JP7801349B2

JP7801349B2 - 通電部材

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Publication number: JP7801349B2
Application number: JP2023538402A
Authority: JP
Inventors: 森人池田; 英紀安田; 達矢吉弘
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2021-07-30
Filing date: 2022-07-11
Publication date: 2026-01-16
Anticipated expiration: 2042-07-11
Also published as: WO2023008157A1; JPWO2023008157A1

Description

本発明は、電磁波を透過する通電部材に関する。

従来から、いわゆるミリ波およびマイクロ波等の電磁波を用いたセンサおよび通信機器等が一般的に利用されている。これらの機器は例えば自動車等に搭載され、その周囲には、保護のためのカバーが設置されることが多い。このようなカバーへの着雪および着氷、または、水蒸気等によって生じる曇りは、カバーの内側に配置されたセンサにおける誤検出または通信機器における通信障害の原因となることが知られている。

着雪、着氷および曇りを除去し、且つ、センサおよび通信機器等で用いられる電磁波を透過させるものとして、例えば、特許文献１に開示されるような電磁波透過性カバーが開発されている。特許文献１の電磁波透過性カバーは、互いに平行に延びる部分を有する複数の配線を備えている。これら複数の配線は、互いに平行に延びる部分を有しているため、この部分において電磁波を透過できる。また、複数の配線は、通電されることで発熱して、ヒータとして機能する。

特開２０２０－０５０５７号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている電磁波透過性カバーでは、ヒータとして機能する複数の配線のうち１箇所でも断線が生じると通電不可能な部分が生じてヒータとしての性能が低下してしまう、すなわち、断線に対するロバストネスが低いという問題があった。

そこで、断線に対するロバストネスを向上させるために、例えば特開２０２０－０２１１６９号公報に開示されるように、複数の配線を格子状に形成することが考えられる。しかしながら、複数の配線を格子状に形成すると、断線に対するロバストネスは向上する一方で、複数の配線が電磁波を透過できないという問題があった。

本発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたものであり、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できる通電部材を提供することを目的とする。

以下の構成によれば、上記目的を達成できる。
〔１〕絶縁基板と、
前記絶縁基板上に配置され且つ互いに間隔を隔てて第１の方向に延びる複数の主配線と、
前記絶縁基板上に配置され、それぞれ、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に延び且つ２本以上の前記主配線に連続して交差する複数の補助配線と
を備え、
前記複数の補助配線は、それぞれ、前記第２の方向に沿った２．００ｍｍ以下の長さを有し、
前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上である通電部材。
〔２〕前記複数の補助配線は、２本以上１２本以下の前記主配線に連続して交差する〔１〕に記載の通電部材。
〔３〕前記複数の補助配線は、４本または５本の前記主配線に連続して交差する〔２〕に記載の通電部材。
〔４〕前記複数の補助配線は、２本または３本の前記主配線に連続して交差する〔２〕に記載の通電部材。
〔５〕前記第１の方向において互いに隣接する前記補助配線は、互いに同一の前記主配線および互いに異なる前記主配線に交差する〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の通電部材。
〔６〕前記複数の補助配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線を含み、
前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の通電部材。
〔７〕前記複数の補助配線は、前記第１の方向において互いに同一の間隔を隔てて配置される〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の通電部材。
〔８〕前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下である〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の通電部材。
〔９〕前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下である〔８〕に記載の通電部材。
〔１０〕前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．６０ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下である〔９〕に記載の通電部材。
〔１１〕前記複数の主配線と前記複数の補助配線が配置される前記絶縁基板の面に対して裏側の面上に配置された透明カバーを備える〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の通電部材。
〔１２〕電磁波を送受信する送受信機の近傍に配置される場合に、
前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、前記送受信機により送受信される前記電磁波の前記透明カバーおよび前記絶縁基板における波長の４分の１以上２分の１未満である〔１１〕に記載の通電部材。
〔１３〕立体形状を有する〔１〕～〔１２〕のいずれかに記載の通電部材。
〔１４〕前記絶縁基板上において前記複数の主配線間に配置され、前記複数の主配線および前記複数の補助配線と電気的に絶縁される複数のダミー配線を備える〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の通電部材。
〔１５〕前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線を含み、
前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される〔１４〕に記載の通電部材。
〔１６〕前記複数のダミー配線は、前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔を２等分する位置に配置される〔１５〕に記載の通電部材。
〔１７〕前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に隣接する前記主配線に対して、前記第１の方向に直交する方向にギャップを隔てて配置され、
前記ギャップは、前記第１の方向に直交する方向において０．５μｍ以上１０．０μｍ以下の長さを有する〔１４〕～〔１６〕のいずれかに記載の通電部材。

本発明に係る通電部材によれば、絶縁基板と、絶縁基板上に配置され且つ互いに間隔を隔てて第１の方向に延びる複数の主配線と、絶縁基板上に配置され、それぞれ、第１の方向に対して交差する第２の方向に延び且つ２本以上の主配線に連続して交差する複数の補助配線とを備え、複数の補助配線は、それぞれ、第２の方向に沿った２．００ｍｍ以下の長さを有し、第１の方向に沿って互いに隣接する補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上であるため、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できる。

本発明の実施の形態１に係る通電部材の一部を模式的に示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る通電部材の平面図である。本発明の実施の形態１に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。本発明の実施の形態１の第１の変形例に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。本発明の実施の形態１の第２の変形例に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。本発明の実施の形態１の第３の変形例に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。本発明の実施の形態２に係る通電部材の複数の導電性配線を拡大して示す模式図である。本発明の実施の形態２における主配線とダミー配線を拡大して示す模式図である。比較例に係る通電部材の導電性配線を拡大して示す模式図である。他の比較例に係る通電部材の導電性配線を拡大して示す模式図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の通電部材を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。

また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、可視光透過率が、波長３８０ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０．０％以上、より好ましくは９０．０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
可視光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格）Ｋ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

実施の形態１
図１に、本発明の実施の形態に係る通電部材１１を示す。通電部材１１は、透明な絶縁基板１２と、絶縁基板１２の一方の面上に形成された複数の導電性配線１３と、絶縁基板１２の他方の面に、透明な接着層１４を介して貼り合わされた透明カバー１５を備えている。通電部材１１は、透明であり、例えば７５．０％以上の可視光透過性を有している。

通電部材１１には、複数の導電性配線１３側に位置する内側面Ｓ１と、透明カバー１５側に位置し且つ内側面Ｓ１と表裏の関係にある外側面Ｓ２が形成されている。後述するが、通電部材１１は、電場が一定の方向に沿って振動するいわゆる偏波を透過する性質を有しており、例えば、偏波を用いるセンサおよび通信機器等が内側面Ｓ１に対向するように配置されて使用されることができる。

図２に示すように、通電部材１１は、複数の導電性配線１３に電圧を印加するために複数の導電性配線１３の両端に接続された一対の電極パッド１６を備えている。一対の電極パッド１６間に電圧を印加する等により、一方の電極パッド１６から他方の電極パッド１６に電流が流れることにより、複数の導電性配線１３は、発熱してヒータとして機能する。

複数の導電性配線１３に起因する通電部材１１のシート抵抗は、０．１Ω／□以上１０．０Ω／□以下であることが好ましく、０．３Ω／□以上３．０Ω／□以下がより好ましい。このように、通電部材１１は、１０．０Ω／□以下の低いシート抵抗を有しているため、電圧制限がある条件において大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有し、且つ、高い電磁波透過率を有している。また、通電部材１１は、０．１０Ω／□以上の抵抗値を有しているため、電流制限がある条件においても大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有する。

複数の導電性配線１３は、一対の電極パッド１６が配列される第１の方向Ｄ１に沿って延びる複数の主配線Ｍ１と、第１の方向Ｄ１に対して交差する第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ２本以上の主配線Ｍ１に連続して交差する補助配線Ａ１とを有する。

