JP6665838B2

JP6665838B2 - インダクタ部品

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Publication number: JP6665838B2
Application number: JP2017155697A
Authority: JP
Inventors: 悠太下田; 智洋木戸
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2017-08-10
Filing date: 2017-08-10
Publication date: 2020-03-13
Anticipated expiration: 2037-08-10
Also published as: US12183501B2; US11170930B2; CN109390138B; US20220028602A1; US20190051450A1; CN114724823A; JP2019036589A; CN109390138A

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１３−９８３５６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に埋め込まれコイルに電気的に接続された外部電極とを有する。外部電極は、素体の端面と底面に渡って設けられている。

特開２０１３−９８３５６号公報

ところで、本願発明者は、前記従来のようなインダクタ部品を製造して使用しようとすると、素体に割れや欠けが発生するおそれがあることを見出した。この現象について鋭意検討した結果、素体の割れや欠けは、素体に埋め込まれる外部電極の量に起因することがわかった。具体的に述べると、外部電極の埋め込み量が多いと、外部電極と素体の膨張率や弾性率の差により生じる素体の内部応力が増加する。このため、製造時や使用時に熱的応力が加わり、また、実装時に機械的応力が加わると、素体に割れや欠けが発生するおそれがある。

そこで、本開示の課題は、素体の割れや欠けの発生を抑制したインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
互いに対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面および前記第２端面の間に接続された底面と、を含む素体と、
前記素体内に設けられ、前記第１端面、前記第２端面および前記底面に対する垂直面上において平面状に巻回されたコイル導体層を含むコイルと、
少なくとも前記底面から露出するように前記素体に埋め込まれ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記第１外部電極は、前記垂直面の直交方向に延伸する端縁を有し、前記端縁は、凹凸状に形成されている。

この明細書において、底面とは、第１外部電極、第２外部電極の両方が露出する面であり、インダクタ部品を実装基板に実装する際の実装面である。

本開示のインダクタ部品によれば、第１外部電極は、素体の底面に埋め込まれ、凹凸状の端縁を有するので、端縁が直線である場合に比べて、第１外部電極の素体に埋め込まれる量が低減される。これにより、第１外部電極と素体の膨張率や弾性率の差により生じる素体の内部応力が低減される。したがって、製造時や使用時に熱的応力が加わり、また、実装時に機械的応力が加わっても、素体の割れや欠けの発生が抑制される。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極は、前記第１端面から前記底面にかけて露出している。

前記実施形態によれば、第１外部電極は、第１端面から底面にかけて露出しているので、端面でのはんだフィレット形成により、インダクタ部品の固着力が向上する。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記端縁は、少なくとも前記底面において露出する第１端縁および前記第１端面において露出する第２端縁のうちのいずれかである。

前記実施形態によれば、端縁は、第１端縁および第２端縁のうちのいずれかであるので、第１外部電極の素体に埋め込まれる量が低減される。これにより、素体の内部応力が低減され、素体の割れや欠けの発生が抑制される。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記端縁は、前記第１端縁および前記第２端縁の両方である。

前記実施形態によれば、端縁は、第１端縁および第２端縁の両方であるので、第１外部電極の素体に埋め込まれる量が一層低減される。これにより、素体の内部応力が一層低減され、素体の割れや欠けの発生が一層抑制される。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極は、前記底面に沿って延伸する第１部分と、前記端面に沿って延伸する第２部分とを有する。

前記実施形態によれば、第１外部電極は、底面に沿って延伸する第１部分と、端面に沿って延伸する第２部分とを有するので、コイル導体層を形成する領域を拡大でき、また、コイル導体層と第１外部電極間の寄生容量を低減してQ値を向上できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１部分の厚みは、前記第２部分の厚みよりも、薄い。

前記実施形態によれば、第１部分の厚みは、第２部分の厚みよりも、薄いので、第１部分の厚みが、第２部分の厚みと同じである場合に比べて、第１外部電極の素体に埋め込まれる量が低減される。これにより、素体の内部応力が低減され、素体の割れや欠けの発生が抑制される。特に、第１外部電極の底面の第１部分の厚みが薄いので、実装時に素体の底面に加わる応力が低減される。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１端縁の凹部の深さは、２０μｍ以上である。

