JP7743922B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。

従来、コイル部品としては、特開２０２１－４０１６０号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、素体と、素体の表面に設けられた外部電極と、を有する。外部電極は、金属電極と、金属電極の全面を覆う樹脂電極と、を備える。このとき、直流抵抗の増加を考慮して、樹脂電極は、端部を厚く、それ以外の部分をより薄くするように、設けられている。これにより、応力が緩和されて、クラック発生が抑制される。

特開２０２１－４０１６０号公報

しかしながら、上記のコイル部品においては、抵抗の高い樹脂電極が金属電極の全面を覆っているため、直流抵抗低減の効果は不十分である。加えて、コイル部品において、直流が流れる経路を詳細に特定することは難しく、樹脂電極の厚みを調整することにより、直流抵抗を低減させることは困難である。

本開示は、直流抵抗の増加を抑制しながら、たわみ応力を低減できる電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するため、本開示の一態様である電子部品は、
素体と、
前記素体に設けられた外部電極と、を備え、
前記素体は、
第１端面と、
前記第１端面に対向する第２端面と、
前記第１端面および前記第２端面に垂直な底面と、を備え、
前記外部電極は、
前記第１端面側に設けられた第１外部電極と、
前記第２端面側に設けられた第２外部電極と、を備え、
前記第１外部電極は、
前記底面の少なくとも一部に設けられた金属電極と、
前記金属電極の前記底面に設けられた部分の一部を覆う樹脂電極と、を備え、
前記底面において、前記金属電極は、前記樹脂電極から露出した露出部分を有する。

金属電極の露出部分とは、金属電極の樹脂電極により覆われていない部分である。露出部分は、金属電極の外部に露出している部分だけでなく、樹脂電極以外の金属膜、メッキ層等の部材により覆われた部分を包含する。

前記実施形態によれば、底面に設けられた金属電極の一部のみが樹脂電極によって覆われているため、電子部品を底面側で実装する場合、樹脂電極を設けたことによる直流抵抗の増加を抑制しながら、基板のたわみに起因して素体にかかる応力（以下、たわみ応力と称する。）を低減できる。

一態様において、電子部品は、さらに、前記底面において、前記第１外部電極の少なくとも一部を覆うメッキ層を備える。

前記実施形態によれば、電子部品を底面側で実装する場合、電子部品はメッキ層を介してはんだ付けされるため、接着性が向上する。さらに、メッキ層により、はんだの電子部品内部への浸食が抑制される。

一態様において、前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
前記底面において、
前記露出部分と前記樹脂電極とは、前記Ｗ方向に、並んで配置されている。

前記実施形態によれば、たわみ応力がさらに低減される。

一態様において、前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
前記露出部分は、前記底面の前記Ｗ方向の両方の端部に設けられている。

一態様において、前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
前記底面において、
前記樹脂電極は、前記露出部分を前記Ｗ方向の両側から挟むように設けられている。

前記実施形態によれば、樹脂電極を介さない電流経路を増やすことができて、直流抵抗の増加がさらに抑制される。

一態様において、前記底面において、
前記樹脂電極の前記Ｗ方向における最大幅は、当該樹脂電極に隣接する前記露出部分の前記Ｗ方向における最大幅より広い。

前記実施形態によれば、たわみ応力がさらに低減される。

一態様において、前記底面において、
２つの前記樹脂電極に挟まれた前記露出部分の最大幅は、１０μｍ以上１６０μｍ以下である。

前記実施形態によれば、たわみ応力低減効果と直流抵抗増加抑制効果とをバランスさせ易い。

一態様において、
前記第１外部電極において、
前記金属電極は、さらに、前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方の一部に設けられており、
前記樹脂電極は、さらに、前記金属電極の前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方に設けられた部分の一部を覆う。

前記実施形態によれば、たわみ応力がさらに低減される。

一態様において、
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
前記第１外部電極において、
前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方の一部に設けられた前記樹脂電極は、当該樹脂電極が設けられた端面の、前記底面側から前記Ｔ方向における前記素体の高さの１／２までの領域に、設けられている。

前記実施形態によれば、電子部品を底面側で実装する場合、たわみ応力低減効果を維持しながら、直流抵抗をさらに低減できる。

一態様において、
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
前記底面に設けられた前記樹脂電極は、前記Ｔ方向の外方に向かって、前記底面に設けられた前記金属電極の表面よりも突出している。

前記実施形態によれば、電子部品を底面側で実装する場合、樹脂電極によって形成される凹凸にはんだが入り込むことができて、回路基板と電子部品との接続強度が向上し得る。メッキ層もまた、樹脂電極によって形成される凹凸にはんだが入り込むことができるため、剥離し難くなる。

一態様において、電子部品は、さらに、前記金属電極の前記樹脂電極から露出した露出部分を少なくとも覆う、金属膜を備える。

前記実施形態によれば、樹脂電極を介さない電流経路を増やすことができて、直流抵抗の増加がさらに抑制される。

一態様において、少なくとも前記底面において、前記樹脂電極の表面と前記金属膜の表面とは、面一である。

前記実施形態によれば、電子部品を底面側で実装する場合、電子部品の位置ずれや傾きが低減されて、精度よく実装される。

一態様において、前記底面に設けられた前記樹脂電極は、前記底面の中心を通り、前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向であるＬ方向に延びる直線に対して、線対称である。
一態様において、前記底面に設けられた前記樹脂電極は、均一な厚さを有する。

前記実施形態によれば、電子部品を底面側で実装する場合、電子部品のガタつきおよび傾きが低減される。

一態様において、
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
前記Ｗ方向に延びる直線と前記Ｔ方向に延びる直線とで形成されるＴＷ面と平行であって、前記樹脂電極を切断する断面において、
前記底面に設けられた前記樹脂電極の前記金属電極側の第１面の幅は、当該樹脂電極の前記第１面とは反対側の第２面の幅より狭い。

前記実施形態によれば、金属電極と樹脂電極との接触部分からのメッキ層の剥がれが抑制される。加えて、アンカー効果が作用して、はんだによる回路基板と電子部品との接合強度が向上する。

一態様において、電子部品は、さらに、前記素体の内部に設けられたコイルを備えてよい。前記コイルと前記第１外部電極および前記第２外部電極とは、電気的に接続している。

前記実施形態によれば、直流抵抗の増加が抑制されるため、大電流が流れ得るコイル部品に対しても、発熱等を抑制しながら、たわみ応力を低減することができる。

また、本開示の一態様である電子部品の製造方法は、
第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面と、前記第１端面および前記第２端面に垂直な底面と、を備える素体を準備する工程と、
前記第１端面側に第１外部電極を設ける工程と、
前記第２端面側に第２外部電極を設ける工程と、を備え
前記第１外部電極を設ける工程は、
前記第１端面側の前記底面の少なくとも一部に、金属電極を形成する工程と、
前記金属電極の前記底面に設けられた部分の一部を覆う、樹脂電極を形成する工程と、を備え、
前記樹脂電極を形成する工程では、前記金属電極の、前記樹脂電極から露出する露出部分が形成される。

前記実施形態によれば、金属電極および樹脂電極を備える電子部品において、金属電極の樹脂電極から露出する露出部分を形成することができる。

前記樹脂電極を形成する工程は、
前記金属電極の前記底面に設けられた部分の少なくとも一部に、感光性樹脂を含む導電性の樹脂組成物を塗布する工程と、
塗布された前記樹脂組成物の一部にレーザ光を照射する工程と、
前記照射する工程の後、前記樹脂組成物の前記一部あるいは残部を除去する工程と、を備えてよい。

前記実施形態によれば、所望の形状および厚みの樹脂電極を、高精度で形成することができる。

前記樹脂電極を形成する工程の後、
前記金属電極の前記樹脂電極から露出した露出部分を少なくとも覆う、金属膜を形成する工程を、さらに備えてよい。

前記実施形態によれば、直流抵抗のより小さい電子部品を得ることができる。

本開示の一態様である電子部品によれば、直流抵抗の増加を抑制しながら、基板のたわみに起因して素体にかかる応力を低減できる。

コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。 図１のＸ－Ｘ断面図である。 図１のＹ－Ｙ断面図である。 コイル部品の分解平面図である。 回路基板に設けられたパッドにはんだ付けされたコイル部品を示す斜視図である。 コイル部品の第１実施形態の変形例を示し、図１のＹ－Ｙ断面図に対応する断面図である。 コイル部品の第１実施形態の他の変形例を示し、図１のＹ－Ｙ断面図に対応する断面図である。 コイル部品の第１実施形態のさらに他の変形例を示し、図１のＹ－Ｙ断面図に対応する断面図である。 比較のコイル部品を示す斜視図である。 他の比較のコイル部品を示す斜視図である。 コイル部品の第２実施形態を示す斜視図である。 コイル部品の第３実施形態を示す斜視図である。 コイル部品の第４実施形態を示す斜視図である。 コイル部品の第５実施形態を示す斜視図である。 コイル部品の第６実施形態を示す斜視図である。 コイル部品の第６実施形態の他の変形例を示す斜視図である。 コイル部品の第６実施形態のさらに他の変形例を示す斜視図である。 コイル部品の第７実施形態を示す斜視図である。 コイル部品の第８実施形態を示す斜視図である。

以下、本開示の一態様である電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

［第１実施形態］
≪構成≫
図１は、コイル部品の第１実施形態を示す斜視図であり、便宜上、樹脂電極にハッチングを付している。図２Ａは、図１のＸ－Ｘ断面図であり、樹脂電極を切断するＬＴ断面図である。図２Ｂは、図１のＹ－Ｙ断面図であり、樹脂電極を切断するＴＷ断面図である。図３は、コイル部品の分解平面図であり、下図から上図にわたってＴ方向に沿った図を表している。図３では、便宜上、外部電極を省略している。

Ｌ方向は、コイル部品１の長さ方向であり、Ｗ方向は、コイル部品１の幅方向であり、Ｔ方向は、コイル部品１の高さ方向である。以下、Ｔ方向の順方向を上側といい、Ｔ方向の逆方向を下側ともいう。図２Ａに示されるＬＴ断面図は、樹脂電極を、Ｌ方向に延びる直線とＴ方向に延びる直線とで形成される面と平行な面で切断されることにより得られる。図２Ｂに示されるＴＷ断面は、樹脂電極を、Ｔ方向に延びる直線とＷ方向に延びる直線とで形成される面と平行な面で切断されることにより得られる。

図１、図２Ａ、図２Ｂおよび図３に示されるように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０と、素体１０の表面に設けられ、コイル２０と電気的に接続する第１外部電極３０Ａおよび第２外部電極３０Ｂと、を有する。

コイル部品１は、第１，第２外部電極３０Ａ，３０Ｂを介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。

コイル２０は、Ｔ方向に沿って積層された複数のコイル配線２２と、Ｔ方向に沿って延在してＴ方向に隣り合うコイル配線２２を接続するビア配線２４と、最上層のコイル配線２２に接続された第１引出導体２３Ａと、最下層のコイル配線２２に接続された第２引出導体２３Ｂと、を有する。