図３に示すように、複数の主配線Ｍ１は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において互いに間隔Ｑ１を隔てて配列されている。このように、複数の主配線Ｍ１は、第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第２の方向Ｄ２に配列されているため、第１の方向Ｄ１に直交する方向において電場が振動する偏波を透過する一方で、第１の方向Ｄ１において電場が振動する偏波を遮蔽しやすい。

複数の補助配線Ａ１は、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ１を隔てて配列され、且つ、第２の方向Ｄ２において間隔Ｑ１に対応する長さを有する空隙部Ｔ１を互いに隔てて配列されている。第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は、０．３０ｍｍ以上に設計される。
また、複数の補助配線Ａ１は、第２の方向Ｄ２において、４本の主配線Ｍ１に連続して交差し且つこれらの４本の主配線Ｍ１のうち第２の方向Ｄ２における両端に位置する２本の主配線Ｍ１間の間隔に等しい長さＬ１を有している。この長さＬ１は、２．００ｍｍ以下に設計される。

また、複数の補助配線Ａ１のうち、第２の方向Ｄ２に互いに隣接する補助配線Ａ１は、第２の方向Ｄ２に沿って延びる同一直線上に配置されている。

また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ１を隔て且つ間隔Ｑ１に対応する長さを有する空隙部Ｔ１が第１の方向Ｄ１の両側に配置された補助配線Ａ１の第２の方向Ｄ２における中央部に位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ１を隔てて隣接する補助配線Ａ１が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。

また、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１は、通電部材１１が透明性を有するために、十分に細い線幅を有している。具体的には、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の線幅は、１０００．００μｍ以下が好ましく、５００．００μｍ以下がより好ましく、３００．００μｍ以下がさらに好ましい。また、通電部材１１がヒータとして十分に機能するために、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１は、一定以上の線幅を有している。具体的には、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の線幅の下限は、１．００μｍ以上が好ましく、３．００μｍ以上がより好ましい。

また、導電性の観点から、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の厚みは０．０１μｍ以上２００．００μｍ以下に設定することができるが、その上限は、３０．００μｍ以下が好ましく、２０．００μｍ以下がより好ましく、９．００μｍ以下がさらに好ましく、５．００μｍ以下が特に好ましい。複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の厚みの下限は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１０μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ以上がさらに好ましい。

ところで、一般的に、配線に通電することにより配線を発熱させるヒータでは、配線にいわゆる過電流が生じること、および、配線に対して摩擦等の機械的な負荷がかかること等により、加熱される配線に断線が生じることがある。

実施の形態１に係る通電部材１１では、複数の主配線Ｍ１の一部に断線が生じた場合でも、主配線Ｍ１を流れる電流は、補助配線Ａ１を通って他の主配線Ｍ１に流れることができるため、ヒータとしての性能を十分に維持できる。すなわち、通電部材１１は、断線に対して高いロバストネスを有している。

また、通常、いわゆるメッシュ形状のような、互いに異なる２つの方向に沿って配線が延びている場合には、電磁波が遮蔽されやすいことが知られている。
しかしながら、本発明者らは、第２の方向Ｄ２に沿った複数の補助配線Ａ１の長さＬ１を２．００ｍｍ以下に設計し、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ１間の間隔Ｐ１を０．３０ｍｍ以上に設計することにより、通電部材１１が、複数の主配線Ｍ１が延びる第１の方向Ｄ１において電場が振動する偏波を遮蔽する一方で、第１の方向Ｄ１に直交する方向において電場が振動する偏波を透過できることを見出した。

このように、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１は、第１の方向Ｄ１に延びる複数の主配線Ｍ１と、第２の方向Ｄ２に延び且つ４本の主配線Ｍ１に連続して交差する複数の補助配線Ａ１とを備え、複数の補助配線Ａ１がそれぞれ第２の方向Ｄ２に沿った２．００ｍｍ以下の長さＬ１を有し、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１間の間隔Ｐ１が０．３０ｍｍ以上であるため、電磁波の透過性と、複数の主配線Ｍ１の断線に対するロバストネスとを両立できる。

なお、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１間の間隔Ｐ１は、０．３０ｍｍ以上であることが説明されているが、本発明者らは、間隔Ｐ１が広いほど電磁波の透過性が向上するが、その一方で、間隔Ｐ１が狭いほど断線に対するロバストネスが向上することを見出した。そのため、電磁波の透過性と断線のロバストネスを両立するという観点から、本発明者らは、間隔Ｐ１が、０．３０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下であることが好ましく、０．３０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下であることがより好ましく、０．６０ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下であることがさらに好ましいことを見出した。間隔Ｐ１これらの範囲内に設計されている場合には、いずれも、電磁波の透過性と断線のロバストネスを両立できるが、より好ましい範囲内に設計することにより、電磁波の透過性と断線のロバストネスの双方を向上できる。

また、第１の方向Ｄ１に沿って延びる主配線Ｍ１と第２の方向Ｄ２に沿って延びる補助配線Ａ１が互いに交差することが説明されているが、主配線Ｍ１と補助配線Ａ１は、互いに直交していてもよく、直交していなくてもよい。主配線Ｍ１と補助配線Ａ１との交差角度は、主配線Ｍ１が延びる第１の方向Ｄ１に直交する方向において電場が振動する偏波が通電部材１１を透過するように、６０度以上９０度以下であることが好ましい。ここで、主配線Ｍ１と補助配線Ａ１との交差角度とは、主配線Ｍ１と補助配線Ａ１が交差することで形成される０度以上９０度以下の角度のことである。

また、複数の補助配線Ａ１は、第２の方向Ｄ２に沿ってすべて一定の長さＬ１を有する例が説明されているが、２．００ｍｍ以下であれば第２の方向Ｄ２において一定の長さを有していなくてもよい。例えば、通電部材１１は、第２の方向Ｄ２に沿って２．００ｍｍ以下の複数の長さを有する複数の補助配線を含むことができる。

また、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する補助配線Ａ１は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ１を隔てて配置されているが、補助配線Ａ１同士が互いに隔離して配置され且つ電気的に絶縁されていれば、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔は、特に限定されない。

また、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する補助配線Ａ１は、互いに同一の主配線Ｍ１および互いに異なる主配線Ｍ１に交差していることが示されているが、互いに同一の主配線のみに交差していてもよく、互いに異なる主配線Ｍ１に交差していてもよい。しかしながら、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する補助配線Ａ１が互いに同一の主配線Ｍ１および互いに異なる主配線Ｍ１の一方にのみ交差するよりも、互いに同一の主配線Ｍ１および互いに異なる主配線Ｍ１の双方に交差する方が、一対の電極パッド１６間に通電した際の、複数の主配線Ｍ１と複数の補助配線Ａ１における電流の経路が多いため、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１の断線に対するロバストネスが高く、好ましい。

また、複数の補助配線Ａ１が第２の方向Ｄ２に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１を含み、これらの補助配線Ａ１同士が同一直線上に配置されることが説明されているが、第１の方向Ｄ１において隣り合う補助配線Ａ１の間隔Ｐ１が０．３０ｍｍ以上であれば、第２の方向Ｄ２において空隙部Ｔ１を隔てて配置される補助配線Ａ１同士は、第２の方向Ｄ２において同一直線上に配置されていなくてもよい。しかしながら、第２の方向Ｄ２において空隙部Ｔ１を隔てて配置される補助配線Ａ１同士が第２の方向Ｄ２において同一直線上に配置されることにより、通電部材１１の観察者から複数の補助配線Ａ１の存在が目立ちにくくなる。そのため、複数の補助配線Ａ１の存在を目立ちにくくするという観点から、第２の方向Ｄ２において空隙部Ｔ１を隔てて配置される補助配線Ａ１同士は、第２の方向Ｄ２において同一直線上に配置されることが好ましい。

