JP7705790B2 - Laser dicing adhesive tape - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェーハをウォータージェットでガイドされるレーザーによってダイシングする際に、半導体ウェーハを固定するために用いるレーザーダイシング用粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive tape for laser dicing that is used to secure a semiconductor wafer when dicing the semiconductor wafer with a laser guided by a water jet.
従来より、半導体ウェーハおよび半導体関連材料のダイシング方法としては、高速回転させたダイシングブレードを用いて切断するブレードカット方式が一般的である。この方法では切断時にはブレードによる切削抵抗が半導体ウェーハに直接かかり、この切削抵抗によって個片化したチップが、固定している粘着テープから飛散してしまうチップ飛びが生じたり、チップの微小な欠け、ひび割れ等の欠陥が生じたりして、半導体チップの生産性や品質が低下する問題があった。特に、近年は電子装置の小型化、薄膜化の需要により、より深刻な問題となっている。 Conventionally, the most common method for dicing semiconductor wafers and semiconductor-related materials has been the blade cut method, in which a dicing blade rotated at high speed is used to cut the wafer. With this method, the cutting resistance of the blade is applied directly to the semiconductor wafer when cutting, and this cutting resistance can cause individual chips to fly off the adhesive tape holding them in place, or cause defects such as tiny chips and cracks in the chips, resulting in reduced productivity and quality of the semiconductor chips. This has become a particularly serious problem in recent years due to the demand for smaller and thinner electronic devices.
一方、ダイシングブレートを用いた半導体ウェーハの切断技術に代わるダイシング方法の一つとして、レーザービームを使ったダイシング方法が種々検討されており、その中にウォータージェットによってガイドされるレーザービームを使用したレーザーダイシング方法がある。 On the other hand, various dicing methods using laser beams have been investigated as an alternative to the semiconductor wafer cutting technique using a dicing blade, including the laser dicing method that uses a laser beam guided by a water jet.
この方法でウェーハをダイシングする場合、ブレードカット方式のようにブレードによる切削抵抗がウェーハに直接かかることがないため、チップの欠け、ひび割れ等の欠陥の発生を低減することができる。また、ウォータージェットでガイドされるため、ウェーハが効率よく冷却され、熱負荷を低減することができる。 When dicing wafers with this method, the cutting resistance of the blade is not directly applied to the wafer as with the blade-cut method, which reduces the occurrence of defects such as chipping and cracking of chips. In addition, because the wafer is guided by a water jet, the wafer is cooled efficiently, reducing the thermal load.
このレーザーがウォータージェットでガイドされるレーザーダイシングでは、ダイシング時にウェーハを固定している粘着テープの接着面に水流による圧力がかかり、個片化されたチップが粘着テープから剥離し易いという問題があるが、それに対しては特許文献１に、支持基材に水透過性がある穿孔を有する基材を用いて、水流による剥離を防ぐ水透過性粘着テープが提案されている。
In laser dicing, where the laser is guided by a water jet, pressure from the water flow is applied to the adhesive surface of the adhesive tape that secures the wafer during dicing, which can cause the individual chips to peel off easily from the adhesive tape. To address this issue,
しかしながら、特許文献１のように水透過性がある基材として、不織布や穿孔加工した基材を用いた場合、穿孔が不均一であったり、穿孔面積を大きくできないため、チップサイズ、ダイシング条件により水流が透過しにくくなり、チップ飛びが発生する場合があった。
However, when a nonwoven fabric or a perforated substrate is used as a water-permeable substrate as in
これに対して特許文献２では、水透過性のある基材にメッシュ基材を使用することで、孔の大きさ及びオープニングエリアを、不織布や穿孔加工した基材に対して比較的大きいサイズで確保でき、水透過性が安定して、チップ飛びやチップの欠陥をより低減できることが記載されている。
In response to this,
しかしながら、パワー半導体として用いられるシリコンカーバイト（ＳｉＣ）ウェーハなど、シリコンウェーハより切断しにくい材料をより高エネルギーでダイシングした場合、通常のメッシュ基材では、メッシュ繊維がレーザー光を吸収して、基材が損傷、切断してしまい、チップ飛びが発生してしまうものであった。 However, when dicing materials that are more difficult to cut than silicon wafers, such as silicon carbide (SiC) wafers used as power semiconductors, with higher energy, the mesh fibers of a normal mesh substrate absorb the laser light, damaging and cutting the substrate, resulting in chips flying off.
また、メッシュ基材は繊維で形成された網目状の織物であり、基材と粘着剤層との接触面積が小さいため、基材と粘着剤層の密着性が十分でなく、ウォータージェットの水流により粘着剤層が基材から剥がれて、チップ飛びやチップの欠陥が生じる場合がある。 In addition, the mesh substrate is a woven fabric made of fibers in a net shape, and since the contact area between the substrate and the adhesive layer is small, the adhesion between the substrate and the adhesive layer is insufficient, and the adhesive layer may peel off from the substrate due to the water jet flow, resulting in chipping or chip defects.
さらに、ダイシング時にウェーハを固定する粘着テープの粘着剤層としては、通常、チップの剥離性を上げる目的で、放射線照射により粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤を用いるが、ダイシング後に個片化したチップをピックアップする際、放射線照射により粘着力を低下させると、粘着剤層と基材との密着性も低下し、粘着剤層との接触面積の小さいメッシュ基材では、粘着剤層が基材から剥がれやすく、チップ側へ転着（糊残り）が発生しやすいものであった。
本発明は、レーザーがウォータージェットでガイドされるレーザーダイシングにおいて、水流によるチップ飛びや、チップの欠陥を生じることがなく、高エネルギーでダイシングしても、基材が損傷、切断せずにダイシングすることができる。さらに個片化したチップのピックアップ時に粘着剤層がチップ側へ転着（糊残り）しないレーザーダイシング用粘着テープを提供することを目的とする。 The present invention is directed to laser dicing, in which the laser is guided by a water jet, and does not cause chip flying or defects due to water flow, and can dice without damaging or cutting the substrate even when dicing with high energy. Furthermore, it is an object of the present invention to provide an adhesive tape for laser dicing in which the adhesive layer does not transfer (leave adhesive residue) onto the chip side when picking up the individualized chips.
