JP7837566B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。

このような表示装置においては、外部から侵入した水分が上記した表示素子に到達することを抑制するための封止層が形成される。

しかしながら、封止層が適切に形成されない場合には、表示素子に対して水分が侵入する経路が形成される可能性がある。

国際公開第２０１８／０６１１９５号

そこで、本発明の目的は、封止層を適切に形成することが可能な表示装置を提供することにある。

実施形態に係る表示装置は、基材と、前記基材の上に配置された第１絶縁層と、表示領域に備えられる画素毎に前記第１絶縁層の上に配置された表示素子と、前記第１絶縁層の上に配置され、前記表示素子に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、前記画素を分離するように前記第２絶縁層の上に配置される隔壁と、前記表示領域の外側の周辺領域に配置され、前記表示領域を囲む第１絶縁部材と、前記第１絶縁部材と離隔して前記周辺領域に配置され、前記第１絶縁部材を囲む第２絶縁部材と、前記第２絶縁部材の上に配置される補助部材と、前記表示素子を覆う封止層とを具備する。前記封止層は、前記第２絶縁部材によって囲まれる領域に配置される第１無機封止層と、前記第１絶縁部材によって囲まれる領域において前記第１無機封止層の上に配置される第１有機封止層と、前記第２絶縁部材によって囲まれる領域に配置され、前記第１有機封止層を前記第１無機封止層とともに封止する第２無機封止層と、前記第２絶縁部材によって囲まれる領域において前記第２無機封止層を覆う第２有機封止層とを含む。前記第１有機封止層は、前記第１絶縁部材でせき止められて形成される。前記第２有機封止層は、前記第２絶縁部材及び前記補助部材でせき止められて形成される。前記隔壁及び前記補助部材は、上部の幅が下部の幅よりも大きい形状を有する。前記第１及び第２無機封止層の周縁部は、前記補助部材の側面に接し、前記補助部材の上面に接しない。

図１は、実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す図である。 図２は、表示装置が有する表示領域の断面の一例を示す図である。 図３は、本実施形態の比較例に係る表示装置において形成される封止層について説明するための図である。 図４は、本実施形態に係る表示装置において第２絶縁部材の上に配置される補助部材について説明するための図である。 図５は、補助部材が配置される位置の一例を示す図である。 図６は、画素に備えられる副画素の配置の一例を示す図である。 図７は、画素に備えられる副画素の配置の他の例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

また、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。なお、本実施形態においては、Ｘ軸及びＹ軸によって規定されるＸ－Ｙ平面を見ることを平面視という。また、本実施形態においては、第３方向Ｚを上と定義し、第３方向Ｚの反対側の方向を下と定義する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、第１部材から離れて位置していてもよい。

本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パソコン、携帯端末及び携帯電話等に搭載される。

図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成の一例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基材１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、当該表示領域ＤＡの外側の周辺領域ＳＡとを有している。基材１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。

表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。

ここで、画素ＰＸの一構成例について簡単に説明する。画素ＰＸは、画素回路１と、表示素子２０とを備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４とを備えている。画素スイッチ２及び駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）により構成されたスイッチ素子である。

画素スイッチ２について、ゲート電極は走査線ＧＬに接続され、ソース電極は信号線ＳＬに接続され、ドレイン電極はキャパシタ４を構成する一方の電極及び駆動トランジスタ３のゲート電極に接続されている。駆動トランジスタ３について、ソース電極はキャパシタ４を構成する他方の電極及び電源線ＰＬに接続され、ドレイン電極は表示素子２０のアノード電極に接続されている。表示素子２０のカソード電極は、給電線ＦＬに接続されている。なお、画素回路１の構成は、図示した例に限られない。

表示素子２０は、発光素子である有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。本実施形態において、複数の画素ＰＸの各々は、例えば同一の波長に対応した光を出射する表示素子２０を備えるものとする。この場合、表示素子２０は、例えば白色の光を出射するように構成されているものとする。なお、表示素子２０の構成については後述する。