各コイル配線２２は、最上層の磁性層２１および最下層の磁性層２１を除く複数の磁性層２１の各々に設けられている。各コイル配線２２は、ＷＬ面に平行な平面に沿って巻回され、Ｔ方向に並んで配置され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成している。各コイル配線２２は、１ターン未満で巻回されている。ビア配線２４は、磁性層２１をＴ方向に貫通する。Ｔ方向に隣り合うコイル配線２２は、ビア配線２４を介して、電気的に直列に接続される。

第１引出導体２３Ａは、最上層のコイル配線２２における、ビア配線２４が接続された端部とは反対側の端部から素体１０の第１端面１５Ａまで直線状に延在する。第１引出導体２３Ａは、第１端面１５Ａから露出して第１外部電極３０Ａに電気的に接続される。第２引出導体２３Ｂは、最下層のコイル配線２２における、ビア配線２４が接続された端部とは反対側の端部から素体１０の第２端面１５Ｂまで直線状に延在する。第２引出導体２３Ｂは、第２端面１５Ｂから露出して第２外部電極３０Ｂに電気的に接続される。

コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂは、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料により形成される。積層体のＴ方向の最外に配置される磁性層２１には、コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂのいずれも形成されていない。

コイル配線２２の積層数は特に限定されない。この積層体を焼成することにより、Ｔ方向に沿った螺旋を形成するコイル２０が得られる。積層体のＴ方向の最外に配置される磁性層２１、すなわち、コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂのいずれも形成されていない磁性層２１の積層数も特に限定されず、それぞれ２層以上であってよい。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５Ａと、第１端面１５Ａに対向する第２端面１５Ｂと、第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂに垂直な底面１６と、底面１６に対向する天面１７と、第１端面１５Ａと第２端面１５Ｂの間に位置し、底面１６および天面１７以外の第１側面１８Ａおよび第２側面１８Ｂと、を有する。

底面１６が第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂに垂直であるとは、底面１６と第１端面１５Ａおよび第２端面１５Ｂとの成す角度が８０°以上１００°以下であることを言う。

第１端面１５Ａおよび第２端面１５Ｂは、Ｌ方向に対向している。底面１６および天面１７は、Ｔ方向に対向している。第１側面１８Ａおよび第２側面１８Ｂは、Ｗ方向に対向している。

Ｌ方向は、具体的には、第１端面１５Ａおよび第２端面１５Ｂに直交する方向である。Ｗ方向は、具体的には、第１側面１８Ａおよび第２側面１８Ｂに直交する方向である。Ｗ方向は、底面においてＬ方向と直交している。Ｗ方向はまた、Ｌ方向に直交し、かつ、コイル部品１の実装面（典型的には、底面１６）に平行な方向である。Ｔ方向は、具体的には、底面１６および天面１７に直交する方向である。Ｔ方向は、Ｌ方向およびＷ方向に直交している。

底面１６は、素体１０を下側から見たときに視認される領域である。底面１６は、第１端面１５Ａと第２端面１５Ｂとの間に位置し、第１端面１５Ａおよび第２端面１５Ｂの双方に連続している。天面１７は、素体１０を上側から見たときに視認される領域である。図示例において、底面１６および天面１７はそれぞれ、第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂ側および第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側の端部に曲面部分を有している。第１側面１８Ａは、素体１０をＷ方向から見たときに視認される領域から、底面１６および天面１７を除いた領域である。第２側面１８Ｂも、第１側面１８Ａと同様である。図示例において、第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂはそれぞれ、第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂ側の端部に曲面部分を有している。第１端面１５Ａは、素体１０をＬ方向から見たときに視認される領域から、底面１６と天面１７と２つの側面１８Ａおよび１８Ｂとを除いた領域である。第２端面１５Ｂも、第１端面１５Ａと同様である。

素体１０の高さＴは、Ｔ方向に沿った、底面１６の最下端から天面１７の最上端までの距離である。

素体１０には、少なくとも第１外部電極３０Ａおよび第２外部電極３０Ｂが設けられている。第１外部電極３０Ａは、第１端面１５Ａ側に設けられており、第２外部電極３０Ｂは、第２端面１５Ｂ側に設けられている。

第１外部電極３０Ａは、底面の少なくとも一部に設けられた金属電極３１と、金属電極３１の底面に設けられた部分の一部を覆う樹脂電極３２と、を備える。金属電極３１は、さらに、第１端面１５Ａの少なくとも一方の一部に設けられている。樹脂電極３２は、さらに、金属電極３１の第１端面１５Ａの少なくとも一方に設けられた部分の一部を覆う。第１外部電極３０Ａは、コイル２０の一方の端部に電気的に接続されている。

第２外部電極３０Ｂは、底面の少なくとも一部に設けられた金属電極３１と、金属電極３１の底面に設けられた部分の一部を覆う樹脂電極３２と、を備える。金属電極３１は、さらに、第２端面１５Ｂの少なくとも一方の一部に設けられている。樹脂電極３２は、さらに、金属電極３１の第２端面１５Ｂの少なくとも一方に設けられた部分の一部を覆う。第２外部電極３０Ｂは、コイル２０の他方の端部に電気的に接続されている。

第１外部電極３０Ａと第２外部電極３０Ｂとは、素体１０の中心を通るＴＷ断面に対して面対称であり、素体１０の中心に対して点対称である。

以下、第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第１外部電極３０Ａに関する説明は、第１端面１５Ａを第２端面１５Ｂに置き換えて、第２外部電極３０Ｂに適用できる。

＜第１外部電極の構成＞
第１外部電極３０Ａは、第１端面１５Ａの全面と、底面１６、天面１７、第１側面１８Ａおよび第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側のそれぞれの端部と、を覆う金属電極３１、および、金属電極３１の一部を覆う樹脂電極３２を備える。

金属電極３１は、第１露出部分３１１、第２露出部分３１２および第３露出部分３１３を有する。樹脂電極３２は、第１樹脂電極３２１および第２樹脂電極３２２を有する。

図４に、回路基板に設けられたパッドにはんだ付けされたコイル部品の斜視図を示す。コイル部品１は、図４に示されるように、底面１６を実装面として、図示しない回路基板に配置されたパッド６にはんだ付けされる。電流は、例えば、回路基板から、コイル部品１の第１外部電極３０Ａ、コイル２０および第２外部電極３０Ｂを順に流れる。このとき、電流密度は、第１端面１５Ａ側よりも底面１６側においてより高いことが判明した。そのため、少なくとも底面１６において、金属電極３１が樹脂電極３２から露出した第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を有することにより、第１，第２樹脂電極３２１，３２２より生じ得る直流抵抗の増加は、より効果的に抑制される。

また、図４に示されるように、コイル部品１が底面１６の第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂ側において回路基板にはんだ付けされる場合、たわみ応力は、底面１６の第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂ側を起点として素体１０をＴ方向に撓ませる方向に働く。そのため、第１，第２樹脂電極３２１，３２２を底面１６に設けることにより、たわみ応力をより効果的に低減できる。

すなわち、第１，第２樹脂電極３２１，３２２を少なくとも底面１６に設け、かつ、底面１６において第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を設けることにより、第１，第２樹脂電極３２１，３２２を設けたことによる直流抵抗の増加を抑制しながら、たわみ応力を効果的に低減することができる。

第１，第２樹脂電極３２１，３２２により、素体１０と金属電極３１との熱膨張の差による素体１０のクラッキングや、実装後のはんだと素体１０との熱膨張の差によるはんだのクラッキングも抑制され得る。

金属電極３１は、例えば、Ａｇ粉末等の導電性粒子およびガラスを含む導電性ペーストを焼成して得られる。金属電極３１は、下地電極とも言われ、コイル２０と直接的に接続している。金属電極３１は、通常、コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂと同じ材料により形成される。

金属電極３１の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であり、５μｍ以上８０μｍ以下であってよい。金属電極３１の厚みは、金属電極３１の略中央の厚みである。

金属電極３１の略中央とは、第１外部電極３０Ａの、底面１６または天面１７に設けられた金属電極３１をＬ方向に２分するＴＷ断面における当該金属電極３１のＷ方向の中心、あるいは、第１外部電極３０Ａの、第１端面１５Ａに設けられた金属電極３１をＷ方向に２分するＬＴ断面における当該金属電極３１のＴ方向の中心である。金属電極３１の厚みは、コイル部品１を研磨して露出させた上記のＴＷ断面あるいはＬＴ断面の、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像を用いて測定することができる。

第１外部電極３０Ａにおける金属電極３１と第２外部電極３０Ｂにおける金属電極３１とは、材料および厚みにおいて同じであってよく、異なっていてよい。

樹脂電極３２は、有機物を含み、導電性を有している。樹脂電極３２は、例えば、Ａｇ粉末等の導電性粒子および感光性樹脂を含む樹脂組成物により形成される。

樹脂電極３２の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であり、５μｍ以上２０μｍ以下であってよい。樹脂電極３２の厚みは、樹脂電極３２の略中央の厚みである。

樹脂電極３２の略中央とは、第１外部電極３０Ａの、底面１６または天面１７に設けられた任意の１つの樹脂電極３２をＬ方向に２分するＴＷ断面における当該樹脂電極３２のＷ方向の中心、あるいは、第１外部電極３０Ａの、第１端面１５Ａに設けられた任意の１つの樹脂電極３２をＷ方向に２分するＬＴ断面における当該樹脂電極３２のＴ方向の中心である。樹脂電極３２の厚みは、コイル部品１を研磨して露出させた上記のＴＷ断面あるいはＬＴ断面の、ＳＥＭ画像を用いて測定することができる。

樹脂電極３２の厚みは均一である。特に、底面１６に設けられた樹脂電極３２の厚みが均一であると、コイル部品１を底面１６において実装する際、コイル部品１のガタつきおよび傾きが抑制される。

厚みが均一とは、任意の面における任意の１つの樹脂電極３２の、略中央の厚みに対する端部の厚みが、±２０％以内であることをいう。樹脂電極３２の端部とは、樹脂電極３２の略中央を決めるのに用いられた上記のＴＷ断面において、当該樹脂電極３２をＷ方向に４等分する３地点のうち、真ん中（上記の樹脂電極３２の略中央に相当）を除く一方の地点、あるいは、樹脂電極３２の略中央を決めるのに用いられた上記のＬＴ断面において、当該樹脂電極３２をＴ方向に４等分する３地点のうち、真ん中（上記の樹脂電極３２の略中央に相当）を除く一方の地点である。

樹脂電極３２が同じ面に複数設けられている場合、複数の樹脂電極３２の材料および厚みは、互いに同じであってよく、異なっていてよい。本実施形態において、第１樹脂電極３２１と第２樹脂電極３２２との厚みは、任意の面において互いに同じであり、すべての面においても互いに同じである。

任意の面において複数の樹脂電極３２の厚みが同じとは、任意の１つの樹脂電極３２の当該面における厚みが、複数の樹脂電極３２の当該面における厚みの平均値の±２０％以内であることをいう。

