JP7786223B2 - Electrical equipment - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、電気装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to electrical devices.
従来、筐体の内部への液体の浸入を抑制可能な電気装置が知られている。例えば、筐体の上部に液体が付着した場合、筐体を構成する部材の間に設けられた溝を通じて、液体が排出される(特許文献1)。 Conventionally, electrical devices that can prevent liquid from seeping into the housing are known. For example, if liquid adheres to the top of the housing, the liquid is drained through grooves provided between the components that make up the housing (Patent Document 1).
上述の従来の構成は、外部から筐体の内部への液体の浸入を抑制することができる。しかしながら、筐体の内部に、液体が存在し得る流路のような部分が設けられた電気装置も知られる。この場合、筐体の内部で液体が漏れる可能性が有る。例えば、筐体の内部において電気部品などの配置される収容室への液体の浸入が検出できれば、電気装置は、液体による影響が生じることを抑制できる。 The conventional configurations described above can prevent liquid from entering the housing from the outside. However, electrical devices are also known that have flow paths or other sections inside the housing where liquid can exist. In these cases, there is a possibility of liquid leaking inside the housing. For example, if it is possible to detect liquid entering a chamber inside the housing where electrical components or the like are located, the electrical device can be prevented from being affected by the liquid.
そこで、本発明は上記に鑑みてなされたものであり、液体が浸入したことを検出可能な電気装置を提供する。 The present invention was made in consideration of the above and provides an electrical device that can detect the intrusion of liquid.
本発明の実施形態に係る車両に搭載された電気装置は、一例として、モータと、ポンプと、収容室、貫通孔、作動油の流路、及び前記ポンプの少なくとも一部が収容されるポンプ装着穴が内部に設けられた筐体と、グランドに接続された第1の配線と、電圧を印加されるよう構成された第2の配線と、を有し、前記収容室に配置された基板と、前記第1の配線に設けられた第1の端子と、前記第2の配線に設けられた第2の端子と、第1の電子部品と、前記第1の端子と前記第1の電子部品とを接合する第1の半田と、前記第2の端子と前記第1の電子部品とを接合する第2の半田と、を有する導通部と、前記第1の配線及び前記第2の配線のうち一方に電気的に接続された入力端子を有し、前記入力端子に印加される電圧が所定範囲を逸脱した場合に検出信号を出力する検出部と、を備え、前記モータは、前記筐体の一面である第1の装着面側に取り付けられており、前記ポンプ装着穴は、前記第1の装着面に開口しており、前記貫通孔は、前記第1の装着面と、前記第1の装着面と反対側の第2の装着面と、で開口しており、前記収容室は、前記第2の装着面側に設けられ、上部空間と、前記上部空間から下方に窪む第1の下部空間と、前記上部空間から下方に窪むとともに水平方向において前記第1の下部空間から隔てられた第2の下部空間と、をさらに有し、前記基板は、前記第1の下部空間に配置された第1の部分と、前記第2の下部空間に配置された第2の部分と、をさらに有し、前記第1の下部空間は、前記貫通孔に連通し、又は前記貫通孔の下方に位置し、前記第1の半田及び前記第2の半田は、前記第1の部分に設けられるとともに、前記第1の部分に設けられた他のいずれの半田よりも下方に位置し、前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方は、前記検出部よりも下方に位置する。よって、一例としては、液体が収容室に浸入して第1の半田及び第2の半田のうち少なくとも一方を腐食させると、導通部による第1の配線と第2の配線との間の電気的な接続が切れる。これにより、入力端子に印加される電圧が変化し、当該変化により入力端子に印加される電圧が所定範囲を逸脱すると、検出部が検出信号を出力する。すなわち、電気装置は、収容室に液体が浸入したことを検出部により検出することができる。 An electric device mounted on a vehicle according to an embodiment of the present invention, as an example, includes a motor, a pump, a housing having an accommodation chamber , a through hole, a flow path for hydraulic oil, and a pump mounting hole for accommodating at least a portion of the pump therein, a first wiring connected to ground, and a second wiring configured to receive a voltage, and the electric device includes a substrate disposed in the accommodation chamber, a first terminal provided on the first wiring, a second terminal provided on the second wiring, a first electronic component, a first solder joining the first terminal and the first electronic component, and a second solder joining the second terminal and the first electronic component, and a detection unit having an input terminal electrically connected to one of the first wiring and the second wiring, and outputting a detection signal when a voltage applied to the input terminal deviates from a predetermined range , and the motor is attached to a first mounting surface side which is one surface of the housing. the pump mounting hole opens to the first mounting surface, the through-hole opens to the first mounting surface and a second mounting surface opposite the first mounting surface, the storage chamber is provided on the second mounting surface side and further has an upper space, a first lower space recessed downward from the upper space, and a second lower space recessed downward from the upper space and separated from the first lower space in the horizontal direction, the substrate further has a first portion disposed in the first lower space and a second portion disposed in the second lower space, the first lower space communicates with the through-hole or is located below the through-hole, the first solder and the second solder are provided in the first portion and are located lower than any other solder provided in the first portion, and at least one of the first solder and the second solder is located lower than the detection unit. Therefore, as an example, when liquid penetrates into the storage chamber and corrodes at least one of the first solder and the second solder, the electrical connection between the first wiring and the second wiring by the conductive portion is broken. This causes a change in the voltage applied to the input terminal, and when this change causes the voltage applied to the input terminal to deviate from a predetermined range, the detection portion outputs a detection signal. In other words, the electrical device can detect that liquid has penetrated into the storage chamber using the detection portion.
(第1の実施形態)
以下に、第1の実施形態について、図1乃至図3を参照して説明する。なお、本明細書においては基本的に、鉛直上方を上方向、鉛直下方を下方向と定義する。また、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
(First embodiment)
A first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. In this specification, the vertically upward direction is basically defined as the upward direction, and the vertically downward direction is basically defined as the downward direction. In addition, in this specification, components according to the embodiment and descriptions of the components may be described using multiple expressions. The components and their descriptions are merely examples and are not limited by the expressions in this specification. The components may also be identified by names different from those in this specification. The components may also be described using expressions different from those in this specification.
図1は、第1の実施形態に係る液圧制御装置10を概略的に示す断面図である。液圧制御装置10は、電気装置の一例である。液圧制御装置10は、例えば、自動車のような車両1に搭載される。液圧制御装置10は、車両1のブレーキ装置の液路における圧力(液圧)を調整する。なお、液圧制御装置10は、この例に限られない。 Figure 1 is a cross-sectional view that schematically shows a hydraulic pressure control device 10 according to a first embodiment. The hydraulic pressure control device 10 is an example of an electrical device. The hydraulic pressure control device 10 is mounted on a vehicle 1, such as an automobile. The hydraulic pressure control device 10 adjusts the pressure (hydraulic pressure) in the hydraulic lines of the brake device of the vehicle 1. However, the hydraulic pressure control device 10 is not limited to this example.
各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、X軸、Y軸及びZ軸が定義される。X軸とY軸とZ軸とは、互いに直交する。X軸は、液圧制御装置10の幅に沿って設けられる。Y軸は、液圧制御装置10の厚さに沿って設けられる。Z軸は、液圧制御装置10の高さに沿って設けられる。 As shown in the drawings, for convenience, the X-axis, Y-axis, and Z-axis are defined in this specification. The X-axis, Y-axis, and Z-axis are perpendicular to one another. The X-axis extends along the width of the hydraulic control device 10. The Y-axis extends along the thickness of the hydraulic control device 10. The Z-axis extends along the height of the hydraulic control device 10.
さらに、本明細書において、X方向、Y方向及びZ方向が定義される。X方向は、X軸に沿う方向であって、X軸の矢印が示す+X方向と、X軸の矢印の反対方向である-X方向とを含む。Y方向は、Y軸に沿う方向であって、Y軸の矢印が示す+Y方向と、Y軸の矢印の反対方向である-Y方向とを含む。Z方向は、Z軸に沿う方向であって、Z軸の矢印が示す+Z方向(上方向)と、Z軸の矢印の反対方向である-Z方向(下方向)とを含む。 Furthermore, the X direction, Y direction, and Z direction are defined herein. The X direction is the direction along the X axis, and includes the +X direction indicated by the X axis arrow and the -X direction, which is the opposite direction of the X axis arrow. The Y direction is the direction along the Y axis, and includes the +Y direction indicated by the Y axis arrow and the -Y direction, which is the opposite direction of the Y axis arrow. The Z direction is the direction along the Z axis, and includes the +Z direction (upward) indicated by the Z axis arrow and the -Z direction (downward) which is the opposite direction of the Z axis arrow.
液圧制御装置10は、筐体11と、ポンプ12と、モータ13と、エレクトロニックコントロールユニット(ECU)14とを有する。モータ13は、アクチュエータの一例である。筐体11は、ハウジングブロック21と、カバー22とを有する。 The hydraulic control device 10 has a housing 11, a pump 12, a motor 13, and an electronic control unit (ECU) 14. The motor 13 is an example of an actuator. The housing 11 has a housing block 21 and a cover 22.
ハウジングブロック21は、例えば、金属又は合成樹脂によって作られた、略直方体状のブロックである。なお、ハウジングブロック21は、この例に限られない。ハウジングブロック21に、ポンプ12、モータ13、及びECU14が取り付けられる。さらに、ハウジングブロック21に、ソレノイドアクチュエータのような種々の部品が取り付けられる。 The housing block 21 is, for example, a substantially rectangular parallelepiped block made of metal or synthetic resin. However, the housing block 21 is not limited to this example. The pump 12, motor 13, and ECU 14 are attached to the housing block 21. Furthermore, various components such as a solenoid actuator are attached to the housing block 21.
ハウジングブロック21は、第1の装着面21aと、第2の装着面21bとを有する。第1の装着面21a及び第2の装着面21bは、ハウジングブロック21の外面である。第1の装着面21aは、略平坦に形成され、+Y方向に向く。第2の装着面21bは、第1の装着面21aの反対側に位置する。第2の装着面21bは、略平坦に形成され、-Y方向に向く。 The housing block 21 has a first mounting surface 21a and a second mounting surface 21b. The first mounting surface 21a and the second mounting surface 21b are outer surfaces of the housing block 21. The first mounting surface 21a is formed to be approximately flat and faces in the +Y direction. The second mounting surface 21b is located on the opposite side of the first mounting surface 21a. The second mounting surface 21b is formed to be approximately flat and faces in the -Y direction.