また、通電部材１１は、複数の補助配線Ａ１を有することが説明されているが、第２の方向Ｄ２に沿った２．００ｍｍ以下の長さＬ１を有し、且つ、第１の方向Ｄ１に沿って０．３０ｍｍ以上の間隔Ｐ１で互いに隣接する少なくとも２本の補助配線Ａ１を有していれば、電磁波の透過性と複数の主配線Ｍ１の断線に対するロバストネスとを両立できる。

また、図２では、通電部材１１が平面に沿った形状を有していることが示されているが、曲面に沿った形状を有することもできる。例えば、曲面を有する絶縁基板１２上に複数の導電性配線１３が形成されることにより、通電部材１１を、絶縁基板１２の曲面形状に沿った形状を有するように形成することができる。この曲面形状としては、例えば、球、円柱および円錐等の任意の立体形状の表面に沿った形状が挙げられる。

また、通電部材１１は、より複雑な立体の表面に沿った形状を有することもできる。複雑な立体としては、例えば、自動車のエンブレム、レーダのレドーム、レーダのフロントカバー、自動車のヘッドランプカバー、アンテナ、リフレクタ等が挙げられる。本発明の実施の形態の通電部材１１を、このような立体の形状に沿って配置することにより、例えば、通電部材１１を自動車のエンブレムに沿って配置し、エンブレムの内部にレーダを搭載することが可能である。

通電部材１１は、電磁波を用いるセンサまたはレーダ等を含む図示しない送受信機の近傍に配置されて使用されることができる。特に、送受信機が偏波を使用する場合に、通電部材１１は、その偏波が通電部材１１を透過するように、偏波において電場が振動する方向と複数の主配線Ｍ１が延びる第１の方向Ｄ１とが互いに直交するように配置される。なお、送受信機の具体例としては、様々なものが挙げられるが、例えば、いわゆる４Ｄ（4 dimensional：４次元）イメージングレーダを使用できる。

この場合に、複数の補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は、送受信機により送受信される電磁波の、透明カバー１５および絶縁基板１２における波長の４分の１以上２分の１未満、且つ、０．３０ｍｍ以上であることが好ましい。間隔Ｐ１がこのような範囲内に設計されている場合に、通電部材１１は、送受信機により送受信される電磁波を十分に透過できる。

また、通電部材１１は、透明な接着層１４を介して絶縁基板１２に貼り合わされた透明カバー１５を備えているが、接着層１４と透明カバー１５を備えずに、絶縁基板１２と、複数の導電性配線１３と、一対の電極パッド１６により構成されていてもよい。しかしながら、通電部材１１が透明カバー１５を備えることにより、通電部材１１の機械的な強度が向上する他、絶縁基板１２が保護されるため、機械的な負荷による通電部材１１の故障を抑制できる。

また、図３には、複数の補助配線Ａ１がそれぞれ４本の主配線Ｍ１に連続して交差することが示されているが、補助配線Ａ１が２．００ｍｍ以下の長さを有していれば、補助配線Ａ１が連続して交差する主配線Ｍ１の本数は、４本に限定されず、２本または３本でもよく、５本以上でもよい。

図４に、補助配線Ａ２が２本の主配線Ｍ２と連続して交差する通電部材１１Ａの例を示す。通電部材１１Ａにおいて、複数の補助配線Ａ２は、それぞれ、２本の主配線Ｍ２に連続して交差している。複数の補助配線Ａ２は、隣り合う２本の主配線Ｍ２の第２の方向Ｄ２における間隔に等しい長さＬ２を有している。この長さＬ２は、２．００ｍｍ以下である。

また、複数の補助配線Ａ２は、第１の方向Ｄ１において間隔Ｐ２を互いに隔てて配置されている。この間隔Ｐ２は、０．３０ｍｍ以上である。
また、隣り合う主配線Ｍ２は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ２を互いに隔てて配置されている。
また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ２を隔て且つ間隔Ｑ２に対応する長さを有する空隙部Ｔ２の第１の方向Ｄ１の両側に、それぞれ補助配線Ａ２が位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ２を隔てて隣接する補助配線Ａ２が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。

図５に、補助配線Ａ３が６本の主配線Ｍ３と連続して交差する通電部材１１Ｂの例を示す。通電部材１１Ｂにおいて、複数の補助配線Ａ３は、それぞれ、６本の主配線Ｍ３に連続して交差している。複数の補助配線Ａ３は、第２の方向Ｄ２において連続して配置された６本の主配線Ｍ３のうち、第２の方向Ｄ２の両端部に位置する２本の主配線Ｍ３の、第２の方向Ｄ２に沿った間隔に等しい長さＬ３を有している。この長さＬ３は、２．００ｍｍ以下である。

また、複数の補助配線Ａ３は、第１の方向Ｄ１において間隔Ｐ３を互いに隔てて配置されている。この間隔Ｐ３は、０．３０ｍｍ以上である。
また、隣り合う主配線Ｍ３は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ３を互いに隔てて配置されている。

また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ３を隔て且つ間隔Ｑ３に対応する長さを有する空隙部Ｔ３が、その第１の方向Ｄ１の両側に配置された補助配線Ａ３の第２の方向Ｄ２における中央部に位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ３を隔てて隣接する補助配線Ａ３が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。

図６に、補助配線Ａ４が１２本の主配線Ｍ４と連続して交差する通電部材１１Ｃの例を示す。通電部材１１Ｃにおいて、複数の補助配線Ａ４は、それぞれ、１２本の主配線Ｍ４に連続して交差している。複数の補助配線Ａ４は、第２の方向Ｄ２において連続して配置された１２本の主配線Ｍ３のうち、第２の方向Ｄ２の両端部に位置する２本の主配線Ｍ４の、第２の方向Ｄ２に沿った間隔に等しい長さＬ４を有している。この長さＬ４は、２．００ｍｍ以下である。

また、複数の補助配線Ａ４は、第１の方向Ｄ１において間隔Ｐ４を互いに隔てて配置されている。この間隔Ｐ４は、０．３０ｍｍ以上である。
また、隣り合う主配線Ｍ４は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において間隔Ｑ４を互いに隔てて配置されている。

また、第２の方向Ｄ２において隣り合う補助配線Ａ４を隔て且つ間隔Ｑ４に対応する長さを有する空隙部Ｔ４が、その第１の方向Ｄ１の両側に配置された補助配線Ａ４の第２の方向Ｄ２における中央部に位置するように、第１の方向Ｄ１において互いに間隔Ｐ４を隔てて隣接する補助配線Ａ４が、第２の方向Ｄ２において互いにずれて配置されている。

このように、補助配線Ａ１の長さＬ１が２．００ｍｍ以下で、補助配線Ａ１の間隔Ｐ３が０．３０ｍｍ以上で、補助配線Ａ１が２本以上の主配線Ｍ１に交差していれば、電磁波の透過性と、複数の主配線Ｍ１の断線に対するロバストネスとを両立できる。

実施の形態２
通電部材１１における複数の補助配線Ａ１の存在を目立ちにくくするために、通電部材１１は、複数の主配線Ｍ１および複数の補助配線Ａ１に対して電気的に絶縁されたダミー配線を有することもできる。

図７に示すように、実施の形態２に係る通電部材１１Ｄは、図３に示す実施の形態１の通電部材１１における複数の主配線Ｍ１と同一の複数の主配線Ｍ５と、実施の形態１の通電部材１１における複数の補助配線Ａ１と同一の複数の補助配線Ａ５を有している。また、通電部材１１Ｄは、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する主配線Ｍ５間に配置された複数のダミー配線Ｂ１を有している。

複数のダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２に互いに隣接する補助配線Ａ５を隔てる空隙部Ｔ５の位置と、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ５の間隔Ｐ５を２等分する位置に配置されており、互いに一定の間隔Ｎ１を隔てて配置されている。空隙部Ｔ５上に配置されたダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２の両側に配置される複数の補助配線Ａ５と同一直線上に配置されている。また、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線Ａ５の間隔Ｐ５を２等分する位置に配置された複数のダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２に沿った同一直線上に配置されている。このように、第２の方向Ｄ２に沿って互いに隣接するダミー配線Ｂ１は、第２の方向Ｄ２に沿った同一直線上に配置されている。

