JP7797466B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、第１電極と、第２電極と、これら電極の間に配置された有機層とを備えている。有機層は、第１電極と第２電極の間の電圧に応じて発光する。

一般に、有機層は水分への耐性が低い。何らかの原因で有機層に水分が到達すると、発光時における表示素子の輝度低下など、表示品位の低下を招く一因となり得る。

特開２００８―１３５３２５号公報 特開２０００―１９５６７７号公報

本発明の目的は、表示品位の向上が可能な表示装置を提供することにある。

一実施形態に係る表示装置は、開口および上面を有したリブと、前記リブの上面に配置された隔壁と、前記開口と重なる第１電極と、前記上面に位置する第１端部を有し、前記第１電極を覆う有機層と、前記上面に位置する第２端部を有し、前記有機層を覆う第２電極と、前記リブの上に配置された第１無機層と、前記隔壁、前記第２電極および前記第１無機層を覆う第２無機層と、を備えている。前記隔壁は、前記第１無機層の上に配置されている。前記第１無機層の少なくとも一部は、前記第１端部と前記隔壁の間に位置し、前記第２無機層と接触している。
他の実施形態に係る表示装置は、開口および上面を有したリブと、前記リブの上面に配置された隔壁と、前記開口と重なる第１電極と、前記上面に位置する第１端部を有し、前記第１電極を覆う有機層と、前記上面に位置する第２端部を有し、前記有機層を覆う第２電極と、前記リブの上に配置された第１無機層と、前記隔壁および前記第２電極を覆う第２無機層と、を備えている。前記第１無機層の少なくとも一部は、前記第１端部と前記隔壁の間に位置し、前記第２無機層と接触している。前記隔壁は、前記リブの前記上面に接触している。前記第１無機層は、前記第１端部と前記隔壁の間に位置している。前記第１無機層は、平面視において前記開口を囲う枠状である。

図１は、第１実施形態に係る表示装置の一構成例を示す図である。 図２は、第１実施形態に係る副画素のレイアウトの一例を示す図である。 図３は、図２のIII－III線に沿う表示装置の概略的な断面図である。 図４は、第１実施形態に係る有機層に適用し得る層構成の一例を示す断面図である。 図５は、第１実施形態に係るリブの開口、第１無機層および給電線に適用し得る構成の一例を示す概略的な平面図である。 図６は、図５におけるVI－VI線に沿う表示装置の概略的な断面図である。 図７は、図５におけるVII－VII線に沿う表示装置の概略的な断面図である。 図８は、第２実施形態に係る表示装置における第１無機層および給電線の概略的な平面図である。 図９は、図８におけるIX－IX線に沿う表示装置の概略的な断面図である。 図１０は、第３実施形態に係る表示装置の概略的な断面図である。 図１１は、第４実施形態に係る表示装置の概略的な断面図である。 図１２は、第５実施形態に係る表示装置の概略的な断面図である。 図１３は、第５実施形態に係る表示装置の他の例を示す概略的な断面図である。 図１４は、第６実施形態に係る表示装置の概略的な断面図である。

以下、いくつかの実施形態について図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向と称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向と称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向と称する。Ｘ軸およびＹ軸によって規定される面をＸ－Ｙ平面と称し、Ｘ軸およびＺ軸によって規定される面をＸ－Ｚ平面と称する。Ｘ－Ｙ平面を見ることを平面視という。なお、Ｚ軸に沿った方向において観察者側の方向を上または上方、上方向の面を上面と称する。

本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パーソナルコンピュータ、車載機器、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話端末等に搭載され得る。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの一構成例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基材１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側の周辺領域ＳＡとを有している。基材１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。

表示領域ＤＡは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰを備えている。一例では、画素ＰＸは、赤色の副画素ＳＰ１、緑色の副画素ＳＰ２および青色の副画素ＳＰ３を備えている。なお、画素ＰＸは、上記の３色の副画素の他に、白色などの他の色の副画素を加えた４個以上の副画素を備えてもよい。

副画素ＳＰは、画素回路１と、画素回路１によって駆動される表示素子２０とを備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４とを備えている。画素スイッチ２および駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタにより構成されたスイッチング素子である。

画素スイッチ２において、ゲート電極は走査線ＧＬに接続されている。画素スイッチ２のソース電極およびドレイン電極の一方は信号線ＳＬに接続され、他方は駆動トランジスタ３のゲート電極およびキャパシタ４に接続されている。駆動トランジスタ３において、ソース電極およびドレイン電極の一方は電源線ＰＬおよびキャパシタ４に接続され、他方は表示素子２０のアノードに接続されている。表示素子２０のカソードは、共通電圧が印加された給電線ＦＬに接続されている。なお、画素回路１の構成は図示した例に限らない。

表示素子２０は、発光素子としての有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。例えば、副画素ＳＰ１は赤波長に対応した光を出射する表示素子を備え、副画素ＳＰ２は緑波長に対応した光を出射する表示素子を備え、副画素ＳＰ３は青波長に対応した光を出射する表示素子を備えている。表示素子２０の構成については後述する。

