Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7707230B2 - Electronic Components - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7707230B2 - Electronic Components - Google Patents

Electronic Components Download PDF

Info

Publication number
JP7707230B2
JP7707230B2 JP2023075529A JP2023075529A JP7707230B2 JP 7707230 B2 JP7707230 B2 JP 7707230B2 JP 2023075529 A JP2023075529 A JP 2023075529A JP 2023075529 A JP2023075529 A JP 2023075529A JP 7707230 B2 JP7707230 B2 JP 7707230B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode layer
electrode
layer
voids
element body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2023075529A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2023086993A (en
Inventor
伸也 小野寺
健寿 田村
健 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2023075529A priority Critical patent/JP7707230B2/en
Publication of JP2023086993A publication Critical patent/JP2023086993A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7707230B2 publication Critical patent/JP7707230B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

本発明は、電子部品に関する。 The present invention relates to electronic components.

互いに隣り合う複数の側面を有している素体と、複数の側面に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。外部電極は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有している。 There is known an electronic component that includes an element body having multiple side surfaces adjacent to each other and external electrodes arranged on the multiple side surfaces (see, for example, Patent Document 1). The external electrodes include a conductive resin layer and a plating layer arranged on the conductive resin layer.

特開平５－１４４６６５号公報Japanese Patent Application Publication No. 5-144665

導電性樹脂層は、一般に、下地上に形成されており、樹脂と、導電性を有する金属粒子とを含んでいる。下地は、たとえば、焼結金属層又は素体を含む。樹脂は、水分を吸収する傾向にある。電子部品が電子機器にはんだ実装される場合、樹脂に吸収された水分がガス化して、体積膨張することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。この場合、導電性樹脂層に応力が作用して、導電性樹脂層が下地から剥離するおそれがある。 The conductive resin layer is generally formed on a substrate and contains resin and conductive metal particles. The substrate includes, for example, a sintered metal layer or an element body. Resin has a tendency to absorb moisture. When electronic components are soldered to an electronic device, the moisture absorbed by the resin may gasify and expand in volume. The electronic device includes, for example, a circuit board or electronic components. In this case, stress acts on the conductive resin layer, which may cause the conductive resin layer to peel off from the substrate.

本発明の態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する電子部品を提供することを目的とする。 The object of this invention is to provide an electronic component that suppresses peeling of the conductive resin layer.

一つの態様に係る電子部品は、互いに隣り合う複数の側面を有している素体と、複数の側面に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、複数の空隙が存在している導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有している。めっき層の端縁と素体との間には、複数の空隙と連通している間隙が存在している。導電性樹脂層は、複数の側面のうち一の側面上に位置している第一部分と、複数の側面のうち別の側面上に位置している第二部分と、を有している。第一部分での空隙の存在割合は、第二部分での空隙の存在割合より大きい。 An electronic component according to one embodiment includes an element body having a plurality of side surfaces adjacent to each other, and external electrodes arranged on the plurality of side surfaces. The external electrodes include a conductive resin layer having a plurality of voids therein, and a plating layer arranged on the conductive resin layer. Between an edge of the plating layer and the element body, there is a gap that communicates with the plurality of voids. The conductive resin layer has a first portion located on one of the plurality of side surfaces, and a second portion located on another of the plurality of side surfaces. The proportion of voids present in the first portion is greater than the proportion of voids present in the second portion.

上記一つの態様では、電子部品がはんだ実装される際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙から、めっき層の端縁と素体との間の間隙に至る。めっき層の端縁と素体との間の間隙に至ったガスは、外部電極外に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記一つの態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する。
第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、導電性樹脂層内で水分から発生したガスは、めっき層の、第一部分上に位置している部分の端縁と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動しやすい。すなわち、ガスは、めっき層の、第二部分上に位置している部分の端縁と、素体との間の間隙から移動しがたい。したがって、上記一つの態様では、主として、めっき層の、第一部分上に位置している部分の端縁と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する。この結果、上記一つの態様は、ガスが出る位置を制御する。 In the above-mentioned aspect, even if moisture absorbed in the resin is gasified when the electronic component is solder-mounted, the gas generated from the moisture reaches the gap between the edge of the plating layer and the element body through the multiple voids. The gas that reaches the gap between the edge of the plating layer and the element body moves outside the external electrode, making it difficult for stress to act on the conductive resin layer. As a result, the above-mentioned aspect suppresses peeling of the conductive resin layer.
When the proportion of voids in the first portion is greater than the proportion of voids in the second portion, gas generated from moisture in the conductive resin layer is likely to move outside the external electrode through the gap between the element body and the edge of the portion of the plating layer located on the first portion. In other words, the gas is less likely to move from the gap between the element body and the edge of the portion of the plating layer located on the second portion. Therefore, in the one aspect above, gas moves outside the external electrode mainly through the gap between the element body and the edge of the portion of the plating layer located on the first portion. As a result, the one aspect above controls the position from which the gas comes out.

上記一つの態様では、第一部分の最大厚みは、第二部分の最大厚みより大きくてもよい。この場合、第一部分でのガスの移動経路が増加して、ガスが第一部分を移動しやすい。したがって、ガスは、めっき層の、第一部分上に位置している部分と、素体との間の間隙を通して、外部電極外により一層移動しやすい。この結果、本構成では、導電性樹脂層に応力がより一層作用しがたく、本構成は、導電性樹脂層の剥離をより一層抑制する。 In one of the above aspects, the maximum thickness of the first portion may be greater than the maximum thickness of the second portion. In this case, the number of gas movement paths in the first portion increases, making it easier for the gas to move through the first portion. Therefore, the gas is more likely to move out of the external electrode through the gap between the part of the plating layer located on the first portion and the element body. As a result, in this configuration, stress is less likely to act on the conductive resin layer, and this configuration further suppresses peeling of the conductive resin layer.

上記一つの態様では、第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積は、第一部分の面積の５～３５％の範囲内であってもよい。
第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積が、第一部分の面積の５％より小さい場合、水分から発生したガスが空隙内を移動しがたくなるおそれがある。第一部分の厚み方向に沿う断面において、第一部分での空隙の総面積が、第一部分の面積の３５％より大きい場合、導電性樹脂層に水分が浸入しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、本構成は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、第一部分でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。 In the above-mentioned one aspect, in a cross section along the thickness direction of the first portion, the total area of the voids in the first portion may be within a range of 5 to 35% of the area of the first portion.
In a cross section along the thickness direction of the first portion, if the total area of the voids in the first portion is less than 5% of the area of the first portion, the gas generated from moisture may have difficulty moving through the voids. In a cross section along the thickness direction of the first portion, if the total area of the voids in the first portion is more than 35% of the area of the first portion, moisture may easily penetrate into the conductive resin layer, and the amount of gas generated may increase. Therefore, this configuration suppresses the increase in the amount of gas generated while suppressing the obstruction of gas movement in the first portion.

上記一つの態様では、一の側面は、実装面を構成してもよい。
電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、素体に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に作用する。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、たとえば、素体における、実装面を構成する面に作用する傾向がある。
本構成では、第一部分が、実装面を構成する一の側面上に位置しているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用しがたい。第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、第一部分は、第二部分に比して、素体に作用する外力を緩和しやすい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを確実に抑制する。 In the above aspect, the one side surface may constitute a mounting surface.
When an electronic component is solder-mounted to an electronic device, an external force acting on the electronic component from the electronic device may act as stress on the element body. The external force acts on the element body through the solder fillet formed during solder mounting and the external electrode. In this case, cracks may occur in the element body. The external force tends to act on the surface of the element body that constitutes the mounting surface, for example.
In this configuration, since the first portion is located on one of the side surfaces constituting the mounting surface, external forces acting on the electronic component from the electronic device are less likely to act on the element body. If the proportion of voids in the first portion is greater than the proportion of voids in the second portion, the first portion is more likely to absorb external forces acting on the element body than the second portion. Therefore, this configuration reliably suppresses the occurrence of cracks in the element body.

上記一つの態様では、別の側面は、実装面を構成してもよい。
導電性樹脂層内で水分から発生したガスが、めっき層の、第二部分上に位置している部分の端縁と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する場合、外部電極からのガスの噴出により、はんだ実装の際に電子部品の姿勢が変化するおそれがある。電子部品の姿勢が変化した場合、電子部品の実装不良が生じるおそれがある。
第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きい場合、ガスは、上述したように、主として、めっき層の、第一部分上に位置している部分の端縁と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する。したがって、本構成は、電子部品の実装不良が生じるのを抑制する。 In the above aspect, the other side surface may constitute a mounting surface.
If gas generated from moisture in the conductive resin layer moves to the outside of the external electrode through the gap between the edge of the portion of the plating layer located on the second portion and the element body, the gas may be ejected from the external electrode, causing the electronic component to change its position during solder mounting. If the position of the electronic component changes, it may cause mounting defects of the electronic component.
When the proportion of voids in the first portion is greater than the proportion of voids in the second portion, the gas moves to the outside of the external electrode mainly through the gap between the element body and the edge of the portion of the plating layer located on the first portion, as described above. Therefore, this configuration suppresses the occurrence of mounting defects of electronic components.

上記一つの態様では、素体は、複数の側面と隣り合う端面を有していてもよい。導電性樹脂層は、複数の側面の各一部及び端面の一部を連続して覆うように形成されていてもよい。めっき層は、端面の全体を覆うように形成されていてもよい。
外力は、たとえば、素体における、複数の側面の各一部と端面の一部とで画成される領域に作用する傾向もある。本構成では、導電性樹脂層が複数の側面の各一部及び端面の一部を連続して覆っているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用しがたい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのを抑制する。
めっき層が、端面の全体を覆うように形成されているので、めっき層と端面との間には間隙が存在しがたい。したがって、導電性樹脂層の、端面上に位置している部分で発生したガスは、第一部分に移動し、第一部分上に位置している部分の端縁と、素体との間の間隙を通して、外部電極外に移動する。この結果、本構成は、ガスが出る位置を確実に制御する。 In the above aspect, the element body may have a plurality of side surfaces and an end surface adjacent thereto. The conductive resin layer may be formed so as to continuously cover each part of the plurality of side surfaces and a part of the end surface. The plating layer may be formed so as to cover the entire end surface.
For example, external forces tend to act on the element body in an area defined by a portion of each of the side surfaces and a portion of the end surface. In this configuration, the conductive resin layer continuously covers the portions of each of the side surfaces and the end surface, so that external forces acting on the electronic components from the electronic device are less likely to act on the element body. Therefore, this configuration suppresses the occurrence of cracks in the element body.
Since the plating layer is formed so as to cover the entire end face, it is difficult for a gap to exist between the plating layer and the end face. Therefore, gas generated in the portion of the conductive resin layer located on the end face moves to the first portion and moves to the outside of the external electrode through the gap between the edge of the portion located on the first portion and the element body. As a result, this configuration reliably controls the position from which the gas escapes.

上記一つの態様では、素体は、複数の側面と隣り合う端面を有していてもよい。一の側面は、実装面を構成してもよい。導電性樹脂層は、複数の側面の各一部及び端面の一部を連続して覆うように形成されていてもよい。めっき層は、端面の全体を覆うように形成されていてもよい。第一部分の面積は、第二部分の面積より大きくてもよい。
本構成では、第一部分が、実装面を構成する一の側面上に位置しているので、上述したように、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用しがたい。第一部分の面積が第二部分の面積より大きい構成は、第一部分の面積が第二部分の面積より小さい構成に比して、電子機器から電子部品に作用する外力が素体により一層作用しがたい。第一部分での空隙の存在割合が、第二部分での空隙の存在割合より大きいので、上述したように、第一部分は、第二部分に比して、素体に作用する外力を緩和しやすい。したがって、本構成は、クラックが素体に発生するのをより一層確実に抑制する。 In the above aspect, the element body may have a plurality of side surfaces and an end surface adjacent thereto. One side surface may constitute a mounting surface. The conductive resin layer may be formed so as to continuously cover each part of the plurality of side surfaces and a part of the end surface. The plating layer may be formed so as to cover the entire end surface. The area of the first portion may be larger than the area of the second portion.
In this configuration, since the first portion is located on one of the side surfaces constituting the mounting surface, as described above, external forces acting from the electronic device to the electronic component are less likely to act on the element body. In a configuration in which the area of the first portion is larger than the area of the second portion, external forces acting from the electronic device to the electronic component are less likely to act on the element body compared to a configuration in which the area of the first portion is smaller than the area of the second portion. Since the proportion of voids in the first portion is greater than the proportion of voids in the second portion, as described above, the first portion is more likely to mitigate external forces acting on the element body compared to the second portion. Therefore, this configuration more reliably suppresses the occurrence of cracks in the element body.

上記一つの態様では、導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さは、１～２０μｍの範囲内であってもよい。
導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さが、１μｍより小さい場合、水分から発生したガスが空隙内を移動しがたくなるおそれがある。導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙の各最大長さが、２０μｍより大きい場合、導電性樹脂層に水分が滞留しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、本構成は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、導電性樹脂層でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。 In the above aspect, the maximum length of each of the plurality of voids in a cross section along the thickness direction of the conductive resin layer may be within a range of 1 to 20 μm.
In a cross section along the thickness direction of the conductive resin layer, if the maximum length of each of the multiple voids is less than 1 μm, the gas generated from moisture may have difficulty moving through the voids. In a cross section along the thickness direction of the conductive resin layer, if the maximum length of each of the multiple voids is greater than 20 μm, moisture may easily remain in the conductive resin layer, and the amount of gas generated may increase. Therefore, this configuration suppresses the increase in the amount of gas generated while suppressing the inhibition of gas movement in the conductive resin layer.