このように、複数のダミー配線Ｂ１は、第１の方向Ｄ１において、複数の補助配線Ａ５と同一の位置および複数の補助配線Ａ５の間隔Ｐ５を２等分する位置に配置されているため、複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１により、メッシュパターンＭＰが形成される。このようにしてメッシュパターンＭＰが形成されることにより、通電部材１１Ｄの観察者に複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１の存在が目立って見えることを抑制できる。

また、図８に示すように、ダミー配線Ｂ１は、第１の方向Ｄ１に直交する方向において、その方向の両側に配置される主配線Ｍ５からギャップＧ１を隔てて配置されている。そのため、ダミー配線Ｂ１は、複数の主配線Ｍ５から絶縁されている。また、本発明者らは、このギャップＧ１が、第１の方向Ｄ１に直交する方向において０．５μｍ以上１０．０μｍ以下の長さを有する場合に、通電部材１１Ｄに対する、第１の方向Ｄ１に直交する方向に電場が振動する偏波の透過率がさらに向上することを見出した。

以上から、実施の形態２の通電部材１１Ｄによれば、実施の形態１の通電部材１１と同様に電磁波の透過性と複数の主配線Ｍ５および補助配線Ａ５の断線に対するロバストネスとを両立できることに加えて、通電部材１１Ｄの観察者に複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１の存在が目立って見えることを抑制し、且つ、通電部材１１Ｄに対する電磁波の透過性を向上できる。

以下では、実施の形態１の通電部材１１を構成する各部材について詳細に説明する。なお、実施の形態１の変形例の通電部材１１Ａ、１１Ｂおよび１１Ｃの各部材と、実施の形態２の通電部材１１Ｄの各部材についても、以下の説明を適用する。

＜絶縁基板＞
絶縁基板１２は、絶縁性を有し且つ少なくとも複数の導電性配線１３および一対の電極パッド１６を支持できれば特に限定されるものではないが、透明であることが好ましく、樹脂材料により構成されることが好ましい。
絶縁基板１２を構成する樹脂材料の具体例としては、ポリメタクリル酸メチル（Polymethyl methacrylate：ＰＭＭＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（Acrylonitrile butadiene styrene：ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、ポリシクロオレフィン、（メタ）アクリル、ポリエチレンナフタレート（Polyethylene naphthalate：ＰＥＮ）、ポリエチレン（Polyethylene：ＰＥ）、ポリプロピレン（Polypropylene：ＰＰ）、ポリスチレン（Polystyrene：ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Polyvinyl chloride：ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（Polyvinylidene chloride：ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（PolyVinylidene difluoride：ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（Polyarylate：ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（Polyethersulfone：ＰＥＳ）、高分子アクリル、フルオレン誘導体、結晶性シクロオレフィンポリマー（Cyclo Olefin Polymer：ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（Triacetylcellulose：ＴＡＣ）等が挙げられる。

ここで、絶縁基板１２の透明性および耐久性の観点から、絶縁基板１２は、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂のいずれかを主成分として構成されることが好ましい。ここで、絶縁基板１２の主成分とは、絶縁基板１２の構成成分のうち８０％以上を占めることをいうものとする。

絶縁基板１２の可視光透過率は、８５．０％～１００．０％であることが好ましい。
また、絶縁基板１２の厚みは、特に制限されないが、取り扱い性等の点から、０．０５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下が好ましく、０．１０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下がより好ましい。

＜導電性配線＞
導電性配線１３は、導電性を有する材料により構成される。導電性配線１３としては、金属、金属酸化物、炭素素材および導電性高分子等が使用できる。例えば、導電性配線１３が金属により構成される場合に、その金属の種類は特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム、クロム、鉛、ニッケル、金、すず、および、亜鉛等が挙げられるが、導電性の観点から、銅、銀、アルミニウム、金がより好ましい。

金属製の導電性配線を形成する方法として、セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、銀塩法、金属含有インクまたはその前駆体の印刷、インクジェット方式、レーザーダイレクトストラクチャリング法を用いることができ、更に、これらの組み合わせを用いることもできる。また、金属としてバルクの材料を用いる方法を用いることができ、ナノワイヤ、ナノ粒子を用いることもできる。導電性配線１３が炭素素材により構成される場合に、その構造および組成は特に限定はされないが、導電性配線１３として、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンナノバッド、グラフェン、および、グラファイト等を使用することができる。導電性配線１３が金属酸化物の場合に、導電性配線１３として、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムチンオキサイド、酸化インジウムスズ）を用いることができる。導電性配線１３が導電性高分子の場合に、導電性配線１３としてＰＥＤＯＴ（Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)：ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン））等を使用することができる。

＜接着層＞
絶縁基板１２と透明カバー１５を互いに貼り合わせる接着層１４としては、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）または光学透明粘着樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を使用することができる。接着層１４の好ましい膜厚は、１０μｍ以上２００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば、３Ｍ社製の８１４６シリーズの使用が可能である。

＜透明カバー＞
透明カバー１５は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、透明であることが好ましく、樹脂材料により構成されることが好ましい。
透明カバー１５を構成する樹脂材料の具体例としては、絶縁基板１２と同様に、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、（メタ）アクリル、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、ポリエーテルサルホン、高分子アクリル、フルオレン誘導体、結晶性シクロオレフィンポリマー、トリアセチルセルロース等が挙げられる。
透明カバー１５の厚みは、０．２ｍｍ～２０．０ｍｍが好ましい。

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（絶縁基板の準備）
厚み２５０．０μｍのポリカーボネート樹脂フィルム（帝人製パンライトＰＣ－２１５１）を絶縁基板として準備した。

（プライマー層形成用組成物の調製）
以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
Ｚ９１３－３（アイカ工業社製）３３質量部
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）６７質量部

（プライマー層の形成）
得られたプライマー層形成用組成物を、絶縁基板上に、平均乾燥膜厚が０．４μｍとなるようにバー塗布し、８０℃で３分間乾燥させた。その後、形成されたプライマー層形成用組成物の層に対して、１０００ｍＪの照射量で紫外線（Ultraviolet：ＵＶ）を照射し、厚み０．４μｍのプライマー層を形成した。

このようにしてプライマー層が形成された絶縁基板に対して、以下に示す被めっき層前駆体層形成用組成物の調製の工程、被めっき層前駆体層付き基板の作製の工程、被めっき層付き基板の作製の工程、および、パターン付き導電膜の形成の工程からなる銅めっき法を用いて図２および図３に示す複数の導電性配線１３および一対の電極パッド１６を絶縁基板上に形成する。

（被めっき層前駆体層形成用組成物の調製）
以下の成分を混合し、被めっき層前駆体層形成用組成物を得た。
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）３８．００質量部
ポリブタジエンマレイン酸４．００質量部
ＦＡＭ－４０１（富士フイルム社製）１．００質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、ＣｌｏｇＰ＝６．５５）
０．０５質量部

（被めっき層前駆体層付き基板の作製）
得られた被めっき層前駆体層形成用組成物をプライマー層上に膜厚０．２μｍとなるようにバー塗布し、１２０℃の雰囲気下で１分間乾燥させた。その後、直ちに、被めっき層前駆体層形成用組成物上に厚み１２．０μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせることにより、被めっき層前駆体層付き基板を作製した。

