JP7686517B2 - Aiming Partition - Google Patents
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Description
本発明は、エーミング用パーテーションに関する。 The present invention relates to an aiming partition.
自動車整備制度は、従来のエンジンやブレーキ等を取り外して行う「分解整備」から、前記のような取り外しを行うことなく、装置の作動に影響を及ぼす整備または改造等（電子制御装置整備）に拡大されている。自動車整備制度は、整備の対象となる装置として、自動運転レベル３以上の自動運転を行う自動車に搭載される「自動運行装置」を追加して、その名称が自動車特定整備制度に改められた。
The automobile maintenance system has been expanded from the conventional "disassembly maintenance" that requires the removal of the engine, brakes, etc., to include maintenance or modifications that affect the operation of the device without the aforementioned removal (maintenance of electronic control devices). The automobile maintenance system has been renamed the automobile specific maintenance system, adding "automatic driving devices" installed in automobiles with
自動車特定整備制度は、従来からの分解整備に加え、自動ブレーキ等に使用される前方を監視するカメラやレーダー等の調整や自動運行装置の整備について、「電子制御装置整備」と位置付けている。また、自動車特定整備制度は、自動運行装置の整備に必要な事業場や従業員、工具等の要件を定めている。 In addition to traditional disassembly and maintenance, the Automobile Specific Maintenance System classifies the adjustment of cameras and radars used for automatic braking and other forward monitoring, as well as the maintenance of automatic driving devices, as "electronic control device maintenance." The Automobile Specific Maintenance System also stipulates requirements for the workplaces, employees, tools, etc. required for the maintenance of automatic driving devices.
電子制御装置を正しく作動するためには、エーミングと呼ばれる校正・調整作業を行う必要がある。現在、自動車には、衝突被害軽減ブレーキ等の子制御装置が搭載されている。エーミングとは、具体的には、衝突被害軽減ブレーキやドライバーの異常時に対応するシステム等の電子制御装置が整備後も正常に作動するようにする校正作業のことである。 In order for electronic control devices to operate correctly, a calibration and adjustment process called aiming is required. Currently, automobiles are equipped with child control devices such as collision mitigation brakes. Aiming is specifically a calibration process that ensures that electronic control devices such as collision mitigation brakes and systems that respond to driver abnormalities operate normally even after maintenance.
エーミングを行うためには、自動車の前方（自動車の先端部に配置されたミリ波レーダーの前方）に、車種に応じたエーミング用ターゲットを配置する。エーミング用ターゲットを設置した後、スキャンツールを用いて光軸学習を行うことにより、ミリ波レーダーの校正・調整作業を行う。 To perform aiming, an aiming target appropriate for the vehicle model is placed in front of the vehicle (in front of the millimeter-wave radar located at the front end of the vehicle). After the aiming target is in place, a scan tool is used to learn the optical axis, and the millimeter-wave radar is calibrated and adjusted.
また、エーミングを行うためには、ミリ波レーダーが正常に機能するように、作業環境を整える必要がある。例えば、ミリ波レーダーによるエーミング用ターゲットの探索範囲内に、ミリ波レーダーから発振する電波を吸収するものがない環境とする必要がある。 In addition, in order to perform aiming, the work environment must be prepared so that the millimeter wave radar can function normally. For example, the environment must be such that there is nothing within the search range of the millimeter wave radar to detect the target for aiming that will absorb the radio waves emitted by the millimeter wave radar.
エーミングの作業を行う際には、安定した電磁波伝搬環境が必要となるが、例えば、電磁波を反射させる金属等が作業環境内にあると、これが作業環境に影響してしまうため、金属等を排除することが求められている（例えば、非特許文献１参照）。 When performing aiming work, a stable electromagnetic wave propagation environment is required, but for example, if there is metal or other objects that reflect electromagnetic waves in the work environment, this will affect the work environment, so it is necessary to eliminate metal and other objects (for example, see non-patent document 1).
しかしながら作業環境等により金属等が排除できないことがあり、正確なエーミング作業が行えないという課題があった。 However, depending on the work environment, metals and other objects may not be able to be removed, making it difficult to perform accurate aiming.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、作業環境にある金属等の影響を受けず安定した作業環境を提供するため、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要であるエーミング用パーテーションを提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of the above circumstances, and aims to provide an aiming partition that is easy to transport and does not require a large storage space, providing a stable working environment without being affected by metals or other elements in the working environment.
本発明は、以下のエーミング用パーテーションを提供する。
［１］互いに離間して配置された一対の支持部材と、前記一対の支持部材に固定された前面板と、を備え、
前記前面板は、電磁波吸収層と、スペーサ層と、反射層とを有し、
前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されている、エーミング用パーテーション。
［２］前記支持部材を支える脚部を備える、［１］に記載のエーミング用パーテーション。
［３］前記一対の支持部材の間に桟を有し、
前記前面板は、前記一対の支持部材と前記桟に固定されている、［１］または［２］に記載のエーミング用パーテーション。
［４］前記前面板は前記支持部材から取り外し可能である、［１］～［３］のいずれかに記載のエーミング用パーテーション。
［５］前記支持部材は、非金属材料から構成される、［１］～［４］のいずれかに記載のエーミング用パーテーション。
［６］前記脚部は、非金属材料から構成される、［２］に記載のエーミング用パーテーション。
［７］前記スペーサ層は、発泡体からなる、［１］～［６］のいずれかにに記載のエーミング用パーテーション。
［８］前記反射層は、金属板からなる、［１］～［７］のいずれかに記載のエーミング用パーテーション。
The present invention provides the following aiming partition.
[1] A pair of support members arranged apart from each other, and a front panel fixed to the pair of support members,
The front plate has an electromagnetic wave absorbing layer, a spacer layer, and a reflective layer,
An aiming partition, comprising the electromagnetic wave absorbing layer, the spacer layer, and the reflective layer laminated in this order.
[2] An aiming partition as described in [1], which is provided with legs that support the support member.
[3] A bar is provided between the pair of support members,
The aiming partition described in [1] or [2], wherein the front panel is fixed to the pair of support members and the crosspieces.
[4] An aiming partition described in any of [1] to [3], wherein the front panel is removable from the support member.
[5] The aiming partition according to any one of [1] to [4], wherein the support member is made of a non-metallic material.
[6] The aiming partition described in [2], wherein the legs are made of a non-metallic material.
[7] The aiming partition according to any one of [1] to [6], wherein the spacer layer is made of a foam.
[8] The aiming partition according to any one of [1] to [7], wherein the reflective layer is made of a metal plate.
本発明によれば、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要であるエーミング用パーテーションを提供することができる。 The present invention provides an aiming partition that is easy to transport and does not require a large storage space.
本発明のエーミング用パーテーションの実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of the aiming partition of the present invention will be described.
It should be noted that the present embodiment is specifically described to allow a better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.
本明細書において「電磁波吸収パターン」とは、幾何学的な図形である単位の集合体であり、ある周波数の電磁波を選択的に吸収する物体を意味する。「電磁波吸収パターン」はいわゆるアンテナと同様の機能を有するともいえる。
本明細書において「ミリ波領域の電磁波」とは、波長が１ｍｍ～１５ｍｍの電磁波を意味する。「ミリ波領域の電磁波」とは、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電磁波ともいえる。
本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含むことを意味する。
In this specification, the term "electromagnetic wave absorbing pattern" refers to an object that is a collection of geometrically shaped units and selectively absorbs electromagnetic waves of a certain frequency. The "electromagnetic wave absorbing pattern" can be said to have the same function as an antenna.
In this specification, the term "electromagnetic waves in the millimeter wave region" refers to electromagnetic waves with a wavelength of 1 mm to 15 mm. The term "electromagnetic waves in the millimeter wave region" can also be said to be electromagnetic waves with a frequency of 30 GHz to 300 GHz.
In this specification, the use of "to" indicating a range of values means that the values before and after it are included as the lower and upper limits.
［エーミング用パーテーション］
以下、本発明を適用した一実施形態例について説明する。以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じ値であるとは限らない。
[Aiming partition]
An embodiment of the present invention will be described below. In the drawings used in the following description, in order to make the features of the present invention easier to understand, the essential parts may be shown enlarged for convenience, and the dimensional ratios of each component may not necessarily be the same as the actual values.
図１は、本実施形態のエーミング用パーテーションを模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態のエーミング用パーテーションを構成する前面板を模式的に示す側面図である。図３は、本実施形態のエーミング用パーテーションを模式的に示す裏面図である。
図１に示すように、本実施形態のエーミング用パーテーション１０は、一対の支持部材２０と、前面板３０と、を備える。
Fig. 1 is a perspective view showing the aiming partition of the present embodiment. Fig. 2 is a side view showing a front plate constituting the aiming partition of the present embodiment. Fig. 3 is a rear view showing the aiming partition of the present embodiment.
As shown in FIG. 1 , the aiming
一対の支持部材２０は、所定の間隔を置いて、互いに離間して配置されている。一対の支持部材２０は、長手方向が鉛直方向に沿うように配置されている。一対の支持部材２０は、長手方向が鉛直方向に対して傾いて配置されていてもよく、前面板を支えられる長さであればよい。
The pair of
前面板３０は、平面視にて長方形状である。前面板３０は、一対の支持部材２０に固定されている。図１では、前面板３０が、一方の支持部材２０Ａから他方の支持部材２０Ｂに渡って配置されている。また、前面板３０の長手方向の一方の縁部３０Ａが一方の支持部材２０Ａに固定され、前面板３０の長手方向の他応の縁部３０Ｂが他方の支持部材２０Ｂに固定されている。なお、前面板３０は、一対の支持部材２０に固定された状態で、短手方向が鉛直方向または略鉛直方向に沿うように配置することができればよく、一対の支持部材２０と結合する位置は特に限定されない。
The
前面板３０を平面視した場合の大きさ（面積）は、エーミング用パーテーション１０を用いてエーミングを行う自動車を前面から見た場合の投影面積に応じて適宜調整される。前面板３０を平面視した場合の大きさは、例えば、縦２ｍ×横２．５ｍであることが好ましく、小さいエーミング用パーテーションを複数個並べて前述の大きさにしてもよい。小さいエーミング用パーテーションを複数個並べる場合は、パーテーション間の隙間は小さくすると、電波の漏れが抑制される。なお、本明細書において、縦は紙面の縦方向、横は紙面の横方向のことである。
The size (area) of the
エーミング用パーテーション１０は、支持部材２０を支える脚部４０を備えることが好ましい。脚部４０を備えることにより、支持部材２０によって前面板３０をより安定に支持することができる。
The aiming
図３に示すように、エーミング用パーテーション１０は、一対の支持部材２０の間に桟５０を有することが好ましい。さらに、前面板３０は、一対の支持部材２０と桟５０に固定されていることが好ましい。これにより、支持部材２０によって、前面板３０をより安定に支持することができる。
As shown in FIG. 3, the aiming
「前面板」
図２に示すように、前面板３０は、電磁波吸収層１１０と、スペーサ層１２０と、反射層１３０とを有する。また、電磁波吸収層１１０と、スペーサ層１２０と、反射層１３０とがこの順に積層されている。
"Front board"
2, the
図４および図５は、本実施形態における前面板を模式的に示し、前面板における厚みに沿う面の断面図である。
また、本実施形態における前面板３０は、電磁波吸収層１１０の表面に形成される保護層１４０を備えていてもよい。
4 and 5 are schematic cross-sectional views of the front plate in this embodiment taken along the thickness of the front plate.
