JP7694680B2 - 装置管理システム、予兆保全システム、装置管理方法、及びプログラム - Google Patents

Description

本開示は、装置管理システム、予兆保全システム、装置管理方法、及び記録媒体に関する。

半導体製造装置メーカーは、半導体メーカーに納入した装置の稼働状況をリモートで監視し、半導体製造装置の故障又は不具合の予兆を検知したら迅速に対処することで生産性が低下しないようにしている。

例えば、特許文献１には、半導体製造装置の保守部品の寿命予測モデルに含まれるメタパラメータの値に基づき、当該保守部品のパラメータ予測モデルを作成し、その予測寿命を計算するシステムが開示されている。

国際公開第２０１２／１５７０４０号

しかしながら、上述した特許文献１に記載された発明は、単一の予測モデルにより予測されデータが出力されるため、予測データの精度を高めるには限界がある。故障又は不具合を予兆するために監視する半導体製造装置のパラメータは、半導体メーカーにとってノウハウのため、秘密にしておくべき情報である。また、装置メーカーとしても、競合する半導体メーカーとも取引があるため、ノウハウとする情報を受け取りたくない。

本開示の目的の一例は、半導体メーカーが保持するノウハウとする情報を秘匿しながら、予兆保全に関して分析を行うシステムを提供することにある。

本開示の一態様における装置管理システムは、半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信するパラメータ受信手段と、受信した秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する予兆保全分析手段と、分析された部品の予兆保全の結果を出力する出力手段と、を備える。

本開示の一態様における予兆保全システムは、一又は複数の半導体メーカーサーバと、装置管理システムとを有する予兆保全システムであって、一又は複数の半導体メーカーサーバは、それぞれ、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを記憶するパラメータ記憶部と、パラメータ記憶部に記憶されたパラメータを秘匿化する秘匿化部と、秘匿化部で秘匿化されたパラメータを秘匿化した形式で装置管理システムへ送信するパラメータ入出力手段と、を備え、装置管理システムは、半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信するパラメータ受信手段と、受信した秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する予兆保全分析手段と、分析された部品の予兆保全の結果を出力する出力手段と、を備える。

本開示の一態様における装置管理方法は、半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信し、受信した秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析し、分析された部品の予兆保全の結果を出力する。

本開示の一態様における記録媒体は、半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信することと、受信した秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析することと、分析された部品の予兆保全の結果を出力する、ことをコンピュータに実行させるプログラムを格納する。

本開示による効果の一例は、半導体メーカーが保持するノウハウとする情報を秘匿しながら、予兆保全に関して分析を行うシステムを提供できる。

図１は、第一の実施形態における予兆保全システムの構成を示すブロック図である。 図２は、第一の実施形態における装置管理システムをコンピュータ装置とその周辺装置で実現したハードウェア構成を示す図である。 図３は、第一の実施形態における装置管理の動作を示すフローチャートである。 図４は、第二の実施形態における予兆保全システムの構成を示すブロック図である。 図５は、第二の実施形態における予兆保全の動作を示すフローチャートである。

次に、実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

［第一の実施形態］
図１は、第一の実施形態における予兆保全システム１０の構成を示すブロック図である。図１を参照すると、予兆保全システム１０は、半導体製造装置の装置管理システム１００及び半導体メーカーサーバ２００を備える。装置管理システム１００は、半導体製造装置の保守や整備を委託されたサービス提供者によって実施される。

半導体製造装置の装置管理システム１００は、パラメータ受信部１０１と予兆保全分析部１０２と出力部１０３とを備える。半導体メーカーサーバ２００は、半導体製造装置のパラメータを格納するパラメータ記憶部２０１と、パラメータを秘匿化する秘匿化部２０２と、装置管理システム１００との間でパラメータの入出力を行うパラメータ入出力部２０３を備える。パラメータ記憶部２０１は、工場内の各半導体製造装置とネットワークで接続されており、各製造装置の運転条件、プロセスのパラメータに関係するログ等が格納されている。

図２は、本開示の第一の実施形態における半導体製造装置の装置管理システム１００を、プロセッサを含むコンピュータ装置５００で実現したハードウェア構成の一例を示す図である。図２に示されるように、装置管理システム１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)５０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）５０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）５０３等のメモリ、プログラム５０４を格納するハードディスク等の記憶装置５０５、ネットワーク接続用の通信Ｉ／Ｆ（Interface）５０８、データの入出力を行う入出力インターフェース５１１を含む。第一の実施形態において、各半導体メーカーサーバ２００から受信するパラメータの情報は、通信Ｉ／Ｆ５０８を介して装置管理システム１００に入力される。