別の態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、複数の空隙が存在している導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有している。めっき層の端縁と素体との間には、複数の空隙と連通している間隙が存在している。 An electronic component according to another embodiment includes an element body and an external electrode disposed on the element body. The external electrode has a conductive resin layer in which multiple voids exist, and a plating layer disposed on the conductive resin layer. Between the edge of the plating layer and the element body, there is a gap that communicates with the multiple voids.

上記別の態様では、電子部品がはんだ実装される際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙から、めっき層の端縁と素体との間の間隙に至る。めっき層の端縁と素体との間の間隙に至ったガスは、外部電極外に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記別の態様は、導電性樹脂層の剥離を抑制する。 In the above-mentioned another aspect, even if moisture absorbed in the resin is gasified when the electronic component is solder mounted, the gas generated from the moisture reaches the gap between the edge of the plating layer and the element body through multiple voids. The gas that reaches the gap between the edge of the plating layer and the element body moves outside the external electrode, making it difficult for stress to act on the conductive resin layer. As a result, the above-mentioned another aspect suppresses peeling of the conductive resin layer.

本発明の各態様によれば、導電性樹脂層の剥離を抑制する電子部品が提供される。 According to each aspect of the present invention, an electronic component is provided that suppresses peeling of the conductive resin layer.

一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。1 is a perspective view of a multilayer capacitor in accordance with an embodiment; 本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。1 is a side view of the multilayer capacitor in accordance with an embodiment of the present invention; 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor according to an embodiment of the present invention; 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor according to an embodiment of the present invention; 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor according to an embodiment of the present invention; 外部電極の断面構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional configuration of an external electrode. 外部電極の断面構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional configuration of an external electrode. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。2 is a plan view showing the element body, a first electrode layer, and a second electrode layer. FIG. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。2 is a side view showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. FIG. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。2 is an end view showing the element body, a first electrode layer, and a second electrode layer. FIG. 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a multilayer capacitor according to a modified example of the present embodiment. 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor according to a modified example of the present embodiment. 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor according to a modified example of the present embodiment. 外部電極の断面構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional configuration of an external electrode. 外部電極の断面構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional configuration of an external electrode.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Below, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description, the same elements or elements having the same functions will be denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted.

図１～図１０を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図６及び図７は、外部電極の断面構成を示す図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図９は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図１０は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。 The configuration of the multilayer capacitor C1 according to this embodiment will be described with reference to Figures 1 to 10. Figure 1 is a perspective view of the multilayer capacitor according to this embodiment. Figure 2 is a side view of the multilayer capacitor according to this embodiment. Figures 3, 4, and 5 are views showing the cross-sectional configuration of the multilayer capacitor according to this embodiment. Figures 6 and 7 are views showing the cross-sectional configuration of the external electrodes. Figure 8 is a plan view showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. Figure 9 is a side view showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. Figure 10 is an end view showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. In this embodiment, the electronic component is, for example, a multilayer capacitor C1.

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。 As shown in FIG. 1, the multilayer capacitor C1 includes a rectangular parallelepiped body 3 and a plurality of external electrodes 5. In this embodiment, the multilayer capacitor C1 includes a pair of external electrodes 5. The pair of external electrodes 5 are disposed on the outer surface of the element body 3. The pair of external electrodes 5 are spaced apart from each other. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape with chamfered corners and ridges, and a rectangular parallelepiped shape with rounded corners and ridges.

素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器と対向する。主面３ａは、実装面を構成するように配置される。主面３ａは、実装面である。主面３ａは、直方体形状を呈している素体３が有する一つの側面でもある。たとえば、主面３ａが一の側面を構成する場合、側面３ｃは、別の側面を構成する。 The element body 3 has a pair of main surfaces 3a, 3b facing each other, a pair of side surfaces 3c facing each other, and a pair of end surfaces 3e facing each other. The pair of main surfaces 3a, 3b, the pair of side surfaces 3c, and the pair of end surfaces 3e are rectangular. The direction in which the pair of main surfaces 3a, 3b face each other is the first direction D1. The direction in which the pair of side surfaces 3c face each other is the second direction D2. The direction in which the pair of end surfaces 3e face each other is the third direction D3. The multilayer capacitor C1 is solder mounted on an electronic device. The electronic device includes, for example, a circuit board or an electronic component. In the multilayer capacitor C1, the main surface 3a faces the electronic device. The main surface 3a is arranged to form a mounting surface. The main surface 3a is the mounting surface. The main surface 3a is also one of the side surfaces of the element body 3 having a rectangular parallelepiped shape. For example, when the main surface 3a forms one side surface, the side surface 3c forms another side surface.

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。 The first direction D1 is a direction perpendicular to each of the main faces 3a, 3b and perpendicular to the second direction D2. The third direction D3 is a direction parallel to each of the main faces 3a, 3b and each of the side faces 3c and perpendicular to the first direction D1 and the second direction D2. The second direction D2 is a direction perpendicular to each of the side faces 3c, and the third direction D3 is a direction perpendicular to each of the end faces 3e. In this embodiment, the length of the element body 3 in the second direction D2 is greater than the length of the element body 3 in the first direction D1. The length of the element body 3 in the third direction D3 is greater than the length of the element body 3 in the first direction D1 and is greater than the length of the element body 3 in the second direction D2. The third direction D3 is the longitudinal direction of the element body 3.

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。 The pair of side surfaces 3c extend in the first direction D1 to connect the pair of main surfaces 3a, 3b. The pair of side surfaces 3c also extend in the third direction D3. The pair of end surfaces 3e extend in the first direction D1 to connect the pair of main surfaces 3a, 3b. The pair of end surfaces 3e also extend in the second direction D2.

素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。 The element body 3 has a pair of ridges 3g, a pair of ridges 3h, four ridges 3i, a pair of ridges 3j, and a pair of ridges 3k. The ridges 3g are located between the end face 3e and the main face 3a. The ridges 3h are located between the end face 3e and the main face 3b. The ridges 3i are located between the end face 3e and the side face 3c. The ridges 3j are located between the main face 3a and the side face 3c. The ridges 3k are located between the main face 3b and the side face 3c. In this embodiment, the ridges 3g, 3h, 3i, 3j, and 3k are rounded so as to be curved. The element body 3 is subjected to so-called R-chamfering.

端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。 The end face 3e and the main face 3a are indirectly adjacent to each other via the ridge line 3g. The end face 3e and the main face 3b are indirectly adjacent to each other via the ridge line 3h. The end face 3e and the side face 3c are indirectly adjacent to each other via the ridge line 3i. The main face 3a and the side face 3c are indirectly adjacent to each other via the ridge line 3j. The main face 3b and the side face 3c are indirectly adjacent to each other via the ridge line 3k.

素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。 The element body 3 is configured by stacking a plurality of dielectric layers in the second direction D2. The element body 3 has a plurality of dielectric layers stacked. In the element body 3, the stacking direction of the plurality of dielectric layers coincides with the second direction D2. Each dielectric layer is, for example, configured from a sintered body of a ceramic green sheet containing a dielectric material. The dielectric material includes, for example, dielectric ceramics such as BaTiO3- based, Ba(Ti,Zr) O3- based, or (Ba,Ca)TiO3 - based. In the actual element body 3, each dielectric layer is integrated to such an extent that the boundaries between the dielectric layers are not visible. In the element body 3, the stacking direction of the plurality of dielectric layers may coincide with the first direction D1.

積層コンデンサＣ１は、図３～図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。 As shown in Figures 3 to 5, the multilayer capacitor C1 has a plurality of internal electrodes 7 and a plurality of internal electrodes 9. Each of the internal electrodes 7, 9 is an internal conductor disposed within the element body 3. Each of the internal electrodes 7, 9 is made of a conductive material that is typically used as an internal electrode for a multilayer electronic component. The conductive material includes, for example, a base metal. The conductive material includes, for example, Ni or Cu. The internal electrodes 7, 9 are configured as a sintered body of a conductive paste that includes the above-mentioned conductive material. In this embodiment, the internal electrodes 7, 9 are made of Ni.

内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。 The internal electrodes 7 and 9 are arranged at different positions (layers) in the second direction D2. The internal electrodes 7 and 9 are arranged alternately in the element body 3 so as to face each other at a distance in the second direction D2. The internal electrodes 7 and 9 have different polarities. When the lamination direction of the multiple dielectric layers is the first direction D1, the internal electrodes 7 and 9 are arranged at different positions (layers) in the first direction D1. One end of the internal electrodes 7 and 9 is exposed at the corresponding end face 3e. The internal electrodes 7 and 9 have one end exposed at the corresponding end face 3e.

複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、側面３ｃと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ｃと平行な方向（第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３）と直交している。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並ぶ。この場合、各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略平行な面内に位置する。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向する。 The multiple internal electrodes 7 and the multiple internal electrodes 9 are arranged alternately in the second direction D2. Each internal electrode 7, 9 is located in a plane approximately parallel to the side surface 3c. The internal electrodes 7 and the internal electrodes 9 face each other in the second direction D2. The direction in which the internal electrodes 7 and the internal electrodes 9 face each other (the second direction D2) is perpendicular to the directions parallel to the side surface 3c (the first direction D1 and the third direction D3). When the stacking direction of the multiple dielectric layers is the first direction D1, the multiple internal electrodes 7 and the multiple internal electrodes 9 are arranged alternately in the first direction D1. In this case, each internal electrode 7, 9 is located in a plane approximately parallel to each main surface 3a, 3b. The internal electrodes 7 and the internal electrodes 9 face each other in the first direction D1.

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。外部電極５は、少なくとも、互いに隣り合う主面３ａと側面３ｃとに配置されている。外部電極５は、図２～図５に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。外部電極５は、少なくとも端面３ｅに配置されている。 As shown in FIG. 1, the external electrodes 5 are disposed on both ends of the element body 3 in the third direction D3. Each external electrode 5 is disposed on the corresponding end face 3e side of the element body 3. The external electrodes 5 are disposed at least on the main face 3a and side face 3c adjacent to each other. As shown in FIG. 2 to FIG. 5, the external electrode 5 has a plurality of electrode portions 5a, 5b, 5c, 5e. The electrode portion 5a is disposed on the main face 3a and on the ridge portion 3g. The electrode portion 5b is disposed on the ridge portion 3h. Each electrode portion 5c is disposed on the side face 3c and on the ridge portion 3i. The electrode portion 5e is disposed on the end face 3e. The external electrode 5 also has an electrode portion disposed on the ridge portion 3j. The external electrode 5 is disposed at least on the end face 3e.

外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図３～図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。 The external electrode 5 is formed on four surfaces, namely, one main surface 3a, one end surface 3e, and a pair of side surfaces 3c, as well as on the ridges 3g, 3h, 3i, and 3j. The adjacent electrode portions 5a, 5b, 5c, and 5e are connected and electrically connected. The electrode portion 5e covers one end of the corresponding internal electrode 7, 9 in its entirety. The electrode portion 5e is directly connected to the corresponding internal electrode 7, 9. The external electrode 5 is electrically connected to the corresponding internal electrode 7, 9. As shown in Figures 3 to 5, the external electrode 5 has a first electrode layer E1, a second electrode layer E2, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4. The fourth electrode layer E4 constitutes the outermost layer of the external electrode 5. Each of the electrode portions 5a, 5c, and 5e has a first electrode layer E1, a second electrode layer E2, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4. The electrode portion 5b has a first electrode layer E1, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4.

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部とも接する。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is disposed on the ridge portion 3g, and is not disposed on the main surface 3a. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is formed so as to cover the entire ridge portion 3g. The first electrode layer E1 is not formed on the main surface 3a. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is in contact with the entire ridge portion 3g. The main surface 3a is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a may be disposed on the main surface 3a. In this case, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is formed so as to cover a part of the main surface 3a and the entire ridge portion 3g. That is, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is also in contact with a part of the main surface 3a. The part of the main surface 3a is, for example, a part of the main surface 3a near the end surface 3e.

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と接している。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に位置している部分Ｅ２１を有する。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｇ上で四層構造を有する。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１は、主面３ａと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。 The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is disposed on the first electrode layer E1 and the main surface 3a. In the electrode portion 5a, the second electrode layer E2 covers the entire first electrode layer E1. In the electrode portion 5a, the second electrode layer E2 is in contact with the entire first electrode layer E1. The second electrode layer E2 is in contact with a part of the main surface 3a. The part of the main surface 3a is, for example, a part of the main surface 3a near the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a has a part E2 1 located on the main surface 3a. The electrode portion 5a has a four-layer structure on the ridge portion 3g and a three-layer structure on the main surface 3a. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is formed so as to cover the entire ridge portion 3g and a part of the main surface 3a. As described above, the part of the main surface 3a is, for example, a part of the main surface 3a near the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5a indirectly covers the entire ridge portion 3g and a part of the main surface 3a such that the first electrode layer E1 is located between the second electrode layer E2 and the element body 3. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5a directly covers a part of the main surface 3a. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5a directly covers the entire first electrode layer E1 formed on the ridge portion 3g. When the first electrode layer E1 of the electrode unit 5a is disposed on the main surface 3a, the electrode unit 5a has a four-layer structure on the main surface 3a and the ridge portion 3g. When the first electrode layer E1 of the electrode unit 5a is disposed on the main surface 3a, the portion E2-1 of the second electrode layer E2 includes a portion in contact with the main surface 3a and a portion in contact with the first electrode layer E1.