第１発明は、レーザーがウォータージェットでガイドされるレーザーダイシングに用いる粘着テープであって、前記粘着テープは、基材と、前記基材の一方の面の上に粘着剤層とセパレータフィルムとを順次積層してなり、前記基材は繊維で形成された開口部を有するメッシュ基材であり、前記粘着剤層は、少なくとも（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）、放射線重合性化合物（Ｂ）、放射線重合開始剤（Ｃ）、イソシアネート系架橋剤（Ｄ）、水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）、を含む粘着剤組成物からなり、且つ、前記粘着テープの波長５３２ｎｍにおける光線透過率が８５％以上であることを特徴とするレーザーダイシング用粘着テープである。 The first invention is an adhesive tape for use in laser dicing in which a laser is guided by a water jet, the adhesive tape being made of a substrate, an adhesive layer and a separator film laminated in this order on one side of the substrate, the substrate being a mesh substrate having openings formed of fibers, the adhesive layer being made of an adhesive composition containing at least a (meth)acrylic acid ester copolymer (A), a radiation polymerizable compound (B), a radiation polymerization initiator (C), an isocyanate-based crosslinking agent (D), and a hydroxyl group-containing acrylic resin (E), and the adhesive tape is characterized in that the light transmittance of the adhesive tape at a wavelength of 532 nm is 85% or more.
第２発明は、前記メッシュ基材を形成する繊維の材質は、ポリエステルまたはナイロンであり、前記メッシュ基材の開口率が２５％～７５％である第１発明に記載のレーザーダイシング用粘着テープである。 The second invention is the adhesive tape for laser dicing described in the first invention, in which the material of the fibers forming the mesh substrate is polyester or nylon, and the opening ratio of the mesh substrate is 25% to 75%.
第３発明は、前記粘着剤組成物中の水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）は、水酸基価が１００～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記粘着剤組成物の固形分中に５質量％以上３５質量％以下含まれていることを特徴とする第１発明または第２発明に記載のレーザーダイシング用粘着テープである。 The third invention is the adhesive tape for laser dicing according to the first or second invention, characterized in that the hydroxyl-containing acrylic resin (E) in the adhesive composition has a hydroxyl value of 100 to 200 mg KOH/g and is contained in an amount of 5% by mass or more and 35% by mass or less in the solid content of the adhesive composition.
本発明のレーザーダイシング用粘着テープは、支持基材としてメッシュ基材を用いることで、ウェータージェットの水透過性を安定に維持することができ、ダイジング時の水流によるチップ飛びや、チップ欠けの欠陥が生じることがない。また、ウェーハのダイシングに用いるレーザー光の波長５３２ｎｍの透過率を８５％以上とすることで、高エネルギーでダイシングしても基材の損傷、切断によるチップ飛びの発生もない。さらに放射線硬化型粘着剤層組成物中に水酸基含有アクリル樹脂を配合することで、粘着剤層が放射線照射により粘着力が低下してもメッシュ基材との密着性を確保でき、個片化したチップのピックアップ時に粘着剤層がチップ側へ転着（糊残り）しないレーザーダイシング用粘着テープを提供することが可能となった。 The adhesive tape for laser dicing of the present invention uses a mesh substrate as a supporting substrate, which allows the water permeability of the water jet to be stably maintained, and does not cause chip flying or chipping defects due to water flow during dicing. In addition, by setting the transmittance of the 532 nm wavelength laser light used for dicing the wafer to 85% or more, even when dicing with high energy, there is no damage to the substrate or chip flying due to cutting. Furthermore, by blending a hydroxyl group-containing acrylic resin in the radiation-curable adhesive layer composition, it is possible to ensure adhesion to the mesh substrate even if the adhesive strength of the adhesive layer decreases due to radiation exposure, and it has become possible to provide an adhesive tape for laser dicing in which the adhesive layer does not transfer (leaves glue residue) to the chip side when picking up the individualized chips.
以下、本発明の実施形態について説明する。 The following describes an embodiment of the present invention.
本発明のレーザーダイシング用粘着テープは、メッシュ基材と、粘着剤層、セパレータフィルムが順次積層されたもので、粘着テープとして、ウェーハのダイシングに用いるレーザー光の波長５３２ｎｍにおける光線透過率が８５％以上である。これにより、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）などシリコン（Ｓｉ）より切断しにくい材料を高エネルギーのレーザー光でダイシングしてもレーザー光の吸収が少なく、メッシュ基材の繊維が損傷、切断されることがない。また、粘着剤層としては、ダイシング後のチップの剥離性を上げるため、放射線硬化型粘着剤を使用するが、放射線硬化型粘着剤組成物中に水酸基含有アクリル樹脂を配合することで、繊維素材との密着性が上がり、さらに繊維の厚さ方向にも粘着剤層が浸透しやすくなり、繊維と粘着剤層の接触面積が大きくなるため、粘着力が低下しても粘着剤層とメッシュ基材との密着性を確保でき、粘着剤層の剥がれを防止することができる。 The adhesive tape for laser dicing of the present invention is a laminate of a mesh substrate, an adhesive layer, and a separator film, and has a light transmittance of 85% or more at a wavelength of 532 nm of the laser light used for dicing the wafer. As a result, even if a material that is more difficult to cut than silicon (Si), such as silicon carbide (SiC), is diced with a high-energy laser light, the absorption of the laser light is small, and the fibers of the mesh substrate are not damaged or cut. In addition, a radiation-curable adhesive is used as the adhesive layer to improve the peelability of the chip after dicing. By blending a hydroxyl-containing acrylic resin in the radiation-curable adhesive composition, the adhesion to the fiber material is improved, and the adhesive layer is more easily penetrated in the thickness direction of the fiber, and the contact area between the fiber and the adhesive layer is increased, so that the adhesive layer can maintain adhesion to the mesh substrate even if the adhesive strength is reduced, and peeling of the adhesive layer can be prevented.
（基材）
本発明のレーザーダイシング用粘着テープを構成する基材は、たて糸とよこ糸からなるメッシュ状の織物であるメッシュ基材を用いる。織物の組織としては、主に平織り、綾織り、朱子織りなどの組織が挙げられるが、たて糸とよこ糸の拘束力が高く強度に優れるという点で平織りが好ましい。
(Base material)
The substrate constituting the pressure-sensitive adhesive tape for laser dicing of the present invention is a mesh substrate which is a mesh-like woven fabric made of warp and weft threads. The weave of the fabric can be mainly plain weave, twill weave, satin weave, etc., but plain weave is preferred because it has a high binding force between the warp and weft threads and is excellent in strength.
