JP7733596B2 - 弁装置 - Google Patents

Description

この明細書に開示される技術は、ＥＧＲガス等の高温の流体の流路を開閉する弁装置に関する。

従来、この種の技術として、例えば、下記の特許文献１に記載される「排気熱回収装置」が知られている。この装置は、内燃機関（エンジン）から排出される排気ガスと媒体との熱交換を行う熱交換器が配置された冷却流路と、排気ガスが熱交換器を迂回するバイパス通路（バイパス流路）と、バイパス流路を開閉するバイパス弁とを備える。これらの部材が筒状のケーシング（ハウジング）の中に設けられる。熱交換器は、バイパス流路の周囲にてバイパス流路と同軸に配置される。バイパス弁は、弁軸を中心に揺動する弁体を含む。弁体は、バイパス流路の出口を弁座として着座可能に設けられる。弁軸は、バイパス流路の出口近傍であって冷却流路の出口から流れ出る排気ガスの流路の途中に配置される。そして、バイパス弁が閉弁した状態では、装置の上流側から流入した排気ガスは、バイパス流路の周囲にて熱交換器（冷却流路）を流れ、更にバイパス流路の出口の周囲を経由して装置の下流側から流れ出る。一方、バイパス弁が開弁した状態では、装置の上流側に流入した排気ガスの一部がバイパス流路を流れると共に、残りの排気ガスがバイパス流路の周囲にて冷却流路を流れる。そして、冷却流路の出口から流れ出た排気ガス（クーラガス）とバイパス流路の出口から流れでた排気ガス（バイパスガス）が装置の下流側で合流してミキシングされるようになっている。

ＷＯ２００６／０９０７２５号公報

ところが、特許文献１に記載の装置では、バイパス弁が開弁したときに、冷却流路から流れ出たクーラガスが弁軸や弁体と干渉し、その流れが妨げられたり、バイパスガスの熱が弁体や弁軸に伝わり、弁軸が過熱するおそれがあった。ここで、クーラガスの流れが妨げられると、クーラガスとバイパスガスとのミキシングが不十分となり、装置の下流側から流れ出る合流後の排気ガスが適度な温度まで下がらなくなるおそれがあった。この場合、装置より下流の排気通路に、樹脂製部材が設けられると、その樹脂製部材が溶損するおそれがある。一方、バイパスガスの熱により弁軸が過熱すると、バイパス弁に関連した部材、例えば、軸受やシール部材に熱害が生じるおそれがあった。

この開示技術は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は、バイパス弁の開弁時に冷却流路（熱交換器）から流れ出るクーラ流体とバイパス流路から流れ出るバイパス流体とのミキシング効果を高めることを可能とした弁装置を提供することにある。また、この開示技術の第２の目的は、第１の目的に加え、バイパス弁に関連した部材の熱害を抑制することを可能とした弁装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の技術は、高温の流体を流す流路が形成されるハウジングを含み、流路は、入口と出口を含み、流体を冷却するための熱交換器が配置される冷却流路と、入口と出口を含み、冷却流路を迂回したバイパス流路と、冷却流路の出口から流れ出るクーラ流体とバイパス流路の出口から流れ出るバイパス流体とが合流して流れる合流流路と、を含み、バイパス流路を開閉するためのバイパス弁が設けられ、バイパス弁は、冷却流路及びバイパス流路より下流に配置され、弁軸を中心に揺動する弁体を含み、弁体がバイパス流路の出口を弁座として着座可能に設けられる弁装置において、弁体は、弁軸に対しレバーを介して支持され、弁体の開弁時に、ハウジングとレバーとの間で、バイパス流路の出口から流れ出るバイパス流体が、冷却流路の出口と合流流路へ向けて分散して流れる分散流路が形成され、レバーには、冷却流路の出口へ向けて分散するバイパス流体の一部を更に弁軸へ向けて分散させるための開口部が設けられることを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、バイパス弁の弁体の開弁時には、ハウジングとレバーとの間で、バイパス流路の出口から流れ出るバイパス流体が、冷却流路の出口と合流流路へ向けて分散して流れる分散流路が形成される。従って、バイパス流体の一部が分散流路により分散し、冷却流路（熱交換器）の出口から流れ出るクーラ流体に合流し、その合流した流体が、分散流路により合流流路へ向けて分散した他の一部のバイパス流体と合流流路にて合流する。また、レバーには、冷却流路の出口へ向けて分散するバイパス流体の一部を更に弁軸へ向けて分散させるための開口部が設けられる。従って、開口部を介して分散されたバイパス流体が合流流路へ流れ、合流流路にて他のバイパス流体及びクーラ流体と合流する。

上記目的を達成するために、請求項２に記載の技術は、請求項１に記載の技術において、ハウジングには、弁軸を挿入するための挿入孔が形成され、挿入孔には、ハウジングと弁軸との間をシールするためのシール部材が設けられ、シール部材の、少なくともバイパス流路の出口に接近する部分には、バイパス流体の熱からシール部材を保護するためのシール保護手段が設けられることを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項１に記載の技術の作用に加え、シール部材の、少なくともバイパス流路の出口に接近する部分にシール保護手段が設けられるので、シール部材がバイパス流体の熱から保護される。

上記目的を達成するために、請求項３に記載の技術は、請求項２に記載の技術において、シール保護手段は、バイパス流体が衝突する第１の衝立を含むことを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項２に記載の技術の作用に加え、シール部材の、少なくともバイパス流路の出口に接近する部分にバイパス流体が衝突する第１の衝立がシール保護手段として設けられるので、シール部材がバイパス流体の熱から保護される。

上記目的を達成するために、請求項４に記載の技術は、請求項２に記載の技術において、シール保護手段は、分散流路により合流流路へ向けて分散するバイパス流体の流れをシール部材から遠ざける方向へオフセットさせる構成を含むことを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項２に記載の技術の作用に加え、分散流路により合流流路へ向けて分散するバイパス流体の流れをシール部材から遠ざける方向へオフセットさせた分だけバイパス流体の熱がシール部材に伝わり難くなる。

