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JP7750082B2 - Laminated Film - Google Patents
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JP7750082B2 - Laminated Film - Google Patents

Laminated Film

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JP7750082B2 JP2021206461A JP2021206461A JP7750082B2 JP 7750082 B2 JP7750082 B2 JP 7750082B2 JP 2021206461 A JP2021206461 A JP 2021206461A JP 2021206461 A JP2021206461 A JP 2021206461A JP 7750082 B2 JP7750082 B2 JP 7750082B2
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Description

本発明は積層フィルムに関する。 The present invention relates to a laminated film.

工業材料、光学材料、電子部品材料、電池用包装材料等の様々な分野で、基材フィルムの少なくとも片面に硬化樹脂層を設けた積層フィルムが使用されている(例えば、特許文献1及び2参照)。積層フィルムの基材フィルムとしては、ポリエステルフィルムとして代表的なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、特に2軸延伸PETフィルムが、透明性、機械的強度、耐熱性、柔軟性等に優れることから広く使用されている。 Laminated films, in which a cured resin layer is provided on at least one side of a base film, are used in a variety of fields, including industrial materials, optical materials, electronic component materials, and battery packaging materials (see, for example, Patent Documents 1 and 2). Polyethylene terephthalate (PET) film, a typical polyester film, and biaxially oriented PET film in particular, are widely used as the base film for laminated films due to their excellent transparency, mechanical strength, heat resistance, flexibility, etc.

近年、ディスプレイパネルの薄膜化、高機能化に伴い、技術動向として構成部材も更に薄膜化する傾向にある。かかる構成部材の一つとして、偏光板が挙げられる。偏光板の構成は、偏光子に接着層を介して、トリアセチルセルロースを貼り合わせた構成であるのが一般的であるが、技術動向に伴い、基材フィルム上に重合性液晶組成物を塗布して、薄膜の液晶偏光膜を得た後にディスプレイに組み込む開発が鋭意、進められている。 In recent years, as display panels have become thinner and more functional, there has been a technological trend toward thinner components. One such component is the polarizing plate. Polarizing plates are typically constructed by laminating triacetyl cellulose to a polarizer via an adhesive layer. However, in response to technological trends, active development is underway to coat a polymerizable liquid crystal composition onto a substrate film to obtain a thin liquid crystal polarizing film, which is then incorporated into a display.

例えば、基材フィルム上に配向膜組成物及び重合性液晶組成物をこの順に重ね塗りして、液晶偏光膜を形成する場合、微小な気泡等の、わずかな塗布欠陥がディスプレイの品質に直接影響を及ぼすため、塗布欠陥を極力少なくする必要がある。また、液晶偏光膜はディスプレイに組み込まれるため、使用する基材フィルム自身にも、極めて高度な平滑性が要求される。 For example, when forming a liquid crystal polarizing film by applying an alignment film composition and a polymerizable liquid crystal composition in that order onto a substrate film, even the slightest coating defect, such as a tiny air bubble, directly affects the quality of the display, so it is necessary to minimize coating defects. Furthermore, because the liquid crystal polarizing film is incorporated into the display, the substrate film itself must also be extremely smooth.

特開2019-18392号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-18392 特開2020-34622号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-34622

しかしながら、従来、汎用の基材フィルムでは、配向膜組成物及び重合性液晶組成物等の液晶偏光膜組成物の塗布性と、フィルム平面性とを高度なレベルで両立させるのが困難であった。
そこで、本発明は、フィルム表面が特に高度な平滑性を必要とする用途、例えば、液晶偏光膜形成用支持体、(高速)通信機能を搭載した端末機器(スマートフォン、I-Padなどの部材、フィルムミラーなど)において、塗布欠陥が少なく、それでいて、熱しわの発生を抑制し、平面性が良好な積層フィルムを提供することを課題とするものである。
However, it has been difficult to achieve high levels of both coatability of a liquid crystal polarizing film composition such as an alignment film composition and a polymerizable liquid crystal composition and film flatness with general-purpose substrate films.
Therefore, an object of the present invention is to provide a laminated film that has few coating defects, yet suppresses the occurrence of heat wrinkles and has good flatness, for applications that particularly require a high degree of smoothness on the film surface, such as supports for forming liquid crystal polarizing films, terminal devices equipped with (high-speed) communication functions (components such as smartphones and I-Pads, film mirrors, etc.).

本発明者らは、鋭意検討の結果、基材フィルム上に特定構成の2層の硬化樹脂層を設け、表面の面粗さを特定の範囲に制御した、積層フィルムを用いることにより、上記課題を容易に解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の[1]~[20]を提供するものである。
[1]基材フィルムの少なくとも片面に、硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)を順次積層した構成を備えており、下記(1)~(3)の全てを満足する積層フィルム。
(1)硬化樹脂層(B)の平均表面粗さ(Sa)が5.0nm以下であること。
(2)硬化樹脂層(B)表面の最短の自己相間距離(Sal)が15μm以上であること。
(3)硬化樹脂層(A)、硬化樹脂層(B)がともに(a)(メタ)アクリレートを含む硬化樹脂組成物の硬化物であること。
[2]前記硬化樹脂層(B)表面の最大山高さ(Sp)が45nm以下である、上記[1]に記載の積層フィルム。
[3]前記硬化樹脂層(B)表面の10nm以上の突起数が10個/(237.65μm×178.25μm)以下である上記[1]または[2]に記載の積層フィルム。
[4]前記基材フィルムがポリエステルフィルムである、上記[1]~[3]の何れかに記載の積層フィルム。
[5]前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムである、上記[1]~[4]の何れかに記載の積層フィルム。
[6]前記基材フィルムが少なくとも2層構成である、上記[1]~[5]の何れかに記載の積層フィルム。
[7]前記ポリエステルフィルムの硬化樹脂層(A)と接する側の層が平均粒径0.1~5μmの粒子を含有する、上記[4]~[6]の何れかに記載の積層フィルム。
[8]前記基材フィルムの厚みが12~125μmである、上記[1]~[7]の何れかに記載の積層フィルム。
[9]前記硬化樹脂層(A)と前記硬化樹脂層(B)の合計厚みが10μm以下である、上記[1]~[8]の何れかに記載の積層フィルム。
[10]前記硬化樹脂層(A)及び前記硬化樹脂層(B)が、それぞれ(a)(メタ)アクリレート、(b)光開始剤、及び(c)溶媒を含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、上記[1]~[9]の何れかに記載の積層フィルム。
[11]前記(a)(メタ)アクリレートが多官能(メタ)アクリレートを含む、上記[10]に記載の積層フィルム。
[12]基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(A)を形成した後、その上に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(B)を形成する上記[1]~[11]の何れかに記載の積層フィルムの製造方法。
[13]前記硬化樹脂層(A)を設けた後、硬化樹脂層(B)を5分以内に設ける、上記[12]に記載の積層フィルムの製造方法。
[14]上記[1]~[11]の何れかに記載の積層フィルムの前記硬化樹脂層(B)上に金属層が積層されてなる金属積層フィルム。
[15]前記金属層がパターン化した金属層である、上記[14]に記載の金属積層フィルム。
[16]通信端末機器用である、上記[1]~[11]の何れかに記載の積層フィルム。
[17]通信端末機器用である、上記[14]または[15]に記載の金属積層フィルム。
[18]光学用である、上記[1]~[11]の何れかに記載の積層フィルム。
[19]光学用である、上記[14]または[15]に記載の金属積層フィルム。
[20]液晶偏光膜形成用である、上記[18]に記載の積層フィルム。
As a result of extensive research, the present inventors have found that the above-mentioned problems can be easily solved by using a laminated film in which two cured resin layers of specific configurations are provided on a base film and the surface roughness is controlled within a specific range, and have completed the present invention as described below.
That is, the present invention provides the following [1] to [20].
[1] A laminate film having a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, and which satisfies all of the following (1) to (3):
(1) The average surface roughness (Sa) of the cured resin layer (B) is 5.0 nm or less.
(2) The shortest interphase distance (Sal) on the surface of the cured resin layer (B) is 15 μm or more.
(3) Both the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are cured products of a curable resin composition containing (a) a (meth)acrylate.
[2] The laminated film according to the above [1], wherein the maximum peak height (Sp) of the surface of the cured resin layer (B) is 45 nm or less.
[3] The laminated film according to the above [1] or [2], wherein the number of protrusions of 10 nm or more on the surface of the cured resin layer (B) is 10/(237.65 μm×178.25 μm) or less.
[4] The laminated film according to any one of the above [1] to [3], wherein the base film is a polyester film.
[5] The laminated film according to any one of the above [1] to [4], wherein the base film is a polyethylene terephthalate (PET) film.
[6] The laminated film according to any one of the above [1] to [5], wherein the base film has at least two layers.
[7] The laminated film according to any one of the above [4] to [6], wherein the layer of the polyester film in contact with the cured resin layer (A) contains particles having an average particle size of 0.1 to 5 μm.
[8] The laminate film according to any one of the above [1] to [7], wherein the thickness of the base film is 12 to 125 μm.
[9] The laminate film according to any one of the above [1] to [8], wherein the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is 10 μm or less.
[10] The laminate film according to any one of [1] to [9], wherein the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are each formed by curing a curable resin composition containing (a) a (meth)acrylate, (b) a photoinitiator, and (c) a solvent.
[11] The laminated film according to the above [10], wherein the (a) (meth)acrylate includes a polyfunctional (meth)acrylate.
[12] The method for producing a laminate film according to any one of the above [1] to [11], wherein a curable composition is applied to at least one surface of a base film and cured to form a cured resin layer (A), and then a curable composition is applied thereon and cured to form a cured resin layer (B).
[13] The method for producing a laminated film according to the above [12], wherein the cured resin layer (B) is provided within 5 minutes after the cured resin layer (A) is provided.
[14] A metal laminated film obtained by laminating a metal layer on the cured resin layer (B) of the laminated film according to any one of [1] to [11] above.
[15] The metal laminated film according to [14] above, wherein the metal layer is a patterned metal layer.
[16] The laminated film according to any one of [1] to [11] above, which is for use in a communication terminal device.
[17] The metal laminated film according to [14] or [15] above, which is for use in a communication terminal device.
[18] The laminated film according to any one of the above [1] to [11], which is for optical use.
[19] The metal laminated film according to [14] or [15] above, which is for optical use.
[20] The laminated film according to the above [18], which is for forming a liquid crystal polarizing film.

本発明によれば、高平滑であり、それでいて、熱シワ等の発生を防止してフィルム平面性が良好な積層フィルムを提供することができる。本発明の積層フィルムは、例えば、液晶偏光膜形成用支持体などの光学用途、あるいは(高速)通信機能を搭載した端末機器(スマートフォン、I-Padなど)用部材、フィルムミラーなどに好適に用いることができる。 The present invention makes it possible to provide a laminated film that is highly smooth and yet prevents the occurrence of heat wrinkles and other problems, resulting in good film flatness. The laminated film of the present invention can be suitably used for optical applications such as supports for forming liquid crystal polarizing films, components for terminal devices (smartphones, iPads, etc.) equipped with (high-speed) communication functions, film mirrors, and the like.

次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明は、次に説明する実施形態に限定されるものではない。 Next, an example of an embodiment of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the embodiment described below.

<積層フィルム>
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に、硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)を順次積層した構成を備え、硬化樹脂層(B)の表面の面粗さが特定の範囲に制御され、かつ硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)がともに、(a)(メタ)アクリレートを含む硬化樹脂組成物の硬化物であることが特徴である。
硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)は、それぞれ(a)(メタ)アクリレート、(b)光開始剤、及び(c)溶媒を含む硬化性樹脂組成物(以下、「本発明の硬化性樹脂組成物」と称することがある。)を硬化させてなることが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、基材フィルムなどの基材上に塗布され、その後、乾燥及び硬化することで硬化樹脂層が形成される。以下、硬化性樹脂組成物が硬化してなる硬化樹脂層が基材フィルム上に設けられる積層フィルムの実施形態を参照しつつ本発明を説明する。
以下、各部材についてより詳細に説明するが、まず積層フィルムを構成する各部材についてさらに詳細に説明する。
<Laminated film>
The laminate film of the present invention is characterized in that it has a configuration in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are sequentially laminated on at least one surface of a base film, the surface roughness of the cured resin layer (B) is controlled within a specific range, and both the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are cured products of a curable resin composition containing (a) (meth)acrylate.
The cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are preferably formed by curing a curable resin composition (hereinafter, sometimes referred to as the "curable resin composition of the present invention") containing (a) a (meth)acrylate, (b) a photoinitiator, and (c) a solvent.
The curable resin composition of the present invention is applied to a substrate such as a substrate film, and then dried and cured to form a cured resin layer. Hereinafter, the present invention will be described with reference to an embodiment of a laminate film in which a cured resin layer formed by curing the curable resin composition is provided on a substrate film.
Each member will be described in more detail below, but first each member constituting the laminated film will be described in more detail.

[基材フィルム]
本発明の積層フィルム(以下、「本積層フィルム」と記載することがある。)を構成する基材フィルムは、フィルム状を呈するものであれば、その材料を特に限定するものではない。例えば、紙製、樹脂製、金属製などであってもよい。これらの中でも、機械的強度および柔軟性の観点から、樹脂製であることが好ましい。
[Base film]
The material of the substrate film constituting the laminate film of the present invention (hereinafter sometimes referred to as "the present laminate film") is not particularly limited as long as it is film-like. For example, it may be made of paper, resin, metal, etc. Among these, it is preferably made of resin from the viewpoint of mechanical strength and flexibility.

