以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
Below, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as a mode for carrying out the present invention.
図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、カバー１２等を取り外した電子部品装着機１０を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機１０は、回路基板に電子部品を装着
するための作業機である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、ダイ供給装置３０とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１０の幅方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
1 and 2 show an electronic component mounting machine 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of the electronic component mounting machine 10, and FIG. 2 is a view showing the electronic component mounting machine 10 from an above perspective with a cover 12 and the like removed. The electronic component mounting machine 10 is a work machine for mounting electronic components on a circuit board. The electronic component mounting machine 10 includes a conveying device 20, a mounting head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as "moving device") 22, a mounting head 24, and a die supplying device 30. In the following description, the width direction of the electronic component mounting machine 10 is referred to as the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y-axis direction.
搬送装置２０は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース４６上に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図５参照）４７の駆動により回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図５参照）４８によって固定的に保持される。
The transport device 20 is equipped with two conveyor devices 40, 42. The two conveyor devices 40, 42 are arranged on a base 46 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. Each of the two conveyor devices 40, 42 transports a circuit board in the X-axis direction by being driven by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 47. The circuit board is fixedly held at a predetermined position by a board holding device (see FIG. 5) 48.
移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５０と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール５２は、１対のＹ軸方向ガイドレール５０に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、電磁モータ（図５参照）５３の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ５４を保持している。このスライダ５４は、電磁モータ（図５参照）５５の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ５４には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、ベース４６上の任意の位置に移動する。
The moving device 22 has a pair of Y-axis guide rails 50 extending in the Y-axis direction, and an X-axis guide rail 52 extending in the X-axis direction. The X-axis guide rail 52 is suspended on the pair of Y-axis guide rails 50. The X-axis guide rail 52 is moved to any position in the Y-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 53. The X-axis guide rail 52 also holds a slider 54 that is movable along its own axis. The slider 54 is moved to any position in the X-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 55. The mounting head 24 is attached to the slider 54. With this structure, the mounting head 24 can be moved to any position on the base 46.
装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図５参照）６２に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図５参照）６４を有している。そのノズル昇降装置６４によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２４に着脱可能である。
The mounting head 24 mounts electronic components on the circuit board. The mounting head 24 has a suction nozzle 60 provided on its bottom end surface. The suction nozzle 60 is connected to a positive/negative pressure supply device (see FIG. 5) 62 via negative pressure air and positive pressure air passages. The suction nozzle 60 suctions and holds the electronic component by negative pressure, and releases the held electronic component by positive pressure. The mounting head 24 also has a nozzle lifting device (see FIG. 5) 64 that raises and lowers the suction nozzle 60. The nozzle lifting device 64 allows the mounting head 24 to change the vertical position of the electronic component it holds. The suction nozzle 60 is detachable from the mounting head 24.
ダイ供給装置３０は、ベース４６のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、ベース４６の縁部には、凹んだ形状の収納部８６が形成されており、その収納部８６にダイ供給装置３０の一部が収納されている。ダイ供給装置３０は、図３に示すように、ダイ集合体９０からダイ９２を供給するものである。ダイ集合体９０は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。なお、ダイ集合体９０は、単に「ウェハ」と呼ばれることもあり、ダイ９２は、「チップ」と呼ばれることもある。
The die supply device 30 is provided at one end of the base 46 in the Y-axis direction. More specifically, a recessed storage section 86 is formed at the edge of the base 46, and part of the die supply device 30 is stored in the storage section 86. As shown in FIG. 3, the die supply device 30 supplies dies 92 from a die assembly 90. The die assembly 90 is formed by dicing a wafer with a dicing sheet attached. The die assembly 90 is sometimes simply called a "wafer," and the die 92 is sometimes called a "chip."
ダイ供給装置３０は、メインフレーム１００とダイ集合体収容装置１０２とダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６とピックアップヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）１０８とダイ突上ユニット（図４参照）１１０と検査装置（図４参照）１１１とを有している。
The die supply device 30 has a main frame 100, a die assembly receiving device 102, a die assembly holding device 104, a pick-up head 106, a pick-up head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as "moving device") 108, a die push-up unit (see Figure 4) 110, and an inspection device (see Figure 4) 111.
メインフレーム１００の上面は、概して矩形とされており、その上面に、ダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６と移動装置１０８とが配設されている。そして、メインフレーム１００が収納部８６に収納されることで、ダイ供給装置３０がベース４６に取り付けられる。
The top surface of the main frame 100 is generally rectangular, and the die assembly holding device 104, the pick-up head 106, and the moving device 108 are disposed on the top surface. Then, the main frame 100 is stored in the storage section 86, and the die supply device 30 is attached to the base 46.
ダイ集合体収容装置１０２は、メインフレーム１００のＹ軸方向における端部に連結されており、ラック１１２と昇降テーブル１１３とを有している。ラック１１２は、昇降テーブル１１３の上に配設されており、ラック１１２の内部には、複数のダイ集合体９０が積み重ねられた状態で収容されている。それら複数のダイ集合体９０は、昇降テーブル１
１３がテーブル昇降機構（図５参照）１１５によって昇降されることで、上下方向に移動する。そして、所定の高さに位置するダイ集合体９０が、ダイ集合体保持装置１０４の上に引き出される。なお、ダイ集合体９０には、６インチサイズ，８インチサイズ等、種々のサイズのダイ集合体９０があり、それら種々のサイズのダイ集合体９０をラック１１２に収容することが可能である。
The die assembly receiving device 102 is connected to an end of the main frame 100 in the Y-axis direction, and has a rack 112 and a lift table 113. The rack 112 is disposed on the lift table 113, and a plurality of die assemblies 90 are received in a stacked state inside the rack 112. The plurality of die assemblies 90 are supported by the lift table 113.
The die assembly 90 moves up and down as the table lifting mechanism 115 (see FIG. 5 ) lifts and lowers the table 113. Then, the die assembly 90 located at a predetermined height is pulled out onto the die assembly holding device 104. There are die assemblies 90 of various sizes, such as a 6-inch size and an 8-inch size, and the die assemblies 90 of various sizes can be accommodated in the rack 112.
ダイ集合体保持装置１０４は、図２及び図３に示すように、１対のガイドレール１１６と保持フレーム１１７とを有している。１対のガイドレール１１６は、メインフレーム１００上にＹ軸方向に延びるように配設されており、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動可能に支持している。そして、保持フレーム１１７は、フレーム移動機構（図５参照）１１８によって、ガイドレール１１６に沿って、Ｙ軸方向に移動する。その保持フレーム１１７の上には、ダイ集合体収容装置１０２から引き出されたダイ集合体９０が載置される。また、保持フレーム１１７には、固定機構１１９が配設されている。固定機構１１９は、ダイ集合体９０の対向する２辺において、ダイ集合体９０を固定し、保持フレーム１１７の上面で位置決めする。
As shown in Figs. 2 and 3, the die assembly holding device 104 has a pair of guide rails 116 and a holding frame 117. The pair of guide rails 116 are arranged on the main frame 100 to extend in the Y-axis direction, and support the holding frame 117 so that it can move in the Y-axis direction. The holding frame 117 is moved in the Y-axis direction along the guide rails 116 by a frame moving mechanism (see Fig. 5) 118. The die assembly 90 pulled out from the die assembly accommodating device 102 is placed on the holding frame 117. A fixing mechanism 119 is also arranged on the holding frame 117. The fixing mechanism 119 fixes the die assembly 90 at two opposing sides of the die assembly 90 and positions it on the upper surface of the holding frame 117.
ピックアップヘッド１０６は、ダイ集合体９０からダイ９２をピックアップするものであり、下面に複数の吸着ノズル１２０が装着されている。各吸着ノズル１２０は、正負圧供給装置（図５参照）１２１に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によってダイ９２を吸着保持し、保持したダイ９２を正圧によって離脱する。また、ピックアップヘッド１０６は、上下方向に反転し、吸着ノズル１２０のノズル口を上方に向けることが可能である。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。また、ピックアップヘッド１０６は、昇降装置（図５参照）１２２を有しており、昇降装置１２２の作動により、各吸着ノズル１２０が昇降する。
The pick-up head 106 picks up the die 92 from the die assembly 90, and has multiple suction nozzles 120 attached to its underside. Each suction nozzle 120 is connected to a positive/negative pressure supply device (see FIG. 5) 121. The suction nozzle 120 suctions and holds the die 92 by negative pressure, and releases the held die 92 by positive pressure. The pick-up head 106 can also be inverted up and down, with the nozzle opening of the suction nozzle 120 facing upward. This allows the die 92 suctioned and held by the suction nozzle 120 to be supplied to the top of the pick-up head 106. The pick-up head 106 also has a lifting device (see FIG. 5) 122, and the lifting device 122 is operated to lift and lower each suction nozzle 120.
移動装置１０８は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール１２３と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１２４とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール１２４は、１対のＹ軸方向ガイドレール１２３に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、電磁モータ（図５参照）１２５の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ１２６を保持している。このスライダ１２６は、電磁モータ（図５参照）１２７の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ１２６には、ピックアップヘッド１０６が取り付けられている。このような構造により、ピックアップヘッド１０６は、メインフレーム１００上の任意の位置に移動する。
The moving device 108 has a pair of Y-axis guide rails 123 extending in the Y-axis direction and an X-axis guide rail 124 extending in the X-axis direction. The X-axis guide rail 124 is suspended on the pair of Y-axis guide rails 123. The X-axis guide rail 124 is moved to any position in the Y-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 125. The X-axis guide rail 124 also holds a slider 126 that is movable along its own axis. The slider 126 is moved to any position in the X-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 127. The pickup head 106 is attached to the slider 126. With this structure, the pickup head 106 can be moved to any position on the main frame 100.