上記目的を達成するために、請求項５に記載の技術は、請求項１乃至４のいずれかに記載の技術において、弁軸には、レバーの開口部から分散するバイパス流体の熱から弁軸を保護するための弁軸保護手段が設けられることを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項１乃至４のいずれかに記載の技術の作用に加え、弁軸には、弁軸保護手段が設けられるので、レバーの開口部から分散するバイパス流体の熱から弁軸が保護される。

上記目的を達成するために、請求項６に記載の技術は、請求項５に記載の技術において、弁軸保護手段は、バイパス流体が衝突する第２の衝立を含むことを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項５に記載の技術の作用に加え、弁軸には、バイパス流体が衝突する第２の衝立が弁軸保護手段として設けられるので、レバーの開口部から分散するバイパス流体の熱から弁軸が保護される。

上記目的を達成するために、請求項７に記載の技術は、請求項５又は６に記載の技術において、弁軸保護手段は、弁軸と前記レバーとの間に介在するスペーサを含むことを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項５又は６に記載の技術の作用に加え、弁軸とレバーとの間に、スペーサが弁軸保護手段として設けられるので、弁軸とレバーとの接触面積が減り、その分だけレバーから弁軸へバイパス流体の熱が伝わり難くなる。

上記目的を達成するために、請求項８に記載の技術は、請求項１乃至７のいずれかに記載の技術において、弁軸とレバーとの間の少なくとも一部には、弁軸とレバーとの接触面積を削減するための隙間が設けられることを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項１乃至７のいずれかに記載の技術の作用に加え、弁軸とレバーとの間の少なくとも一部に隙間が設けられるので、弁軸とレバーとの接触面積が削減され、その分だけレバーから弁軸へバイパス流体の熱が伝わり難くなる。

上記目的を達成するために、請求項９に記載の技術は、請求項１乃至８のいずれかに記載の技術において、合流流路に対応するハウジングには、合流流路を流れる流体の流れの中心へ向かって括れる括れ部が設けられることを趣旨とする。

上記技術の構成によれば、請求項１乃至８のいずれかに記載の技術の作用に加え、合流流路に対応するハウジングには、括れ部が設けられるので、合流流路を流れるクーラ流体とバイパス流体がその括れ部に当たり、それら流体の流速が抑えられると共に流れの向きが合流流路の中心へ向けられる。

請求項１に記載の技術によれば、バイパス弁の開弁時に冷却流路（熱交換器）の出口から流れ出るクーラ流体とバイパス流路から流れ出るバイパス流体とのミキシング効果を高めることができる。

請求項２に記載の技術によれば、請求項１に記載の技術の効果に加え、バイパス弁に関連した部材であるシール部材の、バイパス流体の熱による熱害を抑制することができる。

請求項３に記載の技術によれば、請求項２に記載の技術と同等の効果を得ることができる。

請求項４に記載の技術によれば、請求項２に記載の技術と同等の効果を得ることができる。

請求項５に記載の技術によれば、請求項１乃至４のいずれかに記載の技術の効果に加え、バイパス流体の熱が直に弁軸へ伝わることを防止することができ、弁軸から伝わる熱によるシール部材の熱害を抑制することができる。

請求項６に記載の技術によれば、請求項５に記載の技術と同等の効果を得ることができる。

請求項７に記載の技術によれば、請求項５又は６に記載の技術の効果に加え、レバーから弁軸へ伝わるバイパス流体の熱を減らすことができ、弁軸から伝わる熱によるシール部材の熱害を更に抑制することができる。

請求項８に記載の技術によれば、請求項１乃至７のいずれかに記載の技術の効果に加え、レバーから弁軸へ伝わるバイパス流体の熱を減らすことができ、弁軸から伝わる熱によるシール部材の熱害を更に抑制することができる。

請求項９に記載の技術によれば、請求項１乃至８のいずれかに記載の技術の効果に加え、クーラ流体とバイパス流体とのミキシング効果を更に高めることができる。

第１実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置を示す断面図。 第１実施形態に係り、図１のＥＧＲクーラバイパス装置１の一部（下流側）を示す断面図。 第１実施形態に係り、図１のＥＧＲクーラバイパス装置の１点鎖線四角で囲った部分を拡大して示す断面図。 第１実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図２のＡ－Ａ線断面図。 第１実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部（下流側）を破断して示す斜視図。 第１実施形態に係り、図５に示す破断部分の一部を拡大して示す斜視図。 第１実施形態に係り、バイパスガスの流れを示す図３に準ずる断面図。 第１実施形態に係り、バイパス弁の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図２に準ずる断面図。 第１実施形態に係り、ハウジングの導出口におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す断面図。 第２実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図２に準ずる断面図。 第２実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図３に準ずる拡大断面図。 第２実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図１０のＢ－Ｂ線断面図。 第２実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図６に準ずる斜視図。 第２実施形態に係り、バイパスガスの流れを示す図１１に準ずる断面図。 第２実施形態に係り、弁軸に対するレバーの取り付け状態を弁軸の軸線方向に沿って切断して示す断面図。 第２実施形態に係り、弁軸に対するレバーの取り付け状態を弁軸の先端側（図１５の矢印Ｘ１の方向）から視て示す図。 第２実施形態に係り、バイパス弁の開弁時のバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図８に準ずる断面図。 第２実施形態に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図１７のＣ－Ｃ線断面図。 第２実施形態に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図９に準ずる断面図。 第２実施形態の変形例に係り、バイパス弁の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図８に準ずる断面図。 第２実施形態の変形例に係り、ハウジングの導出口におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図９に準ずる断面図。 第３実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図２に準ずる断面図。 第３実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図３に準ずる拡大断面図。 第３実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図２２のＤ－Ｄ線断面図。 第３実施形態に係り、ＥＧＲクーラバイパス装置の一部を示す図６に準ずる斜視図。 第３実施形態に係り、バイパスガスの流れを示す図２３に準ずる断面図。 第３実施形態に係り、バイパス弁の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図８に準ずる断面図。 第３実施形態に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図１８に準ずる断面図。 第３実施形態に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図１９に準ずる断面図。 第４実施形態の第１の変形例に係り、バイパス弁の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図８に準ずる断面図。 第４実施形態の第１の変形例に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図１８に準ずる断面図。 第４実施形態の第１の変形例に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図１９に準ずる断面図。 第４実施形態の第２の変形例に係り、バイパス弁の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図３０に準ずる断面図。 第４実施形態の第２の変形例に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図３１に準ずる断面図。 第４実施形態の第２の変形例に係り、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を示す図３２に準ずる断面図。 別の実施形態に係り、弁軸に対するレバーの取り付け状態を示す図１５に準ずる断面図。 別の実施形態に係り、弁軸に対するレバーの取り付け状態を示す図１５に準ずる断面図。 別の実施形態に係り、弁軸に対するレバーの取り付け状態を弁軸に直交する方向に切断して示す断面図。