樹脂製の基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリエステル、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタン、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミドなどの高分子を膜状に形成した樹脂フィルムを挙げることができる。また、フィルム化が可能であれば、これらの材料を混合したもの(ポリマーブレンド)や構成単位を複合化したもの(共重合体)であっても構わない。 Examples of resin substrate films include resin films made from polymers such as polyethylene, polypropylene, cycloolefin polymer (COP), polyester, polystyrene, acrylic resin, polycarbonate, polyurethane, triacetyl cellulose (TAC), polyvinyl chloride, polyethersulfone, polyamide, polyimide, and polyamideimide, formed into a membrane. Furthermore, as long as they can be formed into a film, they may also be mixtures of these materials (polymer blends) or composites of their constituent units (copolymers).

上記例示したフィルムの中でも、ポリエステルフィルムは、耐熱性、平面性、光学特性、強度などの物性が優れており、特に好ましい。上記ポリエステルフィルムは単層でも、性質の異なる2以上の層を有する多層フィルム(すなわち、積層フィルム)でもよい。ここで、ポリエステルフィルムは、ポリエステルを主成分樹脂とするフィルムである。
また、ポリエステルフィルムは、無延伸フィルム(シート)であっても延伸フィルムであってもよい。中でも、一軸方向又は二軸方向に延伸された延伸フィルムであるのが好ましい。その中でも、力学特性のバランスや平面性の観点で、二軸延伸フィルムであるのがより好ましい。したがって、二軸延伸ポリエステルフィルムがよりさらに好ましい。
Among the films exemplified above, polyester films are particularly preferred because of their excellent physical properties such as heat resistance, flatness, optical properties, and strength. The polyester films may be single-layer or multi-layer films (i.e., laminated films) having two or more layers with different properties. Here, the polyester film is a film containing polyester as a main resin component.
The polyester film may be a non-stretched film (sheet) or a stretched film. Among these, a uniaxially or biaxially stretched film is preferred. Among these, a biaxially stretched film is more preferred from the viewpoint of balance of mechanical properties and flatness. Therefore, a biaxially stretched polyester film is even more preferred.

上記ポリエステルフィルムの主成分樹脂であるポリエステルは、ホモポリエステルであっても、共重合ポリエステルであってもよい。なお、主成分樹脂とは、フィルムを構成する樹脂の中で最も質量割合の大きい樹脂の意味であり、フィルムを構成する樹脂の50質量%以上、或いは75質量%以上、或いは90質量%以上、或いは100質量%を占めればよい。 The polyester that is the main component resin of the polyester film may be either a homopolyester or a copolymer polyester. The term "main component resin" refers to the resin that makes up the film with the largest mass percentage, and may account for 50% or more, 75% or more, 90% or more, or 100% by mass of the resin that makes up the film.

上記ホモポリエステルとしては、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、テレフタル酸が好ましい。脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができ、エチレングリコールが好ましい。
代表的なホモポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタレート(PBT)等を例示することができる。
The homopolyester is preferably one obtained by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, with terephthalic acid being preferred. Examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,4-butanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol, with ethylene glycol being preferred.
Typical examples of homopolyester include polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT).

一方、上記ポリエステルが共重合ポリエステルの場合は、30モル%以下の第三成分を含有した共重合体であることが好ましい。
共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸等の一種又は二種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上を挙げることができる。共重合ポリエステルは、ジカルボン酸がテレフタル酸を含み、グリコール成分がエチレングリコールを含み、かつ第3成分がこれら以外であることが好ましい。
中でも、本積層フィルムにおける基材としては、60モル%以上、好ましくは80モル%以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート(PET)が好ましい。
On the other hand, when the polyester is a copolymer polyester, it is preferable that the copolymer contains 30 mol % or less of a third component.
Examples of the dicarboxylic acid component of the copolymer polyester include one or more of isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, etc., and examples of the glycol component include one or more of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, etc. Preferably, the copolymer polyester contains terephthalic acid as the dicarboxylic acid, ethylene glycol as the glycol component, and a third component other than these.
Among these, the substrate in the present laminate film is preferably polyethylene terephthalate (PET) in which 60 mol % or more, preferably 80 mol % or more, of the ethylene terephthalate unit is an ethylene terephthalate unit.

本積層フィルムにおける基材フィルムには、易滑性の付与および各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を配合することも可能である。粒子を配合する場合、配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等が挙げられる。さらに、ポリエステルフィルムの場合には、ポリエステルの製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。 Particles can also be blended into the base film of this laminate film, primarily for the purposes of imparting slipperiness and preventing scratches during each process. When particles are blended, the type of particles to be blended is not particularly limited as long as they are capable of imparting slipperiness. Specific examples include inorganic particles such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, and titanium oxide, and organic particles such as acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenolic resin, epoxy resin, and benzoguanamine resin. Furthermore, in the case of polyester films, precipitated particles formed by precipitating and finely dispersing a portion of a metal compound such as a catalyst during the polyester manufacturing process can also be used.

一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。
また、用いる粒子の平均粒径は、好ましくは5μm以下、より好ましくは0.1~3μmの範囲である。平均粒径を上記範囲で用いることにより、フィルムに適度な表面粗度を与え、良好な滑り性と平滑性が確保できる。
粒子を配合する場合、例えば、表層と、中間層を設けて、表層に粒子を含有させることが好ましい。この場合、より好ましくは、粒子を含有する表層、中間層、及び粒子を含有する表層をこの順に有する多層構造とするとよい。
On the other hand, the shape of the particles to be used is not particularly limited, and any of spherical, blocky, rod-like, flat, etc. may be used. Furthermore, there are no particular limitations on the hardness, specific gravity, color, etc. Two or more types of these particles may be used in combination as needed.
The average particle size of the particles used is preferably 5 μm or less, more preferably in the range of 0.1 to 3 μm. By using particles with an average particle size in the above range, an appropriate surface roughness can be imparted to the film, ensuring good slipperiness and smoothness.
When particles are blended, it is preferable to provide a surface layer and an intermediate layer and incorporate the particles in the surface layer, for example. In this case, it is more preferable to form a multilayer structure having, in this order, a surface layer containing particles, an intermediate layer, and a surface layer containing particles.

さらに基材フィルム中の粒子の含有量は、好ましくは5質量%以下、より好ましくは0.0003~3質量%の範囲である。粒子の含有量を上記範囲内とすることで、基材フィルムの透明性を確保しつつ、基材フィルムに滑り性を付与しやすくなる。ただし、基材フィルムは、実質的に粒子を含有しなくてもよい。
なお、本明細書において「実質的に粒子を含有しない」とは、意図して含有しないという意味であり、具体的には、粒子の含有量(粒子質量濃度)がその部材や層(ここでは、基材フィルム)に対して、200質量ppm以下、より好ましくは150質量ppm以下のことを指す。以下で示す同様の用語も同様の意味である。
なお、基材フィルムに粒子が実質的に含有されない場合、あるいは含有量が少ない場合は、基材フィルムの透明性が高くなり外観が良好なフィルムが得られ、また、硬化樹脂層表面の平滑性が高くなりやすくなる。一方で、積層フィルムの滑り性が不十分となる場合がある。そのため、そのような場合には、硬化樹脂層中に粒子を配合するなどすることで、滑り性を向上させたりしてもよいし、後述する粒子を有する易滑層などを設けて滑り性を向上させてもよい。
Furthermore, the particle content in the substrate film is preferably 5% by mass or less, more preferably in the range of 0.0003 to 3% by mass. By setting the particle content within this range, the substrate film can be easily imparted with slipperiness while ensuring the transparency of the substrate film. However, the substrate film does not necessarily need to contain substantially any particles.
In this specification, the phrase "substantially free of particles" means that particles are not intentionally contained, and specifically refers to a particle content (particle mass concentration) of 200 ppm by mass or less, more preferably 150 ppm by mass or less, relative to the member or layer (here, the substrate film). Similar terms used below have similar meanings.
In addition, when the substrate film does not substantially contain particles or the content is small, the transparency of the substrate film is high, a film with a good appearance is obtained, and the smoothness of the surface of the cured resin layer is likely to be high. On the other hand, the slipperiness of the laminated film may be insufficient. Therefore, in such a case, the slipperiness may be improved by blending particles into the cured resin layer, or by providing a slippery layer containing particles as described below.

基材フィルムの厚みは、好ましくは12~125μmであり、より好ましくは12~75μmであり、さらに好ましくは20~60μmである。基材フィルムが上記範囲内であると、工業材料、光学部品、電子部品、電池用包装材などの各分野において好適に使用できる。 The thickness of the substrate film is preferably 12 to 125 μm, more preferably 12 to 75 μm, and even more preferably 20 to 60 μm. Substrate films within this range can be suitably used in a variety of fields, including industrial materials, optical components, electronic components, and battery packaging.

(基材フィルムの積層構造)
基材フィルムは単層でも2層以上の積層構造でもよいが、基材フィルムに易滑性及び透明性を付与する観点から、少なくとも2層構成であることが好ましい。表面層にのみ粒子を配することで、少ない粒子含有量で易滑性を付与することができ、透明性を担保することができる。
基材フィルムが2以上の層を有する積層構造を備える場合、ベース層Aと表面層B及び表面層Cから構成されるB/A/C及びベース層Aと表面層Bから構成されるB/A/Bの3層構造が好ましい。基材フィルムが2以上の層を有する積層構造を備える場合、各層を構成する主成分樹脂は、上記の通りポリエステルが好ましい。
(Laminated structure of base film)
The substrate film may have a single layer or a laminate structure of two or more layers, but from the viewpoint of imparting lubricity and transparency to the substrate film, it is preferable that the substrate film has at least a two-layer structure. By disposing particles only in the surface layer, it is possible to impart lubricity with a small particle content and ensure transparency.
When the substrate film has a laminate structure having two or more layers, preferred are a three-layer structure of B/A/C consisting of a base layer A, a surface layer B, and a surface layer C, and a B/A/B consisting of a base layer A and a surface layer B. When the substrate film has a laminate structure having two or more layers, the main component resin constituting each layer is preferably polyester, as described above.

上記B/A/C及び上記B/A/Bの3層構造において、表面層B及び表面層Cは、ハンドリング性を確保するために粒子を含有することが好ましい。
また、上記B/A/C及びB/A/Bの3層構造において、表面層B及び表面層Cそれぞれは、粒度分布が狭い略均一な平均粒径を有する(いわゆる単分散性を有する)粒子を含有することが特に好ましい。
In the three-layer structure of B/A/C and B/A/B, the surface layer B and the surface layer C preferably contain particles to ensure ease of handling.
In the above-mentioned three-layer structures of B/A/C and B/A/B, it is particularly preferable that the surface layer B and the surface layer C each contain particles having a narrow particle size distribution and a substantially uniform average particle size (so-called monodispersity).

表面層Bは、例えば平均粒径0.1~5μmの粒子を含有することが好ましく、平均粒径0.1~3μmの粒子を含有することがより好ましく、0.1~0.5μmの粒子を含有することがさらに好ましい。前記表面層Cは、例えば平均粒径0.01~3μmの粒子を含有し、また、平均粒径0.05~0.2μmの粒子を含有することが好ましく、0.05~0.1μmの粒子を含有することがより好ましい。 Surface layer B preferably contains particles with an average particle size of 0.1 to 5 μm, more preferably 0.1 to 3 μm, and even more preferably 0.1 to 0.5 μm. Surface layer C preferably contains particles with an average particle size of 0.01 to 3 μm, and even more preferably 0.05 to 0.2 μm, and even more preferably 0.05 to 0.1 μm.

本発明においては、硬化樹脂層(A)と接する側のポリエステルフィルム(基材フィルム)が、上記平均粒径0.1~5μmの粒子を含有することが好ましい。ポリエステルフィルムが2層以上の積層体である場合には、硬化樹脂層(A)と接する側の層に上記粒子を含んでいることが好ましい。本発明の積層フィルムの製造過程での取り扱いが容易となる。また、ポリエステルフィルムが単層の場合には、ポリエステルフィルム全体に粒子を含有することを意味する。 In the present invention, it is preferable that the polyester film (substrate film) on the side in contact with the cured resin layer (A) contains particles with an average particle size of 0.1 to 5 μm. When the polyester film is a laminate of two or more layers, it is preferable that the layer in contact with the cured resin layer (A) contains the particles. This makes the laminate film of the present invention easier to handle during the manufacturing process. Furthermore, when the polyester film is a single layer, this means that the particles are contained throughout the entire polyester film.

なお、粒子の平均粒径は、走査型電子顕微鏡(SEM)によって、10個以上の粒子の直径を測定し、その平均値として求めることができる。その際、非球状粒子の場合は、最長径と最短径の平均値を各粒子の直径として測定することができる。 The average particle size of particles can be determined by measuring the diameters of 10 or more particles using a scanning electron microscope (SEM) and taking the average value. In the case of non-spherical particles, the average of the longest and shortest diameters can be measured as the diameter of each particle.

また、本基材フィルムは、前記粒子を例えば900ppm以上の質量割合で含み、2000~10000ppmの質量割合で含むことが好ましく、中でも2500ppm以上9500ppm以下がより好ましく、その中でも3000ppm以上9000ppm以下の質量割合で含むことがさらに好ましい。なお、ここでいう質量割合とは、各表面層における粒子の割合である。 The base film contains the particles in a mass proportion of, for example, 900 ppm or more, preferably 2000 to 10000 ppm, more preferably 2500 ppm to 9500 ppm, and even more preferably 3000 ppm to 9000 ppm. The mass proportion referred to here refers to the proportion of particles in each surface layer.

