JP7686517B2 - エーミング用パーテーション - Google Patents

Description

本発明は、エーミング用パーテーションに関する。

自動車整備制度は、従来のエンジンやブレーキ等を取り外して行う「分解整備」から、前記のような取り外しを行うことなく、装置の作動に影響を及ぼす整備または改造等（電子制御装置整備）に拡大されている。自動車整備制度は、整備の対象となる装置として、自動運転レベル３以上の自動運転を行う自動車に搭載される「自動運行装置」を追加して、その名称が自動車特定整備制度に改められた。

自動車特定整備制度は、従来からの分解整備に加え、自動ブレーキ等に使用される前方を監視するカメラやレーダー等の調整や自動運行装置の整備について、「電子制御装置整備」と位置付けている。また、自動車特定整備制度は、自動運行装置の整備に必要な事業場や従業員、工具等の要件を定めている。

電子制御装置を正しく作動するためには、エーミングと呼ばれる校正・調整作業を行う必要がある。現在、自動車には、衝突被害軽減ブレーキ等の子制御装置が搭載されている。エーミングとは、具体的には、衝突被害軽減ブレーキやドライバーの異常時に対応するシステム等の電子制御装置が整備後も正常に作動するようにする校正作業のことである。

エーミングを行うためには、自動車の前方（自動車の先端部に配置されたミリ波レーダーの前方）に、車種に応じたエーミング用ターゲットを配置する。エーミング用ターゲットを設置した後、スキャンツールを用いて光軸学習を行うことにより、ミリ波レーダーの校正・調整作業を行う。

また、エーミングを行うためには、ミリ波レーダーが正常に機能するように、作業環境を整える必要がある。例えば、ミリ波レーダーによるエーミング用ターゲットの探索範囲内に、ミリ波レーダーから発振する電波を吸収するものがない環境とする必要がある。

エーミングの作業を行う際には、安定した電磁波伝搬環境が必要となるが、例えば、電磁波を反射させる金属等が作業環境内にあると、これが作業環境に影響してしまうため、金属等を排除することが求められている（例えば、非特許文献１参照）。

株式会社ファーストグループ、エーミングの基礎知識。作業内容と必要工具・環境をまとめて解説、［ｏｎｌｉｎｅ］，［２０２１年９月１７日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐｓ：／／ｃａｒｓ－ｅｎｊｏｙ．ｃｏｍ／ｂｉｚ／ｍｅｄｉａ／？ｐ＝２０６＞

しかしながら作業環境等により金属等が排除できないことがあり、正確なエーミング作業が行えないという課題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、作業環境にある金属等の影響を受けず安定した作業環境を提供するため、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要であるエーミング用パーテーションを提供することを目的とする。

本発明は、以下のエーミング用パーテーションを提供する。
［１］互いに離間して配置された一対の支持部材と、前記一対の支持部材に固定された前面板と、を備え、
前記前面板は、電磁波吸収層と、スペーサ層と、反射層とを有し、
前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されている、エーミング用パーテーション。
［２］前記支持部材を支える脚部を備える、［１］に記載のエーミング用パーテーション。
［３］前記一対の支持部材の間に桟を有し、
前記前面板は、前記一対の支持部材と前記桟に固定されている、［１］または［２］に記載のエーミング用パーテーション。
［４］前記前面板は前記支持部材から取り外し可能である、［１］～［３］のいずれかに記載のエーミング用パーテーション。
［５］前記支持部材は、非金属材料から構成される、［１］～［４］のいずれかに記載のエーミング用パーテーション。
［６］前記脚部は、非金属材料から構成される、［２］に記載のエーミング用パーテーション。
［７］前記スペーサ層は、発泡体からなる、［１］～［６］のいずれかにに記載のエーミング用パーテーション。
［８］前記反射層は、金属板からなる、［１］～［７］のいずれかに記載のエーミング用パーテーション。

本発明によれば、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要であるエーミング用パーテーションを提供することができる。

本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを模式的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板を模式的に示す側面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを模式的に示す裏面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板を模式的に示し、電磁波吸収体における厚みに沿う面の断面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板を模式的に示し、電磁波吸収体における厚みに沿う面の断面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板の電磁波吸収層の一例を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板の第１の電磁波吸収パターンの一例を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板の第１の電磁波吸収パターンの第１の単位の一例を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板の第２の電磁波吸収パターンの一例を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る電磁波吸収体を構成する第２の電磁波吸収パターンの第２の単位の一例を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板の第３の電磁波吸収パターンの一例を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係るエーミング用パーテーションを構成する前面板の第３の電磁波吸収パターンの第３の単位の一例を示す上面図である。 図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面図である。

本発明のエーミング用パーテーションの実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

本明細書において「電磁波吸収パターン」とは、幾何学的な図形である単位の集合体であり、ある周波数の電磁波を選択的に吸収する物体を意味する。「電磁波吸収パターン」はいわゆるアンテナと同様の機能を有するともいえる。
本明細書において「ミリ波領域の電磁波」とは、波長が１ｍｍ～１５ｍｍの電磁波を意味する。「ミリ波領域の電磁波」とは、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電磁波ともいえる。
本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含むことを意味する。

［エーミング用パーテーション］
以下、本発明を適用した一実施形態例について説明する。以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じ値であるとは限らない。

図１は、本実施形態のエーミング用パーテーションを模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態のエーミング用パーテーションを構成する前面板を模式的に示す側面図である。図３は、本実施形態のエーミング用パーテーションを模式的に示す裏面図である。
図１に示すように、本実施形態のエーミング用パーテーション１０は、一対の支持部材２０と、前面板３０と、を備える。

一対の支持部材２０は、所定の間隔を置いて、互いに離間して配置されている。一対の支持部材２０は、長手方向が鉛直方向に沿うように配置されている。一対の支持部材２０は、長手方向が鉛直方向に対して傾いて配置されていてもよく、前面板を支えられる長さであればよい。

前面板３０は、平面視にて長方形状である。前面板３０は、一対の支持部材２０に固定されている。図１では、前面板３０が、一方の支持部材２０Ａから他方の支持部材２０Ｂに渡って配置されている。また、前面板３０の長手方向の一方の縁部３０Ａが一方の支持部材２０Ａに固定され、前面板３０の長手方向の他応の縁部３０Ｂが他方の支持部材２０Ｂに固定されている。なお、前面板３０は、一対の支持部材２０に固定された状態で、短手方向が鉛直方向または略鉛直方向に沿うように配置することができればよく、一対の支持部材２０と結合する位置は特に限定されない。