以下、弁装置をＥＧＲクーラバイパス装置に具体化したいくつかの実施形態について説明する。

＜第１実施形態＞
先ず、第１実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１に、この実施形態のＥＧＲクーラバイパス装置１を断面図により示す。図２に、図１のＥＧＲクーラバイパス装置１の一部（下流側）を断面図により示す。図３に、図１のＥＧＲクーラバイパス装置１の１点鎖線四角Ｓ１で囲った部分を拡大した断面図により示す。図４に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図２のＡ－Ａ線断面図により示す。図５に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部（下流側）を破断して斜視図により示す。図６に、図５に示す破断部分の一部を拡大して斜視図により示す。

［ＥＧＲクーラバイパス装置の概要］
このＥＧＲクーラバイパス装置１は、周知のように、エンジンから排気通路へ排出される排気の一部をＥＧＲガスとして吸気通路へ流すＥＧＲ通路（図示略）に設けられる装置であり、ＥＧＲ通路におけるＥＧＲガスを、ＥＧＲクーラ（熱交換器）にて冷却する流れと、ＥＧＲクーラを迂回する流れとに振り分けるようになっている。図１～図３に示すように、この装置１は、高温の流体であるＥＧＲガスを流す二つの流路２，３が形成されるハウジング４を備える。二つの流路２，３の一方は、入口２ａと出口２ｂを含み、ＥＧＲガスを冷却するための熱交換器５が配置される冷却流路２であり、他方は、入口３ａと出口３ｂを含み、冷却流路２を迂回したバイパス流路３である。熱交換器５は、例えば、エンジンの冷却水を循環させることで冷却流路２を流れるＥＧＲガスを冷却するように構成される。ここでは、その詳しい説明は省略する。

図１～図３に示すように、ハウジング４には、両流路２，３の入口２ａ，３ａより上流（図１の右側）に、ハウジング４にＥＧＲガスを導入するための導入口６が設けられ、両流路２，３の出口２ｂ，３ｂより下流（図１の左側）に、ハウジング４からＥＧＲガスを導出するための導出口７が設けられる。また、ハウジング４には、両流路２，３の出口２ｂ，３ｂと導出口７との間に、更に、冷却流路２の出口２ｂから流れ出るクーラガスとバイパス流路３の出口３ｂから流れ出るバイパスガスとが合流して流れる合流流路８が設けられる。クーラガスは、この開示技術のクーラ流体の一例に相当し、バイパスガスは、この開示技術のバイパス流体の一例に相当する。

図１～図４に示すように、ハウジング４において、両流路２，３の出口２ｂ，３ｂより下流には、バイパス流路３を開閉するためのバイパス弁１０が設けられる。このバイパス弁１０は、弁軸１１を中心に揺動する弁体１２を含み、弁体１２がバイパス流路３の出口３ｂを弁座として着座可能に設けられる。また、ハウジング４には、弁軸１１を回動可能に支持するための軸受１３と、軸受１３を保持するための軸受ケース１４が配置される。軸受ケース１４は、ハウジング４と一体をなしてハウジング４を形成し、軸受１３を保持するために軸受１３が圧入される筒部１４ａと、その筒部１４ａの一端に形成されるフランジ部１４ｂとを含む。この実施形態では、軸受１３とし、例えば、ボールベアリングを想定することができる。また、筒部１４ａと弁軸１１との間には、リップシール１５が、軸受１３に隣接して配置される。リップシール１５は、軸受１３と同様、筒部１４ａに圧入される。すなわち、この実施形態で、ハウジング４を構成する軸受ケース１４の筒部１４ａに、挿入孔１４ａａが形成される。その挿入孔１４ａａには、軸受ケース１４（ハウジング４）と弁軸１１との間をシールするためのリップシール１５が設けられる。リップシール１５は、この開示技術のシール部材の一例に相当する。

図２～図６に示すように、この実施形態で、弁体１２は、弁軸１１に対しレバー１６を介して支持される。レバー１６は、弁軸１１と直交する方向へ伸び、その基端部がリベット１７を介して弁軸１１に固定され、その先端部に弁体１２がリベット１８を介して固定される。図１に示すように、ハウジング４の外側には、弁軸１１を回動するためのダイアフラム式のアクチュエータ１９が設けられる。図４に示すように、弁軸１１の基端（図４の左端）は、軸受ケース１４のフランジ部１４ｂよりも外側へ突出し、その端部には、アクチュエータ１９にリンクを介して連結されるレバー２０が固定される。従って、図１～図６に示す開弁状態から、アクチュエータ１９により弁軸１１が反時計方向へ回動され、弁体１２が弁軸１１を中心に反時計方向へ揺動することにより、弁体１２がバイパス流路３の出口３ｂに着座して閉弁する。

［バイパスガスとクーラガスのミキシングに関する構成について］
図７には、バイパスガスの流れを図３に準ずる断面図により示す。図７に示すように、弁体１２の開弁時には、ハウジング４とレバー１６及び弁体１２との間で、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出るバイパスガスが、冷却流路２の出口２ｂと合流流路８へ向けて分散して流れる分散流路２１，２２が形成される。すなわち、第１の分散流路２１は、図７に太い一点鎖線で示すように、バイパスガスの一部が冷却流路２の出口２ｂへ向けて流れ、第２の分散流路２２は、図７に太い一点鎖線で示すように、バイパスガスの一部が合流流路８へ向けて流れる。なお、図２～図７においては、アクチュエータ１９の図示を省略している。

