JP7688566B2 - ウエーハ保持装置 - Google Patents

Description

本発明は、ハンドラー等で運ばれたウエーハ（略円形の薄板）を水平状態で受け取り、所定の姿勢で保持するウエーハ保持装置に関する。例えば、当該ウエーハ保持装置は、ウエーハを加工・処理等する処理装置や、ウエーハ上に形成されたデバイスチップの外観を撮像して検査する外観検査装置等に組み込んで用いられる。

半導体デバイスは、１枚の半導体ウエーハ上に多数の半導体デバイス回路（つまり、デバイスチップの繰り返し外観パターン）が層状に重なり合って形成された後、個々のチップ部品に個片化され、当該チップ部品がパッケージングされて、電子部品として単体で出荷されたり電気製品に組み込まれたりする。

そして、個々のチップ部品が個片化される前に、ウエーハ上に形成されたデバイスチップの繰り返し外観パターンを撮像した検査画像と基準画像とを比較して、各チップ部品の良否等に関する検査が行われる（例えば、特許文献１）。

そして、検査対象となるウエーハは、ハンドラーと呼ばれる自動搬送装置によりカセットキャリア等から外観検査装置へと運ばれ、検査済み基板の払い出しや未検査基板の受け渡しが行われる。

一般的に、外観検査装置で検査等するウエーハは、上面が平坦なウエーハ保持台で下面側から全面支持されて吸引保持等するなどして、撮像・検査等が行われていた（例えば、特許文献２）。

特開２００７－１５５６１０号公報 特開２００６－２６９９８９号公報

しかし、保持対象となるウエーハの上下面に、配線パターン等の成膜が形成された機能領域がある場合、ウエーハの下面全体を平坦なウエーハ保持台で支持することが禁止される。また、ウエーハの上面側から、押さえ部材を接触させる姿勢矯正や、エアブロー等による加圧・姿勢矯正等が、禁止されていることもある。

さらに、検査対象のウエーハが薄板であったり残留応力があったりすると、ウエーハの外周を平坦な姿勢で保持しようとしても、反りや変形が生じやすいため、ウエーハ外周の一部が浮いた状態となり、所望の姿勢で保持できないことがあった。

そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、
反りや変形を生じ易いウエーハを保持する際に、当該ウエーハの外周下部の一部しか接触が許されていない場合であっても、所望の姿勢で確実に保持することができるウエーハ保持装置を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
ウエーハを水平状態で受け取り、所定の姿勢で保持するウエーハ保持装置であって、
ウエーハの外周下部に設定された接触許容領域のうち、当該ウエーハの中心を取り囲むように少なくとも３ヶ所に振り分けて設定された第１支持部位を、下方から支える第１支持部と、
接触許容領域のうち、第１支持部の間を補う位置に設定された第２支持部位を、下方から支える第２支持部と、
接触許容領域のうち、第１支持部および第２支持部の間を補う位置に設定された第３支持部位を、下方から支える第３支持部と、
第１支持部の上端と第２支持部の上端との相対高さを変更する第１昇降部と、
第２支持部の上端と第３支持部の上端との相対高さを変更する第２昇降部と、
第１支持部位に負圧を生じさせてウエーハを吸引保持する負圧吸引部と、
第１昇降部および第２昇降部における相対高さの変更と、負圧吸引部による吸引保持または解除の切替を制御する制御部を備え、
制御部は、
第２支持部の上端および第３支持部の上端の高さよりも上方に第１支持部の上端を配置させる、第１支持モードと、
第３支持部の上端の高さよりも上方で、第１支持部の上端と第２支持部の上端とを同じ高さに配置させる、第２支持モードと、
第１支持部の上端および第２支持部の上端の高さを、第３支持部の上端の高さと同じ高さに配置させる、第３支持モードとを少なくとも有し、
前記第１支持モードにて受け取った前記ウエーハを吸引保持したまま、当該第１支持モードから前記第２支持モードに切り替えた後、前記第３支持モードに切り替えることを特徴とする。

上記態様によれば、ウエーハを支持する箇所や面積を段階的に増やすことができるので、反りや変形を生じ易いウエーハであっても、部分的な外周部の浮き上がりを防ぎつつ、所望の姿勢で外周部を保持することができる。

反りや変形を生じ易いウエーハを保持する際に、当該ウエーハの外周下部の一部しか接触が許されていない場合であっても、所望の姿勢で確実に保持することができる。

本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す斜視図である。 本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す平面図である。 本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示すブロック図である。 本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す断面図である。 本発明を具現化する形態における動作フローの一例を示すフロー図である。 本発明を具現化する別の形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す斜視図である。 本発明を具現化する別の形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す断面図である。 本発明を具現化する別の形態における動作フローの一例を示すフロー図である。 本発明を具現化するさらに別の形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す断面図である。 本発明を具現化するさらに別の形態における動作フローの一例を示すフロー図である。

以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。なお、以下の説明では、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向と表現し、ＸＹ平面に垂直な方向（つまり、重力方向）をＺ方向と表現する。また、Ｚ方向は、重力に逆らう方向を上、重力がはたらく方向を下と表現する。

図１は、本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す斜視図である。図２は、本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す平面図である。図１，２には、本発明に係るウエーハ保持装置１を構成する各部とその配置例が示されている。図３は、本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示すブロック図である。図３には、本発明に係るウエーハ保持装置１を構成する各部と制御部との関わりが例示されている。

ウエーハ保持装置１は、不図示のハンドラー等で運ばれたウエーハＷを水平状態で受け取り、所定の姿勢で保持するものである。保持対象となるウエーハＷは、回路パターンが形成されている領域や機能性の成膜が施されている領域（概ね外縁とその周辺一部より内側部分）は、汚れや異物等の付着やキズや凹み等が生じることを避けるため、接触が許されていない。一方、これら領域より外側（外縁とその周辺一部）については、接触許容領域Ｒと呼ばれ、ハンドリング等のために接触が許されている。
具体的には、ウエーハ保持装置１は、第１支持部２、第２支持部３、第３支持部４、第１昇降部５、第２昇降部６、負圧吸引部８、制御部９等を備えている。

第１支持部２は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒのうち、当該ウエーハＷの中心Ｗｃを取り囲むように少なくとも３ヶ所に振り分けて設定された第１支持部位Ｓ１を、下方から支えるものである。具体的には、第１支持部２は、第１当接支持部２１、支柱２２、連結部２３等を備えている。