また、移動装置１０８のＸ軸方向ガイドレール１２４の背面には、クランプ１２９が取り付けられている。クランプ１２９は、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１２に収容されたダイ集合体９０を把持する。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４をＹ軸方向に移動させることで、クランプ１２９によって把持されたダイ集合体９０は、Ｙ軸方向に移動する。これにより、ラック１１２に収容されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。
A clamp 129 is attached to the back surface of the X-axis guide rail 124 of the moving device 108. The clamp 129 grips the die assembly 90 accommodated in the rack 112 of the die assembly accommodating device 102. Then, by moving the X-axis guide rail 124 in the Y-axis direction, the die assembly 90 gripped by the clamp 129 moves in the Y-axis direction. As a result, the die assembly 90 accommodated in the rack 112 is pulled out onto the holding frame 117.
ダイ突上ユニット１１０は、ダイ集合体保持装置１０４の保持フレーム１１７の下方に配設されており、図４に示すように、突上装置１３０と移動装置１３２と昇降装置（図５参照）１３４と自転装置（図５参照）１３５とを有している。突上装置１３０は、ハウジング１３６と蓋体１３８とロッドホルダ１４０と昇降ロッド１４２と突上ピン１４４とピンホルダ１４６とを含む。ハウジング１３６は、概して円筒形状をなし、立設した状態で保持フレーム１１７の下方に配設されている。蓋体１３８は、概して有蓋円筒状をなし、ハウジング１３６の上端部の開口を覆っている。なお、蓋体１３８の蓋部の中央には、貫
通穴１４８が形成されており、その蓋部には、貫通穴１４８以外に複数の吸引穴１５０も形成されている。
The die push-up unit 110 is disposed below the holding frame 117 of the die assembly holding device 104, and includes a push-up device 130, a moving device 132, a lifting device (see FIG. 5) 134, and a rotation device (see FIG. 5) 135, as shown in FIG. 4. The push-up device 130 includes a housing 136, a lid 138, a rod holder 140, a lifting rod 142, a push-up pin 144, and a pin holder 146. The housing 136 is generally cylindrical and disposed below the holding frame 117 in an upright position. The lid 138 is generally cylindrical with a lid and covers the opening at the upper end of the housing 136. A through hole 148 is formed in the center of the lid of the lid 138, and a plurality of suction holes 150 are also formed in the lid in addition to the through hole 148.
また、ロッドホルダ１４０は、円筒形状をなし、ハウジング１３６の内部において立設した状態で固定されている。そして、昇降ロッド１４２が、ロッドホルダ１４０の内部において、上下方向に移動可能に保持されており、電磁モータ（図５参照）１５２の駆動により、昇降する。その昇降ロッド１４２の上端は、ロッドホルダ１４０の上端から延び出しており、その昇降ロッド１４２の上端に、昇降ロッド１４２と同軸的に突上ピン１４４が固定されている。このため、昇降ロッド１４２の昇降に伴って、突上ピン１４４も昇降する。
The rod holder 140 has a cylindrical shape and is fixed in an upright position inside the housing 136. A lifting rod 142 is held inside the rod holder 140 so that it can move up and down, and is raised and lowered by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 152. The upper end of the lifting rod 142 extends from the upper end of the rod holder 140, and a push-up pin 144 is fixed to the upper end of the lifting rod 142 coaxially with the lifting rod 142. Therefore, as the lifting rod 142 rises and falls, the push-up pin 144 also rises and falls.
また、ピンホルダ１４６は、概して短円柱形状をなし、ロッドホルダ１４０の上端に、ロッドホルダ１４０と同軸的に固定されている。そして、ピンホルダ１４６の内部において、上下方向に移動可能に突上ピン１４４が保持されている。そのピンホルダ１４６に保持されている突上ピン１４４の上端は、ピンホルダ１４６の上端面から上方に向って延び出しており、突上ピン１４４の上端は蓋体１３８の貫通穴１４８に挿入されている。なお、昇降ロッド１４２が最も下降している状態で、突上ピン１４４の上端面は蓋体１３８の上端面と、上下方向において一致している。つまり、突上ピン１４４の上端面と蓋体１３８の上端面とが面一になっている。そして、昇降ロッド１４２の上昇に伴って、突上ピン１４４の上端が、蓋体１３８の上端面から突出する。また、ハウジング１３６の内部は、上下方向に貫通するエア流路１５６として機能しており、エア流路１５６の下端がハウジング１３６の下端面に開口している。一方、エア流路１５６の上端は、蓋体１３８に形成された複数の吸引穴１５０において開口している。
The pin holder 146 is generally in the shape of a short cylinder and is fixed coaxially to the upper end of the rod holder 140. The push-up pin 144 is held inside the pin holder 146 so as to be movable in the vertical direction. The upper end of the push-up pin 144 held in the pin holder 146 extends upward from the upper end surface of the pin holder 146, and the upper end of the push-up pin 144 is inserted into the through hole 148 of the lid body 138. When the lift rod 142 is at its lowest position, the upper end surface of the push-up pin 144 coincides with the upper end surface of the lid body 138 in the vertical direction. In other words, the upper end surface of the push-up pin 144 and the upper end surface of the lid body 138 are flush with each other. As the lift rod 142 rises, the upper end of the push-up pin 144 protrudes from the upper end surface of the lid body 138. The inside of the housing 136 also functions as an air flow path 156 that penetrates in the vertical direction, and the lower end of the air flow path 156 opens into the lower end surface of the housing 136. Meanwhile, the upper end of the air flow path 156 opens into multiple suction holes 150 formed in the lid 138.
また、移動装置１３２は、ダイ集合体保持装置１０４の下方において、ステージ１５８をＸ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置に移動させる。そして、ステージ１５８の上面に、短円筒形状のホルダ１６０が、軸心周りに自転可能に配設されている。また、ホルダ１６０の上面には、突上装置１３０の下端の形状に応じた凹部１６２が形成されている。そして、その凹部１６２に突上装置１３０の下端が位置決めした状態で嵌合されており、突上装置１３０が上下方向に延びた姿勢でステージ１５８の上面にホルダ１６０を介して配設されている。なお、突上装置１３０は、ホルダ１６０に着脱可能に装着される。
The moving device 132 moves the stage 158 to any position in the X-axis and Y-axis directions below the die assembly holding device 104. A short cylindrical holder 160 is arranged on the upper surface of the stage 158 so as to be rotatable about its axis. A recess 162 corresponding to the shape of the lower end of the push-up device 130 is formed on the upper surface of the holder 160. The lower end of the push-up device 130 is fitted into the recess 162 in a positioned state, and the push-up device 130 is arranged on the upper surface of the stage 158 via the holder 160 in a position extending in the vertical direction. The push-up device 130 is detachably attached to the holder 160.
また、ホルダ１６０の凹部１６２の底面には、上下方向に貫通する貫通穴１６４が形成されており、その凹部１６２に突上装置１３０の下端が装着されることで、突上装置１３０のエア流路１５６の下端が貫通穴１６４の上端と連通する。また、ステージ１５８にも、上下方向に貫通する貫通穴１６６が形成されており、その貫通穴１６６の上端が、ホルダ１６０に形成されている貫通穴１６４の下端と連通する。そして、貫通穴１６６の下端に配管１６８の一端が接続されており、その配管１６８の他端には、吸引ポンプ１７０が接続されている。これにより、吸引ポンプ１７０が作動することで、配管１６８，貫通穴１６４，１６６，エア流路１５６に負圧が供給されて、突上装置１３０の蓋体１３８の上面において複数の吸引穴１５０を介してエアが吸引される。
In addition, a through hole 164 is formed in the bottom surface of the recess 162 of the holder 160, and the lower end of the push-up device 130 is attached to the recess 162, so that the lower end of the air flow path 156 of the push-up device 130 communicates with the upper end of the through hole 164. In addition, a through hole 166 is formed in the stage 158, which also penetrates in the vertical direction, and the upper end of the through hole 166 communicates with the lower end of the through hole 164 formed in the holder 160. One end of a pipe 168 is connected to the lower end of the through hole 166, and the other end of the pipe 168 is connected to a suction pump 170. As a result, when the suction pump 170 is operated, negative pressure is supplied to the pipe 168, the through holes 164 and 166, and the air flow path 156, and air is sucked through the multiple suction holes 150 on the upper surface of the cover body 138 of the push-up device 130.
また、昇降装置１３４は、ステージ１５８を上下方向に移動させる。これにより、突上装置１３０が制御可能に昇降する。また、自転装置１３５は、ホルダ１６０を自転させる。これにより、突上装置１３０が制御可能に自転する。
The lifting device 134 also moves the stage 158 in the vertical direction. This causes the push-up device 130 to controllably rise and fall. The rotation device 135 also rotates the holder 160. This causes the push-up device 130 to controllably rotate.
また、検査装置１１１は、複数の側方レーザ変位計１８０と、上方レーザ変位計（図２参照）１８２と、圧力センサ１８４とを有している。側方レーザ変位計１８０及び上方レーザ変位計１８２は、対象物に向ってレーザを照射して、対象物により反射したレーザを受光することで、レーザの位相差などに基づいて対象物との間の距離を測定するものであ
る。そして、ステージ１５８の上面には、ホルダ１６０に装着された突上装置１３０と向かい合うように、ポール１８８が立設されている。ポール１８８は、鉛直方向に延びるように立設されており、複数の側方レーザ変位計１８０が、異なる高さにおいてポール１８８に固定されている。複数の側方レーザ変位計１８０の各々は、突上装置１３０のハウジング１３６の側面に向ってレーザを照射するようにポール１８８に固定されおり、ハウジング１３６の側面との間の距離を測定する。
The inspection device 111 also has a plurality of side laser displacement meters 180, an upward laser displacement meter (see FIG. 2) 182, and a pressure sensor 184. The side laser displacement meter 180 and the upward laser displacement meter 182 irradiate a laser toward an object and receive the laser reflected by the object, thereby measuring the distance between the object and the object based on the phase difference of the laser. A pole 188 is erected on the upper surface of the stage 158 so as to face the push-up device 130 attached to the holder 160. The pole 188 is erected so as to extend vertically, and a plurality of side laser displacement meters 180 are fixed to the pole 188 at different heights. Each of the plurality of side laser displacement meters 180 is fixed to the pole 188 so as to irradiate a laser toward the side surface of the housing 136 of the push-up device 130, and measures the distance between the side surface of the housing 136.
