JP7750082B2 - 積層フィルム - Google Patents

Description

本発明は積層フィルムに関する。

工業材料、光学材料、電子部品材料、電池用包装材料等の様々な分野で、基材フィルムの少なくとも片面に硬化樹脂層を設けた積層フィルムが使用されている（例えば、特許文献１及び２参照）。積層フィルムの基材フィルムとしては、ポリエステルフィルムとして代表的なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、特に２軸延伸ＰＥＴフィルムが、透明性、機械的強度、耐熱性、柔軟性等に優れることから広く使用されている。

近年、ディスプレイパネルの薄膜化、高機能化に伴い、技術動向として構成部材も更に薄膜化する傾向にある。かかる構成部材の一つとして、偏光板が挙げられる。偏光板の構成は、偏光子に接着層を介して、トリアセチルセルロースを貼り合わせた構成であるのが一般的であるが、技術動向に伴い、基材フィルム上に重合性液晶組成物を塗布して、薄膜の液晶偏光膜を得た後にディスプレイに組み込む開発が鋭意、進められている。

例えば、基材フィルム上に配向膜組成物及び重合性液晶組成物をこの順に重ね塗りして、液晶偏光膜を形成する場合、微小な気泡等の、わずかな塗布欠陥がディスプレイの品質に直接影響を及ぼすため、塗布欠陥を極力少なくする必要がある。また、液晶偏光膜はディスプレイに組み込まれるため、使用する基材フィルム自身にも、極めて高度な平滑性が要求される。

特開２０１９－１８３９２号公報 特開２０２０－３４６２２号公報

しかしながら、従来、汎用の基材フィルムでは、配向膜組成物及び重合性液晶組成物等の液晶偏光膜組成物の塗布性と、フィルム平面性とを高度なレベルで両立させるのが困難であった。
そこで、本発明は、フィルム表面が特に高度な平滑性を必要とする用途、例えば、液晶偏光膜形成用支持体、（高速）通信機能を搭載した端末機器（スマートフォン、Ｉ－Ｐａｄなどの部材、フィルムミラーなど）において、塗布欠陥が少なく、それでいて、熱しわの発生を抑制し、平面性が良好な積層フィルムを提供することを課題とするものである。

本発明者らは、鋭意検討の結果、基材フィルム上に特定構成の２層の硬化樹脂層を設け、表面の面粗さを特定の範囲に制御した、積層フィルムを用いることにより、上記課題を容易に解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［２０］を提供するものである。
［１］基材フィルムの少なくとも片面に、硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）を順次積層した構成を備えており、下記（１）～（３）の全てを満足する積層フィルム。
（１）硬化樹脂層（Ｂ）の平均表面粗さ（Ｓａ）が５．０ｎｍ以下であること。
（２）硬化樹脂層（Ｂ）表面の最短の自己相間距離（Ｓａｌ）が１５μｍ以上であること。
（３）硬化樹脂層（Ａ）、硬化樹脂層（Ｂ）がともに（ａ）（メタ）アクリレートを含む硬化樹脂組成物の硬化物であること。
［２］前記硬化樹脂層（Ｂ）表面の最大山高さ（Ｓｐ）が４５ｎｍ以下である、上記［１］に記載の積層フィルム。
［３］前記硬化樹脂層（Ｂ）表面の１０ｎｍ以上の突起数が１０個／（２３７．６５μｍ×１７８．２５μｍ）以下である上記［１］または［２］に記載の積層フィルム。
［４］前記基材フィルムがポリエステルフィルムである、上記［１］～［３］の何れかに記載の積層フィルム。
［５］前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである、上記［１］～［４］の何れかに記載の積層フィルム。
［６］前記基材フィルムが少なくとも２層構成である、上記［１］～［５］の何れかに記載の積層フィルム。
［７］前記ポリエステルフィルムの硬化樹脂層（Ａ）と接する側の層が平均粒径０．１～５μｍの粒子を含有する、上記［４］～［６］の何れかに記載の積層フィルム。
［８］前記基材フィルムの厚みが１２～１２５μｍである、上記［１］～［７］の何れかに記載の積層フィルム。
［９］前記硬化樹脂層（Ａ）と前記硬化樹脂層（Ｂ）の合計厚みが１０μｍ以下である、上記［１］～［８］の何れかに記載の積層フィルム。
［１０］前記硬化樹脂層（Ａ）及び前記硬化樹脂層（Ｂ）が、それぞれ（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）光開始剤、及び（ｃ）溶媒を含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、上記［１］～［９］の何れかに記載の積層フィルム。
［１１］前記（ａ）（メタ）アクリレートが多官能（メタ）アクリレートを含む、上記［１０］に記載の積層フィルム。
［１２］基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ａ）を形成した後、その上に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ｂ）を形成する上記［１］～［１１］の何れかに記載の積層フィルムの製造方法。
［１３］前記硬化樹脂層（Ａ）を設けた後、硬化樹脂層（Ｂ）を５分以内に設ける、上記［１２］に記載の積層フィルムの製造方法。
［１４］上記［１］～［１１］の何れかに記載の積層フィルムの前記硬化樹脂層（Ｂ）上に金属層が積層されてなる金属積層フィルム。
［１５］前記金属層がパターン化した金属層である、上記［１４］に記載の金属積層フィルム。
［１６］通信端末機器用である、上記［１］～［１１］の何れかに記載の積層フィルム。
［１７］通信端末機器用である、上記［１４］または［１５］に記載の金属積層フィルム。
［１８］光学用である、上記［１］～［１１］の何れかに記載の積層フィルム。
［１９］光学用である、上記［１４］または［１５］に記載の金属積層フィルム。
［２０］液晶偏光膜形成用である、上記［１８］に記載の積層フィルム。

本発明によれば、高平滑であり、それでいて、熱シワ等の発生を防止してフィルム平面性が良好な積層フィルムを提供することができる。本発明の積層フィルムは、例えば、液晶偏光膜形成用支持体などの光学用途、あるいは(高速)通信機能を搭載した端末機器（スマートフォン、Ｉ－Ｐａｄなど）用部材、フィルムミラーなどに好適に用いることができる。

次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明は、次に説明する実施形態に限定されるものではない。

＜積層フィルム＞
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に、硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）を順次積層した構成を備え、硬化樹脂層（Ｂ）の表面の面粗さが特定の範囲に制御され、かつ硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）がともに、（ａ）（メタ）アクリレートを含む硬化樹脂組成物の硬化物であることが特徴である。
硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）は、それぞれ（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）光開始剤、及び（ｃ）溶媒を含む硬化性樹脂組成物（以下、「本発明の硬化性樹脂組成物」と称することがある。）を硬化させてなることが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、基材フィルムなどの基材上に塗布され、その後、乾燥及び硬化することで硬化樹脂層が形成される。以下、硬化性樹脂組成物が硬化してなる硬化樹脂層が基材フィルム上に設けられる積層フィルムの実施形態を参照しつつ本発明を説明する。
以下、各部材についてより詳細に説明するが、まず積層フィルムを構成する各部材についてさらに詳細に説明する。