加えて、図２～図７に示すように、レバー１６には、第１の分散流路２１にて冷却流路２の出口２ｂへ向けて分散するバイパスガスの一部を更に弁軸１１へ向けて分散させるための開口部１６ａが設けられる。そして、この開口部１６ａには、図７に太い一点鎖線で示すように、第１の分散流路２１を流れるバイパスガスの一部が流れ込み、弁軸１１へ向けて分散するようになっている。

［シール保護手段について］
ここで、バイパス流路３の出口３ｂから第２の分散流路２２を通じて合流流路８へ向けて流れる高温のバイパスガスは、リップシール１５の近傍を流れる。そこで、この実施形態では、図２～図６に示すように、リップシール１５の、少なくともバイパス流路３の出口３ｂに接近する部分には、バイパスガスの熱からリップシール１５を保護するためのシール保護手段が設けられる。この実施形態で、シール保護手段は、バイパスガスが衝突することでリップシール１５をバイパスガスから保護する第１の衝立１６ｂを含む。第１の衝立１６ｂは、レバー１６の一部を直角に折り返すことでレバー１６と一体に形成される。

加えて、この実施形態では、シール保護手段として、第２の分散流路２２により合流流路８へ向けて分散するバイパスガスの流れをリップシール１５から遠ざける方向へオフセットさせる構成を含む。すなわち、この実施形態では、図４に示すように、バイパス流路３の出口３ｂと弁体１２の中心の位置Ｐ１が、バイパス流路３の中心軸線Ｐ０よりもリップシール１５から遠ざける方向へオフセットされている。

［弁軸保護手段について］
ここで、レバー１６の開口部１６ａから分散する高温のバイパスガスは、弁軸１１へ向けて流れる。そこで、この実施形態では、図２～図６に示すように、弁軸１１には、レバー１６の開口部１６ａから分散する高温のバイパスガスの熱から弁軸１１を保護するための弁軸保護手段が設けられる。この実施形態で、弁軸保護手段は、バイパスガスが衝突する第２の衝立２４ａと、 弁軸１１とレバー１６との間に介在するスペーサ２４ｂとを含む。第２の衝立２４ａとスペーサ２４ｂは、ほぼ直角に折り曲げられた曲げ板２４により一体に形成される。この実施形態では、図３に示すように、第２の衝立２４ａの長さＬ１は、弁軸１１の径方向の長さＬ２よりも長くなっている。また、図４に示すように、第２の衝立２４ａの幅Ｗ１は、開口部１６ａの幅Ｗ２よりも大きくなっている。

［ＥＧＲクーラバイパス装置の作用及び効果について］
以上説明したこの実施形態のＥＧＲクーラバイパス装置の構成によれば、バイパス弁１０の弁体１２の開弁時には、ハウジング４とレバー１６との間で、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出るバイパスガスが、冷却流路２（熱交換器５）の出口２ｂと合流流路８へ向けて分散して流れる分散流路２１，２２が形成される。従って、バイパスガスの一部が第１の分散流路２１により分散し、冷却流路２（熱交換器５）の出口２ｂから流れ出るクーラガスに合流し、その合流したクーラガスとバイパスガスが、第２の分散流路２２により合流流路８へ向けて分散した他の一部のバイパスガスと合流流路８にて合流する。このため、バイパス弁１０の開弁時に冷却流路２（熱交換器５）の出口２ｂから流れ出るクーラガスとバイパス流路３から流れ出るバイパスガスとのミキシング効果を高めることができる。

この実施形態の構成によれば、レバー１６には、冷却流路２の出口２ｂへ向けて分散するバイパスガスの一部を更に弁軸１１へ向けて分散させるための開口部１６ａが設けられる。従って、開口部１６ａを介して分散されたバイパスガスが合流流路８へ流れ、合流流路８にて他のバイパスガス及びクーラガスと合流する。すなわち、この実施形態では、第１の分散流路２１へ分散するバイパスガスをレバー１６の開口部１６ａにて更に分散させることで、バイパスガスを合流流路８へ向けて拡散させている。このため、クーラガスとバイパスガスとのミキシング効果を更に高めることができる。

この実施形態では、第１の分散流路２１を介して冷却流路２の出口２ｂへ向けて分散するバイパスガスの一部が開口部１６ａを介して弁軸１１へ向けて分散する。従って、リップシール１５や軸受ケース１４の外周へのバイパスガスの流入が低減する。このため、バイパスガスの熱によるリップシール１５や弁軸１１の熱害を抑制することができる。また、リップシール１５や軸受ケース１４の外周へのバイパスガスの流入が低減する分だけ、軸受ケース１４の外周へクーラガスが流入するので、軸受ケース１４が冷やされ、リップシール１５の耐熱性を向上させることができる。

この実施形態の構成によれば、リップシール１５の、少なくともバイパス流路３の出口３ｂに接近する部分にシール保護手段として第１の衝立１６ｂが設けられるので、リップシール１５がバイパスガスの熱から保護される。このため、バイパス弁１０に関連した部材であるリップシール１５のバイパスガスの熱による熱害を抑制することができる。

この実施形態の構成によれば、更に、シール保護手段として、バイパス流路３の出口３ｂと弁体１２の中心の位置Ｐ１が、バイパス流路３の中心軸線Ｐ０よりもリップシール１５から遠ざかる方向へオフセットされる。従って、第２の分散流路２２により合流流路８へ向けて分散するバイパスガスの流れをリップシール１５から遠ざける方向へオフセットさせた分だけバイパスガスの熱がリップシール１５に伝わり難くなる。この意味でも、バイパス弁１０に関連した部材であるリップシール１５の、バイパスガスの熱による熱害を抑制することができる。