図２は、副画素ＳＰ（ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３）のレイアウトの一例を示す図である。ここでは、４個の画素ＰＸに着目する。それぞれの画素ＰＸにおいて、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３はこの順で第１方向Ｘに並んでいる。すなわち、表示領域ＤＡにおいて、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ１により構成される列と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ２により構成される列と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ３により構成される列とが、第１方向Ｘにおいて交互に配置されている。

副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の境界には、リブ１４が配置されている。図２の例において、リブ１４は、第１方向Ｘに隣り合う副画素ＳＰの間に位置する部分と、第２方向Ｙに隣り合う副画素ＳＰの間に位置する部分とを有した格子状である。リブ１４は、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のそれぞれにおいて開口ＯＰを形成する。

リブ１４は、複数の隔壁ＰＴを有している。図２の例において、複数の隔壁ＰＴは、第２方向Ｙと平行な複数の隔壁ＰＴ１と、第１方向Ｘと平行な複数の隔壁ＰＴ２とを含む。

隔壁ＰＴ１は、第１方向Ｘに隣り合う副画素ＳＰ１，ＳＰ２の間、第１方向Ｘに隣り合う副画素ＳＰ２，ＳＰ３の間、および、第１方向Ｘに隣り合う副画素ＳＰ１，ＳＰ３の間にそれぞれ位置している。すなわち、隔壁ＰＴ１は、異なる色の副画素ＳＰの境界に位置している。

隔壁ＰＴ２は、第２方向Ｙに隣り合う２つの副画素ＳＰ１の間、第２方向Ｙに隣り合う２つの副画素ＳＰ２の間、および、第２方向Ｙに隣り合う２つの副画素ＳＰ３の間にそれぞれ位置している。すなわち、隔壁ＰＴ２は、同じ色の副画素ＳＰの境界に位置している。

図３は、図２のIII－III線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。図３においては、主に副画素ＳＰ２の断面構造を示すが、副画素ＳＰ１，ＳＰ３も同様の断面構造を有している。なお、副画素ＳＰ２に配置される素子として駆動トランジスタ３および表示素子２０を示し、その他の素子の図示を省略している。

表示装置ＤＳＰは、上述の基材１０、リブ１４、隔壁ＰＴ１および給電線ＦＬに加え、絶縁層１１，１２，１３と、第１無機層１５と、第２無機層１６と、樹脂層１７と、第３無機層１８とを備えている。

絶縁層１１，１２，１３は、基材１０の上において第３方向Ｚに積層されている。絶縁層１１，１２は、例えば無機材料で形成されている。絶縁層１３は、例えば有機材料で形成されている。

駆動トランジスタ３は、半導体層３０と、電極３１，３２，３３とを備えている。電極３１は、ゲート電極に相当する。電極３２，３３の一方はソース電極に相当し、他方はドレイン電極に相当する。半導体層３０は、基材１０と絶縁層１１の間に配置されている。電極３１は、絶縁層１１，１２の間に配置されている。電極３２，３３は、絶縁層１２，１３の間に配置され、絶縁層１１，１２を貫通するコンタクトホールを通じて半導体層３０に接触している。

表示素子２０は、第１電極Ｅ１と、有機層ＯＲと、第２電極Ｅ２とを備えている。第１電極Ｅ１は、副画素ＳＰ毎に配置された電極であり、画素電極、下部電極またはアノードと称される場合がある。第２電極Ｅ２は、複数の副画素ＳＰに対して共通に配置された電極であり、共通電極、上部電極またはカソードと称される場合がある。

リブ１４は、絶縁層１３の上に配置されている。リブ１４は、有機材料で形成することができる。第１電極Ｅ１は、絶縁層１３の上に配置され、開口ＯＰと重なっている。第１電極Ｅ１の周縁部は、リブ１４により覆われている。第１電極Ｅ１は、絶縁層１３を貫通するコンタクトホールを通じて電極３３と電気的に接続されている。第１電極Ｅ１は、金属材料で形成されている。ただし、第１電極Ｅ１は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料で形成されてもよいし、透明導電材料と金属材料の積層体であってもよい。

有機層ＯＲは、第１電極Ｅ１およびリブ１４を覆っている。有機層ＯＲは、開口ＯＰを通じて第１電極Ｅ１に接触している。有機層ＯＲの一部は、リブ１４の上に位置している。

第２電極Ｅ２は、有機層ＯＲを覆っている。第２電極Ｅ２は、金属材料で形成されている。ただし、第２電極Ｅ２は、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電材料で形成されてもよい。

隔壁ＰＴ１は、リブ１４の上に配置されている。図２に示した隔壁ＰＴ２もリブ１４の上に配置されている。隔壁ＰＴ１，ＰＴ２は、例えば有機材料で形成されている。給電線ＦＬおよび第１無機層１５は、リブ１４の上に配置されている。給電線ＦＬは、金属材料で形成されている。

第２無機層１６は、第２電極Ｅ２、リブ１４、第１無機層１５および隔壁ＰＴ１を覆っている。樹脂層１７は、第２無機層１６を覆っている。樹脂層１７は、例えば絶縁層１１，１２，１３、リブ１４、第２無機層１６、第３無機層１８および隔壁ＰＴ１よりも厚く形成されている。第３無機層１８は、樹脂層１７を覆っている。