ハウジングブロック21に、ポンプ装着穴25と、流路26と、貫通孔27とが設けられる。また、ハウジングブロック21に、他の穴及び溝が設けられても良い。さらに、ハウジングブロック21に、例示される流路26に限られず、種々の流路が設けられる。 The housing block 21 is provided with a pump mounting hole 25, a flow path 26, and a through-hole 27. Other holes and grooves may also be provided in the housing block 21. Furthermore, the housing block 21 may be provided with various flow paths, not limited to the illustrated flow path 26.
ポンプ装着穴25は、第1の装着面21aから略-Y方向に窪む凹部である。ポンプ装着穴25は、第1の装着面21aの略中央において、当該第1の装着面21aに開口する。ポンプ装着穴25は、流路26を通じて、ブレーキ装置の液路に接続される。 The pump mounting hole 25 is a recess recessed from the first mounting surface 21a in approximately the -Y direction. The pump mounting hole 25 opens into the first mounting surface 21a at approximately the center of the first mounting surface 21a. The pump mounting hole 25 is connected to the brake device's fluid path through a flow path 26.
貫通孔27は、ハウジングブロック21を略Y方向に貫通する。このため、貫通孔27は、第1の装着面21aと第2の装着面21bとで開口する。貫通孔27は、例えば、ポンプ装着穴25から-Z方向に離間している。このため、貫通孔27は、ポンプ装着穴25よりも下方に位置する。なお、貫通孔27は、ポンプ装着穴25から他の方向に離間していても良い。貫通孔27は、例えば第1の装着面21aに設けられた溝を通じて、ポンプ装着穴25に連通する。 The through-hole 27 penetrates the housing block 21 substantially in the Y direction. Therefore, the through-hole 27 is open at the first mounting surface 21a and the second mounting surface 21b. The through-hole 27 is spaced apart from the pump mounting hole 25 in the -Z direction, for example. Therefore, the through-hole 27 is located lower than the pump mounting hole 25. Note that the through-hole 27 may also be spaced apart from the pump mounting hole 25 in another direction. The through-hole 27 communicates with the pump mounting hole 25, for example, via a groove provided in the first mounting surface 21a.
カバー22は、第2の装着面21bに取り付けられる。カバー22と第2の装着面21bとの間に、収容室28が設けられる。収容室28は、筐体11の内部に設けられた空間である。収容室28は、貫通孔27に連通している。カバー22と第2の装着面21bとの間は、例えば、シール材により液密に封止される。 The cover 22 is attached to the second mounting surface 21b. A storage chamber 28 is provided between the cover 22 and the second mounting surface 21b. The storage chamber 28 is a space provided inside the housing 11. The storage chamber 28 is in communication with the through-hole 27. The space between the cover 22 and the second mounting surface 21b is liquid-tightly sealed, for example, by a sealant.
ポンプ12は、例えばギヤポンプである。なお、ポンプ12は、他の種類のポンプであっても良い。ポンプ12の少なくとも一部が、ポンプ装着穴25に収容される。ポンプ12は、ブレーキ装置の液路に作動油(ブレーキフルード)を送ることができる。 The pump 12 is, for example, a gear pump. However, the pump 12 may be another type of pump. At least a portion of the pump 12 is housed in the pump mounting hole 25. The pump 12 can send hydraulic oil (brake fluid) to the fluid passages of the brake device.
作動油は、例えば、グリコエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、ポリグリコール類、ジエチレングリコール、及び防錆剤のうち少なくとも一つを含む油である。なお、作動油は、この例に限られない。 The hydraulic oil is, for example, an oil containing at least one of glycoethers, ethylene glycol monomethyl ether, polyglycols, diethylene glycol, and a rust inhibitor. However, the hydraulic oil is not limited to these examples.
ポンプ12は、流路26を通じて、ブレーキ装置の液路に作動油を送る。このため、作動油は、流路26を流れる。作動油は、液体の一例である。なお、液体は、エンジンオイルのような他の液体であっても良い。 The pump 12 sends hydraulic oil to the brake system's fluid path through the flow path 26. Therefore, the hydraulic oil flows through the flow path 26. Hydraulic oil is an example of a liquid. However, the liquid may be other liquids such as engine oil.
モータ13は、例えば、三相ブラシレスモータである。なお、モータ13は、他の種類のモータであっても良い。モータ13は、ケーシング31と、モータシャフト32と、モータターミナル33とを有する。さらに、モータ13は、ベアリング、ロータ、及びステータのような種々の部品を有する。 The motor 13 is, for example, a three-phase brushless motor. However, the motor 13 may be other types of motor. The motor 13 has a casing 31, a motor shaft 32, and motor terminals 33. Furthermore, the motor 13 has various parts such as bearings, a rotor, and a stator.
ケーシング31は、ハウジングブロック21の第1の装着面21aに取り付けられる。このため、第1の装着面21aは、モータ13に向く。ケーシング31は、ポンプ装着穴25及び貫通孔27を覆う。ケーシング31と第1の装着面21aとの間は、例えば、ポンプ装着穴25及び貫通孔27を囲むシール材により液密に封止される。 The casing 31 is attached to the first mounting surface 21a of the housing block 21. Therefore, the first mounting surface 21a faces the motor 13. The casing 31 covers the pump mounting hole 25 and the through-hole 27. The space between the casing 31 and the first mounting surface 21a is liquid-tightly sealed, for example, by a sealant that surrounds the pump mounting hole 25 and the through-hole 27.
モータシャフト32は、モータ13の出力軸である。モータシャフト32は、例えばベアリングにより、中心軸Axまわりに回転可能に支持される。中心軸Axは、モータシャフト32の回転の中心である。中心軸Ax上にポンプ装着穴25が配置される。 The motor shaft 32 is the output shaft of the motor 13. The motor shaft 32 is rotatably supported around the central axis Ax, for example, by a bearing. The central axis Ax is the center of rotation of the motor shaft 32. The pump mounting hole 25 is located on the central axis Ax.
モータターミナル33は、ケーシング31から-Y方向に突出している。モータターミナル33は、例えば、ステータに接続された電極と、当該電極を覆うカバーとを有する。モータターミナル33は、貫通孔27を貫通し、第2の装着面21bを越えて延びている。 The motor terminal 33 protrudes from the casing 31 in the -Y direction. The motor terminal 33 includes, for example, an electrode connected to the stator and a cover that covers the electrode. The motor terminal 33 passes through the through-hole 27 and extends beyond the second mounting surface 21b.
図2は、第1の実施形態の液圧制御装置10を図1のF2-F2線に沿って概略的に示す断面図である。図2は、ECU14における回路を模式的に示す。図2に示すように、ECU14は、基板41と、電源供給部42と、遮断部43と、駆動部44と、統合IC45と、マイコン46と、第1の導通部51と、第2の導通部52とを有する。統合IC45は、検出部の一例である。第1の導通部51及び第2の導通部52は、導通部の一例である。 Figure 2 is a cross-sectional view showing the hydraulic pressure control device 10 of the first embodiment, taken along line F2-F2 in Figure 1. Figure 2 also shows a schematic diagram of the circuitry in the ECU 14. As shown in Figure 2, the ECU 14 has a circuit board 41, a power supply unit 42, a circuit breaker 43, a drive unit 44, an integrated IC 45, a microcomputer 46, a first conductive unit 51, and a second conductive unit 52. The integrated IC 45 is an example of a detection unit. The first conductive unit 51 and the second conductive unit 52 are examples of conductive units.
基板41は、例えば、プリント回路板(PCB)である。なお、基板41は、他の基板であっても良い。基板41は、収容室28に配置される。基板41は、X-Z平面に沿って配置され、例えばネジによってハウジングブロック21に取り付けられる。なお、基板41は、カバー22に取り付けられても良い。 The substrate 41 is, for example, a printed circuit board (PCB). However, the substrate 41 may also be another type of substrate. The substrate 41 is disposed in the accommodation chamber 28. The substrate 41 is disposed along the X-Z plane and is attached to the housing block 21, for example, by screws. However, the substrate 41 may also be attached to the cover 22.
電源供給部42、遮断部43、駆動部44、統合IC45、マイコン46、第1の導通部51、及び第2の導通部52のそれぞれは、ECU14に設けられた回路の一部である。電源供給部42、遮断部43、駆動部44、統合IC45、マイコン46、第1の導通部51、及び第2の導通部52のそれぞれは、例えば、基板41に設けられた回路、基板41に実装されたIC、及び基板41に設けられた回路と基板41に実装されたICとが協同で構成する部分のいずれであっても良い。 The power supply unit 42, the interrupter 43, the driver 44, the integrated IC 45, the microcomputer 46, the first conductive unit 51, and the second conductive unit 52 are each part of a circuit provided in the ECU 14. The power supply unit 42, the interrupter 43, the driver 44, the integrated IC 45, the microcomputer 46, the first conductive unit 51, and the second conductive unit 52 may each be, for example, a circuit provided on the substrate 41, an IC mounted on the substrate 41, or a part formed jointly by a circuit provided on the substrate 41 and an IC mounted on the substrate 41.
基板41に、グランド60と、複数の配線61,62,63,64,65,66,67とが設けられる。配線64は、第3の配線の一例である。グランド60及び配線61,62,63,64,65,66,67は、例えば、基板41に設けられた導体により形成される。なお、グランド60及び配線61,62,63,64,65,66,67は、他の部品又は部分を含んでも良い。 Ground 60 and multiple wirings 61, 62, 63, 64, 65, 66, and 67 are provided on substrate 41. Wiring 64 is an example of a third wiring. Ground 60 and wirings 61, 62, 63, 64, 65, 66, and 67 are formed, for example, by conductors provided on substrate 41. Note that ground 60 and wirings 61, 62, 63, 64, 65, 66, and 67 may include other components or parts.
グランド60は、例えばグランドプレーンであり、グランド電位に設定される。配線61は、電源供給部42と、遮断部43と、統合IC45と、第1の導通部51とに接続される。配線62は、統合IC45と、第1の導通部51と、第2の導通部52とに接続される。 Ground 60 is, for example, a ground plane and is set to ground potential. Wiring 61 is connected to the power supply unit 42, the interrupter 43, the integrated IC 45, and the first conductive unit 51. Wiring 62 is connected to the integrated IC 45, the first conductive unit 51, and the second conductive unit 52.