前記実施形態によれば、第１端縁の凹部の深さは、２０μｍ以上であるので、外部電極の素体に埋め込まれる量が低減される。これにより、素体の内部応力が低減され、素体の割れや欠けの発生が抑制される。また、凹部の底と素体の外面とを外部電極を避けて最短で結ぶ直線の距離が大きくなって、この直線に沿った素体の割れを低減できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記端縁の凹部の深さは、前記第１外部電極の前記端縁の延伸方向に直交する方向の大きさの半分以上である。

前記実施形態によれば、端縁の凹部の深さは、第１外部電極の端縁の延伸方向に直交する方向の大きさの半分以上であるので、第１外部電極の素体に埋め込まれる量が低減される。これにより、素体の内部応力が低減され、素体の割れや欠けの発生が抑制される。また、凹部の底と素体の外面とを第１外部電極を避けて最短で結ぶ直線の距離が大きくなって、この直線に沿った素体の割れを防止できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１外部電極は、前記垂直面および前記垂直面に平行な複数の面のそれぞれにおいて形成された複数の外部電極導体層と、前記複数の外部電極導体層の隣接する２つを接続する層間外部電極導体層と、を含み、
前記層間外部電極導体層が、前記外部電極導体層よりも小さいことにより、前記端縁の凹凸状が形成されている。

前記実施形態によれば、第１外部電極は、複数の外部電極導体層と、複数の外部電極導体層の隣接する２つを接続する層間外部電極導体層と、を含むので、第１外部電極の接続信頼性を向上できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１外部電極は、前記垂直面および前記垂直面に平行な複数の面のそれぞれにおいて形成された複数の外部電極導体層を含み、
前記複数の外部電極導体層の隣接する２つが分離溝によって分離されることにより、前記端縁の凹凸状が形成されている。

前記実施形態によれば、複数の外部電極導体層の隣接する２つが分離溝によって分離されることにより、端縁の凹凸状が形成されているので、第１外部電極の素体に埋め込まれる量が低減される。これにより、素体の内部応力が低減され、素体の割れや欠けの発生が抑制される。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
互いに対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面および前記第２端面の間に接続された底面と、を含む素体と、
前記素体内に設けられ、前記第１端面、前記第２端面及び前記底面に対する垂直面上において平面状に巻回されたコイル導体層を含むコイルと、
少なくとも前記底面から露出するように前記素体に埋め込まれ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記第１外部電極は、前記底面に沿って延伸する第１部分と、前記端面に沿って延伸する第２部分とを有し、前記第１部分の厚みは、前記第２部分の厚みよりも、薄い。

前記実施形態によれば、第１部分の厚みは、第２部分の厚みよりも、薄いので、第１部分の厚みが、第２部分の厚みと同じである場合に比べて、第１外部電極の素体に埋め込まれる量が低減される。これにより、第１外部電極と素体の膨張率や弾性率の差により生じる素体の内部応力が低減される。したがって、製造時や使用時に熱的応力が加わり、また、実装時に機械的応力が加わっても、素体の割れや欠けの発生が抑制される。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、素体の割れや欠けの発生を抑制できる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。インダクタ部品の分解平面図である。インダクタ部品の底面図である。インダクタ部品の端面図である。インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。インダクタ部品の第３実施形態を示す底面図である。インダクタ部品の第４実施形態を示す底面図である。インダクタ部品の第４実施形態を示す端面図である。インダクタ部品の第４実施形態を示す断面図である。第１外部電極の第１部分の厚みと素体の内部応力との関係を示すグラフである。外部電極の他の形態を示す断面図である。

以下、本開示の一態様を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、インダクタ部品の一実施形態を示す透視斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解平面図である。図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。

インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

素体１０は、複数の絶縁層１１を有する。複数の絶縁層１１は、積層方向Ａに沿って積層される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５に対向する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に接続された第１側面１３、第２側面１４、底面１７および天面１８とを有する。第１側面１３と第２側面１４は対向し、底面１７と天面１８は対向する。第１側面１３と第２側面１４は、積層方向Ａに対向する。底面１７は、インダクタ部品１を実装基板に実装する実装面となる。

コイル２０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向Ａに沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の軸は、素体１０の底面１７に平行となる。コイル２０の軸とは、コイル２０の螺旋状の中心軸を意味する。

