JP7768181B2 - Manufacturing apparatus and method for electronic components - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の製造装置及び製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method.
従来、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際には、外部電極が形成されていない部品をペーストに浸漬させる工程がある。例えば、下記特許文献１には、ディップ器上に保持された導電性ペースト層に、弾性保持部に保持された誘電体素体が浸漬される第１のディップ工程を含む製造方法が開示されている。第１のディップ工程では、誘電体素体が保持された弾性保持部を下降させることで、誘電体素体をディップ器上の導電性ペースト層に浸漬させている。 Conventionally, manufacturing electronic components such as multilayer ceramic capacitors involves a process of immersing components without external electrodes in paste. For example, Patent Document 1 below discloses a manufacturing method that includes a first dipping process in which a dielectric element held by an elastic holder is immersed in a conductive paste layer held on a dipping device. In the first dipping process, the elastic holder holding the dielectric element is lowered, causing the dielectric element to be immersed in the conductive paste layer on the dipping device.
特許文献１に記載の製造方法の場合、外部電極が形成されていない部品を下降させることでペーストに浸漬させているので、浸漬時において、液体状のペーストに気泡が入るおそれがある。部品に付着したペーストに気泡があると、ペーストが付着した部品を焼成した際に、気泡により外部電極中に微小な空隙であるポアが形成される場合がある。外部電極中にポアが形成されると、電子部品の信頼性に悪影響を与えたり、半田実装時にフローやリフローの熱によりポアが破裂し、半田が周囲にまき散らされたりすることがある。 In the manufacturing method described in Patent Document 1, components without external electrodes are immersed in the paste by being lowered, which can introduce air bubbles into the liquid paste during immersion. If air bubbles are present in the paste attached to the component, they can form tiny pores in the external electrodes when the component with the paste attached is fired. If pores are formed in the external electrodes, this can have a negative impact on the reliability of the electronic component, and the heat from flow and reflow soldering can cause the pores to burst during solder mounting, scattering the solder around.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of these issues, and aims to provide an electronic component manufacturing apparatus and method that is less likely to produce pores in the paste that adheres to components when the components are immersed in the paste.
本発明の電子部品の製造装置は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有し、前記貫通孔に部品が挿入される保持具と、前記部品に接触する先端面を有するピンと、前記ピンの前記先端面が前記部品に接触するように前記ピンを移動させて、前記ピンによって前記貫通孔から前記部品を押し出して突出させるピン駆動手段と、前記部品に付着させるペーストが貯留される容器と、前記容器内のペーストの液面に対して、前記保持具の前記貫通孔に挿入された前記部品が近づく方向又は離れる方向に、前記保持具と前記容器とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段と、を備え、前記ピンの前記先端面は、前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である。 The electronic component manufacturing apparatus of the present invention comprises a holder having a through hole whose inner surface is coated with an elastically deformable resin and into which a component is inserted; a pin having a tip surface that contacts the component; pin drive means that moves the pin so that the tip surface of the pin contacts the component, causing the pin to push and protrude the component from the through hole; a container that stores paste to be applied to the component; and drive means that can move one or both of the holder and the container in a direction toward or away from the component inserted into the through hole of the holder relative to the liquid surface of the paste in the container, and the tip surface of the pin is an inclined surface that is inclined with respect to the axial direction of the pin.
本発明の電子部品の製造方法は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有する保持具の前記貫通孔に部品を挿入するとともに、ピンによって前記貫通孔から前記部品を突出させる挿入工程と、容器に貯留されたペーストに、前記貫通孔から突出した状態で前記貫通孔に挿入された前記部品のうち、前記貫通孔から突出した部分を浸漬する浸漬工程と、を含み、前記ピンは、前記部品に接触する先端面を有し、前記先端面が前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である。 The method for manufacturing electronic components of the present invention includes an insertion step in which a component is inserted into a through hole of a holder having an inner surface coated with an elastically deformable resin, and the component is protruded from the through hole using a pin; and an immersion step in which the portion of the component inserted into the through hole in a protruding state is immersed in paste stored in a container, the portion protruding from the through hole, wherein the pin has a tip surface that contacts the component, and the tip surface is an inclined surface that is inclined with respect to the axial direction of the pin.
本発明によれば、部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置及び製造方法を提供することができる。 The present invention provides an electronic component manufacturing apparatus and method that is less likely to produce pores in the paste attached to the component when the component is immersed in the paste.
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 Specific embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の概略構成を示す斜視図である。図２から図９は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を時系列に示す一部拡大縦断面図である。本実施形態の電子部品の製造装置１によって製造される電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサである。本実施形態の電子部品の製造装置１は、振込具２、保持具３、ピン４、ピン保持部５、ピン駆動手段６、容器７、及び駆動手段８を備える。以下、これらについて、順に説明する。 Figure 1 is a perspective view showing the schematic configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention. Figures 2 to 9 are partially enlarged vertical cross-sectional views showing the use of an electronic component manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention in chronological order. An electronic component manufactured by the electronic component manufacturing apparatus 1 of this embodiment is, for example, a multilayer ceramic capacitor. The electronic component manufacturing apparatus 1 of this embodiment includes a transfer tool 2, a holder 3, pins 4, a pin holding unit 5, a pin drive means 6, a container 7, and a drive means 8. Each of these will be described in order below.
振込具２は、上面視略矩形の板状で、板面を上下に向けた状態で位置している。振込具２は、厚み方向に貫通する貫通孔９を有している。貫通孔９は、段付き孔であり、上部に位置する大径孔１０と、下部に位置する小径孔１１とを有している。典型的には、大径孔１０及び小径孔１１は、上面視円形状である。本実施形態では、振込具２は、複数の貫通孔９を有している。図示例では、振込具２は、複数の貫通孔９が長手方向に沿って配列された一群を複数有している。すなわち、複数の貫通孔９は、格子状に配置されている。 The transfer tool 2 is a roughly rectangular plate when viewed from above, and is positioned with the plate surfaces facing up and down. The transfer tool 2 has a through hole 9 that penetrates in the thickness direction. The through hole 9 is a stepped hole, with a large diameter hole 10 located at the top and a small diameter hole 11 located at the bottom. Typically, the large diameter hole 10 and the small diameter hole 11 are circular when viewed from above. In this embodiment, the transfer tool 2 has multiple through holes 9. In the illustrated example, the transfer tool 2 has multiple groups of multiple through holes 9 arranged along the longitudinal direction. In other words, the multiple through holes 9 are arranged in a lattice pattern.