Furthermore, the
反射層１３０は、電磁波吸収層１１０の他方の面（裏面）１１０ｂ側に配置される。スペーサ層１２０は、電磁波吸収層１１０と反射層１３０の間に配置される。すなわち、電磁波吸収層１１０と反射層１３０は、スペーサ層１２０を介して積層されている。保護層１４０は、電磁波吸収層１１０の一方の面（表面）１１０ａに形成される。
The
「電磁波吸収層」
電磁波吸収層１１０は周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）からなる。周波数選択表面とは、導電性部材などで波長以下の形状の連続構造を形成することにより、特定の周波数の電磁波のみを遮断することができる面のことである。
電磁波吸収層１１０は、図４に示すように単層であってもよく、図５に示すように基材１１１と、基材１１１上に形成された電磁波吸収パターン１１２とを含んでもよい。
電磁波吸収層１１０が単層である場合、電磁波吸収層１１０は後述する電磁波吸収パターン１１２と同様の材料から構成される。
"Electromagnetic wave absorbing layer"
The electromagnetic
The electromagnetic
When the electromagnetic
図６は、本実施形態における電磁波吸収層の一例を示す上面図である。図６に示すように、電磁波吸収層１１０は、平板状である基材１１１と、基材１１１の一方の面１１１ａに形成された電磁波吸収パターン１１２とを有する電磁波吸収フィルムである。電磁波吸収パターン１１２は、第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３からなる。
Figure 6 is a top view showing an example of an electromagnetic wave absorbing layer in this embodiment. As shown in Figure 6, the electromagnetic
（第１の電磁波吸収パターン）
図７は、第１の電磁波吸収パターン１６１を示す上面図である。
図７に示すように第１の電磁波吸収パターン１６１は、複数の第１の単位ｕ１で構成されている。第１の単位ｕ１のそれぞれは、幾何学的な図形である。
すなわち、第１の電磁波吸収パターン１６１は、幾何学的な図形である第１の単位ｕ１の集合体であるともいえる。
第１の単位ｕ１は、それぞれが一つのアンテナとして機能する。第１の電磁波吸収パターン１６１は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
(First electromagnetic wave absorbing pattern)
FIG. 7 is a top view showing the first electromagnetic
7, the first electromagnetic
In other words, the first electromagnetic
Each of the first units u1 functions as an antenna. The first electromagnetic
第１の電磁波吸収パターン１６１においては、複数の第１の単位ｕ１が図７中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第１の配列Ｒ１が複数形成されている。第１の電磁波吸収パターン１６１は複数の第１の配列Ｒ１を有するともいえる。第１の電磁波吸収パターン１６１は、複数の第１の配列Ｒ１を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材１１１上に形成することで構成できる。
複数の第１の配列Ｒ１同士の間隔は特に制限されない。第１の配列Ｒ１同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
In the first electromagnetic
The intervals between the multiple first arrays R1 are not particularly limited. The intervals between the multiple first arrays R1 may be regular or irregular.
図８は、第１の単位ｕ１を示す上面図である。
図８は第１の電磁波吸収パターン１６１を構成する第１の単位ｕ１を示す上面図である。
図８に示すように、第１の単位ｕ１の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第１の単位ｕ１は、１つの十字部分Ｓ１と、４つの端部Ｔ１とを有する。十字部分Ｓ１は、図８中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ１が接している。
FIG. 8 is a top view showing the first unit u1.
FIG. 8 is a top view showing a first unit u 1 constituting the first electromagnetic
As shown in Fig. 8, the first unit u1 has a cross shape that is symmetrical in the vertical and horizontal directions. Specifically, the first unit u1 has one cross portion S1 and four end portions T1. The cross portion S1 is composed of a straight line portion parallel to the x-axis direction in Fig. 8 and a straight line portion parallel to the y-axis direction. Each of the straight line end portions T1 is in contact with both ends of the straight line portion parallel to the x-axis direction and both ends of the straight line portion parallel to the y-axis direction so as to be perpendicular to each straight line portion.
第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１、４つの端部Ｔ１のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ１をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第１の単位ｕ１による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。 By adjusting the length L1 of the first unit u1 in the x-axis direction and the length W1 of each of the four ends T1 in the x-axis direction, the electromagnetic wave absorption characteristics of the first unit u1 functioning as a single antenna can be adjusted. Similarly, the electromagnetic wave absorption characteristics can be adjusted in the y-axis direction.
ただし、第１の単位の形状は十字状に限定されない。第１の単位の形状は、第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が、Ａ［ＧＨｚ］となる態様であれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。
However, the shape of the first unit is not limited to a cross shape. The shape of the first unit is not particularly limited as long as the frequency value at which the amount of electromagnetic wave absorbed by the first electromagnetic
For example, the shape of the figure that is the first unit may be a circle, annular, linear, rectangular, polygonal, H-shape, Y-shape, V-shape, or the like.
電磁波吸収層１１０においては、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一である。ただし、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第１の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。
In the electromagnetic
第１の電磁波吸収パターン１６１は、周波数がＡ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ａ［ＧＨｚ］は、第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲で極大値を示すときの周波数の値である。
第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値Ａ［ＧＨｚ］は、例えば、下記の方法Ｘ、方法Ｙによって特定できる。
The first electromagnetic
The frequency value A [GHz] at which the amount of electromagnetic wave absorbed by the first electromagnetic
方法Ｘ：周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を後述の標準フィルムに照射し、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とする。
方法Ｙ：基材と前記基材上に形成された複数の電磁波吸収パターンを有する電磁波吸収フィルムから、単一の電磁波吸収パターンのみが残るように、基材から電磁波吸収パターンを除去する。次いで、単一の電磁波吸収パターンのみを有するフィルムに、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を照射し、当該フィルムの電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とする。
Method X: Electromagnetic waves are irradiated onto a standard film described below while changing the frequency within the range of 20 GHz to 110 GHz, and the frequency of the electromagnetic waves at which the amount of electromagnetic waves absorbed by the standard film is maximum is defined as A [GHz].
Method Y: From an electromagnetic-wave absorbing film having a substrate and a plurality of electromagnetic-wave absorbing patterns formed on the substrate, the electromagnetic-wave absorbing pattern is removed from the substrate so that only a single electromagnetic-wave absorbing pattern remains. Then, the film having only a single electromagnetic-wave absorbing pattern is irradiated with electromagnetic waves while changing the frequency within a range of 20 GHz to 110 GHz, and the frequency of the electromagnetic waves when the amount of electromagnetic waves absorbed by the film is maximum is defined as A [GHz].
標準フィルムは、平板状である標準基材と標準基材に形成された標準パターンとを有する。
標準基材の詳細は、基材１１１と同内容とすることができる。そのため、標準基材の詳細は、後述の基材１１１の説明において詳細に説明する。
The standard film has a flat standard substrate and a standard pattern formed on the standard substrate.
Details of the standard substrate can be the same as those of the
標準パターンは、形状が互いに同一の図形である複数の標準単位のみからなる。標準フィルムにおいては、形状が同一である１種類の図形のみからなる標準パターンが標準基材に形成されているともいえる。標準パターンは通常のＦＳＳ素子の細線パターンによって形成できる。通常、標準パターンは、第１の電磁波吸収パターン１６１と同一の電磁波吸収パターンである。
標準パターンにおいては、複数の標準単位の形状は、互いに同一の図形であれば特に限定されない。標準単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、十字状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。通常、標準単位の形状は第１の単位ｕ１と同一である。
The standard pattern consists of only a plurality of standard units each having the same shape. In the standard film, it can be said that a standard pattern consisting of only one type of shape is formed on a standard substrate. The standard pattern can be formed by a fine line pattern of a normal FSS element. Usually, the standard pattern is the same electromagnetic wave absorbing pattern as the first electromagnetic
In the standard pattern, the shapes of the multiple standard units are not particularly limited as long as they are the same figure. Examples of the shape of the figure that is the standard unit include a circle, an annular shape, a straight line, a square shape, a polygonal shape, a cross shape, an H-shape, a Y-shape, a V-shape, etc. Usually, the shape of the standard unit is the same as that of the first unit u1.
標準フィルムにおいて複数の標準単位は、図形の端部同士の間隔が１ｍｍとなるように標準基材上に配置されている。例えば、標準単位の図形が十字形状である場合、十字の交差部分が図形の中心であり、図形の端部は十字を構成する２つの直線部分の方向のそれぞれに沿って中心から最も距離が離れている部分である。 In a standard film, multiple standard units are arranged on a standard substrate so that the distance between the ends of the figure is 1 mm. For example, if the figure of the standard units is a cross shape, the intersection of the cross is the center of the figure, and the ends of the figure are the parts that are farthest from the center along each of the directions of the two straight lines that make up the cross.
標準パターンを構成する標準単位の材質は、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を標準フィルムに照射したときに、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量が最大値をとり得る態様であれば、特に限定されない。
標準単位の材質の詳細は、第１の単位と同内容とすることができる。
The material of the standard unit constituting the standard pattern is not particularly limited, so long as it is such that when the standard film is irradiated with electromagnetic waves varying within the range of 20 GHz to 110 GHz, the amount of electromagnetic waves absorbed by the standard film can reach a maximum value.
The material details of the standard unit may be the same as those of the first unit.
標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量は、下記式（１）で算出できる。
吸収量＝入力信号－反射特性（Ｓ１１）－透過特性（Ｓ２１）・・・（１）
入力信号は、標準フィルムに電磁波を照射した際の照射源における電磁波の強度の指標である。
反射特性（Ｓ１１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムによって反射される電磁波の強度の指標である。反射特性（Ｓ１１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。
透過特性（Ｓ２１）は、照射源から標準フィルムに電磁波を照射した際に標準フィルムを透過する電磁波の強度の指標である。透過特性（Ｓ２１）は、例えば、ベクトルネットワークアナライザを用いてフリースペース法によって測定できる。
The amount of electromagnetic radiation absorbed by a standard film can be calculated by the following formula (1).
Absorption amount=input signal−reflection characteristic (S11)−transmission characteristic (S21) (1)
The input signal is a measure of the intensity of the electromagnetic wave at the source when the electromagnetic wave is irradiated onto a standard film.
The reflection characteristic (S11) is an index of the intensity of an electromagnetic wave reflected by a standard film when the standard film is irradiated with an electromagnetic wave from an irradiation source. The reflection characteristic (S11) can be measured by a free space method using, for example, a vector network analyzer.
The transmission characteristic (S21) is an index of the intensity of electromagnetic waves transmitted through a standard film when the standard film is irradiated with electromagnetic waves from an irradiation source. The transmission characteristic (S21) can be measured, for example, by a free space method using a vector network analyzer.
周波数Ａ［ＧＨｚ］は例えば、下記の方法で特定できる。
まず、周波数を２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させながら電磁波を標準フィルムに照射し、標準フィルムによって吸収される電磁波の吸収量を上記式（１）で算出する。
次いで、横軸に変化させた周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。
The frequency A [GHz] can be determined, for example, by the following method.
