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JP7828461B2 - Heat generating assembly and aerosol generating device - Google Patents
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JP7828461B2 - Heat generating assembly and aerosol generating device - Google Patents

Heat generating assembly and aerosol generating device

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JP7828461B2 JP2024544531A JP2024544531A JP7828461B2 JP 7828461 B2 JP7828461 B2 JP 7828461B2 JP 2024544531 A JP2024544531 A JP 2024544531A JP 2024544531 A JP2024544531 A JP 2024544531A JP 7828461 B2 JP7828461 B2 JP 7828461B2
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Description

本出願は霧化の技術分野に関し、特に発熱アセンブリ及びエアロゾル生成装置に関する。 This application relates to the technical field of atomization, and in particular to heat generating assemblies and aerosol generating devices.

エアロゾル生成装置は、エアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化するために使用され、例えば、特定の香気を有する植物の葉類の固体マトリックスを加熱非燃焼方式で焼成して、葉系の固体マトリックスが焼成されてエアロゾルを形成する。 The aerosol generating device is used to heat and atomize an aerosol generating matrix, for example, by burning a solid matrix of plant leaves with a specific fragrance in a non-combustion manner, causing the leaf-based solid matrix to burn and form an aerosol.

現在、エアロゾル生成装置におけるほとんどの発熱アセンブリは中心加熱方式によってエアロゾル生成マトリックスを加熱する。 Currently, most heating assemblies in aerosol generating devices use a central heating method to heat the aerosol generating matrix.

しかし、従来の発熱アセンブリはエアロゾル生成マトリックスを不均一に加熱するため、ユーザの体験感が良好ではない。 However, conventional heating assemblies heat the aerosol-generating matrix unevenly, resulting in a poor user experience.

上記問題に鑑みて、本出願は発熱アセンブリ及びエアロゾル生成装置を提供し、発熱アセンブリの加熱が不均一であり、ユーザの体験感が良好でないという従来技術の問題を解決する。 In view of the above problems, the present application provides a heating assembly and an aerosol generating device, which solves the problems of the prior art, in which the heating assembly heats unevenly, resulting in a poor user experience.

上記技術的問題を解決するために、本出願は発熱アセンブリを提供し、発熱アセンブリは基板と導電性トレースを含み、前記基板は発熱領域を有し、前記導電性トレースは前記発熱領域に設置され、前記基板および前記導電性トレースは、前記導電性トレースが通電条件下で熱を発生してエアロゾル生成マトリックスを加熱するためにエアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されるために使用され、ここで、前記導電性トレースは、通電条件下で前記導電性トレースが前記発熱領域に少なくとも2つの高温領域を形成するように構成される。 To solve the above technical problem, the present application provides a heat-generating assembly, the heat-generating assembly including a substrate and a conductive trace, the substrate having a heat-generating region, the conductive trace being disposed in the heat-generating region, the substrate and the conductive trace being at least partially inserted into an aerosol-generating matrix so that the conductive trace generates heat under an energized condition to heat the aerosol-generating matrix, and the conductive trace is configured such that under an energized condition the conductive trace forms at least two high-temperature regions in the heat-generating region.

一実施形態では、前記導電性トレースは、通電条件下で、前記導電性トレースが前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の両端にいずれも少なくとも1つの高温領域を形成するように構成される。 In one embodiment, the conductive traces are configured such that, under energized conditions, the conductive traces form at least one high temperature region on each end of the heat generating region along the length of the substrate.

一実施形態では、前記導電性トレースは、2つのサブ導電性トレースを含み、2つの前記サブ導電性トレースは直列または並列に配置される。 In one embodiment, the conductive trace includes two sub-conductive traces, and the two sub-conductive traces are arranged in series or in parallel.

一実施形態では、2つの前記サブ導電性トレースは、それぞれ前記基板の中心線の両側に設置され、且つ前記基板の中心線に対して対称的又は非対称に設置される。 In one embodiment, the two sub-conductive traces are located on either side of the centerline of the substrate, and are located symmetrically or asymmetrically with respect to the centerline of the substrate.

一実施形態では、前記サブ導電性トレースの一方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の一端に一つの前記高温領域を形成し、前記サブ導電性トレースの他方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の他端に一つの高温領域を形成するように構成される。 In one embodiment, one of the sub-conductive traces is configured to form one high temperature region at one end of the heat generation region along the longitudinal direction of the substrate, and the other of the sub-conductive traces is configured to form one high temperature region at the other end of the heat generation region along the longitudinal direction of the substrate.

一実施形態では、前記導電性トレースは、高温領域に対応する位置で複数回折り曲げられる。 In one embodiment, the conductive trace is bent multiple times at locations corresponding to high temperature areas.

一実施形態において、前記基板はさらに前記導電性トレースが設置されていない非発熱領域を含み、前記発熱領域及び前記非発熱領域は前記基板の長手方向に沿って隣接して設置され、前記非発熱領域から離れた前記発熱領域の一端に先端が形成される。 In one embodiment, the substrate further includes a non-heat-generating region where the conductive traces are not located, the heat-generating region and the non-heat-generating region are located adjacent to each other along the longitudinal direction of the substrate, and a tip is formed at one end of the heat-generating region away from the non-heat-generating region.

一実施形態において、前記発熱アセンブリは、さらに前記非発熱領域に間隔を置いて設置された第1電極及び第2電極を含み、電源アセンブリに電気的に接続することに用いられ、前記第1電極及び前記第2電極のうちの一方は前記導電性トレースの第1端に電気的に接続され、前記第1電極及び前記第2電極のうちの他方は前記導電性トレースの第2端に電気的に接続される。 In one embodiment, the heat-generating assembly further includes a first electrode and a second electrode spaced apart in the non-heat-generating region, and is adapted to be electrically connected to a power supply assembly, one of the first electrode and the second electrode being electrically connected to a first end of the conductive trace, and the other of the first electrode and the second electrode being electrically connected to a second end of the conductive trace.

一実施形態では、前記発熱アセンブリは、保護層をさらに含み、前記保護層は、前記基板にコーティングされ、且つ前記導電性トレース、前記第1電極および前記第2電極を覆う。 In one embodiment, the heat generating assembly further includes a protective layer coated on the substrate and covering the conductive traces, the first electrode, and the second electrode.

いくつかの実施形態では、前記基板は絶縁基板である。 In some embodiments, the substrate is an insulating substrate.

いくつかの実施形態では、前記基板は導電性基板及び前記導電性基板の表面に配置された絶縁層を含み、前記導電性トレースは前記導電性基板から離れた前記絶縁層の側に配置される。 In some embodiments, the substrate includes a conductive substrate and an insulating layer disposed on a surface of the conductive substrate, with the conductive traces disposed on the side of the insulating layer away from the conductive substrate.