また、前記表面層Cは、前記粒子を900ppm以上6000ppm以下の質量割合で含むことがとりわけ好ましい。
前記表面層Cが、係る範囲で粒子を含むことでフィルムの取扱い性を良好とできる。
It is particularly preferable that the surface layer C contains the particles in a mass ratio of 900 ppm to 6000 ppm.
When the surface layer C contains particles in this range, the handling properties of the film can be improved.

また、前記表面層Bは、前記粒子を5000ppm未満の質量割合で含むことがとりわけ好ましく、前記粒子を2000ppm以上4000ppm以下の質量割合で含むことが最も好ましい。 Furthermore, it is particularly preferable that the surface layer B contains the particles at a mass ratio of less than 5000 ppm, and most preferably at a mass ratio of 2000 ppm to 4000 ppm.

前記ベース層Aは、最も厚みの厚い主層として機能させることが好ましく、コストダウンするために、粒子を実質的に含まないか、或いは、少なくとも表面層Bよりも低濃度で粒子を含むことが好ましい。 The base layer A preferably functions as the thickest main layer, and in order to reduce costs, it preferably contains substantially no particles or at least a lower concentration of particles than the surface layer B.

<硬化樹脂層(A)/(B)>
本積層フィルムは、本基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化樹脂層(A)を設け、その表面側にさらに硬化樹脂層(B)を設けてなる積層構成を備えている。
<Cured resin layer (A)/(B)>
The present laminate film has a laminated structure in which a cured resin layer (A) is provided on at least one surface of the present substrate film, and a cured resin layer (B) is further provided on the surface of the cured resin layer (A).

(各層の厚さ)
硬化樹脂層(A)/(B)それぞれの厚さを変更することで、硬化樹脂層(A)/(B)の弾性率を調整することができるばかりか、表面硬度を向上させることができる。例えば、硬化樹脂層(A)の厚さよりも、硬化樹脂層(B)の厚さを大きくすることで、表面硬度を向上させることができる。
硬化樹脂層(A)の厚さは、硬化樹脂層(B)の厚さの10~300%であるのが好ましく、中でも20%以上或いは200%以下、その中でも30%以上或いは100%以下であるのがさらに好ましい。
(Thickness of each layer)
By changing the thickness of each of the cured resin layers (A) and (B), it is possible to adjust the elastic modulus of the cured resin layers (A) and (B) and also to improve the surface hardness. For example, by making the thickness of the cured resin layer (B) larger than the thickness of the cured resin layer (A), the surface hardness can be improved.
The thickness of the cured resin layer (A) is preferably 10 to 300% of the thickness of the cured resin layer (B), more preferably 20% or more or 200% or less, and even more preferably 30% or more or 100% or less.

上記関係を満足した上で、硬化樹脂層(A)の層厚みは、0.5μm以上5μm以下であるのが好ましい。0.5μm以上であれば、例えば紫外線を照射して硬化樹脂層(A)を硬化させる際、酸素阻害等による極端な硬化不足を防ぐことができる。一方、5μm以下であれば、本積層フィルムの表面平滑性を確保しやすくなり、透明性の確保が容易となる。かかる観点から、当該層厚みは、0.5μm以上3μm以下であるのが好ましく、中でも0.5μm以上2μm以下であるのがさらに好ましい。
他方、硬化樹脂層(B)の層厚は、0.5μm以上5μm以下であるのが好ましく、さらに好ましくは0.5μm以上3μm以下、その中でも0.5μm以上2μm以下であるのがさらに好ましい。
While satisfying the above relationship, the thickness of the cured resin layer (A) is preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less. If it is 0.5 μm or more, extreme insufficient curing due to oxygen inhibition, etc. can be prevented when curing the cured resin layer (A) by, for example, irradiating it with ultraviolet light. On the other hand, if it is 5 μm or less, it becomes easier to ensure the surface smoothness of the present laminate film, and transparency can be easily ensured. From this viewpoint, the layer thickness is preferably 0.5 μm or more and 3 μm or less, and more preferably 0.5 μm or more and 2 μm or less.
On the other hand, the thickness of the cured resin layer (B) is preferably 0.5 μm to 5 μm, more preferably 0.5 μm to 3 μm, and even more preferably 0.5 μm to 2 μm.

なお、硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)の合計厚みは、高平滑性確保の観点から、10μm以下が好ましく、より好ましくは6μm以下、さらに好ましくは4μm以下、その中でも特に2μm以下であるのがよい。一方、硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)の合計厚みは、0.5μm以上が好ましく、より好ましくは0.7μm以上、さらに好ましくは1μm以上である。 In order to ensure high smoothness, the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is preferably 10 μm or less, more preferably 6 μm or less, even more preferably 4 μm or less, and especially 2 μm or less. On the other hand, the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is preferably 0.5 μm or more, more preferably 0.7 μm or more, and even more preferably 1 μm or more.

硬化樹脂層の合計厚みをこれら下限値以上とすると、硬化樹脂層の硬化性および高平滑な表面を得ることができる。また、硬化樹脂層の厚みをこれら上限値以下とすると、積層フィルムなどの硬化樹脂層を有する積層体構成において、カールや熱シワを防止でき、良好な平面性を確保できる。 When the total thickness of the cured resin layers is at or above these lower limits, the cured resin layers can be cured and have a highly smooth surface. Furthermore, when the thickness of the cured resin layers is at or below these upper limits, curling and heat wrinkles can be prevented in laminate structures having cured resin layers, such as laminate films, and good flatness can be ensured.

(各層の表面状態)
硬化樹脂層(A)の表面は、外観(表面光沢)の観点から、平坦であるのが好ましい。他方、硬化樹脂層(B)の表面は高平滑なことが必要である。
(Surface condition of each layer)
The surface of the cured resin layer (A) is preferably flat from the viewpoint of appearance (surface gloss), whereas the surface of the cured resin layer (B) must be highly smooth.

(各層の光学特性)
硬化樹脂層(A)及び(B)はいずれも、光学用途を考慮すると、ヘーズが小さく、透明であるのが好ましい。
(Optical properties of each layer)
In consideration of optical applications, it is preferable that both the cured resin layers (A) and (B) have low haze and are transparent.

中でも、高度なレベルで視認性を良好とするために、硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)の屈折率差は0.15以下であるのが好ましい。
硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)の屈折率差が0.15以下であれば、視認性を高めることができる。具体的には、フィルム面に対して斜め45度の角度から目視した際、硬化樹脂層(A)由来の輪郭が見えにくくなる。かかる観点から、硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)の屈折率差は0.10以下であるのが好ましく、中でも0.05以下であるのがさらに好ましい。屈折率差の下限は0である。
In particular, in order to achieve excellent visibility at a high level, the difference in refractive index between the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is preferably 0.15 or less.
If the refractive index difference between the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is 0.15 or less, visibility can be improved. Specifically, when viewed from a 45-degree angle with respect to the film surface, the contour derived from the cured resin layer (A) becomes difficult to see. From this viewpoint, the refractive index difference between the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is preferably 0.10 or less, and more preferably 0.05 or less. The lower limit of the refractive index difference is 0.

<硬化樹脂層>
硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)は、それぞれ硬化性樹脂組成物を硬化して形成されるものであり、基材フィルム上に設けられる。硬化樹脂層(A)及び(B)は、基材フィルムの片面のみに設けられてもよいが、両面に設けられてもよい。
硬化樹脂層(A)及び(B)は、例えば光学部材を保護する機能を有する。硬化性樹脂組成物は、重合することでポリマーとなる成分を含み、具体的には、光重合性化合物及び熱重合性化合物のいずれの重合性化合物を含有してもよいが、硬化性樹脂組成物は、光重合性化合物を含み、光硬化性樹脂組成物であることが好ましい。光硬化性樹脂組成物を使用することで、硬化性樹脂組成物を硬化させるために、高温で熱処理する必要がないため、熱処理による不純物の発生や、熱収縮の発生などが防止できる。また、重合性化合物としては、一分子中に1つまたは2つ以上の重合性官能基を有するモノマーが挙げられる。
硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)を形成するための硬化性樹脂組成物は、互いに同一であってもよいし、異なってもよい。
なお、硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)を形成するための硬化性樹脂組成物が互いに同一であっても、各層を後述する製造方法で形成することで、異なる層として判別することができる。判別の手段としては、SEM等の電子顕微鏡などによる断面観察の方法を用いるとよい。
<Cured resin layer>
The cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are each formed by curing a curable resin composition and are provided on a substrate film. The cured resin layers (A) and (B) may be provided on only one side of the substrate film or on both sides.
The cured resin layers (A) and (B) have the function of protecting, for example, optical components. The curable resin composition contains a component that becomes a polymer upon polymerization. Specifically, it may contain either a photopolymerizable compound or a thermally polymerizable compound. However, it is preferable that the curable resin composition contains a photopolymerizable compound and is a photocurable resin composition. By using a photocurable resin composition, there is no need to perform heat treatment at high temperatures to cure the curable resin composition, so that the generation of impurities due to heat treatment and the occurrence of thermal shrinkage can be prevented. In addition, examples of the polymerizable compound include monomers having one or more polymerizable functional groups in one molecule.
The curable resin compositions for forming the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) may be the same or different.
Even if the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are formed using the same curable resin composition, they can be distinguished as different layers by forming each layer using the manufacturing method described below. As a means for distinguishing, a cross-sectional observation method using an electron microscope such as a SEM can be used.

本発明の硬化性樹脂組成物は、(a)(メタ)アクリレート、(b)光開始剤及び(c)溶媒を含む。硬化性樹脂組成物において、(a)成分が光重合性化合物である。
なお、本発明において、「(メタ)アクリレート」という表現を用いる場合、「アクリレート」及び「メタクリレート」の一方又は両方を意味するものとする。「(メタ)アクリロイル」という表現を用いる場合、「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の一方又は両方を意味するものとする。「(メタ)アクリル」という表現を用いる場合、「アクリル」及び「メタクリル」の一方又は両方を意味するものとし、他の類似表現も同様である。
また、本発明で用いられる(メタ)アクリロイル基を有する化合物の(メタ)アクリロイル基濃度の表現として(メタ)アクリロイル基当量(g/eq)を示すことがある。(メタ)アクリロイル基当量とは、(メタ)アクリロイル基1個あたりの平均分子量である。例えば、数平均分子量10,000の(メタ)アクリレート系化合物の1分子あたりの(メタ)アクリロイル基が10個の場合、(メタ)アクリロイル基当量は、10,000/10=1,000g/eqとなる。
The curable resin composition of the present invention comprises (a) a (meth)acrylate, (b) a photoinitiator, and (c) a solvent. In the curable resin composition, component (a) is a photopolymerizable compound.
In the present invention, when the expression "(meth)acrylate" is used, it means one or both of "acrylate" and "methacrylate". When the expression "(meth)acryloyl" is used, it means one or both of "acryloyl" and "methacryloyl". When the expression "(meth)acrylic" is used, it means one or both of "acrylic" and "methacrylic", and the same applies to other similar expressions.
The (meth)acryloyl group concentration of the (meth)acryloyl group-containing compound used in the present invention may be expressed as the (meth)acryloyl group equivalent (g/eq). The (meth)acryloyl group equivalent is the average molecular weight per (meth)acryloyl group. For example, if a (meth)acrylate compound with a number average molecular weight of 10,000 contains 10 (meth)acryloyl groups per molecule, the (meth)acryloyl group equivalent is 10,000/10 = 1,000 g/eq.

((a)(メタ)アクリレート)
本発明の硬化性樹脂組成物は、(a)(メタ)アクリレートを含むことで硬化性樹脂組成物を硬化して形成した層(硬化樹脂層)の紫外線吸収剤のブリードアウト抑制効果が良好となりやすい。また、耐擦傷性、基材フィルムに対する密着性なども高めやすくなる。
(a)(メタ)アクリレートの具体例としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス-2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ(メタ)アクリレート等のエチレン性不飽和基を3個以上含有する3官能以上の多官能(メタ)アクリレート;これらの(メタ)アクリレートの一部をアルキル基やε-カプロラクトンで置換した多官能(メタ)アクリレート化合物の変性物;イソシアヌレート構造を有する多官能(メタ)アクリレート等の窒素原子含有複素環構造を有する多官能(メタ)アクリレート;デンドリマー構造を有する多官能(メタ)アクリレート、ハイパーブランチ構造を有する多官能(メタ)アクリレート等の多分岐樹脂状構造を有する多官能(メタ)アクリレート;ジイソシアネート、トリイソシアネートなどのポリイソシアネート、又はこれらの3量体(イソシアヌレート)に、例えば、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレートが付加したウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。なお、水酸基を有する(メタ)アクリレートは、エチレン性不飽和基を2個以上有する多官能であることが好ましい。
((a) (meth)acrylate)
The curable resin composition of the present invention, containing (a) (meth)acrylate, tends to have a good effect of suppressing bleed-out of the ultraviolet absorber in the layer (cured resin layer) formed by curing the curable resin composition, and also tends to have improved scratch resistance and adhesion to a substrate film.
Specific examples of (a) (meth)acrylates include those having three ethylenically unsaturated groups, such as trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tris-2-hydroxyethyl isocyanurate tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, ditrimethylolpropane penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and ditrimethylolpropane hexa(meth)acrylate. modified products of polyfunctional (meth)acrylate compounds in which a portion of these (meth)acrylates is substituted with an alkyl group or ε-caprolactone; polyfunctional (meth)acrylates having a nitrogen atom-containing heterocyclic structure such as polyfunctional (meth)acrylates having an isocyanurate structure; polyfunctional (meth)acrylates having a multi-branched resinous structure such as polyfunctional (meth)acrylates having a dendrimer structure and polyfunctional (meth)acrylates having a hyperbranched structure; urethane (meth)acrylates in which a (meth)acrylate having a hydroxyl group, such as pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, or dipentaerythritol penta(meth)acrylate, is added to a polyisocyanate such as diisocyanate or triisocyanate, or a trimer (isocyanurate) thereof. The (meth)acrylate having a hydroxyl group is preferably polyfunctional having two or more ethylenically unsaturated groups.