振込具２の大径孔１０には、部品１２が収容される。大径孔１０に部品１２を収容するには、振込具２の上面に複数の部品１２が載置された状態において、振込具２を振動させたり、振込具２を傾けたりすればよい。大径孔１０に収容される部品１２は、製造される電子部品が積層セラミックコンデンサの場合、外部電極が形成されていない状態の電子部品である。部品１２は、直方体状である。大径孔１０の開口部の直径は、部品１２の長さ方向の寸法よりも小さい。そのため、部品１２が大径孔１０に収容された状態において、部品１２の長手方向は、大径孔１０の軸方向に沿っている。また、大径孔１０の深さは、部品１２の長さ方向の寸法よりも大きいことが好ましい。 A component 12 is placed in the large-diameter hole 10 of the transfer tool 2. To place the component 12 in the large-diameter hole 10, multiple components 12 are placed on the top surface of the transfer tool 2, and the transfer tool 2 is vibrated or tilted. If the electronic component being manufactured is a multilayer ceramic capacitor, the component 12 placed in the large-diameter hole 10 is an electronic component without external electrodes. The component 12 is rectangular. The diameter of the opening of the large-diameter hole 10 is smaller than the longitudinal dimension of the component 12. Therefore, when the component 12 is placed in the large-diameter hole 10, the longitudinal direction of the component 12 is aligned with the axial direction of the large-diameter hole 10. Furthermore, it is preferable that the depth of the large-diameter hole 10 be greater than the longitudinal dimension of the component 12.
なお、図示例では、大径孔１０は、上面視円形状とされたが、これに限定されるものではなく、例えば、上面視略矩形状であってもよい。図示しないが、大径孔１０の上端部の内周面は、上方に行くに従って拡径するテーパ状であってもよい。これにより、部品１２は、大径孔１０に収容し易い。本実施形態では、振込具２を動かすことで、大径孔１０に部品１２が収容されたが、小径孔１１から真空吸引することで、大径孔１０に部品１２を収容してもよい。 In the illustrated example, the large diameter hole 10 has a circular shape when viewed from above, but this is not limited to this and may, for example, be a generally rectangular shape when viewed from above. Although not shown, the inner circumferential surface at the upper end of the large diameter hole 10 may be tapered, increasing in diameter as it goes upward. This makes it easier to place the component 12 in the large diameter hole 10. In this embodiment, the component 12 is placed in the large diameter hole 10 by moving the transfer tool 2, but the component 12 may also be placed in the large diameter hole 10 by vacuum suction from the small diameter hole 11.
保持具３は、板状の基体１３と、基体１３を覆う樹脂１４とを有している。基体１３は、上面視略矩形の金属製の板状で、板面を上下に向けた状態で位置している。基体１３は、金属製に限定されない。基体１３は、厚み方向に貫通する貫通孔１５を有している。典型的には、貫通孔１５は、上面視略矩形状である。本実施形態では、基体１３は、複数の貫通孔１５を有している。図示例では、基体１３は、複数の貫通孔１５が長手方向に沿って配列された一群を複数有している。すなわち、複数の貫通孔１５は、格子状に配置されている。樹脂１４は、基体１３の外面及び貫通孔１５の内面を被覆するように、基体１３に設けられる。なお、樹脂１４は、貫通孔１５の内面のみを被覆してもよい。樹脂１４は、弾性変形可能である。樹脂１４は、例えばシリコーン樹脂である。このように保持具３は、弾性変形可能な樹脂１４で内面が被覆された貫通孔１５を有している。貫通孔１５には、振込具２から部品１２が挿入される。なお、本実施形態では、基体１３が複数の貫通孔１５を有しているので、保持具３は、複数の部品１２それぞれが挿入される複数の貫通孔１５を有している。 The holder 3 has a plate-shaped base 13 and a resin 14 covering the base 13. The base 13 is a metal plate that is generally rectangular in top view and is positioned with the plate surfaces facing up and down. The base 13 is not limited to being made of metal. The base 13 has through-holes 15 that penetrate the thickness direction. Typically, the through-holes 15 are generally rectangular in top view. In this embodiment, the base 13 has multiple through-holes 15. In the illustrated example, the base 13 has multiple groups of through-holes 15 arranged along the longitudinal direction. In other words, the multiple through-holes 15 are arranged in a lattice pattern. The resin 14 is provided on the base 13 so as to cover the outer surface of the base 13 and the inner surfaces of the through-holes 15. Note that the resin 14 may cover only the inner surfaces of the through-holes 15. The resin 14 is elastically deformable. The resin 14 is, for example, a silicone resin. As such, the holder 3 has a through hole 15 whose inner surface is coated with elastically deformable resin 14. The component 12 is inserted into the through hole 15 from the transfer tool 2. In this embodiment, since the base 13 has multiple through holes 15, the holder 3 has multiple through holes 15 into which each of the multiple components 12 is inserted.
ピン４は、保持具３の貫通孔１５から部品１２を押し出して突出させる。典型的には、ピン４は、棒状である。ピン４は、横断面が円形の丸棒状である。ピン４は、保持具３の貫通孔１５から部品１２を突出させる際に部品１２に接触する先端面１６を有している。ピン４の先端面１６は、ピン４の軸方向の一端側に位置している。ピン４の先端面１６は、ピン４の軸方向に対して傾斜した傾斜面である。図２に示すように、ピン４の延びる方向である軸方向に対して垂直な面１７と、ピン４の先端面１６とがなす角度αは、０．３°～１０°である。なお、角度αは、０．３°～１０°に限定されない。 The pin 4 pushes the component 12 out of the through-hole 15 of the holder 3, causing it to protrude. Typically, the pin 4 is rod-shaped. The pin 4 is a round bar with a circular cross section. The pin 4 has a tip surface 16 that comes into contact with the component 12 when it protrudes from the through-hole 15 of the holder 3. The tip surface 16 of the pin 4 is located at one end of the axial direction of the pin 4. The tip surface 16 of the pin 4 is an inclined surface that is inclined with respect to the axial direction of the pin 4. As shown in Figure 2, the angle α formed between the tip surface 16 of the pin 4 and a plane 17 perpendicular to the axial direction, which is the direction in which the pin 4 extends, is 0.3° to 10°. Note that the angle α is not limited to 0.3° to 10°.
本実施形態では、製造装置１は、複数のピン４を備える。複数のピン４は、軸方向が上下方向に沿うように立設された状態で、ピン保持部５に保持される。各ピン４は、軸方向の他端側がピン保持部５に保持される。図示例では、ピン保持部５には、複数のピン４がピン保持部５の長手方向に沿って配列された一群が複数設けられている。すなわち、複数のピン４は、ピン保持部５に格子状に配置されている。 In this embodiment, the manufacturing apparatus 1 is equipped with a plurality of pins 4. The plurality of pins 4 are held in the pin holding portion 5 in an upright state with their axial direction aligned in the vertical direction. The other axial end of each pin 4 is held in the pin holding portion 5. In the illustrated example, the pin holding portion 5 is provided with a plurality of groups of pins 4 arranged along the longitudinal direction of the pin holding portion 5. In other words, the plurality of pins 4 are arranged in a grid pattern in the pin holding portion 5.
