JPS5810990B2 - 回路パタ−ン打抜き金型の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はダイスタンプ法により印刷配線板を製造するの
に用いられる回路パターン打抜き用金型の製造方法、特
に金属箔を回路パターン状に打抜くのに好適な刃型を有
する回路パターン打抜き金型の製造方法に関する。

例えば、回路パターン打抜き金型の製造方法の１つとし
てエツチング法によるものが従来からよく知られている
。

この方法に基すき、金属箔から有機絶縁基板上に回路パ
ターンを打抜くのに適した刃型を有する回路パターン打
抜き金型の製造方法としては、例えば、特公昭５０−３
２６５１号特開昭４８−１８６４号、特開昭５１−３２
９５９号にそれぞれ記載されるように、エツチングレジ
ストの形成に用いられる回路パターンフォトマスクとし
て、所望の配線回路パターンより僅かに広い回路パター
ンの形成されたネガフィルムと僅かに狭い回路パターン
の形成されたポジフィルムを作成し、これらの回路パタ
ーンフォトマスクを用いて、２回エツチングを行ない、
段差をつけて刃型を有する金型を製造している。

刃型を有する金型の従来の製造工程の一部を第１図〜第
９図を用いて簡単に説明する。

所望の配線回路パターンより僅かに広い回路パターン１
を有するネガフィルムＡ（第１図、第２図）を用いて金
属原板３の上にエツチングレジスト２、（第３図）を形
成し、エツチング法により平型回路パターン４を有する
金属板５（第４図）を製造し、次に金属板５の凹陥部６
に、例えはエポキシ樹脂よりなる耐酸性樹脂９を第７図
のように充填する。

次に所望の配線回路パターンより僅かに狭い回路パター
ン７を有するポジフィルムＢ（第５図、第６図）を用い
て、第７図のようにエツチングレジスト８を形成し、エ
ツチング法により、第８図に示すように浅くエツチング
し、耐酸性樹脂９を加熱軟化除去する。

このようにして、刃型１１を有する金型１０（第９図）
が製造される。

この従来例にみられる刃型を有する金型の製造工程で重
要な点は２つあり、１つは、金型製造工程中でのエツチ
ングレジストを形成するためのフォトマスクの作成法に
あり、そのフォトマスクとは前述のように僅かに広い回
路パターンを有するネガフィルムＡと僅かに狭い回路パ
ターンを有するポジフィルムＢである。

他の１つは、エツチングレジストを形成するための上記
Ａ、８２枚のフォトマスクをそれぞれ用いて２回エツチ
ングすることにあり、第１のマスクでエラチンレジスト
を形成した後、深くエツチングを行ない、エツチングし
た箇所に耐酸性樹脂を充填してそれ以上エツチングが進
まないようにし、次に第２のマスクでエツチングレジス
トを形成した後、浅くエツチングすることである。

ここでエツチングレジストの形成に用いられる上記２枚
のフィルムＡ、Ｂの作成方法を説明する。

まずネガフィルムＡは、所望の回路パターンにエツチン
グ化を見込み、作図誤差を押えるため拡大原図（トレー
ス図）を書き、写真縮尺法を用いて原寸（エツチング化
を含んでいるので所望の回路パターンより僅かに広い）
にすることにより作成される。

次にポジフィルムＢの作成手順を示す。

先づネガフィルムＡを用いて、第３図のようにエツチン
グレジスト２を形成し、エツチング法により深くエツチ
ングし、第４図のような金型を作る。

この平型回路パターン４を有する金属板５の凹陥部６に
現像液を満し、その金属板５の平型回路パターン４の表
面に密着するように、完全に感光させた写真フィルムを
置き、前記の凹陥部６の部分のフィルムに現像液を接触
させる。

どの後、このフィルムを定着、水洗することにより、平
型回路パターン４が正確に複写されたネガフィルムが得
られる。

このネガフィルムから普通の写真法によりポジフィルム
を作成する。

このポジフィルムを円形の振動運動をする特殊な焼付装
置に装着し、このポジフィルムを僅かにぶらせながら、
写真フィルム焼付けることにより、所望の回路パターン
幅よりも狭い回路幅のネガフィルムが作成される。

