent, film thickness 38 μm) was used.

(基材フィルム105用溶液の調製)
下記成分を混合して、基材フィルム105用溶液を得た。
(Preparation of solution for substrate film 105)
The following components were mixed to obtain a solution for the base film 105.

塩化メチレン(沸点41℃): 860質量部
メタノール(沸点65℃): 40質量部
COP1(G7810:JSR(株)製ARTON G7810、Mw:14万、カルボン酸基を有するシクロオレフィン系樹脂) 100質量部
酸化防止剤(Irganox1076:BASF社製:分子量531)
基材フィルム中に0.002質量%となる添加量を添加
Methylene chloride (boiling point 41° C.): 860 parts by weight Methanol (boiling point 65° C.): 40 parts by weight COP1 (G7810: ARTON G7810 manufactured by JSR Corporation, Mw: 140,000, cycloolefin resin having a carboxylic acid group) 100 parts by weight Antioxidant (Irganox 1076: manufactured by BASF: molecular weight 531)
Add an amount of 0.002% by mass to the base film.

(基材フィルム105の作製)
上記支持体の離型層上に、基材フィルム105用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚5μmの基材フィルムを形成し、基材フィルム105を得た。
(Preparation of Base Film 105)
The solution for the base film 105 was applied onto the release layer of the support using a die by a backcoat method, and then the base film was dried in the drying step described below to form a base film with a thickness of 5 μm, thereby obtaining the base film 105.

第1ステップ:40℃で1分
第2ステップ:70℃で1分
第3ステップ:100℃で1分
第4ステップ:130℃で2分
1st step: 1 min at 40°C 2nd step: 1 min at 70°C 3rd step: 1 min at 100°C 4th step: 2 min at 130°C

<基材フィルム106の作製>
(支持体)
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム):(東洋紡社製TN100、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚38μm)を用いた。
<Preparation of Base Film 106>
(Support)
As a support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo Co., Ltd., with a release layer containing a non-silicone based release agent, film thickness 38 μm) was used.

(ポリイミド粉体の調製)
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、トルエンを満たしたDean-Stark凝集器、撹拌機を備えた4口フラスコに、下記式で表されるMeO-DABA5.146g(20mmol)を入れ、γ-ブチロラクトン(GBL)20mL及びトルエン10mLを加え、窒素気流下、室温で撹拌した。
(Preparation of Polyimide Powder)
Into a four-neck flask equipped with a dry nitrogen gas inlet tube, a condenser, a Dean-Stark condenser filled with toluene, and a stirrer, 5.146 g (20 mmol) of MeO-DABA represented by the following formula was placed, 20 mL of γ-butyrolactone (GBL) and 10 mL of toluene were added, and the mixture was stirred at room temperature under a nitrogen stream.

Figure 0007670089000006
Figure 0007670089000006

それに、シス、シス、シス-1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(H-PMDA)粉末4.483g(20mmol)を加え、80℃で6時間加熱撹拌した。その後、外温を190℃まで加熱して、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。6時間加熱、還流、撹拌を続けたところ、水の発生は認められなくなった。引き続きトルエンを留去しながら7時間加熱し、さらにトルエン留去後にメタノールを投入して再沈殿し、ポリイミド粉体6.4gを得た(収率72%)。 4.483 g (20 mmol) of cis,cis,cis-1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (H-PMDA) powder was added to the mixture, and the mixture was heated and stirred at 80°C for 6 hours. The external temperature was then raised to 190°C, and the water generated during the imidization was azeotropically distilled off together with toluene. After 6 hours of continued heating, refluxing, and stirring, no more water was generated. The mixture was heated for 7 hours while distilling off the toluene, and after the toluene was distilled off, methanol was added to cause reprecipitation, yielding 6.4 g of polyimide powder (yield 72%).

(基材フィルム106用溶液の調製)
下記成分を混合して、基材フィルム106用溶液を得た。
(Preparation of solution for substrate film 106)
The following components were mixed to obtain a solution for the base film 106.

塩化メチレン(沸点41℃) 900質量部
ポリイミド1(上記ポリイミド粉体) 100質量部
Methylene chloride (boiling point 41° C.) 900 parts by weight Polyimide 1 (above polyimide powder) 100 parts by weight

(基材フィルム106の作製)
上記支持体の離型層上に、基材フィルム106用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚5μmの基材フィルム106を得た。
(Preparation of Base Film 106)
The solution for the base film 106 was applied onto the release layer of the support using a die by a backcoat method, and then the base film was dried in the drying step described below to obtain a base film 106 having a thickness of 5 μm.

(初期乾燥)
第1ステップ:40℃で1分
第2ステップ:70℃で1分
第3ステップ:100℃で1分
第4ステップ:130℃で2分
(後乾燥)
第5ステップ:110℃で15分
(Initial drying)
1st step: 1 minute at 40°C 2nd step: 1 minute at 70°C 3rd step: 1 minute at 100°C 4th step: 2 minutes at 130°C (post-drying)
5th step: 110°C for 15 minutes

<基材フィルム107、108の作製>
基材フィルム101の作製において、膜厚をそれぞれ10μm及び14μmと変化させた以外は同様にして、基材フィルム107及び108を作製した。
<Preparation of Base Films 107 and 108>
Substrate films 107 and 108 were prepared in the same manner as in the preparation of substrate film 101, except that the film thicknesses were changed to 10 μm and 14 μm, respectively.

<基材フィルム109の作製>
基材フィルム105の作製において、ドープ中のCOP1(G7810)の固形分濃度を20質量%となるように調製した以外は同様にして、基材フィルム109を作製した。
<Preparation of Base Film 109>
A substrate film 109 was prepared in the same manner as in the preparation of the substrate film 105, except that the solid content concentration of COP1 (G7810) in the dope was adjusted to 20 mass %.

<基材フィルム110の作製>
基材フィルム105の作製において、ドープ中にシリカ微粒子を添加した下記ドープを用いた以外は同様にして、基材フィルム110を作製した。
<Preparation of Base Film 110>
A substrate film 110 was prepared in the same manner as in the preparation of the substrate film 105, except that the dope described below in which silica fine particles were added was used.