コイル２０は、絶縁層１１上に平面状に巻回された複数のコイル導体層２１を含む。なお、絶縁層１１の主面は、第１端面１５、第２端面１６および底面１７に対する垂直面となっている。このように、コイル２０が微細加工可能なコイル導体層２１で構成されることによりインダクタ部品１の小型化、低背化を図れる。積層方向Ａに隣り合うコイル導体層２１は、絶縁層１１を厚み方向に貫通するビア導体層２６を介して、電気的に直列に接続される。このように、複数のコイル導体層２１は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。具体的には、コイル２０は、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層２１が積層された構成を有し、コイル２０はヘリカル形状である。このとき、コイル導体層２１内で発生する寄生容量やコイル導体層２１間で発生する寄生容量を低減でき、インダクタ部品１のＱ値を向上させることができる。

コイル２０の一端は、第１外部電極３０に接続し、コイル２０の他端は、第２外部電極４０に接続している。なお、本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面１５と底面１７に渡って設けられたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１６と底面１７に渡って設けられたＬ字形状である。第１外部電極３０および第２外部電極４０は、その表面が露出するように、素体１０に埋め込まれている。

第１外部電極３０は、素体１０の底面１７に沿って延在する第１部分３１と、素体１０の第１端面１５に沿って延在する第２部分３２とを有する。第１部分３１は、底面１７から露出するように素体１０に埋め込まれている。第１部分３１の露出面は、底面１７と同一面に位置する。第２部分３２は、第１端面１５から露出するように素体１０に埋め込まれている。第２部分３２の露出面は、第１端面１５と同一面に位置する。

第１外部電極３０は、複数のＬ字形状の外部電極導体層３３ａおよび層間外部電極導体層３３ｂを有する。複数の外部電極導体層３３ａおよび層間外部電極導体層３３ｂは、素体１０（絶縁層１１）に埋め込まれている。層間外部電極導体層３３ｂは、コイル導体層２１と同一層の外部電極導体層３３ａよりも小さい。つまり、層間外部電極導体層３３ｂは、第１、第２端面１５，１６に直交する方向の大きさ、および、底面１７に直交する方向の大きさにおいて、外部電極導体層３３ａよりも小さい。

層間外部電極導体層３３ｂと外部電極導体層３３ａは、積層方向Ａに交互に積層される。つまり、素体１０への埋め込み量の少ない層間外部電極導体層３３ｂと素体１０への埋め込み量の多い外部電極導体層３３ａとが、交互に配置される。

第２外部電極４０は、第１外部電極３０と同様に、底面１７に埋め込まれる第１部分４１と、第２端面１６に埋め込まれる第２部分４２とを有する。第２外部電極４０は、第１外部電極３０と同様に、外部電極導体層４３ａと層間外部電極導体層４３ｂを有する。

このように、素体１０内に第１、第２外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、インダクタ部品１の小型化を図ることができる。また、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、インダクタ部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。

Ｌ字電極の第１、第２外部電極３０，４０は、コイル２０の外周に対向して、コイル２０の軸に重ならないので、コイル２０の磁束は、第１、第２外部電極３０，４０により遮られる割合を低減でき、第１、第２外部電極３０，４０により発生する渦電流損が低減するため、コイル２０のＱ値の低下を抑えることができる。

図３Ａは、インダクタ部品１の底面図を示す。図３Ａに示すように、底面１７において、第１外部電極３０は、第１端面１５に直交する方向の素体１０の内側に位置し第１端面１５に沿った第１端縁３１０を有する。つまり、第１部分３１は、第１端面１５と反対側に第１端縁３１０を有する。第１端縁３１０は、凹凸状に形成されている。複数の凹部３１０ａが、第１端面１５に沿って並列されている。つまり、第１端縁３１０の形状は、櫛形状である。図２に示すように、層間外部電極導体層３３ｂが、外部電極導体層３３ａよりも小さいことにより、第１端縁３１０の凹凸状が形成されている。

したがって、第１外部電極３０は、素体１０の底面１７に露出するように埋め込まれ、第１外部電極３０は、凹凸状の第１端縁３１０を有するので、第１端縁３１０が直線である場合に比べて、第１外部電極３０の素体１０に埋め込まれる量が低減される。これにより、第１外部電極３０と素体１０の膨張率や弾性率の差により生じる素体１０の内部応力が低減される。したがって、製造時（焼成など）や使用時（周囲環境など）に熱的応力が加わり、また、実装時（ハンダ実装など）に機械的応力が加わっても、素体１０の割れや欠けの発生が抑制される。