上記技術的課題を解決するために、本出願はさらにエアロゾル生成装置を提供し、エアロゾル生成装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に設置された発熱アセンブリ及び電源アセンブリと、を含み、ここで、前記電源アセンブリは前記発熱アセンブリに電気的に接続され、前記発熱アセンブリに電力を供給することに用いられ、前記発熱アセンブリは前記いずれか一項に記載の発熱アセンブリである。 To solve the above technical problems, the present application further provides an aerosol generating device, the aerosol generating device including a housing, and a heat generating assembly and a power supply assembly installed in the housing, wherein the power supply assembly is electrically connected to the heat generating assembly and is used to supply power to the heat generating assembly, and the heat generating assembly is any one of the heat generating assemblies described above.

従来技術とは異なり、本出願が提供する発熱アセンブリ及びエアロゾル生成装置は、基板及び導電性トレースを含み、基板は発熱領域を有し、導電性トレースは発熱領域に設置され、基板及び導電性トレースは、導電性トレースが通電条件下で熱を発生し、エアロゾル生成マトリックスを加熱するために、エアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されることに用いられる。ここで、導電性トレースは、通電条件下で、導電性トレースが発熱領域に少なくとも2つの高温領域を形成するように配置され、それにより発熱アセンブリの加熱をより均一にし、ユーザの体験感を向上させる。 Unlike the prior art, the heating assembly and aerosol-generating device provided by the present application include a substrate and a conductive trace, the substrate having a heating region, the conductive trace being disposed in the heating region, and the substrate and the conductive trace being at least partially inserted into the aerosol-generating matrix so that the conductive trace generates heat and heats the aerosol-generating matrix under an energized condition. Here, the conductive trace is positioned such that, under an energized condition, the conductive trace forms at least two high-temperature regions in the heating region, thereby making the heating of the heating assembly more uniform and improving the user experience.

本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の構造模式図である。1 is a structural schematic diagram of an aerosol generating device according to an embodiment of the present application. 本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の特定の角度に沿った断面図である。1 is a cross-sectional view of an aerosol generating device according to an embodiment of the present application taken along a specific angle. 本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成製品の構造模式図である。1 is a structural schematic diagram of an aerosol-generating product according to an embodiment of the present application; 本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。1 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to an embodiment of the present application; 本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの分解図である。FIG. 1 is an exploded view of a heat generating assembly according to an embodiment of the present application. 本出願の一実施形態に係る発熱領域に高温領域を形成する導電性トレースの折り曲げ部の構造模式図である。1 is a structural schematic diagram of a bent portion of a conductive trace that forms a high temperature area in a heat generating region according to an embodiment of the present application; 本出願の一実施形態に係る導電性トレースの構造模式図である。FIG. 2 is a structural schematic diagram of a conductive trace according to an embodiment of the present application. 本出願の別の実施形態に係る導電性トレースの構造模式図である。FIG. 2 is a structural schematic diagram of a conductive trace according to another embodiment of the present application. 本出願の他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。FIG. 2 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to another embodiment of the present application. 本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。FIG. 10 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to yet another embodiment of the present application. 本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。FIG. 10 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to yet another embodiment of the present application.

以下、本出願の実施形態の図面を参照しながら本出願の実施形態の技術方案を明確且つ完全に説明する。理解されるように、記載された実施形態は、本出願の実施形態の一部にすぎず、それらのすべてではない。本出願の実施形態に基づいて、当業者が進歩性のある労働を必要とせずに取得するすべての他の実施形態は、いずれも本出願の保護範囲に属する。 The technical solutions of the embodiments of this application will be clearly and completely described below with reference to the drawings of the embodiments of this application. It should be understood that the described embodiments are only a part of the embodiments of this application, and are not all of them. All other embodiments that a person skilled in the art can obtain based on the embodiments of this application without any inventive effort fall within the scope of protection of this application.

本出願における「第1」、「第2」および「第3」という用語は、説明の目的でのみ使用されており、相対的な重要性を示しまたは暗示したり、示された技術的特徴の数を暗示したりすると解釈されるべきではない。したがって、「第1」、「第2」、および「第3」として定義される特徴は、これらの特徴の少なくとも1つを明示的または暗黙的に含むことができる。本出願の説明において、「複数」とは、別段の明確かつ具体的な定義がない限り、少なくとも二つ、例えば二つ、三つなどを意味する。本出願の実施形態におけるすべての方向表示(上、下、左、右、前、後......)は、ある特定の姿勢(図面に示されているような)における各構成要素間の相対的な位置関係、スポーツ状況などを説明するためにのみ使用され、特定の姿勢が変化すると、それに応じて方向指示も変化する。さらに、用語「含む」および「有する」およびそれらの変形は、非排他的な包含をカバーすることを意図している。例えば、一連のステップまたはユニットを含むプロセス、方法、システム、製品、またはデバイスは、リストされたステップまたはユニットに限定されず、オプションでリストされていないステップまたはユニットも含むか、またはオプションで他のステップまたはユニットも含み、またはそのようなプロセス、方法、製品、またはデバイスに固有の他のステップ或いはユニットを含む。 The terms "first," "second," and "third" in this application are used for descriptive purposes only and should not be construed as indicating or implying relative importance or the number of technical features indicated. Accordingly, features defined as "first," "second," and "third" can explicitly or implicitly include at least one of these features. In the description of this application, "plurality" means at least two, e.g., two, three, etc., unless otherwise clearly and specifically defined. All directional indications (up, down, left, right, front, rear, etc.) in the embodiments of this application are used solely to describe the relative positional relationships between components in a specific position (as shown in the drawings), sports situations, etc.; as the specific position changes, the directional indications change accordingly. Furthermore, the terms "include" and "have" and their variations are intended to cover a non-exclusive inclusion. For example, a process, method, system, product, or device comprising a series of steps or units is not limited to the listed steps or units, but may optionally include steps or units not listed, or may optionally include other steps or units, or may include other steps or units inherent to such process, method, product, or device.

本明細書における「実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、または特性が本出願の少なくとも1つの実施形態に含まれ得ることを意味する。本明細書の様々な場所でのこの語句の出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を指すわけではなく、他の実施形態と相互に排他的な独立した実施形態または代替実施形態ではない。当業者であれば、本明細書に記載の実施形態を他の実施形態と組み合わせることができることを明示的にも暗黙的にも理解することができる。 Any reference herein to an "embodiment" means that a particular feature, structure, or characteristic described in connection with that embodiment may be included in at least one embodiment of the present application. Appearances of this phrase in various places throughout the specification do not necessarily all refer to the same embodiment, nor are they separate or alternative embodiments mutually exclusive of other embodiments. Those skilled in the art will understand, either explicitly or implicitly, that the embodiments described herein can be combined with other embodiments.