First, a standard film is irradiated with electromagnetic waves while changing the frequency within the range of 20 GHz to 110 GHz, and the amount of electromagnetic waves absorbed by the standard film is calculated using the above formula (1).
Next, an absorption spectrum is created by plotting the changed frequency on the horizontal axis and the absorption calculated by the above formula (1) on the vertical axis. Usually, in this absorption spectrum, there is one frequency value on the horizontal axis at which the absorption is maximum. Therefore, a single peak is formed in the plot, at which the absorption of the electromagnetic wave is at a local maximum. In this way, the frequency of the electromagnetic wave at which the absorption of the electromagnetic wave is at a maximum can be determined as A [GHz].
方法Ｘにおいて、あらかじめ周波数Ａの数値を予測できる場合には、標準フィルムに照射する電磁波の周波数を、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚよりも狭い範囲内で変化させてもよい。例えば、標準フィルムに照射する電磁波の周波数を、５０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚの範囲内で変化させてもよい。 In method X, if the value of frequency A can be predicted in advance, the frequency of the electromagnetic waves irradiated to the standard film may be changed within a range narrower than 20 GHz to 110 GHz. For example, the frequency of the electromagnetic waves irradiated to the standard film may be changed within a range of 50 GHz to 110 GHz.
第１の電磁波吸収パターン１６１は、上述の方法Ｘによって特定される周波数がＡ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。
本実施形態における電磁波吸収層１１０においては、周波数の値Ａは、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚが好ましく、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚがより好ましく、６５ＧＨｚ～９５ＧＨｚがさらに好ましく、７０ＧＨｚ～９０ＧＨｚが特に好ましい。周波数の値Ａが前記数値範囲内であると、電磁波吸収層１１０がミリ波領域の電磁波を吸収でき、自動車用部品、道路周辺部材、建築外壁関連材、窓、通信機器、電波望遠鏡等に適用しやすく易くなる。
The first electromagnetic
In the electromagnetic
方法Ｙにおいては、方法Ｘと同様に、フィルムの電磁波の吸収量を測定できる。すなわち、周波数を２０～１１０［ＧＨｚ］の範囲内で変化させながら電磁波をフィルムに照射し、フィルムによって吸収される電磁波の吸収量を上記式（１）で算出する。
次いで、横軸に周波数をプロットし、縦軸に上記式（１）で算出される吸収量をプロットした吸収スペクトル図を作成する。通常、この吸収スペクトル図において、吸収量が最大値となる周波数の値が横軸に１つ存在する。そのためプロット図には、電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。このように、電磁波の吸収量が最大値をとるときの電磁波の周波数をＡ［ＧＨｚ］とすることができる。
In method Y, the amount of electromagnetic waves absorbed by a film can be measured in the same manner as in method X. That is, the film is irradiated with electromagnetic waves while changing the frequency within the range of 20 to 110 [GHz], and the amount of electromagnetic waves absorbed by the film is calculated by the above formula (1).
Next, an absorption spectrum is created by plotting the frequency on the horizontal axis and the absorption calculated by the above formula (1) on the vertical axis. Usually, in this absorption spectrum, there is one frequency value on the horizontal axis at which the absorption is maximum. Therefore, a single peak is formed in the plot, at which the absorption of the electromagnetic wave is at a local maximum. In this way, the frequency of the electromagnetic wave at which the absorption of the electromagnetic wave is maximum can be determined as A [GHz].
第１の単位ｕ１の材質は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第１の単位の材質としては、例えば、金属の細線、導電性薄膜、導電性ペーストの定着物等が挙げられる。
金属の材質としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金またはこれらの金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、レニウムタングステン等）が挙げられる。
導電性薄膜の材質としては、金属粒子、カーボンナノ粒子、カーボンファイバー等が挙げられる。
The material of the first unit u1 is not particularly limited as long as the absorption characteristics can be adjusted to a desired frequency.
Examples of the material of the first unit include thin metal wires, conductive thin films, and conductive paste deposits.
Examples of the metal material include copper, aluminum, tungsten, iron, molybdenum, nickel, titanium, silver, gold, and alloys containing two or more of these metals (for example, steels such as stainless steel and carbon steel, brass, phosphor bronze, zirconium-copper alloy, beryllium copper, iron-nickel, nichrome, nickel-titanium, Kanthal, Hastelloy, rhenium-tungsten, etc.).
Examples of materials for the conductive thin film include metal particles, carbon nanoparticles, and carbon fibers.
第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受けにくい電磁波吸収フィルムを設計しやすくなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
The distance between the ends of the figure that is the first unit u1 is not particularly limited as long as the absorption characteristics can be adjusted to a desired frequency.
For example, the intervals between the ends of the figures that are the first units u1 may all be the same or may be different from each other. However, it is preferable that the intervals between the ends of the figures that are the first units u1 are the same from the viewpoint of making it easier to design an electromagnetic-wave-absorbing film that is less susceptible to the effects of the surrounding environment and improving the precision of the frequency band of the electromagnetic waves that are absorbed during manufacturing.
（第２の電磁波吸収パターン）
図９は、第２の電磁波吸収パターン１６２を示す上面図である。
図９に示すように、第２の電磁波吸収パターン１６２は、複数の第２の単位ｕ２で構成される。第２の単位ｕ２のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第２の電磁波吸収パターン１６２は、幾何学的な図形である第２の単位ｕ２の集合体であるともいえる。
第２の単位ｕ２は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第２の電磁波吸収パターン１６２は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
(Second electromagnetic wave absorbing pattern)
FIG. 9 is a top view showing the second electromagnetic
9, the second electromagnetic
Each of the second units u2 functions as an antenna. The second electromagnetic
第２の電磁波吸収パターン１６２においては、複数の第２の単位ｕ２が図９中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第２の配列Ｒ２が形成されている。第２の電磁波吸収パターン１６２は複数の第２の配列Ｒ２を有するともいえる。第２の電磁波吸収パターン１６２は、第２の配列Ｒ２を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材１１１上に形成することで構成できる。
複数の第２の配列Ｒ２同士の間隔は特に制限されない。第２の配列Ｒ２同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
In the second electromagnetic
The intervals between the second arrays R2 are not particularly limited, and the intervals between the second arrays R2 may be regular or irregular.
図１０は、第２の単位ｕ２を示す上面図である。
図１０に示すように、第２の単位ｕ２の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第２の単位ｕ２は、１つの十字部分Ｓ２と、４つの端部Ｔ２とを有する。十字部分Ｓ２は、図１０中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ２が接している。
FIG. 10 is a top view showing the second unit u2.
As shown in Fig. 10, the second unit u2 has a cross shape that is symmetrical in the vertical and horizontal directions. Specifically, the second unit u2 has one cross portion S2 and four end portions T2. The cross portion S2 is composed of a straight line portion parallel to the x-axis direction in Fig. 10 and a straight line portion parallel to the y-axis direction. The straight line end portions T2 are in contact with both ends of the straight line portion parallel to the x-axis direction and both ends of the straight line portion parallel to the y-axis direction so as to be perpendicular to each straight line portion.
電磁波吸収層１１０においては、第２の単位ｕ２のｘ軸方向の長さＬ２は、第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１より短い。加えて、４つの端部Ｔ２のそれぞれのｘ軸方向またはｙ軸方向の長さＷ２は、第１の単位ｕ１の４つの端部Ｔ１のそれぞれの長さＷ１より短い。
第２の単位ｕ２のｘ軸方向の長さＬ２、４つの端部Ｔ２のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ２をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第２の単位ｕ２による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。
In the electromagnetic
By adjusting the length L2 of the second unit u2 in the x-axis direction and the length W2 of each of the four ends T2 in the x-axis direction, the electromagnetic wave absorption characteristics of the second unit u2 functioning as one antenna can be adjusted. Similarly, the electromagnetic wave absorption characteristics can be adjusted in the y-axis direction.
電磁波吸収層１１０においては、複数の第２の単位ｕ２の形状は互いに同一である。ただし、複数の第２の単位ｕ２の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第２の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。
In the electromagnetic
第２の電磁波吸収パターン１６２は、周波数が下記式（２）を満たすＢ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、第２の電磁波吸収パターン１６２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、下記式（２）を満たす。
１．０３７×Ａ≦Ｂ≦１．３０×Ａ・・・式（２）
The second electromagnetic
1.037×A≦B≦1.30×A...Formula (2)
上記式（２）に示すように、第２の電磁波吸収パターン１６２は、周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。第２の電磁波吸収パターン１６２は、周波数が１．１７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収することが好ましい。
第２の電磁波吸収パターン１６２が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン１６２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、第１の電磁波吸収パターン１６１を単独で有するフィルムと比較して、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯がＡ［ＧＨｚ］より高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の電磁波吸収パターン１６２が１．３０×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の電磁波吸収パターン１６２による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
以上より、第２の電磁波吸収パターン１６２は周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収フィルム全体で吸収される電磁波の吸収量が高周波数側の周波数帯に拡張される。
As shown in the above formula (2), the second electromagnetic
Since the second electromagnetic
Since the second electromagnetic
As described above, since the second electromagnetic
ただし、第２の単位の形状は十字状に限定されない。第２の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。例えば、第２の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。 However, the shape of the second unit is not limited to a cross shape. The shape of the second unit is not particularly limited as long as the absorption characteristics can be adjusted to the desired frequency. For example, the shape of the figure that is the second unit can be a circle, annular, linear, rectangular, polygonal, H-shaped, Y-shaped, V-shaped, etc.
第２の電磁波吸収パターン１６２を構成する第２の単位の材質は、Ｂ［ＧＨｚ］の電磁波を吸収できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第２の単位の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
The material of the second unit constituting the second electromagnetic
The material of the second unit is the same as that described for the material of the first unit u1.
第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第２の単位ｕ２である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
The distance between the ends of the figure that is the second unit u2 is not particularly limited as long as the absorption characteristics can be adjusted to a desired frequency.
For example, the intervals between the ends of the figures that are the second units u2 may all be the same or may be different from each other. However, it is preferable that the intervals between the ends of the figures that are the second units u2 are the same from the viewpoint of making it easier to design an electromagnetic-wave-absorbing film that is less susceptible to the effects of the surrounding environment and improving the precision of the frequency band of the electromagnetic waves to be absorbed during manufacturing.
（第３の電磁波吸収パターン）
図１１は、第３の電磁波吸収パターン１６３を示す上面図である。
図１１に示すように第３の電磁波吸収パターン１６３は、複数の第３の単位ｕ３で構成される。第３の単位ｕ３のそれぞれは、幾何学的な図形である。すなわち、第３の電磁波吸収パターン１６３は、幾何学的な図形である第３の単位ｕ３の集合体であるともいえる。
第３の単位ｕ３は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第３の電磁波吸収パターン１６３は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
(Third electromagnetic wave absorbing pattern)
FIG. 11 is a top view showing the third electromagnetic
11 , the third electromagnetic
Each of the third units u3 functions as an antenna. The third electromagnetic
第３の電磁波吸収パターン１６３においては、複数の第３の単位ｕ３が図１１中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第３の配列Ｒ３が形成されている。第３の電磁波吸収パターン１６３は複数の第３の配列Ｒ３を有するともいえる。第３の電磁波吸収パターン１６３は、第３の配列Ｒ３を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材１１１上に形成することで構成できる。
複数の第３の配列Ｒ３同士の間隔は特に制限されない。第３の配列Ｒ３同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
In the third electromagnetic
The intervals between the multiple third arrays R3 are not particularly limited. The intervals between the multiple third arrays R3 may be regular or irregular.
