JPS5818666B2 - mask - Google Patents
maskInfo
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- JPS5818666B2 JPS5818666B2 JP50117358A JP11735875A JPS5818666B2 JP S5818666 B2 JPS5818666 B2 JP S5818666B2 JP 50117358 A JP50117358 A JP 50117358A JP 11735875 A JP11735875 A JP 11735875A JP S5818666 B2 JPS5818666 B2 JP S5818666B2
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- pattern
- mask pattern
- area
- line width
- mask
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、マスク整合文字認識方式、特に観測パターン
と標準マスク・パターンとの整合をとる文字認識方式に
おいて、2値で表わした標準マスク・パターンを記憶し
て置き、該標準マスク・パターンの文字線幅を変更させ
て得た複数個の線幅変更マスク・パターンと上記観測パ
ターンとの整合をとるようにし、いわゆる重みげけを行
なった標準マスク・パターンによる整合と同様な結果を
得ると共に記憶装置の記憶容量を減少し得るようにした
マスク整合文字認識方式に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a mask matching character recognition system, particularly a character recognition system that matches an observed pattern with a standard mask pattern. A plurality of line width-changed mask patterns obtained by changing the character line width of the standard mask pattern are matched with the observed pattern, and matching is performed using a standard mask pattern with so-called weight variation. The present invention relates to a mask matching character recognition method that achieves similar results while reducing the storage capacity of a storage device.
印刷文字の読取りに当っては、一般にいわゆるパターン
・マツチング方式が広く採用される。In reading printed characters, a so-called pattern matching method is generally widely adopted.
即ち認識されるべき文字の観測パターンと予め用意した
標準マスク・パターンとの整合をとり、両者の不一致度
(又はM fJJ度)をとる方式が採用される。That is, a method is adopted in which the observed pattern of the character to be recognized is matched with a standard mask pattern prepared in advance, and the degree of mismatch (or M fJJ degree) between the two is determined.
しかし、観測パターンが低印字品質の文字から得られた
場合、1部のかけ、かすn、ぼけなどによって、上記標
準マスク・パターンとの整合時に上記不一致度の検出に
大きい影響があられれることがある。However, if the observed pattern is obtained from characters with low printing quality, the detection of the degree of mismatch may be greatly affected by partial overlap, blurring, blurring, etc. when matching with the standard mask pattern. be.
このために、上記標準マスク・パターンに重みづけを行
なうようにされることがある。For this reason, the standard mask pattern is sometimes weighted.
即ち、第1図図示の如き観測パターン1と第2図図示の
如き標準マスク・パターン2との整合をとるようにし、
両者の不一致度を検出する。That is, the observation pattern 1 as shown in FIG. 1 is matched with the standard mask pattern 2 as shown in FIG.
Detect the degree of mismatch between the two.
この場合上述の如き重みっけを行なうため、標準マスク
・パターン2には文字黒領域と白地領域とに夫々重み「
1」、「2」、「3」を、上記黒領域と白領域との境界
から遠ざかるにつれて大きい値をとるように与える。In this case, in order to carry out the weighting as described above, the standard mask pattern 2 is given weights for the black character area and the white background area, respectively.
1, 2, and 3 are given so that they become larger as the distance from the boundary between the black area and the white area increases.
そして上記境界附近は、上記かけ、かすれ、ぼけや更に
は僅かな位置ずれなどの影響を受は易いために、重み「
0」を与えておき、この箇所で例え不一致が生じても不
一致としてカウントしないようにする配慮を行なってい
る。The area near the boundary is easily affected by the above-mentioned blurring, blurring, blurring, and even slight positional deviation, so the weight is
0'' is given so that even if a mismatch occurs at this location, it will not be counted as a mismatch.