図２は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰが有する表示領域ＤＡの断面の一例を示す。ここでは、１つの画素ＰＸが備える表示素子２０の構成について主に説明する。

上記した基材１０の上には、アンダーコート層１１が配置される。アンダーコート層１１は、例えば窒化シリコン層を含む。窒化シリコン層は、外部（基材１０側）から水分または不純物等が侵入することを防止する機能を有する。

絶縁層１２は、アンダーコート層１１の上に配置されている。なお、図１に示す画素回路１は、アンダーコート層１１の上に配置され、絶縁層１２によって覆われているが、図２においては省略されている。絶縁層１２は、表示素子２０の下地層に相当し、例えば有機材料で形成された有機絶縁層である。

絶縁層１３は、絶縁層１２の上に配置されている。絶縁層１３は、例えば有機材料で形成された有機絶縁層である。絶縁層１３は、表示素子２０または当該表示素子２０を備える画素ＰＸを区画するように形成されており、例えばリブ等と称される場合がある。

表示素子２０は、表示領域ＤＡに備えられる画素ＰＸ毎に絶縁層１２の上に配置され、第１電極Ｅ１、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２を備えている。第１電極Ｅ１は、表示素子２０または画素ＰＸ毎に配置された電極であり、画素電極、下部電極またはアノード電極等と称される場合がある。第２電極Ｅ２は、複数の画素ＰＸに対して共通の電圧を印加するための電極であり、共通電極、対向電極、上部電極またはカソード電極等と称される場合がある。

第１電極Ｅ１は、絶縁層１２の上に配置され、その周縁部が絶縁層１３によって覆われている。第１電極Ｅ１は、図１に示す駆動トランジスタ３と電気的に接続されている。第１電極Ｅ１は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）またはインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）のような透明導電材料によって形成された透明電極である。なお、第１電極Ｅ１は、銀、アルミニウム等の金属材料によって形成された金属電極であってもよい。また、第１電極Ｅ１は、透明電極及び金属電極の積層体であってもよい。更に、第１電極Ｅ１は、透明電極、金属電極及び透明電極の順に積層された積層体として構成されていてもよいし、３層以上の積層体として構成されていてもよい。

ここで、絶縁層１３は、各画素ＰＸにおいて第１電極Ｅ１に重畳する開口部ＯＰを有している。この場合、有機層ＯＲは、絶縁層１３の上に配置され、開口部ＯＰを通じて第１電極Ｅ１と接している。

第２電極Ｅ２は、有機層ＯＲを覆うように当該有機層ＯＲの上に配置されている。第２電極Ｅ２は、例えばＩＴＯまたはＩＺＯ等の透明導電材料によって形成された透明電極である。なお、第２電極Ｅ２は、透明な保護膜（無機絶縁膜及び有機絶縁膜の少なくとも１つを含む）によって覆われていてもよい。

ここで、表示装置ＤＳＰにおいては、画素ＰＸ間の境界に相当する位置に隔壁１４が配置されている。隔壁１４は、逆テーパ形状を有している。なお、逆テーパ形状とは、図２に示す隔壁１４のように上部の幅が下部（底部）の幅よりも大きい形状を意味する。隔壁１４の側面は、第３方向Ｚに対して傾斜した平面であってもよいし、曲面であってもよい。また、隔壁１４は、上部から下部に向けて段階的に幅が小さくなる複数の部分によって構成されていてもよい。

更に、隔壁１４は、平面視において絶縁層１３と重畳し、画素ＰＸを区画するように形成されている。上記した有機層ＯＲは例えば異方性あるいは指向性のある真空蒸着法によって形成されるが、隔壁１４が配置された状態で有機層ＯＲを形成するための有機材料を例えば表示領域ＤＡ全体に蒸着した場合、隔壁１４は逆テーパ形状を有しているため、当該隔壁１４の側面には有機層ＯＲは殆ど形成されない。これによれば、上記した開口部ＯＰを通じて第１電極Ｅ１と接するとともに、当該開口部ＯＰと隔壁１４との間において絶縁層１２と接する有機層ＯＲが形成される。換言すれば、隔壁１４によって画素ＰＸ毎に分断されるような有機層ＯＲを形成することができる。

