JP7828461B2 - 発熱アセンブリ及びエアロゾル生成装置 - Google Patents

Description

本出願は霧化の技術分野に関し、特に発熱アセンブリ及びエアロゾル生成装置に関する。

エアロゾル生成装置は、エアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化するために使用され、例えば、特定の香気を有する植物の葉類の固体マトリックスを加熱非燃焼方式で焼成して、葉系の固体マトリックスが焼成されてエアロゾルを形成する。

現在、エアロゾル生成装置におけるほとんどの発熱アセンブリは中心加熱方式によってエアロゾル生成マトリックスを加熱する。

しかし、従来の発熱アセンブリはエアロゾル生成マトリックスを不均一に加熱するため、ユーザの体験感が良好ではない。

上記問題に鑑みて、本出願は発熱アセンブリ及びエアロゾル生成装置を提供し、発熱アセンブリの加熱が不均一であり、ユーザの体験感が良好でないという従来技術の問題を解決する。

上記技術的問題を解決するために、本出願は発熱アセンブリを提供し、発熱アセンブリは基板と導電性トレースを含み、前記基板は発熱領域を有し、前記導電性トレースは前記発熱領域に設置され、前記基板および前記導電性トレースは、前記導電性トレースが通電条件下で熱を発生してエアロゾル生成マトリックスを加熱するためにエアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されるために使用され、ここで、前記導電性トレースは、通電条件下で前記導電性トレースが前記発熱領域に少なくとも2つの高温領域を形成するように構成される。

一実施形態では、前記導電性トレースは、通電条件下で、前記導電性トレースが前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の両端にいずれも少なくとも1つの高温領域を形成するように構成される。

一実施形態では、前記導電性トレースは、2つのサブ導電性トレースを含み、2つの前記サブ導電性トレースは直列または並列に配置される。

一実施形態では、2つの前記サブ導電性トレースは、それぞれ前記基板の中心線の両側に設置され、且つ前記基板の中心線に対して対称的又は非対称に設置される。

一実施形態では、前記サブ導電性トレースの一方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の一端に一つの前記高温領域を形成し、前記サブ導電性トレースの他方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の他端に一つの高温領域を形成するように構成される。

一実施形態では、前記導電性トレースは、高温領域に対応する位置で複数回折り曲げられる。

一実施形態において、前記基板はさらに前記導電性トレースが設置されていない非発熱領域を含み、前記発熱領域及び前記非発熱領域は前記基板の長手方向に沿って隣接して設置され、前記非発熱領域から離れた前記発熱領域の一端に先端が形成される。

一実施形態において、前記発熱アセンブリは、さらに前記非発熱領域に間隔を置いて設置された第１電極及び第２電極を含み、電源アセンブリに電気的に接続することに用いられ、前記第１電極及び前記第２電極のうちの一方は前記導電性トレースの第１端に電気的に接続され、前記第１電極及び前記第２電極のうちの他方は前記導電性トレースの第2端に電気的に接続される。

一実施形態では、前記発熱アセンブリは、保護層をさらに含み、前記保護層は、前記基板にコーティングされ、且つ前記導電性トレース、前記第1電極および前記第2電極を覆う。

いくつかの実施形態では、前記基板は絶縁基板である。

いくつかの実施形態では、前記基板は導電性基板及び前記導電性基板の表面に配置された絶縁層を含み、前記導電性トレースは前記導電性基板から離れた前記絶縁層の側に配置される。

上記技術的課題を解決するために、本出願はさらにエアロゾル生成装置を提供し、エアロゾル生成装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に設置された発熱アセンブリ及び電源アセンブリと、を含み、ここで、前記電源アセンブリは前記発熱アセンブリに電気的に接続され、前記発熱アセンブリに電力を供給することに用いられ、前記発熱アセンブリは前記いずれか一項に記載の発熱アセンブリである。

従来技術とは異なり、本出願が提供する発熱アセンブリ及びエアロゾル生成装置は、基板及び導電性トレースを含み、基板は発熱領域を有し、導電性トレースは発熱領域に設置され、基板及び導電性トレースは、導電性トレースが通電条件下で熱を発生し、エアロゾル生成マトリックスを加熱するために、エアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されることに用いられる。ここで、導電性トレースは、通電条件下で、導電性トレースが発熱領域に少なくとも2つの高温領域を形成するように配置され、それにより発熱アセンブリの加熱をより均一にし、ユーザの体験感を向上させる。