各ピン４は、ピン保持部５に保持された状態で、ピン４の軸線まわりに能動的な力を加えることなく回転可能である、いわゆるフリーな状態が好ましい。ピン４は、間接的に力が加えられると、回転することができる。各ピン４は、独立して回転することができる。この場合、ピン保持部５は、ピン４が回転することで、ピン４の先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有することになる。例えば、図１０に示すように、ピン保持部５において、隣り合うピン４同士の先端面１６の向く方向が異なっている。ピン４は設備の微細な振動により、回転させることで、ピン保持部５に保持された複数のピン４の先端面１６の向く方向をランダムに異ならせることができる。なお、ピン４に能動的に力を加えて回転させてもよい。すなわち、ピン４に直接に力を加えることで、ピン４を回転させることができる。 While held by the pin holder 5, each pin 4 is preferably in a so-called free state, where it can rotate around its axis without the application of an active force. The pins 4 can rotate when an indirect force is applied. Each pin 4 can rotate independently. In this case, the pin holder 5 has multiple pins 4 whose tip surfaces 16 face in different directions as the pins 4 rotate. For example, as shown in FIG. 10 , the tip surfaces 16 of adjacent pins 4 face in different directions in the pin holder 5. By rotating the pins 4 using minute vibrations from the equipment, the directions of the tip surfaces 16 of the multiple pins 4 held by the pin holder 5 can be randomly changed. Alternatively, a force can be actively applied to the pins 4 to rotate them. That is, the pins 4 can be rotated by directly applying a force to them.
ピン駆動手段６は、振込具２に保持された部品１２に対して、ピン４が近づく方向又は離れる方向に、ピン４を移動させる手段である。典型的には、ピン駆動手段６は、モータである。本実施形態では、複数のピン４がピン保持部５に保持されているので、ピン駆動手段６は、ピン保持部５に接続されている。これにより、ピン駆動手段６は、ピン保持部５を移動させることで、ピン４を振込具２に保持された部品１２に近づく方向に移動させて、ピン４を部品１２に押し当てたり、ピン４を振込具２に保持された部品１２から離れる方向に移動させたりできる。従って、ピン駆動手段６は、振込具２に保持された部品１２に対して、ピン４により部品１２を保持具３に移し替えるように、ピン４を移動させることができる。 The pin driving means 6 is a means for moving the pins 4 in a direction toward or away from the component 12 held by the transfer tool 2. Typically, the pin driving means 6 is a motor. In this embodiment, multiple pins 4 are held by the pin holding unit 5, and therefore the pin driving means 6 is connected to the pin holding unit 5. As a result, by moving the pin holding unit 5, the pin driving means 6 can move the pins 4 in a direction toward the component 12 held by the transfer tool 2, pressing the pins 4 against the component 12, or move the pins 4 in a direction away from the component 12 held by the transfer tool 2. Therefore, the pin driving means 6 can move the pins 4 relative to the component 12 held by the transfer tool 2 so as to transfer the component 12 to the holder 3 using the pins 4.
本実施形態では、製造装置１によって製造される電子部品は、積層セラミックコンデンサである。電子部品が積層セラミックコンデンサの場合、電子部品は、外部電極及び内部電極を有する。外部電極は、下地電極層と、下地電極層を覆う導電性樹脂層と、導電性樹脂層を覆うめっき層とを有する３層構造である。外部電極は、部品１２の長手方向両端部に設けられる。内部電極は、部品１２の内部に位置している。なお、積層セラミックコンデンサである電子部品の詳細については、後述する。 In this embodiment, the electronic component manufactured by the manufacturing apparatus 1 is a multilayer ceramic capacitor. When the electronic component is a multilayer ceramic capacitor, the electronic component has external electrodes and internal electrodes. The external electrodes have a three-layer structure including a base electrode layer, a conductive resin layer covering the base electrode layer, and a plating layer covering the conductive resin layer. The external electrodes are provided at both longitudinal ends of the component 12. The internal electrodes are located inside the component 12. Details of the electronic component, which is a multilayer ceramic capacitor, will be described later.
容器７は、部品１２に付着させるペースト１８が貯留される。図示例では、容器７は、上方に開口した上面視略矩形の箱状である。そのため、容器７内に貯留されたペースト１８の液面は、外部に露出している。容器７内に貯留されたペースト１８は、任意の粘性を有している。容器７内に貯留されたペースト１８は、例えば、外部電極の下地電極層を形成する。この場合、ペースト１８は、ガラスと導電性金属とを含む導電性ペーストである。導電性ペースト中のガラスは、例えばＳｉを含む。導電性ペースト中の導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。 The container 7 stores the paste 18 to be applied to the component 12. In the illustrated example, the container 7 is a box-shaped, generally rectangular box when viewed from above, with an opening at the top. Therefore, the liquid surface of the paste 18 stored in the container 7 is exposed to the outside. The paste 18 stored in the container 7 has a given viscosity. The paste 18 stored in the container 7 forms, for example, the base electrode layer of an external electrode. In this case, the paste 18 is a conductive paste containing glass and a conductive metal. The glass in the conductive paste contains, for example, Si. The conductive metal in the conductive paste contains at least one selected from Cu, Ni, Ag, Pd, an Ag-Pd alloy, Au, etc.
このように、外部電極の下地電極層は、容器７内に貯留されたペースト１８によって形成される。外部電極の導電性樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含んでもよい。外部電極のめっき層は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つの金属からなる。下地電極層及び導電性樹脂層は、複数層で構成されてもよい。めっき層は、複数層で構成されてもよい。好ましくは、めっき層は、Ｎｉめっき層と、Ｓｎめっき層とを有する２層構造である。Ｎｉめっき層は、電子部品を実装する際の半田によって下地電極層が侵食されるのを防止できる。Ｓｎめっき層は、電子部品を実装する際の半田の濡れ性を向上させ、電子部品を容易に実装することができる。 In this way, the base electrode layer of the external electrode is formed from the paste 18 stored in the container 7. The conductive resin layer of the external electrode may contain conductive particles and a thermosetting resin. The plating layer of the external electrode is made of at least one metal selected from Cu, Ni, Ag, Pd, an Ag-Pd alloy, Au, etc. The base electrode layer and the conductive resin layer may be composed of multiple layers. The plating layer may be composed of multiple layers. Preferably, the plating layer has a two-layer structure including a Ni plating layer and a Sn plating layer. The Ni plating layer prevents the base electrode layer from being eroded by solder when mounting electronic components. The Sn plating layer improves the wettability of solder when mounting electronic components, allowing for easier mounting of electronic components.
このような構成の外部電極は、内部電極を焼成後に、部品１２とともに焼成される。なお、外部電極が部品１２に形成された後、部品１２及び外部電極は、内部電極と同時に焼成されてもよい。 An external electrode configured in this manner is fired together with the component 12 after the internal electrode has been fired. Note that after the external electrode is formed on the component 12, the component 12 and the external electrode may be fired simultaneously with the internal electrode.
駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２が近づく方向又は離れる方向に、保持具３を移動させる手段である。そのため、駆動手段８は、保持具３に接続されている。駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２が近づく方向又は離れる方向に、容器７を移動させる手段であってもよい。この場合、駆動手段８は、容器７に接続されている。駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２が近づく方向又は離れる方向に、保持具３及び容器７の双方を移動させる手段であってもよい。この場合、保持具３及び容器７それぞれに駆動手段８が接続されていてもよいし、保持具３及び容器７に共通の駆動手段８が接続されていてもよい。従って、駆動手段８は、部品１２をペースト１８の液面に近づく方向に移動させて、部品１２をペースト１８に浸漬させたり、部品１２をペースト１８の液面から離れる方向に移動させたりできる。なお、駆動手段８は、例えばサーボモータやステッピングモータなどである。 The driving means 8 is a means for moving the holder 3 in a direction in which the component 12 inserted into the through hole 15 of the holder 3 approaches or moves away from the liquid surface of the paste 18 in the container 7. For this reason, the driving means 8 is connected to the holder 3. The driving means 8 may also be a means for moving the container 7 in a direction in which the component 12 inserted into the through hole 15 of the holder 3 approaches or moves away from the liquid surface of the paste 18 in the container 7. In this case, the driving means 8 is connected to the container 7. The driving means 8 may also be a means for moving both the holder 3 and the container 7 in a direction in which the component 12 inserted into the through hole 15 of the holder 3 approaches or moves away from the liquid surface of the paste 18 in the container 7. In this case, the driving means 8 may be connected to each of the holder 3 and the container 7, or a common driving means 8 may be connected to the holder 3 and the container 7. Therefore, the driving means 8 can move the component 12 in a direction approaching the liquid surface of the paste 18, thereby immersing the component 12 in the paste 18, or move the component 12 in a direction away from the liquid surface of the paste 18. The driving means 8 is, for example, a servo motor or a stepping motor.
次に、本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図２から図９は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を時系列に示す図である。図１１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の典型例を示すフローチャートである。本実施形態の製造方法は、例えば、積層セラミックコンデンサである電子部品を製造する際に用いられる。図１２及び図１３は、電子部品である積層セラミックコンデンサを示す図であり、図１２は概略斜視図、図１３は図１２のＡ－Ａ断面図である。積層セラミックコンデンサ１９のセラミック積層体２０の内部には、隣接する内部電極２１及び内部電極２２の一部同士がセラミック層を介して対向するように、内部電極２１及び内部電極２２が配置される。セラミック積層体２０の一方の端面には、内部電極２１に接続される外部電極２３が形成される。セラミック積層体２０の他方の端面には、内部電極２２に接続される外部電極２４が形成される。 Next, a method for manufacturing an electronic component according to this embodiment will be described. FIGS. 2 to 9 are diagrams showing a timeline of a method for manufacturing an electronic component according to one embodiment of the present invention. FIG. 11 is a flowchart showing a typical example of a method for manufacturing an electronic component according to one embodiment of the present invention. This manufacturing method is used, for example, when manufacturing an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor. FIGS. 12 and 13 are diagrams showing a multilayer ceramic capacitor, an electronic component, with FIG. 12 being a schematic perspective view and FIG. 13 being a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 12. The internal electrodes 21 and 22 are arranged within the ceramic laminate 20 of the multilayer ceramic capacitor 19 so that portions of adjacent internal electrodes 21 and 22 face each other via a ceramic layer. An external electrode 23 connected to the internal electrode 21 is formed on one end surface of the ceramic laminate 20. An external electrode 24 connected to the internal electrode 22 is formed on the other end surface of the ceramic laminate 20.
このような構成の積層セラミックコンデンサ１９の外部電極を形成する際に、本実施形態の製造方法が用いられる。本実施形態の製造方法では、上述した製造装置１が用いられる。なお、積層セラミックコンデンサ１９のセラミック積層体２０は、従来公知の方法により形成される。 The manufacturing method of this embodiment is used to form the external electrodes of the multilayer ceramic capacitor 19 configured as described above. The manufacturing method of this embodiment uses the manufacturing apparatus 1 described above. The ceramic laminate 20 of the multilayer ceramic capacitor 19 is formed by a conventionally known method.
セラミック積層体２０は、誘電体材料により構成される層を有する。誘電体材料は、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、又はＣａＺｒＯ３などの成分を含む誘電体セラミックが用いられる。誘電体材料は、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものであってもよい。副成分は、主成分よりも含有量が少ない。セラミック積層体２０の内部には、内部電極が設けられる。内部電極は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属を含有している。内部電極は、誘電体材料により構成される層に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。 The ceramic laminate 20 has layers made of a dielectric material. The dielectric material is a dielectric ceramic containing components such as BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 , or CaZrO 3 . The dielectric material may be made by adding a secondary component such as a Mn compound, an Fe compound, a Cr compound, a Co compound, or a Ni compound to these main components. The secondary component is contained in a smaller amount than the main component. Internal electrodes are provided inside the ceramic laminate 20. The internal electrodes contain metals such as Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, or Au. The internal electrodes may contain dielectric particles of the same composition as the ceramic contained in the layers made of the dielectric material.
図１１に示すように、本実施形態の製造方法では、振込工程Ｓ１、挿入工程Ｓ２、浸漬工程Ｓ３、第１乾燥工程Ｓ４、移し替え工程Ｓ５、逆側浸漬工程Ｓ６、及び第２乾燥工程Ｓ７が順次に実行される。なお、振込工程Ｓ１の前には、部品１２が形成される。部品１２は、外部電極が形成される前の状態であるので、従来公知の方法により形成される。部品１２は、セラミック積層体２０である。部品１２は、直方体状である。部品１２の長さ方向の寸法は、１．６ｍｍ～３．２ｍｍであり、部品１２の幅方向の寸法は、０．８ｍｍ～２．５ｍｍであり、部品１２の厚み方向の寸法は、０．８ｍｍ～２．５ｍｍである。なお、部品１２の大きさは、これに限定されない。部品１２は、焼成後の状態であってもよいし、焼成前の状態であってもよい。 As shown in FIG. 11, in the manufacturing method of this embodiment, the transfer process S1, insertion process S2, immersion process S3, first drying process S4, transfer process S5, reverse immersion process S6, and second drying process S7 are carried out in sequence. Note that before the transfer process S1, the component 12 is formed. Because the component 12 is in a state before external electrodes are formed, it is formed using a conventionally known method. The component 12 is a ceramic laminate 20. The component 12 is rectangular. The length of the component 12 is 1.6 mm to 3.2 mm, the width of the component 12 is 0.8 mm to 2.5 mm, and the thickness of the component 12 is 0.8 mm to 2.5 mm. Note that the size of the component 12 is not limited to these. The component 12 may be in a fired state or a pre-fired state.
振込工程Ｓ１は、振込具２の内部に部品１２を収容する工程である。具体的には、振込工程Ｓ１は、振込具２の大径孔１０に部品１２を収容する工程である。振込工程Ｓ１では、振込具２の上面に複数の部品１２が載置された状態において、振込具２を振動させたり、振込具２を傾けたりすることで、振込具２の大径孔１０に部品１２が収容される。この場合、振込具２には、振込具２を振動させる手段、振込具２を傾ける手段が接続されている。振込工程Ｓ１では、振込具２の小径孔１１から真空吸引することで、大径孔１０に部品１２を収容してもよい。この場合、振込具２には、真空ポンプなどの真空吸引手段が接続されている。 The transfer step S1 is a step of placing components 12 inside the transfer tool 2. Specifically, the transfer step S1 is a step of placing components 12 in the large diameter hole 10 of the transfer tool 2. In the transfer step S1, with multiple components 12 placed on the top surface of the transfer tool 2, the transfer tool 2 is vibrated or tilted to place the components 12 in the large diameter hole 10 of the transfer tool 2. In this case, a means for vibrating the transfer tool 2 and a means for tilting the transfer tool 2 are connected to the transfer tool 2. In the transfer step S1, the components 12 may be placed in the large diameter hole 10 by vacuum suction through the small diameter hole 11 of the transfer tool 2. In this case, a vacuum suction means such as a vacuum pump is connected to the transfer tool 2.