また、第２電極Ｅ２については、有機層ＯＲの真空蒸着時よりも指向性が小さく、あるいは等方性のある真空蒸着法によって形成される。この場合には、第２電極Ｅ２は、有機層ＯＲを覆うように形成され得る。

すなわち、画素ＰＸを区画するように形成された隔壁１４を備える構成によれば、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２は、平面視において隔壁１４によって囲まれる領域（つまり、画素ＰＸと重畳する領域）に区画されて形成される。

なお、上記したように有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が形成された場合、当該有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２と分離された有機層ＯＲ´及び第２電極Ｅ２´が隔壁１４の上面に形成される。

ところで、第２電極Ｅ２は上記した複数の画素ＰＸに対して共通の電圧を印加するための電極であるが、当該第２電極Ｅ２は画素ＰＸ毎に区画されて形成されている。このため、表示装置ＤＳＰにおいて、例えば画素ＰＸと重畳する領域に形成されている第２電極Ｅ２と、当該画素ＰＸと隣接する画素ＰＸと重畳する領域に形成されている第２電極Ｅ２とは、補助配線（カソード配線）ＣＷを介して接続されるものとする。この補助配線ＣＷは、金属材料で形成され、絶縁層１３の上に配置される。この場合、上記した隔壁１４は、補助配線ＣＷの上に配置される。なお、このように補助配線ＣＷを介して互いに接続される複数の第２電極Ｅ２は、例えば周辺領域ＳＡに配置された給電線ＦＬと電気的に接続される。

ここで、図２に示すような表示装置ＤＳＰにおいては、画素ＰＸ（表示素子２０）を覆う封止層が形成される。以下、図３を参照して、本実施形態の比較例に係る表示装置において形成される封止層について説明する。図３は、本実施形態の比較例に係る表示装置が有する表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡの境界部分の断面の一例を模式化して示している。なお、図３においては、便宜的に、図２において説明した絶縁層１２及び１３が単一の層として表されており、隔壁１４及び表示素子２０等については省略されている。

図３に示すように、封止層１５は、例えば外部の水分等が基材１０とは反対側（つまり、第３方向Ｚ）から表示素子２０に侵入することを遮断するために形成され、例えば複数の層から構成される。

具体的には、封止層１５は、例えば第１無機封止層ＰＡＳ１、第１有機封止層ＰＣＬ、第２無機封止層ＰＡＳ２及び第２有機封止層ＯＣが表示素子２０側から順に積層された構造となっている。

第１無機封止層ＰＡＳ１は、少なくとも表示素子２０を覆うように表示領域ＤＡと周辺領域の一部と重畳する位置に配置される。第１無機封止層ＰＡＳ１は、水分が表示素子２０に侵入することを抑制するために例えば窒化シリコン等で形成される。

第１有機封止層ＰＣＬは、第１無機封止層ＰＡＳ１の上に配置される。第１有機封止層ＰＣＬは、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂またはシロキサン樹脂等を用いて形成される。

第２無機封止層ＰＡＳ２は、第１有機封止層ＰＣＬを覆うように配置される。第２無機封止層ＰＡＳ２は、上記した第１無機封止層ＰＡＳ１と同様に、水分が表示素子２０に侵入することを抑制するために例えば窒化シリコン等で形成される。

第２有機封止層ＯＣは、オーバーコート層に相当し、第２無機封止層ＰＡＳ２を覆うように配置される。第２有機封止層ＯＣは、例えばアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコン系樹脂またはウレタン系樹脂を用いて形成される。

ここで、上記した図２において説明したように表示素子２０は絶縁層１２の上、かつ、絶縁層１３の開口部ＯＰと重畳する位置に配置されるため、当該絶縁層１２及び１３は表示領域ＤＡの全体に亘って配置されるが、図３に示すように、当該絶縁層１２及び１３の周縁部は周辺領域ＳＡに位置する。