ＣＰＵ５０１は、オペレーティングシステムを動作させて本発明の第一の実施の形態に係る装置管理システム１００の全体を制御する。また、ＣＰＵ５０１は、例えばドライブ装置５０７などに装着された記録媒体５０６からメモリにプログラムやデータを読み出す。また、ＣＰＵ５０１は、第一の実施の形態におけるパラメータ受信部１０１と予兆保全分析部１０２と出力部１０３と及びこれらの一部として機能し、プログラムに基づいて後述する図３に示すフローチャートにおける処理または命令を実行する。

記録媒体５０６は、例えば光ディスク、フレキシブルディスク、磁気光ディスク、外付けハードディスク、または半導体メモリ等である。記憶装置の一部の記録媒体は、不揮発性記憶装置であり、そこにプログラムを記録する。また、プログラムは、通信網に接続されている図示しない外部コンピュータからダウンロードされてもよい。

入力装置５０９は、例えば、マウスやキーボード、内蔵のキーボタンなどで実現され、入力操作に用いられる。入力装置５０９は、マウスやキーボード、内蔵のキーボタンに限らず、例えばタッチパネルでもよい。出力装置５１０は、例えばディスプレイで実現され、出力を確認するために用いられる。

以上のように、図１に示す第一の実施形態は、図２に示されるコンピュータ・ハードウェアによって実現される。ただし、図１の半導体製造の装置管理システム１００が備える各部の実現手段は、以上説明した構成に限定されない。また装置管理システム１００は、物理的に結合した一つの装置により実現されてもよいし、物理的に分離した二つ以上の装置を有線または無線で接続し、これら複数の装置により実現されてもよい。たとえば、入力装置５０９及び出力装置５１０は、コンピュータ装置５００とネットワークを経由して接続されていてもよい。また、図１に示す第一の実施形態における装置管理システム１００は、クラウドコンピューティング等で構成することもできる。

図１において、パラメータ受信部１０１は、半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信する手段である。半導体製造装置とは、半導体の製造に使用される装置全般を指す。半導体製造装置の例としては、例えば、半導体製造工程の前工程である、ウェーハへの素子形成プロセスで用いられる製造装置であり、拡散・熱酸化装置、成膜関連装置（エッチング装置含む）、コーター・デベロッパ装置、露光装置、洗浄・エッチング装置又はイオン注入/アニール装置等が挙げられる。成膜関連装置としては、プラズマCVD（Chemical Vapor Deposition）、ドライエッチング装置（RIE）、RFプラズマ、スパッタ、CVDが挙げられる。予兆保全とは、例えば、半導体製造装置の状態を計測・監視し、設備の劣化状態を把握または予知して部品を交換・修理等を行うことである。

パラメータとは、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータである。より具体的に、パラメータは、半導体製造装置の稼働時間により変化し、半導体製造装置の特定のユニットにおいて保全の必要性を予測可能なパラメータである。半導体製造装置に用いられる部品とは、例えば、半導体製造装置に用いられている部品のうち、特に歩留まりや製造した半導体の精度に影響を与える部品である。半導体製造装置に用いられる部品の例としては、例えば、加熱ランプ、光源、イオン源、ターボ分子ポンプ、真空バルブ又はチャンバが挙げられる。

パラメータは、例えば、プロセスパラメータと運転状況パラメータに分類される。プロセスパラメータとは、例えば、半導体製造装置の稼働時に製造装置内の物理量を測定した値であり、半導体製造装置に取り付けられたセンサー値から得られる。センサーとしては、電流センサー、温度センサー、振動センサー又は加速度センサー等が挙げられる。プロセスパラメータとしては、例えば、半導体製造装置内の特定のユニット内の消費電流や振動度等が挙げられる。成膜関連装置における他のプロセスパラメータの例としては、例えば、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp電圧及びVdc電圧（プラズマCVD、ドライエッチング）、DCバイアス（スパッタ）、圧力である。成膜関連以外の半導体製造装置のプロセスパラメータの例としては、例えば、洗浄・エッチング装置では、洗浄度、エッチ深さである。拡散・熱酸化装置としては、例えば、酸化膜の深さ、厚さ、シート抵抗である。イオン注入/アニール装置としては、例えば、プロファイルシート抵抗である。コーター・デベロッパとしては、例えば、レジストパターンである。