これを写真的に密着反転することにより僅かに狭い回路
パターンを有するポジフィルムＢが作成される。

次に回路パターンフィルムＡ、Ｂの作成方法の第２例に
ついて説明すると次の通りである。

ネガフィルムＡは、所望の回路パターンにエツチング化
を見込み、作図誤差を押えるため１．５〜２倍拡大した
原因（トレース図）を書き、写真縮尺法を用いて原寸（
エツチング化を含んでいるので所望の回路パターンより
僅かに広い）にすることにより作成される。

次に、ポジフィルムＢは、所望の回路パターン幅よりも
僅かに狭い回路パターン幅の寸法で、作図誤差を押える
ため１５〜２倍拡大した原図（トレース図）を書き、写
真縮尺法を用いて原寸にすることにより作成される。

このように従来の金型製造方法においては、次のような
欠点を有している。

まずカメラワーク工程でのフォトマスクの作成法である
が、エツチングレジスト２，８を形成するのに必要なネ
ガフィルムＡ、ポジフィルムＢを作成する際、前記第１
の例では、複雑な操作をともなった工程（特に平型回路
パターン４を正確に複写する工程）および特殊な装置（
円形の振動運動をする装置）を必要とし、また前記第２
の例では、所望のパターン幅よりも広めの原図（トレー
ス図）と狭めの原図（トレース図）を書き、普通の写真
法でネガ、ポジフィルムを作成している。

ところで、複雑な回路パターンを作る場合、所望のパタ
ーンとまったく相似していて所望のパターンよりも少し
広めと少し狭めの２枚の原図（トレース図）を書くこと
は、現在のアートワーク作業では非常に困難であり、非
常に精密な製図機や作業上の配慮、例えば高度な作図技
法と多くの作業時間などを必要とする。

次にエツチングレジスト形成工程においては、第１およ
び第２の例のいずれにおいても、広い面積の印刷配線用
の金型を製造するときなどは、第７図のエツチングレジ
スト８の形成時に使用する所望の配線回路パターンより
僅かに狭い回路パターンを有するポジフィルムＢ（第５
図）の位置あわせが非常に困難であり、エツチングレジ
ストのパターンが数１０μのずれで必要としている金型
の刃先（第９図の１１）が左右でアンバランスなものと
なり、片側は比較的太いが、別な片側の刃先は非常に細
いという結果になりやすい。

さらに、エツチング工程では、第１のマスクでエツチン
グレジストを形成し深くエツチングした後エツチングさ
れていない部分と同じ高さの平らな表面になるように耐
酸性樹脂を装着充填し、さらにエツチング後またこれを
加熱軟化して除去しなければならないなど工程が複雑に
なっていた。

以上のように従来の製造方法においては少なくとも三つ
の大きな欠点があった。

本発明は従来の回路パターン打抜き金型の製造方法にお
ける以上のような欠点を除去すべく改良したものであり
、より簡単な方法により、常に安定した高品質の金型を
容易に作製することの可能な回路パターン打抜き金型の
製造方法を提供するものである。

具体的には、従来において、第１、第２の欠点であるマ
スクパターンの作成工程が複雑で特殊な装置、あるいは
、高度の作図技法が必要であること、またエツチング時
のパターンの位置決めの許容差が小さいということに関
しては、１枚の原図（トレース図）、それから普通の写
真技術により作成し、所望の回路パターンの縁取りから
なる回路パターンフォトマスク（ネガフィルム）ト所望
の回路パターンの回路幅よりも広い回路幅を有するパタ
ーンフォトマスク（ネガフィルム）とを用いることによ
り大幅な改善がなされたものである。

第３の欠点である耐酸性樹脂を用いるため工程が複雑で
あるという点については、従来のエツチング技術を詳細
に検討し、印刷工業界では、ドライオフセット版の特に
精度の良い版を必要とするときに用いられている製版法
として、感光膜に溶剤による溶解性の異なるものを数種
類用い、各々に対する画線の焼付は幅を変えることによ
ってエツチング時のサイドエッチを防ぐ方法（佐藤敏−
：金属表面工業全書（１８）金属エツチング技術、槙書
店、昭和５０年６月発行、Ｐ、 １９１〜Ｐ、１９４）
が知られているが、この方法を応用、改良し、前述した
所望の回路パターンの縁俄りからなる回路パターンフォ
トマスクと所望の回路パターンの回晒幅よりも広い回路
幅を有するパターンフォトマスクとを用いる一連の工程
により回路パターン打抜き用金型を作製するのに適した
新しいエツチング方法を見つけ、複雑な作業工程を経づ
に常に一定した金型を得ることができた。