この場合、本実施形態の比較例に係る表示装置においては、周辺領域ＳＡ上の絶縁層１２の周縁部と離隔した位置に、第１絶縁部材ＤＡＭ１が配置されている。第１絶縁部材ＤＡＭ１は、凸形状を有しており、ダムとして機能するように表示領域ＤＡ（絶縁層１２及び１３）を囲むように形成されている。

また、本実施形態の比較例に係る表示装置においては、周辺領域ＳＡ上の第１絶縁部材ＤＡＭ１と離隔した位置に、第２絶縁部材ＤＡＭ２が更に配置されている。第２絶縁部材ＤＡＭ２は、第１絶縁部材ＤＡＭ１と同様に凸形状を有しており、ダムとして機能するように第１絶縁部材ＤＡＭ１を囲むように形成されている。

なお、第１絶縁部材ＤＡＭ１及び第２絶縁部材ＤＡＭ２は、例えば絶縁層１２及び１３と同一の層に同一の材料で形成されており、当該絶縁層１２及び１３と同一のプロセスで形成され得る。

以下、本実施形態の比較例に係る表示装置における封止層１５が形成されるプロセスについて簡単に説明する。

まず、第１無機封止層ＰＡＳ１が形成される。第１無機封止層ＰＡＳ１は、表示領域ＤＡにおいては表示素子２０等を覆い、周辺領域ＳＡにおいては絶縁層１２及び１３、アンダーコート層１１、第１絶縁部材ＤＡＭ１及び第２絶縁部材ＤＡＭ２を覆うように形成される。

次に、第１無機封止層ＰＡＳ１の上に、第１有機封止層ＰＣＬが形成される。なお、第１有機封止層ＰＣＬは、例えばインクジェット方式により、第１絶縁部材ＤＡＭ１でせき止められるように形成される。換言すれば、第１絶縁部材ＤＡＭ１が配置されていることにより、第１有機封止層ＰＣＬは、当該第１絶縁部材ＤＡＭ１によって囲まれる領域（当該第１絶縁部材ＤＡＭ１よりも内側の領域）において第１無機封止層ＰＡＳ１の上に配置（形成）される。

更に、第１有機封止層ＰＣＬの上に、第２無機封止層ＰＡＳ２が形成される。上記したように第１有機封止層ＰＣＬは第１絶縁部材ＤＡＭ１でせき止められているため、第２無機封止層ＰＡＳ２は、第１有機封止層ＰＣＬを覆うとともに、当該第１有機封止層ＰＣＬよりも外側（表示領域ＤＡとは反対側）に形成されている第１無機封止層ＰＡＳ１の上に形成される。

なお、図３に示すように、離隔して配置される第１絶縁部材ＤＡＭ１及び第２絶縁部材ＤＡＭ２の間には、アンダーコート層１１（窒化シリコン層）、第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２が重畳する領域が存在し、当該領域は水分遮断領域として機能する。これによれば、第１有機封止層ＰＣＬは第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２によって封止されるため、外部からの水分等が第１有機封止層ＰＣＬを介して表示素子２０に到達することを抑制することができる。

次に、第２無機封止層ＰＡＳ２の上に、第２有機封止層ＯＣが形成される。なお、第２有機封止層ＯＣは、例えばインクジェット方式により、第２絶縁部材ＤＡＭ２でせき止められるように形成される。

なお、第２有機封止層ＯＣは、第２絶縁部材ＤＡＭ２よりも外側（表示領域ＤＡとは反対側）に形成されている第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２のマスクとして機能する。すなわち、上記した封止層１５が形成されるプロセスにおいて第２絶縁部材ＤＡＭ２よりも外側（表示領域ＤＡとは反対側）に形成された第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２は、第２有機封止層ＯＣをマスクとしてエッチングされて除去される。この場合、第２有機封止層ＯＣの側面（端面）は、第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２の側面（端面）と平面視において重畳する。

