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JP7845482B2 - Integration systems, organizational servers, integration methods, analysis methods, and programs - Google Patents
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JP7845482B2 - Integration systems, organizational servers, integration methods, analysis methods, and programs - Google Patents

Integration systems, organizational servers, integration methods, analysis methods, and programs

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Description

本開示は、統合システムなどに関する。This disclosure relates to integrated systems, etc.

装置について、予兆保全を行う場合がある。ここで、予兆保全とは、連続的に装置の状態を計測および監視し、装置の劣化状態を把握または予知して部品を交換または修理する保全方法である。In some cases, predictive maintenance may be performed on the equipment. Predictive maintenance is a maintenance method that involves continuously measuring and monitoring the condition of the equipment to understand or predict its deterioration and then replacing or repairing parts accordingly.

また、特許文献1には、複数のノードのそれぞれからローカルモデルを取得し、ローカルモデルを統計処理し、グローバルモデルを生成することが開示されている。また、特許文献2には、学習モデルを秘密計算で統合することが記載されている。Furthermore, Patent Document 1 discloses a method for obtaining local models from each of multiple nodes, statistically processing the local models, and generating a global model. Patent Document 2 also describes integrating the learned models using secure computation.

特開2022-076277号公報Japanese Patent Publication No. 2022-076277 特開2020-115311号公報Japanese Patent Publication No. 2020-115311

企業や部門などの各組織が、装置の予兆保全を行う場合に、自組織において過去に装置の故障の発生、装置が劣化することによる部品交換または部品修理などの発生は、少ないことが考えられる。特に、新たに導入された装置については、故障の発生や劣化による部品交換または部品修理などが発生したことがない場合がある。このため、装置の状態を計測および監視していたとしても、装置の故障や機器の劣化状態を把握または予知することができない場合がある。また、各組織の稼働データなどを参照すると、装置の使用状況が特定可能な場合がある。このため、各組織が他の組織に稼働データなどを提供することは難しい。このように、組織単体の稼働データなどを用いた予兆保全を利用する場合、予兆保全の精度が低い場合があるという問題点がある。When organizations such as companies or departments perform predictive maintenance on equipment, it is likely that their own organizations have had few past instances of equipment failure, or have experienced parts replacement or repair due to equipment deterioration. In particular, newly introduced equipment may have never experienced failure or parts replacement or repair due to deterioration. Therefore, even if the equipment status is measured and monitored, it may not be possible to understand or predict equipment failure or equipment deterioration. Furthermore, it may be possible to identify equipment usage by referring to the operational data of each organization. For this reason, it is difficult for each organization to provide operational data to other organizations. Thus, when using predictive maintenance based on operational data of a single organization, there is a problem in that the accuracy of predictive maintenance may be low.

本開示の目的の一例は、予兆保全の精度の向上を図る統合システムなどを提供することにある。One example of the purpose of this disclosure is to provide an integrated system that improves the accuracy of predictive maintenance.

本開示の一態様における統合システムは、複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得する取得手段と、前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成する統合手段と、前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する提供手段と、を備える。An integrated system in one aspect of the present disclosure includes: acquisition means for each of a plurality of organizational servers, which acquires confidential parameters of a local model learned based on operational data relating to a predetermined device, and which can output fault diagnosis results for the predetermined device when operational data is input; integration means for generating a global model by integrating the confidential parameters for each of the plurality of organizational servers; and providing means for providing the plurality of organizational servers with the integrated parameters of the generated global model.

本開示の一態様における組織サーバは、所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習するモデル生成手段と、前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化する秘匿化手段と、前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力する出力手段と、前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得するパラメータ取得手段と、取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する分析手段と、を備える。An organizational server in one aspect of this disclosure includes: a model generation means that learns a local model capable of outputting fault diagnosis results for a predetermined device when operational data representing the operating status of the predetermined device is input; an anonymization means that conceals the parameters of the local model using secure computation; an output means that outputs the anonymized parameters of the local model to an integrated system; a parameter acquisition means that acquires parameters of a global model integrated in the integrated system from the integrated system; and an analysis means that inputs new operational data into the global model based on the acquired parameters to acquire fault diagnosis results for the predetermined device.

本開示の一態様における統合方法は、複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成し、前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する。An integration method in one aspect of the present disclosure involves obtaining, for each of a plurality of organizational servers, the confidential parameters of a local model learned based on operational data relating to a predetermined device, which is capable of outputting fault diagnosis results for the predetermined device when operational data is input; integrating the confidential parameters for each of the plurality of organizational servers to generate a global model; and providing the plurality of organizational servers with the integrated parameters of the generated global model.

本開示の一態様における分析方法は、所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習し、前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化し、前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得し、取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する。An analysis method in one aspect of this disclosure involves learning a local model capable of outputting fault diagnosis results for a predetermined device based on operational data representing the operating status of the predetermined device, learning a local model capable of outputting fault diagnosis results for the predetermined device when operational data is input, concealing the parameters of the local model using secure computation, outputting the concealed parameters of the local model to an integrated system, obtaining parameters of a global model integrated in the integrated system from the integrated system, and inputting new operational data into the global model based on the obtained parameters to obtain fault diagnosis results for the predetermined device.

本開示の一態様におけるプログラムは、コンピュータに、複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成し、前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する。A program in one aspect of this disclosure provides a computer with access to anonymized parameters of a local model learned for each of a plurality of organizational servers based on operational data relating to a predetermined device, the local model being capable of outputting fault diagnosis results for the predetermined device when operational data is input; a global model generated by integrating the anonymous parameters for each of the plurality of organizational servers; and the integrated parameters of the generated global model provided to the plurality of organizational servers.

本開示の一態様におけるプログラムは、コンピュータに、所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習し、前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化し、前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、前記統合システムから、前記統合システムにおいてグローバルモデルのパラメータを取得し、取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する。A program in one aspect of this disclosure learns a local model that can output fault diagnosis results for a predetermined device when operational data representing the operating status of the predetermined device is input to a computer; the parameters of the local model are made secret using secure computation; the secreted parameters of the local model are output to an integrated system; parameters of a global model are obtained from the integrated system; and new operational data is input to the global model based on the obtained parameters to obtain fault diagnosis results for the predetermined device.

各プログラムは、コンピュータが読み取り可能な非一時的な記録媒体に記憶されていてもよい。Each program may be stored on a non-temporary storage medium that is readable by the computer.

本開示によれば、予兆保全の精度の向上を図ることができる。According to this disclosure, it is possible to improve the accuracy of predictive maintenance.

実施の形態1にかかる情報処理システムの一構成例を示すブロック図である。This is a block diagram showing an example configuration of an information processing system according to Embodiment 1. 実施の形態1にかかる統合システムの一動作例を示すフローチャートである。This is a flowchart showing an example of operation of the integrated system according to Embodiment 1. 情報処理システムにおける各装置の接続例を示す説明図である。This is an explanatory diagram showing an example of how to connect each device in an information processing system. 実施の形態2にかかる情報処理システムの一構成例を示すブロック図である。This is a block diagram showing an example configuration of an information processing system according to Embodiment 2. 端末装置における故障診断の結果の表示例を示す説明図である。This is an explanatory diagram showing an example of how fault diagnosis results are displayed in a terminal device. 実施の形態2にかかる情報処理システムの一動作例を示すフローチャートである。This is a flowchart showing an example of an operation of the information processing system according to Embodiment 2. 組織サーバによる分析および部品の発注に関する一動作例を示すフローチャートである。This flowchart shows an example of an operation involving analysis and parts ordering by an organizational server. コンピュータのハードウェア構成例を示す説明図である。This is an explanatory diagram showing an example of a computer hardware configuration.

以下に図面を参照して、本開示にかかる情報処理システム、統合システム、組織サーバ、統合方法、分析方法、プログラム、およびプログラムを記録する非一時的な記録媒体の実施の形態を詳細に説明する。本実施の形態は、開示の技術を限定するものではない。Embodiments of the information processing system, integration system, organizational server, integration method, analysis method, program, and non-temporary recording medium for recording the program relating to this disclosure will be described in detail below with reference to the drawings. These embodiments are not intended to limit the technology of the disclosure.

(実施の形態1)
まず、実施の形態1では、情報処理システムの基本機能について説明する。図1は、実施の形態1にかかる情報処理システムの一構成例を示すブロック図である。情報処理システム1は、所定の装置を利用する組織が保有する稼働データを用いた所定の装置の予兆保全のためのローカルモデルのパラメータについて、統合するためのシステムである。情報処理システム1は、統合システム10と、複数の組織サーバ11と、を備える。以降の説明において、ローカルモデルやグローバルモデルを特定しない場合、単にモデルと呼ぶ場合がある。
(Embodiment 1)
First, the basic functions of the information processing system will be described in Embodiment 1. Figure 1 is a block diagram showing an example configuration of the information processing system according to Embodiment 1. The information processing system 1 is a system for integrating parameters of a local model for predictive maintenance of a predetermined device, using operational data held by an organization that uses the predetermined device. The information processing system 1 comprises an integration system 10 and a plurality of organization servers 11. In the following description, when local models and global models are not specified, they may simply be referred to as models.

ここで、所定の装置は、製造装置、ロボット、ポンプ、などの装置であり、特に限定されない。例えば、統合システム10は、所定の装置または所定の装置に含まれる部品を製造、販売、またはリースする提供企業のシステムである。組織とは、所定の装置を利用する企業または企業内の部門である。例えば、組織は、提供企業の顧客である。組織サーバ11を特定しない場合、単に、組織サーバ11と呼ぶ。組織サーバ11とは、組織が保有する稼働データを用いたローカルモデルを生成するため装置である。組織サーバ11は、例えば組織別に分かれていればよく、図1において、組織サーバ11の数は、2台を例に挙げているが、特に限定されない。Here, the specified device is a device such as a manufacturing device, robot, or pump, and is not particularly limited. For example, the integrated system 10 is a system of a supplying company that manufactures, sells, or leases the specified device or components contained in the specified device. An organization is a company or a department within a company that uses the specified device. For example, an organization is a customer of the supplying company. If the organization server 11 is not specified, it is simply referred to as the organization server 11. The organization server 11 is a device for generating a local model using operational data held by the organization. The organization servers 11 may be separated by organization, for example, and in Figure 1, the number of organization servers 11 is shown as two, but is not particularly limited.

