JP7704753B2 - 一成分(1k)硬化性接着剤組成物 - Google Patents
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Description
a)エポキシ樹脂;
b)前記エポキシ樹脂の硬化剤;
c)電解質;および、
d)非導電性フィラー;
を含み、
e)可溶化剤と強化剤との組み合わせ、および、
f)導電性粒子
のうちの少なくとも1つを含む、硬化性かつ剥離可能な一液型(1K)接着剤組成物が提供される。
15~75重量%、好ましくは20~65重量%の、前記エポキシ樹脂a)、
0.01~25重量%、好ましくは0.1~23重量%の、エポキシ樹脂用の前記硬化剤b)、
2.0~25重量%、好ましくは3~20重量%の、前記電解質c)、および、
1~50重量%、好ましくは1.5~48重量%の、前記非導電性フィラーd)、
を含み、
前記接着剤組成物が、前記可溶化剤および強化剤の組み合わせを含む場合、該組成物は、
1~15重量%、好ましくは2~10重量%の可溶化剤、
5~40重量%、好ましくは10~25重量%の強化剤、
を含み、
さらに、前記接着剤組成物が前記導電性粒子を含む場合、該組成物は、0.1~5重量%、好ましくは0.5~4重量%の導電性粒子f)を含む。
導電性表面を有する第1剤料層、および、
導電性表面を有する第2材料層
を含む接着構造であって、上記および添付の特許請求の範囲で定義される硬化性かつ剥離可能な一液型(1K)接着剤組成物が、前記第1材料層と第2材料層との間に配置される、接着構造が提供される。
i)両表面全体に電圧を印加して、陽極界面と陰極界面を形成する工程、および
ii)上記両表面を剥離する工程を含む
上記および添付の特許請求の範囲で定義される前記接着構造を剥離する方法が提供される。
a)0.5~200Vの印加電圧、および
b)1秒~120分間、好ましくは1秒~60分間印加される電圧
のうちの少なくとも1つによって特徴付けられる。
本明細書で使用される時、単数形「a」、「an」と「the」は、文脈で明確に指示されていない限り、複数の指示対象が含まれる。
組成物は、前記組成物の重量に基づいて、典型的には15~75重量%の量で存在するエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は、前記組成物の20~65重量%、例えば、23~61重量%を構成することが好ましい。
(式中、Rw、Rx、RyおよびRzは同じでも異なっていてもよく、独立して、水素、ハロゲン原子、C1-C8アルキル基、C3-C10シクロアルキル基、C2-C12アルケニル、C6-C18アリール基またはC7-C18アラルキル基から選択される。ただし、RyおよびRzの少なくとも1つは水素ではない。)
〔式中、各Rは、独立して、メチルまたはエチルから選択され、nは1~10である。〕
本発明において、有用であり得る硬化剤を制限する特別な意図はない。例えば、硬化剤は、1分子あたり少なくとも2つのエポキシ反応性基を有する化合物である反応性硬化剤を含み得るか、それからなり得る。同様に、硬化剤は、光潜在性硬化剤を含む潜在性硬化剤を含み得るか、それからなり得る。反応性および潜在性硬化剤の組み合わせは、本発明において想定される。これとは別に、組成物中に存在する硬化剤の量は、エポキシ樹脂の硬化をもたらすのに十分でなければならない。
・ポリオキシアルキレンジオールおよびポリオキシアルキレントリオールをエピクロロヒドリンまたはアルキレンオキシドと反応させ、続いて硫化水素ナトリウムにより反応させることによって得られ得る、メルカプタン末端ポリオキシアルキレンエーテル。
・Capcure(登録商標)(Cognis社製)の商品名、特にその型番WR-8、LOFおよび3-800で知られるポリオキシアルキレン誘導体の形態のメルカプタン末端化合物。
・具体例として、ペンタエリスリトールテトラメルカプトアセテート(PETMP);トリメチロールプロパントリメルカプトアセテート(TMPMP);グリコールジメルカプトアセテート;および、ポリオキシアルキレンジオールおよびトリオール、エトキシル化トリメチロールプロパンおよびポリエステルジオールと、チオカルボン酸、例えばチオグリコール酸および2-または3-メルカプトプロピオン酸などとのエステル化生成物、が挙げられる、チオカルボン酸のポリエステル。
・2,4,6-トリメルカプト-1,3,5-トリアジン、2,2’-(エチレンジオキシ)-ジエタンチオール(トリエチレングリコールジメルカプタン)および/またはエタンジチオール。
・トリス(2-(メルカプトプロピオニルオキシ)エチル)イソシアネート。