本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の構造模式図である。 本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の特定の角度に沿った断面図である。 本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成製品の構造模式図である。 本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。 本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの分解図である。 本出願の一実施形態に係る発熱領域に高温領域を形成する導電性トレースの折り曲げ部の構造模式図である。 本出願の一実施形態に係る導電性トレースの構造模式図である。 本出願の別の実施形態に係る導電性トレースの構造模式図である。 本出願の他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。 本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。 本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。

以下、本出願の実施形態の図面を参照しながら本出願の実施形態の技術方案を明確且つ完全に説明する。理解されるように、記載された実施形態は、本出願の実施形態の一部にすぎず、それらのすべてではない。本出願の実施形態に基づいて、当業者が進歩性のある労働を必要とせずに取得するすべての他の実施形態は、いずれも本出願の保護範囲に属する。

本出願における「第１」、「第２」および「第３」という用語は、説明の目的でのみ使用されており、相対的な重要性を示しまたは暗示したり、示された技術的特徴の数を暗示したりすると解釈されるべきではない。したがって、「第１」、「第２」、および「第３」として定義される特徴は、これらの特徴の少なくとも１つを明示的または暗黙的に含むことができる。本出願の説明において、「複数」とは、別段の明確かつ具体的な定義がない限り、少なくとも二つ、例えば二つ、三つなどを意味する。本出願の実施形態におけるすべての方向表示（上、下、左、右、前、後．．．．．．）は、ある特定の姿勢（図面に示されているような）における各構成要素間の相対的な位置関係、スポーツ状況などを説明するためにのみ使用され、特定の姿勢が変化すると、それに応じて方向指示も変化する。さらに、用語「含む」および「有する」およびそれらの変形は、非排他的な包含をカバーすることを意図している。例えば、一連のステップまたはユニットを含むプロセス、方法、システム、製品、またはデバイスは、リストされたステップまたはユニットに限定されず、オプションでリストされていないステップまたはユニットも含むか、またはオプションで他のステップまたはユニットも含み、またはそのようなプロセス、方法、製品、またはデバイスに固有の他のステップ或いはユニットを含む。

本明細書における「実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、または特性が本出願の少なくとも１つの実施形態に含まれ得ることを意味する。本明細書の様々な場所でのこの語句の出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を指すわけではなく、他の実施形態と相互に排他的な独立した実施形態または代替実施形態ではない。当業者であれば、本明細書に記載の実施形態を他の実施形態と組み合わせることができることを明示的にも暗黙的にも理解することができる。

図１～図１１を参照すると、図1は本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の構造模式図であり、図２は本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成装置の特定の角度に沿った断面図であり、図３は本出願の一実施形態に係るエアロゾル生成製品の構造模式図であり、図４は本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、図５は本出願の一実施形態に係る発熱アセンブリの分解図であり、図６は本出願の一実施形態に係る発熱領域に高温領域を形成する導電性トレースの折り曲げ部の構造模式図であり、図７は本出願の一実施形態に係る導電性トレースの構造模式図であり、図８は本出願の別の実施形態に係る導電性トレースの構造模式図であり、図９は本出願の他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、図１０は本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、図１１は本出願のさらに他の実施形態に係る発熱アセンブリの構造模式図である。

図1～図2を参照すると、エアロゾル生成装置３００は、エアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化するために使用されることができる。エアロゾル生成装置３００は、様々な分野、例えば、医療霧化、美容霧化及び娯楽用喫煙などの分野で使用されることができる。具体的には、エアロゾル生成装置３００はハウジング３０１と、ハウジング３０１内に設置された発熱アセンブリ１００及び電源アセンブリ２００と、を含む。発熱アセンブリ１００はエアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化し、エアロゾルを形成することに用いられる。電源アセンブリ２００は、電池２０１、気流センサ(図示せず)及びコントローラ(図示せず)を含む。電源アセンブリ２００は、発熱アセンブリ１００に電力を供給するために用いられ、且つエアロゾル生成マトリックスを加熱して霧化し、エアロゾルを形成するように発熱アセンブリ１００の動作を制御する。ここで、気流センサはエアロゾル生成装置３００における気流の変化を検出するために用いられ、コントローラは気流センサによって検出された気流の変化に基づいて電池２０１を作動させて、発熱アセンブリ１００に給電する。別の任意の実施形態において、気流センサがなくてもよく、コントローラはユーザによって入力された制御信号に基づいて電池２０１を作動させて、発熱アセンブリ１００に給電する。

