JPS5814132B2 - 同軸線の端末加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は同軸線の端末加工方法の改良に関するものであ
る。

従来、同軸線を加工し差しみプラグを完了した状態で該
差込みプラグの首元に断線補強等の目的で収縮チューブ
が挿着されるが、自動機による加工の場合には、同軸線
端末加工の前段階においてこの作業を行なうことが品質
上得策である。

本発明はこれを実現するためのもので、収縮チューブを
同軸線の加工端末にあらかじめ嵌合させておいて同軸線
の端末加工を行なうようにした同軸線の端末加工方法を
提供することを目的としている。

次に図面に関連して本発明の実施例を説明する。

本発明では、収縮チューブを同軸線の加工端末にあらか
じめ嵌合させておいて同軸線の端末加工を行なうが、そ
の詳細を第１図ａ−ｋにより順を追って説明する。

先づリールに巻かれた収縮チューブを所定寸法に切断し
、この収縮チューブ１を第１図ａに示すようにパレット
（自動機のコンベアに取付けられている）に設けられた
ホールドプッシュ２内にその先端部を突出させて挿入す
る。

次にパレットを次工程に送り、第１図ｂに示すように、
この収縮チューブ１内に所定長の同軸線３をその先端部
を突出させて挿入する。

次にパレットを次工程に送り、第１図Ｃに示すように、
同軸線３のＡ部の外皮焼きを行なう。

なおこの工程では、図中矢印線で示すように３箇所に爪
入れを行なう。

これはＧ線（グランド線）を分離させるためのものであ
る。

次にパレットを次工程に送り、第１図ｄに示すようにＡ
部の外皮を除去するが、この場合Ｇ線４は図のように分
離して露出する。

次にパレットを次工程に送り、後工程の作業をし易くす
るため第１図ｅに示すようにＧ線４を立上げＢ位置で切
断する。

次にパレットを次工程に送り、第１図ｆに示すようにＧ
線４の周辺にあるシールド５線を半田付する。

次にパレットを次工程に送り、第１図ｇに示すように、
半田付されたシールド線５を所定長に切断した後、シー
ルド線５に図中矢印線で示すように爪入れをし、第１図
ｈに示すようにこの爪入れ部より先のシールド線５を除
去して内皮６を露出させる。

次にパレットを次工程に送り、第１図ｉに示すように内
皮６のＣ部について内皮焼きを行なう。

これはＳ線（シグナル線）を露出させるための準備作業
である。

次にパレットを次工程に送り、第１図ｊに示すようにＣ
部の内皮６を除去してＳ線７を露出させ、更にパレット
を次工程に送って同軸線に対し収縮チューブ１を押下げ
てチューブ位置出しを行なう。

次にパレットを次工程に送り、収縮チューブ１を第１図
ｋに示すように加熱収縮させる。

以上の作業を完了した同軸線をホールドプッシュ２から
取出して第２図に示す同軸線を得ることができる。

以上述べたように、本発明によれば、収縮チューブはあ
らかじめ同軸線の加工端末に嵌合され、端末加工完了後
に位置出しされ加熱収縮されて同軸線の首元を補強する
ようになっており、この位置出し時に同軸線端末が損傷
を受けることはなく、しかも位置決め作業は容易である
という各種の優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明に係る同軸線の端末加工方法の実施例を示す
もので、第１図は加工工程図、第２図は加工完了した同
軸線の正面図である。 図中、１は収縮チューブ、２はホールドプッシュ、３は
同軸線、４はＧ線、５はシールド線、６は内皮、７はＳ
線である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定長の収縮チューブ内に同軸線をその先端部を突
   出させて挿入して該先端部の所定端末加工を行ない、該
   加工完了後に前記収縮チューブを前記同軸線に対し位置
   出しした後、該収縮チューブを加熱収縮させることを特
   徴とする同軸線の端末加工法。