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部と稜線部３ｈの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部とも接する。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is disposed on the ridge portion 3h, and is not disposed on the main surface 3b. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is formed so as to cover the entire ridge portion 3h. The first electrode layer E1 is not formed on the main surface 3b. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is in contact with the entire ridge portion 3h. The main surface 3b is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b may be disposed on the main surface 3b. In this case, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is formed so as to cover a part of the main surface 3b and the entire ridge portion 3h. That is, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is also in contact with a part of the main surface 3b. The part of the main surface 3b is, for example, a part of the main surface 3b near the end surface 3e. The electrode portion 5b does not have a second electrode layer E2. The principal surface 3b is not covered by the second electrode layer E2 and is exposed from the second electrode layer E2. The second electrode layer E2 is not formed on the principal surface 3b. The electrode portion 5b has a three-layer structure.

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部とも接する。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is disposed on the ridge portion 3i, but not on the side surface 3c. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is formed so as to cover the entire ridge portion 3i. The first electrode layer E1 is not formed on the side surface 3c. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is in contact with the entire ridge portion 3i. The side surface 3c is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c may be disposed on the side surface 3c. In this case, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is formed so as to cover a part of the side surface 3c and the entire ridge portion 3g. That is, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is also in contact with a part of the side surface 3c. The part of the side surface 3c is, for example, a part of the region of the side surface 3c near the end surface 3e.

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分Ｅ２２を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。稜線部３ｉの一部は、たとえば、稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域である。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域である。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部３ｉに形成されている部分の一部を直接覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２は、側面３ｃと接している部分と、第一電極層Ｅ１に接している部分と、を含む。 The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is disposed on the first electrode layer E1 and the side surface 3c. A portion of the first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2. In the electrode portion 5c, the second electrode layer E2 is in contact with a portion of the side surface 3c and a portion of the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c has a portion E2 2 located on the side surface 3c. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is formed so as to cover a portion of the ridge portion 3i and a portion of the side surface 3c. The portion of the ridge portion 3i is, for example, a portion of the region of the ridge portion 3i closer to the main surface 3a. The portion of the side surface 3c is, for example, a corner region of the side surface 3c closer to the main surface 3a and the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c indirectly covers a portion of the ridge portion 3i so that the first electrode layer E1 is located between the second electrode layer E2 and the element body 3. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c directly covers a part of the side surface 3c. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c directly covers a part of the portion of the first electrode layer E1 formed on the ridge portion 3i. When the first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is disposed on the side surface 3c, the portion E22 of the second electrode layer E2 includes a portion in contact with the side surface 3c and a portion in contact with the first electrode layer E1.

電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２を有している。本実施形態では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ１，５ｃ２のみを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。領域５ｃ２が、部分Ｅ２２を有している。 The electrode portion 5c has a plurality of regions 5c 1 and 5c 2. In this embodiment, the electrode portion 5c has only two regions 5c 1 and 5c 2. The region 5c 2 is located closer to the main surface 3a than the region 5c 1. The region 5c 1 has a first electrode layer E1, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4. The region 5c 1 does not have a second electrode layer E2. The region 5c 1 has a three-layer structure. The region 5c 2 has a first electrode layer E1, a second electrode layer E2, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4. The region 5c 2 has a four-layer structure on the ridge portion 3i and a three-layer structure on the side surface 3c. The region 5c 1 is a region where the first electrode layer E1 is exposed from the second electrode layer E2. The region 5c 2 is a region where the first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2. Region 5c2 has portion E22 .

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している部分Ｅ２３を有する。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部を覆うように形成されている。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域である。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における端面３ｅに形成されている部分の一部を直接覆っている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5e is disposed on the end surface 3e. The entire end surface 3e is covered by the first electrode layer E1. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5e is in contact with the entire end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is disposed on the first electrode layer E1. A part of the first electrode layer E1 is covered by the second electrode layer E2. In the electrode portion 5e, the second electrode layer E2 is in contact with a part of the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e has a part E2 3 located on the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is formed so as to cover a part of the end surface 3e. The part of the end surface 3e is, for example, a part of the area of the end surface 3e near the main surface 3a. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e indirectly covers a part of the end surface 3e so that the first electrode layer E1 is located between the second electrode layer E2 and the element body 3. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e directly covers a part of the portion of the first electrode layer E1 formed on the end surface 3e. In the electrode portion 5e, the first electrode layer E1 is formed on the end surface 3e so as to be connected to one end of the corresponding internal electrode 7, 9.

電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２を有している。本実施形態では、電極部５ｅは、二つの領域５ｅ１，５ｅ２のみを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。領域５ｅ２が、部分Ｅ２３を有している。 The electrode portion 5e has a plurality of regions 5e 1 and 5e 2. In this embodiment, the electrode portion 5e has only two regions 5e 1 and 5e 2. The region 5e 2 is located closer to the main surface 3a than the region 5e 1. The region 5e 1 has a first electrode layer E1, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4. The region 5e 1 does not have a second electrode layer E2. The region 5e 1 has a three-layer structure. The region 5e 2 has a first electrode layer E1, a second electrode layer E2, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4. In the electrode portion 5e, the third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 are formed so as to cover the entire end surface 3e when viewed from the third direction D3. In this embodiment, the third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 indirectly cover the entire end surface 3e. The region 5e 2 has a four-layer structure. The region 5e1 is a region where the first electrode layer E1 is exposed from the second electrode layer E2. The region 5e2 is a region where the first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2. The region 5e2 has a portion E23 .

図６に示されるように、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の面積は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の面積より大きい。図７に示されるように、第二電極層Ｅ２の最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。たとえば、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１が第一部分を構成する場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２は、第二部分を構成する。図６及び図７では、内部電極７，９の図示が省略されている。 As shown in Fig. 6, the maximum thickness T1 of the portion E2-1 of the second electrode layer E2 is larger than the maximum thickness T2 of the portion E2-2 of the second electrode layer E2. The area of the portion E2-1 of the second electrode layer E2 is larger than the area of the portion E2-2 of the second electrode layer E2. As shown in Fig. 7, the maximum thickness T1 of the second electrode layer E2 is larger than the maximum thickness T3 of the portion E2-3 of the second electrode layer E2. For example, when the portion E2-1 of the second electrode layer E2 constitutes the first portion, the portion E2-2 of the second electrode layer E2 constitutes the second portion. The internal electrodes 7 and 9 are not shown in Figs. 6 and 7.

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。 The first electrode layer E1 is formed by baking a conductive paste applied to the surface of the element body 3. The first electrode layer E1 is formed so as to cover the end face 3e and the ridge portions 3g, 3h, and 3i. The first electrode layer E1 is formed by sintering the metal components (metal powder) contained in the conductive paste. The first electrode layer E1 is a sintered metal layer. The first electrode layer E1 is a sintered metal layer formed on the element body 3. The first electrode layer E1 is not intentionally formed on the pair of main surfaces 3a, 3b and the pair of side surfaces 3c. For example, due to a manufacturing error, the first electrode layer E1 may be unintentionally formed on the main surfaces 3a, 3b and the side surfaces 3c. In this embodiment, the first electrode layer E1 is a sintered metal layer made of Cu. The first electrode layer E1 may be a sintered metal layer made of Ni. The first electrode layer E1 contains a base metal. The conductive paste contains, for example, a powder made of Cu or Ni, a glass component, an organic binder, and an organic solvent. The first electrode layer E1 of each electrode portion 5a, 5b, 5c, and 5e is integrally formed.

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性材料は、たとえば、金属粉末である。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。 The second electrode layer E2 is formed by curing a conductive resin applied onto the first electrode layer E1, the main surface 3a, and the pair of side surfaces 3c. The second electrode layer E2 is formed over the first electrode layer E1 and the element body 3. The first electrode layer E1 is a base metal layer for forming the second electrode layer E2. The second electrode layer E2 is a conductive resin layer that covers the first electrode layer E1. The conductive resin contains, for example, a resin, a conductive material, and an organic solvent. The resin is, for example, a thermosetting resin. The conductive material is, for example, a metal powder. The metal powder is, for example, Ag powder or Cu powder. The thermosetting resin is, for example, a phenol resin, an acrylic resin, a silicone resin, an epoxy resin, or a polyimide resin.

本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆っている。第一電極層Ｅ１の一部は、たとえば、第一電極層Ｅ１における、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部を直接覆っている。稜線部３ｊの一部は、たとえば、稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。 In this embodiment, the second electrode layer E2 covers a portion of the first electrode layer E1. The portion of the first electrode layer E1 is, for example, a region in the first electrode layer E1 that corresponds to the electrode portion 5a, the region 5c2 of the electrode portion 5c, and the region 5e2 of the electrode portion 5e. The second electrode layer E2 directly covers a portion of the ridge portion 3j. The portion of the ridge portion 3j is, for example, a portion of the ridge portion 3j closer to the end face 3e. The second electrode layer E2 is in contact with a portion of the ridge portion 3j. The second electrode layer E2 possessed by each of the electrode portions 5a, 5b, 5c, and 5e is integrally formed.

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。 The third electrode layer E3 is formed on the second electrode layer E2 by a plating method. In this embodiment, the third electrode layer E3 is formed on the second electrode layer E2 by Ni plating. The third electrode layer E3 is a Ni plating layer. The third electrode layer E3 may be a Sn plating layer, a Cu plating layer, or an Au plating layer. The third electrode layer E3 contains Ni, Sn, Cu, or Au. The Ni plating layer has better solder erosion resistance than the metal contained in the second electrode layer E2.

第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、はんだめっき層である。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されている。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、又はＳｎ－Ｃｕ合金を含んでいる。 The fourth electrode layer E4 is formed on the third electrode layer E3 by a plating method. The fourth electrode layer E4 is a solder plating layer. In this embodiment, the fourth electrode layer E4 is formed on the third electrode layer E3 by Sn plating. The fourth electrode layer E4 is a Sn plating layer. The fourth electrode layer E4 may be a Sn-Ag alloy plating layer, a Sn-Bi alloy plating layer, or a Sn-Cu alloy plating layer. The fourth electrode layer E4 contains Sn, a Sn-Ag alloy, a Sn-Bi alloy, or a Sn-Cu alloy.

第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層ＰＬを構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層ＰＬは、二層構造を有している。第三電極層Ｅ３は、最外層を構成する第四電極層Ｅ４と、第二電極層Ｅ２との間に位置している中間めっき層である。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。 The third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 constitute the plating layer PL formed on the second electrode layer E2. In this embodiment, the plating layer PL formed on the second electrode layer E2 has a two-layer structure. The third electrode layer E3 is an intermediate plating layer located between the fourth electrode layer E4 constituting the outermost layer and the second electrode layer E2. The third electrode layer E3 possessed by each of the electrode portions 5a, 5b, 5c, and 5e is integrally formed. The fourth electrode layer E4 possessed by each of the electrode portions 5a, 5b, 5c, and 5e is integrally formed.

第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆っている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆っている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆っている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部にそれぞれ対応する複数の部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。 The first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5e) is formed on the end surface 3e so as to be connected to the corresponding internal electrodes 7 and 9. The first electrode layer E1 covers the entire end surface 3e, the entire ridge portion 3g, the entire ridge portion 3h, and the entire ridge portion 3i. The second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portions 5a, 5c, and 5e) continuously covers a part of the main surface 3a, a part of the end surface 3e, and each part of the pair of side surfaces 3c. The second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portions 5a, 5c, and 5e) covers the entire ridge portion 3g, a part of the ridge portion 3i, and a part of the ridge portion 3j. The second electrode layer E2 has a plurality of parts that correspond to a part of the main surface 3a, a part of the end surface 3e, each part of the pair of side surfaces 3c, the entire ridge portion 3g, a part of the ridge portion 3i, and a part of the ridge portion 3j, respectively. The first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5e) is directly connected to the corresponding internal electrodes 7 and 9.

第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第二電極層Ｅ２で覆われていない領域は、第二電極層Ｅ２から露出している領域である。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆っている。 The first electrode layer E1 (first electrode layer E1 of electrode portions 5a, 5b, 5c, 5e) has an area covered with the second electrode layer E2 (second electrode layer E2 of electrode portions 5a, 5c, 5e) and an area not covered with the second electrode layer E2 (second electrode layer E2 of electrode portions 5a, 5c, 5e). The area not covered with the second electrode layer E2 is an area exposed from the second electrode layer E2. The third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 cover the area of the first electrode layer E1 not covered with the second electrode layer E2 and the second electrode layer E2.

図８に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。 As shown in FIG. 8, when viewed from the first direction D1, the first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5a) is entirely covered with the second electrode layer E2. When viewed from the first direction D1, the first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5a) is not exposed from the second electrode layer E2.