第１当接支持部２１は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂの第１支持部位Ｓ１と当接し、第１支持部位Ｓ１を下方から支え保持するものである。
具体的には、平面視してウエーハＷの中心Ｗｃを基準にすると、第１支持部位Ｓ１は、約１２０度間隔で振り分けた３ヶ所に設定されており、これら部位Ｓ１と位置が対応する様に第１当接支持部２１が３ヶ所に配置されている。
より具体的には、第１当接支持部２１は、第１支持部２の上端に配置されて、本体が金属や樹脂、ゴム等で構成されており、上端とエアが連通するエア連通口を備えた構造（例えば筒状）をしている。

支柱２２は、第１当接支持部２１の上端位置を所定の高さに揃えるものである。具体的には、支柱２２は、ウエーハＷの厚み方向（Ｚ方向）に所定の長さを有する棒状部材で構成されている。

連結部２３は、支柱２２の下部をそれぞれ固定しつつ、第１昇降部５と連結するものである。具体的には、連結部２３は、平面視すると略Ｙ字状をしており、中央付近から放射状に伸びた様な形の板状部材で構成されている。

第２支持部３は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒのうち、第１支持部位Ｓ１の間を補う位置に設定された第２支持部位Ｓ２を、下方から支えるものである。具体的には、第２支持部３は、第２当接支持部３１、支柱３２、連結部３３等を備えている。

第２当接支持部３１は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂの第１支持部位Ｓ１の間を補う位置に設定された第２支持部位Ｓ２と当接し、第２支持部位Ｓ２を下方から支えるものである。
具体的には、平面視してウエーハＷの中心Ｗｃを基準にすると、第２支持部位Ｓ２は、第１支持部位Ｓ１に対して約６０度ずれた位置に振り分けた３ヶ所に設定されており、これら部位Ｓ２と位置が対応する様に第２当接支持部３１が配置されている。
より具体的には、第２当接支持部３１は、第２支持部３の上端に配置されて、本体が金属や樹脂、ゴム等で構成されており、上端とエアが連通するエア連通口を備えた構造（例えば筒状）をしている。

支柱３２は、第２当接支持部３１の上端位置を所定の高さに揃えるものである。具体的には、支柱３２は、ウエーハＷの厚み方向（Ｚ方向）に所定の長さを有する棒状部材で構成されている。

連結部３３は、支柱３２の下部をそれぞれ固定しつつ、第２昇降部６と連結するものである。具体的には、連結部３３は、平面視すると略Ｙ字状をしており、中央付近から放射状に伸びた様な形の板状部材で構成されている。

第３支持部４は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒのうち、第１支持部位Ｓ１および第２支持部位Ｓ２の間を補う位置に設定された第３支持部位Ｓ３を、下方から支えるものである。具体的には、第３支持部４は、第３当接支持部４１、支柱４２、円弧状当接支持部４３等を備えている。

第３当接支持部４１は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂの第１支持部位Ｓ１および第２支持部位Ｓ２の間を補う位置に設定された第３支持部位Ｓ３の少なくとも一部（円状の領域）と当接し、第３支持部位Ｓ３を下方から支えるものである。
具体的には、平面視してウエーハＷの中心Ｗｃを基準にすると、第３当接支持部４１は、第１当接支持部２１又は第２当接支持部３１に対して約３０度ずれた位置に振り分けた６ヶ所に配置されている。
より具体的には、第３当接支持部４１は、第３支持部４の上端に配置されて、本体が金属や樹脂、ゴム等で構成されており、上端とエアが連通するエア連通口を備えた構造（例えば筒状）をしている。

支柱４２は、第２当接支持部３１の上端位置を所定の高さに揃えるものである。
具体的には、支柱４２は、ウエーハＷの厚み方向（Ｚ方向）に所定の長さを有する棒状部材で構成されている。

円弧状当接支持部４３は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒのうち、第１支持部位Ｓ１および第２支持部位Ｓ２の間を補う位置に設定された第３支持部位Ｓ３の円弧状の領域と当接し、当該領域を下方から支えるものである。さらに、円弧状当接支持部４３は、その上端が第３当接支持部４１の上端と同じ高さに設定して配置されている。
具体的には、平面視してウエーハＷの中心Ｗｃを基準にすると、円弧状当接支持部４３は、第１当接支持部２１、第２当接支持部３１および第３当接支持部４１の隙間を埋めるような位置（例えば１２ヶ所）に、ウエーハＷの外縁形状に沿った円弧状の部材が配置されている。
より具体的には、円弧状当接支持部４３は、金属や樹脂、ゴム等で構成されており、不図示の連結金具等を介して装置フレーム１ｆに取り付けられている。
なお、「同じ高さ」とは、ミクロン単位で同じ高さである状態のみならず、ウエーハＷを取り扱う上で支障の無い範囲で同じとみなせる状態も含み、上下方向の多少の誤差（例えば、弾性部材の変形で生じるミリ単位の誤差）が含まれていても良い（以下も同じ）。

第１昇降部５は、第１支持部２の上端と第２支持部３の上端との相対高さを変更するものである。
具体的には、第１昇降部５は、第１支持部２をウエーハＷの厚み方向（Ｚ方向）に昇降動作させるものであり、第１支持部２の連結部材２３を上下方向（Ｚ方向）に昇降動作させるロッド５１と、フレーム１ｆに取り付けられた本体部５２等を備えている。
より具体的には、第１昇降部５は、ラックアンドピニオン機構やカム機構などの回転運動を直線運動に変換する機構（いわゆる、アクチュエータ）で構成されており、回転運動を行うモータ（ステッピングモータやサーボモータ等）を備えている。このモータは、制御部８に接続されており、所定の回転数で回転したり、所定の角度で静止したりする。そのため、第１昇降部５は、制御部８からの制御信号に基づいて、ロッド５１を所定の速度で移動させたり、所定の位置で静止させたりすることができる。そのため、第１昇降部５は、第１支持部２を上下方向に移動させたり、所定の高さで静止させたりすることができる。

第２昇降部６は、第２支持部３の上端と第３支持部４の上端との相対高さを変更するものである。
具体的には、第２昇降部６は、第２支持部４をウエーハＷの厚み方向（Ｚ方向）に昇降動作させるものであり、第２支持部３の連結部材３３を上下方向（Ｚ方向）に昇降動作させるロッド６１と、フレーム１ｆに取り付けられた本体部６２等を備えている。
より具体的には、第２昇降部６は、第１昇降部５と同様の構成をしており、制御部８からの制御信号に基づいて、ロッド６１を所定の速度で移動させたり、所定の位置で静止させたりすることができる。そのため、第２昇降部６は、第２支持部３を上下方向に移動させたり、所定の高さで静止させたりすることができる。