運転状況パラメータとは、半導体製造装置の稼働時の設定条件を示すパラメータである。成膜関連装置における各運転状況パラメータの例としては、プラズマCVDでは、投入電力、反射波→０（反射係数の０から近さ）、チャンバ内の到達真空度、加熱ランプ電力である。ドライエッチング装置としては、到達真空度、加熱ランプ電力である。RFプラズマとしては、入射波Pf、反射波Pｒ、バリアブルコンデンサの値、加熱ランプ電力である。スパッタ装置としては、投入電力、反射波、到達真空度、加熱ランプ電極である。CVDとしては、加熱ランプ電力である。成膜関連装置以外の運転状況パラメータは、例えば、イオン注入/アニール装置としては、例えば、真空度や赤外ランプ電力である。露光装置としては、例えば、光源出力である。コーター・デベロッパとしては、例えば、加速度である。

秘匿化された形式とは、例えば、秘密計算を用いて秘匿化された形式である。秘密計算方法としては、準同型暗号等の特定の処理に対応した特殊な暗号化、ハードウェア上で隔離された状態で処理する高信頼実行環境(Trusted Execution Environment)、又は複数のサーバで秘密分散したまま計算処理（秘密分散計算）するマルチパーティ計算方式がある。秘密計算方法としてマルチパーティ計算を用いる場合、半導体メーカーサーバ２００における秘匿化部２０２は、複数のサーバを備える。秘密分散計算によれば、暗号鍵の管理や隔離された環境が不要であり、計算処理がより速い。秘密計算方法として秘密分散計算（マルチパーティ計算方式）を用いた場合、パラメータ受信部１０１は、分散化された状態のパラメータを受信する。

マルチパーティ計算の秘密計算の具体的方法としては、次の例が挙げられる。例えば、秘匿化データaを分散値x,y,…に秘密分散し、x,y,…をそれぞれ管理者が異なるサーバに送信する。次いで秘匿化データaが秘密分散されたままの状態で互いに通信を行いつつ計算を進め、最後に各サーバの計算結果である出力の分散値u,v,…を集め、復元処理を行うことで、計算結果のF(a)が得る。この計算結果が、半導体製造装置の部品の予兆分析に関して秘密計算した結果となる。

パラメータ受信部１０１は、例えば、サービス提供者による半導体製造装置の部品の保全の必要性を分析するための操作をトリガとして、半導体メーカーサーバ２００において、記憶されているパラメータを秘匿化された形式でネットワークを通じ、通信Ｉ／Ｆ５０８を介して受信する。パラメータ受信部１０１は、取得したパラメータを予兆保全分析部１０２に出力する。

予兆保全分析部１０２は、受信した秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する手段である。予兆保全分析部１０２は、パラメータ受信部１０１から入力されたパラメータを用いて、特定のパラメータと相関関係のある部品の保全の必要性を推定する。本実施形態において部品とは、半導体製造装置で用いられる個々の部品の他、複数の部品を含む特定のユニットを含む。予兆保全分析部１０２は、例えば、予兆保全に関して分析する対象部品が光源である場合、パラメータとして光源出力を用いる。

予兆保全分析部１０２は、例えば、基準値からの差分により規定されたパラメータに基づいて、部品の予兆保全に関して分析する。ここで、基準値とは、予め設定されたパラメータ値であり、例えば、半導体製造装置の稼働を開始した際の初期値パラメータ値である。予兆保全分析部１０２は、基準値からの変動率等の差分に基づいて、部品の予兆保全に関して分析を行い、部品に対する保全の必要性を推定する。

出力部１０３は、予兆保全分析部１０２により分析された部品の予兆保全の分析結果を半導体メーカーサーバ２００に送信する手段である。出力部１０３は、半導体メーカーサーバ２００側で予兆保全の分析結果を閲覧できるような形式で分析結果を送信する。予兆保全の分析結果とは、特定の部品に対する保全の要否である。出力部１０３は、保全が必要な部品名のリストを出力しても構わない。また、出力部１０３は、付帯情報として、例えば、部品の交換時期や点検が必要となる時期を示す情報を出力しても構わない。

以上のように構成された装置管理システム１００の動作について、図３のフローチャートを参照して説明する。

図３は、第一の実施形態における装置管理システム１００の動作の概要を示すフローチャートである。尚、このフローチャートによる処理は、前述したプロセッサによるプログラム制御に基づいて、実行されてもよい。