コイル部品１は、底面１６において、第１外部電極３０Ａの少なくとも一部を覆うメッキ層４０を備えてもよい。メッキ層４０は、コイル２０と直接的に接続しておらず、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３および／または第１，第２樹脂電極３２１，３２２を介して、第１外部電極３０Ａと電気的に接続している。メッキ層４０は、通常、コイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂと異なる材料により形成される。メッキ層４０は、表面処理（典型的には、湿式メッキ法）によって形成された金属の薄膜である。

メッキ層４０に含まれる金属は、例えば、ニッケルおよび錫である。メッキ層４０は、１層であってよく、２層以上であってよい。メッキ層４０は、ニッケルメッキ層と錫メッキ層との積層構造を有していてよい。各メッキ層４０の厚みは特に限定されず、例えば、２μｍ以上１５μｍ以下である。

図２Ａでは、メッキ層４０を二点鎖線で示している。図２Ａにおいて、メッキ層４０は、第１外部電極３０Ａ全体を覆っており、第１外部電極３０Ａと電気的に接続している。そのため、メッキ層４０によって、底面１６側に集中し易い電流は第１端面１５Ａ側にも流れ、例えばはんだフィレットを介して回路基板へと流れる。これにより、第１，第２樹脂電極３２１，３２２を設けたことによる直流抵抗増加の影響はより小さくなる。メッキ層４０は、第１外部電極３０Ａの一部のみを覆っていてよい。

<第１外部電極の詳細構成>
以下、第１外部電極３０Ａの樹脂電極３２および金属電極３１を詳細に説明する。
樹脂電極３２は、２本の帯状の第１，第２樹脂電極３２１，３２２を有する。帯状の第１，第２樹脂電極３２１，３２２はそれぞれ、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。第１樹脂電極３２１と第２樹脂電極３２２とは、間隔をあけてＷ方向に並んで配置されている。

金属電極３１は、樹脂電極３２から露出した第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を有する。第１露出部分３１１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に位置している。第２露出部分３１２は、第１樹脂電極３２１と第２樹脂電極３２２との間に位置しており、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在する帯状である。第３露出部分３１３は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に位置している。

第１露出部分３１１、第１樹脂電極３２１、第２露出部分３１２、第２樹脂電極３２２および第３露出部分３１３は、第１側面１８Ａ側からこの順にＷ方向に、樹脂電極と露出部分とが交互になるように、並んで配置されている。

第１，第２樹脂電極３２１，３２２が底面１６から天面１７にわたって帯状に設けられていることにより、たわみ応力低減の効果がより大きくなる。さらに、第１樹脂電極３２１と第２樹脂電極３２２との間に、第２露出部分３１２が設けられていることにより、直流抵抗の増加がより抑制され易い。加えて、第１露出部分３１１および第３露出部分３１３がそれぞれ、素体１０の第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側に設けられていることにより、直流抵抗の増加がさらに抑制される。

第１，第２樹脂電極３２１，３２２が第１端面１５Ａにも設けられていることにより、図４に示されるように、コイル部品１が底面１６を実装面として実装される場合、はんだのクラッキングも抑制され易くなる。はんだ５のフィレットは、通常、第１端面１５Ａにおける第１外部電極３０Ａの少なくとも一部を覆うように形成される。第１，第２樹脂電極３２１，３２２によって、はんだ５と素体１０との熱膨張の差によるはんだ５のクラッキングが抑制され得る。

第１樹脂電極３２１と第２樹脂電極３２２とは、素体１０の中心を通るＬＴ断面に対して面対称に設けられている。これにより、実装の際のコイル部品１のガタつきおよび傾きが抑制され易い。

第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３はそれぞれ、底面１６に設けられた第１金属部分３１０１と、第１端面１５Ａに設けられた第２金属部分３１０２と、天面１７に設けられた第３金属部分３１０３と、を備える。第１，第３露出部分３１１，３１３はそれぞれ、第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂの第１端面１５Ａ側にも設けられている。第１，第２樹脂電極３２１，３２２はそれぞれ、底面１６に設けられた第１樹脂部分３２０１と、第１端面１５Ａに設けられた第２樹脂部分３２０２と、天面１７に設けられた第３樹脂部分３２０３と、を備える。図２Ａの第１外部電極３０Ａに、第１樹脂部分３２０１と第２樹脂部分３２０２との境界、第２樹脂部分３２０２と第３樹脂部分３２０３との境界をそれぞれ破線で示す。

（第１金属部分および第１樹脂部分）
以下、第１金属部分３１０１および第１樹脂部分３２０１について説明する。
第１金属部分３１０１は、３つ設けられている。３つの第１金属部分３１０１はそれぞれ、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３の一部である。第１樹脂部分３２０１は、２つ設けられている。２つの第１樹脂部分３２０１はそれぞれ、第１，第２樹脂電極３２１，３２２の一部である。底面１６において、第１金属部分３１０１と第１樹脂部分３２０１とは、Ｗ方向に交互に並んで配置されている。第１金属部分３１０１のうち２つは、底面１６のＷ方向の両方の端部にそれぞれ設けられている。

第１金属部分３１０１と第１樹脂部分３２０１とがＷ方向に交互に並んで配置されているとは、第１金属部分３１０１と第１樹脂部分３２０１との境界線ＢＬ_Ｂが、Ｌ方向に沿っている、と換言できる。境界線ＢＬ_ＢがＬ方向に沿っているとは、境界線ＢＬ_ＢとＬ方向との成す鋭角θが０°以上３０°以下であることをいう。境界線ＢＬ_Ｂは、直線であってよく、曲線部を含んでいてよく、蛇行していてよい。底面１６において、第１金属部分３１０１と第１樹脂部分３２０１との境界線が曲線あるいは蛇行している場合、境界線の両端部を繋ぐ直線を、境界線ＢＬ_Ｂとする。図１において、便宜上、天面１７における境界線ＢＬ_Ｂが示されている。底面１６における境界線ＢＬ_Ｂも、図１の天面１７における境界線ＢＬ_Ｂと同様に示される。

２つの第１樹脂部分３２０１は、底面１６の中心を通り、Ｌ方向に延びる直線に対して、線対称に設けられている。これにより、底面１６において実装されるコイル部品１のガタつきおよび傾きが抑制される。

第１外部電極３０Ａにおいて、第１樹脂部分３２０１の合計の被覆率は約５０％である。第１樹脂部分３２０１の被覆率は特に限定されず、抵抗増加抑制効果とたわみ応力低減効果とのバランスを考慮して、適宜設定すればよい。第１樹脂部分３２０１の被覆率は、３０％以上７０％以下であってよい。第１樹脂部分３２０１の被覆率が５０％以上であると、特にたわみ応力低減効果が向上し得る。第１樹脂部分３２０１の被覆率は、第１外部電極３０Ａにおいて、第１樹脂部分３２０１の合計の面積を、すべての第１樹脂部分３２０１とすべての第１金属部分３１０１との合計の面積で除すことにより算出される。

第１樹脂部分３２０１のＷ方向における最大幅Ｗｂは、当該第１樹脂部分３２０１に隣接する第１金属部分３１０１のＷ方向における最大幅Ｗａ１より広い。これにより、上記のたわみ応力がさらに低減される。コイル部品１において、第１金属部分３１０１の最大幅Ｗａ１に対する第１樹脂部分３２０１の最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は、約１．７である。上記Ｗｂ／Ｗａ１は、１より大きく５以下であってよく、１．２以上４．５以下であってよい。

最大幅Ｗａ１は、底面１６の投影図において、第１樹脂部分３２０１に隣接する第１金属部分３１０１のＷ方向における長さのうち、最大のものである。第１樹脂部分３２０１に隣接する第１金属部分３１０１が２つある場合、それぞれの第１金属部分３１０１の最大幅Ｗａを算出し、そのうち大きい方をＷａ１とする。

最大幅Ｗｂは、底面１６の投影図において、第１樹脂部分３２０１のＷ方向における長さのうち、最大のものである。

隣り合う２つの第１樹脂部分３２０１に挟まれた第１金属部分３１０１の最大幅Ｗａ２は、約１１０μｍである。これにより、第１樹脂部分３２０１の被覆率を容易に調整することができる。最大幅Ｗａ２は、１０μｍ以上１６０μｍ以下であってよく、１０μｍ以上１２０μｍ以下であってよい。

最大幅Ｗａ２は、底面１６の投影図において、隣り合う２つの第１樹脂部分３２０１に挟まれた第１金属部分３１０１のＷ方向における長さのうち、最大のものである。隣り合う２つの第１樹脂部分３２０１に挟まれた第１金属部分３１０１が２つある場合、それぞれの第１金属部分３１０１の最大幅Ｗａを算出し、そのうち大きい方をＷａ２とする。最大幅Ｗａ１とＷａ２とは、同じであり得る。

（第２金属部分および第２樹脂部分）
次に、第２金属部分３１０２および第２樹脂部分３２０２について説明する。
第２金属部分３１０２は、３つ設けられている。３つの第２金属部分３１０２はそれぞれ、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３の一部である。第２樹脂部分３２０２は、２つ設けられている。２つの第２樹脂部分３２０２はそれぞれ、第１，第２樹脂電極３２１，３２２の一部である。第１端面１５Ａにおいて、第２金属部分３１０２と第２樹脂部分３２０２とは、Ｗ方向に交互に並んで配置されている。第２金属部分３１０２のうち２つは、第１端面１５ＡのＷ方向の両方の端部にそれぞれ設けられている。

第２金属部分３１０２と第２樹脂部分３２０２とがＷ方向に交互に並んで配置されているとは、第２金属部分３１０２と第２樹脂部分３２０２との境界線ＢＬ_ｔがＴ方向に沿っている、と換言できる。境界線ＢＬ_ｔがＴ方向に沿っているとは、境界線ＢＬ_ｔとＴ方向との成す鋭角θが０°以上３０°以下であることをいう。境界線ＢＬ_ｔは、直線であってよく、曲線部を含んでいてよく、蛇行していてよい。第１端面１５Ａにおいて、第１金属部分３１０１と第１樹脂部分３２０１との境界線が曲線あるいは蛇行している場合、境界線の両端部を繋ぐ直線を、境界線ＢＬ_ｔとする。

２つの第２樹脂部分３２０２はいずれも、第１端面１５Ａの底面１６側から天面１７側に渡って設けられている。第２樹脂部分３２０２はそれぞれ、第１端面１５Ａの底面１６側から、素体１０の高さの１／２までの領域に設けられていればよい。第２樹脂部分３２０２はそれぞれ、第１端面１５Ａの底面１６側から、素体１０の高さの１／３までの領域に設けられてよい。第２樹脂部分３２０２はそれぞれ、第１端面１５Ａの底面１６側から、素体１０の高さの１／６までの領域に設けられてよい。