図１２は、第３の単位ｕ３を示す上面図である。
図１２に示すように、第３の単位ｕ３の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第３の単位ｕ３は、１つの十字部分Ｓ３と、４つの端部Ｔ３とを有する。十字部分Ｓ３は、図１２中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ３が接している。
FIG. 12 is a top view showing the third unit u3.
As shown in Fig. 12, the third unit u3 has a cross shape that is symmetrical in the vertical and horizontal directions. Specifically, the third unit u3 has one cross portion S3 and four end portions T3. The cross portion S3 is composed of a straight line portion parallel to the x-axis direction in Fig. 12 and a straight line portion parallel to the y-axis direction. Each of the straight line end portions T3 is in contact with both ends of the straight line portion parallel to the x-axis direction and both ends of the straight line portion parallel to the y-axis direction so as to be perpendicular to each straight line portion.
電磁波吸収層１１０においては、第３の単位ｕ３のｘ軸方向の長さＬ３は、第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さＬ１より長い。加えて、４つの端部Ｔ３のそれぞれのｘ軸方向またはｙ軸方向の長さＷ３は、第１の単位ｕ１の４つの端部Ｔ１のそれぞれの長さＷ１より長い。
第３の単位ｕ３のｘ軸方向の長さＬ３、４つの端部Ｔ３のそれぞれのｘ軸方向の長さＷ３をそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第３の単位ｕ３による電磁波の吸収特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の吸収特性を調節できる。
In the electromagnetic
By adjusting the length L3 of the third unit u3 in the x-axis direction and the length W3 of each of the four ends T3 in the x-axis direction, the electromagnetic wave absorption characteristics of the third unit u3 functioning as one antenna can be adjusted. Similarly, the electromagnetic wave absorption characteristics can be adjusted in the y-axis direction.
電磁波吸収層１１０においては、複数の第３の単位ｕ３の形状は互いに同一である。ただし、複数の第３の単位ｕ３の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第３の単位の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。
In the electromagnetic
第３の電磁波吸収パターン１６３は、周波数が下記式（３）を満たすＣ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に吸収する。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、第３の電磁波吸収パターン１６３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、下記式（３）を満たす。
０．６０×Ａ≦Ｃ≦０．９６３×Ａ・・・式（３）
The third electromagnetic
0.60×A≦C≦0.963×A...Formula (3)
上記式（３）に示すように、第３の電磁波吸収パターン１６３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収する。第３の電磁波吸収パターン１６３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．８３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収することが好ましい。
第３の電磁波吸収パターン１６３が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン１６３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収量が極大値となる単一のピークが形成される。
第３の電磁波吸収パターン１６３が０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を吸収するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の電磁波吸収パターン１６３による電磁波の吸収量のピークと第１の電磁波吸収パターン１６１による電磁波の吸収量のピークとが充分に重なりあう。その結果、電磁波吸収フィルム全体で吸収可能な電磁波の周波数帯が第１の電磁波吸収パターン１６１を単独で有するフィルムと比較して、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数側の周波数帯に拡張される。
以上より、第３の電磁波吸収パターン１６３は周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を吸収するため、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収量が低周波数側の周波数帯に拡張される。
As shown in the above formula (3), the third electromagnetic
Since the third electromagnetic
Since the third electromagnetic
As described above, since the third electromagnetic
ただし、第３の単位ｕ３の形状は十字状に限定されない。第３の単位ｕ３の形状は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。例えば、第３の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。 However, the shape of the third unit u3 is not limited to a cross shape. The shape of the third unit u3 is not particularly limited as long as the absorption characteristics can be adjusted to the desired frequency. For example, the shape of the figure that is the third unit can be a circle, annular, linear, rectangular, polygonal, H-shaped, Y-shaped, V-shaped, etc.
第３の電磁波吸収パターン１６３を構成する第３の単位ｕ３の材質は、Ｃ［ＧＨｚ］の電磁波を吸収できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第３の単位ｕ３の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
The material of the third unit u3 constituting the third electromagnetic
The material of the third unit u3 is the same as that described for the material of the first unit u1.
第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受け難い電磁波吸収フィルムを設計し易くなり、吸収される電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第３の単位ｕ３である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
The distance between the ends of the figure that is the third unit u3 is not particularly limited as long as the absorption characteristics can be adjusted to a desired frequency.
For example, the intervals between the ends of the figures that are the third units u3 may all be the same or may be different from each other. However, it is preferable that the intervals between the ends of the figures that are the third units u3 are the same from the viewpoint of making it easier to design an electromagnetic-wave-absorbing film that is less susceptible to the effects of the surrounding environment and improving the precision of the frequency band of the electromagnetic waves to be absorbed during manufacturing.
図６に示す電磁波吸収層１１０においては、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように両矢印Ｐで示す方向に沿って配列されている。このように、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように基材１１１に配置されているため、第１の電磁波吸収パターン１６１が選択的に吸収する電磁波のピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、第２の電磁波吸収パターン１６２が選択的に吸収する電磁波の周波数帯と、第３の電磁波吸収パターン１６３が選択的に吸収する電磁波の周波数帯の両方が重なりあう。その結果、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、高周波数側と低周波数側との両方に拡張され易くなる。
In the electromagnetic
図６にそれぞれ示す、第１の単位ｕ１と第２の単位ｕ２との間隔ｄ１、第２の単位ｕ２と第３の単位ｕ３との間隔ｄ２、第３の単位ｕ３と第１の単位ｕ１との間隔ｄ３は、互いに同一でもよく、異なってもよい。
間隔ｄ１は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ２は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ３は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ１、間隔ｄ２、間隔ｄ３がそれぞれ前記数値範囲内であると、電磁波吸収層１１０全体で吸収される電磁波の吸収域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準としてさらに拡張されやすくなる。
The distance d1 between the first unit u1 and the second unit u2, the distance d2 between the second unit u2 and the third unit u3, and the distance d3 between the third unit u3 and the first unit u1, each shown in FIG. 6, may be the same as or different from each other.
The distance d1 may be, for example, 0.2 mm to 4 mm, 0.3 mm to 2 mm, or 0.5 mm to 1 mm.
The distance d2 may be, for example, 0.2 mm to 4 mm, 0.3 mm to 2 mm, or 0.5 mm to 1 mm.
The distance d3 may be, for example, 0.2 mm to 4 mm, 0.3 mm to 2 mm, or 0.5 mm to 1 mm.
When the distances d1, d2, and d3 are each within the above-mentioned numerical ranges, the absorption range of the electromagnetic waves absorbed by the entire electromagnetic
電磁波吸収層１１０においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一である。ただし、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。すなわち、本発明の他の例においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は、互いに同一でもよく、異なってもよい。
In the electromagnetic
電磁波吸収層１１０は、複数の第２の電磁波吸収パターン１６２を有してもよい。例えば、電磁波吸収層１１０は、第２の電磁波吸収パターン１６２に加えて、下記の電磁波吸収パターン１６２ａ、電磁波吸収パターン１６２ｂをさらに有してもよい。
電磁波吸収パターン１６２ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（４）を満たすＤ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン１６２ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（５）を満たすＥ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
１．０３７×Ａ≦Ｄ＜１．０９×Ａ・・・式（４）
１．０９×Ａ≦Ｅ＜１．１７×Ａ・・・式（５）
上記式（４）、上記式（５）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。
The electromagnetic
Electromagnetic wave absorbing pattern 162a: an electromagnetic wave absorbing pattern in which the frequency value at which the amount of electromagnetic wave absorbed shows a maximum value is D [GHz] that satisfies the following formula (4).
Electromagnetic wave absorbing pattern 162b: an electromagnetic wave absorbing pattern in which the frequency value at which the amount of electromagnetic wave absorbed shows a maximum value is E [GHz] that satisfies the following formula (5).
1.037×A≦D<1.09×A...Formula (4)
1.09×A≦E<1.17×A...Formula (5)
In the above formulas (4) and (5), A is the frequency [GHz] specified by the above method X or method Y.
電磁波吸収層１１０が、第２の電磁波吸収パターン１６２に加えて、電磁波吸収パターン１６２ａと電磁波吸収パターン１６２ｂとをさらに有する場合、第２の電磁波吸収パターン１６２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値は、１．１７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］が好ましい。この場合、電磁波吸収層１１０全体で吸収可能な電磁波の周波数帯の高周波数側への拡張効果がさらに顕著であり、本発明の効果がさらに顕著に得られる。
When the electromagnetic
電磁波吸収層１１０は、複数の第３の電磁波吸収パターンを有してもよい。例えば、電磁波吸収層１１０は、第３の電磁波吸収パターン１６３に加えて、下記の電磁波吸収パターン１６３ａと電磁波吸収パターン１６３ｂとをさらに有してもよい。
電磁波吸収パターン１６３ａ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（６）を満たすＦ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
電磁波吸収パターン１６３ｂ：吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が下記式（７）を満たすＧ［ＧＨｚ］である電磁波吸収パターン。
０．９１×Ａ＜Ｆ≦０．９６３×Ａ・・・式（６）
０．８３×Ａ＜Ｇ≦０．９１×Ａ・・・式（７）
下記式（６）、下記式（７）中、Ａは上述の方法Ｘまたは方法Ｙで特定される周波数［ＧＨｚ］である。
The electromagnetic
Electromagnetic wave absorbing pattern 163a: an electromagnetic wave absorbing pattern in which the frequency value at which the amount of electromagnetic wave absorbed shows a maximum value is F [GHz] that satisfies the following formula (6).
Electromagnetic wave absorbing pattern 163b: an electromagnetic wave absorbing pattern in which the frequency value at which the amount of electromagnetic wave absorbed shows a maximum value is G [GHz] that satisfies the following formula (7).
0.91×A<F≦0.963×A...Formula (6)
0.83×A<G≦0.91×A...Formula (7)
In the following formulas (6) and (7), A is a frequency [GHz] specified by the above-mentioned method X or method Y.