挿入工程Ｓ２は、振込工程Ｓ１によって大径孔１０に収容された部品１２を保持具３の貫通孔１５に挿入するとともに、貫通孔１５から部品１２を突出させる工程である。挿入工程Ｓ２では、図２に示すように、振込具２の上に保持具３が重ね合わされる。保持具３を振込具２に重ね合わせるには、駆動手段８によって保持具３を振込具２まで移動させればよい。振込具２に保持具３が重ね合わされた状態では、保持具３の貫通孔１５と振込具２の大径孔１０とは、上下方向に重なっている。 In the insertion process S2, the component 12 accommodated in the large-diameter hole 10 in the transfer process S1 is inserted into the through-hole 15 of the holder 3, causing the component 12 to protrude from the through-hole 15. In the insertion process S2, as shown in FIG. 2, the holder 3 is placed on top of the transfer tool 2. To place the holder 3 on the transfer tool 2, the drive means 8 simply moves the holder 3 up to the transfer tool 2. When the holder 3 is placed on top of the transfer tool 2, the through-hole 15 of the holder 3 and the large-diameter hole 10 of the transfer tool 2 are vertically overlapping.
振込具２に保持具３が重ね合わされた状態で、図２に示すように、ピン４は、小径孔１１を介して上方に移動される。ピン４の移動は、ピン駆動手段６によってピン保持部５を移動させることでなされる。これにより、ピン４の先端面１６が部品１２に接触した状態で、ピン４が上方に移動されるので、大径孔１０に収容された部品１２は、保持具３の貫通孔１５に押し出され、挿入される。図３に示すように、部品１２が貫通孔１５に挿入された後、さらにピン４を上方に移動させることで、貫通孔１５の上部開口から部品１２を突出させることができる。これにより、部品１２の長手方向の一端部は、貫通孔１５から突出した状態となる。このように、ピン駆動手段６は、ピン４の先端面１６が部品１２に接触するようにピン４を移動させて、ピン４によって貫通孔１５から部品１２を押し出して突出させることができる。挿入工程Ｓ２では、例えば、部品１２の貫通孔１５への挿入及び部品１２の貫通孔１５からの突出は、ピン４を連続して移動させることでなされる。 With the holder 3 placed over the transfer tool 2, as shown in FIG. 2, the pin 4 is moved upward through the small-diameter hole 11. The pin 4 is moved by moving the pin holder 5 with the pin drive means 6. As a result, the pin 4 is moved upward with its tip surface 16 in contact with the component 12, and the component 12 housed in the large-diameter hole 10 is pushed and inserted into the through-hole 15 of the holder 3. As shown in FIG. 3, after the component 12 is inserted into the through-hole 15, the pin 4 can be further moved upward, causing the component 12 to protrude from the upper opening of the through-hole 15. As a result, one longitudinal end of the component 12 protrudes from the through-hole 15. In this way, the pin drive means 6 moves the pin 4 so that its tip surface 16 contacts the component 12, causing the pin 4 to push and protrude the component 12 from the through-hole 15. In the insertion step S2, for example, the component 12 is inserted into the through-hole 15 and protrudes from the through-hole 15 by continuously moving the pin 4.
前述したように、本実施形態の製造方法では、製造装置１が用いられている。従って、挿入工程Ｓ２では、弾性変形可能な樹脂１４で内面が被覆された貫通孔１５を有する保持具３の貫通孔１５にピン４によって部品１２を挿入するとともに、ピン４によって貫通孔１５から部品１２を突出させる。貫通孔１５の内面が弾性変形可能な樹脂１４で被覆されているので、先端面１６が傾斜面であるピン４によって部品１２を押し上げると、貫通孔１５から突出した部品１２は、貫通孔１５の軸方向に対して傾斜した状態となる。 As described above, the manufacturing method of this embodiment uses manufacturing apparatus 1. Therefore, in insertion step S2, a pin 4 is used to insert a component 12 into a through hole 15 of a holder 3, the through hole 15 having an inner surface coated with elastically deformable resin 14, and the pin 4 causes the component 12 to protrude from the through hole 15. Because the inner surface of the through hole 15 is coated with elastically deformable resin 14, when the component 12 is pushed up by the pin 4, whose tip surface 16 is an inclined surface, the component 12 protruding from the through hole 15 is inclined with respect to the axial direction of the through hole 15.
本実施形態の製造方法では、製造装置１が用いられている。従って、保持具３は、複数の部品１２それぞれが挿入される複数の貫通孔１５を有している。複数のピン４は、ピン保持部５に立設された状態で保持されている。この場合、図１０に示すように、ピン保持部５は、ピン４を回転させることで、先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有している。このようにしてピン保持部５に設けられたピン４によって部品１２を押し上げると、貫通孔１５から突出した部品１２はそれぞれ、貫通孔１５の軸方向に対して傾斜した状態において、傾斜方向が異なる。このような構成であるので、保持具３を使用するたびに、ピン４を回転させることで、各貫通孔１５に挿入された部品１２の傾斜方向を変更できる。従って、樹脂１４のうち、傾いた部品１２が接触する部分を変更することができるので、樹脂１４の片摩耗を抑制することができる。 The manufacturing method of this embodiment uses a manufacturing apparatus 1. Accordingly, the holder 3 has multiple through holes 15 into which multiple components 12 are inserted. Multiple pins 4 are held in an upright position in the pin holder 5. In this case, as shown in FIG. 10 , the pin holder 5 has multiple pins 4 whose tip surfaces 16 face in different directions when rotated. When components 12 are pushed up by the pins 4 attached to the pin holder 5 in this manner, the components 12 protruding from the through holes 15 each have a different tilt direction when tilted relative to the axial direction of the through holes 15. With this configuration, each time the holder 3 is used, the tilt direction of the components 12 inserted into each through hole 15 can be changed by rotating the pins 4. Therefore, the portion of the resin 14 that comes into contact with the tilted components 12 can be changed, thereby suppressing one-sided wear of the resin 14.