負圧吸引部８は、第１支持部位Ｓ１、第２支持部位Ｓ２および第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持するものである。
具体的には、負圧吸引部８は、ウエーハＷの外周下部Ｗｂと当接する第１支持部２、第２支持部３および第３支持部４の上端に負圧を生じさせることで、ウエーハＷを吸引保持するものである。
より具体的には、負圧吸引部８は、第１当接支持部２１、第２当接支持部３１および第３当接支持部４１のエア連通口に接続されたエア配管、切替バルブ、負圧発生手段等で構成されている。

切替バルブは、第１当接支持部２１、第２当接支持部３１および第３当接支持部４１のエア連通口それぞれと、負圧発生手段とを連通（つまり、吸引保持）させるか、大気と連通（つまり、吸引解除）させるかを個別に切り替えるものであり、制御部８と接続されている。

負圧発生手段としては、真空ポンプやエジェクタ、それらに接続された圧力タンクや接続用配管等が例示できる。

そして、第１当接支持部２１、第２当接支持部３１、第３当接支持部４１は、切替バルブなどを介して真空ポンプなどの負圧発生手段と接続されている。そして、第１当接支持部２１、第２当接支持部３１、第３当接支持部４１は、制御部８にて切替バルブ等を制御して、負圧状態若しくは大気解放状態に切り替えることで、ウエーハＷを保持したり保持解除したりすることができる。

制御部９は、第１昇降部５および第２昇降部６における相対高さの変更を制御するものである。さらに、制御部９は、負圧吸引部８による吸引保持または解除の切替を制御するものである。
具体的には、制御部９は、第１昇降部５のモータと第２昇降部６のモータを制御して、ウエーハＷを支え保持する高さを、上段位置Ｈ／中段位置Ｍ／下段位置Ｌに変更するものである。制御部９は、上段位置Ｈに切り替える第１支持モード、中段位置Ｍに切り替える第２支持モード、下段位置Ｌに切り替える第３支持モードを有しており、これら支持モードに切り替えることができる。なお、ここで言う上段位置Ｈ／中段位置Ｍ／下段位置Ｌとは、ウエーハＷを支持する高さの違いに依らず、第１支持部２の上端、第２支持部３の上端および第３支持部４の上端の互いの位置関係に基づいて定義づけられた呼称である。

より具体的には、制御部９は、コンピュータやプログラマブルロジックコントローラ等（つまり、ハードウェア）と、その実行プログラム等（つまり、ソフトウェア）で構成されており、制御対象となる各部（第１昇降部５や第２昇降部５のモータ、負圧吸引部８の切替バルブ等）と制御信号を入出力し、所定の制御処理を行うよう構成されている。

図４は、本発明を具現化する形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す断面図である。図４（ａ）には、上段位置ＨにてウエーハＷを支持している様子が示されている。
図４（ｂ）には、を中段位置ＭにてウエーハＷ支持している様子が示されている。
図４（ｃ）には、下段位置ＬにてウエーハＷを支持している様子が示されている。

上段位置は、第２支持部３の上端および第３支持部４の上端の高さよりも上方に第１支持部２の上端を配置させる位置関係を言う。そして、このような状態に移行して当該状態に保つモードを「第１支持モード」と呼ぶ。
具体的には、第１支持モードでは、第２当接保持部３１および第３当接保持部４１の上端の高さよりも上方に、第１当接保持部２１の上端を配置させる。

第１支持モード（上段位置）にてウエーハＷを上方から下降させて受渡動作を行えば、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１に第１当接保持部２１が当接するが、第２支持部位Ｓ２と第２当接保持部３１や、第３支持部位Ｓ３と第３当接保持部４１とは離隔した状態となる。このとき、外周下部を３ヶ所で支持されているウエーハＷはたわみ易く、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１ではない部位（例えば、第２支持部位Ｓ２）は、垂れ下がった状態になることが多い。

中段位置は、第３支持部４の上端の高さよりも上方で、第１支持部２の上端と第２支持部３の上端とを同じ高さに配置させる位置関係を言う。そして、このような状態に移行して当該状態に保つモードを「第２支持モード」と呼ぶ。
具体的には、第２支持モードでは、第３当接保持部４１の上端の高さよりも上方で、第１支持部２の上端と第２支持部３の上端とを同じ高さに配置させる。

第１支持モード（上段位置）でウエーハＷを保持した状態から第２支持モード（中段位置）に切り替えれば、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１と第１当接保持部２１とが当接したまま、さらに第２支持部位Ｓ２と第２当接保持部３１とが当接する。つまり、ウエーハＷの外周下部Ｗｂを支持する場所が増えると共に支持する間隔が狭くなる。
このとき、外周下部を６ヶ所で支持されているウエーハＷのたわみが改善され、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１および第２支持部位Ｓ２ではない部位（例えば、第３支持部位Ｓ３等）の垂れ下がりが減少する。

下段位置は、第１支持部２の上端および第２支持部３の上端の高さを、第３支持部４の上端の高さと同じ高さに配置させる位置関係を言う。そして、このような状態に移行して当該状態に保つモードを「第３支持モード」と呼ぶ。
具体的には、第３支持モードでは、第１当接保持部２１の上端および第２当接保持部３１の上端の高さを、第３当接保持部４１の上端の高さと同じ高さに配置させる。

第２支持モード（中段位置）でウエーハＷを保持した状態から第３支持モード（下段位置）に切り替えれば、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１と第１当接保持部２１とが当接し、第２支持部位Ｓ２と第２当接保持部３１とが当接したまま、さらに第３支持部位Ｓ３と第３当接保持部４１とが当接する。
このとき、ウエーハＷは、外周下部を外周全域に亘って支持されるため、中心部Ｗｃは自重による凹みが生じるものの、外周のみに着目すれば垂れ下がりが改善され、平坦な状態で支持されることとなる。

＜動作フロー＞
図５は、本発明を具現化する形態における動作フローの一例を示すフロー図である。

先ず、ウエーハ保持装置１は、ウエーハＷの受け取りが可能であれば、制御部９を第１支持モード（上段位置）に切り替え、待機する（ステップｓ１）。

その後、ウエーハＷを載置し（ステップｓ２）、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１を吸引保持させる（ステップｓ３）。

