JP7769926B2 - Component mounting device and display method - Google Patents
Component mounting device and display methodInfo
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Description
本開示は、部品装着装置、および表示方法に関する。 This disclosure relates to a component mounting device and a display method.
従来、部品を基板に装着する部品装着装置が知られている。部品装着装置の一例として、特許文献1には、基板に部品を装着する部品装着部と、基板上に装着された部品の撮像を行う検査部とを備える部品実装システムが開示されている。検査部は、得られた画像に基づいて、基板への部品の装着状態の良否判定を行う。 Component mounting devices that mount components on a circuit board are known in the past. As an example of a component mounting device, Patent Document 1 discloses a component mounting system that includes a component mounting unit that mounts components on a circuit board and an inspection unit that takes images of the components mounted on the circuit board. The inspection unit determines whether the components are properly mounted on the circuit board based on the obtained images.
しかしながら、特許文献1の部品実装システムでは、装着状態が良く撮像を行う必要がない部品の撮像も行うため、部品実装システムによる生産効率が低下する。 However, the component mounting system of Patent Document 1 also takes images of components that are well mounted and do not require imaging, which reduces the production efficiency of the component mounting system.
そこで、本開示は、部品装着装置による生産効率の低下を抑制できる部品装着装置等を提供する。 This disclosure therefore provides a component mounting device that can prevent a decrease in production efficiency caused by the component mounting device.
本開示の一態様に係る部品装着装置は、部品を基板に装着する部品装着装置であって、前記基板への前記部品の装着動作中の所定のエラーを検出するための検出部と、前記基板に装着された前記部品を撮像する撮像部と、前記検出部を用いて前記所定のエラーが検出された場合、前記基板における前記所定のエラーに対応する位置に装着された前記部品を撮像するように前記撮像部を制御する制御部と、前記撮像部によって撮像された画像を表示する表示部とを備える。 A component mounting device according to one aspect of the present disclosure is a component mounting device that mounts components onto a board, and includes a detection unit for detecting a predetermined error during the operation of mounting the component onto the board, an imaging unit that captures an image of the component mounted on the board, a control unit that, when the predetermined error is detected using the detection unit, controls the imaging unit to capture an image of the component mounted on the board at a position corresponding to the predetermined error, and a display unit that displays the image captured by the imaging unit.
また、本開示の一態様に係る表示方法は、基板への部品の装着動作中に所定のエラーが検出された場合、前記基板における前記所定のエラーに対応する位置に装着された前記部品を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップにおいて撮像された画像を表示する表示ステップとを含む。 Furthermore, a display method according to one aspect of the present disclosure includes, when a predetermined error is detected during the operation of mounting a component on a board, an imaging step of imaging the component mounted on the board at a position corresponding to the predetermined error, and a display step of displaying the image captured in the imaging step.
なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なCD-ROM等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。 Note that these comprehensive or specific aspects may be realized as a system, method, integrated circuit, computer program, or computer-readable recording medium such as a CD-ROM, or as any combination of a system, method, integrated circuit, computer program, and recording medium. The recording medium may also be a non-transitory recording medium.
本開示の部品装着装置等は、部品装着装置による生産効率の低下を抑制できる。 The component mounting device and the like disclosed herein can prevent a decrease in production efficiency caused by the component mounting device.
なお、本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および/または効果は、いくつかの実施の形態ならびに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、1つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。 Further advantages and benefits of one aspect of the present disclosure will become apparent from the specification and drawings. While such advantages and/or benefits may be provided by some of the embodiments and features described in the specification and drawings, not all of them necessarily need to be provided in order to obtain one or more identical features.
上述の課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品装着装置は、部品を基板に装着する部品装着装置であって、前記基板への前記部品の装着動作中の所定のエラーを検出するための検出部と、前記基板に装着された前記部品を撮像する撮像部と、前記検出部を用いて前記所定のエラーが検出された場合、前記基板における前記所定のエラーに対応する位置に装着された前記部品を撮像するように前記撮像部を制御する制御部と、前記撮像部によって撮像された画像を表示する表示部とを備える。 In order to solve the above-mentioned problems, a component mounting device according to one aspect of the present disclosure is a component mounting device that mounts components on a board, and includes a detection unit for detecting a predetermined error during the operation of mounting the component on the board, an imaging unit that captures an image of the component mounted on the board, a control unit that, when the predetermined error is detected using the detection unit, controls the imaging unit to capture an image of the component mounted on the board at a position corresponding to the predetermined error, and a display unit that displays the image captured by the imaging unit.
これによれば、基板における所定のエラーに対応する位置に装着された部品を撮像するように撮像部を制御でき、基板への部品の装着状態がよく撮像する必要がない部品を撮像することを抑制できるので、部品装着装置による生産効率の低下を抑制できる。 This allows the imaging unit to be controlled to capture images of components mounted at positions on the board that correspond to specified errors, and prevents the imaging of components that are well mounted on the board and do not need to be captured, thereby preventing a decline in production efficiency caused by the component mounting device.
また、本開示の一態様に係る部品装着装置は、駆動部、前記駆動部によって昇降する昇降部、および前記昇降部に対して上下方向に所定距離だけ摺動可能な状態で前記昇降部に支持されかつ前記部品を吸着して保持する保持部を有する装着ユニットをさらに備え、前記所定のエラーは、前記昇降部に対する前記保持部の摺動状態の不良によるエラーであってもよい。 In addition, a component mounting device according to one aspect of the present disclosure further includes a mounting unit having a drive unit, a lifting unit that is raised and lowered by the drive unit, and a holding unit that is supported by the lifting unit in a state where it can slide a predetermined distance in the vertical direction relative to the lifting unit and that adsorbs and holds the component, and the predetermined error may be an error caused by poor sliding of the holding unit relative to the lifting unit.
これによれば、昇降部に対する摺動状態が不良である保持部を用いて基板に装着された部品を効率よく撮像できるので、部品装着装置による生産効率の低下をさらに抑制できる。 This allows for efficient imaging of components mounted on a board using a holding unit that has poor sliding contact with the lifting unit, further reducing any decline in production efficiency caused by the component mounting device.
また、本開示の一態様に係る部品装着装置は、前記保持部の少なくとも一部が露出した状態で前記装着ユニットを収容する筐体をさらに備え、前記撮像部は、前記筐体と一体的に移動してもよい。 Furthermore, a component mounting device according to one aspect of the present disclosure may further include a housing that houses the mounting unit with at least a portion of the holding section exposed, and the imaging section may move integrally with the housing.
これによれば、昇降部に対する摺動状態が不良である保持部を用いて基板に装着された部品を容易に撮像できるので、部品装着装置による生産効率の低下をさらに抑制できる。 This makes it easy to capture images of components mounted on a board using a holding unit that has poor sliding contact with the lifting unit, further reducing declines in production efficiency caused by the component mounting device.
また、本開示の一態様に係る部品装着装置は、前記基板の修理が必要な旨、または前記装着動作の継続が可能な旨の入力を受け付ける入力部をさらに備えてもよい。 Furthermore, a component mounting device according to one aspect of the present disclosure may further include an input unit that accepts input indicating that the board needs to be repaired or that the mounting operation can be continued.
これによれば、基板への部品の装着状態に応じた処理を容易に行うことができるので、部品装着装置による生産効率の低下をさらに抑制できる。 This allows for easy processing according to the mounting state of components on the board, further minimizing declines in production efficiency due to the component mounting device.