［基材フィルム］
本発明の積層フィルム（以下、「本積層フィルム」と記載することがある。）を構成する基材フィルムは、フィルム状を呈するものであれば、その材料を特に限定するものではない。例えば、紙製、樹脂製、金属製などであってもよい。これらの中でも、機械的強度および柔軟性の観点から、樹脂製であることが好ましい。

樹脂製の基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエステル、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミドなどの高分子を膜状に形成した樹脂フィルムを挙げることができる。また、フィルム化が可能であれば、これらの材料を混合したもの（ポリマーブレンド）や構成単位を複合化したもの（共重合体）であっても構わない。

上記例示したフィルムの中でも、ポリエステルフィルムは、耐熱性、平面性、光学特性、強度などの物性が優れており、特に好ましい。上記ポリエステルフィルムは単層でも、性質の異なる２以上の層を有する多層フィルム（すなわち、積層フィルム）でもよい。ここで、ポリエステルフィルムは、ポリエステルを主成分樹脂とするフィルムである。
また、ポリエステルフィルムは、無延伸フィルム（シート）であっても延伸フィルムであってもよい。中でも、一軸方向又は二軸方向に延伸された延伸フィルムであるのが好ましい。その中でも、力学特性のバランスや平面性の観点で、二軸延伸フィルムであるのがより好ましい。したがって、二軸延伸ポリエステルフィルムがよりさらに好ましい。

上記ポリエステルフィルムの主成分樹脂であるポリエステルは、ホモポリエステルであっても、共重合ポリエステルであってもよい。なお、主成分樹脂とは、フィルムを構成する樹脂の中で最も質量割合の大きい樹脂の意味であり、フィルムを構成する樹脂の５０質量％以上、或いは７５質量％以上、或いは９０質量％以上、或いは１００質量％を占めればよい。

上記ホモポリエステルとしては、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、テレフタル酸が好ましい。脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４-ブタンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができ、エチレングリコールが好ましい。
代表的なホモポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を例示することができる。

一方、上記ポリエステルが共重合ポリエステルの場合は、３０モル％以下の第三成分を含有した共重合体であることが好ましい。
共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸等の一種又は二種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４-ブタンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上を挙げることができる。共重合ポリエステルは、ジカルボン酸がテレフタル酸を含み、グリコール成分がエチレングリコールを含み、かつ第３成分がこれら以外であることが好ましい。
中でも、本積層フィルムにおける基材としては、６０モル％以上、好ましくは８０モル％以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。

本積層フィルムにおける基材フィルムには、易滑性の付与および各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を配合することも可能である。粒子を配合する場合、配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等が挙げられる。さらに、ポリエステルフィルムの場合には、ポリエステルの製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。

一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
また、用いる粒子の平均粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは０．１～３μｍの範囲である。平均粒径を上記範囲で用いることにより、フィルムに適度な表面粗度を与え、良好な滑り性と平滑性が確保できる。
粒子を配合する場合、例えば、表層と、中間層を設けて、表層に粒子を含有させることが好ましい。この場合、より好ましくは、粒子を含有する表層、中間層、及び粒子を含有する表層をこの順に有する多層構造とするとよい。

さらに基材フィルム中の粒子の含有量は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは０．０００３～３質量％の範囲である。粒子の含有量を上記範囲内とすることで、基材フィルムの透明性を確保しつつ、基材フィルムに滑り性を付与しやすくなる。ただし、基材フィルムは、実質的に粒子を含有しなくてもよい。
なお、本明細書において「実質的に粒子を含有しない」とは、意図して含有しないという意味であり、具体的には、粒子の含有量（粒子質量濃度）がその部材や層（ここでは、基材フィルム）に対して、２００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは１５０質量ｐｐｍ以下のことを指す。以下で示す同様の用語も同様の意味である。
なお、基材フィルムに粒子が実質的に含有されない場合、あるいは含有量が少ない場合は、基材フィルムの透明性が高くなり外観が良好なフィルムが得られ、また、硬化樹脂層表面の平滑性が高くなりやすくなる。一方で、積層フィルムの滑り性が不十分となる場合がある。そのため、そのような場合には、硬化樹脂層中に粒子を配合するなどすることで、滑り性を向上させたりしてもよいし、後述する粒子を有する易滑層などを設けて滑り性を向上させてもよい。

基材フィルムの厚みは、好ましくは１２～１２５μｍであり、より好ましくは１２～７５μｍであり、さらに好ましくは２０～６０μｍである。基材フィルムが上記範囲内であると、工業材料、光学部品、電子部品、電池用包装材などの各分野において好適に使用できる。

（基材フィルムの積層構造）
基材フィルムは単層でも２層以上の積層構造でもよいが、基材フィルムに易滑性及び透明性を付与する観点から、少なくとも２層構成であることが好ましい。表面層にのみ粒子を配することで、少ない粒子含有量で易滑性を付与することができ、透明性を担保することができる。
基材フィルムが２以上の層を有する積層構造を備える場合、ベース層Ａと表面層Ｂ及び表面層Ｃから構成されるＢ／Ａ／Ｃ及びベース層Ａと表面層Ｂから構成されるＢ／Ａ／Ｂの３層構造が好ましい。基材フィルムが２以上の層を有する積層構造を備える場合、各層を構成する主成分樹脂は、上記の通りポリエステルが好ましい。

上記Ｂ／Ａ／Ｃ及び上記Ｂ／Ａ／Ｂの３層構造において、表面層Ｂ及び表面層Ｃは、ハンドリング性を確保するために粒子を含有することが好ましい。
また、上記Ｂ／Ａ／Ｃ及びＢ／Ａ／Ｂの３層構造において、表面層Ｂ及び表面層Ｃそれぞれは、粒度分布が狭い略均一な平均粒径を有する（いわゆる単分散性を有する）粒子を含有することが特に好ましい。

表面層Ｂは、例えば平均粒径０．１～５μｍの粒子を含有することが好ましく、平均粒径０．１～３μｍの粒子を含有することがより好ましく、０．１～０．５μｍの粒子を含有することがさらに好ましい。前記表面層Ｃは、例えば平均粒径０．０１～３μｍの粒子を含有し、また、平均粒径０．０５～０．２μｍの粒子を含有することが好ましく、０．０５～０．１μｍの粒子を含有することがより好ましい。

本発明においては、硬化樹脂層（Ａ）と接する側のポリエステルフィルム（基材フィルム）が、上記平均粒径０．１～５μｍの粒子を含有することが好ましい。ポリエステルフィルムが２層以上の積層体である場合には、硬化樹脂層（Ａ）と接する側の層に上記粒子を含んでいることが好ましい。本発明の積層フィルムの製造過程での取り扱いが容易となる。また、ポリエステルフィルムが単層の場合には、ポリエステルフィルム全体に粒子を含有することを意味する。

なお、粒子の平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって、１０個以上の粒子の直径を測定し、その平均値として求めることができる。その際、非球状粒子の場合は、最長径と最短径の平均値を各粒子の直径として測定することができる。

また、本基材フィルムは、前記粒子を例えば９００ｐｐｍ以上の質量割合で含み、２０００～１００００ｐｐｍの質量割合で含むことが好ましく、中でも２５００ｐｐｍ以上９５００ｐｐｍ以下がより好ましく、その中でも３０００ｐｐｍ以上９０００ｐｐｍ以下の質量割合で含むことがさらに好ましい。なお、ここでいう質量割合とは、各表面層における粒子の割合である。