ここで、上記した図３においては本実施形態に係る比較例においては、ダムとして機能する第２絶縁部材ＤＡＭ２が第２有機封止層ＯＣをせき止めることによって第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２のマスクとしての機能を有する第２有機封止層ＯＣを形成するものとして説明したが、当該第２有機封止層ＯＣが第２絶縁部材ＤＡＭ２を乗り越え、例えば周辺領域ＳＡの端部まで溢れる（流れる）可能性が考えられる。

このように周辺領域ＳＡの端部まで溢れた第２有機封止層ＯＣをマスクとして用いた場合には、第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２を適切に除去することができず、第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２が周辺領域ＳＡの端部まで残存することになる。

一般的に、表示装置ＤＳＰの製造工程においては、複数の基材１０を一括して形成したマザー基材上に複数の表示装置の製造に用いられる複数の表示パネルを形成し、当該複数の表示パネルの各々をカットすること（以下、パネルカットと表記）が行われている。

このようなパネルカット時に、上記したように周辺領域ＳＡの端部まで第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２が残存していると、当該第１無機封止層ＰＡＳ１または第２無機封止層ＰＡＳ２にクラックが発生し、当該クラックに応じて例えば表示素子２０への水分の侵入パス（経路）が形成される可能性がある。

そこで、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおいては、図４に示すように、第２絶縁部材ＤＡＭ２の上に補助部材１６が更に配置される。この補助部材１６は、第２有機封止層ＯＣが形成される際に、当該第２有機封止層ＯＣが当該第２絶縁部材ＤＡＭ２を乗り越えて当該第２絶縁部材ＤＡＭ２の外側に流れ出すことを防止する役割を有する。

このような補助部材１６が形成されていることにより、第２有機封止層ＯＣは、第２絶縁部材ＤＡＭ２によって囲まれる領域（当該第２絶縁部材ＤＡＭ２よりも内側の領域）において第２無機封止層ＰＡＳ２を覆うように適切に形成されることができる。

本実施形態において、補助部材１６は、例えば上記した隔壁１４と同一の層に同一の材料で形成されており、当該隔壁１４を形成する場合と同一のプロセスで形成され得る。この場合、補助部材１６は、上記した隔壁１４と同様に逆テーパ形状を有する。

なお、補助部材１６は、例えば図５に示すように凸形状に形成されている第２絶縁部材ＤＡＭ２の上面の中央に形成されればよいが、例えば第２絶縁部材ＤＡＭ２の中央よりも内側（表示領域ＤＡ側）に形成されてもよいし、当該第２絶縁部材ＤＡＭ２の中央よりも外側（表示領域ＤＡとは反対側）に形成されてもよい。

上記したように本実施形態においては、封止層１５を形成する際に第２有機封止層ＯＣをせき止めるダムとして機能する第２絶縁部材ＤＡＭ２の上に補助部材１６を更に配置する構成により、第２有機封止層ＯＣに対するせき止め効果を向上させ、封止層１５（第２有機封止層ＯＣ）を適切に形成することができる。

すなわち、本実施形態においては、第２有機封止層ＯＣが第２絶縁部材ＤＡＭ２を乗り越えて周辺領域ＳＡの端部まで流れ出すことを抑制する（つまり、当該第２有機封止層ＯＣをマスクとしてエッチングで除去される第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２が周辺領域ＳＡの端部まで残存することを防止する）ことができるため、パネルカットによって当該第１無機封止層ＰＡＳ１及び第２無機封止層ＰＡＳ２にクラックが発生し、表示素子２０への水分侵入パスが形成されるような事態を回避することができる。

また、本実施形態においては補助部材１６が隔壁１４と同一の層に同一の材料で形成されるものとして説明したが、このような構成によれば、補助部材１６を隔壁１４と同一のプロセスで形成することができるため、補助部材１６を形成するプロセスを簡素化することができる。