しかし、上記第2図図示の如き重みはけされた標準マス
ク・パターンは記憶装置に格納されるものテするが、該
標準マスク・パターンの1メツシユの情報を格納する場
合、第3図図示の如く当該1メツシユが黒メツシユであ
るか白メツシユであるかを指示する1ビツトと、重みを
示す2ビツトとの計3ビットが必要となる。However, although the weighted standard mask pattern as shown in FIG. 2 above is to be stored in a storage device, when storing the information of one mesh of the standard mask pattern, as shown in FIG. A total of three bits are required: one bit to indicate whether the mesh is a black mesh or a white mesh, and two bits to indicate the weight.
即ち1メツシユの情報を格納するのに例えば3ビツトが
必要となる。That is, for example, 3 bits are required to store one mesh of information.
第2図図示の如くアルファベット・数字・カタカナのよ
うな文字のみの認識を行なう場合には、文字字画が簡単
であって1文字を表現するメツシュ数も少なく、文字筒
数も少ないので、上記の如く1メツシユ3ビツトの形で
記憶装置に格納しても余り問題にならなかった。When recognizing only characters such as alphabets, numbers, and katakana as shown in Figure 2, the character strokes are simple, the number of meshes expressing one character is small, and the number of character cylinders is small, so the above Even if it was stored in a storage device in the form of 1 mesh of 3 bits, it did not pose much of a problem.
しかし、認識対象文字として漢字の如き複雑な文字を対
象とする場合、1文字を表現するのに上記数字などにく
らべて4ないし9倍程度のメツシュ数が必要となり、か
つ文字筒数も2,000ないし10,000程度以上に
もなる。However, when recognizing complex characters such as kanji, it requires 4 to 9 times as many meshes as the numbers mentioned above to represent one character, and the number of character cylinders is also 2. 000 to more than 10,000.
このため上記1メツシユ3ビツトの形で記憶しようとす
ると、必要な記憶容量が膨大となり、重み付けをしない
標準マスク・パターンのみを格納しておくのにくらべて
3倍の記憶容量が必要となる。Therefore, if an attempt is made to store the data in the form of 1 mesh of 3 bits, the required storage capacity will be enormous, and the storage capacity will be three times that of storing only the standard mask pattern without weighting.
本発明は、上記の点を解決することを目的としており、
記憶装置上には重み寸けをしない標準マスク・パターン
のみを格納しておくようにして記憶容量の増大を防ぎ、
一方標準マスク・パターンの文字線幅を変更する方式を
採用して実質上重みけけを行なったパターン・マツチン
グと同様な効果を得るようにすることを目的としている
。The present invention aims to solve the above points,
By storing only standard mask patterns with no weight on the storage device, the storage capacity is prevented from increasing.
On the other hand, it is an object of the present invention to adopt a method of changing the character line width of a standard mask pattern to obtain an effect substantially similar to that of pattern matching in which weights are shifted.
そしてそのため、本発明のマスク整合文字認識方式は与
えられた認識対象文字の観測パターンと予め用意された
標準マスク・パターンとの整合をとるマスク整合文字認
識方式において、上記標準マスク・パターンを記憶する
と共に、該標準マスク・パターンの文字線幅を変更する
線幅変更処理手段をそなえ、上記観測パターンと上記線
幅変更処理手段によって得られた線幅を変更された複数
の線幅変更マスク・パターンとを夫々整合をとり、該整
合結果を累積し全体の整合を得るようにしたことを特徴
としている。Therefore, the mask matching character recognition method of the present invention stores the standard mask pattern in the mask matching character recognition method that matches the observed pattern of a given character to be recognized with a standard mask pattern prepared in advance. and a line width changing processing means for changing the character line width of the standard mask pattern, and a plurality of line width changing mask patterns in which the observed pattern and the line width obtained by the line width changing processing means are changed. This feature is characterized in that the matching results are accumulated to obtain the overall matching.
以下第4図以降を参照しつつ説明する。This will be explained below with reference to FIG. 4 and subsequent figures.