この実施形態の構成によれば、弁軸１１には、弁軸保護手段として第２の衝立２４ａが設けられるので、レバー１６の開口部１６ａから分散するバイパスガスの熱から弁軸１１が保護される。このため、バイパスガスの熱が直に弁軸１１へ伝わることを防止することができ、弁軸１１から伝わる熱によるリップシール１５の熱害を抑制することができる。

この実施形態の構成によれば、弁軸保護手段として弁軸１１とレバー１６との間にスペーサ２４ｂが設けられるので、弁軸１１とレバー１６との接触面積が減り、その分だけレバー１６から弁軸１１へバイパスガスの熱が伝わり難くなる。このため、レバー１６から弁軸１１へ伝わるバイパスガスの熱を減らすことができ、弁軸１１から伝わる熱によるリップシール１５の熱害を更に抑制することができる。

［バイパスガスとクーラガスの温度解析結果について］
ここで、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果について説明する。図８には、バイパス弁１０の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図２に準ずる断面図により示す。図９には、ハウジング４の導出口７におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を断面図により示す。図８、図９において、ドット密度が最も高い暗色部分は「２４０℃」前後の温度を示し、ドット密度が最も低い明色部分は「８０℃」前後の温度を示す。図８、図９において、ハウジング４等の部材の断面ハッチングは省略した（後で示す他の温度解析結果の断面図についても同様。）。

この実施形態では、図８に示すように、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出た高温のバイパスガスは、第１の分散流路２１と第２の分散流路２２へ分散して流れると共に、第１の分散流路２１を流れる高温のバイパスガスの一部が、レバー１６の開口部１６ａから弁軸１１へ向けて分散することがわかる。また、第１の分散流路２１へ分散した高温のバイパスガスは、冷却流路２の出口２ｂから流れ出るクーラガスと合流し、合流ガスとして温度が低下することがわかる。温度を低下させた合流ガスは、更に下流の合流流路８にて、開口部１６ａから流れ出たバイパスガスと合流し、その合流ガスが、更に下流の合流流路８にて、第２の分散流路２２へ分散したバイパスガスと合流し、合流ガスとして温度が更に低下することがわかる。なお、この実施形態で、リップシール１５でのガス温度は「１３７℃」となった。これは、第１の衝立１６ｂによりリップシール１５がバイパスガスから保護されたことと、第２の衝立２４ａとスペーサ２４ｂにより、開口部１６ａから弁軸１１へ向けて分散したバイパスガスの熱が弁軸１１に伝わり難くなったことによると考えられる。この実施形態では、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出たバイパスガスを３つの流れに分散させたことで、バイパスガスとクーラガスとのミキシング改善とリップシール１５の保護を両立させることができた。

上記のようなミキシングの結果、ハウジング４の導出口７を流れ出るＥＧＲガスの温度は、図９に示すように、位置（１）で「１８３.５℃」を示し、位置（２）で「１７５.０℃」を示し、位置（３）で「９８.３℃」を示し、位置（４）で「９８.８℃」を示した。そして、最終的には、最高温度が「１８４.１℃」、最低温度が「９７.３℃」、平均温度が「１５２.２℃」となった。この実施形態では、導出口７での最高温度が低下し、かつ、導出口７の中央に高温ガスが分散し、外周部でガス温度が低下した。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において、第１実施形態と同等の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略し、異なった点を中心に説明する。

この実施形態では、バイパスガスとクーラガスのミキシングに関する構成と、弁軸保護手段の構成の点で第１実施形態と異なる。図１０に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図２に準ずる断面図により示す。図１１に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図３に準ずる拡大断面図により示す。図１２に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図１０のＢ－Ｂ線断面図により示す。図１３に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図６に準ずる斜視図により示す。図１４に、バイパスガスの流れを図１１に準ずる断面図により示す。

［バイパスガスとクーラガスのミキシングに関する構成について］
図１０～図１４に示すように、この実施形態のレバー１６には、開口部１６ａが設けられていない点で第１実施形態と構成が異なる。

［弁軸保護手段について］
この実施形態では、レバー１６に開口部１６ａが設けられていないので、レバー１６を透過した高温のバイパスガスが弁軸１１へ向けて流れることはない。そのため、この実施形態では、図１０～図１４に示すように、高温のバイパスガスの熱から弁軸１１を保護するための弁軸保護手段については、第２の衝立２４ａとスペーサ２４ｂを含む曲げ板２４は設けられていない。その代わり、弁軸保護手段として、別の構成が設けられる。

すなわち、図１５に、弁軸１１に対するレバー１６の取り付け状態を弁軸１１の軸線方向に沿って切断した断面図により示す。図１６に、弁軸１１に対するレバー１６の取り付け状態を弁軸１１の先端側（図１５の矢印Ｘ１の方向）から視た図により示す。図１２、図１５に示すように、この実施形態では、弁軸１１とレバー１６との間の一部に、弁軸１１とレバー１６との接触面積を削減するための隙間２６が設けられる。この実施形態で、レバー１６には、リベット１７の頭部１７ａが接する表側に凹部１６ｃが、その反対の裏側に凸部１６ｄが形成される。弁軸１１とレバー１６との間の隙間２６は、レバー１６が、その凸部１６ｄにて弁軸１１と接することで形成される。

［その他の構成について］
また、この実施形態では、図１５、図１６に示すように、弁軸１１の先端側にて、レバー１６にストッパ１６ｅが設けられる。このストッパ１６ｅは、弁軸１１に対しレバー１６を回り止めするために、レバー１６の一部が折り曲げられて弁軸１１の端面に係合する。また、このストッパ１６ｅは、図１３に示すように、弁軸１１へ向けて湾曲するので、レバー１６の表面に衝突したバイパスガスが、レバー１６における第１の衝立１６ｂの反対側へ流れ易くなる。このため、レバー１６に衝突したバイパスガスを、リップシール１５から離れる方向へ案内することができる。