第１無機層１５、第２無機層１６および第３無機層１８は、例えば酸化シリコン（ＳｉＯｘ）や窒化シリコン（ＳｉＮｘ）などの無機材料で形成されている。第１無機層１５および第２無機層１６は、同じ無機材料で形成されることが好ましい。これにより、第１無機層１５および第２無機層１６の密着性が向上する。第１無機層１５、第２無機層１６および第３無機層１８を同じ無機材料で形成する場合において、これら無機層１５，１６，１８の膜密度や組成比が異なってもよい。また、例えば第１無機層１５および第２無機層１６の一方が酸化シリコンであり、他方が窒化シリコンである場合のように、第１無機層１５および第２無機層１６の双方がシリコン系の無機材料で形成されてもよい。さらに、第１無機層１５および第２無機層１６は、シリコン系以外の同系統の無機材料で形成されてもよい。これらの場合であっても、第１無機層１５および第２無機層１６の密着性を向上させることができる。

第２無機層１６、樹脂層１７および第３無機層１８は、有機層ＯＲを水分などから保護する封止層として機能する。さらに、第２無機層１６、樹脂層１７および第３無機層１８は、リブ１４により生じる凹凸を平坦化する平坦化層としても機能する。

図４は、有機層ＯＲに適用し得る層構成の一例を示す断面図である。例えば、有機層ＯＲは、第１電極Ｅ１から第２電極Ｅ２に向けて順に積層された第１機能層Ｆ１、発光層ＥＬおよび第２機能層Ｆ２を含んでいる。

第１電極Ｅ１の電位が第２電極Ｅ２の電位よりも相対的に高い場合、第１電極Ｅ１がアノードに相当し、第２電極Ｅ２がカソードに相当する。また、第２電極Ｅ２の電位が第１電極Ｅ１の電位よりも相対的に高い場合、第２電極Ｅ２がアノードに相当し、第１電極Ｅ１がカソードに相当する。

一例として、第１電極Ｅ１がアノードに相当する場合、第１機能層Ｆ１は正孔注入層、正孔輸送層および電子ブロッキング層の少なくとも１つを含み、第２機能層Ｆ２は電子輸送層、電子注入層および正孔ブロッキング層の少なくとも１つを含む。

第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２の間に電位差が形成されると、発光層ＥＬが発光する。本実施形態においては、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の有機層ＯＲに含まれる発光層ＥＬがいずれも同一色（例えば白色）の光を放つ場合を想定する。この場合において、例えば樹脂層１７の上方に副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の色に応じたカラーフィルタが配置されてもよい。また、発光層ＥＬが放つ光により励起して副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３に応じた色の光を生成する量子ドットを含んだ層が副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３に配置されてもよい。

図５は、開口ＯＰ、第１無機層１５および給電線ＦＬに適用し得る構成の一例を示す概略的な平面図である。ここでは、第１方向Ｘに並ぶ副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３と、これら副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３と第２方向Ｙに並ぶ他の副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３とに対応する構成を示している。

図５の例において、第１無機層１５および給電線ＦＬは、開口ＯＰを囲う矩形の枠状である。各副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３において、給電線ＦＬは、開口ＯＰと第１無機層１５の間に位置している。

第１方向Ｘに並ぶ２つの第１無機層１５は、接続部Ｃ１ａにより接続されている。第２方向Ｙに並ぶ２つの第１無機層１５は、接続部Ｃ１ｂにより接続されている。図５の例においては、接続部Ｃ１ａが２つの第１無機層１５の第２方向Ｙにおける中心同士を接続し、接続部Ｃ１ｂが２つの第１無機層１５の第１方向Ｘにおける中心同士を接続している。ただし、接続部Ｃ１ａ，Ｃ１ｂの位置はこの例に限られない。また、第１方向Ｘに並ぶ２つの第１無機層１５が複数の接続部Ｃ１ａにより接続されてもよい。同様に、第２方向Ｙに並ぶ２つの第１無機層１５が複数の接続部Ｃ１ｂにより接続されてもよい。

第１方向Ｘに並ぶ２つの給電線ＦＬは、接続部Ｃ２ａにより接続されている。第２方向Ｙに並ぶ２つの給電線ＦＬは、接続部Ｃ２ｂにより接続されている。図５の例においては、接続部Ｃ２ａが接続部Ｃ１ａと重なり、接続部Ｃ２ｂが接続部Ｃ１ｂと重なっている。ただし、接続部Ｃ２ａ，Ｃ２ｂは、それぞれ接続部Ｃ１ａ，Ｃ１ｂと重ならない位置に設けられてもよい。また、第１方向Ｘに並ぶ２つの給電線ＦＬが複数の接続部Ｃ２ａにより接続されてもよいし、第２方向Ｙに並ぶ２つの給電線ＦＬが複数の接続部Ｃ２ｂにより接続されてもよい。接続部Ｃ１ａと接続部Ｃ２ａが重なる場合に、接続部Ｃ１ａの第２方向Ｙにおける幅が接続部Ｃ２ａの第２方向Ｙにおける幅よりも広く、接続部Ｃ１ａが接続部Ｃ２ａを全体的に覆っていることが好ましい。同様に、接続部Ｃ１ｂと接続部Ｃ２ｂが重なる場合に、接続部Ｃ１ｂの第１方向Ｘにおける幅が接続部Ｃ２ｂの第１方向Ｘにおける幅よりも広く、接続部Ｃ１ｂが接続部Ｃ２ｂを全体的に覆っていることが好ましい。

