JP7809127B2 - 配線形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、金属微粒子を含有する金属含有液により配線を形成する配線形成方法などに関する。

下記特許文献には、金属微粒子を含有する金属含有液により配線を形成する技術が記載されている。

特開２０１２－０８４５６６号公報

金属微粒子を含有する金属含有液により配線が形成される際に、金属含有液が積層されて配線が形成される。そこで、本明細書は、金属含有液を積層させて、適切に配線を形成することを課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、金属微粒子を含有する金属含有液を、所定の方向に延びる複数行のインクドットの配列からなる第１の配列パターンで吐出する第１吐出工程と、前記第１吐出工程で吐出された金属含有液の上に、前記第１の配列パターンから前記所定の方向での端に位置する１列のインクドットを除去した第２の配列パターンで、前記第１吐出工程での金属含有液の吐出位置からインクドットのピッチより狭い間隔に相当する距離、前記所定の方向にズラした位置に金属含有液を吐出する第２吐出工程と、を含み、前記第1吐出工程は奇数層目の吐出工程であり、前記第2吐出工程は偶数層目の吐出工程であり、奇数層と偶数層とで吐出位置を異ならせて金属含有液を吐出し、複数層の金属含有液を積層することで配線を形成し、前記複数層のうちの奇数層は前記第１の配列パターンで金属含有液が吐出され、前記複数層のうちの偶数層は前記第２の配列パターンで金属含有液が吐出される配線形成方法を開示する。

本開示では、金属含有液が、所定の方向に延びる複数行のインクドットの配列からなる第１の配列パターンで吐出される。そして、その金属含有液の上に、第１の配列パターンから所定の方向での端に位置する１列のインクドットを除去した配列パターンで、第１配列パターンの吐出位置からインクドットのピッチより狭い間隔に相当する距離、所定の方向にズラした位置に金属含有液が吐出される。また、Ｎ層目の金属インクの配列パターンとして、所定の方向に延びる複数行のインクドットの配列からなる第１の配列パターンが演算される。そして、（Ｎ＋１）層目の金属インクの配列パターンとして、第１の配列パターンから所定の方向での端に位置する１列のインクドットを除去するとともに所定の方向と交差する方向での端に位置する１行のインクドットを除去した配列パターンを、第１の配列パターンの吐出位置からインクドットのピッチより狭い間隔に相当する距離、所定の方向にズラした配列パターンが演算される。これにより、金属含有液を積層させて、適切に配線を形成することができる。

回路形成装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。 インクジェットヘッドのノズル面を示す図である。 配列パターンを示す図である。 配列パターンを示す図である。 奇数層及び偶数層の配列パターン及び配線を示す図である。 従来の配線を示す図である。 奇数層の配列パターンを示す図である。 偶数層の配列パターンを示す図である。 図１０の配列パターンと図１１の配列パターンとにより形成された配線を示す図である。 奇数層の配列パターンを示す図である。 偶数層の配列パターンを示す図である。

図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と同じ方向である。

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とテーブル５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、テーブル５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、テーブル５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、テーブル５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。

テーブル５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面にパレット（図３参照）７０が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置されたパレット７０のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、パレット７０が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。

第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば、銀の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。

焼成部７４は、赤外線照射装置（図２参照）７８を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置であり、赤外線が照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。

また、第２造形ユニット２４は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。

硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。

また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１１０と、複数の駆動回路１１２とを備えている。複数の駆動回路１１２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２に接続されている。コントローラ１１０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１１２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ１１０によって制御される。

回路形成装置１０では、上述した構成によって、テーブル５２の基台６０に載置されたパレット７０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成されることで、回路基板が形成される。

具体的には、テーブル５２の基台６０にパレット７０がセットされると、テーブル５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動する。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、パレット７０の上に樹脂積層体１２２が形成される。樹脂積層体１２２は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。

詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、パレット７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、パレット７０の上に薄膜状の樹脂層１２４が形成される。

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１２４の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１２４の上に薄膜状の樹脂層１２４が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１２４の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１２４が積層されることで、樹脂積層体１２２が形成される。

次に、樹脂積層体１２２が形成されると、テーブル５２が第１造形ユニット２２の下方に移動する。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図４に示すように、樹脂積層体１２２の上面に金属インク１３０を、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インク１３０に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、赤外線照射装置７８が赤外線を照射する。これにより、金属インク１３０が焼成し、樹脂積層体１２２の上面に配線１３２が形成される。