(微粒子添加液の調製)
シリカ微粒子(アエロジルR812:日本アエロジル社製、一次平均粒子径:7nm、見掛け比重50g/L) 4質量部
ジクロロメタン 48質量部
エタノール 48質量部
以上をディゾルバーで50分間撹拌混合した後、マントンゴーリンで分散を行った。更に、二次粒子の粒径が所定の大きさとなるようにアトライターにて分散を行った。これを日本精線(株)製のファインメットNFで濾過し、微粒子添加液を調製した。
(Preparation of Microparticle Additive Solution)
Silica microparticles (Aerosil R812: manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle size: 7 nm, apparent specific gravity 50 g/L) 4 parts by mass Dichloromethane 48 parts by mass Ethanol 48 parts by mass The above was stirred and mixed for 50 minutes with a dissolver, and then dispersed with a Manton-Gaulin. Furthermore, dispersion was performed with an attritor so that the particle size of the secondary particles became a predetermined size. This was filtered with Finemet NF manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd. to prepare a microparticle-added liquid.

(基材フィルム110用溶液の調製)
下記組成のドープを調製した。まず、加圧溶解タンクにジクロロメタンとエタノールを添加した。ジクロロメタンとエタノールの混合溶液の入った加圧溶解タンクにシクロオレフィン系樹脂(DOP):G7810を撹拌しながら投入した。更に、溶媒投入開始後15分後に、上記で調製した微粒子添加液を投入して、これを80℃に加熱し、撹拌しながら、完全に溶解した。このとき、室温から5℃/minの昇温し、30分間で溶解した後、3℃/minで降温した。得られた溶液を安積濾紙(株)製の安積濾紙No.244を使用して濾過し、ドープを調製した。
(Preparation of solution for substrate film 110)
A dope having the following composition was prepared. First, dichloromethane and ethanol were added to a pressurized dissolution tank. Cycloolefin resin (DOP): G7810 was added to a pressurized dissolution tank containing a mixed solution of dichloromethane and ethanol while stirring. Furthermore, 15 minutes after the start of solvent addition, the fine particle-added liquid prepared above was added, heated to 80°C, and completely dissolved while stirring. At this time, the temperature was raised from room temperature at 5°C/min, dissolved for 30 minutes, and then cooled at 3°C/min. The obtained solution was filtered using Azumi Filter Paper No. 244 manufactured by Azumi Filter Paper Co., Ltd. to prepare a dope.

(ドープの組成)
COP1(G7810) 100質量部
ジクロロメタン 200質量部
エタノール 10質量部
微粒子添加液 1質量部
(Dope Composition)
COP1 (G7810) 100 parts by weight Dichloromethane 200 parts by weight Ethanol 10 parts by weight Fine particle additive liquid 1 part by weight

<基材フィルム111の作製>
基材フィルム102の作製において、製造工程中、支持体であるPETフィルムを剥離後B面を乾燥させ、その後再度B面にPETフィルムを張り付けて巻き取った以外は同様にして、基材フィルム111を作製した。
<Preparation of Base Film 111>
Substrate film 111 was produced in the same manner as in the production of substrate film 102, except that during the production process, the PET film serving as a support was peeled off, side B was dried, and then a PET film was attached again to side B and the film was taken up.

<基材フィルム112の作製>
基材フィルム105の作製において、ドープ中にゴム粒子R1を65質量%になるように添加した以外は同様にして、基材フィルム112を作製した。
<Preparation of Base Film 112>
A substrate film 112 was produced in the same manner as in the production of the substrate film 105, except that the rubber particles R1 were added to the dope so as to make the content thereof 65% by mass.

<基材フィルム113の作製>
(支持体)
支持体として、カプトンフィルム200H/V(東レ・デュポン社製、膜厚50μm)を用いた。
<Preparation of Base Film 113>
(Support)
As a support, Kapton film 200H/V (manufactured by DuPont-Toray Co., Ltd., film thickness 50 μm) was used.

(基材フィルム113の作製)
脱水したジメチルアセトアミド(DMAc、東京化成工業社製、沸点165℃)に、ジアミンとしてジアミン全量に対して90モル%に相当する2,2’-ジトリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル(TFMB、東レ・ファインケミカル社製)と10モル%に相当する4,4’-ジアミノジフェニルエーテル(DPE、東京化成工業社製)とを窒素気流下で溶解させ、氷水浴で液温を5℃に冷却した。そこへ、系内を窒素気流下、氷水浴中に保った状態で、ジアミン全量に対して99モル%に相当する2-クロロテレフタロイルクロライド(CTPC、日本軽金属社製)を30分かけて添加し、全量添加後、約2時間の撹拌を行うことで、芳香族ポリアミド(ポリマーA)を重合した。得られた溶液に、中和剤として上記反応で発生する塩化水素量(すなわち芳香族ポリアミドのアミド基量)に対して100モル%に相当するアリルグリシジルエーテル(東京化成工業社製、中和剤E)を添加し、約1時間の撹拌を行うことでポリマーA(ポリアミド1)からなる芳香族ポリアミド溶液を得た。
(Preparation of Base Film 113)
In dehydrated dimethylacetamide (DMAc, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point 165° C.), 2,2′-ditrifluoromethyl-4,4′-diaminobiphenyl (TFMB, manufactured by Toray Fine Chemicals Co., Ltd.) equivalent to 90 mol % relative to the total amount of diamines and 4,4′-diaminodiphenyl ether (DPE, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) equivalent to 10 mol % were dissolved under a nitrogen stream, and the liquid temperature was cooled to 5° C. in an ice-water bath. Thereto, 2-chloroterephthaloyl chloride (CTPC, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) equivalent to 99 mol % relative to the total amount of diamines was added over 30 minutes while the system was kept in an ice-water bath under a nitrogen stream, and after the total amount was added, the mixture was stirred for about 2 hours to polymerize aromatic polyamide (polymer A). To the resulting solution, allyl glycidyl ether (neutralizing agent E, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added as a neutralizing agent in an amount equivalent to 100 mol % relative to the amount of hydrogen chloride generated in the above reaction (i.e., the amount of amide groups in the aromatic polyamide), and the mixture was stirred for about 1 hour to obtain an aromatic polyamide solution consisting of polymer A (polyamide 1).

得られた芳香族ポリアミド溶液を室温にてアプリケーターを用いて上記支持体上に膜状にキャストして、115℃にて30分、265℃にて5分、熱風オーブンで乾燥を施すことで、膜厚5μmのポリマーA(ポリアミド1)からなる基材フィルム113を得た。ここで、熱風オーブンは、セーフティオーブンSPH100(エスペック株式会社製)を用い、開閉ダンパー50%にて温度表示が設定温度に到達して1時間後に使用した。 The obtained aromatic polyamide solution was cast in the form of a film on the support using an applicator at room temperature, and dried in a hot air oven at 115°C for 30 minutes and at 265°C for 5 minutes to obtain a substrate film 113 made of polymer A (polyamide 1) with a film thickness of 5 μm. Here, a safety oven SPH100 (manufactured by Espec Corporation) was used as the hot air oven, and it was used one hour after the temperature display reached the set temperature with the open/close damper at 50%.