また、前記表面層Ｃは、前記粒子を９００ｐｐｍ以上６０００ｐｐｍ以下の質量割合で含むことがとりわけ好ましい。
前記表面層Ｃが、係る範囲で粒子を含むことでフィルムの取扱い性を良好とできる。

また、前記表面層Ｂは、前記粒子を５０００ｐｐｍ未満の質量割合で含むことがとりわけ好ましく、前記粒子を２０００ｐｐｍ以上４０００ｐｐｍ以下の質量割合で含むことが最も好ましい。

前記ベース層Ａは、最も厚みの厚い主層として機能させることが好ましく、コストダウンするために、粒子を実質的に含まないか、或いは、少なくとも表面層Ｂよりも低濃度で粒子を含むことが好ましい。

＜硬化樹脂層（Ａ）／（Ｂ）＞
本積層フィルムは、本基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化樹脂層（Ａ）を設け、その表面側にさらに硬化樹脂層（Ｂ）を設けてなる積層構成を備えている。

（各層の厚さ）
硬化樹脂層（Ａ）／（Ｂ）それぞれの厚さを変更することで、硬化樹脂層（Ａ）／（Ｂ）の弾性率を調整することができるばかりか、表面硬度を向上させることができる。例えば、硬化樹脂層（Ａ）の厚さよりも、硬化樹脂層（Ｂ）の厚さを大きくすることで、表面硬度を向上させることができる。
硬化樹脂層（Ａ）の厚さは、硬化樹脂層（Ｂ）の厚さの１０～３００％であるのが好ましく、中でも２０％以上或いは２００％以下、その中でも３０％以上或いは１００％以下であるのがさらに好ましい。

上記関係を満足した上で、硬化樹脂層（Ａ）の層厚みは、０．５μｍ以上５μｍ以下であるのが好ましい。０．５μｍ以上であれば、例えば紫外線を照射して硬化樹脂層（Ａ）を硬化させる際、酸素阻害等による極端な硬化不足を防ぐことができる。一方、５μｍ以下であれば、本積層フィルムの表面平滑性を確保しやすくなり、透明性の確保が容易となる。かかる観点から、当該層厚みは、０．５μｍ以上３μｍ以下であるのが好ましく、中でも０．５μｍ以上２μｍ以下であるのがさらに好ましい。
他方、硬化樹脂層（Ｂ）の層厚は、０．５μｍ以上５μｍ以下であるのが好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上３μｍ以下、その中でも０．５μｍ以上２μｍ以下であるのがさらに好ましい。

なお、硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）の合計厚みは、高平滑性確保の観点から、１０μｍ以下が好ましく、より好ましくは６μｍ以下、さらに好ましくは４μｍ以下、その中でも特に２μｍ以下であるのがよい。一方、硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）の合計厚みは、０．５μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．７μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。

硬化樹脂層の合計厚みをこれら下限値以上とすると、硬化樹脂層の硬化性および高平滑な表面を得ることができる。また、硬化樹脂層の厚みをこれら上限値以下とすると、積層フィルムなどの硬化樹脂層を有する積層体構成において、カールや熱シワを防止でき、良好な平面性を確保できる。

（各層の表面状態）
硬化樹脂層（Ａ）の表面は、外観（表面光沢）の観点から、平坦であるのが好ましい。他方、硬化樹脂層（Ｂ）の表面は高平滑なことが必要である。

（各層の光学特性）
硬化樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）はいずれも、光学用途を考慮すると、ヘーズが小さく、透明であるのが好ましい。

中でも、高度なレベルで視認性を良好とするために、硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）の屈折率差は０．１５以下であるのが好ましい。
硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）の屈折率差が０．１５以下であれば、視認性を高めることができる。具体的には、フィルム面に対して斜め４５度の角度から目視した際、硬化樹脂層（Ａ）由来の輪郭が見えにくくなる。かかる観点から、硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）の屈折率差は０．１０以下であるのが好ましく、中でも０．０５以下であるのがさらに好ましい。屈折率差の下限は０である。

＜硬化樹脂層＞
硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）は、それぞれ硬化性樹脂組成物を硬化して形成されるものであり、基材フィルム上に設けられる。硬化樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）は、基材フィルムの片面のみに設けられてもよいが、両面に設けられてもよい。
硬化樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）は、例えば光学部材を保護する機能を有する。硬化性樹脂組成物は、重合することでポリマーとなる成分を含み、具体的には、光重合性化合物及び熱重合性化合物のいずれの重合性化合物を含有してもよいが、硬化性樹脂組成物は、光重合性化合物を含み、光硬化性樹脂組成物であることが好ましい。光硬化性樹脂組成物を使用することで、硬化性樹脂組成物を硬化させるために、高温で熱処理する必要がないため、熱処理による不純物の発生や、熱収縮の発生などが防止できる。また、重合性化合物としては、一分子中に１つまたは２つ以上の重合性官能基を有するモノマーが挙げられる。
硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）を形成するための硬化性樹脂組成物は、互いに同一であってもよいし、異なってもよい。
なお、硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）を形成するための硬化性樹脂組成物が互いに同一であっても、各層を後述する製造方法で形成することで、異なる層として判別することができる。判別の手段としては、ＳＥＭ等の電子顕微鏡などによる断面観察の方法を用いるとよい。

本発明の硬化性樹脂組成物は、（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）光開始剤及び（ｃ）溶媒を含む。硬化性樹脂組成物において、（ａ）成分が光重合性化合物である。
なお、本発明において、「（メタ）アクリレート」という表現を用いる場合、「アクリレート」及び「メタクリレート」の一方又は両方を意味するものとする。「（メタ）アクリロイル」という表現を用いる場合、「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の一方又は両方を意味するものとする。「（メタ）アクリル」という表現を用いる場合、「アクリル」及び「メタクリル」の一方又は両方を意味するものとし、他の類似表現も同様である。
また、本発明で用いられる（メタ）アクリロイル基を有する化合物の（メタ）アクリロイル基濃度の表現として（メタ）アクリロイル基当量（ｇ／ｅｑ）を示すことがある。（メタ）アクリロイル基当量とは、（メタ）アクリロイル基１個あたりの平均分子量である。例えば、数平均分子量１０，０００の（メタ）アクリレート系化合物の１分子あたりの（メタ）アクリロイル基が１０個の場合、（メタ）アクリロイル基当量は、１０，０００／１０＝１，０００ｇ／ｅｑとなる。

（（ａ）（メタ）アクリレート）
本発明の硬化性樹脂組成物は、（ａ）（メタ）アクリレートを含むことで硬化性樹脂組成物を硬化して形成した層（硬化樹脂層）の紫外線吸収剤のブリードアウト抑制効果が良好となりやすい。また、耐擦傷性、基材フィルムに対する密着性なども高めやすくなる。
（ａ）（メタ）アクリレートの具体例としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス－２－ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基を３個以上含有する３官能以上の多官能（メタ）アクリレート；これらの（メタ）アクリレートの一部をアルキル基やε－カプロラクトンで置換した多官能（メタ）アクリレート化合物の変性物；イソシアヌレート構造を有する多官能（メタ）アクリレート等の窒素原子含有複素環構造を有する多官能（メタ）アクリレート；デンドリマー構造を有する多官能（メタ）アクリレート、ハイパーブランチ構造を有する多官能（メタ）アクリレート等の多分岐樹脂状構造を有する多官能（メタ）アクリレート；ジイソシアネート、トリイソシアネートなどのポリイソシアネート、又はこれらの３量体（イソシアヌレート）に、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレートが付加したウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートは、エチレン性不飽和基を２個以上有する多官能であることが好ましい。