ここで、パラメータとは、モデルの学習後に獲得される値であり、モデルにおける稼働データに対する重みである。例えば、稼働データが、所定の装置における特定の電流値である場合、この電流値に対する重みが、パラメータである。Here, parameters are values acquired after the model has been trained, and they represent the weights of the operational data in the model. For example, if the operational data is a specific current value in a given device, then the weights of this current value are the parameters.

モデルは、所定の装置の予兆保全のためのモデルである。モデルは、例えば、稼働データが入力されると、予兆保全の結果が出力されるようなモデルであってもよい。また、例えば、モデルは、基準値と稼働データとの差分を入力すると、特定の部品の交換または修理の要否が出力されるようなモデルであってもよい。稼働データの具体例については、実施の形態2を用いて詳細に説明する。The model is a model for predictive maintenance of a predetermined device. The model may, for example, output the results of predictive maintenance when operational data is input. Alternatively, the model may, for example, output whether a specific part needs to be replaced or repaired when the difference between a reference value and operational data is input. A specific example of operational data will be described in detail using Embodiment 2.

統合システム10は、取得部101と、統合部102と、提供部103と、を備える。また、組織サーバ11は、ローカルモデル生成部111と、秘匿化部112と、出力部113と、パラメータ取得部114と、分析部116と、を備える。組織サーバ11は、モデル記憶部115を備える。モデル記憶部115は、例えば、各モデルを記憶する。The integrated system 10 comprises an acquisition unit 101, an integration unit 102, and a provision unit 103. The organization server 11 comprises a local model generation unit 111, an anonymization unit 112, an output unit 113, a parameter acquisition unit 114, and an analysis unit 116. The organization server 11 also comprises a model storage unit 115. The model storage unit 115 stores, for example, each model.

まず、組織サーバ11について簡単に説明する。ローカルモデル生成部111は、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルを生成する。ローカルモデルは、稼働データが入力されると所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルである。なお、例えば、ローカルモデル生成部111は、生成されたローカルモデルをモデル記憶部115などに記憶する。First, let's briefly explain the organization server 11. The local model generation unit 111 generates a local model learned based on operational data related to a predetermined device. The local model is a local model that can output fault diagnosis results for a predetermined device when operational data is input. For example, the local model generation unit 111 stores the generated local model in a model storage unit 115 or the like.

ここで、モデルは、決定木モデル、線形回帰モデル、ロジスティック回帰(Logistic regression)モデル、ニューラルネットワーク(Neural Networks)モデルなどを含むが、これらに限られない。Here, the models include, but are not limited to, decision tree models, linear regression models, logistic regression models, and neural network models.

つぎに、秘匿化部112は、ローカルモデル生成部111によって生成されたローカルモデルのパラメータを秘密計算により秘匿化する。秘匿化とは、暗号化と同義である。秘密計算とは、秘匿化して計算を実行する技術である。出力部113は、秘匿化されたパラメータを、統合システム10へ出力する。以下、実施の形態1の基本機能である統合システム10について詳しく説明する。Next, the concealment unit 112 conceals the parameters of the local model generated by the local model generation unit 111 using secure computation. Concealment is synonymous with encryption. Secure computation is a technique for performing calculations while concealing the data. The output unit 113 outputs the concealed parameters to the integrated system 10. The integrated system 10, which is the basic function of Embodiment 1, will be described in detail below.

統合システム10において、取得部101は、複数の組織サーバ11のそれぞれから、ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得する。具体的に、例えば、取得部101は、複数の組織サーバ11の各々において、学習済みのローカルモデルの秘匿されたパラメータを受信する。取得部101は、サービス提供者によるモデルのパラメータを統合するための操作をトリガとして、秘匿されたパラメータを受信してもよい。または、取得部101は、組織サーバ11から定期的に秘匿されたパラメータを受信してもよい。In the integrated system 10, the acquisition unit 101 acquires confidential parameters of the local model from each of the multiple organization servers 11. Specifically, for example, the acquisition unit 101 receives confidential parameters of the trained local model from each of the multiple organization servers 11. The acquisition unit 101 may receive confidential parameters triggered by an operation by the service provider to integrate the model parameters. Alternatively, the acquisition unit 101 may periodically receive confidential parameters from the organization servers 11.

そして、統合システム10において、統合部102は、秘匿化された複数のパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成する。なお、統合部102は、秘匿化された複数のパラメータを統合する際に、各ローカルモデルの特徴によって、各ローカルモデルに対応するパラメータの重みを変えてもよい。In the integrated system 10, the integration unit 102 generates a global model by integrating multiple concealed parameters. The integration unit 102 may change the weights of the parameters corresponding to each local model depending on the characteristics of each local model when integrating the multiple concealed parameters.

秘匿化された複数のパラメータの統合とは、情報処理システム1が、各組織サーバ11に分散した状態で機械学習を行い(連合学習)、学習済のローカルモデルのパラメータを、統合することである。ここで、統合とは、別々の主体のデータなどを統合して幅広く活用できるようにする方法である。このように、情報処理システム1は、各パラメータが秘匿化された状態で統合することができる。秘密計算の方法としては、準同型暗号などの特定の処理に対応した特殊な暗号化、ハードウェア上で隔離された状態で処理する高信頼実行環境(Trusted Execution Environment)、または複数のサーバで秘密分散したまま計算処理(秘密分散計算)するマルチパーティ計算などを用いることができる。The integration of multiple concealed parameters involves the information processing system 1 performing machine learning (federated learning) in a distributed state across each organizational server 11, and then integrating the parameters of the trained local models. Here, integration refers to a method of combining data from different entities so that it can be widely utilized. In this way, the information processing system 1 can integrate each parameter while keeping it concealed. As for the method of secure computation, special encryption corresponding to specific processing, such as homomorphic encryption, a Trusted Execution Environment that processes in an isolated state on hardware, or multi-party computation that performs computation while secretly sharing data across multiple servers (secret sharing computation) can be used.

マルチパーティ計算の秘密計算を用いる例としては、次の例が挙げられる。マルチパーティ計算の秘密計算を用いる場合、統合システム10は、統合部102の機能を実現するために、複数のサーバを備えてもよい。例えば、サーバの数は3台などである。例えば、複数のサーバのいずれかのサーバが、任意の組織サーバ11から取得したパラメータである、秘匿化されたデータaを分散値x1,y1,…に秘密分散し、x1,y1,…をそれぞれ異なるサーバに送信する。また、複数のサーバのいずれかのサーバが、別の組織サーバ11から取得したパラメータである、秘匿化データbを分散値x2,y2,…に秘密分散し、x2,y2,…をそれぞれ異なるサーバに送信する。複数のサーバは、秘匿化データaおよび秘匿化データbが秘密分散されたままの状態で互いに通信を行いつつ計算を進め、最後に各サーバの計算結果である出力の分散値u,v,…を集め、復元処理を行うことで、計算結果のF(a, b)が得られる。この計算結果が各ローカルモデルのパラメータを統合したグローバルモデルのパラメータとなる。マルチパーティ計算によれば、暗号鍵の管理や隔離された環境が不要であり、計算処理がより速い。An example of using secure computation in multi-party computing is as follows: When using secure computation in multi-party computing, the integrated system 10 may have multiple servers to realize the functions of the integrated unit 102. For example, the number of servers may be three. For example, one of the multiple servers secretly distributes confidential data a, which is a parameter obtained from an arbitrary organization server 11, into distributed values x1, y1, ... and sends x1, y1, ... to different servers. Also, one of the multiple servers secretly distributes confidential data b, which is a parameter obtained from another organization server 11, into distributed values x2, y2, ... and sends x2, y2, ... to different servers. The multiple servers communicate with each other and proceed with the computation while the confidential data a and confidential data b remain secretly distributed. Finally, the distributed values u, v, ... of the output, which are the computation results of each server, are collected and restored to obtain the computation result F(a, b). This computation result becomes the parameter of the global model, which integrates the parameters of each local model. Multi-party computation eliminates the need for cryptographic key management and isolated environments, resulting in faster computation.

提供部103は、例えば、グローバルモデルのパラメータを各組織サーバ11に提供する。具体的に、提供する方法として、例えば、提供部103は、グローバルモデルのパラメータを各組織サーバ11へ送信する。The provisioning unit 103 provides, for example, the parameters of the global model to each organization server 11. Specifically, as a method of provision, for example, the provisioning unit 103 transmits the parameters of the global model to each organization server 11.

そして、組織サーバ11において、パラメータ取得部114は、グローバルモデルのパラメータを取得する。具体的に、取得する方法として、パラメータ取得部114は、例えば、統合システム10からグローバルモデルのパラメータを受信する。Then, in the organizational server 11, the parameter acquisition unit 114 acquires the parameters of the global model. Specifically, as a method of acquisition, the parameter acquisition unit 114 receives the parameters of the global model from the integrated system 10, for example.

パラメータ取得部114がグローバルモデルのパラメータを取得するタイミングは、特に限定されない。例えば、パラメータ取得部114は、統合システム10から定期的に送信されるパラメータを受信してもよい。パラメータ取得部114は、統合システム10に対して、グローバルモデルのパラメータの送信を要求し、要求に対する応答として、統合システム10からグローバルモデルのパラメータを受信してもよい。The timing at which the parameter acquisition unit 114 acquires the parameters of the global model is not particularly limited. For example, the parameter acquisition unit 114 may receive parameters that are periodically transmitted from the integrated system 10. The parameter acquisition unit 114 may request the integrated system 10 to transmit the parameters of the global model and receive the parameters of the global model from the integrated system 10 in response to the request.

パラメータ取得部114は、ローカルモデルのパラメータに、取得されたグローバルモデルのパラメータを設定することにより、グローバルモデルを得ることができる。これにより、各組織では、グローバルモデルを利用することができる。なお、パラメータ取得部114は、グローバルモデルを取得してもよい。例えば、パラメータ取得部114は、グローバルモデルをモデル記憶部115などに記憶する。The parameter acquisition unit 114 can obtain the global model by setting the acquired global model parameters to the local model parameters. This allows each organization to use the global model. Alternatively, the parameter acquisition unit 114 may acquire the global model itself. For example, the parameter acquisition unit 114 may store the global model in a model storage unit 115 or the like.

