JPS5821401B2

JPS5821401B2 - 集合抵抗モジユ−ル

Info

Publication number: JPS5821401B2
Application number: JP53158346A
Authority: JP
Inventors: 西原幹雄; 村瀬曄生; 田中勝男; 日渡正文
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1978-12-19
Filing date: 1978-12-19
Publication date: 1983-04-30
Also published as: JPS5583201A

Description

【発明の詳細な説明】本発明はセラミック回路印刷配線板における、特に、集
合抵抗モジュールの改良に関する。

従来より電子機器に用いられているこの種のセ。

ラミック回路印刷配線板は、ＬＳＩの他に、同一基板に
各種の多数の回路素子を実装しなければならないために
実装密度が低下し、従って、それら回路素子の高密度実
装が電子機器における装置の小型化を大きく左右するよ
うになってきた。

従来第１図に示す如く、回路印刷配線板６の電子回路に
おける各種の多数の回路素子としては、ＬＳｌｌ（１−
１・・・１−ｎ）の論理回路上のインピーダンスのマツ
チングとして、信号嵌送路の各終端に抵抗が接続され、
その抵抗の集合モジュール２，４（２−１・・・２−ｎ
、４−１・・・４−ｎ、）を多数実装し、また、回路の
スイッチング動作による誘導及び電源よりの誘導等の雑
音の防止として、多数のバイパス・コンデンサ３，５が
１ケ又は複数個実装されている。

そして、各論理回路における回路動作の検測として、波
形検測（以下、プロービングと云う）を行っている。

しかし、従来このプロービングの手段としてＬＳｌｌ（
１−１・・・１−ｎ）の外部接続用の各々の端子Ｔと、
各集合モジュール２（２−１・・・２−Ｂ）、４（４−
１・・・４−ｎ）の接地側の端子間（第２図ａに示すａ
−ｇ間）と接触しながらプロービングするために、ＬＳ
Ｉの端子７と集合モジュール２（２−１・・・２−ｎ
）、４（４−１・・・４−ｎ）の接地端子間とが
測定距離的に離れているので電気回路上の適正なプロー
ビングが困難であった。

また、回路印刷配線板に抵抗モジュール２゜４及びコン
デンサ３．５を別々に取り付けているために設置場所を
とり、回路印刷配線板の高密度実装を阻害しているよう
な欠点があった。

本発明はか〜る上記論理回路のプロービングの測定個所
による不適確と、回路印刷配線板の実装密度の阻害をす
る欠点を解消せしめることを目的とし、絶縁物である基
材の±に印刷等により複数個の抵抗体及び或はコンデン
サを形成し、外部接続用のリード部を有する集合抵抗モ
ジュールにおいて、同一面に形成される抵抗パターンと
接地パターンは、抵抗パターンが中央の接地パターンの
両側に設けられ、且つ、両パターンの絶縁コーテインク
の１部が取り除かれてなる集合抵抗モジュールを特徴と
する。

以下本発明を第２図により詳細に説明する。

図は本発明の一実施例の論理回路図ａ集合抵抗モジュー
ルの回路図ｂ、斜視図Ｃを示す。

電子機器における情報処理量の増大に伴い装置としての
大型化される傾向にあるが、これを如何に対処して装置
の小型化をするかが今後の必須条件となって来ている。

ところで、本発明東金抵抗モジュールはその小型化の一
環として、セラミック印刷基板に印刷等により複数の抵
抗体と多数のコンデンサとを集合のモジュールの形成を
行い、また、論理回路のプロービングの接触の手段が簡
易に行える集合抵抗モジュールを提供することにより、
電子機器における回路印刷配線板の高密度実装並びに装
置への立体化実装ができることにより、装置の小型化を
可能とするものである。

第２図における、第２図ａ、ｂはＬＳＩの論理回路素子
における回路上の電源の供給及び信号伝送路の終端イン
ピーダンスのマツチング用の各抵抗とバイパス・コンデ
ンサとの回路図の例を示す１第２図Ｃは第２図すの抵抗
体とコンデンサとをモジュール化に形成した集合抵抗モ
ジュールの回路印刷板である。

また、第２図ｄは本発明集合抵抗モジュールを用いて電
子回路素子を実装した回路印刷配線板の実施例を示す。

第２図Ｃに示すように例えば、第２図すの回路では、絶
縁物である基材の上に印刷等により抵抗体を形成し、外
部接続用リード部を有する集合抵抗モジュールにおいて
、印刷基板２０は、絶縁物である基材上に抵抗体Ｒ１ｏ
（ＲＩＯ１・・’Ｒｔｏｎ）と電源用パターンＶ
及び信号用パターンＳと接地パターンＧとを形成され、
その上に絶縁コーテング（ポリイミド）２３を有して形
成される。