第１外部電極３０Ａにおいて、第２樹脂部分３２０２の合計の被覆率は約５０％である。第２樹脂部分３２０２の被覆率は特に限定されず、抵抗増加抑制効果とたわみ応力低減効果とのバランスを考慮して、適宜設定すればよい。第２樹脂部分３２０２の被覆率は、３０％以上７０％以下であってよい。第２樹脂部分３２０２の被覆率が５０％以上であると、特にたわみ応力低減効果が向上し得る。第２樹脂部分３２０２の被覆率は、第１樹脂部分３２０１と同様に算出される。

第２樹脂部分３２０２のＷ方向における最大幅Ｗｂは、当該第２樹脂部分３２０２に隣接する第２金属部分３１０２のＷ方向における最大幅Ｗａ１より広い。これにより、上記のたわみ応力がさらに低減される。コイル部品１において、第２金属部分３１０２の最大幅Ｗａ１に対する第２金属部分３１０２の最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は、約１．７である。上記Ｗｂ／Ｗａ１は、１より大きく５以下であってよく、１．２以上４．５以下であってよい。第２金属部分３１０２の最大幅Ｗａ１は、第１金属部分３１０１と同様に算出される。第２樹脂部分３２０２の最大幅Ｗｂは、第１樹脂部分３２０１と同様に算出される。

隣り合う２つの第２樹脂部分３２０２に挟まれた第２金属部分３１０２の最大幅Ｗａ２は、約１１０μｍである。最大幅Ｗａ２は、１０μｍ以上１６０μｍ以下であってよく、１０μｍ以上１２０μｍ以下であってよい。第２金属部分３１０２の最大幅Ｗａ２は、第１金属部分３１０１と同様に算出される。第１端面１５Ａにおける最大幅Ｗａ１、Ｗａ２、Ｗｂは、図２Ｂの底面１６における最大幅Ｗａ１、Ｗａ２、Ｗｂと同様に示される。

２つの第２樹脂部分３２０２は、第１端面１５Ａの中心を通り、Ｔ方向に延びる直線に対して、線対称に設けられている。２つの第２樹脂部分３２０２の配置は、第１端面１５Ａの中心に対して点対称でもある。

（第３金属部分および第３樹脂部分）
続いて、第３金属部分３１０３および第３樹脂部分３２０３について説明する。
第３金属部分３１０３は、３つ設けられている。３つの第３金属部分３１０３はそれぞれ、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３の一部である。第３樹脂部分３２０３は、２つ設けられている。２つの第３樹脂部分３２０３はそれぞれ、第１，第２樹脂電極３２１，３２２の一部である。天面１７において、第３金属部分３１０３と第３樹脂部分３２０３とは、Ｗ方向に交互に並んで配置されている。第３金属部分３１０３のうち２つは、天面１７のＷ方向の両方の端部にそれぞれ設けられている。

天面１７における第３樹脂部分３２０３の形状、配置、被覆率、大きさ等は、底面１６における第１樹脂部分３２０１と同様である。

図５は、変形例を示す。図５は、変形例におけるコイル部品を、図１のＹ－Ｙ断面に対応する面で切断した図である。
図５に示されるように、第１，第２樹脂電極３２１，３２２は、当該樹脂電極が設けられている金属電極３１の表面よりもＴ方向の外方に突出している。特に底面１６において、第１，第２樹脂電極３２１，３２２による凹凸が形成されることが望ましい。これにより、実装の際、第１，第２樹脂電極３２１，３２２と金属電極３１との段差を小さくするようにはんだが入り込むため、回路基板とコイル部品１との接続強度が向上し得る。加えて、第１外部電極３０Ａを覆うメッキ層４０が剥離し難くなる。

図６は、他の変形例を示す。図６は、他の変形例におけるコイル部品を、図１のＹ－Ｙ断面に対応する面で切断した図である。
第１，第２樹脂電極３２１，３２２が、当該樹脂電極が設けられている金属電極３１の表面よりもＴ方向の外方に突出している場合、図６に示されるように、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を覆うように、金属膜４１を設けてよい。金属膜４１は、Ａｇ等の金属材料により形成される。これにより、コイル部品１の大きさを変えることなく、樹脂電極３２によって増加した直流抵抗を低減することができる。

金属膜４１は、有機物を含まず、導電性を有する。金属膜４１は、コイル２０と直接的に接続していない。金属膜４１は、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を介して、コイル２０と電気的に接続し、電極の役割を果たす。以下、金属電極３１と樹脂電極３２と金属膜４１とを併せて、第１外部電極３０Ａと称する場合がある。金属膜４１は、通常、コイル配線２２、第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂおよび金属電極３１と同じ材料により形成される。金属膜４１は、通常、メッキ層４０とは異なる方法（例えば、金属電極と同様の方法あるいは乾式メッキ法）により形成される。

金属膜４１はさらに、第１，第２樹脂電極３２１，３２２を覆ってもよい。この場合、金属膜４１は、さらに第１，第２樹脂電極３２１，３２２を介して、第１外部電極３０Ａと電気的に接続することができる。

金属膜４１を、第１，第２樹脂電極３２１，３２２と第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３との段差を埋めるように配置して、少なくとも底面１６における第１，第２樹脂電極３２１，３２２の表面と金属膜４１の表面とを、面一にしてもよい。これにより、実装の際、コイル部品１のガタつきおよび傾きが低減される。

底面１６における第１，第２樹脂電極３２１，３２２の表面と金属膜４１の表面とが面一であるか否かは、コイル部品１を研磨して得られる、異なる複数（例えば、３～８カ所）のＴＷ断面の拡大写真により確認できる。複数のＴＷ断面は、コイル部品１をＬ方向に向かって研磨していく過程で取得することができる。上記の拡大写真において、底面１６の表面から第１，第２樹脂電極３２１，３２２の表面までの距離と、底面１６の表面から金属膜４１の表面までの距離との差の、最大値を求める。拡大写真ごとに上記の最大値を算出し、これらの平均値を求める。この平均値が５μｍ以下であれば、底面１６における第１，第２樹脂電極３２１，３２２の表面と金属膜４１の表面とが面一であると言える。拡大写真の倍率は、例えば、５０倍以上３００倍以下である。

金属電極３１を凹凸状に形成し、この金属電極３１の凹部に第１，第２樹脂電極３２１，３２２を設けることにより、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３の表面と第１，第２樹脂電極３２１，３２２の表面とを面一にしてもよい。

メッキ層４０を部分的に厚くするなどして、第１，第２樹脂電極３２１，３２２と第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３との段差を埋めて、メッキ層４０の表面を滑らかにしてもよい。

図７は、さらに他の変形例を示す。図７は、さらに他の変形例におけるコイル部品を、図１のＹ－Ｙ断面に対応する面で切断した図である。
図７に示されるように、ＴＷ断面において、第１，第２樹脂電極３２１，３２２の金属電極３１側の第１面ＸのＷ方向の長さ（幅）は、当該樹脂電極の第１面Ｘとは反対側の第２面Ｙの幅より狭くてよい。言い換えれば、ＴＷ断面における第１，第２樹脂電極３２１，３２２の幅は、金属電極３１に向かって階段状あるいは直線状に狭くなっていてよい。これにより、金属電極３１と第１，第２樹脂電極３２１，３２２との接触部分からの、メッキ層４０の剥離が抑制される。特に底面１６において第１，第２樹脂電極３２１，３２２が上記のような断面形状を有していると、アンカー効果が作用して、はんだによる回路基板とコイル部品１との接合強度も向上する。

ＴＷ断面において、第１，第２樹脂電極３２１，３２２の少なくとも一方の側面と金属電極３１とが成す鋭角（以下、テーパー角θと称する。）は、例えば、６０°以上９０°未満である。テーパー角θも、上記と同様に、ＴＷ断面のＳＥＭ画像を用いて測定することができる。

≪製造方法≫
コイル部品１は、第１端面１５Ａと、第１端面１５Ａに対向する第２端面１５Ｂと、第１端面１５Ａおよび第２端面１５Ｂに垂直な底面１６と、を備える素体１０を準備する工程と、少なくとも底面１６の一部に、金属電極３１を形成する工程と、金属電極３１の底面１６に設けられた部分の一部を覆う、樹脂電極３２を形成する工程と、を備える方法により製造される。樹脂電極を形成する工程では、底面１６において、金属電極３１の、樹脂電極３２から露出した第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３が形成される。

＜素体の準備＞
本実施形態では、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０とが準備される。
まず、コイル配線２２が形成された複数の磁性層２１を、コイル配線２２が形成されていない２以上の磁性層２１で挟み込むように積層する。コイル配線２２が形成された複数の磁性層２１の最外にはそれぞれ、第１引出導体２３Ａまたは第２引出導体２３Ｂを備える磁性層２１が配置される。次いで、この積層体を焼成する。このようにして、素体１０および素体１０の内部に設けられたコイル２０が得られる。焼成温度は特に限定されず、使用する材料の種類等を考慮して、適宜設定すればよい。コイル２０および素体１０の構成は、図２Ａに示される通りである。

磁性層２１は、磁性材料を含むペーストをシート状に形成することにより得られる。磁性材料としては、例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料が挙げられる。Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、例えば、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して２ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１３ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯに換算して１０ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下含む。磁性材料は、必要に応じて、添加物や不可避不純物を含み得る。添加物としては、例えば、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２が挙げられる。

磁性層２１は、具体的には以下のようにして作製される。まず、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、およびＮｉＯを所定の組成になるように秤量する。これらと純水とを、ＰＳＺ（部分安定化ジルコニア）メディアとともに、ボールミルに入れ、湿式で４～８時間混合粉砕する。その後、水分を蒸発乾燥させて、７００℃以上８００℃以下の温度で２時間から５時間仮焼する。これにより、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料（磁性材料）が得られる。

得られた磁性材料と、ポリビニルブチラール系等の有機バインダ、エタノール、トルエン等の有機溶剤および可塑剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れ、さらに混合する。次に、得られた混合物を、ドクターブレード法等で、膜厚５μｍ以上でかつ３０μｍ以下のシート状に成形加工する。その後、このシートを所定の形状（典型的には、矩形）に打ち抜くことにより、磁性層２１が得られる。

作製された磁性層２１には、例えばレーザ照射によって、所定箇所にビアホールが形成される。

別途、導電性材料（典型的には、Ａｇ粉末）を主成分として含む導電性ペーストを準備する。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含み得る。この導電性ペーストを、ビアホールが形成された磁性層２１に、例えばスクリーン印刷法によって塗布する。これにより、ビアホールに導電性ペーストが充填されるとともに、磁性層２１にコイル配線２２および第１，第２引出導体２３Ａ，２３Ｂが形成される。

続いて、作製された複数の磁性層２１を所定の順番で積層して、熱圧着し、積層ブロックを作製する。次いで、積層ブロックをダイサー等で切断し、個片化する。この個片を、焼成炉で９００℃以上９２０℃以下で２時間から４時間焼成する。得られた焼結体をメディアとともに回転バレル機に入れ、回転させることで、焼結体の稜線やコーナーを研磨する。これにより素体１０およびコイル２０が得られる。