そして、分析部116は、グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して、グローバルモデルから所定の装置の故障診断の結果を取得する。なお、各組織において、グローバルモデルを利用する例については、実施の形態2で詳細に説明する。The analysis unit 116 then inputs new operational data into the global model and obtains the fault diagnosis results for a predetermined device from the global model. Examples of how each organization utilizes the global model will be described in detail in Embodiment 2.

(フローチャート)
図2は、実施の形態1にかかる統合システム10の一動作例を示すフローチャートである。統合システム10において、取得部101は、複数のローカルモデルのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを取得する(ステップS101)。統合部102は、秘匿化されたパラメータを統合する(ステップS102)。提供部103は、グローバルモデルのパラメータを提供する(ステップS103)。統合システム10は、処理を終了する。
(flowchart)
Figure 2 is a flowchart illustrating an example of the operation of the integrated system 10 according to Embodiment 1. In the integrated system 10, the acquisition unit 101 acquires confidential parameters for each of the multiple local models (step S101). The integration unit 102 integrates the confidential parameters (step S102). The provision unit 103 provides the parameters for the global model (step S103). The integrated system 10 terminates processing.

前述のように、各組織の稼働データや故障の履歴などを参照すると、装置の使用状況が特定可能な場合があり、各組織の稼働データや故障の履歴は、企業秘密に該当する場合がある。このため、前述のように、各組織が他の組織に稼働データなどを提供することは難しい。このように、組織単体の稼働データなどを用いた予兆保全を利用する場合、予兆保全の精度が低い場合があるという問題点がある。As mentioned above, referring to the operational data and failure history of each organization may allow for the identification of equipment usage, and this operational data and failure history may constitute trade secrets. Therefore, as previously stated, it is difficult for each organization to provide operational data to other organizations. Thus, when using predictive maintenance based on the operational data of a single organization, there is a problem in that the accuracy of predictive maintenance may be low.

以上、実施の形態1において、統合システム10は、複数の組織サーバ11のそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、秘匿化されたパラメータを統合し、統合されたパラメータを複数の組織サーバ11に提供する。例えば、故障診断の結果は、所定の装置に含まれる部品の保全の必要性の結果である。これにより、統合システム10は、各組織の稼働データを取得することなく、グローバルモデルを得ることができる。さらに、各組織は、稼働データ等を提供することなく、グローバルモデルを用いた分析ができるため、予兆保全の精度の向上を図る。In the first embodiment described above, the integrated system 10 acquires, for each of the multiple organization servers 11, the concealed parameters of a local model learned based on operational data relating to a predetermined device, which can output fault diagnosis results for the predetermined device when operational data is input, integrates the concealed parameters, and provides the integrated parameters to the multiple organization servers 11. For example, the fault diagnosis result is the result of the maintenance need for the parts included in the predetermined device. As a result, the integrated system 10 can obtain a global model without acquiring operational data from each organization. Furthermore, each organization can perform analysis using the global model without providing operational data, etc., thereby improving the accuracy of predictive maintenance.

(実施の形態2)
つぎに、実施の形態2について図面を参照して詳細に説明する。実施の形態2では、予兆保全を分析する例を説明する。実施の形態2では、以下、本実施の形態2の説明が不明確にならない範囲で、前述の説明と重複する内容については説明を省略する。
(Embodiment 2)
Next, Embodiment 2 will be described in detail with reference to the drawings. Embodiment 2 describes an example of analyzing predictive maintenance. In Embodiment 2, explanations that overlap with the above explanation will be omitted to the extent that the explanation of Embodiment 2 does not become unclear.

図3は、情報処理システム1における各装置の接続例を示す説明図である。情報処理システム1は、統合システム10と、複数の組織サーバ11と、複数の端末装置12と、を備える。統合システム10と、複数の組織サーバ11と、複数の端末装置12とは、例えば、通信ネットワークNTを介して接続される。なお、通信ネットワークは、複数の通信ネットワークであってもよい。例えば、統合システム10と組織サーバ11aとが接続される通信ネットワークと、統合システム10と組織サーバ11bとが接続される通信ネットワークと、が異なっていてもよい。Figure 3 is an explanatory diagram showing an example of the connection of each device in the information processing system 1. The information processing system 1 comprises an integrated system 10, a plurality of organizational servers 11, and a plurality of terminal devices 12. The integrated system 10, the plurality of organizational servers 11, and the plurality of terminal devices 12 are connected, for example, via a communication network NT. Note that the communication network may be a plurality of communication networks. For example, the communication network to which the integrated system 10 and organizational server 11a are connected may be different from the communication network to which the integrated system 10 and organizational server 11b are connected.

端末装置12は、例えば、組織の担当者の端末装置12である。端末装置12は、部品の保全に必要な手配などを通知するため装置である。このため、端末装置12は、例えば、組織別にあってもよい。端末装置12を特定しない場合、単に端末装置12と表す。端末装置12の種類は、スマートフォン、タブレット型の端末装置12、PC(Personal Computer)など特に限定されない。端末装置12と、組織サーバ11とは、一台の装置であってもよい。The terminal device 12 is, for example, the terminal device 12 of an organization's representative. The terminal device 12 is a device for notifying about arrangements necessary for parts maintenance, etc. For this reason, there may be, for example, a separate terminal device 12 for each organization. If the terminal device 12 is not specified, it is simply referred to as terminal device 12. The type of terminal device 12 is not particularly limited and can be a smartphone, a tablet terminal device 12, a PC (Personal Computer), etc. The terminal device 12 and the organization server 11 may be a single device.

図4は、実施の形態2にかかる情報処理システム1の一構成例を示すブロック図である。統合システム10は、実施の形態1で説明した通り、統合システム10と、複数の組織サーバ11と、を備える。Figure 4 is a block diagram showing an example configuration of the information processing system 1 according to Embodiment 2. The integrated system 10 comprises the integrated system 10 and a plurality of organizational servers 11, as described in Embodiment 1.

また、組織サーバ11は、実施の形態1における組織サーバ11の機能部に対して、さらに、出力制御部117と、保全実行部118と、を備える。なお、実施の形態1において説明した各機能部についての詳細な説明を省略する。ここでは、分析部116と、出力制御部117と、保全実行部118とについて詳細に説明する。Furthermore, the organization server 11 includes an output control unit 117 and a maintenance execution unit 118, in addition to the functional unit of the organization server 11 in Embodiment 1. Detailed explanations of each functional unit described in Embodiment 1 are omitted here. The analysis unit 116, the output control unit 117, and the maintenance execution unit 118 will be described in detail.

組織サーバ11において、例えば、分析部116は、稼働データを入力としてグローバルモデルに与えて、グローバルモデルから所定の装置に含まれる部品の故障診断の結果を得る。所定の装置に含まれる部品とは、所定の装置で用いられる個々の部品の他、複数の部品を含む特定のユニットを含む。ここで、故障診断の結果は、所定の装置に含まれる部品の保全の必要性の結果である。すなわち、分析部116は、稼働データと相関関係のある部品の保全の必要性を推定する。In the organizational server 11, for example, the analysis unit 116 provides operational data as input to a global model and obtains the results of a fault diagnosis of the components included in a predetermined device from the global model. The components included in a predetermined device include not only individual components used in the predetermined device, but also specific units containing multiple components. Here, the fault diagnosis results represent the maintenance necessity of the components included in the predetermined device. That is, the analysis unit 116 estimates the maintenance necessity of components that correlate with the operational data.

分析部116によって用いられる稼働データは、例えば、新たに所定の装置を監視することにより得られた稼働データであってもよい。The operational data used by the analysis unit 116 may, for example, be operational data obtained by monitoring a newly designated device.

ここで、学習や分析に用いられる稼働データは、所定の装置内の各位置または部品についての環境に関する情報である。環境に関する情報は、例えば、電流値、電圧値、振動値、温度値、湿度値、圧力値、電力値、音の少なくともいずれかであってもよい。例えば、環境に関する情報は、各種センサによって取得される情報である。例えば、振動値は、全振幅値、加速度値であってもよい。また、例えば、稼働データは、所定の装置内の各部品についての音に関する情報であってもよいまた、所定の装置が、モータを含む機器である場合、稼働データは、モータの回転数であってもよい。Here, the operational data used for learning and analysis is information about the environment for each position or component within a given device. This environmental information may include, for example, at least one of the following: current values, voltage values, vibration values, temperature values, humidity values, pressure values, power values, and sound. For example, the environmental information may be information acquired by various sensors. For example, vibration values may be total amplitude values or acceleration values. Also, for example, the operational data may be information about the sound for each component within the given device. Furthermore, if the given device includes a motor, the operational data may be the motor's rotational speed.

つぎに、所定の装置が、半導体製造装置である場合を例に挙げて説明する。例えば、所定の装置が、半導体製造装置である場合、半導体製造装置の稼働状況を表す稼働データは、プロセスデータと運転状況データに分類される。プロセスデータとは、例えば、半導体製造装置の稼働時に製造装置内の物理量を測定した値であり、半導体製造装置に取り付けられたセンサ値から得られる。センサとしては、電流センサ、温度センサ、振動センサまたは加速度センサ等が挙げられる。プロセスデータとしては、例えば、半導体製造装置内の特定のユニット内の消費電流や振動度等が挙げられる。成膜関連装置における他のプロセスデータの例としては、例えば、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp(Voltage peak to peak)電圧およびVdc(Voltage direct current)電圧(プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)、ドライエッチング)、DC(Direct Current)バイアス(スパッタ)、圧力である。成膜関連以外の半導体製造装置のプロセスデータの例としては、例えば、洗浄・エッチング装置では、洗浄度、エッチ深さである。拡散・熱酸化装置としては、例えば、酸化膜の深さ、厚さ、シート抵抗である。イオン注入/アニール装置としては、例えば、プロファイルシート抵抗である。コーター・デベロッパとしては、例えば、レジストパターンである。Next, we will explain using the example of a semiconductor manufacturing device. For example, if the device is a semiconductor manufacturing device, the operational data representing the operating status of the semiconductor manufacturing device is classified into process data and operating status data. Process data is, for example, a value measured for a physical quantity inside the manufacturing device when the semiconductor manufacturing device is in operation, and is obtained from sensor values attached to the semiconductor manufacturing device. Examples of sensors include current sensors, temperature sensors, vibration sensors, or acceleration sensors. Examples of process data include the current consumption and vibration intensity within a specific unit in the semiconductor manufacturing device. Other process data for thin-film deposition equipment includes, for example, gas flow rate, deposition time, substrate temperature, Vpp (Voltage peak to peak) voltage and Vdc (Voltage direct current) voltage (Plasma CVD (Chemical Vapor Deposition), dry etching), DC (Direct Current) bias (sputtering), and pressure. Examples of process data for semiconductor manufacturing equipment other than thin-film deposition include, for example, cleaning and etching equipment, cleaning degree and etching depth; for diffusion and thermal oxidation equipment, oxide film depth, thickness, and sheet resistance; for ion implantation/annealing equipment, profile sheet resistance; and for coater/developer equipment, resist pattern.

