Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7733495B2 - 加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7733495B2 - 加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法 - Google Patents

加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法

Info

Publication number
JP7733495B2
JP7733495B2 JP2021127030A JP2021127030A JP7733495B2 JP 7733495 B2 JP7733495 B2 JP 7733495B2 JP 2021127030 A JP2021127030 A JP 2021127030A JP 2021127030 A JP2021127030 A JP 2021127030A JP 7733495 B2 JP7733495 B2 JP 7733495B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
holding
processing
tape
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021127030A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2023022355A (ja
Inventor
敦嗣 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2021127030A priority Critical patent/JP7733495B2/ja
Publication of JP2023022355A publication Critical patent/JP2023022355A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7733495B2 publication Critical patent/JP7733495B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工装置、及び、加工方法に関する。
従来、例えば特許文献1、2に開示されるように、被加工物を保持する保持テーブルをガラス板等の透明部材で構成し、保持テーブルを介して被加工物の下面側、即ち被保持面側を撮像する技術が知られている。
そして、撮像画像に基づいてオペレーターがターゲットパターンを登録することや、撮像画像内からコントローラがパターンマンチングによりターゲットパターンを自動検出することなどが行われ、これらに基づいて被加工物と加工ユニットの相対位置を調整するアライメントが行われる。
特開2010-087141号公報 特開2010-082644号公報
以上のように、被加工物の下面側の撮像画像は、アライメントのもととなるターゲットパターンの登録や自動検出に利用されるため、可能な限り鮮明であることが好ましい。
しかし、被加工物の下面側に凹凸が形成されている場合には、凹凸がテープの下面であるテープ裏面(テープの粘着面と反対側の面)に現れ、テープの裏面と保持面の間に微小な間隙が形成され、撮像カメラで撮像する際にモアレが生じ、鮮明な撮像画像が得られ難いことになる。
特に、被加工物の下面がテープに貼着された状態で被加工物が保持される場合では、一般に、テープにおいて粘着面と反対側の面には微細な凹凸が梨地状に配置される梨地加工が施されているため、この微細な凹凸が影響し被加工物の下面の鮮明な撮像画像を得ることが難しいことになる。
撮像画像が不鮮明な場合には、アライメントが正確に行われず、誤った位置を加工してしまう恐れがある。この他にも、撮像画像は、例えば、カーフチェックなどのように加工後の加工状態の確認のためにも用いられるが、撮像画像が不鮮明な場合には、加工状態の不良に気づかずにそのまま加工を続けてしまう恐れがある。
以上に述べた不具合の恐れの他にも、撮像画像が不鮮明であることによって予期せぬ不具合が生じる可能性があるため、鮮明な撮像画像を確実に取得するための技術が求められている。
本発明は以上の問題に鑑み、保持テーブルを介して被加工物の被撮像面を撮像した際に、被撮像面の鮮明な撮像画像を取得することを可能とするための新規な技術を提案するものである。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