このように、第２造形ユニット２４においてパレット７０の上に樹脂積層体１２２が形成されて、第１造形ユニット２２において樹脂積層体１２２の上に配線１３２が形成されることで、回路基板１３６が形成される。なお、樹脂積層体１２２の上に形成される配線１３２は、金属インク１３０が積層されることで形成される。詳しくは、樹脂積層体１２２の上面に１層目の金属インク１３０が吐出され、その１層目の金属インク１３０に赤外線が照射される。これにより、１層目の金属インク１３０が焼成し、１層目の金属薄膜が形成される。次に、１層目の金属薄膜の上に２層目の金属インク１３０が吐出され、その２層目の金属インク１３０に赤外線が照射される。これにより、２層目の金属インク１３０が焼成し、２層目の金属薄膜が形成される。このように、金属インク１３０の吐出と赤外線の照射とが繰り返されることで、金属薄膜が積層されて、所定の厚さの配線１３２が形成される。

ただし、インクジェットヘッド７６により金属インクが吐出される際に複数のノズル穴から金属インクが吐出されるが、複数のノズル穴から吐出された金属インクのドット（以下、「インクドット」と記載する）の位置ズレによって、断線した状態の配線が形成される虞がある。具体的には、図５に示すように、インクジェットヘッド７６のノズル面１５０には、複数のノズル穴１５２が形成されている。ノズル面１５０は概して矩形であり、ノズル面１５０の長手方向がＸ方向を向く姿勢でインクジェットヘッド７６に配設されている。そして、そのノズル面１５０に、複数のノズル穴１５２がＸ方向に延びるように２行に並んだ状態で形成されている。つまり、複数のノズル穴１５２が並ぶ長手方向が、ノズル面１５０の長手方向であり、Ｘ方向である。なお、Ｘ方向に並ぶ複数のノズル穴１５２は、等ピッチで形成されている。つまり、Ｘ方向に並ぶ複数のノズル穴１５２は、隣り合う２つのノズル穴１５２の間隔が同じとなるように形成されている。そして、インクジェットヘッド７６により金属インクが吐出される際に、インクジェットヘッド７６がＹ方向に移動することで、複数行のインクドットの配列からなる配列パターンで金属インクが吐出される。

具体的には、例えば、図６に示すように、Ｘ方向に延びる複数行のインクドット１６０の配列からなる配列パターンで金属インクが吐出される。なお、配列パターンは、インクドット１６０の重なり領域（図５での斜線）ができるように設計されており、配列パターンの設計時には、インクドット１６０の直径、つまり、金属インクの着弾径の直径に基づいてＹ方向での金属インクの吐出ピッチが演算される。そして、演算された吐出ピッチで金属インクが吐出されることで、インクドット１６０の重なり領域のある配列パターンで金属インクが吐出される。なお、配列パターンは、１層の金属インクの配列パターンであり、その配列パターンで吐出された金属インクが複数、積層されることで、配線が形成される。なお、複数層の各々の金属インクの吐出位置は同じとされている。つまり、配列パターンに従って金属インクが所定の位置で吐出される。そして、金属インクに赤外線が照射されることで、１層目の金属薄膜が形成される。続いて、１層目の金属薄膜の上に、１層目の金属インクの吐出位置と同じ位置に配列パターンに従って金属インクが吐出され、赤外線が照射されることで、２層目の金属薄膜が形成される。このように、配列パターンに従った同じ位置への金属インクの吐出と赤外線の照射とが繰り返されることで、金属薄膜が積層されて配線が形成される。

しかしながら、インクジェットヘッド７６のノズル面１５０に形成された複数のノズル穴の位置精度の公差によりインクドット１６０の位置ズレが生じる場合がある。また、大きな印刷エリアが１台のインクジェットヘッド若しくは複数台のインクジェットヘッドで分割して印刷される場合に、分割して印刷される繋ぎ目にインクドット１６０の位置ズレが生じる場合がある。このような場合に、インクドット１６０の位置ズレが、インクドット１６０の重なり領域より大きくなると、断線した配線が形成される虞がある。具体的には、配列パターンに従って金属インクを吐出しても、インクドット１６０の位置ズレにより、図７に示すように、インクドット１６０の重なり領域（斜線）の無い隙間１６６が生じる。このため、吐出された金属インクに赤外線が照射されると、隙間１６６のある状態の連続しない金属薄膜が形成される。そして、上述したように、配列パターンに従った同じ位置への金属インクの吐出と赤外線の照射とが繰り返されても、隙間１６６が残存し、断線した状態の配線が形成される。