図３に示すように、まずパラメータ受信部１０１は、半導体メーカーサーバ２００から、秘匿化された形式でパラメータを受信する（ステップＳ１０１）。次に、予兆保全分析部１０２は、パラメータに基づいて半導体製造装置の部品の予兆保全に関する分析を行う（ステップＳ１０２）。最後に、出力部１０３は、予兆保全分析部１０２による予兆保全の分析結果を出力する（ステップＳ１０３）。以上で、半導体製造装置の装置管理システム１００は、装置管理の動作を終了する。

半導体製造装置の装置管理システム１００は、予兆保全分析部１０２が、秘匿化されたパラメータに基づいて半導体製造装置の部品の予兆保全に関する分析を行う。これにより、半導体メーカーが保持するノウハウとするパラメータ情報を秘匿しながら、予兆保全に関して分析を行うシステムを提供することができる。

［第二の実施形態］
次に、本開示の第二の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。以下、本実施形態の説明が不明確にならない範囲で、前述の説明と重複する内容については説明を省略する。第二の実施形態における、予兆保全システム１１は、予兆保全分析部により分析された寿命の部品に基づいて、予兆保全に必要な手配を行うシステムを提供するために用いられる。本開示の各実施形態における各構成要素は、図２に示すコンピュータ装置と同様に、その機能をハードウェア的に実現することはもちろん、プログラム制御に基づくコンピュータ装置、ファームウェアで実現することができる。

図４は、本開示の第二の実施形態に係る装置管理システム１１０を備えた予兆保全システム１１の構成を示すブロック図である。図４を参照して、第一の実施形態に係る予兆保全システム１０と異なる部分を中心に、第二の実施形態に係る装置管理システム１１０及び半導体メーカーサーバ２１０（２１０ａ，２１０ｂ）を説明する。第二の実施形態に係る装置管理システム１１０は、パラメータ受信部１１１、パラメータ統合部１１２、モデル生成部１１３、予兆保全分析部１１４、保全実行部１１５及び出力部１１６を備える。複数の半導体メーカーサーバ２１０（２１０ａ，２１０ｂ）は、パラメータ記憶部２１１（２１１ａ，２１１ｂ）と秘匿化部２１２（２１２ａ，２１２ｂ）パラメータ入出力部２１３（２１３ａ，２１３ｂ）を備える。

第一の実施形態における装置管理システム１００は、単一の半導体メーカーサーバ２００から秘密計算を用いて秘匿化された形式で半導体製造装置の稼働状況を示すパラメータを受信した。これに対し、装置管理システム１１０は、複数のサーバ２１０ａ，２１０ｂから同種の半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータについて秘密計算により統合する。同種の半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータとは、例えば、同種類の半導体製造装置であって、特定の部品と同様の相関関係を指すパラメータである。

複数の半導体メーカーサーバ２１０とは、半導体製造装置メーカーの複数の顧客（例えば、競合する半導体メーカー）が保有するサーバである。この場合、競合同士のパラメータを秘匿しながら、併せて分析できる。また、複数の半導体メーカーサーバ２１０の別の例としては、同じ工場内でも、ロット毎にパラメータを別のサーバで記憶している場合である。なお、本実施形態において、複数の半導体メーカーサーバ２００は、二か所であるが、これに限られない。複数の半導体メーカーサーバ２００は、統合するパラメータの数だけ備えられている。以下本実施形態における半導体製造装置の装置管理システム１１０について詳しく説明する。パラメータ受信部１１１及び出力部１１６は、第一の実施形態におけるパラメータ受信部１０１及び出力部１０３と構成及び機能がそれぞれ同じであるため、ここでは説明を割愛する。

＜装置管理システム＞
パラメータ統合部１１２は、複数のサーバから同種のパラメータを受信した場合、受信した複数のパラメータを、秘密計算により統合する手段である。本実施形態において、秘密計算により統合とは、パラメータ受信部１１１が各半導体メーカーサーバ２１０から受信した秘匿化された形式のパラメータを、秘匿化された状態まま、まとめて計算処理することである。パラメータ統合部１１２は、統合されたパラメータを予兆保全分析部１１４に出力する。