図1~図11を参照すると、図1は本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の構造模式図であり、図2は本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の特定の角度に沿った断面図であり、図3は本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成製品の構造模式図であり、図4は本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、図5は本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの分解図であり、図6は本出願の一実施形態に係る発熱領域に高温領域を形成する導電性トレースの折り曲げ部の構造模式図であり、図7は本出願の一実施形態に係る導電性トレースの構造模式図であり、図8は本出願の別の実施形態に係る導電性トレースの構造模式図であり、図9は本出願の他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、図10は本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、図11は本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。 1 to 11, FIG. 1 is a structural schematic diagram of an aerosol generating device according to one embodiment of the present application, FIG. 2 is a cross-sectional view of an aerosol generating device according to one embodiment of the present application taken along a particular angle, FIG. 3 is a structural schematic diagram of an aerosol generating product according to one embodiment of the present application, FIG. 4 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to one embodiment of the present application, FIG. 5 is an exploded view of a heat generating assembly according to one embodiment of the present application, FIG. 6 is a structural schematic diagram of a bent portion of a conductive trace that forms a high-temperature region in a heat generating region according to one embodiment of the present application, FIG. 7 is a structural schematic diagram of a conductive trace according to one embodiment of the present application, FIG. 8 is a structural schematic diagram of a conductive trace according to another embodiment of the present application, FIG. 9 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to another embodiment of the present application, FIG. 10 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to yet another embodiment of the present application, and FIG. 11 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to yet another embodiment of the present application.

図1~図2を参照すると、エアロゾル生成装置300は、エアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化するために使用されることができる。エアロゾル生成装置300は、様々な分野、例えば、医療霧化、美容霧化及び娯楽用喫煙などの分野で使用されることができる。具体的には、エアロゾル生成装置300はハウジング301と、ハウジング301内に設置された発熱アセンブリ100及び電源アセンブリ200と、を含む。発熱アセンブリ100はエアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化し、エアロゾルを形成することに用いられる。電源アセンブリ200は、電池201、気流センサ(図示せず)及びコントローラ(図示せず)を含む。電源アセンブリ200は、発熱アセンブリ100に電力を供給するために用いられ、且つエアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化し、エアロゾルを形成するように発熱アセンブリ100の動作を制御する。ここで、気流センサはエアロゾル生成装置300における気流の変化を検出するために用いられ、コントローラは気流センサによって検出された気流の変化に基づいて電池201を作動させて、発熱アセンブリ100に給電する。別の任意の実施形態において、気流センサがなくてもよく、コントローラはユーザによって入力された制御信号に基づいて電池201を作動させて、発熱アセンブリ100に給電する。 1 and 2, the aerosol generating device 300 can be used to heat and atomize an aerosol-generating matrix. The aerosol generating device 300 can be used in various fields, such as medical atomization, cosmetic atomization, and recreational smoking. Specifically, the aerosol generating device 300 includes a housing 301, a heating assembly 100, and a power supply assembly 200 installed within the housing 301. The heating assembly 100 is used to heat and atomize the aerosol-generating matrix to form an aerosol. The power supply assembly 200 includes a battery 201, an airflow sensor (not shown), and a controller (not shown). The power supply assembly 200 is used to supply power to the heating assembly 100 and controls the operation of the heating assembly 100 to heat and atomize the aerosol-generating matrix to form an aerosol. Here, the airflow sensor is used to detect changes in airflow in the aerosol generating device 300, and the controller activates the battery 201 to power the heating assembly 100 based on the changes in airflow detected by the airflow sensor. In another optional embodiment, there may be no airflow sensor, and the controller activates the battery 201 to power the heat generating assembly 100 based on a control signal input by the user.

一実施形態では、発熱アセンブリ100は、エアロゾル生成物品100に少なくとも部分的に挿入される。具体的には、エアロゾル生成製品10は収容管11及び収容管11内に設置されたエアロゾル生成マトリックスを含む。ここで、エアロゾル生成マトリックスは特定の香りを有する植物葉類の固体エアロゾル生成マトリックスであってもよい。収容管11は複数のセクションを有する円筒状の構造であってもよく、収容管11の第1端部の内にエアロゾル生成マトリックスが設置されてマトリックス部12が形成され、第1端部と対向する第2端部の内にフィルタ材料(図示せず)が配置されてフィルタ部13が形成され、マトリックス部12とフィルタ部ト13との間に中空部14が形成される。 In one embodiment, the heat generating assembly 100 is at least partially inserted into the aerosol product 100. Specifically, the aerosol-generating product 10 includes a housing tube 11 and an aerosol-generating matrix disposed within the housing tube 11. Here, the aerosol-generating matrix may be a solid aerosol-generating matrix of plant leaves having a particular scent. The housing tube 11 may have a cylindrical structure having multiple sections, with the aerosol-generating matrix disposed within a first end of the housing tube 11 to form a matrix portion 12, and a filter material (not shown) disposed within a second end opposite the first end to form a filter portion 13, with a hollow portion 14 formed between the matrix portion 12 and the filter portion 13.

一実施形態において、発熱アセンブリ100はマトリックス部12に少なくとも部分的に挿入され、マトリックス部12に固体エアロゾル生成マトリックスが収容され、固体エアロゾル生成マトリックスの形態は秩序固体エアロゾル生成マトリックス、無秩序固体エアロゾル生成マトリックス及び粒子固体エアロゾル生成マトリックスに限定されない。中空部14にはさらに支持材料(図示せず)を収容されることができ、中空部14はエアロゾルを収集するために使用される。フィルタ部13にはフィルタ材料を収容され、フィルタ部13はエアロゾルの不純物を濾過するために使用される。中空部14およびフィルタ部13における支持材料およびフィルタ材料は、酢酸繊維、ポリ乳酸繊維、ポリプロピレン繊維、紙濾材などを含むが、これらに限定されない。一つの具体的な実施形態では、収容管11の第1端部は、開放構造体であるか、又は少なくとも貫通孔(図示せず)を有し、外部空気及び発熱アセンブリ100は該貫通孔を介してエアロゾル生成製品100に入ることができる。 In one embodiment, the heat generating assembly 100 is at least partially inserted into the matrix portion 12, which contains a solid aerosol-generating matrix. The solid aerosol-generating matrix may be an ordered solid aerosol-generating matrix, a disordered solid aerosol-generating matrix, or a particulate solid aerosol-generating matrix. The hollow portion 14 may further contain a support material (not shown) and is used to collect the aerosol. The filter portion 13 contains a filter material and is used to filter impurities from the aerosol. Examples of the support material and filter material in the hollow portion 14 and the filter portion 13 include, but are not limited to, acetate fiber, polylactic acid fiber, polypropylene fiber, paper filter media, etc. In one specific embodiment, the first end of the containment tube 11 is an open structure or has at least a through-hole (not shown) through which external air and the heat generating assembly 100 can enter the aerosol-generating product 100.

他の実施形態において、図3を参照すると、生成されたエアロゾルの温度が高すぎて、ユーザの体験感に影響を与えることを防止するために、中空部14とフィルタ部13との間にさらに冷却材料を有する冷却部15が設置され、冷却材料はポリ乳酸及び他の相変化材料等を含むが、これらに限定されない。 In another embodiment, referring to FIG. 3, to prevent the temperature of the generated aerosol from becoming too high and affecting the user's experience, a cooling section 15 having a cooling material is further installed between the hollow section 14 and the filter section 13, and the cooling material may include, but is not limited to, polylactic acid and other phase change materials.