<基材フィルム114の作製>
(支持体)
支持体として、カプトンフィルム200H/V(東レ・デュポン社製、膜厚50μm)を用いた。
<Preparation of Base Film 114>
(Support)
As a support, Kapton film 200H/V (manufactured by DuPont-Toray Co., Ltd., film thickness 50 μm) was used.

(基材フィルム114の作製)
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた300mLの5つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン(田岡化学工業株式会社製)9.76g(0.028モル)及び2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化工業株式会社製)8.62g(0.021モル)、4,4’-ジアミノ-2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル(和歌山精化工業株式会社製)6.72g(0.021モル)、γ-ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)46.86gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで攪拌して溶液を得た。
(Preparation of Base Film 114)
Into a 300 mL five-neck round-bottom flask equipped with a stainless steel half-moon stirring blade, a nitrogen inlet tube, a Dean-Stark equipped with a cooling tube, a thermometer, and a glass end cap, 9.76 g (0.028 mol) of 9,9-bis(4-aminophenyl)fluorene (manufactured by Taoka Chemical Co., Ltd.), 8.62 g (0.021 mol) of 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane (manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.), 6.72 g (0.021 mol) of 4,4'-diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)biphenyl (manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.), and 46.86 g of γ-butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) were added as diamine components, and the mixture was stirred at a system temperature of 70°C under a nitrogen atmosphere at a rotation speed of 200 rpm to obtain a solution.

この溶液に、テトラカルボン酸成分として1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(三菱ガス化学株式会社製)16.47g(0.07モル)とγ-ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)11.72gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)3.54gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して5時間還流した。 To this solution, 16.47 g (0.07 mol) of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and 11.72 g of γ-butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) were added as a tetracarboxylic acid component, and then 3.54 g of triethylamine (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) was added as an imidization catalyst. The mixture was heated with a mantle heater, and the temperature in the reaction system was raised to 190°C over approximately 20 minutes. The components that were distilled off were collected, and the temperature in the reaction system was maintained at 190°C and refluxed for 5 hours while adjusting the rotation speed according to the increase in viscosity.

その後、γ-ブチロラクトン(三菱ケミカル株式会社製)97.62gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、さらに約3時間攪拌して均一化し、固形分濃度20質量%のポリイミド2溶液を得た。続いて上記支持体上へ、得られたポリイミド2溶液を、基材フィルム101の作製と同様に、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚5μmの基材フィルムを形成し、基材フィルム114を得た。 After that, 97.62 g of γ-butyrolactone (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was added, and the temperature in the reaction system was cooled to 120°C. After that, the mixture was further stirred for about 3 hours to homogenize, and a polyimide 2 solution with a solid content concentration of 20% by mass was obtained. Next, the obtained polyimide 2 solution was applied onto the support using a die by the backcoat method in the same manner as in the preparation of the substrate film 101, and then the substrate film was dried in the drying step described below to form a substrate film with a thickness of 5 μm, and substrate film 114 was obtained.

(初期乾燥)
第1ステップ:40℃で10分
第2ステップ:70℃で10分
第3ステップ:100℃で30分
第4ステップ:130℃で30分
(後乾燥)
第5ステップ:250℃で30分
(Initial drying)
1st step: 10 minutes at 40°C 2nd step: 10 minutes at 70°C 3rd step: 30 minutes at 100°C 4th step: 30 minutes at 130°C (post-drying)
5th step: 250°C for 30 minutes

<基材フィルム115の作製>
(支持体)
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム):(東洋紡社製TN100、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚38μm)を用いた。
<Preparation of Base Film 115>
(Support)
As a support, a polyethylene terephthalate film (PET film): (TN100 manufactured by Toyobo Co., Ltd., with a release layer containing a non-silicone based release agent, film thickness 38 μm) was used.

(基材フィルム115用溶液の調製)
メチルエチルケトン(MEK) 90質量部
ゴム粒子R1 10質量部
マグネチックスターラーで攪拌させ、基材フィルム115用溶液を得た。
(Preparation of solution for substrate film 115)
Methyl ethyl ketone (MEK) 90 parts by weight Rubber particles R1 10 parts by weight The mixture was stirred with a magnetic stirrer to obtain a solution for substrate film 115.

(基材フィルム115の作製)
上記支持体の離型層上に、基材フィルム115用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚5μmの基材フィルムを形成し、基材フィルム115を得た。
(Preparation of Base Film 115)
The solution for the base film 115 was applied onto the release layer of the support using a die by a backcoat method, and then the base film was dried in the drying step described below to form a base film with a thickness of 5 μm, thereby obtaining the base film 115.

(初期乾燥)
第1ステップ:40℃で1分
第2ステップ:70℃で1分
第3ステップ:100℃で1分
第4ステップ:130℃で2分
(後乾燥)
第5ステップ:110℃で15分
(Initial drying)
1st step: 1 minute at 40°C 2nd step: 1 minute at 70°C 3rd step: 1 minute at 100°C 4th step: 2 minutes at 130°C (post-drying)
5th step: 110°C for 15 minutes

<基材フィルム116の作製>
基材フィルム102の作製において、膜厚を25μmに調整した以は同様にして、基材フィルム116を作製した。
<Preparation of Base Film 116>
A substrate film 116 was prepared in the same manner as in the preparation of the substrate film 102, except that the film thickness was adjusted to 25 μm.

≪評価≫
得られた基材フィルムを用いて以下の評価を行った。
Evaluation
The obtained substrate film was subjected to the following evaluations.