（メタ）アクリレートとしては具体的には、（メタ）アクリル系重合体との相溶性の点から、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどのペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールの多官能（メタ）アクリレートが好ましい。また、塗膜の耐擦傷性、耐候性、紫外性吸収剤のブリードアウト抑制効果の点から、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとイソホロンジイソシアネートとの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとイソホロンジイソシアネートの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。特に、上記理由からウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
また、上記化合物は、１種のみで用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記した中でも、３官能～６官能の多官能（メタ）アクリレート、又はポリイソシアネートに水酸基を有する多官能（例えば、３官能～５官能）の（メタ）アクリレートを付加したウレタン（メタ）アクリレートがより好ましく、上記した多官能（メタ）アクリレートとウレタン（メタ）アクリレートとを併用することも好ましい。また、ウレタン（メタ）アクリレートに使用するポリイソシアネートは、ジイソシアネートであることがさらに好ましい。

（ａ）（メタ）アクリレートの質量平均分子量は、例えば２５０以上８０００以下、好ましくは３００以上７０００以下、より好ましくは４００以上５０００以下、その中でも特に５００以上３０００以下がよい。前記範囲を満足することで、基材フィルムに対する良好な塗布性を確保できる。
なお、質量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレン換算にて算出した値である。

（ａ）（メタ）アクリレートの（メタ）アクリロイル基当量は、例えば８０ｇ／ｅｑ以上１５０ｇ／ｅｑ未満であることが好ましく、より好ましくは８５ｇ／ｅｑ以上１３５ｇ／ｅｑ未満、さらに好ましくは９０ｇ／ｅｑ以上１２０ｇ／ｅｑ未満である。（Ａ）（メタ）アクリレートの（メタ）アクリロイル基当量が上記範囲内であることで、硬化性を適切に制御できる。

また、硬化性樹脂組成物において、（ａ）成分は、主成分となるものであり、硬化性樹脂組成物の固形分全量に対して、５０質量％以上であるとよく、好ましくは７０質量％以上９９質量％以下、より好ましくは８０質量％以上９７質量％以下である。

（ｂ）光開始剤
硬化性樹脂組成物が光硬化性樹脂組成物の場合、硬化性を向上させるため、硬化性樹脂組成物は光開始剤を含有することが好ましい。光開始剤は、光重合開始剤であり、公知のものを使用することができる。光重合開始剤としては例えば、光ラジカル発生剤、光酸発生剤等が挙げられる。

硬化性樹脂組成物に用いることのできる光重合開始剤のうち、光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）６５１」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１８４」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１１７３」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１－オン［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１２７、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製」］、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）２９５９」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）９０７」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－１－ブタノン等のアルキルフェノン類；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）ＴＰＯ」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド［例えば、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）８１９」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］等のホスフィンオキシド類；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン等のアントラキノン類；ベンゾフェノン及びその各種誘導体；ベンゾイルギ酸メチル、ベンゾイルギ酸エチル等のギ酸誘導体等が挙げられる。これらは１種のみで用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの光ラジカル発生剤の中でも、硬化物の耐光性の観点から、好ましいのはアルキルフェノン類、ホスフィンオキシド類、ギ酸誘導体であり、更に好ましいのは、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ベンゾイルギ酸メチルであり、特に好ましいのは、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１－オンである。

光酸発生剤としては公知のものが使用可能であるが、中でもジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩が硬化性、酸発生効率等の観点から好ましい。具体例を挙げると、ジ（アルキル置換）フェニルヨードニウムのアニオン塩（具体的にはＰＦ６塩、ＳｂＦ５塩、テトラキス（パーフルオロフェニル）ボレート塩等）が例示できる。（アルキル置換）フェニルヨードニウムのアニオン塩の具体例としては、ジアルキルフェニルヨードニウムのＰＦ６塩［商品名「Ｏｍｎｉａｄ（登録商標）２５０」、ＩＧＭ ＲＥＳＩＮＳ製］が特に好ましい。これらの光酸発生剤は１種のみを用いても２種以上を組み合わせてもよい。

光開始剤の含有量は、硬化性樹脂組成物中の（メタ）アクリロイル基を有する化合物の合計１００質量部に対して、硬化性を向上させる観点から、好ましくは０．０１質量部以上であり、より好ましくは０．１質量部以上、特に好ましくは１質量部以上である。一方、硬化性樹脂組成物を溶液としたときの塗布液の安定性を維持する観点及び硬化塗膜の平面性の観点から、好ましくは１０質量部以下であり、より好ましくは７質量部以下であり、特に好ましくは４質量部以下である。

（ｃ）溶媒
硬化性樹脂組成物は、（ｃ）溶媒により希釈されることで塗布液とするとよい。硬化性樹脂組成物は、液状の塗布液として基材フィルムに塗布し、乾燥し、かつ硬化させることで硬化樹脂層とするとよい。硬化性樹脂組成物を構成する各成分（（ａ）成分など）は、溶媒に溶解させてもよいが、溶媒中に分散させてもよい。硬化性樹脂組成物は、（ｃ）溶媒を含有し、かつ塗布液を乾燥かつ硬化させることで、シワ、カールなどが発生するおそれがあるが、本発明では、上記（ａ）成分との組み合わせと硬化樹脂層の層構成が二層構成であることにより、シワ、カールの発生が防止できる。
溶媒としては有機溶媒が好ましい。有機溶媒の具体例として、例えば、トルエン、 キシレン等の芳香族系溶媒；メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）、アニソール、フェネトール等のエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールジアセテート等のエステル系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン系溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は１種を単独で使用してもよく、また２種以上を併用してもよい。これらの有機溶媒のうち、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒及びケトン系溶媒が好ましく使用される。

有機溶媒の使用量には特に制限はなく、調製される硬化性樹脂組成物の塗布性、液の粘度及び表面張力、固形分の相溶性等を考慮して適宜決定される。硬化性樹脂組成物は、前述の溶媒を用いて、好ましくは固形分濃度が１５～８０質量％、より好ましくは２０～７０質量％の塗布液として調製される。なお、硬化性樹脂組成物における「固形分」とは、揮発性成分である溶媒を除いた成分を意味するものであり、固体の成分のみならず、半固形や粘稠な液状物のものをも含むものとする。

（ｄ）その他成分
硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の主旨を損なわない範囲内で適宜、種々の添加剤を配合することができる。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、有機顔料、有機粒子、無機粒子、難燃剤、レベリング剤、分散剤、チクソトロピー性付与剤（増粘剤）、消泡剤などを併用してもよい。