運転状況データとは、半導体製造装置の稼働時の設定条件を示すパラメータである。成膜関連装置における各運転状況データの例としては、プラズマCVDでは、投入電力、反射波→0(反射係数の0から近さ)、チャンバ内の到達真空度、加熱ランプ電力である。ドライエッチング装置としては、到達真空度、加熱ランプ電力である。RFプラズマとしては、入射波Pf、反射波Pr、バリアブルコンデンサの値、加熱ランプ電力である。スパッタ装置としては、投入電力、反射波、到達真空度、加熱ランプ電極である。CVDとしては、加熱ランプ電力である。成膜関連装置以外の運転状況データの例としては、例えば、イオン注入/アニール装置では、例えば、真空度や赤外ランプ電力である。露光装置としては、例えば、光源出力である。コーター・デベロッパとしては、例えば、加速度である。Operating status data refers to parameters that indicate the setting conditions when semiconductor manufacturing equipment is in operation. Examples of operating status data for thin-film deposition-related equipment include: for plasma CVD, input power, reflected wave → 0 (closeness to 0 of the reflection coefficient), achievable vacuum level in the chamber, and heating lamp power. For dry etching equipment, achievable vacuum level and heating lamp power. For RF plasma, incident wave Pf, reflected wave Pr, variable capacitor value, and heating lamp power. For sputtering equipment, input power, reflected wave, achievable vacuum level, and heating lamp electrode. For CVD, heating lamp power. Examples of operating status data for equipment other than thin-film deposition-related equipment include, for example, ion implantation/annealing equipment, for example, vacuum level and infrared lamp power. For exposure equipment, for example, light source output. For coater/developer equipment, for example, acceleration.

つぎに、出力制御部117は、故障診断の結果を出力する。ここで、故障診断の結果を出力するとは、端末装置12などのように外付けの装置になどに故障診断の結果を出力させる処理も含む。出力形式としては、音声出力、画面などにより表示出力であってもよい。また、例えば、出力制御部117は、取得された故障診断の結果を通知する。例えば、出力制御部117は、取得された故障診断の結果に応じた通知を行ってもよい。通知方法については、電子メールや電子メッセージなどが用いられてもよい。具体的に、例えば、出力制御部117は、故障診断の結果を、所定の装置の保全の担当者に通知してもよい。また、具体的に、例えば、出力制御部117は、故障診断の結果が所定の装置の保全が必要であることを示す場合、保全が必要であることを担当者に通知してもよい。一方、具体的に、例えば、出力制御部117は、故障診断の結果が所定の装置の保全が必要でないことを示す場合、現状保全が必要でないことを担当者に通知してもよい。Next, the output control unit 117 outputs the fault diagnosis results. Here, outputting the fault diagnosis results includes the process of outputting the fault diagnosis results to an external device such as a terminal device 12. The output format may be audio output, display output on a screen, etc. Also, for example, the output control unit 117 notifies the acquired fault diagnosis results. For example, the output control unit 117 may provide notification according to the acquired fault diagnosis results. For the notification method, email or electronic message may be used. Specifically, for example, the output control unit 117 may notify the person in charge of maintenance of a predetermined device of the fault diagnosis results. Also, specifically, for example, the output control unit 117 may notify the person in charge that maintenance is necessary if the fault diagnosis results indicate that maintenance of a predetermined device is necessary. On the other hand, specifically, for example, the output control unit 117 may notify the person in charge that maintenance is not necessary if the fault diagnosis results indicate that maintenance of a predetermined device is not necessary.

保全実行部118は、取得された故障診断の結果に基づいて、所定の装置の保全に関する手配を行う。所定の装置の保全に関する手配としては、所定の装置に含まれる部品の交換の場合、所定の装置に含まれる部品の発注、所定の装置に含まれる部品の修理などがある。また、部品の修理の場合、所定の装置の保全に関する手配は、部品を修理する保守員の手配などであってもよい。The maintenance execution unit 118 makes arrangements for the maintenance of a specified device based on the results of the fault diagnosis obtained. Arrangements for the maintenance of a specified device include, in the case of replacing a part included in the specified device, ordering the part included in the specified device, and repairing the part included in the specified device. In the case of repairing a part, the arrangements for the maintenance of the specified device may also include arranging for a maintenance worker to repair the part.

ここで、部品の発注を例に挙げて説明する。例えば、保全実行部118は、取得された故障診断の結果に基づいて、所定の装置における必要な部品の発注を行う。また、保全実行部118は、端末装置12を介した利用者の操作によって所定の装置の部品の発注指示を受け付けて、受け付けた発注指示に応じた部品の発注を行ってもよい。なお、具体的な発注方法は、既存の技術が用いられればよい。Here, we will explain using the ordering of parts as an example. For example, the maintenance execution unit 118 orders the necessary parts for a specified device based on the results of the fault diagnosis obtained. Alternatively, the maintenance execution unit 118 may receive ordering instructions for parts of a specified device through user operations via the terminal device 12 and place orders for parts according to the received ordering instructions. Existing technologies may be used for the specific ordering method.

ここで、出力制御部117は、故障診断の結果を端末装置12の表示装置に表示させる例について説明する。Here, we will describe an example in which the output control unit 117 displays the fault diagnosis results on the display device of the terminal device 12.

図5は、端末装置12における故障診断の結果の表示例を示す説明図である。例えば、出力制御部117は、故障診断の結果を端末装置12の表示装置に表示させる。端末装置12は、出力制御部117の制御に従って、故障診断の結果を表示する。Figure 5 is an explanatory diagram showing an example of how the fault diagnosis results are displayed in the terminal device 12. For example, the output control unit 117 causes the fault diagnosis results to be displayed on the display device of the terminal device 12. The terminal device 12 displays the fault diagnosis results according to the control of the output control unit 117.

図5において、画面は、故障診断の結果として、「部品Aの出力ピンdの電流値が上ってきています。部品Aの交換を推奨します。」というメッセージを含む。さらに、画面は、「部品Aを発注しますか?」というメッセージを含む。また、図5において、画面は、発注ボタンを備える。例えば、発注ボタンがタップされると、保全実行部118は、部品Aの発注を行う。また、画面には、異常と診断した根拠となる稼働データが表示されてもよい。例えば、図5において、画面には、測定日を横軸に出力ピンdの電流値を縦軸としたグラフが表示されている。


In Figure 5, the screen displays the message, "The current value at output pin d of component A is increasing . We recommend replacing component A." as a result of the fault diagnosis. The screen also displays the message, "Do you want to order component A?" Furthermore, Figure 5 includes an order button on the screen. For example, when the order button is tapped, the maintenance execution unit 118 places an order for component A. The screen may also display operational data that forms the basis for the abnormality diagnosis. For example, in Figure 5, the screen displays a graph with the measurement date on the horizontal axis and the current value at output pin d on the vertical axis.


また、機能の説明に戻って、例えば、保全実行部118は、組織における所定の装置の部品の在庫数に基づいて、所定の装置の部品の製造メーカにその部品の発注を行ってもよい。例えば、保全実行部118は、在庫数が所定値以下であれば、所定の装置の部品の製造メーカにその部品の発注を行う。Returning to the description of the function, for example, the maintenance execution unit 118 may place an order for a specific device part from the manufacturer of that part based on the inventory quantity of that part in the organization. For example, if the inventory quantity is below a predetermined value, the maintenance execution unit 118 will place an order for that part from the manufacturer of the specific device part.

(フローチャート)
図6は、実施の形態2にかかる情報処理システム1の一動作例を示すフローチャートである。モデル生成部は、稼働データに基づいて、ローカルモデルを生成する(ステップS201)。秘匿化部112は、ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化する(ステップS202)。出力部113は、統合システム10に、秘匿化されたパラメータを出力する(ステップS203)。
(flowchart)
Figure 6 is a flowchart showing an example of the operation of the information processing system 1 according to Embodiment 2. The model generation unit generates a local model based on the operational data (step S201). The concealment unit 112 conceals the parameters of the local model using secure computation (step S202). The output unit 113 outputs the concealed parameters to the integrated system 10 (step S203).

統合システム10において、取得部101は、複数の組織サーバ11のそれぞれから秘匿化されたパラメータを取得する(ステップS204)。統合部102は、複数のローカルモデルのパラメータを統合する(ステップS205)。提供部103は、グローバルモデルの秘匿化されたパラメータを、複数の組織サーバ11に提供する(ステップS206)。In the integrated system 10, the acquisition unit 101 acquires anonymized parameters from each of the multiple organization servers 11 (step S204). The integration unit 102 integrates the parameters of the multiple local models (step S205). The provision unit 103 provides the anonymized parameters of the global model to the multiple organization servers 11 (step S206).

組織サーバ11において、パラメータ取得部114は、統合システム10から、グローバルモデルのパラメータを取得する(ステップS207)。そして、分析部116は、グローバルモデルを用いて分析する(ステップS208)。なお、分析以降の具体的な処理については、図7を用いて説明する。In the organization server 11, the parameter acquisition unit 114 acquires parameters of the global model from the integrated system 10 (step S207). Then, the analysis unit 116 performs analysis using the global model (step S208). The specific processing after the analysis will be explained with reference to Figure 7.

図7は、組織サーバ11による分析および部品の発注に関する一動作例を示すフローチャートである。分析部116は、グローバルモデルで部品の予兆保全を分析する(ステップS211)。なお、図7のステップS211と図6のステップS208とは同じである。Figure 7 is a flowchart showing an example of an operation related to analysis and parts ordering by the organizational server 11. The analysis unit 116 analyzes predictive maintenance of parts using a global model (step S211). Note that step S211 in Figure 7 is the same as step S208 in Figure 6.