好ましくは、図３Ａに示す第１端縁３１０の凹部３１０ａの深さｄは、２０μｍ以上である。これによれば、第１外部電極３０の素体１０に埋め込まれる量が低減される。したがって、素体１０の内部応力が低減され、素体１０の割れや欠けの発生が抑制される。

また、凹部３１０ａの底と素体１０の外面とを第１外部電極３０を避けて最短で結ぶ直線Ｌの距離が大きくなって、この直線Ｌに沿った素体１０の割れを防止できる。つまり、凹部３１０ａの底付近に応力が集中しやすく、この部分が起点となって、直線Ｌ沿った素体１０の割れが発生する可能性があるが、深さｄが２０μｍ以上となることで、直線Ｌの距離が大きくなるため、素体１０の割れが素体１０の外面にまで到達することを低減できる。

好ましくは、第１端縁３１０の凹部３１０ａの深さｄは、第１外部電極３０の第１端縁３１０の延伸方向に直交する方向の大きさＷの半分以上である。これによれば、第１外部電極３０の素体１０に埋め込まれる量が低減される。したがって、素体１０の内部応力が低減され、素体１０の割れや欠けの発生が抑制される。また、素体１０の割れが発生した場合であっても、割れが素体１０の外面にまで到達することを低減できる。

図３Ａに示すように、底面１７において、第２外部電極４０は、第２端面１６に直交する方向の素体１０の内側に位置し第２端面１６に沿った第１端縁４１０を有する。第１端縁４１０は、凹凸状に形成されている。第２外部電極４０の第１端縁４１０の構成は、第１外部電極３０の第１端縁３１０と同様の構成である。したがって、第２外部電極４０の素体１０に埋め込まれる量が低減され、素体１０の内部応力が低減される。好ましくは、第２外部電極４０の第１端縁４１０の凹部４１０ａの深さは、第１外部電極３０の第１端縁３１０の凹部３１０ａの深さｄと同じである。

図３Ｂは、インダクタ部品１の端面図を示す。図３Ｂに示すように、第１端面１５において、第１外部電極３０は、底面１７に直交する方向の素体１０の内側に位置し底面１７に沿った第２端縁３２０を有する。第２端縁３２０は、凹凸状に形成されている。第２端縁３２０の構成は、第１端縁３１０と同様の構成である。したがって、第２端縁３２０が直線である場合に比べて、第２外部電極４０の素体１０に埋め込まれる量が低減され、素体１０の内部応力が低減される。好ましくは、第２端縁３２０の凹部３２０ａの深さは、第１端縁３１０の凹部３１０ａの深さｄと同じである。また、第１外部電極３０は、第１端面１５から露出しているので、第１端面１５でのはんだフィレット形成により、インダクタ部品１の固着力が向上する。

図１に示すように、第２端面１６において、第２外部電極４０は、底面１７に直交する方向の素体１０の内側に位置し底面１７に沿った第２端縁４２０を有する。第２端縁４２０は、凹凸状に形成されている。第２外部電極４０の第２端縁４２０の構成は、第１外部電極３０の第１端縁３１０と同様の構成である。したがって、第２外部電極４０の素体１０に埋め込まれる量が低減され、素体１０の内部応力が低減される。好ましくは、第２外部電極４０の第２端縁４２０の凹部の深さは、第１外部電極３０の第１端縁３１０の凹部３１０ａの深さｄと同じである。

なお、前記実施形態では、第１外部電極３０の第１、第２端縁３１０，３２０と第２外部電極４０の第１、第２端縁４１０，４２０の全てが、凹凸状に形成されているが、少なくとも第１外部電極３０の第１端縁３１０が、凹凸状に形成されていてもよい。これにより、外部電極の素体１０に埋め込まれる量が低減され、素体１０の内部応力が低減される。

（第２実施形態）
図４は、インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の厚みが相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図４に示すように、第１外部電極３０Ａの第１部分３１の厚みｔ_３１は、第１外部電極３０Ａの第２部分３２の厚みｔ_３２よりも、薄い。これにより、第１部分３１の厚みが、第２部分３２の厚みと同じである場合に比べて、第１外部電極３０Ａの素体１０に埋め込まれる量が低減される。したがって、素体１０の内部応力が低減され、素体１０の割れや欠けの発生が抑制される。特に、第１部分３１の厚みｔ_３１が薄いので、実装時に素体１０の底面１７に加わる応力が低減される。なお、第２外部電極が、第１外部電極３０Ａと同様の構成であってもよく、第２外部電極の素体１０に埋め込まれる量が低減される。

