JPS5815798B2 - Hiyouji unit - Google Patents
Hiyouji unitInfo
- Publication number
- JPS5815798B2 JPS5815798B2 JP50119391A JP11939175A JPS5815798B2 JP S5815798 B2 JPS5815798 B2 JP S5815798B2 JP 50119391 A JP50119391 A JP 50119391A JP 11939175 A JP11939175 A JP 11939175A JP S5815798 B2 JPS5815798 B2 JP S5815798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display unit
- display
- bonding
- segment
- hiyouji
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Indicating Measured Values (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は数字等の文字あるいは記号を表示する表示ユニ
ットに関し、更に詳細には電子回路に対する接続を効率
良く行なうことが可能な表示ユニットに関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a display unit that displays characters such as numbers or symbols, and more particularly to a display unit that can be efficiently connected to an electronic circuit.
従来の表示ユニット、例えば日の字型に配列された複数
の表示セグメントを有した数字表示を行なう表示ユニッ
トは、第1図に示すように複数の表示セグメント2に対
応するセグメント電極3のボンディングバット部4が、
図において二点鎖線で示した上記セグメント電極3によ
って実質的に囲まれる領域Aの内部に設けられ、セグメ
ント電極3のボンディングバット部4と、回路基板1上
に蒸着等の手段によって形成された回路パターンを構成
するり一ド5との電気的接続はリード線6を介して行な
われている。A conventional display unit, for example, a display unit that displays numbers and has a plurality of display segments arranged in a Japanese character shape, has bonding butts of segment electrodes 3 corresponding to a plurality of display segments 2, as shown in FIG. Part 4 is
A circuit provided inside a region A substantially surrounded by the segment electrode 3 indicated by a two-dot chain line in the figure, and formed on the bonding butt part 4 of the segment electrode 3 and the circuit board 1 by means such as vapor deposition. Electrical connection with the leads 5 constituting the pattern is made via lead wires 6.
このボンディングバット部4とリード5との接続に際し
ては、ボンディングバット部4がセグメント電極3によ
って形成される領域Aの内部に設けられているため、ボ
ンディング作業の自動化が困難で、複数のリード5に対
するボンディングバット部4の接続は個々に行なわれな
ければならず、作業工程および作業時間が増大し、生産
性の極めて悪いものとなった。When connecting the bonding butt part 4 and the leads 5, since the bonding butt part 4 is provided inside the area A formed by the segment electrodes 3, it is difficult to automate the bonding work, and The bonding butt parts 4 had to be connected individually, which increased the work process and time, resulting in extremely poor productivity.
しかも、配線まちがいや、接続不良、リード線の断線等
による事故発生率が高く、信頼性の低いものとなってい
た。Moreover, the reliability is low due to the high rate of accidents caused by incorrect wiring, poor connections, disconnection of lead wires, etc.
本発明は上述した従来の表示ユニットの構造にみられる
欠点を除去し、複数のセグメント電極の各ボンディング
バット部と電子回路の接続を容易に行なうことができる
ようにして、接続作業の時間短縮および能率向上を図り
、高い生産性と信頼性を得ることができる新規な表示ユ
ニットを提供するもので、以下図示した実施例に従い詳
細な説明を行なう。The present invention eliminates the drawbacks seen in the structure of the conventional display unit described above, and makes it possible to easily connect each bonding butt part of a plurality of segment electrodes to an electronic circuit, thereby reducing the time required for connection work. This invention provides a new display unit that can improve efficiency and achieve high productivity and reliability, and will be described in detail below with reference to the illustrated embodiments.
第2図は表示素子として発光ダイオードを使用した本発
明に従う表示ユニットの一実施例を示すもので、第2図
において符号7で示された表示ユニットは、GaAs基
板8上に形成されたn型を構成するGaAsP層9と、
上記n形のGaAsP層上に配列されたP形を構成する
複数のZn拡散層10とを有し、n形のGaAsP層9
とP形のZn拡散層10との接合面で複数の表示セグメ
ント11が構成されている。FIG. 2 shows an embodiment of a display unit according to the present invention using a light emitting diode as a display element. a GaAsP layer 9 comprising;
The n-type GaAsP layer 9 has a plurality of P-type Zn diffusion layers 10 arranged on the n-type GaAsP layer.