一実施形態では、発熱アセンブリ１００は、エアロゾル生成物品１００に少なくとも部分的に挿入される。具体的には、エアロゾル生成製品１０は収容管１１及び収容管１１内に設置されたエアロゾル生成マトリックスを含む。ここで、エアロゾル生成マトリックスは特定の香りを有する植物葉類の固体エアロゾル生成マトリックスであってもよい。収容管１１は複数のセクションを有する円筒状の構造であってもよく、収容管１１の第１端部の内にエアロゾル生成マトリックスが設置されてマトリックス部１２が形成され、第１端部と対向する第2端部の内にフィルタ材料(図示せず)が配置されてフィルタ部１３が形成され、マトリックス部１２とフィルタ部ト１３との間に中空部１４が形成される。

一実施形態において、発熱アセンブリ１００はマトリックス部１２に少なくとも部分的に挿入され、マトリックス部１２に固体エアロゾル生成マトリックスが収容され、固体エアロゾル生成マトリックスの形態は秩序固体エアロゾル生成マトリックス、無秩序固体エアロゾル生成マトリックス及び粒子固体エアロゾル生成マトリックスに限定されない。中空部１４にはさらに支持材料(図示せず)を収容されることができ、中空部１４はエアロゾルを収集するために使用される。フィルタ部１３にはフィルタ材料を収容され、フィルタ部１３はエアロゾルの不純物を濾過するために使用される。中空部１４およびフィルタ部１３における支持材料およびフィルタ材料は、酢酸繊維、ポリ乳酸繊維、ポリプロピレン繊維、紙濾材などを含むが、これらに限定されない。一つの具体的な実施形態では、収容管１１の第１端部は、開放構造体であるか、又は少なくとも貫通孔(図示せず)を有し、外部空気及び発熱アセンブリ１００は該貫通孔を介してエアロゾル生成製品１００に入ることができる。

他の実施形態において、図3を参照すると、生成されたエアロゾルの温度が高すぎて、ユーザの体験感に影響を与えることを防止するために、中空部１４とフィルタ部１３との間にさらに冷却材料を有する冷却部１５が設置され、冷却材料はポリ乳酸及び他の相変化材料等を含むが、これらに限定されない。

図４～図６を参照すると、一実施形態において、発熱アセンブリ１００は基板２０及び導電性トレース３０を含み、基板２０は発熱領域２１を有し、導電性トレース３０は発熱領域２１に設置される。基板２０及び導電性トレース３０は、導電性トレース３０が通電条件下で熱を発生し、エアロゾル生成マトリックスを加熱するように、エアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されるために使用される。ここで、基板２０の形状は柱状又はシート状であってもよく、基板２０の材料は絶縁セラミック又は絶縁処理された金属であってもよい。導電性トレース３０の材料はアルミニウム及びその合金、銅及びその合金、銀及びその合金、金及びその合金、白金及びその合金、鉄及びその合金、ニッケル及びその合金、チタン及びその合金のうちのいずれかの一種又は複数種であってもよく、物理蒸着(例えば、マグネトロンスパッタリング、真空蒸発、イオンめっき)又は化学蒸着(イオン補助化学堆積、レーザ補助化学蒸着、金属有機化合物堆積)の方式によって基板２０の表面に発熱回路が形成される。導電性トレース３０はまた、導電性ペーストを印刷及び焼結することによって形成することができる。

本出願発明者らは、従来の発熱アセンブリ１００は通電条件下で一般的に一つの高温領域３１のみを有し、且つ一つの高温領域３１は一般的に発熱アセンブリ１００の先端部に近い位置にあり、これにより発熱アセンブリ１００がエアロゾル生成マトリックスの加熱を不均一にし、加熱効果が低く、且つ生成されたエアロゾル含有量が低くなることを発見した。上記問題を解決するために、本出願が提供する導電性トレース３０は、通電条件下で、導電性トレース３０が発熱領域２１に少なくとも2つの高温領域３１を形成するように構成され、それにより発熱アセンブリ１００の高温領域３１が広く分布され、加熱効果がより良好であり、ユーザの口当たり及び使用体験を向上させることに有利である。