図９に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域が、第二電極層Ｅ２で覆われている。第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域は、領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。 As shown in Fig. 9, when viewed from the second direction D2, an end region of the first electrode layer E1 close to the principal surface 3a is covered with the second electrode layer E2. The end region of the first electrode layer E1 close to the principal surface 3a includes the first electrode layer E1 of the region 5c2 . When viewed from the second direction D2, an edge E2e of the second electrode layer E2 intersects with an edge E1e of the first electrode layer E1. When viewed from the second direction D2, an end region of the first electrode layer E1 close to the principal surface 3b is exposed from the second electrode layer E2. The end region of the first electrode layer E1 close to the principal surface 3b includes the first electrode layer E1 of the region 5c1 .

図１０に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域が、第二電極層Ｅ２で覆われている。第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端領域は、領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが、第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端領域は、領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１を含んでいる。 As shown in Fig. 10, when viewed from the third direction D3, an end region of the first electrode layer E1 closer to the principal surface 3a is covered with the second electrode layer E2. The end region of the first electrode layer E1 closer to the principal surface 3a includes the first electrode layer E1 of the region 5e2 . When viewed from the third direction D3, an edge E2e of the second electrode layer E2 is located on the first electrode layer E1. When viewed from the third direction D3, an end region of the first electrode layer E1 closer to the principal surface 3b is exposed from the second electrode layer E2. The end region of the first electrode layer E1 closer to the principal surface 3b includes the first electrode layer E1 of the region 5e1 .

本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆っている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆っている部分の一部は、第二電極層Ｅ２から露出している。たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している。 In this embodiment, the second electrode layer E2 continuously covers only a portion of the main surface 3a, only a portion of the end surface 3e, and only a portion of each of the pair of side surfaces 3c. The second electrode layer E2 covers the entire ridge line portion 3g, only a portion of the ridge line portion 3i, and only a portion of the ridge line portion 3j. A portion of the portion of the first electrode layer E1 covering the ridge line portion 3i is exposed from the second electrode layer E2. For example, the first electrode layer E1 in the region 5c1 is exposed from the second electrode layer E2.

第二電極層Ｅ２には、図３～図７に示されるように、複数の空隙１３が存在している。複数の空隙１３は、第二電極層Ｅ２内に分散している。複数の空隙１３のうちいくつかの空隙１３は互いに連通している。互いに連通している空隙１３は、少なくとも一つの通路を構成する。互いに連通している空隙１３により構成される通路は、第二電極層Ｅ２の表面に開口している。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。本実施形態では、空隙１３の最大長さは、２０μｍである。 As shown in Figures 3 to 7, the second electrode layer E2 has a plurality of voids 13. The plurality of voids 13 are dispersed within the second electrode layer E2. Some of the plurality of voids 13 are interconnected. The interconnected voids 13 form at least one passage. The passage formed by the interconnected voids 13 opens onto the surface of the second electrode layer E2. In a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2, the maximum length of the voids 13 is within a range of 1 to 20 μm. In this embodiment, the maximum length of the voids 13 is 20 μm.

めっき層ＰＬは、上述したように、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。めっき層ＰＬは、部分Ｅ２１上に位置している部分ＰＬ１と、部分Ｅ２２上に位置している部分ＰＬ２と、部分Ｅ２３上に位置している部分ＰＬ３と、を有している。部分ＰＬ１は、端縁ＰＬ１ｅを有している。部分ＰＬ２は、端縁ＰＬ２ｅを有している。本実施形態では、端面３ｅの全体が外部電極５で覆われているので、部分ＰＬ３は、端縁を有していない。めっき層ＰＬ（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）は、素体３から離れている。図７に示されるように、端縁ＰＬ１ｅと素体３（主面３ａ）との間には、間隙１７が存在している。図６に示されるように、端縁ＰＬ２ｅと素体３（側面３ｃ）との間には、間隙１９が存在している。間隙１７，１９の幅は、たとえば、０より大きく３μｍ以下である。間隙１７の幅と、間隙１９の幅とは、同じでもよい。間隙１７の幅と、間隙１９の幅とは、異なっていてもよい。 As described above, the plating layer PL includes the third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4. The plating layer PL has a portion PL1 located on the portion E2-1 , a portion PL2 located on the portion E2-2 , and a portion PL3 located on the portion E2-3 . The portion PL1 has an edge PL1e. The portion PL2 has an edge PL2e. In this embodiment, the entire end face 3e is covered with the external electrode 5, so the portion PL3 does not have an edge. The plating layer PL (the third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4) is separated from the element body 3. As shown in FIG. 7, a gap 17 exists between the edge PL1e and the element body 3 (main surface 3a). As shown in FIG. 6, a gap 19 exists between the edge PL2e and the element body 3 (side surface 3c). The width of the gaps 17 and 19 is, for example, greater than 0 and equal to or less than 3 μm. The width of the gap 17 and the width of the gap 19 may be the same. The width of the gap 17 and the width of the gap 19 may be different.

第二電極層Ｅ２は、上述したように、部分Ｅ２１と、部分Ｅ２２と、部分Ｅ２３と、を有している。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、第二電極層Ｅ２の面積に対する空隙１３の総面積の割合である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、部分Ｅ２１では、主面３ａに直交する方向と一致し、部分Ｅ２２では、側面３ｃに直交する方向と一致し、部分Ｅ２３では、端面３ｅに直交する方向と一致する。すなわち、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、部分Ｅ２１では、第一方向Ｄ１と一致し、部分Ｅ２２では、第二方向Ｄ２と一致し、部分Ｅ２３では、第三方向Ｄ３と一致する。 As described above, the second electrode layer E2 has the portion E2-1 , the portion E2-2 , and the portion E2-3 . The proportion of the voids 13 in the portion E2-1 of the second electrode layer E2 is greater than the proportion of the voids 13 in the portion E2-2 of the second electrode layer E2. The proportion of the voids 13 in the portion E2-1 of the second electrode layer E2 is greater than the proportion of the voids 13 in the portion E2-3 of the second electrode layer E2. The proportion of the voids 13 is the proportion of the total area of the voids 13 to the area of the second electrode layer E2 in a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2. In this embodiment, the thickness direction of the second electrode layer E2 coincides with the direction perpendicular to the main surface 3a in the portion E2-1 , coincides with the direction perpendicular to the side surface 3c in the portion E2-2 , and coincides with the direction perpendicular to the end surface 3e in the portion E2-3 . That is, the thickness direction of the second electrode layer E2 coincides with the first direction D1 in the portion E21 , coincides with the second direction D2 in the portion E22 , and coincides with the third direction D3 in the portion E23 .

第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２１の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積は、１２５０～２１０００μｍ２である。部分Ｅ２１の面積は、０．０２５～０．０６０ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積は、９０００μｍ２であり、部分Ｅ２１の面積は、０．０４５ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合は、２０％である。部分Ｅ２１の面積は、部分Ｅ２１において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２１の面積は、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。 The proportion of the voids 13 in the portion E2-1 of the second electrode layer E2 is, for example, a value obtained by dividing the total area of the voids 13 present in the portion E2-1 by the area of the portion E2-1 in a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 (portion E2-1 ), and expressing the result as a percentage. The proportion of the voids 13 in the portion E2-1 is within a range of 5 to 35%. In this embodiment, the total area of the voids 13 present in the portion E2-1 is 1250 to 21000 μm 2. The area of the portion E2-1 is 0.025 to 0.060 mm 2. For example, the total area of the voids 13 present in the portion E2-1 is 9000 μm 2 , and the area of the portion E2-1 is 0.045 mm 2. In this case, the proportion of the voids 13 in the portion E2-1 is 20%. The area of portion E21 is the area of the region defined by the surface of the first electrode layer E1 and the surface of the second electrode layer E2 in portion E21 . The area of portion E21 includes the total area of the voids 13 present in portion E21 .

第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２２）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２２の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、１０００～１６８００μｍ２である。部分Ｅ２２の面積は、０．０２～０．０４８ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、２８００μｍ２であり、部分Ｅ２２の面積は、０．０２８ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。 The proportion of the voids 13 in the portion E2 2 of the second electrode layer E2 is, for example, a value obtained by dividing the total area of the voids 13 present in the portion E2 2 by the area of the portion E2 2 in a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 (portion E2 2 ) and expressing the result as a percentage. The proportion of the voids 13 in the portion E2 2 is within a range of 5 to 35%. In this embodiment, the total area of the voids 13 present in the portion E2 2 is 1000 to 16800 μm 2. The area of the portion E2 2 is 0.02 to 0.048 mm 2. For example, the total area of the voids 13 present in the portion E2 2 is 2800 μm 2 , and the area of the portion E2 2 is 0.028 mm 2. In this case, the proportion of the voids 13 in the portion E2 2 is 10%. The area of portion E22 is the area of a region defined by the surface of the first electrode layer E1 and the surface of the second electrode layer E2 in portion E22 . The area of portion E22 includes the total area of voids 13 present in portion E22 .

第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２３）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２３の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本実施形態では、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、１０００～１６８００μｍ２である。部分Ｅ２３の面積は、０．０２～０．０４８ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、２８００μｍ２であり、部分Ｅ２３の面積は、０．０２８ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。 The proportion of the voids 13 in the portion E2 3 of the second electrode layer E2 is, for example, a value obtained by dividing the total area of the voids 13 present in the portion E2 3 by the area of the portion E2 3 in a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 (portion E2 3 ), and expressing the result as a percentage. The proportion of the voids 13 in the portion E2 3 is within a range of 5 to 35%. In this embodiment, the total area of the voids 13 present in the portion E2 3 is 1000 to 16800 μm 2. The area of the portion E2 3 is 0.02 to 0.048 mm 2. For example, the total area of the voids 13 present in the portion E2 3 is 2800 μm 2 , and the area of the portion E2 3 is 0.028 mm 2. In this case, the proportion of the voids 13 in the portion E2 3 is 10%. The area of portion E2 3 is the area of a region defined by the surface of the first electrode layer E1 and the surface of the second electrode layer E2 in portion E2 3. The area of portion E2 3 includes the total area of voids 13 present in portion E2 3 .

空隙１３の最大長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。 The maximum length of the gap 13 can be determined, for example, as follows:

外部電極５の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、電極部５ａを主面３ａに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面３ｃ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部５ａの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、空隙１３の最大長さを求める。複数の空隙１３の最大長さを求め、複数の空隙１３の最大長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を空隙１３の最大長さとする。 A cross-sectional photograph of the external electrode 5 is obtained. The cross-sectional photograph is, for example, a photograph of a cross section of the electrode portion 5a when cut along a plane perpendicular to the main surface 3a. The cross-sectional photograph is, for example, a photograph of a cross section of the electrode portion 5a when cut along a plane that is parallel to a pair of opposing surfaces (for example, a pair of side surfaces 3c) and is equidistant from the pair of surfaces. The obtained cross-sectional photograph is subjected to image processing using software to determine the boundaries of the gaps 13 and to determine the maximum length of the gaps 13. The maximum lengths of multiple gaps 13 may be determined, and the average value of the maximum lengths of the multiple gaps 13 may be determined. In this case, the average value is taken as the maximum length of the gaps 13.

各部分Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３での空隙１３の総面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ａ及び電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極５を主面３ａと端面３ｅとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の側面３ｃに平行であり、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極５の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、部分Ｅ２１に存在する空隙１３の総面積と、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積と、を求める。
外部電極５（電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、外部電極５を側面３ｃに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、一対の主面３ａ，３ｂに平行であり、かつ、一対の主面３ａ，３ｂから等距離に位置している平面で切断したときの外部電極５の断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を求める。 The total area of the gaps 13 in each of the portions E2 1 , E2 2 , and E2 3 can be determined, for example, as follows.
A cross-sectional photograph of the external electrode 5 (electrode portion 5a and electrode portion 5e) is obtained. The cross-sectional photograph is, for example, a photograph of a cross section of the external electrode 5 cut along a plane perpendicular to the main surface 3a and the end surface 3e. The cross-sectional photograph is, for example, a photograph of a cross section of the external electrode 5 cut along a plane parallel to the pair of side surfaces 3c and equidistant from the pair of side surfaces 3c. The obtained cross-sectional photograph is subjected to image processing using software to determine the boundaries of the voids 13 and to determine the total area of the voids 13 present in portion E2-1 and the total area of the voids 13 present in portion E2-3 .
A cross-sectional photograph of the external electrode 5 (electrode portion 5c) is obtained. The cross-sectional photograph is, for example, a photograph of a cross section of the external electrode 5 cut along a plane perpendicular to the side surface 3c. The cross-sectional photograph is, for example, a photograph of a cross section of the external electrode 5 cut along a plane parallel to the pair of main surfaces 3a, 3b and equidistant from the pair of main surfaces 3a, 3b . The obtained cross-sectional photograph is subjected to image processing using software to determine the boundaries of the voids 13 and to determine the total area of the voids 13 present in portion E22.