（第３実施形態）
図５は、インダクタ部品の第３実施形態を示す底面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図５に示すように、第１外部電極３０Ｂは、前記垂直面および垂直面に平行な複数の面のそれぞれにおいて形成された複数の外部電極導体層３３ａを含む。複数の外部電極導体層３３ａの隣接する２つが分離溝３１０ｂによって分離されることにより、第１端縁３１０の凹凸状が形成されている。

具体的に述べると、底面１７において、第１外部電極３０Ｂは、第１端面１５に交差する方向に延在する複数の分離溝３１０ｂを有する。複数の分離溝３１０ｂは、第１端面１５に沿って配列されて、第１端縁３１０の凹部を構成する。分離溝３１０ｂは、第１部分３１の第１端縁３１０と第１端面１５を貫通する。つまり、第１部分３１は、第１端面１５に沿って複数の短冊状に分割されている。これにより、第１外部電極３０Ｂの素体１０に埋め込まれる量が低減される。したがって、素体１０の内部応力が低減され、素体１０の割れや欠けの発生が抑制される。分離溝３１０ｂは、第１端面１５に直交する方向に延在しているが、第１端面１５に傾斜する方向に延在してもよい。

同様に、第２外部電極４０Ｂは、前記垂直面および垂直面に平行な複数の面のそれぞれにおいて形成された複数の外部電極導体層４３ａを含む。複数の外部電極導体層４３ａの隣接する２つが分離溝４１０ｂによって分離されることにより、第１端縁４１０の凹凸状が形成されている。これにより、第２外部電極４０Ｂの素体１０に埋め込まれる量が低減される。

なお、第１外部電極３０Ｂの第２部分と第２外部電極４０Ｂの第２部分が、第１外部電極３０Ｂの第１部分３１と同様の構成であってもよく、または、少なくとも第１外部電極３０Ｂの第１部分３１が、分離溝３１０ｂを有していればよい。

（第４実施形態）
図６Ａは、インダクタ部品の第４実施形態を示す底面図である。図６Ｂは、インダクタ部品の第４実施形態を示す端面図である。図６Ｃは、インダクタ部品の第４実施形態を示す断面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図６Ａと図６Ｂに示すように、第１外部電極３０Ｃの第１端縁３１０および第２端縁３２０と、第２外部電極４０Ｃの第１端縁４１０および第２端縁とは、直線である。なお、これらの第１、第２端縁が、第１実施形態の第１、第２端縁と同様に凹凸状に形成されていてもよい。

図６Ｃに示すように、第１外部電極３０Ｃの第１部分３１の厚みｔ_３１は、第１外部電極３０Ｃの第２部分３２の厚みｔ_３２よりも、薄い。これにより、第１部分３１の厚みが、第２部分３２の厚みと同じである場合に比べて、第１外部電極３０Ｃの素体１０に埋め込まれる量が低減される。したがって、第１外部電極３０Ｃと素体１０の膨張率や弾性率の差により生じる素体１０の内部応力が低減され、製造時や使用時に熱的応力が加わり、また、実装時に機械的応力が加わっても、素体１０の割れや欠けの発生が抑制される。特に、第１外部電極３０Ｃの第１部分３１の厚みｔ_３１が薄いので、実装時に素体１０の底面１７に加わる応力が低減される。

なお、第２外部電極４０Ｃが、第１外部電極３０Ｃと同様の構成であってもよく、第２外部電極４０Ｃの素体１０に埋め込まれる量が低減される。

次に、第１外部電極３０Ｃの第１部分３１の厚みｔ_３１と素体１０の内部応力との関係について、説明する。

図６Ａに示すように、第１部分３１の厚みｔ_３１を変えながら、第１測定箇所Ｐ１と第２測定箇所Ｐ２における素体１０の内部応力をシミュレーションにて測定した。第１測定箇所Ｐ１は、第１端縁３１０の第１側面１３側の端部付近を示し、第２測定箇所Ｐ２は、第１端縁３１０の第１測定箇所Ｐ１よりも第２側面１４側に５μｍ離れた付近を示す。

図７は、第１外部電極３０Ｃの第１部分３１の厚みｔ_３１と素体１０の内部応力との関係を示す。図７に示すように、第１測定箇所Ｐ１での測定結果は、第１グラフＧ１であり、第２測定箇所Ｐ２での測定結果は、第２グラフＧ２である。第１グラフＧ１と第２グラフＧ２から分かるように、第１部分３１の厚みｔ_３１が薄いほど、素体１０の内部応力が低減している。なお、第１測定箇所Ｐ１では第２測定箇所Ｐ２よりも内部応力が大きい。