そして、第１昇降部５や第２昇降部６を制御して、第２支持モード（中段位置）へ切り替え（ステップｓ４）した後、第３支持モード（下段位置）へ切り替える（ステップｓ５）。なお、第１支持モード（上段位置）から第２支持モード（中段位置）へ切り替えたときに、第２支持部位Ｓ２に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持し、第２支持モード（中段位置）から第３支持モード（下段位置）へ切り替えたときに、第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持させる。

その後、所望の処理や検査等を実行し（ステップｓ６）、処理等が終了したかどうかを判定する（ステップｓ７）。そして、処理等が終了していなければ、上述のステップｓ６を継続し、処理等が終了していれば一連のフローを終了する。

この様な構成をしているため、本発明に係るウエーハ保持装置１は、ウエーハＷを支持する箇所や面積を段階的に増やすことができるので、反りや変形を生じ易いウエーハＷであっても、部分的な外周部の浮き上がりを防ぎつつ、所望の姿勢で外周部を保持することができる。そのため、反りや変形を生じ易いウエーハを保持する際に、当該ウエーハの外周下部の一部しか接触が許されていない場合であっても、所望の姿勢で確実に保持することができる。

［変形例］
（第３支持部４について）
なお上述では、第３支持部４として、第３当接支持部４１と円弧状当接支持部４３を備えた構成を例示した。この場合、第３支持部位Ｓ３として、保持対象であるウエーハＷの外縁形状に沿った円弧状に設定しておく。
この様な構成であれば、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒの大部分を支持することができ、極めて平坦な状態で支持できるため、より好ましい。

しかし、第３支持部４は、この様な構成に限定されず、他の構成であっても本発明を具現化することができる。
例えば、第３当接支持部４１を省き、円弧状当接支持部４３複数箇所に離隔配置させる構成としても良い。或いは、円弧状当接支持部４３を省き、第３当接支持部４１を複数箇所に離隔配置させる構成としても良い。この様な構成でも、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒを全周に亘って複数箇所で支えるので、ウエーハＷを所望の姿勢で確実に保持することができる。

なお上述では、平面視してウエーハＷの中心Ｗｃを基準にすると、第１支持部位Ｓ１と第２支持部位Ｓ２が互いに６０度間隔で振り分け配置された位置に設定され、これらの間を補う位置に第３支持部位Ｓ３が設定されており、これら部位Ｓ１～Ｓ３に対応する位置に、第１当接支持部２１や第２当接支持部３１、第３当接支持部４１、円弧状当接支持部４３が配置されている構成を例示した。この様な構成であれば、ウエーハＷの外周を均等に振り分けて下方から支持し、上段位置から中段位置、下段位置へと支持状態を切り替える際に、ウエーハ外周の反りを改善しやすいため、好ましい。しかし、第１支持部位Ｓ１と第２支持部位Ｓ２は、この様な均等配置に限らず、適宜変更しても良い。また、第１支持部位Ｓ１は、４箇所以上に設定されていても良いし、第２支持部位Ｓ２は、４箇所以上に設定されていても良い。これら支持点数は、ウエーハＷの厚みや変形量、残留応力等に応じて適宜決定すれば良い。

（負圧吸引部８について）
なお上述では、負圧吸引部８として、第１支持部位Ｓ１、第２支持部位Ｓ２および第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持する構成を例示した。さらに、制御部９は、第２支持モード（中段位置）へ切り替えたときに、第２支持部位Ｓ２に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持し、第３支持モード（下段位置）へ切り替えたときに、第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持させるフローを例示した。
この様な構成であれば、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒの幅（つまり、径方向の長さ）が短くても、負圧吸引する箇所および面積を増やすことができる。そのため、ウエーハＷを吸引保持する圧力を低めに設定しても、全体として保持力を高めることができ、保持中に外力が加わっても外れにくくなるので、好ましい。

しかし、負圧吸引部８は、この様な構成に限定されず、他の構成であっても本発明を具現化することができる。例えば、円弧状当接支持部４３を多孔質材料で構成したり、円弧状当接支持部４３の上面に溝や細孔を設けてエアが連通する構成にしたりして、第３当接支持部４１と同様に負圧発生手段と接続しても良い。そうすることで、負圧吸引する箇所および面積を一層増やすことができる。そのため、ウエーハＷを吸引保持する圧力を低めに設定しても、全体として保持力を高めることができ、保持中に外力が加わっても外れにくくなるので、より好ましい。

或いは、第１支持部位Ｓ１のみに負圧を生じさせる構成や、第１支持部位Ｓ１と第２支持部位Ｓ２に負圧を生じさせる構成としても良い。この様な構成でも、ウエーハＷの外周下部Ｗｂに設定された接触許容領域Ｒには負圧吸引力がはたらいているので、ウエーハＷを所望の姿勢で確実に保持することができる。

（第１支持部２と第２支持部３について）
なお上述では、第１支持部２の支柱２２よりも第２支持部３の支柱３２の方が長く、第１支持部２の連結部材２３が、第２支持部３の連結部材３３よりも上方に配置されている構成を例示した。しかし、第１支持部２と第２支持部３は、この様な構成に限定されず、他の構成であっても本発明を具現化することができる。例えば、第１支持部２の連結部材２３を第２支持部３の連結部材３３よりも下方に配置し、第１支持部２の支柱２２を第２支持部３の支柱３２よりも長い構成としても良い。このとき、上段位置と中段位置との変更により連結部材２３と連結部材３３とが干渉しないようなクリアランスを考慮して、第１支持部２の支柱２２の長さを設定する。

なお上述では、第１昇降部５と第２昇降部６がそれぞれ独立して、装置フレーム１ｆに取り付けられており、第１昇降部５と第２昇降部６には各々モータを備えた構成を例示した。この様な構成であれば、モータの回転角度や回転速度等を制御して、第１支持部２や第２支持部３の上端の位置や移動速度等をきめ細かく制御できるため好ましい。

しかし、第１昇降部５と第２昇降部６は、この様な構成に限定されず、他の構成であっても本発明を具現化することができる。例えば、第１昇降部５が、第２支持部３の連結部材３３に取り付けられた構成（いわゆる、２段重ね構造）としても良い。この場合、第１昇降部５と第２昇降部６は、モータの回転による昇降機構であってもよいし、エアシリンダー等のアクチュエータを用いても良い。