本発明の一態様によれば、少なくとも撮像領域が透明部にて構成される保持テーブルと、該保持テーブルでテープを介して保持された被加工物を該透明部を介して撮像する撮像ユニットと、該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、を備えた加工装置であって、該保持テーブルの保持面に液体を供給するための液体供給ユニットと、該液体を介して該保持テーブルで保持された被加工物の上面を押圧し、該液体にて該保持面と該テープの間に液膜を形成する押圧ユニットと、を備えた加工装置とする。
また、本発明の一態様によれば、該押圧ユニットは、該被加工物の該上面を転動する転動ローラーを有する、こととする。
また、本発明の一態様によれば、テープに貼着された被加工物の加工方法であって、少なくとも撮像領域が透明部にて構成される保持テーブルの該保持面に、液体を供給する液体供給ステップと、該液体供給ステップを実施した後、該液体と該テープを介して該保持面上に被加工物を載置する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該被加工物の上面を該保持面に向かって押圧し、該液体にて該保持面と該テープの間に液膜を形成するとともに、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該保持テーブル、該液膜、該テープを介して該被加工物の下面を撮像する撮像ステップと、を備えた被加工物の撮像方法とする。
また、本発明の一態様によれば、撮像画像に基づいてアライメントを行うアライメントステップと、該アライメントステップを実施した後、該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ステップと、を備えた被加工物の加工方法とする。
また、本発明の一態様によれば、被加工物の上方から撮像した撮像画像に基づいてアライメントを行うアライメントステップと、該アライメントステップを実施した後、該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ステップと、撮像画像に基づいて被加工物の下面を確認する確認ステップと、を備えた被加工物の加工方法とする。
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明の一態様によれば、テープの裏面の梨地加工の微細な凹凸や、被加工物の下面(表面)の凹凸がある場合においても、凹凸により形成される間隙が液膜によって埋められることで、撮像画像にモアレが生じることを防ぐことができる。また、保持ステップにおいて、転動ローラーを被加工物に押し当てることで、テープの裏面側(テープ下面)の凹凸のばらつきが解消され、このばらつきに伴う被加工物の被加工面のばらつきが解消され、加工ステップにおける加工のばらつきを抑えて加工品質を向上させることができる。
本発明の実施に使用される切削装置の一実施形態の斜視図である。 保持テーブルをX軸方向に移動させるX軸移動機構等について示す図。 保持テーブルの構成等について示す図。 ウェーハユニットの構成例について示す図。 本発明に係る撮像方法や加工方法を構成する各ステップを示すフローチャート。 液体供給ステップについて説明する図。 載置ステップについて説明する図。 保持ステップについて説明する図。 撮像ステップについて説明する図。 (A)は撮像ステップにおいて取得される撮像画像の例について示す図。(B)は本発明によらずに撮像した場合の撮像画像の参考例について示す図。 加工ステップについて説明する図。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る加工装置2について示す斜視図である。なお、本発明は以下に説明される切削装置として構成される加工装置の他、レーザービームを発生させる発振器とレーザービームを被加工物に集光する集光器とを備えた加工ユニットを有するレーザー加工装置においても適用できる。
図1に示すように、加工装置2の基台4には、保持テーブル20が移動機構22(図2)によりX軸方向に往復動可能に配設されている。保持テーブル20の周囲にはウォーターカバー14が配設されており、このウォーターカバー14に基台4の開口を塞ぐ蛇腹16が連結されている。
基台4の前側角部には、被加工物であるウェーハWを固定したウェーハユニットUを収容するカセット7を載置するためのカセット載置台8が設けられる。
基台4上には門型形状のコラム9が立設されており、コラム9にはY軸方向に伸長する一対のガイドレール31が固定されている。ガイドレール31には、Y軸移動ブロック33が移動可能に設けられており、ボールねじ32とパルスモータ34とからなるY軸移動機構30によって、Y軸移動ブロック33がガイドレール31に案内されてY軸方向に移動する。
Y軸移動ブロック33にはZ軸方向に伸長する一対のガイドレール36が固定されている。ガイドレール36に対しZ軸移動ブロック38が移動可能に設けられており、ボールねじ42とパルスモータ44とからなるZ軸移動機構40によって、Z軸移動ブロック38がガイドレール36に案内されてZ軸方向に移動する。