理解できるように、導電性トレース３０の材料の抵抗が大きければ大きいほど、通電時に発生される熱量が多くなり、温度が高くなる。一実施形態では、導電性トレース３０は、異なる抵抗を有する少なくとも2つの加熱セクションを含み、高抵抗加熱セクションが高温領域３１に対応する位置に配置される。別の実施形態では、導電性トレース３０の材料は、異なる抵抗を有する少なくとも2つの材料を含み、高温領域３１に対応する位置には、より抵抗の大きな材料が設けられる。通電条件下では、高温領域３１で発生する温度は、発熱領域２１の他の領域の温度よりも高くなる。

例えば、導電性トレース３０は、発熱領域２１に少なくとも2つの高温領域３１と複数の低温領域(図示せず)とを形成する。導電性トレース３０の材料は銀及び鉄を含み、ここで、鉄の抵抗は銀の抵抗より大きい。鉄は高温領域３１に対応する位置に配置され、銀は発熱領域２１の他の位置に設置される。

例えば、導電性トレース３０は、発熱領域２１に少なくとも2つの高温領域３１、複数の中温領域(図示せず)及び複数の低温領域を形成する。導電性トレース３０の材料は銀、金及び鉄を含み、ここで、銀の抵抗が最小であり、鉄の抵抗が最大である。鉄が高温領域３１に対応する位置に設置され、金は対応する中温領域の位置に設置され、銀は低温領域に対応する位置に設置される。

なお、上記中温領域及び低温領域は例示的な説明に過ぎず、具体的には、加熱非燃焼の方式でエアロゾル生成マトリックスを加熱する温度は通常２４０℃～３５０℃であり、上記高温領域３１の温度は３３０℃～３５０℃であり、低温領域の温度は２４０℃以上であり、即ち、中温領域と低温領域の温度は２４０℃～３３０℃であり、且つ中温領域の温度が低温領域の温度より高く、具体的には実際のニーズに応じて設定することができる。

別の実施形態では、図５～図８を参照すると、導電性トレース３０は一つの材料のみを含み、導電性トレース３０は高温領域３１に対応する位置で複数回折り曲げ、折り曲げ部３２を形成する。ここで、折り曲げ部３２の領域における導電性トレース３０の形状は鋭角、直角、鈍角、弧状のうちの少なくとも1つ又はそれらの組み合わせであってもよく、ここでは限定されない。具体的には、金属の折り曲げにより折り曲げ部の抵抗が変化し、一般的に抵抗の増加として現れるため、それにより通電条件下で、折り曲げ部３２に発生する熱量が多く、温度が高く、それにより発熱領域２１に高温領域３１が形成される。

また、折り曲げ部３２における導電性トレース３０の分布密度が未折り曲げ領域における導電性トレース３０の分布密度よりも大きいので、通電条件下では同じ単位面積の折り曲げ部３２は未折り曲げ領域よりも発生する熱量が多く、且つ温度が高くなり、それにより発熱領域２１に高温領域３１が形成される。

図６、図９及び図１０を参照すると、発熱アセンブリ１００上の各領域の加熱温度が不均一であり、例えば、通電条件下で、発熱アセンブリ１００の一端の加熱温度が高く、他端の加熱温度が低く、ユーザの吸引過程において、高温領域３１の温度がより高くなり、低温領域の温度がより低くなり、それにより過剰な加熱の危険性があり、高温領域３１における導電性トレース３０の疲労亀裂及び疲労抵抗の増加を引き起こし、耐用年数を短縮させることを回避するために、一実施形態では、導電性トレース３０は、通電条件下で、導電性トレース３０が基板２０の長手方向に沿った発熱領域２１の両端にいずれも少なくとも一つの高温領域３１を形成するように構成され、それにより発熱領域２１の上下両端がいずれもエアロゾル生成マトリックスを十分に加熱することができ、それにより発熱アセンブリ１００は、エアロゾル生成マトリックスを均一、迅速かつより十分に加熱して霧化することができると同時に、過度の加熱、導電性トレース３０の疲労亀裂、及び疲労抵抗の増加の危険性を回避する。

いくつかの実施形態において、図６、図９及び図１０を参照すると、導電性トレース３０は2つのサブ導電性トレース３３を含み、2つのサブ導電性トレース３３は直列又は並列に配置される。2つのサブ導電性トレース３３はいずれも発熱領域２１に少なくとも1つの高温領域３１を形成する。