配線63は、統合IC45と、第2の導通部52と、グランド60とに接続される。配線64は、遮断部43と駆動部44とに接続される。配線65は、統合IC45とマイコン46とに接続される。配線66は、遮断部43とマイコン46とに接続される。配線67は、マイコン46と、例えば液圧制御装置10の外部端子とに接続される。 Wiring 63 is connected to the integrated IC 45, the second conductive section 52, and ground 60. Wiring 64 is connected to the circuit breaker 43 and the drive section 44. Wiring 65 is connected to the integrated IC 45 and the microcomputer 46. Wiring 66 is connected to the circuit breaker 43 and the microcomputer 46. Wiring 67 is connected to the microcomputer 46 and, for example, an external terminal of the hydraulic control device 10.
配線61と配線62とは、第1の導通部51によって互いに接続される。第1の導通部51は、ランド(パッド)71,72と、抵抗器73と、半田74,75とを有する。ランド71は、第1の端子の一例である。ランド72は、第2の端子の一例である。抵抗器73は、第1の電子部品の一例である。半田74は、第1の半田の一例である。半田75は、第2の半田の一例である。 Wiring 61 and wiring 62 are connected to each other by a first conductive portion 51. The first conductive portion 51 has lands (pads) 71 and 72, a resistor 73, and solder 74 and 75. Land 71 is an example of a first terminal. Land 72 is an example of a second terminal. Resistor 73 is an example of a first electronic component. Solder 74 is an example of a first solder. Solder 75 is an example of a second solder.
ランド71は、配線62の一つの端に設けられる。ランド72は、配線61の一つの端に設けられる。ランド71とランド72とは、互いに離間して基板41に設けられる。なお、第1の端子及び第2の端子は、ランド71,72に限られず、スルーホールのような他の端子であっても良い。 Land 71 is provided at one end of wiring 62. Land 72 is provided at one end of wiring 61. Lands 71 and 72 are provided spaced apart from each other on substrate 41. Note that the first terminal and second terminal are not limited to lands 71 and 72, and may be other terminals such as through holes.
半田74は、ランド71と抵抗器73の一方の端子とを接合する。半田75は、ランド72と抵抗器73の他方の端子とを接合する。これにより、第1の導通部51は、配線61と配線62とを導通させる。 Solder 74 joins land 71 to one terminal of resistor 73. Solder 75 joins land 72 to the other terminal of resistor 73. This allows first conductive portion 51 to establish electrical continuity between wiring 61 and wiring 62.
配線62と配線63とは、第2の導通部52によって互いに接続される。第2の導通部52は、ランド(パッド)81,82と、抵抗器83と、半田84,85とを有する。ランド81は、第1の端子の一例である。ランド82は、第2の端子の一例である。抵抗器83は、第1の電子部品の一例である。半田84は、第1の半田の一例である。半田85は、第2の半田の一例である。 Wiring 62 and wiring 63 are connected to each other by second conductive portion 52. Second conductive portion 52 has lands (pads) 81 and 82, a resistor 83, and solder 84 and 85. Land 81 is an example of a first terminal. Land 82 is an example of a second terminal. Resistor 83 is an example of a first electronic component. Solder 84 is an example of a first solder. Solder 85 is an example of a second solder.
ランド81は、配線63の一つの端に設けられる。ランド82は、配線62の一つの端に設けられる。ランド81とランド82とは、互いに離間して基板41に設けられる。なお、第1の端子及び第2の端子は、ランド81,82に限られず、スルーホールのような他の端子であっても良い。 Land 81 is provided at one end of wiring 63. Land 82 is provided at one end of wiring 62. Lands 81 and 82 are provided spaced apart from each other on substrate 41. Note that the first terminal and second terminal are not limited to lands 81 and 82, and may be other terminals such as through holes.
半田84は、ランド81と抵抗器83の一方の端子とを接合する。半田85は、ランド82と抵抗器83の他方の端子とを接合する。これにより、第2の導通部52は、配線62と配線63とを導通させる。 Solder 84 joins land 81 to one terminal of resistor 83. Solder 85 joins land 82 to the other terminal of resistor 83. This allows second conductive portion 52 to establish electrical continuity between wiring 62 and wiring 63.
電源供給部42は、基板41に設けられ、例えば車両1のバッテリに電気的に接続される。電源供給部42は、配線61に、例えばバッテリの電圧を印加する。なお、電源供給部42は、バッテリの電圧と異なる電圧を配線61に印加しても良い。 The power supply unit 42 is provided on the substrate 41 and is electrically connected to, for example, the battery of the vehicle 1. The power supply unit 42 applies, for example, the battery voltage to the wiring 61. Note that the power supply unit 42 may also apply a voltage different from the battery voltage to the wiring 61.
遮断部43は、例えばリレーである。遮断部43は、配線61と配線64との間に設けられる。言い換えると、配線64は、遮断部43を介して配線61に電気的に接続される。遮断部43は、配線61と配線64とを導通させる状態と、配線61と配線64との電気的な接続を遮断する状態と、の間で切り替えられることができる。 The interrupter 43 is, for example, a relay. The interrupter 43 is provided between the wiring 61 and the wiring 64. In other words, the wiring 64 is electrically connected to the wiring 61 via the interrupter 43. The interrupter 43 can be switched between a state in which the wiring 61 and the wiring 64 are electrically connected to each other, and a state in which the electrical connection between the wiring 61 and the wiring 64 is interrupted.
駆動部44は、例えばモータ13のドライバである。駆動部44は、例えばコネクタを介して、モータ13のモータターミナル33に接続される。コネクタは、例えばプレスフィットにより基板41に実装される。なお、モータターミナル33は、基板41に直接的に接続されても良い。駆動部44は、モータ13に駆動信号を出力し、モータ13を駆動することができる。 The drive unit 44 is, for example, a driver for the motor 13. The drive unit 44 is connected to the motor terminal 33 of the motor 13, for example, via a connector. The connector is mounted on the board 41, for example, by press-fit. Note that the motor terminal 33 may also be connected directly to the board 41. The drive unit 44 can output a drive signal to the motor 13 to drive the motor 13.
統合IC45は、基板41に実装される。統合IC45は、三つのモニタ端子45a,45bと、出力端子45cとを有する。モニタ端子45bは、入力端子の一例である。統合IC45は、他の種々の端子を有しても良い。 The integrated IC 45 is mounted on the substrate 41. The integrated IC 45 has three monitor terminals 45a, 45b, and an output terminal 45c. The monitor terminal 45b is an example of an input terminal. The integrated IC 45 may also have various other terminals.
モニタ端子45aは、配線61に接続される。統合IC45は、モニタ端子45aに印加される電圧に基づき、配線61に所定の電圧が印加されているか否かを判定する。例えば配線61に印加されている電圧が所定範囲を逸脱した場合、統合IC45は、マイコン46に信号を出力する。モニタ端子45bは、配線62に接続される。出力端子45cは、配線65に接続される。 Monitor terminal 45a is connected to wiring 61. Based on the voltage applied to monitor terminal 45a, integrated IC 45 determines whether a predetermined voltage is being applied to wiring 61. For example, if the voltage applied to wiring 61 deviates from a predetermined range, integrated IC 45 outputs a signal to microcontroller 46. Monitor terminal 45b is connected to wiring 62. Output terminal 45c is connected to wiring 65.
マイコン46は、基板41に実装される。マイコン46は、配線66を通じて、遮断部43を制御することができる。また、マイコン46は、配線67を通じて、例えば車両1のランプを制御することができる。 The microcomputer 46 is mounted on the circuit board 41. The microcomputer 46 can control the circuit breaker 43 via wiring 66. The microcomputer 46 can also control, for example, the vehicle 1's lamps via wiring 67.
ECU14は、電子部品91と、半田92とをさらに有する。電子部品91は、第2の電子部品の一例である。半田92は、第3の半田の一例である。電子部品91は、抵抗器、又は他の電子部品である。半田92は、電子部品91の端子と、基板41のランドとを接合する。 The ECU 14 further includes an electronic component 91 and solder 92. The electronic component 91 is an example of a second electronic component. The solder 92 is an example of a third solder. The electronic component 91 is a resistor or other electronic component. The solder 92 joins the terminal of the electronic component 91 to a land on the substrate 41.
ECU14の基板41は、表面101と、縁102とを有する。表面101は、例えば、+Y方向又は-Y方向に向く、略平坦な基板41の外面である。例えば、ランド71,72,81,82は、表面101に設けられる。縁102は、基板41の縁であり、Y方向と略直交する方向に向く。 The substrate 41 of the ECU 14 has a surface 101 and an edge 102. The surface 101 is the substantially flat outer surface of the substrate 41, facing, for example, in the +Y direction or the -Y direction. For example, the lands 71, 72, 81, and 82 are provided on the surface 101. The edge 102 is the edge of the substrate 41 and faces in a direction substantially perpendicular to the Y direction.
本実施形態において、基板41は、略四角形の板状に形成される。このため、縁102は、上縁102aと、下縁102bと、二つの側縁102c,102dとを有する。上縁102aは、略X方向に延び、略+Z方向に向く。下縁102bは、上縁102aから-Z方向に離間している。下縁102bは、略X方向に延び、略-Z方向に向く。側縁102c,102dは、上縁102aと下縁102bとの両端を接続する。 In this embodiment, the substrate 41 is formed in a substantially rectangular plate shape. Therefore, the edge 102 has an upper edge 102a, a lower edge 102b, and two side edges 102c and 102d. The upper edge 102a extends substantially in the X direction and faces substantially in the +Z direction. The lower edge 102b is spaced from the upper edge 102a in the -Z direction. The lower edge 102b extends substantially in the X direction and faces substantially in the -Z direction. The side edges 102c and 102d connect both ends of the upper edge 102a and the lower edge 102b.
基板41に、切り欠き105が設けられる。切り欠き105は、下縁102bから+Z方向に窪む凹部である。言い換えると、切り欠き105は、下縁102bに開口する。切り欠き105は、二つの側縁102c,102dから離間している。このため、下縁102bは、切り欠き105によって二つに区切られる。 A notch 105 is provided in the substrate 41. The notch 105 is a recess recessed from the lower edge 102b in the +Z direction. In other words, the notch 105 opens into the lower edge 102b. The notch 105 is spaced apart from the two side edges 102c, 102d. Therefore, the lower edge 102b is divided into two by the notch 105.