これは印刷工業界で行なわれているドライオフセット版
の製版法がただ単に第１のレジストと第２のレジストと
を形成してサイドエッチを防ぎパターン幅の減少を少な
くすることのために用いられているのをさらに発展させ
、前述の第１、第２の欠点の改良で述べたような２枚の
マスクパターンノ形状に工夫をし、段差のあるエツチン
グを耐酸性樹脂の埋込み除去などの工程を必要とせずに
行なえるようにしたものである。

エツチングレジストの形成に用いられるフォトレジスト
について次に説明する。

フォトレジストの実用上の分類としては、次の２つの方
法がある。

分類１としては、ネガ−ポジタイプ（光のあたった所が
光重合によって硬化し、現像液に不溶性となるもの）と
ポジーポジタイプ（光のあたった所が光分解によって、
現像液に可溶性となるもの）とであり、分類２としては
、水溶性形と有機溶剤性形とに分類される。

この分類法に従って本発明に最適なフォトレジストの組
合せを説明する。

分類１では、ポジーポジタイプ（例えば商品名で、シプ
レー社ＡＺ−１１１、富士薬品工業膜のＦＰＰＲ，イー
ストマンコダック社ＫＡＲ−３など）は、樹脂の分子鎖
が短いため、柔軟性に欠け、プリント基板のような３５
μの銅箔のエツチングでは問題ないが、本発明で得よう
とする金型は深いエツチング（３００〜６００μ）が必
要なためこのタイプのレジストでは、エツチング中にサ
イドエッチで浮いたレジストが、吹きつけられるエツチ
ング液で折れてサイドエッチがさらに進むという欠点が
あった。

しかし、ネガ−ポジタイプ（例えば商品名で東京応化工
業製のＴＰＲ、ノンクロン、Ｇ−９０、富士薬品工業膜
ＦＰＥＲ、ＦＲ−１４、ｌ ５ 、 ＦＣＲ−７、イー
ストマンコダック社製ＫＰＲ，ＫＴＦＲ１吉谷商会製ア
クアレジスト＋１００など）は、光重合により分子鎖が
長いためポジーポジタイプに比べ、柔軟性がありエツチ
ングが進み、サイドエッチがおこっても浮いたレジスト
は吹きつけられるエツチング液で折れることなくサイド
エッチをどちらかといえば防ぐようにたれさがる。

このため深いエツチングにはポジーポジタイプよりも適
している。

分類２では有機溶剤性形（例えは、商品名で、東京応化
工業製ＴＰＲ１富士薬品工業製ＦＰＥＲ，イーストマン
コダック社製ＫＰＲ，ＫＴＦＲ、シプレー社製ＡＺ−１
１１など）と水溶性形（例えば東京応化工業膜Ｇ−９０
、ノンクロン、富士薬品工業製ＦＲ−１４、１５，ＦＣ
Ｒ−７、吉谷商会製アクアレジスト≠１００など）があ
る。

この場合、下層のレジストとして有機溶剤性形のフォト
レジストでパターンを形成し、上層のレジストにも有機
溶剤性形のフォトレジストを用いると下層のレジストは
耐有機溶剤性があまりないため、上層レジストのコーテ
ィング時あるいは現像時あるいはエツチング後の剥離時
に下層のレジストが溶けたりピンホールが発生したりす
る。

たとえば、下層にネガ−ポジタイプの有機溶剤性形フォ
トレジストとしてイーストマンコダック社製の商品名Ｋ
ＴＦＲを用いてレジストパターンを形成し、上層に、ポ
ジーポジタイプの有機溶剤性フォトレジストとしてシプ
レー社製の商品名ＡＺ−Ｉｌｌを用いてレジストパター
ンを形成し、第１回のエツチング後有機溶剤であるメチ
ルエチルケトンで剥離して、第２回のエツチングを行な
う方法はＫＴＦＲのレジスト層に完全に損傷（ピンホー
ルなど）を与えずに操作することは困難であり、またＡ
Ｚ−ＩＩＩがポジーポジタイプであるために、深いエツ
チング（３００〜６００μ）はできないことがわかった
。