分析部116は、部品の保全が必要かを判定する(ステップS212)。部品の保全が必要でないと判定された場合(ステップS212:No)、分析部116は、ステップS211へ戻る。出力制御部117は、端末装置12に、部品の保全が必要なことを通知する(ステップS213)。The analysis unit 116 determines whether the part needs to be maintained (step S212). If it is determined that the part does not need to be maintained (step S212: No), the analysis unit 116 returns to step S211. The output control unit 117 notifies the terminal device 12 that the part needs to be maintained (step S213).

保全実行部118は、部品の発注を受け付けたかを判定する(ステップS214)。部品の発注を受け付けなかった場合(ステップS214:No)、分析部116は、ステップS211へ戻る。部品の発注を受け付けた場合(ステップS214:Yes)、保全実行部118は、部品の発注を行い(ステップS215)、ステップS211へ戻る。The maintenance execution unit 118 determines whether it has received the order for the parts (step S214). If the order for the parts has not been received (step S214: No), the analysis unit 116 returns to step S211. If the order for the parts has been received (step S214: Yes), the maintenance execution unit 118 places the order for the parts (step S215) and returns to step S211.

以上、実施の形態2において、稼働データは、所定の装置内の各位置または部品についての環境に関する情報である。例えば、環境に関する情報は、電流値、電圧値、振動値、温度値、湿度値、圧力値、音の少なくともいずれかを含む。これにより、所定の装置の環境に基づく予兆保全の精度の向上を図ることができる。In Embodiment 2, the operational data is information about the environment for each position or component within a predetermined device. For example, the environmental information includes at least one of the following: current value, voltage value, vibration value, temperature value, humidity value, pressure value, and sound. This makes it possible to improve the accuracy of predictive maintenance based on the environment of the predetermined device.

所定の装置が、モータを含む機器である場合、稼働データは、モータの回転数である。モータを含む装置の予兆保全の精度の向上を図ることができる。If the specified device includes a motor, the operating data is the motor's rotational speed. This allows for improved accuracy in predictive maintenance of devices including motors.

また、組織サーバは、ローカルモデルを学習し、ローカルモデルのパラメータを秘匿化し、ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、統合システムから、統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得する。そして、組織サーバは、取得されたパラメータに基づくグローバルモデルに、新たな稼働データを入力して所定の装置の故障診断の結果を取得する。これにより、各組織は、稼働データ等を提供することなく、グローバルモデルを用いた分析ができるため、予兆保全の精度の向上を図る。Furthermore, the organization server learns the local model, conceals the parameters of the local model, outputs the concealed parameters of the local model to the integrated system, and retrieves the parameters of the global model integrated in the integrated system. Then, the organization server inputs new operational data into the global model based on the retrieved parameters and obtains the fault diagnosis results for the specified equipment. As a result, each organization can perform analysis using the global model without providing operational data, thereby improving the accuracy of predictive maintenance.

組織サーバは、取得された故障診断の結果に基づいて、所定の装置の保全に関する手配を行う。例えば、組織サーバは、取得された故障診断の結果に基づいて、所定の装置における必要な部品の発注を行う。The organizational server makes arrangements for the maintenance of a specified device based on the results of the fault diagnosis obtained. For example, the organizational server orders the necessary parts for a specified device based on the results of the fault diagnosis obtained.

以上、各実施の形態の説明を終了する。各実施の形態は、適宜組み合わせて用いられてもよい。This concludes the description of each embodiment. The embodiments may be used in combination as appropriate.

また、各実施の形態において、統合システム10は、各機能部および情報の一部が含まれる構成であってもよい。Furthermore, in each embodiment, the integrated system 10 may be configured to include a portion of each functional unit and information.

また、各実施の形態については、上述した例に限られず、種々変更可能である。また、各実施の形態における統合システム10の構成は特に限定されない。例えば、統合システム10は、一台のサーバなどの一台の装置によって実現されてもよい。統合システム10の各機能部を一台の装置によって実現される場合、一台の装置は、例えば統合装置、情報処理装置などと呼ばれてもよいし、特に限定されない。または、各実施の形態における統合システム10は、機能またはデータ別に異なる装置によって実現されてもよい。例えば各機能部は、複数のサーバによって構成され、複数のサーバを備える統合システム10として実現されてもよい。例えば、統合システム10は、各DB(DataBase)を含むデータベースサーバと、各機能部を有するサーバと、によって実現されてもよい。また、組織サーバ11は、複数の装置によって構成されて、組織システムとして実現されてもよいし、一台の装置によって構成されてもよい。Furthermore, the embodiments are not limited to the examples described above and can be modified in various ways. Also, the configuration of the integrated system 10 in each embodiment is not particularly limited. For example, the integrated system 10 may be implemented by a single device, such as a single server. When each functional part of the integrated system 10 is implemented by a single device, the single device may be called, for example, an integration device, an information processing device, etc., and is not particularly limited. Alternatively, the integrated system 10 in each embodiment may be implemented by different devices for each function or data. For example, each functional part may be composed of multiple servers, and the integrated system 10 may be implemented as having multiple servers. For example, the integrated system 10 may be implemented by a database server including each DB (DataBase) and servers having each functional part. Also, the organization server 11 may be composed of multiple devices and implemented as an organization system, or it may be composed of a single device.

また、各実施の形態において、各情報や各DBは、前述の情報の一部を含んでもよい。また、各情報や各DBは、前述の情報以外の情報を含んでもよい。各情報や各DBが、より詳細に、複数のDBや複数の情報に分けられてもよい。このように、各情報や各DBの実現方法は、特に限定されない。Furthermore, in each embodiment, each piece of information and each database may include a portion of the aforementioned information. Also, each piece of information and each database may include information other than the aforementioned information. Each piece of information and each database may be further divided into multiple databases or multiple pieces of information. Thus, the method of implementing each piece of information and each database is not particularly limited.

また、各画面は、一例であり、特に限定されない。各画面において、図示しないボタン、リスト、チェックボックス、情報表示欄、入力欄などが追加されてもよい。また、画面の背景色などが、変更されてもよい。Furthermore, each screen is merely an example and is not particularly limited. Buttons, lists, checkboxes, information display fields, input fields, etc., not shown in the illustrations, may be added to each screen. Also, the background color of the screen may be changed.

また、利用者の端末装置12に表示させる情報などを生成する処理は、組織サーバ11の出力制御部117によって行われてもよい。また、この処理は、利用者の端末装置12によって行われてもよい。Furthermore, the process of generating information to be displayed on the user's terminal device 12 may be performed by the output control unit 117 of the organization server 11. Alternatively, this process may be performed by the user's terminal device 12.

(コンピュータのハードウェア構成例)
つぎに、各実施の形態において説明した統合システム10、組織サーバ11、端末装置12などの各装置をコンピュータで実現した場合のハードウェア構成例について説明する。図8は、コンピュータのハードウェア構成例を示す説明図である。各装置の一部または全部は、例えば図8に示すようなコンピュータ80とプログラムとの任意の組み合わせを用いて実現することも可能である。
(Example of computer hardware configuration)
Next, we will describe hardware configuration examples when each of the devices described in each embodiment, such as the integrated system 10, organizational server 11, and terminal device 12, is implemented using a computer. Figure 8 is an explanatory diagram showing an example of computer hardware configuration. Some or all of each device can also be implemented using any combination of computer 80 and program, for example, as shown in Figure 8.

コンピュータ80は、例えば、プロセッサ801と、ROM(Read Only Memory)802と、RAM(Random Access Memory)803と、記憶装置804と、を有する。また、コンピュータ80は、通信インタフェース805と、入出力インタフェース806と、を有する。各構成部は、例えば、バス807を介してそれぞれ接続される。なお、各構成部の数は、特に限定されず、各構成部は1または複数である。The computer 80 includes, for example, a processor 801, a ROM (Read Only Memory) 802, a RAM (Random Access Memory) 803, and a storage device 804. The computer 80 also includes a communication interface 805 and an input/output interface 806. Each component is connected, for example, via a bus 807. The number of components is not particularly limited, and each component may be one or more.

プロセッサ801は、コンピュータ80の全体を制御する。プロセッサ801は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、GPU(Graphics Processing Unit)などが挙げられる。コンピュータ80は、記憶部として、ROM802、RAM803および記憶装置804などを有する。記憶装置804は、例えば、フラッシュメモリなどの半導体メモリ、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)などが挙げられる。例えば、記憶装置804は、OS(Operating System)のプログラム、アプリケーションプログラム、各実施の形態にかかるプログラムなどを記憶する。または、ROM802は、アプリケーションプログラム、各実施の形態にかかるプログラムなどを記憶する。そして、RAM803は、プロセッサ801のワークエリアとして使用される。The processor 801 controls the entire computer 80. Examples of the processor 801 include a CPU (Central Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), and a GPU (Graphics Processing Unit). The computer 80 has memory units such as a ROM 802, RAM 803, and a storage device 804. Examples of the storage device 804 include semiconductor memory such as flash memory, an HDD (Hard Disk Drive), and an SSD (Solid State Drive). For example, the storage device 804 stores the OS (Operating System) program, application programs, and programs related to each embodiment. Alternatively, the ROM 802 stores application programs and programs related to each embodiment. The RAM 803 is then used as the work area for the processor 801.

また、プロセッサ801は、記憶装置804、ROM802などに記憶されたプログラムをロードする。そして、プロセッサ801は、プログラムにコーディングされている各処理を実行する。また、プロセッサ801は、通信ネットワークNTを介して各種プログラムをダウンロードしてもよい。また、プロセッサ801は、コンピュータ80の一部または全部として機能する。そして、プロセッサ801は、プログラムに基づいて図示したフローチャートにおける処理または命令を実行してもよい。Furthermore, the processor 801 loads programs stored in the storage device 804, ROM 802, etc. Then, the processor 801 executes each process coded in the program. The processor 801 may also download various programs via the communication network NT. The processor 801 also functions as part or all of the computer 80. The processor 801 may also execute processes or instructions in the illustrated flowchart based on the program.

通信インタフェース805は、無線または有線の通信回線を通じて、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)などの通信ネットワークNTに接続される。なお、通信ネットワークNTは複数の通信ネットワークNTによって構成されてもよい。これにより、コンピュータ80は、通信ネットワークNTを介して外部の装置や外部のコンピュータ80に接続される。通信インタフェース805は、通信ネットワークNTとコンピュータ80の内部とのインタフェースを司る。そして、通信インタフェース805は、外部の装置や外部のコンピュータ80からのデータの入出力を制御する。The communication interface 805 is connected to a communication network NT, such as a LAN (Local Area Network) or WAN (Wide Area Network), via a wireless or wired communication line. The communication network NT may be composed of multiple communication networks NT. This allows the computer 80 to connect to external devices and external computers 80 via the communication network NT. The communication interface 805 manages the interface between the communication network NT and the internal workings of the computer 80. Furthermore, the communication interface 805 controls the input and output of data from external devices and external computers 80.

