JP7788809B2 - 基板処理装置およびパージガスの制御方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板処理装置、パージガスの制御方法および真空搬送室の洗浄方法に関する。

基板処理装置において、基板に対して処理を行う処理室に基板を搬送する真空搬送室では、パーティクルの発生を抑えるために、例えばＮ２ガスをパージガスとして流している。例えば、真空搬送室のロードロックモジュールと接続される側と反対側からパージガスを供給し、ロードロックモジュールと接続される側からパージガスを排気する方法がある。パージガスは、例えば、処理室と真空搬送室との間で、減圧雰囲気に保持された状態で基板を搬出する際に、ゲートバルブの開放や搬送機構のアームの動きに応じて持ち出された処理室内の雰囲気をパージする。真空搬送室内のパーティクルは、パージガスの気流雰囲気によって排気口から排出される。

また、真空搬送室内でのパーティクルの発生を抑えるために、搬送機構のアームに付着した残留ガスによる膜を洗浄する付属モジュールを追加することが提案されている（特許文献１）。また、収容室内に堆積したパーティクルを除去するために、基板搬送部に電極を設けて高電圧を印加し、収容室内面に静電気的な応力を作用させることで堆積した異物を脱離させて気体流で排除することが提案されている（特許文献２）。

特開２００９－１６４２１３号公報 特開２００５－３１７７８３号公報

本開示は、ガスの滞留を解消することでパーティクルが溜まることを抑制できる基板処理装置、パージガスの制御方法および真空搬送室の洗浄方法を提供する。

本開示の一態様による基板処理装置は、上面と上面に対向する底面と、上面と底面との間の側面とを有し、側面は、第１の側面と第１の側面に対向する第２の側面とを有する、真空搬送室と、真空搬送室内に配置され、基板を搬送する搬送ロボットと、第１の側面に接続されるロードロックモジュールと、パージガス供給源に接続され、真空搬送室内にパージガスを供給する配管と、第２の側面の近傍の上面に設けられ、配管と接続される少なくとも１つのガスポートと、真空搬送室の第１の側面の近傍の底面に設けられ、真空搬送室に供給されたパージガスを排気する排気ポンプが接続される少なくとも１つの排気口と、を備える。

本開示によれば、ガスの滞留を解消することでパーティクルが溜まることを抑制できる。

図１は、本開示の第１実施形態における基板処理装置の一例を示す横断断面図である。 図２は、第１実施形態における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。 図３は、第１実施形態におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。 図４は、第１実施形態における実験結果の一例を示す図である。 図５は、第１実施形態における実験結果の一例を示す図である。 図６は、参考例における実験結果の一例を示す図である。 図７は、参考例における実験結果の一例を示す図である。 図８は、変形例１における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。 図９は、変形例１におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。 図１０は、変形例２における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。 図１１は、変形例２におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。 図１２は、変形例３における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。 図１３は、変形例３におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。 図１４は、第２実施形態におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図１５は、第２実施形態における実験結果の一例を示す図である。 図１６は、第２実施形態における実験結果の一例を示す図である。 図１７は、第２実施形態における実験結果の一例を示す図である。 図１８は、第２実施形態における実験結果の一例を示す図である。 図１９は、第２実施形態における実験結果の一例を示す図である。 図２０は、変形例４におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２１は、変形例５におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２２は、変形例６におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２３は、変形例７におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２４は、変形例８におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２５は、変形例９におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２６は、変形例１０におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２７は、変形例１１におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２８は、変形例１２におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図２９は、変形例１３における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。 図３０は、変形例１３におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図３１は、変形例１３における実験結果の一例を示す図である。 図３２は、変形例１３における実験結果の一例を示す図である。 図３３は、変形例１３における実験結果の一例を示す図である。 図３４は、変形例１３における実験結果の一例を示す図である。 図３５は、変形例１３における実験結果の一例を示す図である。 図３６は、変形例１４におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図３７は、変形例１５におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図３８は、変形例１６におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図３９は、変形例１７におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図４０は、変形例１８におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図４１は、変形例１９におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図４２は、変形例２０におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図４３は、変形例２１におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図４４は、変形例２２におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。 図４５は、第１実施形態の真空搬送室におけるガスポートの配置の一例を示す上面図である。

以下に、開示する基板処理装置、パージガスの制御方法および真空搬送室の洗浄方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により開示技術が限定されるものではない。

真空搬送室には、パージガスの供給側から排気側へと向かう気流雰囲気が発生するが、真空搬送室の幅が広い場合等、気流雰囲気が均等になっていないことがある。気流雰囲気が均等でない場合、処理室から処理後の基板を搬出する際に、処理室内の雰囲気が持ち出されてアウトガス溜まりが発生する場合がある。アウトガス溜まりは、真空搬送室内のパーティクル発生の要因となる。また、処理室から処理後の基板を搬出する際に、パージガスの流量が不足している場合、真空搬送室に処理室内の雰囲気が持ち出され、残留ガスと真空搬送室内の水分とが反応してコンデンスパーティクルの原因となる場合がある。そこで、ガスの滞留を解消することでパーティクルが溜まることを抑制することが期待されている。

（第１実施形態）
［基板処理装置１の構成］
図１は、本開示の第１実施形態における基板処理装置の一例を示す横断断面図である。図１に示す基板処理装置１は、枚葉でウエハ（例えば、半導体ウエハ。）にプラズマ処理等の各種処理を施すことが可能な基板処理装置である。

基板処理装置１は、装置本体１０と、装置本体１０を制御する制御装置１００とを備える。装置本体１０は、例えば図１に示すように、真空搬送室１１と、複数のプロセスモジュール１３と、複数のロードロックモジュール１５と、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）１８とを備える。なお、以下の説明では、真空搬送室１１をＶＴＭ（Vacuum Transfer Module）１１、プロセスモジュール１３をＰＭ（Process Module）１３、ロードロックモジュール１５をＬＬＭ（Load Lock Module）１５とも表現する。

ＶＴＭ１１は、平面視において略四角形状を有する。ＶＴＭ１１は、対向する２つの側面にそれぞれ複数のＰＭ１３が接続されている。また、ＶＴＭ１１の他の対向する２つの側面のうち、一方の側面にはＬＬＭ１５が接続されている。すなわち、ＶＴＭ１１は、上面と上面に対向する底面と、上面と底面との間の側面とを有し、側面は、第１の側面と第１の側面に対向する第２の側面とを有する。また、第１の側面には、ＬＬＭ１５が接続されている。ＶＴＭ１１は、真空室を有し、内部にロボットアーム１２が配置されている。

ロボットアーム１２は、旋回、伸縮、昇降自在に構成されている。ロボットアーム１２は、先端に配置されたフォークにウエハを載置することで、ＰＭ１３およびＬＬＭ１５の間でウエハを搬送することができる。ロボットアーム１２は、真空搬送ロボットの一例である。なお、ロボットアーム１２は、ＰＭ１３およびＬＬＭ１５の間でウエハを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。また、ロボットアーム１２内には、高電圧を印加するための電極が設けられている。

ＰＭ１３は、処理室を有し、内部に配置された円柱状のステージ（載置台）を有する。ＰＭ１３は、ステージにウエハが載置された後、内部を減圧して処理ガスを導入し、さらに内部に高周波電力を印加してプラズマを生成し、プラズマによってウエハにプラズマ処理を施す。ＶＴＭ１１とＰＭ１３とは、開閉自在なゲートバルブ１４で仕切られている。

ＬＬＭ１５は、ＶＴＭ１１とＥＦＥＭ１８との間に配置されている。ＬＬＭ１５は、内部を真空、大気圧に切り換え可能な内圧可変室を有し、内部に配置された円柱状のステージを有する。ＬＬＭ１５は、ウエハをＥＦＥＭ１８からＶＴＭ１１へ搬入する際、内部を大気圧に維持してＥＦＥＭ１８からウエハを受け取った後、内部を減圧してＶＴＭ１１へウエハを搬入する。また、ウエハをＶＴＭ１１からＥＦＥＭ１８へ搬出する際、内部を真空に維持してＶＴＭ１１からウエハを受け取った後、内部を大気圧まで昇圧してＥＦＥＭ１８へウエハを搬出する。ＬＬＭ１５とＶＴＭ１１とは、開閉自在なゲートバルブ１６で仕切られている。また、ＬＬＭ１５とＥＦＥＭ１８とは、開閉自在なゲートバルブ１７で仕切られている。

ＥＦＥＭ１８は、ＶＴＭ１１に対向して配置されている。ＥＦＥＭ１８は、直方体状であり、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）を備え、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。ＥＦＥＭ１８の長手方向に沿った一の側面には、３つのＬＬＭ１５が接続されている。ＥＦＥＭ１８の長手方向に沿った他の側面には、５つのロードポート（ＬＰ：Load Port）１９が接続されている。ＬＰ１９には、複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)（図示せず）が載置される。ＥＦＥＭ１８内には、ウエハを搬送する大気搬送ロボット（ロボットアーム）が配置されている（図示せず）。ＥＦＥＭ１８は、ローダモジュールの一例である。

基板処理装置１は、制御装置１００を有する。制御装置１００は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭまたは補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、基板処理装置１の各構成要素の動作を制御する。

［ＶＴＭ１１への配管系統の詳細］
図２は、第１実施形態における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。なお、図２では、配管系統の説明のためにＶＴＭ１１を２つに分けて記載しているが、実際には１つのＶＴＭ１１への配管系統である。

図２に示すように、ＶＴＭ１１は、ＬＬＭ１５が接続される第１の側面と対向する第２の側面側に位置し、第２の側面の中心部の上面に設けられたガスポート３０と、第２の側面の中心部の両側の上面に設けられたガスポート３１，３２とを有する。また、ＶＴＭ１１は、各ＰＭ１３に対応する各ゲートバルブ１４の接続部１４ａに設けられたガスポート３３～３８と、ＬＬＭ１５に対応する各ゲートバルブ１６の接続部に設けられたガスポート３９～４１とを有する。また、ＶＴＭ１１は、第１の側面側の下面中心部に排気口４２を有する。

ドライエア供給源５０は、レギュレータ５１、配管５２およびバルブ５３を介して、ガスポート３０に接続されている。レギュレータ５１は、配管５２へ供給するドライエアの圧力を調整する。バルブ５３は、ガスポート３０へのドライエアの供給／停止を制御する。パージガス供給源５４は、レギュレータ５５、配管５６およびバルブ５７を介して、配管５２のバルブ５３よりもＶＴＭ１１側に接続されている。レギュレータ５５は、配管５６へ供給するパージガスの圧力を調整する。バルブ５７は、ガスポート３０へのパージガスの供給／停止を制御する。

また、配管５６からは、配管５８が分岐し、配管５８からさらに配管５９，６３が分岐している。配管５９は、ＭＦＣ（Mass Flow Controller）６０、フィルタ６１およびバルブ６２を介して、ガスポート３０～３２，３９，４０に接続されている。配管５９は、バルブ６２よりＶＴＭ１１側で、それぞれガスポート３０～３２，３９，４０に対応する配管５９ａ～５９ｅに分岐している。ＭＦＣ６０は、配管５９におけるパージガスの流量を制御する流量制御器である。フィルタ６１は、パージガス中のパーティクル等を除去するためのフィルタである。バルブ６２は、ガスポート３０～３２，３９，４０へのパージガスの供給／停止を制御する。なお、ＭＦＣ６０は、第１のマスフローコントローラの一例であり、配管５９は、第１の配管の一例である。