第4図は本発明による文字認識方式の概念を説明する説
明図、第5図は本発明の一実施例構成、第6図は本発明
による他の実施例の概念を説明する説明図、第7図は第
6図に示した方式の一実施例構成を示す。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the concept of a character recognition method according to the present invention, FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the configuration of one embodiment of the present invention, FIG. FIG. 7 shows the configuration of an embodiment of the system shown in FIG.
本発明の場合、記憶装置内には、1つの標準マスク・パ
ターン即ち重みはけを行なわない黒白2値で表現した標
準マスク・パターン3が格納される。In the case of the present invention, one standard mask pattern, ie, standard mask pattern 3 expressed in black and white binary values without weight reduction, is stored in the storage device.
本発明においては、観測パターンと整合をとるために、
上記標準マスク・パターン3を読出し、該標準マスク・
パターン3の文字線幅を太める処理および/または納め
る処理を行なって、線幅変更マスク・パターン4ないし
7を得るようにする。In the present invention, in order to match the observed pattern,
Read out the standard mask pattern 3 above, and
Processing to thicken and/or reduce the character line width of pattern 3 is performed to obtain line width change mask patterns 4 to 7.
そしてこれら各線幅変更マスク・パターンイないし7と
上記観測パターンとの整合をとってゆくようにする。Then, each of these line width changing mask patterns A to 7 is matched with the observed pattern.
即ち、今観測パターンおよび標準マスク・パターンが文
字部分点である如きパターンであるものとすると、
(1)標準マスク・パターン3の文字線幅を太める処理
を行なって、その黒白を反転した第]の線幅太めマスク
・パターン4を作る。That is, assuming that the currently observed pattern and the standard mask pattern are patterns with character partial points, (1) The character line width of standard mask pattern 3 is thickened, and its black and white are reversed. ] Create mask pattern 4 with thicker line width.
該パターン4の黒領域(図中点9点を附した領域)は、
いわば第2図図示の白領域(文字以外の領域)中におけ
る重み「1」以上の領域に対応している。The black area of pattern 4 (the area marked with 9 points in the figure) is
In other words, it corresponds to an area with a weight of "1" or more in the white area (area other than characters) shown in FIG.
なお本発明の場合後述する如く、該第1の線幅太めマス
ク・パターン4と観測パターンとの整合をとるに当って
、該マスク・パターン4の黒領域の範囲内で観測パター
ンとの不一致メツシュ数をカウント(カウント値をN1
とする)する。In the case of the present invention, as will be described later, when matching the first thick mask pattern 4 with the observed pattern, meshes that do not match the observed pattern within the black area of the mask pattern 4 are Count the number (count value N1
).
このようにすると、いわば第2図図示の白領域中の重み
「1」以上の領域内で観測パターンがどの程度不一致状
態にあるかが観測される。In this way, it is observed to what extent the observed patterns are inconsistent within the white area shown in FIG. 2, which has a weight of "1" or more.
即ち、第2図図示の白領域中の重み「1」の領域内での
不一致個数、重み「2」の領域内での不一致個数、重み
「3」の領域内での不一致個数、・・・・・・がカウン
トされることになる。That is, the number of mismatches in the area with weight "1" in the white area shown in FIG. 2, the number of mismatches in the area with weight "2", the number of mismatches in the area with weight "3", etc. ... will be counted.
(2)標準マスク・パターン3の文字線幅を2回分太め
る処理を行なって、その黒白を反転した第2の線幅マス
ク・パターン5を作る。(2) The character line width of the standard mask pattern 3 is increased twice to create a second line width mask pattern 5 with its black and white inverted.
該パターン5の黒領域(図中点9点を附した領域)は、
いわば第2図図示の白領域(文字以外の領域)中におけ
る重み「2」以上の領域に対応している。The black area of pattern 5 (the area marked with 9 points in the figure) is
In other words, it corresponds to an area with a weight of "2" or more in the white area (area other than characters) shown in FIG.