各部分Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３での第二電極層Ｅ２の面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ａ及び電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極５を主面３ａと端面３ｅとに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、部分Ｅ２１での第二電極層Ｅ２の面積と、部分Ｅ２３での第二電極層Ｅ２面積と、を求める。
外部電極５（電極部５ｃ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、外部電極５を側面３ｃに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、部分Ｅ２２での第二電極層Ｅ２の面積を求める。 The area of the second electrode layer E2 in each of the portions E2 1 , E2 2 , and E2 3 can be determined, for example, as follows.
A cross-sectional photograph of the external electrode 5 (electrode portion 5a and electrode portion 5e) is obtained. As described above, the cross-sectional photograph is a photograph taken of a cross section when the external electrode 5 is cut along a plane perpendicular to the main surface 3a and the end surface 3e. The obtained cross-sectional photograph is subjected to image processing by software to distinguish the surface of the first electrode layer E1 (the boundary between the first electrode layer E1 and the second electrode layer E2) and the surface of the second electrode layer E2 (the boundary between the second electrode layer E2 and the third electrode layer E3), and the area of the second electrode layer E2 at the portion E2-1 and the area of the second electrode layer E2 at the portion E2-3 are obtained.
A cross-sectional photograph of the external electrode 5 (electrode portion 5c) is obtained. As described above, the cross-sectional photograph is a photograph taken of a cross section when the external electrode 5 is cut along a plane perpendicular to the side surface 3c. The obtained cross-sectional photograph is subjected to image processing using software to distinguish the surface of the first electrode layer E1 (the boundary between the first electrode layer E1 and the second electrode layer E2) and the surface of the second electrode layer E2 (the boundary between the second electrode layer E2 and the third electrode layer E3), and the area of the second electrode layer E2 at the portion E2-2 is calculated.

以上のように、本実施形態では、積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から間隙１７，１９に至る。間隙１７，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動しやすい。ガスは、端縁ＰＬ２ｅと素体３との間の間隙１９から移動しがたい。積層コンデンサＣ１では、主として、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置を制御する。
電極部５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２にて発生したガスは、複数の空隙１３により構成される通路を通して、電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至りやすい。電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至ったガスは、上述したように、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。 As described above, in this embodiment, even if moisture absorbed in the resin contained in the second electrode layer E2 is gasified when the multilayer capacitor C1 is solder-mounted, the gas generated from the moisture reaches the gaps 17 and 19 from the multiple voids 13. The gas that reaches the gaps 17 and 19 moves to the outside of the external electrode 5, making it difficult for stress to act on the second electrode layer E2. As a result, the multilayer capacitor C1 suppresses peeling of the second electrode layer E2.
In the multilayer capacitor C1, the proportion of voids 13 in portion E2-1 of the second electrode layer E2 is greater than the proportion of voids 13 in portion E2-2 of the second electrode layer E2. Therefore, gas generated from moisture in the second electrode layer E2 easily moves to the outside of the external electrode 5 through gap 17 between edge PL1e and the element body 3. The gas is less likely to move from gap 19 between edge PL2e and the element body 3. In the multilayer capacitor C1, gas mainly moves to the outside of the external electrode 5 through gap 17. As a result, the multilayer capacitor C1 controls the position from which the gas comes out.
The gas generated in the second electrode layer E2 of the electrode portions 5c and 5e easily reaches the second electrode layer E2 of the electrode portion 5a through the passage formed by the plurality of gaps 13. The gas that reaches the second electrode layer E2 of the electrode portion 5a moves to the outside of the external electrode 5 through the gaps 17, as described above.

積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１の最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。したがって、部分Ｅ２１でのガスの移動経路が増加して、ガスが部分Ｅ２１を移動しやすい。ガスは、間隙１７を通して、外部電極５外により一層移動しやすい。この結果、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１の最大厚みＴ１は、部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。したがって、部分Ｅ２１でのガスの移動経路が増加して、ガスが部分Ｅ２１を移動しやすい。ガスは、間隙１７を通して、外部電極５外により一層移動しやすい。この結果、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。 In the multilayer capacitor C1, the maximum thickness T1 of the portion E2-1 is greater than the maximum thickness T2 of the portion E2-2 . Therefore, the number of gas movement paths in the portion E2-1 increases, and the gas moves more easily through the portion E2-1 . The gas moves more easily through the gap 17 to the outside of the external electrode 5. As a result, in the multilayer capacitor C1, stress is less likely to act on the second electrode layer E2, and the multilayer capacitor C1 further suppresses peeling of the second electrode layer E2.
In the multilayer capacitor C1, the maximum thickness T1 of the portion E2-1 is greater than the maximum thickness T3 of the portion E2-3 . Therefore, the number of gas movement paths in the portion E2-1 increases, and the gas moves more easily through the portion E2-1 . The gas moves more easily through the gap 17 to the outside of the external electrode 5. As a result, in the multilayer capacitor C1, stress is less likely to act on the second electrode layer E2, and the multilayer capacitor C1 further suppresses peeling of the second electrode layer E2.

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１での空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１の面積の５～３５％の範囲内である。部分Ｅ２１の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１での空隙１３の総面積が、部分Ｅ２１の面積の５％より小さい場合、水分から発生したガスが空隙１３内を移動しがたくなるおそれがある。部分Ｅ２１の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１での空隙１３の総面積が、部分Ｅ２１の面積の３５％より大きい場合、第二電極層Ｅ２に水分が浸入しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、部分Ｅ２１でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。 In the multilayer capacitor C1, in a cross section along the thickness direction of the portion E21 of the second electrode layer E2, the total area of the voids 13 in the portion E21 is within a range of 5 to 35% of the area of the portion E21 . If the total area of the voids 13 in the portion E21 is smaller than 5% of the area of the portion E21 in a cross section along the thickness direction of the portion E21 , gas generated from moisture may have difficulty moving through the voids 13. If the total area of the voids 13 in the portion E21 is larger than 35% of the area of the portion E21 in a cross section along the thickness direction of the portion E21, moisture may easily penetrate into the second electrode layer E2, and the amount of gas generated may increase. Therefore, the multilayer capacitor C1 suppresses the increase in the amount of gas generated while suppressing the obstruction of gas movement in the portion E21 .

積層コンデンサＣ１では、主面３ａは、実装面を構成している。
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、素体３に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に作用する。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、たとえば、主面３ａに作用する傾向がある。
積層コンデンサＣ１では、部分Ｅ２１が、主面３ａ上に位置しているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。部分Ｅ２１での空隙の存在割合が、部分Ｅ２２での空隙の存在割合より大きい場合、部分Ｅ２１は、部分Ｅ２２に比して、素体３に作用する外力を緩和しやすい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを確実に抑制する。 In the multilayer capacitor C1, the main surface 3a constitutes a mounting surface.
When the multilayer capacitor C1 is solder-mounted on an electronic device, an external force acting on the multilayer capacitor C1 from the electronic device may act as stress on the element body 3. The external force acts on the element body 3 through the solder fillets formed during solder mounting and the external electrodes 5. In this case, cracks may occur in the element body 3. The external force tends to act on the main surface 3a, for example.
In the multilayer capacitor C1, since the portion E2-1 is located on the main surface 3a, the external force acting on the multilayer capacitor C1 from an electronic device is unlikely to act on the element body 3. If the proportion of voids present in the portion E2-1 is greater than the proportion of voids present in the portion E2-2 , the portion E2-1 is more likely to mitigate the external force acting on the element body 3 than the portion E2-2 . Therefore, the multilayer capacitor C1 reliably suppresses the occurrence of cracks in the element body 3.

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、各側面３ｃの一部、及び端面３ｅの一部を連続して覆うように形成されている。めっき層ＰＬ（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。
外力は、たとえば、素体３における、主面３ａの一部と、各側面３ｃの一部と、端面３ｅの一部とで画成される領域に作用する傾向もある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、主面３ａの一部、各側面３ｃの一部、及び端面３ｅの一部を連続して覆っているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
めっき層ＰＬが、端面３ｅの全体を覆うように形成されているので、めっき層ＰＬと端面３ｅとの間には間隙が存在しがたい。したがって、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３で発生したガスは、部分Ｅ２１に移動し、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、ガスが出る位置をより一層確実に制御する。 In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 is formed so as to continuously cover a part of the main surface 3a, a part of each side surface 3c, and a part of the end surface 3e. The plating layer PL (the third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4) is formed so as to cover the entire end surface 3e.
The external force tends to act, for example, on a region of the element body 3 defined by a part of the main surface 3a, a part of each side surface 3c, and a part of the end surface 3e. In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 continuously covers a part of the main surface 3a, a part of each side surface 3c, and a part of the end surface 3e, so that an external force acting on the multilayer capacitor C1 from an electronic device is unlikely to act on the element body 3. Therefore, the multilayer capacitor C1 suppresses the occurrence of cracks in the element body 3.
Since the plating layer PL is formed so as to cover the entire end face 3e, it is difficult for a gap to exist between the plating layer PL and the end face 3e. Therefore, the gas generated in the portion E2-3 of the second electrode layer E2 moves to the portion E2-1 , and then moves through the gap 17 to the outside of the external electrode 5. As a result, the multilayer capacitor C1 more reliably controls the position from which the gas is released.

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の面積は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の面積より大きい。部分Ｅ２１が、主面３ａ上に位置しているので、上述したように、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用しがたい。部分Ｅ２１の面積が部分Ｅ２２の面積より大きい構成は、部分Ｅ２１の面積が部分Ｅ２２の面積より小さい構成に比して、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３により一層作用しがたい。部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合が、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きいので、上述したように、部分Ｅ２１は、部分Ｅ２２に比して、素体３に作用する外力を緩和しやすい。したがって、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのをより一層確実に抑制する。 In the multilayer capacitor C1, the area of the portion E2-1 of the second electrode layer E2 is larger than the area of the portion E2-2 of the second electrode layer E2. Since the portion E2-1 is located on the main surface 3a, as described above, the external force acting from the electronic device on the multilayer capacitor C1 is less likely to act on the element body 3. In a configuration in which the area of the portion E2-1 is larger than that of the portion E2-2 , the external force acting from the electronic device on the multilayer capacitor C1 is even less likely to act on the element body 3 than in a configuration in which the area of the portion E2-1 is smaller than that of the portion E2-2 . Since the proportion of the voids 13 in the portion E2-1 is larger than the proportion of the voids 13 in the portion E2-2, as described above, the portion E2-1 is more likely to mitigate the external force acting on the element body 3 than the portion E2-2 . Therefore, the multilayer capacitor C1 more reliably suppresses the occurrence of cracks in the element body 3.

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さが、１μｍより小さい場合、水分から発生したガスが空隙１３内を移動しがたくなるおそれがある。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さが、２０μｍより大きい場合、第二電極層Ｅ２に水分が滞留しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスの発生量の増加を確実に抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを確実に抑制する。 In the multilayer capacitor C1, the maximum length of each of the multiple gaps 13 in the cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 is within the range of 1 to 20 μm. If the maximum length of each of the multiple gaps 13 in the cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 is smaller than 1 μm, gas generated from moisture may have difficulty moving within the gap 13. If the maximum length of each of the multiple gaps 13 in the cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 is greater than 20 μm, moisture may easily remain in the second electrode layer E2, and the amount of gas generated may increase. Therefore, the multilayer capacitor C1 reliably suppresses the increase in the amount of gas generated while reliably suppressing the obstruction of gas movement in the second electrode layer E2.

次に、図１１～図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１１は、本変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。図１２及び図１３は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１４及び図１５は、外部電極の断面構成を示す図である。積層コンデンサＣ２は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、外部電極５の構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。 Next, the configuration of a multilayer capacitor C2 according to a modified example of this embodiment will be described with reference to Figures 11 to 15. Figure 11 is a perspective view of the multilayer capacitor according to this modified example. Figures 12 and 13 are diagrams showing the cross-sectional configuration of the multilayer capacitor according to this modified example. Figures 14 and 15 are diagrams showing the cross-sectional configuration of the external electrodes. The multilayer capacitor C2 is generally similar or the same as the multilayer capacitor C1 described above, but this modified example differs from the above embodiment in terms of the configuration of the external electrodes 5. Below, the differences between the above embodiment and this modified example will be mainly described.

図１１～図１３に示されるように、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同じく、素体３、複数の外部電極５、複数の内部電極７、及び複数の内部電極９を備えている。積層コンデンサＣ２では、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃのうち一つの面が、電子機器と対向する。たとえば、積層コンデンサＣ２では、側面３ｃが、実装面を構成するように配置される。この場合、側面３ｃが、実装面である。たとえば、主面３ａ又は主面３ｂが一の側面を構成する場合、側面３ｃは、別の側面を構成する。外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。 As shown in Figs. 11 to 13, the multilayer capacitor C2, like the multilayer capacitor C1, includes an element body 3, a plurality of external electrodes 5, a plurality of internal electrodes 7, and a plurality of internal electrodes 9. In the multilayer capacitor C2, one of the pair of main surfaces 3a, 3b and the pair of side surfaces 3c faces an electronic device. For example, in the multilayer capacitor C2, the side surface 3c is arranged to form the mounting surface. In this case, the side surface 3c is the mounting surface. For example, when the main surface 3a or the main surface 3b forms one side surface, the side surface 3c forms another side surface. The external electrode 5 is formed on five surfaces, the pair of main surfaces 3a, 3b, one end surface 3e, and the pair of side surfaces 3c, as well as the ridge portions 3g, 3h, 3i, and 3j. Each of the electrode portions 5a, 5b, 5c, and 5e has a first electrode layer E1, a second electrode layer E2, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4.