電磁波吸収層１１０が、第３の電磁波吸収パターン１６３に加えて、電磁波吸収パターン１６３ａ、電磁波吸収パターン１６３ｂをさらに有する場合、第３の電磁波吸収パターン１６３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値は、０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．８３×Ａ［ＧＨｚ］が好ましい。この場合、電磁波吸収層１１０全体で吸収可能な電磁波の周波数帯の低周波数側への拡張効果がさらに顕著であり、本発明の効果がさらに顕著に得られる。
When the electromagnetic
図１３は、図６の電磁波吸収層１１０のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面図である。
基材１１１は、互いに対向する２つの面１１１ａ，１１１ｂを有する。そして、基材１１１の一方の面１１１ａに、第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２、第３の電磁波吸収パターン１６３が形成されている。図１３に示すように、基材１１１の一方の面１１１ａに、複数の第１の単位ｕ１、複数の第２の単位ｕ２、複数の第３の単位ｕ３がそれぞれ設けられている。
FIG. 13 is a cross-sectional view of the electromagnetic
The
基材１１１は、平板状であり、かつ、一方の面１１１ａに第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３を形成できる形態であれば、特に限定されない。基材１１１は単層構造でも多層構造でもよい。
The
基材１１１の厚みＫは、例えば、５μｍ～５００μｍでもよく、１５μｍ～２００μｍでもよく、２５μｍ～１００μｍでもよい。
第１の電磁波吸収パターン１６１の厚みＨ１、第２の電磁波吸収パターン１６２の厚みＨ２、第３の電磁波吸収パターン１６３の厚みＨ３は特に限定されない。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は所望する特性に応じて任意に変更可能である。また、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は互いに同一でもよく、異なっていてもよい。
厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３は、例えば、１μｍ～１００μｍでもよく、５μｍ～５０μｍでもよく、１０μｍ～３０μｍでもよい。厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれが厚いほど、電磁波吸収性がよくなる一方、製造コストが高くなる。この点を考慮して、厚みＨ１、厚みＨ２、厚みＨ３のそれぞれを設定してもよい。
The thickness K of the
The thickness H1 of the first electromagnetic
The thicknesses H1, H2, and H3 may be, for example, 1 μm to 100 μm, 5 μm to 50 μm, or 10 μm to 30 μm. The thicker the thicknesses H1, H2, and H3 are, the better the electromagnetic wave absorption properties are, but the higher the manufacturing costs are. Taking this into consideration, the thicknesses H1, H2, and H3 may be set.
基材１１１の材料は、前面板３０の用途に応じて適宜選択できる。
例えば、前面板３０の透明性の具備を目的として、基材１１１を透明な材料で構成してもよい。他にも、前面板３０の曲面に対する追従性の具備を目的として、基材１１１を柔軟性のある材料で構成してもよい。前面板３０の透明性、三次元成形性の向上を目的として、基材１１１の表面を平滑にしてもよい。
The material of the
For example, the
例えば、基材１１１は樹脂で構成できる。樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。ただし、前面板３０の三次元成形性を考慮する場合、基材１１１は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
For example, the
Examples of thermoplastic resins include polyolefin resins, polyester resins, polyacrylic resins, polystyrene resins, polyimide resins, polyimideamide resins, polyamide resins, polyurethane resins, polycarbonate resins, polyarylate resins, melamine resins, epoxy resins, urethane resins, silicone resins, and fluororesins.
Specific examples of polyolefin resins include polypropylene, polyethylene, etc. Specific examples of polyester resins include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂組成物、ウレタン反応により硬化する樹脂組成物、ラジカル重合反応により硬化する樹脂組成物を用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂と硬化剤とを含む組成物である。エポキシ樹脂の具体例としては、多官能系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
硬化剤の具体例としては、アミン化合物、フェノール系硬化剤等が挙げられる。
ウレタン反応により硬化する樹脂組成物としては、例えば、（メタ）アクリルポリオールとポリイソシアネート化合物とを含む樹脂組成物が挙げられる。
As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin composition, a resin composition cured by a urethane reaction, or a resin composition cured by a radical polymerization reaction can be used. These may be used alone or in combination of two or more kinds.
The epoxy resin composition is a composition containing an epoxy resin and a curing agent. Specific examples of the epoxy resin include polyfunctional epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, etc.
Specific examples of the curing agent include amine compounds and phenol-based curing agents.
An example of a resin composition that hardens through a urethane reaction is a resin composition containing a (meth)acrylic polyol and a polyisocyanate compound.
ラジカル重合反応により硬化する樹脂組成物としては、例えば、側鎖にラジカル重合性基を有する（メタ）アクリル樹脂、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
（メタ）アクリル樹脂としては、反応性基を有するビニル単量体の重合体と、ビニル単量体由来の反応性基と反応し得る基を有し、かつ、ラジカル重合性基を有する単量体とを反応させて得られる樹脂；エポキシ樹脂の末端に（メタ）アクリル酸等を反応させた（メタ）アクリル基を有するエポキシアクリレートが挙げられる。
反応性基を有するビニル単量体の具体例としては、例えば、ヒドロキシ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等のアクリル系単量体が挙げられる。
ビニル単量体由来の反応性基と反応し得る基を有し、かつ、ラジカル重合性基を有する単量体の具体例としては、（メタ）アクリル酸、イソシアナート基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
不飽和ポリエステルとしては、不飽和基を有するカルボン酸（フマル酸等）をジオールと縮合した不飽和ポリエステルが挙げられる。
基材１１１は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含んでもよい。任意成分の例としては、例えば、無機充填材、着色剤、硬化剤、老化防止剤、光安定剤、難燃剤、導電剤、帯電防止剤、可塑剤等が挙げられる。
Examples of resin compositions that are cured by a radical polymerization reaction include (meth)acrylic resins having radically polymerizable groups on the side chains, unsaturated polyesters, and the like.
Examples of the (meth)acrylic resin include a resin obtained by reacting a polymer of a vinyl monomer having a reactive group with a monomer having a group capable of reacting with the reactive group derived from the vinyl monomer and having a radical polymerizable group; and an epoxy acrylate having a (meth)acrylic group obtained by reacting (meth)acrylic acid or the like at the end of an epoxy resin.
Specific examples of the vinyl monomer having a reactive group include acrylic monomers such as hydroxy(meth)acrylate and glycidyl(meth)acrylate.
Specific examples of the monomer having a group capable of reacting with a reactive group derived from a vinyl monomer and having a radical polymerizable group include (meth)acrylic acid and isocyanate group-containing (meth)acrylates.
Examples of the unsaturated polyester include unsaturated polyesters obtained by condensing a carboxylic acid having an unsaturated group (such as fumaric acid) with a diol.
The
無機充填材としては、金属粒子、金属酸化物粒子、金属水酸化物粒子、金属窒化物系粒子等が挙げられる。より具体的には、銀粒子、銅粒子、アルミニウム粒子、ニッケル粒子、酸化亜鉛粒子、酸化アルミニウム粒子、窒化アルミニウム粒子、酸化ケイ素粒子、酸化マグネシウム粒子、窒化アルミニウム粒子、チタン粒子、窒化ホウ素粒子、窒化ケイ素粒子、炭化ケイ素粒子、ダイヤモンド粒子、グラファイト粒子、カーボンナノチューブ粒子、金属ケイ素粒子、カーボンファイバー粒子、フラーレン粒子、ガラス粒子等が挙げられる。
着色剤の具体例としては、無機顔料、有機顔料、染料等が挙げられる。これらは１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
Examples of inorganic fillers include metal particles, metal oxide particles, metal hydroxide particles, metal nitride particles, etc. More specifically, examples of inorganic fillers include silver particles, copper particles, aluminum particles, nickel particles, zinc oxide particles, aluminum oxide particles, aluminum nitride particles, silicon oxide particles, magnesium oxide particles, aluminum nitride particles, titanium particles, boron nitride particles, silicon nitride particles, silicon carbide particles, diamond particles, graphite particles, carbon nanotube particles, metal silicon particles, carbon fiber particles, fullerene particles, glass particles, etc.
Specific examples of the colorant include inorganic pigments, organic pigments, dyes, etc. These may be used alone or in combination of two or more kinds.
前面板３０の電磁波の吸収性能のさらなる改良を考慮して、基材１１１の厚み、誘電率、電気伝導率、透磁率は適宜設定可能である。
吸収対象となる電磁波の電気的特性を考慮する場合、基材１１１は高誘電率の層であってもよい。基材１１１が高誘電率の層であると、前面板３０の厚みを相対的に薄くできる。
In consideration of further improving the electromagnetic wave absorption performance of
When the electrical characteristics of the electromagnetic waves to be absorbed are taken into consideration, the
電磁波吸収層１１０は、例えば、下記の方法によって作製できる。
まず、基材１１１を準備する。次いで、基材１１１の一方の面１１１ａに第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３を形成する。
ここで、第１の電磁波吸収パターン１６１を形成する際には、第１の電磁波吸収パターン１６１によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＡ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第２の電磁波吸収パターン１６２を形成する際には、第２の電磁波吸収パターン１６２によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＢ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第３の電磁波吸収パターン１６３を形成する際には、第３の電磁波吸収パターン１６３によって吸収される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値がＣ［ＧＨｚ］となるように形成する。
第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３を形成する順序は特に限定されない。第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３は、同一の工程内で形成してもよく、それぞれ別々の工程で形成してもよい。
The electromagnetic
First, a
Here, when the first electromagnetic
The second electromagnetic
The third electromagnetic
There is no particular limitation on the order in which the first electromagnetic
各電磁波吸収パターンの形成方法は、所定の周波数を形成できる態様であれば特に限定されない。各電磁波吸収パターンの形成方法の例としては、例えば、下記の方法がある。
導電性ペーストを用いて基材１１１の一方の面１１１ａに各電磁波吸収パターンを印刷する印刷方法。
基材１１１の一方の面１１１ａに各電磁波吸収パターンを現像する現像方法。
スパッタ法、真空蒸着または金属箔の積層によって基材１１１の一方の面１１１ａに金属薄膜を設け、フォトリソグラフィによって金属薄膜のパターンを基材１１１の一方の面１１１ａに形成する方法。
金属ワイヤーを基材１１１の一方の面１１１ａに配置する方法。
The method for forming each electromagnetic wave absorbing pattern is not particularly limited as long as it can form a predetermined frequency. Examples of the method for forming each electromagnetic wave absorbing pattern include the following methods.
A printing method in which each electromagnetic wave absorbing pattern is printed on one
A developing method for developing each electromagnetic wave absorbing pattern on one
A method in which a metal thin film is provided on one
A method in which a metal wire is disposed on one
印刷方法では、基材１１１の一方の面１１１ａに各電磁波吸収パターンを印刷して図形である各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３を形成する。印刷方法は特に限定されない。例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の方法が挙げられる。
印刷に使用する導電性ペーストとしては、例えば、金属粒子、カーボンナノ粒子およびカーボンファイバーからなる群より選ばれる少なくとも１種以上とバインダー樹脂成分とを含むペースト状の組成物が挙げられる。金属粒子としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属の粒子が挙げられる。
バインダー樹脂成分としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。ただし、金属粒子およびバインダー樹脂成分はこれらの例示に限定されない。
導電性ペーストは、さらにカーボンブラック等の黒色顔料を含んでもよい。導電性ペーストが黒色顔料をさらに含むと、印刷された電磁波吸収パターンを構成する金属粉末の金属光沢を抑え、外光の反射を抑制できる。
In the printing method, each electromagnetic wave absorbing pattern is printed on one
The conductive paste used for printing may be, for example, a paste-like composition containing at least one selected from the group consisting of metal particles, carbon nanoparticles, and carbon fibers, and a binder resin component. The metal particles may be particles of metals such as copper, silver, nickel, and aluminum.
Examples of the binder resin component include thermoplastic resins such as polyester resins, (meth)acrylic resins, polystyrene resins, and polyamide resins, and thermosetting resins such as epoxy resins, amino resins, and polyimide resins, but the metal particles and the binder resin component are not limited to these examples.