なお本発明の場合、後述する如く、該第2の線幅太めマ
スク・パターン5と観測パターンとの整合をとるに当っ
て、該マスク・パターン5の黒領域の範囲内で観測パタ
ーンとの不一致メツシュ数をカウント(カウント値をN
2 とする)する。In the case of the present invention, as will be described later, when matching the second thicker mask pattern 5 with the observed pattern, there is a mismatch with the observed pattern within the black area of the mask pattern 5. Count the number of meshes (count value is N
2).
このようにすると、いわば第2図図示の白領域中の重み
[−2」以上の領域内で観測パターンがどの程度不一致
状態にあるかが観測される。In this way, it is observed to what extent the observed patterns are inconsistent within the white area shown in FIG. 2 with a weight of [-2'' or more.
即ち、第2図図示の白領域中の重み「2」の領域内での
不一致の個数、重み「3」の領域内での不一致の個数、
・・・・・・がカウントされることになる。That is, the number of mismatches within the area of weight "2" in the white area shown in FIG. 2, the number of mismatches within the area of weight "3",
... will be counted.
全上記カウント値N1 とN2 との和をとると、該
カウント値和ΣNiは次のことを表わしている。When all the above count values N1 and N2 are summed, the count value sum ΣNi represents the following.
即ち観測パターンが第2図図示の如き重みげけされた標
準マスク・パターンの白領域と整合がとられ、重み「1
」が与えられた領域で不&が発生しているとそのメツシ
ュ数が1回分カウントされ、重み「2」が与えられた領
域で不一致が発生しているとそのメツシュ数が2回分カ
ウントされたことになる。That is, the observed pattern is matched with the white area of the weighted standard mask pattern as shown in FIG.
If a mismatch occurred in an area given a weight of ``2'', the number of meshes was counted once, and if a mismatch occurred in an area given a weight of ``2'', the number of meshes was counted twice. It turns out.
なお第3の線幅太めマスク・パターンを用意すれば、更
に第2図図示の如き重みけけされた標準マスク・パター
ンの白領域内での重み「3」が与えられた領域での不一
致メツシュ数が、3回分カウントされたことになること
は言うまでもない。If a third mask pattern with a thicker line width is prepared, the number of mismatched meshes in the area given the weight "3" in the white area of the weighted standard mask pattern as shown in FIG. However, it goes without saying that this means that it has been counted three times.
(3)標準マスク・パターン3の文字線幅を細める処理
を行なって、第1の線幅細めマスク・パターン6を作る
。(3) Perform processing to narrow the character line width of the standard mask pattern 3 to create a first narrow line width mask pattern 6.
該パターン6の黒領域(図中点。点を附した領域)は、
いわば第2図図示の黒領域(文字領域)中における重み
「1」以上の領域に対応している。The black area of pattern 6 (the dot in the figure; the dotted area) is
In other words, it corresponds to an area with a weight of "1" or more in the black area (character area) shown in FIG.
なお本発明の場合後述する如く、該第1の線幅細めマス
ク・パターン6と観測パターンとの整合をとるに当って
、該マスク・パターン6の黒領域の範囲内で観測パター
ンとの不一致メツシュ数をカウント(カウント値をMl
とする)する。In the case of the present invention, as will be described later, when matching the first narrow line width mask pattern 6 with the observed pattern, meshes that do not match the observed pattern within the black area of the mask pattern 6 are Count the number (count value Ml
).
このようにすると、いわば第2図図示の黒領域中の重み
「1」以上の。In this way, the weight in the black area shown in FIG. 2 is greater than or equal to "1".
領域内で観測パターンがどの程度不一致状態にあるかが
観測される。The extent to which the observed patterns are inconsistent within the region is observed.
この場合にも第2図図示の黒領域中の重み「2」や「3
」の領域内での不一致個数もあわせてカラン1−される
ことは言うまでもない。In this case, the weights "2" and "3" in the black area shown in FIG.
It goes without saying that the number of mismatches within the area of `` is also counted as 1-.