このようなことに鑑みて、奇数層の金属インクの吐出位置と偶数層の金属インクの吐出位置とを異ならせて、配線が形成される。具体的には、例えば、１層目の金属薄膜の形成時に、所定の位置に配列パターンに従って金属インクが吐出されることで、図８に示すように、複数行のインクドット１６０ａの配列からなる配列パターンで金属インクが吐出される。そして、金属インクに赤外線が照射されることで、１層目の金属薄膜１６８ａが形成される。なお、１層目の金属薄膜１６８ａには、隙間１６６ａが生じる。また、２層目の金属薄膜の形成時には、１層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に配列パターンに従って金属インクが吐出される。これにより、図８に示すように、複数行のインクドット１６０ｂの配列からなる配列パターンで金属インクが吐出される。そして、金属インクに赤外線が照射されることで、２層目の金属薄膜１６８ｂが形成される。

なお、２層目の金属薄膜１６８ｂにも、隙間１６６ｂが生じる。このように、１層目の金属薄膜１６８ａと２層目の金属薄膜１６８ｂとの各々を単独で記すと、図８に示すように、各金属薄膜１６８ａ，ｂに隙間１６６ａ，ｂが生じる。ただし、実際は、１層目の金属薄膜１６８ａの上に２層目の金属薄膜１６８ｂが積層されるため、図８に示すように、隙間の無い配線１７０が形成される。なお、１ピクセルは、Ｘ方向に延びる複数のノズル穴１５２の形成ピッチである。つまり、１ピクセルは、Ｘ方向に延びる複数のノズル穴１５２の隣り合う２つのノズル穴の一方の中心と他方の中心との間の距離であり、Ｘ方向に延びる複数のインクドット１６０の隣り合う２つのインクドットの一方の中心と他方の中心との間の距離である。また、上記説明では、２層の金属薄膜１６８ａ，ｂを積層させて配線１７０が形成されているが、例えば、７層の金属薄膜を積層させて配線が形成される場合には、１、３、５、７層目の金属インクが所定の位置に配列パターンに従って吐出され、２、４、６層目の金属インクが所定の位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に配列パターンに従って吐出される。このように、奇数層目の金属インクが所定の位置に配列パターンに従って吐出され、偶数層目の金属インクが所定の位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に配列パターンに従って吐出されることで、隙間の無い配線を形成することができる。

ただし、奇数層目の金属薄膜が所定の位置に配列パターンに従って金属インクが吐出され、偶数層目の金属薄膜が、所定の位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に配列パターンに従って金属インクが吐出されることで、配線の延びる方向によっては配線の幅が太くなる。具体的には、偶数層目の金属薄膜が、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に金属インクが吐出されても、図９に示すように、Ｘ方向に延びる配線１７０ａでは、０．５ピクセルに相当する距離、長さが長くなるが、幅（＝Ｗ１）は太くならない。一方、偶数層目の金属薄膜が、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に金属インクが吐出されることで、Ｙ方向に延びる配線１７０ｂでは、長さは変わらないが、０．５ピクセルに相当する距離、幅（＝Ｗ２）は太くなる。このように、Ｙ方向に延びる配線１７０ｂの幅寸法（＝Ｗ２）は、Ｘ方向に延びる配線１７０ａの幅寸法（＝Ｗ１）より０．５ピクセルに相当する距離、太くなる。