本実施形態において、カバー22は、周壁111と、突出部112とを有する。周壁111は、Y方向に延びる略四角形の筒状に形成される。収容室28は、周壁111の内側に設けられる。すなわち、周壁111は、収容室28に配置された基板41を囲む。なお、ハウジングブロック21が周壁111を有しても良い。 In this embodiment, the cover 22 has a peripheral wall 111 and a protrusion 112. The peripheral wall 111 is formed in a generally rectangular cylindrical shape extending in the Y direction. The storage chamber 28 is provided inside the peripheral wall 111. In other words, the peripheral wall 111 surrounds the substrate 41 placed in the storage chamber 28. Note that the housing block 21 may also have the peripheral wall 111.
周壁111は、上壁111aと、下壁111bと、二つの側壁111c,111dとを有する。上壁111aは、基板41の上縁102aに沿って略X方向に延びる。下壁111bは、上壁111aから-Z方向に離間している。下壁111bは、下縁102bに沿って略X方向に延びる。側壁111c,111dは、上壁111aと下壁111bとの両端を接続する。 The peripheral wall 111 has an upper wall 111a, a lower wall 111b, and two side walls 111c and 111d. The upper wall 111a extends substantially in the X direction along the upper edge 102a of the substrate 41. The lower wall 111b is spaced from the upper wall 111a in the -Z direction. The lower wall 111b extends substantially in the X direction along the lower edge 102b. The side walls 111c and 111d connect both ends of the upper wall 111a and the lower wall 111b.
突出部112は、下壁111bから上方向に突出している。言い換えると、突出部112は、下壁111bから収容室28の内側に向かって突出している。突出部112は、Y方向において収容室28の全域に亘って設けられる。突出部112と第2の装着面21bとの間は、シール材により液密に封止される。突出部112の少なくとも一部は、基板41の切欠き105に収容される。 The protrusion 112 protrudes upward from the lower wall 111b. In other words, the protrusion 112 protrudes from the lower wall 111b toward the inside of the storage chamber 28. The protrusion 112 is provided across the entire storage chamber 28 in the Y direction. A sealant provides a liquid-tight seal between the protrusion 112 and the second mounting surface 21b. At least a portion of the protrusion 112 is housed in the notch 105 of the substrate 41.
突出部112に、孔113が設けられる。孔113は、突出部112をY方向に貫通する。例えば、ネジ114が、孔113を通り、カバー22をハウジングブロック21に取り付ける。 A hole 113 is provided in the protrusion 112. The hole 113 penetrates the protrusion 112 in the Y direction. For example, a screw 114 passes through the hole 113 to attach the cover 22 to the housing block 21.
下壁111bから突出部112が突出することで、収容室28は、上部空間120と、第1の下部空間121と、第2の下部空間122とに区切られる。言い換えると、収容室28は、上部空間120、第1の下部空間121、及び第2の下部空間122を有する。図2は、上部空間120、第1の下部空間121、及び第2の下部空間122を、二点鎖線により模式的に区切っている。 By protruding the protrusion 112 from the lower wall 111b, the storage chamber 28 is divided into an upper space 120, a first lower space 121, and a second lower space 122. In other words, the storage chamber 28 has an upper space 120, a first lower space 121, and a second lower space 122. In Figure 2, the upper space 120, the first lower space 121, and the second lower space 122 are schematically divided by dashed two-dot lines.
上部空間120は、収容室28のうち突出部112の上方向(+Z方向)における端112aよりも上方に位置する部分である。第1の下部空間121及び第2の下部空間122は、収容室28のうち突出部112の上方向における端112aよりも下方に位置する部分である。 The upper space 120 is a portion of the storage chamber 28 located above the upward (+Z direction) end 112a of the protrusion 112. The first lower space 121 and the second lower space 122 are portions of the storage chamber 28 located below the upward end 112a of the protrusion 112.
上方向における第1の下部空間121及び第2の下部空間122のそれぞれの端は、上部空間120に接続される。言い換えると、第1の下部空間121及び第2の下部空間122は、上部空間120から下方に窪んだ空間である。 The respective upward ends of the first lower space 121 and the second lower space 122 are connected to the upper space 120. In other words, the first lower space 121 and the second lower space 122 are spaces recessed downward from the upper space 120.
第1の下部空間121と第2の下部空間122とは、水平方向において突出部112によって互いに隔てられる。言い換えると、第1の下部空間121と第2の下部空間122とは、突出部112を介して、水平方向に互いに離間している。 The first lower space 121 and the second lower space 122 are separated from each other in the horizontal direction by the protrusion 112. In other words, the first lower space 121 and the second lower space 122 are separated from each other in the horizontal direction via the protrusion 112.
基板41は、上部分130と、第1の下部分131と、第2の下部分132とを有する。第1の下部分131は、第1の部分の一例である。第2の下部分132は、第21の部分の一例である。 The substrate 41 has an upper portion 130, a first lower portion 131, and a second lower portion 132. The first lower portion 131 is an example of a first portion. The second lower portion 132 is an example of a 21st portion.
上部分130は、基板41のうち収容室28の上部空間120に配置された部分である。第1の下部分131は、基板41のうち収容室28の第1の下部空間121に配置された部分である。第2の下部分132は、基板41のうち収容室28の第2の下部空間122に配置された部分である。 The upper portion 130 is the portion of the substrate 41 that is arranged in the upper space 120 of the storage chamber 28. The first lower portion 131 is the portion of the substrate 41 that is arranged in the first lower space 121 of the storage chamber 28. The second lower portion 132 is the portion of the substrate 41 that is arranged in the second lower space 122 of the storage chamber 28.
上方向における第1の下部分131及び第2の下部分132のそれぞれの端は、上部分130に接続される。第1の下部分131と第2の下部分132とは、水平方向において切り欠き105及び突出部112によって隔てられる。言い換えると、第1の下部分131と第2の下部分132とは、切り欠き105及び突出部112を介して、水平方向に互いに離間している。 The respective upward ends of the first lower portion 131 and the second lower portion 132 are connected to the upper portion 130. The first lower portion 131 and the second lower portion 132 are separated in the horizontal direction by the notch 105 and the protrusion 112. In other words, the first lower portion 131 and the second lower portion 132 are spaced apart from each other in the horizontal direction via the notch 105 and the protrusion 112.
電源供給部42の少なくとも一部、遮断部43、駆動部44、統合IC45、及びマイコン46は、上部分130に設けられる。一方、第1の導通部51、第2の導通部52、及び電子部品91の少なくとも一部は、第1の下部分131に設けられる。このため、半田74,75,84,85,92は、第1の下部分131に設けられる。 At least a portion of the power supply unit 42, the circuit breaker 43, the driver 44, the integrated IC 45, and the microcomputer 46 are provided in the upper portion 130. Meanwhile, the first conductive portion 51, the second conductive portion 52, and at least a portion of the electronic component 91 are provided in the first lower portion 131. Therefore, the solders 74, 75, 84, 85, and 92 are provided in the first lower portion 131.
第1の導通部51及び第2の導通部52は、遮断部43、駆動部44、統合IC45、及びマイコン46よりも下方に位置する。このため、半田74,75,84,85は、遮断部43、駆動部44、統合IC45、及びマイコン46よりも下方に位置する。なお、半田74,75のうち一方と、半田84,85のうち一方とは、遮断部43、駆動部44、統合IC45、及びマイコン46よりも上方に位置して良い。また、半田74,75,84,85は、駆動部44と同一の高さに位置しても良い。 The first conductive portion 51 and the second conductive portion 52 are located below the interrupter 43, driver 44, integrated IC 45, and microcomputer 46. Therefore, the solders 74, 75, 84, and 85 are located below the interrupter 43, driver 44, integrated IC 45, and microcomputer 46. Note that one of the solders 74 and 75 and one of the solders 84 and 85 may be located above the interrupter 43, driver 44, integrated IC 45, and microcomputer 46. Furthermore, the solders 74, 75, 84, and 85 may be located at the same height as the driver 44.
半田74,75,84,85は、半田92と同一の高さに位置する。なお、半田74,75,84,85は、半田92よりも上方に位置しても良い。半田74,75,84,85のそれぞれの体積は、半田92の体積よりも小さい。 Solders 74, 75, 84, and 85 are located at the same height as solder 92. However, solders 74, 75, 84, and 85 may be located higher than solder 92. The volume of each of solders 74, 75, 84, and 85 is smaller than the volume of solder 92.
モータターミナル33は、少なくとも部分的に第1の下部分131に接続される。モータターミナル33は、第1の下部分131の直上において上部分130に接続されても良い。このため、ハウジングブロック21の貫通孔27の端は、第1の下部分131と、第1の下部分131の直上における上部分130の一部と、のうち少なくとも一方に向かって開口する。また、第1の下部空間121は、貫通孔27に連通するか、又は貫通孔27の下方に位置する。 The motor terminal 33 is at least partially connected to the first lower portion 131. The motor terminal 33 may also be connected to the upper portion 130 directly above the first lower portion 131. Therefore, the end of the through hole 27 of the housing block 21 opens toward at least one of the first lower portion 131 and a portion of the upper portion 130 directly above the first lower portion 131. Furthermore, the first lower space 121 is in communication with the through hole 27 or is located below the through hole 27.
以上の液圧制御装置10において、ポンプ12から作動油が漏出することがある。作動油は、重力により下方へ移動する。ハウジングブロック21とケーシング31との間の空間は、封止されている。このため、ポンプ装着穴25の作動油は、貫通孔27へ排出される。 In the hydraulic control device 10 described above, hydraulic oil may leak from the pump 12. The hydraulic oil moves downward due to gravity. The space between the housing block 21 and the casing 31 is sealed. Therefore, hydraulic oil in the pump mounting hole 25 is discharged into the through-hole 27.
貫通孔27の内面とモータターミナル33との間は、例えばシール材により封止されていても良い。作動油は、例えば当該シール材を越えて、貫通孔27から収容室28に浸入する可能性が有る。 The space between the inner surface of the through-hole 27 and the motor terminal 33 may be sealed, for example, with a sealant. There is a possibility that hydraulic oil may penetrate the sealant and enter the storage chamber 28 from the through-hole 27.
収容室28に浸入した作動油は、重力により下方へ移動する。これにより、作動油は、第1の下部空間121に溜まる。突出部112は、第1の下部空間121の作動油が第2の下部空間122へ移動することを制限する。 The hydraulic oil that has entered the storage chamber 28 moves downward due to gravity. As a result, the hydraulic oil accumulates in the first lower space 121. The protrusion 112 restricts the hydraulic oil in the first lower space 121 from moving into the second lower space 122.