具体的な実施形態において、図６を参照すると、2つのサブ導電性トレース３３はいずれも1つの接続端(図示せず)と1つの自由端３３1を含み、2つのサブ導電性トレース３３の接続端が互いに接続され、2つのサブ導電性トレース３３の自由端３３1は電源アセンブリ２００の正負極と電気的に接続されることに用いられる。

他の具体的な実施形態において、図９を参照すると、2つのサブ導電性トレース３３は端と端とが接続され、環状の導電性トレースが形成される。環状の導電性トレースに2つの延伸部３３２が設置され、2つの延伸部３３２は電源アセンブリ２００の正負極と電気的に接続されることに用いられる。具体的には、一方の延伸部３３２は基板２０の長手方向に沿って環状の導電性トレースの底端に設置され、他方の延長部３３２は、基板２０の長手方向に沿って環状の導電性トレースの頂部に配置され、且つサブ導電性トレース３３が設けられない基板２０の他方の表面から基板２０の底端まで延在される。例えば、それは、サブ導電性トレース３３が設けられる表面の裏面から基板２０の底端まで延在される。

理解できるように、図１０を参照すると、他の並列の実施形態において、2つの延伸部３３２は基板２０の長手方向に沿っていずれもサブ導電性トレース３３の中央部に設置され、且つ間隔を置いて設置される。例えば2つの延長部３３２は、サブ導電性トレース３３が設けられない基板２０の他方の表面から基板２０の底端まで延在され、電源アセンブリ２００の正負極と電気的に接続されるために使用される。いくつかの実施形態では、図６及び図１１を参照すると、2つのサブ導電性トレース３３はそれぞれ基板２０の中心線Mの両側に配置され、且つ基板２０の中心線Ｍに対して対称又は非対称に設置される。ここで、基板２０の中心線Mは、基板２０の長手方向に沿った中心線を表す。基板２０における2つのサブ導電性トレース３３の位置を調整することにより、加熱効果がより良好になり、それにより良好な吸引体験を実現できる。

図６を参照すると、2つのサブ導電性トレース３３は基板２０の中心線Mの両側にそれぞれ設置され、且つ基板２０の中心線Mに対して非対称に設置される。2つのサブ導電性トレース３３はいずれも通電条件下で高温領域３１を形成できる一つの折り曲げ部３２を含み、且つ折り曲げ部３２の一方は、基板２０の長手方向に沿って、基板２０の中心線Mからずれた基板２０の頂端位置に設置され、折り曲げ部３２の他方は、基板２０の長手方向に沿って基板２０の中心線Mからずれた基板２０の底端位置に設置される。具体的には、サブ導電性トレース３３の一方が基板２０の長手方向に沿った発熱領域２１の一端に一つの高温領域３１を形成し、サブ導電性トレース３３の他方が基板２０の長手方向に沿った発熱領域２１の他端に一つの高温領域３１を形成し、それにより発熱アセンブリ１００がエアロゾル生成マトリックスをより均一に加熱し、より良好な吸引体験を実現できる。

図１１を参照すると、２つのサブ導電性トレース３３は基板２０の中心線Mの両側にそれぞれ設置され、且つ基板２０の中心線Mに対して対称的に設置される。2つのサブ導電性トレース３３はいずれも通電条件下で高温領域３１を形成できる一つの折り曲げ部３２を含み、且つ2つの折り曲げ部３２は基板２０の中心線Mに対して対称的に設置される。具体的には、サブ導電性トレース３３の一方が発熱領域２１の一方の側に高温領域３１を形成し、サブ導電性トレース３３の他方が発熱領域２１の他方の側に高温領域３１を形成し、それにより発熱アセンブリ１００がエアロゾル生成マトリックスをより十分に加熱し、より良好な吸引体験を実現する。

一実施形態では、基板２０はさらに導電性トレース３０が設置されていない非発熱領域２２(図5参照)を含み、発熱領域２１と非発熱領域２２は基板２０の長手方向に沿って隣接して設置される。具体的には、非発熱領域２２の少なくとも一部はハウジング３０１に固定的に接続されるために使用され、且つ導電性トレース３０と電源アセンブリ２００との間の接続媒体は非発熱領域２２に設置される。ここで、接続媒体は金属ワイヤ又は導電性トレース３０と電源アセンブリ２００とを接続するための導電性コーティングであってもよい。金属ワイヤまたは導電性コーティングの存在によって、非発熱領域２２は、通電条件下では全く発熱しないわけではなく、依然として少量の熱が発生するが、無視できることが理解されるであろう。