Z軸移動ブロック38には加工ユニット5及び上側撮像ユニット6が取付けられている。加工ユニット5は、図示せぬモータにより回転駆動されるスピンドルの先端部に切削ブレードを着脱可能に装着して構成されている。
保持テーブル20のX軸方向の移動経路において、保持テーブル20の上方には、保持テーブル20の保持面21に液体を供給するための液体供給ユニット50が配設される。
保持テーブル20のX軸方向の移動経路において、保持テーブル20の上方には、保持テーブル20の保持面21に保持された被加工物であるウェーハWの上面を押圧するための押圧ユニット60が配設される。
基台4上には、スピンナーテーブル46を有するスピンナー洗浄ユニット48が設けられており、切削加工後の被加工物をスピンナーテーブル46で吸引保持してスピンナー洗浄するとともに、スピン乾燥できるようになっている。
図2は、保持テーブル20をX軸方向に移動させるX軸移動機構22と、下側撮像ユニット70について示す図である。
X軸移動機構22は、保持テーブル20を保持するX軸方向移動台23と、保持テーブル20をZ軸周りに回転させる回転機構25と、を有している。
X軸方向移動台23は、上フレーム23a、縦フレーム23b、下フレーム23cとから側面視略コ字状に構成される。下フレーム23cは、ベース22aの上にX軸方向に平行に設けられる一対のガイドレール22bに移動可能に載置され、一対のガイドレール22bの間にX軸方向に設けられる図示せぬボールねじと螺合される。パルスモータ22cにて図示せぬボールネジを回転させることで、X軸方向移動台23がX軸方向に移動する。
図3に示すように、X軸方向移動台23の上フレーム23aには、保持テーブル20を保持する筒状フレーム部23fがZ軸周りに回転可能に設けられる。筒状フレーム部23fは、ベルト25bを介して回転機構25のモータ25cに接続され、モータ25cの駆動によって、筒状フレーム部23fとともに保持テーブル20が一体となって回転する。
図3に示すように、筒状フレーム部23fには、ガラス等の透明部材からなる保持テーブル20の周縁部分を支持するための筒状の支持部23mが設けられる。支持部23mの周囲には、ウェーハユニットUの環状フレームFを吸着保持する吸着保持部20aが間隔を開けて複数個所に設けられる。
図1に示すように、保持テーブル20の保持面21には、吸引兼エアブロー溝21aが十字状に形成されており、図示せぬ吸引源と接続されることによって、テープTを吸引保持することができる。また、吸引兼エアブロー溝21aは、図示せぬエアー供給源と接続されており、エアーを吸引兼エアブロー溝21aから放出することで、ウェーハユニットUのテープTを保持面21から剥離させる。
図3に示すように、保持テーブル20の保持面21には、ウェーハWよりも外周側の位置に吸引溝21bが円環状に形成されており、吸引溝21bが図示せぬ吸引源と接続されることによって、ウェーハユニットUのウェーハWよりも外側の部分において、テープTが吸引保持される。
図3に示すように、保持テーブル20は、例えば、全てのガラス素材にて構成されて全領域が透明部を構成することとするほか、ウェーハWに対応する一部の領域のみが透明部として構成されることとしてもよい。
図2に示すように、X軸方向移動台23の上フレーム23aと下フレーム23cの間の空間には、下側撮像ユニット70が移動可能に配置される。下側撮像ユニット70は、下側から保持テーブル20に向けて配置される撮像カメラ71と、撮像カメラ71をYX方向に移動させる移動機構72と、を有する。
移動機構72は、撮像カメラ71を先端に支持するアーム部72aと、アーム部72aをZ軸方向に昇降させる昇降部72bと、昇降部72bをY軸方向に水平移動させる水平移動部72cと、を有して構成される。
撮像カメラ71は、いわゆる可視光カメラであり、透明部材からなる保持テーブル20、及び、透光性のあるテープTを介してウェーハWの被撮像面を撮像する。撮像された画像は、図示せぬコントローラに記憶される。なお、撮像カメラ71を赤外線カメラで構成するとともに、透光性の無いテープTが利用されることとしてもよい。また、この場合、ウェーハの表面Wa(図4)を上側に露出し、赤外線カメラにてデバイスD(図4)のターゲットパターンを含む画像を撮像することとしてもよい。
図4は、ウェーハユニットUの構成例である。
被加工物であるウェーハWは、デバイスDが規則的に配置される表面WaがテープTに貼着され、テープTを介して環状フレームFに固定される。デバイスDの間には、互いに直交するストリートS(分割予定ライン)が設定され、詳しくは後述するように、ストリートSに沿って切削溝が形成される。
ウェーハWの裏面Wbには金属膜Kが形成され、金属膜Kは上方に露出した状態とされる。なお、金属膜Kが形成されないものであってもよい。また、ウェーWの裏面WbがテープTに貼着されるものであってもよい。
テープTは、基材と、基材の表面に形成される粘着面と、を有してなり、下側撮像ユニット70によるウェーハWの表面Waに形成されたデバイスDを撮像可能とするために、基材や粘着面は透光性を有することとしている。粘着面が形成される面の反対側であるテープTの裏面(下面)には、微細な凹凸を梨地状(すりガラス状)に配置してなる梨地加工がされる。なお、テープTは、粘着面(糊層)が無いものも利用され得る。