また、本開示の一態様に係る部品装着装置は、前記入力部によって前記基板の修理が必要な旨の入力が受け付けられた場合、前記基板における前記所定のエラーに対応する位置に装着された前記部品の装着に関する情報を装着完了から装着未完了へと更新する更新部をさらに備えてもよい。 Furthermore, a component mounting device according to one aspect of the present disclosure may further include an update unit that, when the input unit receives input indicating that the board needs to be repaired, updates information regarding the mounting of the component mounted at the position on the board corresponding to the specified error from "mounted" to "not mounted."
これによれば、基板への部品の装着状態が良くなく基板の修理が必要な場合、部品の装着に関する情報を装着未完了に更新することができるので、基板への部品の装着状態が良くないまま基板が納品されることを抑制できる。 This means that if the mounting of components on a board is poor and the board needs to be repaired, the information about the mounting of the components can be updated to indicate that mounting is incomplete, thereby preventing boards from being delivered with components not properly mounted.
また、上述の課題を解決するために、本開示の一態様に係る表示方法は、基板への部品の装着動作中に所定のエラーが検出された場合、前記基板における前記所定のエラーに対応する位置に装着された前記部品を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップにおいて撮像された画像を表示する表示ステップとを含む。 In order to solve the above-mentioned problems, a display method according to one aspect of the present disclosure includes, when a predetermined error is detected during the operation of mounting a component on a board, an imaging step of imaging the component mounted on the board at a position corresponding to the predetermined error, and a display step of displaying the image captured in the imaging step.
これによれば、上記の部品装着装置と同様の効果を奏する。 This provides the same benefits as the component mounting device described above.
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。 The following describes the embodiments in detail, with reference to the drawings.
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 The embodiments described below are all comprehensive or specific examples. The numerical values, shapes, materials, components, component placement and connection configurations, steps, and step order shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present disclosure. Furthermore, among the components in the following embodiments, components that are not recited in an independent claim that represents a superordinate concept are described as optional components.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Furthermore, each figure is a schematic diagram and is not necessarily an exact representation. Furthermore, the same components are designated by the same reference numerals in each figure.
(実施の形態)
図1は、実施の形態に係る部品装着装置10を示す平面図である。図1を参照して、部品装着装置10の構成について説明する。
(Embodiment)
1 is a plan view showing a component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. The configuration of the component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG.
図1に示すように、部品装着装置10は、基台12と、搬送部14と、一対のY軸テーブル16と、一対のビーム18と、複数の部品供給部20と、複数の部品装着部30と、複数の基板認識カメラ22と、複数の部品認識カメラ24と、報知部26とを備えている。部品装着装置10は、部品2(図3等を参照)を基板1に装着する装置である。たとえば、基板1に装着される部品2は、電子部品である。 As shown in FIG. 1, the component mounting device 10 includes a base 12, a transport unit 14, a pair of Y-axis tables 16, a pair of beams 18, multiple component supply units 20, multiple component mounting units 30, multiple board recognition cameras 22, multiple component recognition cameras 24, and a notification unit 26. The component mounting device 10 is a device that mounts components 2 (see FIG. 3, etc.) onto a board 1. For example, the components 2 mounted on the board 1 are electronic components.
搬送部14は、基台12に設けられており、基板1を搬送する。本実施の形態では、搬送部14は、Y軸方向において基板1を位置決めしつつ、X軸方向に基板1を搬送する。搬送部14は、押さえ板14aを有している。基板1が所定の位置に位置したとき、基板1は上方に持ち上げられ、基板1の上面の側部は押さえ板14aの下面に押し当てられる。このようにして、基板1は、所定の位置において保持される。たとえば、搬送部14は、コンベアである。 The transport unit 14 is provided on the base 12 and transports the substrate 1. In this embodiment, the transport unit 14 transports the substrate 1 in the X-axis direction while positioning the substrate 1 in the Y-axis direction. The transport unit 14 has a pressure plate 14a. When the substrate 1 is positioned at a predetermined position, the substrate 1 is lifted upward and the side of the upper surface of the substrate 1 is pressed against the lower surface of the pressure plate 14a. In this way, the substrate 1 is held in a predetermined position. For example, the transport unit 14 is a conveyor.
一対のY軸テーブル16のそれぞれは、基台12に取り付けられ、一対のビーム18のそれぞれは、一対のY軸テーブル16に取り付けられている。 Each of the pair of Y-axis tables 16 is attached to the base 12, and each of the pair of beams 18 is attached to the pair of Y-axis tables 16.
複数の部品供給部20は、基台12の両側に設けられており、複数の部品供給部20のそれぞれは、基板1に装着される部品2を供給する。たとえば、複数の部品供給部20のそれぞれは、複数のテープフィーダを有し、部品2を保持したキャリアテープをピッチ送りすることによって部品2を供給する。 Multiple component supply units 20 are provided on both sides of the base 12, and each of the multiple component supply units 20 supplies components 2 to be mounted on the board 1. For example, each of the multiple component supply units 20 has multiple tape feeders and supplies components 2 by pitch-feeding a carrier tape holding the components 2.
複数の部品装着部30のそれぞれは、複数の部品供給部20のうち対応する部品供給部20から供給された部品2を基板1に装着する。複数の部品装着部30のそれぞれは、ビーム18に取り付けられている。複数の部品装着部30のそれぞれは、一対のY軸テーブル16によってビーム18とともにY軸方向に移動し、ビーム18によってX軸方向に移動する。部品装着部30の詳細については、後述する。 Each of the multiple component mounting units 30 mounts a component 2 supplied from a corresponding one of the multiple component supply units 20 onto the board 1. Each of the multiple component mounting units 30 is attached to a beam 18. Each of the multiple component mounting units 30 moves in the Y-axis direction together with the beam 18 by a pair of Y-axis tables 16, and moves in the X-axis direction by the beam 18. Details of the component mounting units 30 will be described later.
複数の基板認識カメラ22のそれぞれは、複数の部品装着部30のうち対応する部品装着部30に取り付けられている。複数の基板認識カメラ22のそれぞれは、複数の部品装着部30のうち対応する部品装着部30の下方を撮像するように設けられており、基板1における部品2の装着位置を認識するために上方から基板1を撮像する。 Each of the multiple board recognition cameras 22 is attached to a corresponding one of the multiple component mounting units 30. Each of the multiple board recognition cameras 22 is configured to capture an image below the corresponding one of the multiple component mounting units 30, and captures an image of the board 1 from above in order to recognize the mounting positions of the components 2 on the board 1.
本実施の形態では、基板認識カメラ22は、基板1に装着された部品2を撮像する撮像部の一例である。基板認識カメラ22は、部品装着部30の筐体32に取り付けられており、筐体32と一体的に移動する。 In this embodiment, the board recognition camera 22 is an example of an imaging unit that captures images of the components 2 mounted on the board 1. The board recognition camera 22 is attached to the housing 32 of the component mounting unit 30 and moves integrally with the housing 32.
複数の部品認識カメラ24のそれぞれは、保持部52(後述)に保持されている部品2を撮像する。本実施の形態では、複数の部品認識カメラ24のそれぞれは、搬送部14と部品供給部20との間に設けられ、保持部52が搬送部14と部品供給部20との間を通過するときに、保持部52に保持されている部品2を下方から撮像する。なお、複数の部品認識カメラ24のそれぞれは、保持部52に保持されている部品2を撮像できる位置に設けられていればよい。 Each of the multiple component recognition cameras 24 captures an image of a component 2 held in a holding unit 52 (described below). In this embodiment, each of the multiple component recognition cameras 24 is provided between the conveying unit 14 and the component supply unit 20, and captures an image of the component 2 held in the holding unit 52 from below as the holding unit 52 passes between the conveying unit 14 and the component supply unit 20. Note that each of the multiple component recognition cameras 24 only needs to be provided in a position where it can capture an image of the component 2 held in the holding unit 52.