また、上方レーザ変位計１８２は、図２に示すように、移動装置１０８のスライダ１２６の下端面に下方を向いた状態で取り付けられており、下方に向ってレーザを照射する。これにより、上方レーザ変位計１８２が、移動装置１０８の作動により突上装置１３０の上方に移動することで、突上装置１３０の上端面に向ってレーザを照射することで、突上装置１３０の上端面との間の距離を測定する。また、圧力センサ１８４は、図４に示すように、ステージ１５８の貫通穴１６６の内部に配設されている。これにより、圧力センサ１８４は、吸引ポンプ１７０の作動により突上装置１３０の上端面の複数の吸引穴１５０からエアが吸引される際に貫通穴１６６に供給される負圧を測定する。
As shown in FIG. 2, the upward laser displacement meter 182 is attached to the lower end surface of the slider 126 of the moving device 108 in a downward facing state, and irradiates a laser downward. As a result, the upward laser displacement meter 182 moves above the thrust device 130 by the operation of the moving device 108, and irradiates a laser toward the upper end surface of the thrust device 130, thereby measuring the distance between the upper end surface of the thrust device 130. As shown in FIG. 4, the pressure sensor 184 is disposed inside the through hole 166 of the stage 158. As a result, the pressure sensor 184 measures the negative pressure supplied to the through hole 166 when air is sucked from the multiple suction holes 150 on the upper end surface of the thrust device 130 by the operation of the suction pump 170.
また、電子部品装着機１０は、図５に示すように、制御装置１９０を備えている。制御装置１９０は、コントローラ１９２と、複数の駆動回路１９４と、メモリ１９６とを備えている。複数の駆動回路１９４は、上記電磁モータ４７，５３，５５，１２５，１２７，１５２、基板保持装置４８、正負圧供給装置６２，１２１、ノズル昇降装置６４、テーブル昇降機構１１５、フレーム移動機構１１８、昇降装置１２２，１３４、移動装置１３２、自転装置１３５、吸引ポンプ１７０に接続されている。コントローラ１９２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１９４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１９２によって制御される。また、コントローラ１９２は、側方レーザ変位計１８０、上方レーザ変位計１８２、圧力センサ１８４にも接続されている。これにより、コントローラ１９２は、側方レーザ変位計１８０、上方レーザ変位計１８２、圧力センサ１８４から各種測定値を取得する。さらに、コントローラ１９２は、メモリ１９６にも接続されている。これにより、コントローラ１９２はメモリ１９６から各種情報を取得するとともに、メモリ１９６に各種情報を記憶させる。
As shown in FIG. 5, the electronic component mounting machine 10 is equipped with a control device 190. The control device 190 is equipped with a controller 192, a plurality of drive circuits 194, and a memory 196. The plurality of drive circuits 194 are connected to the electromagnetic motors 47, 53, 55, 125, 127, 152, the substrate holding device 48, the positive and negative pressure supply devices 62, 121, the nozzle lifting device 64, the table lifting mechanism 115, the frame moving mechanism 118, the lifting devices 122, 134, the moving device 132, the rotation device 135, and the suction pump 170. The controller 192 is a computer-based device equipped with a CPU, ROM, RAM, etc., and is connected to the plurality of drive circuits 194. As a result, the operation of the conveying device 20, the moving device 22, etc. is controlled by the controller 192. The controller 192 is also connected to the side laser displacement meter 180, the upper laser displacement meter 182, and the pressure sensor 184. As a result, the controller 192 acquires various measurement values from the side laser displacement meter 180, the upward laser displacement meter 182, and the pressure sensor 184. Furthermore, the controller 192 is also connected to the memory 196. As a result, the controller 192 acquires various information from the memory 196 and stores the various information in the memory 196.
上述した構成により、電子部品装着機１０では、回路基板にダイ９２を装着する装着作業が行われる。具体的には、制御装置１９０のコントローラ１９２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。また、ダイ供給装置３０は、ピックアップヘッド１０６を用いてダイ９２を供給する。
With the above-mentioned configuration, the electronic component mounting machine 10 performs a mounting operation of mounting the die 92 on the circuit board. Specifically, the circuit board is transported to the work position by command of the controller 192 of the control device 190, and the circuit board is fixedly held at that position. In addition, the die supply device 30 supplies the die 92 using the pickup head 106.
具体的には、コントローラ１９２の指令により、昇降テーブル１１３が昇降され、ラック１１２に収容されている複数のダイ集合体９０のうちの任意のダイ集合体９０が、クランプ１２９と対向する位置に移動される。そして、ダイ集合体９０がクランプ１２９により把持され、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動される。これにより、クランプ１２９によって把持されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。なお、ラック１１２から引き出されたダイ集合体９０は、図２の実線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。また、保持フレーム１１７の上に引き出されたダイ集合体９０は、固定機構１１９により固定される。次に、ピックアップヘッド１０６が、ピックアップ対象のダイ９２の上方に移動し、吸着ノズル１２０によってダイ９２が吸着保持される。
Specifically, the lift table 113 is raised and lowered by a command from the controller 192, and any one of the die assemblies 90 housed in the rack 112 is moved to a position facing the clamp 129. Then, the die assembly 90 is gripped by the clamp 129, and the X-axis guide rail 124 is moved in the Y-axis direction. As a result, the die assembly 90 gripped by the clamp 129 is pulled out onto the holding frame 117. The die assembly 90 pulled out from the rack 112 is positioned on the holding frame 117 shown by the solid line in FIG. 2. The die assembly 90 pulled out onto the holding frame 117 is fixed by the fixing mechanism 119. Next, the pick-up head 106 moves above the die 92 to be picked up, and the die 92 is suction-held by the suction nozzle 120.
この際、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によって吸着保持されるダイ９２の下方に突上装置１３０が移動し、その位置において、ダイ集合体９０が突上装置１３０により吸引して保持された状態で昇降ロッド１４２が上昇する。これにより、ダイ９２
が持ち上げられ、ダイシングシートから剥がされることで、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップがサポートされる。詳しくは、ピックアップ対象のダイ９２の下方に、突上装置１３０が、移動装置１３２の作動により移動する。そして、突上装置１３０の蓋体１３８の上端面が、保持フレーム１１７に保持されたダイ集合体９０の下面に接触するまで、突上装置１３０が、昇降装置１３４の作動により上昇する。続いて、吸引ポンプ１７０の作動により、配管１６８、貫通穴１６４，１６６を介してエア流路１５６に負圧が供給される。これにより、突上装置１３０の蓋体１３８に形成されている複数の吸引穴１５０からエアが吸引されることで、ダイ集合体９０の下面が突上装置１３０により保持される。そして、ダイ集合体９０の下面が突上装置１３０により保持されるとともに、ダイ集合体９０の上方から吸着ノズル１２０によりダイ９２が吸着された状態で、昇降ロッド１４２が上昇する。これにより、突上装置１３０により保持されたダイ集合体９０から、吸着ノズル１２０により吸着された状態のダイ９２が突上ピン１４４によって持ち上げられ、そのダイ９２がダイシングシートから剥がされる。そして、吸着ノズル１２０が上昇することで、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされる。
At this time, the push-up device 130 moves to below the die 92 sucked and held by the suction nozzle 120 of the pickup head 106, and at that position, the lift rod 142 rises with the die assembly 90 being sucked and held by the push-up device 130.
is lifted and peeled off from the dicing sheet, thereby supporting the pick-up of the die 92 by the suction nozzle 120. More specifically, the push-up device 130 moves below the die 92 to be picked up by the operation of the moving device 132. Then, the push-up device 130 is raised by the operation of the lifting device 134 until the upper end surface of the cover body 138 of the push-up device 130 comes into contact with the lower surface of the die assembly 90 held by the holding frame 117. Next, negative pressure is supplied to the air flow path 156 via the pipe 168 and the through holes 164 and 166 by the operation of the suction pump 170. As a result, air is sucked from the multiple suction holes 150 formed in the cover body 138 of the push-up device 130, and the lower surface of the die assembly 90 is held by the push-up device 130. Then, the lifting rod 142 rises while the lower surface of the die assembly 90 is held by the push-up device 130 and the die 92 is sucked by the suction nozzle 120 from above the die assembly 90. As a result, the die 92 sucked by the suction nozzle 120 is lifted by the push-up pin 144 from the die assembly 90 held by the push-up device 130, and the die 92 is peeled off from the dicing sheet. Then, the suction nozzle 120 rises, so that the die 92 is picked up by the suction nozzle 120.