第1の下部空間121に溜まる作動油の液位が上昇すると、作動油が半田74,75,84,85に付着する。作動油は、半田74,75,84,85を腐食させる(溶かす)。液圧制御装置10は、半田74,75,84,85のうち少なくとも一つの腐食により、収容室28に作動油が浸入したことを検出することができる。以下、具体的に説明する。 When the level of hydraulic oil stored in the first lower space 121 rises, the hydraulic oil adheres to the solders 74, 75, 84, and 85. The hydraulic oil corrodes (dissolves) the solders 74, 75, 84, and 85. The hydraulic control device 10 can detect that hydraulic oil has entered the storage chamber 28 based on corrosion of at least one of the solders 74, 75, 84, and 85. This is explained in detail below.
まず、半田74,75のうち少なくとも一方が腐食する場合について説明する。基板41に、グランド側配線140が設けられる。グランド側配線140は、第2の導通部52及び配線62,63を有する。このため、グランド側配線140は、グランド70に接続されるとともに、モニタ端子45bに電気的に接続される。 First, we will explain the case where at least one of the solders 74, 75 corrodes. A ground-side wiring 140 is provided on the substrate 41. The ground-side wiring 140 has a second conductive portion 52 and wiring 62, 63. Therefore, the ground-side wiring 140 is connected to the ground 70 and is electrically connected to the monitor terminal 45b.
以下の説明において、グランド側配線140が第1の配線の一例であり、配線61が第2の配線の一例である。第1の導通部51において、ランド71は、グランド側配線140に設けられる。ランド72は、配線61に設けられる。 In the following description, the ground side wiring 140 is an example of a first wiring, and the wiring 61 is an example of a second wiring. In the first conductive portion 51, the land 71 is provided on the ground side wiring 140. The land 72 is provided on the wiring 61.
配線61は、電源供給部42により、バッテリの電圧が印加されている。このため、第1の導通部51において、半田74,75には例えば共に正の電圧が印加される。正負が共通の電圧が印加されることで、作動油による半田74,75の腐食が促進される。 Battery voltage is applied to wiring 61 by power supply unit 42. Therefore, in first conductive portion 51, a positive voltage is applied to solders 74, 75. Applying a common positive and negative voltage promotes corrosion of solders 74, 75 by hydraulic oil.
第1の導通部51は、配線61とグランド側配線140とを導通させる。しかし、半田74,75の少なくとも一方が腐食することで、第1の導通部51による配線61とグランド側配線140との間の電気的接続が切れる(断線する)。第1の導通部51において断線が生じることで、統合IC45のモニタ端子45bに印加される電圧は低下し、ほぼゼロになる。 The first conductive portion 51 provides electrical continuity between the wiring 61 and the ground-side wiring 140. However, when at least one of the solders 74, 75 corrodes, the electrical connection between the wiring 61 and the ground-side wiring 140 provided by the first conductive portion 51 is severed (disconnected). When a disconnection occurs in the first conductive portion 51, the voltage applied to the monitor terminal 45b of the integrated IC 45 drops to almost zero.
統合IC45は、モニタ端子45bに印加される電圧が、所定の閾値(第1閾値)を超えるか否かを判定する。第1閾値は、例えば、第1の導通部51が配線61とグランド側配線140とを導通させている場合にモニタ端子45bに印加される電圧(初期電圧)と、ゼロとの間の値である。すなわち、第1の導通部51において断線が生じると、モニタ端子45bに印加される電圧が第1閾値を超えて低下する。言い換えると、モニタ端子45bに印加される電圧は、第1閾値以上の所定の範囲(第1範囲)から逸脱する。この場合、第1範囲の下限は第1閾値であり、第1範囲の上限は無い。なお、第1範囲の上限が設定されても良い。 The integrated IC 45 determines whether the voltage applied to the monitor terminal 45b exceeds a predetermined threshold (first threshold). The first threshold is, for example, a value between zero and the voltage (initial voltage) applied to the monitor terminal 45b when the first conductive portion 51 connects the wiring 61 and the ground side wiring 140. In other words, when a break occurs in the first conductive portion 51, the voltage applied to the monitor terminal 45b drops below the first threshold. In other words, the voltage applied to the monitor terminal 45b falls outside a predetermined range (first range) equal to or greater than the first threshold. In this case, the lower limit of the first range is the first threshold, and there is no upper limit to the first range. Note that an upper limit to the first range may also be set.
統合IC45は、モニタ端子45bに印加される電圧が第1範囲を逸脱したと判定した場合、配線65を通じてマイコン46へ検出信号を出力する。マイコン46は、検出信号を受信すると、配線66を通じて遮断部43に制御信号を出力する。遮断部43は、当該制御信号に基づき、配線61と配線64との電気的な接続を遮断する。すなわち、遮断部43は、統合IC45が検出信号を出力すると、当該検出信号に基づいて、配線61と配線64との電気的な接続を遮断する。これにより、例えば、配線64が作動油により短絡を生じることを抑制できる。 When the integrated IC 45 determines that the voltage applied to the monitor terminal 45b has deviated from the first range, it outputs a detection signal to the microcomputer 46 via the wiring 65. Upon receiving the detection signal, the microcomputer 46 outputs a control signal to the cutoff unit 43 via the wiring 66. The cutoff unit 43 cuts off the electrical connection between the wiring 61 and the wiring 64 based on the control signal. In other words, when the integrated IC 45 outputs a detection signal, the cutoff unit 43 cuts off the electrical connection between the wiring 61 and the wiring 64 based on the detection signal. This makes it possible, for example, to prevent the wiring 64 from being short-circuited by hydraulic oil.
さらに、統合IC45は、モニタ端子45bに印加される電圧が第1範囲を逸脱したと判定した場合、配線67を通じて車両1のランプに制御信号を出力する。ランプは、当該制御信号に基づき、点灯又は点滅する。すなわち、車両1のランプは、統合IC45が検出信号を出力すると、当該検出信号に基づいて、点灯又は点滅する。これにより、例えば、運転者(ユーザ)は、収容室28に作動油が浸入したことを認識することができる。 Furthermore, if the integrated IC 45 determines that the voltage applied to the monitor terminal 45b has deviated from the first range, it outputs a control signal to a lamp of the vehicle 1 via the wiring 67. The lamp lights up or flashes based on the control signal. In other words, when the integrated IC 45 outputs a detection signal, the lamp of the vehicle 1 lights up or flashes based on the detection signal. This allows, for example, the driver (user) to recognize that hydraulic oil has entered the storage chamber 28.
統合IC45は、配線67を通じて、例えば警笛又は通信装置に制御信号を出力しても良い。例えば、運転者は、警笛の音によって、収容室28に作動油が浸入したことを認識することができる。また、通信装置は、コントロールセンターやスマートフォンのような装置に、収容室28に作動油が浸入したことを通知することができる。 The integrated IC 45 may output a control signal via the wiring 67, for example, to a horn or a communication device. For example, the driver can be made aware that hydraulic oil has entered the storage chamber 28 by the sound of the horn. The communication device can also notify a device such as a control center or a smartphone that hydraulic oil has entered the storage chamber 28.
次に、半田84,85のうち少なくとも一方が腐食する場合について説明する。基板41に、電源側配線150が設けられる。電源側配線150は、第1の導通部51及び配線61,62を有する。このため、電源側配線150は、電圧を印加されるとともに、モニタ端子45bに電気的に接続される。 Next, we will explain what happens when at least one of the solders 84, 85 corrodes. The power supply side wiring 150 is provided on the substrate 41. The power supply side wiring 150 has a first conductive portion 51 and wiring 61, 62. Therefore, a voltage is applied to the power supply side wiring 150, and the power supply side wiring 150 is electrically connected to the monitor terminal 45b.
以下の説明において、配線63が第1の配線の一例であり、電源側配線150が第2の配線の一例である。第2の導通部52において、ランド81は、配線63に設けられる。ランド82は、電源側配線150に設けられる。配線64は、遮断部43を通じて電源側配線150に電気的に接続される。 In the following description, wiring 63 is an example of a first wiring, and power supply side wiring 150 is an example of a second wiring. In the second conductive section 52, land 81 is provided on wiring 63. Land 82 is provided on power supply side wiring 150. Wiring 64 is electrically connected to power supply side wiring 150 through interrupter section 43.
第2の導通部52は、配線63と電源側配線150とを導通させる。しかし、半田84,85の少なくとも一方が腐食することで、第2の導通部52による配線63と電源側配線150との間が断線する。第2の導通部52において断線が生じることで、統合IC45のモニタ端子45bに印加される電圧は上昇する。 The second conductive portion 52 provides electrical continuity between the wiring 63 and the power supply side wiring 150. However, corrosion of at least one of the solders 84, 85 causes a disconnection between the wiring 63 and the power supply side wiring 150 via the second conductive portion 52. When a disconnection occurs in the second conductive portion 52, the voltage applied to the monitor terminal 45b of the integrated IC 45 increases.
統合IC45は、モニタ端子45bに印加される電圧が、所定の閾値(第2閾値)を超えるか否かを判定する。第2閾値は、例えば、第2の導通部52が配線63と電源側配線150とを導通させている場合にモニタ端子45bに印加される電圧(初期電圧)よりも高い。すなわち、第2の導通部52において断線が生じると、モニタ端子45bに印加される電圧が第2閾値を超えて上昇する。言い換えると、モニタ端子45bに印加される電圧は、第2閾値以下の所定の範囲(第2範囲)から逸脱する。この場合、第2範囲の上限は第2閾値であり、第2範囲の下限は無い。第2閾値は、第1閾値よりも高い。なお、第2の範囲の下限が設定されても良い。 The integrated IC 45 determines whether the voltage applied to the monitor terminal 45b exceeds a predetermined threshold (second threshold). The second threshold is, for example, higher than the voltage (initial voltage) applied to the monitor terminal 45b when the second conductive portion 52 is conducting between the wiring 63 and the power supply side wiring 150. In other words, when a break occurs in the second conductive portion 52, the voltage applied to the monitor terminal 45b rises above the second threshold. In other words, the voltage applied to the monitor terminal 45b deviates from a predetermined range (second range) below the second threshold. In this case, the upper limit of the second range is the second threshold, and there is no lower limit to the second range. The second threshold is higher than the first threshold. Note that a lower limit to the second range may also be set.
統合IC45は、モニタ端子45bに印加される電圧が第2範囲を逸脱したと判定した場合、配線65を通じてマイコン46へ判定信号を出力する。マイコン46は、判定信号を受信すると、遮断部43及び車両1のランプに制御信号を出力する。 If the integrated IC 45 determines that the voltage applied to the monitor terminal 45b has deviated from the second range, it outputs a determination signal to the microcomputer 46 via the wiring 65. Upon receiving the determination signal, the microcomputer 46 outputs a control signal to the cutoff unit 43 and the lamps of the vehicle 1.