・チオカルボン酸のポリエステル、特にペンタエリスリトールテトラメルカプトアセテート(PETMP)、トリス-(3-メルカプトプロピオネート)(TMP)、トリメチロールプロパントリメルカプトアセテート(TMPMP)、トリス(2-(メルカプトプロピオニルオキシ)エチル)イソシアネートおよびグリコールジメルカプトアセテートの使用が好ましいと認識される。
本発明の組成物は、好ましくは、エポキシ基と硬化剤のエポキシ反応性基との間の反応、例えばアミンまたはチオール基とエポキシ基との間の反応を促進する物質である、少なくとも1つの促進剤を含むべきである。特定の例は、存在する反応性チオール(-SH)基のチオレート(-S'')への脱プロトン化によって、チオレートが求核開環重合によってエポキシ基と反応することによって機能する、アミン促進剤の使用に関する。
組成物は、該組成物の重量に基づいて、2~25重量%の電解質を含む。電解質は、好ましくは、前記組成物の3~20重量%、例えば5~18重量%を構成し得る。
(式中、R1、R2、R3、R4、R5およびR6は、独立して、水素、C1-C18アルキル、C3-C18シクロアルキル、C6-C18アリール、C7-C24アラルキル、C2-C20アルケニル、-C(O)Rq、-C(O)OH、-CNおよび-NO2から選択され、RqはC1-C6アルキルである。)
・ハロゲン化物;
・式PF6-、CF3SO3 -、(CF3SO3)2N-、CF3CO2 -およびCCl3CO2 -の疑似ハロゲン化物およびハロゲン含有化合物;
・CN-、SCN-およびOCN-;
・フェネート;
・一般式SO4 2-、HSO4 -、SO3 2-、HSO3 -、RaOSO3 -およびRaSO3 -のサルフェート、サルファイトおよびスルホネート;
・一般式PO4 3-、HPO4 2-、H2PO4 -、RaPO4 2-、HRaPO4 -およびRaRbPO4 -のホスフェート;
・一般式RaHPO3 -、RaRbPO2 -、およびRaRbPO3 -のホスホネートおよびホスフィネート;
・一般式PO3 3-、HPO3 2-、H2PO3 -、RaPO3 2-、RaHPO3 -およびRaRbPO3 -のホスファイト;
・一般式RaRbPO2 -、RaHPO2 -、RaRbPO-およびRaHPO-のホスホニットおよびホスフィニット;
・一般式RaCOO-のカルボン酸アニオン;
・ヒドロキシカルボン酸アニオンおよび糖酸アニオン;
・サッカリネート(o-安息香酸スルフィミドの塩);
・一般式BO3 3-、HBO3 2-、H2BO3 -、RaRbBO3 -、RaHBO3 -、RaBO3 2-、B(ORa)(ORb)(ORc)(ORd)-、B(HSO4)-およびB(RaSO4)-のボレート;
・一般式RaBO2 2-およびRaRbBO-のボロネート;
・一般式HCO3 -、CO3 2-およびRaCO3 -のカーボネートおよび炭酸エステル;
・一般式SiO4 4-、HSiO4 3-、H2SiO4 2-、H3SiO4 -、RaSiO4 3-、RaRbSiО4 2-、RaRbRcSiO4 -、HRaSiO4 2-、H2RaSiO4 -およびHRaRbSiO4 -のシリケートおよびケイ酸エステル;
・一般式RaSiO3 3-、RaRbSiO2 2-、RaRbRcSiO-、RaRbRcSiO3 -、RaRbRcSiO2 -およびRaRbSiO3 2-のアルキルおよびアリールシラノレート;
・ピリジネートおよびピリミジネート;
・一般式:
のカルボン酸イミド、ビス(スルホニル)イミドおよびスルホニルイミド;
・一般式:
のメチド;
・一般式RaO-のアルコキシドおよびアリールオキシド;および、
・一般式S2-、HS-、[Sv]2-、[HSv]-、および[RaS]-の硫化物、硫化水素、多硫化物、多硫化水素、およびチオレート(一般式中、vは2~10までの正の整数であり、Ra、Rb、RcおよびRdは、独立して、水素、C1-C12アルキル、C5-C12シクロアルキル、C5-C12ヘテロシクロアルキル、C6-C18アリールおよびC5-C18ヘテロアリールから選択される。)
本発明の組成物は、非導電性フィラーの存在を特徴とする。概して、非導電性フィラーとして使用される粒子の形状を制限する特別な意図はなく、針状、球状、楕円状、円筒状、ビーズ状、立方体または小板状の粒子を、単独でまたは組み合わせて使用できる。さらに、複数種の粒子の凝集体を使用できると考えられる。同様に、非導電性フィラーとして使用される粒度を制限する特別な意図はない。しかしながら、このような非導電性フィラーは、従来、レーザー回折/散乱法によって測定される、0.1~1500μmの、例えば1~1000μmまたは1~500μmの平均体積粒度を有する。