次に、以上の装置構成を用いた被加工物の撮像方法、及び、加工方法の例について説明する。図5は、本発明に係る撮像方法や加工方法を構成する各ステップを示すフローチャートである。
<液体供給ステップ>
図6に示すように、少なくとも撮像領域が透明部にて構成される保持テーブル20の保持面21に、液体供給ユニット50により液体55を供給するステップである。
具体的には、液体供給ユニット50の液体供給部51の下方に保持テーブル20を位置づけるとともに、液体供給部51から液体55を保持テーブル20の保持面21に滴下するものである。
液体供給ユニット50は、図1に示すように、門型のフレーム形状を有することとし、図6に示すように、その水平部分に複数の液体噴射口を形成した液体供給部51を有して構成される。なお、液体供給ユニット50は、加工後のウェーハの表面を洗浄するために用いられてもよい。液体は、例えば純水である。
また、図6に示すように、保持テーブル20の保持面21の全体に液体55を供給する他、例えば、保持面21の中央箇所にのみ供給し、後の保持ステップにおいて、ウェーハの下方の領域に液体が押し広げられるものとしてもよい。
<載置ステップ>
図7に示すように、液体供給ステップを実施した後、液体55とテープTを介して保持面21上にウェーハWを載置するステップである。
具体的には、保持テーブル20を液体供給ユニット50(図1)の位置から所定の位置に移動させ、ウェーハユニットUを保持テーブル20に載置する。
図7の例では、液体55は表面張力により保持テーブル20の保持面21にとどまっており、保持面21の全面が液体55によって覆われている。なお、このように全面でなく、保持面21の中央部にのみ十分な液体55が残留されるものであってもよい。
<保持ステップ>
図8に示すように、載置ステップを実施した後、ウェーハWの上面(裏面Wb)を保持面21に向かって押圧し、液体55にて保持面21とテープTの間に液膜57を形成するとともに、保持テーブル20でウェーハを保持するステップである。
具体的には、ウェーハユニットUを載置した保持テーブル20を押圧ユニット60の下方に移動させる。押圧ユニット60は、ウェーハWの上面(裏面Wb)を転動する転動ローラー62と、転動ローラー62を回転自在に保持し、上下方向に昇降するフレーム部64と、を有して構成される。
転動ローラー62をウェーハWの上面(裏面Wb)の一端側に押し当てるとともに、保持テーブル20をX軸方向に移動させてウェーハWの他端側まで転動ローラー62による押圧を行うことで、保持面21とテープTの間に存在する液体55が延ばされて厚みが均一な液膜57を構成する。これにより、テープTの裏面Tb(下面)と、保持面21との間が液膜57によって埋められる。
なお、保持テーブル20をX軸方向の一方向に移動させることで、転動ローラー62にてウェーハWの一端側から他端側まで押圧した後、転動ローラー62の位置をより低くするとともに、保持テーブル20をX軸方向の他方向に移動させ、転動ローラー62にてウェーハWの他端側から一端側まで押圧することとしてもよい。つまり、ウェーハWを往復移動させるものであり、これにより、液膜57の厚みをより均一にすることができる。
或いは、転動ローラー62をウェーハWの中央部に押し当て、ウェーハWをその位置からウェーハWの一端側に移動させ、次いで、ウェーハWを元の位置に戻してその位置からウェーハWの他端側に移動させることとし、ウェーハWの中央部から余分な液体を排出することで、液膜の厚みばらつきを防止することとしてもよい。
また、転動ローラー62がウェーハWの上面(裏面Wb)に押し当てられることにより、液膜57がテープTの裏面Tb(下面)と保持面21との間で隙間なく行き渡ることで、テープTの裏面Tb側の凹凸に伴うウェーハWの上面(裏面Wb)のばらつきが解消される。このウェーハWの上面(裏面Wb)のばらつきの解消により、詳しくは、後述するように、加工品質の向上が図られる。
なお、テープTの裏面Tb側(下面側)の凹凸は、梨地加工によるテープTそのものの凹凸や、ウェーハWの下面(表面Wa)にデバイスDなどの凹凸があり、この凹凸がテープTの裏面Tbに現れることによる凹凸であり、これらの凹凸によりテープTの裏面Tbと保持面21との間に形成される微小な間隙が液膜57により埋められる。
また、保持面21の外周部分に形成される吸引溝21bにてテープTが下側から吸引されることで、テープTが保持面21側に引き寄せられ、テープTが液膜57を介して保持面21に密着される。
以上に説明した押圧ユニット60の形態の他、例えば、転動ローラー62がX軸方向に移動する構成とすることや、転動ローラー62に代えて押圧パッドを利用することや、エアーでウェーハを押圧する形態なども採用することができる。
<撮像ステップ>