前面板３０を平面視した場合の大きさ（面積）は、エーミング用パーテーション１０を用いてエーミングを行う自動車を前面から見た場合の投影面積に応じて適宜調整される。前面板３０を平面視した場合の大きさは、例えば、縦２ｍ×横２．５ｍであることが好ましく、小さいエーミング用パーテーションを複数個並べて前述の大きさにしてもよい。小さいエーミング用パーテーションを複数個並べる場合は、パーテーション間の隙間は小さくすると、電波の漏れが抑制される。なお、本明細書において、縦は紙面の縦方向、横は紙面の横方向のことである。

エーミング用パーテーション１０は、支持部材２０を支える脚部４０を備えることが好ましい。脚部４０を備えることにより、支持部材２０によって前面板３０をより安定に支持することができる。

図３に示すように、エーミング用パーテーション１０は、一対の支持部材２０の間に桟５０を有することが好ましい。さらに、前面板３０は、一対の支持部材２０と桟５０に固定されていることが好ましい。これにより、支持部材２０によって、前面板３０をより安定に支持することができる。

「前面板」
図２に示すように、前面板３０は、電磁波吸収層１１０と、スペーサ層１２０と、反射層１３０とを有する。また、電磁波吸収層１１０と、スペーサ層１２０と、反射層１３０とがこの順に積層されている。

図４および図５は、本実施形態における前面板を模式的に示し、前面板における厚みに沿う面の断面図である。
また、本実施形態における前面板３０は、電磁波吸収層１１０の表面に形成される保護層１４０を備えていてもよい。

反射層１３０は、電磁波吸収層１１０の他方の面（裏面）１１０ｂ側に配置される。スペーサ層１２０は、電磁波吸収層１１０と反射層１３０の間に配置される。すなわち、電磁波吸収層１１０と反射層１３０は、スペーサ層１２０を介して積層されている。保護層１４０は、電磁波吸収層１１０の一方の面（表面）１１０ａに形成される。

「電磁波吸収層」
電磁波吸収層１１０は周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）からなる。周波数選択表面とは、導電性部材などで波長以下の形状の連続構造を形成することにより、特定の周波数の電磁波のみを遮断することができる面のことである。
電磁波吸収層１１０は、図４に示すように単層であってもよく、図５に示すように基材１１１と、基材１１１上に形成された電磁波吸収パターン１１２とを含んでもよい。
電磁波吸収層１１０が単層である場合、電磁波吸収層１１０は後述する電磁波吸収パターン１１２と同様の材料から構成される。

図６は、本実施形態における電磁波吸収層の一例を示す上面図である。図６に示すように、電磁波吸収層１１０は、平板状である基材１１１と、基材１１１の一方の面１１１ａに形成された電磁波吸収パターン１１２とを有する電磁波吸収フィルムである。電磁波吸収パターン１１２は、第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３からなる。

（第１の電磁波吸収パターン）
図７は、第１の電磁波吸収パターン１６１を示す上面図である。
図７に示すように第１の電磁波吸収パターン１６１は、複数の第１の単位ｕ１で構成されている。第１の単位ｕ１のそれぞれは、幾何学的な図形である。
すなわち、第１の電磁波吸収パターン１６１は、幾何学的な図形である第１の単位ｕ１の集合体であるともいえる。
第１の単位ｕ１は、それぞれが一つのアンテナとして機能する。第１の電磁波吸収パターン１６１は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。

第１の電磁波吸収パターン１６１においては、複数の第１の単位ｕ１が図７中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第１の配列Ｒ１が複数形成されている。第１の電磁波吸収パターン１６１は複数の第１の配列Ｒ１を有するともいえる。第１の電磁波吸収パターン１６１は、複数の第１の配列Ｒ１を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材１１１上に形成することで構成できる。
複数の第１の配列Ｒ１同士の間隔は特に制限されない。第１の配列Ｒ１同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。

図８は、第１の単位ｕ１を示す上面図である。
図８は第１の電磁波吸収パターン１６１を構成する第１の単位ｕ１を示す上面図である。
図８に示すように、第１の単位ｕ１の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第１の単位ｕ１は、１つの十字部分Ｓ１と、４つの端部Ｔ１とを有する。十字部分Ｓ１は、図８中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ１が接している。

第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１、４つの端部Ｔ１のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ１をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第１の単位ｕ１による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。

ただし、第１の単位の形状は十字状に限定されない。第１の単位の形状は、第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が、Ａ［ＧＨｚ］となる態様であれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。

電磁波吸収層１１０においては、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一である。ただし、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第１の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。

第１の電磁波吸収パターン１６１は、周波数がＡ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ａ［ＧＨｚ］は、第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲で極大値を示すときの周波数の値である。
第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値Ａ［ＧＨｚ］は、例えば、下記の方法Ｘ、方法Ｙによって特定できる。

方法Ｘ：周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を後述の標準フィルムに照射し、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とする。
方法Ｙ：基材と前記基材上に形成された複数の電磁波吸収パターンを有する電磁波吸収フィルムから、単一の電磁波吸収パターンのみが残るように、基材から電磁波吸収パターンを除去する。次いで、単一の電磁波吸収パターンのみを有するフィルムに、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を照射し、当該フィルムの電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とする。

標準フィルムは、平板状である標準基材と標準基材に形成された標準パターンとを有する。
標準基材の詳細は、基材１１１と同内容とすることができる。そのため、標準基材の詳細は、後述の基材１１１の説明において詳細に説明する。

標準パターンは、形状が互いに同一の図形である複数の標準単位のみからなる。標準フィルムにおいては、形状が同一である１種類の図形のみからなる標準パターンが標準基材に形成されているともいえる。標準パターンは通常のＦＳＳ素子の細線パターンによって形成できる。通常、標準パターンは、第１の電磁波吸収パターン１６１と同一の電磁波吸収パターンである。
標準パターンにおいては、複数の標準単位の形状は、互いに同一の図形であれば特に限定されない。標準単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、十字状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。通常、標準単位の形状は第１の単位ｕ１と同一である。

標準フィルムにおいて複数の標準単位は、図形の端部同士の間隔が１ｍｍとなるように標準基材上に配置されている。例えば、標準単位の図形が十字形状である場合、十字の交差部分が図形の中心であり、図形の端部は十字を構成する２つの直線部分の方向のそれぞれに沿って中心から最も距離が離れている部分である。

標準パターンを構成する標準単位の材質は、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を標準フィルムに照射したときに、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量が最大値をとり得る態様であれば、特に限定されない。
標準単位の材質の詳細は、第１の単位と同内容とすることができる。