（被めっき層付き基板の作製）
第１の方向Ｄ１において１１０．８０４ｍｍの幅を有し、第２の方向Ｄ２において１００．８０４ｍｍの幅を有し、６．００ｍｍの厚みを有し、図２および図３に示す複数の導電性配線１３および一対の電極パッド１６に対応する露光パターンが形成された石英ガラス製のフォトマスクを用意した。このフォトマスクでは、図３に示すように、互いに間隔Ｑ１を隔てて第１の方向Ｄ１に延びる複数の主配線Ｍ１と、第２の方向Ｄ２に延び且つ４本の主配線Ｍ１に連続して交差する複数の補助配線Ａ１に対応する露光パターンが含まれている。

複数の主配線Ｍ１と複数の補助配線Ａ１に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、第２の方向Ｄ２において互いに隣接する主配線Ｍ１に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ１に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１に対応する露光パターンの間隔は、０．９０ｍｍであった。

被めっき層前駆体層付き基板に対してフォトマスク越しに紫外線（エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ^２、波長３６５μｍ）を照射した。次に、紫外線が照射された後の被めっき層前駆体層付き基板を純粋シャワーにより５分間現像処理し、被めっき層付き基板を作製した。

（パターン付き導電膜の形成）
被めっき層付き基板を、３５℃の１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液に５分間浸漬させた。次に、被めっき層付き基板を、５５℃のパラジウム触媒付与液ＲＯＮＡＭＥＲＳＥＳＭＴ（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させた。被めっき層付き基板を水洗した後、続けて３５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ６５４０（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させ、その後、再び水洗した。さらに、被めっき層付き基板を、４５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ４５００（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に２０分間浸漬させた後、水洗して、被めっき層付き基板の作製の工程で用いたフォトマスクの露光パターンに対応するパターンを有するパターン付き導電膜を被めっき層上に形成した。これにより、絶縁基板上に、図２および図３に示すような複数の主配線Ｍ１、複数の補助配線Ａ１および一対の電極パッド１６を有する実施例１の通電部材を得た。

（透明カバーの取り付け）
図１に示すように、複数の導電性配線１３が形成される絶縁基板１２上の面に対する裏側の面に、接着層１４として、透明な粘着シート（ＯＣＡ；３Ｍ製８１４６－２）を貼り付け、さらに粘着シート上にポリカーボネート製の２ｍｍの厚みを有する板材を透明カバー１５として貼り付けた。このようにして透明カバー１５が貼り付けられた通電部材を評価に用いることとした。

ここで、実施例１の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ１の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ１は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ１の長さＬ１は０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は、０．９０ｍｍであった。

＜実施例２＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図５に示す複数の主配線Ｍ３および複数の補助配線Ａ３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例２の通電部材を作製した。

実施例２で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ３と複数の補助配線Ａ３に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ３に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ３に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．８０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ３に対応する露光パターンの間隔は、０．８０ｍｍであった。

また、実施例２の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ３の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ３は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ３の長さＬ３は０．８０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ３の間隔Ｐ３は、０．８０ｍｍであった。

＜実施例３＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図４に示す複数の主配線Ｍ２および複数の補助配線Ａ２に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例３の通電部材を作製した。

実施例３で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ２と複数の補助配線Ａ２に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ２に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ２に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．１６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ２に対応する露光パターンの間隔は、１．００ｍｍであった。

また、実施例３の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ２の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ２は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ２の長さＬ２は０．１６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ２の間隔Ｐ２は、１．００ｍｍであった。

＜実施例４＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図６に示す複数の主配線Ｍ４および複数の補助配線Ａ４に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例４の通電部材を作製した。

実施例４で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ４と複数の補助配線Ａ４に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ４に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ４に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは１．７６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４に対応する露光パターンの間隔は、０．８０ｍｍであった。

また、実施例４の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ４の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ４は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ４の長さＬ４は１．７６ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４の間隔Ｐ２は、０．８０ｍｍであった。

＜実施例５＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４に対応する露光パターンの間隔を０．４０ｍｍとする以外は、実施例１と同様にして実施例５の通電部材を作製した。実施例５の通電部材において、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は０．４０ｍｍであった。

＜実施例６＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１に対応する露光パターンの間隔を１．６０ｍｍとする以外は、実施例１と同様にして実施例６の通電部材を作製した。実施例６の通電部材において、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は１．６０ｍｍであった。

＜実施例７＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図７に示す複数の主配線Ｍ５、複数の補助配線Ａ５および複数のダミー配線Ｂ１に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例７の通電部材を作製した。

実施例７で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ５と複数の補助配線Ａ５に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ５に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ５に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４に対応する露光パターンの間隔は、０．９０ｍｍであった。

また、実施例７の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ５の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ５は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ５の長さＬ５は０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ４の間隔Ｐ５は、０．９０ｍｍであった。また、第１の方向Ｄ１に直交する方向におけるダミー配線Ｂ１と主配線Ｍ５との間のギャップＧ１の長さは、５．０μｍであった。

＜実施例８＞
実施例７の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、主配線Ｍ５に対応する露光パターンとダミー配線Ｂ１に対応する露光パターンとのギャップの長さを変更した以外は、実施例７と同様にして実施例８の通電部材を作製した。

実施例８の通電部材において、第１の方向Ｄ１に直交する方向におけるダミー配線Ｂ１と主配線Ｍ５との間のギャップＧ１の長さは、２０．０μｍであった。

＜実施例９＞
被めっき層付き基板に対して以下のような立体成形の工程を行う以外は、実施例１と同様にして実施例９の通電部材を作製した。
（立体成形）
真空引きのための複数の貫通孔を有する型治具に被めっき層付き基板を配置して、被めっき層付き基板の温度が約１６０℃となるまで被めっき層付き基板を加熱した。さらに、被めっき層付き基板の温度が約１６０℃となったところで型治具の真空引きを実施することにより、被めっき層付き基板を型治具に密着させて、被めっき層付き基板を半円筒形状に立体成形した。

＜実施例１０＞
被めっき層付き基板を半球形状に立体成形する以外は、実施例９と同様にして通電部材を作製した。

＜実施例１１＞
被めっき層前駆体層付き基板に対して銅めっき法の代わりに以下に示す銀ナノワイヤ分散液の調製の工程、接着用溶液の調製の工程、非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製の工程、および、パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製の工程からなる銀ナノワイヤ法を用いて、複数の導電性配線１３と一対の電極パッド１６を形成する以外は、実施例１と同様にして実施例１１の通電部材を作製した。

（銀ナノワイヤ分散液の調製）
予め、下記の添加液Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを調製した。
＜添加液Ａ＞
ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド６０ｍｇ、ステアリルトリメチルアンモニウムヒドロキシド１０％水溶液６．０ｇ、グルコース２．０ｇを蒸留水１２０．０ｇに溶解させ、反応溶液Ａ－１とした。別に、硝酸銀粉末７２ｍｇを蒸留水２．０ｇに溶解させ、硝酸銀水溶液Ａ－２とした。
さらに、反応溶液Ａ－１を２５℃に保ち、激しく攪拌しながら、硝酸銀水溶液Ａ－２を反応溶液Ａ－１に添加した。硝酸銀水溶液Ａ－２の添加後から１８０分間、反応溶液Ａ－１を激しく攪拌して、添加液Ａを得た。

＜添加液Ｂ＞
硝酸銀粉末４２．０ｇを蒸留水９５８ｇに溶解し、添加液Ｂを得た。
＜添加液Ｃ＞
２５％アンモニア水７５ｇを蒸留水９２５ｇと混合し、添加液Ｃを得た。
＜添加液Ｄ＞
ポリビニルピロリドン（Ｋ３０）４００ｇを蒸留水１．６ｋｇに溶解し、添加液Ｄを得た。