メッシュ基材の光線透過率は、ウェーハのダイシングに用いるレーザー光の波長である５３２ｎｍの光線透過率が８５％以上であることが好ましく、より好ましくは９０％以上である。粘着剤層を積層した粘着テープとして、レーザー光の波長５３２ｎｍの光線透過率が８５％以上であれば、高エネルギーのレーザー光でダイシングした場合でもレーザー光の吸収が少なく、メッシュ基材を形成する繊維が損傷、切断されることがない。 The light transmittance of the mesh substrate is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, for the 532 nm wavelength of the laser light used in dicing the wafer. If the light transmittance of the 532 nm wavelength of the laser light used in dicing the wafer as an adhesive tape laminated with an adhesive layer is 85% or more, there will be little absorption of the laser light even when dicing with a high-energy laser light, and the fibers forming the mesh substrate will not be damaged or cut.
メッシュ基材を形成するたて糸、よこ糸には、強度が強いフィラメント糸を用いるのが好ましい。フィラメント糸の繊維素材としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、アクリル、ナイロンなどの合成繊維や、絹などの天然繊維、ステンレスや真鍮などの金属、ガラス、炭素繊維などの無機繊維が挙げられる。これら繊維素材の中では柔軟性や加工性の観点から合成繊維が好ましく、その中でもダイシングに使用されるレーザー光の透過性および粘着剤との密着性の観点からポリエステルまたはナイロンがより好ましい。 It is preferable to use strong filament yarns for the warp and weft yarns that form the mesh substrate. Examples of fiber materials for the filament yarns include synthetic fibers such as polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyurethane, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyamide, acrylic, and nylon, as well as natural fibers such as silk, metals such as stainless steel and brass, and inorganic fibers such as glass and carbon fibers. Among these fiber materials, synthetic fibers are preferred from the viewpoints of flexibility and processability, and polyester or nylon is more preferred from the viewpoints of transparency to the laser light used in dicing and adhesion to the adhesive.
これらの繊維は、モノフィラメントまたはマルチフィラメントのいずれであってもよいが、レーザー光の透過性がよく、メッシュの開口の大きさを均一にするためには、モノフィラメントであることが好ましい。繊維径は、直径が１０～３００μｍ程度が好ましく、水の透過性の観点からは２５～１５０μｍ程度がより好ましい。また、メッシュの開口率は１５～８５％が好ましく、より好ましくは２５～７５％である。メッシュの開口率が前記範囲未満であると、水の透過性が悪くなり、水流によりチップが剥離しやすくなる。一方、開口率が前記範囲を超えると、粘着剤層との接触面積が非常に小さくなり、基材と粘着剤層との密着性を確保するのが困難となる。 These fibers may be either monofilament or multifilament, but monofilament is preferable in order to have good laser light permeability and to make the mesh openings uniform in size. The fiber diameter is preferably about 10 to 300 μm in diameter, and from the viewpoint of water permeability, about 25 to 150 μm is more preferable. The mesh opening rate is preferably 15 to 85%, and more preferably 25 to 75%. If the mesh opening rate is less than the above range, water permeability will be poor and the chips will be easily peeled off by the water flow. On the other hand, if the opening rate exceeds the above range, the contact area with the adhesive layer will be very small, making it difficult to ensure adhesion between the substrate and the adhesive layer.
基材の厚さは、粘着テープの加工性、ハンドリング性およびダイシング時の破損や切断性の観点から、１０～４００μｍが好ましく、より好ましくは３０～２５０μｍである。 The thickness of the substrate is preferably 10 to 400 μm, more preferably 30 to 250 μm, from the viewpoints of the processability, handling properties, and breakage and cuttability during dicing of the adhesive tape.
基材の粘着剤層を積層する面には、必要に応じてコロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、プライマー処理などの表面処理を行ってもよい。 If necessary, the surface of the substrate on which the adhesive layer is to be laminated may be subjected to a surface treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, or primer treatment.
（粘着剤層）
本発明のレーザーダイシング用粘着テープの粘着剤層は、アクリル系の放射線硬化型粘着剤組成物からなり、粘着剤組成物として、少なくとも（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）、放射線重合性化合物（Ｂ）、放射線重合開始剤（Ｃ）、イソシアネート系架橋剤（Ｄ）、水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）、を含むものである。放射線重合性化合物（Ｂ）の配合により、ダイシング後に放射線照射で粘着力を低下させ、チップの剥離性を向上することができる。また、水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）を配合することで、メッシュ基材の繊維素材（ポリエステル、ナイロン）との密着性を上げ、さらに繊維の厚さ方向へ粘着剤層が浸透しやすくなり、繊維と粘着剤層の接触面積が大きくなるため、粘着力が低下しても粘着剤層とメッシュ基材との密着性を確保でき、ピックアップ時の粘着剤層の剥がれを防止することができる。
(Adhesive Layer)
The adhesive layer of the laser dicing adhesive tape of the present invention is made of an acrylic radiation-curable adhesive composition, and the adhesive composition contains at least a (meth)acrylic acid ester copolymer (A), a radiation-polymerizable compound (B), a radiation polymerization initiator (C), an isocyanate-based crosslinking agent (D), and a hydroxyl-containing acrylic resin (E). By blending the radiation-polymerizable compound (B), the adhesive strength can be reduced by radiation irradiation after dicing, and the peelability of the chip can be improved. In addition, by blending the hydroxyl-containing acrylic resin (E), the adhesion of the mesh substrate to the fiber material (polyester, nylon) is increased, and the adhesive layer is more likely to penetrate in the thickness direction of the fiber, and the contact area between the fiber and the adhesive layer is increased, so that even if the adhesive strength is reduced, the adhesion between the adhesive layer and the mesh substrate can be ensured, and peeling of the adhesive layer during pick-up can be prevented.