配管６３は、ＭＦＣ６４、フィルタ６５およびバルブ６６を介して、ガスポート３９～４１に接続されている。配管６３は、バルブ６６よりＶＴＭ１１側で、それぞれガスポート３９～４１に対応する配管６３ａ～６３ｃに分岐している。また、配管６３ａ～６３ｃには、それぞれバルブ６７ａ～６７ｃが設けられている。ＭＦＣ６４は、配管６３におけるパージガスの流量を制御する。フィルタ６５は、パージガス中のパーティクル等を除去するためのフィルタである。バルブ６６は、ガスポート３９～４１へのパージガスの供給／停止を制御する。なお、ＭＦＣ６４は、第２のマスフローコントローラの一例であり、配管６３は、第２の配管の一例である。

配管６３が分岐した後の配管５８は、ＭＦＣ６８、フィルタ６９およびバルブ７０を介して、ガスポート３３～３８に接続されている。配管５８は、バルブ７０よりＶＴＭ１１側で、それぞれガスポート３３～３８に対応する配管５８ａ～５８ｆに分岐している。また、配管５８ａ～５８ｆには、それぞれバルブ７１ａ～７１ｆが設けられている。ＭＦＣ６８は、配管６３が分岐した後の配管５８におけるパージガスの流量を制御する。フィルタ６９は、パージガス中のパーティクル等を除去するためのフィルタである。バルブ７０は、ガスポート３３～３８へのパージガスの供給／停止を制御する。なお、ＭＦＣ６８は、第３のマスフローコントローラの一例であり、配管６３が分岐した後の配管５８は、第３の配管の一例である。

ドライエア供給源５０は、例えば大気開放時にＶＴＭ１１内にドライエアを供給する。パージガス供給源５４は、配管５６，５２を介して、ガスポート３０にパージガスを供給する。また、パージガス供給源５４は、配管５８，５９，６３を介して、ガスポート３０～４１にパージガスを供給する。配管５８，５９，６３を介したガスポート３０～４１へのパージガスの供給は、通常稼働時は常時行われる。パージガスとしては、Ｎ２ガスを用いることができる。なお、配管５６，５２を介したパージガスの供給は、例えばクリーニングの実行時に行われ、通常稼働時は行わない。また、配管５６およびバルブ５７を設けずに、配管５８をレギュレータ５５に接続するようにしてもよい。

排気口４２には、排気管８０が接続される。排気管８０は、バルブ８１を介してＡＰＣ（Automatic Pressure Control）８２およびＴＭＰ（Turbo Molecular Pump）８３に接続される。ＴＭＰ８３は、ドライポンプ８４に接続される。また、ＡＰＣ８２およびＴＭＰ８３をバイパスしてドライポンプ８４に接続する配管には、バルブ８５が設けられる。ＡＰＣ８２は、可変式バタフライバルブである自動圧力制御弁であり、自動的にＶＴＭ１１内の圧力制御を行う。ＴＭＰ８３およびドライポンプ８４は、真空引き用の排気ポンプであり、大気圧から減圧を開始する場合にバルブ８５を開放してドライポンプ８４のみで排気を行い、減圧が進むとバルブ８５を閉じてＴＭＰ８３およびドライポンプ８４による排気を行う。

［パージガスの制御方法］
次に、第１実施形態に係るパージガスの制御方法について説明する。図３は、第１実施形態におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。なお、図３では、ＭＦＣ６０（第１のマスフローコントローラ）を「ＭＦＣ１」と表し、ＭＦＣ６４（第２のマスフローコントローラ）を「ＭＦＣ２」と表し、ＭＦＣ６８（第３のマスフローコントローラ）を「ＭＦＣ３」と表している。

また、図３では、真空搬送室の状態について、アイドル状態または搬送中である場合を「アイドル／搬送中」と表している。同様に、真空搬送室の状態について、ゲートバルブ１６を開放してＬＬＭ１５との間でウエハの搬出入を行う場合を「ＬＬＭ入替え」と表し、ゲートバルブ１４を開放してＰＭ１３との間でウエハの搬出入を行う場合を「ＰＭ入替え」と表している。

まず、初期状態として、ＶＴＭ１１は、アイドル状態（ステップＳ１）であり、バルブ５３，５７は閉じられている。また、ＭＦＣ６０の流量が所定の流量（１００％）、例えば１０００ｓｃｃｍに設定され、バルブ６２が開放され、ガスポート３０～３２の合計流量と、ガスポート３９，４０の合計流量とが均等になるようにパージガスが供給されている。一方、ＭＦＣ６４およびＭＦＣ６８は、流量が０％に制御される。また、ＡＰＣ８２は、弁体の開閉角度が所定の角度に指定されており、ＶＴＭ１１内は所定の圧力（例えば５０ｍＴｏｒｒ）に調圧されている。このとき、パージガスの流れは、ＬＬＭ１５が接続される第１の側面と対向する第２の側面側から、第１の側面側に向けて流れ、第１の側面側の下面にある排気口４２から排気される。

制御装置１００は、ゲートバルブ１６を開放してＬＬＭ１５との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ２）、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。制御装置１００は、ＭＦＣ６４およびＭＦＣ６８の流量も、そのまま０％とする。なお、制御装置１００は、ＭＦＣ６４の流量については、図３中に点線で示しように、ランプ制御を行って所定の流量（１００％）へと変化させるようにしてもよい。ランプ制御を行う場合には、バルブ６７ａ～６７ｃは開放されており、ガスポート３９～４１からパージガスが供給される。また、制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ロボットアーム１２によってウエハをＶＴＭ１１内まで移動させてゲートバルブ１６を閉じる。制御装置１００は、ゲートバルブ１６の手前から搬送先のＰＭ１３のゲートバルブ１４の手前まで、ロボットアーム１２によってウエハを搬送させる。このようにウエハの搬送中である場合（ステップＳ３）、制御装置１００は、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。また、制御装置１００は、ＭＦＣ６４およびＭＦＣ６８の流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ゲートバルブ１４を開放してＰＭ１３との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ４）、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。制御装置１００は、ＭＦＣ６４の流量も、そのまま０％とする。一方、制御装置１００は、ＭＦＣ６８の流量については、ランプ制御を行って所定の流量（１００％）へと変化させる。このとき、バルブ７１ａ～７１ｆは開放されており、ガスポート３３～３８からパージガスが供給される。これにより、ＰＭ１３側にパージガスが流れることで発生するＶＴＭ１１内の気流の乱れを抑制できる。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ウエハをＰＭ１３内に載置した後、ロボットアーム１２をＶＴＭ１１内に移動させてゲートバルブ１４を閉じる。ＶＴＭ１１は、アイドル状態（ステップＳ１）に戻る。この場合、ステップＳ３と同様に、制御装置１００は、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。また、制御装置１００は、ＭＦＣ６４およびＭＦＣ６８の流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。これにより、ＶＴＭ１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。また、ＶＴＭ１１内の側壁にデポが付着しにくくなる。

上述のように、ＶＴＭ１１には、第２の側面の近傍の上面に、パージガス供給源５４に接続され、ＶＴＭ１１内にパージガスを供給する配管５９と接続される少なくとも１つのガスポート（ガスポート３０～３２）が設けられる。ガスポートから供給されたパージガスは、ＶＴＭ１１の第１の側面の近傍の底面に設けられ、ＶＴＭ１１に供給されたパージガスを排気するＴＭＰ８３およびドライポンプ８４が接続される少なくとも１つの排気口４２から排気される。つまり、少なくとも１つのガスポート（ガスポート３０～３２）および排気口４２は、パージガスの気流が第２の側面から第１の側面に向かう配置である。

第２の側面の近傍とは、上面を、第１の側面から第２の側面までをその方向に８等分した際に、第２の側面に最も近い上面の部分（第２の側面から第１の側面に向けて１２．５％までの部分）をいいこの部分にガスポートが位置する。より好ましくは、上面を、第１の側面から第２の側面までを１０等分した際に、第２の側面に最も近い上面の部分（第２の側面から第１の側面に向けて１０％までの部分）にガスポートが位置してもよい。さらにより好ましくは、上面を、第１の側面から第２の側面までを２０等分した際に、第２の側面に最も近い上面の部分（第２の側面から第１の側面に向けて５％までの部分）にガスポートが位置してもよい。なお、第２の側面の近傍に代えて、第２の側面を、ＶＴＭ１１の底面から上面までをその方向に２等分した際に、上面に近い第２の側面の部分（上面から底面に向けて５０％までの部分）に少なくとも１つのガスポート（ガスポート３０～３２）が設けられてもよい。ガスポートをより第２の側面に近づけて設けることは、パージガスが供給されない領域を小さくすることができ、気流雰囲気が広範囲にわたって均等化する観点からは望ましい。

図４５は、第１実施形態の真空搬送室におけるガスポートの配置の一例を示す上面図である。図４５では、基板処理装置１の構成の上面図を示している（ＥＦＥＭ１８およびＬＰ１９を除く）。図４５に記載のように、例えば、８等分の例では、第１の側面１１ａと第２の側面１１ｂとの間の線分ＡＢを８等分した際に、第２の側面１１ｂに最も近い上面、つまり、網掛け部分にガスポートが設けられる。１０等分、２０等分も同様に図４５の線分ＡＢを１０等分、２０等分した際に、第２の側面１１ｂに最も近い上面にガスポートが設けられる。

なお、ＶＴＭ１１は、平面視で矩形であってもよいし、第２の側面１１ｂを、例えば第２の側面１１ｃに示すように２つの面で構成し、平面視で例えば五角形を一例とする多角形であってもよい。

なお、ＶＴＭ１１は、配管５９と接続される少なくとも１つのガスポート（ガスポート３９～４１）が、第１の側面の近傍の上面に設けられ、第２の側面の近傍の底面に排気口４２を設けるようにしてもよい。つまり、少なくとも１つのガスポート（ガスポート３９～４１）および排気口４２の位置は、パージガスの気流が第１の側面から第２の側面に向かう配置であってもよい。

第１の側面の近傍とは、上面を、第１の側面から第２の側面までをその方向に８等分した際に、第１の側面に最も近い上面の部分（第１の側面から第２の側面に向けて１２．５％までの部分）をいい、この部分にガスポートが位置する。より好ましくは、上面を、第２の側面から第１の側面までを１０等分した際に、第１の側面に最も近い上面の部分（第１の側面から第２の側面に向けて１０％までの部分）にガスポートが位置してもよい。さらにより好ましくは、上面を、第２の側面から第１の側面までを２０等分した際に、第１の側面に最も近い上面の部分（第１の側面から第２の側面に向けて５％までの部分）にガスポートが位置してもよい。つまり、第１の側面の近傍についても、図４５に記載のように、例えば、８等分の例では、第１の側面１１ａと第２の側面１１ｂとの間の線分ＡＢを８等分した際に、第１の側面１１ａに最も近い上面にガスポートが設けられる。１０等分、２０等分も同様に図４５の線分ＡＢを１０等分、２０等分した際に、第１の側面１１ａに最も近い上面にガスポートが設けられる。