(メタ)アクリレートとしては具体的には、(メタ)アクリル系重合体との相溶性の点から、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどのペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールの多官能(メタ)アクリレートが好ましい。また、塗膜の耐擦傷性、耐候性、紫外性吸収剤のブリードアウト抑制効果の点から、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物であるウレタン(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートとイソホロンジイソシアネートとの反応生成物であるウレタン(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物であるウレタン(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートとイソホロンジイソシアネートの反応生成物であるウレタン(メタ)アクリレートが好ましい。特に、上記理由からウレタン(メタ)アクリレートが好ましい。
また、上記化合物は、1種のみで用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Specifically, from the viewpoint of compatibility with the (meth)acrylic polymer, the (meth)acrylate is preferably a polyfunctional (meth)acrylate of pentaerythritol or dipentaerythritol, such as pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, or dipentaerythritol hexa(meth)acrylate. Furthermore, from the viewpoints of the scratch resistance and weather resistance of the coating film and the effect of suppressing bleed-out of the ultraviolet absorber, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, urethane (meth)acrylate which is a reaction product of pentaerythritol tri(meth)acrylate and hexamethylene diisocyanate, urethane (meth)acrylate which is a reaction product of pentaerythritol tri(meth)acrylate and isophorone diisocyanate, urethane (meth)acrylate which is a reaction product of dipentaerythritol penta(meth)acrylate and hexamethylene diisocyanate, and urethane (meth)acrylate which is a reaction product of dipentaerythritol penta(meth)acrylate and isophorone diisocyanate are preferred. In particular, urethane (meth)acrylate is preferred for the above reasons.
The above compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記した中でも、3官能~6官能の多官能(メタ)アクリレート、又はポリイソシアネートに水酸基を有する多官能(例えば、3官能~5官能)の(メタ)アクリレートを付加したウレタン(メタ)アクリレートがより好ましく、上記した多官能(メタ)アクリレートとウレタン(メタ)アクリレートとを併用することも好ましい。また、ウレタン(メタ)アクリレートに使用するポリイソシアネートは、ジイソシアネートであることがさらに好ましい。 Among the above, trifunctional to hexafunctional polyfunctional (meth)acrylates, or urethane (meth)acrylates in which a polyfunctional (e.g., trifunctional to pentafunctional) (meth)acrylate having a hydroxyl group is added to a polyisocyanate, are more preferred, and it is also preferred to use the above-mentioned polyfunctional (meth)acrylates in combination with urethane (meth)acrylates. Furthermore, it is even more preferred that the polyisocyanate used in the urethane (meth)acrylate is a diisocyanate.

(a)(メタ)アクリレートの質量平均分子量は、例えば250以上8000以下、好ましくは300以上7000以下、より好ましくは400以上5000以下、その中でも特に500以上3000以下がよい。前記範囲を満足することで、基材フィルムに対する良好な塗布性を確保できる。
なお、質量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィー(GPC)により測定し、標準ポリスチレン換算にて算出した値である。
The mass average molecular weight of the (a) (meth)acrylate is, for example, from 250 to 8000, preferably from 300 to 7000, more preferably from 400 to 5000, and particularly preferably from 500 to 3000. By satisfying this range, good coatability onto the substrate film can be ensured.
The weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated in terms of standard polystyrene.

(a)(メタ)アクリレートの(メタ)アクリロイル基当量は、例えば80g/eq以上150g/eq未満であることが好ましく、より好ましくは85g/eq以上135g/eq未満、さらに好ましくは90g/eq以上120g/eq未満である。(A)(メタ)アクリレートの(メタ)アクリロイル基当量が上記範囲内であることで、硬化性を適切に制御できる。 The (meth)acryloyl group equivalent of the (a) (meth)acrylate is, for example, preferably 80 g/eq or more and less than 150 g/eq, more preferably 85 g/eq or more and less than 135 g/eq, and even more preferably 90 g/eq or more and less than 120 g/eq. By ensuring that the (meth)acryloyl group equivalent of the (A) (meth)acrylate is within the above range, curability can be appropriately controlled.

また、硬化性樹脂組成物において、(a)成分は、主成分となるものであり、硬化性樹脂組成物の固形分全量に対して、50質量%以上であるとよく、好ましくは70質量%以上99質量%以下、より好ましくは80質量%以上97質量%以下である。 In addition, in the curable resin composition, component (a) is the main component and may account for 50% by mass or more, preferably 70% by mass or more and 99% by mass or less, and more preferably 80% by mass or more and 97% by mass or less, of the total solid content of the curable resin composition.

(b)光開始剤
硬化性樹脂組成物が光硬化性樹脂組成物の場合、硬化性を向上させるため、硬化性樹脂組成物は光開始剤を含有することが好ましい。光開始剤は、光重合開始剤であり、公知のものを使用することができる。光重合開始剤としては例えば、光ラジカル発生剤、光酸発生剤等が挙げられる。
(b) Photoinitiator When the curable resin composition is a photocurable resin composition, the curable resin composition preferably contains a photoinitiator to improve curability. The photoinitiator is a photopolymerization initiator, and known ones can be used. Examples of the photopolymerization initiator include a photoradical generator and a photoacid generator.

硬化性樹脂組成物に用いることのできる光重合開始剤のうち、光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)651」、IGM RESINS製]、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)184」、IGM RESINS製]、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)1173」、IGM RESINS製]、2-ヒドロキシ-1-(4-(4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル)フェニル)-2-メチルプロパン-1-オン[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)127、IGM RESINS製」]、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)2959」、IGM RESINS製]、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)907」、IGM RESINS製]、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-1-ブタノン等のアルキルフェノン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)TPO」、IGM RESINS製]、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシド[例えば、商品名「Omnirad(登録商標)819」、IGM RESINS製]等のホスフィンオキシド類;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノン等のアントラキノン類;ベンゾフェノン及びその各種誘導体;ベンゾイルギ酸メチル、ベンゾイルギ酸エチル等のギ酸誘導体等が挙げられる。これらは1種のみで用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Among the photopolymerization initiators that can be used in the curable resin composition, examples of photoradical generators include benzoin and its alkyl ethers, such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 651", manufactured by IGM RESINS], 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 184", manufactured by IGM RESINS], 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one [e.g., trade name "Omnirad (registered trademark) 1173", manufactured by IGM RESINS], and the like. IGM RESINS], 2-hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one [for example, trade name "Omnirad (registered trademark) 127, IGM RESINS], 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one [for example, trade name "Omnirad (registered trademark) 2959, IGM RESINS], 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one [for example, trade name "Omnirad (registered trademark) 907, IGM RESINS], alkylphenones such as 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone; phosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide [for example, trade name "Omnirad (registered trademark) TPO", manufactured by IGM RESINS] and bis-(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide [for example, trade name "Omnirad (registered trademark) 819", manufactured by IGM RESINS]; anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, and 2-amylanthraquinone; benzophenone and various derivatives thereof; and formic acid derivatives such as methyl benzoylformate and ethyl benzoylformate. These may be used alone or in combination of two or more.

これらの光ラジカル発生剤の中でも、硬化物の耐光性の観点から、好ましいのはアルキルフェノン類、ホスフィンオキシド類、ギ酸誘導体であり、更に好ましいのは、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-1-(4-(4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル)フェニル)-2-メチルプロパン-1-オン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ベンゾイルギ酸メチルであり、特に好ましいのは、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-1-(4-(4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル)フェニル)-2-メチルプロパン-1-オンである。 Among these photoradical generators, from the viewpoint of light resistance of the cured product, alkylphenones, phosphine oxides, and formic acid derivatives are preferred, with 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis-(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, and methyl benzoylformate being particularly preferred, with 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2-hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one being particularly preferred.

光酸発生剤としては公知のものが使用可能であるが、中でもジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩が硬化性、酸発生効率等の観点から好ましい。具体例を挙げると、ジ(アルキル置換)フェニルヨードニウムのアニオン塩(具体的にはPF6塩、SbF5塩、テトラキス(パーフルオロフェニル)ボレート塩等)が例示できる。(アルキル置換)フェニルヨードニウムのアニオン塩の具体例としては、ジアルキルフェニルヨードニウムのPF6塩[商品名「Omniad(登録商標)250」、IGM RESINS製]が特に好ましい。これらの光酸発生剤は1種のみを用いても2種以上を組み合わせてもよい。 While known photoacid generators can be used, diaryliodonium salts and triarylsulfonium salts are preferred from the standpoint of curability, acid generation efficiency, and the like. Specific examples include anion salts of di(alkyl-substituted)phenyliodonium (specifically, PF6 salt, SbF5 salt, tetrakis(perfluorophenyl)borate salt, etc.). A particularly preferred example of anion salts of (alkyl-substituted)phenyliodonium is PF6 salt of dialkylphenyliodonium [trade name "Omniad (registered trademark) 250", manufactured by IGM RESINS]. These photoacid generators may be used alone or in combination of two or more.

光開始剤の含有量は、硬化性樹脂組成物中の(メタ)アクリロイル基を有する化合物の合計100質量部に対して、硬化性を向上させる観点から、好ましくは0.01質量部以上であり、より好ましくは0.1質量部以上、特に好ましくは1質量部以上である。一方、硬化性樹脂組成物を溶液としたときの塗布液の安定性を維持する観点及び硬化塗膜の平面性の観点から、好ましくは10質量部以下であり、より好ましくは7質量部以下であり、特に好ましくは4質量部以下である。 The content of the photoinitiator is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, and particularly preferably 1 part by mass or more, relative to a total of 100 parts by mass of compounds having a (meth)acryloyl group in the curable resin composition, from the viewpoint of improving curability. On the other hand, from the viewpoint of maintaining the stability of the coating liquid when the curable resin composition is made into a solution and from the viewpoint of the flatness of the cured coating film, the content is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 7 parts by mass or less, and particularly preferably 4 parts by mass or less.

(c)溶媒
硬化性樹脂組成物は、(c)溶媒により希釈されることで塗布液とするとよい。硬化性樹脂組成物は、液状の塗布液として基材フィルムに塗布し、乾燥し、かつ硬化させることで硬化樹脂層とするとよい。硬化性樹脂組成物を構成する各成分((a)成分など)は、溶媒に溶解させてもよいが、溶媒中に分散させてもよい。硬化性樹脂組成物は、(c)溶媒を含有し、かつ塗布液を乾燥かつ硬化させることで、シワ、カールなどが発生するおそれがあるが、本発明では、上記(a)成分との組み合わせと硬化樹脂層の層構成が二層構成であることにより、シワ、カールの発生が防止できる。
溶媒としては有機溶媒が好ましい。有機溶媒の具体例として、例えば、トルエン、 キシレン等の芳香族系溶媒;メチルエチルケトン(MEK)、アセトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン等のケトン系溶媒;ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)、アニソール、フェネトール等のエーテル系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールジアセテート等のエステル系溶媒;ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド系溶媒;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒;メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン系溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は1種を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。これらの有機溶媒のうち、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒及びケトン系溶媒が好ましく使用される。
(c) Solvent The curable resin composition may be diluted with a (c) solvent to form a coating liquid. The curable resin composition may be applied to a substrate film as a liquid coating liquid, dried, and cured to form a cured resin layer. Each component constituting the curable resin composition (such as component (a)) may be dissolved in a solvent or dispersed in a solvent. The curable resin composition contains a (c) solvent, and drying and curing the coating liquid may cause wrinkles, curls, etc. However, in the present invention, the combination with the above-mentioned component (a) and the two-layer structure of the cured resin layer prevent wrinkles and curls from occurring.
The solvent is preferably an organic solvent. Specific examples of the organic solvent include aromatic solvents such as toluene and xylene; ketone solvents such as methyl ethyl ketone (MEK), acetone, methyl isobutyl ketone (MIBK), cyclohexanone, and diisobutyl ketone; ether solvents such as diethyl ether, isopropyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether (PGM), anisole, and phenetole; ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, isopropyl acetate, and ethylene glycol diacetate; amide solvents such as dimethylformamide, diethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone; cellosolve solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and butyl cellosolve; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, and butanol; and halogenated solvents such as dichloromethane and chloroform. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more. Among these organic solvents, ester solvents, ether solvents, alcohol solvents and ketone solvents are preferably used.

有機溶媒の使用量には特に制限はなく、調製される硬化性樹脂組成物の塗布性、液の粘度及び表面張力、固形分の相溶性等を考慮して適宜決定される。硬化性樹脂組成物は、前述の溶媒を用いて、好ましくは固形分濃度が15~80質量%、より好ましくは20~70質量%の塗布液として調製される。なお、硬化性樹脂組成物における「固形分」とは、揮発性成分である溶媒を除いた成分を意味するものであり、固体の成分のみならず、半固形や粘稠な液状物のものをも含むものとする。 There are no particular restrictions on the amount of organic solvent used, and it is determined appropriately taking into consideration the coatability of the curable resin composition to be prepared, the viscosity and surface tension of the liquid, and the compatibility of the solids. The curable resin composition is prepared using the aforementioned solvent as a coating liquid with a solids concentration of preferably 15 to 80% by mass, more preferably 20 to 70% by mass. Note that the "solids" in the curable resin composition refers to the components excluding the solvent, which is a volatile component, and includes not only solid components but also semi-solid and viscous liquid substances.