標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量は、下記式（１）で算出できる。
吸収量＝入力信号－反射特性（Ｓ１１）－透過特性（Ｓ２１）・・・（１）
入力信号は、標準フィルムに電磁波を照射した際の照射源における電磁波の強度の指標である。
反射特性（Ｓ１１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムによって反射される電磁波の強度の指標である。反射特性（Ｓ１１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。
透過特性（Ｓ２１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムを透過する電磁波の強度の指標である。透過特性（Ｓ２１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。

周波数Ａ［ＧＨｚ］は例えば、下記の方法で特定できる。
まず、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を標準フィルムに照射し、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量を上記式（１）で算出する。
次いで、横軸に変化させた周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。

方法Ｘにおいて、あらかじめ周波数Ａの数値を予測できる場合には、標準フィルムに照射する電磁波の周波数を、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚよりも狭い範囲内で変化させてもよい。例えば、標準フィルムに照射する電磁波の周波数を、５０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させてもよい。

第１の電磁波吸収パターン１６１は、上述の方法Ｘによって特定される周波数がＡ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。
本実施形態における電磁波吸収層１１０においては、周波数の値Ａは、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚが好ましく、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚがより好ましく、６５ＧＨｚ～９５ＧＨｚがさらに好ましく、７０ＧＨｚ～９０ＧＨｚが特に好ましい。周波数の値Ａが前記数値範囲内であると、電磁波吸収層１１０がミリ波領域の電磁波を吸収でき、自動車用部品、道路周辺部材、建築外壁関連材、窓、通信機器、電波望遠鏡等に適用しやすく易くなる。

方法Ｙにおいては、方法Ｘと同様に、フィルムの電磁波の吸収量を測定できる。すなわち、周波数を２０～１１０［ＧＨｚ］の範囲内で変化させながら電磁波をフィルムに照射し、フィルムによって吸収される電磁波の吸収量を上記式（１）で算出する。
次いで、横軸に周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。

第１の単位ｕ１の材質は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第１の単位の材質としては、例えば、金属の細線、導電性薄膜、導電性ペーストの定着物等が挙げられる。
金属の材質としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金またはこれらの金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、レニウムタングステン等）が挙げられる。
導電性薄膜の材質としては、金属粒子、カーボンナノ粒子、カーボンファイバー等が挙げられる。

第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受けにくい電磁波吸収フィルムを設計しやすくなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。

（第２の電磁波吸収パターン）
図９は、第２の電磁波吸収パターン１６２を示す上面図である。
図９に示すように、第２の電磁波吸収パターン１６２は、複数の第２の単位ｕ２で構成される。第２の単位ｕ２のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第２の電磁波吸収パターン１６２は、幾何学的な図形である第２の単位ｕ２の集合体であるともいえる。
第２の単位ｕ２は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第２の電磁波吸収パターン１６２は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。

第２の電磁波吸収パターン１６２においては、複数の第２の単位ｕ２が図９中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第２の配列Ｒ２が形成されている。第２の電磁波吸収パターン１６２は複数の第２の配列Ｒ２を有するともいえる。第２の電磁波吸収パターン１６２は、第２の配列Ｒ２を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材１１１上に形成することで構成できる。
複数の第２の配列Ｒ２同士の間隔は特に制限されない。第２の配列Ｒ２同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。

図１０は、第２の単位ｕ２を示す上面図である。
図１０に示すように、第２の単位ｕ２の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第２の単位ｕ２は、１つの十字部分Ｓ２と、４つの端部Ｔ２とを有する。十字部分Ｓ２は、図１０中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ２が接している。

電磁波吸収層１１０においては、第２の単位ｕ２のｘ軸方向の長さＬ２は、第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１より短い。加えて、４つの端部Ｔ２のそれぞれのｘ軸方向またはｙ軸方向の長さＷ２は、第１の単位ｕ１の４つの端部Ｔ１のそれぞれの長さＷ１より短い。
第２の単位ｕ２のｘ軸方向の長さＬ２、４つの端部Ｔ２のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ２をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第２の単位ｕ２による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。

電磁波吸収層１１０においては、複数の第２の単位ｕ２の形状は互いに同一である。ただし、複数の第２の単位ｕ２の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第２の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。

第２の電磁波吸収パターン１６２は、周波数が下記式（２）を満たすＢ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、第２の電磁波吸収パターン１６２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、下記式（２）を満たす。
１．０３７×Ａ≦Ｂ≦１．３０×Ａ・・・式（２）

上記式（２）に示すように、第２の電磁波吸収パターン１６２は、周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。第２の電磁波吸収パターン１６２は、周波数が１．１７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収することが好ましい。
第２の電磁波吸収パターン１６２が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン１６２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、第１の電磁波吸収パターン１６１を単独で有するフィルムと比較して、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯がＡ［ＧＨｚ］より高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の電磁波吸収パターン１６２が１．３０×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン１６２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
以上より、第２の電磁波吸収パターン１６２は周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が高周波数側の周波数帯に拡張される。

ただし、第２の単位の形状は十字状に限定されない。第２の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。例えば、第２の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。

第２の電磁波吸収パターン１６２を構成する第２の単位の材質は、Ｂ［ＧＨｚ］の電磁波を吸収できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第２の単位の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。

第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。

（第３の電磁波吸収パターン）
図１１は、第３の電磁波吸収パターン１６３を示す上面図である。
図１１に示すように第３の電磁波吸収パターン１６３は、複数の第３の単位ｕ３で構成される。第３の単位ｕ３のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第３の電磁波吸収パターン１６３は、幾何学的な図形である第３の単位ｕ３の集合体であるともいえる。
第３の単位ｕ３は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第３の電磁波吸収パターン１６３は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。

第３の電磁波吸収パターン１６３においては、複数の第３の単位ｕ３が図１１中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第３の配列Ｒ３が形成されている。第３の電磁波吸収パターン１６３は複数の第３の配列Ｒ３を有するともいえる。第３の電磁波吸収パターン１６３は、第３の配列Ｒ３を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材１１１上に形成することで構成できる。
複数の第３の配列Ｒ３同士の間隔は特に制限されない。第３の配列Ｒ３同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。

図１２は、第３の単位ｕ３を示す上面図である。
図１２に示すように、第３の単位ｕ３の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第３の単位ｕ３は、１つの十字部分Ｓ３と、４つの端部Ｔ３とを有する。十字部分Ｓ３は、図１２中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ３が接している。