A plurality of display segments 11 are formed at the junction surface between the P-type Zn diffusion layer 10 and the P-type Zn diffusion layer 10 .
上記表示セグメント11には蒸着等の手段によってアル
ミニウム等のセグメント電極12が設けられている。A segment electrode 12 made of aluminum or the like is provided on the display segment 11 by means such as vapor deposition.
セグメント電極12と一体に形成されたボンディングバ
ット部13は、図において二点鎖線で示した複数のセグ
メント電極12によって実質的に囲まれる領域Bの外部
に配置されている。The bonding butt portion 13 formed integrally with the segment electrodes 12 is arranged outside a region B substantially surrounded by the plurality of segment electrodes 12 indicated by two-dot chain lines in the figure.
このように構成された表示ユニット 8は、電子回路(
図示せず)から延ヒル複数のビームリード16に対して
、セグメント電極12のボンディングバット部13を電
気的に接続する。The display unit 8 configured in this way has an electronic circuit (
The bonding butt portions 13 of the segment electrodes 12 are electrically connected to the plurality of beam leads 16 from the base (not shown).
この場合表示ユニット8はセグメント電極12′のボン
ディングバット部13が、複数のセグメント電極12で
実質的に囲まれる領域Bの外部に配置されているため、
ボンディングバット部13をビームリード16に直接ボ
ンディングすることができ、接続作業の短縮および能率
の向上を図ることが可能である。In this case, in the display unit 8, the bonding butt part 13 of the segment electrode 12' is arranged outside the region B substantially surrounded by the plurality of segment electrodes 12.
The bonding butt portion 13 can be directly bonded to the beam lead 16, thereby shortening the connection work and improving efficiency.
更にセグメント電極12のボンディングバット部13と
ビームリート16との位置関係を考慮することによって
、ボンディングの自動化を行なうことも可能となる。Furthermore, by considering the positional relationship between the bonding butt portion 13 of the segment electrode 12 and the beam reet 16, it is also possible to automate bonding.
また従来の表示ユニットのようにリード線を介して電気
的接続を行なうことがなくなるため、配線まちがい、接
続不良、断線等の事故発生をなくすことができ、充分に
高い信頼性を得ることが可能である。In addition, unlike conventional display units, electrical connections are not made through lead wires, which eliminates accidents such as incorrect wiring, poor connections, and disconnections, making it possible to obtain sufficiently high reliability. It is.
以上図示した実施例に基づき本発明の詳細な説明してき
たが、本発明は図示した実施例に限定されるものではな
く、種々の改良、変更が行なわれるものである。Although the present invention has been described in detail based on the illustrated embodiments, the present invention is not limited to the illustrated embodiments, and various improvements and changes can be made.
例えば本実施例の表示ユニットは、発光ダイオードを表
示素子として利用したものであるが、他の表示素子を用
いた表示ユニットについても本発明は実施することがで
きる。For example, although the display unit of this embodiment uses a light emitting diode as a display element, the present invention can also be practiced with a display unit using other display elements.
本発明に従う表示ユニットは、複数の表示セグメント電
極のボンディングバット部を、複数の表示セグメント電
極によって実質的に囲まれる領域の外部に配置したこと
により、電子回路に対する接続を容易に行なうことが可
能となり、作業時間の短縮と、作業能率の向上を図り得
、更には高い生産性と、信頼性を得ることができる等、
充分に所期の目的を達成し得、実用上多大な効果を奏す
るものである。In the display unit according to the present invention, the bonding butt portions of the plurality of display segment electrodes are arranged outside the area substantially surrounded by the plurality of display segment electrodes, so that connection to the electronic circuit can be easily made. , it is possible to shorten working time and improve work efficiency, and also to obtain high productivity and reliability.