プロービング用信号の窓部２１ば、印刷基板２０上の抵
抗体Ｒ１６（Ｒ１０１”’Ｒ１０ｎ）表面を絶縁材で
あるフィルム或は塗料で覆う時に抵抗体Ｒｔｏ（Ｒ□。

−１・・・Ｒ１０−ｎ）から外部接続用リード部２４へ
の接続パターンの部分に窓部を設け、プロービングがリ
ード部２４とは別に可能なものとして形成される。

かつ、プロービング用接地の窓部２２は印刷基板２０上
でのプロービングの接触の際に前記信号とを対応して接
地端子が接続可能とするために接地に接続するパターン
２５を設け、その接地上部にも窓を明けて形成する。

そして、電源Ｖ及び接地Ｇと各信号Ｓは接続端子により
リード部２４へ１接続され、更に、バイパスコンデンサ
１４は印刷楠板２０の裏面に配設されたもので構成され
ている。

そして、例えば、第２図ａに示す、ＬＳＩ＃１とＬＳＩ
０２間（ｂ−ｇ間）の回路上の論理回路ン素子のプロー
ビングを行うには、オシロスコープの測定器を用い、そ
の測定用端子にて第２図Ｃに示す。

各抵抗体ＲＩＯ（ＲＩＯ１”’Ｒｔｏｎ）のプロ
ービング用信号の窓部２１とプロービング用接地の窓部
２２とをそれぞれ接触してグローピング・することであ
るから、検測する個所が短い距離であるので電気回路的
に適正なプロービングができる。

また、第２図ｄに示す如（、この集合抵抗モジュールを
用いることにより回路印刷配線板におけ・る回路素子の
実装は高密度が可能なるとともに、装置への回路印刷配
線板の実装の立体化も可能になる。

前記実施例は印刷基板２０上に抵抗体ＲＩＯ（ＲＩＯ−
１・・・ＲＩＯｎ）を印刷等により形成した面とは逆の
面、即ち、裏面にバイパス・コンデンサ１４（１４−１
・・・ｌ４−ｎ）を配設して集合抵抗モジュールを形成
したことで説明したが、印刷基板２０の同一面の空間に
バイパス・コンデンサ１４を塔載して形成することもで
きる。

以上説明したように本発明による集合モジュールにおい
ては、印刷基板上に抵抗体を印刷等により形成した面と
逆な面、即ち、裏面、または同一面の空間にバイパス・
コンデンサを塔載し、かつ、プロービング用の窓部を抵
抗体とその抵抗体に対応した接地側に設けることである
から、プロービングが確実に検測され、また、抵抗体と
バイパス・コンデンサとを集合モジュール化することに
より回路印判、配線板の回路素子の高密度実装が可能と
なり、それによって、電子機器における装置への回路印
刷配線板の実装を立体化させることにより装置の小型化
ができることが可能となり、その、実用的効果は大きい
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のセラミック回路印刷配線板の実装正面図
、第２図ａ、ｂは集合抵抗モジュールの回路図、第２図
Ｃは本発明の集合抵抗モジュールの一実施例の斜視図、
第２図ｄは本発明集合抵抗モジュールを用いたセラミッ
ク回路印刷配線板の実装正面図を示している。図において、１，１１・・・・・・ＬＳＩ、２，４・・
・・・・集合抵抗モジュール（抵抗体）、３．５．１４
・・・・・・バイパス・コンデンサ、６．１０・・・・
・・セラミック回路印刷配線板、１２．１３・・・・・
−集合抵抗モジュール（抵抗体、バイパス・コンデンサ
）、２０・・・・・・印刷基板、２１・・・・・・プロ
ービング用信号の窓部、２２・・・・・・プロービング
用接地の窓部、２３・・・・・・コーティング（ポリイ
ミド）、２４・・・・・・接続リード部、２５・・・・
・・接地に接続するパターン、Ｒ２０（Ｒｌｏ−１・・
・Ｒ１０−ｎ）・・・・・・抵抗体、Ｓ・・・・・・信
号、■・・・・・・電源、Ｇ・・・・・・接地を示して
いる。

Claims

【特許請求の範囲】

１絶縁物である基材の上に、印刷等により複数個の抵
抗体及び或はコンデンサーを形成し、外部接続用のリー
ド部を有する集合抵抗モジュールにおいて、同一面に形
成される抵抗パターンと接地パターンは、抵抗パターン
が中央の接地パターンの両側に設けられ、且つ両パター
ンの絶縁コーティングの１部が取り除かれてなることを
特徴とする集合抵抗モジュール。