図9に示すように、保持ステップを実施した後、保持テーブル20、液膜57、テープTを介してウェーハWの下面(表面Wa)を撮像するステップである。
具体的には、撮像カメラ71により、透光性を有する保持テーブル20、液膜57、テープTを介して、ウェーハWの下面(表面Wa)が撮像される。撮像は、適宜保持テーブル20や撮像カメラ71を移動させ、ウェーハWの複数個所において行われ、複数の撮像画像を利用して後述するアライメントステップが行われる。
図10(A)は撮像画像の例について示すものであり、液膜57(図9)が存在することにより、テープの裏面(下面)の梨地加工の微細な凹凸や、ウェーハの下面(表面)の凹凸の影響によるテープの裏面(下面)の凹凸の影響をなくすことができ、モアレの発生が抑制され、アライメントに利用するターゲットパターンPが鮮明に写される。この撮像画像は、図示せぬ表示モニターに表示され、オペレーターによって確認することができる。
図10(B)は、液膜57(図9)が存在しない場合の撮像画像を比較例として示すものであり、テープの裏面(下面)の梨地加工の微細な凹凸や、ウェーハの下面(表面)の凹凸の影響によりモアレmが発生し、画像の一部が不鮮明になってしまう様子を示すものである。
<アライメントステップ>
保持ステップにて撮像した撮像画像に基づいてアライメントを行うステップである。具体的には、図示せぬコントローラが複数の撮像画像のターゲットパターンP(図10(A))をもとに、ストリートSの中央位置(分割予定ライン)を認識するとともに、ストリートSをX軸方向と平行とするように回転機構25(図3)により保持テーブル20(図3)の角度調整を行うものである。
この際、鮮明な撮像画像を利用してアライメントが行なわれるため、ターゲットパターンP(図10(A))の誤認識などの不具合を防止でき、後の加工ステップにおいて誤った位置を加工することによる加工不良を防止することができる。
<加工ステップ>
図11に示すように、アライメントステップを実施した後、保持テーブル20で保持されたウェーハWに加工を施すステップである。
具体的には、加工ユニット5に設けられる切削ブレード5aにより、ストリート(分割予定ライン)に沿って切削溝を形成するものである。
上述したように保持ステップでは、転動ローラー62がウェーハWの上面(裏面Wb)に押し当てられ、液膜57がテープTの裏面Tb(下面)と保持面21との間で均一に伸ばされ、テープTの裏面Tbの凹凸のばらつきが解消される。
この加工ステップにおいて、適宜、撮像カメラ71にて切削溝を撮像し、撮像画像に基づいて、加工状態を確認するカーフチェックが行われる。この際、撮像画像が鮮明であるため、加工不良を正確かつ早期に認識することができ、加工を中断して対策を図ることが可能となる。なお、カーフチェックは、図示せぬ表示モニターに表示される撮像画像をオペレーターが確認することで行う他、コントローラによる自動認識により行うことができる。
加工後は、図1の吸引兼エアブロー溝21aや、図3の吸引溝21bからエアブローをすることで、保持面21からウェーハユニット∪のテープTを剥離させる。
以上のように、本発明によれば、テープの裏面の梨地加工の微細な凹凸や、被加工物の下面(表面)の凹凸がある場合においても、凹凸により形成される間隙が液膜によって埋められることで、撮像画像にモアレが生じることを防ぐことができる。また、保持ステップにおいて、転動ローラーを被加工物に押し当てることで、テープの裏面側(下面側)の凹凸のばらつきが解消され、このばらつきに伴う被加工物の被加工面(ウェーハWの上面(裏面Wb))のばらつきが解消され、加工ステップにおける加工のばらつきを抑えて加工品質を向上させることができる。
また、以上の実施例では、図2に示すようにウェーハWの下方の撮像カメラ71にて撮像される撮像画像を利用してアライメントを行うこととしたが、図1に示す上側撮像ユニット6によりウェーハWを撮像して得られた撮像画像を元にアライメントを行うとともに、下側の撮像カメラ71(図2)にて撮像される撮像画像に基づいて、ウェーハWの下面側(テープT側)のチッピング等の加工品質の確認する確認ステップを実施することとしてもよい。この場合、チッピング等の加工品質を確認しながら加工を行うこととしてもよい。
2 加工装置
5 加工ユニット
5a 切削ブレード
20 保持テーブル
21 保持面
21a エアブロー溝
21b 吸引溝
22 X軸移動機構
22a ベース
22b ガイドレール
22c パルスモータ
23 X軸方向移動台
23a 上フレーム
23f 筒状フレーム部
23m 保持部
50 液体供給ユニット
51 液体供給部
55 液体
57 液膜
60 押圧ユニット
62 転動ローラー
70 下側撮像ユニット
71 撮像カメラ
72 移動機構
72c 水平移動部
D デバイス
F 環状フレーム
K 金属膜
m モアレ
P ターゲットパターン
S ストリート
T テープ
Ta 表面
Tb 裏面
U ウェーハユニット
W ウェーハ
Wa 表面
Wb 裏面