次に、以下のようにして、銀ナノワイヤ分散液を調製した。
まず、ステアリルトリメチルアンモニウムブロミド粉末１．３０ｇと臭化ナトリウム粉末３３．１ｇとグルコース粉末１．０００ｇと硝酸（１Ｎ）１１５．０ｇを８０℃の蒸留水１２．７ｋｇに溶解させた。この液を８０℃に保ち、５００ｒｐｍで攪拌しながら、添加液Ａを添加速度２５０ｃｃ／分、添加液Ｂを５００ｃｃ／分、添加液Ｃを５００ｃｃ／分で順次添加した。添加液Ａ、添加液Ｂおよび添加液Ｃを添加した液を、攪拌速度を２００ｒｐｍとし、液温を８０℃に維持しながら１００分間、加熱攪拌した。その後に、この液を２５℃に冷却した。攪拌速度を５００ｒｐｍに変更し、この液に添加液Ｄを５００ｃｃ／分で添加した。このようにして添加液Ｄが添加された液を、仕込液Ｅ１とした。

次に、１－プロパノールを激しく攪拌しながら、そこに仕込液Ｅ１を、１－プロパノールと仕込液Ｅ１との混合比率が体積比１：１となるように一気に添加した。このようにして１－プロパノールに仕込液Ｅ１を添加した液に対して、攪拌を３分間行い、仕込液Ｅ２を得た。

さらに、分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、仕込液Ｅ２に対する限外濾過を次の通り実施した。得られた仕込液Ｅ２を４倍に濃縮した後で、４倍に濃縮された仕込液Ｅ２に対する蒸留水と１－プロパノールとの混合溶液（体積比１：１）の添加および濃縮を、ろ液の伝導度が最終的に５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返し、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液を得た。

（接着用溶液の調製）
以下の配合で、接着用溶液を調製した。
＜接着用溶液＞
テトラエトキシシラン（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）
５．０質量部
３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株）製）
３．２質量部
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
（ＫＢＭ－３０３、信越化学工業（株）製）
１．８質量部
酢酸水溶液（酢酸濃度＝０．０５％、ｐＨ＝５．２）１０．０質量部
硬化剤（ホウ酸、和光純薬工業（株）製）０．８質量部
コロイダルシリカ
（スノーテックスＯ、平均粒子径１０ｎｍ～２０ｎｍ、固形分濃度２０％、ｐＨ＝２．６、日産化学工業（株）製）
６０．０質量部
界面活性剤
（ナローアクティＨＮ－１００、三洋化成工業（株）製）
０．２質量部

接着用溶液は、以下の方法で調製した。
まず、酢酸水溶液を激しく攪拌しながら、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを、３分間かけて滴下して、水溶液１を得た。次に、水溶液１を強く撹拌しながら、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを３分間かけて添加して、水溶液２を得た。次に、水溶液２を強く撹拌しながらテトラエトキシシランを、５分かけて添加し、その後２時間攪拌を続けして、水溶液３を得た。次に、コロイダルシリカと、硬化剤と、界面活性剤とを水溶液３に順次添加し、接着用溶液を調製した。

（非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製）
ポリカーボネート基板（ポリカーボネート樹脂フィルム（帝人製パンライトＰＣ－２１５１）厚み２５０μｍ）の表面をコロナ放電処理した後に、０．０２％の（Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン水溶液をバーコート法で塗布量８.８ｍｇ／ｍ^２となるように塗布し、次いで、１００℃１分で乾燥し、表面処理されたポリカーボネート基板を得た。

さらに、表面処理されたポリカーボネート基板の表面をコロナ放電処理した後で、その表面に、上記の接着用溶液をバーコート法により塗布し、１７０℃で１分間加熱して乾燥し、厚さ０．５μｍの接着層を形成し、接着層付きポリカーボネート基板を得た。

下記組成のアルコキシド化合物の溶液を６０℃で１時間撹拌して均一になったことを確認して、ゾルゲル液を得た。得られたゾルゲル液２．２４質量部と、銀ナノワイヤ分散液の調製の工程で得られた銀ナノワイヤ分散液１７．７６質量部とを混合し、さらに、蒸留水と１－プロパノールで希釈して液状組成物（ゾルゲル塗布液）を得た。得られた液状組成物の溶剤比率は、蒸留水：１－プロパノール＝６０：４０であった。

＜アルコキシド化合物の溶液＞
テトラエトキシシラン（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）
５．０質量部
１％酢酸水溶液１１．０質量部
蒸留水４．０質量部

上記の接着層付きポリカーボネート基板の接着層の表面にコロナ放電処理を施し、その表面にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ^２、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ^２となるように上記液状組成物（ゾルゲル塗布液）を塗布した後、１００℃で１分間、加熱処理することでゾルゲル反応を起こさせて、導電性層を形成した。このようにして、非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板を得た。導電性層におけるテトラエトキシシラン（アルコキシド化合物）と銀ナノワイヤの質量比は７：１となった。

（パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製）
上記で得られた非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板に対して、スクリーン印刷の方法を用いて溶解液（エッチング液）をパターン状に塗布することにより、パターニング処理を行った。

スクリーン印刷には、ミノグループ社製ＷＨＴ－３型とスキージＮｏ．４イエローを使用した。パターンを形成するための銀ナノワイヤのエッチング液はＣＰ－４８Ｓ－Ａ液と、ＣＰ－４８Ｓ－Ｂ液（いずれも、富士フイルム社製）と、純水とを１：１：１となるように混合し、ヒドロキシエチルセルロースで増粘させることで調製し、これをスクリーン印刷用のインクとして使用した。スクリーン印刷に使用したパターンとして、実施例１で使用されたフォトマスクの露光パターンと同じパターンを用いた。エッチング液を非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板上に、塗布量が０．０１ｇ／ｃｍ^２となるように塗布し、２５℃で２分間放置した後、純水で洗浄することでパターニング処理した。

上記のパターニング処理を行うことにより、絶縁基板上に、図２および図３に示すような複数の主配線Ｍ１、複数の補助配線Ａ１および一対の電極パッド１６を有するパターン付き導電膜が形成された実施例１１の通電部材を得た。

＜実施例１２＞
被めっき層前駆体層付き基板に対して銅めっき法の代わりに以下に示すハロゲン化銀乳剤の調製の工程、感光性層形成用組成物の調整の工程、感光性層の形成の工程、露光処理および現像処理、加熱処理の工程、ゼラチン分解処理の工程、および、高分子架橋処理からなる銀塩法を用いて複数の導電性配線１３と一対の電極パッド１６を形成する以外は、実施例１と同様にして実施例１２の通電部材を作製した。

（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水７５０ｍｌ
ゼラチン８．６ｇ
塩化ナトリウム３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ
クエン酸０．７ｇ
２液：
水３００ｍｌ
硝酸銀１５０ｇ
３液：
水３００ｍｌ
塩化ナトリウム３８ｇ
臭化カリウム３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ２０％水溶液）５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ２０％水溶液）７ｍｌ
４液：
水１００ｍｌ
硝酸銀５０ｇ
５液：
水１００ｍｌ
塩化ナトリウム１３ｇ
臭化カリウム１１ｇ
黄血塩５ｍｇ

その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調整）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０^－４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^－２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^－４モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹＲＥＳＩＮＤＹ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第
３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層の形成）
実施例１における絶縁基板に対して上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２：１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ^２であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５：１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ^２であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１：１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ^２であった。

（露光処理および現像処理）
絶縁基板上に形成した感光性層に、実施例１におけるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥した。

現像液の組成：
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（加熱処理）
さらに、乾燥後の絶縁基板を１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。

（ゼラチン分解処理）
さらに、加熱処理が行われた絶縁基板を、下記のとおり調製したゼラチン分解液（４０℃）に１２０秒浸漬し、その後、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して洗浄した。

＜ゼラチン分解液の調製＞
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。

（高分子架橋処理）
さらに、カルボジライトＶ－０２－Ｌ２（商品名：日清紡社製）１％水溶液に、ゼラチン分解処理をした絶縁基板を３０秒浸漬し、水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄した。

このようにして、銀塩法により、絶縁基板上に、図２および図３に示すような複数の主配線Ｍ１、複数の補助配線Ａ１および一対の電極パッド１６を有する実施例１２の通電部材を得た。