(4)第1の線幅細めマスク・パターン6の文字線幅を
更に細める処理を行なって、第2の線幅細めマスク・パ
ターン1を作る。(4) The character line width of the first line width narrowing mask pattern 6 is further narrowed to create a second line width narrowing mask pattern 1.
該パターン7の黒領域(図中の点9点を附した領域)は
、いわば第2図図示の黒領域(文字領域)中における。The black area of the pattern 7 (the area marked with 9 dots in the figure) is, so to speak, in the black area (character area) shown in FIG.
重み[2」以上の領域に対応している。It corresponds to a region with a weight of [2] or more.
なお、本発明の場合後述する如く、該第2の線幅細めマ
スク・パターン7と観測パターンとの整合をとるに当っ
て、該マスク・パターン7の黒領域の範囲内で観測パタ
ーンとの不一致メツシュ数をカウント(カウント値をM
2 とする)する。In the case of the present invention, as will be described later, when matching the second narrow line width mask pattern 7 with the observed pattern, there is a mismatch with the observed pattern within the black area of the mask pattern 7. Count the number of meshes (count value M
2).
このようにすると、いわば第2図図示の黒領域中の重み
「2」以上の領域内で観測パターンがどの程度不一致状
態にあるかが観測される。In this way, it is observed to what extent the observed patterns are inconsistent within the black area shown in FIG. 2, which has a weight of "2" or more.
この場合にも第2図図示の如き標準マスク・パターン内
の重み「3」(もし存在すれば)の領域内での不一致個
数もあイつせてカウントされることは言うまでもない。In this case as well, it goes without saying that the number of mismatches in the area of weight "3" (if any) in the standard mask pattern as shown in FIG. 2 is also counted.
上記カウント値M1 とM2 との和をとると、該
カウント値和ΣMiは、第2図図示の如き重み付けされ
た標準マスクの黒領域と整合がとられて不一致箇所につ
いて、重み「1」に対応して1回分、重み「2」に対応
して2回分、・・・・・・とカウントされたことになる
。When the above count values M1 and M2 are summed, the count value sum ΣMi is matched with the black area of the weighted standard mask as shown in FIG. Therefore, one time was counted, two times were counted corresponding to the weight "2", and so on.
以上のことから、本発明の場合、観測パターンと上記各
マスク・パターン4ないし7と夫々整合をとり、その不
一致カウント値を加算(ΣNi+ΣM1)して全体の整
合をとることにより、実質上第2図図示の如き重みげけ
された標準マスク・パターン2と整合をとったことと同
じことになる。From the above, in the case of the present invention, by matching the observed pattern with each of the above-mentioned mask patterns 4 to 7, and adding the mismatch count values (ΣNi + ΣM1) to achieve overall matching, it is possible to substantially match the second This is equivalent to matching the weighted standard mask pattern 2 as shown in the figure.
そしてそれにも拘らず標準マスク・パターンを記憶する
記憶容量を贋にすることができる。And despite this, the storage capacity for storing standard mask patterns can be compromised.
第5図は、第4図に示した処理を行なう一実施f1M成
を示す。FIG. 5 shows one implementation f1M configuration that performs the process shown in FIG.
図中、1は観測パターン、3は重みN−けを行なわない
標準パターンを表イつす。In the figure, 1 represents an observation pattern, and 3 represents a standard pattern in which no weight N-subtraction is performed.
8−1.8−2は夫々太め処理部で、例えば3×3メツ
シユよりなる観測窓によって原パターンを走査してゆき
、該観測窓の中心メツシュが白メツシユ点でありかつそ
の周辺の8メツシユ上で例えば1メツシュ黒メツシュ点
が存在すると、当該中心メツシュを黒メツシユ点に変更
してゆく如き公知の処理を行なうものと考えてよい。8-1 and 8-2 are respectively thick processing units which scan the original pattern using an observation window consisting of, for example, a 3x3 mesh, and the central mesh of the observation window is a white mesh point, and the surrounding 8 meshes are For example, if there is a one-mesh black mesh point, it can be considered that a known process such as changing the center mesh to a black mesh point is performed.