なお上述では、第１昇降部５として、第１支持部２をウエーハＷの厚み方向（Ｚ方向）に昇降動作させる構成を例示し、第２昇降部６として、第２支持部３をウエーハＷの厚み方向（Ｚ方向）に昇降動作させる構成を例示した。この様な構成であれば、上段位置Ｈから中段位置ＭにウエーハＷを下降させ、中段位置Ｍから下段位置ＬにウエーハＷを下降させるため、下段位置での重心を下方に下げることができる。また、部品点数が比較的少なく、重量の軽いユニットを昇降動作させるため、第１昇降部６や第２昇降部７のアクチュエータを小型化することができる。そのため、ウエーハ保持装置１を検査装置やプロセス機器等に組み込んで運用するのに好ましい。

しかし、第１昇降部５と第２昇降部６は、この様な構成に限定されず、下述の様な構成としても良い。例えば、第１支持部３を固定しておき、第２支持部３を第１昇降部５にて昇降動作させ、第３支持部４を第２昇降部６にて昇降動作させる構成（いわゆる、せり上がり構造）としても良い。
この場合、第２支持部３と第３支持部４を下降させ、第１支持部３の上端が最も上方にある状態を上段位置Ｈと定義する。また、第３支持部４が下降したままで、第２支持部３を上昇させて、第１支持部３と第２支持部４の上端が第３支持部４の上端よりも上方にある状態を中段位置と定義する。また、第２支持部３と第３支持部４を上昇させ、第１支持部３と第２支持部４と第３支持部４の上端が同じ高さにある状態を下段位置と定義する。

また上述では、第１昇降部５として、１つのアクチュエータで第１支持部２の連結部材２３を上下方向に昇降させる構成を例示した。この様な構成であれば、複数組ある第１当接支持部２１と支柱２２を一体的に昇降させることができる。しかし、第１昇降部５は、この様な構成に限らず、複数組ある第１当接支持部２１と支柱２２を、それぞれ独立して昇降させる構成であっても良い。この構成の場合、第１支持部２において連結部材２３を備える必要がなく、第２支持部３の連結部材３３との干渉を気にせずに設計することができる。

また上述では、第２昇降部６として、１つのアクチュエータで第２支持部３の連結部材３３を上下方向に昇降させる構成を例示した。この様な構成であれば、複数組ある第２当接支持部３１と支柱３２を一体的に昇降させることができる。しかし、第２昇降部６は、この様な構成に限らず、複数組ある第２当接支持部３１と支柱３２を、それぞれ独立して昇降させる構成であっても良い。この構成の場合、第２支持部３において連結部材３３を備える必要がなく、第１支持部２の連結部材２３との干渉を気にせずに設計することができる。

なお上述では、第１支持部２、第２支持部３、第３支持部４を備え、制御部９が第１支持モードから第２支持モードに切り替えた後、第３支持モードに切り替える構成を例示した。しかし、本発明を適用する上で、さらに細かなピッチで複数の支持部やそれらの上端の相対高さ変更する昇降部を備え、制御部にてより多段階で支持点数を増やしながらウエーハを支持させる構成としても良い。

（以下、国優で追加）
なお、この様な３段階以上の多段階で支持点数を増やしながらウエーハＷを支え保持する高さを変更するモードを「第１昇降モード」と呼ぶ。

［第２の形態］
そして、本発明を具現化する上で、ウエーハ保持装置１の制御部９は、この第１昇降モードのほかに、詳細を下述する「第２昇降モード」を有し、第１昇降モードと第２昇降モードのいずれかを選択して実行する形態であっても良い。

図６は、本発明を具現化する別の形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す斜視図である。図６には、破線で示す位置に取り付けられていた第２支持部３の連結部３３等が取り外されている状態が示されている。

具体的には、ウエーハ保持装置１は、第２支持部３を着脱可能な構造とし、第２支持部３の取り付け状態に応じて、制御部９は第１昇降モードと第２昇降モードのいずれかを選択して実行する。より具体的には、制御部９は、第２支持部３が取り付けられているときは、第１昇降モードを実行し、第２支持部３が取り外されているときは、第２昇降モードを実行する
第２昇降モードは、第４支持モードと第５支持モードとを有し、第４支持モードにて受け取ったウエーハＷを吸引保持したまま、第４支持モードから第５支持モードに切り替えるものである。

第４支持モードは、第３支持部４の上端の高さよりも上方に第１支持部２の上端を配置させるものである。
具体的には、第４支持モードでは、第１当接保持部２１の上端の高さが、第３当接保持部４１の上端の高さ（つまり、下段位置）よりも上方にある上段位置Ｈに配置するよう、第１昇降部５のアクチュエータを制御して、ウエーハＷを支え保持する高さを変更する。

第５支持モードは、第１支持部２の上端の高さを、第３支持部４の上端の高さと同じ高さに配置させるものである。
具体的には、第５支持モードでは、第１当接保持部２１の上端の高さが、第３当接保持部４１の上端の高さと同じ高さ（つまり、下段位置）に配置するよう、第１昇降部５のアクチュエータを制御して、ウエーハＷを支え保持する高さを変更する。

図７は、本発明を具現化する別の形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す断面図である。図７（ａ）には、第２昇降モードで、上段位置ＨにてウエーハＷを支持している様子が示されている。図７（ｂ）には、第２昇降モードで、下段位置ＬにてウエーハＷを支持している様子が示されている。

具体的には、第２昇降モードに切り替える場合、作業者は、第２支持部３の第２当接支持部３１ないし連結部３３を第２昇降部６のロッド６１から取り外し、制御部９に対して第２昇降モードを実行させる操作（例えば、スイッチ操作等）を行う。一方、第１昇降モードに切り替える場合は、作業者は、第２支持部３の第２当接支持部３１ないし連結部３３を第２昇降部６のロッド６１に取り付け、制御部９に対して第１昇降モードを実行させる操作（例えば、スイッチ操作等）を行う。

（変形例）
なお上述では、作業者が第２支持部３の連結部３３を着脱し、手動で第１昇降モードと第２昇降モードの切り替えを行う構成を例示した。

しかし、本発明を具現化する上で、作業者が第２支持部３の連結部３３を着脱しつつ、自動的に第１昇降モードと第２昇降モードの切り替えを行う構成であっても良い。
具体的には、ウエーハ保持装置１は、第２支持部３を着脱可能な構造をしており、在席検出部７を備え、第２支持部を取り外し可能な構成とする。