また下層のレジストにネガ−ポジタイプの有機溶剤性形
のフォトレジストを用い、上層のレジストに、ポジーポ
ジタイプの有機溶剤性のフォトレジストを用い、下層の
レジストが上層のレジストの剥離液に耐性がなければ第
１回のエツチングが終った後で上層のポジーポジタイプ
のレジスト膜に全面露光し、アルカリ可溶にして上層の
レジストをアルカリで剥離する方法も考えられるが、工
程数がふえるのとポジーポジタイプで深いエツチングに
適さないのとやはりもともと有機溶剤タイプなので下層
のレジストに完全に損傷を与えずに操作することは困難
である。

そこで、下層のレジストとしては、ネガ−ポジタイプの
有機溶剤性形フォトレジスト（特にポリ桂皮酸系…ＫＰ
Ｒ，ＴＰＲなど、環化ゴム系…ＫＴＦＲなと）を、上層
のレジストとしてはネガ−ポジタイプの水溶性形フォト
レジスト０特にアジド系（ＦＣＲ−７など）がよい。

重クロム酸塩−天然コロイド系、重クロム酸塩−合成コ
ロイド系（Ｇ−９０、ＦＲ−１４、ＦＲ−１５など）も
使用できるが、公害の面で難点がある。

）を用い性質の完全に異なる２種類のフォトレジストを
組合せることで上記の欠点をなくすことができた。

このように本発明は工程の簡略化を計るとともに品質が
一定し段差のある刃型を有する金型を容易に製造する方
法を提供するものである。

以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

説明に際しては（イ）カメラワーク工程と（ロ）エツチ
ングレジスト形成工程と（ハ）エツチング工程の３つに
分けて行なう。

（イ）カメラワーク工程 最初に作図誤差を押えるため作図精度、寸法許容値、エ
ツチング工程におけるサイドエッチ量を見込んだエツチ
ング化等を考慮し、所望の回路パターンの拡大原図（ト
レース図：第１０図の１２）を作成する。

この拡大原図１２を普通の写真製版用カメラで第１１図
のように原寸（エツチング化を見込んだ所望の印判配線
用回路パターン１３の大きさ）に縮小したネガフィルム
Ａ１を作成する。

次に普通の写真製版用のガラスのついている真空焼枠あ
るいは、スプリングで圧力をかける密着焼枠を用いて、
第１６図の様に未露光フィルム１８を置きその上に原稿
１９（第１１図の如く原寸に縮小したネガフィルムＡＩ
）を、そしてその上に密着用ガラス２０を重ねて密着し
、その上方から点光源（密着焼付用ランプ）２１で露光
する。

未露光フィルム１８にネガ−ネガ（ポジーポジ）タイプ
の写真フィルム、例えばコダックスーパースピードデュ
ープリケーテイングフイルムＮｏ２５５１を用いると、
第１７図に示すように露光量（露光時間）を変えること
により光の拡散量が変り、原稿１９の線幅を所望の線幅
に太らすことができる。

このことは、実際の結果から確認済みである。

そこで原稿１９として第１１図のネガフィルムＡ１を装
着し、露光時間を太り量が第１４図の幅ａに相当するよ
うになる時間にしてネガ−ネガタイプの未露光フィルム
１８に露光し、現像、定着、水洗すれは、少し太った回
路パターン（第１３図の１５）を有するネガフィルムＡ
２を得る。

−力筒１１図のネガフィルムＡ１から適正露光を与えて
密着反転でネガフィルムＡ１の回路パターン１３と同寸
の回路パターン（第１２図の１４）を有するポジフィル
ムＢ１を作成しておく。

次に第１６図における未露光フィルム１８としてネガ−
ネガタイプの写真フィルム（例えはコダック製リスフィ
ルムＡ２５５１）を用い、原稿１９として第１２図のポ
ジフィルムＢ１と第１３図のネガフィルムＡ２とを重ね
て密着し、適性露光を与え、現１象定着、水洗処理する
ことにより、所望の回路パターンの縁取りからなる回路
パターン（第１４図の１６）を有するネガフィルムＡ３
が作成される。