The conductive paste may further contain a black pigment such as carbon black. When the conductive paste further contains a black pigment, the metallic luster of the metal powder constituting the printed electromagnetic wave absorbing pattern can be suppressed, and the reflection of external light can be suppressed.
現像方法では、基材１１１の一方の面１１１ａに電磁波吸収パターンを現像して図形である各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３を形成する。
現像方法としては、露光マスクに覆われず、露光された部分に現像物が発現するネガ型の現像方法と露光マスクに覆われ、未露光の部分には現像物が発現するポジ型の現像方法がある。すなわち、ネガ型の現像方法では、露光マスクと反対の形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。一方、ポジ型の現像方法では、露光マスクと同じ形に現像物として各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３が形成される。現像物に用いる金属としては通常、銀が使用される。
In the developing method, an electromagnetic wave absorbing pattern is developed on one
There are two types of development methods: a negative development method in which the developed product appears in the exposed area, not covered by the exposure mask, and a positive development method in which the developed product appears in the unexposed area, covered by the exposure mask. That is, in the negative development method, each unit u1, u2, u3 is formed as the developed product in the shape opposite to the exposure mask. On the other hand, in the positive development method, each unit u1, u2, u3 is formed as the developed product in the same shape as the exposure mask. Silver is usually used as the metal used for the developed product.
フォトリソグラフィによる電磁波吸収パターンの形成方法の一例としては、例えば、下記の方法がある。
まず、基材１１１の表面にレジストを塗布し、熱処理した後、レジストから溶媒を除去する。次に、レジストに所望のパターンを露光し、レジストパターンを現像してレジストパターンからなる層を形成する。次に、基材とレジストパターンからなる層の上に、全面にわたって蒸着膜を形成し、レジスト剥離剤を用いてレジストパターンからなる層とその上に乗っている蒸着膜とを同時に除去する。これにより、基材の表面に電磁波吸収パターンを形成できる。
その他の一例として、基材１１１上に金属薄膜を設け、金属薄膜の表面の一部にレジストを塗布し、熱処理する。次に、エッチング処理によりレジストが塗布されていない部分の金属薄膜を除去する。その後、必要に応じレジストを除去し、電磁波吸収パターンを形成する。各電磁波吸収パターンを構成する各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３の表面には、図示略の金属メッキ層をさらに設けてもよい。
An example of a method for forming an electromagnetic wave absorbing pattern by photolithography is as follows.
First, a resist is applied to the surface of the
As another example, a metal thin film is provided on the
金属ワイヤーを構成する金属の具体例としては、各単位ｕ１，ｕ２，ｕ３の材質として上述した金属と同様の金属が挙げられる。加えて、金属ワイヤーは錫、亜鉛、銀、ニッケル、クロム、ニッケルクロム合金、はんだ等でめっきされてもよく、炭素材料、ポリマー等により表面が被覆されていてもよい。金属ワイヤーの表面を被覆する炭素材料としては、カーボンブラック、活性炭、ハードカーボン、ソフトカーボン、メソポーラスカーボン、カーボンファイバー等の非晶質炭素；グラファイト；フラーレン；グラフェン；カーボンナノチューブ等が挙げられる。 Specific examples of metals constituting the metal wire include the same metals as those mentioned above as the materials of each unit u1, u2, and u3. In addition, the metal wire may be plated with tin, zinc, silver, nickel, chromium, nickel-chromium alloy, solder, etc., and the surface may be coated with a carbon material, a polymer, etc. Examples of carbon materials that coat the surface of the metal wire include amorphous carbon such as carbon black, activated carbon, hard carbon, soft carbon, mesoporous carbon, and carbon fiber; graphite; fullerene; graphene; carbon nanotubes, etc.
「スペーサ層」
スペーサ層１２０は、電磁波吸収層１１０が有する基材１１１の他方の面１１１ｂに設けられている。
スペーサ層１２０は２つの面１２０ａ，１２０ｂを有する。スペーサ層１２０の一方の面１２０ａは、基材１１１の他方の面１１１ｂと接している。スペーサ層１２０の他方の面１２０ｂには、反射層１３０が設けられている。
スペーサ層１２０は、単層構造でも多層構造でもよい。
"Spacer layer"
The
The
The
スペーサ層１２０の材料は、パーテーションの用途に応じて適宜選択できる。例えば、パーテーションの透明性の具備を目的として、スペーサ層１２０を透明な材料で構成してもよい。他にも、パーテーションの曲面に対する追従性の具備を目的として、スペーサ層１２０を柔軟性のある材料で構成してもよい。
柔軟性のある材料としては、プラスチックフィルム、ゴム、紙、布、不織布、発泡体、ゴムシート等が挙げられる。これらの中でも、前面板３０を軽量にする点から、発泡体が好ましい。
プラスチックフィルムを構成する樹脂の具体例としては、例えば、上述の基材１１１について説明した熱可塑性樹脂と同様のものを用いることができる。
発泡体としては、例えば、前記プラスチックフィルムを構成する樹脂を発泡させ、シート状に形成した発泡シートを用いることができる。発泡シートの具体例としては、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリウレタンフォーム等が挙げられる。
The material of the
Examples of flexible materials include plastic films, rubber, paper, cloth, nonwoven fabric, foams, rubber sheets, etc. Among these, foams are preferred in terms of making the
Specific examples of the resin constituting the plastic film include the same thermoplastic resins as those described for the
The foam may be, for example, a foam sheet obtained by foaming the resin constituting the plastic film and forming it into a sheet shape. Specific examples of the foam sheet include polyethylene foam, polypropylene foam, and polyurethane foam.
スペーサ層１２０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層１２０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長およびスペーサ層１２０の比誘電率に合わせて適宜変更される。
スペーサ層１２０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みは、下記式（８）を満たすことが好ましい。
（スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚み）＝（λ）×（１／４）／（ε）１／２・・・式（８）
上記式（８）中、λは飛来する電磁波の波長であり、εはスペーサ層１２０の比誘電率である。スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みは、吸収特性のために適宜調整してもよい。例えば、式（８）で得られるスペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みの、０．１倍から３．０倍の範囲で変更することができる。
When the wavelength shortening effect of the
When the wavelength shortening effect of the
(Thickness of the
In the above formula (8), λ is the wavelength of the incoming electromagnetic wave, and ε is the relative dielectric constant of the
スペーサ層１２０のｚ軸方向の厚みと波長λとの関係が上記式（８）を満たす場合、前面板３０はいわゆるλ／４構造となる。これにより、前面板３０による電磁波の吸収量の極大値がさらに高くなる。
スペーサ層１２０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長λに応じて適宜設定できる。スペーサ層１２０の厚みは、例えば、２５μｍ～５０００μｍでもよく、５０μｍ～４５００μｍでもよく、１００μｍ～４０００μｍでもよい。
スペーサ層１２０は高誘電率の材質で構成してもよい。スペーサ層１２０が高誘電率の層であると、スペーサ層１２０の厚みを相対的に薄くできる。
スペーサ層１２０の誘電率を考慮する場合、スペーサ層１２０はチタン酸バリウム、酸化チタン、チタン酸ストロンチウムからなる１群から選ばれる少なくとも１種以上を含むことが好ましい。
When the relationship between the thickness of the
The thickness of the
The
When the dielectric constant of the
スペーサ層１２０の誘電率を上げることにより、スペーサ層１２０の厚みを薄くすることができる。これにより、前面板３０を軽量にすることができる。
By increasing the dielectric constant of the
スペーサ層１２０の２つの面１２０ａ、１２０ｂは、接着性であることが好ましい。これにより、２つの面１２０ａ、１２０ｂのそれぞれに、前面板３０と反射層１３０を貼り合わせることができる。例えば、２つの面１２０ａ、１２０ｂが接着剤を含む接着層である多層構造を採用することで、２つの面１２０ａ、１２０ｂを接着性とすることができる。
接着層の詳細および好ましい態様については、基材１１１における接着層について説明した内容と同内容とすることができる。
The two
Details and preferred aspects of the adhesive layer may be the same as those described for the adhesive layer in the
「反射層」
反射層１３０は２つの面１３０ａ，１３０ｂを有する。反射層１３０の一方の面１３０ａは、スペーサ層１２０の他方の面１２０ｂと接している。
反射層１３０は、前面板３０の表面に飛来し、前面板３０を透過した電磁波を反射できる形態であれば、特に限定されない。前面板３０に飛来する電磁波のうち、一部は電磁波吸収層１１０で反射されるか、電磁波吸収層１１０に吸収される。一方で、電磁波吸収層１１０で反射も吸収もされなかった電磁波は、電磁波吸収層１１０を透過する。電磁波吸収層１１０を透過した電磁波は、反射層１３０で電磁波吸収層１１０に向けて反射される。
例えば、２つの面１３０ａ，１３０ｂの面方向において反射層１３０が導電性を具備する形態であれば、電磁波吸収層１１０を透過した電磁波を反射できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムに銅箔等の金属箔や、銅板等の金属板を貼り合わせたものや、金属を蒸着させたものを反射層１３０として使用してもよい。金属箔や金属板の代わりに、ＩＴＯ等の当面導電膜、金属ワイヤー等で形成されたメッシュシートを使用してもよい。これらの中でも、導電性の高さの点から金属板が好ましい。
"Reflective layer"
The
The
For example, if the
反射層１３０の反射特性を考慮して反射層１３０の他方の面１３０ｂに金属ワイヤー、導電性糸、金属ワイヤーおよび導電性糸を含む撚糸、導電性薄膜を設けてもよい。導電性薄膜は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の印刷方法；スパッタ法または真空蒸着；フォトリソグラフィによって面１３０ｂに設けることができる。
Considering the reflective properties of the
スペーサ層１２０を金属等の導電性を具備する物体に装着する場合には、金属等の導電性を具備する物体が反射層１３０の役割を果たすため、反射層１３０は省略できる。
When the
前面板３０を種々の物品の表面に適用することを目的として、反射層１３０の他方の面１３０ｂを接着性としてもよい。反射層１３０の他方の面１３０ｂを接着性とする場合には、面１３０ｂを覆う剥離フィルムを設けてもよい。剥離フィルムは前面板３０の使用時には除去される。剥離フィルムが接着面を覆うことで、流通時の取扱性がよくなる。
例えば、反射層１３０の他方の面１３０ｂが接着剤を含む接着層である多層構造を採用することで、反射層１３０の他方の面１３０ｂを接着性とすることができる。
For the purpose of applying the
For example, by employing a multi-layer structure in which the
接着剤としては、熱により接着するヒートシールタイプの接着剤；湿潤させて貼付性を発現させる接着剤；圧力により接着する感圧性接着剤（粘着剤）等が挙げられる。これらの中でも、簡便さの観点から、粘着剤（感圧性接着剤）が好ましい。
粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤およびゴム系粘着剤からなる群から選ばれる少なくともいずれかが好ましく、アクリル系粘着剤がより好ましい。
Examples of adhesives include heat-seal type adhesives that bond by heat, adhesives that develop stickiness when moistened, pressure-sensitive adhesives (adhesives) that bond by pressure, etc. Among these, adhesives (pressure-sensitive adhesives) are preferred from the viewpoint of simplicity.