(d)その他成分
硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の主旨を損なわない範囲内で適宜、種々の添加剤を配合することができる。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、有機顔料、有機粒子、無機粒子、難燃剤、レベリング剤、分散剤、チクソトロピー性付与剤(増粘剤)、消泡剤などを併用してもよい。
(d) Other Components Various additives may be blended into the curable resin composition as needed within the scope of the present invention. Examples of additives that may be used in combination include ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents, organic pigments, organic particles, inorganic particles, flame retardants, leveling agents, dispersants, thixotropy-imparting agents (thickeners), and antifoaming agents.

本発明の硬化性樹脂組成物より形成される硬化樹脂層は、(a)成分としての(メタ)アクリレートを重合してなるアクリル系樹脂を含むものであるが、これら以外にも本発明の主旨を損なわない範囲において、いかなる樹脂を使用してもよい。
ただし、硬化樹脂層は、主成分樹脂がアクリル系樹脂により構成されるアクリル系樹脂層であることが好ましい。なお、主成分樹脂とは、硬化樹脂層を構成する樹脂の中で最も質量割合の大きい樹脂の意味であり、硬化樹脂層を構成する樹脂の50質量%以上、或いは75質量%以上、或いは90質量%以上、或いは100質量%を占めればよい。
The cured resin layer formed from the curable resin composition of the present invention contains an acrylic resin obtained by polymerizing a (meth)acrylate as component (a), but any other resin may be used as long as it does not impair the gist of the present invention.
However, the cured resin layer is preferably an acrylic resin layer whose main component resin is an acrylic resin. The main component resin means the resin with the largest mass ratio among the resins constituting the cured resin layer, and may account for 50 mass % or more, 75 mass % or more, 90 mass % or more, or 100 mass % of the resins constituting the cured resin layer.

<硬化樹脂層の形成方法>
上記のとおり、硬化樹脂層は、硬化性樹脂組成物を基材フィルム表面に塗布し、乾燥して塗布層を形成し、その塗布層を硬化することで得ることができる。
<Method for forming cured resin layer>
As described above, the cured resin layer can be obtained by applying a curable resin composition to the surface of a substrate film, drying the composition to form a coating layer, and curing the coating layer.

より具体的には、本基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(A)を形成した後、その上に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(B)を形成するようにして、本積層フィルムを製造することができる。この際、硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)の硬化を同時に行うようにしてもよい。
また、硬化樹脂層(A)を形成した後、一旦、フィルムをロール状に巻き取った後、再度、フィルムを巻出して、硬化樹脂層(A)上に硬化性樹脂組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(B)を形成するようにしてもよいし、基材フィルム表面に硬化樹脂層(A)を形成した後、連続して、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(B)を形成するようにしてもよい。本積層フィルムの製造方法はかかる方法に何ら限定されるものではない。
なお、本発明においては、後述するように、硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)とを積層する過程において、硬化樹脂層(A)を半硬化させた状態で、硬化樹脂層(B)を積層することもできる。このような方法をとることにより、基材フィルムの凹凸形状に追従せずに、非常に高平滑で滑らかな表面を有する積層フィルムを得ることができる。
More specifically, the present laminate film can be produced by applying a curable composition to at least one surface of the present substrate film and curing it to form a cured resin layer (A), and then applying a curable composition thereon and curing it to form a cured resin layer (B). In this case, curing of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) may be carried out simultaneously.
Alternatively, after forming the cured resin layer (A), the film may be temporarily wound into a roll and then unwound again, and a curable resin composition may be applied to the cured resin layer (A) and cured to form the cured resin layer (B). Alternatively, after forming the cured resin layer (A) on the surface of the substrate film, a curable composition may be continuously applied and cured to form the cured resin layer (B). The method for producing the present laminate film is not limited to such a method.
In the present invention, as will be described later, in the process of laminating the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B), the cured resin layer (B) can be laminated on the semi-cured cured resin layer (A). By employing such a method, a laminate film having an extremely smooth and even surface can be obtained without conforming to the uneven shape of the base film.

また、硬化樹脂層(A)を形成した後、硬化樹脂層(B)を設けるまでの時間は、5分以内が好ましくは、さらに好ましくは3分以内であり、その中でも特に1分以内がよい。上記条件を満足することにより、表面が高平滑な積層フィルムを得ることができる。 Furthermore, the time between forming the cured resin layer (A) and providing the cured resin layer (B) is preferably within 5 minutes, more preferably within 3 minutes, and most preferably within 1 minute. By satisfying these conditions, a laminated film with a highly smooth surface can be obtained.

硬化性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、エアドクターコート、ブレードコート、ロッドコート、バーコート、ナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスロールコート、キャストコート、スプレーコート、カーテンコート、カレンダコート、押出コート等従来公知の塗布方法を用いることができる。
硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)の塗布方法の組み合わせとして、例えば、バーコート+バーコート、バーコート+グラビアコート、グラビアコート+グラビアコートなどが挙げられる。
乾燥条件は、特に限定されず、室温付近で行ってもよいし、加熱により行ってもよく、例えば25~120℃程度、好ましくは50~100℃、より好ましくは60~90℃である。また、乾燥時間は、(c)溶媒が十分に揮発できる限り特に限定されず、例えば10秒~30分程度、好ましくは15秒~10分程度である。
Examples of a method for applying the curable resin composition include air doctor coating, blade coating, rod coating, bar coating, knife coating, squeeze coating, impregnation coating, reverse roll coating, transfer roll coating, gravure coating, kiss roll coating, cast coating, spray coating, curtain coating, calendar coating, and extrusion coating.
Examples of combinations of coating methods for the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) include bar coating + bar coating, bar coating + gravure coating, and gravure coating + gravure coating.
The drying conditions are not particularly limited, and the drying may be carried out at around room temperature or by heating, for example, at about 25 to 120° C., preferably 50 to 100° C., and more preferably 60 to 90° C. The drying time is not particularly limited as long as the (c) solvent can be sufficiently evaporated, and is, for example, about 10 seconds to 30 minutes, and preferably about 15 seconds to 10 minutes.

硬化性樹脂組成物の硬化方法は、硬化性樹脂組成物の硬化メカニズムに応じて適宜選択すればよく、硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物であれば加熱することで硬化させればよい。また、光硬化性樹脂組成物であればエネルギー線を照射して硬化させればよい。
本発明の積層フィルムにおいて、硬化性樹脂組成物を硬化させる際に用いることのできる活性エネルギー線には、紫外線、電子線、X線、赤外線及び可視光線が含まれる。これらの活性エネルギー線のうち硬化性と樹脂劣化防止の観点から好ましいのは紫外線及び電子線である。
硬化性樹脂組成物の硬化方法は、成形時間および生産性の観点、及び加熱による各部材の熱収縮及び熱劣化を防止できる観点などから、これらの中ではエネルギー線照射により硬化することが好ましい。エネルギー線の照射は、いずれの面側から行ってもよく、基材フィルム側から行ってもよいし、基材フィルムの反対側から行ってもよい。
The curing method of the curable resin composition may be appropriately selected depending on the curing mechanism of the curable resin composition, and if the curable resin composition is a thermosetting resin composition, it may be cured by heating, or if it is a photocurable resin composition, it may be cured by irradiating it with energy rays.
In the laminated film of the present invention, active energy rays that can be used to cure the curable resin composition include ultraviolet rays, electron beams, X-rays, infrared rays, and visible light. Of these active energy rays, ultraviolet rays and electron beams are preferred from the viewpoints of curability and prevention of resin deterioration.
Among these, the curing method of the curable resin composition is preferably curing by energy ray irradiation, from the viewpoints of molding time and productivity, and of preventing thermal shrinkage and thermal degradation of each member due to heating, etc. The energy ray irradiation may be performed from either side, or may be performed from the substrate film side or the opposite side of the substrate film.

本発明の積層フィルムを製造する際、硬化性樹脂組成物を紫外線照射により硬化させる場合には、種々の紫外線照射装置を用いることができ、その光源としてはキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、LED-UVランプ等を使用することができる。紫外線の照射量(単位はmJ/cm)は、通常50~3,000mJ/cmであり、硬化性樹脂組成物の硬化性、硬化物(硬化膜)の可撓性等の観点から好ましくは100~1,000mJ/cmであり、積層フィルムの平面性の観点から、より好ましくは100~500mJ/cmの範囲で、各硬化工程で必要とされる(メタ)アクリロイル基の反応率に応じて適宜決定される。 When producing the laminate film of the present invention, if the curable resin composition is cured by ultraviolet irradiation, various ultraviolet irradiation devices can be used, and the light source can be a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an LED-UV lamp, etc. The ultraviolet irradiation dose (unit: mJ/cm 2 ) is usually 50 to 3,000 mJ/cm 2 , and from the viewpoints of the curability of the curable resin composition and the flexibility of the cured product (cured film), it is preferably 100 to 1,000 mJ/cm 2 , and from the viewpoint of the flatness of the laminate film, it is more preferably in the range of 100 to 500 mJ/cm 2 , and is appropriately determined depending on the reaction rate of the (meth)acryloyl group required in each curing step.

また、本発明の積層フィルムを製造する際、硬化性樹脂組成物を電子線照射で硬化させる場合は、種々の電子線照射装置を使用することができる。電子線の照射量(Mrad)は、通常、0.5~20Mradであり、硬化性樹脂組成物の硬化性、硬化物の可撓性、基材の損傷防止等の観点から好ましくは1~15Mradの範囲で、各硬化工程で必要とされる(メタ)アクリロイル基の反応率に応じて適宜決定される。 Furthermore, when producing the laminated film of the present invention, if the curable resin composition is cured by electron beam irradiation, various electron beam irradiation devices can be used. The electron beam irradiation dose (Mrad) is typically 0.5 to 20 Mrad, and is preferably in the range of 1 to 15 Mrad from the standpoints of the curability of the curable resin composition, flexibility of the cured product, and prevention of damage to the substrate, and is determined appropriately depending on the reaction rate of the (meth)acryloyl group required in each curing step.

<易接着層>
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの表面に易接着層を有してもよい。易接着層は、上記した硬化樹脂層が設けられる基材フィルムの一方の面に設けられるとよく、易接着層の表面に上記した硬化樹脂層が形成されるとよい。
易接着層を設けることで、基材フィルムに硬化樹脂層を接着させやすくなる。易接着層は、バインダー樹脂及び架橋剤を含む易接着層組成物から形成される。
<Easy adhesive layer>
The laminated film of the present invention may have an easy-adhesion layer on the surface of the base film. The easy-adhesion layer is preferably provided on one side of the base film on which the above-mentioned cured resin layer is provided, and the above-mentioned cured resin layer is preferably formed on the surface of the easy-adhesion layer.
The adhesive layer is formed from an adhesive layer composition containing a binder resin and a crosslinking agent, and the adhesive layer can be easily bonded to the substrate film.

バインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール等のポリビニル系樹脂、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、でんぷん類等が挙げられる。これらの中でも、硬化樹脂層との密着性向上の観点からは、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を使用することが好ましく、より好ましくはポリエステル樹脂、アクリル樹脂である。これらバインダー樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。易接着層組成物において、バインダー樹脂の含有量は、固形分基準で、例えば20~90質量%、好ましくは30~80質量%である。 Examples of binder resins include polyester resins, acrylic resins, urethane resins, polyvinyl resins such as polyvinyl alcohol, polyalkylene glycols, polyalkyleneimines, methyl cellulose, hydroxycellulose, and starches. Among these, polyester resins, acrylic resins, and urethane resins are preferred from the viewpoint of improving adhesion to the cured resin layer, with polyester resins and acrylic resins being more preferred. These binder resins may be used alone or in combination of two or more. The content of the binder resin in the adhesion layer composition is, for example, 20 to 90% by mass, preferably 30 to 80% by mass, based on the solids content.

架橋剤としては、種々公知の架橋剤が使用でき、例えば、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、イソシアネート系化合物、カルボジイミド系化合物、シランカップリング化合物等が挙げられる。なお、オキサゾリン化合物としては、オキサゾリン基を有するアクリルポリマーなどであってよい。
これらの中でも、メラミン化合物、オキサゾリン化合物、及びエポキシ化合物が好ましい。これら架橋剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
易接着層組成物における架橋剤の含有量は、固形分基準で、例えば、5~50質量%、好ましくは10~40質量%である。
As the crosslinking agent, various known crosslinking agents can be used, for example, oxazoline compounds, melamine compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, carbodiimide compounds, silane coupling compounds, etc. The oxazoline compound may be an acrylic polymer having an oxazoline group.
Among these, melamine compounds, oxazoline compounds, and epoxy compounds are preferred. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
The content of the crosslinking agent in the adhesive layer composition is, for example, 5 to 50 mass %, preferably 10 to 40 mass %, based on the solid content.