浸漬工程Ｓ３は、部品１２にペースト１８を付着させる工程である。具体的には、浸漬工程Ｓ３は、容器７に貯留されたペースト１８に、貫通孔１５から突出した状態で貫通孔１５に挿入された部品１２のうち、貫通孔１５から突出した部分を浸漬する工程である。浸漬工程Ｓ３では、保持具３は、駆動手段８によって容器７の上方に移動される。そして、図４に示すように、保持具３は、上下が逆になるように回転される。これにより、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２は、貫通孔１５から下方に突出した状態とされる。この状態から、駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が浸漬するように、保持具３を下方に移動させる。これにより、部品１２の長手方向の一端部は、容器７内のペースト１８に浸漬される。部品１２のペースト１８への浸漬は、複数回行ってもよい。 The immersion step S3 is a step of applying paste 18 to the component 12. Specifically, this step involves immersing the portion of the component 12, which is inserted into the through-hole 15 and protruding from the through-hole 15, in the paste 18 stored in the container 7. In this step S3, the holder 3 is moved above the container 7 by the driving means 8. Then, as shown in FIG. 4, the holder 3 is rotated upside down. As a result, the component 12 inserted into the through-hole 15 of the holder 3 protrudes downward from the through-hole 15. From this state, the driving means 8 moves the holder 3 downward so that the component 12 is immersed in the liquid surface of the paste 18 in the container 7. As a result, one longitudinal end of the component 12 is immersed in the paste 18 in the container 7. The component 12 may be immersed in the paste 18 multiple times.
浸漬工程Ｓ３では、保持具３を上下が逆になるように回転させた後、保持具３を容器７の上方に移動させてもよい。浸漬工程Ｓ３では、容器７に駆動手段８が接続されている場合、容器７を保持具３の下方に移動させてもよい。この場合、保持具３を上下が逆になるように回転させた後、駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が浸漬するように、容器７を上方に移動させる。これにより、部品１２の長手方向の一端側は、容器７内のペースト１８に浸漬される。浸漬工程Ｓ３では、保持具３及び容器７の双方が駆動手段８に接続されている場合、保持具３及び容器７の双方を移動させることで、部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させてもよい。浸漬工程Ｓ３では、保持具３を容器７の上方に配置した後、ピン４によって貫通孔１５から部品１２を突出させてもよい。 In the immersion step S3, the holder 3 may be rotated upside down and then moved above the container 7. In the immersion step S3, if the drive means 8 is connected to the container 7, the container 7 may be moved below the holder 3. In this case, after rotating the holder 3 upside down, the drive means 8 moves the container 7 upward so that the component 12 is immersed in the liquid surface of the paste 18 in the container 7. As a result, one longitudinal end of the component 12 is immersed in the paste 18 in the container 7. In the immersion step S3, if both the holder 3 and the container 7 are connected to the drive means 8, the component 12 may be immersed in the paste 18 in the container 7 by moving both the holder 3 and the container 7. In the immersion step S3, the holder 3 may be positioned above the container 7, and then the component 12 may be protruded from the through-hole 15 by the pin 4.
挿入工程Ｓ２において、振込具２から保持具３の貫通孔１５に部品１２を挿入する際、ピン４による部品１２の押し込み量を少なくすることで、部品１２を貫通孔１５から下方に突出させてもよい。この場合、浸漬工程Ｓ３において、保持具３を上下が逆になるように回転させる必要がない。 In the insertion step S2, when inserting the component 12 from the transfer tool 2 into the through-hole 15 of the holder 3, the amount of pushing of the component 12 by the pin 4 may be reduced, causing the component 12 to protrude downward from the through-hole 15. In this case, there is no need to rotate the holder 3 upside down in the immersion step S3.
図５に示すように、保持具３は、部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させた後、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように上方に移動される。これにより、部品１２の長手方向の一端部にペースト１８が付着した状態となる。部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させる際、部品１２は、容器７の底部２７に押し付けられてもよい。これにより、部品１２の傾斜状態が解除されるので、保持具３を上方に移動させる際、部品１２は、貫通孔１５の軸方向に沿った状態である。なお、容器７に駆動手段８が接続されている場合には、容器７を下方に移動させる。保持具３及び容器７の双方が駆動手段８に接続されている場合には、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように、保持具３と容器７とのうち、一方又は双方を移動させる。 As shown in FIG. 5 , after immersing the component 12 in the paste 18 in the container 7, the holder 3 is moved upward so that the component 12 is spaced apart from the surface of the paste 18 in the container 7. This results in the paste 18 adhering to one longitudinal end of the component 12. When immersing the component 12 in the paste 18 in the container 7, the component 12 may be pressed against the bottom 27 of the container 7. This releases the inclined state of the component 12, so that when the holder 3 is moved upward, the component 12 is aligned in the axial direction of the through-hole 15. Note that if the drive means 8 is connected to the container 7, the container 7 is moved downward. If both the holder 3 and the container 7 are connected to the drive means 8, one or both of the holder 3 and the container 7 are moved so that the component 12 is spaced apart from the surface of the paste 18 in the container 7.
第１乾燥工程Ｓ４は、部品１２の長手方向の一端部に付着したペースト１８を乾燥させる工程である。第１乾燥工程Ｓ４では、熱風によってペースト１８を乾燥させてもよいし、遠赤外線を照射することでペースト１８を乾燥させてもよい。 The first drying step S4 is a step of drying the paste 18 attached to one longitudinal end of the component 12. In the first drying step S4, the paste 18 may be dried using hot air or by irradiating it with far infrared rays.
移し替え工程Ｓ５は、第１乾燥工程Ｓ４後に、保持具３に挿入された部品１２を別の保持具２５に移し替える工程である。別の保持具２５は、保持具３と同様の構成である。移し替え工程Ｓ５では、図６に示すように、保持具３は、上下が逆になるように回転される。すなわち、部品１２のペースト１８が付着した部分が上方に向くように、保持具３を回転させる。そして、保持具３は、駆動手段８によって、別の保持具２５の下方に移動される。この移動後、図７に示すように、ピン保持部５のピン４によって、部品１２は、保持具３の貫通孔１５から別の保持具２５の貫通孔２６に挿入される。具体的には、ピン４の先端面１６が部品１２の長手方向の他端側に接触した状態で、ピン４を上方に移動させる。この際、部品１２は、別の保持具２５の貫通孔２６から下方に突出した状態とされる。 The transferring step S5 is a step of transferring the component 12 inserted into the holder 3 to another holder 25 after the first drying step S4. The other holder 25 has the same configuration as the holder 3. In the transferring step S5, as shown in FIG. 6, the holder 3 is rotated upside down. That is, the holder 3 is rotated so that the portion of the component 12 to which the paste 18 is attached faces upward. The holder 3 is then moved below the other holder 25 by the driving means 8. After this movement, as shown in FIG. 7, the component 12 is inserted from the through hole 15 of the holder 3 into the through hole 26 of the other holder 25 by the pin 4 of the pin holding unit 5. Specifically, the pin 4 is moved upward with the tip surface 16 of the pin 4 in contact with the other longitudinal end of the component 12. At this time, the component 12 protrudes downward from the through hole 26 of the other holder 25.