また、本実施形態においては画素ＰＸの各々を区画するように隔壁１４が配置されることにより、有機層ＯＲを画素ＰＸ毎に分離することができるため、例えば隣接する画素ＰＸの各々に備えられる有機層ＯＲ間でリーク電流（横リーク）が発生することを抑制することができる。更に、本実施形態においては、隔壁１４により有機層ＯＲを分離する構成であるため、当該有機層ＯＲを分離するためにファインマスク等を用いる必要がない。

更に、本実施形態において、例えば画素ＰＸ（第１画素）と重畳する位置に配置された第２電極Ｅ２は、当該画素ＰＸと隣接する画素ＰＸと重畳する位置に配置された第２電極と、絶縁層１３と隔壁１４との間に配置された補助配線を介して接続される。これによれば、画素ＰＸを区画する隔壁１４を配置した構成であっても、第２電極Ｅ２を介して画素ＰＸの各々に共通の電圧を印加することができる。

なお、本実施形態においては、補助部材１６が隔壁１４と同一のプロセスで形成されることにより当該補助部材１６が隔壁１４と同様の逆テーパ形状（上部の幅が下部の幅よりも大きい形状）に形成されるものとして説明したが、上記したように第２絶縁部材ＤＡＭ２におけるせき止め効果を向上させることができるのであれば、当該補助部材１６は隔壁１４とは異なるプロセスで異なる形状に形成されてもよい。ただし、補助部材１６は、第２有機封止層ＯＣに対するせき止め効果を向上させるために所定の高さ（第３方向Ｚの長さ）を有する形状であることが好ましい。

また、本実施形態においては、第１有機封止層ＰＣＬをせき止めるダムとして機能する第１絶縁部材ＤＡＭ１が配置されているため、当該第１絶縁部材ＤＡＭ１の上にも補助部材１６を配置することが考えられるが、第１絶縁部材ＤＡＭ１の上に補助部材１６を配置することはクラックの原因になる。このため、本実施形態における補助部材１６は、少なくとも上記した水分遮断領域よりも外側（表示領域ＤＡの反対側）に配置されるものとする。

更に、本実施形態においては、第１絶縁部材ＤＡＭ１及び第２絶縁部材ＤＡＭ２がそれぞれ１つずつ配置されるものとして説明したが、当該第１絶縁部材ＤＡＭ１及び第２絶縁部材ＤＡＭ２はそれぞれ複数配置されても構わない。この場合、補助部材１６は、例えば複数の第２絶縁部材ＤＡＭ２のうちの最も外側（つまり、表示領域ＤＡから最も遠い位置）に位置する第２絶縁部材ＤＡＭ２の上にのみ配置されてもよいし、２以上の第２絶縁部材ＤＡＭ２の上に配置されても構わない。

なお、本実施形態においては複数の画素ＰＸの各々が例えば白色の光を出射する表示素子２０を備えるものとして説明したが、このような構成の場合には、例えば表示装置ＤＳＰが表示素子２０と対向する位置（基材１０とは反対側の位置）に赤色、緑色及び青色に着色されたカラーフィルタを備えることにより、各画素ＰＸから赤色、緑色及び青色の光を出射することができるため、多色表示が可能となる。

また、表示素子２０が紫外光を出射する（つまり、発光色が紫外光である）場合には、表示素子２０に対向する位置に光変換層が配置されることで、多色表示を実現できる。

更に、本実施形態は、複数の画素ＰＸの各々が異なる色を表示する複数の副画素を備えるような構成であってもよい。なお、一例では、画素ＰＸは、赤色を表示する副画素ＳＰ１、緑色を表示する副画素ＳＰ２及び青色を表示する副画素ＳＰ３を備えている。この場合、副画素ＳＰ１は、上記したカラーフィルタまたは光変換層を用いて赤色を表示する（つまり、赤色の光を出射する）ように構成されていてもよいし、赤色を発光する有機層を備える表示素子によって赤色を表示するように構成されていてもよい。ここでは副画素ＳＰ１について説明したが、副画素ＳＰ２及びＳＰ３についても同様である。