これにより、ダイシングシートに貼着されたダイ９２を適切に、吸着ノズル１２０によってピックアップすることが可能となる。つまり、ダイ集合体９０の下面が突上装置１３０により保持された状態で保持対象のダイ９２が突上ピン１４４によって持ち上げられることで、そのダイ９２がダイシングシートから剥がされて、吸着ノズル１２０により適切にピックアップされる。なお、昇降ロッド１４２が上昇する際、つまり、突上ピン１４４がダイ９２を持ち上げる際に、吸着ノズル１２０は、昇降ロッド１４２の上昇量に応じた量、上昇する。これにより、突上ピン１４４と吸着ノズル１２０とに挟まれた状態のダイ９２への荷重負荷が抑制される。また、吸着ノズル１２０によりダイ９２がピックアップされた後に、吸引ポンプ１７０の作動が停止するとともに、昇降ロッド１４２が下降する。つまり、吸着ノズル１２０によりダイ９２がピックアップされた後に、突上装置１３０の複数の吸引穴１５０からのエアの吸引が停止するとともに、突上ピンが下降して突上ピン１４４の先端が貫通穴１４８の内部に引っ込む。
This allows the die 92 attached to the dicing sheet to be appropriately picked up by the suction nozzle 120. In other words, the die 92 to be held is lifted by the lift pin 144 while the lower surface of the die assembly 90 is held by the push-up device 130, so that the die 92 is peeled off from the dicing sheet and appropriately picked up by the suction nozzle 120. When the lift rod 142 rises, that is, when the lift pin 144 lifts the die 92, the suction nozzle 120 rises by an amount corresponding to the amount of lift of the lift rod 142. This suppresses the load on the die 92 sandwiched between the lift pin 144 and the suction nozzle 120. After the die 92 is picked up by the suction nozzle 120, the operation of the suction pump 170 stops and the lift rod 142 descends. In other words, after the die 92 is picked up by the suction nozzle 120, the suction of air from the multiple suction holes 150 of the push-up device 130 stops, the push-up pin descends, and the tip of the push-up pin 144 retracts into the through hole 148.
次に、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされると、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転される。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。ダイ９２がピックアップヘッド１０６の上部において供給されると、装着ヘッド２４が、ピックアップヘッド１０６の上方に移動し、吸着ノズル６０がダイ９２を吸着保持する。つまり、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０から、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０にダイ９２が受け渡される。そして、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、回路基板にダイ９２が装着される。
Next, when the die 92 is picked up by the suction nozzle 120, the pick-up head 106 is inverted up and down. As a result, the die 92 suction-held by the suction nozzle 120 is supplied above the pick-up head 106. When the die 92 is supplied above the pick-up head 106, the mounting head 24 moves above the pick-up head 106, and the suction nozzle 60 suction-holds the die 92. In other words, the die 92 is transferred from the suction nozzle 120 of the pick-up head 106 to the suction nozzle 60 of the mounting head 24. The mounting head 24 then moves above the circuit board, and the die 92 is mounted on the circuit board.
また、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６を用いずに、ダイ供給装置３０から直接ダイ９２を供給することが可能である。詳しくは、ダイ集合体９０がラック１１２から保持フレーム１１７上に引き出された後に、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動させる。これにより、ダイ集合体９０は、図２の点線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。そして、装着ヘッド２４が、ダイ集合体９０の上方に移動し、吸着ノズル６０によってダイ９２が吸着保持されることで、ダイ９２がピックアップされる。なお、吸着ノズル６０によってダイ９２がピックアップされる際も、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップ時と同様に、突上装置１３０によるダイ集合体９０の吸引とダイ９２の突上げとが行われる。そして、吸着ノズル６０によりピックアップされたダイ９２が、回路基板に装着される。
In addition, the die supply device 30 can supply the die 92 directly from the die supply device 30 without using the pick-up head 106. In detail, after the die assembly 90 is pulled out from the rack 112 onto the holding frame 117, the holding frame 117 is moved in the Y-axis direction. As a result, the die assembly 90 is positioned above the holding frame 117 as shown by the dotted line in FIG. 2. Then, the mounting head 24 moves above the die assembly 90, and the die 92 is picked up by the suction nozzle 60, whereby the die 92 is picked up. Note that when the die 92 is picked up by the suction nozzle 60, the die assembly 90 is sucked and the die 92 is pushed up by the push-up device 130, in the same manner as when the die 92 is picked up by the suction nozzle 120. Then, the die 92 picked up by the suction nozzle 60 is mounted on the circuit board.
このように、ダイ供給装置３０では、ダイ集合体９０からダイ９２が吸着ノズルによりピックアップされる際に、突上装置１３０がダイ集合体９０を吸引して保持した状態で、
ダイ９２を突き上げることで、吸着ノズルによるダイ９２のピックアップがサポートされている。ただし、突上装置１３０はエアの吸引によりダイ集合体９０を保持しているため、エアの吸引力が低い場合には、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持することができない虞がある。また、ダイ集合体９０の下面が平坦でない場合等には、ダイ集合体９０の下面と突上装置１３０の蓋体１３８の上面との間に隙間が生じて、その隙間からエアが漏れ出すため、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持することができない虞がある。一方、突上装置１３０の蓋体１３８の上面が傾斜している場合にも、ダイ集合体９０の下面と突上装置１３０の蓋体１３８の上面との間に隙間が生じて、その隙間からエアが漏れ出すため、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持することができない虞がある。さらに言えば、突上装置１３０は概して円筒形状であり、ホルダ１６０に上下方向に延びる姿勢で装着されているが、突上装置１３０が鉛直方向に対して傾斜している場合にも、突上装置１３０の蓋体１３８の上面が傾斜する。このため、突上装置１３０が鉛直方向に対して傾斜している場合にも、ダイ集合体９０の下面と突上装置１３０の蓋体１３８の上面との間に隙間が生じて、その隙間からエアが漏れ出すため、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持することができない虞がある。そして、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持することができない場合には、保持対象のダイ９２を突上ピン１４４により突き上げた際に、そのダイ９２とともにダイ集合体９０も持ち上げられて、ダイをダイシングシートから剥がすことができない虞がある。また、突上装置１３０によりダイ集合体９０が適切に保持されている場合であっても、突上装置１３０の突上ピン１４４の突上量が少ない場合にも、ダイをダイシングシートから剥がすことができない虞がある。このように、ダイをダイシングシートから剥がすことができない場合には、吸着ノズルによりダイを保持できないため、つまり、吸着ノズルによるダイの吸着に失敗するため、その吸着に失敗したダイは廃棄される。また、ダイの吸着に失敗した場合には、ダイの吸着作業を再実行する必要があるため、タクト遅延により利益の低下，損失が発生する。
In this manner, in the die supply device 30, when the die 92 is picked up from the die assembly 90 by the suction nozzle, the push-up device 130 sucks and holds the die assembly 90,
Pushing up the die 92 supports the pick-up of the die 92 by the suction nozzle. However, since the push-up device 130 holds the die assembly 90 by sucking air, if the suction force of the air is low, there is a risk that the push-up device 130 will not be able to properly hold the die assembly 90. In addition, if the lower surface of the die assembly 90 is not flat, a gap will be generated between the lower surface of the die assembly 90 and the upper surface of the lid 138 of the push-up device 130, and air will leak out from the gap, so that the push-up device 130 will not be able to properly hold the die assembly 90. On the other hand, if the upper surface of the lid 138 of the push-up device 130 is inclined, a gap will be generated between the lower surface of the die assembly 90 and the upper surface of the lid 138 of the push-up device 130, and air will leak out from the gap, so that the push-up device 130 will not be able to properly hold the die assembly 90. More specifically, the push-up device 130 is generally cylindrical and is attached to the holder 160 in a vertically extending position, but even when the push-up device 130 is inclined with respect to the vertical direction, the upper surface of the lid 138 of the push-up device 130 is inclined. Therefore, even when the push-up device 130 is inclined with respect to the vertical direction, a gap is generated between the lower surface of the die assembly 90 and the upper surface of the lid 138 of the push-up device 130, and air leaks from the gap, so that the push-up device 130 may not be able to properly hold the die assembly 90. If the push-up device 130 is unable to properly hold the die assembly 90, when the die 92 to be held is pushed up by the push-up pin 144, the die assembly 90 may be lifted together with the die 92, and the die may not be peeled off from the dicing sheet. Furthermore, even if the die assembly 90 is properly held by the push-up device 130, if the amount of push-up of the push-up pins 144 of the push-up device 130 is small, there is a risk that the die cannot be peeled off from the dicing sheet. In this way, if the die cannot be peeled off from the dicing sheet, the die cannot be held by the suction nozzle, that is, the suction nozzle fails to pick up the die, and the die that has failed to be picked up is discarded. Furthermore, if the die pick-up fails, the die pick-up operation must be performed again, resulting in a delay in takt time, which reduces profits and causes losses.
このようなことに鑑みて、突上装置１３０の検査が検査装置１１１により行われる。具体的には、ダイ供給装置３０においてダイ９２の供給作業が実行されている際に、突上装置１３０によるダイ集合体９０の保持の適否を検査するべく、検査装置１１１の圧力センサ１８４を用いてエアの吸引経路に供給される負圧が所定時間毎に測定される。つまり、エアの吸引経路である貫通穴１６６に配設された圧力センサ１８４により、貫通穴１６６内の圧力が１０ｍｓｅｃ毎に測定される。なお、ダイの供給作業時には、突上装置１３０によりダイ集合体９０を吸引した状態でダイが突上ピンにより突き上げられる。このため、圧力センサ１８４による負圧の測定は、ダイ集合体９０の下面を吸引するために、突上装置１３０を上昇させて突上装置１３０の上端面がダイ集合体９０の下面に接触してから、突上ピンを上昇させて任意のダイを下方から突き上げた後に当該突上ピンを下降させるまで行われる。そして、圧力センサ１８４による測定値がコントローラ１９２により分析されて、突上装置１３０によるダイ集合体９０の保持の適否が判定される。
In view of this, the push-up device 130 is inspected by the inspection device 111. Specifically, when the die supply device 30 is performing the supply operation of the die 92, the negative pressure supplied to the air suction path is measured at predetermined time intervals using the pressure sensor 184 of the inspection device 111 to inspect whether the push-up device 130 is holding the die assembly 90. That is, the pressure sensor 184 arranged in the through hole 166, which is the air suction path, measures the pressure in the through hole 166 every 10 msec. During the die supply operation, the die is pushed up by the push-up pin while the push-up device 130 is sucking the die assembly 90. Therefore, the measurement of the negative pressure by the pressure sensor 184 is performed from the time when the push-up device 130 is raised to make the upper end surface of the push-up device 130 come into contact with the lower surface of the die assembly 90 in order to suck the lower surface of the die assembly 90, until the push-up pin is raised to push up an arbitrary die from below, and then the push-up pin is lowered. The measured value from the pressure sensor 184 is then analyzed by the controller 192 to determine whether the push-up device 130 is holding the die assembly 90 properly.