［ＥＧＲクーラバイパス装置の作用及び効果について］
以上説明したこの実施形態のＥＧＲクーラバイパス装置１の構成によれば、弁軸１１とレバー１６との間の少なくと一部に隙間２６が設けられるので、弁軸１１とレバー１６との接触面積が削減され、その分だけレバー１６から弁軸１１へバイパスガスの熱が伝わり難くなる。このため、レバー１６から弁軸１１へ伝わるバイパスガスの熱を減らすことができ、弁軸１１から伝わる熱によるリップシール１５の熱害を更に抑制することができる。

［バイパスガスとクーラガスの温度解析結果について］
ここで、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果について説明する。図１７には、バイパス弁１０の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図８に準ずる断面図により示す。図１８には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図１７のＣ－Ｃ線断面図により示す。図１９には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図９に準ずる断面図により示す。

この実施形態では、図１７、図１８に示すように、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出た高温のバイパスガスは、第１の分散流路２１と第２の分散流路２２の二つの流路へ分散することがわかる。また、第１の分散流路２１へ分散した高温のバイパスガスは、冷却流路２の出口２ｂから流れ出るクーラガスと合流し、合流ガスとして温度を低下させながら合流流路８を下流へ向けて流れることがわかる。そして、温度を低下させた合流ガスは、合流流路８にて、第２の分散流路２２へ分散したバイパスガスと平行しながら、合流流路８の下流側にて互いに合流し、合流ガスとして温度が低下する傾向がある。なお、この実施形態では、リップシール１５でのガス温度は「１７１℃」となった。

上記のようなミキシングの結果、ハウジング４の導出口７を流れ出るＥＧＲガスの温度は、図１９に示すように、最高温度はやや低下するが、導出口７の外周上部でガス温度が高くなり、それ以外では低くなる傾向を示した。なお、最終的には、最高温度が「２０６℃」となった。これは、バイパスガスを二つの分散流路２１，２２に分散させたことにより、バイパスガスの流速がやや高まり、クーラガスとバイパスガスとのミキシングが悪化したことによると考えられる。

[第２実施形態の変形例に関するバイパスガスとクーラガスの温度解析結果について]
ここで、第２実施形態の変形例に関するバイパスガスとクーラガスの温度解析結果について説明する。この変形例では、レバー１６に第１の衝立１６ｂが設けられない点で第２実施形態と構成が異なる。図２０には、バイパス弁１０の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図８に準ずる断面図により示す。図２１には、ハウジング４の導出口７におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図９に準ずる断面図により示す。

図２０に示すように、この変形例では、第２実施形態と同様、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出た高温のバイパスガスは、第１の分散流路２１と第２の分散流路２２の二つに分散する。また、第１の分散流路２１へ分散した高温のバイパスガスは、冷却流路２の出口２ｂから流れ出るクーラガスと合流し、合流ガスとして温度を低下させながら合流流路８を下流へ向けて流れる。そして、温度を低下させた合流ガスが、第２の分散流路２２へ分散したバイパスガスと平行して流れ、合流流路８の下流側にて互いに合流し、合流ガスとして温度が低下する傾向がある。

上記のようなミキシングの結果、ハウジング４の導出口７を流れ出るＥＧＲガスの温度は、図２１に示すように、位置（１）で「２２４.１℃」を示し、位置（２）で「２１１.１℃」を示し、位置（３）で「１２６.９℃」を示し、位置（４）で「１２５.２℃」を示した。最終的には、最高温度が「２２５.６℃」、最低温度が「１２４.９℃」、平均温度が「１５８.２℃」となった。また、リップシール１５でのガス温度は「２０１℃」となった。すなわち、この変形例では、第２実施形態に対し、最高温度がやや増大し、かつ、リップシール１５でのガス温度もやや増大した。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

この実施形態では、バイパスガスとクーラガスのミキシングに関する構成と、シール保護手段及び弁軸保護手段の構成の点で前記各実施形態と異なる。図２２に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図２に準ずる断面図により示す。図２３に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図３に準ずる拡大断面図により示す。図２４に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図２２のＤ－Ｄ線断面図により示す。図２５に、ＥＧＲクーラバイパス装置１の一部を図６に準ずる斜視図により示す。図２６に、バイパスガスの流れを図２３に準ずる断面図により示す。

［バイパスガスとクーラガスのミキシングに関する構成について］
図２２～図２６に示すように、この実施形態では、第２実施形態と同様、レバー１６には開口部１６ａが設けられていない。

［シール保護手段について］
この実施形態では、第２実施形態の変形例と同様、第１実施形態で説明した第１の衝立１６ｂは設けられていない。また、この実施形態では、バイパスガスの流れをリップシール１５から遠ざけるための、バイパス流路３の出口３ｂと弁体１２の配置のオフセットはなされていない。その代わりに、この実施形態では、図２４、図２５に示すように、レバー１６の表側には、その両脇に長手方向に沿って伸びる突条１６ｆが形成される。これら突条１６ｆにより、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出てレバー１６に衝突するバイパスガスが各分散流路２１，２２へ案内されるようになっている。

［弁軸保護手段について］
この実施形態では、第２実施形態と同様、レバー１６に開口部１６ａが設けられていないので、図２２～図２６に示すように、高温のバイパスガスの熱から弁軸１１を保護するための弁軸保護手段については、第２の衝立１６ｇとスペーサ２４ｂを含む曲げ板２４が設けられていない。

［ＥＧＲクーラバイパス装置の作用及び効果について］
以上説明したこの実施形態のＥＧＲクーラバイパス装置１の構成によれば、前記各実施形態と同様、バイパス弁１０の弁体１２の開弁時には、ハウジング４とレバー１６との間で、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出るバイパスガスが、冷却流路２（熱交換器５）の出口２ｂと合流流路８へ向けて分散して流れる分散流路２１，２２が形成される。従って、バイパスガスの一部が第１の分散流路２１により分散し、冷却流路２（熱交換器５）の出口２ｂから流れ出るクーラガスに合流し、その合流したガスが、第２の分散流路２２により合流流路８へ向けて分散した他の一部のバイパスガスと合流流路８にて合流する。このため、この実施形態でも、バイパス弁１０の開弁時に冷却流路２（熱交換器５）の出口２ｂから流れ出るクーラガスとバイパス流路３から流れ出るバイパスガスとのミキシング効果を高めることができる。