排気口４２は、少なくとも１つのガスポート（ガスポート３０～３２）が第２の側面の近傍に位置する場合、第１の側面の近傍に位置する。つまり、排気口４２は、底面を、第１の側面から第２の側面までをその方向に８等分した際に、第１の側面に最も近い底面の部分（第１の側面から第２の側面に向けて１２．５％までの部分）に位置する。より好ましくは、底面を、第２の側面から第１の側面までを１０等分した際に、第１の側面に最も近い底面の部分（第１の側面から第２の側面に向けて１０％までの部分）に排気口４２が位置してもよい。さらにより好ましくは、底面を、第２の側面から第１の側面までを２０等分した際に、第１の側面に最も近い底面の部分（第１の側面から第２の側面に向けて５％までの部分）に排気口４２が位置してもよい。つまり、図４５に記載のように、例えば、８等分の例では、第１の側面１１ａと第２の側面１１ｂとの間の線分ＡＢを８等分した際に、第１の側面１１ａに最も近い底面に排気口４２が設けられる。１０等分、２０等分も同様に図４５の線分ＡＢを１０等分、２０等分した際に、第１の側面１１ａに最も近い底面に排気口４２が設けられる。

また、排気口４２は、少なくとも１つのガスポート（ガスポート３０～３２）が第１の側面の近傍に位置する場合、第２の側面の近傍に位置する。つまり、排気口４２は、底面を、第１の側面から第２の側面までをその方向に８等分した際に、第２の側面に最も近い底面の部分（第２の側面から第１の側面に向けて１２．５％までの部分）に位置する。より好ましくは、底面を、第２の側面から第１の側面までを１０等分した際に、第２の側面に最も近い底面の部分（第２の側面から第１の側面に向けて１０％までの部分）に排気口４２が位置してもよい。さらにより好ましくは、底面を、第２の側面から第１の側面までを２０等分した際に、第２の側面に最も近い底面の部分（第２の側面から第１の側面に向けて５％までの部分）に排気口４２が位置してもよい。

［実験結果］
続いて、図４から図７を用いてシミュレーションを用いた第１実施形態における実験例と参考例について説明する。図４および図５は、第１実施形態における実験結果の一例を示す図である。図６および図７は、参考例における実験結果の一例を示す図である。なお、図４～図７において、ＶＴＭ１１等の外部に気流の流れがはみ出ている部分があるが、これはシミュレーションにおける表現上のものであり、実際にはＶＴＭ１１等から気流がはみ出ることはない。

図４および図５に示す実験例では、ＶＴＭ１１内に、ガスポート３０から１００ｓｃｃｍ、ガスポート３１，３２からそれぞれ２００ｓｃｃｍ、ガスポート３９，４０からそれぞれ２５０ｓｃｃｍのパージガスを供給し、排気口４２から排気した。その結果、ＶＴＭ１１内のパージガスの流れが均一となり、ＰＭ１３が接続される面付近においてもパージガスの流れがあった。

一方、図６および図７に示す参考例では、ＶＴＭ１２０内に、ガスポート１２１から１０００ｓｃｃｍのパージガスを供給し、排気口１２２から排気した。その結果、ＶＴＭ１２０内のパージガスの流れは均一とならず、ＶＴＭ１２０の四隅にパージガスが滞留する領域があった。また、ＰＭ１３との接続部においてもパージガスが滞留する領域があった。このように、実験例では、参考例と比べてＶＴＭ１１内全域に渡ってパージガスが均一に流れていることがわかる。

［変形例１］
上記した実施形態では、パージガスを配管５８，５９，６３の３本の配管を用いてＶＴＭ１１内に供給したが、配管５８と配管６３とを１系統に纏めてもよく、この場合の実施の形態につき、変形例１として説明する。なお、変形例１における基板処理装置は、上記の実施形態の基板処理装置１と同様であるので、その重複する構成および動作の説明については省略する。

図８は、変形例１における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。図８に示すように、変形例１における配管系統は、配管５９の系統は上記の実施形態と同様であり、配管５９の分岐後の配管５８と配管６３とに代えて配管９０を有する。配管９０は、ＭＦＣ９１、フィルタ９２およびバルブ９３を介して、ガスポート３３～４１に接続されている。配管９０は、バルブ９３よりＶＴＭ１１側で、それぞれガスポート３３～４１に対応する配管９０ａ～９０ｉに分岐している。また、配管９０ａ～９０ｉには、それぞれバルブ９４ａ～９４ｉが設けられている。ＭＦＣ９１は、配管９０におけるパージガスの流量を制御する。フィルタ９２は、パージガス中のパーティクル等を除去するためのフィルタである。バルブ９３は、ガスポート３３～４１へのパージガスの供給／停止を制御する。バルブ９４ａ～９４ｉは、配管９０ａ～９０ｉそれぞれで、ガスポート３３～４１へのパージガスの供給／停止を個別に制御する。なお、ＭＦＣ９１は、第４のマスフローコントローラの一例であり、配管９０は、第４の配管の一例である。また、配管５６およびバルブ５７を設けずに、配管５８をレギュレータ５５に接続するようにしてもよい。

［変形例１のパージガスの制御方法］
次に、変形例１に係るパージガスの制御方法について説明する。図９は、変形例１におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。なお、図９では、ＭＦＣ６０（第１のマスフローコントローラ）を「ＭＦＣ１」と表し、ＭＦＣ９１（第４のマスフローコントローラ）を「ＭＦＣ４」と表している。また、図９では、真空搬送室の状態について、図３と同様に「アイドル／搬送中」、「ＬＬＭ入替え」および「ＰＭ入替え」で表している。

まず、初期状態として、ＶＴＭ１１は、アイドル状態（ステップＳ１１）であり、バルブ５３，５７は閉じられている。また、ＭＦＣ６０の流量が所定の流量（１００％）、例えば１０００ｓｃｃｍに設定され、バルブ６２が開放され、ガスポート３０～３２の合計流量と、ガスポート３９，４０の合計流量とが均等になるようにパージガスが供給されている。一方、ＭＦＣ９１は、流量が０％に制御される。また、ＡＰＣ８２は、弁体の開閉角度が所定の角度に指定されており、ＶＴＭ１１内は所定の圧力（例えば５０ｍＴｏｒｒ）に調圧されている。このとき、パージガスの流れは、ＬＬＭ１５が接続される第１の側面と対向する第２の側面側から、第１の側面側に向けて流れ、第１の側面側の下面にある排気口４２から排気される。

制御装置１００は、ゲートバルブ１６を開放してＬＬＭ１５との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ１２）、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量について、ランプ制御を行って所定の流量（１００％）へと変化させる。このとき、バルブ９４ａ～９４ｉは開放されており、ガスポート３３～４１からパージガスが供給される。なお、バルブ９４ａ～９４ｆは、ＰＭ１３側であるので閉じておき、ガスポート３９～４１からパージガスが供給されるようにしてもよい。また、制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ロボットアーム１２によってウエハをＶＴＭ１１内まで移動させてゲートバルブ１６を閉じる。制御装置１００は、ゲートバルブ１６の手前から搬送先のＰＭ１３のゲートバルブ１４の手前まで、ロボットアーム１２によってウエハを搬送させる。このようにウエハの搬送中である場合（ステップＳ１３）、制御装置１００は、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。また、制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ゲートバルブ１４を開放してＰＭ１３との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ１４）、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量について、ランプ制御を行って所定の流量（１００％）へと変化させる。このとき、バルブ９４ａ～９４ｉは開放されており、ガスポート３３～４１からパージガスが供給される。なお、バルブ９４ｇ～９４ｉは、ＬＬＭ１５側であるので閉じておき、ガスポート３３～３８からパージガスが供給されるようにしてもよい。これにより、ＰＭ１３側にパージガスが流れることで発生するＶＴＭ１１内の気流の乱れを抑制できる。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ウエハをＰＭ１３内に載置した後、ロボットアーム１２をＶＴＭ１１内に移動させてゲートバルブ１４を閉じる。ＶＴＭ１１は、アイドル状態（ステップＳ１１）に戻る。この場合、ステップＳ１３と同様に、制御装置１００は、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。また、制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。これにより、ＶＴＭ１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。また、上記の実施形態よりも配管系統を減らすことができる。

［変形例２］
上記した実施形態および変形例１では、配管５９にＭＦＣ６０を設けて、ガスポート３０～３２，３９，４０から吐出（供給）するパージガスの流量を制御したが、ＭＦＣ６０に代えてオリフィスを用いてもよく、この場合の実施の形態につき、変形例２として説明する。なお、変形例２における基板処理装置は、上記の実施形態および変形例１の基板処理装置１と同様であるので、その重複する構成および動作の説明については省略する。

図１０は、変形例２における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。図１０に示すように、変形例２における配管系統は、変形例１と比較してＭＦＣ６０に代えてオリフィス９５を有する。なお、変形例２における配管系統は、オリフィス９５を除いて変形例１と同様である。オリフィス９５は、配管５９のパージガスを所定の流量に設定する。なお、オリフィス９５を有する配管５９は、第５の配管の一例であり、オリフィス９５を有する配管５９に設けられたバルブ６２は、第１のバルブの一例であり、オリフィス９５は、第１のオリフィスの一例である。なお、配管５６およびバルブ５７を設けずに、配管５８をレギュレータ５５に接続するようにしてもよい。

［変形例２のパージガスの制御方法］
次に、変形例２に係るパージガスの制御方法について説明する。図１１は、変形例２におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。なお、図１１では、オリフィス９５（第１のオリフィス）を「オリフィス１」と表し、ＭＦＣ９１（第４のマスフローコントローラ）を「ＭＦＣ４」と表している。また、図１１では、真空搬送室の状態について、図３と同様に「アイドル／搬送中」、「ＬＬＭ入替え」および「ＰＭ入替え」で表している。

まず、初期状態として、ＶＴＭ１１は、アイドル状態（ステップＳ２１）であり、バルブ５３，５７は閉じられている。また、オリフィス９５は、所定の流量（図１１では１００％として表す。）、例えば１０００ｓｃｃｍに設定されたものを用いており、バルブ６２が開放され、ガスポート３０～３２の合計流量と、ガスポート３９，４０の合計流量とが均等になるようにパージガスが供給されている。一方、ＭＦＣ９１は、流量が０％に制御される。また、ＡＰＣ８２は、弁体の開閉角度が所定の角度に指定されており、ＶＴＭ１１内は所定の圧力（例えば５０ｍＴｏｒｒ）に調圧されている。このとき、パージガスの流れは、ＬＬＭ１５が接続される第１の側面と対向する第２の側面側から、第１の側面側に向けて流れ、第１の側面側の下面にある排気口４２から排気される。

ゲートバルブ１６を開放してＬＬＭ１５との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ２２）、オリフィス９５の流量は変更できないので、そのまま１００％となる。一方、制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量について、ランプ制御を行って所定の流量（１００％）へと変化させる。このとき、バルブ９４ａ～９４ｉは開放されており、ガスポート３３～４１からパージガスが供給される。なお、バルブ９４ａ～９４ｆは、ＰＭ１３側であるので閉じておき、ガスポート３９～４１からパージガスが供給されるようにしてもよい。また、制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ロボットアーム１２によってウエハをＶＴＭ１１内まで移動させてゲートバルブ１６を閉じる。制御装置１００は、ゲートバルブ１６の手前から搬送先のＰＭ１３のゲートバルブ１４の手前まで、ロボットアーム１２によってウエハを搬送させる。このようにウエハの搬送中である場合（ステップＳ２３）、オリフィス９５の流量は変更できないので、そのまま１００％となる。また、制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