在席検出部７は、第２支持部３の取付け状態を検出するものである。
具体的には、在席検出部７は、第２支持部３の第２当接部３１や支柱３２が取り付けられている連結部３３が、所定の位置に取り付けられているかどうかを検出するものである。
より具体的には、在席検出部７は、図１，３，６中の破線で示す様に、識別マーク７１、撮像カメラ７２、画像処理装置７３等で構成されており、制御部９と接続されている。

識別マーク７１は、第２支持部３が所定の位置に取り付けられているかどうかを判別するためのものである。具体的には、識別マーク７１は、第２支持部３の連結部３３に付されている。より具体的には、識別マーク７１は、２次元コードや所定の模様（ケガキや打刻したものでも良い）等が例示できる。
撮像カメラ７２は、識別マーク７１を撮像し、撮像した画像を外部に出力するものである。
画像処理装置７３は、撮像カメラ７２で撮像した画像を処理し、当該画像内に識別マーク７１が含まれているかどうかを判別するものである。

在席検出部７は、このような構成をしているため、識別マーク７１が検出されれば、第２支持部３が取り付けられていると判別する。一方、識別マーク７１が検出されなければ、第２支持部３が取り外されていると判別する。

そして、制御部９は、在席検出部７で検出した第２支持部３の取付け状態に応じて、第１昇降モードと第２昇降モードのいずれかを選択して実行する構成とする。
具体的には、制御部９は、在席検出部７で第２支持部３が取り付けられていると判別すれば、第１昇降モードを実行し、在席検出部７で第２支持部３が取り外されていると判別されれば、第２昇降モードを実行する。

＜動作フロー＞
図８は、本発明を具現化する別の形態における動作フローの一例を示すフロー図である。

先ず作業者は、第２支持部３の連結部３３を取り付け又は取り外し、取付け状態を確認する（ステップｓ１０）。そして、第２支持部３が取り付けられていれば、制御部９は、上述の第１昇降モード（ステップｓ１～ｓ５）を実行する。一方、第２支持部３が取り外されていれば、制御部９は、以下に示す第２昇降モード（ステップｓ２１～ｓ２４）を実行する。

第２昇降モードでは、ウエーハ保持装置１は、ウエーハＷの受け取りが可能であれば、制御部９を第４支持モード（上段位置）に切り替え、待機する（ステップｓ２１）。

その後、ウエーハＷを載置し（ステップｓ２２）、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１を吸引保持させる（ステップｓ２３）。

そして、第１昇降部５を制御して、第５支持モード（下段位置）へ切り替える（ステップｓ２４）。なお、第４支持モード（上段位置）から第５支持モード（下段位置Ｌへ切り替えたときに、第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持させる。

その後、所望の処理や検査等を実行し（ステップｓ６）、処理等が終了したかどうかを判定する（ステップｓ７）。そして、処理等が終了していなければ、上述のステップｓ６を継続し、処理等が終了していれば一連のフローを終了する。

この様な形態であれば、反りや変形を生じ易いウエーハを保持する際は、第１昇降モードを実行して確実に保持することができる。さらに、反りや変形の生じていないウエーハを保持する際は、第２昇降モードを実行して迅速に保持できるため、単位時間あたりのウエーハの処理枚数を増やすことができるので好ましい。

なお上述のフローでは、ステップｓ１０において、作業者が第２支持部３の取付け状態を判別（手動判別）する構成を例示した。しかし、ステップｓ１０において、ウエーハ保持装置１は、在席検出部７を用いて識別マーク７１を撮像カメラ７２で撮像し、識別マーク７１の有無を画像処理装置７３で判別することで第２支持部３の取付け状態を判別（自動判別）する構成であっても良い。

なお上述では、在席検出部７が識別マーク７１や撮像カメラ７２、画像処理装置７３を備え、識別マーク７１の有無で第２支持部３の取付け状態を判別する構成を例示した。
しかし、在席検出部７は、このような構成に限らず、センサ等により連結部３３の着脱状体を検出し、着脱状態に応じてＯＮ／ＯＦＦ信号を切り替えて出力する構成であっても良い。

なお上述では、ステップｓ２４において、第４支持モード（上段位置）から第５支持モード（下段位置）へ切り替えたときに、第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持させる構成を例示した。このような構成であれば、ウエーハの保持が確実になるため好ましい。しかし、ウエーハＷの反りや変形等が少なく、保持が確実にできる場合は、第１支持部位Ｓ１による吸引保持だけでも良い。

［第３の形態］
なお上述では、第２支持部３を着脱し、第１昇降モードと第２昇降モードとを選択して切り替える形態を例示した。
しかし、本発明を具現化する上で、第２支持部３の着脱および第２昇降モードの具備は、必須の構成ではなく、第２支持部３を下段位置Ｌに固定した状態で、第１支持部２を上段位置Ｈ／下段位置Ｌの２段階に切り替えてウエーハＷを昇降させる「第３昇降モード」を有し、第１昇降モードと第３昇降モードのいずれかを選択して実行する形態であっても良い。

第３昇降モードは、第６支持モードと第７支持モードとを有し、第６支持モードにて受け取ったウエーハＷを吸引保持したまま、第６支持モードから第７支持モードに切り替えるものである。なお、第３昇降モードは、第１昇降モードと同様に、（図２に示すように）第２支持部３が取り付けられた状態で実行する。

第６支持モードは、第２支持部３の上端および第３支持部４の上端の高さよりも上方に第１支持部の上端を配置させるものである。
具体的には、第６支持モードでは、第２当接保持部３１の上端の高さと第３当接保持部４１の上端の高さを同じ高さ（つまり、下段位置Ｌ）に配置しておき、これらよりも上方にある上段位置Ｈに、第１当接保持部２１の上端の高さが配置されるよう、第１昇降部５のアクチュエータを制御して、ウエーハＷを支え保持する高さを変更する。

第７支持モードは、第１支持部３の上端の高さを、第２支持部４の上端および第３支持部４の上端の高さと同じ高さ（つまり、下段位置Ｌ）に配置させるものである。
具体的には、第７支持モードでは、第１当接保持部２１の上端の高さが、第２当接保持部３１の上端および第３当接保持部４１の上端の高さと同じ高さ（つまり、下段位置Ｌ）に配置するよう、第１昇降部５のアクチュエータを制御して、ウエーハＷを支え保持する高さを変更する。

図９は、本発明を具現化するさらに別の形態におけるウエーハ保持装置の一例を示す断面図である。図９（ａ）には、第３昇降モードで、上段位置ＨにてウエーハＷを支持している様子が示されている。図９（ｂ）には、第３昇降モードで、下段位置ＬにてウエーハＷを支持している様子が示されている。