<応力-ひずみ曲線>
基材フィルムを100mm(MD方向:長手方向)×10mm(TD方向:幅手方向)のサイズに切り取り、サンプルフィルムを得た。このサンプルフィルムを、23℃・55%RHの環境下で24時間調湿し、調湿後のサンプルフィルムを、JIS K7127:1999に準拠して、オリエンテック社製テンシロンRTC-1225Aを用いて、チャック間距離を50mmとし、MD方向に引っ張りながら破断するまでの応力-ひずみ曲線を得た。応力-ひずみ曲線は、縦軸が応力(MPa)、横軸が引張破断伸び(%)で表される。応力-ひずみ曲線の測定は、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で行った。
<Stress-strain curve>
The substrate film was cut into a size of 100 mm (MD direction: longitudinal direction) x 10 mm (TD direction: width direction) to obtain a sample film. The sample film was conditioned for 24 hours in an environment of 23°C and 55% RH, and the sample film after the conditioned humidity was pulled in the MD direction with a chuck distance of 50 mm using a Tensilon RTC-1225A manufactured by Orientec Co., Ltd. to obtain a stress-strain curve until breakage in accordance with JIS K7127:1999. The stress-strain curve is represented by the vertical axis as stress (MPa) and the horizontal axis as tensile elongation at break (%). The stress-strain curve was measured under conditions of 23°C, 55% RH, and a pulling speed of 50 mm/min.

上記測定によって得られた、基材フィルムの応力-ひずみ曲線から、本発明に係る直線の傾きを求めた。 The slope of the straight line according to the present invention was determined from the stress-strain curve of the base film obtained by the above measurements.

図2で示すように、基材フィルムは引張試験を行うことにより、伸びの後に破断点Xをとるが、当該破断点Xと原点(0点)とを結ぶ直性Yを引いたときに、この直線の傾きαを、本発明でいう、「基材フィルムの応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾き」とした。 As shown in Figure 2, when the substrate film is subjected to a tensile test, it is elongated to a breaking point X. When a straight line Y is drawn between the breaking point X and the origin (0 point), the slope α of this line is defined as "the slope of the line connecting the origin and the breaking point in the stress-strain curve of the substrate film" in the present invention.

<基材フィルムのA面及びB面の密度の測定>
基材フィルムの表面(A面及びB面)の密度は、X線反射率法(XRR法)を用いて測定した。X線はフィルム表面に対して非常に浅い角度で入射させると全反射され、入射X線の角度が全反射臨界角以上になると、フィルム内部にX線が侵入し反射率が低下する。XRR法で測定された反射率プロファイルは専用の反射率解析ソフトを用いて解析することができ、本発明においては、反射率が低下し始める角度をθaとした時に、2θが2θaから2θa+0.1°の範囲において、測定結果と計算結果のフィッティング誤差が最も小さくなるような密度を表面密度とした。その際、表面ラフネスは0~1nmの範囲内としてフィッティングを行った。
<Measurement of density of sides A and B of base film>
The density of the surface (side A and side B) of the substrate film was measured using X-ray reflectivity (XRR). When X-rays are incident on the film surface at a very shallow angle, they are totally reflected, and when the angle of the incident X-rays is equal to or greater than the critical angle of total reflection, the X-rays penetrate into the film and the reflectivity decreases. The reflectivity profile measured by the XRR method can be analyzed using dedicated reflectivity analysis software. In the present invention, when the angle at which the reflectivity starts to decrease is defined as θa, the density at which the fitting error between the measurement result and the calculation result is the smallest in the range of 2θ from 2θa to 2θa+0.1° is defined as the surface density. At that time, the fitting was performed with the surface roughness in the range of 0 to 1 nm.

基材フィルムを30mm×30mmの大きさに切り出し、試料台に固定して、以下の測定条件で測定した。
(測定条件)
・装置 :薄膜X線回折装置(株式会社リガク製ATX-G)
・サンプルサイズ:30mm×30mm
・入射X線波長 :1.5405Å
・測定範囲(θ):0~6°
・解析ソフト :反射率解析ソフトGXRR(株式会社リガク製)
The substrate film was cut into a size of 30 mm x 30 mm, fixed to a sample stage, and measured under the following measurement conditions.
(Measurement conditions)
・Apparatus: Thin film X-ray diffraction apparatus (ATX-G manufactured by Rigaku Corporation)
・Sample size: 30mm x 30mm
・Incidence X-ray wavelength: 1.5405Å
Measurement range (θ): 0 to 6°
・Analysis software: Reflectance analysis software GXRR (Rigaku Corporation)

<基材フィルムの弾性率の測定>
弾性率(引張弾性率ともいう。)の測定条件を以下のように設定し、弾性率は、ひずみ0.05~0.25%間の線形回帰によって求めた。
<Measurement of Elastic Modulus of Base Film>
The conditions for measuring the elastic modulus (also called the tensile elastic modulus) were set as follows, and the elastic modulus was determined by linear regression between strains of 0.05 and 0.25%.

MD方向について、JIS K7127(1999)に準拠して、以下の方法で引張弾性率を測定した。
1)基材フィルムを100mm(MD方向)×10mm(TD方向)のサイズに切り出して、試験片とした。
2)この試験片を、オリエンテック社製テンシロンRTC-1225Aを用いて、チャック間距離を50mmとし、試験片の長手方向(MD方向)に引張速度50mm/min引っ張り、MD方向の引張弾性率を測定した。測定は、23℃・55%RH下で行った。なお、後述する透明基材の弾性率も同様な方法で測定した。
The tensile modulus in the MD direction was measured in accordance with JIS K7127 (1999) by the following method.
1) The substrate film was cut into a size of 100 mm (MD) x 10 mm (TD) to prepare a test piece.
2) The test piece was pulled in the longitudinal direction (MD direction) of the test piece at a pulling speed of 50 mm/min using a Tensilon RTC-1225A manufactured by Orientec Co., Ltd., with a chuck distance of 50 mm, to measure the tensile modulus in the MD direction. The measurement was carried out at 23°C and 55% RH. The modulus of elasticity of the transparent substrate described later was also measured in the same manner.

<押込み強度>
基材フィルムのA面とB面について、ISO14577に規定する押込み試験の手順に従って測定した。23℃、55%RHの環境下で、試験機としては超微小硬度計(フィッシャーインスツルメンツ製、商品名「フィッシャースコープ100C」)を用い、圧子としては、基部が正方形で対面角度が136°の角錐型ダイヤモンド圧子を用いて測定を行った。
<Indentation strength>
The A and B sides of the substrate film were measured according to the indentation test procedure specified in ISO 14577. The measurements were performed in an environment of 23°C and 55% RH using an ultra-microhardness tester (manufactured by Fisher Instruments, product name "Fisherscope 100C") as a tester and a pyramidal diamond indenter with a square base and a facing angle of 136° as an indenter.