報知部26は、エラーを報知する。たとえば、報知部26は、表示画面27(図8を参照)を有しており、表示画面27にエラーを示すエラー情報を表示させることによって、エラーを報知する。 The notification unit 26 notifies of an error. For example, the notification unit 26 has a display screen 27 (see FIG. 8 ) and notifies of an error by displaying error information indicating the error on the display screen 27.
本実施の形態では、報知部26は、基板認識カメラ22によって撮像された画像を表示する表示部の一例である。たとえば、報知部26は、表示画面27に基板認識カメラ22によって撮像された画像を表示させる。 In this embodiment, the notification unit 26 is an example of a display unit that displays an image captured by the board recognition camera 22. For example, the notification unit 26 displays the image captured by the board recognition camera 22 on the display screen 27.
また、本実施の形態では、報知部26は、基板1の修理が必要な旨、または基板1への部品2の装着動作の継続が可能な旨の入力を受け付ける入力部の一例である。たとえば、表示画面27はタッチパネルであり、報知部26は、表示画面27におけるアイコンがタッチされることによって入力を受け付ける。 In addition, in this embodiment, the notification unit 26 is an example of an input unit that accepts input that the board 1 needs to be repaired or that the operation of mounting the component 2 on the board 1 can continue. For example, the display screen 27 is a touch panel, and the notification unit 26 accepts input when an icon on the display screen 27 is touched.
以上、部品装着装置10の構成について説明した。 The configuration of the component mounting device 10 has been described above.
図2は、図1の部品装着装置10の部品装着部30を示す正面図である。図3は、図2の部品装着部30の保持部52等を示す正面図である。なお、図2では、筐体32を断面で図示している。また、図3では、保持部52の一部を断面で図示している。図2および図3を参照して、部品装着部30の詳細について説明する。 Figure 2 is a front view showing the component mounting unit 30 of the component mounting device 10 of Figure 1. Figure 3 is a front view showing the holding unit 52 and other components of the component mounting unit 30 of Figure 2. Note that Figure 2 illustrates the housing 32 in cross section. Figure 3 also illustrates a portion of the holding unit 52 in cross section. Details of the component mounting unit 30 will be described with reference to Figures 2 and 3.
図2に示すように、部品装着部30は、筐体32と、複数の装着ユニット34とを有している。筐体32は、複数の装着ユニット34のそれぞれの一部を収容している。具体的には、筐体32は、保持部52の少なくとも一部が露出した状態で装着ユニット34を収容している。複数の装着ユニット34のそれぞれは、駆動部36と、昇降部38と、支持部48と、弾性部材50と、保持部52と、弾性部材60とを有している。 As shown in FIG. 2, the component mounting section 30 has a housing 32 and multiple mounting units 34. The housing 32 houses a portion of each of the multiple mounting units 34. Specifically, the housing 32 houses the mounting units 34 with at least a portion of the holding section 52 exposed. Each of the multiple mounting units 34 has a drive section 36, a lifting section 38, a support section 48, an elastic member 50, a holding section 52, and an elastic member 60.
駆動部36は、昇降部38を昇降させる。つまり、駆動部36は、昇降部38を上下方向に移動させる。たとえば、駆動部36は、モータである。 The drive unit 36 raises and lowers the lifting unit 38. In other words, the drive unit 36 moves the lifting unit 38 in the up and down direction. For example, the drive unit 36 is a motor.
昇降部38は、駆動部36によって昇降する。昇降部38は、シャフト40と、連結部44とを有している。シャフト40は、上下方向に延び、駆動部36に接続されており、駆動部36によって上下方向に移動する。連結部44は、シャフト40の下端部に接続されており、シャフト40と保持部52とを連結している。 The lifting unit 38 is raised and lowered by the drive unit 36. The lifting unit 38 has a shaft 40 and a connecting unit 44. The shaft 40 extends vertically and is connected to the drive unit 36, causing it to move vertically by the drive unit 36. The connecting unit 44 is connected to the lower end of the shaft 40 and connects the shaft 40 to the holding unit 52.
支持部48は、シャフト40を摺動可能に支持している。たとえば、支持部48は、スプラインガイドである。弾性部材50は、シャフト40を上方に付勢している。たとえば、弾性部材50は、リターンスプリングである。 The support portion 48 slidably supports the shaft 40. For example, the support portion 48 is a spline guide. The elastic member 50 biases the shaft 40 upward. For example, the elastic member 50 is a return spring.
図3の(a)に示すように、シャフト40は、摺動軸部42を有している。摺動軸部42は、上下方向に延びて保持部52に差し込まれており、保持部52は、摺動軸部42に沿って摺動可能である。 As shown in Figure 3(a), the shaft 40 has a sliding shaft portion 42. The sliding shaft portion 42 extends in the vertical direction and is inserted into the holding portion 52, which can slide along the sliding shaft portion 42.
連結部44は、係合孔46を有している。係合孔46に保持部52のピン56が引っ掛けられることによって、保持部52が昇降部38に支持されている。 The connecting portion 44 has an engagement hole 46. The pin 56 of the holding portion 52 is hooked into the engagement hole 46, thereby supporting the holding portion 52 on the lifting portion 38.
保持部52は、昇降部38に対して上下方向に所定距離だけ摺動可能な状態で昇降部38に支持されかつ部品2を吸着して保持する。保持部52は、吸着ノズル54と、ピン56と、摺動孔58とを有している。 The holding unit 52 is supported by the lifting unit 38 in a state where it can slide a predetermined distance in the vertical direction relative to the lifting unit 38, and it picks up and holds the component 2. The holding unit 52 has a suction nozzle 54, a pin 56, and a sliding hole 58.
吸着ノズル54は、吸着ノズル54の下端部において、部品2を吸着して保持する。ピン56は、係合孔46に差し込まれ、係合孔46に対して上下方向に所定距離だけ摺動可能な状態で係合孔46と係合している。摺動孔58には、摺動孔58と摺動軸部42とが相互に摺動可能な状態で、摺動軸部42が差し込まれている。 The suction nozzle 54 sucks and holds the component 2 at the lower end of the suction nozzle 54. The pin 56 is inserted into the engagement hole 46 and engages with the engagement hole 46 in a state where it can slide a predetermined distance in the vertical direction relative to the engagement hole 46. The sliding shaft 42 is inserted into the sliding hole 58 in a state where the sliding hole 58 and the sliding shaft 42 can slide relative to each other.
弾性部材60は、連結部44と保持部52とを相互に離れる方向に付勢している。つまり、弾性部材60は、昇降部38に対して保持部52を下方に付勢している。たとえば、弾性部材60は、コイルスプリングである。 The elastic member 60 biases the connecting portion 44 and the holding portion 52 in directions that move them away from each other. In other words, the elastic member 60 biases the holding portion 52 downward relative to the lifting portion 38. For example, the elastic member 60 is a coil spring.