接続部Ｃ２ａ，Ｃ２ｂにより接続された複数の給電線ＦＬの一部は周辺領域ＳＡに延出し、共通電圧が印加された配線と接続されている。他の例として、複数の給電線ＦＬの少なくとも１つが、共通電圧が印加された配線と表示領域ＤＡにおいて接続されてもよい。この場合において、当該配線が基材１０と絶縁層１３の間のいずれかの層に配置され、少なくともリブ１４および絶縁層１３を貫通するコンタクトホールを通じて給電線ＦＬと当該配線とが接続されてもよい。

図６は、図５におけるVI－VI線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。ここでは、基材１０、絶縁層１１，１２，１３、樹脂層１７および第３無機層１８を省略している。

隔壁ＰＴ１は、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２とを有している。第２部分は、第３方向Ｚにおいて第１部分Ｐ１とリブ１４の間に位置している。図６の例においては、第２部分Ｐ２がリブ１４の上面１４ａに接触している。

第１部分Ｐ１は、第１幅Ｗ１ａを有している。第２部分Ｐ２は、第２幅Ｗ２ａを有している。第２幅Ｗ２ａは、第１幅Ｗ１よりも小さい（Ｗ１ａ＞Ｗ２ａ）。

図６の例において、第１部分Ｐ１の一対の側面ＳＦ１は、これら側面ＳＦ１の間の距離が第１部分Ｐ１の上端から下端に向けて小さくなるように傾斜している。すなわち、第１部分Ｐ１の幅は、第３方向Ｚにおいて一定ではない。第１幅Ｗ１ａは、第１部分Ｐ１の最大幅に相当し、図示した例においては第１部分Ｐ１の上端の幅である。なお、一対の側面ＳＦ１は、第３方向Ｚと平行であってもよい。また、一対の側面ＳＦ１は、これら側面ＳＦ１の間の距離が第１部分Ｐ１の上端から下端に向けて大きくなるように傾斜していてもよい。図６の例において、第２部分Ｐ２の一対の側面ＳＦ２は、第３方向Ｚと平行である。ただし、一対の側面ＳＦ２は、第３方向Ｚに対して傾斜していてもよい。

第１部分Ｐ１は、側面ＳＦ１と側面ＳＦ２を繋ぐ一対の下面ＢＦを有している。これら下面ＢＦは、リブ１４の上面１４ａと対向している。このような形状の第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２を有する隔壁ＰＴ１の形状は、例えばオーバーハング形状と呼ぶことができる。

隔壁ＰＴ１（第１部分Ｐ１）の上には、有機層ＯＲａと、有機層ＯＲａを覆う導電層Ｅ２ａとが配置されている。有機層ＯＲａは、有機層ＯＲと同じ材料で形成されている。導電層Ｅ２ａは、第２電極Ｅ２と同じ材料で形成されている。有機層ＯＲａは、副画素ＳＰ１，ＳＰ２に配置された有機層ＯＲと離間している。導電層Ｅ２ａは、副画素ＳＰ１，ＳＰ２に配置された第２電極Ｅ２と離間している。

有機層ＯＲおよび第２電極Ｅ２は、例えば真空蒸着により表示領域ＤＡの全面に形成される。このとき、隔壁ＰＴ１の上面に蒸着源からの材料が付着することにより、有機層ＯＲａおよび導電層Ｅ２ａが形成される。一方、側面ＳＦ１，ＳＦ２には蒸着源からの材料が付着しにくい。これにより、有機層ＯＲと有機層ＯＲａが分断され、第２電極Ｅ２と導電層Ｅ２ａが分断される。

有機層ＯＲは、リブ１４の上面１４ａにおいて第１端部ＥＤ１を有している。第２電極Ｅ２は、上面１４ａにおいて第２端部ＥＤ２を有している。第１端部ＥＤ１および第２端部ＥＤ２は、いずれも第２部分Ｐ２と離間している。第２端部ＥＤ２は、第１方向Ｘにおいて第１端部ＥＤ１と第２部分Ｐ２の間に位置している。第１端部ＥＤ１は、第２電極Ｅ２により覆われている。

第１無機層１５は、上面１４ａにおいて第１端部ＥＤ１と第２部分Ｐ２の間に位置している。第１無機層１５は、上面１４ａと接触している。第２部分Ｐ２は、副画素ＳＰ１の第１無機層１５と副画素ＳＰ２の第１無機層１５の間に位置し、これら第１無機層１５と離間している。