ゲートバルブ１４を開放してＰＭ１３との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ２４）、オリフィス９５の流量は変更できないので、そのまま１００％となる。制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量について、ランプ制御を行って所定の流量（１００％）へと変化させる。このとき、バルブ９４ａ～９４ｉは開放されており、ガスポート３３～４１からパージガスが供給される。なお、バルブ９４ｇ～９４ｉは、ＬＬＭ１５側であるので閉じておき、ガスポート３３～３８からパージガスが供給されるようにしてもよい。これにより、ＰＭ１３側にパージガスが流れることで発生するＶＴＭ１１内の気流の乱れを抑制できる。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ウエハをＰＭ１３内に載置した後、ロボットアーム１２をＶＴＭ１１内に移動させてゲートバルブ１４を閉じる。ＶＴＭ１１は、アイドル状態（ステップＳ２１）に戻る。この場合、ステップＳ２３と同様に、オリフィス９５の流量は変更できないので、そのまま１００％となる。また、制御装置１００は、ＭＦＣ９１の流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。これにより、ＶＴＭ１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。また、上記の実施形態よりも配管系統を減らすことができる。さらに、ＭＦＣ６０を安価なオリフィス９５に変更するので、上記の変形例１よりもコストを低減することができる。

［変形例３］
上記した変形例１では、配管９０にＭＦＣ９１、フィルタ９２およびバルブ９３を設け、バルブ９３よりＶＴＭ１１側で配管９０ａ～９０ｉに分岐したが、分岐後の配管にオリフィス、フィルタおよびバルブを設けてもよく、この場合の実施の形態につき、変形例３として説明する。なお、変形例３における基板処理装置は、上記の実施形態および変形例１の基板処理装置１と同様であるので、その重複する構成および動作の説明については省略する。

図１２は、変形例３における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。図１２に示すように、変形例３における配管系統は、配管５９の系統は上記の変形例１と同様であり、配管９０に代えて配管９６を有する。配管９６は、それぞれガスポート３３～４１に対応する配管９６ａ～９６ｉに分岐している。また、配管９６ａ～９６ｉには、それぞれオリフィス９７ａ～９７ｉ、フィルタ９８ａ～９８ｉ、および、バルブ９４ａ～９４ｉが設けられている。オリフィス９７ａ～９７ｉは、配管９６ａ～９６ｉそれぞれのパージガスを所定の流量に設定する。フィルタ９８ａ～９８ｉは、パージガス中のパーティクル等を除去するためのフィルタである。バルブ９４ａ～９４ｉは、配管９６ａ～９６ｉそれぞれで、ガスポート３３～４１へのパージガスの供給／停止を個別に制御する。なお、配管９６は、第６の配管の一例であり、オリフィス９７ａ～９７ｉは、第２のオリフィスの一例であり、バルブ９４ａ～９４ｉは、第２のバルブの一例である。また、配管５６およびバルブ５７を設けずに、配管５８をレギュレータ５５に接続するようにしてもよい。

［変形例３のパージガスの制御方法］
次に、変形例３に係るパージガスの制御方法について説明する。図１３は、変形例３におけるパージガスのシーケンスの一例を示す図である。なお、図１３では、ＭＦＣ６０（第１のマスフローコントローラ）を「ＭＦＣ１」と表し、オリフィス９７ａ～９７ｉ（第２のオリフィス）を「オリフィス２」と表している。また、図１３では、真空搬送室の状態について、図３と同様に「アイドル／搬送中」、「ＬＬＭ入替え」および「ＰＭ入替え」で表している。

まず、初期状態として、ＶＴＭ１１は、アイドル状態（ステップＳ３１）であり、バルブ５３，５７は閉じられている。また、ＭＦＣ６０の流量が所定の流量（１００％）、例えば１０００ｓｃｃｍに設定され、バルブ６２が開放され、ガスポート３０～３２の合計流量と、ガスポート３９，４０の合計流量とが均等になるようにパージガスが供給されている。一方、配管９６ａ～９６ｉの流量は、バルブ９４ａ～９４ｉを閉じることにより０％に制御される。また、ＡＰＣ８２は、弁体の開閉角度が所定の角度に指定されており、ＶＴＭ１１内は所定の圧力（例えば５０ｍＴｏｒｒ）に調圧されている。このとき、パージガスの流れは、ＬＬＭ１５が接続される第１の側面と対向する第２の側面側から、第１の側面側に向けて流れ、第１の側面側の下面にある排気口４２から排気される。

制御装置１００は、ゲートバルブ１６を開放してＬＬＭ１５との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ３２）、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。制御装置１００は、バルブ９４ａ～９４ｉを開放する。このとき、オリフィス９７ａ～９７ｉによりそれぞれ設定された流量のパージガスが、ガスポート３３～４１から供給される。なお、バルブ９４ａ～９４ｆは、ＰＭ１３側であるので閉じておき、ガスポート３９～４１からパージガスが供給されるようにしてもよい。また、制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ロボットアーム１２によってウエハをＶＴＭ１１内まで移動させてゲートバルブ１６を閉じる。制御装置１００は、ゲートバルブ１６の手前から搬送先のＰＭ１３のゲートバルブ１４の手前まで、ロボットアーム１２によってウエハを搬送させる。このようにウエハの搬送中である場合（ステップＳ３３）、制御装置１００は、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。また、制御装置１００は、バルブ９４ａ～９４ｉを閉じ、ガスポート３３～４１への流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ゲートバルブ１４を開放してＰＭ１３との間でウエハの搬出入を行う場合（ステップＳ３４）、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。制御装置１００は、バルブ９４ａ～９４ｉを開放する。このとき、オリフィス９７ａ～９７ｉによりそれぞれ設定された流量のパージガスが、ガスポート３３～４１から供給される。なお、バルブ９４ｇ～９４ｉは、ＬＬＭ１５側であるので閉じておき、ガスポート３３～３８からパージガスが供給されるようにしてもよい。これにより、ＰＭ１３側にパージガスが流れることで発生するＶＴＭ１１内の気流の乱れを抑制できる。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。

制御装置１００は、ウエハをＰＭ１３内に載置した後、ロボットアーム１２をＶＴＭ１１内に移動させてゲートバルブ１４を閉じる。制御装置１００は、アイドル状態（ステップＳ３１）に戻る。この場合、ステップＳ３３と同様に、制御装置１００は、ＭＦＣ６０の流量は、そのまま１００％とする。また、制御装置１００は、バルブ９４ａ～９４ｉを閉じ、ガスポート３３～４１への流量を０％とする。制御装置１００は、ＡＰＣ８２については、引き続き角度指定により調圧を行うように制御する。これにより、ＶＴＭ１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。また、上記の実施形態よりも配管系統を減らすことができる。さらに、ＭＦＣ９１に代えて、安価なオリフィス９７ａ～９７ｉおよびバルブ９４ａ～９４ｉでガスポート３３～４１への流量を制御するので、上記の変形例１よりもコストを低減することができる。

（第２実施形態）
上記した第１実施形態および変形例１～３では、ＶＴＭ１１内のパージガスの流れを均一とすることで、パーティクルが溜まることを抑制したが、パーティクルが排出されるまでの時間を短縮するようにしてもよく、この場合の実施の形態につき、第２実施形態として説明する。なお、第２実施形態における基板処理装置は、上記の変形例１の基板処理装置１と同様であるので、その重複する構成および動作の説明については省略する。

真空搬送室には、パージガスの供給側から排気側へと向かう気流雰囲気が発生するが、真空搬送室が大きい場合、パージガスの気流が弱まり、パーティクルが排気口へと排出されるまでに時間を要する。このため、クリーニング時間が長くなる。また、パージガスの気流が弱まるため、真空搬送室内においてパージガスによる衝撃波が届かない箇所が出てくる。そこで、パージガスによる衝撃波を真空搬送室全体に行き渡らせるとともに、真空搬送室のクリーニング時間を短縮することが期待されている。

［ＶＴＭ１１への配管系統の詳細］
続いて、第２実施形態における基板処理装置において、変形例１の基板処理装置１と異なる点について説明する。第２実施形態におけるＶＴＭ１１において、ＭＦＣ９１は、例えば、ガスポート３３～４１に対してバルブ９４ａ～９４ｉの開放時に、それぞれ約５００ｓｃｃｍ以上の流量となるようにパージガスの流量を制御する。また、配管５６には、図示しないＭＦＣが設けられ、ガスポート３０に対してバルブ５７の開放時に、約５００ｓｃｃｍ以上の流量となるようにパージガスの流量を制御する。なお、ガスポート３０は、第１のガスポートの一例である。また、ガスポート３３～４１は、第２のガスポートの一例である。

パージガス供給源５４は、配管５６，９０を介して、ガスポート３０，３３～４１にパージガスを供給する。配管５６，９０を介したガスポート３０，３３～４１へのパージガスの供給は、通常稼働時、および、プラズマを使用しないクリーニングであるＮＰＰＣ（Non Plasma Process Cleaning）実行時に行われる。なお、通常稼働時には、例えば、ガスポート３０から所定の流量のパージガスを連続的に流す。パージガスとしては、Ｎ２ガスを用いることができる。なお、第２実施形態では、ＮＰＰＣ実行時におけるパージガスの供給について説明する。

ＡＰＣ８２は、可変式バタフライバルブである自動圧力制御弁であり、自動的にＶＴＭ１１内の圧力制御を行う。ガスポート３０，３３～４１から供給されるパージガスに大きな粘性力を付与するために、例えばＶＴＭ１１内の圧力が１３３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）以上となるように圧力制御を行うことが好ましい。圧力制御は、ＴＭＰ８３で排気しながらＡＰＣ８２により行ってもよいし、バルブ８５を開放してドライポンプ８４のみで排気しながら、パージガスのガス流量を制御することで行ってもよい。図示しないパーティクルモニタ装置は、バルブ８１の直下に接続され、排気管８０を通過する排気に含まれるパーティクルを監視する。パーティクルモニタ装置は、パーティクル検出器の一例である。なお、パーティクルモニタ装置は、排気に含まれるパーティクルの監視を行わない場合、設けなくても構わない。

［真空搬送室１１の洗浄方法］
次に、第２実施形態に係る真空搬送室の洗浄方法について説明する。なお、第２実施形態では、ＶＴＭ１１への配管系統は、図８に示す変形例１における配管系統を用いる。図１４は、第２実施形態におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。なお、図１４では、ガスポート３３～４０および対応するバルブ９４ａ～９４ｈについて、対向する位置にあるもの同士で組としてバルブを動作させている。また、ガスポート４１およびバルブ９４ｉは、図１４に示すバルブ開閉シーケンスでは用いていない。なお、図１４では、バルブの開状態を「ｏｐｅｎ」、閉状態を「ｃｌｏｓｅ」として表している。

制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にある第１のガスポートであるガスポート３０からパージガスを所定時間供給するように、バルブ５７を制御する。所定時間は、例えば１～５秒とすることができる。なお、制御装置１００は、バルブ８１の直後に設けられた図示しないパーティクルモニタ装置において閾値以上のパーティクル数が検出された場合に、ＶＴＭ１１の洗浄を行うようにしてもよい。

制御装置１００は、次に、ガスポート３０よりもＬＬＭ１５側に位置する第２のガスポートであるガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。