たとえば、図3の(a)に示すように、吸着ノズル54に部品2が保持された状態で、駆動部36によって昇降部38を下方に移動させると、図3の(b)に示すように、吸着ノズル54に保持されている部品2が基板1に接触する。図3の(b)に示す状態から、駆動部36によって昇降部38を下方にさらに移動させると、図3の(c)に示すように、昇降部38が保持部52に対して下方に摺動し、弾性部材60が縮んで保持部52を下方に付勢し、保持部52に保持されている部品2を基板1に押し付けて装着できる。 For example, as shown in FIG. 3(a), when the lifting unit 38 is moved downward by the drive unit 36 while a component 2 is held by the suction nozzle 54, the component 2 held by the suction nozzle 54 comes into contact with the board 1, as shown in FIG. 3(b). If the lifting unit 38 is further moved downward by the drive unit 36 from the state shown in FIG. 3(b), the lifting unit 38 slides downward relative to the holding unit 52, as shown in FIG. 3(c), and the elastic member 60 contracts, urging the holding unit 52 downward, so that the component 2 held by the holding unit 52 can be pressed against the board 1 and attached.
以上、部品装着部30の詳細について説明した。 The above explains the details of the component mounting unit 30.
図4は、図1の部品装着装置10の機能構成を示すブロック図である。図4を参照して、部品装着装置10の機能構成について説明する。 Figure 4 is a block diagram showing the functional configuration of the component mounting device 10 in Figure 1. The functional configuration of the component mounting device 10 will be described with reference to Figure 4.
図4に示すように、複数の部品装着部30のそれぞれは、サーボ制御部62と、測定部64とをさらに有している。 As shown in FIG. 4, each of the multiple component mounting units 30 further includes a servo control unit 62 and a measurement unit 64.
サーボ制御部62は、制御部70からの指令に基づいて、駆動部36を駆動させ、昇降部38を昇降させる。たとえば、サーボ制御部62は、制御部70からの指令に基づいて、駆動部36の位置制御または駆動部36のトルク制御等を行う。 The servo control unit 62 drives the drive unit 36 and raises and lowers the lift unit 38 based on commands from the control unit 70. For example, the servo control unit 62 controls the position of the drive unit 36 or the torque of the drive unit 36 based on commands from the control unit 70.
測定部64は、駆動部36によって昇降部38とともに保持部52が下降されて保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられているときの駆動部36の推力値を測定する。たとえば、測定部64は、図3の(c)に示す状態における、駆動部36の推力値を測定する。 The measurement unit 64 measures the thrust value of the drive unit 36 when the drive unit 36 lowers the holding unit 52 together with the lifting unit 38 and presses the component 2 held by the holding unit 52 against the board 1. For example, the measurement unit 64 measures the thrust value of the drive unit 36 in the state shown in Figure 3(c).
測定部64は、保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられているときの最も大きい推力値を測定する。たとえば、測定部64は、基板1への部品2の装着の際における、昇降部38が最も下方に位置しているときの駆動部36の推力値を測定する。 The measuring unit 64 measures the greatest thrust value when the component 2 held by the holding unit 52 is pressed against the board 1. For example, the measuring unit 64 measures the thrust value of the driving unit 36 when the lifting unit 38 is in its lowest position during mounting of the component 2 on the board 1.
測定部64は、複数の装着ユニット34のそれぞれにおける、保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられているときの駆動部36の推力値を測定する。 The measurement unit 64 measures the thrust value of the drive unit 36 when the component 2 held by the holding unit 52 in each of the multiple mounting units 34 is pressed against the board 1.
本実施の形態では、測定部64は、基板1への部品2の装着動作中の所定のエラーを検出するための検出部の一例である。本実施の形態では、所定のエラーは、昇降部38に対する保持部52の摺動状態の不良によるエラーである。詳細は後述するが、測定部64によって測定された駆動部36の推力値に基づいて昇降部38に対する保持部52の摺動状態を判定できるので、測定部64を用いて昇降部38に対する保持部52の摺動状態の不良によるエラーを検出できる。 In this embodiment, the measurement unit 64 is an example of a detection unit for detecting a predetermined error during the operation of mounting the component 2 on the board 1. In this embodiment, the predetermined error is an error caused by a poor sliding condition of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38. As will be described in detail below, the sliding condition of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38 can be determined based on the thrust value of the drive unit 36 measured by the measurement unit 64, and therefore, an error caused by a poor sliding condition of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38 can be detected using the measurement unit 64.
部品装着装置10は、制御部70をさらに備えている。制御部70は、測定部64を用いて所定のエラーが検出された場合、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像するように基板認識カメラ22を制御する。たとえば、制御部70は、基板1におけるある位置への部品2の装着動作中に所定のエラーが検出された場合、当該ある位置に装着された部品2を撮像するように基板認識カメラ22を制御する。 The component mounting device 10 further includes a control unit 70. When a predetermined error is detected using the measurement unit 64, the control unit 70 controls the board recognition camera 22 to capture an image of the component 2 mounted at a position on the board 1 that corresponds to the predetermined error. For example, when a predetermined error is detected during the operation of mounting a component 2 at a certain position on the board 1, the control unit 70 controls the board recognition camera 22 to capture an image of the component 2 mounted at that certain position.
また、本実施の形態では、制御部70は、報知部26によって基板1の修理が必要な旨の入力が受け付けられた場合、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2の装着に関する情報を装着完了から装着未完了へと更新する更新部の一例である。たとえば、部品2の装着に関する情報は、部品2に紐付けられている情報であり、基板1への部品2の装着状態を示す情報である。たとえば、部品2が基板1に装着されていない場合、当該部品2の装着に関する情報は装着未完了であり、部品2が基板1に装着された場合、当該部品2の装着に関する情報は、装着完了となる。 In addition, in this embodiment, the control unit 70 is an example of an update unit that updates information related to the mounting of a component 2 mounted at a position on the board 1 corresponding to a specified error from "mounted" to "mounted incomplete" when the notification unit 26 receives input indicating that the board 1 needs to be repaired. For example, information related to the mounting of component 2 is information linked to component 2 and indicates the mounting status of component 2 on the board 1. For example, if component 2 is not mounted on the board 1, the information related to the mounting of that component 2 is "mounted incomplete," and if component 2 is mounted on the board 1, the information related to the mounting of that component 2 is "mounted incomplete."
制御部70は、装着処理部72と、判定部74と、表示処理部76とを有している。 The control unit 70 has an attachment processing unit 72, a determination unit 74, and a display processing unit 76.
装着処理部72は、基板1に装着される部品2の部品名および装着位置等を含む生産データに基づいて、部品装着装置10の各部を制御して基板1への部品装着作業を実行させる。 The mounting processing unit 72 controls each part of the component mounting device 10 to perform component mounting work on the board 1 based on production data including the component name and mounting position of the component 2 to be mounted on the board 1.
判定部74は、測定部64によって測定された推力値に基づいて昇降部38に対する保持部52の摺動状態を判定する。たとえば、昇降部38に対する保持部52の摺動状態が悪くなる程、保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられているときの駆動部36の推力値が大きくなる傾向がある。したがって、判定部74は、測定部64によって測定された推力値が大きい程、昇降部38に対する保持部52の摺動状態が悪いと判定できる。 The determination unit 74 determines the sliding condition of the holding unit 52 relative to the lifting/lowering unit 38 based on the thrust value measured by the measurement unit 64. For example, the worse the sliding condition of the holding unit 52 relative to the lifting/lowering unit 38, the greater the thrust value of the drive unit 36 tends to be when the component 2 held by the holding unit 52 is pressed against the board 1. Therefore, the determination unit 74 can determine that the greater the thrust value measured by the measurement unit 64, the worse the sliding condition of the holding unit 52 relative to the lifting/lowering unit 38.
判定部74は、測定部64によって測定された推力値が所定の閾値以上であるか否かを判定することによって、昇降部38に対する保持部52の摺動状態を判定する。 The determination unit 74 determines the sliding state of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38 by determining whether the thrust value measured by the measurement unit 64 is equal to or greater than a predetermined threshold.