本発明の硬化性樹脂組成物より形成される硬化樹脂層は、（ａ）成分としての（メタ）アクリレートを重合してなるアクリル系樹脂を含むものであるが、これら以外にも本発明の主旨を損なわない範囲において、いかなる樹脂を使用してもよい。
ただし、硬化樹脂層は、主成分樹脂がアクリル系樹脂により構成されるアクリル系樹脂層であることが好ましい。なお、主成分樹脂とは、硬化樹脂層を構成する樹脂の中で最も質量割合の大きい樹脂の意味であり、硬化樹脂層を構成する樹脂の５０質量％以上、或いは７５質量％以上、或いは９０質量％以上、或いは１００質量％を占めればよい。

＜硬化樹脂層の形成方法＞
上記のとおり、硬化樹脂層は、硬化性樹脂組成物を基材フィルム表面に塗布し、乾燥して塗布層を形成し、その塗布層を硬化することで得ることができる。

より具体的には、本基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ａ）を形成した後、その上に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ｂ）を形成するようにして、本積層フィルムを製造することができる。この際、硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）の硬化を同時に行うようにしてもよい。
また、硬化樹脂層（Ａ）を形成した後、一旦、フィルムをロール状に巻き取った後、再度、フィルムを巻出して、硬化樹脂層（Ａ）上に硬化性樹脂組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ｂ）を形成するようにしてもよいし、基材フィルム表面に硬化樹脂層（Ａ）を形成した後、連続して、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ｂ）を形成するようにしてもよい。本積層フィルムの製造方法はかかる方法に何ら限定されるものではない。
なお、本発明においては、後述するように、硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）とを積層する過程において、硬化樹脂層（Ａ）を半硬化させた状態で、硬化樹脂層（Ｂ）を積層することもできる。このような方法をとることにより、基材フィルムの凹凸形状に追従せずに、非常に高平滑で滑らかな表面を有する積層フィルムを得ることができる。

また、硬化樹脂層（Ａ）を形成した後、硬化樹脂層（Ｂ）を設けるまでの時間は、５分以内が好ましくは、さらに好ましくは３分以内であり、その中でも特に１分以内がよい。上記条件を満足することにより、表面が高平滑な積層フィルムを得ることができる。

硬化性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、エアドクターコート、ブレードコート、ロッドコート、バーコート、ナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスロールコート、キャストコート、スプレーコート、カーテンコート、カレンダコート、押出コート等従来公知の塗布方法を用いることができる。
硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）の塗布方法の組み合わせとして、例えば、バーコート＋バーコート、バーコート＋グラビアコート、グラビアコート＋グラビアコートなどが挙げられる。
乾燥条件は、特に限定されず、室温付近で行ってもよいし、加熱により行ってもよく、例えば２５～１２０℃程度、好ましくは５０～１００℃、より好ましくは６０～９０℃である。また、乾燥時間は、（ｃ）溶媒が十分に揮発できる限り特に限定されず、例えば１０秒～３０分程度、好ましくは１５秒～１０分程度である。

硬化性樹脂組成物の硬化方法は、硬化性樹脂組成物の硬化メカニズムに応じて適宜選択すればよく、硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物であれば加熱することで硬化させればよい。また、光硬化性樹脂組成物であればエネルギー線を照射して硬化させればよい。
本発明の積層フィルムにおいて、硬化性樹脂組成物を硬化させる際に用いることのできる活性エネルギー線には、紫外線、電子線、Ｘ線、赤外線及び可視光線が含まれる。これらの活性エネルギー線のうち硬化性と樹脂劣化防止の観点から好ましいのは紫外線及び電子線である。
硬化性樹脂組成物の硬化方法は、成形時間および生産性の観点、及び加熱による各部材の熱収縮及び熱劣化を防止できる観点などから、これらの中ではエネルギー線照射により硬化することが好ましい。エネルギー線の照射は、いずれの面側から行ってもよく、基材フィルム側から行ってもよいし、基材フィルムの反対側から行ってもよい。

本発明の積層フィルムを製造する際、硬化性樹脂組成物を紫外線照射により硬化させる場合には、種々の紫外線照射装置を用いることができ、その光源としてはキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ－ＵＶランプ等を使用することができる。紫外線の照射量（単位はｍＪ／ｃｍ^２）は、通常５０～３，０００ｍＪ／ｃｍ^２であり、硬化性樹脂組成物の硬化性、硬化物（硬化膜）の可撓性等の観点から好ましくは１００～１，０００ｍＪ／ｃｍ^２であり、積層フィルムの平面性の観点から、より好ましくは１００～５００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲で、各硬化工程で必要とされる（メタ）アクリロイル基の反応率に応じて適宜決定される。

また、本発明の積層フィルムを製造する際、硬化性樹脂組成物を電子線照射で硬化させる場合は、種々の電子線照射装置を使用することができる。電子線の照射量（Ｍｒａｄ）は、通常、０．５～２０Ｍｒａｄであり、硬化性樹脂組成物の硬化性、硬化物の可撓性、基材の損傷防止等の観点から好ましくは１～１５Ｍｒａｄの範囲で、各硬化工程で必要とされる（メタ）アクリロイル基の反応率に応じて適宜決定される。

＜易接着層＞
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの表面に易接着層を有してもよい。易接着層は、上記した硬化樹脂層が設けられる基材フィルムの一方の面に設けられるとよく、易接着層の表面に上記した硬化樹脂層が形成されるとよい。
易接着層を設けることで、基材フィルムに硬化樹脂層を接着させやすくなる。易接着層は、バインダー樹脂及び架橋剤を含む易接着層組成物から形成される。

バインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール等のポリビニル系樹脂、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、でんぷん類等が挙げられる。これらの中でも、硬化樹脂層との密着性向上の観点からは、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を使用することが好ましく、より好ましくはポリエステル樹脂、アクリル樹脂である。これらバインダー樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。易接着層組成物において、バインダー樹脂の含有量は、固形分基準で、例えば２０～９０質量％、好ましくは３０～８０質量％である。

架橋剤としては、種々公知の架橋剤が使用でき、例えば、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、イソシアネート系化合物、カルボジイミド系化合物、シランカップリング化合物等が挙げられる。なお、オキサゾリン化合物としては、オキサゾリン基を有するアクリルポリマーなどであってよい。
これらの中でも、メラミン化合物、オキサゾリン化合物、及びエポキシ化合物が好ましい。これら架橋剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
易接着層組成物における架橋剤の含有量は、固形分基準で、例えば、５～５０質量％、好ましくは１０～４０質量％である。

易接着層組成物には、耐ブロッキング性、滑り性改良を目的として粒子を配合してもよい。粒子としては、後述する易滑層で示したものを適宜使用できる。ただし、易接着層組成物（すなわち、易接着層）は、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。粒子を実質的に含有しないことで、硬化樹脂層表面の平滑性を高めることができる。
また、易接着層組成物には、架橋を促進するための成分、例えば架橋触媒などが配合されていてもよい。さらに、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、帯電防止剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等を併用することも可能である。

易接着層組成物は、一般的に、水、有機溶剤、又はこれらの混合液により希釈されていることが好ましく、易接着層は、易接着層組成物の希釈液を、基材フィルムの表面に塗布液としてコーティングして、乾燥することにより形成するとよい。コーティングは、従来公知の方法で行うとよい。易接着層の厚さは、通常０．００３～１μｍの範囲であり、好ましくは０．００５～０．６μｍ、さらに好ましくは０．０１～０．４μｍの範囲である。厚さを０．００３μｍ以上とすることで、十分な接着性を確保できる。また１μｍ以下とすることで、外観の悪化や、ブロッキングなどを生じにくくできる。