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、例えば、アルキル基の炭素数が４～１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上と、他の共重合可能なエチレン性不飽和結合を有するモノマーの１種または２種以上とを常法により共重合させることによって得ることができる。 The (meth)acrylic acid ester copolymer (A) can be obtained, for example, by copolymerizing one or more types of (meth)acrylic acid alkyl esters having an alkyl group with 4 to 18 carbon atoms with one or more types of other copolymerizable monomers having an ethylenically unsaturated bond by a conventional method.
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester include n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, and stearyl (meth)acrylate.
前記共重合可能なエチレン性不飽和結合を有するモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、α―メチルスチレン、酢酸ビニル、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、ベンジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、フマル酸などが挙げられる。 Examples of the monomer having a copolymerizable ethylenically unsaturated bond include acrylonitrile, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, styrene, α-methylstyrene, vinyl acetate, N-vinyl-2-pyrrolidone, benzyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, and fumaric acid.
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）において、共重合可能なエチレン性不飽和結合を有するモノマーとしては、後述する硬化剤と反応しうる官能基を有するモノマーを必須成分として使用する。官能基を有するモノマーとしては、特に、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有するモノマーが好ましい。 In the (meth)acrylic acid ester copolymer (A), a monomer having a functional group capable of reacting with the curing agent described below is used as an essential component as a monomer having a copolymerizable ethylenically unsaturated bond. As a monomer having a functional group, a monomer having a hydroxyl group, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, is particularly preferred.
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１万～１００万であり、より好ましくは２０万～８０万である。重量平均分子量が前記範囲から外れると、粘着力の低下や、熱分解しにくくなるなどの不都合を生じることがある。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン換算値である。 The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic acid ester copolymer (A) is preferably 10,000 to 1,000,000, and more preferably 200,000 to 800,000. If the weight average molecular weight is outside the above range, problems such as a decrease in adhesive strength and difficulty in thermal decomposition may occur. The weight average molecular weight is a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は粘着剤層の主成分であり、粘着剤組成物の固形分中４０～８０質量％の範囲で配合する。 The (meth)acrylic acid ester copolymer (A) is the main component of the adhesive layer and is blended in an amount ranging from 40 to 80% by mass of the solid content of the adhesive composition.
放射線重合性化合物（Ｂ）は、例えば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素－炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が広く適用可能である。 As the radiation polymerizable compound (B), for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule that can be three-dimensionally reticulated by irradiation with light is widely used. Specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, etc. are widely applicable.
また、上記の様なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４－ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. Urethane acrylate oligomers are obtained by reacting a polyol compound such as a polyester or polyether type with a polyisocyanate compound (e.g., 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate,
放射線重合性化合物（Ｂ）の配合量は、粘着剤組成物の固形分中に５～５０質量％、より好ましくは８～２０質量％の範囲である。前記範囲から外れると、粘着力を低下させることが難しくなったり、糊残りが発生しやすくなるなどの不都合を生じる可能性がある。 The amount of radiation polymerizable compound (B) is in the range of 5 to 50% by mass, more preferably 8 to 20% by mass, based on the solid content of the adhesive composition. Outside this range, it may be difficult to reduce the adhesive strength, adhesive residue may be easily generated, or other inconveniences may occur.
放射線重合性開始剤（Ｃ）としては、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等が挙げられる。これらのうち少なくとも１種類を粘着剤層に添加することにより、効率よく重合反応を進行させることができる。なお、ここで言う放射線とは、紫外線のような光線、または電子線のような電離性放射線のことを意味する。 Examples of the radiation polymerization initiator (C) include isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, benzyl methyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethyl phenyl propane, etc. By adding at least one of these to the pressure-sensitive adhesive layer, the polymerization reaction can be efficiently promoted. Note that the radiation referred to here means light rays such as ultraviolet rays, or ionizing radiation such as electron beams.
放射線重合開始剤（Ｃ）の配合量は、粘着剤組成物の固形分中に１～１５質量％、より好ましくは３～１０質量％である。 The amount of the radiation polymerization initiator (C) is 1 to 15% by mass, more preferably 3 to 10% by mass, based on the solid content of the adhesive composition.
イソシアネート系硬化剤（Ｄ）は、前記粘着剤組成物中の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が有する官能基および水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）が有する水酸基と反応させて、粘着力及び凝集力を調整するために用いる。イソシアネート系硬化剤（Ｄ）としては、例えば、ポリイソシアネート、ポリイソシアネートの３量体、ポリイソシアネートとポリオールとを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、該ウレタンプレポリマーの３量体等の１分子中にイソシアネート基を２以上有するポリイソシアネート系化合物などが挙げられる。 The isocyanate-based curing agent (D) is used to adjust the adhesive strength and cohesive strength by reacting with the functional group of the (meth)acrylic acid ester copolymer (A) and the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing acrylic resin (E) in the pressure-sensitive adhesive composition. Examples of the isocyanate-based curing agent (D) include polyisocyanate, polyisocyanate trimers, urethane prepolymers having isocyanate groups at the ends obtained by reacting polyisocyanate with polyols, and polyisocyanate compounds having two or more isocyanate groups in one molecule, such as trimers of the urethane prepolymers.
ポリイソシアネートとしては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、２，５－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。硬化剤は、単独で使用してもよいし、また２種以上を併用することもできる。 Examples of polyisocyanates include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,5-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, and lysine isocyanate. The curing agents may be used alone or in combination of two or more.
イソシアネート系硬化剤（Ｄ）の配合量は、所要の粘着力に応じて適宜調整することができるが、好ましくは粘着剤組成物の固形分中に１～１５質量％、より好ましくは１～１０質量％である。 The amount of isocyanate-based curing agent (D) can be adjusted as appropriate depending on the required adhesive strength, but is preferably 1 to 15% by mass, more preferably 1 to 10% by mass, based on the solid content of the adhesive composition.
水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２，２－ジヒドロキシメチルブチル（メタ）アクリレート、ポリヒドロキシアルキルマレエート、ポリヒドロキシアルキルフマレートなどの分子内に１個以上の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルの単量体、および、前記（メタ）アクリル酸エステルの単量体と、これに共重合可能な別の単量体とを共重合させることによって得られる共重合体が挙げられる。 Examples of hydroxyl group-containing acrylic resins (E) include (meth)acrylic acid ester monomers having one or more hydroxyl groups in the molecule, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, 2,2-dihydroxymethylbutyl (meth)acrylate, polyhydroxyalkyl maleate, and polyhydroxyalkyl fumarate, as well as copolymers obtained by copolymerizing the above-mentioned (meth)acrylic acid ester monomers with another monomer that is copolymerizable therewith.