＜比較例１＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図８に示すような、複数の導電性配線１３Ｅが複数の主配線Ｍ６のみにより構成される露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして比較例１の通電部材を作製した。比較例１で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ６に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ６に対応する露光パターンの間隔Ｑ６は０．１６ｍｍであった。また、比較例１の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ２の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ６は、０．１６ｍｍであった。

＜比較例２＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図１０に示すような、導電性配線１３Ｆの複数の主配線Ｍ７のすべてと複数の補助配線Ａ７のすべてが格子状に交差する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして比較例１の通電部材を作製した。

比較例２で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線Ｍ７と複数の補助配線Ａ７に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線Ｍ７に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線Ａ７に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは１００．００ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ２に対応する露光パターンの間隔は、０．１６ｍｍであった。

また、比較例２の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ７の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔Ｑ７は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線Ａ７の長さは１００．００ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ７の間隔Ｐ７は、０．１６ｍｍであった。

＜比較例３＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、１本の補助配線が１６本の主配線と連続的に交差するような露光パターンが形成されたものが用いられる以外は、実施例１と同様にして比較例３の通電部材を作製した。

比較例３で使用されたフォトマスクにおいて、複数の主配線と複数の補助配線に対応する露光パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する主配線に対応する露光パターンの間隔は０．１６ｍｍであった。また、補助配線に対応する露光パターンの第２の方向Ｄ２における長さは２．４０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線に対応する露光パターンの間隔は、０．２５ｍｍであった。

また、比較例３の通電部材において、互いに隣接する主配線Ｍ７の第１の方向Ｄ１に直交する方向における間隔は０．１６ｍｍであり、第２の方向Ｄ２における補助配線の長さは２．４０ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線の間隔は、０．２５ｍｍであった。

＜比較例４＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクにおいて、複数の補助配線Ａ１に対応する露光パターンの長さを０．４８ｍｍとし、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１に対応する露光パターンの間隔を０．２５ｍｍとする以外は、実施例１と同様にして比較例４の通電部材を作製した。比較例４の通電部材において、複数の補助配線Ａ１の長さＬ１は０．４８ｍｍであり、第１の方向Ｄ１に沿って互いに隣接する補助配線Ａ１の間隔Ｐ１は０．２５ｍｍであった。

以上のようにして得られた実施例１～１２および比較例１～４の通電部材に対して、以下に示す評価を行った。

（電磁波透過性評価）
通電部材に対して、ミリ波ネットワークアナライザ（ＫｅｙｓｉｇｈｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製ＭｉｌｌｉｍｅｔｅｒＷａｖｅＮｅｔｗｏｒｋＡｎａｌｙｚｅｒｓＮ５２９０Ａ）を用いて、特定波長のミリ波の透過率を測定した。この際に、まず、通電部材を、直径８０ｍｍの穴を有する２ｍｍ厚のステンレス板に貼り付けた。また、ミリ波ネットワークアナライザの２つのポートを互いに向き合わせて設置した。また、２つのポートの中間点にステンレス板の直径８０ｍｍの穴が位置するように、且つ、平板状の通電部材の表面が２つのポートを結ぶ線分に対して垂直となるように、ステンレス板に張り付けられた通電部材を配置した。

この状態で、通電部材に対する、７６．５ＧＨｚのミリ波の透過率を測定した。２つのポートの間に通電部材を配置せずに透過率を測定した場合を０ｄＢとして、通電部材の透過率を算出した。測定された透過率がー０．６５ｄＢ以上の場合に評価Ｓを付し、透過率が－０．６５ｄＢ～－１．０ｄＢの場合に評価Ａを付し、－１．０ｄＢ～－２．０ｄＢの場合に評価Ｂを付し、－２．０ｄＢ未満の場合に評価Ｃを付した。ここで、電磁波透過性評価における評価Ｓは通電部材が非常に優れた電磁波透過性を有していることを表し、評価Ａは通電部材が優れた電磁波透過性を有していることを表し、評価Ｂは通電部材が実用上問題のない電磁波透過性を有していることを示し、評価Ｃは通電部材が電磁波を十分に透過できず実用が難しいことを示す。

（断線ロバストネス評価）
まず、通電部材の一対の電極パッドに、それぞれ、全体に亘って導電テープを貼り、温度＋１０℃、相対湿度６０％および無風の条件に設定した恒温槽内に通電部材を配置した。この状態で、サーモメータ（ＦＬＩＲ社製ＥＴＳ３２０）を用いて通電部材における複数の導電性配線が配置されている部分の平均温度を測定し、その平均温度が３５℃になるように電源装置（デジタルマルチメーター：菊水電子工業製ＤＭＥ１６００）を用いて導電テープを介して一対の電極パッド間に電圧を印加した。その後、一対の電極パッド間に電圧を印加している状態で、同一のサーモメータを用いて、通電部材における複数の導電性配線が配置されている部分の中心部であって５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲の温度分布を測定した。次に、この５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲のうちの２ｍｍ×２ｍｍの範囲で平均温度が最も高い範囲と平均温度が最も低い温度の範囲を特定し、特定された２つの範囲の平均温度の差（範囲内温度差）を算出した。

次に、通電部材を恒温槽から取り出し、通電部材における複数の導電性配線が配置されている面を、＃００００のスチールウールを用いて１００ｇ/ｃｍ^２の荷重をかけながら１００回擦った。その後、複数の導電性配線を光学顕微鏡で観察し、部分的に断線が発生していることを確認した。

次に、温度＋１０℃、相対湿度６０％および無風の条件に設定した恒温槽内に通電部材を再び配置した。この状態で、サーモメータ（ＦＬＩＲ社製ＥＴＳ３２０）を用いて通電部材における複数の導電性配線の温度を測定し、その温度が３５℃になるように電源装置（デジタルマルチメーター：菊水電子工業製ＤＭＥ１６００）を用いて導電テープを介して一対の電極パッド間に電圧を印加した。その後、一対の電極パッド間に電圧を印加している状態で、同一のサーモメータを用いて、通電部材における複数の導電性配線が配置されている部分の中心部であって５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲の温度分布を測定した。次に、この５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲のうちの２ｍｍ×２ｍｍの範囲で平均温度が最も高い範囲と平均温度が最も低い温度の範囲を特定し、特定された２つの範囲の平均温度の差（範囲内温度差）を算出した。

最後に、通電部材を１００回擦る前に算出された範囲内温度差と、通電部材を１００回擦った後に算出された範囲内温度差の差分を算出し、その差分が３℃未満である場合を評価Ａ、３℃以上の場合を評価Ｂ、５度以上の場合を評価Ｃとした。ここで、断線ロバストネス評価における評価Ａは通電部材が断線に対して優れたロバストネスを有していることを示し、評価Ｂは通電部材が断線に対して実用上問題のないロバストネスを有していることを示し、評価Ｃは通電部材が断線に対して十分なロバストネスを有しておらず実用上問題があることを示す。

（視認性評価）
通電部材を黒い紙の上に配置し、１０人の観察者が、蛍光灯の下で通電部材から１ｍ離れた地点から通電部材を観察し、複数の導電性配線が目立って視認されるか否かを評価した。複数の導電性配線が目立って視認されると評価した観察者が２人未満である場合をＡ評価、複数の導電性配線が目立って視認されると評価した観察者が４人以上１０人未満である場合をＢ評価、複数の導電性配線が目立って視認されると評価した観察者が１０人である場合をＣ評価とした。ここで、視認性評価におけるＡ評価は通電部材が優れた視認性を有することを示し、評価Ｂは通電部材が実用上問題のない視認性を有することを示し、評価Ｃは通電部材が十分な視認性を有しておらず実用上問題があることを示す。なお、通電部材が視認性を有するとは、通電部材における複数の導電性配線が観察者に目立って視認されにくいことを表す。