＜易滑層＞
本発明の積層フィルムは、易滑層を有してもよい。易滑層は、基材フィルムの硬化樹脂層が設けられる一方の面とは反対側の面に設けられるとよい。易滑層は、基材フィルムの表面に設けられるとよい。積層フィルムは、易滑層を有することで、滑り性が良好となる。そのため、上記の通り、積層フィルムの硬化樹脂層が設けられる側の面の平滑性を高めても、積層フィルムのロール巻き取り性及び取り扱い性が良好になる。

易滑層は、例えば、バインダー樹脂、架橋剤及び粒子を含む易滑層組成物から形成される。なお、バインダー樹脂、及び架橋剤に使用できる化合物は、上記易接着層に使用されるバインダー樹脂、架橋剤で説明したとおりである。
また、易滑層組成物におけるバインダー樹脂の含有量は、固形分基準で、例えば、２０～９０質量％、好ましくは３０～８０質量％である。易滑層組成物における架橋剤の含有量は、固形分基準で、例えば、５～５０質量％、好ましくは１０～４０質量％である。

易滑層に使用される粒子の具体例としてはシリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、有機高分子粒子等が挙げられる。その中でも透明性の観点からシリカが好ましい。粒子の平均粒径は、ポリエステルフィルムの表面平滑性を損なうことなく、滑り性を良好にする観点から、好ましくは０．００５～１．０μｍ、より好ましくは０．０１～０．８μｍ、さらに好ましくは０．０１～０．６μｍの範囲内である。易滑層組成物における粒子の含有量は、固形分基準で、例えば、１～２０質量％、好ましくは３～１５質量％である。易滑層に使用される粒子は１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

易滑層組成物は、一般的に、水、有機溶剤、又はこれらの混合液により希釈されていることが好ましく、易滑層は、易滑層組成物の希釈液を、基材フィルムの表面に塗布液としてコーティングして、乾燥することにより形成するとよい。コーティングは、従来公知の方法で行うとよい。
易滑層の厚さは、通常０．００３～１μｍの範囲であり、好ましくは０．００５～０．６μｍ、さらに好ましくは０．０１～０．４μｍの範囲である。厚さを０．００３μｍ以上とすることで、易滑層に含有される粒子を十分に保持でき、滑り性を付与できる。また１μｍ以下とすることで、外観の悪化や、ブロッキングなどを生じにくくできる。

基材フィルムの表面には必要に応じてコーティングを施すことができ、コーティングにより上記した易接着層及び易滑層を形成するとよい。コーティングは、インラインあるいはオフラインあるいはそれらを両方組み合わせて行うことができるが、インラインで行うことが好ましい。インラインで行うコーティングは、基材フィルムの製造ラインにおいて基材フィルムにコーティングを施すとよい。例えば、基材フィルムが二軸延伸フィルムである場合には、例えば、縦延伸が終了した段階で、易接着層及び易滑層の少なくとも一方を形成するための塗布液を塗布した後、その後の基材フィルムの製造工程で塗布液を乾燥、硬化などさせるとよい。

＜積層フィルムの物性＞
（１）硬化樹脂層（Ｂ）の平均表面粗さ（Ｓａ）
硬化樹脂層（Ｂ）の平均表面粗さ（Ｓａ）は５．０ｎｍ以下であり、１～５ｎｍの範囲であることが好ましい。
硬化樹脂層表面の平均表面粗さ（Ｓａ）が５．０ｎｍより大きくなると、硬化樹脂層表面の微細な凹凸によって、樹脂コーティング用支持体として用いた場合、ピンホールなどの欠陥が生じやすくなる。また、平均表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上であると、フィルム表面が平坦化しすぎることがなく、傷がつきにくい。
本フィルムは、樹脂コーティング用支持体に用いた際のピンホール抑制の観点から、硬化樹脂層表面（Ｂ）の平均表面粗さ（Ｓａ）が好ましくは２～５ｎｍである。

なお、平均表面粗さ（Ｓａ）とは、面粗さパラメーター（ＩＳＯ ２５１７８）の一つであり、二次元のＲａを三次元に拡張したもので、表面形状曲面と平均面で囲まれた部分の体積を測定面積で割ったものであり、以下の式（１）から求められる。
表面をＸＹ面，高さ方向をＺ軸とした時、Ａ：定義された領域（画像全体とする）、Ｚ（ｘ，ｙ）：画像点（ｘ，ｙ）の高さ０の面からの高さとすると、以下のように表される。

（２）硬化樹脂層（Ｂ）表面の最大山高さ（Ｓｐ）
本積層フィルムは、ピンホール抑制の観点から、硬化樹脂層表面（Ｂ）の最大山高さ（Ｓｐ）が４５ｎｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは４０ｎｍ以下である。硬化樹脂層表面の最大山高さ（Ｓｐ）の下限については特に制限はされないが、フィルム取り扱い性の観点から、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは３ｎｍ以上、更に好ましくは５ｎｍ以上である。

なお、最大山高さ（Ｓｐ）とは、面粗さパラメーター（ＩＳＯ ２５１７８）の一つであり、表面の平均面からの高さの最大値を表し、以下の式（２）ように表される。

（３）硬化樹脂層表面の最短の自己相間距離（Ｓａｌ）
硬化樹脂層表面（Ｂ）の最短の自己相間距離（Ｓａｌ）は１５μｍ以上であることが必要である。Ｓａｌは表面の凹凸形状の滑らかさの程度を示す指標であり、この値が大きくなるほど、凹凸形状が緩やかであることを示す。したがって、Ｓａｌが１５μｍ未満であると十分な表面平滑性が得られない。Ｓａｌに関して、好ましくは２０μｍ以上がよい。

（４）硬化樹脂層（Ｂ）表面の１０ｎｍ以上の突起数
硬化樹脂層（Ｂ）表面の１０ｎｍ以上の突起数は１０個以下／（２３７．６５μｍ×１７８．２５μｍ）であることが好ましく、さらに好ましくは５個以下（２３７．６５μｍ×１７８．２５μｍ）以下、その中でも特に１個以下／（２３７．６５μｍ×１７８．２５μｍ）、最も好ましくは０個／（２３７．６５μｍ×１７８．２５μｍ）である。
上記範囲を満足することにより、液晶偏光膜形成用など、極めて高平滑な表面を有する樹脂シートの成形用支持体として好適である。

本発明においては硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）とを積層する過程において、硬化樹脂層（Ａ）が完全硬化する手前段階で、硬化樹脂層（Ｂ）を積層することにより、従来のように基材フィルムの凹凸形状に追従せずに、非常に高平滑で滑らかな表面を有する積層フィルムが得られた。メカニズムは不明であるが、完全硬化しない状態では、硬化樹脂層（Ａ）自体が基材フィルム側の凹凸形状に追従することなく、平滑性を維持できているためと推察される。