制御装置１００は、ガスポート３０側から排気口４２側に向けて、同様に、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組、ガスポート３９，４０の組の順番でパージガスを所定時間供給する。つまり、制御装置１００は、バルブ９４ｂ，９４ｅの組、バルブ９４ｃ，９４ｄの組、バルブ９４ｇ，９４ｈの組の順番に、バルブの開閉制御を行う。これにより、ＶＴＭ１１内にガスポート３０から排気口４２に向けてパージガスの粘性流が発生し、ＶＴＭ１１が大きい場合でもパージガスの衝撃波（物理的な振動）をＶＴＭ１１全体に行き渡らせることができる。また、ＶＴＭ１１内のパーティクルを排気口４２側に効率よく移動させるので、ＶＴＭ１１のクリーニング時間を短縮することができる。

［実験結果］
続いて、図１５から図１９を用いてシミュレーションを用いた第２実施形態における実験例について説明する。図１５から図１９は、第２実施形態における実験結果の一例を示す図である。なお、図１５から図１９において、ＶＴＭ１１の外部に気流の流れがはみ出ている部分があるが、これはシミュレーションにおける表現上のものであり、実際にはＶＴＭ１１から気流がはみ出ることはない。

図１５は、ガスポート３０からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３０近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達していることがわかる。なお、ガスポート３０からパージガスを供給しただけでは、ＶＴＭ１１の排気口４２側の壁面に衝撃波が到達していないと考えられる。

図１６は、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３３，３８近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、排気口４２に向かうパージガスの流れが強くなっていることがわかる。

図１７は、ガスポート３４，３７の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３４，３７近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、パージガスはガスポート３０側には流れずに、排気口４２に向かって流れていることがわかる。

図１８は、ガスポート３５，３６の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３５，３６近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、パージガスはガスポート３０側には流れずに、排気口４２に向かって流れていることがわかる。

図１９は、ガスポート３９，４０の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３９，４０近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、パージガスは排気口４２の近傍には広がるが、ガスポート３０側にはあまり流れずに、排気口４２に向かって流れていることがわかる。このように、図１５から図１９まで順番にパージガスが供給されることで、ガスポート３０から排気口４２に向かうパージガスの粘性流により、ＶＴＭ１１内のパーティクルは排気口４２側に効率よく移動して排出される。

［バルブ開閉シーケンスの各変形例］
上記した実施形態では、ガスポート３０、ガスポート３３，３８の組、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組およびガスポート３９，４０の組のパージガスの供給時間は重ならないシーケンスとしたが、一部の重複や、２つの組で同時に供給してもよく、この場合の実施の形態につき、変形例４～１２として説明する。なお、変形例４～１２では、第２実施形態と同様に、ガスポート３３～４０および対応するバルブ９４ａ～９４ｈについて、対向する位置にあるもの同士で組としてバルブを動作させている。また、ガスポート４１およびバルブ９４ｉは、変形例４～１２に示すバルブ開閉シーケンスでは用いていない。なお、変形例４～１２における基板処理装置は、上記の第２実施形態の基板処理装置１と同様であるので、その重複する構成および動作の説明については省略する。

［変形例４］
図２０は、変形例４におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図２０に示す変形例４では、制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にある第１のガスポートであるガスポート３０からパージガスを所定時間供給するように、バルブ５７を制御する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。

制御装置１００は、ガスポート３０側から排気口４２側に向けて、同様に、ガスポート３４，３７の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｂ，９４ｅの組を制御する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３５，３６の組と、ガスポート３９，４０の組とについて、同時にパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｃ，９４ｄの組と、バルブ９４ｇ，９４ｈの組とを同期させて制御する。これにより、ガスポート３９，４０の組からのパージガスのガスポート３０側への流れを抑制することができる。また、クリーニング時間を第２実施形態よりも短縮することができる。

［変形例５］
図２１は、変形例５におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図２１に示す変形例５では、制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にある第１のガスポートであるガスポート３０からパージガスを所定時間供給するように、バルブ５７を制御する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３０における所定時間の経過前に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。つまり、ガスポート３０からのパージガスの供給中に、ガスポート３３，３８の組からのパージガスの供給を開始する。

制御装置１００は、続いて、ガスポート３３，３８の組における所定時間の経過前に、ガスポート３４，３７の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｂ，９４ｅの組を制御する。つまり、ガスポート３３，３８の組からのパージガスの供給中に、ガスポート３４，３７の組からのパージガスの供給を開始する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３４，３７の組における所定時間の経過前に、ガスポート３５，３６の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｃ，９４ｄの組を制御する。つまり、ガスポート３４，３７の組からのパージガスの供給中に、ガスポート３５，３６の組からのパージガスの供給を開始する。

制御装置１００は、続いて、ガスポート３５，３６の組における所定時間の経過前に、ガスポート３９，４０の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｇ，９４ｈの組を制御する。つまり、ガスポート３５，３６の組からのパージガスの供給中に、ガスポート３９，４０の組からのパージガスの供給を開始する。これにより、粘性流がガスポート３０側から排気口４２側に向けて連続するので、パーティクルが排気口４２に向かいやすくなり、ガスポート３０側に戻るパーティクルを減少させることができる。また、パージガスを供給する時間がオーバーラップしているので、よりクリーニング時間を短縮することができる。

［変形例６］
図２２は、変形例６におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図２２に示す変形例６は、変形例５のバルブ開閉シーケンスを繰り返す場合である。制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にある第１のガスポートであるガスポート３０からパージガスを所定時間供給するように、バルブ５７を制御する。

制御装置１００は、ガスポート３０における所定時間の経過前に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。つまり、ガスポート３０からのパージガスの供給中に、ガスポート３３，３８の組からのパージガスの供給を開始する。以下、変形例５と同様に、制御装置１００は、ガスポート３３，３８の組、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組およびガスポート３９，４０の組からのパージガスの供給を、各所定時間をオーバーラップさせながら実行する。

制御装置１００は、ガスポート３９，４０の組からのパージガスの所定時間の供給が完了すると、再度、ガスポート３０、ガスポート３３，３８の組、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組およびガスポート３９，４０の組の順番で、パージガスの供給を、各所定時間をオーバーラップさせながら実行する。なお、ガスポート３０からガスポート３９，４０の組への一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返し、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。

［変形例７］
図２３は、変形例７におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図２３に示す変形例７は、変形例５のバルブ開閉シーケンスのうち、ガスポート３５，３６の組と、ガスポート３９，４０の組とについて、同時にパージガスを所定時間供給するように制御する場合である。つまり、変形例７は、変形例４と変形例５との組み合わせのパターンであるので、その詳細な説明は省略する。変形例７では、ガスポート３９，４０の組からのパージガスのガスポート３０側への流れを抑制できる。また、変形例７では、よりクリーニング時間を短縮することができる。

［変形例８］
図２４は、変形例８におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。変形例８は、変形例７のバルブ開閉シーケンスを変形例６と同様に繰り返す場合である。変形例８は、変形例６と同様に、一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返すことで、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。

［変形例９］
図２５は、変形例９におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図２５に示す変形例９では、制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にある第１のガスポートであるガスポート３０からパージガスを所定時間供給するように、バルブ５７を制御する。制御装置１００は、ガスポート３０におけるパージガスの所定時間の供給を所定回数、例えば３回繰り返す。

制御装置１００は、次に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。制御装置１００は、ガスポート３３，３８の組におけるパージガスの所定時間の供給を所定回数、例えば３回繰り返す。

制御装置１００は、ガスポート３０側から排気口４２側に向けて、同様に、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組、ガスポート３９，４０の組の順番でパージガスの所定時間の供給をそれぞれ所定回数、例えば３回繰り返す。つまり、制御装置１００は、バルブ９４ｂ，９４ｅの組、バルブ９４ｃ，９４ｄの組、バルブ９４ｇ，９４ｈの組の順番に、バルブの開閉制御をそれぞれ所定回数繰り返す。これにより、一度のパージガスの衝撃波で剥離しないパーティクルを剥離させることができる。なお、変形例９の一連のバルブ開閉シーケンスを変形例６と同様に繰り返すようにしてもよい。

［変形例１０］
図２６は、変形例１０におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図２６に示す変形例１０は、変形例９のバルブ開閉シーケンスのうち、ガスポート３５，３６の組と、ガスポート３９，４０の組とにおけるパージガスの所定時間の供給について、所定回数の繰り返しを同時に実行するように制御する場合である。つまり、変形例１０は、変形例４と変形例９との組み合わせのパターンであるので、その詳細な説明は省略する。これにより、一度のパージガスの衝撃波で剥離しないパーティクルを剥離させることができるとともに、変形例９よりもクリーニング時間を短縮することができる。なお、変形例１０の一連のバルブ開閉シーケンスを変形例６と同様に繰り返すようにしてもよい。

［変形例１１］
図２７は、変形例１１におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。変形例１１は、第２実施形態のバルブ開閉シーケンスを変形例６と同様に繰り返す場合である。変形例１１は、変形例６と同様に、一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返すことで、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。

［変形例１２］
図２８は、変形例１２におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。変形例１２は、変形例４のバルブ開閉シーケンスを変形例１１と同様に繰り返す場合である。変形例１２は、変形例１１と同様に、一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返すことで、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。これにより、変形例１１よりもクリーニング時間を短縮することができる。

なお、上記の第２実施形態および変形例４～１２では、ガスポート３０と、ガスポート３３，３８の組とについて、それぞれ個別にバルブ開閉シーケンスを制御したが、これに限定されない。例えば、ガスポート３０と、ガスポート３３，３８の組とについて、同時にパージガスを所定時間供給するように制御するようにしてもよい。

［変形例１３］
上記した第２実施形態および変形例４～１２では、ガスポート３０へのパージガスの供給を配管５６およびバルブ５７を介して行ったが、配管５９およびバルブ６２を介して行ってもよく、この場合の実施の形態につき、変形例１３として説明する。なお、変形例１３における基板処理装置は、上記の第２実施形態の基板処理装置１と同様であるので、その重複する構成および動作の説明については省略する。

図２９は、変形例１３における真空搬送室への配管系統の一例を示す図である。図２９に示すように、変形例１３では、第２実施形態と比較して、配管５６およびバルブ５７を設けずに、配管５８をレギュレータ５５に接続している。ガスポート３０へのパージガスの供給は、配管５９およびバルブ６２を介して配管５９ａにより行う。

図３０は、変形例１３におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。なお、図３０では、ガスポート３０，３１，３２，３９，４０は、対応するバルブ６２により同時にパージガスの供給が制御されている。また、ガスポート３３～４０および対応するバルブ９４ａ～９４ｈについて、対向する位置にあるもの同士で組としてバルブを動作させている。また、ガスポート４１およびバルブ９４ｉは、図３０に示すバルブ開閉シーケンスでは用いていない。なお、図３０では、バルブの開状態を「ｏｐｅｎ」、閉状態を「ｃｌｏｓｅ」として表している。

制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にあるガスポート３０～３２と、ＬＬＭ１５側のガスポート３９，４０とから、それぞれパージガスを所定時間供給するように、バルブ６２を制御する。この場合、ガスポート３０～３２が第１のガスポートに相当する。所定時間は、例えば１～５秒とすることができる。なお、制御装置１００は、バルブ８１の直後に設けられた図示しないパーティクルモニタ装置において閾値以上のパーティクル数が検出された場合に、ＶＴＭ１１の洗浄を行うようにしてもよい。

制御装置１００は、次に、ガスポート３０よりもＬＬＭ１５側に位置する第２のガスポートであるガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。