＜動作フロー＞
図１０は、本発明を具現化するさらに別の形態における動作フローの一例を示すフロー図である。

先ず作業者は、第２支持部３の連結部３３が取り付いている状態において、第１昇降モードと第３昇降モードのいずれでウエーハＷを昇降させるかを選択する（ステップｓ１５）。そして、制御部９は、いずれの昇降モードが選択されているかを判別し（ステップｓ１６）、第１昇降モードが選択されていれば、上述と同様にステップｓ１～ｓ５を実行する。一方、第３昇降モードが選択されていれば、以下に示す第３昇降モード（ステップｓ３１～ｓ３４）を実行する。

第３昇降モードでは、ウエーハ保持装置１は、ウエーハＷの受け取りが可能であれば、制御部９を第６支持モード（上段位置）に切り替え、待機する（ステップｓ３１）。

その後、ウエーハＷを載置し（ステップｓ３２）、ウエーハＷの第１支持部位Ｓ１を吸引保持させる（ステップｓ３３）。

そして、第１昇降部５を制御して、第７支持モード（下段位置）へ切り替える（ステップｓ３４）。なお、第６支持モード（上段位置）から第７支持モード（下段位置）へ切り替えたときに、第２支持部位Ｓ２や第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持させる。

その後、所望の処理や検査等を実行し（ステップｓ６）、処理等が終了したかどうかを判定する（ステップｓ７）。そして、処理等が終了していなければ、上述のステップｓ６を継続し、処理等が終了していれば一連のフローを終了する。

この様な形態であれば、反りや変形を生じ易いウエーハを保持する際は、第１昇降モードを実行して確実に保持することができる。さらに、反りや変形の生じていないウエーハを保持する際は、第３昇降モードを実行して迅速に保持できるため、単位時間あたりのウエーハの処理枚数を増やすことができるので好ましい。

なお上述のフローでは、ステップｓ１５にて作業者が第１昇降モードと第３昇降モードのいずれでウエーハＷを昇降させるかを選択し、ステップｓ１６にていずれの昇降モードが選択されているかを判別する構成を例示した。
しかし、第１昇降モードを実行するか、第３実行モードを実行するかは、作業者の操作等により選択する構成であっても良いが、ハンドリングするウエーハＷの品種情報（いわゆる、レシピファイル等）と紐付けて登録しておき、制御部９がステップｓ１５にてレシピ情報を受け取り、ステップｓ１６にて昇降モードを判別する構成であっても良い。つまり、保持するウエーハＷの種類（つまり、変形しやすいかどうか）により、第１昇降モードを用いるか、第３昇降モードを用いるか作業者が判断しても良いし、予め登録したレシピファイルに基づいて自動的に切り替えする構成であっても良い。

制御部９が、自動的に昇降モードを切り替える構成であれば、作業者が第２支持部３を着脱する手間が省けるので好ましい。さらに、作業者による昇降モードの設定間違いを防ぐことができるので、より好ましい。

なお上述では、ステップｓ３４において、第６支持モード（上段位置）から第７支持モード（下段位置）へ切り替えたときに、第２支持部位Ｓ２や第３支持部位Ｓ３に負圧を生じさせてウエーハＷを吸引保持させる構成を例示した。このような構成であれば、ウエーハの保持が確実になるため好ましい。しかし、ウエーハＷの反りや変形等が少なく、保持が確実にできる場合は、第１支持部位Ｓ１による吸引保持だけでも良い。

なお上述では、第２支持部３を下段位置Ｌに固定しておく構成を例示したが、この様な構成に限らず、第１支持部２と第２支持部３とを連動させて昇降させ、第１当接保持部２１と第３当接保持部４１とを共に、上段位置Ｈ／下段位置Ｌに切り替える構成であっても良い。
なお上述では、制御部９は、第１昇降モードと、第２昇降モードまたは第３昇降モードを有する構成を例示したが、第１昇降モードと第２昇降モードと第３昇降モードとを有し、作業者による段取り替えや操作により第２昇降モードを実行したり、作業者の操作により第３昇降モードを実行したり、ウエーハＷの品種情報に基づいて自動的に第３昇降モードを実行したりする構成であっても良い。具体的には、図８に示した動作フローのステップｓ１１において、第２支持部３が取り付けられていると判別した後、図１０に示した動作フロー（ステップｓ１５以降）を実行する構成が例示できる。

１ ウエーハ保持装置
２ 第１支持部
３ 第２支持部
４ 第３支持部
５ 第１昇降部
６ 第２昇降部
７ 在席検出部
８ 負圧吸引部
９ 制御部
２１ 第１当接保持部
２２ 支柱
２３ 連結部材
３１ 第２当接保持部
３２ 支柱
３３ 連結部材
４１ 第３当接保持部
４２ 支柱
４３ 連結部材
５１ ロッド
５２ 本体
６１ ロッド
６２ 本体
７１ 識別マーク
７２ 撮像カメラ
７３ 画像処理装置
Ｗ ウエーハ
Ｒ 接触許容領域
Ｓ１ 第１支持部位
Ｓ２ 第２支持部位
Ｓ３ 第３支持部位

Claims (8)