＜金属積層フィルム＞
本発明の積層フィルムは、その表面に金属層が積層され、金属積層フィルムとして使用されることも好ましい態様の一つである。金属層は、積層フィルムの硬化樹脂層（Ｂ）側の表面に積層されるとよい。金属積層フィルムは、金属層を有することにより、金属光沢を有するようになり、意匠性を向上させることができる。
硬化樹脂層（Ｂ）側の表面は、上記の通り平滑となるので、その表面に設けられる金属層も平滑となり、かつ粒状感も見られにくくなる。

金属層の厚みは特に限定されないが、５～９００ｎｍであることが好ましく、１０～３００ｎｍであることがより好ましい。金属層の厚みが前記下限値以上であると、金属層にクラックが入りにくく、強固な金属層となる。一方、金属層の厚みが前記上限値以下であると、金属層の形成を短時間で行うことができる。また、上記範囲内とすることで、十分な金属光沢性を付与することができる。
また、金属層は硬化樹脂層（Ｂ）表面の全面に設けられてもよいし、パターン化していてもよい。

金属層の形成方法としては、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法から選ばれる１種以上の方法により形成することができるが、製造容易性の観点から、特にスパッタリング法により形成することが好ましい。
スパッタリング法は、積層フィルムを真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により、積層フィルムの表面に金属層を形成する方法である。

［用途］
本発明の硬化性樹脂組成物及び積層フィルムは、工業材料、光学部品、電子部品、電池用包装材など様々な分野で使用可能であるが、各種ディスプレイ、レンズ、ミラー、窓ガラス等の光学用に使用されることが好ましい。
本発明の積層フィルムは、特に高度な表面平滑性が必要とされる用途に好ましく使用され、例えば液晶偏光膜形成用支持体として有用である。また、電子機器用途、特に高速通信対応の通信端末機器用として好ましく使用される。また、電子機器用途において、筐体、ディスプレイの周辺などにおいて使用すると、表面平滑性を有することで、例えば、上記金属層を積層しても、その金属層の平滑性を確保でき、通信端末機器用として有用であり、かつ意匠性も高くなる。
本発明の積層フィルムは、ヘーズ値が低い値に維持されるので、光学部品などに使用されても、光学部品の性能を低下させることはない。
また、積層フィルムは、化粧シートなどに使用されてもよく、積層フィルムの硬化樹脂層上には、積層フィルムに意匠性を付与する意匠層などが設けられてもよい。意匠層は、樹脂層、金属層、印刷層などである。本発明では、硬化樹脂層の表面平滑性を高めることができるので、意匠層も同様に高い表面平滑性を有することが可能になる。そのため、積層フィルムの平面性が高くなることも相まって高い意匠性を有するものにすることができる。

＜語句の説明など＞
本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
本発明において、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。

次に、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。但し、本発明は、以下に説明する実施例に限定されるものではない。

＜評価方法＞
種々の物性及び特性の測定及び評価方法は、以下の通りである。

（１）極限粘度（ＩＶ）
ポリエステル１ｇを精秤し、フェノール／テトラクロロエタン＝５０／５０（質量比）の混合溶媒１００ｍｌを加えて溶解させ、３０℃で測定した。

（２）粒子の平均粒径
走査型電子顕微鏡（ＨＩＴＡＣＨＩ製、「Ｓ３４００Ｎ」）を用いて、粉体を観察した。
得られた画像データから粒子１個の大きさを測定し、１０点の平均値を平均粒径とした。

（３）数平均分子量（Ｍｎ）
ゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）「ＨＬＣ－８１２０」（東ソー（株）製）を用いて測定した。カラムとしては、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ５０００ＨＸＬ＊ＧＭＨＸＬ－Ｌ（東 ソー（株）製）を使用した。また、標準ポリスチレンとして、Ｆ２８８／Ｆ８０／Ｆ４０ ／Ｆ１０／Ｆ４／Ｆ１／Ａ５０００／Ａ１０００／Ａ５００（東ソー（株）製）及びスチ レンを使用して検量線を作成した。重合体をテトラヒドロフランに濃度が０．４％になるように溶解した溶液１００μｌを使用してカラムオーブン温度４０℃で測定を行った。標準ポリスチレン換算にて数平均分子量（Ｍｎ）を算出した。

（４）平均表面粗さ（Ｓａ）、最大山高さ（Ｓｐ）、自己相間距離（Ｓａｌ）及び１０ｎｍ以上の突起数
表面粗さ測定器（アメテック（株）、「ＮｅｗＶｉｅｗ」（登録商標））を用いて実施例及び比較例のポリエステルフィルムロールにおけるポリエステルフィルムの樹脂層（Ａ）側の表面を測定し、得られた表面のプロファイル曲線より、平均表面粗さＳａ値、最大山高さＳｐ値、自己相間距離（Ｓａｌ）及び１０ｎｍ以上の突起数を求めた。

（５）硬化樹脂層の厚み（硬化後）
ＳＥＭによる断面観察により、硬化樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）の厚み（ｄ）を計測した。

（６）フィルム平面性（シワ）評価
ロール状に巻き取った試料フィルムを巻き出した状態で、蛍光灯下、反射により、フィルムのシワ発生状況を目視判定した。
（評価基準）
○・・・シワが見えない。
△・・・手で引いて消えるかまたは僅かに残る。
×・・・手で引いても消えない。

各実施例および比較例における積層フィルムの原料は、以下のとおりである。
（基材フィルム）
＜ポリエステル（Ａ）＞
ジメチルテレフタレート１００モル％、エチレングリコール１００モル％、および該モノマー１００質量部に対して、酢酸カルシウム一水塩０．０７質量部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノール留去させエステル交換反応を行い、反応開始後、約４時間半を要して２３０℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次に燐酸０．０４質量部および三酸化アンチモン０．０３５質量部を添加し、常法に従って重合した。すなわち、反応温度を徐々に上げて、最終的に２８０℃とし、一方、圧力は徐々に減じて、最終的に０．０５ｍｍＨｇとした。４時間後、反応を終了し、常法に従い、チップ化してポリエステル（Ａ）を得た。得られたポリエステル（Ａ）の極限粘度は０．６３であった。
＜ポリエステル（Ｂ）＞
上記ポリエステル（Ａ）に平均粒径２μｍのシリカ粒子を加え、シリカ粒子を０．２質量％含有するポリエステル（Ｂ）を得た。極限粘度は０．６５であった。

（硬化性樹脂組成物）
（ａ）（メタ）アクリレート（硬化性樹脂）
（ａ１）ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）
（ａ２）ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）
（ｂ）光開始剤
ＩＧＭレジン社製、Ｏｍｎｉｒａｄ１２７
（ｃ）溶媒
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）の混合溶媒（塗布液のＭＥＫとＰＧＭの溶媒比率が３：７となるように配合）

［実施例１］
ポリエステル（Ａ）、（Ｂ）をそれぞれ９０質量％、１０質量％の割合で混合した混合原料を最外層（表層）の原料とし、ポリエステル（Ａ）のみを中間層の原料として、２台の押出機に各々を供給し、各々２８５℃で溶融した後、４０℃に設定した冷却ロール上に、２種３層（表層／中間層／表層＝１／８／１の吐出量（質量比））の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。次いで、ロール周速差を利用してフィルム温度８５℃で縦方向に３．４倍延伸した後、テンターに導き、横方向に１１０℃で４．３倍延伸し、２３５℃で熱処理を行った後、横方向に２％弛緩し、厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（基材フィルム）を得た。