モデル生成部１１３は、過去に取得されたパラメータと保全の要否との関係性に基づいて、半導体製造装置の部品の保全の必要性を推定するモデルを生成する。より具体的には、モデル生成部１１３は、半導体製造装置における部品の保全の要否を示す情報を目的変数とし、半導体製造装置のパラメータの情報を説明変数としたモデルを生成する。モデル生成部１１３は、生成したモデルを記憶装置５０５に格納する。

予兆保全分析部１１４は、モデル生成部１１３により生成されたモデルを用いて半導体製造装置の部品の予兆保全について分析する。予兆保全分析部１１４が、例えば、記憶装置５０５に格納されているモデルに、パラメータ統合部１１２において統合されたパラメータを入力すると、パラメータと相関する部品と、その部品の保全の要否についての情報が出力される。予兆保全分析部１１４は、出力された部品の保全の要否についての情報を保全実行部１１５及び出力部１１６に出力する。

保全実行部１１５は、予兆保全分析部１１４による予兆保全の分析結果に基づいて、半導体製造装置の部品の保全に必要な手配を行う手段である。保全実行部１１５は、予兆保全分析部１１４から保全が必要との情報が入力された場合、部品の保全に必要な手配を行う。保全に必要な手配とは、例えば、部品の交換の場合は、部品の発注である。保全に必要な手配が部品の修理の場合は、部品を修理する保守員の手配である。保全実行部１１５は、予兆保全分析部１１４から保全の必要がないとの情報が入力された場合、その情報を半導体メーカーサーバ２１０に通知する。この場合、半導体メーカーサーバ２１０は、一定期間後（例えば、１か月後）に一連の動作を繰り返す。

＜半導体メーカーサーバ＞
半導体メーカーサーバ２１０は、パラメータ記憶部２１１と秘匿化部２１２とパラメータ入出力部２１３を備える。パラメータ記憶部２１１には、例えば、半導体製造装置から取得されたパラメータが取得時期毎に格納されている。取得時期とは、取得日時、ロット番号等である。秘匿化部２１２は、パラメータ記憶部２１１に格納されているパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化する。秘匿化部２１２は、パラメータ記憶部２１１に格納されているパラメータうち、特定のパラメータのみを用いても構わないし、複数のパラメータの平均値を用いても構わない。パラメータ入出力部２１３は、秘匿化されたパラメータを秘匿化された形式で装置管理システム１１０に送信する。

以上のように構成された予兆保全システム１１の動作について、図５のフローチャートを参照して説明する。

図５は、第二の実施形態における予兆保全システム１１の動作の概要を示すフローチャートである。尚、このフローチャートによる処理は、前述したプロセッサによるプログラム制御に基づいて、実行されてもよい。

図５に示すように、まず半導体メーカーサーバ２１０の秘匿化部２１２は、パラメータ記憶部２１１において記憶されたパラメータを秘匿化する（ステップＳ２０１）。次いで、パラメータ入出力部２１３は、パラメータを秘匿化した形式で、装置管理システム１１０に出力する（ステップＳ２０２）。次いで、装置管理システム１１０のパラメータ受信部１１１は、複数の秘匿化されたパラメータを受信する（ステップＳ２０３）。次に、パラメータ統合部１１２は、秘匿化された複数の半導体製造装置のパラメータについて、秘匿化された形式で秘密計算により統合する（ステップＳ２０４）。次に、予兆保全分析部１１４は、統合されたパラメータに基づき、モデル生成部１１３により生成されたモデルを用いて半導体製造装置の部品の予兆保全について分析する（ステップＳ２０５）。次いで、予兆分析の結果、部品の保全が必要と判定された場合（ステップＳ２０６；YES）、保全実行部１１５は、部品の保全に必要な手配を行う（ステップＳ２０７）。一方、予兆分析の結果、部品の保全が必要ではないと判定された場合（ステップＳ２０６；NO）、その情報を半導体メーカーサーバ２１０に通知し、一連の動作を繰り返す。以上で、予兆保全システム１１は、予兆保全の動作を終了する。

本開示の第二の実施形態において、予兆保全分析部１１４による予兆分析の結果、部品の保全が必要と判定された場合、保全実行部１１５は、部品の保全に必要な手配を行う。これにより、部品の保全が必要であった場合に半導体メーカーが保全の手配をすることなく、部品の予兆保全することができる。また、本開示の第二の実施形態において、パラメータ統合部１１２が、複数の秘匿化されたパラメータを、秘匿化された形式で秘密計算により統合する。このように、複数の半導体メーカーサーバから取得されたパラメータを統合することで、部品の保全に関する分析精度を高めることができる。