また、入出力インタフェース806は、入力装置、出力装置、および入出力装置の少なくともいずれかに接続される。接続方法は、無線であってもよいし、有線であってもよい。入力装置は、例えば、キーボード、マウス、マイクなどが挙げられる。出力装置は、例えば、表示装置、点灯装置、音声を出力する音声出力装置などが挙げられる。また、入出力装置は、タッチパネルディスプレイなどが挙げられる。なお、入力装置、出力装置、および入出力装置などは、コンピュータ80に内蔵されていてもよいし、外付けであってもよい。Furthermore, the input/output interface 806 is connected to at least one of the input device, output device, and input/output device. The connection method may be wireless or wired. Examples of input devices include keyboards, mice, and microphones. Examples of output devices include display devices, lighting devices, and audio output devices. Examples of input/output devices include touch panel displays. The input device, output device, and input/output device may be built into the computer 80 or may be external.

コンピュータ80のハードウェア構成は一例である。コンピュータ80は、図8に示す一部の構成要素を有していてもよい。コンピュータ80は、図8に示す以外の構成要素を有していてもよい。例えば、コンピュータ80は、ドライブ装置などを有してもよい。そして、プロセッサ801は、ドライブ装置などに装着された記録媒体に記憶されたプログラムやデータをRAM803に読み出してもよい。非一時的な有形な記録媒体としては、光ディスク、フレキシブルディスク、磁気光ディスク、USB(Universal Serial Bus)メモリなどが挙げられる。また、前述の通り、例えば、コンピュータ80は、キーボードやマウスなどの入力装置を有してもよい。コンピュータ80は、ディスプレイなどの出力装置を有していてもよい。また、コンピュータ80は、入力装置および出力装置と、入出力装置とをそれぞれ有してもよい。The hardware configuration of computer 80 is an example. Computer 80 may have some of the components shown in Figure 8. Computer 80 may have components other than those shown in Figure 8. For example, computer 80 may have a drive device. The processor 801 may read programs and data stored on a recording medium mounted on the drive device into RAM 803. Examples of non-temporary tangible recording media include optical discs, flexible discs, magneto-optical discs, and USB (Universal Serial Bus) memory. Also, as mentioned above, computer 80 may have input devices such as a keyboard and a mouse. Computer 80 may have output devices such as a display. Furthermore, computer 80 may have input devices, output devices, and input/output devices, respectively.

また、コンピュータ80は、図示しない各種センサを有してもよい。センサの種類は特に限定されない。また、コンピュータ80は、画像や映像を撮像可能な撮像装置を備えていてもよい。Furthermore, the computer 80 may have various sensors (not shown). The type of sensor is not particularly limited. The computer 80 may also be equipped with an imaging device capable of capturing images or videos.

以上で、各装置のハードウェア構成の説明を終了する。また、各装置の実現方法には、様々な変形例がある。例えば、各装置は、構成要素ごとにそれぞれ異なるコンピュータとプログラムとの任意の組み合わせにより実現されてもよい。また、各装置が備える複数の構成要素が、一つのコンピュータとプログラムとの任意の組み合わせにより実現されてもよい。This concludes the description of the hardware configuration of each device. Furthermore, there are various variations in how each device can be implemented. For example, each device may be implemented using any combination of different computers and programs for each component. Alternatively, the multiple components of each device may be implemented using any combination of a single computer and program.

また、各装置の各構成要素の一部または全部は、特定用途向けの回路で実現されてもよい。また、各装置の各構成要素の一部または全部は、FPGA(Field Programmable Gate Array)のようなプロセッサなどを含む汎用の回路によって実現されてもよい。また、各装置の各構成要素の一部または全部は、特定用途向けの回路や汎用の回路などの組み合わせによって実現されてもよい。また、これらの回路は、単一の集積回路であってもよい。または、これらの回路は、複数の集積回路に分割されてもよい。そして、複数の集積回路は、バスなどを介して接続されることにより構成されてもよい。Furthermore, some or all of the components of each device may be implemented by application-specific circuits. Alternatively, some or all of the components of each device may be implemented by general-purpose circuits, including processors such as FPGAs (Field Programmable Gate Arrays). Furthermore, some or all of the components of each device may be implemented by a combination of application-specific circuits and general-purpose circuits. These circuits may also be a single integrated circuit, or they may be divided into multiple integrated circuits. These multiple integrated circuits may be connected via a bus or the like.

また、各装置の各構成要素の一部または全部が複数のコンピュータや回路などにより実現される場合、複数のコンピュータや回路などは、集中配置されてもよいし、分散配置されてもよい。Furthermore, if some or all of the components of each device are implemented by multiple computers or circuits, these computers or circuits may be centrally located or distributed.

各実施の形態で説明した統合方法は、統合システム10が実行することにより実現される。また、例えば、統合方法は、予め用意されたプログラムをサーバや端末装置などのコンピュータが実行することにより実現される。また、各実施の形態で説明した分析方法は、組織サーバ11が実行することにより実現される。また、例えば、分析方法は、予め用意されたプログラムをサーバや端末装置などのコンピュータが実行することにより実現される。The integration method described in each embodiment is implemented by the integration system 10. Alternatively, for example, the integration method can be implemented by a computer such as a server or terminal device executing a pre-prepared program. Furthermore, the analysis method described in each embodiment is implemented by the organization server 11. Alternatively, for example, the analysis method can be implemented by a computer such as a server or terminal device executing a pre-prepared program.

各実施の形態で説明したプログラムは、HDD、SSD、フレキシブルディスク、光ディスク、フレキシブルディスク、磁気光ディスク、USBメモリなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録される。そして、プログラムは、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、プログラムは、通信ネットワークNTを介して配布されてもよい。The programs described in each embodiment are recorded on a computer-readable recording medium such as an HDD, SSD, flexible disk, optical disk, magneto-optical disk, or USB memory. The programs are then executed by being read from the recording medium by a computer. Furthermore, the programs may be distributed via a communication network NT.

以上説明した、各実施の形態における統合システム10の各構成要素は、コンピュータのように、その機能を専用のハードウェアで実現されてもよい。または、各構成要素は、ソフトウェアによって実現されてもよい。または、各構成要素は、ハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって実現されてもよい。また、組織サーバ11の各構成要素も同様に実現されてよい。Each component of the integrated system 10 in each embodiment described above may be implemented using dedicated hardware, such as a computer. Alternatively, each component may be implemented using software. Alternatively, each component may be implemented using a combination of hardware and software. Similarly, each component of the organizational server 11 may be implemented in the same way.

以上、各実施の形態を参照して本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態に限定されるものではない。各本開示の構成や詳細には、本開示のスコープ内で当業者が把握し得る様々な変更を適用した実施の形態を含み得る。本開示は、本明細書に記載された事項を必要に応じて適宜に組み合わせ、または置換した実施の形態を含み得る。例えば、特定の実施の形態を用いて説明された事項は、矛盾を生じない範囲において、他の実施の形態に対しても適用され得る。例えば、複数の動作をフローチャートの形式で順番に記載してあるが、その記載の順番は複数の動作を実行する順番を限定するものではない。このため、各実施の形態を実施するときには、その複数の動作の順番を内容的に支障しない範囲で変更することができる。The present disclosure has been described above with reference to the embodiments described herein, but the present disclosure is not limited to the embodiments described above. The structure and details of each present disclosure may include embodiments that apply various modifications that can be grasped by those skilled in the art within the scope of the present disclosure. The present disclosure may include embodiments that combine or substitute the matters described herein as appropriate. For example, matters described using a particular embodiment may be applied to other embodiments to the extent that they do not cause a contradiction. For example, although multiple operations are described sequentially in the form of a flowchart, the order in which they are described does not limit the order in which the multiple operations are performed. Therefore, when implementing each embodiment, the order of the multiple operations can be changed to the extent that it does not impair the content.

上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されることができる。ただし、上記の実施の形態の一部または全部は、以下に限られない。Some or all of the above embodiments may also be described as follows. However, some or all of the above embodiments are not limited to the following.

(付記1)
複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得する取得手段と、
前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを、統合することにより、グローバルモデルを生成する統合手段と、
前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する提供手段と、
を備える統合システム。
(付記2)
前記稼働データは、前記所定の装置内の各位置および各部品の少なくともいずれかについての環境に関する情報である、
付記1に記載の統合システム。
(付記3)
前記環境に関する情報は、電流値、電圧値、振動値、温度値、湿度値、圧力値、音の少なくともいずれかを含む、
付記2に記載の統合システム。
(付記4)
前記所定の装置が、モータを含む場合、前記稼働データは、前記モータの回転数である、
付記1から3のいずれかに記載の統合システム。
(付記5)
前記故障診断の結果は、前記所定の装置に含まれる部品の保全の必要性の結果である、
付記1から4のいずれかに記載の統合システム。
(付記6)
所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習するモデル生成手段と、
前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化する秘匿化手段と、
前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力する出力手段と、
前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得するパラメータ取得手段と、
取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する分析手段と、
を備える組織サーバ。
(付記7)
取得された前記故障診断の結果を通知する出力制御手段、