Specific examples of the adhesive include acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, polyester adhesives, silicone adhesives, polyvinyl ether adhesives, etc. Among these, at least one selected from the group consisting of acrylic adhesives, urethane adhesives, and rubber adhesives is preferred, and acrylic adhesives are more preferred.
アクリル系粘着剤としては、例えば、下記のアクリル系重合体が挙げられる。
直鎖のアルキル基または分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むアクリル系重合体（１）（すなわち、少なくともアルキル（メタ）アクリレートを単量体として重合することで得られる重合体）。
環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含むアクリル系重合体（２）（すなわち、環状構造を有する（メタ）アクリレートを少なくとも重合することで得られる重合体）。
アクリル系重合体は単独重合体でも共重合体でもよい。アクリル系重合体が共重合体である場合、共重合の形態は特に限定されない。アクリル系共重合体は、ブロック共重合体でもランダム共重合体でもグラフト共重合体でもよい。
Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include the following acrylic polymers.
An acrylic polymer (1) containing a structural unit derived from an alkyl(meth)acrylate having a straight-chain alkyl group or a branched-chain alkyl group (i.e., a polymer obtained by polymerizing at least an alkyl(meth)acrylate as a monomer).
An acrylic polymer (2) containing a structural unit derived from a (meth)acrylate having a cyclic structure (that is, a polymer obtained by polymerizing at least a (meth)acrylate having a cyclic structure).
The acrylic polymer may be a homopolymer or a copolymer. When the acrylic polymer is a copolymer, the form of the copolymerization is not particularly limited. The acrylic copolymer may be a block copolymer, a random copolymer, or a graft copolymer.
アクリル系粘着剤としては、下記のアクリル系共重合体（Ｑ）が好ましい。
アクリル系共重合体（Ｑ）：炭素数１～２０の鎖状アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（以下、「単量体成分（ｑ１’）」と記載する。）に由来する構成単位（ｑ１）と官能基含有モノマー（以下、「単量体成分（ｑ２’）」と記載する。）に由来する構成単位（ｑ２）とを含む共重合体。
アクリル系共重合体（Ｑ）は、構成単位（ｑ１）および構成単位（ｑ２）以外のその他の構成単位（ｑ３）をさらに含んでもよい。構成単位（ｑ３）は、単量体成分（ｑ１’）および単量体成分（ｑ２’）以外の他の単量体成分（ｑ３’）に由来する構成単位である。
As the acrylic pressure-sensitive adhesive, the following acrylic copolymer (Q) is preferred.
Acrylic copolymer (Q): A copolymer containing a structural unit (q1) derived from an alkyl (meth)acrylate having a chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (hereinafter referred to as "monomer component (q1')") and a structural unit (q2) derived from a functional group-containing monomer (hereinafter referred to as "monomer component (q2')").
The acrylic copolymer (Q) may further include a structural unit (q3) other than the structural unit (q1) and the structural unit (q2). The structural unit (q3) is a structural unit derived from a monomer component (q3') other than the monomer component (q1') and the monomer component (q2').
単量体成分（ｑ１’）が有する鎖状アルキル基の炭素数としては、粘着特性の向上の観点から、１～１２が好ましく、４～８がより好ましく、４～６がさらに好ましい。単量体成分（ｑ１’）の具体例としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、ブチル（メタ）アクリレートおよび２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
From the viewpoint of improving adhesive properties, the number of carbon atoms in the chain alkyl group of the monomer component (q1') is preferably 1 to 12, more preferably 4 to 8, and even more preferably 4 to 6. Specific examples of the monomer component (q1') include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, and the like. Among these, butyl (meth)acrylate and 2-ethylhexyl (meth)acrylate are preferred, and butyl (meth)acrylate is more preferred.
These may be used alone or in combination of two or more.
単量体成分（ｑ２’）としては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、アルコキシシリル基含有モノマー等が挙げられる。これらの中でも、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
ヒドロキシ基含有モノマーの具体例としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
カルボキシ基含有モノマーの具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられ、（メタ）アクリル酸が好ましい。
エポキシ基含有モノマーの具体例としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アミノ基含有モノマーの具体例としては、例えば、ジアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
シアノ基含有モノマーの具体例としては、例えば、アクリロニトリル等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
Examples of the monomer component (q2') include hydroxy group-containing monomers, carboxy group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, amino group-containing monomers, cyano group-containing monomers, keto group-containing monomers, alkoxysilyl group-containing monomers, etc. Among these, hydroxy group-containing monomers and carboxy group-containing monomers are preferred.
Specific examples of hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, etc. Among these, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate is preferred.
Specific examples of the carboxy group-containing monomer include (meth)acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid, with (meth)acrylic acid being preferred.
A specific example of the epoxy group-containing monomer is glycidyl (meth)acrylate.
A specific example of the amino group-containing monomer is diaminoethyl (meth)acrylate.
Specific examples of cyano group-containing monomers include acrylonitrile.
These may be used alone or in combination of two or more.
単量体成分（ｑ３’）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン等の環状構造を有する（メタ）アクリレート；酢酸ビニル；スチレン等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
Examples of the monomer component (q3') include (meth)acrylates having a cyclic structure such as cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, imide (meth)acrylate, and acryloylmorpholine; vinyl acetate; and styrene.
These may be used alone or in combination of two or more.
構成単位（ｑ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｑ）の全構成単位１００質量％に対して、５０質量％～９９．５質量％が好ましく、５５質量％～９９質量％がより好ましく、６０質量％～９７質量％がさらに好ましく、６５質量％～９５質量％が特に好ましい。
構成単位（ｑ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｑ）の全構成単位１００質量％に対して、０．質量％１～５０質量％が好ましく、０．５質量％～４０質量％がより好ましく、１．０質量％～３０質量％がさらに好ましく、１．５質量％～２０質量％が特に好ましい。
構成単位（ｑ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｑ）の全構成単位１００質量％に対して、０～４０質量％が好ましく、０～３０質量％がより好ましく、０～２５質量％がさらに好ましく、０～２０質量％が特に好ましい。
The content of the structural unit (q1) is preferably 50% by mass to 99.5% by mass, more preferably 55% by mass to 99% by mass, even more preferably 60% by mass to 97% by mass, and particularly preferably 65% by mass to 95% by mass, based on 100% by mass of all structural units of the acrylic copolymer (Q).
The content of the structural unit (q2) is preferably 0.1 to 50% by mass, more preferably 0.5 to 40% by mass, even more preferably 1.0 to 30% by mass, and particularly preferably 1.5 to 20% by mass, based on 100% by mass of all structural units of the acrylic copolymer (Q).
The content of the structural unit (q3) is preferably from 0 to 40 mass%, more preferably from 0 to 30 mass%, even more preferably from 0 to 25 mass%, and particularly preferably from 0 to 20 mass%, based on 100 mass% of all structural units of the acrylic copolymer (Q).
アクリル系共重合体は架橋剤により架橋されていてもよい。架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。アクリル系共重合体を架橋する場合には、単量体成分（ｑ２’）に由来する官能基を、架橋剤と反応する架橋点として利用できる。 The acrylic copolymer may be crosslinked with a crosslinking agent. Examples of the crosslinking agent include an epoxy crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent. When crosslinking the acrylic copolymer, the functional group derived from the monomer component (q2') can be used as a crosslinking point that reacts with the crosslinking agent.
耐衝撃性の向上等を目的として、接着層は紫外線、可視エネルギー線、赤外線、電子線等のエネルギー線で硬化する材質で構成してもよい。この場合、接着層はエネルギー線硬化性の成分を含む。
エネルギー線硬化性の成分としては、例えばエネルギー線が紫外線である場合には、１分子中に紫外線重合性の官能基を２つ以上有する化合物等が挙げられる。１分子中に紫外線重合性の官能基を２つ以上有する化合物の具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
For the purpose of improving impact resistance, the adhesive layer may be made of a material that is cured by energy rays such as ultraviolet rays, visible energy rays, infrared rays, electron beams, etc. In this case, the adhesive layer contains an energy ray-curable component.
When the energy ray is ultraviolet ray, for example, the energy ray curable component may be a compound having two or more ultraviolet-polymerizable functional groups in one molecule. Specific examples of compounds having two or more ultraviolet-polymerizable functional groups in one molecule include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,4-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, dicyclopentadiene dimethoxy di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, oligoester (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate oligomer, epoxy-modified (meth)acrylate, polyether (meth)acrylate, and the like.
These may be used alone or in combination of two or more.
接着層がエネルギー線硬化性である場合、光重合開始剤の併用が好ましい。光重合開始剤により、硬化速度が高くなる。
光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサントン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、２－クロロアンスラキノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝等が挙げられる。
When the adhesive layer is energy ray curable, it is preferable to use a photopolymerization initiator in combination, since the photopolymerization initiator increases the curing speed.
Specific examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, 2-chloroanthraquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzothiazole-N,N-diethyldithiocarbamate, and oligo{2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-propenyl)phenyl]propanone}.
「保護層」
保護層１４０は、電磁波吸収層１１０の一方の面１２０ａに設けられることが好ましい。電磁波吸収層１１０が、基材１１１と電磁波吸収パターン１１２とを有する場合、保護層１４０は、電磁波吸収層１１０を覆うように、基材１１１の一方の面１１１ａに設けられる。
保護層１４０は、電磁波吸収層１１０を保護できる形態であれば、特に限定されない。
"Protective layer"
The
The
保護層１４０の厚みは、１μｍ～５００μｍが好ましく、３μｍ～１００μｍがより好ましく、５μｍ～５０μｍがさらに好ましい。保護層１４０の厚みが上記下限値以上であると、電磁波吸収層１１０の凹凸に十分追従し保護することができる。保護層１４０の厚みが上記上限値以下であると、保護層１４０を構成する組成物の側面からの染み出しが抑制され、パーテーションに柔軟性を付与できる。
The thickness of the
保護層１４０は、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物の硬化物から構成される。この組成物の硬化物とすることで、低誘電特性の保護層を得ることができ、周波数特性の変化を抑制することができる。
The
変性ポリオレフィン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、酸変性ポリオレフィン樹脂、シラン変性ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。接着強度に優れる点から、酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましい。 The modified polyolefin resin is not particularly limited, but examples include acid-modified polyolefin resin, silane-modified polyolefin resin, etc. Acid-modified polyolefin resin is preferred because of its excellent adhesive strength.
保護層１４０における変性ポリオレフィン樹脂の含有量が、保護層１４０の総量中５０質量％超であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。保護層１４０における変性ポリオレフィン樹脂の含有量の上限は、保護層１４０の総量中９０質量％以下でもよく、８０質量％以下でもよい。変性ポリオレフィン樹脂の含有量が上記下限値を下回ると、保護層１４０が高い誘電特性となり、電磁波吸収体の反射減衰量が高くなってしまう。
The content of the modified polyolefin resin in the
反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂は、特に限定されないが、反応性基がエチレン性不飽和結合を含むポリフェニレンエーテル樹脂が好ましい。エチレン性不飽和結合を含む基を含む反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の反応性基の具体例としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、シクロペンテニル基、ビニルベンジル基、ビニルナフチル基等が挙げられる。より低誘電特性を有する組成物が得られ易いことから、反応性基は、ビニルベンジル基がより好ましい。 The polyphenylene ether resin having a reactive group is not particularly limited, but a polyphenylene ether resin in which the reactive group contains an ethylenically unsaturated bond is preferred. Specific examples of the reactive group of a polyphenylene ether resin having a reactive group containing a group containing an ethylenically unsaturated bond include a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a cyclopentenyl group, a vinylbenzyl group, and a vinylnaphthyl group. The reactive group is more preferably a vinylbenzyl group, since it is easier to obtain a composition with lower dielectric properties.