電磁波吸収層１１０においては、第３の単位ｕ３のｘ軸方向の長さＬ３は、第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１より長い。加えて、４つの端部Ｔ３のそれぞれのｘ軸方向またはｙ軸方向の長さＷ３は、第１の単位ｕ１の４つの端部Ｔ１のそれぞれの長さＷ１より長い。
第３の単位ｕ３のｘ軸方向の長さＬ３、４つの端部Ｔ３のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ３をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第３の単位ｕ３による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。

電磁波吸収層１１０においては、複数の第３の単位ｕ３の形状は互いに同一である。ただし、複数の第３の単位ｕ３の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第３の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。

第３の電磁波吸収パターン１６３は、周波数が下記式（３）を満たすＣ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、第３の電磁波吸収パターン１６３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、下記式（３）を満たす。
０．６０×Ａ≦Ｃ≦０．９６３×Ａ・・・式（３）

上記式（３）に示すように、第３の電磁波吸収パターン１６３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。第３の電磁波吸収パターン１６３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．８３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収することが好ましい。
第３の電磁波吸収パターン１６３が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン１６３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
第３の電磁波吸収パターン１６３が０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン１６３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯が第１の電磁波吸収パターン１６１を単独で有するフィルムと比較して、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数側の周波数帯に拡張される。
以上より、第３の電磁波吸収パターン１６３は周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収量が低周波数側の周波数帯に拡張される。

ただし、第３の単位ｕ３の形状は十字状に限定されない。第３の単位ｕ３の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。例えば、第３の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。

第３の電磁波吸収パターン１６３を構成する第３の単位ｕ３の材質は、Ｃ［ＧＨｚ］の電磁波を吸収できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第３の単位ｕ３の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。

第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。

図６に示す電磁波吸収層１１０においては、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように両矢印Ｐで示す方向に沿って配列されている。このように、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように基材１１１に配置されているため、第１の電磁波吸収パターン１６１が選択的に吸収する電磁波のピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、第２の電磁波吸収パターン１６２が選択的に吸収する電磁波の周波数帯と、第３の電磁波吸収パターン１６３が選択的に吸収する電磁波の周波数帯の両方が重なりあう。その結果、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、高周波数側と低周波数側との両方に拡張され易くなる。

図６にそれぞれ示す、第１の単位ｕ１と第２の単位ｕ２との間隔ｄ１、第２の単位ｕ２と第３の単位ｕ３との間隔ｄ２、第３の単位ｕ３と第１の単位ｕ１との間隔ｄ３は、互いに同一でもよく、異なってもよい。
間隔ｄ１は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ２は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ３は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ１、間隔ｄ２、間隔ｄ３がそれぞれ前記数値範囲内であると、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準としてさらに拡張されやすくなる。

電磁波吸収層１１０においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一である。ただし、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。すなわち、本発明の他の例においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は、互いに同一でもよく、異なってもよい。

電磁波吸収層１１０は、複数の第２の電磁波吸収パターン１６２を有してもよい。例えば、電磁波吸収層１１０は、第２の電磁波吸収パターン１６２に加えて、下記の電磁波吸収パターン１６２ａ、電磁波吸収パターン１６２ｂをさらに有してもよい。
電磁波吸収パターン１６２ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（４）を満たすＤ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン１６２ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（５）を満たすＥ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
１．０３７×Ａ≦Ｄ＜１．０９×Ａ・・・式（４）
１．０９×Ａ≦Ｅ＜１．１７×Ａ・・・式（５）
上記式（４）、上記式（５）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。

電磁波吸収層１１０が、第２の電磁波吸収パターン１６２に加えて、電磁波吸収パターン１６２ａと電磁波吸収パターン１６２ｂとをさらに有する場合、第２の電磁波吸収パターン１６２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値は、１．１７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］が好ましい。この場合、電磁波吸収層１１０全体で吸収可能な電磁波の周波数帯の高周波数側への拡張効果がさらに顕著であり、本発明の効果がさらに顕著に得られる。

電磁波吸収層１１０は、複数の第３の電磁波吸収パターンを有してもよい。例えば、電磁波吸収層１１０は、第３の電磁波吸収パターン１６３に加えて、下記の電磁波吸収パターン１６３ａと電磁波吸収パターン１６３ｂとをさらに有してもよい。
電磁波吸収パターン１６３ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（６）を満たすＦ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン１６３ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（７）を満たすＧ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
０．９１×Ａ＜Ｆ≦０．９６３×Ａ・・・式（６）
０．８３×Ａ＜Ｇ≦０．９１×Ａ・・・式（７）
下記式（６）、下記式（７）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。

電磁波吸収層１１０が、第３の電磁波吸収パターン１６３に加えて、電磁波吸収パターン１６３ａ、電磁波吸収パターン１６３ｂをさらに有する場合、第３の電磁波吸収パターン１６３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値は、０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．８３×Ａ［ＧＨｚ］が好ましい。この場合、電磁波吸収層１１０全体で吸収可能な電磁波の周波数帯の低周波数側への拡張効果がさらに顕著であり、本発明の効果がさらに顕著に得られる。

図１３は、図６の電磁波吸収層１１０のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面図である。
基材１１１は、互いに対向する２つの面１１１ａ，１１１ｂを有する。そして、基材１１１の一方の面１１１ａに、第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２、第３の電磁波吸収パターン１６３が形成されている。図１３に示すように、基材１１１の一方の面１１１ａに、複数の第１の単位ｕ１、複数の第２の単位ｕ２、複数の第３の単位ｕ３がそれぞれ設けられている。

基材１１１は、平板状であり、かつ、一方の面１１１ａに第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３を形成できる形態であれば、特に限定されない。基材１１１は単層構造でも多層構造でもよい。

基材１１１の厚みＫは、例えば、５μｍ～５００μｍでもよく、１５μｍ～２００μｍでもよく、２５μｍ～１００μｍでもよい。
第１の電磁波吸収パターン１６１の厚みＨ１、第２の電磁波吸収パターン１６２の厚みＨ２、第３の電磁波吸収パターン１６３の厚みＨ３は特に限定されない。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は所望する特性に応じて任意に変更可能である。また、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は互いに同一でもよく、異なっていてもよい。
厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は、例えば、１μｍ～１００μｍでもよく、５μｍ～５０μｍでもよく、１０μｍ～３０μｍでもよい。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれが厚いほど、電磁波吸収性がよくなる一方、製造コストが高くなる。この点を考慮して、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれを設定してもよい。

基材１１１の材料は、前面板３０の用途に応じて適宜選択できる。
例えば、前面板３０の透明性の具備を目的として、基材１１１を透明な材料で構成してもよい。他にも、前面板３０の曲面に対する追従性の具備を目的として、基材１１１を柔軟性のある材料で構成してもよい。前面板３０の透明性、三次元成形性の向上を目的として、基材１１１の表面を平滑にしてもよい。