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。本変形例でも、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていてもよい。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is disposed on the ridge portion 3g, and is not disposed on the main surface 3a. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is formed so as to cover the entire ridge portion 3g. The first electrode layer E1 is not formed on the main surface 3a. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is in contact with the entire ridge portion 3g. The main surface 3a is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. In this modified example, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5a may also be disposed on the main surface 3a.

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と接している。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、上述したように、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｇ上で四層構造を有する。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に位置している部分Ｅ２１ａを有する。本変形例でも、電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ａは、主面３ａと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。 The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is disposed on the first electrode layer E1 and the main surface 3a. In the electrode portion 5a, the second electrode layer E2 covers the entire first electrode layer E1. In the electrode portion 5a, the second electrode layer E2 is in contact with the entire first electrode layer E1. The second electrode layer E2 is in contact with a part of the main surface 3a. The part of the main surface 3a is, for example, a part of the main surface 3a near the end surface 3e. The electrode portion 5a has a four-layer structure on the ridge portion 3g and a three-layer structure on the main surface 3a. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is formed so as to cover the entire ridge portion 3g and a part of the main surface 3a. As described above, the part of the main surface 3a is, for example, a part of the main surface 3a near the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5a indirectly covers the entire ridge portion 3g and a part of the main surface 3a so that the first electrode layer E1 is located between the second electrode layer E2 and the element body 3. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5a directly covers a part of the main surface 3a. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5a directly covers the entire first electrode layer E1 formed on the ridge portion 3g. When the first electrode layer E1 of the electrode unit 5a is disposed on the main surface 3a, as described above, the electrode unit 5a has a four-layer structure on the main surface 3a and the ridge portion 3g. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5a has a portion E2 1a located on the main surface 3a. In this modification, when the first electrode layer E1 of the electrode unit 5a is disposed on the main surface 3a, the portion E2 1a of the second electrode layer E2 includes a portion in contact with the main surface 3a and a portion in contact with the first electrode layer E1.

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。本変形例でも、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に配置されていてもよい。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is disposed on the ridge portion 3h, and is not disposed on the main surface 3b. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is formed so as to cover the entire ridge portion 3h. The first electrode layer E1 is not formed on the main surface 3b. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is in contact with the entire ridge portion 3h. The main surface 3b is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. In this modified example, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5b may also be disposed on the main surface 3b.

電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ｂ上に配置されている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部と接している。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上では四層構造を有しており、主面３ｂ上では三層構造を有している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部を直接覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｈ上で四層構造を有する。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、主面３ｂ上に位置している部分Ｅ２１ｂを有する。本変形例では、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１が、主面３ｂ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ｂは、主面３ｂと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。 The second electrode layer E2 of the electrode portion 5b is disposed on the first electrode layer E1 and the main surface 3b. In the electrode portion 5b, the second electrode layer E2 covers the entire first electrode layer E1. In the electrode portion 5b, the second electrode layer E2 is in contact with the entire first electrode layer E1. The second electrode layer E2 is in contact with a part of the main surface 3b. The part of the main surface 3b is, for example, a part of the main surface 3b near the end surface 3e. The electrode portion 5b has a four-layer structure on the ridge portion 3h and a three-layer structure on the main surface 3b. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5b is formed so as to cover the entire ridge portion 3h and a part of the main surface 3b. As described above, the part of the main surface 3b is, for example, a part of the main surface 3b near the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5b indirectly covers the entire ridge portion 3h and a part of the main surface 3b so that the first electrode layer E1 is located between the second electrode layer E2 and the element body 3. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5b directly covers a part of the main surface 3b. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5b directly covers the entire first electrode layer E1 formed on the ridge portion 3h. When the first electrode layer E1 of the electrode unit 5a is disposed on the main surface 3a, the electrode unit 5a has a four-layer structure on the main surface 3a and the ridge portion 3h. The second electrode layer E2 of the electrode unit 5b has a portion E2 1b located on the main surface 3b. In this modification, when the first electrode layer E1 of the electrode unit 5b is disposed on the main surface 3b, the portion E2 1b of the second electrode layer E2 includes a portion in contact with the main surface 3b and a portion in contact with the first electrode layer E1.

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。本変形例でも、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていてもよい。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is disposed on the ridge portion 3i, but not on the side surface 3c. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is formed so as to cover the entire ridge portion 3i. The first electrode layer E1 is not formed on the side surface 3c. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is in contact with the entire ridge portion 3i. The side surface 3c is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. In this modified example, the first electrode layer E1 of the electrode portion 5c may also be disposed on the side surface 3c.

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と接している。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃは、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。上述したように、側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上で四層構造を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分Ｅ２２を有する。本変形例でも、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２は、側面３ｃと接している部分と、第一電極層Ｅ１と接している部分と、を含む。 The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is disposed on the first electrode layer E1 and the side surface 3c. In the electrode portion 5c, the second electrode layer E2 covers the entire first electrode layer E1. In the electrode portion 5c, the second electrode layer E2 is in contact with the entire first electrode layer E1. The second electrode layer E2 is in contact with a part of the side surface 3c. The part of the side surface 3c is, for example, a part of the side surface 3c near the end surface 3e. The electrode portion 5c has a four-layer structure on the ridge portion 3i and a three-layer structure on the side surface 3c. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is formed so as to cover the entire ridge portion 3i and a part of the side surface 3c. As described above, the part of the side surface 3c is, for example, a part of the side surface 3c near the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c indirectly covers the entire ridge portion 3i and a part of the side surface 3c so that the first electrode layer E1 is located between the second electrode layer E2 and the element body 3. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c directly covers a part of the side surface 3c. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c directly covers the entire first electrode layer E1 formed on the ridge portion 3i. When the first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is disposed on the side surface 3c, the electrode portion 5c has a four-layer structure on the side surface 3c and on the ridge portion 3i. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c has a portion E2 2 located on the side surface 3c. In this modification, when the first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is disposed on the side surface 3c, the portion E2 2 of the second electrode layer E2 includes a portion in contact with the side surface 3c and a portion in contact with the first electrode layer E1.

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している部分Ｅ２３を有する。 The first electrode layer E1 of the electrode portion 5e is disposed on the end surface 3e. The entire end surface 3e is covered by the first electrode layer E1. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5e is in contact with the entire end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is disposed on the first electrode layer E1. In the electrode portion 5e, the second electrode layer E2 is in contact with the entire first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is formed so as to cover the entire end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e indirectly covers the entire end surface 3e such that the first electrode layer E1 is located between the second electrode layer E2 and the end surface 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e directly covers the entire first electrode layer E1. In the electrode portion 5e, the first electrode layer E1 is formed on the end surface 3e so as to be connected to one end of the corresponding internal electrode 7, 9. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e has a portion E23 located on the end surface 3e.

本変形例でも、図１４及び図１５に示されるように、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。図１４に示されるように、第二電極層Ｅ２の最大厚みＴ１は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。たとえば、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂが第一部分を構成する場合、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２は、第二部分を構成する。図１４及び図１５では、内部電極７，９の図示が省略されている。 In this modified example, as shown in Figures 14 and 15, the maximum thickness T1 of each portion E21a , E21b of the second electrode layer E2 is greater than the maximum thickness T2 of portion E22 of the second electrode layer E2. As shown in Figure 14, the maximum thickness T1 of the second electrode layer E2 is greater than the maximum thickness T3 of portion E23 of the second electrode layer E2. For example, when each portion E21a , E21b of the second electrode layer E2 constitutes the first portion, portion E22 of the second electrode layer E2 constitutes the second portion. The internal electrodes 7 and 9 are omitted from Figures 14 and 15.

第二電極層Ｅ２には、図１２～図１５に示されるように、複数の空隙１３が存在している。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。本変形例では、空隙１３の最大長さは、２０μｍである。 As shown in Figures 12 to 15, the second electrode layer E2 has a plurality of voids 13. In a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2, the maximum length of the voids 13 is in the range of 1 to 20 μm. In this modified example, the maximum length of the voids 13 is 20 μm.

めっき層ＰＬは、部分Ｅ２１ａ上に位置している部分ＰＬ１ａと、部分Ｅ２１ｂ上に位置している部分ＰＬ１ｂと、部分Ｅ２２上に位置している部分ＰＬ２と、部分Ｅ２３上に位置している部分ＰＬ３と、を有している。部分ＰＬ１ａは、端縁ＰＬ１ｅａを有している。部分ＰＬ１ｂは、端縁ＰＬ１ｅｂを有している。部分ＰＬ２は、端縁ＰＬ２ｅを有している。本変形例でも、部分ＰＬ３は、端縁を有していない。図１４に示されるように、端縁ＰＬ１ｅａと素体３（主面３ａ）との間には、間隙１７が存在している。端縁ＰＬ１ｅｂと素体３（主面３ｂ）との間には、間隙１８が存在している。図１５に示されるように、端縁ＰＬ２ｅと素体３（側面３ｃ）との間には、間隙１９が存在している。間隙１７，１８，１９の幅は、たとえば、０より大きく３μｍ以下である。各間隙１７，１８，１９の幅は、同じでもよい。各間隙１７，１８，１９の幅は、異なっていてもよい。 The plating layer PL has a portion PL1a located on the portion E2-1a , a portion PL1b located on the portion E2-1b , a portion PL2 located on the portion E2-2 , and a portion PL3 located on the portion E2-3 . The portion PL1a has an edge PL1ea. The portion PL1b has an edge PL1eb. The portion PL2 has an edge PL2e. In this modification, the portion PL3 does not have an edge. As shown in FIG. 14, a gap 17 exists between the edge PL1ea and the element body 3 (main surface 3a). A gap 18 exists between the edge PL1eb and the element body 3 (main surface 3b). As shown in FIG. 15, a gap 19 exists between the edge PL2e and the element body 3 (side surface 3c). The width of the gaps 17, 18, 19 is, for example, greater than 0 μm and equal to or less than 3 μm. The width of each of the gaps 17, 18, 19 may be the same. The width of each of the gaps 17, 18, 19 may be different.

第二電極層Ｅ２は、上述したように、部分Ｅ２１ａと、部分Ｅ２１ｂと、部分Ｅ２２と、部分Ｅ２３と、を有している。第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい。第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合より大きい。本変形例でも、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでは、主面３ａに直交する方向と一致し、部分Ｅ２２では、側面３ｃに直交する方向と一致し、部分Ｅ２３では、端面３ｅに直交する方向と一致する。すなわち、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでは、第一方向Ｄ１と一致し、部分Ｅ２２では、第二方向Ｄ２と一致し、部分Ｅ２３では、第三方向Ｄ３と一致する。 As described above, the second electrode layer E2 has the portion E21a , the portion E21b , the portion E22 , and the portion E23 . The proportion of the voids 13 in each of the portions E21a and E21b of the second electrode layer E2 is greater than the proportion of the voids 13 in the portion E22 of the second electrode layer E2. The proportion of the voids 13 in each of the portions E21a and E21b of the second electrode layer E2 is greater than the proportion of the voids 13 in the portion E23 of the second electrode layer E2. In this modification as well, the thickness direction of the second electrode layer E2 coincides with the direction perpendicular to the main surface 3a in the portions E21a and E21b , coincides with the direction perpendicular to the side surface 3c in the portion E22 , and coincides with the direction perpendicular to the end surface 3e in the portion E23 . That is, the thickness direction of the second electrode layer E2 coincides with the first direction D1 in the portions E21a and E21b , coincides with the second direction D2 in the portion E22 , and coincides with the third direction D3 in the portion E23 .

第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、部分Ｅ２１での空隙１３の存在割合と同様に、たとえば、第二電極層Ｅ２（各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ）の厚み方向に沿う断面において、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積を、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積で除し、百分率で表した値である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本変形例では、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積は、５００～２１０００μｍ２である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、０．０１０～０．０６０ｍｍ２である。たとえば、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積は、７０００μｍ２であり、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、０．０３５ｍｍ２である。この場合、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合は、２０％である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂにおいて、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積は、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂに存在する空隙１３の総面積を含んでいる。 The proportion of voids 13 in each of the portions E2 1a and E2 1b of the second electrode layer E2 is, like the proportion of voids 13 in the portion E2 1 , a value obtained by dividing the total area of voids 13 present in each of the portions E2 1a and E2 1b in a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 (each of the portions E2 1a and E2 1b ) by the area of each of the portions E2 1a and E2 1b , and expressing the result as a percentage. The proportion of voids 13 present in each of the portions E2 1a and E2 1b is within a range of 5 to 35%. In this modification, the total area of voids 13 present in each of the portions E2 1a and E2 1b is 500 to 21,000 μm 2. The area of each of the portions E2 1a and E2 1b is 0.010 to 0.060 mm 2 . For example, the total area of the voids 13 present in each of the portions E2 1a and E2 1b is 7000 μm 2 , and the area of each of the portions E2 1a and E2 1b is 0.035 mm 2. In this case, the ratio of the voids 13 present in each of the portions E2 1a and E2 1b is 20%. The area of each of the portions E2 1a and E2 1b is the area of the region defined by the surface of the first electrode layer E1 and the surface of the second electrode layer E2 in each of the portions E2 1a and E2 1b. The area of each of the portions E2 1a and E2 1b includes the total area of the voids 13 present in each of the portions E2 1a and E2 1b .