図4~図6を参照すると、一実施形態において、発熱アセンブリ100は基板20及び導電性トレース30を含み、基板20は発熱領域21を有し、導電性トレース30は発熱領域21に設置される。基板20及び導電性トレース30は、導電性トレース30が通電条件下で熱を発生し、エアロゾル生成マトリックスを加熱するように、エアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されるために使用される。ここで、基板20の形状は柱状又はシート状であってもよく、基板20の材料は絶縁セラミック又は絶縁処理された金属であってもよい。導電性トレース30の材料はアルミニウム及びその合金、銅及びその合金、銀及びその合金、金及びその合金、白金及びその合金、鉄及びその合金、ニッケル及びその合金、チタン及びその合金のうちのいずれかの一種又は複数種であってもよく、物理蒸着(例えば、マグネトロンスパッタリング、真空蒸発、イオンめっき)又は化学蒸着(イオン補助化学堆積、レーザ補助化学蒸着、金属有機化合物堆積)の方式によって基板20の表面に発熱回路が形成される。導電性トレース30はまた、導電性ペーストを印刷及び焼結することによって形成することができる。 4 to 6, in one embodiment, the heating assembly 100 includes a substrate 20 and a conductive trace 30. The substrate 20 has a heating region 21, and the conductive trace 30 is disposed in the heating region 21. The substrate 20 and the conductive trace 30 are at least partially inserted into the aerosol-generating matrix so that the conductive trace 30 generates heat under an electric current and heats the aerosol-generating matrix. The substrate 20 may be shaped like a rod or a sheet, and may be made of an insulating ceramic or an insulating metal. The conductive trace 30 may be made of one or more of aluminum and its alloys, copper and its alloys, silver and its alloys, gold and its alloys, platinum and its alloys, iron and its alloys, nickel and its alloys, and titanium and its alloys. The heating circuit is formed on the surface of the substrate 20 by physical vapor deposition (e.g., magnetron sputtering, vacuum evaporation, ion plating) or chemical vapor deposition (ion-assisted chemical vapor deposition, laser-assisted chemical vapor deposition, metal-organic deposition). The conductive traces 30 can also be formed by printing and sintering a conductive paste.

本出願発明者らは、従来の発熱アセンブリ100は通電条件下で一般的に一つの高温領域31のみを有し、且つ一つの高温領域31は一般的に発熱アセンブリ100の先端部に近い位置にあり、これにより発熱アセンブリ100がエアロゾル生成マトリックスの加熱を不均一にし、加熱効果が低く、且つ生成されたエアロゾル含有量が低くなることを発見した。上記問題を解決するために、本出願が提供する導電性トレース30は、通電条件下で、導電性トレース30が発熱領域21に少なくとも2つの高温領域31を形成するように構成され、それにより発熱アセンブリ100の高温領域31が広く分布され、加熱効果がより良好であり、ユーザの口当たり及び使用体験を向上させることに有利である。 The inventors of the present application have discovered that conventional heating assemblies 100 generally have only one high-temperature area 31 when energized, and that this high-temperature area 31 is generally located near the tip of the heating assembly 100, which causes the heating assembly 100 to heat the aerosol-generating matrix unevenly, resulting in a low heating effect and a low aerosol content. To solve this problem, the conductive trace 30 provided by the present application is configured so that, when energized, the conductive trace 30 forms at least two high-temperature areas 31 in the heating area 21, thereby ensuring that the high-temperature areas 31 of the heating assembly 100 are widely distributed, resulting in a better heating effect and improved mouthfeel and usage experience for the user.

理解できるように、導電性トレース30の材料の抵抗が大きければ大きいほど、通電時に発生される熱量が多くなり、温度が高くなる。一実施形態では、導電性トレース30は、異なる抵抗を有する少なくとも2つの加熱セクションを含み、高抵抗加熱セクションが高温領域31に対応する位置に配置される。別の実施形態では、導電性トレース30の材料は、異なる抵抗を有する少なくとも2つの材料を含み、高温領域31に対応する位置には、より抵抗の大きな材料が設けられる。通電条件下では、高温領域31で発生する温度は、発熱領域21の他の領域の温度よりも高くなる。 As can be appreciated, the more resistive the material of the conductive trace 30, the more heat and temperature will be generated when current is applied. In one embodiment, the conductive trace 30 includes at least two heating sections with different resistances, with the higher resistance heating section located in a position corresponding to the high temperature region 31. In another embodiment, the material of the conductive trace 30 includes at least two materials with different resistances, with the more resistive material located in a position corresponding to the high temperature region 31. Under current-applied conditions, the temperature generated in the high temperature region 31 will be higher than the temperature in other regions of the heat generation region 21.

例えば、導電性トレース30は、発熱領域21に少なくとも2つの高温領域31と複数の低温領域(図示せず)とを形成する。導電性トレース30の材料は銀及び鉄を含み、ここで、鉄の抵抗は銀の抵抗より大きい。鉄は高温領域31に対応する位置に配置され、銀は発熱領域21の他の位置に設置される。 For example, the conductive traces 30 form at least two high-temperature regions 31 and multiple low-temperature regions (not shown) in the heat-generating region 21. The material of the conductive traces 30 includes silver and iron, where the resistance of iron is greater than the resistance of silver. The iron is disposed in positions corresponding to the high-temperature regions 31, and the silver is disposed in other positions in the heat-generating region 21.

例えば、導電性トレース30は、発熱領域21に少なくとも2つの高温領域31、複数の中温領域(図示せず)及び複数の低温領域を形成する。導電性トレース30の材料は銀、金及び鉄を含み、ここで、銀の抵抗が最小であり、鉄の抵抗が最大である。鉄が高温領域31に対応する位置に設置され、金は対応する中温領域の位置に設置され、銀は低温領域に対応する位置に設置される。 For example, the conductive traces 30 form at least two high temperature regions 31, multiple medium temperature regions (not shown), and multiple low temperature regions in the heat generation region 21. The materials of the conductive traces 30 include silver, gold, and iron, where silver has the lowest resistance and iron has the highest resistance. Iron is placed in positions corresponding to the high temperature regions 31, gold is placed in positions corresponding to the medium temperature regions, and silver is placed in positions corresponding to the low temperature regions.

なお、上記中温領域及び低温領域は例示的な説明に過ぎず、具体的には、加熱非燃焼の方式でエアロゾル生成マトリックスを加熱する温度は通常240℃~350℃であり、上記高温領域31の温度は330℃~350℃であり、低温領域の温度は240℃以上であり、即ち、中温領域と低温領域の温度は240℃~330℃であり、且つ中温領域の温度が低温領域の温度より高く、具体的には実際のニーズに応じて設定することができる。 The above-mentioned medium-temperature region and low-temperature region are merely illustrative. Specifically, the temperature at which the aerosol-generating matrix is heated using a heating-non-combustion method is typically 240°C to 350°C, the temperature of the high-temperature region 31 is 330°C to 350°C, and the temperature of the low-temperature region is 240°C or higher. In other words, the temperatures of the medium-temperature region and low-temperature region are 240°C to 330°C, with the temperature of the medium-temperature region being higher than that of the low-temperature region. Specific settings can be made according to actual needs.