測定は、基材フィルムに圧子を一定速度で押込んで10mNの荷重を加えた。マルテンス硬度の計算は、フィルムに荷重(10mN)をかけ、接触ゼロ点を超えて侵入した圧子の表面積で除した値で求めた。 Measurements were performed by pressing an indenter into the substrate film at a constant speed, applying a load of 10 mN. Martens hardness was calculated by applying a load (10 mN) to the film and dividing the load by the surface area of the indenter that penetrated beyond the zero point of contact.

本発明の基材フィルムの押込み強度について、上記方法に従ってマルテンス硬度を測定し、A面及びB面の平均値について、下記の基準に従って、表面硬度(マルテンス硬度)のランクを判定した。 Regarding the indentation strength of the base film of the present invention, the Martens hardness was measured according to the above-mentioned method, and the rank of the surface hardness (Martens hardness) was determined for the average value of sides A and B according to the following criteria.

◎:マルテンス硬度が200N/mm2以上
○:マルテンス硬度が50N/mm2以上、200N/mm2未満
△:マルテンス硬度が25N/mm2以上、50N/mm2未満
×:マルテンス硬度が25N/mm2未満
マルテンス硬度の評価ランクが△以上であると、基材フィルムの押し込み強度が向上して、当該基材フィルムがカバー部材に具備されたときに、透明基材の割れを防止し、カバー部材の取り扱い性が向上する。望ましくは、〇~◎である。
: Martens hardness is 200 N/ mm2 or more ◯: Martens hardness is 50 N/ mm2 or more and less than 200 N/ mm2 △: Martens hardness is 25 N/ mm2 or more and less than 50 N/ mm2 ×: Martens hardness is less than 25 N/ mm2 When the Martens hardness evaluation rank is △ or more, the indentation strength of the base film is improved, and when the base film is provided in a cover member, cracking of the transparent base material is prevented and the handleability of the cover member is improved. Desirably, it is ◯ to ◎.

基材フィルムの構成及び評価結果を下記表Iに示した。 The composition of the base film and the evaluation results are shown in Table I below.

Figure 0007670089000007
Figure 0007670089000007

<透明基材1の作製:表中、ガラスと表記。>
12インチの寸法を有するガラス基材を、下記工程にしたがって作製した(図4参照。)。
<Preparation of transparent substrate 1: In the table, indicated as glass.>
A glass substrate having a dimension of 12 inches was prepared according to the following steps (see FIG. 4).

(工程1)接合面を有するガラスキャリア基板上にガラス基材表面の第1の表面が接するように形成し、第1の表面とは反対側の第2の表面に接着力を有するコンタクト膜(「コンタクトフィルム」ともいう。)を付着させる工程。 (Step 1) A step of forming a glass substrate so that a first surface of the glass substrate is in contact with a glass carrier substrate having a bonding surface, and attaching a contact film (also called a "contact film") having adhesive properties to a second surface opposite the first surface.

(工程2)次いで、ガラス基材を接着力の高いコンタクト膜によって、キャリア基板より剥離する工程。
(工程3)コンタクト膜の接着力を弱める脆弱化処理(電磁放射線照射)によって、キャリア基板から剥離されたガラス基材の第2面からコンタクト膜を除去する工程。
(Step 2) Next, the glass substrate is peeled off from the carrier substrate by the highly adhesive contact film.
(Step 3) Removing the contact film from the second surface of the glass substrate peeled off from the carrier substrate by a weakening treatment (electromagnetic radiation exposure) that weakens the adhesive strength of the contact film.

工程1によって、厚さ500μmのキャリア基板に接するように所定の厚さになるようにガラス基材1を形成した後、下記コンタクト膜を付着した。次いでキャリア基板からコンタクト膜とともに、ガラス基材を30秒間で剥離してキャリア基板を除去した(工程2)。コンタクト膜は、150μmの厚さ及び10μmの接着剤層を有する基材としてのポリオレフィン(PO)を含み、商品名「NDS4150-20」として市販されているものを使用した。 In step 1, a glass substrate 1 was formed to a predetermined thickness so as to contact a carrier substrate having a thickness of 500 μm, and then the contact film described below was attached. Next, the glass substrate was peeled off together with the contact film from the carrier substrate in 30 seconds to remove the carrier substrate (step 2). The contact film used was a commercially available product named "NDS4150-20" that contains polyolefin (PO) as a substrate having a thickness of 150 μm and a 10 μm adhesive layer.

次いで、露出したコンタクト膜を脆弱化処理して接着力を低下させた。脆弱化処理は、365nmの紫外線でコンタクト膜を10秒間照射した。紫外線の照射パワーは約500mW/cm2であり、合計照射エネルギーは500mJ/cm2であった。その際、脆弱化処理前の接着力は約11N/25mmであり、脆弱化処理後、接着力を0.4N/25mmに低減した。これにより、コンタクト膜をガラス基材から容易に剥離することができ、厚さ28μmのガラス基材単体を得た(工程3)。 Next, the exposed contact film was subjected to a weakening treatment to reduce the adhesive force. In the weakening treatment, the contact film was irradiated with 365 nm ultraviolet light for 10 seconds. The ultraviolet light irradiation power was about 500 mW/cm 2 , and the total irradiation energy was 500 mJ/cm 2. At that time, the adhesive force before the weakening treatment was about 11 N/25 mm, and after the weakening treatment, the adhesive force was reduced to 0.4 N/25 mm. As a result, the contact film could be easily peeled off from the glass substrate, and a single glass substrate with a thickness of 28 μm was obtained (step 3).

なお、透明基材の厚さは、8μm、28μm、45μm及び54μmに調整し、前述の測定法による弾性率は、それぞれ表IIに記載のとおりであった。 The thickness of the transparent substrate was adjusted to 8 μm, 28 μm, 45 μm, and 54 μm, and the elastic modulus measured by the above-mentioned measurement method was as shown in Table II.

<透明基材2の作製:表中、ポリイミドと表記。>
基材フィルム114の作製において、得られたポリイミド2溶液をガラス板上へ塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚さ28μmの透明基材2を得た。前述の測定法による弾性率は、10GPaであった。
<Preparation of transparent substrate 2: In the table, indicated as polyimide.>
In the preparation of the substrate film 114, the obtained polyimide 2 solution was applied onto a glass plate and held on a hot plate at 100°C for 60 minutes to volatilize the solvent, thereby obtaining a colorless and transparent primary dried film having self-supporting properties. This film was fixed onto a stainless steel frame and heated in a hot air dryer at 250°C for 2 hours to evaporate the solvent, thereby obtaining a transparent substrate 2 having a thickness of 28 μm. The elastic modulus measured by the above-mentioned measurement method was 10 GPa.