たとえば、所定の閾値は、予め定められている。たとえば、所定の閾値は、部品2を基板1に正常に装着できない程昇降部38に対する保持部52の摺動状態が悪い状態において、保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられているときの駆動部36の推力値の最大値または最小値または平均値等である。この場合、判定部74は、測定部64によって測定された推力値が所定の閾値以上である場合、部品2を基板1に正常に装着できない程昇降部38に対する保持部52の摺動状態が悪いと判定できる。一方、判定部74は、測定部64によって測定された推力値が所定の閾値以上でない場合、部品2を基板1に正常に装着できない程昇降部38に対する保持部52の摺動状態は悪くないと判定できる。 For example, the predetermined threshold is determined in advance. For example, the predetermined threshold is the maximum, minimum, or average value of the thrust force of the drive unit 36 when the component 2 held by the holder 52 is pressed against the board 1 in a state where the sliding condition of the holder 52 relative to the lifting unit 38 is so poor that the component 2 cannot be properly mounted on the board 1. In this case, if the thrust value measured by the measurement unit 64 is equal to or greater than the predetermined threshold, the determination unit 74 can determine that the sliding condition of the holder 52 relative to the lifting unit 38 is so poor that the component 2 cannot be properly mounted on the board 1. On the other hand, if the thrust value measured by the measurement unit 64 is not equal to or greater than the predetermined threshold, the determination unit 74 can determine that the sliding condition of the holder 52 relative to the lifting unit 38 is not so poor that the component 2 cannot be properly mounted on the board 1.
判定部74は、複数の装着ユニット34のそれぞれにおける、昇降部38に対する保持部52の摺動状態を判定する。 The determination unit 74 determines the sliding state of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38 for each of the multiple mounting units 34.
表示処理部76は、測定部64等によって測定された各種データ、および判定部74による判定結果等を報知部26に報知させる。 The display processing unit 76 causes the notification unit 26 to notify various data measured by the measurement unit 64, etc., and the judgment results by the judgment unit 74, etc.
報知部26は、判定部74によって推力値が所定の閾値以上であると判定された場合、エラーを報知する。たとえば、上述したように、報知部26は、表示画面27にエラーを示すエラー情報を表示させることによって、エラーを報知する。また、たとえば、報知部26は、表示画面27に基板認識カメラ22によって撮像された画像を表示させる。 The notification unit 26 notifies of an error when the determination unit 74 determines that the thrust value is equal to or greater than a predetermined threshold. For example, as described above, the notification unit 26 notifies of an error by displaying error information indicating the error on the display screen 27. Also, for example, the notification unit 26 displays an image captured by the board recognition camera 22 on the display screen 27.
以上、部品装着装置10の機能構成について説明した。 The functional configuration of the component mounting device 10 has been described above.
図5は、図1の部品装着装置10の動作例1を示すフローチャートである。図6は、図1の部品装着装置10の測定部64によって測定された推力値を示すグラフである。図5および図6を参照して、部品装着装置10の動作例1について説明する。 Figure 5 is a flowchart showing operation example 1 of the component mounting device 10 of Figure 1. Figure 6 is a graph showing thrust values measured by the measurement unit 64 of the component mounting device 10 of Figure 1. Operation example 1 of the component mounting device 10 will be described with reference to Figures 5 and 6.
図5に示すように、まず、部品装着部30は、部品2を基板1に装着する(ステップS1)。具体的には、図3の(a)から(c)に示すように、駆動部36によって昇降部38とともに保持部52を下方に移動させ、保持部52に保持されている部品2を基板1に押し付けて、部品2を基板1に装着する。 As shown in FIG. 5, first, the component mounting unit 30 mounts the component 2 on the board 1 (step S1). Specifically, as shown in (a) to (c) of FIG. 3, the drive unit 36 moves the holding unit 52 downward together with the lifting unit 38, and the component 2 held by the holding unit 52 is pressed against the board 1, thereby mounting the component 2 on the board 1.
測定部64は、部品2を基板1に装着する際の駆動部36の推力値を測定する(測定ステップ)(ステップS2)。たとえば、上述したように、測定部64は、駆動部36によって昇降部38とともに保持部52が下降されて保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられているときの駆動部36の推力値を測定する。また、たとえば、上述したように、測定部64は、保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられているときの最も大きい推力値を測定する。 The measurement unit 64 measures the thrust value of the drive unit 36 when the component 2 is mounted on the board 1 (measurement step) (step S2). For example, as described above, the measurement unit 64 measures the thrust value of the drive unit 36 when the drive unit 36 lowers the holding unit 52 together with the lifting unit 38 and the component 2 held by the holding unit 52 is pressed against the board 1. Also, for example, as described above, the measurement unit 64 measures the largest thrust value when the component 2 held by the holding unit 52 is pressed against the board 1.
たとえば、図6の(a)に示すように、保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられておらず吸着ノズル54を下降させているとき、駆動部36の推力値は一定である。保持部52に保持されている部品2が基板1に押し付けられて基板1に装着されているとき、駆動部36の推力値は上昇する。基板1への部品2の装着が完了して吸着ノズル54を上昇させるとき、吸着ノズル54が部品2に接触している状態では駆動部36の推力値は減少し、吸着ノズル54が部品2から離れた状態では駆動部36の推力値は一定である。 For example, as shown in Figure 6(a), when the component 2 held by the holder 52 is not pressed against the board 1 and the suction nozzle 54 is being lowered, the thrust value of the drive unit 36 is constant. When the component 2 held by the holder 52 is pressed against the board 1 and attached to the board 1, the thrust value of the drive unit 36 increases. When the suction nozzle 54 is raised after the attachment of the component 2 to the board 1 is complete, the thrust value of the drive unit 36 decreases when the suction nozzle 54 is in contact with the component 2, and the thrust value of the drive unit 36 is constant when the suction nozzle 54 is away from the component 2.
図5に示すように、測定部64が推力値を測定すると、判定部74は、推力値が所定の閾値以上であるか否かを判定する(判定ステップ)(ステップS3)。このように、ここでは、判定部74は、推力値が所定の閾値以上であるか否かを判定することによって、昇降部38に対する保持部52の摺動状態を判定する。たとえば、図6の(a)に示すように、測定部64によって所定の閾値以上の推力値が測定されていない場合、判定部74は、測定された推力値が所定の閾値以上でないと判定する。一方、たとえば、図6の(b)に示すように、測定部64によって所定の閾値以上の推力値が測定された場合、判定部74は、測定された推力値が所定の閾値以上であると判定する。 As shown in FIG. 5, when the measurement unit 64 measures the thrust value, the determination unit 74 determines whether the thrust value is equal to or greater than a predetermined threshold (determination step) (step S3). Thus, here, the determination unit 74 determines the sliding state of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38 by determining whether the thrust value is equal to or greater than the predetermined threshold. For example, as shown in FIG. 6(a), if the measurement unit 64 does not measure a thrust value equal to or greater than the predetermined threshold, the determination unit 74 determines that the measured thrust value is not equal to or greater than the predetermined threshold. On the other hand, for example, as shown in FIG. 6(b), if the measurement unit 64 measures a thrust value equal to or greater than the predetermined threshold, the determination unit 74 determines that the measured thrust value is equal to or greater than the predetermined threshold.
図5に示すように、判定部74によって推力値が所定の閾値以上であると判定された場合(ステップS3でYes)、報知部26は、エラーを報知する(ステップS4)。 As shown in FIG. 5, if the determination unit 74 determines that the thrust value is equal to or greater than a predetermined threshold (Yes in step S3), the notification unit 26 notifies an error (step S4).
