JPS5829638B2 - 配線基板装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路素子を固着した硬質配線基板に該回路素子
に対向する部分に透孔を穿設してなるフレキシブル配線
基板を重ね合わせて電気的に接続した配線基板装置に関
し、特に前記フレキンプル配線基板の透孔の周辺部に工
夫をこらして回路素子封止用コート材の流れ込みを防止
したものである。

上記の如き配線基板装置としては、第１図に示すように
、液晶セルのガラス配線基板とフレキシブル基板を接続
したものが挙げられる。

１ず第１図について説明すると、同図ａは平面図、同図
すは同図ａのａ −ｂ線に釦いて切断した側面断面図、
同図Ｃは同図すに釦いて樹脂材のコートを施した側面断
面図である。

同図ａにかいて、１及び２はガラス基板であり、この２
枚のガラス基板の重なり部分によって液晶セル３を形成
している。

また一方のガラス基板２のセル表示部外の部分に回路配
線が施されるとともにＬＳＩ等の集積回路素子４が取り
付けられる。

また上記回路配線の部分には上記集積回路素子部分に貫
通孔を有するフレキシブル基板５が重ねられて接着され
る。

そして、集積回路素子４の上にエポキシ樹脂に顔料を加
えた黒色樹脂６がコートされる。

しかし、フレキシブル基板５が薄いので樹脂が同図Ｃに
示す如く該基板５上に流れ込み、回路素子４を被覆する
樹脂層の厚みが充分とれず、捷た被覆に要する樹脂の量
がまち１ちであるとともに、回路素子４のエツジが露出
し易い等、製造上、品質上問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みて威されたもので、何ら他
の構成部品を追加することなく回路素子コート材の流れ
止めを行なえるようにした配線基板装置を提供せんとす
るものである。

以下図にもとづいて本発明の詳細な説明する。

第２図が本発明に係わる配線基板装置の一実施例の側面
断面図である。

同図に示されるようにフレキシブル基板５の集積回路素
子４位置の貫通孔周辺部を上部にそらすことにより、樹
脂材６の無駄な流れを阻止している。

従ってこのようにすれば容易に集積回路素子４のコート
の為の樹脂材６の厚みを得ることができる。

即ちわざわざ樹脂材６の流れを防止するための提防部材
を別に設けずとも、フレキシブル基板５をプレス加工等
によって行うことにより上記貫通孔の周辺部を持ち上げ
るだけで上記樹脂材６の流れの防止が可能となる。

第３図ａは第２図の平面図であって、ガラス基板２上の
配線７（破線部分）及びフレキシブル基板上の配線８（
実線部分）が示される。

渣た第３図すは第３図ａのａ′−ｂ′線にち−いて切断
した一部切断断面図である。

第３図に釦いて示される如く、ガラス基板２上には薄膜
配線が施され、フレキシフ）し基板５上にも配線を施す
（例えば電池の端子、チップコンデンサ等の半田付を行
う）ことができるため二層配線が形成される。

つ玄すフレキシブル基板５の裏には接着剤がついて督り
、ガラス基板２の薄膜配線Ｔに対して絶縁等のｏｖｅｒ
ｃｏａｔ の役目をなす。

そして上記薄膜配線７のフレキシブル基板５との導通部
分に金メッキを設は上記フレキシブル基板５に設けた小
孔を通じてはんだ付けをすれば、上下基板間の電気的導
通を行うことができる。

以上の様に本発明の配線基板装置によれば、何ら他の構
成部品を追加することなく容易に回路素子コート材の流
れ込みを防止でき、したがって製造上品質上の従来の欠
点を解消することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の配線基板装置を説明する為の説明図で、
同図ａは平面図、同図すは同図ａのａ−ｂ線における側
面断面図、同図Ｃは同図すにかいて樹脂材のコートを施
した側面断面図、第２図は本発明に係わる配線基板装置
の一実施例の側面断面図、第３図ａは第２図の平面図、
第３図すは第３図ａのａ′−ｂ′線にも・いて切断した
一部切断断面図を示す。 図中、１，２ニガラス基板、３：液晶セル、４：集積回
路素子、５：フレキシブル基板、６：樹脂材、７，８：
配線部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路素子を固着した硬質配線基板に該回路素子に対
   向する部分に透孔を穿設してなるフレキシブル配線基板
   を重ね合わせて電気的に接続した配線基板装置に於て、 前記フレキシブル配線基板の透孔の周辺部を曲げ起して
   前記回路素子封止用コート材の流れ止め部を形成してな
   ることを特徴とする配線基板装置。