<基材フィルム2の作製>
(ポリエチレンテレフタレートペレット(a)の調製)
エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取り出し口を有する3段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用い、テレフタル酸(TPA)を2トン/hrとし、エチレングルコール(EG)をTPA1モルに対して2モルとし、三酸化アンチモンを生成PETに対してアンチモン(Sb)原子が160ppmとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第1エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間4時間で、255℃で反応させた。
<Preparation of Base Film 2>
(Preparation of polyethylene terephthalate pellets (a))
As an esterification reaction apparatus, a continuous esterification reaction apparatus consisting of a three-stage complete mixing tank having an agitator, a partial condenser, a raw material inlet, and a product outlet was used. Terephthalic acid (TPA) was supplied at 2 tons/hr, ethylene glycol (EG) was supplied at 2 moles per mole of TPA, and antimony trioxide was supplied at an amount such that the antimony (Sb) atom was 160 ppm relative to the produced PET. These slurries were continuously supplied to a first esterification reaction vessel of the esterification reaction apparatus and reacted at normal pressure for an average residence time of 4 hours at 255°C.

次いで、上記第1エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第2エステル化反応缶に供給し、第2エステル化反応缶内に第1エステル化反応缶から留去されるEGを生成ポリマー(生成PET)に対し8質量%供給し、さらに、生成PETに対してマグネシウム(Mg)原子が65ppmとなる量の酢酸マグネシウムを含むEG溶液と、生成PETに対してP原子が20ppmのとなる量のテトラメチルフタル酸(TMPA)を含むEG溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間1.5時間で、260℃で反応させた。次いで、上記第2エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第3エステル化反応缶に供給し、さらに生成PETに対してP原子が20ppmとなる量のTMPAを含むEG溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間0.5時間で、260℃で反応させた。上記第3エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を3段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、さらに、ステンレス焼結体の濾材(公称濾過精度5μm粒子90%カット)で濾過し、極限粘度0.580dl/gのポリエチレンテレフタレートペレット(a)を得た。 Next, the reaction product in the first esterification reactor was continuously taken out of the system and fed to the second esterification reactor, and EG distilled from the first esterification reactor was fed into the second esterification reactor at 8% by mass relative to the produced polymer (produced PET), and an EG solution containing magnesium acetate in an amount such that the produced PET had 65 ppm magnesium (Mg) atoms, and an EG solution containing tetramethylphthalic acid (TMPA) in an amount such that the produced PET had 20 ppm P atoms, were added, and reacted at normal pressure for an average residence time of 1.5 hours at 260°C. Next, the reaction product in the second esterification reactor was continuously taken out of the system and fed to the third esterification reactor, and an EG solution containing TMPA in an amount such that the produced PET had 20 ppm P atoms, were added, and reacted at normal pressure for an average residence time of 0.5 hours at 260°C. The esterification reaction product produced in the third esterification reactor was continuously fed to a three-stage continuous polycondensation reactor to carry out polycondensation, and was then filtered through a stainless steel sintered filter medium (nominal filtration accuracy: 90% cut of 5 μm particles) to obtain polyethylene terephthalate pellets (a) with an intrinsic viscosity of 0.580 dl/g.

(ポリエチレンテレフタレートフィルムの作製)
ポリエチレンテレフタレートのペレット(a)を押出機に供給し、285℃で融解した。このポリマーを、ステンレス焼結体の濾材(公称濾過精度10μm粒子95%カット)で濾過し、口金よりシート状にして押し出した後、静電印加キャスト法を用いて表面温度30℃のキャスティングドラムに接触させ冷却固化し、未延伸フィルムを作った。この未延伸フィルムを加熱ロールを用いて75℃に均一加熱し、非接触ヒーターで100℃に加熱して1.5倍のロール延伸(縦延伸)を行った。得られた一軸延伸フィルムをテンターに導き、125℃に加熱して5.5倍に横延伸し、幅固定して190℃で5秒間の熱処理を施し、さらに100℃で幅方向に4%緩和させることにより、膜厚50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムである基材フィルム2を得た(表中、PETと表記。)。
(Preparation of polyethylene terephthalate film)
Pellets of polyethylene terephthalate (a) were fed to an extruder and melted at 285°C. The polymer was filtered through a stainless steel sintered filter medium (nominal filtration accuracy 10μm particles 95% cut), extruded from a die in the form of a sheet, and then contacted with a casting drum with a surface temperature of 30°C using an electrostatic casting method to cool and solidify, producing an unstretched film. The unstretched film was uniformly heated to 75°C using a heating roll, heated to 100°C with a non-contact heater, and roll-stretched (longitudinal stretching) 1.5 times. The obtained uniaxially stretched film was introduced into a tenter, heated to 125°C, stretched laterally 5.5 times, fixed in width, heat-treated at 190°C for 5 seconds, and further relaxed in the width direction by 4% at 100°C to obtain a substrate film 2, which is a polyethylene terephthalate film with a thickness of 50μm (represented as PET in the table).

<カバー部材の作製>
<カバー部材201の作製>
実施例1で作製した基材フィルム101、上記作製した透明基材1及び基材フィルム2を、下記粘着剤層を介して、貼合して表IIに示すカバー部材201を作製した。
<Preparation of Cover Member>
<Production of Cover Member 201>
The substrate film 101 prepared in Example 1, the transparent substrate 1 prepared above, and the substrate film 2 prepared above were laminated together via the following pressure-sensitive adhesive layer to prepare a cover member 201 shown in Table II.

<粘着剤層の材料>
(アクリル系ポリマーの調製)
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた4つ口フラスコに、n-ブチルアクリレート100部、アクリル酸5部、を含有するモノマー混合物を仕込んだ。さらに、前記モノマー混合物(固形分)100部に対して、重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.1部を酢酸エチル100部と共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を55℃付近に保って8時間重合反応を行って、重量平均分子量(Mw)160万のアクリル系ポリマーの溶液を調製した。
<Materials for Adhesive Layer>
(Preparation of Acrylic Polymer)
A monomer mixture containing 100 parts of n-butyl acrylate and 5 parts of acrylic acid was charged into a four-neck flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, and a cooler. Furthermore, 0.1 parts of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was charged together with 100 parts of ethyl acetate for 100 parts of the monomer mixture (solid content), and nitrogen gas was introduced while gently stirring to replace the atmosphere with nitrogen. The liquid temperature in the flask was kept at about 55°C, and a polymerization reaction was carried out for 8 hours to prepare a solution of an acrylic polymer having a weight average molecular weight (Mw) of 1.6 million.