なお、副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３（を備える画素ＰＸ）は、例えば図６または図７のように配置することができる。図６及び図７に示す副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３の外形は例えば表示素子２０の発光領域（第１電極Ｅ１、有機層ＯＲ及び第２電極Ｅ２が重なる開口部ＯＰの領域）の外形に相当するが、当該図６及び図７は単に副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３の配置（レイアウト）を説明するために簡略化して示したものであり、必ずしも実際の形状を反映したものとは限らない。

ここでは、画素ＰＸが副画素ＳＰ１、ＳＰ２及びＳＰ３を備えるものとして説明したが、当該画素ＰＸは、４個以上の副画素を備えていてもよい。

以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

ＤＳＰ…表示装置、ＤＡ…表示領域、ＳＡ…周辺領域、ＰＸ…画素、ＯＰ…開口部、Ｅ１…第１電極、Ｅ２…第２電極、ＯＲ…有機層、ＣＷ…補助配線、ＰＡＳ１…第１無機封止層、ＰＣＬ…第１有機封止層、ＰＡＳ２…第２無機封止層、ＯＣ…第２有機封止層、ＤＡＭ１…第１絶縁部材、ＤＡＭ２…第２絶縁部材、１０…基材、１１…アンダーコート層、１２…絶縁層（第１絶縁層）、１３…絶縁層（第２絶縁層）、１４…隔壁、１５…封止層、１６…補助部材、２０…表示素子。

Claims (5)

1. 基材と、
   前記基材の上に配置された第１絶縁層と、
   表示領域に備えられる画素毎に前記第１絶縁層の上に配置された表示素子と、
   前記第１絶縁層の上に配置され、前記表示素子に重畳する開口部を有する第２絶縁層と、
   前記画素を分離するように前記第２絶縁層の上に配置される隔壁と、
   前記表示領域の外側の周辺領域に配置され、前記表示領域を囲む第１絶縁部材と、
   前記第１絶縁部材と離隔して前記周辺領域に配置され、前記第１絶縁部材を囲む第２絶縁部材と、
   前記第２絶縁部材の上に配置される補助部材と、
   前記表示素子を覆う封止層と
   を具備し、
   前記封止層は、
   前記第２絶縁部材によって囲まれる領域に配置される第１無機封止層と、
   前記第１絶縁部材によって囲まれる領域において前記第１無機封止層の上に配置される第１有機封止層と、
   前記第２絶縁部材によって囲まれる領域に配置され、前記第１有機封止層を前記第１無機封止層とともに封止する第２無機封止層と、
   前記第２絶縁部材によって囲まれる領域において前記第２無機封止層を覆う第２有機封止層と
   を含み、
   前記第１有機封止層は、前記第１絶縁部材でせき止められて形成され、
   前記第２有機封止層は、前記第２絶縁部材及び前記補助部材でせき止められて形成され、
   前記隔壁及び前記補助部材は、上部の幅が下部の幅よりも大きい形状を有し、
   前記第１及び第２無機封止層の周縁部は、前記補助部材の側面に接し、前記補助部材の上面に接しない
   表示装置。
2. 前記第１及び前記第２無機封止層の周縁部は、前記第２有機封止層をマスクとして除去される請求項１記載の表示装置。
3. 前記第１及び第２絶縁部材は、前記第１及び第２絶縁層と同一の層に配置され、
   前記補助部材は、前記隔壁と同一の層に配置される
   請求項１または２のいずれか一項に記載の表示装置。
4. 前記補助部材は、前記隔壁と同一のプロセスで形成される請求項３記載の表示装置。
5. 前記表示素子は、
   前記画素と重畳する第１絶縁層の上に配置された第１電極と、
   前記開口部を通じて前記第１電極と接する有機層と、
   前記有機層の上に配置された第２電極と
   を含み
   第１画素と重畳する第２電極は、前記第１画素と隣接する第２画素と重畳する第２電極と、前記第２絶縁層と前記隔壁との間に配置された補助配線を介して接続される
   請求項１～４のいずれか一項に記載の表示装置。