報知部26がエラーを報知すると、部品装着装置10は、生産を停止する(ステップS5)。具体的には、部品装着装置10は、基板1への部品2の装着を停止する。 When the notification unit 26 notifies of an error, the component mounting device 10 stops production (step S5). Specifically, the component mounting device 10 stops mounting components 2 onto the board 1.
部品装着装置10が生産を停止すると、報知部26は、清掃指示を表示する(ステップS6)。たとえば、報知部26は、表示画面27に清掃指示を表示させる。 When the component mounting device 10 stops production, the notification unit 26 displays a cleaning instruction (step S6). For example, the notification unit 26 displays the cleaning instruction on the display screen 27.
報知部26が清掃指示を表示すると、ユーザは、部品装着装置10を清掃する(ステップS7)。具体的には、ユーザは、部品装着装置10における、昇降部38に対する保持部52の摺動状態の不良の原因となっている箇所を清掃する。 When the notification unit 26 displays the cleaning instruction, the user cleans the component mounting device 10 (step S7). Specifically, the user cleans the area of the component mounting device 10 that is causing poor sliding of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38.
ユーザが部品装着装置10を清掃すると、部品装着装置10は、生産を再開する(ステップS8)。具体的には、部品装着装置10は、基板1への部品2の装着を再開する。 Once the user has cleaned the component mounting device 10, the component mounting device 10 resumes production (step S8). Specifically, the component mounting device 10 resumes mounting components 2 onto the board 1.
判定部74によって推力値が所定の閾値以上でないと判定された場合(ステップS3でNo)、および部品装着装置10が生産を再開した場合(ステップS8)、判定部74は、次の部品2があるか否かを判定する(ステップS9)。具体的には、判定部74は、基板1に装着される部品2がまだあるか否かを判定する。 If the determination unit 74 determines that the thrust value is not equal to or greater than the predetermined threshold value (No in step S3), or if the component mounting device 10 resumes production (step S8), the determination unit 74 determines whether there is a next component 2 (step S9). Specifically, the determination unit 74 determines whether there are any more components 2 to be mounted on the board 1.
判定部74によって次の部品2があると判定された場合(ステップS9でYes)、部品装着部30は、再度、基板1に部品2を装着する(ステップS1)。 If the determination unit 74 determines that there is a next component 2 (Yes in step S9), the component mounting unit 30 mounts the component 2 on the board 1 again (step S1).
判定部74によって次の部品2がないと判定された場合(ステップS9でNo)、部品装着装置10は、処理を終了する。 If the determination unit 74 determines that there is no next component 2 (No in step S9), the component mounting device 10 ends the process.
以上、部品装着装置10の動作例1について説明した。 The above describes operation example 1 of the component mounting device 10.
図7は、図1の部品装着装置10の動作例2を示すフローチャートである。図8は、図1の部品装着装置10の基板認識カメラ22によって撮像された画像を示す図である。図7および図8を参照して、部品装着装置10の動作例2について説明する。 Figure 7 is a flowchart showing a second operational example of the component mounting device 10 of Figure 1. Figure 8 is a diagram showing an image captured by the board recognition camera 22 of the component mounting device 10 of Figure 1. Operational example 2 of the component mounting device 10 will be described with reference to Figures 7 and 8.
動作例2は、ステップS10~S14の処理をさらに行う点において、動作例1と主に異なっている。なお、以下の説明では、動作例1との相違点を中心に説明する。 Operation Example 2 differs from Operation Example 1 primarily in that it further performs steps S10 to S14. The following explanation will focus on the differences from Operation Example 1.
図7に示すように、ユーザが部品装着装置10を清掃すると(ステップS7)、基板認識カメラ22は、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像する(撮像ステップ)(ステップS10)。このように、基板認識カメラ22は基板1への部品2の装着動作中に所定のエラーが検出された場合、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像する。 As shown in FIG. 7, when the user cleans the component mounting device 10 (step S7), the board recognition camera 22 captures an image of the component 2 mounted at a position on the board 1 that corresponds to the specified error (imaging step) (step S10). In this way, if a specified error is detected during the mounting operation of the component 2 on the board 1, the board recognition camera 22 captures an image of the component 2 mounted at a position on the board 1 that corresponds to the specified error.
基板認識カメラ22によって基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像されると、報知部26は、基板認識カメラ22によって撮像された画像を表示する(表示ステップ)(ステップS11)。たとえば、図8に示すように、報知部26は、基板認識カメラ22によって撮像された画像100を表示させる。 When the board recognition camera 22 captures an image of a component 2 mounted at a position on the board 1 that corresponds to a predetermined error, the notification unit 26 displays the image captured by the board recognition camera 22 (display step) (step S11). For example, as shown in FIG. 8, the notification unit 26 displays an image 100 captured by the board recognition camera 22.
図7に示すように、報知部26によって画像が表示されると、報知部26は、作業者による入力を受け付ける(ステップS12)。たとえば、図8に示すように、報知部26は、「修理」のアイコンを表示させて基板1の修理が必要な旨の入力を受け付け、「継続」のアイコンを表示させて基板1への部品2の装着動作の継続が可能な旨の入力を受け付ける。たとえば、このようにして、報知部26は、基板1の修理が必要な旨、または装着動作の継続が可能な旨の入力を受け付ける。 As shown in FIG. 7, once the image is displayed by the notification unit 26, the notification unit 26 accepts input from the worker (step S12). For example, as shown in FIG. 8, the notification unit 26 displays a "repair" icon to accept input that the board 1 needs to be repaired, and displays a "continue" icon to accept input that the operation of mounting the component 2 onto the board 1 can be continued. In this way, for example, the notification unit 26 accepts input that the board 1 needs to be repaired or that the mounting operation can be continued.
図7に示すように、報知部26によって作業者による入力が受け付けられると、判定部74は、基板1の修理が必要な旨の入力が受け付けられたか否かを判定する(ステップS13)。たとえば、図8に示すように、「修理」のアイコンがタッチされた場合、判定部74は、基板1の修理が必要な旨の入力が受け付けられたと判定する。 As shown in FIG. 7, when the notification unit 26 receives input from the worker, the determination unit 74 determines whether input indicating that the board 1 needs repair has been received (step S13). For example, as shown in FIG. 8, when the "repair" icon is touched, the determination unit 74 determines that input indicating that the board 1 needs repair has been received.
図7に示すように、判定部74によって基板1の修理が必要な旨の入力が受け付けられたと判定された場合(ステップS13でYes)、制御部70は、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2の装着に関する情報を装着完了から装着未完了へと更新する(ステップS14)。 As shown in FIG. 7, if the determination unit 74 determines that input indicating that the board 1 needs to be repaired has been received (Yes in step S13), the control unit 70 updates the information regarding the mounting of the component 2 mounted at the position on the board 1 corresponding to the specified error from "mounted" to "mounted incomplete" (step S14).
制御部70によって部品2の装着に関する情報が装着完了から装着未完了へと更新されると、部品装着装置10は、生産を再開する(ステップS8)。 When the control unit 70 updates the information regarding the placement of component 2 from "placement completed" to "placement incomplete," the component placement device 10 resumes production (step S8).
判定部74によって基板1の修理が必要な旨の入力が受け付けられていないと判定された場合(ステップS13でNo)、判定部74は、次の部品2があるか否かを判定する(ステップS9)。 If the determination unit 74 determines that input indicating that the board 1 needs to be repaired has not been received (No in step S13), the determination unit 74 determines whether the next component 2 is present (step S9).