例えば、基材１１１は樹脂で構成できる。樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。ただし、前面板３０の三次元成形性を考慮する場合、基材１１１は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂組成物、ウレタン反応により硬化する樹脂組成物、ラジカル重合反応により硬化する樹脂組成物を用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂と硬化剤とを含む組成物である。エポキシ樹脂の具体例としては、多官能系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
硬化剤の具体例としては、アミン化合物、フェノール系硬化剤等が挙げられる。
ウレタン反応により硬化する樹脂組成物としては、例えば、（メタ）アクリルポリオールとポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物が挙げられる。

ラジカル重合反応により硬化する樹脂組成物としては、例えば、側鎖にラジカル重合性基を有する（メタ）アクリル樹脂、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
（メタ）アクリル樹脂としては、反応性基を有するビニル単量体の重合体と、ビニル単量体由来の反応性基と反応し得る基を有し、かつ、ラジカル重合性基を有する単量体とを反応させて得られる樹脂；エポキシ樹脂の末端に（メタ）アクリル酸等を反応させた（メタ）アクリル基を有するエポキシアクリレートが挙げられる。
反応性基を有するビニル単量体の具体例としては、例えば、ヒドロキシ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等のアクリル系単量体が挙げられる。
ビニル単量体由来の反応性基と反応し得る基を有し、かつ、ラジカル重合性基を有する単量体の具体例としては、（メタ）アクリル酸、イソシアナート基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
不飽和ポリエステルとしては、不飽和基を有するカルボン酸（フマル酸等）をジオールと縮合した不飽和ポリエステルが挙げられる。
基材１１１は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含んでもよい。任意成分の例としては、例えば、無機充填材、着色剤、硬化剤、老化防止剤、光安定剤、難燃剤、導電剤、帯電防止剤、可塑剤等が挙げられる。

無機充填材としては、金属粒子、金属酸化物粒子、金属水酸化物粒子、金属窒化物系粒子等が挙げられる。より具体的には、銀粒子、銅粒子、アルミニウム粒子、ニッケル粒子、酸化亜鉛粒子、酸化アルミニウム粒子、窒化アルミニウム粒子、酸化ケイ素粒子、酸化マグネシウム粒子、窒化アルミニウム粒子、チタン粒子、窒化ホウ素粒子、窒化ケイ素粒子、炭化ケイ素粒子、ダイヤモンド粒子、グラファイト粒子、カーボンナノチューブ粒子、金属ケイ素粒子、カーボンファイバー粒子、フラーレン粒子、ガラス粒子等が挙げられる。
着色剤の具体例としては、無機顔料、有機顔料、染料等が挙げられる。これらは１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

前面板３０の電磁波の吸収性能のさらなる改良を考慮して、基材１１１の厚み、誘電率、電気伝導率、透磁率は適宜設定可能である。
吸収対象となる電磁波の電気的特性を考慮する場合、基材１１１は高誘電率の層であってもよい。基材１１１が高誘電率の層であると、前面板３０の厚みを相対的に薄くできる。

電磁波吸収層１１０は、例えば、下記の方法によって作製できる。
まず、基材１１１を準備する。次いで、基材１１１の一方の面１１１ａに第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３を形成する。
ここで、第１の電磁波吸収パターン１６１を形成する際には、第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＡ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第２の電磁波吸収パターン１６２を形成する際には、第２の電磁波吸収パターン１６２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＢ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第３の電磁波吸収パターン１６３を形成する際には、第３の電磁波吸収パターン１６３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＣ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３を形成する順序は特に限定されない。第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３は、同一の工程内で形成してもよく、それぞれ別々の工程で形成してもよい。

各電磁波吸収パターンの形成方法は、所定の周波数を形成できる態様であれば特に限定されない。各電磁波吸収パターンの形成方法の例としては、例えば、下記の方法がある。
導電性ペーストを用いて基材１１１の一方の面１１１ａに各電磁波吸収パターンを印刷する印刷方法。
基材１１１の一方の面１１１ａに各電磁波吸収パターンを現像する現像方法。
スパッタ法、真空蒸着または金属箔の積層によって基材１１１の一方の面１１１ａに金属薄膜を設け、フォトリソグラフィによって金属薄膜のパターンを基材１１１の一方の面１１１ａに形成する方法。
金属ワイヤーを基材１１１の一方の面１１１ａに配置する方法。

印刷方法では、基材１１１の一方の面１１１ａに各電磁波吸収パターンを印刷して図形である各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３を形成する。印刷方法は特に限定されない。例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の方法が挙げられる。
印刷に使用する導電性ペーストとしては、例えば、金属粒子、カーボンナノ粒子およびカーボンファイバーからなる群より選ばれる少なくとも１種以上とバインダー樹脂成分とを含むペースト状の組成物が挙げられる。金属粒子としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属の粒子が挙げられる。
バインダー樹脂成分としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。ただし、金属粒子およびバインダー樹脂成分はこれらの例示に限定されない。
導電性ペーストは、さらにカーボンブラック等の黒色顔料を含んでもよい。導電性ペーストが黒色顔料をさらに含むと、印刷された電磁波吸収パターンを構成する金属粉末の金属光沢を抑え、外光の反射を抑制できる。

現像方法では、基材１１１の一方の面１１１ａに電磁波吸収パターンを現像して図形である各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３を形成する。
現像方法としては、露光マスクに覆われず、露光された部分に現像物が発現するネガ型の現像方法と露光マスクに覆われ、未露光の部分には現像物が発現するポジ型の現像方法がある。すなわち、ネガ型の現像方法では、露光マスクと反対の形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。一方、ポジ型の現像方法では、露光マスクと同じ形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。現像物に用いる金属としては通常、銀が使用される。

フォトリソグラフィによる電磁波吸収パターンの形成方法の一例としては、例えば、下記の方法がある。
まず、基材１１１の表面にレジストを塗布し、熱処理した後、レジストから溶媒を除去する。次に、レジストに所望のパターンを露光し、レジストパターンを現像してレジストパターンからなる層を形成する。次に、基材とレジストパターンからなる層の上に、全面にわたって蒸着膜を形成し、レジスト剥離剤を用いてレジストパターンからなる層とその上に乗っている蒸着膜とを同時に除去する。これにより、基材の表面に電磁波吸収パターンを形成できる。
その他の一例として、基材１１１上に金属薄膜を設け、金属薄膜の表面の一部にレジストを塗布し、熱処理する。次に、エッチング処理によりレジストが塗布されていない部分の金属薄膜を除去する。その後、必要に応じレジストを除去し、電磁波吸収パターンを形成する。各電磁波吸収パターンを構成する各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３の表面には、図示略の金属メッキ層をさらに設けてもよい。