Claims (5)

  1. 少なくとも撮像領域が透明部にて構成される保持テーブルと、
    該保持テーブルでテープを介して保持された被加工物を該透明部を介して撮像する撮像ユニットと、
    該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、を備えた加工装置であって、
    該保持テーブルの保持面に液体を供給するための液体供給ユニットと、
    該液体を介して該保持テーブルで保持された被加工物の上面であって、該テープと反対側に露出する上面を押圧し、該液体にて該保持面と該テープの間に液膜を形成する押圧ユニットと、を備えた加工装置。
  2. 該押圧ユニットは、
    該被加工物の該上面を転動する転動ローラーを有する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
  3. テープに貼着された被加工物の加工方法であって、
    少なくとも撮像領域が透明部にて構成される保持テーブルの該保持面に、液体を供給する液体供給ステップと、
    該液体供給ステップを実施した後、該液体と該テープを介して該保持面上に被加工物を載置する載置ステップと、
    該載置ステップを実施した後、該被加工物の上面であって、該テープと反対側に露出する上面を該保持面に向かって押圧し、該液体にて該保持面と該テープの間に液膜を形成するとともに、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
    該保持ステップを実施した後、該保持テーブル、該液膜、該テープを介して該被加工物の下面を撮像する撮像ステップと、
    を備えた被加工物の撮像方法。
  4. 請求項3に記載の被加工物の撮像方法により得られた撮像画像に基づいてアライメントを行うアライメントステップと、
    該アライメントステップを実施した後、該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ステップと、
    を備えた被加工物の加工方法。
  5. 被加工物の上方から撮像した撮像画像に基づいてアライメントを行うアライメントステップと、
    該アライメントステップを実施した後、該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ステップと、
    請求項3に記載の被加工物の撮像方法により得られる撮像画像に基づいて被加工物の下面を確認する確認ステップと、
    を備えた被加工物の加工方法。
JP2021127030A 2021-08-03 2021-08-03 加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法 Active JP7733495B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021127030A JP7733495B2 (ja) 2021-08-03 2021-08-03 加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021127030A JP7733495B2 (ja) 2021-08-03 2021-08-03 加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023022355A JP2023022355A (ja) 2023-02-15
JP7733495B2 true JP7733495B2 (ja) 2025-09-03