詳しくは、コントローラ１９２は、１０ｍｓｅｃ毎に測定される負圧（以下、「測定負圧」と記載する）が予め設定された負圧（以下、「設定負圧」と記載する）に至るか否かを判定し、測定負圧が設定負圧に至った場合は測定負圧が設定負圧に至るまでの時間を演算する。また、コントローラ１９２は、１０ｍｓｅｃ毎の測定負圧の低下の有無を判定し、測定負圧が低下した場合は１０ｍｓｅｃ毎に低下した負圧量を演算する。そして、コントローラ１９２は、測定負圧が設定負圧に至らなかった場合に、ダイ供給装置３０の作動を停止させて、エラー報知を行う。つまり、エアの吸引経路の負圧が設定負圧に至らない場合に、突上装置１３０の吸引力が低いため、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持できないと判断されて、ダイ供給装置３０の作動停止及びエラー報知が行われる。また、コントローラ１９２は、測定負圧が設定負圧に至った場合であっても、測定負圧が設定負圧に至るまでの時間が設定時間を超える場合に、ダイ供給装置３０の作動を停止
させて、エラー報知を行う。つまり、エア吸引時の負圧の応答性が低いため、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持できないと判断されて、ダイ供給装置３０の作動停止及びエラー報知が行われる。さらに、コントローラ１９２は、測定負圧が低下して、１０ｍｓｅｃ毎に低下した負圧量が設定負圧量より大きい場合にも、ダイ供給装置３０の作動を停止させて、エラー報知を行う。つまり、瞬間的な負圧の低下があるため、突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持できないと判断されて、ダイ供給装置３０の作動停止及びエラー報知が行われる。このように、ダイ供給装置３０の作動を停止させて、エラー報知を行うことで、作業者が突上装置１３０によりダイ集合体９０を適切に保持できない可能性を認識し、突上装置１３０の点検，補修等を早期に行うことができる。これにより、吸着ノズルによるダイの吸着ミスを少なくすることが可能となり、ダイ９２の廃棄、タクト遅延による利益の低下，損失の発生を抑制することができる。
In detail, the controller 192 judges whether the negative pressure measured every 10 msec (hereinafter, referred to as "measured negative pressure") reaches a preset negative pressure (hereinafter, referred to as "set negative pressure"), and if the measured negative pressure reaches the set negative pressure, calculates the time until the measured negative pressure reaches the set negative pressure. The controller 192 also judges whether the measured negative pressure decreases every 10 msec, and if the measured negative pressure decreases, calculates the amount of negative pressure that has decreased every 10 msec. Then, if the measured negative pressure does not reach the set negative pressure, the controller 192 stops the operation of the die supply device 30 and issues an error notification. In other words, if the negative pressure in the air suction path does not reach the set negative pressure, it is determined that the suction force of the push-up device 130 is low and the push-up device 130 cannot properly hold the die assembly 90, and the operation of the die supply device 30 is stopped and an error notification is issued. In addition, even if the measured negative pressure reaches the set negative pressure, if the time it takes for the measured negative pressure to reach the set negative pressure exceeds the set time, the controller 192 stops the operation of the die supply device 30 and issues an error notification. In other words, since the response of the negative pressure during air suction is low, it is determined that the die assembly 90 cannot be properly held by the push-up device 130, and the operation of the die supply device 30 is stopped and an error notification is issued. Furthermore, even if the measured negative pressure decreases and the amount of negative pressure that decreases every 10 msec is greater than the set negative pressure amount, the controller 192 stops the operation of the die supply device 30 and issues an error notification. In other words, since there is an instantaneous decrease in negative pressure, it is determined that the die assembly 90 cannot be properly held by the push-up device 130, and the operation of the die supply device 30 is stopped and an error notification is issued. In this way, by stopping the operation of the die supply device 30 and issuing an error notification, the operator recognizes the possibility that the push-up device 130 cannot properly hold the die assembly 90, and can inspect and repair the push-up device 130 early. This makes it possible to reduce the number of suction nozzles that fail to pick up the die, and thus makes it possible to prevent the disposal of the die 92, and the loss of profits and losses due to tact time delays.
また、上記説明では、ダイの供給作業時に、突上装置１３０がダイ集合体９０を吸引している状態でエアの吸引経路に供給される負圧が測定されている。このため、測定値に基づいて突上装置１３０によるダイ集合体の保持の適否が判定される際に、吸引ポンプ１７０やエアの吸引経路の状態に問題がある場合だけでなく、突上装置の上端面とダイ集合体９０の下面との間に隙間がある場合等も、突上装置１３０によりダイ集合体を適切に保持することができないと判定される。そこで、吸引ポンプ１７０やエアの吸引経路の状態を判定するべく、突上装置１３０でなく、図６に示す測定専用装置２００を用いて、負圧の測定が行われる。詳しくは、測定専用装置２００は、蓋体２０２を除いて突上装置１３０と同じ構成である。その蓋体２０２は、突上装置１３０の蓋体１３８と同形状であるが、蓋体２０２の上端面には、突上装置１３０の蓋体１３８のように貫通穴１４８及び複数の吸引穴１５０が形成されていない。つまり、測定専用装置２００は、突上装置１３０の貫通穴１４８及び複数の吸引穴１５０がダイ集合体９０と異なる部材により塞がれたものである。このため、測定専用装置２００の上端部は蓋体２０２により密閉されている。そして、その測定専用装置２００がホルダ１６０に装着されている。なお、ダイ供給装置３０では、ステージ１５８が複数台、配設されているため、複数台のステージのうちの１台のステージのホルダ１６０に突上装置１３０が装着されており、そのステージと異なるステージのホルダ１６０に測定専用装置２００が装着されている。
In the above description, the negative pressure supplied to the air suction path is measured while the push-up device 130 is sucking the die assembly 90 during the die supply operation. Therefore, when the propriety of the die assembly being held by the push-up device 130 is judged based on the measured value, it is judged that the die assembly cannot be properly held by the push-up device 130 not only when there is a problem with the state of the suction pump 170 or the air suction path, but also when there is a gap between the upper end surface of the push-up device and the lower surface of the die assembly 90. Therefore, in order to judge the state of the suction pump 170 and the air suction path, the negative pressure is measured using the measurement dedicated device 200 shown in FIG. 6 instead of the push-up device 130. In detail, the measurement dedicated device 200 has the same configuration as the push-up device 130 except for the lid 202. The lid 202 has the same shape as the lid 138 of the push-up device 130, but the upper end surface of the lid 202 does not have the through hole 148 and the multiple suction holes 150 formed therein, as in the lid 138 of the push-up device 130. In other words, the measurement-only device 200 has the through hole 148 and the multiple suction holes 150 of the push-up device 130 blocked by a material different from that of the die assembly 90. Therefore, the upper end of the measurement-only device 200 is sealed by the lid 202. The measurement-only device 200 is attached to the holder 160. Note that, since the die supply device 30 has a plurality of stages 158 arranged, the push-up device 130 is attached to the holder 160 of one of the multiple stages, and the measurement-only device 200 is attached to the holder 160 of a stage different from the stage.
そして、測定専用装置２００のエアの吸引経路に負圧が供給される際に、圧力センサ１８４により所定時間毎（１０ｍｓｅｃ毎）に負圧が測定される。なお、測定専用装置２００の蓋体２０２には吸引穴が形成されていないため、当然、測定専用装置２００を用いてダイの供給作業を行うことはできない。このため、突上装置１３０では、突上装置１３０の上端面がダイ集合体９０の下面に接触してから突上ピンを下降させるまで負圧の測定が行われていたが、測定専用装置２００では、予め設定された時間、負圧の測定が行われる。そして、圧力センサ１８４による測定値がコントローラ１９２により分析されて、吸引ポンプ１７０やエアの吸引経路の状態が判定される。
When negative pressure is supplied to the air suction path of the measurement-only device 200, the pressure sensor 184 measures the negative pressure at predetermined time intervals (every 10 msec). Since the cover 202 of the measurement-only device 200 does not have a suction hole, it is not possible to use the measurement-only device 200 to perform die supply work. For this reason, the push-up device 130 measures the negative pressure from when the upper end surface of the push-up device 130 contacts the lower surface of the die assembly 90 until the push-up pin is lowered, but the measurement-only device 200 measures the negative pressure for a preset time. The measured value by the pressure sensor 184 is then analyzed by the controller 192 to determine the state of the suction pump 170 and the air suction path.