制御装置１００は、ガスポート３０側から排気口４２側に向けて、同様に、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組、ガスポート３９，４０の組の順番でパージガスを所定時間供給する。つまり、制御装置１００は、バルブ９４ｂ，９４ｅの組、バルブ９４ｃ，９４ｄの組、バルブ９４ｇ，９４ｈの組の順番に、バルブの開閉制御を行う。これにより、ＶＴＭ１１内にガスポート３０から排気口４２に向けてパージガスの粘性流が発生し、ＶＴＭ１１が大きい場合でもパージガスの衝撃波（物理的な振動）をＶＴＭ１１全体に行き渡らせることができる。また、ＶＴＭ１１内のパーティクルを排気口４２側に効率よく移動させるので、ＶＴＭ１１のクリーニング時間を短縮することができる。

［実験結果］
続いて、図３１から図３５を用いてシミュレーションを用いた変形例１３における実験例について説明する。図３１から図３５は、変形例１３における実験結果の一例を示す図である。なお、図３１から図３５において、ＶＴＭ１１の外部に気流の流れがはみ出ている部分があるが、これはシミュレーションにおける表現上のものであり、実際にはＶＴＭ１１から気流がはみ出ることはない。

図３１は、ガスポート３０～３２，３９，４０からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ＶＴＭ１１内のパージガスの流れが均一となり、ＰＭ１３が接続される面付近においてもパージガスの流れがあることがわかる。

図３２は、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３３，３８近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、排気口４２に向かうパージガスの流れが強くなっていることがわかる。

図３３は、ガスポート３４，３７の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３４，３７近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、パージガスはガスポート３０側には流れずに、排気口４２に向かって流れていることがわかる。

図３４は、ガスポート３５，３６の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３５，３６近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、パージガスはガスポート３０側には流れずに、排気口４２に向かって流れていることがわかる。

図３５は、ガスポート３９，４０の組からパージガスを所定時間供給した場合の圧力分布およびパージガスの流れを示している。この場合、ガスポート３９，４０近傍のＶＴＭ１１の壁面に衝撃波が到達するとともに、パージガスは排気口４２の近傍には広がるが、ガスポート３０側にはあまり流れずに、排気口４２に向かって流れていることがわかる。このように、図３１から図３５まで順番にパージガスが供給されることで、ガスポート３０から排気口４２に向かうパージガスの粘性流により、ＶＴＭ１１内のパーティクルは排気口４２側に効率よく移動して排出される。

［バルブ開閉シーケンスの各変形例］
上記した実施形態では、ガスポート３０～３２，３９，４０の組、ガスポート３３，３８の組、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組およびガスポート３９，４０の組のパージガスの供給時間は重ならないシーケンスとしたが、一部の重複や、２つの組で同時に供給してもよく、この場合の実施の形態につき、変形例１４～２２として説明する。なお、変形例１４～２２では、ガスポート３０～３２，３９，４０および対応するバルブ６２について、一組としてバルブを動作させている。また、変形例１３と同様に、ガスポート３３～４０および対応するバルブ９４ａ～９４ｈについて、対向する位置にあるもの同士で組としてバルブを動作させている。さらに、ガスポート４１およびバルブ９４ｉは、変形例１４～２２に示すバルブ開閉シーケンスでは用いていない。なお、変形例１４～２２における基板処理装置は、上記の変形例１３の基板処理装置１と同様であるので、その重複する構成および動作の説明については省略する。

［変形例１４］
図３６は、変形例１４におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図３６に示す変形例１４では、制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にあるガスポート３０～３２と、最もＬＬＭ１５側のガスポート３９，４０とからパージガスを所定時間供給するように、バルブ６２を制御する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。

制御装置１００は、ガスポート３０側から排気口４２側に向けて、同様に、ガスポート３４，３７の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｂ，９４ｅの組を制御する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３５，３６の組と、ガスポート３９，４０の組とについて、同時にパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｃ，９４ｄの組と、バルブ９４ｇ，９４ｈの組とを同期させて制御する。これにより、ガスポート３９，４０の組からのパージガスのガスポート３０側への流れを抑制することができる。また、クリーニング時間を変形例１３よりも短縮することができる。

［変形例１５］
図３７は、変形例１５におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図３７に示す変形例１５では、制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にあるガスポート３０～３２と、最もＬＬＭ１５側のガスポート３９，４０とからパージガスを所定時間供給するように、バルブ６２を制御する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３０～３２，３９，４０の組における所定時間の経過前に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。つまり、ガスポート３０～３２，３９，４０の組からのパージガスの供給中に、ガスポート３３，３８の組からのパージガスの供給を開始する。

制御装置１００は、続いて、ガスポート３３，３８の組における所定時間の経過前に、ガスポート３４，３７の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｂ，９４ｅの組を制御する。つまり、ガスポート３３，３８の組からのパージガスの供給中に、ガスポート３４，３７の組からのパージガスの供給を開始する。

制御装置１００は、次に、ガスポート３４，３７の組における所定時間の経過前に、ガスポート３５，３６の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｃ，９４ｄの組を制御する。つまり、ガスポート３４，３７の組からのパージガスの供給中に、ガスポート３５，３６の組からのパージガスの供給を開始する。

制御装置１００は、続いて、ガスポート３５，３６の組における所定時間の経過前に、ガスポート３９，４０の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ｇ，９４ｈの組を制御する。つまり、ガスポート３５，３６の組からのパージガスの供給中に、ガスポート３９，４０の組からのパージガスの供給を開始する。これにより、粘性流がガスポート３０側から排気口４２側に向けて連続するので、パーティクルが排気口４２に向かいやすくなり、ガスポート３０側に戻るパーティクルを減少させることができる。また、パージガスを供給する時間がオーバーラップしているので、よりクリーニング時間を短縮することができる。

［変形例１６］
図３８は、変形例１６におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図３８に示す変形例１６は、変形例１５のバルブ開閉シーケンスを繰り返す場合である。制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にあるガスポート３０～３２と、最もＬＬＭ１５側のガスポート３９，４０とからパージガスを所定時間供給するように、バルブ６２を制御する。

制御装置１００は、ガスポート３０～３２，３９，４０の組における所定時間の経過前に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。つまり、ガスポート３０からのパージガスの供給中に、ガスポート３３，３８の組からのパージガスの供給を開始する。以下、変形例１５と同様に、制御装置１００は、ガスポート３３，３８の組、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組およびガスポート３９，４０の組からのパージガスの供給を、各所定時間をオーバーラップさせながら実行する。

制御装置１００は、ガスポート３９，４０の組からのパージガスの所定時間の供給が完了すると、再度、ガスポート３０～３２，３９，４０の組、ガスポート３３，３８の組、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組およびガスポート３９，４０の組の順番で、パージガスの供給を、各所定時間をオーバーラップさせながら実行する。なお、ガスポート３０～３２，３９，４０の組からガスポート３９，４０の組への一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返し、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。

［変形例１７］
図３９は、変形例１７におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図３９に示す変形例１７は、変形例１５のバルブ開閉シーケンスのうち、ガスポート３５，３６の組と、ガスポート３９，４０の組とについて、同時にパージガスを所定時間供給するように制御する場合である。つまり、変形例１７は、変形例１４と変形例１５との組み合わせのパターンであるので、その詳細な説明は省略する。変形例１７では、ガスポート３９，４０の組からのパージガスのガスポート３０側への流れを抑制できる。また、変形例１７では、よりクリーニング時間を短縮することができる。

［変形例１８］
図４０は、変形例１８におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。変形例１８は、変形例１７のバルブ開閉シーケンスを変形例１６と同様に繰り返す場合である。変形例１８は、変形例１６と同様に、一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返すことで、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。

［変形例１９］
図４１は、変形例１９におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図４１に示す変形例１９では、制御装置１００は、ＶＴＭ１１を洗浄する場合、まず、ＶＴＭ１１の排気口４２から最も離れた位置にあるガスポート３０～３２と、最もＬＬＭ１５側のガスポート３９，４０とからパージガスを所定時間供給するように、バルブ６２を制御する。制御装置１００は、ガスポート３０～３２，３９，４０の組におけるパージガスの所定時間の供給を所定回数、例えば３回繰り返す。

制御装置１００は、次に、ガスポート３３，３８の組からパージガスを所定時間供給するように、バルブ９４ａ，９４ｆを制御する。制御装置１００は、ガスポート３３，３８の組におけるパージガスの所定時間の供給を所定回数、例えば３回繰り返す。

制御装置１００は、ガスポート３０側から排気口４２側に向けて、同様に、ガスポート３４，３７の組、ガスポート３５，３６の組、ガスポート３９，４０の組の順番でパージガスの所定時間の供給をそれぞれ所定回数、例えば３回繰り返す。つまり、制御装置１００は、バルブ９４ｂ，９４ｅの組、バルブ９４ｃ，９４ｄの組、バルブ９４ｇ，９４ｈの組の順番に、バルブの開閉制御をそれぞれ所定回数繰り返す。これにより、一度のパージガスの衝撃波で剥離しないパーティクルを剥離させることができる。なお、変形例１９の一連のバルブ開閉シーケンスを変形例１６と同様に繰り返すようにしてもよい。

［変形例２０］
図４２は、変形例２０におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。図４２に示す変形例２０は、変形例１９のバルブ開閉シーケンスのうち、ガスポート３５，３６の組と、ガスポート３９，４０の組とにおけるパージガスの所定時間の供給について、所定回数の繰り返しを同時に実行するように制御する場合である。つまり、変形例２０は、変形例１４と変形例１９との組み合わせのパターンであるので、その詳細な説明は省略する。これにより、一度のパージガスの衝撃波で剥離しないパーティクルを剥離させることができるとともに、変形例１９よりもクリーニング時間を短縮することができる。なお、変形例２０の一連のバルブ開閉シーケンスを変形例１６と同様に繰り返すようにしてもよい。

［変形例２１］
図４３は、変形例２１におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。変形例２１は、変形例１３のバルブ開閉シーケンスを変形例１６と同様に繰り返す場合である。変形例２１は、変形例１６と同様に、一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返すことで、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。

［変形例２２］
図４４は、変形例２２におけるバルブ開閉シーケンスの一例を示す図である。変形例２２は、変形例１４のバルブ開閉シーケンスを変形例２１と同様に繰り返す場合である。変形例２２は、変形例２１と同様に、一連のバルブ開閉シーケンスの繰り返し回数は限定されない。パーティクルモニタ装置が設けられている場合には、一度のバルブ開閉シーケンスでパーティクルの量が基準値を下回らない場合であっても、一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返すことで、パーティクルの量が基準値を下回った時点で終了する。パーティクルモニタ装置が設けられていない場合には、一連のバルブ開閉シーケンスをあらかじめ決められた回数繰り返して終了してもよい。これにより、変形例２１よりもクリーニング時間を短縮することができる。