易接着層組成物には、耐ブロッキング性、滑り性改良を目的として粒子を配合してもよい。粒子としては、後述する易滑層で示したものを適宜使用できる。ただし、易接着層組成物(すなわち、易接着層)は、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。粒子を実質的に含有しないことで、硬化樹脂層表面の平滑性を高めることができる。
また、易接着層組成物には、架橋を促進するための成分、例えば架橋触媒などが配合されていてもよい。さらに、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、帯電防止剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等を併用することも可能である。
The adhesion layer composition may contain particles for the purpose of improving blocking resistance and slippage. The particles may be any of those described in the slip layer section below. However, it is preferable that the adhesion layer composition (i.e., the adhesion layer) does not substantially contain particles. By substantially not containing particles, the smoothness of the cured resin layer surface can be increased.
The adhesive layer composition may further contain a component for promoting crosslinking, such as a crosslinking catalyst. Furthermore, the adhesive layer composition may contain a defoaming agent, a coating property improver, a thickener, an organic lubricant, an antistatic agent,
It is also possible to use ultraviolet absorbers, antioxidants, foaming agents, dyes, pigments, etc. in combination.

易接着層組成物は、一般的に、水、有機溶剤、又はこれらの混合液により希釈されていることが好ましく、易接着層は、易接着層組成物の希釈液を、基材フィルムの表面に塗布液としてコーティングして、乾燥することにより形成するとよい。コーティングは、従来公知の方法で行うとよい。易接着層の厚さは、通常0.003~1μmの範囲であり、好ましくは0.005~0.6μm、さらに好ましくは0.01~0.4μmの範囲である。厚さを0.003μm以上とすることで、十分な接着性を確保できる。また1μm以下とすることで、外観の悪化や、ブロッキングなどを生じにくくできる。 The easy-adhesion layer composition is generally preferably diluted with water, an organic solvent, or a mixture thereof. The easy-adhesion layer can be formed by coating the surface of the substrate film with a diluted solution of the easy-adhesion layer composition as a coating liquid and drying it. Coating can be performed using a conventionally known method. The thickness of the easy-adhesion layer is usually in the range of 0.003 to 1 μm, preferably 0.005 to 0.6 μm, and more preferably 0.01 to 0.4 μm. A thickness of 0.003 μm or more ensures sufficient adhesion. Furthermore, a thickness of 1 μm or less can reduce the risk of deterioration in appearance and blocking.

<易滑層>
本発明の積層フィルムは、易滑層を有してもよい。易滑層は、基材フィルムの硬化樹脂層が設けられる一方の面とは反対側の面に設けられるとよい。易滑層は、基材フィルムの表面に設けられるとよい。積層フィルムは、易滑層を有することで、滑り性が良好となる。そのため、上記の通り、積層フィルムの硬化樹脂層が設けられる側の面の平滑性を高めても、積層フィルムのロール巻き取り性及び取り扱い性が良好になる。
<Easy slip layer>
The laminate film of the present invention may have a lubrication layer. The lubrication layer is preferably provided on the surface of the substrate film opposite to the surface on which the cured resin layer is provided. The lubrication layer is preferably provided on the surface of the substrate film. By having the lubrication layer, the laminate film has good slip properties. Therefore, as described above, even if the smoothness of the surface of the laminate film on which the cured resin layer is provided is increased, the roll winding property and handling property of the laminate film are improved.

易滑層は、例えば、バインダー樹脂、架橋剤及び粒子を含む易滑層組成物から形成される。なお、バインダー樹脂、及び架橋剤に使用できる化合物は、上記易接着層に使用されるバインダー樹脂、架橋剤で説明したとおりである。
また、易滑層組成物におけるバインダー樹脂の含有量は、固形分基準で、例えば、20~90質量%、好ましくは30~80質量%である。易滑層組成物における架橋剤の含有量は、固形分基準で、例えば、5~50質量%、好ましくは10~40質量%である。
The lubrication layer is formed from a lubrication layer composition containing, for example, a binder resin, a crosslinking agent, and particles. Compounds that can be used for the binder resin and the crosslinking agent are as described above for the binder resin and the crosslinking agent used in the adhesion layer.
The content of the binder resin in the lubrication layer composition is, for example, 20 to 90 mass %, preferably 30 to 80 mass %, based on the solid content. The content of the crosslinking agent in the lubrication layer composition is, for example, 5 to 50 mass %, preferably 10 to 40 mass %, based on the solid content.

易滑層に使用される粒子の具体例としてはシリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、有機高分子粒子等が挙げられる。その中でも透明性の観点からシリカが好ましい。粒子の平均粒径は、ポリエステルフィルムの表面平滑性を損なうことなく、滑り性を良好にする観点から、好ましくは0.005~1.0μm、より好ましくは0.01~0.8μm、さらに好ましくは0.01~0.6μmの範囲内である。易滑層組成物における粒子の含有量は、固形分基準で、例えば、1~20質量%、好ましくは3~15質量%である。易滑層に使用される粒子は1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。 Specific examples of particles used in the lubrication layer include silica, alumina, kaolin, calcium carbonate, and organic polymer particles. Of these, silica is preferred from the standpoint of transparency. The average particle size of the particles is preferably 0.005 to 1.0 μm, more preferably 0.01 to 0.8 μm, and even more preferably 0.01 to 0.6 μm, from the standpoint of improving lubrication without impairing the surface smoothness of the polyester film. The particle content in the lubrication layer composition is, for example, 1 to 20% by mass, preferably 3 to 15% by mass, based on the solids content. The particles used in the lubrication layer may be of one type alone or two or more types in combination.

易滑層組成物は、一般的に、水、有機溶剤、又はこれらの混合液により希釈されていることが好ましく、易滑層は、易滑層組成物の希釈液を、基材フィルムの表面に塗布液としてコーティングして、乾燥することにより形成するとよい。コーティングは、従来公知の方法で行うとよい。
易滑層の厚さは、通常0.003~1μmの範囲であり、好ましくは0.005~0.6μm、さらに好ましくは0.01~0.4μmの範囲である。厚さを0.003μm以上とすることで、易滑層に含有される粒子を十分に保持でき、滑り性を付与できる。また1μm以下とすることで、外観の悪化や、ブロッキングなどを生じにくくできる。
The lubrication layer composition is generally preferably diluted with water, an organic solvent, or a mixture thereof, and the lubrication layer may be formed by coating the diluted lubrication layer composition as a coating liquid on the surface of the substrate film and drying it. Coating may be performed by a conventionally known method.
The thickness of the lubrication layer is usually in the range of 0.003 to 1 μm, preferably 0.005 to 0.6 μm, and more preferably 0.01 to 0.4 μm. By making the thickness 0.003 μm or more, the particles contained in the lubrication layer can be sufficiently retained and lubrication can be imparted. Furthermore, by making the thickness 1 μm or less, deterioration of appearance and blocking can be made less likely to occur.

基材フィルムの表面には必要に応じてコーティングを施すことができ、コーティングにより上記した易接着層及び易滑層を形成するとよい。コーティングは、インラインあるいはオフラインあるいはそれらを両方組み合わせて行うことができるが、インラインで行うことが好ましい。インラインで行うコーティングは、基材フィルムの製造ラインにおいて基材フィルムにコーティングを施すとよい。例えば、基材フィルムが二軸延伸フィルムである場合には、例えば、縦延伸が終了した段階で、易接着層及び易滑層の少なくとも一方を形成するための塗布液を塗布した後、その後の基材フィルムの製造工程で塗布液を乾燥、硬化などさせるとよい。 A coating can be applied to the surface of the base film as needed, and the aforementioned easy-adhesion layer and easy-lubrication layer can be formed by coating. Coating can be performed inline, offline, or a combination of both, but inline is preferred. Inline coating is performed by applying the coating to the base film on the base film production line. For example, if the base film is a biaxially stretched film, a coating liquid for forming at least one of the easy-adhesion layer and the easy-lubrication layer can be applied after longitudinal stretching is completed, and the coating liquid can then be dried, cured, etc. during the subsequent base film production process.

<積層フィルムの物性>
(1)硬化樹脂層(B)の平均表面粗さ(Sa)
硬化樹脂層(B)の平均表面粗さ(Sa)は5.0nm以下であり、1~5nmの範囲であることが好ましい。
硬化樹脂層表面の平均表面粗さ(Sa)が5.0nmより大きくなると、硬化樹脂層表面の微細な凹凸によって、樹脂コーティング用支持体として用いた場合、ピンホールなどの欠陥が生じやすくなる。また、平均表面粗さ(Sa)が1nm以上であると、フィルム表面が平坦化しすぎることがなく、傷がつきにくい。
本フィルムは、樹脂コーティング用支持体に用いた際のピンホール抑制の観点から、硬化樹脂層表面(B)の平均表面粗さ(Sa)が好ましくは2~5nmである。
<Physical properties of laminated film>
(1) Average surface roughness (Sa) of cured resin layer (B)
The average surface roughness (Sa) of the cured resin layer (B) is 5.0 nm or less, and preferably in the range of 1 to 5 nm.
If the average surface roughness (Sa) of the cured resin layer surface is greater than 5.0 nm, the fine irregularities on the cured resin layer surface will easily cause defects such as pinholes when used as a support for resin coating. On the other hand, if the average surface roughness (Sa) is 1 nm or more, the film surface will not be too flat and will be less susceptible to scratches.
In order to prevent pinholes when the present film is used as a support for resin coating, the average surface roughness (Sa) of the cured resin layer surface (B) is preferably 2 to 5 nm.

なお、平均表面粗さ(Sa)とは、面粗さパラメーター(ISO 25178)の一つであり、二次元のRaを三次元に拡張したもので、表面形状曲面と平均面で囲まれた部分の体積を測定面積で割ったものであり、以下の式(1)から求められる。
表面をXY面,高さ方向をZ軸とした時、A:定義された領域(画像全体とする)、Z(x,y):画像点(x,y)の高さ0の面からの高さとすると、以下のように表される。
The average surface roughness (Sa) is one of the surface roughness parameters (ISO 25178), and is a three-dimensional extension of the two-dimensional Ra. It is obtained by dividing the volume of the area enclosed by the surface shape curved surface and the average surface by the measured area, and can be calculated using the following formula (1):
When the surface is the XY plane and the height direction is the Z axis, A is the defined area (the entire image), and Z(x, y) is the height of the image point (x, y) from the surface at height 0, it can be expressed as follows.

(2)硬化樹脂層(B)表面の最大山高さ(Sp)
本積層フィルムは、ピンホール抑制の観点から、硬化樹脂層表面(B)の最大山高さ(Sp)が45nm以下であることが好ましく、さらに好ましくは40nm以下である。硬化樹脂層表面の最大山高さ(Sp)の下限については特に制限はされないが、フィルム取り扱い性の観点から、好ましくは1nm以上、より好ましくは3nm以上、更に好ましくは5nm以上である。
(2) Maximum peak height (Sp) of the surface of the cured resin layer (B)
In the present laminate film, from the viewpoint of suppressing pinholes, the maximum peak height (Sp) of the cured resin layer surface (B) is preferably 45 nm or less, more preferably 40 nm or less. The lower limit of the maximum peak height (Sp) of the cured resin layer surface is not particularly limited, but from the viewpoint of film handleability, it is preferably 1 nm or more, more preferably 3 nm or more, and even more preferably 5 nm or more.

なお、最大山高さ(Sp)とは、面粗さパラメーター(ISO 25178)の一つであり、表面の平均面からの高さの最大値を表し、以下の式(2)ように表される。 The maximum peak height (Sp) is one of the surface roughness parameters (ISO 25178) and represents the maximum value of the height from the mean plane of the surface, and is expressed by the following formula (2):


(3)硬化樹脂層表面の最短の自己相間距離(Sal)
硬化樹脂層表面(B)の最短の自己相間距離(Sal)は15μm以上であることが必要である。Salは表面の凹凸形状の滑らかさの程度を示す指標であり、この値が大きくなるほど、凹凸形状が緩やかであることを示す。したがって、Salが15μm未満であると十分な表面平滑性が得られない。Salに関して、好ましくは20μm以上がよい。

(3) Shortest self-interphase distance (Sal) on the surface of the cured resin layer
The shortest interphase distance (Sal) of the cured resin layer surface (B) must be 15 μm or more. Sal is an index indicating the degree of smoothness of the surface irregularities, and the larger this value, the gentler the irregularities. Therefore, if Sal is less than 15 μm, sufficient surface smoothness cannot be obtained. Sal is preferably 20 μm or more.

(4)硬化樹脂層(B)表面の10nm以上の突起数
硬化樹脂層(B)表面の10nm以上の突起数は10個以下/(237.65μm×178.25μm)であることが好ましく、さらに好ましくは5個以下(237.65μm×178.25μm)以下、その中でも特に1個以下/(237.65μm×178.25μm)、最も好ましくは0個/(237.65μm×178.25μm)である。
上記範囲を満足することにより、液晶偏光膜形成用など、極めて高平滑な表面を有する樹脂シートの成形用支持体として好適である。
(4) Number of protrusions of 10 nm or more on the surface of the cured resin layer (B) The number of protrusions of 10 nm or more on the surface of the cured resin layer (B) is preferably 10 or less/(237.65 μm×178.25 μm), more preferably 5 or less (237.65 μm×178.25 μm), particularly 1 or less/(237.65 μm×178.25 μm), and most preferably 0/(237.65 μm×178.25 μm).
By satisfying the above range, the resin sheet is suitable as a support for molding a resin sheet having an extremely smooth surface, such as for forming a liquid crystal polarizing film.