以上、各実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しえる様々な変更をすることができる。

例えば、複数の動作をフローチャートの形式で順番に記載してあるが、その記載の順番は複数の動作を実行する順番を限定するものではない。このため、各実施形態を実施するときには、その複数の動作の順番は内容的に支障しない範囲で変更することができる。

また、本実施形態において、予兆保全分析部１１４が、モデル生成部１１３が生成したモデルに、半導体製造装置の特定のパラメータを入力すると、パラメータと相関する部品と、その部品の保全の必要の要否についての情報が出力された。しかし、本実施形態において、予兆保全分析部１１４が、モデル生成部１１３が生成したモデルに、半導体製造装置の特定のパラメータを入力すると、パラメータと相関する部品と、その部品の保全が必要とする時期や部品の寿命等が出力されても構わない。この場合、モデル生成部１１３によって生成されるモデルは、半導体製造装置のパラメータを入力すると、半導体製造装置の部品の保全の必要な時期や部品の寿命を示す情報の予測値を出力するモデルである。この場合、例えば、所望の判定基準に基づき、保全の必要性を判定できる。

上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。

（付記１）
半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信するパラメータ受信手段と、
前記受信した前記秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する予兆保全分析手段と、
前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する出力手段と、
を備える、装置管理システム。

（付記２）
前記パラメータ受信手段が、複数のサーバから同種のパラメータを受信した場合、前記受信した前記複数のパラメータを、秘匿化された形式で秘密計算により統合するパラメータ統合手段を更に備え、
前記予兆保全分析手段は、前記パラメータ統合手段によって統合された前記パラメータを用いて半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する、付記１に記載の装置管理システム。

（付記３）
前記複数のサーバは、それぞれ、異なる半導体メーカーが保有するサーバである、付記２に記載の装置管理システム。

（付記４）
前記パラメータは、基準値からの差分により規定されたパラメータである、付記１～３のいずれか一項に記載の装置管理システム。

（付記５）
前記パラメータは、成膜関連装置の稼働状況に関するパラメータである、付記１～４のいずれか一項に記載の装置管理システム。

（付記６）
前記予兆保全分析手段は、学習済みモデルを用いて、前記半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する、付記１～５のいずれかに記載の装置管理システム。

（付記７）
前記学習済みモデルは、前記パラメータを入力し、前記半導体製造装置における部品の保全の必要性を出力するモデルである、付記６に記載の装置管理システム。

（付記８）
前記学習済みモデルを生成するモデル生成手段を更に備え、
前記学習済みモデルは、過去に取得されたパラメータと保全の要否との関係性に基づいて、前記半導体製造装置の部品の保全の必要性を推定するモデルを生成する、付記６又は付記７に記載の装置管理システム。

（付記９）
前記秘密計算は、秘密分散計算である、付記１～８のいずれかに記載の装置管理システム。

（付記１０）
前記予兆保全分析手段により分析された結果に基づいて、前記部品の保全に関する手配を行う、保全実行手段を更に備える、付記１～９のいずれかに記載の装置管理システム。

（付記１１）
前記保全実行手段は、前記半導体製造装置における必要な部品の発注を行う、請求項１０に記載の装置管理システム。

（付記１２）
一又は複数の半導体メーカーサーバと、装置管理システムとを有する予兆保全システムであって、
前記一又は複数の半導体メーカーサーバは、それぞれ、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを記憶するパラメータ記憶部と、
前記パラメータ記憶部に記憶されたパラメータを秘匿化する秘匿化部と、
前記秘匿化部で秘匿化されたパラメータを秘匿化した形式で装置管理システムへ送信するパラメータ入出力手段と、を備え、
前記装置管理システムは、
半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信するパラメータ受信手段と、
前記受信した前記秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する予兆保全分析手段と、
前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する出力手段と、
を備える、予兆保全システム。

（付記１３）
半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信し、
前記受信した前記秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により前記半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析し、
前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する、装置管理方法。

（付記１４）
半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを秘匿化された形式で受信することと、
前記受信した前記秘匿化された形式のパラメータを用いて秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析することと、
前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する、ことをコンピュータに実行させるプログラムを格納する記録媒体。