前記共重合可能な単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキル（Ｃ１～Ｃ１２）、マレイン酸、マレイン酸アルキル、フマル酸、フマル酸アルキル、イタコン酸、イタコン酸アルキル、スチレン、α－メチルスチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、３－（２－イソシアネート－２－プロピル）－α－メチルスチレン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら単量体を、適当な溶剤および重合開始剤の存在下において共重合させることによって、水酸基含有アクリル樹脂を得ることができる。 Examples of the copolymerizable monomer include (meth)acrylic acid, alkyl (meth)acrylates (C1 to C12), maleic acid, alkyl maleates, fumaric acid, alkyl fumarates, itaconic acid, alkyl itaconates, styrene, α-methylstyrene, vinyl acetate, (meth)acrylonitrile, 3-(2-isocyanate-2-propyl)-α-methylstyrene, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and pentaerythritol tetra(meth)acrylate. Hydroxyl-containing acrylic resins can be obtained by copolymerizing these monomers in the presence of a suitable solvent and polymerization initiator.
水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）の水酸基価は、５０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは８０～３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは１００～２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。水酸基価が前記範囲未満であると、粘着剤層とメッシュ基材の繊維との密着力が十分上がらず、また、粘着剤層の繊維の厚さ方向への浸透性も上がらないため、粘着剤層と基材との密着性を確保できず、粘着剤層が基材から剥がれやすくなる。一方、前記範囲を超えると、粘着性能が低下する。また、粘着剤層塗膜を形成する際、塗膜がはじいて粘着剤層が形成できなくなる場合がある。 The hydroxyl value of the hydroxyl-containing acrylic resin (E) is preferably in the range of 50 to 500 mgKOH/g, more preferably 80 to 350 mgKOH/g, and even more preferably 100 to 200 mgKOH/g. If the hydroxyl value is less than the above range, the adhesion between the adhesive layer and the fibers of the mesh substrate is not sufficiently increased, and the permeability of the adhesive layer in the thickness direction of the fibers is also not increased, so that the adhesion between the adhesive layer and the substrate cannot be ensured and the adhesive layer is easily peeled off from the substrate. On the other hand, if the hydroxyl value exceeds the above range, the adhesive performance is reduced. In addition, when forming the adhesive layer coating, the coating may repel, making it impossible to form the adhesive layer.
水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）の配合量は、粘着剤層固形分中に３～５０質量％、より好ましくは５～３５質量％である。配合量が前記範囲未満であると粘着剤層とメッシュ基材の繊維との密着力が十分上がらず、ピックアップ時に粘着剤層が基材から剥がれやすくなる。一方、前記範囲を超えると粘着性能が低下する。また、粘着剤層塗膜を形成する際、塗膜がはじいて粘着剤層が形成できなくなる場合がある。 The amount of hydroxyl-containing acrylic resin (E) in the adhesive layer solids is 3 to 50% by mass, more preferably 5 to 35% by mass. If the amount is less than this range, the adhesive strength between the adhesive layer and the fibers of the mesh substrate is not sufficiently high, and the adhesive layer is likely to peel off from the substrate when picked up. On the other hand, if the amount exceeds this range, the adhesive performance decreases. Also, when forming the adhesive layer coating, the coating may repel, making it impossible to form the adhesive layer.
水酸基含有アクリル樹脂（Ｅ）の重量平均分子量は、特に限定されないが、通常１４０～１５０，０００の範囲が好ましく、より好ましくは１，０００～１００，０００の範囲である。重量平均分子量が前記範囲未満であると低分子量成分が被着体に移行する場合がある。一方、前記範囲を超えると粘着性能、粘着剤層の基材密着性が低下する場合がある。 The weight average molecular weight of the hydroxyl-containing acrylic resin (E) is not particularly limited, but is usually preferably in the range of 140 to 150,000, and more preferably in the range of 1,000 to 100,000. If the weight average molecular weight is below this range, low molecular weight components may migrate to the adherend. On the other hand, if it exceeds this range, the adhesive performance and the adhesion of the adhesive layer to the substrate may decrease.
本発明の粘着剤層には、必要に応じて、酸化防止剤、帯電防止剤、レベリング剤、消泡剤などの各種添加剤を配合することができる。 The adhesive layer of the present invention may contain various additives such as antioxidants, antistatic agents, leveling agents, and defoamers, as necessary.
粘着剤層の塗工量は、被着体に対する接着力、保持力を確保するためには、５～５０ｇ／ｍ２程度、より好ましくは１０～３０ｇ／ｍ２である。粘着剤層の塗工量が５ｇ／ｍ２未満であると被着体に対する接着力によっては、剪断方向の保持力が確保できず、被着体から剥がれやすくなる。また、粘着剤層の塗工量が５０ｇ／ｍ２を超える場合は、ウォータージェットの水流の貫通性が悪くなり、チップが剥がれやすくなる。また、粘着剤層を構成する粘着剤組成物の使用量が多くなり、製造コストが上昇する。 The coating amount of the adhesive layer is about 5 to 50 g/ m2 , more preferably 10 to 30 g/ m2 , in order to ensure adhesion and holding power to the adherend. If the coating amount of the adhesive layer is less than 5 g/ m2 , the holding power in the shear direction cannot be ensured depending on the adhesion to the adherend, and the adhesive layer is likely to peel off from the adherend. If the coating amount of the adhesive layer exceeds 50 g/ m2 , the penetration of the water jet stream becomes poor, and the chip is likely to peel off. In addition, the amount of adhesive composition constituting the adhesive layer increases, and the manufacturing cost increases.