保護層１４０における反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が、保護層１４０の総量中１質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～５０質量％であることがより好ましい。反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が上記下限値以上であると、硬化後のガラス転移温度が高くなり、高温高湿耐性が高くなる。反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が上記上限値以下であると、接着強度が低くなり、保護層１４０が電磁波吸収層１１０からはがれてしまう可能性がある。
The content of polyphenylene ether resin having reactive groups in the
上記組成物は、さらに、脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物を少なくとも１種含むことが好ましい。脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、少なくとも１個以上の脂環式構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物や、シクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物等のシクロアルケンオキサイド化合物が挙げられる。これらの中でも、高い接着強度が付与できる観点から、脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物は、２５℃で液体の化合物であることが好ましい。 The composition preferably further contains at least one compound having an alicyclic skeleton and a cyclic ether group. The compound having an alicyclic skeleton and a cyclic ether group is not particularly limited, but examples thereof include polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols having at least one alicyclic structure, and cycloalkene oxide compounds such as cyclohexene oxide and cyclopentene oxide-containing compounds obtained by epoxidizing cyclohexene or cyclopentene ring-containing compounds with an oxidizing agent. Among these, from the viewpoint of being able to impart high adhesive strength, it is preferable that the compound having an alicyclic skeleton and a cyclic ether group is a compound that is liquid at 25°C.
脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物の含有量が、上記組成物の総量中１質量％以上であることが好ましく、２質量％～１５質量％であることがより好ましい。脂環式骨格および環状エーテル基を有する化合物の含有量が上記上限値以下であると、接着強度が低くなり、保護層１４０が電磁波吸収層１１０からはがれてしまう可能性がある。
The content of the compound having an alicyclic skeleton and a cyclic ether group is preferably 1% by mass or more, and more preferably 2% by mass to 15% by mass, of the total amount of the composition. If the content of the compound having an alicyclic skeleton and a cyclic ether group is below the upper limit, the adhesive strength is reduced, and there is a possibility that the
上記組成物は、さらに、硬化剤を含有してもよい。硬化剤を含有させることで上記組成物は、より効率よく硬化反応が進行するため好ましい。
硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されない。経時安定性や生産性に優れることから、硬化剤としては、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。
加熱により硬化反応を開始させる硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の熱反応性硬化剤が挙げられる。
The composition may further contain a curing agent, which is preferable because the curing reaction of the composition proceeds more efficiently by containing a curing agent.
The curing agent is not particularly limited as long as it initiates a curing reaction. A curing agent that initiates a curing reaction by heating is preferably used because of its excellent long-term stability and productivity.
Examples of the curing agent that initiates a curing reaction by heating include a thermal cationic polymerization initiator and other thermally reactive curing agents.
［前面板の製造方法］
前面板３０は、例えば、下記の方法によって製造できる。
変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物を調製する。
組成物は、溶媒に、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を加えて、これらを撹拌、混合し、溶媒に前記の樹脂を溶解することによって得られる。
組成物は、必要に応じて、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂以外に、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、シランカップリング剤、硬化剤等が挙げられる。
硬化剤としては、硬化反応を開始させるものであれば特に限定されない。経時安定性や生産性に優れることから、硬化剤としては、加熱により硬化反応を開始させるものが好ましく用いられる。硬化剤を含有させることで上記組成物は、より効率よく硬化反応が進行するため好ましい。加熱により硬化反応を開始させる硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤や、それ以外の熱反応性硬化剤が挙げられる。
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
溶媒としては、変性ポリオレフィン樹脂および反応性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を溶解できるものであれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンｎの等ケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
[Method of manufacturing the front panel]
The
A composition is prepared that includes a modified polyolefin resin and a polyphenylene ether resin having reactive groups.
The composition can be obtained by adding the modified polyolefin resin and the polyphenylene ether resin having a reactive group to a solvent, stirring and mixing them, and dissolving the resins in the solvent.
The composition may contain various additives, such as a silane coupling agent and a curing agent, in addition to the modified polyolefin resin and the polyphenylene ether resin having a reactive group, as necessary.
The curing agent is not particularly limited as long as it initiates a curing reaction. As the curing agent, a curing agent that initiates a curing reaction by heating is preferably used because it has excellent stability over time and productivity. By including a curing agent, the curing reaction of the composition proceeds more efficiently, which is preferable. As the curing agent that initiates a curing reaction by heating, a thermal cationic polymerization initiator or other thermally reactive curing agent can be mentioned.
As the silane coupling agent, known silane coupling agents can be used, among which, an organosilicon compound having at least one alkoxysilyl group in the molecule is preferred.
The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the modified polyolefin resin and the polyphenylene ether resin having a reactive group, and examples thereof include aromatic hydrocarbon solvents such as benzene and toluene; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; aliphatic hydrocarbon solvents such as n-pentane, n-hexane and n-heptane; and alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclopentane, cyclohexane and methylcyclohexane.
上述のようにして作製した電磁波吸収層１１０の一方の面１１０ａに、上記組成物を塗布し、得られた塗膜を加熱して、硬化させ、電磁波吸収層１１０上に保護層１４０を形成する。
組成物の塗布方法は特に限定されない。塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の印刷法を用いた方法が挙げられる。
The above composition is applied to one
The method for applying the composition is not particularly limited, and examples of the application method include a method using a printing method such as screen printing, gravure printing, and an inkjet method.
剥離フィルムの剥離処理面上に、上記組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥して、接着剤層を形成する。この接着剤層上に、もう１枚の剥離フィルムの剥離処理面を貼り合わせて接着シートを得る。
次に、接着シートの剥離フィルムの一方を剥離して、電磁波吸収層１１０の他方の面１２０ｂに、露出した接着シートの一方の面を貼付する。
The composition is applied onto the release-treated surface of a release film, and the resulting coating is dried to form an adhesive layer, which is then laminated onto the release-treated surface of another release film to obtain an adhesive sheet.
Next, one side of the release film of the adhesive sheet is peeled off, and the exposed one side of the adhesive sheet is attached to the
次に、接着シートの剥離フィルムのもう一方を剥離して、露出した接着シートの他方の面に、スペーサ層１２０となる材料を貼付する。
次に、スペーサ層１２０の他方の面１２０ｂに、スペーサ層１２０の場合と同様に、上記接着シートを介して、反射層１３０となる材料を貼付する。
以上の方法により、前面板３０を得る。
Next, the other side of the release film of the adhesive sheet is peeled off, and a material to become the
Next, the material to be the
By the above method, the
前面板３０は、電磁波吸収層１１０が、基材１１１と、基材１１１上に設けられた電磁波吸収パターン１１２とを含み、電磁波吸収パターン１１２が、第１の電磁波吸収パターン１６１、第２の電磁波吸収パターン１６２および第３の電磁波吸収パターン１６３からなる場合、幅広い周波数帯域に対応することができる。
When the electromagnetic
「支持部材」
支持部材２０の長さは、前面板３０を平面視した場合の大きさ（面積）に応じて適宜調整される。
支持部材２０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１０によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、支持部材２０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。非金属材料としては、軽量化や誘電率が低い点から発泡体が好ましい。
"Support member"
The length of the
Examples of materials constituting the
支持部材２０に前面板３０を固定する手段としては、粘着剤や接着剤、ねじ、ボルト・ナット等が用いられる。前面板３０を固定する手段の材質は、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料が好ましい。なお、金属等の導電性材料は、電磁波を反射するため、前面板３０を固定する手段には適さない。
Means for fixing the
前面板３０は、支持部材２０から取り外し可能であってもよい。前面板３０を、支持部材２０から取り外し可能とするためには、支持部材２０に前面板３０の外形に沿った形状の枠材を設けて、その枠材に前面板３０を挿入したり、その枠材に前面板３０を嵌合したりするようにしてもよい。このようにすれば、エーミング用パーテーション１０を、支持部材２０と前面板３０とに分解することができるため、運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要となる。
The
「脚部」
脚部４０の長さは、支持部材２０を安定に支持することができれば特に限定されず、支持部材２０の長さに応じて適宜調整される。
脚部４０を設けることで、エーミング用パーテーション１０全体を床に設置しやすくなる。
脚部４０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１０によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、脚部４０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。
"leg"
The length of the
Providing the
Examples of materials constituting the
「桟」
桟５０は、図３に示すように、前面板３０の横方向に沿って設けられることに限定されず、前面板３０の対角線に沿って設けられてもよい。
桟５０を構成する材料としては、例えば、樹脂、木材等の電磁波をほぼ反射しない非金属材料、金属等が挙げられる。エーミング用パーテーション１０によってエーミングの作業環境を整える効果をより向上するためには、桟５０は電磁波をほぼ反射しない非金属材料から構成されることが好ましい。
"Spanner"
The
Examples of materials constituting the
本実施形態のエーミング用パーテーション１０は、互いに離間して配置された一対の支持部材２０と、一対の支持部材２０に固定された前面板３０とを備え、前面板３０は、電磁波吸収層１１０と、スペーサ層１２０と、反射層１３０とを有するため、軽量で運搬が容易であり、かつ広い保管場所が不要である。したがって、本実施形態のエーミング用パーテーション１０によれば、自動車のエーミングの作業環境を容易に整えることができる。
The aiming
本発明のエーミング用パーテーションは、自動車のエーミングに好適に用いることができる。 The aiming partition of the present invention can be suitably used for aiming automobiles.
１０ エーミング用パーテーション
２０ 支持部材
３０ 前面板
４０ 脚部
５０ 桟
１１０ 電磁波吸収層
１１１ 基材
１１２ 電磁波吸収パターン
１２０ スペーサ層
１３０ 反射層
１４０ 保護層
１６１ 第１の電磁波吸収パターン
１６２ 第２の電磁波吸収パターン
１６３ 第３の電磁波吸収パターン
REFERENCE SIGNS
Claims (6)
前記前面板は、電磁波吸収層と、スペーサ層と、反射層とを有し、
前記電磁波吸収層と、前記スペーサ層と、前記反射層とがこの順に積層されており、
前記一対の支持部材の間に桟を有し、
前記前面板は、前記一対の支持部材および前記桟に固定されており、
前記前面板は、前記一対の支持部材および前記桟から取り外し可能である、エーミング用パーテーション。 A pair of support members arranged apart from each other, and a front panel fixed to the pair of support members,
The front plate has an electromagnetic wave absorbing layer, a spacer layer, and a reflective layer,
the electromagnetic wave absorbing layer, the spacer layer, and the reflective layer are laminated in this order;
A bar is provided between the pair of support members,
The front panel is fixed to the pair of support members and the crosspiece,
An aiming partition , wherein the front panel is removable from the pair of support members and the crosspieces .
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