本発明においては硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)とを積層する過程において、硬化樹脂層(A)が完全硬化する手前段階で、硬化樹脂層(B)を積層することにより、従来のように基材フィルムの凹凸形状に追従せずに、非常に高平滑で滑らかな表面を有する積層フィルムが得られた。メカニズムは不明であるが、完全硬化しない状態では、硬化樹脂層(A)自体が基材フィルム側の凹凸形状に追従することなく、平滑性を維持できているためと推察される。 In the present invention, during the process of laminating cured resin layer (A) and cured resin layer (B), cured resin layer (B) is laminated just before cured resin layer (A) is completely cured. This results in a laminated film with an extremely smooth and even surface that does not conform to the uneven shape of the base film as in conventional cases. The mechanism is unknown, but it is thought that this is because, in an incompletely cured state, cured resin layer (A) itself maintains its smoothness without conforming to the uneven shape of the base film.

<金属積層フィルム>
本発明の積層フィルムは、その表面に金属層が積層され、金属積層フィルムとして使用されることも好ましい態様の一つである。金属層は、積層フィルムの硬化樹脂層(B)側の表面に積層されるとよい。金属積層フィルムは、金属層を有することにより、金属光沢を有するようになり、意匠性を向上させることができる。
硬化樹脂層(B)側の表面は、上記の通り平滑となるので、その表面に設けられる金属層も平滑となり、かつ粒状感も見られにくくなる。
<Metal laminated film>
In one preferred embodiment, the laminate film of the present invention is used as a metal laminated film by laminating a metal layer on its surface. The metal layer is preferably laminated on the surface of the laminate film on the side of the cured resin layer (B). By having the metal layer, the metal laminated film has metallic luster and can improve its design properties.
Since the surface on the side of the cured resin layer (B) is smooth as described above, the metal layer provided on that surface is also smooth and has little graininess.

金属層の厚みは特に限定されないが、5~900nmであることが好ましく、10~300nmであることがより好ましい。金属層の厚みが前記下限値以上であると、金属層にクラックが入りにくく、強固な金属層となる。一方、金属層の厚みが前記上限値以下であると、金属層の形成を短時間で行うことができる。また、上記範囲内とすることで、十分な金属光沢性を付与することができる。
また、金属層は硬化樹脂層(B)表面の全面に設けられてもよいし、パターン化していてもよい。
The thickness of the metal layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 900 nm, and more preferably 10 to 300 nm. When the thickness of the metal layer is equal to or greater than the lower limit, the metal layer is less prone to cracking and is strong. On the other hand, when the thickness of the metal layer is equal to or less than the upper limit, the metal layer can be formed in a short time. Furthermore, by keeping the thickness within the above range, sufficient metallic luster can be imparted.
The metal layer may be provided on the entire surface of the cured resin layer (B) or may be patterned.

金属層の形成方法としては、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法から選ばれる1種以上の方法により形成することができるが、製造容易性の観点から、特にスパッタリング法により形成することが好ましい。
スパッタリング法は、積層フィルムを真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により、積層フィルムの表面に金属層を形成する方法である。
The metal layer can be formed by a conventionally known method, specifically by one or more methods selected from vapor deposition, sputtering, and ion plating, but from the viewpoint of ease of production, sputtering is particularly preferred.
The sputtering method involves placing a laminated film in a vacuum chamber, introducing an inert gas such as argon, applying a DC voltage, causing the ionized inert gas to collide with a target metal, and using the metal that is ejected to form a metal layer on the surface of the laminated film.

[用途]
本発明の硬化性樹脂組成物及び積層フィルムは、工業材料、光学部品、電子部品、電池用包装材など様々な分野で使用可能であるが、各種ディスプレイ、レンズ、ミラー、窓ガラス等の光学用に使用されることが好ましい。
本発明の積層フィルムは、特に高度な表面平滑性が必要とされる用途に好ましく使用され、例えば液晶偏光膜形成用支持体として有用である。また、電子機器用途、特に高速通信対応の通信端末機器用として好ましく使用される。また、電子機器用途において、筐体、ディスプレイの周辺などにおいて使用すると、表面平滑性を有することで、例えば、上記金属層を積層しても、その金属層の平滑性を確保でき、通信端末機器用として有用であり、かつ意匠性も高くなる。
本発明の積層フィルムは、ヘーズ値が低い値に維持されるので、光学部品などに使用されても、光学部品の性能を低下させることはない。
また、積層フィルムは、化粧シートなどに使用されてもよく、積層フィルムの硬化樹脂層上には、積層フィルムに意匠性を付与する意匠層などが設けられてもよい。意匠層は、樹脂層、金属層、印刷層などである。本発明では、硬化樹脂層の表面平滑性を高めることができるので、意匠層も同様に高い表面平滑性を有することが可能になる。そのため、積層フィルムの平面性が高くなることも相まって高い意匠性を有するものにすることができる。
[Application]
The curable resin composition and laminate film of the present invention can be used in various fields such as industrial materials, optical components, electronic components, and battery packaging materials, but are preferably used for optical purposes such as various displays, lenses, mirrors, and window glass.
The laminated film of the present invention is preferably used in applications requiring particularly high surface smoothness, and is useful, for example, as a support for forming a liquid crystal polarizing film. It is also preferably used in electronic devices, particularly in communication terminal devices compatible with high-speed communication. Furthermore, when used in electronic device applications, such as around housings and displays, the surface smoothness ensures the smoothness of the metal layer, even when the metal layer is laminated thereon, making it useful for communication terminal devices and offering enhanced designability.
The laminated film of the present invention maintains a low haze value, and therefore, even when used in optical components, the performance of the optical components is not impaired.
The laminate film may also be used as a decorative sheet, and a design layer that imparts design to the laminate film may be provided on the cured resin layer of the laminate film. The design layer may be a resin layer, a metal layer, a printed layer, or the like. In the present invention, the surface smoothness of the cured resin layer can be increased, so that the design layer can also have high surface smoothness. Therefore, combined with the increased flatness of the laminate film, it is possible to achieve a high design.

<語句の説明など>
本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
本発明において、「X~Y」(X,Yは任意の数字)と記載した場合、特に断らない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」或いは「好ましくはYより小さい」の意も包含するものである。
また、「X以上」(Xは任意の数字)と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはXより大きい」の意を包含し、「Y以下」(Yは任意の数字)と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはYより小さい」の意も包含するものである。
<Explanation of terms, etc.>
In the present invention, the term "film" includes the term "sheet", and the term "sheet" includes the term "film".
In the present invention, when it is described as "X to Y" (X and Y are any numbers), unless otherwise specified, it means "X or more and Y or less", and also means "preferably larger than X" or "preferably smaller than Y".
Furthermore, when it is stated that the amount is "X or more" (X is any number), it also means that the amount is "preferably greater than X" unless otherwise specified, and when it is stated that the amount is "Y or less" (Y is any number), it also means that the amount is "preferably smaller than Y" unless otherwise specified.

次に、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。但し、本発明は、以下に説明する実施例に限定されるものではない。 Next, the present invention will be explained in more detail using examples. However, the present invention is not limited to the examples described below.

<評価方法>
種々の物性及び特性の測定及び評価方法は、以下の通りである。
<Evaluation method>
The methods for measuring and evaluating various physical properties and characteristics are as follows.

(1)極限粘度(IV)
ポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(質量比)の混合溶媒100mlを加えて溶解させ、30℃で測定した。
(1) Intrinsic viscosity (IV)
1 g of polyester was precisely weighed, dissolved in 100 ml of a mixed solvent of phenol/tetrachloroethane = 50/50 (mass ratio), and measured at 30°C.

(2)粒子の平均粒径
走査型電子顕微鏡(HITACHI製、「S3400N」)を用いて、粉体を観察した。
得られた画像データから粒子1個の大きさを測定し、10点の平均値を平均粒径とした。
(2) Average particle size of particles The powder was observed using a scanning electron microscope (manufactured by HITACHI, "S3400N").
The size of each particle was measured from the obtained image data, and the average value of 10 points was taken as the average particle size.

(3)数平均分子量(Mn)
ゲル透過クロマトグラフィー(GPC)「HLC-8120」(東ソー(株)製)を用いて測定した。カラムとしては、TSKgel G5000HXL*GMHXL-L(東 ソー(株)製)を使用した。また、標準ポリスチレンとして、F288/F80/F40 /F10/F4/F1/A5000/A1000/A500(東ソー(株)製)及びスチ レンを使用して検量線を作成した。重合体をテトラヒドロフランに濃度が0.4%になるように溶解した溶液100μlを使用してカラムオーブン温度40℃で測定を行った。標準ポリスチレン換算にて数平均分子量(Mn)を算出した。
(3) Number average molecular weight (Mn)
Measurements were performed using a gel permeation chromatography (GPC) "HLC-8120" (manufactured by Tosoh Corporation). The column used was a TSKgel G5000HXL*GMHXL-L (manufactured by Tosoh Corporation). A calibration curve was created using standard polystyrenes F288/F80/F40/F10/F4/F1/A5000/A1000/A500 (manufactured by Tosoh Corporation) and styrene. Measurements were performed at a column oven temperature of 40°C using 100 μl of a solution prepared by dissolving the polymer in tetrahydrofuran to a concentration of 0.4%. The number average molecular weight (Mn) was calculated in terms of standard polystyrene.

(4)平均表面粗さ(Sa)、最大山高さ(Sp)、自己相間距離(Sal)及び10nm以上の突起数
表面粗さ測定器(アメテック(株)、「NewView」(登録商標))を用いて実施例及び比較例のポリエステルフィルムロールにおけるポリエステルフィルムの樹脂層(A)側の表面を測定し、得られた表面のプロファイル曲線より、平均表面粗さSa値、最大山高さSp値、自己相間距離(Sal)及び10nm以上の突起数を求めた。
(4) Average Surface Roughness (Sa), Maximum Peak Height (Sp), Self-Phase Distance (Sal), and Number of Protrusions of 10 nm or More The surfaces of the resin layer (A) side of the polyester film in the polyester film rolls of Examples and Comparative Examples were measured using a surface roughness measuring device (Ametec Co., Ltd., "NewView" (registered trademark)), and the average surface roughness Sa value, maximum peak height Sp value, self-phase distance (Sal), and number of protrusions of 10 nm or more were determined from the obtained surface profile curves.

(5)硬化樹脂層の厚み(硬化後)
SEMによる断面観察により、硬化樹脂層(A)及び(B)の厚み(d)を計測した。
(5) Thickness of cured resin layer (after curing)
The thickness (d) of the cured resin layers (A) and (B) was measured by cross-sectional observation using an SEM.

(6)フィルム平面性(シワ)評価
ロール状に巻き取った試料フィルムを巻き出した状態で、蛍光灯下、反射により、フィルムのシワ発生状況を目視判定した。
(評価基準)
○・・・シワが見えない。
△・・・手で引いて消えるかまたは僅かに残る。
×・・・手で引いても消えない。
(6) Film Flatness (Wrinkle) Evaluation A sample film wound into a roll was unwound and the occurrence of wrinkles in the film was visually observed under a fluorescent lamp using reflection light.
(Evaluation criteria)
○...No wrinkles visible.
△: Disappears when removed by hand or only a small amount remains.
×...It does not disappear even when pulled by hand.

各実施例および比較例における積層フィルムの原料は、以下のとおりである。
(基材フィルム)
<ポリエステル(A)>
ジメチルテレフタレート100モル%、エチレングリコール100モル%、および該モノマー100質量部に対して、酢酸カルシウム一水塩0.07質量部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノール留去させエステル交換反応を行い、反応開始後、約4時間半を要して230℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次に燐酸0.04質量部および三酸化アンチモン0.035質量部を添加し、常法に従って重合した。すなわち、反応温度を徐々に上げて、最終的に280℃とし、一方、圧力は徐々に減じて、最終的に0.05mmHgとした。4時間後、反応を終了し、常法に従い、チップ化してポリエステル(A)を得た。得られたポリエステル(A)の極限粘度は0.63であった。
<ポリエステル(B)>
上記ポリエステル(A)に平均粒径2μmのシリカ粒子を加え、シリカ粒子を0.2質量%含有するポリエステル(B)を得た。極限粘度は0.65であった。
The raw materials of the laminated films in the examples and comparative examples are as follows.
(Base film)
<Polyester (A)>
100 mol% dimethyl terephthalate, 100 mol% ethylene glycol, and 100 parts by mass of the monomers were placed in a reactor, and 0.07 parts by mass of calcium acetate monohydrate was added. The mixture was heated and the methanol was distilled off to carry out a transesterification reaction. After the start of the reaction, the temperature was raised to 230°C over approximately four and a half hours, at which point the transesterification reaction was essentially complete. Next, 0.04 parts by mass of phosphoric acid and 0.035 parts by mass of antimony trioxide were added, and polymerization was carried out according to a conventional method. That is, the reaction temperature was gradually increased to a final temperature of 280°C, while the pressure was gradually reduced to a final temperature of 0.05 mmHg. After 4 hours, the reaction was terminated, and the mixture was chipped according to a conventional method to obtain polyester (A). The intrinsic viscosity of the resulting polyester (A) was 0.63.
<Polyester (B)>
Silica particles having an average particle size of 2 μm were added to the polyester (A) to obtain a polyester (B) containing 0.2% by mass of silica particles. The intrinsic viscosity was 0.65.