本発明の粘着剤層の形成方法としては、粘着剤組成物をそのまま、又は溶剤などで粘度を調整した塗工液として、離型処理されたセパレータの離型処理面上に、前記塗工液を所定の厚みとなるように均一に塗工し、溶剤乾燥して粘着剤層を形成し、その粘着剤層面にメッシュ基材を貼り合せることにより形成することができる。さらに、メッシュ基材を貼り合せたあと、常温もしくは所定温度で粘着剤層を硬化熟成することにより、メッシュ基材の繊維の厚さ方向に粘着剤層が浸透するのを促進させて、本発明の粘着テープを得ることができる。 The adhesive layer of the present invention can be formed by uniformly applying the adhesive composition as is, or as a coating liquid with the viscosity adjusted with a solvent or the like, to a release-treated surface of a separator that has been release-treated to a predetermined thickness, drying the solvent to form an adhesive layer, and laminating a mesh substrate to the adhesive layer surface. Furthermore, after laminating the mesh substrate, the adhesive layer can be cured and aged at room temperature or a predetermined temperature to promote penetration of the adhesive layer in the thickness direction of the fibers of the mesh substrate, thereby obtaining the adhesive tape of the present invention.
本発明の粘着剤層の塗工液の塗工法としては、例えば、グラビアコーター、バーコーター、コンマナイフコーター、ダイコーター、リバースコーターなどが挙げられる。 Examples of methods for applying the coating solution for the adhesive layer of the present invention include a gravure coater, a bar coater, a comma knife coater, a die coater, and a reverse coater.
本発明の粘着テープの粘着力は、１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以上である。粘着力が低いと、ダイシングしたチップが剥離しやすくなる。また、放射線硬化型粘着剤を使用する場合には、放射線照射後の粘着力が、１Ｎ／２５ｍｍ未満、さらに０．５Ｎ／２５ｍｍ未満であることが好ましい。粘着力は低いほうが、ピックアップ時におけるチップの欠け等の欠陥を低下させることができる。ここで、粘着力は、測定温度が２３±３℃、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件でシリコンウェーハミラー面に対する剥離力を測定したときの値である。 The adhesive strength of the adhesive tape of the present invention is 1 N/25 mm or more, more preferably 2 N/25 mm or more. If the adhesive strength is low, the diced chips tend to peel off. In addition, when a radiation-curable adhesive is used, it is preferable that the adhesive strength after radiation exposure is less than 1 N/25 mm, and even more preferably less than 0.5 N/25 mm. The lower the adhesive strength, the more likely it is that defects such as chipping of the chips will be reduced during pick-up. Here, the adhesive strength is the value measured when the peel force against the mirror surface of a silicon wafer is measured under the conditions of a measurement temperature of 23±3°C, a peel angle of 180°, and a peel speed of 300 mm/min.
（セパレータフィルム）
本発明の粘着テープは、片面が離型処理されたセパレータフィルムが粘着剤層の上に積層された構成である。なお、セパレータフィルムは、粘着テープを使用する際には剥がすものである。
(Separator film)
The adhesive tape of the present invention has a structure in which a separator film, one side of which is release-treated, is laminated on an adhesive layer. The separator film is peeled off when the adhesive tape is used.
セパレータフィルムのフィルム材質は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリウレタンなどの合成樹脂が挙げられるが、耐熱性、強度などの観点からポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。セパレータフィルムの厚みは、通常、６～２００μｍ程度、ハンドリング性およびコスト面からは、１２～１００μｍ程度がより好ましい。 The film material of the separator film may be, for example, a synthetic resin such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyamide, or polyurethane, with a polyethylene terephthalate film being preferred from the standpoint of heat resistance, strength, etc. The thickness of the separator film is usually about 6 to 200 μm, and from the standpoint of handleability and cost, a thickness of about 12 to 100 μm is more preferred.
セパレータフィルムの離型処理に使用する剥離剤は、例えば、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、フッ素系剥離剤など従来公知のものが使用できる。これらの中でも、比較的安価で安定した剥離性が得られるシリコーン系剥離剤を使用するのが好ましい。 The release agent used in the release treatment of the separator film may be any of the conventionally known release agents, such as silicone-based release agents, long-chain alkyl-based release agents, and fluorine-based release agents. Of these, it is preferable to use a silicone-based release agent, which is relatively inexpensive and provides stable release properties.
シリコーン系剥離剤としては、熱硬化型シリコーン系剥離剤を好適に使用することができる。熱硬化型シリコーン系剥離剤は、例えば、１分子中に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンと、架橋剤としてオルガノハイドロジェンポリシロキサンからなるシリコーン組成物を付加反応により硬化させるものを使用することがきる。また、熱硬化型シリコーン系剥離剤には、必要に応じて、ＭＱレジン等の剥離コントロール剤を添加することもできる。 As the silicone-based release agent, a heat-curable silicone-based release agent can be suitably used. For example, a heat-curable silicone-based release agent can be used that cures a silicone composition consisting of a polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule and an organohydrogenpolysiloxane as a crosslinking agent by an addition reaction. In addition, a release control agent such as MQ resin can be added to the heat-curable silicone-based release agent as necessary.
熱硬化型シリコーン系剥離剤は、通常、硬化触媒として白金系触媒が用いられる。白金触媒としては、例えば、塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、塩化白金酸のオレフィン錯体などが挙げられる。 Heat-curable silicone release agents typically use a platinum catalyst as the curing catalyst. Examples of platinum catalysts include chloroplatinic acid, platinum olefin complexes, and chloroplatinic acid olefin complexes.
離型処理の厚さは、離型性および厚みの安定性の観点から０．０１～１０μｍが好ましく、より好ましくは０．０３～５μｍであり、さらに好ましくは０．１～１μｍである。 From the viewpoint of releasability and thickness stability, the thickness of the release treatment is preferably 0.01 to 10 μm, more preferably 0.03 to 5 μm, and even more preferably 0.1 to 1 μm.