別の実施形態では、図5~図8を参照すると、導電性トレース30は一つの材料のみを含み、導電性トレース30は高温領域31に対応する位置で複数回折り曲げ、折り曲げ部32を形成する。ここで、折り曲げ部32の領域における導電性トレース30の形状は鋭角、直角、鈍角、弧状のうちの少なくとも1つ又はそれらの組み合わせであってもよく、ここでは限定されない。具体的には、金属の折り曲げにより折り曲げ部の抵抗が変化し、一般的に抵抗の増加として現れるため、それにより通電条件下で、折り曲げ部32に発生する熱量が多く、温度が高く、それにより発熱領域21に高温領域31が形成される。 In another embodiment, referring to Figures 5 to 8, the conductive trace 30 includes only one material, and is bent multiple times at a position corresponding to the high-temperature region 31 to form a bent portion 32. Here, the shape of the conductive trace 30 in the region of the bent portion 32 may be at least one of an acute angle, a right angle, an obtuse angle, and an arc, or a combination thereof, and is not limited thereto. Specifically, bending the metal changes the resistance of the bent portion, which generally manifests as an increase in resistance. As a result, under electrical current conditions, a large amount of heat is generated at the bent portion 32, and the temperature is high, thereby forming a high-temperature region 31 in the heat-generating region 21.

また、折り曲げ部32における導電性トレース30の分布密度が未折り曲げ領域における導電性トレース30の分布密度よりも大きいので、通電条件下では同じ単位面積の折り曲げ部32は未折り曲げ領域よりも発生する熱量が多く、且つ温度が高くなり、それにより発熱領域21に高温領域31が形成される。 Furthermore, since the distribution density of the conductive traces 30 in the bent portion 32 is greater than the distribution density of the conductive traces 30 in the unbent region, under energized conditions, the bent portion 32 of the same unit area generates more heat and has a higher temperature than the unbent region, thereby forming a high-temperature region 31 in the heat-generating region 21.

図6、図9及び図10を参照すると、発熱アセンブリ100上の各領域の加熱温度が不均一であり、例えば、通電条件下で、発熱アセンブリ100の一端の加熱温度が高く、他端の加熱温度が低く、ユーザの吸引過程において、高温領域31の温度がより高くなり、低温領域の温度がより低くなり、それにより過剰な加熱の危険性があり、高温領域31における導電性トレース30の疲労亀裂及び疲労抵抗の増加を引き起こし、耐用年数を短縮させることを回避するために、一実施形態では、導電性トレース30は、通電条件下で、導電性トレース30が基板20の長手方向に沿った発熱領域21の両端にいずれも少なくとも一つの高温領域31を形成するように構成され、それにより発熱領域21の上下両端がいずれもエアロゾル生成マトリックスを十分に加熱することができ、それにより発熱アセンブリ100は、エアロゾル生成マトリックスを均一、迅速かつより十分に加熱して霧化することができると同時に、過度の加熱、導電性トレース30の疲労亀裂、及び疲労抵抗の増加の危険性を回避する。 6, 9, and 10, if the heating temperature of each region on the heating assembly 100 is uneven, for example, if one end of the heating assembly 100 is heated higher and the other end is heated lower under energized conditions, the temperature of the high-temperature region 31 will become higher and the temperature of the low-temperature region will become lower during the user's inhalation process, which could result in the risk of excessive heating, fatigue cracking of the conductive trace 30 in the high-temperature region 31, and increased fatigue resistance, thereby shortening the service life. To avoid this, in one embodiment, the conductive trace 30 is configured so that, under energized conditions, the conductive trace 30 forms at least one high-temperature region 31 on each end of the heating region 21 along the longitudinal direction of the substrate 20, so that both the upper and lower ends of the heating region 21 can sufficiently heat the aerosol-generating matrix. This allows the heating assembly 100 to uniformly, quickly, and more thoroughly heat and atomize the aerosol-generating matrix, while avoiding the risks of excessive heating, fatigue cracking of the conductive trace 30, and increased fatigue resistance.

いくつかの実施形態において、図6、図9及び図10を参照すると、導電性トレース30は2つのサブ導電性トレース33を含み、2つのサブ導電性トレース33は直列又は並列に配置される。2つのサブ導電性トレース33はいずれも発熱領域21に少なくとも1つの高温領域31を形成する。 In some embodiments, referring to Figures 6, 9, and 10, the conductive trace 30 includes two sub-conductive traces 33, which are arranged in series or parallel. Both sub-conductive traces 33 form at least one high temperature region 31 in the heat generation region 21.

具体的な実施形態において、図6を参照すると、2つのサブ導電性トレース33はいずれも1つの接続端(図示せず)と1つの自由端331を含み、2つのサブ導電性トレース33の接続端が互いに接続され、2つのサブ導電性トレース33の自由端331は電源アセンブリ200の正負極と電気的に接続されることに用いられる。 In a specific embodiment, referring to FIG. 6, each of the two sub-conductive traces 33 includes one connection end (not shown) and one free end 331, the connection ends of the two sub-conductive traces 33 are connected to each other, and the free ends 331 of the two sub-conductive traces 33 are used to electrically connect to the positive and negative poles of the power supply assembly 200.

他の具体的な実施形態において、図9を参照すると、2つのサブ導電性トレース33は端と端とが接続され、環状の導電性トレースが形成される。環状の導電性トレースに2つの延伸部332が設置され、2つの延伸部332は電源アセンブリ200の正負極と電気的に接続されることに用いられる。具体的には、一方の延伸部332は基板20の長手方向に沿って環状の導電性トレースの底端に設置され、他方の延長部332は、基板20の長手方向に沿って環状の導電性トレースの頂部に配置され、且つサブ導電性トレース33が設けられない基板20の他方の表面から基板20の底端まで延在される。例えば、それは、サブ導電性トレース33が設けられる表面の裏面から基板20の底端まで延在される。 In another specific embodiment, referring to FIG. 9 , two sub-conductive traces 33 are connected end-to-end to form a circular conductive trace. Two extensions 332 are provided on the circular conductive trace, and the two extensions 332 are used to electrically connect to the positive and negative poles of the power supply assembly 200. Specifically, one extension 332 is provided at the bottom end of the circular conductive trace along the longitudinal direction of the substrate 20, and the other extension 332 is disposed at the top of the circular conductive trace along the longitudinal direction of the substrate 20 and extends from the other surface of the substrate 20 on which the sub-conductive traces 33 are not provided to the bottom end of the substrate 20. For example, it extends from the back side of the surface on which the sub-conductive traces 33 are provided to the bottom end of the substrate 20.