この際、コントローラ１９２は、突上装置１３０を用いて測定された負圧と同様の手法により、測定専用装置２００を用いて測定された負圧を分析する。つまり、コントローラ１９２は、測定負圧が設定負圧に至るか否かを判定し、測定負圧が設定負圧に至った場合は測定負圧が設定負圧に至るまでの時間を演算する。また、コントローラ１９２は、１０ｍｓｅｃ毎の測定負圧の低下の有無を判定し、測定負圧が低下した場合は１０ｍｓｅｃ毎に低下した負圧量を演算する。そして、コントローラ１９２は、測定負圧が設定負圧に至らなかった場合、測定負圧が設定負圧に至るまでの時間が設定時間を超える場合、１０ｍｓｅｃ毎に低下した負圧量が設定負圧量より大きい場合にエラー報知を行う。これにより、作業者が吸引ポンプ１７０やエアの吸引経路の状態が低下していることを認識し、吸引ポンプ１７０やエアの吸引経路の点検，補修等を早期に行うことができる。
At this time, the controller 192 analyzes the negative pressure measured by the dedicated measurement device 200 in the same manner as the negative pressure measured by the thrust device 130. That is, the controller 192 judges whether the measured negative pressure reaches the set negative pressure, and if the measured negative pressure reaches the set negative pressure, calculates the time until the measured negative pressure reaches the set negative pressure. The controller 192 also judges whether the measured negative pressure decreases every 10 msec, and if the measured negative pressure decreases, calculates the amount of negative pressure that decreases every 10 msec. The controller 192 then issues an error notification if the measured negative pressure does not reach the set negative pressure, if the time until the measured negative pressure reaches the set negative pressure exceeds the set time, or if the amount of negative pressure that decreases every 10 msec is greater than the set negative pressure. This allows the operator to recognize that the condition of the suction pump 170 and the air suction path has deteriorated, and allows for early inspection and repair of the suction pump 170 and the air suction path.
また、ダイ供給装置３０では、検査装置１１１の上方レーザ変位計１８２を用いて、突上装置１３０の上端面の傾斜の有無が検査される。具体的には、上方レーザ変位計１８２は、上述したように、突上装置１３０の上端面に向ってレーザを照射することで、上方レーザ変位計１８２と突上装置１３０の上端面との間の距離（以下、「上端面距離」と記載する）を測定することが可能である。このため、上方レーザ変位計１８２により突上装置１３０の上端面の複数箇所の上端面距離を測定する。そして、コントローラ１９２において、それら複数箇所の上端面距離に基づいて、突上装置１３０の上端面の水平面に対する傾斜角度が演算され、演算された傾斜角度が設定角度以上であるか否かが判定される。この際、演算された傾斜角度が設定角度以上である場合に、コントローラ１９２はエラー報知を行う。これにより、作業者が突上装置１３０の上端面が傾斜していることを認識し、突上装置１３０の上端面、つまり、蓋体２０２の点検，補修等を早期に行うことができる。
In addition, in the die supply device 30, the upper end surface of the thrust device 130 is inspected for inclination using the upper laser displacement meter 182 of the inspection device 111. Specifically, as described above, the upper laser displacement meter 182 can measure the distance between the upper laser displacement meter 182 and the upper end surface of the thrust device 130 (hereinafter referred to as the "upper end surface distance") by irradiating a laser toward the upper end surface of the thrust device 130. For this reason, the upper end surface distances at multiple points on the upper end surface of the thrust device 130 are measured by the upper laser displacement meter 182. Then, in the controller 192, the inclination angle of the upper end surface of the thrust device 130 with respect to the horizontal plane is calculated based on the upper end surface distances at multiple points, and it is determined whether the calculated inclination angle is equal to or greater than the set angle. At this time, if the calculated inclination angle is equal to or greater than the set angle, the controller 192 issues an error notification. This allows the worker to recognize that the upper end surface of the thrust device 130 is inclined, and allows the worker to quickly inspect and repair the upper end surface of the thrust device 130, i.e., the lid body 202.
また、上方レーザ変位計１８２は、突上装置１３０の上端面から突出する突上ピン１４４の先端に向ってレーザを照射することで、上方レーザ変位計１８２と突上ピン１４４の先端との間の距離（以下、「先端距離」と記載する）を測定することが可能である。このため、コントローラ１９２は突上ピン１４４を所定量、上昇させるように電磁モータ１５２の作動を制御して、上方レーザ変位計１８２により先端距離を測定する。この際、突上ピン１４４は、通常であれば、所定量、突上装置１３０の上端面から突出する。しかしながら、その所定量は、目的とする突上ピンの突出量（以下、「目的突出量」と記載する）であるため、電磁モータ１５２の不具合，突上ピンの先端の損傷などにより、実際の突上ピンの突出量（以下、「実突出量」と記載する）が目的突出量と異なる場合がある。そこで、コントローラ１９２は、上方レーザ変位計１８２により測定された先端距離に基づいて、実突出量を演算し、実突出量と目的突出量とを比較する。そして、コントローラ１９２は、実突出量と目的突出量との差が閾値以上であるか否かを判定する。この際、実突出量と目的突出量との差が閾値以上である場合に、コントローラ１９２はエラー報知を行う。これにより、突上ピンの先端が目的とする位置に上昇していないことを作業者が認識し、突上ピン，電磁モータ１５２等の点検，補修等を早期に行うことができる。なお、上方レーザ変位計１８２と突上装置１３０との間にダイ集合体９０が有る場合には、上方レーザ変位計１８２による測定を行うことができない。このため、上方レーザ変位計１８２による測定は、ダイ供給装置３０によるダイの供給作業が実行されていない際に実行される。
In addition, the upward laser displacement meter 182 can measure the distance between the upward laser displacement meter 182 and the tip of the thrust pin 144 (hereinafter referred to as the "tip distance") by irradiating a laser toward the tip of the thrust pin 144 protruding from the upper end surface of the thrust device 130. For this reason, the controller 192 controls the operation of the electromagnetic motor 152 to raise the thrust pin 144 a predetermined amount, and measures the tip distance with the upward laser displacement meter 182. At this time, the thrust pin 144 normally protrudes a predetermined amount from the upper end surface of the thrust device 130. However, since the predetermined amount is the desired protrusion amount of the thrust pin (hereinafter referred to as the "target protrusion amount"), the actual protrusion amount of the thrust pin (hereinafter referred to as the "actual protrusion amount") may differ from the desired protrusion amount due to a malfunction of the electromagnetic motor 152, damage to the tip of the thrust pin, etc. Therefore, the controller 192 calculates the actual protrusion amount based on the tip distance measured by the upper laser displacement meter 182, and compares the actual protrusion amount with the target protrusion amount. The controller 192 then determines whether the difference between the actual protrusion amount and the target protrusion amount is equal to or greater than the threshold. At this time, if the difference between the actual protrusion amount and the target protrusion amount is equal to or greater than the threshold, the controller 192 issues an error notification. This allows the operator to recognize that the tip of the thrust pin has not risen to the target position, and allows inspection and repair of the thrust pin, the electromagnetic motor 152, etc. to be performed early. Note that if the die assembly 90 is present between the upper laser displacement meter 182 and the thrust device 130, measurement by the upper laser displacement meter 182 cannot be performed. For this reason, measurement by the upper laser displacement meter 182 is performed when the die supply device 30 is not performing the die supply operation.
さらに、ダイ供給装置３０では、検査装置１１１の側方レーザ変位計１８０を用いて、突上装置１３０の傾斜の有無が検査される。具体的には、側方レーザ変位計１８０は、上述したように、突上装置１３０のハウジング１３６の側面に向ってレーザを照射することで、側方レーザ変位計１８０とハウジング１３６の側面との間の距離（以下、「側面距離」と記載する）を測定することが可能である。このため、自転装置１３５により突上装置１３０を自転させながら、側方レーザ変位計１８０によりハウジング１３６の側面の複数箇所の側面距離を測定する。そして、コントローラ１９２において、それら複数箇所の側面距離に基づいて、ハウジング１３６の鉛直方向に対する傾斜角度が演算され、演算された傾斜角度が設定角度以上であるか否かが判定される。この際、演算された傾斜角度が設定角度以上である場合に、コントローラ１９２はエラー報知を行う。これにより、突上装置１３０が傾斜していることを作業者が認識し、突上装置１３０のホルダ１６０への装着状態の点検、ホルダ１６０の補修等を早期に行うことができる。なお、側方レーザ変位計１８０は複数、配設されているため、複数の側方レーザ変位計１８０の各々による検出値に基づいて、突上装置１３０の傾斜の有無が判定される。また、側方レーザ変位計１８０による測定は、上述したように、突上装置１３０を自転させながら行われる。一方、ダイ供給装置３０においてダイが供給される際に、当然、突上装置１３０を自転させることはできない。このため、側方レーザ変位計１８０による測定は、ダイ供給装置３０によるダ
イの供給作業が実行されていない際に実行される。
Furthermore, in the die supply device 30, the presence or absence of inclination of the push-up device 130 is inspected using the lateral laser displacement meter 180 of the inspection device 111. Specifically, as described above, the lateral laser displacement meter 180 can measure the distance between the lateral laser displacement meter 180 and the side of the housing 136 by irradiating a laser toward the side of the housing 136 of the push-up device 130 (hereinafter, referred to as "side distance"). For this reason, while the push-up device 130 is rotated by the rotation device 135, the lateral laser displacement meter 180 measures the side distances at multiple points on the side of the housing 136. Then, in the controller 192, the inclination angle of the housing 136 with respect to the vertical direction is calculated based on the side distances at the multiple points, and it is determined whether the calculated inclination angle is equal to or greater than the set angle. At this time, if the calculated inclination angle is equal to or greater than the set angle, the controller 192 issues an error notification. This allows an operator to recognize that the push-up device 130 is tilted, and allows the operator to quickly check the mounting state of the push-up device 130 to the holder 160 and repair the holder 160. Since a plurality of lateral laser displacement meters 180 are provided, the presence or absence of tilt of the push-up device 130 is determined based on the detection values of each of the plurality of lateral laser displacement meters 180. As described above, the measurement by the lateral laser displacement meter 180 is performed while the push-up device 130 is rotated. Meanwhile, when the die is supplied by the die supply device 30, it is natural that the push-up device 130 cannot be rotated. For this reason, the measurement by the lateral laser displacement meter 180 is performed when the die supply device 30 is not performing the operation of supplying the die.