図3は、第1の実施形態のECU14の処理の一例を示すフローチャートである。上述のように、ECU14は、統合IC45により、モニタ端子45bに印加される電圧が第1閾値を下回るか否かを判定する(S1)。言い換えると、ECU14は、モニタ端子45bに印加される電圧が第1範囲を逸脱しているか否かを判定する。 Figure 3 is a flowchart showing an example of processing by the ECU 14 in the first embodiment. As described above, the ECU 14 determines whether the voltage applied to the monitor terminal 45b is below the first threshold value using the integrated IC 45 (S1). In other words, the ECU 14 determines whether the voltage applied to the monitor terminal 45b is outside the first range.
モニタ端子45bに印加される電圧が第1閾値を下回らない場合(S1:No)、ECU14は、統合IC45により、モニタ端子45bに印加される電圧が第2閾値を上回るか否かを判定する(S2)。言い換えると、ECU14は、モニタ端子45bに印加される電圧が第2範囲を逸脱しているか否かを判定する。S1及びS2において、ECU14は、モニタ端子45bに印加される電圧が、第1閾値以上且つ第2閾値以下の所定の範囲(設定範囲)を逸脱しているか否かを判定している。モニタ端子45bに印加される電圧が第2閾値を上回らない場合(S2:No)、S1に戻る。 If the voltage applied to the monitor terminal 45b is not below the first threshold (S1: No), the ECU 14 determines, via the integrated IC 45, whether the voltage applied to the monitor terminal 45b exceeds the second threshold (S2). In other words, the ECU 14 determines whether the voltage applied to the monitor terminal 45b is outside the second range. In S1 and S2, the ECU 14 determines whether the voltage applied to the monitor terminal 45b is outside a predetermined range (set range) equal to or greater than the first threshold and equal to or less than the second threshold. If the voltage applied to the monitor terminal 45b is not above the second threshold (S2: No), the process returns to S1.
一方、S1においてモニタ端子45bに印加される電圧が第1閾値を下回る場合(S1:Yes)、又はS2においてモニタ端子45bに印加される電圧が第2閾値を上回る場合(S2:Yes)、モニタ端子45bに印加される電圧は、設定範囲を逸脱している。モニタ端子45bに印加される電圧が設定範囲を逸脱した場合、マイコン46が、遮断部43に配線61と配線64との電気的な接続を遮断させる(S3)。さらに、マイコン46は、車両1のランプに制御信号を出力する(S4)。以上の説明における第1範囲、第2範囲、及び設定範囲のそれぞれは、所定範囲の一例である。 On the other hand, if the voltage applied to monitor terminal 45b falls below the first threshold in S1 (S1: Yes), or if the voltage applied to monitor terminal 45b exceeds the second threshold in S2 (S2: Yes), the voltage applied to monitor terminal 45b deviates from the set range. If the voltage applied to monitor terminal 45b deviates from the set range, microcomputer 46 causes breaker 43 to break the electrical connection between wire 61 and wire 64 (S3). Furthermore, microcomputer 46 outputs a control signal to a lamp of vehicle 1 (S4). The first range, second range, and set range in the above description are each an example of a predetermined range.
以上のように、液圧制御装置10は、半田74,75,84,85のうち少なくとも一つの腐食により、収容室28に作動油が浸入したことを検出することができる。なお、液圧制御装置10による収容室28への作動油の侵入の検出は、以上の例に限られない。 As described above, the hydraulic control device 10 can detect that hydraulic oil has entered the storage chamber 28 due to corrosion of at least one of the solders 74, 75, 84, and 85. However, the detection of hydraulic oil entering the storage chamber 28 by the hydraulic control device 10 is not limited to the above example.
以上の例では、第1の下部空間121に溜まった作動油が半田74,75,84,85を腐食させる。しかし、例えば重力により下方に移動する作動油が、半田74,75,84,85に接触することで、半田74,75,84,85を腐食させても良い。 In the above example, the hydraulic oil accumulated in the first lower space 121 corrodes the solders 74, 75, 84, and 85. However, for example, hydraulic oil moving downward due to gravity may come into contact with the solders 74, 75, 84, and 85, corroding the solders 74, 75, 84, and 85.
以上説明された第1の実施形態に係る液圧制御装置10において、筐体11の収容室28に配置された基板41は、グランド側配線140と、配線61とを有する。グランド側配線140は、グランド60に接続される。配線61は、電圧を印加される。第1の導通部51は、ランド71,72と、抵抗器73と、半田74,75と、を有する。ランド71は、グランド側配線140に設けられる。ランド72は、配線61に設けられる。半田74は、ランド71と抵抗器73とを接合する。半田75は、ランド72と抵抗器73とを接合する。このため、第1の導通部51は、グランド側配線140と配線61とを電気的に接続する。統合IC45は、モニタ端子45bを有する。モニタ端子45bは、グランド側配線140に電気的に接続される。半田74,75のうち少なくとも一方は、統合IC45よりも下方に位置する。例えば、収容室28に、半田74,75のうち少なくとも一方を腐食させる液体(作動油)が浸入することがある。収容室28に溜まった当該液体は、統合IC45よりも先に半田74,75のうち少なくとも一方に接触する。液体が半田74,75のうち少なくとも一方を腐食させると、第1の導通部51によるグランド側配線140と配線61との間の電気的な接続が切れ、モニタ端子45bに印加される電圧が変化する。当該変化によりモニタ端子45bに印加される電圧が所定範囲を逸脱すると、統合IC45が検出信号を出力する。すなわち、本実施形態の液圧制御装置10は、収容室28に液体が浸入したことを統合IC45により検出することができる。さらに、液圧制御装置10は、収容室28に溜まった液体が統合IC45に接触する前に液体の浸入を検出することができ、ひいては統合IC45の不具合を抑制することができる。 In the hydraulic pressure control device 10 according to the first embodiment described above, the substrate 41 disposed in the accommodation chamber 28 of the housing 11 has a ground side wiring 140 and a wiring 61. The ground side wiring 140 is connected to the ground 60. A voltage is applied to the wiring 61. The first conductive portion 51 has lands 71 and 72, a resistor 73, and solder 74 and 75. The land 71 is provided on the ground side wiring 140. The land 72 is provided on the wiring 61. The solder 74 joins the land 71 to the resistor 73. The solder 75 joins the land 72 to the resistor 73. Therefore, the first conductive portion 51 electrically connects the ground side wiring 140 to the wiring 61. The integrated IC 45 has a monitor terminal 45b. The monitor terminal 45b is electrically connected to the ground side wiring 140. At least one of the solders 74, 75 is located below the integrated IC 45. For example, a liquid (hydraulic oil) that corrodes at least one of the solders 74, 75 may enter the housing chamber 28. The liquid that accumulates in the housing chamber 28 contacts at least one of the solders 74, 75 before contacting the integrated IC 45. If the liquid corrodes at least one of the solders 74, 75, the electrical connection between the ground wiring 140 and the wiring 61 via the first conductive portion 51 is broken, causing a change in the voltage applied to the monitor terminal 45b. If this change causes the voltage applied to the monitor terminal 45b to deviate from a predetermined range, the integrated IC 45 outputs a detection signal. In other words, the hydraulic control device 10 of this embodiment can detect the intrusion of liquid into the housing chamber 28 using the integrated IC 45. Furthermore, the hydraulic control device 10 can detect the intrusion of liquid before the liquid accumulated in the housing chamber 28 contacts the integrated IC 45, thereby preventing malfunctions of the integrated IC 45.
配線64は、配線61に電気的に接続される。遮断部43は、配線61と配線64との間の電気的な接続を遮断可能である。遮断部43は、統合IC45が出力した検出信号に基づいて、配線61と配線64との間の電気的な接続を遮断する。半田74,75のうち少なくとも一方は、遮断部43よりも下方に位置する。これにより、本実施形態の液圧制御装置10は、収容室28に溜まった液体が遮断部43に接触する前に液体の浸入を検出することができ、ひいては遮断部43の不具合を抑制することができる。すなわち、液圧制御装置10は、収容室28に液体が浸入したときに、配線64に接続された部品(モータ13)への給電をより確実に遮断することができる。 Wire 64 is electrically connected to wire 61. The interrupter 43 can interrupt the electrical connection between wire 61 and wire 64. The interrupter 43 interrupts the electrical connection between wire 61 and wire 64 based on a detection signal output by the integrated IC 45. At least one of the solders 74, 75 is located below the interrupter 43. This allows the hydraulic control device 10 of this embodiment to detect the intrusion of liquid accumulated in the storage chamber 28 before it comes into contact with the interrupter 43, thereby preventing malfunction of the interrupter 43. In other words, when liquid intrudes into the storage chamber 28, the hydraulic control device 10 can more reliably interrupt the power supply to the component (motor 13) connected to wire 64.
駆動部44は、配線64に接続され、モータ13を駆動するよう構成される。半田74,75のうち少なくとも一方は、駆動部44よりも下方に位置し、又は駆動部44と同一の高さに位置する。これにより、液圧制御装置10は、収容室28に液体が浸入したときに、駆動部44及びモータ13への給電をより確実に遮断することができる。 The drive unit 44 is connected to the wiring 64 and is configured to drive the motor 13. At least one of the solders 74, 75 is located below the drive unit 44 or at the same height as the drive unit 44. This allows the hydraulic control device 10 to more reliably cut off the power supply to the drive unit 44 and the motor 13 when liquid enters the storage chamber 28.
半田92は、電子部品91と基板41とを接続する。半田74,75のそれぞれは、半田92よりも上方に位置し、又は半田92と同一の高さに位置する。半田74,75のそれぞれの体積は、半田92の体積よりも小さい。これにより、収容室28に溜まった液体が半田74,75,92に接触したときに、半田74,75は、半田92よりも先に腐食する。従って、液圧制御装置10は、収容室28に液体が浸入したことを、半田92が腐食する前に検出することができる。 Solder 92 connects electronic component 91 and substrate 41. Each of solders 74 and 75 is located above solder 92 or at the same height as solder 92. The volume of each of solders 74 and 75 is smaller than the volume of solder 92. As a result, when liquid accumulated in the storage chamber 28 comes into contact with solders 74, 75, and 92, solders 74 and 75 corrode before solder 92. Therefore, the hydraulic control device 10 can detect that liquid has entered the storage chamber 28 before solder 92 corrodes.