It can fully achieve the intended purpose and has great practical effects.
第1図は表示ユニットの従来例を示す斜視図、第2図は
本発明に従う表示ユニットの一実施例を示す斜視図。
1・・・・・・回路基板、2,11・・・・・・表示セ
グメント、3.12・・・・・・セグメント電極、4,
13・・・・・・セグメント電極のボンディングバット
部、7・・・・・・表示ユニット、14・・・・・・フ
レキシブルテープ、16・・・・・・ビームリード。FIG. 1 is a perspective view showing a conventional example of a display unit, and FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the display unit according to the present invention. 1... Circuit board, 2, 11... Display segment, 3.12... Segment electrode, 4,
13... Bonding butt portion of segment electrode, 7... Display unit, 14... Flexible tape, 16... Beam lead.
Claims (1)
ユニットにおいて、上記複数の表示セグメントに接続し
ている外部端子接続用のポンディングパッドを、それぞ
れ各セグメント電極によって実質的に囲まれる領域の外
部に配置し、かつ上記ポンディングパッドとビームリー
ドを直接電気的に接続したことを特徴とする表示ユニッ
ト。1. In a display unit equipped with a plurality of light emitting diode display segments, bonding pads for connecting external terminals connected to the plurality of display segments are each arranged outside an area substantially surrounded by each segment electrode. , and a display unit characterized in that the bonding pad and the beam lead are directly electrically connected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50119391A JPS5815798B2 (en) | 1975-10-02 | 1975-10-02 | Hiyouji unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50119391A JPS5815798B2 (en) | 1975-10-02 | 1975-10-02 | Hiyouji unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5243392A JPS5243392A (en) | 1977-04-05 |
| JPS5815798B2 true JPS5815798B2 (en) | 1983-03-28 |
Family
ID=14760332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50119391A Expired JPS5815798B2 (en) | 1975-10-02 | 1975-10-02 | Hiyouji unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815798B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121129A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-18 | Agency Of Ind Science & Technol | Thin-wire torsion tester |
| JPH0820349B2 (en) * | 1990-03-31 | 1996-03-04 | ジューキ株式会社 | Torsion tester |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411811Y2 (en) * | 1971-11-29 | 1979-05-25 |
-
1975
- 1975-10-02 JP JP50119391A patent/JPS5815798B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5243392A (en) | 1977-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3195720B2 (en) | Multicolor LED element, LED display device using the multicolor LED element, and method of manufacturing multicolor LED element | |
| JPH0815193B2 (en) | Semiconductor device and lead frame used for the same | |
| JPH05160290A (en) | Circuit module | |
| CN115036301A (en) | Substrate module, manufacturing method of substrate module and display module | |
| JP7532747B2 (en) | Light-emitting device | |
| JPS5815798B2 (en) | Hiyouji unit | |
| JPH01157577A (en) | Semiconductor light emitting device | |
| JP3247436B2 (en) | Light emitting device and method of manufacturing the same | |
| JPH04307975A (en) | Optical device | |
| JPH06310763A (en) | Led lamp | |
| JP4144676B2 (en) | Manufacturing method of chip type light emitting diode | |
| JP3753629B2 (en) | Light emitting device | |
| JPS5931074B2 (en) | semiconductor light emitting display device | |
| JP2805563B2 (en) | Reflection type optical coupling device and method of manufacturing the same | |
| JPS6189683A (en) | Light emitting semiconductor device | |
| JP3027479B2 (en) | Light emitting diode light source | |
| JPH0412695Y2 (en) | ||
| JPS58199576A (en) | Light emitting diode indicator | |
| JPH0241650Y2 (en) | ||
| JP3200969B2 (en) | Semiconductor laser | |
| JPS5915510Y2 (en) | light emitting diode element | |
| JPH0250475B2 (en) | ||
| JPS60759A (en) | Semiconductor element carrier | |
| JPS5924186Y2 (en) | LED dial guide | |
| JPS5939733Y2 (en) | display device |