を備える付記6に記載の組織サーバ。
(付記8)
取得された前記故障診断の結果に基づいて、前記所定の装置の保全に関する手配を行う保全実行手段、
を備える付記6または7に記載の組織サーバ。
(付記9)
前記保全実行手段は、取得された前記故障診断の結果に基づいて、前記所定の装置における必要な部品の発注を行う、
付記8に記載の組織サーバ。
(付記10)
複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、
前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成し、
前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する、
統合方法。
(付記11)
所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習し、
前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化し、
前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、
前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得し、
取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する、
分析方法。
(付記12)
コンピュータに、
複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、
前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成し、
前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する、
処理を実行させるプログラムを記録する、前記コンピュータが読み取り可能な非一時的な記録媒体。
(付記13)
コンピュータに、
所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習し、
前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化し、
前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、
前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得し、
取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する、
処理を実行させるプログラムを記録する、前記コンピュータが読み取り可能な非一時的な記録媒体。
(付記14)
コンピュータに、
複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、
前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成し、
前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する、
処理を実行させるプログラム。
(付記15)
コンピュータに、
所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習し、
前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化し、
前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、
前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得し、
取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する、
処理を実行させるプログラム。
(Note 1)
For each of the multiple organizational servers, an acquisition means for acquiring confidential parameters of a local model that has been learned based on operational data relating to a predetermined device, and which can output fault diagnosis results for the predetermined device when operational data is input.
An integration means for generating a global model by integrating the confidential parameters for each of the aforementioned multiple organizational servers,
A means for providing the integrated parameters of the generated global model to the plurality of organizational servers,
An integrated system equipped with [the following features].
(Note 2)
The aforementioned operating data is information regarding the environment of at least one of each position and each component within the predetermined device.
The integrated system described in Appendix 1.
(Note 3)
The information relating to the environment includes at least one of the following: current value, voltage value, vibration value, temperature value, humidity value, pressure value, and sound.
The integrated system described in Appendix 2.
(Note 4)
If the predetermined device includes a motor, the operating data is the rotational speed of the motor.
An integrated system as described in any of the appendices 1 to 3.
(Note 5)
The result of the fault diagnosis is the result of the need for maintenance of the components included in the predetermined device.
An integrated system as described in any of the appendices 1 to 4.
(Note 6)
A model generation means learns a local model that can output the results of fault diagnosis of a predetermined device when operational data representing the operating status of the predetermined device is input.
The parameters of the local model are provided as an anonymization means for concealing them using secure computation,
An output means for outputting the confidential parameters of the local model to the integrated system,
A parameter acquisition means for acquiring parameters of a global model integrated in the integrated system from the integrated system,
An analysis means for inputting new operational data into the global model based on the acquired parameters and obtaining the result of fault diagnosis of the predetermined device,
Organizational servers equipped with these features.
(Note 7)
Output control means for notifying the acquired fault diagnosis results,
,
The organizational server described in Appendix 6, which is equipped with the following features.
(Note 8)
Based on the results of the fault diagnosis obtained, a maintenance execution means makes arrangements for the maintenance of the predetermined device.
An organizational server as described in Appendix 6 or 7, comprising the following features.
(Note 9)
The maintenance execution means orders the necessary parts for the predetermined device based on the results of the fault diagnosis obtained.
The organizational server described in Appendix 8.
(Note 10)
For each of the multiple organizational servers, a local model learned based on operational data relating to a predetermined device is obtained, and when operational data is input, the local model's concealed parameters are acquired, which can output the results of fault diagnosis for the predetermined device.
A global model is generated by integrating the confidential parameters for each of the aforementioned multiple organizational servers.
The integrated parameters of the generated global model are provided to the aforementioned multiple organizational servers.
Integration method.
(Note 11)
Based on operational data representing the operating status of a predetermined device, when operational data is input, a local model capable of outputting the results of fault diagnosis for the predetermined device is learned.
The parameters of the aforementioned local model are made secret using secure computation.
The confidential parameters of the local model are output to the integrated system.
From the aforementioned integrated system, obtain the parameters of the global model integrated in the aforementioned integrated system.
Based on the acquired parameters, new operational data is input to the global model to obtain the result of fault diagnosis for the predetermined device.
Analysis method.
(Note 12)
On the computer,
For each of the multiple organizational servers, a local model learned based on operational data relating to a predetermined device is obtained, and when operational data is input, the local model's concealed parameters are acquired, which can output the results of fault diagnosis for the predetermined device.
A global model is generated by integrating the confidential parameters for each of the aforementioned multiple organizational servers.
The integrated parameters of the generated global model are provided to the aforementioned multiple organizational servers.
A non-temporary recording medium readable by the computer, which records a program that executes a process.
(Note 13)
On the computer,
Based on operational data representing the operating status of a predetermined device, when operational data is input, a local model capable of outputting the results of fault diagnosis for the predetermined device is learned.
The parameters of the aforementioned local model are made secret using secure computation.
The confidential parameters of the local model are output to the integrated system.
From the aforementioned integrated system, obtain the parameters of the global model integrated in the aforementioned integrated system.
Based on the acquired parameters, new operational data is input to the global model to obtain the result of fault diagnosis for the predetermined device.
A non-temporary recording medium readable by the computer, which records a program that executes a process.
(Note 14)
On the computer,
For each of the multiple organizational servers, a local model learned based on operational data relating to a predetermined device is obtained, and when operational data is input, the local model's concealed parameters are acquired, which can output the results of fault diagnosis for the predetermined device.
A global model is generated by integrating the confidential parameters for each of the aforementioned multiple organizational servers.
The integrated parameters of the generated global model are provided to the aforementioned multiple organizational servers.
A program that executes a process.
(Note 15)
On the computer,
Based on operational data representing the operating status of a predetermined device, when operational data is input, a local model capable of outputting the results of fault diagnosis for the predetermined device is learned.
The parameters of the aforementioned local model are made secret using secure computation.
The confidential parameters of the local model are output to the integrated system.
From the aforementioned integrated system, obtain the parameters of the global model integrated in the aforementioned integrated system.
Based on the acquired parameters, new operational data is input to the global model to obtain the result of fault diagnosis for the predetermined device.
A program that executes a process.

1 情報処理システム
10 統合システム
11,11a,11b 組織サーバ
12 端末装置
80 コンピュータ
101 取得部
102 統合部
103 提供部
111 ローカルモデル生成部
112 秘匿化部
113 出力部
114 パラメータ取得部
115 モデル記憶部
116 分析部
117 出力制御部
118 保全実行部
801 プロセッサ
802 ROM
803 RAM
804 記憶装置
805 通信インタフェース
806 入出力インタフェース
807 バス
NT 通信ネットワーク
1. Information Processing System 10. Integrated Systems 11, 11a, 11b. Organization Server 12. Terminal Device 80. Computer 101. Acquisition Unit 102. Integration Unit 103. Provision Unit 111. Local Model Generation Unit 112. Anonymization Unit 113. Output Unit 114. Parameter Acquisition Unit 115. Model Storage Unit 116. Analysis Unit 117. Output Control Unit 118. Maintenance Execution Unit 801. Processor 802. ROM.
803 RAM
804 Storage device 805 Communication interface 806 Input/output interface 807 Bus NT Communication network

Claims (13)