次に真空焼枠などを用いて、第１６図の様に未露光フィ
ルム１８としてネガ−ネガタイプの写真フィルムを置き
、その上に原稿１９として、前記の原寸に縮小した第１
１図のネガフィルムＡ＋を置き、露光時間は、回路パタ
ーンの線巾が金型の刃型をおおうたけの量例えば露光時
間が第１１図のパターンと同じものがそれよりも太くな
るように第１７図を参照し、選んで決める。

露光後、現１紙定着、水洗処理すると所望の回路パター
ンの回路幅よりも広い回路パターンを有するネガフィル
ム（第１５図の１７）が作成される。

（０）エツチングレジスト形成工程 第１８図のように金属原板２２（炭素工具鋼、機械構造
用炭素鋼、合金工具鋼、などの低炭素鋼材かこれに焼入
れ処理したもの）に下層のエツチングレジスト２３とし
てネガ−ポジタイプの有機溶剤性形フォトレジスト（例
えば東京応化工業製ＴＰＲ、イーストマン・コダック製
ＫＰＲ，ＫＴＦＲ富士薬品工業製ＥＰＥＲなと）をボイ
ラーで塗布焼付し、その上に浅くエツチングするための
パターンを有するフォトマスクとして、前記所望の回路
パターンの縁取りからなる回路パターンネガフィルムＡ
３（第１４図）を置き、上から紫外線（例えば、高圧水
銀灯、メタルハライドランプなどを照射源とする）を照
射した後、現像し、水洗し、ポストベークする。

つぎに、その上に上層のエツチングレジスト２４として
、ネガ−ポジタイプの水溶性フォトレジスト（例えば、
富士薬品工業ＦＣＲ−７゜ＦＲ−１４、ＦＲ−１５、東
京応化工業製ノンクロンＧ−９０など）をボイラーで塗
布焼付し、その上に深くエツチングするためのパターン
を有するフォトマスクとして前記所望の回路パターンの
回路幅よりも広い回路パターンネガフィルムＡ４（第１
５図）を前記下層のエツチングレジスト２３のパターン
に重なるようにして置き、上から紫外線を照射した後、
現像、水洗し、ポストベークする。

その結果、金属原板２２の上に下層と上層の２層からな
るエツチングレジスト２３と２４が形成される。

（３）エツチング工程 上記の方法で作成した下層のエツチングレジスト２３（
ネガ−ポジタイプの有機溶剤性形フォトレジストＴＰＲ
，ＫＰＲ，ＫＴＦＲ，ＥＰＥＲなど）と上層のエツチン
グレジスト２４（ネガ−ポジタイプの水溶性形フォトレ
ジストＦＣＲ−７、ＦＲ−１４、ＦＲ，−１５、ノンク
ロン、Ｇ−９０などが形成された金属原板２２を第１回
目の工゛ンチングとして３５°Ｂｅ′〜４２°Ｂｅ’の
塩化第２鉄液で深くエツチングすると第１９図のように
なる。

この時エツチングされた部分は、第２回目のエツチング
時にもエツチングされるのでその分浅くエツチングを行
なっておく。

第１回目のエツチングが終った後、剥離液（５〜２０％
の水酸化ナトリウム水溶液など）を用いて第２０図に示
されるように上層のエツチングレジスト２４を剥離する
。

次にこのようにして得られた金属板２５に第２回目のエ
ツチングを３５〜４２°Ｂｅの塩化第２鉄液で行なうと
第２１図のようになる。

その後下層のエツチングレジスト２３を剥離液（それぞ
れのフォトレジストの専用剥離液）を用いて剥離する。

このようにして、第２２図に示されるように刃型２７を
有する金型２６が製造される。

なお、浅くエツチングするためのパターンを有するフォ
トマスク（第１４図に示すように所望の回路パターンの
縁取りからなる回路パターンネガフィルムＡ３）の幅ａ
を変えることにより鈍い刃型のもの、鋭い刃型のもの、
さらに尖鋭な刃型をもった印刷配線用回路パターン打抜
き金型が製造される。

以上の説明から明らかなように、従来の製造方法に比べ
て、本発明の製造方法を用いると、１枚の原図から普通
の写真製版用カメラや光源などを用いるだけで、従来の
様な複雑なテクニックと手順さらには特殊な装置を用い
ずに、また非常に高精度な作図技法や作図作業上の非常
に細かい配慮を必要とせずに、エツチングレジストを形
成するための縁取りからなる回路パターンネガフィルム
と所望の回路パターンの回路幅よりも広い回路パターン
を有するネガフィルムとを簡単に作成することができる
。