なお、上記の第２実施形態および変形例４～２２では、パージガスの粘性流および衝撃波によりパーティクルをクリーニングしたが、これに限定されない。例えば、ロボットアーム１２内に設けた電極に高電圧を印加し、ロボットアーム１２のフォークをＶＴＭ１１の内面に近づけることで、ＶＴＭ１１の内面とフォークとの間に静電場を発生させて、ＶＴＭ１１の内面に静電気的な応力、例えば、マックスウエル（Maxwell）応力を作用させるようにしてもよい。印加する高電圧は、例えば、極性の異なる高電圧、例えば＋１ｋＶおよび－１ｋＶを交互に印加する。また、印加する高電圧の絶対値は、例えば、１ｋＶ～５ｋＶの範囲とすることができる。なお、印加する高電圧は、極性の異なる高電圧に代えて、高電圧のオン／オフを繰り返すようにしてもよい。これにより、ＶＴＭ１１の内面に堆積したパーティクルの付着力が弱まり、パーティクルが脱離する。すなわち、制御装置１００は、ロボットアーム１２のフォークを所望の位置に移動させることによって、ＶＴＭ１１の内面における所望の位置に堆積したパーティクルを剥離させることができる。例えば、変形例６，１１，１２，１６，２１，２２のように一連のバルブ開閉シーケンスを繰り返す場合、１回目のシーケンスでは、パージガスの供給に合わせてガスポート３３，３４，３５の近傍のＶＴＭ１１の内面に順番にフォークを接近させる。また、２回目のシーケンスでは、パージガスの供給に合わせてガスポート３８，３７，３６の近傍のＶＴＭ１１の内面に順番にフォークを接近させる。これにより、クリーニングの効果を向上させることができる。

また、上記の変形例１３～２２では、ガスポート３０～３２，３９，４０の組と、ガスポート３３，３８の組とについて、それぞれ個別にバルブ開閉シーケンスを制御したが、これに限定されない。例えば、ガスポート３０～３２，３９，４０の組と、ガスポート３３，３８の組とについて、同時にパージガスを所定時間供給するように制御するようにしてもよい。

以上、第１実施形態によれば、基板処理装置１は、上面と上面に対向する底面と、上面と底面との間の側面とを有し、側面は、第１の側面と第１の側面に対向する第２の側面とを有する、真空搬送室１１と、真空搬送室内に配置され、基板（ウエハ）を搬送する搬送ロボット（ロボットアーム１２）と、第１の側面に接続されるロードロックモジュール１５と、パージガス供給源５４に接続され、真空搬送室１１内にパージガスを供給する配管（５６，５８）と、第２の側面の近傍の上面に設けられ、配管と接続される少なくとも１つのガスポート（３０）と、真空搬送室１１の第１の側面の近傍の底面に設けられ、真空搬送室に供給されたパージガスを排気する排気ポンプが接続される少なくとも１つの排気口４２と、を備える。その結果、ガスの滞留を解消することでパーティクルが溜まることを抑制できる。

また、第１実施形態によれば、第２の側面の近傍とは、上面を、第１の側面から第２の側面までをその方向に８等分した際に、２の側面に最も近い上面の部分である。その結果、ガスの滞留を解消することでパーティクルが溜まることを抑制できる。

また、第１実施形態によれば、ガスポートは、複数設けられる。その結果、ガスの滞留を解消することでパーティクルが溜まることを抑制できる。

また、第１実施形態によれば、ガスポート（３０～３２，３９，４０）は、第１の側面の近傍の上面にさらに設けられる。その結果、ガスの滞留を解消することでパーティクルが溜まることを抑制できる。

また、第１実施形態によれば、ガスポートは、ロードロックモジュール１５と真空搬送室１１との間に設けられる第１のゲートバルブ（１６）の接続部と、真空搬送室１１とプロセスモジュール１３との間に設けられる第２のゲートバルブ（１４）の接続部１４ａとにさらに設けられる。その結果、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。

また、第１実施形態によれば、配管は、第１の側面の近傍の上面（３９，４０）と、第２の側面の近傍の上面（３０～３２）とに設けられたガスポートのそれぞれに、パージガスの流量を制御する第１のマスフローコントローラ（ＭＦＣ６０）を介してパージガスを供給する第１の配管（５９）と、第１のゲートバルブの接続部に設けられたガスポート（３９～４１）のそれぞれに、パージガスの流量を制御する第２のマスフローコントローラ（ＭＦＣ６４）を介してパージガスを供給する第２の配管（６３）と、第２のゲートバルブの接続部１４ａに設けられたガスポート（３３～３８）のそれぞれに、パージガスの流量を制御する第３のマスフローコントローラ（ＭＦＣ６８）を介してパージガスを供給する第３の配管（５８）と、を有する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。

また、第１実施形態によれば、第１のマスフローコントローラは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合、第１のゲートバルブが開放される場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを連続して供給するように流量を制御する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れを均一にすることができる。

また、第１実施形態によれば、第２のマスフローコントローラは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを停止するように流量を制御し、第１のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを停止、または、ランプ制御により供給するように流量を制御する。その結果、ロードロックモジュール１５側の雰囲気の影響を低減することができる。

また、第１実施形態によれば、第３のマスフローコントローラは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合、および、第１のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを停止するように流量を制御し、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスをランプ制御により供給するように流量を制御する。その結果、真空搬送室１１内の気流の乱れを抑制できるとともに、プロセスモジュール１３側の雰囲気の影響を低減することができる。

また、変形例１によれば、配管は、第１の側面の近傍の上面（３９，４０）と、第２の側面の近傍の上面（３０～３２）とに設けられたガスポートのそれぞれに、パージガスの流量を制御する第１のマスフローコントローラ（ＭＦＣ６０）を介してパージガスを供給する第１の配管（５９）と、第１のゲートバルブの接続部、および、第２のゲートバルブの接続部１４ａに設けられたガスポート（３３～４１）のそれぞれに、パージガスの流量を制御する第４のマスフローコントローラ（ＭＦＣ９１）を介してパージガスを供給する第４の配管（９０）と、を有する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。また、上記の実施形態よりも配管系統を減らすことができる。

また、変形例１によれば、第１のマスフローコントローラは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合、第１のゲートバルブが開放される場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを連続して供給するように流量を制御する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れを均一にすることができる。

また、変形例１によれば、第４のマスフローコントローラは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合に、パージガスを停止するように流量を制御し、第１のゲートバルブが開放される場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスをランプ制御により供給するように流量を制御する。その結果、真空搬送室１１内の気流の乱れを抑制できるとともに、プロセスモジュール１３およびロードロックモジュール１５側の雰囲気の影響を低減することができる。

また、変形例２によれば、配管は、第１の側面の近傍の上面（３９，４０）と、第２の側面の近傍の上面（３０～３２）とに設けられたガスポートのそれぞれに、パージガスの流量を制御する第１のオリフィス（９５）および第１のバルブ（６２）を介してパージガスを供給する第５の配管（５９）と、第１のゲートバルブの接続部、および、第２のゲートバルブの接続部１４ａに設けられたガスポート（３３～４１）のそれぞれに、パージガスの流量を制御する第４のマスフローコントローラ（ＭＦＣ９１）を介してパージガスを供給する第４の配管（９０）と、を有する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。また、上記の実施形態よりも配管系統を減らすことができる。さらに、変形例１よりもコストを低減することができる。

また、変形例２によれば、第１のオリフィスおよび第１のバルブは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合、第１のゲートバルブが開放される場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを供給する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れを均一にすることができる。

また、変形例２によれば、第４のマスフローコントローラは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合に、パージガスを停止するように流量を制御し、第１のゲートバルブが開放される場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスをランプ制御により供給するように流量を制御する。その結果、真空搬送室１１内の気流の乱れを抑制できるとともに、プロセスモジュール１３およびロードロックモジュール１５側の雰囲気の影響を低減することができる。

また、変形例３によれば、配管は、第１の側面の近傍の上面（３９，４０）と、第２の側面の近傍の上面（３０～３２）とに設けられたガスポートのそれぞれに、パージガスの流量を制御する第１のマスフローコントローラ（ＭＦＣ６０）を介してパージガスを供給する第１の配管（５９）と、第１のゲートバルブの接続部、および、第２のゲートバルブの接続部１４ａに設けられたガスポート（３３～４１）のそれぞれに設けられたパージガスの流量を制御する第２のオリフィス（９７ａ～９７ｉ）および第２のバルブ（９４ａ～９４ｉ）を介して、第１のゲートバルブの接続部、および、第２のゲートバルブの接続部１４ａに設けられたガスポートのそれぞれに、パージガスを供給する第６の配管（９６）と、を有する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れが均一となり、残留ガスの成分を含むパージガスの滞留を解消することで、パーティクルが溜まることを抑制できる。また、上記の実施形態よりも配管系統を減らすことができる。さらに、変形例１よりもコストを低減することができる。

また、変形例３によれば、第１のマスフローコントローラは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合、第１のゲートバルブが開放される場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを連続して供給するように流量を制御する。その結果、真空搬送室１１内のパージガスの流れを均一にすることができる。

また、変形例３によれば、複数の第２のオリフィスおよび第２のバルブは、真空搬送室１１がアイドル状態または基板の搬送中である場合に、パージガスを停止するように流量を制御し、第１のゲートバルブが開放される場合、および、第２のゲートバルブが開放される場合に、パージガスを連続して供給する。その結果、真空搬送室１１内の気流の乱れを抑制できるとともに、プロセスモジュール１３およびロードロックモジュール１５側の雰囲気の影響を低減することができる。

また、第２実施形態によれば、真空搬送室は、上面と上面に対向する底面と、上面と底面との間の側面とを備え、側面は、第１の側面と第１の側面に対向する第２の側面とを備え、制御装置１００は、ａ）真空搬送室１１内を第１の側面の近傍の底面に設けられた排気口４２から排気しつつ、第２の側面の近傍の上面であって、排気口４２から最も離れた位置にある第１のガスポート（３０）からパージガスを所定時間供給する工程と、ｂ）真空搬送室１１内を排気口４２から排気しつつ、第１のガスポートよりも第１の側面側に位置する第２のガスポート（３３～４０）からパージガスを所定時間供給する工程とを実行する。その結果、パージガスの衝撃波を真空搬送室１１全体に行き渡らせることができるとともに、真空搬送室１１のクリーニング時間を短縮することができる。

今回開示された各実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。上記の各実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形体で省略、置換、変更されてもよい。

また、上記した各実施形態では、パージガスとしてＮ２ガスを用いたが、これに限定されない。例えば、不活性ガスとしてＨｅ、Ｎｅ、Ａｒガス等の希ガスを用いてもよい。

以上、上記の各実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）真空搬送室の洗浄方法であって、
前記真空搬送室は、
上面と前記上面に対向する底面と、前記上面と前記底面との間の側面とを備え、前記側面は、第１の側面と前記第１の側面に対向する第２の側面とを備え、
ａ）前記真空搬送室内を前記第１の側面の近傍の前記底面に設けられた排気口から排気しつつ、前記第２の側面の近傍の前記上面であって、前記排気口から最も離れた位置にある第１のガスポートからパージガスを所定時間供給する工程と、
ｂ）前記真空搬送室内を前記排気口から排気しつつ、前記第１のガスポートよりも前記第１の側面側に位置する第２のガスポートから前記パージガスを前記所定時間供給する工程と、
を有する真空搬送室の洗浄方法。