理解できるように、図10を参照すると、他の並列の実施形態において、2つの延伸部332は基板20の長手方向に沿っていずれもサブ導電性トレース33の中央部に設置され、且つ間隔を置いて設置される。例えば2つの延長部332は、サブ導電性トレース33が設けられない基板20の他方の表面から基板20の底端まで延在され、電源アセンブリ200の正負極と電気的に接続されるために使用される。いくつかの実施形態では、図6及び図11を参照すると、2つのサブ導電性トレース33はそれぞれ基板20の中心線Mの両側に配置され、且つ基板20の中心線Mに対して対称又は非対称に設置される。ここで、基板20の中心線Mは、基板20の長手方向に沿った中心線を表す。基板20における2つのサブ導電性トレース33の位置を調整することにより、加熱効果がより良好になり、それにより良好な吸引体験を実現できる。 As can be seen, referring to FIG. 10, in another parallel embodiment, two extensions 332 are both located at the center of the sub-conductive trace 33 along the longitudinal direction of the substrate 20 and are spaced apart. For example, the two extensions 332 extend from the other surface of the substrate 20, where the sub-conductive trace 33 is not provided, to the bottom end of the substrate 20, and are used to electrically connect to the positive and negative poles of the power supply assembly 200. In some embodiments, referring to FIGS. 6 and 11, the two sub-conductive traces 33 are respectively located on either side of the center line M of the substrate 20 and are located symmetrically or asymmetrically with respect to the center line M of the substrate 20. Here, the center line M of the substrate 20 represents the center line along the longitudinal direction of the substrate 20. Adjusting the positions of the two sub-conductive traces 33 on the substrate 20 can improve the heating effect, thereby achieving a better suction experience.

図6を参照すると、2つのサブ導電性トレース33は基板20の中心線Mの両側にそれぞれ設置され、且つ基板20の中心線Mに対して非対称に設置される。2つのサブ導電性トレース33はいずれも通電条件下で高温領域31を形成できる一つの折り曲げ部32を含み、且つ折り曲げ部32の一方は、基板20の長手方向に沿って、基板20の中心線Mからずれた基板20の頂端位置に設置され、折り曲げ部32の他方は、基板20の長手方向に沿って基板20の中心線Mからずれた基板20の底端位置に設置される。具体的には、サブ導電性トレース33の一方が基板20の長手方向に沿った発熱領域21の一端に一つの高温領域31を形成し、サブ導電性トレース33の他方が基板20の長手方向に沿った発熱領域21の他端に一つの高温領域31を形成し、それにより発熱アセンブリ100がエアロゾル生成マトリックスをより均一に加熱し、より良好な吸引体験を実現できる。 Referring to FIG. 6 , the two sub-conductive traces 33 are disposed on either side of the center line M of the substrate 20, and are disposed asymmetrically with respect to the center line M of the substrate 20. Each of the two sub-conductive traces 33 includes a bent portion 32 that can form a high-temperature region 31 under an energized condition. One of the bent portions 32 is disposed along the longitudinal direction of the substrate 20 at a top end position of the substrate 20 offset from the center line M of the substrate 20, and the other bent portion 32 is disposed along the longitudinal direction of the substrate 20 at a bottom end position of the substrate 20 offset from the center line M of the substrate 20. Specifically, one of the sub-conductive traces 33 forms a high-temperature region 31 at one end of the heat-generating region 21 along the longitudinal direction of the substrate 20, and the other sub-conductive trace 33 forms a high-temperature region 31 at the other end of the heat-generating region 21 along the longitudinal direction of the substrate 20, thereby enabling the heating assembly 100 to heat the aerosol-generating matrix more uniformly and achieve a better inhalation experience.

図11を参照すると、2つのサブ導電性トレース33は基板20の中心線Mの両側にそれぞれ設置され、且つ基板20の中心線Mに対して対称的に設置される。2つのサブ導電性トレース33はいずれも通電条件下で高温領域31を形成できる一つの折り曲げ部32を含み、且つ2つの折り曲げ部32は基板20の中心線Mに対して対称的に設置される。具体的には、サブ導電性トレース33の一方が発熱領域21の一方の側に高温領域31を形成し、サブ導電性トレース33の他方が発熱領域21の他方の側に高温領域31を形成し、それにより発熱アセンブリ100がエアロゾル生成マトリックスをより十分に加熱し、より良好な吸引体験を実現する。 Referring to FIG. 11 , two sub-conductive traces 33 are respectively arranged on either side of the center line M of the substrate 20 and are arranged symmetrically with respect to the center line M of the substrate 20. Each of the two sub-conductive traces 33 includes a bent portion 32 that can form a high-temperature region 31 under an energized condition, and the two bent portions 32 are arranged symmetrically with respect to the center line M of the substrate 20. Specifically, one of the sub-conductive traces 33 forms a high-temperature region 31 on one side of the heat-generating region 21, and the other sub-conductive trace 33 forms a high-temperature region 31 on the other side of the heat-generating region 21, thereby enabling the heat-generating assembly 100 to more fully heat the aerosol-generating matrix and achieving a better inhalation experience.

一実施形態では、基板20はさらに導電性トレース30が設置されていない非発熱領域22(図5参照)を含み、発熱領域21と非発熱領域22は基板20の長手方向に沿って隣接して設置される。具体的には、非発熱領域22の少なくとも一部はハウジング301に固定的に接続されるために使用され、且つ導電性トレース30と電源アセンブリ200との間の接続媒体は非発熱領域22に設置される。ここで、接続媒体は金属ワイヤ又は導電性トレース30と電源アセンブリ200とを接続するための導電性コーティングであってもよい。金属ワイヤまたは導電性コーティングの存在によって、非発熱領域22は、通電条件下では全く発熱しないわけではなく、依然として少量の熱が発生するが、無視できることが理解されるであろう。 In one embodiment, the substrate 20 further includes a non-heat-generating area 22 (see FIG. 5) where the conductive traces 30 are not provided, and the heat-generating area 21 and the non-heat-generating area 22 are adjacent to each other along the longitudinal direction of the substrate 20. Specifically, at least a portion of the non-heat-generating area 22 is used for fixed connection to the housing 301, and a connection medium between the conductive traces 30 and the power supply assembly 200 is provided in the non-heat-generating area 22. Here, the connection medium may be a metal wire or a conductive coating for connecting the conductive traces 30 and the power supply assembly 200. It will be understood that the presence of the metal wire or conductive coating does not mean that the non-heat-generating area 22 does not generate heat at all under energized conditions; a small amount of heat is still generated, but this can be ignored.

いくつかの実施形態では、発熱アセンブリ100はさらに取付座(図示せず)を含み、取付座は発熱アセンブリ100に固定的に接続され、それにより該取付座を介して発熱アセンブリ100がハウジング301内に取り付けられる。具体的には、取付座の材料は融点が160度以上の有機材料又は無機材料を採用することができる。取付座は具体的には係止構造又は接着剤によって発熱アセンブリ100に固定され、接着剤は高温に耐える接着剤であってもよい。 In some embodiments, the heat generating assembly 100 further includes a mounting seat (not shown) that is fixedly connected to the heat generating assembly 100, thereby mounting the heat generating assembly 100 within the housing 301 via the mounting seat. Specifically, the material of the mounting seat can be an organic or inorganic material with a melting point of 160°C or higher. Specifically, the mounting seat is fixed to the heat generating assembly 100 by a locking structure or adhesive, which may be an adhesive that can withstand high temperatures.