いくつかの実施形態では、発熱アセンブリ１００はさらに取付座(図示せず)を含み、取付座は発熱アセンブリ１００に固定的に接続され、それにより該取付座を介して発熱アセンブリ１００がハウジング３０１内に取り付けられる。具体的には、取付座の材料は融点が１６０度以上の有機材料又は無機材料を採用することができる。取付座は具体的には係止構造又は接着剤によって発熱アセンブリ１００に固定され、接着剤は高温に耐える接着剤であってもよい。

一実施形態では、図4を参照すると、非発熱領域２２から離れた発熱領域２１の端部に先端部２１１が形成され、それにより発熱アセンブリ１００がエアロゾル生成製品１０に挿入されるときの抵抗を低減する。

一実施形態では、図5を参照すると、発熱アセンブリ１００はさらに非発熱領域２２に間隔を置いて設置される第１電極３４及び第2電極３５を含み、第１電極３４及び第2電極３５は導電性トレース３０を電源アセンブリ２００に電気的に接続することに用いられる。第1電極３４及び第2電極３５の一方は、導電性トレース３０の第1端部に電気的に接続され、第1電極３４及び第2電極３５の他方は、導電性トレース３０の第2端部に電気的に接続される。具体的には、導電性トレース３０が閉じられていない導電性トレース３０又は2本の直列に接続されたサブ導電性トレース３３からなる場合、第1電極３４及び第2電極３５の一方は導電性トレース３０の一方の自由端３３1に電気的に接続され、第1電極３４及び第2電極３５の他方は導電性トレース３０の他方の自由端３３1に電気的に接続される。導電性トレース３０が2本の並列に接続されたサブ導電性トレース３３からなる場合、第１電極３４及び第2電極３５の一方は環状の導電性トレースの一方の延伸部３３２に電気的に接続され、第１電極３４及び第2電極３５の他方は環状の導電性トレースの他方の延伸部３３２に電気的に接続される。本実施形態において、第１電極３４及び第2電極３５はいずれも導電性リード線である。

一実施形態では、図5を参照すると、発熱アセンブリ１００は保護層３６をさらに含み、保護層３６は基板２０にコーティングされ、且つ導電性トレース３０、第１電極３４および第２電極３５を覆って、エアロゾル生成マトリックスを加熱する際に形成されるエアロゾルが第１電極３４、第２電極３５および導電性トレース３０に損傷を与えるのを防ぐ。ここで、保護層３６はガラスグレーズ層であってもよい。

具体的な実施形態において、保護層３６が基板２０に導電性トレース３０、第１電極３４及び第2電極３５が設置される表面のみに塗布され、それにより導電性トレース３０、第１電極３４及び第2電極３５が損傷すること又は脱落することを防止する。

別の実施形態では、保護層３６はまた、基板２０全体を覆うことができ、それによって発熱アセンブリ１００全体を保護するとともに、発熱アセンブリ１００が平滑表面を有し、発熱アセンブリ１００がエアロゾル生成製品１００に挿入された際の抵抗をさらに低減する。

一実施形態では、基板２０は絶縁基板であり、例えば、基板２０はシート状の絶縁セラミックであり、導電性トレース３０は絶縁基板の一つの表面に設置される。ここで、絶縁セラミックからなる基板２０の熱伝導率は４～１８Ｗ／（ｍ・ｋ）であってもよく、曲げ強度が６００ＭＰａ以上であってもよく、熱的安定性が４５０度を超えてもよく、耐火性が１４５０度より高くてもよい。ここで、基板２０はさらにＺＴＡ材料（ジルコニア強化アルミナセラミック）又はＭＴＡ（ムライトとアルミナの複合体）であってもよい。

他の実施形態において、基板２０はさらに絶縁処理されていない導電性基板23を含むことができ、例えば、基板２０はシート状の金属基板及び金属基板の表面に設置された絶縁層24を含む。導電性トレース３０は絶縁層24の導電性基板23から離れた側に設置される。発熱アセンブリ１００の強度を高め、発熱アセンブリ１００の屈曲や破断を防止するとともに、導電性トレース３０に通電した際に発生する熱を基板２０と接触するエアロゾル生成マトリックスに拡散させ、さらにエアロゾル生成マトリックスの受熱均一性を向上させることができる。基板２０の材質はさらに新型複合ジルコニア材料であってもよく、該新規複合ジルコニア基板２０は導電性トレース３０によって発生される熱量を保温及び伝熱することができ、それにより発熱アセンブリ１００のエネルギー利用率を向上させる。