１０、１１ 予兆保全システム
１００、１１０ 装置管理システム
１０１、１１１ パラメータ受信部
１０２、１１４ 予兆保全分析部
１０３、１１６ 出力部
１１２ パラメータ統合部
１１３ モデル生成部
１１５ 保全実行部
２００、２１０ 半導体メーカーサーバ
２０１、２１１ パラメータ記憶部
２０２、２１２ 秘匿化部
２０３、２１３ パラメータ入出力部

Claims (11)

1. 半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関する同種のパラメータを、複数のサーバから秘匿化された形式で受信するパラメータ受信手段と、
   受信した前記複数のパラメータを、秘匿化された形式で秘密計算により統合するパラメータ統合手段と、
   前記パラメータ統合手段によって統合された前記パラメータを用いて、秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する予兆保全分析手段と、
   前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する出力手段と、
   を備え、
   前記複数のサーバは、それぞれ、異なる半導体メーカーが保有するサーバであり、
   前記パラメータは、前記半導体製造装置の稼働を開始した際の初期値パラメータ値からの変動率の差分である、装置管理システム。
2. 前記パラメータは、成膜関連装置の稼働状況に関するパラメータである、請求項１に記載の装置管理システム。
3. 前記予兆保全分析手段は、学習済みモデルを用いて、前記半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する、請求項１又は請求項２に記載の装置管理システム。
4. 前記学習済みモデルは、前記パラメータを入力し、前記半導体製造装置における部品の保全の必要性を出力するモデルである、請求項３に記載の装置管理システム。
5. 前記学習済みモデルを生成するモデル生成手段を更に備え、
   前記学習済みモデルは、過去に取得されたパラメータと保全の要否との関係性に基づいて、前記半導体製造装置の部品の保全の必要性を推定するモデルを生成する、請求項３又は４に記載の装置管理システム。
6. 前記秘密計算は、秘密分散計算である、請求項１～５のいずれか一項に記載の装置管理システム。
7. 前記予兆保全分析手段により分析された結果に基づいて、前記部品の保全に関する手配を行う、保全実行手段を更に備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の装置管理システム。
8. 前記保全実行手段は、前記半導体製造装置における必要な部品の発注を行う、請求項７に記載の装置管理システム。
9. 複数の半導体メーカーサーバと、装置管理システムとを有する予兆保全システムであって、
   前記複数の半導体メーカーサーバは、それぞれ、異なる半導体メーカーが保有するサーバであって、半導体製造装置の稼働状況に関するパラメータを記憶するパラメータ記憶手段と、
   前記パラメータ記憶手段に記憶されたパラメータを秘匿化する秘匿化手段と、
   前記秘匿化手段で秘匿化されたパラメータを秘匿化した形式で装置管理システムへ送信するパラメータ入出力手段と、を備え、
   前記装置管理システムは、
   半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関する同種のパラメータを、前記複数の半導体メーカーサーバから秘匿化された形式で受信するパラメータ受信手段と、
   受信した前記複数のパラメータを、秘匿化された形式で秘密計算により統合するパラメータ統合手段と、
   前記パラメータ統合手段によって統合された前記パラメータを用いて、秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析する予兆保全分析手段と、
   前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する出力手段と、
   を備え、
   前記パラメータは、前記半導体製造装置の稼働を開始した際の初期値パラメータ値からの変動率の差分である、予兆保全システム。
10. コンピュータが、
    半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関する同種のパラメータを、異なる半導体メーカーが保有するサーバからそれぞれ秘匿化された形式で受信し、
    受信した前記複数のパラメータを、秘匿化された形式で秘密計算により統合し、
    統合された前記パラメータを用いて、秘密計算により前記半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析し、
    前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する、装置管理方法であって、
    前記パラメータは、前記半導体製造装置の稼働を開始した際の初期値パラメータ値からの変動率の差分である、装置管理方法。
11. 半導体製造装置の予兆保全に関する分析に用いられ、前記半導体製造装置の稼働状況に関する同種のパラメータを、異なる半導体メーカーが保有するサーバからそれぞれ秘匿化された形式で受信することと、
    受信した前記複数のパラメータを、秘匿化された形式で秘密計算により統合することと、
    統合された前記パラメータを用いて、秘密計算により半導体製造装置の部品の予兆保全に関して分析することと、
    前記分析された前記部品の予兆保全の結果を出力する、ことをコンピュータに実行させるプログラムであって、
    前記パラメータは、前記半導体製造装置の稼働を開始した際の初期値パラメータ値からの変動率の差分である、プログラム。

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