給電線ＦＬは、上面１４ａにおいて第１端部ＥＤ１と第１無機層１５の間に位置している。第２端部ＥＤ２は、第１端部ＥＤ１と第１無機層１５の間に位置している。第２電極Ｅ２は、給電線ＦＬと接触している。図６の例においては、給電線ＦＬの全体が第２電極Ｅ２により覆われており、第２端部ＥＤ２が給電線ＦＬと第１無機層１５の間に位置している。ただし、給電線ＦＬの一部が第２電極Ｅ２により覆われていなくてもよい。

第２無機層１６は、第２電極Ｅ２が形成された後に、側面ＳＦ１，ＳＦ２のような壁部への成膜性が高い化学蒸着法（ＣＶＤ）などの方法により形成される。図６の例において、第２無機層１６は、第２電極Ｅ２、第１無機層１５および隔壁ＰＴ１を覆っている。より具体的には、第２無機層１６は、側面ＳＦ１、側面ＳＦ２および導電層Ｅ２ａを覆っている。第２無機層１６は、側面ＳＦ１，ＳＦ２の一部を覆っていなくてもよい。

図７は、図５におけるVII－VII線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。この断面には、接続部Ｃ１ａ，Ｃ２ａが含まれる。接続部Ｃ１ａと第１無機層１５は、同じ材料で一体的に形成されている。接続部Ｃ２ａと給電線ＦＬは、同じ材料で一体的に形成されている。

接続部Ｃ２ａは、リブ１４の上面１４ａに配置されている。接続部Ｃ１ａは、接続部Ｃ２ａの上に配置されている。この断面の位置においては、第１無機層１５も接続部Ｃ２ａの上に配置され、さらに接続部Ｃ１ａの上に隔壁ＰＴ１の第２部分Ｐ２が配置されている。

なお、図６および図７においては副画素ＳＰ１，ＳＰ２の境界付近の構造を示したが、副画素ＳＰ２，ＳＰ３の境界付近や副画素ＳＰ１，ＳＰ３の境界付近にも同様の構造を適用できる。図２に示した隔壁ＰＴ２には隔壁ＰＴ１と同様の形状を適用できる。図６および図７に示した構造は、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ１の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ２の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ３の境界付近の断面構造にも適用できる。

第２無機層１６を蒸着により形成するときに、大きな角度をなす２つの面で構成される角の近傍においては、一方の面から無機層が成長するとともに、他方の面からも無機層が成長してくる。これら無機層が接近すると、その間の部分へのガスの流入が抑制され、クレバス状のボイド（隙間）が形成されることがある。このボイドには樹脂層１７（図３参照）も入り込みにくいため、ボイド内に大気が残留し得る。

図６および図７の例においては、第２部分Ｐ２の根本付近にボイドＶが形成されている。また、側面ＳＦ２と下面ＢＦの角付近においてもボイドＶが形成されている。一般に有機層ＯＲは水分への耐性が低いため、これらボイドＶの大気に含まれる水分がリブ１４と第２電極Ｅ２の界面等を通じて有機層ＯＲに到達すると、表示素子２０の輝度低下（ダークスポットの発生）などの表示不良の一因となり得る。

これに対し、本実施形態においては、有機層ＯＲの第１端部ＥＤ１と隔壁ＰＴ１の間に第１無機層１５が配置され、この第１無機層１５が上面１４ａと第２無機層１６に接触している。いずれも無機材料で形成された第１無機層１５と第２無機層１６の密着性は良好であるため、ボイドＶから有機層ＯＲへの水分の到達を抑制することができる。これにより、表示装置ＤＳＰの表示品位を向上させることが可能となる。

なお、ここでは図６および図７のように隔壁ＰＴ１を含む断面に基づき本実施形態が奏する効果を説明したが、隔壁ＰＴ２付近においても同様の効果を得ることができる。

以下、表示装置ＤＳＰの第２乃至第６実施形態について説明する。各実施形態において特に言及しない構成については、先行する実施形態と同様のものを適用し得る。

［第２実施形態］
図８は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおける第１無機層１５および給電線ＦＬの概略的な平面図である。本実施形態において、第１無機層１５および給電線ＦＬは、第１方向Ｘに隣り合う副画素ＳＰ（ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３）の間に位置する部分と、第２方向Ｙに隣り合う副画素ＳＰの間に位置する部分とを有した格子状である。第１無機層１５は、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のそれぞれにおいて開口ＯＰａを形成する。給電線ＦＬは、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のそれぞれにおいて開口ＯＰｂを形成する。

開口ＯＰは、開口ＯＰｂ内に位置している。開口ＯＰｂは、開口ＯＰａ内に位置している。すなわち、給電線ＦＬの第１方向Ｘにおける幅は、第１無機層１５の第１方向Ｘにおける幅よりも大きい。また、給電線ＦＬの第２方向Ｙにおける幅は、第１無機層１５の第２方向Ｙにおける幅よりも大きい。

図９は、図８におけるIX－IX線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。給電線ＦＬは、リブ１４の上面１４ａに配置されている。第１無機層１５は、給電線ＦＬの上に配置されている。隔壁ＰＴ１の第２部分Ｐ２は、第１無機層１５の上に配置されている。