一実施形態では、図4を参照すると、非発熱領域22から離れた発熱領域21の端部に先端部211が形成され、それにより発熱アセンブリ100がエアロゾル生成製品10に挿入されるときの抵抗を低減する。 In one embodiment, referring to FIG. 4, a tip 211 is formed at the end of the heating region 21 away from the non-heating region 22, thereby reducing resistance when the heating assembly 100 is inserted into the aerosol-generating product 10.

一実施形態では、図5を参照すると、発熱アセンブリ100はさらに非発熱領域22に間隔を置いて設置される第1電極34及び第2電極35を含み、第1電極34及び第2電極35は導電性トレース30を電源アセンブリ200に電気的に接続することに用いられる。第1電極34及び第2電極35の一方は、導電性トレース30の第1端部に電気的に接続され、第1電極34及び第2電極35の他方は、導電性トレース30の第2端部に電気的に接続される。具体的には、導電性トレース30が閉じられていない導電性トレース30又は2本の直列に接続されたサブ導電性トレース33からなる場合、第1電極34及び第2電極35の一方は導電性トレース30の一方の自由端331に電気的に接続され、第1電極34及び第2電極35の他方は導電性トレース30の他方の自由端331に電気的に接続される。導電性トレース30が2本の並列に接続されたサブ導電性トレース33からなる場合、第1電極34及び第2電極35の一方は環状の導電性トレースの一方の延伸部332に電気的に接続され、第1電極34及び第2電極35の他方は環状の導電性トレースの他方の延伸部332に電気的に接続される。本実施形態において、第1電極34及び第2電極35はいずれも導電性リード線である。 5, in one embodiment, the heating assembly 100 further includes a first electrode 34 and a second electrode 35 spaced apart in the non-heating region 22, the first electrode 34 and the second electrode 35 being used to electrically connect the conductive trace 30 to the power supply assembly 200. One of the first electrode 34 and the second electrode 35 is electrically connected to a first end of the conductive trace 30, and the other of the first electrode 34 and the second electrode 35 is electrically connected to a second end of the conductive trace 30. Specifically, when the conductive trace 30 is an open conductive trace 30 or two serially connected sub-conductive traces 33, one of the first electrode 34 and the second electrode 35 is electrically connected to one free end 331 of the conductive trace 30, and the other of the first electrode 34 and the second electrode 35 is electrically connected to the other free end 331 of the conductive trace 30. When the conductive trace 30 consists of two sub-conductive traces 33 connected in parallel, one of the first electrode 34 and the second electrode 35 is electrically connected to one extension 332 of the annular conductive trace, and the other of the first electrode 34 and the second electrode 35 is electrically connected to the other extension 332 of the annular conductive trace. In this embodiment, both the first electrode 34 and the second electrode 35 are conductive lead wires.

一実施形態では、図5を参照すると、発熱アセンブリ100は保護層36をさらに含み、保護層36は基板20にコーティングされ、且つ導電性トレース30、第1電極34および第2電極35を覆って、エアロゾル生成マトリックスを加熱する際に形成されるエアロゾルが第1電極34、第2電極35および導電性トレース30に損傷を与えるのを防ぐ。ここで、保護層36はガラスグレーズ層であってもよい。 In one embodiment, referring to FIG. 5, the heating assembly 100 further includes a protective layer 36 coated on the substrate 20 and covering the conductive traces 30, the first electrode 34, and the second electrode 35 to prevent aerosols formed upon heating the aerosol-generating matrix from damaging the first electrode 34, the second electrode 35, and the conductive traces 30. Here, the protective layer 36 may be a glass glaze layer.

具体的な実施形態において、保護層36が基板20に導電性トレース30、第1電極34及び第2電極35が設置される表面のみに塗布され、それにより導電性トレース30、第1電極34及び第2電極35が損傷すること又は脱落することを防止する。 In a specific embodiment, the protective layer 36 is applied only to the surface of the substrate 20 on which the conductive traces 30, the first electrode 34, and the second electrode 35 are disposed, thereby preventing the conductive traces 30, the first electrode 34, and the second electrode 35 from being damaged or falling off.

別の実施形態では、保護層36はまた、基板20全体を覆うことができ、それによって発熱アセンブリ100全体を保護するとともに、発熱アセンブリ100が平滑表面を有し、発熱アセンブリ100がエアロゾル生成製品100に挿入された際の抵抗をさらに低減する。 In another embodiment, the protective layer 36 can also cover the entire substrate 20, thereby protecting the entire heat generating assembly 100 and providing the heat generating assembly 100 with a smooth surface, further reducing resistance when the heat generating assembly 100 is inserted into the aerosol generating product 100.

一実施形態では、基板20は絶縁基板であり、例えば、基板20はシート状の絶縁セラミックであり、導電性トレース30は絶縁基板の一つの表面に設置される。ここで、絶縁セラミックからなる基板20の熱伝導率は4~18W/(m・k)であってもよく、曲げ強度が600MPa以上であってもよく、熱的安定性が450度を超えてもよく、耐火性が1450度より高くてもよい。ここで、基板20はさらにZTA材料(ジルコニア強化アルミナセラミック)又はMTA(ムライトとアルミナの複合体)であってもよい。 In one embodiment, the substrate 20 is an insulating substrate, for example, the substrate 20 is a sheet-shaped insulating ceramic, and the conductive trace 30 is disposed on one surface of the insulating substrate. Here, the substrate 20 made of insulating ceramic may have a thermal conductivity of 4 to 18 W/(m·k), a bending strength of 600 MPa or more, thermal stability exceeding 450°C, and a fire resistance higher than 1450°C. Here, the substrate 20 may also be a ZTA material (zirconia-toughened alumina ceramic) or MTA (a composite of mullite and alumina).

他の実施形態において、基板20はさらに絶縁処理されていない導電性基板23を含むことができ、例えば、基板20はシート状の金属基板及び金属基板の表面に設置された絶縁層24を含む。導電性トレース30は絶縁層24の導電性基板23から離れた側に設置される。発熱アセンブリ100の強度を高め、発熱アセンブリ100の屈曲や破断を防止するとともに、導電性トレース30に通電した際に発生する熱を基板20と接触するエアロゾル生成マトリックスに拡散させ、さらにエアロゾル生成マトリックスの受熱均一性を向上させることができる。基板20の材質はさらに新型複合ジルコニア材料であってもよく、該新規複合ジルコニア基板20は導電性トレース30によって発生される熱量を保温及び伝熱することができ、それにより発熱アセンブリ100のエネルギー利用率を向上させる。 In another embodiment, the substrate 20 can further include an uninsulated conductive substrate 23. For example, the substrate 20 can include a sheet-like metal substrate and an insulating layer 24 disposed on the surface of the metal substrate. The conductive traces 30 are disposed on the side of the insulating layer 24 away from the conductive substrate 23. This increases the strength of the heating assembly 100, preventing bending or breakage of the heating assembly 100, and also allows heat generated when current is applied to the conductive traces 30 to be diffused to the aerosol-generating matrix in contact with the substrate 20, further improving the heat-receiving uniformity of the aerosol-generating matrix. The material of the substrate 20 can also be a novel composite zirconia material, which can retain and transfer the heat generated by the conductive traces 30, thereby improving the energy utilization efficiency of the heating assembly 100.