Family

ID=85201798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021127030A Active JP7733495B2 (ja) 2021-08-03 2021-08-03 加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7733495B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018190938A (ja) 2017-05-11 2018-11-29 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019125790A (ja) 2019-02-13 2019-07-25 株式会社東京精密 レーザダイシング装置
JP2021052144A (ja) 2019-09-26 2021-04-01 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置
TW202128345A (zh) 2020-01-30 2021-08-01 日商迪思科股份有限公司 加工方法及加工裝置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7286250B2 (ja) * 2019-08-07 2023-06-05 株式会社ディスコ 保護部材形成装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018190938A (ja) 2017-05-11 2018-11-29 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2019125790A (ja) 2019-02-13 2019-07-25 株式会社東京精密 レーザダイシング装置
JP2021052144A (ja) 2019-09-26 2021-04-01 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置
TW202128345A (zh) 2020-01-30 2021-08-01 日商迪思科股份有限公司 加工方法及加工裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023022355A (ja) 2023-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2609386B2 (ja) 基板組立装置
KR101206182B1 (ko) 결함 수정방법 및 장치
TWI389757B (zh) 雷射加工裝置
TWI291546B (en) Apparatus for inspecting a cut surface of a glass substrate
JP2024110735A (ja) ウエハマウント装置、半導体チップおよび半導体チップの製造方法
JP2021052144A (ja) ウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置
JP6918421B2 (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
JP7733495B2 (ja) 加工装置、被加工物の撮像方法、及び、加工方法
JP2008166546A (ja) 切削ブレードの先端形状検査方法
KR100576406B1 (ko) 플럭스 저장장치 및 플럭스 전사방법
KR102058364B1 (ko) 기판 본딩 접합장치
JP5279207B2 (ja) 露光装置用基板搬送機構
TWI869825B (zh) 擴展裝置、半導體晶片之製造方法及半導體晶片
CN112338352A (zh) 激光加工装置的加工性能的确认方法
JP5077655B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びエアパッド
JP5099318B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP7503362B2 (ja) 切削装置、及び、切削方法
JP7803789B2 (ja) 保護部材形成装置
JP7848009B2 (ja) 検査装置
JP5089258B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びその露光方法
JP2009122378A (ja) スキャン露光装置
KR100833939B1 (ko) 리이드 프레임의 도금 결함 검사 장치
JP3586117B2 (ja) パターン自動検査装置
JP3634701B2 (ja) パターン自動検査装置
TW201937581A (zh) 剝離裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240627

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20250319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250324

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250516

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250731

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250822

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7733495

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150