第１方向Ｘにおいて、第１無機層１５は、副画素ＳＰ１の第２電極Ｅ２の第２端部ＥＤ２と、副画素ＳＰ２の第２電極Ｅ２の第２端部ＥＤ２との間に位置している。第１方向Ｘにおいて、給電線ＦＬは、副画素ＳＰ１の有機層ＯＲの第１端部ＥＤ１と、副画素ＳＰ２の有機層ＯＲの第１端部ＥＤ１との間に位置している。

第１無機層１５は、給電線ＦＬの一部を覆っている。第１方向Ｘにおける給電線ＦＬの両端部は、第１無機層１５から露出している。副画素ＳＰ１，ＳＰ２のそれぞれにおいて、第２電極Ｅ２は、給電線ＦＬのうち第１無機層１５から露出した部分に接触している。副画素ＳＰ１，ＳＰ２のそれぞれにおいて、第１無機層１５は、第２無機層１６と接触している。

本実施形態の構成であれば、隔壁ＰＴ１の第２部分Ｐ２の周囲全体に第１無機層１５が配置されているため、第１無機層１５と第２無機層１６の接触面積を大きくすることが可能である。これにより、ボイドＶから有機層ＯＲへの水分の到達を効果的に抑制することができる。

なお、図９においては副画素ＳＰ１，ＳＰ２の境界付近の構造を示したが、副画素ＳＰ２，ＳＰ３の境界付近や副画素ＳＰ１，ＳＰ３の境界付近にも同様の構造を適用できる。図９に示した構造は、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ１の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ２の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ３の境界付近の断面構造にも適用できる。

［第３実施形態］
図１０は、第３実施形態に係る表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。この図に示す断面構造は、第１無機層１５が隔壁ＰＴ１の一対の側面ＳＦ２を覆う部分１５ａを有している点で図９の例と相違する。第２無機層１６は、これらの部分１５ａを覆っている。すなわち、部分１５ａは、側面ＳＦ２と第２無機層１６の間に位置している。

図１０の例においては、部分１５ａが側面ＳＦ２の全体を覆っている。部分１５ａは、例えば側面ＳＦ２の下方領域を覆い、側面ＳＦ２の上方領域を覆っていなくてもよい。部分１５ａは、側面ＳＦ１の少なくとも一部をさらに覆ってもよい。また、部分１５ａは、隔壁ＰＴ１の全体を覆ってもよい。

本実施形態のように、第１無機層１５が隔壁ＰＴ１の側面の少なくとも一部を覆う場合には、第１無機層１５と第２無機層１６をより広範囲で接触させることができる。これにより、ボイドＶから有機層ＯＲへの水分の到達をより効果的に抑制することができる。

なお、図１０においては副画素ＳＰ１，ＳＰ２の境界付近の構造を示したが、副画素ＳＰ２，ＳＰ３の境界付近や副画素ＳＰ１，ＳＰ３の境界付近にも同様の構造を適用できる。図１０に示した構造は、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ１の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ２の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ３の境界付近の断面構造にも適用できる。

［第４実施形態］
図１１は、第４実施形態に係る表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。この図の例においては、隔壁ＰＴ１の第２部分Ｐ２が給電線ＦＬと第１無機層１５を含む。給電線ＦＬは、リブ１４の上面１４ａに配置されている。第１無機層１５は、給電線ＦＬの上に配置されている。さらに、第１無機層１５の上に第１部分Ｐ１が配置されている。

例えば、給電線ＦＬの厚さは、第２電極Ｅ２の厚さよりも大きい。給電線ＦＬは、全体的に金属材料で形成されてもよいし、絶縁層の表面を金属材料で覆った構造を有してもよい。図１１の例においては、給電線ＦＬの幅と第１無機層１５の幅が同じである。他の例として、給電線ＦＬの幅と第１無機層１５の幅が異なってもよい。例えば、給電線ＦＬの幅が第１無機層１５の幅よりも大きければ、給電線ＦＬと第２電極Ｅ２の接続が容易となる。

第２電極Ｅ２の第２端部ＥＤ２は、給電線ＦＬの側面（側面ＳＦ２の下方領域）に接触している。図１１の例において、第２端部ＥＤ２は、第１無機層１５の側面には接触していない。第２無機層１６は、第１無機層１５の側面（側面ＳＦ２の上方領域）に接触している。

図１１の例においては、側面ＳＦ２と下面ＢＦの角付近においてボイドＶが形成されている。このボイドＶと有機層ＯＲの間において第１無機層１５と第２無機層１６が接触しているため、ボイドＶから有機層ＯＲに至る水分の経路を遮断することができる。したがって、上述の各実施形態と同様に、ボイドＶから有機層ＯＲへの水分の到達を効果的に抑制することができる。

なお、図１１においては副画素ＳＰ１，ＳＰ２の境界付近の構造を示したが、副画素ＳＰ２，ＳＰ３の境界付近や副画素ＳＰ１，ＳＰ３の境界付近にも同様の構造を適用できる。隔壁ＰＴ２には隔壁ＰＴ１と同様の形状を適用できる。図１１に示した構造は、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ１の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ２の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ３の境界付近の断面構造にも適用できる。