以下の表１に、実施例１～１２および比較例１～４に対する電磁波透過性評価および断線ロバストネス評価の結果を示す。

表１に示すように、実施例１～１２の通電部材は、電磁波透過性評価がいずれもＢ以上、断線ロバストネス評価がいずれもＢ以上であり、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できることがわかる。

実施例１は、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。これに対して、実施例２は電磁波透過性評価がＡ、実施例３は断線ロバストネス評価がＢ、実施例４は電磁波透過性評価がＢであった。このように、複数の補助配線が連続して交差する主配線の本数が少ないほど電磁波の透過性が向上するが、複数の補助配線が連続して交差する主配線の本数が多いほど断線に対するロバストネスが向上することがわかる。実施例１の通電部材のように複数の補助配線が４本の主配線と連続して交差する場合に電磁波の透過性と断線に対するロバストネスの双方を最も向上できることがわかるが、実施例４のように複数の補助配線が１２本の主配線と連続して交差する場合でも、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを十分に両立できる。

また、実施例５は、電磁波透過性評価がＢ且つ断線ロバストネス評価がＡであり、実施例６は、電磁波透過性評価がＳ且つ断線ロバストネス評価がＢであった。このように、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線の間隔が狭いほど断線に対するロバストネスが向上し、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線の間隔が広いほど電磁波の透過性が向上することがわかる。実施例４および５から、複数の補助配線の間隔が０．４０ｍｍであっても１．６ｍｍであっても電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを十分に両立できることがわかる。

実施例７および８は、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。特に、実施例７では電磁波の透過率が－０．５５ｄＢであり、実施例１での電磁波の透過率である－０．６ｄＢよりも優れていた。このように、ダミー配線と主配線とのギャップが小さいほど電磁波の透過性が向上することがわかる。そのため、通電部材がダミー配線を備えている場合でも電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを向上でき、特に、ダミー線と主配線とのギャップが５μｍ以下である場合には電磁波の透過性をさらに向上できることがわかる。

実施例９および１０は、実施例１と同様に、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。このように、通電部材の形状に関わらず、複数の補助配線が２本以上の主配線に連続して交差している場合に、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できることがわかる。

実施例１１および１２は、実施例１と同様に、電磁波透過性評価がＳ、断線ロバストネス評価がＡであった。このように、通電部材の製造方法に関わらず、複数の補助配線が２本以上の主配線に連続して交差している場合に、電磁波の透過性と断線に対するロバストネスを両立できることがわかる。

比較例１は、電磁波透過性評価がＳである一方、断線ロバストネス評価がＣであった。比較例１では、第１の方向Ｄ１に沿って延びる主配線のみが存在し、補助配線が存在しないため、主配線に断線が生じると、一対の電極パッド間で通電できない部分が発生してしまうため断線ロバストネス評価がＣとなったと考えられる。

比較例２は、断線ロバストネス評価がＡである一方、電磁波透過性評価がＣであった。比較例２では、複数の補助配線が１００ｍｍの長さを有しているため、第１の方向Ｄ１に直交する方向に振動する電場を有する偏波と複数の補助配線が互いに干渉し、この偏波を遮蔽してしまったため、電磁波透過性評価がＤとなったと考えられる。

比較例３は、断線ロバストネス評価Ａである一方、電磁波透過性評価がＣであった。比較例３では、複数の補助配線が１６本の主配線と連続して交差し、２．４０ｍｍの長さを有しているため、第１の方向Ｄ１に直交する方向に振動する電場を有する偏波と複数の補助配線が互いに干渉し、この偏波を遮蔽してしまったため、電磁波透過性評価がＤとなったと考えられる。

比較例４は、断線ロバストネス評価Ａである一方、電磁波透過性評価がＣであった。比較例４では、第１の方向Ｄ１における複数の補助配線の間隔が０．２５ｍｍと非常に短く、１本の補助配線から第１の方向Ｄ１において０．２５ｍｍの間隔を隔てた他の補助配線に電流が流れやすくなり、その結果として、第２の方向Ｄ２に電流が流れやすくなることが考えられる。そのため、複数の補助配線と第１の方向Ｄ１に直交する方向に振動する電場を有する偏波が互いに干渉し、この偏波を遮蔽してしまったため、電磁波透過性評価がＤとなったと考えられる。

以下の表１に、実施例１～１２および比較例１～４に対する視認性評価の結果を示す。

表１に示すように、実施例１～５および７～１２の通電部材と、比較例１～４の通電部材は、視認性評価がいずれもＢ以上であり、実用上問題のない視認性を有することがわかる。

特に、実施例７および８は、視認性評価がＡであった。実施例７および８では、通電部材が、図７に示すように第１の方向Ｄ１において複数の補助配線の間隔よりも狭い間隔で配列されているダミー配線を備えており、メッシュパターンＭＰが形成されている。そのため、通電部材の観察者によって、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２における複数の補助配線の間隔と、複数の補助配線の存在と、複数の主配線の存在が目立たなかったと考えられる。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明の通電部材について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ通電部材、１２絶縁基板、１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｆ導電性配線、１４接着層、１５透明カバー、１６電極パッド、Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５補助配線、Ｂ１ダミー配線、Ｄ１第１の方向、Ｄ２第２の方向、Ｇ１ギャップ、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５長さ、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７主配線、Ｎ１，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７，Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６，Ｑ７間隔、Ｓ１内側面、Ｓ２外側面、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５空隙部。

Claims

絶縁基板と、
前記絶縁基板上に配置され且つ互いに間隔を隔てて第１の方向に延びる複数の主配線と、
前記絶縁基板上に配置され、それぞれ、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に延び且つ２本以上の前記主配線に連続して交差する複数の補助配線と
を備え、
前記複数の補助配線は、それぞれ、前記第２の方向に沿った２．００ｍｍ以下の長さを有し、
前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上であり、
前記第１の方向において互いに隣接する２本以上の前記補助配線が存在する通電部材。
前記複数の補助配線は、２本以上１２本以下の前記主配線に連続して交差する請求項１に記載の通電部材。
前記複数の補助配線は、４本または５本の前記主配線に連続して交差する請求項２に記載の通電部材。
前記複数の補助配線は、２本または３本の前記主配線に連続して交差する請求項２に記載の通電部材。
互いに隣接する２本の前記主配線は２本以上の前記補助配線によって接続される請求項１に記載の通電部材。
前記第１の方向において互いに隣接する前記補助配線は、互いに同一の前記主配線および互いに異なる前記主配線に交差する請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
前記複数の補助配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線を含み、
前記第２の方向に沿って互いに隣接する補助配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
前記複数の補助配線は、前記第１の方向において互いに同一の間隔を隔てて配置される請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下である請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．３０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下である請求項９に記載の通電部材。
前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、０．６０ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下である請求項１０に記載の通電部材。
前記複数の主配線と前記複数の補助配線が配置される前記絶縁基板の面に対して裏側の面上に配置された透明カバーを備える請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
電磁波を送受信する送受信機の近傍に配置される場合に、
前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔は、前記送受信機により送受信される前記電磁波の前記透明カバーおよび前記絶縁基板における波長の４分の１以上２分の１未満である請求項１２に記載の通電部材。
立体形状を有する請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
前記絶縁基板上において前記複数の主配線間に配置され、前記複数の主配線および前記複数の補助配線と電気的に絶縁される複数のダミー配線を備える請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線を含み、
前記第２の方向に沿って互いに隣接するダミー配線は、前記第２の方向に沿った同一直線上に配置される請求項１５に記載の通電部材。
前記複数のダミー配線は、前記第１の方向に沿って互いに隣接する前記補助配線の間隔を２等分する位置に配置される請求項１６に記載の通電部材。
前記複数のダミー配線は、前記第２の方向に隣接する前記主配線に対して、前記第１の方向に直交する方向にギャップを隔てて配置され、
前記ギャップは、前記第１の方向に直交する方向において０．５μｍ以上１０．０μｍ以下の長さを有する請求項１５に記載の通電部材。