(粘着剤組成物溶液の調製)
上記で得られたアクリル系ポリマーの溶液の固形分100部に対して、イソシアネート系架橋剤(東ソー社製のコロネートL,トリメチロールプロパントリレンジイソシアネート)0.45部を配合して、アクリル系粘着剤組成物の溶液を調製した。
(Preparation of Pressure-Sensitive Adhesive Composition Solution)
0.45 parts of an isocyanate crosslinking agent (Coronate L, trimethylolpropane tolylene diisocyanate, manufactured by Tosoh Corporation) was mixed with 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution obtained above to prepare a solution of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

(粘着剤層の形成及びカバー部材の作製)
次いで、基材フィルム101のA面側にコロナ出力強度2.0kW、ライン速度18m/分でコロナ放電処理を施し、コロナ放電処理面に、上記調製した粘着剤組成物溶液を、乾燥後の膜厚が約3μmとなるようにバーコーターで塗工した後、50℃、60℃、70℃でこの順番に60秒ずつ乾燥して粘着剤層を形成し、次いで貼合後、基材フィルム101の支持体を剥離して、カバー部材201を得た(図5B参照。)。
(Formation of adhesive layer and preparation of cover member)
Next, the A-side of the base film 101 was subjected to a corona discharge treatment with a corona output intensity of 2.0 kW and a line speed of 18 m/min. The corona discharge-treated surface was coated with the above-prepared adhesive composition solution using a bar coater so that the film thickness after drying would be approximately 3 μm. The film was then dried at 50° C., 60° C., and 70° C. in that order for 60 seconds each to form an adhesive layer. After lamination, the support of the base film 101 was peeled off to obtain a cover member 201 (see FIG. 5B ).

<カバー部材202~222の作製>
カバー部材201の作製において、基材フィルム1、透明基材及び基材フィルム2のそれぞれの種類の組み合わせを、表IIに記載のように変更した以外は同様にして、カバー部材202~222を作製した。
<Production of Cover Members 202 to 222>
Cover members 202 to 222 were produced in the same manner as in the production of cover member 201, except that the combinations of the types of base film 1, transparent base material, and base film 2 were changed as shown in Table II.

カバー部材214は、カバー部材202の作製において、基材フィルム2にも上記作製した基材フィルム102を用いた。なお、基材フィルム2の貼合も、ガラス基材側に基材フィルム102のA面側が配置されるように貼合した。また、カバー部材215は、カバー部材202の作製において、基材フィルム2側には何も貼合しなかった。 In the production of cover member 202, cover member 214 used the substrate film 102 produced above as substrate film 2. The substrate film 2 was also bonded so that surface A of substrate film 102 was positioned on the glass substrate side. In the production of cover member 202, cover member 215 did not have anything bonded to the substrate film 2 side.

≪評価≫
<折りあと評価>
TD方向20mm×MD方向110mmの大きさのカバー部材サンプルを用意する。無負荷U字伸縮試験機(ユアサシステム機器社製、DLDMLH-FS)を用いて、屈曲半径1mmを設定し、1回/秒の速度で、100回屈曲させた。その際、サンプルはMD側両端部10mmの位置を固定して、屈曲する部位は20mm×90mmとした。屈曲処理終了後、サンプルの屈曲内側を下にして平面に置き、屈曲した部位を市販のヘイズメーターで、評価前のヘイズ値をA、評価後のヘイズ値をBとしたとき、その値の差(B-A)を求め以下のランク分けを行った。
Evaluation
<Folding evaluation>
A cover member sample with a size of 20 mm in the TD direction x 110 mm in the MD direction is prepared. Using a no-load U-shaped stretch tester (Yuasa System Co., Ltd., DLDMLH-FS), the bending radius is set to 1 mm, and the sample is bent 100 times at a speed of 1 time/second. At that time, the sample is fixed at a position 10 mm from both ends on the MD side, and the bending portion is 20 mm x 90 mm. After the bending process is completed, the sample is placed on a flat surface with the inside of the bend facing down, and the bent portion is measured with a commercially available haze meter to determine the haze value before evaluation as A and the haze value after evaluation as B. The difference between the values (B-A) was obtained and the following ranking was performed.

◎:0.2未満
〇:0.2以上0.5未満
△:0.5以上1.0未満
×:1.1以上
△以上が望ましい。
⊚: Less than 0.2 ◯: 0.2 or more and less than 0.5 △: 0.5 or more and less than 1.0 ×: 1.1 or more △ or more is desirable.

カバー部材の構成、及び上記評価結果を、下記表IIに示す。 The configuration of the cover member and the above evaluation results are shown in Table II below.

Figure 0007670089000008
Figure 0007670089000008

表I及び表IIの結果から、本発明の基材フィルム101~112を用いたカバー部材201~217は、比較例の基材フィルム113~116を用いたカバー部材218~221及び透明基材が厚膜であるカバー部材222に比較して、基材フィルムの押込み強度とカバー部材の折りあとの評価において、いずれも優れる結果が得られた。 The results of Tables I and II show that cover members 201 to 217 using base films 101 to 112 of the present invention achieved superior results in both the indentation strength of the base film and the folding marks of the cover members compared to cover members 218 to 221 using base films 113 to 116 of the comparative examples and cover member 222, which has a thick transparent base material.

本発明のカバー部材は、取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかない特徴を有することから、ディスプレイの折り畳み部分での画像の乱れを生じず、視認性に優れたカバー部材付き表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた折り畳み型ディスプレイに好適に利用することができる。 The cover member of the present invention has the characteristic that, in addition to improving the ease of handling, the base film provided on the cover member does not leave fold marks when repeatedly bent, so that the image is not distorted at the folded portion of the display, and the cover member-attached display device has excellent visibility and can be suitably used in a foldable display using an organic electroluminescence element.