さらに、第１外部電極３０Ｃに図５に示すような分離溝３１０ｂを設けて、第１測定箇所Ｐ１と第２測定箇所Ｐ２における素体１０の内部応力を測定した。第１測定箇所Ｐ１での測定結果は、第３グラフＧ３であり、第２測定箇所Ｐ２での測定結果は、第４グラフＧ４である。第３グラフＧ３と第４グラフＧ４から分かるように、第１部分３１の厚みｔ_３１が薄いほど、素体１０の内部応力が低減している。なお、第１測定箇所Ｐ１では第２測定箇所Ｐ２よりも内部応力が大きい。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記第１から前記第３実施形態では、素体の底面において、外部電極は、凹凸状の第１端縁を有している。つまり、外部電極の底面からの露出面において、外部電極は、凹凸状の第１端縁を有している。なお、図８に示すように、素体１０の底面１７に平行な断面Ｄ１において、第１外部電極３０Ｄは、凹凸状の第１端縁３１０を有していてもよい。つまり、外部電極の底面に覆われた部分において、外部電極は、凹凸状の第１端縁を有していてもよい。

同様に、前記第１から前記第３実施形態では、素体の端面において、外部電極は、凹凸状の第２端縁を有しているが、図８に示すように、素体１０の第１端面１５に平行な断面Ｄ２において、第１外部電極３０Ｄは、凹凸状の第２端縁３２０を有していてもよい。

前記第１から前記第４実施形態では、外部電極はＬ字電極であるが、素体の底面のみに設けた底面電極であってもよい。凹凸状に形成された端縁は、第１端縁、第２端縁の両方である必要はなく、第１端面のみ、第２端面のみがそれぞれ凹凸状となっていてもよい。また、凹凸状に形成された端縁は、第１外部電極、第２外部電極の両方が有していてもよいし、片方だけが有していてもよい。

（実施例）
以下、インダクタ部品１の製造方法の実施例を説明する。

まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷によりキャリアフィルム等の基材上に塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、基材は任意の工程にて絶縁層から剥がされ、インダクタ部品の状態では残らない。

その後、絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これによりコイル導体層および外部電極導体層が絶縁層上に形成される。この時、フォトマスクによりコイル導体層および外部電極導体層は所望のパターンに描くことができる。

そして、絶縁層上に感光性絶縁ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、開口及びビアホールが設けられた絶縁層を形成する。具体的には、絶縁層上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して感光性絶縁ペースト層を形成する。さらに、感光性絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。この時、フォトマスクにより外部電極導体層の上方に開口を、コイル導体層の端部にビアホールを、それぞれ設けるよう、感光性絶縁ペースト層をパターニングする。

その後、開口及びビアホールが設けられた絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、開口及びビアホールを埋めるように絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、開口を介して下層側の外部電極導体層に接続された外部電極導体層と、ビアホールを介して下層側のコイル導体層と接続されたコイル導体層とが絶縁層上に形成される。

上記のような絶縁層とコイル導体層及び外部電極導体層を形成する工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層上に形成されたコイル導体層からなるコイル及び複数の絶縁層上に形成された外部電極導体層からなる外部電極が形成される。さらに、コイル及び外部電極が形成された絶縁層上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、以上の工程において絶縁層上にコイル及び外部電極の組を行列状に形成すれば、マザー積層体を得ることができる。

その後、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極をマザー積層体から露出させる。

そして、未焼成の積層体を所定条件で焼成しコイルおよび外部電極を含む素体を得る。この素体に対してバレル加工を施して適切な外形サイズに研磨するとともに、外部電極が積層体から露出している部分に、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのインダクタ部品が完成する。

なお、インダクタ部品の形成工法は上記に限定されるものではなく、例えば、コイル導体層及び外部電極導体層の形成方法は、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングまたはメタルマスクによりパターン形成する方法であっても良いし、セミアディティブ法のようにネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法であっても良い。また、インダクタ部品の素体となる絶縁層とは別の基板上にパターン形成した導体を、絶縁層上に転写する方法を用いても良い。

また、絶縁層ならびに開口、ビアホールの形成方法は上記に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布後、レーザーやドリル加工によって開口される方法でも良い。また、外部電極の端部を素体の側面から露出させる場合、外層用絶縁層に外部電極導体層を形成してもよい。