可溶化剤は、接着剤組成物中の電解質の混和性を促進する機能を有する。可溶化剤は、接着剤組成物の硬化時に形成されるポリマーマトリックスの一部を形成しても、しなくてもよいが、その中でイオン移動を促進する役割を果たす。可溶化剤は、それ自体、好ましくは極性化合物であり、望ましくは室温で液体であるべきである。
前記強化剤は、前記組成物の総重量に基づき、全体として5~40重量%、例えば、10~25重量%または12~16重量%の量で組成物中に含まれるのがよく、
前記可溶化剤は、前記組成物の重量に基づいて、1~15重量%の量で含まれるのがよく、好ましくは、可溶化剤は、前記組成物の2~10重量%、例えば3~7重量%を構成する。
可溶化剤と強化剤との前述の組み合わせの存在の代わりに、またはそれに加えて、本発明の組成物は、導電性粒子を含んでいてもよい。
本発明で得られる上記組成物は、通常、これらの組成物に向上した特性を与え得る助剤および添加剤をさらに含む。例えば、助剤および添加剤は、向上した弾性特性;向上した弾性回復;より長い処理可能時間;より速い硬化時間;および、低残留タックのうちの1以上を付与し得る。このような助剤および添加剤のうち含まれ得るものは、可塑剤;紫外線安定剤などの安定剤;酸化防止剤;反応性希釈剤;乾燥材;接着促進剤;殺菌剤;難燃剤;レオロジー助剤;着色顔料もしくはカラーペースト;および/または、場合によりさらに、少量の非反応性希釈剤である。
組成物を形成するために、上記の成分が一緒にされて混合される。当該分野で知られているように、1液型(1K)硬化性組成物を形成するために、組成物の要素は、反応性成分の反応を阻害または防止する条件下で一緒にされ、均一に混合される。これには、湿気、熱、または照射への暴露を制限若しくは防止する、または潜在性触媒成分の活性化を制限または防止する混合条件が含まれ得る。したがって、多くの場合、硬化性成分は手で混合するのではなく、機械(例えば、スピードミキサー、静的若しくは動的ミキサー)によって、意図的な加熱なしに無水条件下で所定の量で混合することが好ましい。
DER 331:液体エポキシ樹脂、エピクロロヒドリンとビスフェノールAの反応生成物、Olinから入手可能。
DER 337:ビスフェノールAエポキシに基づく中間エポキシ当量半固形樹脂、Olinから入手可能
DER 337-X80:ビスフェノールAエポキシに基づく中間エポキシ当量半固形樹脂(キシレン中)、Olinから入手可能
TMP:トリメチロールプロパントリス(3メルカプトプロピオネート)(sigma aldrich製)
Dyhard 100SH:ジシアンジアミド、AlzChemGroupAGから入手可能
1-メチルイミダゾール:BASFから入手可能
Ajicure PN-H:エポキシアミン付加物、味の素から入手可能
Cab-O-Sil 720:ポリジメチルシロキサン(PDMS)で表面処理されたヒュームドシリカ、Cabot Corporationから入手可能
Clearstrength(登録商標)XT100:コアシェル強化剤(メチルメタクリレート-ブタジエン-スチレン、MBS)、Arkema Inc.から入手可能
Aerosil R202:ヒュームドシリカ、Degussaから入手可能
Omyacarb 4HD:炭酸カルシウムフィラー、Omyaから入手可能
Luzenac 2:タルカム、Rio Tintoから入手可能
PM182:エポキシ(DER331)、ヒュームドシリカ、および有機酸のプレミックス、Henkelから入手可能
Printex L:20%DER 331のカーボンブラックパウダー、OrionおよびCabotから入手可能
EMIM-MS:1-エチル-3-メチルイミダゾリウムメタンスルホネート、TCI America Incから入手可能
PEG400:ポリエチレングリコール、SigmaAldrichから入手可能
Gransurf 77:PEG-10ジメチコン、GrantIndustriesから入手可能
下記表1に記載の調製物を、混合下で生成した。
下記表4に記載の調製物を、混合下で生成した。
下記表6に記載の調製物を、混合下で生成した。
下記表8に記載の調製物を、混合下で生成した。
下記表10に記載の調製物を、混合下で生成した。
この実施例においては、非導電性フィラーの効果を調べた。非導電性フィラーおよび電解質の両方を含む組成物(実施例6a)を、電解質を含まない組成物(実施例6b)と比較した。組成の詳細は下記表16に記載し、結果を下記表17に示す。
Claims (18)
- a)エポキシ樹脂;
b)前記エポキシ樹脂の硬化剤;
c)電解質;および、
d)非導電性フィラー;
を含み、
e)可溶化剤と強化剤との組み合わせ、および、
f)導電性粒子