＜第１，第２外部電極の形成＞
次に、素体１０の第１端面１５Ａ側に第１外部電極３０Ａを、第２端面１５Ｂ側に第２外部電極３０Ｂを、それぞれ設ける。第１外部電極３０Ａを設ける工程は、第１端面１５Ａ側の底面１６の少なくとも一部に、金属電極３１を形成する工程と、金属電極３１の底面１６に設けられた部分の一部を覆う、樹脂電極３２を形成する工程と、を備える。樹脂電極３２を形成する工程では、金属電極３１の、樹脂電極３２から露出する第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３が形成される。第２外部電極３０Ｂは、第１外部電極３０Ａと同様にして設けられる。

<金属電極の形成>
金属電極３１は、素体１０の第１端面１５Ａ側と第２端面１５Ｂ側の２ヵ所に形成される。第１端面１５Ａ側の金属電極３１は、第１端面１５Ａの全面と、底面１６、天面１７、第１側面１８Ａおよび第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側のそれぞれの端部と、に設けられる。第２端面１５Ｂ側の金属電極３１は、第２端面１５Ｂの全面と、底面１６、天面１７、第１側面１８Ａおよび第２側面１８Ｂの第２端面１５Ｂ側のそれぞれの端部と、に設けられる。各金属電極３１は、コイル２０と直接的に接続している。

金属電極３１は、例えば、Ａｇ粉末等の導電性粒子およびガラスを含む導電性ペーストを素体１０の所定の箇所に塗布し、７５０℃以上８５０℃以下で焼成することにより形成される。塗布方法は特に限定されず、例えば、ディップ法であってよく、スクリーン印刷法であってよい。焼成により導電性粒子が焼結し、金属層が形成される。焼成温度は特に限定されず、使用する材料の種類等を考慮して、適宜設定すればよい。

<樹脂電極の形成>
続いて、金属電極３１の一部を覆う、樹脂電極３２を形成する。樹脂電極３２は、例えば、底面１６に形成された金属電極３１の少なくとも一部に、感光性樹脂を含む導電性の組成物を塗布する工程と、塗布された樹脂組成物の一部にレーザ光を照射する工程と、照射する工程の後、樹脂組成物の当該一部あるいは残部を除去する工程と、により形成される。これにより、底面１６において、金属電極３１の、樹脂電極３２から露出した第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３が形成され、本実施形態に係る第１，第２外部電極３０Ａ，３０Ｂが得られる。

感光性樹脂は、レーザ光によって分解するポジ型であってよく、レーザ光によって重合あるいは架橋するネガ型であってよい。ポジ型の感光性樹脂を使用する場合、レーザ光に曝された部分が、除去工程によって除去される。ネガ型の感光性樹脂を使用する場合、レーザ光に曝されなかった部分が、除去工程によって除去される。レーザ光の照射の際、マスクを使用してもよい。マスクによって、レーザ光が部分的に遮断される。

レーザ光を用いたフォトリソグラフィ法を採用することにより、スクリーン印刷法と比較して、所望の形状および厚みの樹脂電極３２を高精度で形成することができる。例えば、第１樹脂電極３２１および第２樹脂電極３２２に挟まれた第２露出部分３１２の最大幅Ｗａを、１０μｍ以上１６０μｍ以下にすることができる。あるいは、第１樹脂電極３２１および第２樹脂電極３２２の最大幅Ｗｂを１０μｍ以上１６０μｍ以下にすることができる。さらに、樹脂電極３２の厚みを均一にすることができる。スクリーン印刷法では、スクリーン版の伸びや樹脂組成物の粘性の影響を受けるため、一般的に、最大幅ＷａまたはＷｂを８０μｍ以内にすることは困難である。

レーザ光を用いたフォトリソグラフィ法によれば、感光性樹脂の重合あるいは架橋の程度を任意に制御できる。そのため、図７に示すように、ＴＷ断面において、第１，第２樹脂電極３２１，３２２の金属電極３１側の第１面Ｘの幅を、当該樹脂電極の第１面Ｘとは反対側の第２面Ｙの幅より狭くすることができる。例えば、ネガ型の感光性樹脂を使用する場合、レーザ光の照射強度を小さくしたり、照射回数を減らしたりして、感光性樹脂の重合あるいは架橋の程度を小さくすることにより、ＴＷ断面における第１，第２樹脂電極３２１，３２２の幅を、金属電極３１に向かって階段状あるいは直線状に狭くすることができる。

導電性の樹脂組成物は、さらに導電性粒子を含む。導電性粒子としては、例えば、Ａｇ粉末が挙げられる。導電性の樹脂組成物は、さらに、溶剤および分散剤を含み得る。

樹脂組成物は、具体的には、Ａｇ粉末を６０質量％以上８５質量％以下、エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を２質量％以上２０質量％以下、有機溶媒（例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル）を１０質量％以上２０質量％以下含む。樹脂組成物は、さらに、熱硬化性樹脂（例えば、フェノール樹脂）、シランカップリング剤（例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）および硬化剤（例えば、イミダゾール化合物）を、１質量％以下含み得る。塗布の際、樹脂組成物１００質量％を感光性ワニス１０質量％と混合して得られるペーストを用いてもよい。

感光性樹脂としてネガ型のエポキシ樹脂を用いる場合、樹脂電極３２を設ける部分に、レーザ光を照射する。その後、樹脂組成物を塗布した部分を現像液に浸漬する。レーザ光が照射されなかったエポキシ樹脂は、現像液に溶解して除去される。一方、露光されたエポキシ樹脂は硬化して、残存する。最後に、２３０℃で約１時間、熱処理することにより、樹脂電極３２が形成される。

<金属膜の形成>
金属電極３１を形成した後、樹脂電極３２を形成する前あるいは後に、金属膜４１を形成する工程を実施してもよい。

金属膜４１は、樹脂電極３２を形成する前に、例えば、金属電極３１と同様の方法および材料により形成され得る。具体的には、金属膜４１は、樹脂電極３２を形成する前に、少なくとも金属電極３１の第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３に相当する部分に、導電性材料（典型的には、Ａｇ粉末）を主成分として含む導電性ペーストを塗布し、７５０℃以上８５０℃以下で焼成することにより形成される。金属電極３１形成のための焼成と金属膜４１形成のための焼成とを、同時に行ってもよい。

金属膜４１は、樹脂電極３２を形成した後に、例えば、スパッタ法により形成され得る。具体的には、金属膜４１は、少なくとも金属電極３１の第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３に、Ａｇをターゲットとして用いてスパッタリングすることにより形成される。

＜メッキ層の形成＞
樹脂電極３２を形成する工程の後、および、必要に応じて行われる金属膜４１を形成する工程の後、第１，第２外部電極３０Ａ，３０Ｂの少なくとも一部を覆うメッキ層４０を形成する工程を実施してもよい。メッキ層４０は、典型的には、湿式メッキ法により形成される。湿式メッキ法は特に限定されず、電解メッキ法であってよく、無電解メッキ法であってよい。メッキ層４０の形成工程は、必要に応じて複数回行われる。メッキ層は、例えば、電解メッキ法により、Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層の順に形成される。

≪評価≫
本実施形態に係るコイル部品１を、シミュレーションにより評価した。コイル部品１の樹脂電極３２の大きさ、数および配置等は、図１に示す通りである。シミュレーションに使用したコイル部品１には、さらに、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を覆う金属膜４１を配置した。コイル部品１のサイズは、長さ（Ｌ）１．６ｍｍ、幅（Ｗ）０．８ｍｍ、高さ（Ｔ）０．８ｍｍである。コイル部品１は、図４に示されるように、コイル部品１の底面１６を実装面として、図示しない基板（厚み１．６ｍｍ）の中央付近に配置されたパッド６に、底面１６の第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂ側でそれぞれはんだ付けされていると想定した。シミュレーションには、ムラタソフトウェア株式会社製のＦｅｍｔｅｔ（登録商標）を用いた。

＜たわみ応力＞
たわみ応力の評価では、各部材の組成や物性値を表１に示すように設定した。たわみ試験は、以下のように行った。コイル部品１が実装された面が下面になるように、基板を２ヵ所（支点間距離９０ｍｍ）で下方から支持する。基板の略中央部に、加圧子で上方から下方に向かって荷重を速度０．０８ｍｍ／秒で加えた。基板のたわみ量が５ｍｍになるときの、コイル部品１にかかる応力をたわみ応力として得た。

＜抵抗値＞
抵抗値の評価では、各部材の組成や物性値を表２に示すように設定した。抵抗値として、コイル部品１の第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂとパッド６の表面との間の直流抵抗値を得た。

比較対象として、コイル部品２Ａおよびコイル部品２Ｂを準備した。比較のコイル部品２Ａは、樹脂電極３２を有さず、金属電極３１の全面を覆う金属膜４１を有すること以外は、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。比較のコイル部品２Ｂは、金属電極３１の全面を覆う金属膜４１と、金属膜４１の全面を覆う樹脂電極３２を有すること以外は、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。図８は、比較のコイル部品２Ａを示す斜視図である。図９は、比較のコイル部品２Ｂを示す斜視図である。

比較のコイル部品２Ｂは、金属膜４１の全面を覆う樹脂電極３２を有するため、比較のコイル部品２Ａに対して、そのたわみ応力は７３．６％減少する。一方、比較のコイル部品２Ｂの抵抗値は６６．６％増加する。

これに対し、本実施形態に係るコイル部品１は、少なくとも底面１６に第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を有するため、抵抗値増加率は２１．４％に留まる。一方、帯状の第１，第２樹脂電極３２１，３２２によって、たわみ応力は５３．５％も減少する。このように、本実施形態に係るコイル部品は、抵抗の増加を抑制しながら、たわみ応力を効果的に減少することができる。

［第２実施形態］
図１０は、コイル部品の第２実施形態を示す斜視図であり、第１実施形態の図１に対応している。第２実施形態は、第１実施形態とは、樹脂電極の大きさ、数および配置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第２実施形態の樹脂電極の大きさ、数および配置以外の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。第２実施形態において、製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

以下、第２実施形態のコイル部品１Ａの第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第２外部電極３０Ｂの構成も同様である。
樹脂電極３２は、１本の帯状である。樹脂電極３２は、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。

金属電極３１は、樹脂電極３２から露出した第１，第２露出部分３１１，３１２を有する。第１露出部分３１１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に位置している。第２露出部分３１２は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に位置している。

第１露出部分３１１、樹脂電極３２および第２露出部分３１２は、第１側面１８Ａ側から、この順にＷ方向に並んで配置されている。第１，第２露出部分３１１，３１２はそれぞれ、素体１０の第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側に設けられている。

底面１６、天面１７および第１端面１５Ａにおいて、樹脂電極３２の被覆率はそれぞれ、約４０％である。上記の各面において、最大幅Ｗａ１に対する最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は１より大きい。具体的には、割合：Ｗｂ／Ｗａ１は、約１．４である。