以下に実施例と比較例を示して本発明のレーザーダイシング用粘着テープを詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。 The adhesive tape for laser dicing of the present invention will be described in detail below with examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
＜セパレータフィルム１の準備＞
シリコーン剥離剤（信越化学工業（株）製ＫＳ－７７６Ａ）９５質量部、架橋剤（信越化学工業（株）製ＣＡＴ.ＰＬ－５０Ｔ）５質量部、トルエン５００質量部を混合した剥離剤塗工液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、乾燥重量が０．３ｇ／ｍ２となるようグラビアコーターで塗工し、次いで１４０℃のギアオーブンで１分間乾燥硬化させてシリコーン離型処理層を形成し、セパレータフィルム１を得た。
<Preparation of
A release agent coating liquid obtained by mixing 95 parts by mass of a silicone release agent (KS-776A manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 5 parts by mass of a crosslinking agent (CAT.PL-50T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and 500 parts by mass of toluene was applied to one side of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm using a gravure coater so that the dry weight was 0.3 g/ m2 , and then the film was dried and cured in a gear oven at 140° C. for 1 minute to form a silicone release treatment layer, and
＜使用する粘着テープ用基材＞
［メッシュ基材１］：ナイロン繊維、モノフィラメント、平織り、繊維径：１００μｍ、目開き：１５０μｍ、開口率：３６％、光線透過率（波長５３２ｎｍ）：９５％
［メッシュ基材２］：ポリエステル繊維、モノフィラメント、平織り、繊維径：４８μｍ、目開き：１４０μｍ、開口率：５５％ 、光線透過率（波長５３２ｎｍ）：９０％
［メッシュ基材３］：ナイロン繊維、モノフィラメント、平織り、繊維径：５０μｍ、目開き：５０μｍ、開口率：２５％、光線透過率（波長５３２ｎｍ）：８８％
［メッシュ基材４］：ナイロン繊維、モノフィラメント、平織り、繊維径：４０μｍ、目開き：２６０μｍ、開口率：７５％、光線透過率（波長５３２ｎｍ）：９８％
［メッシュ基材５］：ポリエステル繊維、モノフィラメント、平織り、繊維径：５０μｍ、目開き：５０μｍ、開口率：２５％、光線透過率（波長５３２ｎｍ）：７５％
［メッシュ基材６］：ＳＵＳ繊維、モノフィラメント、平織り、繊維径：４０μｍ、目開き：８０μｍ、開口率：４４％、光線透過率（波長５３２ｎｍ）：５０％
メッシュ基材の開口率は、次式で算出した値である。
開口率＝（目開き）２÷（目開き＋繊維径）２
<Adhesive tape substrate to be used>
[Mesh substrate 1]: Nylon fiber, monofilament, plain weave, fiber diameter: 100 μm, mesh size: 150 μm, aperture ratio: 36%, light transmittance (wavelength 532 nm): 95%
[Mesh substrate 2]: polyester fiber, monofilament, plain weave, fiber diameter: 48 μm, mesh size: 140 μm, aperture ratio: 55%, light transmittance (wavelength 532 nm): 90%
[Mesh substrate 3]: Nylon fiber, monofilament, plain weave, fiber diameter: 50 μm, mesh size: 50 μm, aperture ratio: 25%, light transmittance (wavelength 532 nm): 88%
[Mesh substrate 4]: Nylon fiber, monofilament, plain weave, fiber diameter: 40 μm, mesh size: 260 μm, aperture ratio: 75%, light transmittance (wavelength 532 nm): 98%
[Mesh substrate 5]: polyester fiber, monofilament, plain weave, fiber diameter: 50 μm, mesh size: 50 μm, aperture ratio: 25%, light transmittance (wavelength 532 nm): 75%
[Mesh substrate 6]: SUS fiber, monofilament, plain weave, fiber diameter: 40 μm, mesh size: 80 μm, aperture ratio: 44%, light transmittance (wavelength 532 nm): 50%
The opening ratio of the mesh substrate is a value calculated by the following formula.
Opening rate = (opening) 2 ÷ (opening + fiber diameter) 2
＜粘着剤層塗工液の調整＞
下記に示す（メタ）アクリル酸エステル共重合体、放射線重合性化合物、放射線重合開始剤、イソシアネート系硬化剤、水酸基含有アクリル樹脂を用いて、表１の配合通り、粘着剤層塗工液１～７を調整した。
［（メタ）アクリル酸エステル共重合体］：ｎ－ブチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体（重量平均分子量６０万、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酢酸エチル溶液（不揮発分５０％）
［放射線重合性化合物］：ウレタンアクリレートオリゴマー（アクリレート６官能、重量平均分子量２，０００）
［放射線重合開始剤］：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
［イソシアネート系硬化剤］：トリレンジイソシアネート－トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）アダクト体の酢酸エチル溶液（不揮発分７５％）
［水酸基含有アクリル樹脂１］：２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートの共重合体（重量平均分子量２，５００、水酸基価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
［水酸基含有アクリル樹脂２］：２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートの共重合体（重量平均分子量７０，０００、水酸基価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ）
［水酸基含有アクリル樹脂３］：２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートの共重合体（重量平均分子量１３，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
［水酸基含有アクリル樹脂４］：２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートの共重合体（重量平均分子量１５，０００、水酸基価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
<Preparation of Pressure-Sensitive Adhesive Layer Coating Solution>
Pressure-sensitive adhesive
[(Meth)acrylic acid ester copolymer]: a copolymer of n-butyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate (weight average molecular weight 600,000, hydroxyl value 20 mgKOH/g) in ethyl acetate (non-volatile content 50%)
[Radiation-polymerizable compound]: urethane acrylate oligomer (6-functional acrylate, weight-average molecular weight 2,000)
[Radiation polymerization initiator]: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone [Isocyanate-based curing agent]: Tolylene diisocyanate-trimethylolpropane (TMP) adduct in ethyl acetate (non-volatile content 75%)
[Hydroxyl-containing acrylic resin 1]: Copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate (weight average molecular weight 2,500, hydroxyl value 120 mgKOH/g)
[Hydroxyl-containing acrylic resin 2]: Copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate (weight average molecular weight 70,000, hydroxyl value 200 mgKOH/g)
[Hydroxyl-containing acrylic resin 3]: Copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate (weight average molecular weight 13,000, hydroxyl value 50 mgKOH/g)
[Hydroxyl-containing acrylic resin 4]: Copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate (weight average molecular weight 15,000, hydroxyl value 250 mgKOH/g)
（実施例１）
セパレータフィルム１のシリコーン離型処理面の上に、乾燥後の粘着剤層の塗工量が１５ｇ／ｍ２となるように粘着剤層塗工液１を塗布し、溶剤を加熱乾燥させた後、粘着剤層面にメッシュ基材１を貼り合せ、４５℃で４８時間硬化熟成し、粘着テープを得た。