［第５実施形態］
図１２は、第５実施形態に係る表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。この図の断面構造は、隔壁ＰＴ１の形状において図６の例と相違する。図１２に示す隔壁ＰＴ１は、上部Ｕと、下部Ｂとを有している。上部Ｕは、隔壁ＰＴ１のうち最も幅が広い部分に相当し、図１２の例においては隔壁ＰＴ１の上端（上面）である。下部Ｂは、隔壁ＰＴ１のうち幅が最も狭い部分に相当し、図１２の例においては隔壁ＰＴ１の下端（下面）である。

上部Ｕは、第１幅Ｗ１ｂを有している。下部Ｂは、第１幅Ｗ１ｂよりも小さい第２幅Ｗ２ｂを有している（Ｗ１ｂ＞Ｗ２ｂ）。隔壁ＰＴ１の一対の側面ＳＦは、これら側面ＳＦの間の距離が上部Ｕから下部Ｂに向けて小さくなるように傾斜している。このような隔壁ＰＴ１の形状は、逆テーパ形状を呼ぶことができる。

隔壁ＰＴ１がこのような形状を有する場合であっても、有機層ＯＲおよび第２電極Ｅ２を副画素ＳＰ１，ＳＰ２の間で分断することができる。上部Ｕの上には、図６の例と同様に有機層ＯＲａと導電層Ｅ２ａが形成されている。

第１無機層１５、給電線ＦＬ、第２電極Ｅ２および有機層ＯＲの形状および位置は、図６の例と同様である。第２無機層１６は、第２電極Ｅ２および第１無機層１５を覆うとともに、側面ＳＦおよび導電層Ｅ２ａも覆っている。

図１３は、第５実施形態に係る表示装置ＤＳＰの他の例を示す概略的な断面図である。図９の例と同様に、幅が大きい給電線ＦＬがリブ１４の上面１４ａに配置され、給電線ＦＬの上に第１無機層１５が配置され、第１無機層１５の上に隔壁ＰＴ１が配置されている。

副画素ＳＰ１，ＳＰ２のそれぞれにおいて、第２電極Ｅ２は、給電線ＦＬのうち第１無機層１５から露出した部分に接触している。副画素ＳＰ１，ＳＰ２のそれぞれにおいて、第１無機層１５は、第２無機層１６と接触している。隔壁ＰＴ１の形状は図１２の例と同様である。図１３の例において、第１無機層１５は、側面ＳＦの少なくとも一部を覆っていてもよい。

図１２および図１３の構造においても、隔壁ＰＴ１の根本付近にボイドＶが形成され得る。この場合であっても、第１無機層１５と第２無機層１６が密着しているため、ボイドＶから有機層ＯＲへの水分の到達を抑制することができる。

なお、図１２および図１３においては副画素ＳＰ１，ＳＰ２の境界付近の構造を示したが、副画素ＳＰ２，ＳＰ３の境界付近や副画素ＳＰ１，ＳＰ３の境界付近にも同様の構造を適用できる。隔壁ＰＴ２には隔壁ＰＴ１と同様の形状を適用できる。図１２および図１３に示した構造は、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ１の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ２の境界付近、第２方向Ｙに並ぶ２つの副画素ＳＰ３の境界付近の断面構造にも適用できる。

［第６実施形態］
上述の第１乃至第５の各実施形態においては、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の有機層ＯＲに含まれる発光層ＥＬがいずれも同一色の光を放つ場合を想定した。本実施形態においては、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の有機層ＯＲに含まれる発光層ＥＬが異なる色の光を放つ場合を想定する。

図１４は、第６実施形態に係る表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。この図においては副画素ＳＰ１，ＳＰ２の境界の構造を示しているが、副画素ＳＰ２，ＳＰ３の境界や副画素ＳＰ１，ＳＰ３の境界にも同様の構造を適用できる。図１４に示す隔壁ＰＴ１の形状は、図６の例と同様である。

図１４の例においては、副画素ＳＰ１に有機層ＯＲ１が配置され、副画素ＳＰ２に有機層ＯＲ２が配置されている。有機層ＯＲ１は、例えば赤色の光を放つ発光層ＥＬを備えている。有機層ＯＲ２は、例えば緑色の光を放つ発光層ＥＬを備えている。図１４の断面には表れていないが、副画素ＳＰ３に配置された有機層ＯＲは、青色の光を放つ発光層ＥＬを備えている。

有機層ＯＲ１は、開口ＯＰを通じて副画素ＳＰ１の第１電極Ｅ１を覆うとともに、リブ１４のうち隔壁ＰＴ１よりも副画素ＳＰ１側の領域の一部を覆っている。有機層ＯＲ２は、開口ＯＰを通じて副画素ＳＰ２の第１電極Ｅ１を覆うとともに、リブ１４のうち隔壁ＰＴ１よりも副画素ＳＰ２側の領域の一部を覆っている。

隔壁ＰＴ１の上には、有機層ＯＲ１ａ，ＯＲ２ａと、有機層ＯＲ１ａ，ＯＲ２ａを覆う導電層Ｅ２ａとが配置されている。有機層ＯＲ１ａは、有機層ＯＲ１と同じ材料で形成されている。有機層ＯＲ２ａは、有機層ＯＲ２と同じ材料で形成されている。導電層Ｅ２ａは、第２電極Ｅ２と同じ材料で形成されている。有機層ＯＲ１ａは、有機層ＯＲ１と離間している。有機層ＯＲ２ａは、有機層ＯＲ２と離間している。図１４の例においては、有機層ＯＲ１ａの一部が有機層ＯＲ２ａにより覆われている。