筐体11に、流路26が設けられる。当該流路26に、半田74,75のうち少なくとも一方を腐食させる液体(作動油)が流れる。当該流路26の液体が、収容室28に漏れ出ることがある。この場合、液圧制御装置10は、上述のように、収容室28に液体が浸入したことを統合IC45により検出する。すなわち、本実施形態の液圧制御装置10は、流路26の液体が収容室28に漏れ出たことを統合IC45により検出することができる。 A flow path 26 is provided in the housing 11. A liquid (hydraulic oil) that corrodes at least one of the solders 74, 75 flows through the flow path 26. The liquid in the flow path 26 may leak into the storage chamber 28. In this case, the hydraulic control device 10 detects that the liquid has entered the storage chamber 28 using the integrated IC 45, as described above. In other words, the hydraulic control device 10 of this embodiment can detect that the liquid in the flow path 26 has leaked into the storage chamber 28 using the integrated IC 45.
(第2の実施形態)
以下に、第2の実施形態について、図4を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
Second Embodiment
The second embodiment will be described below with reference to Fig. 4. In the following description of the embodiment, components having the same functions as components already described are given the same reference numerals as the previously described components, and further description may be omitted. Furthermore, multiple components given the same reference numerals do not necessarily have all the same functions and properties, and may have different functions and properties according to each embodiment.
図4は、第2の実施形態に係る液圧制御装置10を概略的に示す断面図である。図4に示すように、第2の実施形態において、半田74,75,84,85は、半田92よりも下方に位置する。また、半田74,75,84,85は、第1の下部分131に設けられた他のいずれの半田よりも下方に位置する。なお、第1の下部分131に、半田74,75,84,85と異なる半田が設けられなくても良い。 Figure 4 is a cross-sectional view that schematically shows a hydraulic pressure control device 10 according to a second embodiment. As shown in Figure 4, in the second embodiment, solders 74, 75, 84, and 85 are located below solder 92. Furthermore, solders 74, 75, 84, and 85 are located below any other solder provided in the first lower portion 131. Note that solders other than solders 74, 75, 84, and 85 do not necessarily have to be provided in the first lower portion 131.
以上説明された第2の実施形態の液圧制御装置10において、収容室28は、上部空間120と、第1の下部空間121と、第2の下部空間122とを有する。第1の下部空間121及び第2の下部空間122のそれぞれは、上部空間120から下方に窪む。第2の下部空間122は、水平方向において第1の下部空間121から隔てられる。基板41は、第1の下部空間121に配置された第1の下部分131と、第2の下部空間122に配置された第2の下部分132と、を有する。半田74,75は、第1の下部分131に設けられるとともに、第1の下部分131に設けられた他のいずれの半田よりも下方に位置する。これにより、液圧制御装置10は、第1の下部空間121に液体が浸入したことを、当該液体が第1の下部分131に設けられた他の半田を腐食する前に検出することができる。また、液圧制御装置10は、第2の下部空間122が水平方向において第1の下部空間121から隔てられるため、第1の下部空間121に浸入した液体が第2の下部空間122に浸入することを抑制できる。このため、液圧制御装置10は、例えば第2の下部分132において半田74,75よりも下方に半田を設けることができ、第2の下部分132における半田の配置の自由度を向上することができる。 In the hydraulic control device 10 of the second embodiment described above, the storage chamber 28 has an upper space 120, a first lower space 121, and a second lower space 122. The first lower space 121 and the second lower space 122 are each recessed downward from the upper space 120. The second lower space 122 is separated from the first lower space 121 in the horizontal direction. The substrate 41 has a first lower portion 131 disposed in the first lower space 121 and a second lower portion 132 disposed in the second lower space 122. The solders 74 and 75 are provided in the first lower portion 131 and are located lower than any other solders provided in the first lower portion 131. This allows the hydraulic control device 10 to detect the intrusion of liquid into the first lower space 121 before the liquid corrodes other solders provided in the first lower portion 131. Furthermore, in the hydraulic control device 10, the second lower space 122 is separated from the first lower space 121 in the horizontal direction, which prevents liquid that has entered the first lower space 121 from entering the second lower space 122. As a result, in the hydraulic control device 10, for example, solder can be provided in the second lower portion 132 below the solders 74 and 75, improving the degree of freedom in arranging the solder in the second lower portion 132.
以上説明された実施形態において、抵抗器73,83が、第1の電子部品の一例である。しかし、第1の電子部品は、他の種々の電子部品であっても良いし、単なる導電体であっても良い。 In the embodiments described above, resistors 73 and 83 are examples of first electronic components. However, the first electronic component may be any of a variety of other electronic components, or may simply be a conductor.
また、以上説明された実施形態において、統合IC45が検出部の一例であり、モニタ端子45bが入力端子の一例である。しかし、マイコン46が検出部の一例であって良い。この場合、マイコン46が入力端子を有する。 Furthermore, in the embodiment described above, the integrated IC 45 is an example of a detection unit, and the monitor terminal 45b is an example of an input terminal. However, the microcomputer 46 may also be an example of a detection unit. In this case, the microcomputer 46 has an input terminal.
以上説明された少なくとも一つの実施形態に係る車両に搭載された電気装置は、一例として、収容室が内部に設けられた筐体と、グランドに接続された第1の配線と、電圧を印加されるよう構成された第2の配線と、を有し、前記収容室に配置された基板と、前記第1の配線に設けられた第1の端子と、前記第2の配線に設けられた第2の端子と、第1の電子部品と、前記第1の端子と前記第1の電子部品とを接合する第1の半田と、前記第2の端子と前記第1の電子部品とを接合する第2の半田と、を有する導通部と、前記第1の配線及び前記第2の配線のうち一方に電気的に接続された入力端子を有し、前記入力端子に印加される電圧が所定範囲を逸脱した場合に検出信号を出力する検出部と、を備え、前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方は、前記検出部よりも下方に位置する。よって、一例としては、液体が収容室に浸入して第1の半田及び第2の半田のうち少なくとも一方を腐食させると、導通部による第1の配線と第2の配線との間の電気的な接続が切れる。これにより、入力端子に印加される電圧が変化し、当該変化により入力端子に印加される電圧が所定範囲を逸脱すると、検出部が検出信号を出力する。すなわち、電気装置は、収容室に液体が浸入したことを検出部により検出することができる。さらに、電気装置は、収容室に溜まった液体が検出部に接触する前に液体の浸入を検出することができ、ひいては検出部の不具合を抑制することができる。 As an example, the electrical device mounted on a vehicle according to at least one of the embodiments described above includes a housing having a storage chamber provided therein, a first wiring connected to ground, and a second wiring configured to receive a voltage, and includes a substrate disposed in the storage chamber, a first terminal provided on the first wiring, a second terminal provided on the second wiring, a first electronic component, a first solder joining the first terminal and the first electronic component, and a second solder joining the second terminal and the first electronic component, and a detection unit having an input terminal electrically connected to one of the first wiring and the second wiring and outputting a detection signal when the voltage applied to the input terminal deviates from a predetermined range, and at least one of the first solder and the second solder is located below the detection unit. Therefore, as an example, when liquid enters the storage chamber and corrodes at least one of the first solder and the second solder, the electrical connection between the first wiring and the second wiring is severed by the conductive portion. This causes a change in the voltage applied to the input terminal, and when this change causes the voltage applied to the input terminal to deviate from a predetermined range, the detection portion outputs a detection signal. In other words, the electrical device can detect the entry of liquid into the storage chamber using the detection portion. Furthermore, the electrical device can detect the entry of liquid before the liquid accumulated in the storage chamber comes into contact with the detection portion, thereby preventing malfunction of the detection portion.
上記電気装置は、一例として、前記第2の配線に電気的に接続された第3の配線と、前記第2の配線と前記第3の配線との間の電気的な接続を遮断可能な遮断部と、をさらに備え、前記遮断部は、前記検出信号に基づいて前記第2の配線と前記第3の配線との間の電気的な接続を遮断するよう構成され、前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方は、前記遮断部よりも下方に位置する。よって、一例としては、電気装置は、収容室に溜まった液体が遮断部に接触する前に液体の浸入を検出することができ、ひいては遮断部の不具合を抑制することができる。すなわち、電気装置は、収容室に液体が浸入したときに、第3の配線に接続された部品への給電をより確実に遮断することができる。 As an example, the above-mentioned electrical device further includes a third wiring electrically connected to the second wiring and a disconnecting unit capable of disconnecting the electrical connection between the second wiring and the third wiring, the disconnecting unit configured to disconnect the electrical connection between the second wiring and the third wiring based on the detection signal, and at least one of the first solder and the second solder located below the disconnecting unit. Therefore, as an example, the electrical device can detect the intrusion of liquid accumulated in the storage chamber before it comes into contact with the disconnecting unit, thereby preventing malfunction of the disconnecting unit. In other words, the electrical device can more reliably cut off the power supply to the component connected to the third wiring when liquid intrudes into the storage chamber.
上記電気装置は、一例として、アクチュエータと、前記第3の配線に接続され、前記アクチュエータを駆動するよう構成された駆動部と、をさらに備え、前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方は、前記駆動部よりも下方に位置し、又は前記駆動部と同一の高さに位置する。よって、一例としては、電気装置は、収容室に液体が浸入したときに、駆動部及びアクチュエータへの給電をより確実に遮断することができる。 As an example, the above-mentioned electrical device further includes an actuator and a drive unit connected to the third wiring and configured to drive the actuator, and at least one of the first solder and the second solder is located below the drive unit or at the same height as the drive unit. Therefore, as an example, the electrical device can more reliably cut off the power supply to the drive unit and the actuator when liquid enters the storage chamber.
上記電気装置では、一例として、第2の電子部品と、前記第2の電子部品と前記基板とを接合する第3の半田と、をさらに備え、前記第1の半田及び前記第2の半田のそれぞれは、前記第3の半田よりも上方に位置し、又は前記第3の半田と同一の高さに位置し、前記第1の半田及び前記第2の半田のそれぞれの体積は、前記第3の半田の体積よりも小さい。よって、一例としては、収容室に溜まった液体が第1の半田、第2の半田、及び第3の半田に接触したときに、第1の半田及び第2の半田は、第3の半田よりも先に腐食する。従って、電気装置は、収容室に液体が浸入したことを、第3の半田が腐食する前に検出することができる。 As an example, the above-mentioned electrical device further includes a second electronic component and a third solder that joins the second electronic component to the substrate, wherein the first solder and the second solder are each located above the third solder or at the same height as the third solder, and the volumes of the first solder and the second solder are each smaller than the volume of the third solder. Therefore, as an example, when liquid accumulated in the storage chamber comes into contact with the first solder, second solder, and third solder, the first solder and second solder corrode before the third solder corrodes. Therefore, the electrical device can detect that liquid has entered the storage chamber before the third solder corrodes.