移し替え工程Ｓ５では、別の保持具２５の貫通孔２６の内面が弾性変形可能な樹脂１４で被覆されているので、先端面１６が傾斜面であるピン４によって部品１２を押し上げると、貫通孔２６から突出した部品１２は、貫通孔２６の軸方向に対して傾斜した状態となる。移し替え工程Ｓ５では、部品１２が挿入された保持具３を別の保持具２５の上方に移動させた後、部品１２を上方からピン４で押し込むことで、部品１２を別の保持具２５の貫通孔２６に挿入してもよい。この際、部品１２は、別の保持具２５の貫通孔２６から下方に突出した状態とされる。 In the transfer process S5, the inner surface of the through-hole 26 of the other holder 25 is coated with elastically deformable resin 14. Therefore, when the component 12 is pushed up by the pin 4, whose tip surface 16 is an inclined surface, the component 12 protruding from the through-hole 26 is inclined relative to the axial direction of the through-hole 26. In the transfer process S5, the holder 3 with the component 12 inserted therein may be moved above the other holder 25, and then the component 12 may be inserted into the through-hole 26 of the other holder 25 by pushing the component 12 from above with the pin 4. At this time, the component 12 is in a state of protruding downward from the through-hole 26 of the other holder 25.
逆側浸漬工程Ｓ６は、部品１２の長手方向の他端部をペースト１８に浸漬させる工程である。逆側浸漬工程Ｓ６では、別の保持具２５は、駆動手段８によって容器７の上方に移動される。そして、図８に示すように、駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が浸漬するように、別の保持具２５を下方に移動させる。これにより、部品１２の長手方向の他端部は、容器７内のペースト１８に浸漬される。逆側浸漬工程Ｓ６では、部品１２の長手方向の他端部をペースト１８に浸漬させる際、容器７を移動させてもよいし、容器７及び別の保持具２５の双方を移動させてもよい。逆側浸漬工程Ｓ６で用いられる容器７は、浸漬工程Ｓ３で用いられた容器７であってもよいし、ペースト１８が貯留された別の容器であってもよい。 The reverse-side immersion step S6 is a step in which the other longitudinal end of the component 12 is immersed in the paste 18. In the reverse-side immersion step S6, the other holder 25 is moved above the container 7 by the driving means 8. Then, as shown in FIG. 8 , the driving means 8 moves the other holder 25 downward so that the component 12 is immersed in the liquid surface of the paste 18 in the container 7. As a result, the other longitudinal end of the component 12 is immersed in the paste 18 in the container 7. In the reverse-side immersion step S6, when the other longitudinal end of the component 12 is immersed in the paste 18, the container 7 may be moved, or both the container 7 and the other holder 25 may be moved. The container 7 used in the reverse-side immersion step S6 may be the container 7 used in the immersion step S3, or it may be a separate container in which paste 18 is stored.
図９に示すように、別の保持具２５は、部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させた後、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように上方に移動される。これにより、部品１２の長手方向の他端部にペースト１８が付着した状態となる。なお、容器７に駆動手段８が接続されている場合には、容器７を下方に移動させる。別の保持具２５及び容器７の双方が駆動手段８に接続されている場合には、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように、別の保持具２５と容器７とのうち、一方又は双方を移動させる。 As shown in Figure 9, after the other holder 25 immerses the component 12 in the paste 18 in the container 7, it is moved upward so that the component 12 is spaced apart from the surface of the paste 18 in the container 7. This leaves the paste 18 attached to the other longitudinal end of the component 12. If the drive means 8 is connected to the container 7, the container 7 is moved downward. If both the other holder 25 and the container 7 are connected to the drive means 8, one or both of the other holder 25 and the container 7 are moved so that the component 12 is spaced apart from the surface of the paste 18 in the container 7.
第２乾燥工程Ｓ７は、部品１２の長手方向の他端部に付着したペースト１８を乾燥させる工程である。第２乾燥工程Ｓ７では、熱風によってペースト１８を乾燥させてもよいし、遠赤外線を照射することでペースト１８を乾燥させてもよい。第２乾燥工程Ｓ７後、部品１２は、別の保持具２５から取り外される。 The second drying step S7 is a step of drying the paste 18 attached to the other longitudinal end of the component 12. In the second drying step S7, the paste 18 may be dried using hot air or by irradiating it with far infrared rays. After the second drying step S7, the component 12 is removed from the separate holder 25.
本実施形態の場合、部品１２を貫通孔１５に押し込むピン４の先端面１６は、ピン４の軸方向に対して傾斜した傾斜面である。従って、部品１２は、保持具３の貫通孔１５に挿入された状態において、傾斜している。部品１２が傾斜した状態で、部品１２をペースト１８に浸漬すると、傾斜面に沿って空気の逃げ道が確保されるので、部品１２に付着したペースト１８中にポアができにくい。 In this embodiment, the tip surface 16 of the pin 4 that pushes the component 12 into the through hole 15 is an inclined surface that is inclined relative to the axial direction of the pin 4. Therefore, the component 12 is inclined when inserted into the through hole 15 of the holder 3. When the component 12 is immersed in the paste 18 while in an inclined state, an escape route for air is secured along the inclined surface, making it less likely that pores will form in the paste 18 that has adhered to the component 12.
本実施形態の場合、保持具３は、繰り返し使用される。ピン４は、ピン４の軸線まわりに自由に回転可能である。従って、設備の微小な振動やピン保持部５の移動などにより、ピン４の先端面１６の向く方向を無秩序に異ならせることができる。よって、本実施形態の場合、ピン保持部５は、先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有することになる。従って、本実施形態によれば、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２の傾斜方向を無秩序に異ならせることができる。保持具３の樹脂１４は、貫通孔１５に部品１２が挿入される際に、部品１２により少しずつ削られる。具体的には、樹脂１４のうち、傾いた部品１２が接触する部分が削れやすい。しかしながら、本実施形態によれば、保持具３を使用するたびに、保持具３の貫通孔１５に挿入される部品１２の傾斜方向を異ならせることができるので、特定の箇所だけが摩耗するのを防止できる。従って、保持具３の寿命を向上させることができる。 In this embodiment, the holder 3 is used repeatedly. The pins 4 can freely rotate around their axes. Therefore, the direction of the tip surfaces 16 of the pins 4 can be varied randomly due to minute vibrations of the equipment or movement of the pin holder 5. Therefore, in this embodiment, the pin holder 5 has multiple pins 4 with tip surfaces 16 facing in different directions. Therefore, according to this embodiment, the tilt direction of the component 12 inserted into the through hole 15 of the holder 3 can be varied randomly. The resin 14 of the holder 3 is gradually worn away by the component 12 as it is inserted into the through hole 15. Specifically, the portion of the resin 14 that comes into contact with the tilted component 12 is prone to wear. However, according to this embodiment, the tilt direction of the component 12 inserted into the through hole 15 of the holder 3 can be varied each time the holder 3 is used, preventing wear in only specific areas. This improves the life of the holder 3.
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良は本発明に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes modifications and improvements that achieve the objectives of the present invention.