のうちの少なくとも1つを含む、硬化性かつ剥離可能な一液型(1K)接着剤組成物であって、該接着剤組成物の総重量に基づき、0.01~25重量%の前記b)エポキシ樹脂の硬化剤、2.0~25重量%の前記c)電解質、および、1~50重量%の前記d)非導電性フィラーが存在する、接着剤組成物。 - 前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、ビスフェノールAエポキシ樹脂とビスフェノールFエポキシ樹脂との混合物、およびそれらの混合物からなる群から選択される、好ましくは前記エポキシ樹脂がビスフェノールAエポキシ樹脂である、請求項1に記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、組成物の総重量の15~75重量%、好ましくは20~65重量%、より好ましくは23~61重量%の量で存在する、請求項1または2に記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記硬化剤が、トリス-(3-メルカプトプロピオネート)(TMP)、ペンタエリスリトールテトラ(3-メルカプトプロピオネート)、ジ-ペンタエリスリトールヘキサ(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラ(3-メルカプトプロピオネート)、トリス(2-(メルカプトプロピオニルオキシ)エチル)イソシアネートおよびそれらの混合物からなる群から選択されるチオール系硬化剤を含む、または、それからなる、好ましくは、前記チオール系硬化剤がトリス-(3-メルカプトプロピオネート)である、請求項1~3のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記硬化剤が、アミン系硬化剤、好ましくは脂環式アミン、脂肪族アミン、ジシアノジアミド、ポリエーテルアミンおよびそれらの混合物からなる群から選択されるアミン系硬化剤を含む、または、それからなる、好ましくは、前記アミン系硬化剤が、ポリエーテルアミン、ジシアノジアミドおよびそれらの混合物から選択される、請求項1~4のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記硬化剤が、組成物の総重量の0.1~23重量%、より好ましくは0.5~21重量%の量で存在する、請求項1~5のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記電解質が、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムメタンスルホネート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムメチルサルフェート、1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム2-(2-フルオロアニリノ)-ピリジネート、1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウムイミド、1-ブチル-1-メチル-ピロリジニウム2-(2-フルオロアニリノ)-ピリジネート、1-ブチル-1-メチル-ピロリジニウムイミド、トリヘキシル(テトラデシル)ホスホリウム2-(2-フルオロアニリノ)-ピリジネート、シクロヘキシルトリメチルアンモニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、ジ(2-ヒドロキシエチル)アンモニウムトリフルオロアセテート、N,N-ジメチル(2-ヒドロキシエチル)アンモニウムオクタノエート、メチルトリオクチルアンモニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、N-エチル-N,N,N,N-テトラメチルグアニジニウムトリフルオロメタンスルホネート、グアニジニウムトリフルオロメタンスルホネート、1-ブチル-4-メチルピリジニウムブロミド、1-ブチル-3-メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1-ブチル-3-ヒドロキシメチルピリジニウムエチルサルフェート、1-ブチル-1-メチルピロリジニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、1-ブチル-メチルピロリジニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、3-メチルイミダゾリウムエチルサルフェート