第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２２）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２２の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本変形例では、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、３００～１２６００μｍ２である。部分Ｅ２２の面積は、０．００６～０．０３６ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積は、２１００μｍ２であり、部分Ｅ２２の面積は、０．０２１ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２２の面積は、部分Ｅ２２に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。 The proportion of the voids 13 in the portion E2 2 of the second electrode layer E2 is, for example, a value obtained by dividing the total area of the voids 13 present in the portion E2 2 by the area of the portion E2 2 in a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 (portion E2 2 ) , and expressing the result as a percentage. The proportion of the voids 13 in the portion E2 2 is within a range of 5 to 35%. In this modification, the total area of the voids 13 present in the portion E2 2 is 300 to 12600 μm 2. The area of the portion E2 2 is 0.006 to 0.036 mm 2. For example, the total area of the voids 13 present in the portion E2 2 is 2100 μm 2 , and the area of the portion E2 2 is 0.021 mm 2. In this case, the proportion of the voids 13 in the portion E2 2 is 10%. The area of portion E22 is the area of a region defined by the surface of the first electrode layer E1 and the surface of the second electrode layer E2 in portion E22 . The area of portion E22 includes the total area of voids 13 present in portion E22 .

第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、たとえば、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２３）の厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を、部分Ｅ２３の面積で除し、百分率で表した値である。部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、５～３５％の範囲内である。本変形例では、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、１０００～７００００μｍ２である。部分Ｅ２３の面積は、０．０２０～０．２００ｍｍ２である。たとえば、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積は、１００００μｍ２であり、部分Ｅ２３の面積は、０．１０ｍｍ２である。この場合、部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、１０％である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３において、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。部分Ｅ２３の面積は、部分Ｅ２３に存在する空隙１３の総面積を含んでいる。 The proportion of the voids 13 in the portion E2 3 of the second electrode layer E2 is, for example, a value obtained by dividing the total area of the voids 13 present in the portion E2 3 by the area of the portion E2 3 in a cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 (portion E2 3 ), and expressing the result as a percentage. The proportion of the voids 13 in the portion E2 3 is within a range of 5 to 35%. In this modification, the total area of the voids 13 present in the portion E2 3 is 1000 to 70000 μm 2. The area of the portion E2 3 is 0.020 to 0.200 mm 2. For example, the total area of the voids 13 present in the portion E2 3 is 10000 μm 2 , and the area of the portion E2 3 is 0.10 mm 2. In this case, the proportion of the voids 13 in the portion E2 3 is 10%. The area of portion E2 3 is the area of a region defined by the surface of the first electrode layer E1 and the surface of the second electrode layer E2 in portion E2 3. The area of portion E2 3 includes the total area of voids 13 present in portion E2 3 .

空隙１３の最大長さは、上述した実施形態と同様の手法で求めることができる。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ，Ｅ２２，Ｅ２３での空隙１３の総面積は、上述した実施形態と同様の手法で求めることができる。各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ，Ｅ２２，Ｅ２３での第二電極層Ｅ２の面積も、上述した実施形態と同様の手法で求めることができる。 The maximum length of the gap 13 can be obtained in the same manner as in the above-described embodiment. The total area of the gap 13 in each of the portions E21a , E21b , E22 , and E23 can be obtained in the same manner as in the above-described embodiment. The area of the second electrode layer E2 in each of the portions E21a , E21b , E22 , and E23 can also be obtained in the same manner as in the above-described embodiment.

以上のように、本変形例でも、積層コンデンサＣ２がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から間隙１７，１８，１９に至る。間隙１７，１８，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい。したがって、第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅａと素体３との間の間隙１７を通して、外部電極５外に移動しやすい。第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスは、端縁ＰＬ１ｅｂと素体３との間の間隙１８を通して、外部電極５外に移動しやすい。この結果、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、ガスが出る位置を制御する。
電極部５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２にて発生したガスの一部は、複数の空隙１３により構成される通路を通して、電極部５ａ又は電極部５ｂが有している第二電極層Ｅ２に至る。電極部５ａが有している第二電極層Ｅ２に至ったガスは、上述したように、間隙１７を通して、外部電極５外に移動する。電極部５ｂが有している第二電極層Ｅ２に至ったガスは、上述したように、間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。 As described above, even in this modified example, when the multilayer capacitor C2 is solder-mounted, if moisture absorbed in the resin contained in the second electrode layer E2 is gasified, the gas generated from the moisture reaches the gaps 17, 18, and 19 from the multiple voids 13. The gas that reaches the gaps 17, 18, and 19 moves to the outside of the external electrode 5, making it difficult for stress to act on the second electrode layer E2. As a result, the multilayer capacitor C2 suppresses peeling of the second electrode layer E2.
In the multilayer capacitor C2, the proportion of voids 13 in each portion E21a , E21b of the second electrode layer E2 is greater than the proportion of voids 13 in portion E22 of the second electrode layer E2. Therefore, gas generated from moisture in the second electrode layer E2 tends to move to the outside of the external electrode 5 through the gap 17 between the edge PL1ea and the element body 3. Gas generated from moisture in the second electrode layer E2 tends to move to the outside of the external electrode 5 through the gap 18 between the edge PL1eb and the element body 3. As a result, the multilayer capacitor C2 controls the position from which gas is released, similar to the multilayer capacitor C1.
A part of the gas generated in the second electrode layer E2 of the electrode portion 5c, 5e reaches the second electrode layer E2 of the electrode portion 5a or the electrode portion 5b through a passage formed by the plurality of gaps 13. The gas that reaches the second electrode layer E2 of the electrode portion 5a moves to the outside of the external electrode 5 through the gap 17, as described above. The gas that reaches the second electrode layer E2 of the electrode portion 5b moves to the outside of the external electrode 5 through the gap 18, as described above.

積層コンデンサＣ２では、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい。したがって、積層コンデンサＣ２では、積層コンデンサＣ１と同様に、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
積層コンデンサＣ２では、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい。したがって、積層コンデンサＣ２でも、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ２も、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。 In the multilayer capacitor C2, the maximum thickness T1 of each of the portions E2 1a and E2 1b is greater than the maximum thickness T2 of the portion E2 2. Therefore, in the multilayer capacitor C2, similar to the multilayer capacitor C1, stress is even less likely to act on the second electrode layer E2, and the multilayer capacitor C2 further suppresses peeling of the second electrode layer E2.
In the multilayer capacitor C2, the maximum thickness T1 of each of the portions E2 1a and E2 1b is greater than the maximum thickness T3 of the portion E2 3. Therefore, in the multilayer capacitor C2 as well, the second electrode layer E2 is even less susceptible to stress, and peeling of the second electrode layer E2 is also even more suppressed in the multilayer capacitor C2.

積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ａの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１ａでの空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１ａの面積の５～３５％の範囲内である。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲内である。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでのガスの移動が阻害されるのを抑制する。 In the multilayer capacitor C2, in a cross section taken along the thickness direction of the portion E2-1a of the second electrode layer E2, the total area of the voids 13 in the portion E2-1a is within a range of 5 to 35% of the area of the portion E2-1a . In a cross section taken along the thickness direction of the portion E2-1b of the second electrode layer E2, the total area of the voids 13 in the portion E2-1b is within a range of 5 to 35% of the area of the portion E2-1b. Therefore, like the multilayer capacitor C1, the multilayer capacitor C2 suppresses an increase in the amount of gas generated while suppressing the obstruction of gas movement in each of the portions E2-1a , E2-1b .

積層コンデンサＣ２では、側面３ｃは、実装面を構成している。
第二電極層Ｅ２内で水分から発生したガスが、間隙１７又は間隙１８を通して、外部電極５外に移動する場合、外部電極５からのガスの噴出により、はんだ実装の際に積層コンデンサＣ２の姿勢が変化するおそれがある。積層コンデンサＣ２の姿勢が変化した場合、積層コンデンサＣ２の実装不良が生じるおそれがある。
各部分Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合が、部分Ｅ２２での空隙１３の存在割合より大きい場合、ガスは、上述したように、主として、間隙１７及び間隙１８を通して、外部電極５外に移動する。ガスは、間隙１９を通して、外部電極５外に移動しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ２の実装不良が生じるのを抑制する。
電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有しているので、電子機器から積層コンデンサＣ２に作用する外力が素体３に作用しがたい。したがって、積層コンデンサＣ２は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。 In the multilayer capacitor C2, the side surface 3c constitutes the mounting surface.
If gas generated from moisture in the second electrode layer E2 moves to the outside of the external electrode 5 through the gap 17 or the gap 18, the attitude of the multilayer capacitor C2 may change during solder mounting due to the gas being ejected from the external electrode 5. If the attitude of the multilayer capacitor C2 changes, there is a risk of a mounting defect of the multilayer capacitor C2 occurring.
When the proportion of voids 13 in each of portions E21a and E21b is greater than the proportion of voids 13 in portion E22 , the gas moves to the outside of the external electrode 5 mainly through gaps 17 and 18, as described above. The gas is less likely to move to the outside of the external electrode 5 through gap 19. Therefore, the multilayer capacitor C2 suppresses mounting defects of the multilayer capacitor C2.
Since the electrode portion 5c has the second electrode layer E2, an external force acting on the multilayer capacitor C2 from an electronic device is unlikely to act on the element body 3. Therefore, the multilayer capacitor C2 suppresses the occurrence of cracks in the element body 3.

積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さは、１～２０μｍの範囲内である。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、ガスの発生量の増加を確実に抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを確実に抑制する。 In the multilayer capacitor C2, the maximum length of each of the multiple gaps 13 in the cross section along the thickness direction of the second electrode layer E2 is within the range of 1 to 20 μm. Therefore, like the multilayer capacitor C1, the multilayer capacitor C2 reliably suppresses an increase in the amount of gas generated while reliably suppressing the obstruction of gas movement in the second electrode layer E2.

積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、素体３と、素体３に配置されている外部電極５と、を備えている。外部電極５は、複数の空隙１３が存在している第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層ＰＬと、を有している。積層コンデンサＣ１では、めっき層ＰＬの端縁ＰＬ１ｅ，ＰＬ２ｅと素体３との間には、複数の空隙１３と連通している間隙１７，１９が存在している。積層コンデンサＣ２では、めっき層ＰＬの端縁ＰＬ１ｅａ，ＰＬ１ｅｂ，ＰＬ２ｅと素体３との間には、複数の空隙１３と連通している間隙１７，１８，１９が存在している。
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から、間隙１７，１９に至る。間隙１７，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。
積層コンデンサＣ２がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは、複数の空隙１３から、間隙１７，１８，１９に至る。間隙１７，１８，１９に至ったガスは、外部電極５外に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の剥離を抑制する。 The multilayer capacitors C1 and C2 each include an element body 3 and an external electrode 5 disposed on the element body 3. The external electrode 5 includes a second electrode layer E2 in which a plurality of voids 13 are present, and a plating layer PL disposed on the second electrode layer E2. In the multilayer capacitor C1, gaps 17 and 19 communicating with the plurality of voids 13 are present between the element body 3 and edges PL1e and PL2e of the plating layer PL. In the multilayer capacitor C2, gaps 17, 18 and 19 communicating with the plurality of voids 13 are present between the element body 3 and edges PL1ea, PL1eb and PL2e of the plating layer PL.
Even if moisture absorbed in the resin contained in the second electrode layer E2 is gasified when the multilayer capacitor C1 is solder mounted, the gas generated from the moisture reaches the gaps 17 and 19 from the multiple voids 13. The gas that reaches the gaps 17 and 19 moves to the outside of the external electrode 5, making it difficult for stress to act on the second electrode layer E2. As a result, the multilayer capacitor C1 suppresses peeling of the second electrode layer E2.
Even if moisture absorbed in the resin contained in the second electrode layer E2 is gasified when the multilayer capacitor C2 is solder mounted, the gas generated from the moisture reaches the gaps 17, 18, and 19 from the multiple voids 13. The gas that reaches the gaps 17, 18, and 19 moves to the outside of the external electrode 5, making it difficult for stress to act on the second electrode layer E2. As a result, the multilayer capacitor C2 suppresses peeling of the second electrode layer E2.

本明細書では、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に配置されている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接配置されている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素上に位置していると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接位置していてもよく、他の要素上に間接的に位置していてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に位置している場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接位置している場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。 In this specification, when an element is described as being disposed on another element, the element may be directly disposed on the other element or indirectly disposed on the other element. When an element is indirectly disposed on another element, an intervening element is present between the element and the other element. When an element is directly disposed on the other element, an intervening element is not present between the element and the other element.
In this specification, when an element is described as being located on another element, the element may be directly located on the other element or indirectly located on the other element. When an element is indirectly located on another element, an intervening element is present between the element and the other element. When an element is directly located on the other element, an intervening element is not present between the element and the other element.
In this specification, when an element is described as covering another element, the element may directly cover the other element or may indirectly cover the other element. When an element indirectly covers another element, an intervening element is present between the element and the other element. When an element directly covers another element, an intervening element is not present between the element and the other element.