［バイパスガスとクーラガスの温度解析結果について］
ここで、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果について説明する。図２７には、バイパス弁１０の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図８に準ずる断面図により示す。図２８には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図１８に準ずる断面図により示す。図２９には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図１９に準ずる断面図により示す。

この実施形態では、第２実施形態の変形例と同様、レバー１６に第１の衝立１６ｂが設けられておらず、バイパスガスの流れをリップシール１５から遠ざけるための、バイパス流路３の出口３ｂと弁体１２の配置のオフセットがなされていないので、リップシール１５でのガス温度は「２６５℃」となった。

この実施形態では、図２７、図２８に示すように、第２実施形態と同様、バイパス流路３の出口３ｂから流れ出た高温のバイパスガスは、第１の分散流路２１と第２の分散流路２２の二つに分散して流れる。また、第１の分散流路２１へ分散した高温のバイパスガスは、冷却流路２の出口２ｂから流れ出るクーラガスと合流し、合流ガスとして温度を低下させながら合流流路８を下流へ向けて流れるが、合流の度合いが第２実施形態のそれよりもやや低下する。そして、温度を低下させた合流ガスが、合流流路８にて、第２の分散流路２２へ分散したバイパスガスと平行してながれ、合流流路８の下流側にて互いに合流し、合流ガスとして温度を低下させる。

上記のようなミキシングの結果、ハウジング４の導出口７を流れ出るＥＧＲガスの温度は、図２９に示すように、最高温度はやや低下するが、導出口７の外周上部でガス温度が高くなり、それ以外で低くなる傾向を示した。なお、最終的には、最高温度は「１９４℃」となった。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

この実施形態では、特に、合流流路８に対応するハウジング４の形状の点で前記各実施形態と構成が異なる。図３０には、バイパス弁１０の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図８に準ずる断面図により示す。図３１には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図１８に準ずる断面図により示す。図３２には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図１９に準ずる断面図により示す。

[合流流路の構成について]
図３０に示すように、この実施形態では、合流流路８に対応するハウジング４には、合流流路８を流れるＥＧＲガスの流れの中心へ向かって括れる括れ部８ａが設けられる。その他の構成は前記各実施形態のそれぞれと同じとする。

［ＥＧＲクーラバイパス装置の作用及び効果について］
以上説明したこの実施形態のＥＧＲクーラバイパス装置１の構成によれば、前記各実施形態の作用及び効果に加え次のような作用及び効果を得ることができる。すなわち、合流流路８に対応するハウジング４には、括れ部８ａ設けられるので、合流流路８を流れるクーラガスとバイパスガスがその括れ部８ａに当たり、それらガスの流速が抑えられると共に流れの向きが合流流路８の中心へ向けられる。このため、クーラガスとバイパスガスとのミキシング効果を更に高めることができる。特に、合流流路８の下流側でのクーラガスとバイパスガスとのミキシングを改善することができる。

なお、この実施形態での導出口７でのＥＧＲガスの最高温度は「１８３℃」であり、リップシール１５でのガス温度は「２１４℃」であった。

[第４実施形態の第１の変形例について]
ここで、第４実施形態の第１の変形例につき、図３０を参照して説明する。この変形例では、図３０に２点鎖線で示すように、括れ部８ｂの位置を、第４実施形態の括れ部８ａよりも合流流路８の下流側へ移動させている。これにより、第２の分散流路２２へ流れるバイパスガスの圧損を、第４実施形態のそれよりも低減させることができ、バイパスガスとクーラガスとのミキシングを改善することができる。

[第４実施形態の第２変形例について]
次に、第４実施形態の第２の変形例につき、図３３～図３５を参照して説明する。この変形例では、バイパス弁１０の構成の点で第４実施形態と異なる。図３３には、バイパス弁１０の開弁時におけるバイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図３０に準ずる断面図により示す。図３４には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図３１に準ずる断面図により示す。図３５には、バイパスガスとクーラガスの温度解析結果を図３２に準ずる断面図により示す。

図３３に示すように、この実施形態では、バイパス弁１０の開弁時に、第２の分散流路２２の流路面積を縮小するための第３の衝立２８ａが弁軸１１に設けられる。図３３に示すように、第３の衝立２８ａは、弁軸１１とレバー１６との間に介在するスペーサ２８ｂと一体をなし、ほぼ直角に折り曲げられた曲げ板２８により構成される。この変形例の構成によれば、合流流路８の下流側でのバイパスガスとクーラガスとのミキシング効果を向上させることができる。ただし、第２の分散流路２２でのバイパスガスの圧損が増加するので、その分だけバイパスガスの弁軸１１の近傍へ流れ込む量が増大し、リップシール１５の熱害の点で不利ではある。

＜別の実施形態＞
なお、この開示技術は前記各実施形態等に限定されるものではなく、開示技術の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜変更して次のように実施することもできる。

（１）前記第２実施形態では、レバー１６に凸部１６ｄを形成することにより、弁軸１１の外周とレバー１６との間に隙間２６を設けた。これに対し、図３６に示すように、弁軸１１の外周に凹部１１ａを形成することで、弁軸１１とレバー１６との間に隙間２７を設けることができる。この場合、弁軸１１の外周に凹部１１ａを形成した分だけ、その部分の軸径Ｄ１が縮小する。このため、弁軸１１からリップシール１５への伝熱面積を削減することができ、リップシール１５の熱害を抑制することができる。図３６には、弁軸１１に対するレバー１６の取り付け状態を図１５に準ずる断面図により示す。

（２）上記（１）の別の実施形態では、弁軸１１の外周に凹部１１ａを形成することにより、弁軸１１とレバー１６との間に隙間２７を設けた。これに対し、図３７に示すように、弁軸１１の外周から凹部１１ａを省略することで、弁軸１１とレバー１６との間の隙間２７を省略することもできる。図３７には、弁軸１１に対するレバー１６の取り付け状態を図１５に準ずる断面図により示す。