また、縁俄りからなる回路パターンネガフィルムは、金
型の刃先を形成するための縁取り線であるためにパター
ンの位置決めの許容差が大きく、またエツチングレジス
ト形成工程で、性質の異る下層、上層のエツチングレジ
ストが形成されているので、従来の製造方法のように、
エツチング段差をつけるために、１回目と２回目のエツ
チングの間に耐酸性樹脂を付着し、再びエツチングレジ
ストを形成し、２回目のエツチングを行ない最後に加熱
軟化して耐酸性樹脂を除去するなど複雑な工程がなくな
り、エツチング工程が非常に簡略化されるなどその効果
は犬である。

【図面の簡単な説明】

第１図から第９図までは従来の製造方法について説明す
るための図で、このうち第１図、第２図はそれぞれ所望
の配線回路パターンより僅かに広い回路パターンを有す
るネガフィルムの平面図および断面図、第３図および第
４図は金属原板上に第１図のネガフィルムの回路パター
ンをエツチングにより得る手順を示す断面図、第５図、
第６図はそれぞれ所望の配線回路パターンより僅かに狭
い回路パターンを有するポジフィルムの平面図および断
面図、第７図、第８図、第９図は、第４図に示した金属
板をエツチング処理し、刃型回路パターンを有する金型
を製造する手順を示す断面図である。 また第１０図から第２２図は本発明による製造方法を説
明するための図で、このうち第１０図から第１５図まで
は所望の回路パターンの縁取りからなるパターンフォト
マスク（ネガフィルム）と所望の回路パターンの回路幅
よりも広い回路幅を有するパターンフォトマスク（ネガ
フィルム）を作成する手順を示す平面図、第１６図は前
記２種のフォトマスクを作成するときの装置について説
明するための図、第１７図は前記装置における露光時間
と線幅の太り量との関係を示す曲線図、第１８図から第
２２図は金属原板をエツチング処理し、刃型回路パター
ンを有する金型を製造する手順を示すための断面図であ
る。 １３……工ツチング代を見込んだ所望回路パターン、１
５……所望の回路パターン１３より少し太った回路パタ
ーン、１６……所望の回路パターンの縁取りからなる回
路パターン、１７……所望の回路パターンの回路幅より
も広い回路幅を有する回路パターン、２２……金属原板
、２３，２４……エツチングレジスト、２６……金型、
Ａ３……所望の回路パターンの縁取りからなる回路パタ
ーンフォトマスク（ネガフィルム）、Ａ４……所望の回
路パターンの回路幅よりも広い回路幅を有するパターン
フォトマスク（ネガフィルム）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属箔を回路パターンに打抜くのに適した刃型を有
   し、上記刃型の内側は浅く陥没し、またその外側は深く
   陥没した回路パターン打抜き金型を製造する方法におい
   て、上記刃のパターン対応した回路パターン形状を有し
   、所望の回路パターンのエツチング化を見こんだ縁取り
   からなる第１のフォトマスクと第１のフォトマスクの縁
   取りパターンを覆うようにつくられた所望の回路パター
   ンの回路幅よりも広い回路幅を有する第２のフォトマス
   クを作成する第１工程と、第１のフォトマスクで金属板
   上に上記刃のパターンに対応するようにしてネガ−ポジ
   タイプの有機溶剤性形のフォトレジストで下層のエツチ
   ングレジストを形成する第２工程と、第２のフォトマス
   クを用いて、上記下層のエツチングレジストのパターン
   に対応するようにしてネガ−ポジタイプの水溶性形のフ
   ォトレジストで上記金型の深く陥没した部分を形成する
   ための上層のエツチングレジストを形成する第３工程と
   、第２工程においてエツチングレジストが設けられた上
   記金属板を深くエツチングする第４工程と、こうして得
   られた金属板表面の上記第２工程で形成された上層のエ
   ツチングレジストを剥離する第５工程と、上記第１工程
   においてエツチングレジストが設けられた上記金属板を
   浅くエツチングすることにより、上記金型の浅く陥没し
   た部分を形成する第６エ程と、こうして得られた金属表
   面の上記第１工程で形成された下層のエツチングレジス
   トを剥離する第７エ程からなることを特徴とする回路パ
   ターン打抜き金型の製造方法。