≪評価≫
第１実施形態と同様にして、コイル部品１Ａをシミュレーションにより評価した。コイル部品１Ａは、帯状の樹脂電極３２が１本、第１外部電極３０ＡのＷ方向の略中央に設けられていること、および、第１，第２露出部分３１１，３１２を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

本実施形態に係るコイル部品１Ａは、少なくとも底面１６に第１，第２露出部分３１１，３１２を有するため、上記の比較のコイル部品２Ａに対して、その抵抗値増加率は１５．６％に留まる。一方、帯状の樹脂電極３２によって、コイル部品１Ａのたわみ応力は３４．６％も減少する。

［第３実施形態］
図１１は、コイル部品の第３実施形態を示す斜視図であり、第１実施形態の図１に対応している。第３実施形態は、第１実施形態とは、樹脂電極の大きさ、数および配置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第３実施形態の樹脂電極の大きさ、数および配置以外の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。第３実施形態において、製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

以下、第３実施形態のコイル部品１Ｂの第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第２外部電極３０Ｂの構成も同様である。
樹脂電極３２は、１本の帯状である。樹脂電極３２は、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。

金属電極３１は、樹脂電極３２から露出した第１，第２露出部分３１１，３１２を有する。第１露出部分３１１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に位置している。第２露出部分３１２は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に位置している。

第１露出部分３１１、樹脂電極３２および第２露出部分３１２は、第１側面１８Ａ側から、この順にＷ方向に並んで配置されている。第１，第２露出部分３１１，３１２はそれぞれ、素体１０の第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側に設けられている。

底面１６、天面１７および第１端面１５Ａにおいて、樹脂電極３２の被覆率はそれぞれ、約６７％である。上記の各面において、最大幅Ｗａ１に対する最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は１より大きい。具体的には、割合：Ｗｂ／Ｗａ１は、約４．３である。

≪評価≫
第１実施形態と同様にして、コイル部品１Ｂをシミュレーションにより評価した。コイル部品１Ｂは、幅広の帯状の樹脂電極３２が１本、第１外部電極３０ＡのＷ方向の略中央に設けられていること、および、第１，第２露出部分３１１，３１２を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

本実施形態に係るコイル部品１Ｂは、少なくとも底面１６に第１，第２露出部分３１１，３１２を有するため、上記の比較のコイル部品２Ａに対して、その抵抗値増加率は３０．０％に留まる。一方、幅広の帯状の樹脂電極３２によって、コイル部品１Ｂのたわみ応力は６５．７％も減少する。

［第４実施形態］
図１２は、コイル部品の第４実施形態を示す斜視図であり、第１実施形態の図１に対応している。第４実施形態は、第１実施形態とは、樹脂電極の大きさが相違する。この相違する構成を以下に説明する。第４実施形態の樹脂電極の大きさ以外の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第４実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。第４実施形態において、製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

以下、第４実施形態のコイル部品１Ｃの第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第２外部電極３０Ｂの構成も同様である。
樹脂電極３２は、２本の帯状の第１，第２樹脂電極３２１，３２２を有する。第１，第２樹脂電極３２１，３２２はそれぞれ、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。第１樹脂電極３２１と第２樹脂電極３２２とは、間隔をあけてＷ方向に並んで配置されている。

金属電極３１は、樹脂電極３２から露出した第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を有する。第１露出部分３１１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に位置している。第２露出部分３１２は、第１樹脂電極３２１と第２樹脂電極３２２との間に位置しており、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在する帯状である。第３露出部分３１３は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に位置している。

第１露出部分３１１、第１樹脂電極３２１、第２露出部分３１２、第２樹脂電極３２２および第３露出部分３１３は、第１側面１８Ａ側から、この順にＷ方向に並んで配置されている。

底面１６、天面１７および第１端面１５Ａにおいて、樹脂電極３２の被覆率はそれぞれ、約２６％である。上記の各面において、最大幅Ｗａ１に対する最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は１以下である。具体的には、割合：Ｗｂ／Ｗａ１は約０．４５である。割合：Ｗｂ／Ｗａ１が１以下であると、特に抵抗の増加を抑制する効果が向上し易い。隣り合う２つの第１，第２樹脂電極３２１，３２２に挟まれた第２露出部分３１２の最大幅Ｗａ２は、約１０４μｍである。

≪評価≫
第１実施形態と同様にして、コイル部品１Ｃをシミュレーションにより評価した。コイル部品１Ｃは、帯状の樹脂電極３２の幅が狭いこと、および、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

本実施形態に係るコイル部品１Ｃは、少なくとも底面１６に第１，第２，第３露出部分３１１，３１２．３１３を有するため、上記の比較のコイル部品２Ａに対して、その抵抗値増加率は８．９％に留まる。一方、第１，第２樹脂電極３２１，３２２によって、コイル部品１Ｃのたわみ応力は２３．１％も減少する。

［第５実施形態］
図１３は、コイル部品の第５実施形態を示す斜視図であり、第１実施形態の図１に対応している。第５実施形態は、第１実施形態とは、樹脂電極の大きさ、数および配置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第５実施形態の樹脂電極の大きさ、数および配置以外の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第５実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。第５実施形態において、製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

以下、第５実施形態のコイル部品１Ｄの第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第２外部電極３０Ｂの構成も同様である。
金属電極３１は、第１側面１８Ａ側から順に、樹脂電極３２から露出した帯状の第１，第２露出部分３１１，３１２を有する。２本の帯状の第１，第２露出部分３１１，３１２はそれぞれ、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。第１露出部分３１１と第２露出部分３１２とは、間隔をあけてＷ方向に並んで配置されている。

樹脂電極３２は、第１，第２，第３樹脂電極３２１，３２２，３２３を有する。第１樹脂電極３２１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に設けられている。第２樹脂電極３２２は、第１露出部分３１１と第２露出部分３１２との間に位置しており、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在する帯状である。第３樹脂電極３２３は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に設けられている。

第１樹脂電極３２１、第１露出部分３１１、第２樹脂電極３２２、第２露出部分３１２および第３樹脂電極３２３は、第１側面１８Ａ側から、この順にＷ方向に並んで配置されている。第１，第３樹脂電極３２１，３２３はそれぞれ、素体１０の第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側に設けられている。

底面１６、天面１７および第１端面１５Ａにおいて、樹脂電極３２の被覆率はそれぞれ、約７０％である。上記の各面において、最大幅Ｗａ１に対する最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は１より大きい。具体的には、割合：Ｗｂ／Ｗａ１は約２．０である。隣り合う２つの第１，第２樹脂電極３２１，３２２に挟まれた第１露出部分３１１、および、隣り合う２つの第２，第３樹脂電極３２２，３２３に挟まれた第２露出部分３１２の最大幅Ｗａ２はいずれも、約１０４μｍである。

≪評価≫
第１実施形態と同様にして、コイル部品１Ｄをシミュレーションにより評価した。コイル部品１Ｄは、帯状の第２樹脂電極３２２が、第１外部電極３０ＡのＷ方向の略中央に設けられており、第１，第３樹脂電極３２１，３２３が第１外部電極３０ＡのＷ方向の両方の端部に設けられていること、および、第１，第２露出部分３１１，３１２を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

本実施形態に係るコイル部品１Ｄは、少なくとも底面１６に第１，第２露出部分３１１，３１２を有するため、上記の比較のコイル部品２Ａに対して、その抵抗値増加率は４１．１％に留まる。一方、第１，第２，第３樹脂電極３２１，３２２，３２３によって、コイル部品１Ｄのたわみ応力は４８．４％も減少する。

［第６実施形態］
図１４は、コイル部品の第６実施形態を示す斜視図であり、第１実施形態の図１に対応している。第６実施形態は、第１実施形態とは、樹脂電極の大きさ、数および配置が相違する。図１５Ａおよび図１５Ｂは第６実施形態の変形例を示す斜視図である。図１５Ａおよび図１５Ｂに示される変形例は、第６実施形態とは、各端面における樹脂電極の配置が相違する。これらの相違する構成を以下に説明する。第６実施形態の樹脂電極の大きさ、数および配置以外の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第６実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。第６実施形態において、製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

以下、第６実施形態のコイル部品１Ｅの第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第２外部電極３０Ｂの構成も同様である。
金属電極３１は、第１側面１８Ａ側から順に、樹脂電極３２から露出した帯状の第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を有する。３本の帯状の第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３はそれぞれ、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。第１露出部分３１１と第２露出部分３１２と第３露出部分３１３とは、それぞれ間隔をあけてＷ方向に並んで配置されている。

樹脂電極３２は、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４を有する。第１樹脂電極３２１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に設けられている。第２樹脂電極３２２は、第１露出部分３１１および第２露出部分３１２の間に位置しており、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在する帯状である。第３樹脂電極３２３は、第２露出部分３１２および第３露出部分３１３の間に位置しており、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在する帯状である。第４樹脂電極３２４は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に設けられている。

第１樹脂電極３２１、第１露出部分３１１、第２樹脂電極３２２、第２露出部分３１２、第３樹脂電極３２３、第３露出部分３１３および第４樹脂電極３２４は、第１側面１８Ａ側から、この順にＷ方向に並んで配置されている。第１，第４樹脂電極３２１，３２４はそれぞれ、素体１０の第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側に設けられている。

底面１６、天面１７および第１端面１５Ａにおいて、樹脂電極３２の被覆率はそれぞれ、約５５％である。上記の各面において、最大幅Ｗａ１に対する最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は１以下である。具体的には、割合：Ｗｂ／Ｗａ１は約１．０である。隣り合う２つの第１，第２樹脂電極３２１，３２２に挟まれた第１露出部分３１１、隣り合う２つの第２，第３樹脂電極３２２，３２３に挟まれた第２露出部分３１２、および隣り合う２つの第３，第４樹脂電極３２３，３２４に挟まれた第２露出部分３１２の最大幅Ｗａ２はいずれも、約１１０μｍである。

（変形例）
図１５Ａは、本実施形態の変形例のコイル部品１Ｅａを示す。コイル部品１Ｅａにおいて、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４はいずれも、各端面１５Ａ，１５Ｂの底面１６側から、素体１０の高さＴの１／６までの領域に設けられている。第１露出部分３１１は、金属電極３１の、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４以外の１つの連続する領域である。

図１５Ｂは、本実施形態の変形例のコイル部品１Ｅｂを示す。コイル部品１Ｅｂにおいて、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４はいずれも、各端面１５Ａ，１５Ｂの底面１６側から、素体１０の高さＴの１／３までの領域に設けられている。第１露出部分３１１は、金属電極３１の、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４以外の１つの連続する領域である。

これらの変形例においても、上記のたわみ応力の低減効果が得られる。

≪評価≫
第１実施形態と同様にして、コイル部品１Ｅ、１Ｅａおよび１Ｅｂをシミュレーションにより評価した。コイル部品１Ｅは、帯状の第２，第３樹脂電極３２２，３２３が、第１外部電極３０ＡのＷ方向の中央付近に設けられており、第１，第４樹脂電極３２１，３２４が第１外部電極３０ＡのＷ方向の両方の端部に設けられていること、および、第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