（３）前記第１実施形態では、図３に示すように、開口部１６ａから流入するバイパスガスが衝突する位置に配置される第２の衝立２４ａと、 弁軸１１とレバー１６との間に介在するスペーサ２４ｂとを含む曲げ板２４を、弁軸保護手段として設けた。これに対し、図３８に示すように、第２の衝立２４ａを省略する代わりに、開口部１６ａを形成するために、レバー１６の一部を打ち抜き折り曲げて第２の衝立１６ｇとすることもできる。この場合は、第２の衝立２４ａと比べて第２の衝立１６ｇが厚肉となることから、同衝立１６ｇが開口部１６ａに近付き、開口部１６ａの流路面積ＣＡが縮小する。また、第２の衝立１６ｇの長さや幅が、開口部１６ａの大きさ限定される。この点で、第２の衝立１６ｇは、第２の衝立２４ａよりもバイパスガスに対する衝突抑制面積は劣るものの、弁軸１１の保護機能は有する。また、第２の衝立１６ｇをレバー１６と一体形成することができ、バイパス弁１０を構成するための部品点数を削減することができる。更に、図３８に示すように、スペーサ２４ｂを省略する代わりに、レバー１６の表側には凹部１６ｃを、その反対の裏側には凸部１６ｄを形成し、その凸部１６ｄにてレバー１６を弁軸１１に接することで、レバー１６と弁軸１１との間に隙間２６を設けることができる。これにより、レバー１６と弁軸１１との接触面積を削減することができる。図３８には、弁軸１１に対するレバー１６の取り付け状態を弁軸１１に直交する方向に切断した断面図により示す。

（４）前記実施形態では、冷却流路２とバイパス流路３をハウジング４に一体に形成したが、これら二つの流路を別体に形成して合流させることもできる。

この開示技術は、エンジンの排気通路やＥＧＲ通路に利用する利用することができる。

１ ＥＧＲクーラバイパス装置
２ 冷却流路
２ａ 入口
２ｂ 出口
３ バイパス流路
３ａ 入口
３ｂ 出口
４ ハウジング
５ 熱交換器
８ 合流流路
８ａ 括れ部
８ｂ 括れ部
１０ バイパス弁
１１ 弁軸
１２ 弁体
１３ 軸受
１４ 軸受ケース(ハウジング)
１４ａａ 挿入孔
１５ リップシール（シール部材）
１６ レバー
１６ａ 開口部
１６ｂ 第１の衝立（シール保護手段）
１６ｇ 第２の衝立（弁軸保護手段）
２１ 第１の分流流路
２２ 第２の分流流路
２４ａ 第２の衝立（弁軸保護手段）
２４ｂ スペーサ（弁軸保護手段）
２６ 隙間（弁軸保護手段）
２７ 隙間（弁軸保護手段）

Claims (9)

1. 高温の流体を流す流路が形成されるハウジングを含み、
   前記流路は、
   入口と出口を含み、流体を冷却するための熱交換器が配置される冷却流路と、
   入口と出口を含み、前記冷却流路を迂回したバイパス流路と、
   前記冷却流路の前記出口から流れ出るクーラ流体と前記バイパス流路の前記出口から流れ出るバイパス流体とが合流して流れる合流流路と、を含み、
   前記バイパス流路を開閉するためのバイパス弁が設けられ、
   前記バイパス弁は、前記冷却流路及び前記バイパス流路より下流に配置され、弁軸を中心に揺動する弁体を含み、
   前記弁体が前記バイパス流路の前記出口を弁座として着座可能に設けられる弁装置において、
   前記弁体は、前記弁軸に対しレバーを介して支持され、
   前記弁体の開弁時に、前記ハウジングと前記レバーとの間で、前記バイパス流路の前記出口から流れ出る前記バイパス流体が、前記冷却流路の前記出口と前記合流流路へ向けて分散して流れる分散流路が形成され、
   前記レバーには、前記冷却流路の前記出口へ向けて分散する前記バイパス流体の一部を更に前記弁軸へ向けて分散させるための開口部が設けられる
   ことを特徴とする弁装置。
2. 請求項１に記載の弁装置において、
   前記ハウジングには、前記弁軸を挿入するための挿入孔が形成され、
   前記挿入孔には、前記ハウジングと前記弁軸との間をシールするためのシール部材が設けられ、
   前記シール部材の、少なくとも前記バイパス流路の前記出口に接近する部分には、バイパス流体の熱から前記シール部材を保護するためのシール保護手段が設けられる
   ことを特徴とする弁装置。
3. 請求項２に記載の弁装置において、
   前記シール保護手段は、前記バイパス流体が衝突する第１の衝立を含む
   ことを特徴とする弁装置。
4. 請求項２に記載の弁装置において、
   前記シール保護手段は、前記分散流路により前記合流流路へ向けて分散する前記バイパス流体の流れを前記シール部材から遠ざける方向へオフセットさせる構成を含む
   ことを特徴とする弁装置。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の弁装置において、
   前記弁軸には、前記レバーの前記開口部から分散する前記バイパス流体の熱から前記弁軸を保護するための弁軸保護手段が設けられる
   ことを特徴とする弁装置。
6. 請求項５に記載の弁装置において、
   前記弁軸保護手段は、前記バイパス流体が衝突する第２の衝立を含む
   ことを特徴とする弁装置。
7. 請求項５又は６に記載の弁装置において、
   前記弁軸保護手段は、前記弁軸と前記レバーとの間に介在するスペーサを含む
   ことを特徴とする弁装置。
8. 請求項１乃至７のいずれかに記載の弁装置において、
   前記弁軸と前記レバーとの間の少なくとも一部には、前記弁軸と前記レバーとの接触面積を削減するための隙間が設けられる
   ことを特徴とする弁装置。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載の弁装置において、
   前記合流流路に対応する前記ハウジングには、前記合流流路を流れる前記流体の流れの中心へ向かって括れる括れ部が設けられる
   ことを特徴とする弁装置。