上記ポリエステルフィルム上に、下記配合で調製した硬化性樹脂組成物（Ａ）を、厚み（硬化後）が０．７５μｍとなるようにバーコートによって塗布し、８０℃、３０秒で乾燥後、紫外線照射（積算光量で２００ｍＪ／ｃｍ^２）して硬化樹脂層（Ａ）を形成した。次に、硬化樹脂層（Ａ）を形成した後、１分後に、下記の配合で調製した硬化性樹脂組成物（Ｂ）を、厚み（硬化後）が０．７５μｍとなるようにバーコートによって塗布し、８０℃で、３０秒間乾燥後、紫外線照射（積算光量で２００ｍＪ／ｃｍ^２）して硬化樹脂層（Ａ）上に硬化樹脂層（Ｂ）を形成し、ポリエステルフィルム／硬化樹脂層（Ａ）／硬化樹脂層（Ｂ）の構成を有する積層フィルムを得た。
得られた試料サンプルを評価した。評価結果を表１に示す。
（硬化性樹脂（Ａ）組成物の配合条件）
ａ１／ｂ／ｃ＝１００／３／３０９（質量部）
（硬化性樹脂（Ｂ）組成物の配合条件）
ａ１／ｂ／ｃ＝１００／３／３０９（質量部）

［実施例２、３、及び比較例１～３］
表１に示すように各硬化樹脂層（Ａ）、（Ｂ）を形成するための硬化性樹脂組成物中の硬化性樹脂を変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

［参考例１及び２］
基材フィルム（ＰＥＴフィルム）の表面特性を示した。参考例１はポリエステル（Ｂ）の表面特性、参考例２はポリエステル（Ａ）の表面特性である。

ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート

(考察)
実施例１～３は極めて高平滑であり、かつフィルム平面性も良好であることがわかった。一方、比較例１～３は同じ樹脂組成物から構成される、硬化樹脂層（１層構成）であるが、基材フィルムの凹凸形状に硬化樹脂組成物が追従するためか、得られる表面形状に関して、平滑性が不十分であった。
特に比較例３のように硬化樹脂層を厚塗りしただけでは、高度な平滑性を得るのが困難であることもわかった。
また、参考例１として、実施例1～３に用いた基材フィルムの表面粗さ（Ｓａ）を記載しているが、前記実施例１～３のように、硬化樹脂層の合計厚み（硬化後）が１．５μｍと薄膜であっても、基材フィルム表面の凹凸形状を緩和して、高度な平滑性を得ることができた。
そのレベルは参考例２に示した、高透明タイプのフィルムの表面平滑性よりもさらに高平滑化できることもわかった。

本発明においては硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）とを積層する過程において、硬化樹脂層（Ａ）が完全硬化する手前（半硬化）段階で、硬化樹脂層（Ｂ）を積層することにより、従来のように基材フィルムの凹凸形状に追従せずに、非常に高平滑で滑らかな表面を有する積層フィルムを得ることが可能である。メカニズムは不明であるが、硬化樹脂層（Ａ）の硬化反応が完了しない、半硬化状態では、硬化樹脂層（Ａ）自体が基材フィルム表面の凹凸形状に追従することなく、表面の凹凸形状を緩和させることで、平滑性を維持できているためと推察される。さらに、２層目の硬化樹脂層（Ｂ）を硬化させる際に照射する活性エネルギー線が、補助的に下地に位置する硬化樹脂層（Ａ）の硬化反応にも寄与すると考えられるため、仕上がりの状態である、２層構成では硬化反応が完了しているものと推察される。

本発明の積層フィルムは、塗布欠陥が少なく、高平滑であり、熱シワ等の発生を防止してフィルム平面性が良好な積層フィルムである。したがって、本発明の積層フィルムは、例えば、液晶偏光膜形成用支持体などの光学用途、スマートフォン、Ｉ－Ｐａｄなどの高速通信機能を搭載した端末機器用部材、フィルムミラーなどに好適に用いることができる。

Claims (18)

1. 基材フィルムの少なくとも片面に、硬化樹脂層（Ａ）及び硬化樹脂層（Ｂ）を順次積層した構成を備えており、前記基材フィルムがポリエステルフィルムであり、前記ポリエステルフィルムの硬化樹脂層（Ａ）と接する側の層が平均粒径０．１～５μｍの粒子を含有し、下記（１）～（３）の全てを満足する積層フィルム。
   （１）硬化樹脂層（Ｂ）の平均表面粗さ（Ｓａ）が５．０ｎｍ以下であること。
   （２）硬化樹脂層（Ｂ）表面の最短の自己相間距離（Ｓａｌ）が１５μｍ以上であること。
   （３）硬化樹脂層（Ａ）、硬化樹脂層（Ｂ）がともに（ａ）（メタ）アクリレートを含む硬化樹脂組成物の硬化物であること。
2. 前記硬化樹脂層（Ｂ）表面の最大山高さ（Ｓｐ）が４５ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記硬化樹脂層（Ｂ）表面の１０ｎｍ以上の突起数が１０個／（２３７．６５μｍ×１７８．２５μｍ）以下である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
4. 前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである、請求項１～３の何れか１項に記載の積層フィルム。
5. 前記基材フィルムが少なくとも２層構成である、請求項１～４の何れか１項に記載の積層フィルム。
6. 前記基材フィルムの厚みが１２～１２５μｍである、請求項１～５の何れか１項に記載の積層フィルム。
7. 前記硬化樹脂層（Ａ）と前記硬化樹脂層（Ｂ）の合計厚みが１０μｍ以下である、請求項１～６の何れか１項に記載の積層フィルム。
8. 前記硬化樹脂層（Ａ）及び前記硬化樹脂層（Ｂ）が、それぞれ（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）光開始剤、及び（ｃ）溶媒を含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、請求項１～７の何れか１項に記載の積層フィルム。
9. 前記（ａ）（メタ）アクリレートが多官能（メタ）アクリレートを含む、請求項８に記載の積層フィルム。
10. 基材フィルムの少なくとも片面側表面に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ａ）を形成した後、その上に、硬化性組成物を塗布し硬化させて硬化樹脂層（Ｂ）を形成する請求項１～９の何れか１項に記載の積層フィルムの製造方法。
11. 前記硬化樹脂層（Ａ）を設けた後、硬化樹脂層（Ｂ）を５分以内に設ける、請求項１０に記載の積層フィルムの製造方法。
12. 請求項１～９の何れか１項に記載の積層フィルムの前記硬化樹脂層（Ｂ）上に金属層が積層されてなる金属積層フィルム。
13. 前記金属層がパターン化した金属層である、請求項１２に記載の金属積層フィルム。
14. 通信端末機器用である、請求項１～９の何れか１項に記載の積層フィルム。
15. 通信端末機器用である、請求項１２または１３に記載の金属積層フィルム。
16. 光学用である、請求項１～９の何れか１項に記載の積層フィルム。
17. 光学用である、請求項１２または１３に記載の金属積層フィルム。
18. 液晶偏光膜形成用である、請求項１６に記載の積層フィルム。