このように、配線の延びる方向によって配線の幅が太くなると、配線が太くなることで、短絡が発生する虞がある。また、回路設計において配線の幅寸法はＷ１であるのに、幅寸法がＷ２の配線が形成されることは、設計通りに配線が形成されないこととなり、望ましくない。このようなことに鑑みて、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に金属インクが吐出される偶数層目の配列パターンは、奇数層目の配列パターンからＸ方向での端に位置する１列のインクドット１６０を除去した配列パターンとされている。具体的には、例えば、奇数層目の配列パターン１８０ａを図１０に示す。そして、その奇数層目の配列パターン１８０ａからＸ方向での端に位置する１列のインクドット（図１０の点線）１６０ｃを除去する。これにより、図１１に示すように、偶数層目の配列パターン１８０ｂは、奇数層目の配列パターン１８０ａからＸ方向での端に位置する１列のインクドット１６０ｃを除去した配列パターンとなる。そして、奇数層目の金属インクが所定の位置に配列パターン１８０ａ（図１０）に従って吐出され、偶数層目の金属インクが所定の位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に配列パターン１８０ｂ（図１１）に従って吐出されることで、配線の延びる方向に関わらず同じ幅の配線を形成することができる。つまり、図１２に示すように、Ｙ方向に延びる配線１７０ｂの幅（＝Ｗ１）と、Ｘ方向に延びる配線１７０ａの幅（＝Ｗ１）とを同じにすることができる。

ただし、偶数層目の配列パターン１８０ｂを、奇数層目の配列パターン１８０ａからＸ方向での端に位置する１列のインクドット１６０ｃを除去した配列パターンとすることで、配線の幅を同じにすることはできるが、配線の延びる方向によって配線の電気的な品質が変わる。具体的には、偶数層目の配列パターン１８０ｂを、奇数層目の配列パターン１８０ａからＸ方向での端に位置する１列のインクドット１６０ｃを除去した配列パターンとした場合に、Ｙ方向に延びる配線１７０ｂでは、幅方向（Ｘ方向）の１列のインクドット１６０ｃが除去されている。一方、Ｘ方向に延びる配線１７０ａでは、長さ方向（Ｘ方向）の１列のインクドット１６０ｃが除去されている。つまり、Ｘ方向に延びる配線１７０ａでは、幅方向（Ｙ方向）のインクドット１６０ｃは除去されていない。このため、Ｙ方向に延びる配線１７０ｂの幅方向での断面積は、Ｘ方向に延びる配線１７０ａの断面積より小さくなる。このように、Ｙ方向に延びる配線１７０ｂの幅方向での断面積と、Ｘ方向に延びる配線１７０ａの断面積とが異なると、配線の延びる方向によって抵抗値などが異なり、配線の電気的な品質が変わる。

このようなことに鑑みて、偶数層目の配列パターンを、奇数層目の配列パターン１８０ａからＸ方向での端に位置する１列のインクドット１６０ｃだけでなく、Ｘ方向での端に位置する１列のインクドットも除去した配列パターンする。具体的には、図１３に示すように、奇数層目の配列パターン１８０ａからＸ方向での端に位置する１列のインクドット１６０ｃを除去するとともに、Ｙ方向での端に位置する１行のインクドット（図１０の一点鎖線）１６０ｄも除去する。これにより、図１４に示すように、偶数層目の配列パターン１８０ｃは、奇数層目の配列パターン１８０ａからＸ方向での端に位置する１列のインクドット１６０ｃだけでなく、Ｙ方向での端に位置する１行のインクドット１６０ｄも除去した配列パターンとなる。そして、奇数層目の金属インクが所定の位置に配列パターン１８０ａ（図１３）に従って吐出され、偶数層目の金属インクが所定の位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に配列パターン１８０ｃ（図１４）に従って吐出されることで、配線の延びる方向に関わらず配線の幅方向の断面積を同じにすることができる。これにより、Ｙ方向に延びる配線１７０ｂの電気的品質と、Ｘ方向に延びる配線１７０ａの電気的品質とを同じにすることができる。つまり、配線の延びる方向に関わらず同じ電気的品質の配線を形成することができる。

ちなみに、制御装置２８のコントローラ１１０は、図２に示すように、第１演算部２００と第２演算部２０２と第１吐出部２０４と第２吐出部２０６とを有している。第１演算部２００は、コントローラ１１０が複数行のインクドットの配列からなる奇数層目の配列パターン１８０ａを演算するための機能部である。第２演算部２０２は、奇数層目の配列パターン１８０ａから１列のインクドット１６０ｃと１行のインクドット１６０ｄを除去して、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした配列パターンを、偶数層目の配列パターン１８０ｃとして演算するための機能部である。第１吐出部２０４は、奇数層目の配列パターン１８０ａに従って金属インクを吐出するための機能部である。第２吐出部２０６は、奇数層目に吐出された金属インクの上に、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に偶数層目の配列パターン１８０ｃに従って金属インクを吐出するための機能部である。