有機層ＯＲ１は、副画素ＳＰ１の形状に開口したマスクを用いて真空蒸着により形成される。このとき、隔壁ＰＴ１の上面に蒸着源からの材料が付着することにより、有機層ＯＲ１ａが形成される。有機層ＯＲ２は、有機層ＯＲ１の形成の後に、副画素ＳＰ２の形状に開口したマスクを用いて真空蒸着により形成される。このとき、隔壁ＰＴ１の上面に蒸着源からの材料が付着することにより、有機層ＯＲ２ａが形成される。
本実施形態の構成は、上述の各実施形態のいずれに対しても適用できる。

以上の各実施形態においては、いずれも第１無機層１５の少なくとも一部が第１端部ＥＤ１と隔壁ＰＴ１（または隔壁ＰＴ２）の間に位置し、第２無機層１６と接触している。これにより、ボイドＶから有機層ＯＲへの水分の到達を抑制するという共通した効果を得ることができる。

各実施形態において、隔壁ＰＴ１が無機材料で形成されてもよい。この場合においては、第２無機層１６と隔壁ＰＴ１との密着性が向上し、有機層ＯＲへの水分の到達をより効果的に抑制することができる。

図２の例おいては、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の境界に隔壁ＰＴ１と隔壁ＰＴ２が配置されている。これにより、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のそれぞれに配置された有機層ＯＲ、さらには副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のそれぞれに配置された第２電極Ｅ２が離間し、隣接する副画素ＳＰ間のクロストークを抑制できる。

同色の副画素ＳＰ間のクロストークが表示品位に与える影響は小さいため、隔壁ＰＴ２が配置されなくてもよい。この場合においては、第２方向Ｙに並ぶ同色の副画素ＳＰの有機層ＯＲが繋がる。同様に、第２方向Ｙに並ぶ同色の副画素ＳＰの第２電極Ｅ２が繋がる。

以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

ＤＳＰ…表示装置、ＰＸ…画素、ＳＰ…副画素、Ｅ１…第１電極、Ｅ２…第２電極、ＯＲ…有機層、ＰＴ１，ＰＴ２…隔壁、ＦＬ…給電線、１…画素回路、１４…リブ、１５…第１無機層、１６…第２無機層。

Claims (10)

1. 開口および上面を有したリブと、
   前記リブの上面に配置された隔壁と、
   前記開口と重なる第１電極と、
   前記上面に位置する第１端部を有し、前記第１電極を覆う有機層と、
   前記上面に位置する第２端部を有し、前記有機層を覆う第２電極と、
   前記リブの上に配置された第１無機層と、
   前記隔壁、前記第２電極および前記第１無機層を覆う第２無機層と、を備え、
   前記隔壁は、前記第１無機層の上に配置されており、
   前記第１無機層の少なくとも一部は、前記第１端部と前記隔壁の間に位置し、前記第２無機層と接触している、
   表示装置。
2. 開口および上面を有したリブと、
   前記リブの上面に配置された隔壁と、
   前記開口と重なる第１電極と、
   前記上面に位置する第１端部を有し、前記第１電極を覆う有機層と、
   前記上面に位置する第２端部を有し、前記有機層を覆う第２電極と、
   前記リブの上に配置された第１無機層と、
   前記隔壁、前記第２電極および前記第１無機層を覆う第２無機層と、を備え、
   前記第１無機層の少なくとも一部は、前記第１端部と前記隔壁の間に位置し、前記第２無機層と接触しており、
   前記隔壁は、前記リブの前記上面に接触し、
   前記第１無機層は、前記第１端部と前記隔壁の間に位置しており、
   前記第１無機層は、平面視において前記開口を囲う枠状である、
   表示装置。
3. 前記第２端部は、前記第１端部と前記第１無機層の間に位置している、
   請求項１または２に記載の表示装置。
4. 前記隔壁は、側面を有し、
   前記第２無機層は、前記側面の少なくとも一部を覆っている、
   請求項１または２に記載の表示装置。
5. 前記第１無機層の一部は、前記側面と前記第２無機層の間に位置している、
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記隔壁は、
   第１幅の第１部分と、
   前記第１幅よりも小さい第２幅の第２部分と、
   を有し、
   前記第２部分は、前記第１部分と前記リブの間に位置している、
   請求項１または２に記載の表示装置。
7. 前記リブの上に配置された給電線をさらに備え、
   前記第２電極は、前記給電線と接触している、
   請求項１または２に記載の表示装置。
8. 前記給電線の少なくとも一部は、前記リブの前記上面において、前記第１無機層と前記第１端部の間に位置している、
   請求項７に記載の表示装置。
9. 前記給電線は、平面視において前記開口を囲う形状である、
   請求項７に記載の表示装置。
10. 前記第１無機層の少なくとも一部は、前記給電線の一部を覆っている、
    請求項７に記載の表示装置。