コイル部品１Ｅａは、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４がいずれも、各端面１５Ａ，１５Ｂの底面１６側から、素体１０の高さＴの１／６までの領域に設けられていること、および、第１露出部分３１１を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

コイル部品１Ｅｂは、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４がいずれも、各端面１５Ａ，１５Ｂの底面１６側から、素体１０の高さＴの１／３までの領域に設けられていること、および、第１露出部分３１１を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

本実施形態に係るコイル部品１Ｅは、少なくとも底面１６に第１，第２，第３露出部分３１１，３１２，３１３を有するため、上記の比較のコイル部品２Ａに対して、その抵抗値増加率は３１．０％の増加に留まる。一方、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４によって、たわみ応力は３０．８％も減少する。本実施形態に係るコイル部品１Ｅａも、少なくとも底面１６に第１露出部分３１１を有するため、その抵抗値は２３．７％の増加に留まる。一方、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４によって、たわみ応力は３２．６％も減少する。本実施形態に係るコイル部品１Ｅｂも、少なくとも底面１６に第１露出部分３１１を有するため、その抵抗値増加率は３０．１％に留まる。一方、第１，第２，第３，第４樹脂電極３２１，３２２，３２３，３２４によって、たわみ応力は３１．３％も減少する。

［第７実施形態］
図１６は、コイル部品の第７実施形態を示す斜視図であり、第１実施形態の図１に対応している。第７実施形態は、第１実施形態とは、樹脂電極の大きさ、数および配置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第７実施形態の樹脂電極の大きさ、数および配置以外の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第７実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。第７実施形態において、製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

以下、第７実施形態のコイル部品１Ｆの第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第２外部電極３０Ｂの構成も同様である。
金属電極３１は、第１側面１８Ａ側から順に、樹脂電極３２から露出した帯状の第１，第２露出部分３１１，３１２を有する。２本の帯状の第１，第２露出部分３１１，３１２はそれぞれ、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。第１露出部分３１１と第２露出部分３１２とは、間隔をあけてＷ方向に並んで配置されている。

樹脂電極３２は、第１，第２，第３樹脂電極３２１，３２２，３２３を有する。第１樹脂電極３２１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に設けられている。第２樹脂電極３２２は、第１露出部分３１１と第２露出部分３１２との間に位置しており、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在する帯状である。第３樹脂電極３２３は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に設けられている。

第１樹脂電極３２１、第１露出部分３１１、第２樹脂電極３２２、第２露出部分３１２および第３樹脂電極３２３は、第１側面１８Ａ側から、この順にＷ方向に並んで配置されている。第１および第３樹脂電極３２１，３２３はそれぞれ、素体１０の第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側に設けられている。

底面１６、天面１７および第１端面１５Ａにおいて、樹脂電極３２の被覆率はそれぞれ、約４５％である。上記の各面において、最大幅Ｗａ１に対する最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は１以下である。具体的には、割合：Ｗｂ／Ｗａ１は約０．６である。隣り合う２つの第１，第２樹脂電極３２１，３２２に挟まれた第１露出部分３１１、および、隣り合う２つの第２，第３樹脂電極３２２，３２３に挟まれた第２露出部分３１２の最大幅Ｗａ２はいずれも、約２１０μｍである。被覆率が５０％未満であって、割合：Ｗｂ／Ｗａが１以下である本実施形態は、特に抵抗の増加を抑制する効果が高い。

≪評価≫
第１実施形態と同様にして、コイル部品１Ｆをシミュレーションにより評価した。コイル部品１Ｆは、帯状の第２樹脂電極３２２が、第１外部電極３０ＡのＷ方向の略中央に設けられており、第１，第３樹脂電極３２１，３２３が第１外部電極３０ＡのＷ方向の両方の端部に設けられていること、および、第１，第２露出部分３１１，３１２を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

本実施形態に係るコイル部品１Ｆは、少なくとも底面１６に第１，第２露出部分３１１，３１２を有するため、上記の比較のコイル部品２Ａに対して、抵抗値は２４．３％の増加に留まる。

［第８実施形態］
図１７は、コイル部品の第８実施形態を示す斜視図であり、第１実施形態の図１に対応している。第８実施形態は、第１実施形態とは、樹脂電極の大きさおよび配置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第８実施形態の樹脂電極の大きさおよび配置以外の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第８実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。第８実施形態において、製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。

以下、第８実施形態のコイル部品１Ｇの第１外部電極３０Ａの構成について説明する。第２外部電極３０Ｂの構成も同様である。
金属電極は、帯状の第１露出部分３１１を１本有する。第１露出部分３１１は、底面１６においてＬ方向と、第１端面１５ＡにおいてＴ方向と、天面１７においてＬ方向とに、この順に連続して延在している。

樹脂電極３２は、第１，第２樹脂電極３２１，３２２を有する。第１樹脂電極３２１は、第１側面１８Ａの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第１側面１８Ａ側の端部と、第１端面１５Ａの第１側面１８Ａ側の端部と、に設けられている。第２樹脂電極３２２は、第２側面１８Ｂの第１端面１５Ａ側の端部と、底面１６の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、天面１７の第１端面１５Ａ側であってかつ第２側面１８Ｂ側の端部と、第１端面１５Ａの第２側面１８Ｂ側の端部と、に設けられている。

第１樹脂電極３２１、第１露出部分３１１および第２樹脂電極３２２は、第１側面１８Ａ側から、この順にＷ方向に並んで配置されている。第１および第２樹脂電極３２２はそれぞれ、素体１０の第１，第２側面１８Ａ，１８Ｂ側に設けられている。

底面１６、天面１７および第１端面１５Ａにおいて、樹脂電極３２の被覆率はそれぞれ、約３０％である。上記の各面において、最大幅Ｗａ１に対する最大幅Ｗｂの割合：Ｗｂ／Ｗａ１は１以下である。具体的には、割合：Ｗｂ／Ｗａ１は約０．２である。隣り合う２つの第１，第２樹脂電極３２１，３２２に挟まれた第１露出部分３１１の最大幅Ｗａ２は、約５４０μｍである。本実施形態もまた、特に抵抗の増加を抑制する効果が高い。

≪評価≫
第１実施形態と同様にして、コイル部品１Ｇをシミュレーションにより評価した。コイル部品１Ｇは、第１，第２樹脂電極３２１，３２２が第１外部電極３０ＡのＷ方向の両方の端部に設けられていること、および、第１露出部分３１１を覆う金属膜４１を有すること以外、コイル部品１と同じ構成の素体および金属電極を有している。

本実施形態に係るコイル部品１Ｇは、少なくとも底面１６に第１露出部分３１１を有するため、その抵抗値増加率は１８．３％に留まる。

本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第８実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。樹脂電極の数、配置および大きさは、設計変更可能である。

第１から第８実施形態では、電子部品の一例としてコイル部品を説明したが、本開示に係る電子部品は、コイル部品に限定されない。
本開示に係る電子部品は、能動部品であってよく、コイル部品以外の受動部品であってよい。能動部品とは、供給された電力を増幅、整流あるいは変換等する部品をいう。能動部品としては、例えば、トランジスタ、各種センサが挙げられる。受動部品とは、供給された電力を消費、蓄積または放出する部品であって、増幅および整流などの能動動作を行わない部品をいう。受動部品としては、コイル部品の他、例えば、抵抗器、コンデンサおよびサーミスタが挙げられる。

金属電極３１の配置は、上述の実施形態に限定されない。
金属電極３１は、底面１６にのみ設けられていてよく、第１端面１５Ａまたは第２端面１５Ｂから底面１６に渡って形成されるＬ字形状であってもよい。

樹脂電極３２の配置は、上述の実施形態に限定されない。
樹脂電極３２は、底面１６にのみ設けられてよく、第１端面１５Ａまたは第２端面１５Ｂから底面１６に渡って形成されるＬ字形状であってもよい。

樹脂電極３２は、第１，第２端面１５Ａ，１５Ｂに設けられた金属電極３１の全面を覆っていてよい。樹脂電極３２は、天面１７に設けられた金属電極３１の全面を覆っていてよい。

天面１７における樹脂電極３２の形状、配置、被覆率、大きさ等は、底面１６における樹脂電極３２と同じであってよく、異なっていてよい。

樹脂電極３２の数は、上述の実施形態に限定されない。
樹脂電極３２は、少なくとも底面１６に１以上設けられていればよい。

樹脂電極３２の厚みは、上述の実施形態に限定されない。
樹脂電極３２の厚みは均一であってよく、不均一であってよい。
各面において、樹脂電極３２の厚みは、それぞれ同じであってよく、異なっていてよい。同一面上に設けられた複数の樹脂電極３２の厚みは、それぞれ同じであってよく、異なっていてよい。

底面１６の第１端面１５Ａ側に設けられた樹脂電極３２の形状、数、配置、被覆率、大きさ等は、それぞれ底面１６の第２端面１５Ｂ側に設けられた樹脂電極３２と同じであってよく、異なっていてよい。

第１端面１５Ａに設けられた樹脂電極３２の形状、数、配置、被覆率、大きさ等は、それぞれ第２端面１５Ｂに設けられた樹脂電極３２と同じであってよく、異なっていてよい。

天面１７の第１端面１５Ａ側に設けられた樹脂電極３２の形状、数、配置、被覆率、大きさ等は、それぞれ天面１７の第２端面１５Ｂ側に設けられた樹脂電極３２と同じであってよく、異なっていてよい。

素体１０の形状は、上述の実施形態に限定されない。
底面１６は、第１端面１５Ａおよび第２端面１５Ｂの双方に連続していなくてもよい。底面１６は、例えば、第１端面１５Ａにのみ連続する第１底面と、第２端面１５Ｂにのみ連続する第２底面と、に分断されていてよい。

露出部分および樹脂電極３２の配置は、上述の実施形態に限定されない。
底面１６の金属電極３１が設けられた領域の少なくとも一部において、露出部分と樹脂電極３２とがＷ方向に並んで配置されていてよい。例えば、底面１６の金属電極３１が設けられた領域の一部において、底面１６のＷ方向の一方の端部から他方の端部に渡って、露出部分のみが設けられていてよい。底面１６の金属電極３１が設けられた領域の一部において、底面１６のＷ方向の一方の端部から他方の端部に渡って、樹脂電極３２のみが設けられていてよい。