(硬化性樹脂組成物)
(a)(メタ)アクリレート(硬化性樹脂)
(a1)ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)
(a2)ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA)
(b)光開始剤
IGMレジン社製、Omnirad127
(c)溶媒
メチルエチルケトン(MEK)とプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)の混合溶媒(塗布液のMEKとPGMの溶媒比率が3:7となるように配合)
(Curable resin composition)
(a) (meth)acrylate (curable resin)
(a1) Pentaerythritol triacrylate (PETA)
(a2) Dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA)
(b) Photoinitiator: Omnirad 127, manufactured by IGM Resins
(c) Solvent: a mixed solvent of methyl ethyl ketone (MEK) and propylene glycol monomethyl ether (PGM) (mixed so that the solvent ratio of MEK to PGM in the coating liquid is 3:7)

[実施例1]
ポリエステル(A)、(B)をそれぞれ90質量%、10質量%の割合で混合した混合原料を最外層(表層)の原料とし、ポリエステル(A)のみを中間層の原料として、2台の押出機に各々を供給し、各々285℃で溶融した後、40℃に設定した冷却ロール上に、2種3層(表層/中間層/表層=1/8/1の吐出量(質量比))の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。次いで、ロール周速差を利用してフィルム温度85℃で縦方向に3.4倍延伸した後、テンターに導き、横方向に110℃で4.3倍延伸し、235℃で熱処理を行った後、横方向に2%弛緩し、厚さ50μmのポリエステルフィルム(基材フィルム)を得た。
[Example 1]
A mixed raw material obtained by mixing polyesters (A) and (B) at a ratio of 90% by mass and 10% by mass was used as the raw material for the outermost layer (surface layer), and polyester (A) alone was used as the raw material for the intermediate layer. The materials were fed into two extruders, melted at 285 ° C., and then co-extruded onto a cooling roll set at 40 ° C. in a layer structure of two types and three layers (surface layer / intermediate layer / surface layer = 1 / 8 / 1 discharge rate (mass ratio)), cooled and solidified to obtain an unstretched sheet. The film was then stretched 3.4 times in the longitudinal direction at a film temperature of 85 ° C. using the roll peripheral speed difference, introduced into a tenter, stretched 4.3 times in the transverse direction at 110 ° C., heat-treated at 235 ° C., and then relaxed 2% in the transverse direction to obtain a polyester film (substrate film) with a thickness of 50 μm.

上記ポリエステルフィルム上に、下記配合で調製した硬化性樹脂組成物(A)を、厚み(硬化後)が0.75μmとなるようにバーコートによって塗布し、80℃、30秒で乾燥後、紫外線照射(積算光量で200mJ/cm)して硬化樹脂層(A)を形成した。次に、硬化樹脂層(A)を形成した後、1分後に、下記の配合で調製した硬化性樹脂組成物(B)を、厚み(硬化後)が0.75μmとなるようにバーコートによって塗布し、80℃で、30秒間乾燥後、紫外線照射(積算光量で200mJ/cm)して硬化樹脂層(A)上に硬化樹脂層(B)を形成し、ポリエステルフィルム/硬化樹脂層(A)/硬化樹脂層(B)の構成を有する積層フィルムを得た。
得られた試料サンプルを評価した。評価結果を表1に示す。
(硬化性樹脂(A)組成物の配合条件)
a1/b/c=100/3/309(質量部)
(硬化性樹脂(B)組成物の配合条件)
a1/b/c=100/3/309(質量部)
Onto the above polyester film, a curable resin composition (A) prepared according to the following formulation was applied by bar coating to a thickness (after curing) of 0.75 μm, dried at 80° C. for 30 seconds, and then irradiated with ultraviolet light (cumulative light dose of 200 mJ/cm 2 ) to form a cured resin layer (A). Next, 1 minute after forming the cured resin layer (A), a curable resin composition (B) prepared according to the following formulation was applied by bar coating to a thickness (after curing) of 0.75 μm, dried at 80° C. for 30 seconds, and then irradiated with ultraviolet light (cumulative light dose of 200 mJ/cm 2 ) to form a cured resin layer (B) on the cured resin layer (A), thereby obtaining a laminated film having a configuration of polyester film/cured resin layer (A)/cured resin layer (B).
The obtained sample was evaluated, and the evaluation results are shown in Table 1.
(Formulation conditions for curable resin (A) composition)
a1/b/c=100/3/309 (parts by mass)
(Formulation conditions for curable resin (B) composition)
a1/b/c=100/3/309 (parts by mass)

[実施例2、3、及び比較例1~3]
表1に示すように各硬化樹脂層(A)、(B)を形成するための硬化性樹脂組成物中の硬化性樹脂を変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。
[Examples 2 and 3, and Comparative Examples 1 to 3]
A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the curable resin in the curable resin composition for forming each of the cured resin layers (A) and (B) was changed as shown in Table 1.

[参考例1及び2]
基材フィルム(PETフィルム)の表面特性を示した。参考例1はポリエステル(B)の表面特性、参考例2はポリエステル(A)の表面特性である。
[Reference Examples 1 and 2]
The surface characteristics of the base film (PET film) are shown. Reference Example 1 shows the surface characteristics of polyester (B), and Reference Example 2 shows the surface characteristics of polyester (A).


PETA:ペンタエリスリトールトリアクリレート
DPHA:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート

PETA: Pentaerythritol triacrylate DPHA: Dipentaerythritol hexaacrylate

(考察)
実施例1~3は極めて高平滑であり、かつフィルム平面性も良好であることがわかった。一方、比較例1~3は同じ樹脂組成物から構成される、硬化樹脂層(1層構成)であるが、基材フィルムの凹凸形状に硬化樹脂組成物が追従するためか、得られる表面形状に関して、平滑性が不十分であった。
特に比較例3のように硬化樹脂層を厚塗りしただけでは、高度な平滑性を得るのが困難であることもわかった。
また、参考例1として、実施例1~3に用いた基材フィルムの表面粗さ(Sa)を記載しているが、前記実施例1~3のように、硬化樹脂層の合計厚み(硬化後)が1.5μmと薄膜であっても、基材フィルム表面の凹凸形状を緩和して、高度な平滑性を得ることができた。
そのレベルは参考例2に示した、高透明タイプのフィルムの表面平滑性よりもさらに高平滑化できることもわかった。
(Consideration)
It was found that Examples 1 to 3 were extremely smooth and had good film planarity. On the other hand, Comparative Examples 1 to 3 were cured resin layers (single layer configuration) made from the same resin composition, but the resulting surface shape was insufficient in smoothness, possibly because the cured resin composition followed the uneven shape of the base film.
In particular, it was found that it was difficult to obtain a high degree of smoothness by simply applying a thick cured resin layer as in Comparative Example 3.
Furthermore, Reference Example 1 describes the surface roughness (Sa) of the substrate film used in Examples 1 to 3. As in Examples 1 to 3, even when the total thickness (after curing) of the cured resin layer was as thin as 1.5 μm, the unevenness of the substrate film surface was reduced, and a high degree of smoothness was obtained.
It was also found that the level of surface smoothness could be made even higher than that of the highly transparent film shown in Reference Example 2.

本発明においては硬化樹脂層(A)と硬化樹脂層(B)とを積層する過程において、硬化樹脂層(A)が完全硬化する手前(半硬化)段階で、硬化樹脂層(B)を積層することにより、従来のように基材フィルムの凹凸形状に追従せずに、非常に高平滑で滑らかな表面を有する積層フィルムを得ることが可能である。メカニズムは不明であるが、硬化樹脂層(A)の硬化反応が完了しない、半硬化状態では、硬化樹脂層(A)自体が基材フィルム表面の凹凸形状に追従することなく、表面の凹凸形状を緩和させることで、平滑性を維持できているためと推察される。さらに、2層目の硬化樹脂層(B)を硬化させる際に照射する活性エネルギー線が、補助的に下地に位置する硬化樹脂層(A)の硬化反応にも寄与すると考えられるため、仕上がりの状態である、2層構成では硬化反応が完了しているものと推察される。 In the present invention, during the process of laminating cured resin layer (A) and cured resin layer (B), by laminating cured resin layer (B) just before cured resin layer (A) is fully cured (semi-cured), it is possible to obtain a laminated film with an extremely smooth and even surface without conforming to the unevenness of the substrate film as in conventional methods. While the mechanism is unclear, it is presumed that in the semi-cured state, where the curing reaction of cured resin layer (A) is not complete, cured resin layer (A) itself does not conform to the unevenness of the substrate film surface, but rather reduces the unevenness of the surface, thereby maintaining smoothness. Furthermore, it is believed that the active energy rays irradiated when curing the second cured resin layer (B) also contribute to the curing reaction of the underlying cured resin layer (A), and therefore the curing reaction is presumed to be complete in the finished two-layer structure.

本発明の積層フィルムは、塗布欠陥が少なく、高平滑であり、熱シワ等の発生を防止してフィルム平面性が良好な積層フィルムである。したがって、本発明の積層フィルムは、例えば、液晶偏光膜形成用支持体などの光学用途、スマートフォン、I-Padなどの高速通信機能を搭載した端末機器用部材、フィルムミラーなどに好適に用いることができる。 The laminate film of the present invention has few coating defects, is highly smooth, and prevents the occurrence of heat wrinkles and other problems, resulting in excellent film flatness. Therefore, the laminate film of the present invention can be suitably used for optical applications such as supports for forming liquid crystal polarizing films, components for terminal devices equipped with high-speed communication functions such as smartphones and iPads, film mirrors, etc.

Claims (18)

基材フィルムの少なくとも片面に、硬化樹脂層(A)及び硬化樹脂層(B)を順次積層した構成を備えており、前記基材フィルムがポリエステルフィルムであり、前記ポリエステルフィルムの硬化樹脂層(A)と接する側の層が平均粒径0.1~5μmの粒子を含有し、下記(1)~(3)の全てを満足する積層フィルム。
(1)硬化樹脂層(B)の平均表面粗さ(Sa)が5.0nm以下であること。
(2)硬化樹脂層(B)表面の最短の自己相間距離(Sal)が15μm以上であること。
(3)硬化樹脂層(A)、硬化樹脂層(B)がともに(a)(メタ)アクリレートを含む硬化樹脂組成物の硬化物であること。
A laminate film having a structure in which a cured resin layer (A) and a cured resin layer (B) are laminated in this order on at least one surface of a base film, the base film being a polyester film, the layer of the polyester film on the side in contact with the cured resin layer (A) containing particles having an average particle size of 0.1 to 5 μm, and satisfying all of the following (1) to (3):
(1) The average surface roughness (Sa) of the cured resin layer (B) is 5.0 nm or less.
(2) The shortest interphase distance (Sal) on the surface of the cured resin layer (B) is 15 μm or more.
(3) Both the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are cured products of a curable resin composition containing (a) a (meth)acrylate.
前記硬化樹脂層(B)表面の最大山高さ(Sp)が45nm以下である、請求項1に記載の積層フィルム。 The laminate film according to claim 1, wherein the maximum peak height (Sp) of the surface of the cured resin layer (B) is 45 nm or less. 前記硬化樹脂層(B)表面の10nm以上の突起数が10個/(237.65μm×178.25μm)以下である請求項1または2に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 1 or 2 , wherein the number of protrusions having a size of 10 nm or more on the surface of the cured resin layer (B) is 10/(237.65 μm×178.25 μm) or less. 前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムである、請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 3 , wherein the base film is a polyethylene terephthalate (PET) film. 前記基材フィルムが少なくとも2層構成である、請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 4 , wherein the base film has a structure of at least two layers. 前記基材フィルムの厚みが12~125μmである、請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 5 , wherein the thickness of the substrate film is 12 to 125 µm. 前記硬化樹脂層(A)と前記硬化樹脂層(B)の合計厚みが10μm以下である、請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 6 , wherein the total thickness of the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) is 10 µm or less. 前記硬化樹脂層(A)及び前記硬化樹脂層(B)が、それぞれ(a)(メタ)アクリレート、(b)光開始剤、及び(c)溶媒を含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminate film according to any one of claims 1 to 7, wherein the cured resin layer (A) and the cured resin layer (B) are each formed by curing a curable resin composition containing (a) a (meth)acrylate, ( b ) a photoinitiator, and (c) a solvent. 前記(a)(メタ)アクリレートが多官能(メタ)アクリレートを含む、請求項に記載の積層フィルム。 The laminate film according to claim 8 , wherein the (meth)acrylate (a) comprises a polyfunctional (meth)acrylate. 基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(A)を形成した後、その上に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層(B)を形成する請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルムの製造方法。 The method for producing a laminated film according to any one of claims 1 to 9, wherein a curable composition is applied to at least one surface of a substrate film and cured to form a cured resin layer (A), and then a curable composition is applied thereon and cured to form a cured resin layer (B). 前記硬化樹脂層(A)を設けた後、硬化樹脂層(B)を5分以内に設ける、請求項10に記載の積層フィルムの製造方法。 The method for producing a laminated film according to claim 10 , wherein the cured resin layer (B) is provided within 5 minutes after the cured resin layer (A) is provided. 請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルムの前記硬化樹脂層(B)上に金属層が積層されてなる金属積層フィルム。 A metal laminated film obtained by laminating a metal layer on the cured resin layer (B) of the laminated film according to any one of claims 1 to 9 . 前記金属層がパターン化した金属層である、請求項12に記載の金属積層フィルム。 The metal laminate film of claim 12 , wherein the metal layer is a patterned metal layer. 通信端末機器用である、請求項1~9の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminate film according to any one of claims 1 to 9, which is used in communication terminal equipment. 通信端末機器用である、請求項12または13に記載の金属積層フィルム。 The metal laminated film according to claim 12 or 13 , which is for use in a communication terminal device. 光学用である、請求項1~の何れか1項に記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 9 , which is for optical use. 光学用である、請求項12または13に記載の金属積層フィルム。 The metal laminated film according to claim 12 or 13 , which is for optical use. 液晶偏光膜形成用である、請求項16に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 16 , which is used to form a liquid crystal polarizing film.
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