また9−1、9−2は夫々細め処理部で、上記太め処理
部における観測窓と同様な観測窓を用い、中心メツシュ
が黒メツシユ点でありかつその周辺の8メツシユ上で例
えば1メツシュ以上白メツシュ点が存在すると、当該中
心メツシュを白メツシユ点に変更してゆく如き公知の処
理を行なうものと考えてよい。Further, 9-1 and 9-2 are narrow processing units, respectively, which use observation windows similar to those in the thick processing unit above, and whose center mesh is a black mesh point, and on the 8 meshes around it, for example, 1 mesh or more. If a white mesh point exists, it may be considered that a known process such as changing the center mesh to a white mesh point is performed.
10−1ないし10−4は不一致カウンタで第4図図示
の各マスク・パターンイないし7における黒領域内での
不一致メツシュの個数をカウントする。10-1 to 10-4 are mismatch counters that count the number of mismatched meshes within the black area in each of the mask patterns A to 7 shown in FIG.
11は加算器で上記各不一致カウンタ10−1ないし1
0−4の内容を加算する。Reference numeral 11 is an adder for each of the above-mentioned mismatch counters 10-1 to 1.
Add the contents of 0-4.
また12−1ないし12−4は夫々パターン反転処理部
を表わしている。Further, 12-1 to 12-4 each represent a pattern reversal processing section.
第5図図示の場合、パターン反転処理部12−1の出力
に第4図図示の如き第1の線幅太めマスク・パターン4
が得られ、パターン反転処理部12−2の出力に第4図
図示の如き第2の線幅太めマスク・パターン5が得られ
、更に細め処理部9−1の出力に第4図図示の如き第1
の線幅細めマスク・パターン6が得られ、細め処理部9
−2の出力に第4図図示の如き第2の線幅細めマスク・
パターン1が得られる。In the case shown in FIG. 5, the output of the pattern reversal processing section 12-1 is a first thick mask pattern 4 as shown in FIG.
is obtained, the second thicker mask pattern 5 as shown in FIG. 4 is obtained as the output of the pattern inversion processing section 12-2, and the second thicker mask pattern 5 as shown in FIG. 4 is obtained as the output of the narrowing processing section 9-1. 1st
A line width thinning mask pattern 6 is obtained, and the thinning processing section 9
-2 output with a second line width narrowing mask as shown in Figure 4.
Pattern 1 is obtained.
そしてこれら各マスク・パターン4ないし7は観測パタ
ーン1と整合をとられ、不一致メツシュ個数は各不一致
カウンタ10−1ないし10−4によってカウントされ
、加算器11によって合計される。Then, each of these mask patterns 4 to 7 is matched with observed pattern 1, and the number of mismatched meshes is counted by each of mismatch counters 10-1 to 10-4, and added up by an adder 11.
上記第4図および第5図において、細め処理部により細
め処理を行なうことを示したが、一般に太め処理の方が
細め処理よりも容易でありまた太め処理及び細め処理の
2種類の回路が必要であるがこれを1種類の回路のみで
行なうために細め処理を行なうことなく太め処理のみに
よって文字線幅を変えてやる方式をとることができる。In Figures 4 and 5 above, it is shown that the thinning process is performed by the thinning processing section, but thickening processing is generally easier than narrowing processing, and two types of circuits are required for thickening processing and thinning processing. However, since this is done using only one type of circuit, a method can be adopted in which the character line width is changed only by thickening processing without performing thinning processing.
第6図および第7図は該太め処理のみを用いた本発明の
一実施例を表わしている。FIGS. 6 and 7 show an embodiment of the present invention using only the thickening process.