複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得する取得手段と、
前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成する統合手段と、
前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する提供手段と、
を備え
前記所定の装置は、半導体製造装置であり、
前記稼働データは、プロセスデータを含み、
前記半導体製造装置が成膜関連装置である場合、前記プロセスデータは、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp(Voltage peak to peak)電圧およびVdc(Voltage direct current)電圧、DC(Direct Current)バイアス、および圧力を含み、
前記半導体製造装置が洗浄装置またはエッチング装置である場合、前記プロセスデータは、洗浄度、およびエッチ深さを含み、
前記半導体製造装置が拡散装置または熱酸化装置である場合、前記プロセスデータは、酸化膜の厚さ、およびシート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がイオン注入装置またはアニール装置である場合、前記プロセスデータは、シート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がコーターまたはデベロッパである場合、前記プロセスデータは、レジストパターンを含む、
統合システム。
For each of the multiple organizational servers, an acquisition means for acquiring confidential parameters of a local model that has been learned based on operational data relating to a predetermined device, and which can output fault diagnosis results for the predetermined device when operational data is input.
An integration means for generating a global model by integrating confidential parameters for each of the aforementioned multiple organizational servers,
A means for providing the integrated parameters of the generated global model to the plurality of organizational servers,
Equipped with ,
The aforementioned predetermined apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus,
The aforementioned operational data includes process data,
If the semiconductor manufacturing apparatus is a film deposition-related apparatus, the process data includes gas flow rate, film deposition time, substrate temperature, Vpp (Voltage peak to peak) voltage and Vdc (Voltage direct current) voltage, DC (Direct Current) bias, and pressure.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a cleaning apparatus or an etching apparatus, the process data includes the degree of cleaning and the etching depth.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a diffusion apparatus or a thermal oxidation apparatus, the process data includes the thickness of the oxide film and the sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing apparatus is an ion implanter or an annealing apparatus, the process data includes sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing equipment is a coater or developer, the process data includes a resist pattern.
Integrated system.
前記稼働データは、前記所定の装置内の各部品の少なくともいずれかについての環境に関する情報を含む
請求項1に記載の統合システム。
The aforementioned operating data includes information regarding the environment of at least one of the components within the predetermined device.
The integrated system according to claim 1.
前記環境に関する情報は、電流値、電圧値、振動値、温度値、湿度値、圧力値、音の少なくともいずれかを含む、
請求項2に記載の統合システム。
The information relating to the environment includes at least one of the following: current value, voltage value, vibration value, temperature value, humidity value, pressure value, and sound.
The integrated system according to claim 2.
前記所定の装置がモータを含む場合、前記稼働データは、前記モータの回転数を含む
請求項1から3のいずれかに記載の統合システム。
If the predetermined device includes a motor , the operation data includes the rotational speed of the motor.
The integrated system according to any one of claims 1 to 3.
前記故障診断の結果は、前記所定の装置に含まれる部品の保全の必要性を示す結果である、
請求項1から3のいずれかに記載の統合システム。
The results of the fault diagnosis indicate the need for maintenance of the components included in the specified device.
The integrated system according to any one of claims 1 to 3.
所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習するモデル生成手段と、
前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化する秘匿化手段と、
前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力する出力手段と、
前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得するパラメータ取得手段と、
取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する分析手段と、
を備え
前記所定の装置は、半導体製造装置であり、
前記稼働データは、プロセスデータを含み、
前記半導体製造装置が成膜関連装置である場合、前記プロセスデータは、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp電圧およびVdc電圧、DCバイアス、および圧力を含み、
前記半導体製造装置が洗浄装置またはエッチング装置である場合、前記プロセスデータは、洗浄度、およびエッチ深さを含み、
前記半導体製造装置が拡散装置または熱酸化装置である場合、前記プロセスデータは、酸化膜の厚さ、およびシート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がイオン注入装置またはアニール装置である場合、前記プロセスデータは、シート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がコーターまたはデベロッパである場合、前記プロセスデータは、レジストパターンを含む、
組織サーバ。
A model generation means learns a local model that can output the results of fault diagnosis of a predetermined device when operational data representing the operating status of the predetermined device is input.
The parameters of the local model are provided as an anonymization means for concealing them using secure computation,
An output means for outputting the confidential parameters of the local model to the integrated system,
A parameter acquisition means for acquiring parameters of a global model integrated in the integrated system from the integrated system,
An analysis means for inputting new operational data into the global model based on the acquired parameters and obtaining the result of fault diagnosis of the predetermined device,
Equipped with ,
The aforementioned predetermined apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus,
The aforementioned operational data includes process data,
If the semiconductor manufacturing apparatus is a film deposition-related apparatus, the process data includes gas flow rate, film deposition time, substrate temperature, Vpp voltage and Vdc voltage, DC bias, and pressure.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a cleaning apparatus or an etching apparatus, the process data includes the degree of cleaning and the etching depth.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a diffusion apparatus or a thermal oxidation apparatus, the process data includes the thickness of the oxide film and the sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing apparatus is an ion implanter or an annealing apparatus, the process data includes sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing equipment is a coater or developer, the process data includes a resist pattern.
Organizational server.
取得された前記故障診断の結果を通知する出力制御手段、
を備える請求項6に記載の組織サーバ。
Output control means for notifying the acquired fault diagnosis results,
The organizational server according to claim 6, comprising:
取得された前記故障診断の結果に基づいて、前記所定の装置の保全に関する手配を行う保全実行手段、
を備える請求項6または7に記載の組織サーバ。
Based on the results of the fault diagnosis obtained, a maintenance execution means makes arrangements for the maintenance of the predetermined device.
The organizational server according to claim 6 or 7, comprising:
前記保全実行手段は、取得された前記故障診断の結果に基づいて、前記所定の装置における必要な部品の発注を行う、
請求項8に記載の組織サーバ。
The maintenance execution means orders the necessary parts for the predetermined device based on the results of the fault diagnosis obtained.
The organizational server according to claim 8.
複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、
前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成し、
前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供し、
前記所定の装置は、半導体製造装置であり、
前記稼働データは、プロセスデータを含み、
前記半導体製造装置が成膜関連装置である場合、前記プロセスデータは、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp電圧およびVdc電圧、DCバイアス、および圧力を含み、
前記半導体製造装置が洗浄装置またはエッチング装置である場合、前記プロセスデータは、洗浄度、およびエッチ深さを含み、
前記半導体製造装置が拡散装置または熱酸化装置である場合、前記プロセスデータは、酸化膜の厚さ、およびシート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がイオン注入装置またはアニール装置である場合、前記プロセスデータは、シート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がコーターまたはデベロッパである場合、前記プロセスデータは、レジストパターンを含む、
統合方法。
For each of the multiple organizational servers, a local model learned based on operational data relating to a predetermined device is obtained, and when operational data is input, the local model's concealed parameters are acquired, which can output the results of fault diagnosis for the predetermined device.
A global model is generated by integrating the confidential parameters for each of the aforementioned multiple organizational servers.
The integrated parameters of the generated global model are provided to the multiple organizational servers .
The aforementioned predetermined apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus,
The aforementioned operational data includes process data,
If the semiconductor manufacturing apparatus is a film deposition-related apparatus, the process data includes gas flow rate, film deposition time, substrate temperature, Vpp voltage and Vdc voltage, DC bias, and pressure.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a cleaning apparatus or an etching apparatus, the process data includes the degree of cleaning and the etching depth.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a diffusion apparatus or a thermal oxidation apparatus, the process data includes the thickness of the oxide film and the sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing apparatus is an ion implanter or an annealing apparatus, the process data includes sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing equipment is a coater or developer, the process data includes a resist pattern.
Integration method.
所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習し、
前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化し、
前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、
前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得し、
取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得し、
前記所定の装置は、半導体製造装置であり、
前記稼働データは、プロセスデータを含み、
前記半導体製造装置が成膜関連装置である場合、前記プロセスデータは、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp電圧およびVdc電圧、DCバイアス、および圧力を含み、
前記半導体製造装置が洗浄装置またはエッチング装置である場合、前記プロセスデータは、洗浄度、およびエッチ深さを含み、
前記半導体製造装置が拡散装置または熱酸化装置である場合、前記プロセスデータは、酸化膜の厚さ、およびシート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がイオン注入装置またはアニール装置である場合、前記プロセスデータは、シート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がコーターまたはデベロッパである場合、前記プロセスデータは、レジストパターンを含む、
分析方法。
Based on operational data representing the operating status of a predetermined device, when operational data is input, a local model capable of outputting the results of fault diagnosis for the predetermined device is learned.
The parameters of the aforementioned local model are made secret using secure computation.
The confidential parameters of the local model are output to the integrated system.
From the aforementioned integrated system, obtain the parameters of the global model integrated in the aforementioned integrated system.
Based on the acquired parameters, new operating data is input to the global model to obtain the result of fault diagnosis for the predetermined device .
The aforementioned predetermined apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus,
The aforementioned operational data includes process data,
If the semiconductor manufacturing apparatus is a film deposition-related apparatus, the process data includes gas flow rate, film deposition time, substrate temperature, Vpp voltage and Vdc voltage, DC bias, and pressure.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a cleaning apparatus or an etching apparatus, the process data includes the degree of cleaning and the etching depth.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a diffusion apparatus or a thermal oxidation apparatus, the process data includes the thickness of the oxide film and the sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing apparatus is an ion implanter or an annealing apparatus, the process data includes sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing equipment is a coater or developer, the process data includes a resist pattern.
Analysis method.
コンピュータに、
複数の組織サーバのそれぞれについて、所定の装置に関する稼働データに基づいて学習されたローカルモデルであって、稼働データが入力されると前記所定の装置についての故障診断の結果を出力可能なローカルモデルの秘匿化されたパラメータを取得し、
前記複数の組織サーバのそれぞれについての秘匿化されたパラメータを統合することにより、グローバルモデルを生成し、
前記複数の組織サーバに、生成された前記グローバルモデルの統合されたパラメータを提供する、
処理を実行させ
前記所定の装置は、半導体製造装置であり、
前記稼働データは、プロセスデータを含み、
前記半導体製造装置が成膜関連装置である場合、前記プロセスデータは、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp電圧およびVdc電圧、DCバイアス、および圧力を含み、
前記半導体製造装置が洗浄装置またはエッチング装置である場合、前記プロセスデータは、洗浄度、およびエッチ深さを含み、
前記半導体製造装置が拡散装置または熱酸化装置である場合、前記プロセスデータは、酸化膜の厚さ、およびシート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がイオン注入装置またはアニール装置である場合、前記プロセスデータは、シート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がコーターまたはデベロッパである場合、前記プロセスデータは、レジストパターンを含む、
プログラム。
On the computer,
For each of the multiple organizational servers, a local model learned based on operational data relating to a predetermined device is obtained, and when operational data is input, the local model's concealed parameters are acquired, which can output the results of fault diagnosis for the predetermined device.
A global model is generated by integrating the confidential parameters for each of the aforementioned multiple organizational servers.
The integrated parameters of the generated global model are provided to the aforementioned multiple organizational servers.
Execute the process ,
The aforementioned predetermined apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus,
The aforementioned operational data includes process data,
If the semiconductor manufacturing apparatus is a film deposition-related apparatus, the process data includes gas flow rate, film deposition time, substrate temperature, Vpp voltage and Vdc voltage, DC bias, and pressure.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a cleaning apparatus or an etching apparatus, the process data includes the degree of cleaning and the etching depth.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a diffusion apparatus or a thermal oxidation apparatus, the process data includes the thickness of the oxide film and the sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing apparatus is an ion implanter or an annealing apparatus, the process data includes sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing equipment is a coater or developer, the process data includes a resist pattern.
program.
コンピュータに、
所定の装置の稼働状況を表す稼働データに基づいて、稼働データが入力されると、前記所定の装置の故障診断の結果を出力可能なローカルモデルを学習し、
前記ローカルモデルのパラメータを、秘密計算を用いて秘匿化し、
前記ローカルモデルの秘匿化されたパラメータを、統合システムへ出力し、
前記統合システムから、前記統合システムにおいて統合されたグローバルモデルのパラメータを取得し、
取得された前記パラメータに基づく前記グローバルモデルに、新たな稼働データを入力して前記所定の装置の故障診断の結果を取得する、
処理を実行させ
前記所定の装置は、半導体製造装置であり、
前記稼働データは、プロセスデータを含み、
前記半導体製造装置が成膜関連装置である場合、前記プロセスデータは、ガス流量、成膜時間、基板温度、Vpp電圧およびVdc電圧、DCバイアス、および圧力を含み、
前記半導体製造装置が洗浄装置またはエッチング装置である場合、前記プロセスデータは、洗浄度、およびエッチ深さを含み、
前記半導体製造装置が拡散装置または熱酸化装置である場合、前記プロセスデータは、酸化膜の厚さ、およびシート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がイオン注入装置またはアニール装置である場合、前記プロセスデータは、シート抵抗を含み、
前記半導体製造装置がコーターまたはデベロッパである場合、前記プロセスデータは、レジストパターンを含む、
プログラム。
On the computer,
Based on operational data representing the operating status of a predetermined device, when operational data is input, a local model capable of outputting the results of fault diagnosis for the predetermined device is learned.
The parameters of the aforementioned local model are made secret using secure computation.
The confidential parameters of the local model are output to the integrated system.
From the aforementioned integrated system, obtain the parameters of the global model integrated in the aforementioned integrated system.
Based on the acquired parameters, new operational data is input to the global model to obtain the result of fault diagnosis for the predetermined device.
Execute the process ,
The aforementioned predetermined apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus,
The aforementioned operational data includes process data,
If the semiconductor manufacturing apparatus is a film deposition-related apparatus, the process data includes gas flow rate, film deposition time, substrate temperature, Vpp voltage and Vdc voltage, DC bias, and pressure.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a cleaning apparatus or an etching apparatus, the process data includes the degree of cleaning and the etching depth.
If the semiconductor manufacturing apparatus is a diffusion apparatus or a thermal oxidation apparatus, the process data includes the thickness of the oxide film and the sheet resistance.
If the semiconductor manufacturing apparatus is an ion implanter or an annealing apparatus, the process data includes sheet resistance.
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program.
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