なお、上記実施例において、制御装置２８は、情報処理装置の一例である。ノズル穴１５２は、ノズル穴の一例である。第１演算部２００は、第１演算部の一例である。第２演算部２０２は、第２演算部の一例である。また、第１吐出部２０４により実行される工程は、第１吐出工程の一例である。第２吐出部２０６により実行される工程は、第２吐出工程の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、奇数層目の配列パターン１８０ａから１列のインクドット１６０ｃと１行のインクドット１６０ｄを除去した配列パターン１８０ｃに従って、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に偶数層目の金属インクが吐出されている。一方で、奇数層目の配列パターン１８０ａから１列のインクドット１６０ｃを除去した配列パターン１８０ｂに従って、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に偶数層目の金属インクが吐出されてもよい。このような場合には、配線の延びる方向によって配線の電気的な品質は変わるが、配線の延びる方向に関わらず同じ幅の配線を形成することができる。

また、上記実施例では、奇数層目の金属インクの吐出位置から０．５ピクセル、Ｘ方向にズラした位置に偶数層目の配列パターン１８０ｃに従って金属インクが吐出されているが、ズレ量は１ピクセルより狭い間隔であればよい。このため、奇数層目の金属インクの吐出位置から０ピクセルより広く、１ピクセルより狭い間隔、Ｘ方向にズラした位置に偶数層目の配列パターン１８０ｃに従って金属インクが吐出されればよい。

また、上記実施例では、制御装置２８のコントローラ１１０において、配列パターンが演算されて、その演算された配列パターンで金属インクを吐出するように第１造形ユニット２２の作動が制御される。一方で、制御装置２８と異なる情報処理装置において、配列パターンが演算されてもよい。そして、情報処理装置で演算された配列パターンが制御装置２８に入力されて、制御装置２８において、入力された配列パターンで金属インクを吐出するように第１造形ユニット２２の作動が制御されてもよい。つまり、情報処理装置が、第１演算部２００と第２演算部２０２とを備え、制御装置２８のコントローラ１１０が第１吐出部２０４と第２吐出部２０６とを備えていてもよい。

また、上記実施例では、配線を形成するための金属インクが金属含有液として採用されているが、金属微粒子を含有するものであれば、種々の金属含有液を採用することができる。具体的に、例えば、マイクロメートルサイズの金属微粒子が溶剤中に分散された導電性ペーストを、金属含有液として採用することができる。

２８：制御装置（情報処理装置） １５２：ノズル穴 ２００：第１演算部 ２０２：第２演算部 ２０４：第１吐出部（第１吐出工程） ２０６：第２吐出部（第２吐出工程）

Claims (3)

1. 金属微粒子を含有する金属含有液を、所定の方向に延びる複数行のインクドットの配列からなる第１の配列パターンで吐出する第１吐出工程と、
   前記第１吐出工程で吐出された金属含有液の上に、前記第１の配列パターンから前記所定の方向での端に位置する１列のインクドットを除去した第２の配列パターンで、前記第１吐出工程での金属含有液の吐出位置からインクドットのピッチより狭い間隔に相当する距離、前記所定の方向にズラした位置に金属含有液を吐出する第２吐出工程と、
   を含み、
   前記第1吐出工程は奇数層目の吐出工程であり、
   前記第2吐出工程は偶数層目の吐出工程であり、
   奇数層と偶数層とで吐出位置を異ならせて金属含有液を吐出し、複数層の金属含有液を積層することで配線を形成し、
   前記複数層のうちの奇数層は前記第１の配列パターンで金属含有液が吐出され、前記複数層のうちの偶数層は前記第２の配列パターンで金属含有液が吐出される配線形成方法。
2. 前記第２吐出工程は、
   前記第１吐出工程で吐出された金属含有液の上に、前記第１の配列パターンから前記１列のインクドットだけでなく、前記所定の方向と交差する方向での端に位置する１行のインクドットを除去した配列パターンで、金属含有液を吐出する請求項１に記載の配線形成方法。
3. 前記所定の方向は、金属含有液を吐出する複数のノズル穴の並ぶ長手方向である請求項１または請求項２に記載の配線形成方法。