（付記２）ｃ）前記ａ）と前記ｂ）とを繰り返す工程、
を有する付記１に記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記３）ｄ）前記ａ）を所定回数繰り返してから、前記ｂ）を前記所定回数繰り返す工程、
を有する付記１に記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記４）前記ｂ）は、前記ａ）における前記所定時間の経過前に、前記パージガスの供給を開始する、
付記１または２に記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記５）前記ａ）および前記ｂ）は、前記真空搬送室内の圧力が１３３Ｐａ以上となるように前記排気口からの排気、または、パージガスの流量を制御する、
付記１～４のいずれか１つに記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記６）前記ｂ）は、前記第２のガスポートが前記排気口側に向けて複数ある場合、前記第２の側面側の前記第２のガスポートから順番に、前記パージガスを前記所定時間供給する、
付記１～５のいずれか１つに記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記７）前記ｂ）は、前記パージガスを供給中の前記第２のガスポートにおける前記所定時間の経過前に、次の前記第２のガスポートから前記パージガスの供給を開始する、
付記６に記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記８）前記ａ）および前記ｂ）は、前記所定時間の間、前記真空搬送室内に設けられた真空搬送ロボット内の電極に高電圧を印加する、
付記１～７のいずれか１つに記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記９）前記高電圧の絶対値は１～５ｋＶの範囲である、
付記８に記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記１０）ｅ）前記排気口に接続された排気ラインに設けられたパーティクル検出器において、閾値以上のパーティクル数が検出された場合に、前記ａ）および前記ｂ）を実行する、
付記１～９のいずれか１つに記載の真空搬送室の洗浄方法。

（付記１１）基板処理装置であって、
上面と前記上面に対向する底面と、前記上面と前記底面との間の側面とを備え、前記側面は、第１の側面と前記第１の側面に対向する第２の側面とを備える、真空搬送室と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、ａ）前記真空搬送室内を前記第１の側面の近傍の前記底面に設けられた排気口から排気しつつ、前記第２の側面の近傍の前記上面であって、前記排気口から最も離れた位置にある第１のガスポートからパージガスを所定時間供給するよう前記基板処理装置を制御するように構成され、
前記制御部は、ｂ）前記真空搬送室内を前記排気口から排気しつつ、前記第１のガスポートよりも前記第１の側面側に位置する第２のガスポートから前記パージガスを前記所定時間供給するよう前記基板処理装置を制御するように構成される、
基板処理装置。

１ 基板処理装置
１０ 装置本体
１１ 真空搬送室（ＶＴＭ）
１２ ロボットアーム
１３ プロセスモジュール（ＰＭ）
１４，１６ ゲートバルブ
１４ａ 接続部
１５ ロードロックモジュール（ＬＬＭ）
３０～４１ ガスポート
４２ 排気口
５４ パージガス供給源
５６，５８，５９，６３，９０，９６ 配管
６０，６４，６８，９１ マスフローコントローラ（ＭＦＣ）
５７，６２，９４ａ～９４ｉ バルブ
９５，９７ａ～９７ｉ オリフィス
１００ 制御装置

Claims (20)

1. 基板処理装置であって、
   上面と、前記上面に対向する底面と、前記上面と前記底面との間の側面とを有し、前記側面は、第１の側面と、前記第１の側面に対向する第２の側面と、前記第１の側面と前記第２の側面との間に配置され、互いに対向する一対の側面とを有し、前記上面、前記底面、前記第１の側面、前記第２の側面および前記一対の側面は、単一の空間を画定する、真空搬送室と、
   前記真空搬送室内に配置され、基板を搬送する搬送ロボットと、
   前記第１の側面に沿って配置されるロードロックモジュールと、
   前記真空搬送室と、前記ロードロックモジュールとを接続する第１のゲートバルブと、
   前記一対の側面のそれぞれに沿って並んで配置される複数のプロセスモジュールと、前記真空搬送室とを接続する複数の第２のゲートバルブと、
   前記真空搬送室内にパージガスを供給するための複数のガスポートと、
   前記複数のガスポートとパージガス供給源とを接続する配管と、
   前記真空搬送室の前記第１の側面の近傍の前記底面に設けられ、前記真空搬送室に供給された前記パージガスを排気する排気ポンプが接続される少なくとも１つの排気口と、
   を備え、
   前記複数のガスポートは、前記第２の側面の近傍の前記上面または前記上面の近傍の前記第２の側面に設けられたガスポートと、前記真空搬送室と前記複数の第２のゲートバルブとの接続部にそれぞれ設けられたガスポートとを含む、
   基板処理装置。
2. 前記第２の側面の前記近傍とは、前記上面を、前記第１の側面から前記第２の側面までをその方向に８等分した際に、前記第２の側面に最も近い上面の部分である、
   請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記複数のガスポートは、前記第２の側面の中心部の近傍の前記上面に設けられたガスポートを含み、
   前記少なくとも１つの排気口は、前記第１の側面の中心部の近傍の前記底面に設けられる、
   請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記複数のガスポートは、前記第１の側面の近傍の前記上面にさらに設けられる、
   請求項１～３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
5. 前記複数のガスポートは、前記第１のゲートバルブの接続部にさらに設けられる、
   請求項１～４のいずれか１つに記載の基板処理装置。
6. 前記複数のガスポートは、前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第１のゲートバルブの接続部とにさらに設けられ、
   前記配管は、
   前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第２の側面の近傍の前記上面または前記上面の近傍の前記第２の側面とに設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第１のマスフローコントローラを介して前記パージガスを供給する第１の配管と、
   前記第１のゲートバルブの前記接続部に設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第２のマスフローコントローラを介して前記パージガスを供給する第２の配管と、
   前記複数の第２のゲートバルブの前記接続部に設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第３のマスフローコントローラを介して前記パージガスを供給する第３の配管と、を有する、
   請求項１～３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
7. 前記第１のマスフローコントローラは、前記真空搬送室がアイドル状態または基板の搬送中である場合、前記第１のゲートバルブが開放される場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを連続して供給するように前記流量を制御する、
   請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記第２のマスフローコントローラは、
   前記真空搬送室が前記アイドル状態または前記基板の搬送中である場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを停止するように前記流量を制御し、
   前記第１のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを停止、または、ランプ制御により供給するように前記流量を制御する、
   請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記第３のマスフローコントローラは、
   前記真空搬送室が前記アイドル状態または前記基板の搬送中である場合、および、前記第１のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを停止するように前記流量を制御し、
   前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスをランプ制御により供給するように前記流量を制御する、
   請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記複数のガスポートは、前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第１のゲートバルブの接続部とにさらに設けられ、
    前記配管は、
    前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第２の側面の近傍の前記上面または前記上面の近傍の前記第２の側面とに設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第１のマスフローコントローラを介して前記パージガスを供給する第１の配管と、
    前記第１のゲートバルブの前記接続部、および、前記複数の第２のゲートバルブの前記接続部に設けられた前記ガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第４のマスフローコントローラを介して前記パージガスを供給する第４の配管と、を有する、
    請求項１～３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
11. 前記第１のマスフローコントローラは、
    前記真空搬送室がアイドル状態または基板の搬送中である場合、前記第１のゲートバルブが開放される場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを連続して供給するように前記流量を制御する、
    請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記第４のマスフローコントローラは、
    前記真空搬送室が前記アイドル状態または前記基板の搬送中である場合に、前記パージガスを停止するように前記流量を制御し、
    前記第１のゲートバルブが開放される場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスをランプ制御により供給するように前記流量を制御する、
    請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 前記複数のガスポートは、前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第１のゲートバルブの接続部とにさらに設けられ、
    前記配管は、
    前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第２の側面の近傍の前記上面または前記上面の近傍の前記第２の側面とに設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第１のオリフィスおよび第１のバルブを介して前記パージガスを供給する第５の配管と、
    前記第１のゲートバルブの前記接続部、および、前記第２のゲートバルブの前記接続部に設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第４のマスフローコントローラを介して前記パージガスを供給する第４の配管と、を有する、
    請求項１～３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
14. 前記第１のオリフィスおよび前記第１のバルブは、
    前記真空搬送室がアイドル状態または基板の搬送中である場合、前記第１のゲートバルブが開放される場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを供給する、
    請求項１３に記載の基板処理装置。
15. 前記第４のマスフローコントローラは、
    前記真空搬送室が前記アイドル状態または前記基板の搬送中である場合に、前記パージガスを停止するように前記流量を制御し、
    前記第１のゲートバルブが開放される場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスをランプ制御により供給するように前記流量を制御する、
    請求項１４に記載の基板処理装置。
16. 前記複数のガスポートは、前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第１のゲートバルブの接続部とにさらに設けられ、
    前記配管は、
    前記第１の側面の近傍の前記上面と、前記第２の側面の近傍の前記上面または前記上面の近傍の前記第２の側面とに設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに、前記パージガスの流量を制御する第１のマスフローコントローラを介して前記パージガスを供給する第１の配管と、
    前記第１のゲートバルブの前記接続部、および、前記第２のゲートバルブの前記接続部に設けられた前記複数のガスポートのそれぞれに設けられた前記パージガスの流量を制御する第２のオリフィスおよび第２のバルブを介して、前記第１のゲートバルブの前記接続部、および、前記第２のゲートバルブの前記接続部に設けられた前記ガスポートのそれぞれに、前記パージガスを供給する第６の配管と、を有する、
    請求項１～３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
17. 前記第１のマスフローコントローラは、
    前記真空搬送室がアイドル状態または基板の搬送中である場合、前記第１のゲートバルブが開放される場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを連続して供給するように前記流量を制御する、
    請求項１６に記載の基板処理装置。
18. 複数の前記第２のオリフィスおよび前記第２のバルブは、
    前記真空搬送室が前記アイドル状態または前記基板の搬送中である場合に、前記パージガスを停止するように前記流量を制御し、
    前記第１のゲートバルブが開放される場合、および、前記第２のゲートバルブが開放される場合に、前記パージガスを連続して供給する、
    請求項１７に記載の基板処理装置。
19. 前記真空搬送室が平面視で五角形となるように、前記第２の側面は２つの面で構成される、
    請求項１～１７のいずれか１つに記載の基板処理装置。
20. 基板処理装置におけるパージガスの制御方法であって、
    前記基板処理装置は、
    上面と、前記上面に対向する底面と、前記上面と前記底面との間の側面とを有し、前記側面は、第１の側面と、前記第１の側面に対向する第２の側面と、前記第１の側面と前記第２の側面との間に配置され、互いに対向する一対の側面とを有し、前記上面、前記底面、前記第１の側面、前記第２の側面および前記一対の側面は、単一の空間を画定する、真空搬送室と、
    前記真空搬送室内に配置され、基板を搬送する搬送ロボットと、
    前記第１の側面に沿って配置されるロードロックモジュールと、
    前記真空搬送室と、前記ロードロックモジュールとを接続する第１のゲートバルブと、
    前記一対の側面のそれぞれに沿って並んで配置される複数のプロセスモジュールと、前記真空搬送室とを接続するための複数の第２のゲートバルブと、
    前記真空搬送室内にパージガスを供給するための複数のガスポートと、
    前記複数のガスポートとパージガス供給源とを接続する配管と、
    前記真空搬送室の前記第１の側面の近傍の前記底面に設けられ、前記真空搬送室に供給された前記パージガスを排気する排気ポンプが接続される少なくとも１つの排気口と、
    を備え、
    前記複数のガスポートは、前記第２の側面の近傍の前記上面又は前記上面の近傍の前記第２の側面に設けられたガスポートと、前記真空搬送室と前記複数の第２のゲートバルブとの接続部に設けられたガスポートとを含み、
    前記制御方法は、
    前記複数のガスポートから、前記真空搬送室内にパージガスを供給することと、
    前記真空搬送室に供給された前記パージガスを、前記少なくとも１つの排気口から排気することと、
    を有する、パージガスの制御方法。