Example 1
Adhesive
（実施例２）
実施例１において、粘着剤層に貼り合せるメッシュ基材１をメッシュ基材２に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
Example 2
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the
（実施例３）
実施例１において、粘着剤層に貼り合せるメッシュ基材１をメッシュ基材３に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
Example 3
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the
（実施例４）
実施例１において、粘着剤層に貼り合せるメッシュ基材１をメッシュ基材４に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
Example 4
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the
（実施例５）
実施例１において、粘着剤層塗工液１を粘着剤層塗工液２に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
Example 5
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the adhesive
（実施例６）
実施例１において、粘着剤層塗工液１を粘着剤層塗工液３に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
Example 6
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the adhesive
（実施例７）
実施例１において、粘着剤層塗工液１を粘着剤層塗工液４に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
(Example 7)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the adhesive
（実施例８）
実施例１において、粘着剤層塗工液１を粘着剤層塗工液５に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
(Example 8)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the adhesive
（実施例９）
実施例１において、粘着剤層塗工液１を粘着剤層塗工液６に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
(Example 9)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the adhesive
（比較例１）
実施例１において、粘着剤層に貼り合せるメッシュ基材１をメッシュ基材５に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
(Comparative Example 1)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the
（比較例２）
実施例１において、粘着剤層に貼り合せるメッシュ基材１をメッシュ基材６に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
(Comparative Example 2)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the
（比較例３）
実施例１において、粘着剤層塗工液１を粘着剤層塗工液７に変更した以外は実施例１と同様にして、粘着テープを得た。
(Comparative Example 3)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the adhesive
＜光線透過率の測定＞
実施例１～９、比較例１～３で得られた各粘着テープから５ｃｍ角のサンプルを切り出し、セパレータフィルムを剥がして、紫外可視分光光度計（光源：ハロゲンランプ）を用いて、粘着テープの波長５３２ｎｍの光線透過率を測定した。測定結果を表２、表３に各々示した。
<Measurement of Light Transmittance>
A 5 cm square sample was cut out from each of the pressure-sensitive adhesive tapes obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, the separator film was peeled off, and the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive tape at a wavelength of 532 nm was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer (light source: halogen lamp). The measurement results are shown in Tables 2 and 3, respectively.
＜ダイシング時のチップ飛び評価＞
実施例１～９、比較例１～３の各粘着テープを用いて、以下の加工条件でＳｉＣ（シリコンカーバイド）ウェーハをダイシングし、加工時のチップ飛びを以下の評価基準に従って評価した。評価結果を表２、表３に各々示した。
（加工条件）
加工機：レーザーマイクロジェットダイシング装置
ダイシング速度：５０ｍｍ/ｓ
ウォータージェット径：５０μｍ
ウェータージェット圧：４０ＭＰａ
レーザー波長：５３２ｎｍ
ウェーハサイズ：８インチ
ウェーハ厚さ：１００μｍ
チップサイズ：０．６ｍｍ×０．６ｍｍ
（評価基準）
◎：チップ飛び率が０％～０．１％未満
○：チップ飛び率が０．１％～３％未満
×：チップ飛び率が３％以上
<Evaluation of chip flying during dicing>
Using each of the pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, a SiC (silicon carbide) wafer was diced under the following processing conditions, and chipping during processing was evaluated according to the following evaluation criteria. The evaluation results are shown in Tables 2 and 3, respectively.
(Processing conditions)
Processing machine: Laser microjet dicing device
Dicing speed: 50 mm/s
Water jet diameter: 50 μm
Water jet pressure: 40MPa
Laser wavelength: 532 nm
Wafer size: 8 inches Wafer thickness: 100 μm
Chip size: 0.6 mm x 0.6 mm
(Evaluation Criteria)
◎: Chip flying rate is 0% to less than 0.1% ○: Chip flying rate is 0.1% to less than 3% ×: Chip flying rate is 3% or more
＜基材の損傷、切断の確認＞
前記条件でＳｉＣウェーハをダイシングした後、ウェーハの切断部分をマイクロスコープ（５０倍）で拡大して、メッシュ基材の繊維の損傷、切断の有無を確認し、以下の基準に従って評価した。評価結果を表２、表３に各々示した。
（評価基準）
○：基材繊維の損傷および／または切断は見られない。
×：基材繊維の損傷および／または切断が見られる。
<Check for damage and cuts to the substrate>
After dicing the SiC wafer under the above conditions, the cut portion of the wafer was magnified with a microscope (50x) to check for damage and breakage of the fibers of the mesh substrate, and evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Tables 2 and 3, respectively.
(Evaluation Criteria)
◯: No damage and/or breakage of the substrate fibers was observed.
×: Damage and/or breakage of the substrate fibers is observed.
＜チップへの糊残り評価＞
前記条件でＳｉＣウェーハをダイシングした後、粘着テープの基材面側からＵＶ（紫外線）照射（高圧水銀ランプ、出力１２０Ｗ／ｃｍ、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２）を行い、個片化したチップ１００個を粘着テープから剥がし、チップ裏面の糊残り（粘着剤層の転移）を目視確認し、以下の評価基準に従って評価した。評価結果を表２、表３に各々示した。
（評価基準）
◎：全てのチップで糊残りなし
○：糊残りのあるチップが１～２個
×：糊残りのあるチップが３個以上
<Evaluation of adhesive residue on chip>
After dicing the SiC wafer under the above conditions, the adhesive tape was irradiated with UV (ultraviolet light) (high pressure mercury lamp, output 120 W/cm, cumulative light quantity 500 mJ/ cm2 ) from the substrate side, and 100 individual chips were peeled off from the adhesive tape, and the adhesive residue (adhesive layer transfer) on the back surface of the chip was visually confirmed and evaluated according to the following evaluation criteria. The evaluation results are shown in Tables 2 and 3, respectively.
(Evaluation Criteria)
◎: No glue residue on any chips ○: 1-2 chips with glue residue ×: 3 or more chips with glue residue
１：レーザーダイシング用粘着テープ
２：メッシュ基材
２ａ：メッシュ基材の繊維
３：粘着剤層
４：セパレータフィルム
1: Laser dicing adhesive tape 2:
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