以上は本出願の実施形態であって、本出願の特許範囲を制限するものではなく、本出願の明細書及び図面の内容を利用して行われる等価構造又は等価プロセス変換、又は他の関連する技術分野に直接又は間接的に適用されるものは、いずれも同様に本出願の特許保護範囲内に含まれる。 The above are embodiments of the present application and do not limit the patent scope of the present application. Any equivalent structure or equivalent process transformation made using the contents of the specification and drawings of the present application, or anything directly or indirectly applicable to other related technical fields, is similarly included within the patent protection scope of the present application.

Claims (12)

基板及び導電性トレースを含む発熱アセンブリであって、
前記基板は発熱領域を有し、
前記導電性トレースは前記発熱領域に設置され、前記基板及び前記導電性トレースは、前記導電性トレースが通電条件下で熱を発生してエアロゾル生成マトリックスを加熱するためにエアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されるために使用され、
ここで、前記導電性トレースは、通電条件下で前記導電性トレースが前記発熱領域に少なくとも2つの高温領域を形成するように構成され
前記導電性トレースは、第1電極及び第2電極のみに電気的に接続され、前記第1電極及び前記第2電極は、電源アセンブリに電気的に接続され、
少なくとも2つの前記高温領域は前記基板の中心線の両側にそれぞれ設置され、且つ前記基板の中心線に対して非対称に設置され、前記導電性トレースにおいて、少なくとも2つの前記高温領域の間に低温領域が設置され、
前記高温領域の温度は330℃~350℃であり、前記低温領域の温度は240℃以上であることを特徴とする発熱アセンブリ。
A heat generating assembly including a substrate and conductive traces,
the substrate has a heat generating region;
the conductive trace is disposed in the heat generating region, and the substrate and the conductive trace are adapted to be at least partially inserted into the aerosol-generating matrix so that the conductive trace generates heat under an energized condition to heat the aerosol-generating matrix;
wherein the conductive traces are configured such that under an energized condition, the conductive traces form at least two high temperature regions in the heat generating region ;
the conductive traces are electrically connected only to a first electrode and a second electrode, the first electrode and the second electrode being electrically connected to a power supply assembly;
The at least two high temperature regions are located on either side of a centerline of the substrate, and are asymmetrically located with respect to the centerline of the substrate, and a low temperature region is located between the at least two high temperature regions in the conductive trace;
A heat generating assembly, wherein the temperature of the high temperature region is 330°C to 350°C, and the temperature of the low temperature region is 240°C or higher .
前記導電性トレースは、通電条件下で、前記導電性トレースが前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の両端にいずれも少なくとも1つの高温領域を形成するように構成されることを特徴とする請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heat-generating assembly of claim 1, wherein the conductive traces are configured such that, under energized conditions, the conductive traces form at least one high-temperature region on each end of the heat-generating region along the longitudinal direction of the substrate. 前記導電性トレースは、2つのサブ導電性トレースを含み、2つの前記サブ導電性トレースは直列または並列に配置されることを特徴とする請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating assembly of claim 1, wherein the conductive trace includes two sub-conductive traces, the two sub-conductive traces being arranged in series or in parallel. 2つの前記サブ導電性トレースは、前記基板の中心線の両側にそれぞれ設置され、且つ前記基板の中心線に対し非対称に設置されることを特徴とする請求項3に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating assembly of claim 3 , wherein the two sub-conductive traces are located on either side of the centerline of the substrate and are asymmetrically located with respect to the centerline of the substrate. 2つの前記サブ導電性トレースの一方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の一端に一つの前記高温領域を形成し、2つの前記サブ導電性トレースの他方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の他端に一つの高温領域を形成するように構成されることを特徴とする請求項4に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating assembly of claim 4, wherein one of the two sub-conductive traces is configured to form one high temperature area at one end of the heat generating area along the longitudinal direction of the substrate, and the other of the two sub-conductive traces is configured to form one high temperature area at the other end of the heat generating area along the longitudinal direction of the substrate. 高温領域の位置に対応する前記導電性トレースは、複数回折り曲げられることを特徴とする請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating assembly of claim 1, characterized in that the conductive trace corresponding to the location of the high temperature area is bent multiple times. 前記基板はさらに前記導電性トレースが設置されていない非発熱領域を含み、前記発熱領域及び前記非発熱領域は前記基板の長手方向に沿って隣接して設置され、前記非発熱領域から離れた前記発熱領域の一端に先端が形成される請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heat-generating assembly of claim 1, wherein the substrate further includes a non-heat-generating area where the conductive traces are not located, the heat-generating area and the non-heat-generating area are located adjacent to each other along the longitudinal direction of the substrate, and a tip is formed at one end of the heat-generating area away from the non-heat-generating area. 前記第1電極及び前記第2電極は、前記非発熱領域に間隔を置いて設置さ、前記第1電極及び前記第2電極のうちの一方は前記導電性トレースの第1端に電気的に接続され、前記第1電極及び前記第2電極のうちの他方は前記導電性トレースの第2端に電気的に接続されることを特徴とする請求項7に記載の発熱アセンブリ。 8. The heat generating assembly of claim 7, wherein the first electrode and the second electrode are spaced apart in the non-heat generating region, one of the first electrode and the second electrode is electrically connected to a first end of the conductive trace, and the other of the first electrode and the second electrode is electrically connected to a second end of the conductive trace. 前記発熱アセンブリは、保護層をさらに含み、前記保護層は、前記基板にコーティングされ、且つ前記導電性トレース、前記第1電極および前記第2電極を覆うことを特徴とする請求項8に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating assembly of claim 8, further comprising a protective layer coated on the substrate and covering the conductive traces, the first electrode, and the second electrode. 前記基板は絶縁基板であることを特徴とする請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating assembly of claim 1, wherein the substrate is an insulating substrate. 前記基板は導電性基板及び前記導電性基板の表面に配置された絶縁層を含み、前記導電性トレースは前記導電性基板から離れた前記絶縁層の側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heat-generating assembly of claim 1, wherein the substrate includes a conductive substrate and an insulating layer disposed on the surface of the conductive substrate, and the conductive traces are disposed on the side of the insulating layer away from the conductive substrate. ハウジングと、前記ハウジング内に設置された発熱アセンブリ及び電源アセンブリと、を含むエアロゾル生成装置であって、ここで、前記電源アセンブリは、前記発熱アセンブリに電気的に接続され、前記発熱アセンブリに電力を供給することに用いられ、前記発熱アセンブリは請求項1~11のいずれか一項に記載の発熱アセンブリであることを特徴とするエアロゾル生成装置。 An aerosol generating device comprising a housing, a heating assembly and a power supply assembly installed within the housing, wherein the power supply assembly is electrically connected to the heating assembly and is used to supply power to the heating assembly, and the heating assembly is the heating assembly described in any one of claims 1 to 11.
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