また、絶縁層の絶縁材料は上記のようなガラス、フェライトなどのセラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良いが、インダクタ部品を高周波でのマッチングコイル用途で使用する際は誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。

また、インダクタ部品のサイズは、上記に限定されるものではない。また、外部電極の形成方法について、カットにより露出させた外部電極にめっき加工を施す方法に限定されるものではなく、カットにより露出させた外部電極にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって被膜を形成してもよいし、さらにその上にめっき加工を施す方法でもよい。なお、上記被膜やめっきが形成される場合のように、外部電極はインダクタ部品の外部へ露出している必要はない。このように、外部電極の素体からの露出とは、外部電極が素体に覆われていない部分を有することを意味し、当該部分はインダクタ部品の外部へ露出していてもよいし、他の部材へ露出していてもよい。なお、外部電極に上記被膜やめっきが形成される場合は、外部電極の第１端縁や第２端縁における凹凸状が、当該被膜やめっきの端縁形状に反映されていてもよいし、反映されていなくてもよい。

１，１Ｂ，１Ｃインダクタ部品
１０素体
１１絶縁層
１３第１側面
１４第２側面
１５第１端面
１６第２端面
１７底面
１８天面
２０コイル
２１コイル導体層
３０，３０Ａ〜３０Ｄ第１外部電極
３１第１部分
３１０第１端縁
３１０ａ凹部
３１０ｂ分離溝
３２第２部分
３２０第２端縁
３２０ａ凹部
３３ａ外部電極導体層
３３ｂ層間外部電極導体層
４０，４０Ｂ，４０Ｃ第２外部電極
４１第１部分
４１０第１端縁
４１０ａ凹部
４１０ｂ分離溝
４２第２部分
４２０第２端縁
４３ａ外部電極導体層
４３ｂ層間外部電極導体層
ｔ_３１，ｔ_３２厚み
ｄ深さ
Ｗ大きさ

Claims

互いに対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面および前記第２端面の間に接続された底面と、を含む素体と、
前記素体内に設けられ、前記第１端面、前記第２端面および前記底面に対する垂直面上において平面状に巻回されたコイル導体層を含むコイルと、
少なくとも前記底面から露出するように前記素体に埋め込まれ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記第１外部電極は、前記第１端面から前記底面にかけて露出し、前記垂直面の直交方向に延伸する端縁を有し、
前記端縁は、凹凸状に形成されており、複数の凹部を有し、前記端縁の両端部において凸部を有し、
前記端縁は、前記底面において露出する第１端縁および前記第１端面において露出する第２端縁の両方である、インダクタ部品。
前記第１外部電極は、前記底面に沿って延伸する第１部分と、前記第１端面に沿って延伸する第２部分とを有する、請求項１に記載のインダクタ部品。
前記第１部分の厚みは、前記第２部分の厚みよりも、薄い、請求項２に記載のインダクタ部品。
前記端縁の凹部の深さは、２０μｍ以上である、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
前記端縁の凹部の深さは、前記第１外部電極の前記端縁の延伸方向に直交する方向の大きさの半分以上である、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
前記第１外部電極は、前記垂直面および前記垂直面に平行な複数の面のそれぞれにおいて形成された複数の外部電極導体層と、前記複数の外部電極導体層の隣接する２つを接続する層間外部電極導体層と、を含み、
前記層間外部電極導体層が、前記外部電極導体層よりも小さいことにより、前記端縁の凹凸状が形成されている、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
前記第１外部電極は、前記垂直面および前記垂直面に平行な複数の面のそれぞれにおいて形成された複数の外部電極導体層を含み、
前記複数の外部電極導体層の隣接する２つが分離溝によって分離されることにより、前記端縁の凹凸状が形成されている、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
互いに対向する第１端面および第２端面と、前記第１端面および前記第２端面の間に接続された底面と、を含む素体と、
前記素体内に設けられ、前記第１端面、前記第２端面及び前記底面に対する垂直面上において平面状に巻回されたコイル導体層を含むコイルと、
少なくとも前記底面から露出するように前記素体に埋め込まれ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記第１外部電極は、前記底面に沿って延伸する第１部分と、前記第１端面に沿って延伸する第２部分とを有し、前記第１部分の厚みは、前記第２部分の厚みよりも、薄い、インダクタ部品。