金属ワイヤーを構成する金属の具体例としては、各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３の材質として上述した金属と同様の金属が挙げられる。加えて、金属ワイヤーは錫、亜鉛、銀、ニッケル、クロム、ニッケルクロム合金、はんだ等でめっきされてもよく、炭素材料、ポリマー等により表面が被覆されていてもよい。金属ワイヤーの表面を被覆する炭素材料としては、カーボンブラック、活性炭、ハードカーボン、ソフトカーボン、メソポーラスカーボン、カーボンファイバー等の非晶質炭素；グラファイト；フラーレン；グラフェン；カーボンナノチューブ等が挙げられる。

「スペーサ層」
スペーサ層１２０は、電磁波吸収層１１０が有する基材１１１の他方の面１１１ｂに設けられている。
スペーサ層１２０は２つの面１２０ａ，１２０ｂを有する。スペーサ層１２０の一方の面１２０ａは、基材１１１の他方の面１１１ｂと接している。スペーサ層１２０の他方の面１２０ｂには、反射層１３０が設けられている。
スペーサ層１２０は、単層構造でも多層構造でもよい。

スペーサ層１２０の材料は、パーテーションの用途に応じて適宜選択できる。例えば、パーテーションの透明性の具備を目的として、スペーサ層１２０を透明な材料で構成してもよい。他にも、パーテーションの曲面に対する追従性の具備を目的として、スペーサ層１２０を柔軟性のある材料で構成してもよい。
柔軟性のある材料としては、プラスチックフィルム、ゴム、紙、布、不織布、発泡体、ゴムシート等が挙げられる。これらの中でも、前面板３０を軽量にする点から、発泡体が好ましい。
プラスチックフィルムを構成する樹脂の具体例としては、例えば、上述の基材１１１について説明した熱可塑性樹脂と同様のものを用いることができる。
発泡体としては、例えば、前記プラスチックフィルムを構成する樹脂を発泡させ、シート状に形成した発泡シートを用いることができる。発泡シートの具体例としては、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリウレタンフォーム等が挙げられる。

スペーサ層１２０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層１２０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長およびスペーサ層１２０の比誘電率に合わせて適宜変更される。
スペーサ層１２０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みは、下記式（８）を満たすことが好ましい。
（スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚み）＝（λ）×（１／４）／（ε）^１／２・・・式（８）
上記式（８）中、λは飛来する電磁波の波長であり、εはスペーサ層１２０の比誘電率である。スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みは、吸収特性のために適宜調整してもよい。例えば、式（８）で得られるスペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みの、０．１倍から３．０倍の範囲で変更することができる。

スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みと波長λとの関係が上記式（８）を満たす場合、前面板３０はいわゆるλ／４構造となる。これにより、前面板３０による電磁波の吸収量の極大値がさらに高くなる。
スペーサ層１２０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長λに応じて適宜設定できる。スペーサ層１２０の厚みは、例えば、２５μｍ～５０００μｍでもよく、５０μｍ～４５００μｍでもよく、１００μｍ～４０００μｍでもよい。
スペーサ層１２０は高誘電率の材質で構成してもよい。スペーサ層１２０が高誘電率の層であると、スペーサ層１２０の厚みを相対的に薄くできる。
スペーサ層１２０の誘電率を考慮する場合、スペーサ層１２０はチタン酸バリウム、酸化チタン、チタン酸ストロンチウムからなる１群から選ばれる少なくとも１種以上を含むことが好ましい。

スペーサ層１２０の誘電率を上げることにより、スペーサ層１２０の厚みを薄くすることができる。これにより、前面板３０を軽量にすることができる。

スペーサ層１２０の２つの面１２０ａ、１２０ｂは、接着性であることが好ましい。これにより、２つの面１２０ａ、１２０ｂのそれぞれに、前面板３０と反射層１３０を貼り合わせることができる。例えば、２つの面１２０ａ、１２０ｂが接着剤を含む接着層である多層構造を採用することで、２つの面１２０ａ、１２０ｂを接着性とすることができる。
接着層の詳細および好ましい態様については、基材１１１における接着層について説明した内容と同内容とすることができる。

「反射層」
反射層１３０は２つの面１３０ａ，１３０ｂを有する。反射層１３０の一方の面１３０ａは、スペーサ層１２０の他方の面１２０ｂと接している。
反射層１３０は、前面板３０の表面に飛来し、前面板３０を透過した電磁波を反射できる形態であれば、特に限定されない。前面板３０に飛来する電磁波のうち、一部は電磁波吸収層１１０で反射されるか、電磁波吸収層１１０に吸収される。一方で、電磁波吸収層１１０で反射も吸収もされなかった電磁波は、電磁波吸収層１１０を透過する。電磁波吸収層１１０を透過した電磁波は、反射層１３０で電磁波吸収層１１０に向けて反射される。
例えば、２つの面１３０ａ，１３０ｂの面方向において反射層１３０が導電性を具備する形態であれば、電磁波吸収層１１０を透過した電磁波を反射できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムに銅箔等の金属箔や、銅板等の金属板を貼り合わせたものや、金属を蒸着させたものを反射層１３０として使用してもよい。金属箔や金属板の代わりに、ＩＴＯ等の当面導電膜、金属ワイヤー等で形成されたメッシュシートを使用してもよい。これらの中でも、導電性の高さの点から金属板が好ましい。

反射層１３０の反射特性を考慮して反射層１３０の他方の面１３０ｂに金属ワイヤー、導電性糸、金属ワイヤーおよび導電性糸を含む撚糸、導電性薄膜を設けてもよい。導電性薄膜は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の印刷方法；スパッタ法または真空蒸着；フォトリソグラフィによって面１３０ｂに設けることができる。

スペーサ層１２０を金属等の導電性を具備する物体に装着する場合には、金属等の導電性を具備する物体が反射層１３０の役割を果たすため、反射層１３０は省略できる。

前面板３０を種々の物品の表面に適用することを目的として、反射層１３０の他方の面１３０ｂを接着性としてもよい。反射層１３０の他方の面１３０ｂを接着性とする場合には、面１３０ｂを覆う剥離フィルムを設けてもよい。剥離フィルムは前面板３０の使用時には除去される。剥離フィルムが接着面を覆うことで、流通時の取扱性がよくなる。
例えば、反射層１３０の他方の面１３０ｂが接着剤を含む接着層である多層構造を採用することで、反射層１３０の他方の面１３０ｂを接着性とすることができる。