以上、部品装着装置10の動作例2について説明した。 The above describes operation example 2 of the component mounting device 10.
上述したように、部品装着装置10では、昇降部38に対する保持部52の摺動状態を判定できる。これによって、部品装着装置10を適切なタイミングで清掃し易くなり、部品装着装置10による生産効率が低下することを抑制できる。また、別途、荷重を測定する測定器等を設ける必要がないので、部品装着装置10の設置スペースの増大および部品装着装置10のコストの増大を抑制できる。 As described above, the component mounting device 10 can determine the sliding state of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38. This makes it easier to clean the component mounting device 10 at the appropriate time, preventing a decrease in production efficiency using the component mounting device 10. Furthermore, since there is no need to install a separate measuring device to measure load, an increase in the installation space and costs of the component mounting device 10 can be prevented.
また、部品装着装置10では、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像できる。これによって、部品装着装置10による生産効率が低下することを抑制できる。 In addition, the component mounting device 10 can capture images of components 2 mounted at positions on the board 1 that correspond to specified errors. This helps prevent a decline in production efficiency using the component mounting device 10.
以上、実施の形態に係る部品装着装置10について説明した。 The above describes the component mounting device 10 according to the embodiment.
実施の形態に係る部品装着装置10は、部品2を基板1に装着する部品装着装置であって、基板1への部品2の装着動作中の所定のエラーを検出するための測定部64と、基板1に装着された部品2を撮像する基板認識カメラ22と、測定部64を用いて所定のエラーが検出された場合、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像するように基板認識カメラ22を制御する制御部70と、基板認識カメラ22によって撮像された画像を表示する報知部26とを備える。 The component mounting device 10 according to the embodiment is a component mounting device that mounts components 2 on a board 1, and includes a measurement unit 64 for detecting a predetermined error during the operation of mounting the components 2 on the board 1, a board recognition camera 22 that captures an image of the components 2 mounted on the board 1, a control unit 70 that, when a predetermined error is detected using the measurement unit 64, controls the board recognition camera 22 to capture an image of the component 2 mounted at a position on the board 1 that corresponds to the predetermined error, and a notification unit 26 that displays the image captured by the board recognition camera 22.
これによれば、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像するように基板認識カメラ22を制御でき、基板1への部品2の装着状態がよく撮像する必要がない部品を撮像することを抑制できるので、部品装着装置10による生産効率の低下を抑制できる。 This allows the board recognition camera 22 to be controlled to capture images of components 2 mounted at positions on the board 1 that correspond to a specified error, and prevents the capturing of images of components that are well mounted on the board 1 and do not need to be captured, thereby preventing a decrease in production efficiency by the component mounting device 10.
また、実施の形態に係る部品装着装置10は、駆動部36、駆動部36によって昇降する昇降部38、および昇降部38に対して上下方向に所定距離だけ摺動可能な状態で昇降部38に支持されかつ部品2を吸着して保持する保持部52を有する装着ユニット34をさらに備え、所定のエラーは、昇降部38に対する保持部52の摺動状態の不良によるエラーである。 The component mounting device 10 according to the embodiment further includes a mounting unit 34 having a drive unit 36, a lifting unit 38 that is raised and lowered by the drive unit 36, and a holding unit 52 that is supported by the lifting unit 38 in a state where it can slide a predetermined distance in the vertical direction relative to the lifting unit 38 and that adsorbs and holds the component 2; the predetermined error is an error caused by poor sliding of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38.
これによれば、昇降部38に対する摺動状態が不良である保持部52を用いて基板1に装着された部品2を効率よく撮像できるので、部品装着装置10による生産効率の低下をさらに抑制できる。 This allows for efficient imaging of components 2 mounted on the board 1 using a holding unit 52 that has poor sliding contact with the lifting unit 38, further reducing any decline in production efficiency caused by the component mounting device 10.
また、実施の形態に係る部品装着装置10は、保持部52の少なくとも一部が露出した状態で装着ユニット34を収容する筐体32をさらに備え、基板認識カメラ22は、筐体32と一体的に移動する。 In addition, the component mounting device 10 according to the embodiment further includes a housing 32 that houses the mounting unit 34 with at least a portion of the holding portion 52 exposed, and the board recognition camera 22 moves integrally with the housing 32.
これによれば、昇降部38に対する摺動状態が不良である保持部52を用いて基板1に装着された部品2を容易に撮像できるので、部品装着装置10による生産効率の低下をさらに抑制できる。 This allows for easy imaging of components 2 mounted on the board 1 using a holding unit 52 that has poor sliding contact with the lifting unit 38, further reducing any decline in production efficiency caused by the component mounting device 10.
また、実施の形態に係る部品装着装置10は、基板1の修理が必要な旨、または装着動作の継続が可能な旨の入力を受け付ける報知部26をさらに備える。 In addition, the component mounting device 10 according to the embodiment further includes a notification unit 26 that accepts input indicating that the board 1 needs to be repaired or that the mounting operation can continue.
これによれば、基板1への部品2の装着状態に応じた処理を容易に行うことができるので、部品装着装置10による生産効率の低下をさらに抑制できる。 This allows processing to be easily performed according to the mounting state of the component 2 on the board 1, further reducing any decline in production efficiency caused by the component mounting device 10.
また、実施の形態に係る部品装着装置10は、報知部26によって基板1の修理が必要な旨の入力が受け付けられた場合、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2の装着に関する情報を装着完了から装着未完了へと更新する制御部70をさらに備える。 The component mounting device 10 according to the embodiment further includes a control unit 70 that, when the notification unit 26 receives input indicating that the board 1 needs repair, updates the mounting information for the component 2 mounted at the position on the board 1 corresponding to a specified error from "mounting complete" to "mounting incomplete."
これによれば、基板1への部品2の装着状態が良くなく基板1の修理が必要な場合、部品2の装着に関する情報を装着未完了に更新することができるので、基板1への部品2の装着状態が良くないまま基板1が納品されることを抑制できる。 This means that if the mounting state of component 2 on board 1 is poor and board 1 needs to be repaired, the information regarding the mounting of component 2 can be updated to indicate that mounting is incomplete, thereby preventing board 1 from being delivered with component 2 mounted in a poor state on board 1.
また、実施の形態に係る表示方法は、基板1への部品2の装着動作中に所定のエラーが検出された場合、基板1における所定のエラーに対応する位置に装着された部品2を撮像する撮像ステップと、撮像ステップにおいて撮像された画像を表示する表示ステップとを含む。 Furthermore, the display method according to the embodiment includes an imaging step of imaging the component 2 mounted on the board 1 at a position corresponding to the specified error when a specified error is detected during the mounting operation of the component 2 on the board 1, and a display step of displaying the image captured in the imaging step.
これによれば、上記の部品装着装置10と同様の効果を奏する。 This provides the same effects as the component mounting device 10 described above.
(他の実施の形態等)
以上、一つまたは複数の態様に係る部品装着装置等について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態に施したものも、本開示の範囲内に含まれてもよい。
(Other embodiments, etc.)
While the component mounting apparatus and the like according to one or more aspects have been described above based on the embodiments, the present disclosure is not limited to these embodiments. As long as they do not deviate from the spirit of the present disclosure, various modifications conceivable by those skilled in the art may also be included within the scope of the present disclosure.