1 基材フィルム1
2 基材フィルム2
3 透明基材
4 粘着剤層
5 支持体
10 カバー部材
21 キャリア基板
22 ガラス基材
23 コンタクト膜
24 電磁放射線
100 表示装置
101 有機EL層
102 偏光板
B110 支持体
B120 基材フィルム
B200 製造装置
B210 供給部
B220 塗布部
B230 乾燥部
B240 冷却部
B250 巻き取り部
R 屈曲半径
1 Base film 1
2 Base film 2
REFERENCE SIGNS LIST 3 transparent substrate 4 adhesive layer 5 support 10 cover member 21 carrier substrate 22 glass substrate 23 contact film 24 electromagnetic radiation 100 display device 101 organic EL layer 102 polarizing plate B110 support B120 substrate film B200 manufacturing device B210 supply section B220 coating section B230 drying section B240 cooling section B250 winding section R bending radius

Claims (12)

材フィルム及び透明基材を有する折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材であって、
前記基材フィルムの厚さが、1μm以上15μm未満の範囲内であり、
前記透明基材の厚さが、5μm以上50μm未満の範囲内であり、
前記基材フィルムが、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、又はその複合樹脂を含有し、
前記基材フィルムについて、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で引張応力と引張破断伸びとの関係を測定したとき、縦軸を応力(MPa)、横軸を引張破断伸び(%)とする応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1MPa/%以上25.0MPa/%以下の範囲内である
ことを特徴とする折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
A cover member for a foldable flexible display having a substrate film and a transparent substrate ,
The thickness of the base film is in the range of 1 μm or more and less than 15 μm,
The thickness of the transparent substrate is in the range of 5 μm or more and less than 50 μm,
the substrate film contains a cellulose ester-based resin, a cycloolefin-based resin, a fumaric acid diester-based resin, a polypropylene-based resin, a (meth)acrylic resin, a polyester-based resin, a polyarylate-based resin, a polyimide-based resin, a styrene-based resin, or a composite resin thereof;
A cover member for a foldable flexible display, characterized in that, when the relationship between tensile stress and tensile elongation at break of the base film is measured under conditions of 23°C, 55% RH, and a pulling speed of 50 mm/min, the slope of a straight line connecting the origin and the breaking point in a stress-strain curve , with the vertical axis representing stress (MPa) and the horizontal axis representing tensile elongation at break (%), is within a range of 1.1 MPa/% to 25.0 MPa/% .
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)が、前記B面のフィルム密度(ρB)より小さいことを特徴とする請求項1に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
When the surface of the base film that is attached to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B,
The cover member of a foldable flexible display according to claim 1 , wherein the film density (ρ A ) of the A side is smaller than the film density (ρ B ) of the B side.
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。
When the surface of the base film that is attached to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B,
The cover member for a foldable flexible display according to claim 1 or 2, characterized in that the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the B side to the film density ( ρ A ) of the A side is within a range of 0.80 to 0.95.
前記基材フィルムが、ゴム粒子を40~85質量%の範囲内で含有することを特徴とする請求項1又は請求項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。 The cover member for a foldable flexible display according to claim 1 or 2 , characterized in that the base film contains rubber particles in a range of 40 to 85 mass %. 前記透明基材の弾性率が55~80GPaの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比(透明基材の弾性率/基材フィルムの弾性率)の値が30以上であること特徴とする請求項1又は請求項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。 A cover member for a foldable flexible display as described in claim 1 or claim 2, characterized in that the elastic modulus of the transparent substrate is within the range of 55 to 80 GPa, and the ratio of the elastic modulus of the transparent substrate to the elastic modulus of the substrate film (elastic modulus of transparent substrate/elastic modulus of substrate film) is 30 or more. 前記基材フィルムが、少なくともポリイミド系樹脂を含有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。3. The cover member for a foldable flexible display according to claim 1, wherein the base film contains at least a polyimide resin. 前記基材フィルムが、ゴム粒子を含有しないことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材。3. The cover member for a foldable flexible display according to claim 1, wherein the base film does not contain rubber particles. 基材フィルムの厚さが、1μm以上15μm未満の範囲内であり、
前記基材フィルムが、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、又はその複合樹脂を含有し、
前記基材フィルムについて、23℃・55%RH下、引張速度50mm/分の条件で引張応力と引張破断伸びとの関係を測定したとき、縦軸を応力(MPa)、横軸を引張破断伸び(%)とする応力-ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが1.1MPa/%以上25.0MPa/%以下の範囲内である
ことを特徴とする折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。
The thickness of the base film is in the range of 1 μm or more and less than 15 μm,
the substrate film contains a cellulose ester-based resin, a cycloolefin-based resin, a fumaric acid diester-based resin, a polypropylene-based resin, a (meth)acrylic resin, a polyester-based resin, a polyarylate-based resin, a polyimide-based resin, a styrene-based resin, or a composite resin thereof;
When the relationship between tensile stress and tensile elongation at break of the substrate film is measured under conditions of 23°C, 55% RH, and a pulling speed of 50 mm/min, the slope of a straight line connecting the origin and the breaking point in a stress-strain curve, with the vertical axis representing stress (MPa) and the horizontal axis representing tensile elongation at break (%) , is within a range of 1.1 MPa/% to 25.0 MPa/% .
前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)が、前記B面のフィルム密度(ρB)より小さいことを特徴とする請求項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。
The substrate film is attached to a transparent substrate,
When the surface of the base film that is attached to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B,
The substrate film for a cover member of a foldable flexible display according to claim 8 , wherein the film density (ρ A ) of the A side is smaller than the film density (ρ B ) of the B side.
前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をA面、及び前記基材フィルムの当該A面に対する裏面をB面としたとき、
前記A面のフィルム密度(ρA)に対する前記B面のフィルム密度(ρB)の比率(ρA/ρB)の値が、0.80~0.95の範囲内であることを特徴とする請求項又は請求項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。
The substrate film is attached to a transparent substrate,
When the surface of the base film that is attached to the transparent base material is designated as surface A and the back surface of the base film opposite surface A is designated as surface B,
The substrate film for a cover member of a foldable flexible display according to claim 8 or 9, characterized in that the ratio (ρ AB ) of the film density (ρ B ) of the B side to the film density (ρ A ) of the A side is within a range of 0.80 to 0.95 .
前記基材フィルムが、ゴム粒子を40~85質量%の範囲内で含有することを特徴とする請求項8又は請求項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルム。 The substrate film for a cover member of a foldable flexible display according to claim 8 or claim 9 , characterized in that the substrate film contains rubber particles in a range of 40 to 85 mass%. 請求項1若しくは請求項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材、又は請求項8若しくは請求項に記載の折り畳み可能なフレキシブルディスプレイのカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする表示装置。 A display device comprising: a cover member for a foldable flexible display according to claim 1 or 2 ; or a base film for a cover member for a foldable flexible display according to claim 8 or 9 .
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