接着剤としては、熱により接着するヒートシールタイプの接着剤；湿潤させて貼付性を発現させる接着剤；圧力により接着する感圧性接着剤（粘着剤）等が挙げられる。これらの中でも、簡便さの観点から、粘着剤（感圧性接着剤）が好ましい。
粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤およびゴム系粘着剤からなる群から選ばれる少なくともいずれかが好ましく、アクリル系粘着剤がより好ましい。

アクリル系粘着剤としては、例えば、下記のアクリル系重合体が挙げられる。
直鎖のアルキル基または分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むアクリル系重合体（１）（すなわち、少なくともアルキル（メタ）アクリレートを単量体として重合することで得られる重合体）。
環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むアクリル系重合体（２）（すなわち、環状構造を有する（メタ）アクリレートを少なくとも重合することで得られる重合体）。
アクリル系重合体は単独重合体でも共重合体でもよい。アクリル系重合体が共重合体である場合、共重合の形態は特に限定されない。アクリル系共重合体は、ブロック共重合体でもランダム共重合体でもグラフト共重合体でもよい。

アクリル系粘着剤としては、下記のアクリル系共重合体（Ｑ）が好ましい。
アクリル系共重合体（Ｑ）：炭素数１～２０の鎖状アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（以下、「単量体成分（ｑ１’）」と記載する。）に由来する構成単位（ｑ１）と官能基含有モノマー（以下、「単量体成分（ｑ２’）」と記載する。）に由来する構成単位（ｑ２）とを含む共重合体。
アクリル系共重合体（Ｑ）は、構成単位（ｑ１）および構成単位（ｑ２）以外のその他の構成単位（ｑ３）をさらに含んでもよい。構成単位（ｑ３）は、単量体成分（ｑ１’）および単量体成分（ｑ２’）以外の他の単量体成分（ｑ３’）に由来する構成単位である。

単量体成分（ｑ１’）が有する鎖状アルキル基の炭素数としては、粘着特性の向上の観点から、１～１２が好ましく、４～８がより好ましく、４～６がさらに好ましい。単量体成分（ｑ１’）の具体例としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、ブチル（メタ）アクリレートおよび２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

単量体成分（ｑ２’）としては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、アルコキシシリル基含有モノマー等が挙げられる。これらの中でも、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
ヒドロキシ基含有モノマーの具体例としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
カルボキシ基含有モノマーの具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられ、（メタ）アクリル酸が好ましい。
エポキシ基含有モノマーの具体例としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アミノ基含有モノマーの具体例としては、例えば、ジアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
シアノ基含有モノマーの具体例としては、例えば、アクリロニトリル等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

単量体成分（ｑ３’）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン等の環状構造を有する（メタ）アクリレート；酢酸ビニル；スチレン等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

構成単位（ｑ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｑ）の全構成単位１００質量％に対して、５０質量％～９９．５質量％が好ましく、５５質量％～９９質量％がより好ましく、６０質量％～９７質量％がさらに好ましく、６５質量％～９５質量％が特に好ましい。
構成単位（ｑ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｑ）の全構成単位１００質量％に対して、０．質量％１～５０質量％が好ましく、０．５質量％～４０質量％がより好ましく、１．０質量％～３０質量％がさらに好ましく、１．５質量％～２０質量％が特に好ましい。
構成単位（ｑ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｑ）の全構成単位１００質量％に対して、０～４０質量％が好ましく、０～３０質量％がより好ましく、０～２５質量％がさらに好ましく、０～２０質量％が特に好ましい。

アクリル系共重合体は架橋剤により架橋されていてもよい。架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。アクリル系共重合体を架橋する場合には、単量体成分（ｑ２’）に由来する官能基を、架橋剤と反応する架橋点として利用できる。

耐衝撃性の向上等を目的として、接着層は紫外線、可視エネルギー線、赤外線、電子線等のエネルギー線で硬化する材質で構成してもよい。この場合、接着層はエネルギー線硬化性の成分を含む。
エネルギー線硬化性の成分としては、例えばエネルギー線が紫外線である場合には、１分子中に紫外線重合性の官能基を２つ以上有する化合物等が挙げられる。１分子中に紫外線重合性の官能基を２つ以上有する化合物の具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

接着層がエネルギー線硬化性である場合、光重合開始剤の併用が好ましい。光重合開始剤により、硬化速度が高くなる。
光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサントン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、２－クロロアンスラキノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝等が挙げられる。

「保護層」
保護層１４０は、電磁波吸収層１１０の一方の面１２０ａに設けられることが好ましい。電磁波吸収層１１０が、基材１１１と電磁波吸収パターン１１２とを有する場合、保護層１４０は、電磁波吸収層１１０を覆うように、基材１１１の一方の面１１１ａに設けられる。
保護層１４０は、電磁波吸収層１１０を保護できる形態であれば、特に限定されない。

保護層１４０の厚みは、１μｍ～５００μｍが好ましく、３μｍ～１００μｍがより好ましく、５μｍ～５０μｍがさらに好ましい。保護層１４０の厚みが上記下限値以上であると、電磁波吸収層１１０の凹凸に十分追従し保護することができる。保護層１４０の厚みが上記上限値以下であると、保護層１４０を構成する組成物の側面からの染み出しが抑制され、パーテーションに柔軟性を付与できる。

保護層１４０は、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物の硬化物から構成される。この組成物の硬化物とすることで、低誘電特性の保護層を得ることができ、周波数特性の変化を抑制することができる。

変性ポリオレフィン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、酸変性ポリオレフィン樹脂、シラン変性ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。接着強度に優れる点から、酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましい。

保護層１４０における変性ポリオレフィン樹脂の含有量が、保護層１４０の総量中５０質量％超であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。保護層１４０における変性ポリオレフィン樹脂の含有量の上限は、保護層１４０の総量中９０質量％以下でもよく、８０質量％以下でもよい。変性ポリオレフィン樹脂の含有量が上記下限値を下回ると、保護層１４０が高い誘電特性となり、電磁波吸収体の反射減衰量が高くなってしまう。

反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂は、特に限定されないが、反応性基がエチレン性不飽和結合を含むポリフェニレンエーテル樹脂が好ましい。エチレン性不飽和結合を含む基を含む反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の反応性基の具体例としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、シクロペンテニル基、ビニルベンジル基、ビニルナフチル基等が挙げられる。より低誘電特性を有する組成物が得られ易いことから、反応性基は、ビニルベンジル基がより好ましい。