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments and variations of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-mentioned embodiments and variations, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合以上であってもよい。部分Ｅ２３での空隙１３の存在割合が、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の存在割合より小さい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスが出る位置を確実に制御する。
部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２以下であってもよい。部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１が、部分Ｅ２２の最大厚みＴ２より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたく、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層抑制する。
部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１は、部分Ｅ２３の最大厚みＴ３以下であってもよい。部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１が、部分Ｅ２３の最大厚みＴ３より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、第二電極層Ｅ２に応力がより一層確実に作用しがたく、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、第二電極層Ｅ２の剥離をより一層確実に抑制する。
部分Ｅ２１ａの最大厚みＴ１と、部分Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１とは、同じでもよい。部分Ｅ２１ａの最大厚みＴ１と、部分Ｅ２１ｂの最大厚みＴ１とは、異なっていてもよい。
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積は、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲外であってもよい部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの厚み方向に沿う断面において、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでの空隙１３の総面積が、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂの面積の５～３５％の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、部分Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂでのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の面積は、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の面積以上であってもよい。第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２１の面積が、第二電極層Ｅ２の部分Ｅ２２の面積より大きい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのをより一層確実に抑制する。
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さは、１～２０μｍの範囲外であってもよい。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、複数の空隙１３の各最大長さが、１～２０μｍの範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、ガスの発生量の増加を確実に抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを確実に抑制する。 The proportion of the voids 13 in the portion E2-3 of the second electrode layer E2 may be equal to or greater than the proportion of the voids 13 in the portions E2-1 , E2-1a , and E2-1b of the second electrode layer E2. When the proportion of the voids 13 in the portion E2-3 is smaller than the proportion of the voids 13 in the portions E2-1 , E2-1a , and E2-1b of the second electrode layer E2, the multilayer capacitors C1 and C2 reliably control the positions from which gas is released, as described above.
The maximum thickness T1 of the portions E2 1 , E2 1a , and E2 1b may be equal to or smaller than the maximum thickness T2 of the portion E2 2. When the maximum thickness T1 of the portions E2 1 , E2 1a , and E2 1b is greater than the maximum thickness T2 of the portion E2 2 , as described above, in the multilayer capacitors C1 and C2, stress is even less likely to act on the second electrode layer E2, and the multilayer capacitors C1 and C2 are even more likely to suppress peeling of the second electrode layer E2.
The maximum thickness T1 of the portions E2 1 , E2 1a , and E2 1b may be equal to or smaller than the maximum thickness T3 of the portion E2 3. When the maximum thickness T1 of the portions E2 1 , E2 1a , and E2 1b is greater than the maximum thickness T3 of the portion E2 3 , as described above, in the multilayer capacitors C1 and C2, the stress is more unlikely to act on the second electrode layer E2, and the multilayer capacitors C1 and C2 more reliably suppress peeling of the second electrode layer E2.
The maximum thickness T1 of the portion E2-1a and the maximum thickness T1 of the portion E2-1b may be the same, or the maximum thickness T1 of the portion E2-1a and the maximum thickness T1 of the portion E2-1b may be different.
In a cross section taken along the thickness direction of the portions E2 1 , E2 1a , E2 1b of the second electrode layer E2, the total area of the gaps 13 in the portions E2 1 , E2 1a , E2 1b may be outside the range of 5 to 35% of the area of the portions E2 1 , E2 1a , E2 1b. When the total area of the gaps 13 in the portions E2 1 , E2 1a , E2 1b in a cross section taken along the thickness direction of the portions E2 1 , E2 1a , E2 1b is within the range of 5 to 35% of the area of the portions E2 1 , E2 1a , E2 1b, as described above, the multilayer capacitors C1, C2 suppress an increase in the amount of gas generated while suppressing the obstruction of gas movement in the portions E2 1 , E2 1a , E2 1b .
The area of the portion E2-1 of the second electrode layer E2 may be equal to or larger than the area of the portion E2-2 of the second electrode layer E2. When the area of the portion E2-1 of the second electrode layer E2 is larger than the area of the portion E2-2 of the second electrode layer E2, the multilayer capacitor C1 more reliably suppresses the occurrence of cracks in the element body 3, as described above.
In a cross section taken along the thickness direction of the second electrode layer E2, the maximum length of each of the plurality of voids 13 may be outside the range of 1 to 20 μm. When the maximum length of each of the plurality of voids 13 in a cross section taken along the thickness direction of the second electrode layer E2 is within the range of 1 to 20 μm, as described above, the multilayer capacitors C1 and C2 reliably suppress an increase in the amount of gas generated while reliably suppressing the obstruction of gas movement in the second electrode layer E2.

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ２を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。 In this embodiment, the multilayer capacitors C1 and C2 are used as examples of electronic components, but applicable electronic components are not limited to multilayer capacitors. Applicable electronic components include, for example, multilayer electronic components such as multilayer inductors, multilayer varistors, multilayer piezoelectric actuators, multilayer thermistors, or multilayer composite components, or electronic components other than multilayer electronic components.

３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、１３…空隙、１７，１８，１９…間隙、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２１，Ｅ２１ａ，Ｅ２１ｂ…主面上に位置している部分、Ｅ２２…側面上に位置している部分、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、ＰＬ…めっき層、ＰＬ１ｅ，ＰＬ１ｅａ，ＰＬ１ｅｂ，ＰＬ２ｅ…めっき層の端縁。 3...element body, 3a, 3b...main surface, 3c...side surface, 3e...end surface, 5...external electrode, 13...gap, 17, 18, 19...gap, C1, C2...multilayer capacitor, E1...first electrode layer, E2...second electrode layer, E21 , E21a , E21b ...portion located on main surface, E22 ...portion located on side surface, E3...third electrode layer, E4...fourth electrode layer, PL...plating layer, PL1e, PL1ea, PL1eb, PL2e...edges of plating layer.

Claims (11)

互いに隣り合う複数の側面及び前記複数の側面と隣り合う端面を有している素体と、前記素体内に配置されていると共に前記端面に露出している内部導体と、前記複数の側面及び前記端面に配置されていると共に前記内部導体に接続されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、複数の空隙が存在している導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有し、
前記めっき層の端縁と前記素体との間には、前記複数の空隙と連通している間隙が存在し、
前記導電性樹脂層は、前記複数の側面のうち一の側面上に位置している第一部分と、前記複数の側面のうち別の側面上に位置している第二部分と、を有しており、
前記第一部分の最大厚みは、前記第二部分の最大厚みより大きい、電子部品。 an element body having a plurality of side surfaces adjacent to each other and an end surface adjacent to the plurality of side surfaces; an internal conductor disposed within the element body and exposed to the end surface; and an external electrode disposed on the plurality of side surfaces and the end surface and connected to the internal conductor ;
the external electrode has a conductive resin layer having a plurality of voids and a plating layer disposed on the conductive resin layer,
a gap communicating with the plurality of voids is present between an edge of the plating layer and the element body,
the conductive resin layer has a first portion located on one of the plurality of side surfaces and a second portion located on another of the plurality of side surfaces,
The electronic component, wherein the maximum thickness of the first portion is greater than the maximum thickness of the second portion. 前記一の側面は、実装面を構成する、請求項１に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1, wherein the one side surface constitutes a mounting surface. 前記別の側面は、実装面を構成する、請求項１に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1, wherein the other side surface constitutes a mounting surface. 前記導電性樹脂層は、前記複数の側面の各一部及び前記端面の一部を連続して覆うように形成されており、
前記めっき層は、前記端面の全体を覆うように形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。 the conductive resin layer is formed so as to continuously cover a portion of each of the side surfaces and a portion of the end surface,
The electronic component according to claim 1 , wherein the plating layer is formed so as to cover the entire end face. 前記一の側面は、実装面を構成し、
前記導電性樹脂層は、前記複数の側面の各一部及び前記端面の一部を連続して覆うように形成され、
前記めっき層は、前記端面の全体を覆うように形成されており、
前記第一部分の面積は、前記第二部分の面積より大きい、請求項１に記載の電子部品。 the one side surface constitutes a mounting surface,
the conductive resin layer is formed so as to continuously cover a portion of each of the side surfaces and a portion of the end surface,
The plating layer is formed so as to cover the entire end surface,
The electronic component of claim 1 , wherein an area of the first portion is greater than an area of the second portion. 前記素体は、前記別の側面と対向している側面を更に有し、
前記一の側面は、実装面を構成し、
前記導電性樹脂層は、前記一の側面の一部、前記端面の一部、前記別の側面の一部、及び前記別の側面と対向している前記側面の一部を連続して覆うように形成されており、
前記めっき層は、前記端面の全体を覆うように形成されている、請求項１に記載の電子部品。 The body further has a side surface facing the other side surface ,
the one side surface constitutes a mounting surface,
the conductive resin layer is formed so as to continuously cover a part of the one side surface, a part of the end face, a part of the other side surface, and a part of the side surface facing the other side surface,
The electronic component according to claim 1 , wherein the plating layer is formed so as to cover the entire end surface. 前記間隙は、前記一の側面、前記別の側面、及び前記別の側面と対向している前記側面と、前記めっき層の前記端縁との間に存在している、請求項６に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 6, wherein the gap exists between the one side surface, the other side surface, and the side surface facing the other side surface, and the edge of the plating layer. 前記素体は、前記一の側面と対向している側面と、前記別の側面と対向している側面と、を更に有し、
前記導電性樹脂層は、前記一の側面の一部、前記一の側面と対向している前記側面の一部、前記別の側面の一部、前記別の側面と対向している前記側面の一部、及び前記端面の全体を連続して覆うように形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。 the element body further has a side surface facing the one side surface and a side surface facing the other side surface,
The electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive resin layer is formed so as to continuously cover a portion of the one side surface, a portion of the side surface facing the one side surface, a portion of the other side surface, a portion of the side surface facing the other side surface, and the entire end face. 前記間隙は、前記一の側面、前記一の側面と対向している前記側面、前記別の側面、及び前記別の側面と対向している前記側面と、前記めっき層の前記端縁との間に存在している、請求項８に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 8, wherein the gap exists between the one side surface, the side surface facing the one side surface, the other side surface, and the side surface facing the other side surface and the edge of the plating layer. 前記導電性樹脂層は、前記端面上に位置している部分を更に有しており、
前記第一部分の最大厚みは、前記端面上に位置している前記部分の最大厚みより大きい、請求項４～９のいずれか一項に記載の電子部品。 the conductive resin layer further has a portion located on the end surface,
The electronic component according to any one of claims 4 to 9, wherein a maximum thickness of the first portion is greater than a maximum thickness of the portion located on the end surface. 前記間隙の幅は、０より大きく３μｍ以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の電子部品。 The electronic component according to any one of claims 1 to 10, wherein the width of the gap is greater than 0 and less than or equal to 3 μm.
JP2023075529A 2019-02-06 2023-05-01 Electronic Components Active JP7707230B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023075529A JP7707230B2 (en) 2019-02-06 2023-05-01 Electronic Components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019019533A JP2020126958A (en) 2019-02-06 2019-02-06 Electronic component
JP2023075529A JP7707230B2 (en) 2019-02-06 2023-05-01 Electronic Components

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019019533A Division JP2020126958A (en) 2019-02-06 2019-02-06 Electronic component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023086993A JP2023086993A (en) 2023-06-22
JP7707230B2 true JP7707230B2 (en) 2025-07-14

Family

ID=72084190

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019019533A Pending JP2020126958A (en) 2019-02-06 2019-02-06 Electronic component
JP2023075529A Active JP7707230B2 (en) 2019-02-06 2023-05-01 Electronic Components

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019019533A Pending JP2020126958A (en) 2019-02-06 2019-02-06 Electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP2020126958A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023176588A (en) * 2022-05-31 2023-12-13 太陽誘電株式会社 Coil parts, circuit boards, electronic equipment, and methods for manufacturing coil parts
JPWO2024161946A1 (en) * 2023-01-30 2024-08-08

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017191929A (en) 2016-04-15 2017-10-19 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer capacitor and manufacturing method thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5082919B2 (en) * 2008-02-25 2012-11-28 Ｔｄｋ株式会社 Electronic component mounting structure
JP6932906B2 (en) * 2016-09-23 2021-09-08 Tdk株式会社 Electronic components and electronic component equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017191929A (en) 2016-04-15 2017-10-19 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer capacitor and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023086993A (en) 2023-06-22
JP2020126958A (en) 2020-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102250458B1 (en) Electronic component
JP7302218B2 (en) electronic components
KR102307040B1 (en) Electronic component
KR102276807B1 (en) Electronic component
JP7040062B2 (en) Electronic components
JP7358828B2 (en) electronic components
JP7040063B2 (en) Electronic components
JP6943142B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
JP7351094B2 (en) electronic components
JP7509514B2 (en) Electronic Components
JP6933090B2 (en) Electronic components
JP7707230B2 (en) Electronic Components
JP2019102515A (en) Electronic component
JP6933062B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
CN112349517B (en) Electronic component
JP6915324B2 (en) Electronic components
JP7095662B2 (en) Electronic component equipment
JP7651609B2 (en) Electronic Components
JP6933061B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
JP6958168B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
JP2025043029A (en) Electronic Components
JP2025030733A (en) Electronic Components

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230501

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240702

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240806

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20241119

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250702

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7707230

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150