上記電気装置では、一例として、前記収容室は、上部空間と、前記上部空間から下方に窪む第1の下部空間と、前記上部空間から下方に窪むとともに水平方向において前記第1の下部空間から隔てられた第2の下部空間と、を有し、前記基板は、前記第1の下部空間に配置された第1の部分と、前記第2の下部空間に配置された第2の部分と、を有し、前記第1の半田及び前記第2の半田は、前記第1の部分に設けられるとともに、当該第1の部分に設けられた他のいずれの半田よりも下方に位置する。よって、一例としては、電気装置は、第1の下部空間に液体が浸入したことを、当該液体が第1の部分に設けられた他の半田を腐食する前に検出することができる。また、電気装置は、第2の下部空間が水平方向において第1の下部空間から隔てられるため、第1の下部空間に浸入した液体が第2の下部空間に浸入することを抑制できる。このため、電気装置は、例えば第2の部分において第1の半田及び第2の半田よりも下方に半田を設けることができ、第2の部分における半田の配置の自由度を向上することができる。 In the above-described electrical device, for example, the storage chamber includes an upper space, a first lower space recessed downward from the upper space, and a second lower space recessed downward from the upper space and separated horizontally from the first lower space; the substrate includes a first portion disposed in the first lower space and a second portion disposed in the second lower space; the first solder and the second solder are provided in the first portion and positioned lower than any other solder provided in the first portion. Therefore, for example, the electrical device can detect the intrusion of liquid into the first lower space before the liquid corrodes other solder provided in the first portion. Furthermore, because the second lower space is separated horizontally from the first lower space, the electrical device can prevent liquid that has infiltrated the first lower space from infiltrating the second lower space. As a result, in the electrical device, for example, solder can be provided below the first solder and second solder in the second portion, improving the flexibility of solder placement in the second portion.
上記電気装置では、一例として、前記筐体に、前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方を腐食させる液体が流れる流路が設けられる。よって、一例としては、電気装置は、上述のように、収容室に液体が浸入したことを検出部により検出する。すなわち、電気装置は、流路の液体が収容室に漏れ出たことを検出部により検出することができる。 In one example of the electrical device, the housing is provided with a flow path through which a liquid that corrodes at least one of the first solder and the second solder flows. Therefore, as one example, the electrical device uses a detection unit to detect when liquid has entered the storage chamber, as described above. In other words, the electrical device can detect when liquid from the flow path has leaked into the storage chamber using the detection unit.
以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。 In the above explanation, suppression is defined as, for example, preventing an event, action, or influence from occurring, or reducing the severity of an event, action, or influence. Also, in the above explanation, restriction is defined as, for example, preventing movement or rotation, or allowing movement or rotation within a specified range and preventing movement or rotation beyond that specified range.
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各実施形態や各変形例の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。 The above describes exemplary embodiments of the present invention, but the above embodiments and variations are merely examples and are not intended to limit the scope of the invention. The above embodiments and variations can be implemented in a variety of other forms, and various omissions, substitutions, combinations, and modifications can be made without departing from the spirit of the invention. Furthermore, the configurations and shapes of each embodiment and variation can also be partially interchanged.
10…液圧制御装置(電気装置)、11…筐体、13…モータ(アクチュエータ)、26…流路、28…収容室、41…基板、43…遮断部、44…駆動部、45…統合IC(検出部)、45b…モニタ端子(入力端子)、51…第1の導通部(導通部)、52…第2の導通部(導通部)、60…グランド、61…配線(第2の配線)、63…配線(第1の配線)、64…配線(第3の配線)、71,81…ランド(第1の端子)、72,82…ランド(第2の端子)、73,83…抵抗器(第1の電子部品)、74,84…半田(第1の半田)、75,85…半田(第2の半田)、91…電子部品(第2の電子部品)、92…半田(第3の半田)、120…上部空間、121…第1の下部空間、122…第2の下部空間、131…第1の下部分(第1の部分)、132…第2の下部分(第2の部分)、140…グランド側配線(第1の配線)、150…電源側配線(第2の配線)。 10...hydraulic pressure control device (electrical device), 11...housing, 13...motor (actuator), 26...flow path, 28...accommodation chamber, 41...substrate, 43...interrupter, 44...driver, 45...integrated IC (detector), 45b...monitor terminal (input terminal), 51...first conductive portion (conductive portion), 52...second conductive portion (conductive portion), 60...ground, 61...wiring (second wiring), 63...wiring (first wiring), 64...wiring (third wiring), 71, 81...lands (first terminal), 72, 8 2...land (second terminal), 73, 83...resistor (first electronic component), 74, 84...solder (first solder), 75, 85...solder (second solder), 91...electronic component (second electronic component), 92...solder (third solder), 120...upper space, 121...first lower space, 122...second lower space, 131...first lower portion (first portion), 132...second lower portion (second portion), 140...ground side wiring (first wiring), 150...power supply side wiring (second wiring).
Claims (5)
ポンプと、
収容室、貫通孔、作動油の流路、及び前記ポンプの少なくとも一部が収容されるポンプ装着穴が内部に設けられた筐体と、
グランドに接続された第1の配線と、電圧を印加されるよう構成された第2の配線と、を有し、前記収容室に配置された基板と、
前記第1の配線に設けられた第1の端子と、前記第2の配線に設けられた第2の端子と、第1の電子部品と、前記第1の端子と前記第1の電子部品とを接合する第1の半田と、前記第2の端子と前記第1の電子部品とを接合する第2の半田と、を有する導通部と、
前記第1の配線及び前記第2の配線のうち一方に電気的に接続された入力端子を有し、前記入力端子に印加される電圧が所定範囲を逸脱した場合に検出信号を出力する検出部と、
を具備し、
前記モータは、前記筐体の一面である第1の装着面側に取り付けられており、
前記ポンプ装着穴は、前記第1の装着面に開口しており、
前記貫通孔は、前記第1の装着面と、前記第1の装着面と反対側の第2の装着面と、で開口しており、
前記収容室は、前記第2の装着面側に設けられ、上部空間と、前記上部空間から下方に窪む第1の下部空間と、前記上部空間から下方に窪むとともに水平方向において前記第1の下部空間から隔てられた第2の下部空間と、をさらに有し、
前記基板は、前記第1の下部空間に配置された第1の部分と、前記第2の下部空間に配置された第2の部分と、をさらに有し、
前記第1の下部空間は、前記貫通孔に連通し、又は前記貫通孔の下方に位置し、
前記第1の半田及び前記第2の半田は、前記第1の部分に設けられるとともに、前記第1の部分に設けられた他のいずれの半田よりも下方に位置し、
前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方は、前記検出部よりも下方に位置する、
車両に搭載された電気装置。 A motor;
A pump and
a housing having an accommodation chamber , a through hole, a flow path for hydraulic oil, and a pump mounting hole for accommodating at least a portion of the pump ;
a substrate disposed in the accommodation chamber, the substrate having a first wiring connected to ground and a second wiring configured to be applied with a voltage;
a conductive portion including a first terminal provided on the first wiring, a second terminal provided on the second wiring, a first electronic component, a first solder that joins the first terminal and the first electronic component, and a second solder that joins the second terminal and the first electronic component;
a detection unit having an input terminal electrically connected to one of the first wiring and the second wiring, and outputting a detection signal when a voltage applied to the input terminal deviates from a predetermined range;
Equipped with
the motor is attached to a first mounting surface side, which is one surface of the housing;
the pump mounting hole opens to the first mounting surface;
the through hole is open at the first mounting surface and at a second mounting surface opposite the first mounting surface,
the storage chamber is provided on the second mounting surface side and further includes an upper space, a first lower space recessed downward from the upper space, and a second lower space recessed downward from the upper space and separated from the first lower space in the horizontal direction,
the substrate further has a first portion disposed in the first lower space and a second portion disposed in the second lower space,
the first lower space is in communication with the through hole or is located below the through hole,
the first solder and the second solder are provided in the first portion and are located below any other solder provided in the first portion;
At least one of the first solder and the second solder is located below the detection portion.
Electrical equipment installed in a vehicle.
前記第2の配線と前記第3の配線との間の電気的な接続を遮断可能な遮断部と、
をさらに具備し、
前記遮断部は、前記検出信号に基づいて前記第2の配線と前記第3の配線との間の電気的な接続を遮断するよう構成され、
前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方は、前記遮断部よりも下方に位置する、
請求項1の電気装置。 a third wiring electrically connected to the second wiring;
a cutoff unit capable of cutting off an electrical connection between the second wiring and the third wiring;
Further comprising:
the interrupting unit is configured to interrupt the electrical connection between the second wiring and the third wiring based on the detection signal;
At least one of the first solder and the second solder is located below the interrupting portion.
10. The electrical device of claim 1.
をさらに具備し、
前記第1の半田及び前記第2の半田のうち少なくとも一方は、前記駆動部よりも下方に位置し、又は前記駆動部と同一の高さに位置する、
請求項2の電気装置。 a drive unit connected to the third wiring and configured to drive the motor ;
Further comprising:
At least one of the first solder and the second solder is located below the driving unit or at the same height as the driving unit.
3. The electrical device of claim 2.
前記第2の電子部品と前記基板とを接合する第3の半田と、
をさらに具備し、
前記第1の半田及び前記第2の半田のそれぞれは、前記第3の半田よりも上方に位置し、又は前記第3の半田と同一の高さに位置し、
前記第1の半田及び前記第2の半田のそれぞれの体積は、前記第3の半田の体積よりも小さい、
請求項1乃至請求項3のいずれか一つの電気装置。 a second electronic component;
a third solder that joins the second electronic component and the substrate;
Further comprising:
each of the first solder and the second solder is located above the third solder or at the same height as the third solder;
a volume of each of the first solder and the second solder is smaller than a volume of the third solder;
4. An electrical device according to any one of claims 1 to 3.
請求項1乃至請求項4のいずれか一つの電気装置。 the first electronic component is a resistor;
5. An electrical device according to any one of claims 1 to 4.
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