保護層１４０における反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が、保護層１４０の総量中１質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～５０質量％であることがより好ましい。反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が上記下限値以上であると、硬化後のガラス転移温度が高くなり、高温高湿耐性が高くなる。反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が上記上限値以下であると、接着強度が低くなり、保護層１４０が電磁波吸収層１１０からはがれてしまう可能性がある。

上記組成物は、さらに、脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物を少なくとも１種含むことが好ましい。脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、少なくとも１個以上の脂環式構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物や、シクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物等のシクロアルケンオキサイド化合物が挙げられる。これらの中でも、高い接着強度が付与できる観点から、脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物は、２５℃で液体の化合物であることが好ましい。

脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物の含有量が、上記組成物の総量中１質量％以上であることが好ましく、２質量％～１５質量％であることがより好ましい。脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物の含有量が上記上限値以下であると、接着強度が低くなり、保護層１４０が電磁波吸収層１１０からはがれてしまう可能性がある。

上記組成物は、さらに、硬化剤を含有してもよい。硬化剤を含有させることで上記組成物は、より効率よく硬化反応が進行するため好ましい。
硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されない。経時安定性や生産性に優れることから、硬化剤としては、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。
加熱により硬化反応を開始させる硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の熱反応性硬化剤が挙げられる。

［前面板の製造方法］
前面板３０は、例えば、下記の方法によって製造できる。
変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物を調製する。
組成物は、溶媒に、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を加えて、これらを撹拌、混合し、溶媒に前記の樹脂を溶解することによって得られる。
組成物は、必要に応じて、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂以外に、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、シランカップリング剤、硬化剤等が挙げられる。
硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されない。経時安定性や生産性に優れることから、硬化剤としては、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。硬化剤を含有させることで上記組成物は、より効率よく硬化反応が進行するため好ましい。加熱により硬化反応を開始させる硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の熱反応性硬化剤が挙げられる。
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
溶媒としては、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を溶解できるものであれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンｎの等ケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。

上述のようにして作製した電磁波吸収層１１０の一方の面１１０ａに、上記組成物を塗布し、得られた塗膜を加熱して、硬化させ、電磁波吸収層１１０上に保護層１４０を形成する。
組成物の塗布方法は特に限定されない。塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の印刷法を用いた方法が挙げられる。

剥離フィルムの剥離処理面上に、上記組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥して、接着剤層を形成する。この接着剤層上に、もう１枚の剥離フィルムの剥離処理面を貼り合わせて接着シートを得る。
次に、接着シートの剥離フィルムの一方を剥離して、電磁波吸収層１１０の他方の面１２０ｂに、露出した接着シートの一方の面を貼付する。

次に、接着シートの剥離フィルムのもう一方を剥離して、露出した接着シートの他方の面に、スペーサ層１２０となる材料を貼付する。
次に、スペーサ層１２０の他方の面１２０ｂに、スペーサ層１２０の場合と同様に、上記接着シートを介して、反射層１３０となる材料を貼付する。
以上の方法により、前面板３０を得る。

前面板３０は、電磁波吸収層１１０が、基材１１１と、基材１１１上に設けられた電磁波吸収パターン１１２とを含み、電磁波吸収パターン１１２が、第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３からなる場合、幅広い周波数帯域に対応することができる。

「支持部材」
支持部材２０の長さは、前面板３０を平面視した場合の大きさ（面積）に応じて適宜調整される。
支持部材２０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１０によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、支持部材２０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。非金属材料としては、軽量化や誘電率が低い点から発泡体が好ましい。

支持部材２０に前面板３０を固定する手段としては、粘着剤や接着剤、ねじ、ボルト・ナット等が用いられる。前面板３０を固定する手段の材質は、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料が好ましい。なお、金属等の導電性材料は、電磁波を反射するため、前面板３０を固定する手段には適さない。

前面板３０は、支持部材２０から取り外し可能であってもよい。前面板３０を、支持部材２０から取り外し可能とするためには、支持部材２０に前面板３０の外形に沿った形状の枠材を設けて、その枠材に前面板３０を挿入したり、その枠材に前面板３０を嵌合したりするようにしてもよい。このようにすれば、エーミング用パーテーション１０を、支持部材２０と前面板３０とに分解することができるため、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要となる。

「脚部」
脚部４０の長さは、支持部材２０を安定に支持することができれば特に限定されず、支持部材２０の長さに応じて適宜調整される。
脚部４０を設けることで、エーミング用パーテーション１０全体を床に設置しやすくなる。
脚部４０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１０によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、脚部４０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。

「桟」
桟５０は、図３に示すように、前面板３０の横方向に沿って設けられることに限定されず、前面板３０の対角線に沿って設けられてもよい。
桟５０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１０によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、桟５０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。

本実施形態のエーミング用パーテーション１０は、互いに離間して配置された一対の支持部材２０と、一対の支持部材２０に固定された前面板３０とを備え、前面板３０は、電磁波吸収層１１０と、スペーサ層１２０と、反射層１３０とを有するため、軽量で運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要である。したがって、本実施形態のエーミング用パーテーション１０によれば、自動車のエーミングの作業環境を容易に整えることができる。

本発明のエーミング用パーテーションは、自動車のエーミングに好適に用いることができる。

１０ エーミング用パーテーション
２０ 支持部材
３０ 前面板
４０ 脚部
５０ 桟
１１０ 電磁波吸収層
１１１ 基材
１１２ 電磁波吸収パターン
１２０ スペーサ層
１３０ 反射層
１４０ 保護層
１６１ 第１の電磁波吸収パターン
１６２ 第２の電磁波吸収パターン
１６３ 第３の電磁波吸収パターン

Claims (6)

1. 互いに離間して配置された一対の支持部材と、前記一対の支持部材に固定された前面板と、を備え、
   前記前面板は、電磁波吸収層と、スペーサ層と、反射層とを有し、
   前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されており、
   前記一対の支持部材の間に桟を有し、
   前記前面板は、前記一対の支持部材および前記桟に固定されており、
   前記前面板は、前記一対の支持部材および前記桟から取り外し可能である、エーミング用パーテーション。
2. 前記支持部材を支える脚部を備える、請求項１に記載のエーミング用パーテーション。
3. 前記支持部材は、非金属材料から構成される、請求項１または２に記載のエーミング用パーテーション。
4. 前記脚部は、非金属材料から構成される、請求項２に記載のエーミング用パーテーション。
5. 前記スペーサ層は、発泡体からなる、請求項１～４のいずれか１項に記載のエーミング用パーテーション。
6. 前記反射層は、金属板からなる、請求項１～５のいずれか１項に記載のエーミング用パーテーション。

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