JPS582609B2 - 半導体製品の試験方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、加速度試験、振動試験中の半導体製品のパ
ッケージの破損を防止した半導体製品の試験方法に関す
るものである。

半導体製品の加速度試験、振動試験を行う場合、従来第
１図に示すような方法が行われている。

すなわち、半導体製品１を取付治具２に取付け、矢印Ａ
のように遠心力を加えている。

このように取付治具２に半導体製品１を固定した状態で
試験を行うと、ガラスの蓋を用いているＦＡＭＯＳのパ
ッケージなどのような外部からの衝撃に弱いものでは、
その試験の目的としている以外のひずみ、曲げなどの力
が加わり、パッケージの破損が生じる。

そして、第１図のような蓋３の部分が突出している場合
には、パッケージの両端吉取付治具２との間にギャップ
４があるため遠心力が加わると蓋３の部分が支点となり
、パッケージに曲げの力が加わり破損せしめるのである
。

この発明は上記の点にかんがみなされたもので、加速度
試験、振動試験を行うときにパッケージが破損しないよ
うにしたものである。

以下この発明について説明する。

第２図はこの発明による半導体製品１の試験前の状態を
示すもので、図のように半導体製品１全体を樹脂５でお
おい固める。

その後、第３図に示すように取付治具２に取付けて、第
１図と同じように加速度試１験、振動試験を加える。

このように樹脂５で半導体製品１をかためておけば、取
付治具３と半導体製品１との間には第１図のようなギャ
ップ４が存在しないため、パッケージに曲げなどの力が
加わることがない。

しかし、パッケージ内部にはこの試験の目的としている
力が加わるので、従来の試験方法と同じ結果が得られる
。

また、試験が終った後は、樹脂５を溶かして取り除き、
電気的に動作確認を行う。

かように、この発明によれは加速度試験、振動試験中の
半導体製品の破損を簡単に防止できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体製品の試験方法を説明するための
図、第２図はこの発明による半導体製品の試験前の状態
を示す斜視図、第３図はこの発明による半導体製品の試
験方法の一実施例を示す図である。 図中、１は半導体製品、２は取付治具、５は樹脂である
。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体製品の加速度試験、振動試験を実施する場合
   、前記半導体製品全体を樹脂でおおい固めてパッケージ
   の破損を防止してから所要の試験を行うことを特徴とす
   る半導体製品の試験方法。