以上は本出願の実施形態であって、本出願の特許範囲を制限するものではなく、本出願の明細書及び図面の内容を利用して行われる等価構造又は等価プロセス変換、又は他の関連する技術分野に直接又は間接的に適用されるものは、いずれも同様に本出願の特許保護範囲内に含まれる。

Claims (12)

1. 基板及び導電性トレースを含む発熱アセンブリであって、
   前記基板は発熱領域を有し、
   前記導電性トレースは前記発熱領域に設置され、前記基板及び前記導電性トレースは、前記導電性トレースが通電条件下で熱を発生してエアロゾル生成マトリックスを加熱するためにエアロゾル生成マトリックスに少なくとも部分的に挿入されるために使用され、
   ここで、前記導電性トレースは、通電条件下で前記導電性トレースが前記発熱領域に少なくとも2つの高温領域を形成するように構成され、
   前記導電性トレースは、第１電極及び第２電極のみに電気的に接続され、前記第１電極及び前記第２電極は、電源アセンブリに電気的に接続され、
   少なくとも2つの前記高温領域は前記基板の中心線の両側にそれぞれ設置され、且つ前記基板の中心線に対して非対称に設置され、前記導電性トレースにおいて、少なくとも2つの前記高温領域の間に低温領域が設置され、
   前記高温領域の温度は３３０℃～３５０℃であり、前記低温領域の温度は２４０℃以上であることを特徴とする発熱アセンブリ。
2. 前記導電性トレースは、通電条件下で、前記導電性トレースが前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の両端にいずれも少なくとも1つの高温領域を形成するように構成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱アセンブリ。
3. 前記導電性トレースは、2つのサブ導電性トレースを含み、2つの前記サブ導電性トレースは直列または並列に配置されることを特徴とする請求項１に記載の発熱アセンブリ。
4. 2つの前記サブ導電性トレースは、前記基板の中心線の両側にそれぞれ設置され、且つ前記基板の中心線に対して非対称に設置されることを特徴とする請求項３に記載の発熱アセンブリ。
5. 2つの前記サブ導電性トレースの一方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の一端に一つの前記高温領域を形成し、2つの前記サブ導電性トレースの他方は、前記基板の長手方向に沿った前記発熱領域の他端に一つの高温領域を形成するように構成されることを特徴とする請求項４に記載の発熱アセンブリ。
6. 高温領域の位置に対応する前記導電性トレースは、複数回折り曲げられることを特徴とする請求項１に記載の発熱アセンブリ。
7. 前記基板はさらに前記導電性トレースが設置されていない非発熱領域を含み、前記発熱領域及び前記非発熱領域は前記基板の長手方向に沿って隣接して設置され、前記非発熱領域から離れた前記発熱領域の一端に先端が形成される請求項１に記載の発熱アセンブリ。
8. 前記第１電極及び前記第２電極は、前記非発熱領域に間隔を置いて設置され、前記第１電極及び前記第２電極のうちの一方は前記導電性トレースの第１端に電気的に接続され、前記第１電極及び前記第２電極のうちの他方は前記導電性トレースの第2端に電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載の発熱アセンブリ。
9. 前記発熱アセンブリは、保護層をさらに含み、前記保護層は、前記基板にコーティングされ、且つ前記導電性トレース、前記第1電極および前記第2電極を覆うことを特徴とする請求項８に記載の発熱アセンブリ。
10. 前記基板は絶縁基板であることを特徴とする請求項１に記載の発熱アセンブリ。
11. 前記基板は導電性基板及び前記導電性基板の表面に配置された絶縁層を含み、前記導電性トレースは前記導電性基板から離れた前記絶縁層の側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の発熱アセンブリ。
12. ハウジングと、前記ハウジング内に設置された発熱アセンブリ及び電源アセンブリと、を含むエアロゾル生成装置であって、ここで、前記電源アセンブリは、前記発熱アセンブリに電気的に接続され、前記発熱アセンブリに電力を供給することに用いられ、前記発熱アセンブリは請求項１～１１のいずれか一項に記載の発熱アセンブリであることを特徴とするエアロゾル生成装置。