本実施例の場合、第4図最上位置に示す如き重みげけを
行なわない標準線幅のマスク・パターン3を、第6図A
図示の如き文字線幅を細めた細めマスク・パターン13
を新らたな標準パターンとして記憶装置1・こ格納され
る。In the case of this embodiment, a mask pattern 3 with a standard line width without weight deviation as shown in the top position of FIG. 4 is used as shown in FIG.
Narrow mask pattern 13 with narrow character line width as shown
is stored in the storage device 1 as a new standard pattern.
なお、第6図A図示の如き細めマスク・パターン13が
、第4図図示の第1の線幅細めマスク・パターン6の如
き、一部欠けをもたないようにあらかじめマスク・パタ
ーンを作成しておく。Note that the mask pattern is created in advance so that the narrow mask pattern 13 as shown in FIG. I'll keep it.
即ち本発明によるマスク整合文字認識を行うためだけな
らば、上記標準マスク・パターン3を記憶しておく必要
はない。That is, it is not necessary to store the standard mask pattern 3 just for performing mask matching character recognition according to the present invention.
本実施例の場合、第6図A図示の如き細めマスク・パタ
ーン13から文字線幅を2回太めてやり、(該マスク・
パターン13が第4図図示マスク・パターン6の如き欠
けをもっていない場合)、文字線幅を太めた上で黒白を
反転せしめて、第4の。In the case of this embodiment, the character line width is increased twice from the thin mask pattern 13 as shown in FIG.
(If the pattern 13 does not have a chip like the mask pattern 6 shown in FIG. 4), the character line width is increased and the black and white are reversed.
太めマスク・パターン14をつくる。Create a thick mask pattern 14.
また更にもう1度太めた上で黒白を反転せしめて第2の
太めマスク・パターン15をつくる。Furthermore, the second thicker mask pattern 15 is created by making it thicker once more and inverting the black and white.
そして、観測パターンと上記各マスク・パターン13,
14゜15との整合をとるようにされる。Then, the observed pattern and each of the mask patterns 13,
14°15.
この場合、細めマスク・パターンはパターン13で表わ
すものしか存在しないことから、第2図図示の黒領域内
の重み「2」を附した領域も重み「1」とみなされてし
まうことになる。In this case, since there is only a narrow mask pattern represented by pattern 13, the area in the black area shown in FIG. 2 with a weight of "2" is also considered to have a weight of "1".
第7図において、図中の符号8−1.8−2゜10−1
.10−2.10−3.11.12−1゜12−2は第
5図に対応し、16.17は時遅れ回路を表わしている
。In Figure 7, the symbol 8-1.8-2゜10-1 in the figure
.. 10-2.10-3.11.12-1°12-2 corresponds to FIG. 5, and 16.17 represents a time delay circuit.
第7図図示の場合、「標準パターン」が第6図Augi
示の如き細めマスク・パターン13に対応しており、パ
ターン反転処理部12−1の出力が第6図B図示の第1
の太めマスク・パターン14に対応し、パターン反転処
理部12−2の出力が第6図C図示の第2の太めマスク
・パターン15に対応している。In the case shown in Figure 7, the "standard pattern" is shown in Figure 6.
The output of the pattern reversal processing section 12-1 corresponds to the narrow mask pattern 13 as shown in FIG.
The output of the pattern inversion processing section 12-2 corresponds to the second thick mask pattern 15 shown in FIG. 6C.
そして、これら各マスク・パターン13,14.15は
観、測パターンと整合がとられ、各不一致状態がカウン
トされて加算器11によって合計される。Then, each of these mask patterns 13, 14, 15 is matched with the observed and measured patterns, and each mismatch state is counted and summed by an adder 11.
そして該合計値が大きい程不一致度が太きいものとされ
る。The larger the total value, the greater the mismatch degree.
以上説明した如く、本発明によれは、記憶装置内には■
重み吋けを行なっていない標準マスク・パターンのみ、
■あるいは重みけけを行なっていない標準マスク・パタ
ーンと細めマスク・パターンとを格納しておけばよい。As explained above, according to the present invention, in the storage device,
Standard mask pattern without weight reduction only.