本願は、２０２２年３月２８日付けで日本国にて出願された特願２０２２－０５１６９５に基づく優先権を主張し、その記載内容の全てが、参照することにより本明細書に援用される。
＜１＞
素体と、
前記素体に設けられた外部電極と、を備え、
前記素体は、
第１端面と、
前記第１端面に対向する第２端面と、
前記第１端面および前記第２端面に垂直な底面と、を備え、
前記外部電極は、
前記第１端面側に設けられた第１外部電極と、
前記第２端面側に設けられた第２外部電極と、を備え、
前記第１外部電極は、
前記底面の少なくとも一部に設けられた金属電極と、
前記金属電極の前記底面に設けられた部分の一部を覆う樹脂電極と、を備え、
前記底面において、前記金属電極は、前記樹脂電極から露出した露出部分を有する、電子部品。
＜２＞
さらに、前記底面において、前記第１外部電極の少なくとも一部を覆うメッキ層を備える、＜１＞に記載の電子部品。
＜３＞
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
前記底面において、
前記露出部分と前記樹脂電極とは、前記Ｗ方向に、並んで配置されている、＜１＞または＜２＞に記載の電子部品。
＜４＞
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
前記露出部分は、前記底面の前記Ｗ方向の両方の端部に設けられている＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の電子部品。
＜５＞
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
前記底面において、
前記樹脂電極は、前記露出部分を前記Ｗ方向の両側から挟むように設けられている、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の電子部品。
＜６＞
前記底面において、
前記樹脂電極の前記Ｗ方向における最大幅は、当該樹脂電極に隣接する前記露出部分の前記Ｗ方向における最大幅より広い、＜３＞から＜５＞のいずれかに記載の電子部品。
＜７＞
前記底面において、
２つの前記樹脂電極に挟まれた前記露出部分の最大幅は、１０μｍ以上１６０μｍ以下である、＜３＞から＜６＞のいずれかに記載の電子部品。
＜８＞
前記第１外部電極において、
前記金属電極は、さらに、前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方の一部に設けられており、
前記樹脂電極は、さらに、前記金属電極の前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方に設けられた部分の一部を覆う、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の電子部品。
＜９＞
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
前記第１外部電極において、
前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方の一部に設けられた前記樹脂電極は、当該樹脂電極が設けられた端面の、前記底面側から前記Ｔ方向における前記素体の高さの１／２までの領域に、設けられている、＜８＞に記載の電子部品。
＜１０＞
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
前記底面に設けられた前記樹脂電極は、前記Ｔ方向の外方に向かって、前記底面に設けられた前記金属電極の表面よりも突出している、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の電子部品。
＜１１＞
さらに、前記金属電極の前記樹脂電極から露出した露出部分を少なくとも覆う、金属膜を備える、＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の電子部品。
＜１２＞
少なくとも前記底面において、前記樹脂電極の表面と前記金属膜の表面とは、面一である、＜１１＞に記載の電子部品。
＜１３＞
前記底面に設けられた前記樹脂電極は、前記底面の中心を通り、前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向であるＬ方向に延びる直線に対して、線対称である、＜１＞から＜１２＞のいずれかに記載の電子部品。
＜１４＞
前記底面に設けられた前記樹脂電極は、均一な厚さを有する、＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載の電子部品。
＜１５＞
前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
前記Ｗ方向に延びる直線と前記Ｔ方向に延びる直線とで形成されるＴＷ面と平行であって、前記樹脂電極を切断する断面において、
前記底面に設けられた前記樹脂電極の前記金属電極側の第１面の幅は、当該樹脂電極の前記第１面とは反対側の第２面の幅より狭い、＜１＞から＜１４＞のいずれかに記載の電子部品。
＜１６＞
さらに、前記素体の内部に設けられたコイルを備えており、
前記コイルと前記第１外部電極および前記第２外部電極とはそれぞれ、電気的に接続している、＜１＞から＜１５＞のいずれかに記載の電子部品。
＜１７＞
第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面と、前記第１端面および前記第２端面に垂直な底面と、を備える素体を準備する工程と、
前記第１端面側に第１外部電極を設ける工程と、
前記第２端面側に第２外部電極を設ける工程と、を備え
前記第１外部電極を設ける工程は、
前記第１端面側の前記底面の少なくとも一部に、金属電極を形成する工程と、
前記金属電極の前記底面に設けられた部分の一部を覆う、樹脂電極を形成する工程と、を備え、
前記樹脂電極を形成する工程では、前記金属電極の、前記樹脂電極から露出する露出部分が形成される、電子部品の製造方法。
＜１８＞
前記樹脂電極を形成する工程は、
前記金属電極の前記底面に設けられた部分の少なくとも一部に、感光性樹脂を含む導電性の樹脂組成物を塗布する工程と、
塗布された前記樹脂組成物の一部にレーザ光を照射する工程と、
前記照射する工程の後、前記樹脂組成物の前記一部あるいは残部を除去する工程と、を備える、＜１７＞に記載の電子部品の製造方法。
＜１９＞
前記樹脂電極を形成する工程の後、
前記金属電極の前記露出部分を少なくとも覆う、金属膜を形成する工程を、さらに備える、＜１７＞または＜１８＞に記載の電子部品の製造方法。

１，１Ａ～１Ｇ，１Ｅａ，１Ｅｂ コイル部品
１０ 素体
１５Ａ 第１端面
１５Ｂ 第２端面
１６ 底面
１７ 天面
１８Ａ 第１側面
１８Ｂ 第２側面
２０ コイル
２１ 磁性層
２２ コイル配線
２３Ａ 第１引出導体
２３Ｂ 第２引出導体
２４ ビア配線
３０Ａ 第１外部電極
３０Ｂ 第２外部電極
３１ 金属電極
３１１ 第１露出部分
３１２ 第２露出部分
３１３ 第３露出部分
３１０１ 第１金属部分
３１０２ 第２金属部分
３１０３ 第３金属部分
３２ 樹脂電極
３２１ 第１樹脂電極
３２２ 第２樹脂電極
３２３ 第３樹脂電極
３２４ 第４樹脂電極
３２０１ 第１樹脂部分
３２０２ 第２樹脂部分
３２０３ 第３樹脂部分
４０ メッキ層
４１ 金属膜
２Ａ，２Ｂ 比較のコイル部品
５ はんだ
６ パッド

Claims (18)

1. 素体と、
   前記素体に設けられた外部電極と、を備え、
   前記素体は、
   第１端面と、
   前記第１端面に対向する第２端面と、
   前記第１端面および前記第２端面に垂直な底面と、を備え、
   前記外部電極は、
   前記第１端面側に設けられた第１外部電極と、
   前記第２端面側に設けられた第２外部電極と、を備え、
   前記第１外部電極は、
   前記底面の少なくとも一部に設けられた金属電極と、
   前記金属電極の前記底面に設けられた部分の一部を覆う樹脂電極と、を備え、
   前記底面において、前記金属電極は、前記樹脂電極から露出した露出部分を有し、
   前記樹脂電極は、感光性樹脂を含む導電性の樹脂組成物により形成され、当該樹脂組成物の硬化物を含む、電子部品。
2. さらに、前記底面において、前記第１外部電極の少なくとも一部を覆うメッキ層を備える、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
   前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
   前記底面において、
   前記露出部分と前記樹脂電極とは、前記Ｗ方向に、並んで配置されている、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
   前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
   前記露出部分は、前記底面の前記Ｗ方向の両方の端部に設けられている、請求項１に記載の電子部品。
5. 前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、および、
   前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向として、
   前記底面において、
   前記樹脂電極は、前記露出部分を前記Ｗ方向の両側から挟むように設けられている、請求項１に記載の電子部品。
6. 前記底面において、
   前記樹脂電極の前記Ｗ方向における最大幅は、当該樹脂電極に隣接する前記露出部分の前記Ｗ方向における最大幅より広い、請求項３～５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記底面において、
   ２つの前記樹脂電極に挟まれた前記露出部分の最大幅は、１０μｍ以上１６０μｍ以下である、請求項３～５のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記第１外部電極において、
   前記金属電極は、さらに、前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方の一部に設けられており、
   前記樹脂電極は、さらに、前記金属電極の前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方に設けられた部分の一部を覆う、請求項１または２に記載の電子部品。
9. 前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
   前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
   前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
   前記第１外部電極において、
   前記第１端面および前記第２端面の少なくとも一方の一部に設けられた前記樹脂電極は、当該樹脂電極が設けられた端面の、前記底面側から前記Ｔ方向における前記素体の高さの１／２までの領域に、設けられている、請求項８に記載の電子部品。
10. 前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
    前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
    前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
    前記底面に設けられた前記樹脂電極は、前記Ｔ方向の外方に向かって、前記底面に設けられた前記金属電極の表面よりも突出している、請求項１または２に記載の電子部品。
11. さらに、前記金属電極の前記樹脂電極から露出した露出部分を少なくとも覆う、金属膜を備える、請求項１または２に記載の電子部品。
12. 少なくとも前記底面において、前記樹脂電極の表面と前記金属膜の表面とは、面一である、請求項１１に記載の電子部品。
13. 前記底面に設けられた前記樹脂電極は、前記底面の中心を通り、前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向であるＬ方向に延びる直線に対して、線対称である、請求項１または２に記載の電子部品。
14. 前記底面に設けられた前記樹脂電極は、均一な厚さを有する、請求項１または２に記載の電子部品。
15. 前記第１端面と前記第２端面とが対向する方向をＬ方向、
    前記底面における前記Ｌ方向に直交する方向をＷ方向、および、
    前記Ｌ方向および前記Ｗ方向の双方に直交する方向をＴ方向として、
    前記Ｗ方向に延びる直線と前記Ｔ方向に延びる直線とで形成されるＴＷ面と平行であって、前記樹脂電極を切断する断面において、
    前記底面に設けられた前記樹脂電極の前記金属電極側の第１面の幅は、当該樹脂電極の前記第１面とは反対側の第２面の幅より狭い、請求項１または２に記載の電子部品。
16. さらに、前記素体の内部に設けられたコイルを備えており、
    前記コイルと前記第１外部電極および前記第２外部電極とはそれぞれ、電気的に接続している、請求項１または２に記載の電子部品。
17. 第１端面と、前記第１端面に対向する第２端面と、前記第１端面および前記第２端面に垂直な底面と、を備える素体を準備する工程と、
    前記第１端面側に第１外部電極を設ける工程と、
    前記第２端面側に第２外部電極を設ける工程と、を備え
    前記第１外部電極を設ける工程は、
    前記第１端面側の前記底面の少なくとも一部に、金属電極を形成する工程と、
    前記金属電極の前記底面に設けられた部分の一部を覆う、樹脂電極を形成する工程と、を備え、
    前記樹脂電極を形成する工程は、
    前記金属電極の前記底面に設けられた部分の少なくとも一部に、感光性樹脂を含む導電性の樹脂組成物を塗布する工程と、
    塗布された前記樹脂組成物の一部にレーザ光を照射する工程と、
    前記照射する工程の後、前記樹脂組成物の前記一部あるいは残部を除去する工程と、を備え、
    前記樹脂電極を形成する工程では、前記金属電極の、前記樹脂電極から露出する露出部分が形成され、
    前記樹脂電極は、前記樹脂組成物の硬化物を含む、電子部品の製造方法。
18. 前記樹脂電極を形成する工程の後、
    前記金属電極の前記露出部分を少なくとも覆う、金属膜を形成する工程を、さらに備える、請求項１７に記載の電子部品の製造方法。