また、所定時間毎に測定される負圧，突上装置１３０の上端面の傾斜角度，突上ピンの実突出量，突上装置１３０の傾斜角度などは、突上装置１３０の識別情報（例えば、装置ＩＤ）と関連付けて、メモリ１９６に記憶される。そして、メモリ１９６に記憶された負圧，傾斜角度等を利用して、突上装置１３０のメンテナンスが行われる。つまり、メモリ１９６に記憶された負圧，傾斜角度などが管理されて、それらの数値が低下した場合に、突上装置１３０の点検，補修等が行われる。これにより、突上装置１３０の寿命を長くすることができる。また、突上装置１３０を安定して作動させることが可能となり、生産品質の低下を防止することもできる。さらに言えば、突上装置１３０は着脱可能であるため、突上装置１３０の着脱に伴うエラー頻度をも低下させることができる。
In addition, the negative pressure measured at every predetermined time, the inclination angle of the upper end surface of the thrust device 130, the actual protrusion amount of the thrust pin, the inclination angle of the thrust device 130, etc. are stored in the memory 196 in association with the identification information (e.g., device ID) of the thrust device 130. Then, the maintenance of the thrust device 130 is performed using the negative pressure, inclination angle, etc. stored in the memory 196. In other words, the negative pressure, inclination angle, etc. stored in the memory 196 are managed, and when these values decrease, the thrust device 130 is inspected, repaired, etc. This makes it possible to extend the life of the thrust device 130. In addition, it is possible to operate the thrust device 130 stably, and it is also possible to prevent a decrease in production quality. Furthermore, since the thrust device 130 is detachable, it is also possible to reduce the frequency of errors associated with the attachment and detachment of the thrust device 130.
なお、制御装置１９０のコントローラ１９２は、図５に示すように、判定部２１０を有している。判定部２１０は、突上装置１３０によるダイ集合体９０の保持の適否，突上装置１３０の上端面の傾斜の有無，突上ピンの突出量の適否，突上装置１３０の傾斜の有無などを判定するための機能部である。つまり、判定部２１０は、突上装置の異常の有無を判定するための機能部である。
The controller 192 of the control device 190 has a judgment unit 210, as shown in FIG. 5. The judgment unit 210 is a functional unit for judging whether the die assembly 90 is being held by the push-up device 130, whether the upper end surface of the push-up device 130 is inclined, whether the protrusion amount of the push-up pin is appropriate, whether the push-up device 130 is inclined, etc. In other words, the judgment unit 210 is a functional unit for judging whether there is an abnormality in the push-up device.
また、上記実施例では、検査装置１１１がダイ供給装置３０に配設されており、ダイ供給装置３０において突上装置１３０が検査されているが、ダイ供給装置３０と別体の検査ユニットに検査装置１１１が配設され、検査ユニットにおいて突上装置１３０が検査されてもよい。具体的には、図７に示すように、検査ユニット２２０は、筐体２３０と検査装置１１１とステージ１５８とホルダ１６０と配管１６８と吸引ポンプ１７０とを備えており、電子部品装着機１０の外部に配設されている。なお、検査ユニット２２０の検査装置１１１，ステージ１５８，ホルダ１６０，配管１６８，吸引ポンプ１７０は、ダイ供給装置３０の検査装置１１１，ステージ１５８，ホルダ１６０，配管１６８，吸引ポンプ１７０と略同じ構成であるため、同じ符号を用いて、説明を省略する。ただし、検査ユニット２２０のステージ１５８は、筐体２３０内部の底面に固定されている。また、検査ユニット２２０の検査装置１１１は、複数の上方レーザ変位計１８２を備えており、それら複数の上方レーザ変位計１８２は、ホルダ１６０の上方において、筐体２３０内部の上面に下方を向いた状態で固定されている。また、検査ユニット２２０は、コントローラ１９２及びメモリ１９６と略同じ構成のコントローラ（図示省略）及びメモリ（図示省略）を備えている。
In the above embodiment, the inspection device 111 is disposed in the die supply device 30, and the push-up device 130 is inspected in the die supply device 30. However, the inspection device 111 may be disposed in an inspection unit separate from the die supply device 30, and the push-up device 130 may be inspected in the inspection unit. Specifically, as shown in FIG. 7, the inspection unit 220 includes a housing 230, an inspection device 111, a stage 158, a holder 160, a pipe 168, and a suction pump 170, and is disposed outside the electronic component mounting machine 10. Note that the inspection device 111, stage 158, holder 160, pipe 168, and suction pump 170 of the inspection unit 220 have substantially the same configuration as the inspection device 111, stage 158, holder 160, pipe 168, and suction pump 170 of the die supply device 30, and therefore the same reference numerals are used and the description is omitted. However, the stage 158 of the inspection unit 220 is fixed to the bottom surface inside the housing 230. Also, the inspection device 111 of the inspection unit 220 is equipped with a plurality of upward laser displacement meters 182, which are fixed above the holder 160 to the upper surface inside the housing 230 while facing downward. Also, the inspection unit 220 is equipped with a controller (not shown) and a memory (not shown) that are substantially the same in configuration as the controller 192 and the memory 196.
そして、ダイ供給装置３０のホルダ１６０から突上装置１３０が取り外されて、検査ユニット２２０のホルダ１６０に装着される。そして、検査ユニット２２０の検査装置１１１により、ダイ供給装置３０の検査装置１１１と同様の検査が行われる。つまり、検査ユニット２２０において、側方レーザ変位計１８０により側面距離が測定されて、コントローラによりハウジング１３６の鉛直方向に対する傾斜角度が演算される。そして、演算された傾斜角度が設定角度以上である場合に、コントローラはエラー報知を行う。
Then, the push-up device 130 is removed from the holder 160 of the die supply device 30 and attached to the holder 160 of the inspection unit 220. Then, the inspection device 111 of the inspection unit 220 performs an inspection similar to that performed by the inspection device 111 of the die supply device 30. That is, in the inspection unit 220, the side distance is measured by the lateral laser displacement meter 180, and the tilt angle of the housing 136 relative to the vertical direction is calculated by the controller. Then, if the calculated tilt angle is equal to or greater than the set angle, the controller issues an error notification.
また、検査ユニット２２０において、上方レーザ変位計１８２により上端面距離が測定されて、コントローラにより突上装置１３０の上端面の傾斜角度が演算される。そして、演算された傾斜角度が設定角度以上である場合に、コントローラはエラー報知を行う。なお、ダイ供給装置３０の上方レーザ変位計１８２は、任意の位置に移動可能なスライダ１２６に配設されていたが、検査ユニット２２０の上方レーザ変位計１８２は、移動不能な筐体２３０の上面に配設されているため、検査ユニット２２０では、複数の上方レーザ変位計１８２が配設されている。これにより、検査ユニット２２０においても、複数の上方レーザ変位計１８２により、突上装置１３０の上端面の複数箇所の上端面距離を測定することができる。さらに、検査ユニット２２０において、上方レーザ変位計１８２により突
上ピンの先端距離が測定され、コントローラにより突上ピンの実突出量が演算される。そして、実突出量と目的突出量との差が閾値以上である場合に、コントローラはエラー報知を行う。
In addition, in the inspection unit 220, the upper end surface distance is measured by the upward laser displacement meter 182, and the inclination angle of the upper end surface of the push-up device 130 is calculated by the controller. If the calculated inclination angle is equal to or greater than the set angle, the controller issues an error notification. The upward laser displacement meter 182 of the die supply device 30 is disposed on the slider 126 that can be moved to any position, but the upward laser displacement meter 182 of the inspection unit 220 is disposed on the upper surface of the immovable housing 230, so that the inspection unit 220 is provided with a plurality of upward laser displacement meter 182. As a result, the inspection unit 220 can also measure the upper end surface distances at a plurality of points on the upper end surface of the push-up device 130 by the plurality of upward laser displacement meter 182. In addition, in the inspection unit 220, the tip distance of the push-up pin is measured by the upward laser displacement meter 182, and the actual protrusion amount of the push-up pin is calculated by the controller. If the difference between the actual protrusion amount and the target protrusion amount is equal to or greater than a threshold value, the controller issues an error notification.