(2) Alternatively, it is sufficient to store a standard mask pattern and a narrow mask pattern that are not weighted.
そして実質上重みげけを行なったパターン・マツチング
と同等の効果を得ることが可能となる。Then, it is possible to obtain an effect substantially equivalent to that of pattern matching in which weighting is performed.
第1図ないし第3図は従来公知の文字認識方式において
用いられる重み寸けを行なった標準マスク・パターンの
格納状態を説明する説明図、第4図は本発明による文字
認識方式の概念を説明する説明図、第5図は本発明の一
実施例構成、第6図は本発明による他の実施例の概念を
説明する説明図、第7図は第6図に示した方式の一実施
例構成を示す。
図中、3は重みけけを行なわない標準マスク・パターン
、4ないし7および13ないし15は夫夫線幅変更マス
ク・パターン、81.B−2゜9−1.9−2は夫々線
幅変更処理手段を表わす。Figures 1 to 3 are explanatory diagrams explaining the storage state of standard mask patterns with weights used in conventionally known character recognition methods, and Figure 4 explains the concept of the character recognition method according to the present invention. 5 is an explanatory diagram illustrating the configuration of one embodiment of the present invention, FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating the concept of another embodiment according to the present invention, and FIG. 7 is an embodiment of the method shown in FIG. 6. Show the configuration. In the figure, 3 is a standard mask pattern without weight shift, 4 to 7 and 13 to 15 are mask patterns for changing the line width, and 81. B-2.9-1.9-2 respectively represent line width changing processing means.
Claims (1)
された標準マスク・パターンとの整合をとるマスク整合
文字認識方式において、上記標準マスク・パターンを記
憶すると共に、該標準マスク・パターンの文字線幅を変
更する線幅変更処理手段をそなえ、上記観測パターンと
上記線幅変更処理手段によって得られた線幅を変更され
た複数の線幅変更マスク・パターンとを夫々整合をとり
、該整合結果を累積し全体の整合を得るようにしたこと
を特徴とするマスク整合文字認識方式。1 In a mask matching character recognition method that matches the observed pattern of a given character to be recognized with a standard mask pattern prepared in advance, the standard mask pattern is memorized, and the character line width of the standard mask pattern is and aligning the observed pattern with a plurality of line width changing mask patterns whose line widths have been changed obtained by the line width changing processing means, and using the matching results. A mask matching character recognition method characterized by accumulating and obtaining overall matching.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50117358A JPS5818666B2 (en) | 1975-09-29 | 1975-09-29 | mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50117358A JPS5818666B2 (en) | 1975-09-29 | 1975-09-29 | mask |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5242025A JPS5242025A (en) | 1977-04-01 |
| JPS5818666B2 true JPS5818666B2 (en) | 1983-04-14 |
Family
ID=14709696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50117358A Expired JPS5818666B2 (en) | 1975-09-29 | 1975-09-29 | mask |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818666B2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592069B2 (en) * | 1976-04-15 | 1984-01-17 | 三菱電機株式会社 | Graphical flaw detection device using contour line information |
| JPS54114130A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-06 | Nec Home Electronics Ltd | Mark quality deciding method |
| JPS5528104A (en) * | 1978-08-15 | 1980-02-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | Measuring method for print quality |
| JPS58176781A (en) * | 1982-04-09 | 1983-10-17 | Hitachi Ltd | Collating system of striped pattern |
| JPS60230279A (en) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | Toshiba Corp | Recognition system of pattern |
| JPS6210785A (en) * | 1985-07-08 | 1987-01-19 | Yokogawa Electric Corp | Pattern recognizing device |
| WO2008081853A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Image processing method |
-
1975
- 1975-09-29 JP JP50117358A patent/JPS5818666B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5242025A (en) | 1977-04-01 |
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