上述した実施の形態では、部品装着装置10が、複数の部品供給部20と、複数の部品装着部30と、複数の基板認識カメラ22と、複数の部品認識カメラ24とを備えている場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、部品装着装置10は、複数ではなく、1つの部品供給部20と、1つの部品装着部30と、1つの基板認識カメラ22と、1つの部品認識カメラ24とを備えていてもよい。 In the above-described embodiment, the component mounting device 10 is described as having multiple component supply units 20, multiple component mounting units 30, multiple board recognition cameras 22, and multiple component recognition cameras 24, but this is not limited to this. For example, the component mounting device 10 may have only one component supply unit 20, one component mounting unit 30, one board recognition camera 22, and one component recognition camera 24, rather than multiple cameras.
また、上述した実施の形態では、部品装着部30が、複数の装着ユニット34を有している場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、部品装着部30は、複数ではなく1つの装着ユニット34を有していてもよい。 Furthermore, in the above-described embodiment, the component mounting unit 30 has been described as having multiple mounting units 34, but this is not limited to this. For example, the component mounting unit 30 may have only one mounting unit 34 instead of multiple mounting units.
また、上述した実施の形態では、所定のエラーが、昇降部38に対する保持部52の摺動状態の不良によるエラーである場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、所定のエラーは、部品2を基板1に装着する際に部品2に向かって吹き付けられる空気の流量の異常によるエラーであってもよい。この場合、たとえば、検出部は、当該空気の流量を測定する測定器等であってもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the specified error is an error caused by poor sliding of the holding unit 52 relative to the lifting unit 38, but this is not limited to this. For example, the specified error may be an error caused by an abnormality in the flow rate of air blown toward the component 2 when the component 2 is mounted on the board 1. In this case, the detection unit may be, for example, a measuring device that measures the flow rate of the air.
なお、上述した実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPU(Central Processing Unit)またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上述した実施の形態の装置等を実現するソフトウェアは、図5および図7に示すフローチャートに含まれる各ステップをコンピュータに実行させるプログラムである。 In the above-described embodiments, each component may be configured with dedicated hardware, or may be realized by executing a software program appropriate for that component. Each component may be realized by a program execution unit such as a CPU (Central Processing Unit) or processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a hard disk or semiconductor memory. Here, the software that realizes the devices, etc. of the above-described embodiments is a program that causes a computer to execute each step included in the flowcharts shown in Figures 5 and 7.
本開示は、基板に部品を装着するための装置等に利用可能である。 This disclosure can be used in devices for mounting components on substrates, etc.
10 部品装着装置
12 基台
14 搬送部
14a 押さえ板
16 Y軸テーブル
18 ビーム
20 部品供給部
22 基板認識カメラ
24 部品認識カメラ
26 報知部
27 表示画面
30 部品装着部
32 筐体
34 装着ユニット
36 駆動部
38 昇降部
40 シャフト
42 摺動軸部
44 連結部
46 係合孔
48 支持部
50,60 弾性部材
52 保持部
54 吸着ノズル
56 ピン
58 摺動孔
62 サーボ制御部
64 測定部
70 制御部
72 装着処理部
74 判定部
76 表示処理部
REFERENCE SIGNS LIST 10 Component mounting device 12 Base 14 Transport section 14a Presser plate 16 Y-axis table 18 Beam 20 Component supply section 22 Board recognition camera 24 Component recognition camera 26 Notification section 27 Display screen 30 Component mounting section 32 Housing 34 Mounting unit 36 Drive section 38 Lifting section 40 Shaft 42 Sliding shaft section 44 Connecting section 46 Engagement hole 48 Support section 50, 60 Elastic member 52 Holding section 54 Suction nozzle 56 Pin 58 Sliding hole 62 Servo control section 64 Measurement section 70 Control section 72 Mounting processing section 74 Determination section 76 Display processing section
Claims (5)
駆動部、前記駆動部によって昇降する昇降部、および前記昇降部に対して上下方向に所定距離だけ摺動可能な状態で前記昇降部に支持されかつ前記部品を吸着して保持する保持部を有する装着ユニットと、
前記保持部に保持されている前記部品が前記基板に押し付けられているときの前記駆動部の推力値に基づいて、前記昇降部に対する前記保持部の摺動状態の不良によるエラーを検出するための検出部と、
前記基板に装着された前記部品を撮像する撮像部と、
前記検出部を用いて前記エラーが検出された場合、前記基板における前記エラーに対応する位置に装着された前記部品を撮像するように前記撮像部を制御する制御部と、
前記撮像部によって撮像された画像を表示する報知部とを備える、
部品装着装置。 A component mounting device that mounts components on a board,
a mounting unit including a drive unit, a lift unit that is raised and lowered by the drive unit, and a holder that is supported by the lift unit in a state where it can slide a predetermined distance in the up and down direction relative to the lift unit and that sucks and holds the component;
a detection unit for detecting an error due to a poor sliding state of the holding unit relative to the lifting unit, based on a thrust value of the drive unit when the component held by the holding unit is pressed against the board ;
an imaging unit that images the component mounted on the board;
a control unit that controls the imaging unit to capture an image of the component mounted at a position on the board corresponding to the error when the error is detected using the detection unit; and
a notification unit that displays an image captured by the imaging unit,
Component placement device.
前記撮像部は、前記筐体と一体的に移動する、
請求項1に記載の部品装着装置。 a housing that houses the fitting unit with at least a portion of the holding portion exposed;
The imaging unit moves integrally with the housing.
2. The component mounting device according to claim 1 .
複数のアイコンを前記画像とともに表示させ、
前記複数のアイコンのうち1つのアイコンがタッチされることにより、前記画像に含まれる前記部品が実装された前記基板の修理が必要な旨、または前記部品の装着動作の継続が可能な旨の入力を受け付け、
前記制御部は、
前記装着動作の継続が可能な旨の入力を受け付けると、前記画像に含まれる前記部品の次に装着される前記部品を装着する、
請求項1に記載の部品装着装置。 The notification unit
displaying a plurality of icons together with the image;
When one of the plurality of icons is touched, an input is received indicating that the board on which the component included in the image is mounted needs to be repaired or that the component mounting operation can be continued ;
The control unit
When receiving an input indicating that the mounting operation can be continued, the component to be mounted next to the component included in the image is mounted.
2. The component mounting device according to claim 1 .
前記制御部は、前記部品の装着に関する情報が前記更新部によって更新されると、前記画像に含まれる前記部品の次に装着される前記部品を装着する、
請求項3に記載の部品装着装置。 an update unit that, when the notification unit receives an input indicating that the board needs to be repaired, updates information about the mounting of the component mounted at the position on the board corresponding to the error from " mounting completed" to "mounting incomplete ,"
when the information regarding the mounting of the components is updated by the update unit, the control unit mounts the component that is to be mounted next to the component included in the image.
4. The component mounting apparatus according to claim 3 .
前記保持部に保持されている前記部品が前記基板に押し付けられているときの前記駆動部の推力値に基づいて、前記昇降部に対する前記保持部の摺動状態の不良によるエラーを検出するステップと、
前記エラーが検出された場合、前記基板における前記エラーに対応する位置に装着された前記部品を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップにおいて撮像された画像を表示する表示ステップとを含む、
表示方法。 placing a component on a board using a placement unit having a drive unit, a lift unit that is raised and lowered by the drive unit, and a holder that is supported by the lift unit in a state where it can slide a predetermined distance in the up and down direction relative to the lift unit and that adsorbs and holds the component ;
detecting an error due to a poor sliding state of the holding unit relative to the lifting unit based on a thrust value of the drive unit when the component held by the holding unit is pressed against the board;
an imaging step of imaging the component mounted at the position on the board corresponding to the error when the error is detected;
a display step of displaying the image captured in the imaging step,
Display method.
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