1. ウエーハを水平状態で受け取り、所定の姿勢で保持するウエーハ保持装置であって、
   前記ウエーハの外周下部に設定された接触許容領域のうち、当該ウエーハの中心を取り囲むように少なくとも３ヶ所に振り分けて設定された第１支持部位を、下方から支える第１支持部と、
   前記接触許容領域のうち、前記第１支持部の間を補う位置に設定された第２支持部位を、下方から支える第２支持部と、
   前記接触許容領域のうち、前記第１支持部および前記第２支持部の間を補う位置に設定された第３支持部位を、下方から支える第３支持部と、
   前記第１支持部の上端と前記第２支持部の上端との相対高さを変更する第１昇降部と、
   前記第２支持部の上端と前記第３支持部の上端との相対高さを変更する第２昇降部と、
   前記第１支持部位に負圧を生じさせて前記ウエーハを吸引保持する負圧吸引部と、
   前記第１昇降部および前記第２昇降部における前記相対高さの変更と、前記負圧吸引部による吸引保持または解除の切替を制御する制御部を備え、
   前記制御部は、
   前記第２支持部の上端および前記第３支持部の上端の高さよりも上方に前記第１支持部の上端を配置させる、第１支持モードと、
   前記第３支持部の上端の高さよりも上方で、前記第１支持部の上端と前記第２支持部の上端とを同じ高さに配置させる、第２支持モードと、
   前記第１支持部の上端および前記第２支持部の上端の高さを、前記第３支持部の上端の高さと同じ高さに配置させる、第３支持モードとを少なくとも有し、
   前記第１支持モードにて受け取った前記ウエーハを吸引保持したまま、当該第１支持モードから前記第２支持モードに切り替えた後、前記第３支持モードに切り替える
   ことを特徴とする、ウエーハ保持装置。
2. 前記第３支持部位は、保持対象である前記ウエーハの外縁形状に沿った円弧状に設定されていることを特徴とする、請求項１に記載のウエーハ保持装置。
3. 前記負圧吸引部は、前記第２支持部位にも負圧を生じさせて前記ウエーハを吸引保持することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のウエーハ保持装置。
4. 前記負圧吸引部は、前記第３支持部位にも負圧を生じさせて前記ウエーハを吸引保持することを特徴とする、請求項３に記載のウエーハ保持装置。
5. ウエーハを水平状態で受け取り、所定の姿勢で保持するウエーハ保持装置であって、
   前記ウエーハの外周下部に設定された接触許容領域のうち、当該ウエーハの中心を取り囲むように少なくとも３ヶ所に振り分けて設定された第１支持部位を、下方から支える第１支持部と、
   前記接触許容領域のうち、前記第１支持部の間を補う位置に設定された第２支持部位を、下方から支える第２支持部と、
   前記接触許容領域のうち、前記第１支持部および前記第２支持部の間を補う位置に設定された第３支持部位を、下方から支える第３支持部と、
   前記第１支持部の上端と前記第２支持部の上端との相対高さを変更する第１昇降部と、
   前記第２支持部の上端と前記第３支持部の上端との相対高さを変更する第２昇降部と、
   前記第１支持部位に負圧を生じさせて前記ウエーハを吸引保持する負圧吸引部と、
   前記第１昇降部および前記第２昇降部における前記相対高さの変更と、前記負圧吸引部による吸引保持または解除の切替を制御する制御部を備え、
   前記制御部は、第１昇降モードと、第２昇降モードとを少なくとも有し、
   前記第１昇降モードは、
   前記第２支持部の上端および前記第３支持部の上端の高さよりも上方に前記第１支持部の上端を配置させる、第１支持モードと、
   前記第３支持部の上端の高さよりも上方で、前記第１支持部の上端と前記第２支持部の上端とを同じ高さに配置させる、第２支持モードと、
   前記第１支持部の上端および前記第２支持部の上端の高さを、前記第３支持部の上端の高さと同じ高さに配置させる、第３支持モードとを少なくとも有し、
   前記第１支持モードにて受け取った前記ウエーハを吸引保持したまま、当該第１支持モードから前記第２支持モードに切り替えた後、前記第３支持モードに切り替え、
   前記第２昇降モードは、
   前記第３支持部の上端の高さよりも上方に前記第１支持部の上端を配置させる、第４支持モードと、
   前記第１支持部の上端の高さを、前記第３支持部の上端の高さと同じ高さに配置させる、第５支持モードとを有し、
   前記第４支持モードにて受け取った前記ウエーハを吸引保持したまま、当該第４支持モードから前記第５支持モードに切り替え、
   前記制御部は、前記第１昇降モードと前記第２昇降モードのいずれかを選択して実行する
   ことを特徴とする、ウエーハ保持装置。
6. 前記第２支持部は、着脱可能な構造をしており、
   前記第２支持部の取付け状態を検出する在席検出部を備え、
   前記制御部は、
   前記在席検出部で前記第２支持部の取付けが検出されれば、前記第１昇降モードを実行し、
   前記在席検出部で前記第２支持部の取外しが検出されれば、前記第２昇降モードを実行することを特徴とする、請求項５に記載のウエーハ保持装置。
7. ウエーハを水平状態で受け取り、所定の姿勢で保持するウエーハ保持装置であって、
   前記ウエーハの外周下部に設定された接触許容領域のうち、当該ウエーハの中心を取り囲むように少なくとも３ヶ所に振り分けて設定された第１支持部位を、下方から支える第１支持部と、
   前記接触許容領域のうち、前記第１支持部の間を補う位置に設定された第２支持部位を、下方から支える第２支持部と、
   前記接触許容領域のうち、前記第１支持部および前記第２支持部の間を補う位置に設定された第３支持部位を、下方から支える第３支持部と、
   前記第１支持部の上端と前記第２支持部の上端との相対高さを変更する第１昇降部と、
   前記第２支持部の上端と前記第３支持部の上端との相対高さを変更する第２昇降部と、
   前記第１支持部位に負圧を生じさせて前記ウエーハを吸引保持する負圧吸引部と、
   前記第１昇降部および前記第２昇降部における前記相対高さの変更と、前記負圧吸引部による吸引保持または解除の切替を制御する制御部を備え、
   前記制御部は、１昇降モードと、第３昇降モードとを少なくとも有し、
   前記第１昇降モードは、
   前記第２支持部の上端および前記第３支持部の上端の高さよりも上方に前記第１支持部の上端を配置させる、第１支持モードと、
   前記第３支持部の上端の高さよりも上方で、前記第１支持部の上端と前記第２支持部の上端とを同じ高さに配置させる、第２支持モードと、
   前記第１支持部の上端および前記第２支持部の上端の高さを、前記第３支持部の上端の高さと同じ高さに配置させる、第３支持モードとを少なくとも有し、
   前記第１支持モードにて受け取った前記ウエーハを吸引保持したまま、当該第１支持モードから前記第２支持モードに切り替えた後、前記第３支持モードに切り替え、
   前記第３昇降モードは、
   前記第２支持部の上端および前記第３支持部の上端の高さよりも上方に前記第１支持部の上端を配置させる、第６支持モードと、
   前記第１支持部の上端の高さを、前記第２支持部の上端および前記第３支持部の上端の高さと同じ高さに配置させる、第７支持モードとを有し、
   前記第６支持モードにて受け取った前記ウエーハを吸引保持したまま、当該第６支持モードから前記第７支持モードに切り替え、
   前記制御部は、前記第１昇降モードと前記第３昇降モードのいずれかを選択して実行することを特徴とする、請求項５に記載のウエーハ保持装置。
8. 前記負圧吸引部は、前記第３支持部位にも負圧を生じさせて前記ウエーハを吸引保持することを特徴とする、請求項５～７のいずれかに記載のウエーハ保持装置。

Images