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロリド、1-エチル-3-エチル-メチルイミダゾリウムブロミド、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムクロリド、1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウムクロリド、1-オクチル-3-メチルイミダゾリウムクロリド、1-メチル-3-オクチルイミダゾリウムクロリド、1-プロピル-3-メチルイミダゾリウムヨージド、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1-ブチルイミダゾール、1-メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、テトラブチルホスホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、トリヘキシル(テトラデシル)ホスホニウムテトラフルオロボレートおよびそれらの混合物からなる群から選択される、好ましくは、前記電解質が1-エチル-3-メチルイミダゾリウムメタンスルホネート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムメチルサルフェートおよびそれらの混合物から選択される、請求項1~6のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記電解質が、組成物の総重量の3~20重量%、より好ましくは5~18重量%の量で存在する、請求項1~7のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記非導電性フィラーが、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、タルカム、ヒュームドシリカ、シリカ、ウォラストナイト、硫酸バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1~8のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記非導電性フィラーが、組成物の総重量の1.5~48重量%、より好ましくは2~47%の量で存在する、請求項1~9のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記可溶化剤が、ポリオキシアルキレングリコール、シリコーン界面活性剤、多価アルコールおよび糖から選択される、好ましくは、前記可溶化剤が、ポリエチレングリコール、シリコーン界面活性剤およびそれらの混合物から選択される、請求項1~10のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記可溶化剤が、組成物の総重量の1~15重量%、好ましくは2~10重量%、より好ましくは3~7重量%の量で存在する、請求項1~11のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 強化剤が、組成物の総重量の5~40重量%、好ましくは10~25重量%、より好ましくは12~16重量%の量で存在する、請求項1~12のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 銀、カーボンブラックおよびそれらの混合物からなる群から選択される導電性粒子を含む、好ましくは前記導電性粒子がカーボンブラックである、請求項1~13のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 前記導電性粒子が、組成物の総重量の0.1~5重量%、好ましくは0.5~4重量%、より好ましくは1~3重量%の量で存在する、請求項14に記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物。
- 導電性表面を有する第1材料層、および、
導電性表面を有する第2材料層
を含む接着構造であって、
硬化した、請求項1~15のいずれかに記載の硬化性かつ剥離可能な接着剤組成物が、前記第1材料層および第2材料層の間に配置されている、接着構造。 - 1)両表面全体に電圧を印加して、陽極界面と陰極界面を形成する工程、および、
2)前記両表面を剥離する工程
を含む、請求項16に記載の接着構造を剥離する方法。 - 工程1)で印加される電圧が0.5~200Vである、請求項17に記載の方法。
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