また、検査ユニット２２０において、吸引ポンプ１７０の作動によりエアの吸引経路に負圧が供給されて、その吸引経路に供給された負圧が圧力センサ１８４により所定時間毎に測定される。ただし、ダイ供給装置３０では、突上装置１３０がダイ集合体９０を吸引している状態において圧力センサ１８４により負圧が測定されている。一方、検査ユニット２２０には、当然、ダイ供給装置３０は無いため、図８に示すように、板部材２５０を突上装置１３０の上端面の上に載置した状態において圧力センサ１８４により負圧が測定される。つまり、突上装置１３０の上端面に形成されている複数の吸引穴１５０を板部材２５０により塞いだ状態において圧力センサ１８４により負圧が測定される。また、検査ユニット２２０では、予め設定された時間、負圧の測定が行われる。そして、コントローラは、所定時間毎に測定される負圧を分析する。つまり、コントローラは、測定負圧が設定負圧に至るか否かを判定し、測定負圧が設定負圧に至った場合は測定負圧が設定負圧に至るまでの時間を演算する。また、コントローラは、所定時間毎の測定負圧の低下の有無を判定し、測定負圧が低下した場合は所定時間毎に低下した負圧量を演算する。そして、コントローラは、測定負圧が設定負圧に至らなかった場合、測定負圧が設定負圧に至るまでの時間が設定時間を超える場合、所定時間毎に低下した負圧量が設定負圧量より大きい場合にエラー報知を行う。
In addition, in the inspection unit 220, negative pressure is supplied to the air suction path by the operation of the suction pump 170, and the negative pressure supplied to the suction path is measured by the pressure sensor 184 at predetermined intervals. However, in the die supply device 30, the negative pressure is measured by the pressure sensor 184 when the push-up device 130 is sucking the die assembly 90. On the other hand, since the inspection unit 220 does not have a die supply device 30, the negative pressure is measured by the pressure sensor 184 when the plate member 250 is placed on the upper end surface of the push-up device 130 as shown in FIG. 8. In other words, the negative pressure is measured by the pressure sensor 184 when the multiple suction holes 150 formed on the upper end surface of the push-up device 130 are blocked by the plate member 250. In addition, in the inspection unit 220, the negative pressure is measured for a preset time. Then, the controller analyzes the negative pressure measured at predetermined intervals. That is, the controller determines whether the measured negative pressure reaches the set negative pressure, and if it does, calculates the time it takes for the measured negative pressure to reach the set negative pressure. The controller also determines whether the measured negative pressure drops every predetermined time, and if it does, calculates the amount of negative pressure that has dropped every predetermined time. The controller issues an error alert if the measured negative pressure does not reach the set negative pressure, if the time it takes for the measured negative pressure to reach the set negative pressure exceeds the set time, or if the amount of negative pressure that has dropped every predetermined time is greater than the set negative pressure.
また、検査ユニット２２０においても、所定時間毎に測定される負圧，突上装置１３０の上端面の傾斜角度，突上ピンの実突出量，突上装置１３０の傾斜角度などは、突上装置１３０の識別情報（例えば、装置ＩＤ）と関連付けて、メモリに記憶される。このように、検査ユニット２２０において検査装置１１１の検査結果に基づいてエラー報知を行うこと及び、検査結果をメモリに記憶させることで、検査装置１１１がダイ供給装置３０に配設されている場合と同様の効果を得ることができる。
In the inspection unit 220, the negative pressure measured at predetermined time intervals, the inclination angle of the upper end surface of the thrust device 130, the actual protrusion amount of the thrust pin, the inclination angle of the thrust device 130, etc. are stored in memory in association with the identification information of the thrust device 130 (e.g., device ID). In this way, by the inspection unit 220 reporting an error based on the inspection results of the inspection device 111 and storing the inspection results in memory, it is possible to obtain the same effect as when the inspection device 111 is disposed in the die supply device 30.
また、検査装置１１１がダイ供給装置３０に配設されている場合には、側方レーザ変位計１８０及び上方レーザ変位計１８２による測定は、ダイ供給装置３０によるダイの供給作業が実行されていない際に実行されている。一方、検査ユニット２２０はダイ供給装置３０とは別体であり、電子部品装着機１０の外部に配設されているため、ダイ供給装置３０によるダイの供給作業に関わらず、検査ユニット２２０による検査を行うことができる。これにより、ダイ供給装置３０によるダイの供給作業と、検査ユニット２２０による突上装置１３０の検査作業とを並行して行うことが可能となり、効率的に各作業を行うことができる。
In addition, when the inspection device 111 is disposed in the die supply device 30, measurements by the side laser displacement meter 180 and the upward laser displacement meter 182 are performed when the die supply device 30 is not performing the die supply operation. On the other hand, since the inspection unit 220 is separate from the die supply device 30 and disposed outside the electronic component mounting machine 10, inspection by the inspection unit 220 can be performed regardless of the die supply operation by the die supply device 30. This makes it possible to perform the die supply operation by the die supply device 30 and the inspection operation of the push-up device 130 by the inspection unit 220 in parallel, allowing each operation to be performed efficiently.
ちなみに、上記実施例において、ダイ集合体９０は、ダイ集合体の一例である。ダイ９２は、ダイの一例である。検査装置１１１は、検査装置の一例である。突上装置１３０は、突上装置の一例である。ハウジング１３６は、ハウジングの一例である。突上ピン１４４は、突上ピンの一例である。判定部２１０は、判定装置の一例である。板部材２５０は、部材の一例である。
Incidentally, in the above embodiment, the die assembly 90 is an example of a die assembly. The die 92 is an example of a die. The inspection device 111 is an example of an inspection device. The push-up device 130 is an example of a push-up device. The housing 136 is an example of a housing. The push-up pin 144 is an example of a push-up pin. The determination unit 210 is an example of a determination device. The plate member 250 is an example of a member.
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、ダイ供給装置３０に複数台のステージが配設されており、それら複数台のステージのうちの１台のステージのホルダ１６０に突上装置１３０が装着され、そのステージと異なるステージのホルダ１６０に測定専用装置２００が装着されている。これにより、自動で突上装置１３０を用いた検査と測定専用装置２００を用いた検査とを行うことができる。ただし、複数台のステージのうちの１台のステージがダイの供給作業を行うこ
とができない測定専用装置２００に占有されてしまうため、作業効率が低下する虞がある。そこで、突上装置１３０が装着されているホルダ１６０から、その突上装置１３０を取り外して、そのホルダ１６０に測定専用装置２００を装着してもよい。そして、測定専用装置２００を用いた検査が完了したら、測定専用装置２００をホルダ１６０から取り外して、そのホルダ１６０に突上装置１３０と装着すればよい。このように、１つのホルダ１６０において突上装置１３０と測定専用装置２００とを付け替えることで、測定専用装置２００がホルダ１６０を占有することがなくなり、作業効率の低下を防止することができる。ただし、１つのホルダ１６０において突上装置１３０と測定専用装置２００とを付け替える作業が増えてしまう。
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be embodied in various forms with various modifications and improvements based on the knowledge of a person skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, a plurality of stages are arranged in the die supply device 30, the push-up device 130 is attached to the holder 160 of one of the stages, and the measurement-only device 200 is attached to the holder 160 of a stage different from the push-up device 130. This allows inspection using the push-up device 130 and inspection using the measurement-only device 200 to be performed automatically. However, since one of the stages is occupied by the measurement-only device 200 that cannot perform the die supply operation, there is a risk of a decrease in work efficiency. Therefore, the push-up device 130 may be removed from the holder 160 to which the push-up device 130 is attached, and the measurement-only device 200 may be attached to the holder 160. Then, when the inspection using the measurement-dedicated device 200 is completed, the measurement-dedicated device 200 is removed from the holder 160, and the push-up device 130 is attached to the holder 160. By replacing the push-up device 130 and the measurement-dedicated device 200 in one holder 160 in this way, the measurement-dedicated device 200 does not occupy the holder 160, and a decrease in work efficiency can be prevented. However, the work of replacing the push-up device 130 and the measurement-dedicated device 200 in one holder 160 increases.
また、上記実施例では、上端面距離，側面距離等を測定するセンサとして、レーザ変位計が採用されているが、距離を検出可能なセンサであれば、接触式のセンサ等、種々のセンサを採用することが可能である。
In addition, in the above embodiment, a laser displacement meter is used as a sensor to measure the top surface distance, side surface distance, etc., but various sensors, such as contact sensors, can be used as long as they are capable of detecting distance.
また、上記実施例では、上端面距離等に基づいて突上装置１３０の上端面等の傾斜角度が演算されて、その傾斜角度に基づいて突上装置１３０の上端面等の傾斜の有無が判定されているが、上端面距離等に基づいて突上装置１３０の上端面等の傾斜の有無が判定されてもよい。つまり、例えば、複数の上端面距離を測定し、測定した複数の上端面距離のうちの最大値と最小値との差が閾値以上である場合に、突上装置１３０の上端面が傾斜していると判定してもよい。
In addition, in the above embodiment, the inclination angle of the upper end surface of the thrust device 130 is calculated based on the upper end surface distance, etc., and the presence or absence of inclination of the upper end surface of the thrust device 130 is determined based on the inclination angle, but the presence or absence of inclination of the upper end surface of the thrust device 130 may also be determined based on the upper end surface distance, etc. In other words, for example, multiple upper end surface distances may be measured, and if the difference between the maximum and minimum values of the multiple measured upper end surface distances is equal to or greater than a threshold value, it may be determined that the upper end surface of the thrust device 130 is inclined.
また、上記実施例では、測定負圧が設定負圧に至るまでの時間に基づいて負圧の応答性を検査しているが、負圧の応答性を指標するものであれば、種々の指標値に基づいて負圧の応答性を検査してもよい。具体的には、例えば、測定負圧の単位時間当たりの増加量、つまり、測定負圧の増加速度などに基づいて負圧の応答性を検査してもよい。
In the above embodiment, the responsiveness of the negative pressure is inspected based on the time it takes for the measured negative pressure to reach the set negative pressure, but the responsiveness of the negative pressure may be inspected based on various index values as long as they indicate the responsiveness of the negative pressure. Specifically, for example, the responsiveness of the negative pressure may be inspected based on the amount of increase in the measured negative pressure per unit time, i.e., the rate of increase in the measured negative pressure.
また、上記実施例では、コントローラにおいて、検査装置１１１により測定された負圧，上端面距離等が分析されて、突上装置の異常の有無が判定されているが、検査装置１１１により測定された負圧，上端面距離等を作業者が分析して、突上装置の異常の有無を判定してもよい。
In addition, in the above embodiment, the controller analyzes the negative pressure, the upper end surface distance, etc. measured by the inspection device 111 to determine whether or not there is an abnormality in the thrust-up device, but the operator may analyze the negative pressure, the upper end surface distance, etc. measured by the inspection device 111 to determine whether or not there is an abnormality in the thrust-up device.