図１４及び図１５は、本発明の別の実施形態に係る電子部品の製造方法を時系列に示す図である。本変形例では、部品１２の長手方向の一端部にペースト１８を付着させた後、保持具３は、上下が逆になるように回転される。すなわち、保持具３は、部品１２のペースト１８が付着した部分が上方に向くように回転される。その後、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２は、ピン保持部５に保持されたピン４によって、下方に押し込まれる。これにより、部品１２は、保持具３の貫通孔１５から下方に突出した状態とされる。すなわち、部品１２の長手方向の他端部が突出した状態とされる。ピン４によって部品１２が下方に突出することで、部品１２の長手方向の他端部は、容器７内のペースト１８に浸漬される。ここで用いられるピン４は、保持具３の貫通孔１５に部品１２が挿入される際に使用されるピン４でもよいし、別途用意されたピンであってもよい。また、部品１２が保持具３の貫通孔１５から下方に突出した状態とした後、保持具３を下方に異動させることで、部品１２の長手方向の他端部は、容器７内のペースト１８に浸漬してもよい。 14 and 15 are time-sequential diagrams illustrating a method for manufacturing an electronic component according to another embodiment of the present invention. In this modification, after applying paste 18 to one longitudinal end of component 12, holder 3 is rotated upside down. That is, holder 3 is rotated so that the portion of component 12 to which paste 18 is applied faces upward. Then, component 12 inserted into through-hole 15 of holder 3 is pushed downward by pin 4 held by pin holder 5. This causes component 12 to protrude downward from through-hole 15 of holder 3. That is, the other longitudinal end of component 12 protrudes. By causing component 12 to protrude downward by pin 4, the other longitudinal end of component 12 is immersed in paste 18 in container 7. The pin 4 used here may be the pin 4 used when inserting component 12 into through-hole 15 of holder 3, or it may be a separately prepared pin. Alternatively, after the component 12 is in a state where it protrudes downward from the through-hole 15 of the holder 3, the holder 3 may be moved downward so that the other longitudinal end of the component 12 is immersed in the paste 18 in the container 7.
前記実施形態では、保持具３の厚みを薄くすることで、部品１２が貫通孔１５に挿入された状態において、部品１２の長手方向の両端部の双方が貫通孔１５から突出した状態にできる。この場合、部品１２の長手方向の一端部にペースト１８を付着させる際に、保持具３の上下が逆になるように回転させる必要がない。 In the above embodiment, by reducing the thickness of the holder 3, when the component 12 is inserted into the through-hole 15, both longitudinal ends of the component 12 can protrude from the through-hole 15. In this case, when applying paste 18 to one longitudinal end of the component 12, it is not necessary to rotate the holder 3 upside down.
前記実施形態では、ピン４は、回転可能とされたが、回転不能であってもよい。すなわち、ピン４は、ピン保持部５に回転不能に設けてもよい。この場合、ピン保持部５は、ピン４の先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有しているのが好ましい。ピン４が回転不能の場合、ピン４の先端面１６の向く方向が異なる複数種のピン保持部５を用意しておくのが好ましい。これにより、保持具３を繰り返して使用するたびに、複数種のピン保持部５から選択されたピン保持部５を用いることで、各貫通孔１５に挿入された部品１２の傾斜方向を変更できる。従って、樹脂１４のうち、傾いた部品１２が接触する部分を変更することができるので、樹脂１４の片摩耗を抑制することができる。 In the above embodiment, the pins 4 are rotatable, but they may also be non-rotatable. That is, the pins 4 may be non-rotatably attached to the pin holder 5. In this case, it is preferable that the pin holder 5 has multiple pins 4 with different directions of the tip surfaces 16 of the pins 4 facing. If the pins 4 are non-rotatable, it is preferable to prepare multiple types of pin holders 5 with different directions of the tip surfaces 16 of the pins 4 facing. This makes it possible to change the tilt direction of the components 12 inserted into each through hole 15 by using a pin holder 5 selected from multiple types of pin holders 5 each time the holder 3 is used repeatedly. Therefore, the portion of the resin 14 that comes into contact with the tilted components 12 can be changed, thereby suppressing one-sided wear of the resin 14.
１ 電子部品の製造装置
３ 保持具
４ ピン
５ ピン保持部
７ 容器
８ 駆動手段
１２ 部品
１４ 樹脂
１５ 貫通孔
１６ 先端面
１８ ペースト
REFERENCE SIGNS LIST 1 Electronic component manufacturing device 3 Holder 4 Pin 5 Pin holder 7 Container 8 Driving means 12 Component 14 Resin 15 Through hole 16 Tip surface 18 Paste
Claims (6)
前記部品に接触する先端面を有するピンと、
前記ピンの前記先端面が前記部品に接触するように前記ピンを移動させて、前記ピンによって前記貫通孔から前記部品を押し出して突出させるピン駆動手段と、
前記部品に付着させるペーストが貯留される容器と、
前記容器内のペーストの液面に対して、前記保持具の前記貫通孔に挿入された前記部品が近づく方向又は離れる方向に、前記保持具と前記容器とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段と、を備え、
前記ピンの前記先端面は、前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である、電子部品の製造装置。 a holder having a through hole whose inner surface is coated with an elastically deformable resin, and into which a component is inserted;
a pin having a tip surface that contacts the component;
a pin driving means for moving the pin so that the tip end surface of the pin comes into contact with the component, thereby causing the pin to push the component out of the through hole;
a container for storing a paste to be applied to the component;
a driving means for moving one or both of the holder and the container in a direction in which the component inserted into the through hole of the holder approaches or moves away from the liquid surface of the paste in the container,
The electronic component manufacturing apparatus, wherein the tip surface of the pin is an inclined surface inclined with respect to the axial direction of the pin.
前記保持具は、複数の前記部品それぞれが挿入される複数の前記貫通孔を有しており、
前記ピン保持部は、前記先端面の向く方向が異なる複数の前記ピンを有している、請求項２に記載の電子部品の製造装置。 a pin holding portion that holds the plurality of pins in an upright state,
the holder has a plurality of through holes into which the plurality of components are respectively inserted,
3. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the pin holding section has a plurality of the pins, the tip surfaces of which face in different directions.
容器に貯留されたペーストに、前記貫通孔から突出した状態で前記貫通孔に挿入された前記部品のうち、前記貫通孔から突出した部分を浸漬する浸漬工程と、を含み、
前記ピンは、前記部品に接触する先端面を有し、前記先端面が前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である、電子部品の製造方法。 an insertion step of inserting a component into a through hole of a holder having an inner surface coated with an elastically deformable resin, and protruding the component from the through hole by a pin;
a dipping step of dipping a portion of the component, which is inserted into the through hole in a state where the portion protrudes from the through hole, into paste stored in a container,
The pin has a tip surface that contacts the component, and the tip surface is an inclined surface that is inclined with respect to the axial direction of the pin.
前記ピンは、複数であり、
複数の前記ピンは、ピン保持部に立設された状態で保持されており、
前記ピン保持部は、前記先端面の向く方向が異なる複数の前記ピンを有している、請求項５に記載の電子部品の製造方法。 the holder has a plurality of through holes into which the plurality of components are respectively inserted,
The pins are plural,
The plurality of pins are held in an upright state by a pin holding portion,
The method for manufacturing an electronic component according to claim 5 , wherein the pin holding portion has a plurality of the pins, the tip surfaces of which face in different directions.
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